KR20210148068A - 워크 가공용 시트 - Google Patents

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KR20210148068A
KR20210148068A KR1020217008158A KR20217008158A KR20210148068A KR 20210148068 A KR20210148068 A KR 20210148068A KR 1020217008158 A KR1020217008158 A KR 1020217008158A KR 20217008158 A KR20217008158 A KR 20217008158A KR 20210148068 A KR20210148068 A KR 20210148068A
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요스케 코마
유키 모리타
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린텍 가부시키가이샤
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Abstract

기재, 상기 기재의 한 면 측에 적층된 중간층, 및 상기 중간층에서 상기 기재와는 반대의 면 측에 적층된 점착제층을 구비하고, 요철 구조를 표면에 구비한 워크를 가공하기 위한 워크 가공용 시트로서, 상기 중간층의 25℃에서의 저장 탄성률이, 상기 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률보다도 낮고, 상기 중간층의 두께가, 50㎛ 이상 300㎛ 이하이고, JIS　L1086：2007에 준거한 캔틸레버법에 따라 측정되는 상기 워크 가공용 시트의 강연도가, 70 mm 이하인 워크 가공용 시트. 이러한 워크 가공용 시트는, 우수한 매립성을 가짐과 동시에, 첩부 시에, 주름의 발생을 억제할 수 있다.

Description

워크 가공용 시트
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공에 적합하게 사용할 수 있는 워크 가공용 시트에 관한 것이고, 특히, 요철 구조를 표면에 구비한 워크의 가공에 적합하게 사용할 수 있는 워크 가공용 시트에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조에서는, 일반적으로, 반도체 웨이퍼의 표면에 회로를 형성한 후, 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭가공하고, 반도체 웨이퍼의 두께를 조정하는 이면연삭공정, 및 반도체 웨이퍼를 다이싱하여, 칩으로 개편화하는 다이싱 공정이 행해진다.
그런데, 최근, 제조되는 반도체 장치가 다양화됨에 따라, 특수한 구성이나 구조를 가지는 워크가, 상술한 가공의 대상이 되도록 되고 있다. 이러한 워크의 일례로서 요철 구조를 표면에 구비한 워크가 사용되어 경우가 있다.
예를 들면, 최근의 전자 회로의 대용량화, 고기능화에 대응하여, 복수의 반도체 칩을 입체적으로 적층한 적층 회로의 개발이 진행되고 있다. 이러한 적층 회로에서는, 종래는 반도체 칩의 도전 접속을 와이어 본딩에 의해 행하는 것이 일반적이었이지만, 소형화·고기능화의 필요성에 따라, 와이어 본딩을 하지 않고, 회로 형성면으로부터 그 반대면으로 관통하는 관통 전극(TSV)을 가지는 TSV 칩을 제조하고, 상하의 TSV 칩 사이를 직접 도전 접속하는 방법이 효과적인 수법으로서 개발되고 있다.
상술한 TSV 칩 사이에 직접적인 도전 접속을 실현하기 위해, TSV 칩으로는, 통상, 관통 전극의 단부가 칩의 표면으로부터 돌출하도록 설치되어 있거나, 또는, 관통 전극의 단부에 볼록한 형상 전극이 설치되어 있다(이하, 관통 전극이 돌출한 부분 및 관통 전극의 단부에 설치된 볼록한 형상 전극, 또한 워크의 표면으로부터 돌출하도록 설치된 전극을 총칭해 「범프(bump)」라고 하는 경우가 있다.). 이러한 범프는, 칩 표면의 요철 구조를 구성하게 된다.
상술한 바와 같은 표면에 범프를 가지는 칩은, 표면에 범프를 가지는 웨이퍼를 워크 가공용 시트 상에서 다이싱하여 개편화하는 것으로 얻을 수 있다. 이 다이싱 시에는, 범프를 보호하는 관점에서, 웨이퍼에서 범프가 존재하는 면에 워크 가공용 시트가 첩부(貼付)된다. 이 때문에, 워크 가공용 시트에는, 워크의 표면에 존재하는 범프를 양호하게 매립할 수 있는 매립성이 요구된다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 상술한 바와 같은 범프를 가지는 반도체 웨이퍼를 워크로 하는 것이 상정된 워크 가공용 시트가 개시되어 있다. 특히, 특허문헌 1에는, 범프의 양호한 매립성을 실현하는 관점에서, 기재와 점착제층의 사이에 흡수층을 설치하는 것이 개시되어 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 제 6051302호
그런데, 워크 가공용 시트를 이용하여 웨이퍼의 다이싱을 행하는 경우, 워크 가공용 시트의 점착성을 가지는 면(이하 「점착면」이라고 하는 경우가 있다.)을, 웨이퍼 및 다이싱용 링 프레임에 첩부하게 된다. 종래의 워크 가공용 시트에서는, 이 첩부 시에 주름이 발생해 버려, 그 후에 행해지는 다이싱 공정이나 확장 공정에 악영향이 생기는 경우가 있었다.
본 발명은, 상기와 같은 실상을 감안하여 이루어지는 것으로, 우수한 매립성을 가짐과 동시에, 첩부 시에, 주름의 발생을 억제할 수 있는 워크 가공용 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 제1의 본 발명은, 기재, 상기 기재의 한 면 측에 적층된 중간층, 및 상기 중간층에서 상기 기재와는 반대의 면 측에 적층된 점착제층을 구비하고, 요철 구조를 표면에 구비한 워크를 가공하기 위한 워크 가공용 시트로서, 상기 중간층의 25℃에서의 저장 탄성률은, 상기 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률보다도 낮고, 상기 중간층의 두께는, 50㎛ 이상 300㎛ 이하이고, JIS　L1086：2007에 준거한 캔틸레버법에 따라 측정되는 상기 워크 가공용 시트의 강연도(剛軟度)는 70 mm 이하인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트를 제공한다(발명 1).
상기 발명(발명 1)와 관련되는 워크 가공용 시트는, 기재와 점착제층의 사이에, 상술한 바와 같은 저장 탄성률 및 두께를 가지는 중간층을 구비함으로써 워크의 표면에 존재하는 요철 구조에 대해서 우수한 매립성을 발휘할 수 있다. 또한 워크 가공용 시트의 강연도가 상술한 범위인 것으로, 첩부 시에, 주름의 발생을 양호하게 억제할 수 있다.
상기 발명(발명 1)에서, 상기 중간층의 25℃에서의 저장 탄성률은, 상기 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률보다도 20 kPa 이상 낮은 것이 바람직하다(발명 2).
상기 발명(발명 1, 2)에서, 상기 중간층의 25℃에서의 저장 탄성률은, 10 kPa 이상 260 kPa 이하인 것이 바람직하다(발명 3).
