JP4828009B2

JP4828009B2 - 粘着シートおよびその使用方法

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Publication number: JP4828009B2
Application number: JP31359299A
Authority: JP
Inventors: 藤健近; 橋和弘高; 浦芳久峯
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1998-11-20
Filing date: 1999-11-04
Publication date: 2011-11-30
Anticipated expiration: 2019-11-04
Also published as: JP2000212530A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、粘着シートに関し、さらに詳しくは表面に形成される凹凸差の大きな被着体の裏面加工時に、表面に貼着され、表面を保護するために好ましく使用される粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハの裏面の研削工程においては、電気回路が形成されている表面は粘着シートによって保護されている。通常の回路の電極素子による回路の高低差は５〜２０μｍ程度であった。このような通常の回路が形成されたウエハには、従来の表面保護シートを用いても充分に保護することができ、回路が破損したり、ウエハが割れることなく充分に対応できていた。
【０００３】
ところが、近年、ＩＣチップの実装方法が多様化しており、ＩＣチップ回路面が下側に配置されるパッケージング方法がある。このパッケージング方法では、凸状の電極素子が回路表面より突出して形成されており、その高低差は３０μｍ以上となり、また場合によっては１００μｍを超えるものも現れている。このような半導体ウエハの表面に形成される凸状部分はバンプと呼ばれている。
【０００４】
バンプは通常１チップに対して２個以上形成され、多いものではバンプピッチ（バンプとバンプの間隔）は数百μｍになるものも存在する。バンプピッチのパターンとチップの配列によっては、バンプが集中する密の部分とバンプのパターンが疎の部分ができる。特にウエハの外周部分はチップが存在しないため、特にバンプが疎の部分となりやすい。バンプの密の場所と疎の場所では粘着シートを貼ったウエハは厚さにかなりのバラツキが発生してしまう。この状態のものを研削するとその厚み差が研削後のウエハ厚みのバラツキとしてそのまま発生してしまう問題もある。
【０００５】
このようなバンプが形成されたウエハ表面を、従来の表面保護シートで保護しつつ、その裏面研磨を行うと、バンプの形状に対応して、その裏面が深く研磨され、裏面に窪み状（ディンプル状）の凹部が形成され、ウエハの厚みが不均一になる。さらには、ディンプル部から亀裂が発生し、最終的にはウエハが破壊してしまうことがあった。
【０００６】
また、このような問題は、ウエハ回路の検査後に不良回路にマーキングのために形成するインク（バッドマーク）においても同様に発生する。
【０００７】
バンプの大きな半導体ウエハに対しては、表面保護シートの基材フィルムの硬度を軟らかくしたり、粘着シートを厚くしたりして対応していたが、充分ではなく、上記のような問題はなお解消されなかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、表面の凹凸差の大きな被着体の裏面加工時に、表面に貼着され、表面を保護するために好ましく使用され、特に極薄にまで被着体を研削しても均一な厚みで研削でき、ディンプルの発生を防止できるような粘着シートを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る第１の粘着シートは、基材と、その上に形成された中間層と、該中間層の上に形成された粘着剤層とからなり、
該粘着剤層の２３℃における弾性率が5.0×10⁴〜1.0×10⁷Paの範囲にあり、該中間層の２３℃における弾性率が粘着剤層の２３℃における弾性率以下となることを特徴としている。
【００１０】
本発明に係る第２の粘着シートは、基材と、その上に形成された中間層と、該中間層の上に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、
中間層の４０℃における弾性率が1.0×10⁶Pa未満であることを特徴としている。
【００１１】
また本発明では、前記基材の−５〜８０℃の温度範囲における動的粘弾性の tanδの最大値が０．５以上であることが好ましい。
【００１２】
また前記基材の厚みとヤング率との積が、０．５〜１００kg／cmであることが好ましい。
【００１３】
また本発明に係る粘着シートの使用方法は、上記の粘着シートを被着体の表面に貼付し、該被着体表面の保護を行ないつつ、その裏面加工を行うことを特徴としている。
【００１４】
このような本発明によれば、被着体の表面に形成された凹凸に、粘着シートがよく追従して凹凸差を吸収し、裏面研磨を行っても表面の凹凸に影響されることなく、厚みのバラツキがなく、平滑に裏面研磨を行える表面保護用粘着シートおよびこれを用いた粘着シートの使用方法が提供される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明についてさらに具体的に説明する。まず、本発明に係る第１の粘着シートについて説明する。
【００１６】
本発明に係る第１の粘着シートは、基材、中間層および粘着剤層がこの順に積層されてなる。
【００１７】
粘着剤層は、従来より公知の種々の感圧性粘着剤により形成され得る。粘着剤層の２３℃における弾性率が5.0×10⁴〜1.0×10⁷Paの範囲にあり、好ましくは6.0×10⁴〜5.0×10⁶Pa、さらに好ましくは8.0×10⁴〜1.0×10⁶Paの範囲にある。なお、粘着剤層を後述するエネルギー線硬化型粘着剤で形成する場合には、上記弾性率はエネルギー線照射前の粘着剤層の弾性率を示す。