상기 발명(발명 1 ~ 3)에서, 상기 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률은, 50 kPa 이상 300 kPa 이하인 것이 바람직하다(발명 4).
상기 발명(발명 1 ~ 4)에서, 상기 기재는, 폴리올레핀계 필름으로 이루어지는 것이 바람직하다(발명 5).
상기 발명(발명 1 ~ 5)에서, 상기 점착제층은, 활성 에너지선 경화성 점착제로 이루어지는 것이 바람직하다(발명 6).
상기 발명(발명 1 ~ 6)에서, 상기 워크는, 표면에 범프를 가지는 워크인 것이 바람직하다(발명 7).
상기 발명(발명 7)에서, 상기 범프의 높이는, 50㎛ 이상인 것이 바람직하다(발명 8).
본 발명에 따른 워크 가공용 시트는, 우수한 매립성을 가짐과 동시에, 첩부 시에, 주름의 발생을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트의 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트의 단면도이다. 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)는, 기재(11), 한 면 측에 적층된 중간층(12), 및 중간층(12)에서 기재(11)와는 반대의 면 측에 적층된 점착제층(13)을 구비한다.
1.워크 가공용 시트의 구성 부재
(1) 기재
본 실시형태에서의 기재(11)로는, 워크 가공용 시트(1)의 강연도에 대한 전술한 조건을 실현할 수 있는 동시에, 워크 가공용 시트(1)의 사용 시에 소망한 기능을 발휘하는 것인 한, 특별히 한정되지 않는다.
특히, 기재(11)는, 수지계의 재료를 주재로 하는 수지 필름인 것이 바람직하다. 그 구체예로는, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 필름, 노르보르넨 수지 필름 등의 폴리올레핀계 필름; 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름; 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름; 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메타)아크릴산 메틸 공중합체 필름, 그 외의 에틸렌-(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 필름 등의 에틸렌계 공중합 필름; 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름 등의 폴리염화비닐계 필름; (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 필름; 폴리우레탄 필름; 폴리이미드 필름; 폴리스티렌 필름; 폴리카보네이트 필름; 불소 수지 필름 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 가교 필름, 아이오노머 필름과 같은 변성 필름도 이용된다. 또한, 기재(11)는, 상술한 필름이 복수 적층되어 이루어지는 적층 필름이어도 좋다. 이 적층 필름에서, 각 층을 구성하는 재료는 동종이어도 좋고, 이종이어도 좋다. 또한 본 명세서에서의 「(메타)아크릴산」은, 아크릴산 및 메타크릴산의 양쪽 모두를 의미한다. 다른 유사 용어에 대해서도 마찬가지이다.
본 실시형태에서의 기재(11)로는, 워크 가공용 시트(1)의 강연도의 조건을 만족하기 쉬워진다고 하는 관점에서, 상술한 필름 중에서도, 폴리올레핀계 필름인 것이 바람직하고, 특히 폴리에틸렌 필름인 것이 바람직하다. 폴리에틸렌 필름의 바람직한 예로는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름 등을 들 수 있다.
기재(11)는, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 윤활제, 산화 방지제, 착색제, 적외선 흡수제, 자외선 흡수제, 이온 포착제 등의 각종 첨가제를 포함하고 있어도 좋다. 이러한 첨가제의 함유량으로는, 특별히 한정되지 않지만, 기재(11)가 소망한 기능을 발휘하는 범위로 하는 것이 바람직하다.
기재(11)의 중간층(12)이 적층되는 면에는, 중간층(12)와의 밀착성을 높이기 위해서, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라스마 처리 등의 표면 처리가 실시되어도 좋다.
기재(11)의 두께는, 워크 가공용 시트(1)가 사용되는 방법으로 따라 적절히 설정할 수 있지만, 워크 가공용 시트(1)의 강연도의 조건을 만족하기 쉬워지는 관점에서, 200㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 150㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 기재(11)의 두께는, 워크 가공용 시트(1)가, 워크의 가공에 견딜 수 있는 강도를 가지기 쉬워지는 관점에서, 10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 25㎛ 이상인 것이 바람직하다.
(2) 점착제층
본 실시형태에서의 점착제층(13)을 구성하는 점착제로는, 중간층(12)와 점착제층(13)의 사이에서의 저장 탄성률의 관계를 실현할 수 있는 동시에, 워크의 가공을 위해서 충분한 워크에 대한 점착력을 발휘할 수 있는 한, 특별히 한정되지 않는다.
예를 들면, 점착제층(13)을 구성하는 점착제의 예로는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐 에테르계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 소망한 점착력을 발휘하기 쉽고, 또한, 점착제층(13)의 저장 탄성률을 조정하기 쉽다는 관점에서, 아크릴계 점착제를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 점착제층(13)을 구성하는 점착제는, 활성 에너지선 경화성을 가지지 않는 점착제이어도 좋지만, 활성 에너지선 경화성을 가지는 점착제(이하, 「활성 에너지선 경화성 점착제」라고 하는 경우가 있다.)인 것이 바람직하다. 점착제층(13)이 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있는 것으로, 활성 에너지선의 조사에 의해 점착제층(13)을 경화시켜, 워크 가공용 시트(1)의 피착체에 대한 점착력을 저하시킬 수 있다. 이로 인해, 가공 후의 워크를 워크 가공용 시트(1)로부터 용이하게 분리할 수 있게 된다.
점착제층(13)을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제로는, 활성 에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 것이어도 좋고, 활성 에너지선 비경화성 폴리머(활성 에너지선 경화성을 가지지 않는 폴리머)와 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 것이어도 좋다.
최초로, 활성 에너지선 경화성 점착제가, 활성 에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 경우에 대해서, 이하 설명한다.
활성 에너지선 경화성을 가지는 폴리머는, 측쇄에 활성 에너지선 경화성을 가지는 관능기 (활성 에너지선 경화성기)가 도입된 (메타)아크릴산 에스테르 (공)중합체(A)(이하 「활성 에너지선 경화성 중합체(A)」라고 하는 경우가 있다.)인 것이 바람직하다. 상기 활성 에너지선 경화성 중합체(A)를 사용함으로써 점착제층(13)을 경화시킨 후에 워크 가공용 시트(1)와 피착체를 분리시킬 때에, 피착체에의 점착제 잔사를 억제하기 쉬워진다. 이 활성 에너지선 경화성 중합체(A)는, 관능기 함유 모노머 단위를 가지는 아크릴계 공중합체(a1)와 그 관능기에 결합하는 관능기를 가지는 불포화기 함유 화합물(a2)을 반응시켜 얻어지는 것이 바람직하다.