【００１８】
粘着剤層の２３℃における弾性率が5.0×10⁴Paより低いと粘着シートの端部より粘着剤がしみだしたり、凝集力の不足により、研削による力に対し、剪断変形しやすくなり、研削後のウエハの厚みのバラツキが大きくなってしまう。また、バンプの凹部にもぐりこんだ粘着剤に剪断力が加わると、ウエハ面に粘着剤が残留するおそれが高くなる。反対に粘着剤層の２３℃における弾性率が1.0×10⁷Paよりも高くなると、粘着剤層が硬くなり、バンプの凹凸に追従しにくくなり、研削後のウエハの厚みのバラツキを大きくしたり、バンプと粘着シートのすきまから研削加工の冷却水が侵入するなどの問題が起こりやすくなる。
【００１９】
このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線硬化型や加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。
【００２０】
エネルギー線硬化（エネルギー線硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。また、水膨潤型粘着剤としては、たとえば特公平５−７７２８４号公報、特公平６−１０１４５５号公報等に記載のものが好ましく用いられる。
【００２１】
エネルギー線硬化型粘着剤は、一般的には、アクリル系粘着剤と、エネルギー線重合性化合物とを主成分としてなる。
【００２２】
エネルギー線硬化型粘着剤に用いられるエネルギー線重合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００２３】
さらにエネルギー線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られる。
【００２４】
エネルギー線硬化型粘着剤中のアクリル系粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比は、アクリル系粘着剤１００重量部に対してエネルギー線重合性化合物は５０〜２００重量部、好ましくは５０〜１５０重量部、特に好ましくは７０〜１２０重量部の範囲の量で用いられることが望ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の接着力が大きく、しかもエネルギー線照射後には粘着力は大きく低下する。したがって、裏面研削終了後におけるウエハとエネルギー線硬化型粘着剤層との界面での剥離が容易になる。
【００２５】
また、エネルギー線硬化型粘着剤は、側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化型共重合体から形成されていてもよい。このようなエネルギー線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化性とを兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化型共重合体は、たとえば、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３９号公報等にその詳細が記載されている。
【００２６】
エネルギー線硬化型粘着剤に光重合開始剤を混入することにより、光照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくすることができる。
【００２７】
このような光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが例示できる。
【００２８】
光重合開始剤の使用量は、粘着剤の合計１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは０．５〜５重量部である。
【００２９】
上記のようなアクリル系エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射前にはウエハに対して充分な接着力を有し、エネルギー線照射後には接着力が著しく減少する。すなわち、エネルギー線照射前には、粘着シートとウエハとを充分な接着力で密着させ表面保護を可能にし、エネルギー線照射後には、研削されたウエハから容易に剥離することができる。
【００３０】
中間層の２３℃における弾性率は、前述した粘着剤層の２３℃における弾性率以下であり、好ましくは粘着剤層の弾性率の１〜１００％、さらに好ましくは１０〜９０％、特に好ましくは３０〜８０％の範囲にある。
【００３１】
粘着剤層と中間層の２３℃における弾性率が前記の関係であれば、バンプの凹凸に充分に追従して貼付が可能となる上、粘着剤層に対する剪断力も分散するため、剥離の際に粘着剤が残留しにくくなる。また、ウエハ面上のバンプの密集している部分と疎の部分との間も厚み差が無くなるように貼付できる。
【００３２】
中間層の材質としては、上記物性を満たす限り特に限定はされず、たとえばアクリル系、ゴム系、シリコーン系などの各種の粘着剤組成物、および後述する基材の調製に用いられ得る紫外線硬化型樹脂ならびに熱可塑性エラストマーなどが用いられる。
【００３３】
また中間層としては、特に、０〜６０℃の温度範囲における動的粘弾性の tanδの最大値（以下、単に「tanδ値」と略記する）が０．３以上、好ましくは０．４〜２．０、特に好ましくは０．５〜１．２の範囲の素材が好ましく用いられる。ここで、 tanδは、損失正接とよばれ、損失弾性率／貯蔵弾性率で定義される。具体的には、動的粘弾性測定装置により対象物に与えた引張、ねじり等の応力に対する応答によって測定される。
【００３４】
さらに上記中間層の上面、すなわち粘着剤層が設けられる側の面には粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けてもよい。