상술한 관능기 함유 모노머로는, 중합성의 이중 결합과 히드록시기, 카르복시기, 아미노기, 아미드기, 벤질기, 글리시딜기 등의 관능기를 분자 내에 가지는 모노머가 바람직하고, 이들 중에서도, 관능기로서 히드록시기를 함유하는 모노머(히드록시기 함유 모노머)를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 히드록시기 함유 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산 2－히드록시 에틸, (메타)아크릴산 2－히드록시 프로필, (메타)아크릴산 3－히드록시 프로필, (메타)아크릴산 2－히드록시 부틸, (메타)아크릴산 3－히드록시 부틸, (메타)아크릴산 4－히드록시 부틸 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 아크릴산 2－히드록시 에틸을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 이용된다.
상기 카르복시기 함유 모노머로는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복실산을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.
상기 아미노기 함유 모노머 또는 아미드기 함유 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산 아미노에틸, (메타)아크릴산 n－부틸 아미노에틸 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.
아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 3 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 5 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 30 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 특히 20 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 또한 15 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하다. 아크릴계 공중합체(a1)가 관능기 함유 모노머를 상기 범위에서 함유함으로써, 소망한 활성 에너지선 경화성 중합체(A)를 형성하기 쉬워진다.
아크릴계 공중합체(a1)는, 소망한 성능을 가지는 점착제를 형성하기 쉽다는 관점에서, 아크릴계 공중합체(a1)를 구성하는 모노머 단위로서 (메타)아크릴산 알킬 에스테르를 함유하는 것도 바람직하다. 상기 (메타)아크릴산 알킬 에스테르로는, 알킬기의 탄소수가 1 ~ 18인 것이 바람직하고, 특히 탄소수가 1 ~ 4인 것이 바람직하다.
상기 (메타)아크릴산 알킬 에스테르의 구체예로는, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 n－부틸, (메타)아크릴산 n－펜틸, (메타)아크릴산 n－헥실, (메타)아크릴산 2－에틸헥실, (메타)아크릴산 이소옥틸, (메타)아크릴산 n－데실, (메타)아크릴산 라우릴, (메타)아크릴산 미리스틸, (메타)아크릴산 팔미틸, (메타)아크릴산 스테아릴 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다. 상술한 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 중에서도, (메타)아크릴산 메틸 및 (메타)아크릴산 n－부틸의 적어도 1종을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 아크릴산 메틸 및 아크릴산 n－부틸의 적어도 1종을 사용하는 것이 바람직하다.
아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 (메타)아크릴산 알킬 에스테르로부터 유도되는 구성 단위를, 60 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 70 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 또한 80 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 (메타)아크릴산 알킬 에스테르로부터 유도되는 구성 단위를, 97 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 특히 95 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 또한 85 질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하다. 아크릴계 공중합체(a1)가 (메타)아크릴산 알킬 에스테르를 상기 범위에서 함유함으로써, 소망한 성능을 가지는 점착제를 형성하기 쉬워진다.
아크릴계 공중합체(a1)는, 상술한 관능기 함유 모노머 및 (메타)아크릴산 알킬 에스테르와 함께, 그 외의 모노머를 공중합한 것이어도 좋다.
상기 그 외의 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산 메톡시 메틸, (메타)아크릴산 메톡시 에틸, (메타)아크릴산 에톡시 메틸, (메타)아크릴산 에톡시에틸 등의 알콕시 알킬기 함유 (메타)아크릴산 에스테르; (메타)아크릴산 시클로헥실 등의 지방족환을 가지는 (메타)아크릴산 에스테르; (메타)아크릴산 페닐 등의 방향족환을 가지는 (메타)아크릴산 에스테르; N－(메타)아크릴로일몰포린, N－비닐－2－피롤리돈, N－(메타)아크릴로일 피롤리돈 등의 질소 함유 복소환을 가지는 모노머; (메타)아크릴아미드, N,N－디메틸 (메타)아크릴아미드 등의 비가교성의 아크릴아미드; (메타)아크릴산 N,N－디메틸 아미노에틸, (메타)아크릴산 N,N－디메틸 아미노 프로필 등의 비가교성의 3급 아미노기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르; 아세트산비닐; 스티렌 등을 들 수 있다.
아크릴계 공중합체(a1)의 중합 형태는, 랜덤 공중합체이어도 좋고, 블록 공중합체이어도 좋다. 또한, 중합법에 관해서는 특별히 한정되지 않고, 일반적인 중합법, 예를 들면 용액 중합법에 따라 중합할 수 있다.
상기 관능기 함유 모노머 단위를 가지는 아크릴계 공중합체(a1)를, 그 관능기에 결합하는 관능기를 가지는 불포화기 함유 화합물(a2)과 반응시킴으로써, 활성 에너지선 경화성 중합체(A)가 얻어진다.
불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기는, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기 함유 모노머 단위의 관능기의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기가 히드록시기, 아미노기 또는 아미드기의 경우, 불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기로는 이소시아네이트기 또는 에폭시기가 바람직하고, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기가 글리시딜기인 경우, 불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기로는 아미노기, 카르복시기 또는 아지리디닐기가 바람직하다.
또한 상기 불포화기 함유 화합물(a2)에는, 활성 에너지선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합이, 1 분자 중에 적어도 1개, 바람직하게는 1 ~ 6개, 더 바람직하게는 1 ~ 4개 포함되어 있다. 이러한 불포화기 함유 화합물(a2)의 구체예로는, 예를 들면, 2－메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 메타이소프로페닐 α,α－디메틸 벤질 이소시아네이트, 메타크릴로일이소시아네이트, 알릴 이소시아네이트, 1, 1-(비스아크릴로일옥시 메틸) 에틸 이소시아네이트; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과 (메타)아크릴산 히드록시 에틸의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트 화합물; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물과 (메타)아크릴산 히드록시 에틸의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트 화합물; (메타)아크릴산글리시딜; (메타)아크릴산, (메타)아크릴산 2－(1－아지리디닐) 에틸, 2－비닐－2－옥사졸린, 2－이소프로페닐－2－옥사졸린 등을 들 수 있다.
상기 불포화기 함유 화합물(a2)은, 상기 아크릴계 공중합체(a1)의 관능기 함유 모노머의 몰수에 대해서, 바람직하게는 50 몰% 이상, 특히 바람직하게는 60 몰% 이상, 더 바람직하게는 70 몰% 이상의 비율로 이용된다. 또한, 상기 불포화기 함유 화합물(a2)은, 상기 아크릴계 공중합체(a1)의 관능기 함유 모노머의 몰수에 대해서, 바람직하게는 95 몰% 이하, 특히 바람직하게는 93 몰% 이하, 더 바람직하게는 90 몰% 이하의 비율로 이용된다.
아크릴계 공중합체(a1)와 불포화기 함유 화합물(a2)의 반응에서는, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기와 불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기의 조합에 따라, 반응의 온도, 압력, 용매, 시간, 촉매의 유무, 촉매의 종류를 적절히 선택할 수 있다. 이로 인해, 아크릴계 공중합체(a1) 중에 존재하는 관능기와 불포화기 함유 화합물(a2) 중의 관능기가 반응해, 불포화기가 아크릴계 공중합체(a1) 중의 측쇄에 도입되어 활성 에너지선 경화성 중합체(A)가 얻어진다.
이와 같이 하여 얻어지는 활성 에너지선 경화성 중합체(A)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 1만 이상인 것이 바람직하고, 특히 15만 이상인 것이 바람직하고, 또한 20만 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 중량 평균 분자량(Mw)은, 150만 이하인 것이 바람직하고, 특히 100만 이하인 것이 바람직하고, 또한 80만 이하인 것이 바람직하다. 또한 본 명세서에서의 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔투과 크로마토그래피법(GPC법)에 따라 측정한 표준 폴리스티렌 환산값이다.
활성 에너지선 경화성 점착제가, 활성 에너지선 경화성 중합체(A)와 같은 활성 에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 경우에도, 활성 에너지선 경화성 점착제는, 활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 더 함유해도 좋다.
활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)로는, 예를 들면, 다가 알코올과 (메타)아크릴산의 에스테르 등을 사용할 수 있다.
이러한 활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)로는, 예를 들면, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 등의 단관능성 아크릴산 에스테르류, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1, 4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1, 6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디메티롤트리시클로데칸디(메타)아크릴레이트 등의 다관능성 아크릴산 에스테르류, 폴리에스테르 올리고(메타)아크릴레이트, 폴리우레탄 올리고(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
활성 에너지선 경화성 중합체(A)에 대하여, 활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우, 활성 에너지선 경화성 점착제 중에서의 활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 100 질량부에 대해서, 0 질량부 초과인 것이 바람직하고, 특히 60 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 100 질량부에 대해서, 250 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 200 질량부 이하인 것이 바람직하다.
여기서, 활성 에너지선 경화성 점착제를 경화시키기 위한 활성 에너지선으로서 자외선을 이용하는 경우에는, 광중합개시제(C)를 첨가하는 것이 바람직하다. 이 광중합개시제(C)의 사용에 의해, 중합 경화시간 및 광선 조사량을 줄일 수 있다.
광중합개시제(C)의 구체예로는, 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인 안식향산, 벤조인 안식향산메틸, 벤조인디메틸케탈, 2, 4－디에틸티옥산톤, 1－히드록시 시클로헥실페닐 케톤, 벤질 디페닐 설파이드, 테트라메틸 티우람 모노설파이드, 아조비스 이소부티로니트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸, β－클로로안스라퀴논, (2, 4, 6－트리메틸 벤질 디페닐) 포스핀 옥시드, 2－벤조티아졸－N,N－디에틸디티오카르바메이트, 올리고｛2－히드록시－2－메틸－1－［4－(1－프로페닐) 페닐］프로파논｝, 2,2－디메톡시－1,2－디페닐 에탄－1－온, 2－히드록시－1－｛4－［4－(2－히드록시－2－메틸프로피오닐)－벤질］페닐｝－2－메틸－프로판－1－온 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 2－히드록시－1－｛4－［4－(2－히드록시－2－메틸프로피오닐)－벤질］페닐｝－2－메틸－프로판－1－온을 사용하는 것이 바람직하다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
광중합개시제(C)는, 활성 에너지선 경화성 중합체(A)(활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우에는, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 및 활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 합계량 100 질량부) 100 질량부에 대해서 0.1 질량부 이상 특히 0.5 질량부 이상의 양으로 이용되는 것이 바람직하다. 또한, 광중합개시제(C)는, 활성 에너지선 경화성 중합체(A)(활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우에는, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 및 활성 에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 합계량 100 질량부) 100 질량부에 대해서 10 질량부 이하, 특히 6 질량부 이하의 양으로 이용되는 것이 바람직하다.
활성 에너지선 경화성 점착제에서는, 상기 성분 이외에도, 적절히 다른 성분을 배합해도 좋다. 다른 성분으로는, 예를 들면, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분 또는 올리고머 성분(D), 가교제(E) 등을 들 수 있다.
활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분 또는 올리고머 성분(D)으로는, 예를 들면, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 폴리올레핀 등을 들 수 있고, 중량 평균 분자량(Mw)이 3000 ~ 250만의 폴리머 또는 올리고머가 바람직하다. 상기 성분(D)을 활성 에너지선 경화성 점착제에 배합함으로써, 경화 전에서의 점착성 및 박리성, 경화 후의 강도, 다른 층과의 접착성, 보존 안정성 등을 개선할 수 있다. 상기 성분(D)의 배합량은 특별히 한정되지 않고, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 100 질량부에 대해서 0 질량부 초과 50 질량부 이하의 범위에서 적절히 결정된다.
가교제(E)의 사용은, 점착제층(13)의 저장 탄성률을 소망한 범위로 조정하기 쉽다는 관점에서 바람직하다. 가교제(E)로는, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 등이 가지는 관능기와의 반응성을 가지는 다관능성 화합물을 이용할 수 있다. 이러한 다관능성 화합물의 예로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아민 화합물, 멜라민 화합물, 아지리딘 화합물, 히드라진 화합물, 알데히드 화합물, 옥사졸린 화합물, 금속 알콕시드 화합물, 금속 킬레이트 화합물, 금속염, 암모늄염, 반응성 페놀 수지 등을 들 수 있다.
가교제(E)의 배합량은, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 100 질량부에 대해서, 0.01 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.1 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 가교제(E)의 배합량은, 활성 에너지선 경화성 중합체(A) 100 질량부에 대해서, 10 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 5 질량부 이하인 것이 바람직하다.
이어서, 활성 에너지선 경화성 점착제가, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분과 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 경우에 대해서, 이하 설명한다.
활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분으로는, 예를 들면, 전술한 아크릴계 공중합체(a1)와 마찬가지의 성분을 사용할 수 있다.
적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머로는, 전술의 성분(B)와 같은 것을 선택할 수 있다. 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분과 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 배합비는, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분 100 질량부에 대해서, 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 60 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 배합비는, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분 100 질량부에 대해서, 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머 200 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 160 질량부 이하인 것이 바람직하다.
이 경우에도, 상기와 마찬가지로, 광중합개시제(C)나 가교제(E)를 적절히 배합할 수 있다.