【００３５】
基材としては、従来粘着シートに使用されている各種のフィルムが特に制限されることなく用いられるが、特に、−５〜８０℃の温度範囲における動的粘弾性の「tanδ値」が０．５以上、好ましくは０．５〜２．０、特に好ましくは０．７〜１．８の範囲にフィルムが好ましく用いられる。
【００３６】
また上記基材の厚みとヤング率との積が、好ましくは０．５〜１００kg／cm、さらに好ましくは１．０〜５０kg／cm、特に好ましくは２．０〜４０kg／cmの範囲にあることが望ましい。
【００３７】
基材の厚みとヤング率の積がこの範囲であれば、粘着シートの貼付適性などの機械適性が向上し、作業効率が向上する。
【００３８】
基材は、好ましくは樹脂フィルムからなり、硬化性樹脂を製膜、硬化したものであっても、熱可塑性樹脂を製膜したものであっても良い。
【００３９】
硬化性樹脂としては、エネルギー線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等が用いられ、好ましくはエネルギー線硬化型樹脂が用いられる。
【００４０】
エネルギー線硬化型樹脂としては、たとえば、光重合性のウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とした樹脂組成物あるいは、ポリエン・チオール系樹脂等が好ましく用いられる。
【００４１】
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られる。このようなウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、光照射により重合硬化し、皮膜を形成する。
【００４２】
本発明で好ましく用いられるウレタンアクリレート系オリゴマーの分子量は、１０００〜５００００、さらに好ましくは２０００〜３００００の範囲にある。上記のウレタンアクリレート系オリゴマーは一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４３】
上記のようなウレタンアクリレート系オリゴマーのみでは、製膜が困難な場合が多いため、通常は、光重合性のモノマーで稀釈して製膜した後、これを硬化してフィルムを得る。光重合性モノマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を有するアクリルエステル系化合物が好ましく用いられる。
【００４４】
このようなウレタンアクリレート系オリゴマーを稀釈するために用いられる光重合性のモノマーの具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの脂環式化合物、
フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレートなどの芳香族化合物、もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられる。また必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用いてもよい。
【００４５】
上記光重合性モノマーは、ウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量部に対して、好ましくは５〜９００重量部、さらに好ましくは１０〜５００重量部、特に好ましくは３０〜２００重量部の割合で用いられる。
【００４６】
また、基材の製造に用いられる光重合性のポリエン・チオール系樹脂は、アクリロイル基を有しないポリエン化合物と、多価チオール化合物とからなる。具体的には、ポリエン化合物としては例えばジアクロレインペンタエリスリトール、トリレンジイソシアナートのトリメチロールプロパンジアリルエーテル付加物、不飽和アリルウレタンオリゴマー等を挙げることができ、また多価チオール化合物としては、ペンタエリスリトールのメルカプトプロピオン酸又はメルカプト酢酸のエステル等を好ましく挙げることができる他、市販のポリエンポリチオール系オリゴマーを用いることもできる。本発明で用いられるポリエン・チオール系樹脂の分子量は好ましくは３０００〜５００００、さらに好ましくは５０００〜３００００である。
【００４７】
基材を、エネルギー線硬化型樹脂から形成する場合には、該樹脂に光重合開始剤を混入することにより、光照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくすることができる。
【００４８】
このような光重合開始剤としては、前記と同様のものが挙げられ、その使用量は、樹脂の合計１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは０．５〜５重量部である。
【００４９】
上記のような硬化性樹脂は、オリゴマーまたはモノマーを前述の物性値となるよう種々の組合せの配合より選択することができる。
【００５０】
基材に用いられる熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂や、スチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体あるいはスチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体水素添加物が用いられ、特にスチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体およびスチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体水素添加物が好ましい。
【００５１】
スチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体は、一般的に高ビニル結合のＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー）であり、その水素添加物とともに、ポリマー単独で室温付近に大きな tanδのピークを有している。