점착제층(13)의 25℃에서의 저장 탄성률은, 50 kPa 이상인 것이 바람직하고, 특히 70 kPa 이상인 것이 바람직하고, 또한 100 kPa 이상인 것이 바람직하다. 점착제층(13)의 25℃에서의 저장 탄성률이 50 kPa 이상인 것으로, 점착제층(13)의 25℃에서의 저장 탄성률과 비교하여, 중간층(12)의 25℃에서의 저장 탄성률이 낮다고 하는 관계를 만족하기 쉬워진다. 또한, 점착제층(13)의 25℃에서의 저장 탄성률은, 300 kPa 이하인 것이 바람직하고, 특히 200 kPa 이하인 것이 바람직하고, 또한 150 kPa 이하인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률이 300 kPa 이하인 것으로, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)가, 요철 구조에 대해서 보다 우수한 매립성을 발휘하기 쉬워진다. 또한 본 명세서에서, 점착제층(13)의 25℃에서의 저장 탄성률이란, 점착제층(13)이 활성 에너지선 경화성 점착제로 이루어지는 경우라고 해도, 점착제층(13)에 대해서 활성 에너지선을 조사하기 전에 측정된 25℃에서의 저장 탄성률을 말하는 것으로 한다. 상기 저장 탄성률의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재한 바와 같다.
점착제층(13)의 두께는, 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 또한 15㎛ 이상인 것이 바람직하다. 점착제층(13)의 두께가 5㎛ 이상인 것으로, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)가 소망한 점착성을 발휘하기 쉬워진다. 또한, 점착제층(13)의 두께는, 60㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 45㎛ 이하인 것이 바람직하고, 또한 30㎛ 이하인 것이 바람직하다. 점착제층(13)의 두께가 60㎛ 이하인 것으로, 워크 가공용 시트(1)가 강연도의 조건을 만족하기 쉬워진다. 또한, 점착제층(13)의 두께가 60㎛ 이하인 것으로, 경화 후의 점착제층(13)으로부터 피착체를 분리할 때에, 분리하기 쉬워진다.
(3) 중간층
본 실시형태에서의 중간층(12)은, 중간층(12)와 점착제층(13)의 사이에서의 저장 탄성률의 관계를 달성할 수 있는 한, 특별히 한정되지 않는다. 중간층(12)을 구성하는 재료로는, 저장 탄성률에 관한 조건을 달성하기 쉽다는 관점에서 소정의 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 또한 제조의 용이성의 관점에서, 중간층(12)은 점착제로 이루어지는 것이 바람직하다.
중간층(12)을 구성하기 위한 점착제로는, 점착제층(13)을 구성하기 위한 점착제로서 전술한 것을 사용할 수 있다. 여기서, 중간층(12)에 대해서는 워크가 직접 첩부되지 않기 때문에, 가공 후의 워크에 대한 박리의 용이성을 고려할 필요가 없다. 그 관점에서, 중간층(12)을 구성하기 위한 점착제는, 활성 에너지선 경화성을 가지지 않는 점착제인 것이 바람직하다.
중간층(12)을 구성하기 위한 점착제로서, 활성 에너지선 경화성을 가지지 않는 점착제로는, 전술한 아크릴계 공중합체(a1)와 마찬가지의 성분을 사용할 수 있다. 여기서, 아크릴계 공중합체(a1) 중에서의, 관능기 함유 모노머 및 (메타)아크릴산 알킬 에스테르로부터 유도되는 구성 단위의 함유량도, 점착제층(13)에서의 함유량과 마찬가지로 할 수 있다.
또한, 중간층(12)을 구성하기 위한 점착제에서도, 가교제(E)를 함유하는 것이 바람직하고, 이 때의 가교제(E)의 배합량은, 점착제층(13)에서의 배합량과 마찬가지로 할 수 있다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)에서는, 중간층(12)의 25℃에서의 저장 탄성률이, 점착제층(13)의 25℃에서의 저장 탄성률보다도 낮아지고 있다. 이로 인해, 워크 가공용 시트(1)는, 점착제층(13)의 내워크 점착력과 같은 성능을 소망한 범위로 유지하면서도, 표면에 요철 구조를 구비하는 워크에서의 상기 요철 구조에 대해서 양호한 매립성을 발휘할 수 있게 된다. 이 관점에서, 중간층(12)의 25℃에서의 저장 탄성률은, 점착제층(13)의 25℃에서의 저장 탄성률보다도 20 kPa 이상 낮은 것이 바람직하고, 특히 30 kPa 이상 낮은 것이 바람직하고, 또한 40 kPa 이상 낮은 것이 바람직하다.
중간층(12)의 25℃에서의 저장 탄성률은, 260 kPa 이하인 것이 바람직하고, 특히 160 kPa 이하인 것이 바람직하고, 또한 70 kPa 이하인 것이 바람직하다. 중간층(12)의 25℃에서의 저장 탄성률이 260 kPa 이하인 것으로, 중간층(12)와 점착제층(13)의 사이에서의 상술한 저장 탄성률의 관계를 달성하기 쉬워진다. 또한, 중간층(12)의 25℃에서의 저장 탄성률은, 10 kPa 이상인 것이 바람직하고, 특히 20 kPa 이상인 것이 바람직하고, 또한 30 kPa 이상인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률이 10 kPa 이상인 것으로, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)가 강연도에 대한 조건을 만족하기 쉬워진다. 또한 상기 저장 탄성률의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재한 바와 같다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)에서는, 중간층(12)의 두께가, 50㎛ 이상이고, 50㎛ 초과인 것이 바람직하고, 특히 70㎛ 이상인 것이 바람직하고, 또한 100㎛ 이상인 것이 바람직하다. 중간층(12)의 두께가 50㎛ 이상인 것으로, 비교적 고저차가 큰 요철 구조를 가지는 워크에 대해서도, 양호한 매립성을 발휘할 수 있게 된다. 또한, 중간층(12)의 두께는, 300㎛ 이하인 것이 바람직하다. 중간층(12)의 두께가 300㎛ 이하인 것으로, 워크 가공용 시트(1)의 사용 시에, 중간층(12)을 구성하는 성분이 중간층(12)으로부터 스며나오는 것을 효과적으로 억제할 수 있어 워크의 가공을 보다 양호하게 행할 수 있게 된다.
또한, 중간층(12)의 두께와 점착제층(13)의 두께와의 합계는, 양호한 매립성을 발휘하기 쉽다는 관점에서, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)가 사용되는 워크에 존재하는 요철 구조의 볼록부의 높이의 1.2배 이상의 두께인 것이 바람직하고, 특히 2배 이상의 두께인 것이 바람직하다. 또한 중간층(12)의 두께는, 양호한 매립성을 발휘하기 쉽다는 관점에서, 점착제층(13)의 두께보다도 두꺼운 것이 바람직하다.
(4) 박리 시트
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)에서는, 점착제층(13)에서의 중간층(12)와는 반대측의 면(이하, 「점착면」이라고 하는 경우가 있다.)을 워크에 첩부할 때까지, 상기 면을 보호할 목적으로, 상기 면에 박리 시트가 적층되어 있어도 좋다. 박리 시트의 구성은 임의이고, 플라스틱 필름을 박리제 등에 의해 박리 처리한 것이 예시된다. 플라스틱 필름의 구체예로는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 및 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 박리제로는, 실리콘계, 불소계, 장쇄알킬계 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서, 염가로 안정된 성능이 얻어지는 실리콘계가 바람직하다. 박리 시트의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상 20㎛ 이상 250㎛ 이하이다.
2.워크 가공용 시트의 물성
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)에서는, JIS　L1086：2007에 준거한 캔틸레버법에 따라 측정되는 워크 가공용 시트(1)의 강연도가, 70 mm 이하이다. 강연도가 70 mm 이하인 것으로, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)에서는, 사용 박리 시에, 주름의 발생을 양호하게 억제할 수 있다. 일반적으로, 워크 가공용 시트는, 첩부하는 대상(예를 들면, 웨이퍼 및 링 프레임)의 형상에 맞추어 컷팅된 후, 상기 첩부 대상에 첩부된다. 이와 같이 컷팅된 워크 가공용 시트는, 첩부 시에 주름이 생기기 쉽다. 특히, 첩부 대상에 첩부 시작 부근의 위치보다도, 첩부 종료 부근의 위치에서 주름이 생기기 쉽다. 그러나, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)에 따르면, 상기 주름에 대해서도 양호하게 억제할 수 있다. 이러한 관점에서, 상술한 강연도는, 50 mm 이하인 것이 바람직하고, 특히 40 mm 이하인 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)에서는, 상술한 강연도가, 10 mm 이상인 것이 바람직하다. 상술한 강연도가 10 mm 이상인 것으로, 첩부 대상에 첩부한 상태의 워크 가공용 시트(1)에서, 장력의 영향에 의한 변형이 생기기 어려워져, 그 결과, 요철 구조에 대해서 보다 양호한 매립성을 달성하기 쉬워진다. 또한, 상술한 강연도가 10 mm 이상인 것으로, 워크 가공용 시트(1) 의 취급성도 보다 양호해진다. 또한 상술한 강연도의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재한 바와 같다.
3.워크 가공용 시트의 제조 방법
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 바람직한 제조 방법으로는, 기재(11)와 중간층(12)의 적층체, 및 점착제층(13)과 박리 시트의 적층체를 준비한 후, 중간층(12)과 점착제층(13)이 접촉하도록 이들 적층체를 첩합(貼合)하는 방법을 들 수 있다.
상술한 2종의 적층체의 형성은, 공지의 방법에 따라 실시할 수 있다. 예를 들면, 중간층(12)을 형성하기 위한 점착성 조성물, 및 소망에 따라 용매 또는 분산매를 더 함유하는 도포액을 조제하고, 상기 도포액을 기재(11)의 한 면 상에 도포해 도막을 형성하고, 상기 도막을 건조시킴으로써 중간층(12)을 형성할 수 있다. 이로 인해, 기재(11)와 중간층(12)의 적층체를 얻을 수 있다. 또한, 점착제층(13)을 형성하기 위한 점착성 조성물, 및 소망에 따라 용매 또는 분산매를 더 함유하는 도포액을 조제하고, 상기 도포액을 박리 시트의 박리 면 상에 도포해 도막을 형성하고, 상기 도막을 건조시킴으로써 점착제층(13)을 형성할 수 있다. 이로 인해, 점착제층(13)과 박리 시트의 적층체를 얻을 수 있다.
상술한 바와 같은, 도포액의 도포는 공지의 방법에 따라 행할 수 있고, 예를 들면, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이코트법, 그라비아 코트법 등에 의해 행할 수 있다. 또한 도포액은, 도포를 행할 수 있으면 그 성상은 특별히 한정되지 않고, 중간층(11) 또는 점착제층(13)을 형성하기 위한 성분을 용질로서 함유하는 경우도 있고, 분산질로서 함유하는 경우도 있다. 또한, 박리 시트는 공정 재료로서 박리해도 좋고, 워크에 첩부할 때까지, 점착제층(13)을 보호하고 있어도 좋다.
점착제층(13)을 형성하기 위한 점착성 조성물이 가교제(E)를 함유하는 경우에는, 상기의 건조의 조건(온도, 시간 등)을 바꾸는 것으로, 또는 가열 처리를 별도 설치하는 것으로, 도막 내의 활성 에너지선 경화성 중합체(A)와 가교제(E)의 가교 반응을 진행시켜, 점착제층(13) 내에 소망한 존재 밀도로 가교 구조를 형성하는 것이 바람직하다. 중간층(12)을 형성하기 위한 점착성 조성물이 가교제(E)를 함유하는 경우도, 마찬가지로 하여, 도막 내의 아크릴계 공중합체(a1)와 가교제(E)의 가교 반응을 진행시키는 것이 바람직하다. 또한 상술한 가교 반응을 충분히 진행시키기 위해서, 상술한 2종의 적층체를 첩합한 후, 예를 들면 23℃, 상대습도 50%의 환경에 수일간 정치하는 등의 양생을 실시해도 좋다.
4.워크 가공용 시트의 사용 방법
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)는, 요철 구조를 표면에 구비한 워크의 가공을 위해서 사용할 수 있다. 즉, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)의 점착면을 상기 워크에서의 요철 구조가 존재하는 면에 첩부한 후, 워크 가공용 시트(1) 상에서 상기 워크의 가공을 행할 수 있다. 상기 가공에 따라, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)는, 백 그라인드 시트, 다이싱 시트, 확장 시트, 픽업 시트 등으로서 사용할 수 있다.
여기서, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)에 따르면, 전술한 바와 같이, 그 점착면을 워크에 첩부할 때에 워크 가공용 시트(1)의 주름의 발생을 양호하게 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)에 따르면, 다이싱이나 확장과 같은 공정을 양호하게 행할 수 있게 된다.
또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)는, 전술한 바와 같이, 워크 표면에 존재하는 요철 구조에 대해서 우수한 매립성을 발휘할 수 있다. 이 때문에, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)에 따르면, 요철 구조를 보호하면서, 소망한 가공을 행할 수 있다. 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)를 이용하여 가공되는 워크의 예로는, 표면에 요철 구조를 구비하는 반도체 웨이퍼, 반도체 패키지 등의 반도체 부재, 유리판 등의 유리 부재를 들 수 있다. 또한, 상기 요철 구조의 예로는, 범프를 들 수 있고, 특히 볼록한 형상 전극을 들 수 있다. 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)는, 관통 전극을 구비한 TSV 웨이퍼의 가공에 사용하는 것이 특히 적합하다.
여기서, 표면에 범프를 가지는 워크에서의 범프의 형상이나 위치에 대해서는, 특별히 한정은 없지만, 상기 범프의 높이는, 50㎛ 이상이어도 좋고, 특히 50㎛초과이어도 좋고, 또한 70㎛ 이상이어도 좋다. 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1)에 따르면, 이러한 비교적 높이가 높은 범프에 대해서도, 양호한 매립성을 발휘할 수 있다.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트(1) 상에서 워크의 가공이 완료하고, 가공 후의 워크를 워크 가공용 시트(1)로부터 분리하는 경우에는, 상기 분리 전에 워크 가공용 시트(1)에서의 점착제층(13)에 대해서 활성 에너지선을 조사하는 것이 바람직하다. 이로 인해, 점착제층(13)이 경화하고, 가공 후의 워크에 대한 워크 가공용 시트(1)의 점착력이 양호하게 저하해, 가공 후의 워크의 분리가 용이해진다.
상술한 활성 에너지선으로는, 예를 들면, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 가지는 것을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 자외선이나 전자선 등을 사용할 수 있다. 특히, 취급이 용이한 자외선이 바람직하다. 자외선의 조사는, 고압 수은 램프, 크세논 램프, LED 등에 의해서 행할 수 있고, 자외선의 조사량은, 조도가 50 mW/㎠ 이상 1000 mW/㎠ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 광량은, 50 mJ/㎠ 이상인 것이 바람직하고, 특히 80 mJ/㎠ 이상인 것이 바람직하고, 또한 200 mJ/㎠ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 광량은, 10000 mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 특히 5000 mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 또한 2000 mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하다. 한편, 전자선의 조사는, 전자선 가속기 등에 의해서 행할 수 있고, 전자선의 조사량은, 10 krad 이상 1000 krad 이하가 바람직하다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것이고, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들면, 기재(11)에서의 중간층(12)와는 반대측의 면이나, 기재(11)와 중간층(12)의 사이에는, 다른 층이 개재하고 있어도 좋다.
실시예
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이러한 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.
〔실시예 1〕
(1) 기재의 제작
저밀도 폴리에틸렌을, 소형 T 다이 압출기 (TOYO SEIKI SEISAKU-SHO, LTD. 제, 제품명 「LABO PLASTOMILL」)에 의해서 압출 성형하고, 두께 70㎛의 기재를 얻었다. 이 기재 단독의 강연도를, 후술하는 시험예 2와 마찬가지의 방법으로 측정했는데, 19 mm이었다.
(2) 중간층용 점착성 조성물의 조제
아크릴산 n－부틸 70 질량부와 아크릴산 메틸 20 질량부와 아크릴산 2－히드록시 에틸 10 질량부를, 용액 중합법에 따라 중합시켜서, (메타)아크릴산 에스테르 중합체를 얻었다. 이 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)을 후술하는 방법에 따라 측정했는데, 65만이었다.
상기에서 얻어진 아크릴계 중합체 100 질량부와 가교제로서 트리메티롤프로판 변성 톨릴렌 디이소시아네이트(TOSOH CORPORATION 제, 제품명 「Coronate L」) 0.13 질량부를 용매 중에서 혼합해, 중간층용 점착성 조성물의 도포액을 얻었다.
(3) 점착제층용 점착성 조성물의 조제
아크릴산 n－부틸 83 질량부와 아크릴산 메틸 10 질량부와 아크릴산 2－히드록시 에틸 7 질량부를, 용액 중합법에 따라 중합시켜서, (메타)아크릴산 에스테르 중합체를 얻었다. 이 (메타)아크릴산 에스테르 중합체와 상기 아크릴계 공중합체의 아크릴산 2－히드록시 에틸의 몰수에 대해서 80 몰%의 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(MOI)를 반응시켜, 측쇄에 활성 에너지선 경화성기가 도입된 아크릴계 중합체를 얻었다. 이 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)을 후술하는 방법에 따라 측정했는데, 65만이었다.
상기에서 얻어진, 측쇄에 활성 에너지선 경화성기가 도입된 아크릴계 중합체 100 질량부와 광중합개시제로서 2－히드록시－1－｛4－［4－(2－히드록시－2－메틸프로피오닐)－벤질］페닐｝－2－메틸－프로판－1－온(BASF 사 제, 제품명 「Omnirad 127」) 3 질량부와 가교제로서 트리메티롤프로판 변성 톨릴렌 디이소시아네이트(TOSOH CORPORATION 제, 제품명 「Coronate L」) 0.43 질량부를 용매 중에서 혼합해, 점착제층용 점착성 조성물의 도포액을 얻었다.
(4) 중간층의 형성
상기 공정(1)에서 제작한 기재의 한 면에 대해서, 상기 공정(2)에서 조제한 중간층용 점착성 조성물의 도포액을 도포하고, 가열에 의해 건조시킴으로써, 기재 상에 두께 150㎛의 중간층을 형성하였다. 이로 인해, 기재와 중간층이 적층되어 이루어지는 제1의 적층체를 얻었다.
(5) 점착제층의 형성
두께 38㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한 면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 시트(LINTEC Corporation 제, 제품명 「SP－PET381031」)의 박리면에 대해서, 상기 공정(3)에서 조제한 점착제층용 점착성 조성물의 도포액을 도포하고, 가열에 의해 건조시킴으로써, 박리 시트 상에, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다. 이로 인해, 점착제층과 박리 시트가 적층되어 이루어지는 제2의 적층체를 얻었다.
(6) 워크 가공용 시트의 제작
상기 공정(4)에서 얻어진 제1의 적층체에서의 중간층 측의 면과 상기 공정(5)에서 얻어진 제2의 적층체에서의 점착제층 측의 면을 첩합하는 것으로, 워크 가공용 시트를 얻었다.
여기서, 전술한 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔투과 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 이하의 조건에서 측정(GPC 측정)한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
＜측정 조건＞
·측정 장치：TOSOH CORPORATION 제, HLC－8320
·GPC 컬럼(이하의 순서로 통과)：TOSOH CORPORATION 제
TSK　gel　superH－H
TSK　gel　superHM－H
TSK　gel　superH2000
·측정 용매：테트라히드로푸란
·측정 온도：40℃
〔실시예 2 ~ 6, 비교예 1 ~ 3〕
기재의 종류 및 두께, 및 중간층의 두께를 표 1에 기재한 바와 같이 변경한 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 제조하였다.
〔시험예 1〕(저장 탄성률의 측정)
실시예 및 비교예에서 조제한 중간층용 점착성 조성물을, 두께 38㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트제 기재 필름의 한 면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 시트(LINTEC Corporation 제：SP－PET381031)의 박리면에 도포하고, 가열에 의해 건조시킴으로써, 박리 시트 상에, 두께 40㎛의 중간층을 형성하였다. 이와 같이 하여 얻어지는 중간층과 박리 시트의 적층체를 복수 준비하였다.
상술한 적층체를 이용하여 중간층을 두께 800㎛가 될 때까지 첩합해 얻어진 중간층의 적층체를 직경 10 mm의 원형으로 구멍뚫고, 중간층의 점탄성을 측정하기 위한 시료를 얻었다. 그리고, 점탄성 측정 장치(TA Instruments 제, 제품명 「ARES」)에 의해, 상기의 시료에 주파수 1 Hz의 변형을 제공하여, -50 ~ 150℃의 저장 탄성률을 측정하고, 25℃에서의 저장 탄성률의 값(kPa)을 얻었다. 결과를, 중간층의 저장 탄성률로서 표 1에 나타낸다.
또한, 상술한 중간층용 점착성 조성물을, 실시예 및 비교예에서 조제한 점착제층용 점착성 조성물에 대신한 이외는 상기와 마찬가지로 하고, 점착제층에서의 25℃의 저장 탄성률(kPa)을 측정하였다. 결과를, 점착제층의 저장 탄성률로서 표 1에 나타낸다.
〔시험예 2〕(강연도의 측정)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트에 대해서, JIS　L1086：2007에 준거한 캔틸레버법에 따라, 강연도를 측정하였다. 구체적으로는, 실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트를 2 cm×15 cm의 사이즈로 재단한 후, 박리 시트를 박리해 제거함으로써 측정용 샘플을 얻었다. 상기 측정용 샘플에서의 점착제층 측의 면이 위가 되도록, 상기 측정용 샘플을 45°캔틸레버 시험기의 플랫폼에 재치하였다. 그리고, 측정용 샘플을 일정 속도로 45°캔틸레버 시험기의 경사면 방향으로 슬라이드시켰다. 측정용 샘플이 휘어지고, 경사면에 접한 경우의 슬라이드량(mm)을 기록하였다. 이 측정을, 다른 샘플을 이용하여 5회 행해, 평균값을 산출하였다. 상기 평균값을, 강연도(mm)로서 표 1에 나타낸다.
〔시험예 3〕(주름의 평가)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리해 노출한 점착제층의 노출면을, 실리콘 웨이퍼 및 다이싱용 링 프레임에 첩부했다. 이러한 조작은, 웨이퍼마운터(LINTEC Corporation 제, 제품명 「RAD－2510F/12」)를 이용하고, 첩부 압력：0.2 MPa, 첩부 속도：20mm/s, 첩부 온도：40℃의 조건에서 행했다.
첩부 후, 워크 가공용 시트에 주름(특히, 첩부 종료 부분에서의 주름)이 발생하고 있는지 아닌지를 육안으로 확인하였다. 그리고, 이하의 기준에 기초하여, 주름의 발생의 유무에 대해 평가하였다.
○：주름이 발생하지 않았다.
×：주름이 발생하고 있었다.
〔시험예 4〕(매립성의 평가)
범프경：30㎛, 범프 피치：100㎛, 범프 높이：20㎛의 범프를 표면에 가지는 범프 웨이퍼 1, 및 범프경：100㎛, 범프 피치：200㎛, 범프 높이：80㎛의 범프를 표면에 가지는 범프 웨이퍼 2를 준비하였다.
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리해 노출한 점착제층의 노출면을, 상술한 범프 웨이퍼 1 및 범프 웨이퍼 2의 각각에서 범프가 존재하는 면에 첩부했다. 이 때의 첩부는, 웨이퍼 보호용 점착 시트 첩부 장치(LINTEC Corporation 제, 제품명 「RAD－3510F/12」)를 이용하고, 첩부 온도：40℃, 첩부 속도：5mm/s의 조건에서 행했다.
그리고, 점착 시트 첩부 후의 범프 웨이퍼의 범프 주위의 기포를 광학 현미경으로 관찰해, 이하의 기준에 기초해, 범프 웨이퍼 1 및 범프 웨이퍼 2의 각각에 대해, 범프의 매립성을 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
○：인접하는 기포와 접촉되어 있는 기포가 거의 확인되지 않았다(기포끼리 독립해 존재).
△：인접하는 일부의 기포와 접촉하는 기포가 확인되었지만, 인접하는 모든 기포와 접촉하는 기포는 거의 확인되지 않았다(기포가 부분적으로 접촉).
×：거의 모든 기포가, 인접하는 모든 기포와 접촉하고 있었다(기포끼리 접촉).
또한 표 1에 기재된 약호 등의 상세는 이하와 같다.
〔기재〕
LDPE：저밀도 폴리에틸렌을 압출 성형해서 이루어지는 기재
PET：폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(TOYOBO CO., LTD.제, 제품명 「Cosmo Shine 　A4100」)
EMAA：에틸렌·메타크릴산 공중합체(Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.Ltd. 제, 제품명 「NUCREL　N0903HC」)을 압출 성형해서 이루어지는 필름에, 전자선 조사(조사량：110 kGy, 조사 횟수：1회, 조사면：중간층과 접하는 면)를 행해 얻은 기재
Figure pct00001
표 1로부터 분명한 바와 같이, 실시예와 관련되는 워크 가공용 시트는, 범프에 대해서 우수한 매립성을 가짐과 동시에, 첩부시의 주름의 발생을 양호하게 억제할 수 있었다.
본 발명에 따른 워크 가공용 시트는, 요철 구조를 표면에 구비한 워크를 위한 다이싱 시트 등으로서 적합하게 이용된다.
1:워크 가공용 시트
11:기재
12:중간층
13:점착제층

Claims (8)

  1. 기재, 상기 기재의 한 면 측에 적층된 중간층, 및 상기 중간층에서 상기 기재와는 반대의 면 측에 적층된 점착제층을 구비하고, 요철 구조를 표면에 구비한 워크를 가공하기 위한 워크 가공용 시트로서,
    상기 중간층의 25℃에서의 저장 탄성률은 상기 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률보다도 낮고,
    상기 중간층의 두께는 50㎛ 이상 300㎛ 이하이고,
    JIS　L1086：2007에 준거한 캔틸레버법에 따라 측정되는 상기 워크 가공용 시트의 강연도는 70 mm 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
  2. 제1항에 있어서,　
    상기 중간층의 25℃에서의 저장 탄성률은 상기 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률보다도 20 kPa 이상 낮은 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 중간층의 25℃에서의 저장 탄성률은 10 kPa 이상 260 kPa 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률은 50 kPa 이상 300 kPa 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재는 폴리올레핀계 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층은 활성 에너지선 경화성 점착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 워크는 표면에 범프를 가지는 워크인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
  8. 제7항에 있어서,　
    상기 범프의 높이는 50㎛ 이상인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
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