【００５２】
また、上述の樹脂中に tanδ値を向上させることが可能な添加物を添加することが好ましい。このような tanδ値を向上させることが可能な添加物としては、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラーが挙げられ、特に比重の大きな金属フィラーが有効である。
【００５３】
さらに、上記成分の他にも、基材には顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有されていてもよい。
【００５４】
製膜方法としては、液状の樹脂（硬化前の樹脂、樹脂の溶液等）を、たとえば工程シート上に薄膜状にキャストした後に、これを所定の手段によりフィルム化することで基材を製造できる。このような製法によれば、製膜時に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュアイの形成が少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常２％以内になる。
【００５５】
別の製膜方法として、Ｔダイやインフレーション法による押出成形やカレンダー法により製造することが好ましい。
【００５６】
本発明に係る粘着シートは、上記のような基材上に形成された中間層上に粘着剤層を設けることで製造される。なお、粘着剤層を紫外線硬化型粘着剤により構成する場合には、基材および中間層は透明である必要がある。
【００５７】
本発明の粘着シートにおいて、基材の厚みは、好ましくは３０〜１０００μｍ、さらに好ましくは５０〜８００μｍ、特に好ましくは８０〜５００μｍである。
【００５８】
また中間層の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜８０μｍ、特に好ましくは２０〜６０μｍの範囲にある。さらに粘着剤層の厚さは、その材質にもよるが、通常は５〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０〜８０μｍ、特に好ましくは２０〜６０μｍ程度である。
【００５９】
中間層と粘着剤層の合計厚さは、粘着シートが貼着される被着体のバンプ高さ、バンプ形状、バンプ間隔のピッチ等を考慮して適宜に選定され、一般的には、中間層と粘着剤層の合計厚さは、バンプ高さの５０％以上、好ましくは６０〜１００％となるように選定することが望ましい。このように中間層と粘着剤層の合計厚さを選定すると、回路面の凹凸に粘着シートが追随して凹凸差を解消できる。
【００６０】
本発明の粘着シートは、基材上に、中間層を形成する樹脂を塗布後、所要の手段で樹脂を乾燥または硬化させて中間層を形成し、該中間層上に、上記粘着剤をロールコーター、ナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層を形成し、次いで必要に応じ粘着剤層上に離型シートを貼り合わせることによって得られる。
【００６１】
次に、本発明に係る第２の粘着シートについて説明する。
【００６２】
本発明に係る第２の粘着シートは、基材、中間層および粘着剤層がこの順に積層されてなる。基材および粘着剤としては、特に限定されず種々のものを使用できるが、前記第１の粘着シートにおいて説明したものと同様のものが好ましく使用できる。
【００６３】
第２の粘着シートにおける中間層の４０℃における弾性率は、1.0×10⁶Pa未満であり、好ましくは5.0×10³〜5.0×10⁵Pa、さらに好ましくは1.0×10⁴〜1.0×10⁵Paの範囲にある。半導体ウエハの裏面研磨時には、研磨熱によって、粘着シートの温度が４０℃程度になるため、この温度における中間層の弾性率は重要な意義を持つ。すなわち、中間層の４０℃における弾性率が上記の範囲にあると、基材および粘着剤の種類に関わり無く、被着体の裏面研磨時に被着体の表面に形成された凹凸によく追従して凹凸差を吸収し、表面の凹凸に影響されることなく、厚みのバラツキがなく、平滑に裏面研磨を行える。
【００６４】
本発明に係る第２の粘着シートを構成する基材、中間層および粘着剤層の厚さ等の好ましい態様は、前記第１の粘着シートと同様であり、また前記第１の粘着シートと同様の方法で製造することができる。
【００６５】
本発明の第１および第２の粘着シートは、各種物品の表面保護、精密加工時の一時的な固定用に用いられ、特に、半導体ウエハの裏面を研磨する際の回路面保護用の粘着シートとして好適に用いられる。本発明の粘着シートは、上記したような特定の構成を有するため、回路面の凹凸をよく吸収する。このため、バンプ等が形成され表面の高低差が大きなウエハに対しても充分な接着力で貼付でき、しかもウエハ表面の凹凸が裏面研磨に与える影響を緩和でき、ウエハの損壊を防止できるばかりでなく、極めて平滑に研磨できる。さらに、たとえば粘着剤層を紫外線硬化型粘着剤から形成した場合には、紫外線照射により容易に接着力を低減できるため、所要の加工が終了した後、粘着剤層を紫外線照射することで容易に剥離できる。
【００６６】
【発明の効果】
このような本発明によれば、被着体の表面に形成された凹凸によく追従して凹凸差を吸収し、裏面研磨を行っても表面の凹凸に影響されることなく、厚みのバラツキがなく、平滑に裏面研磨を行える表面保護用粘着シートが提供される。
【００６７】
【実施例】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００６８】
なお、以下の実施例および比較例において、「裏面研磨適性試験」は次のようにして行った。
裏面研磨適性試験
下記ドット状の印刷によるバッドマークをバンプとし、これを６インチのミラーウエハ上に形成した。ウエハのバッドマークが形成された面に粘着シートを貼付し、反対面を研磨した。ウエハ形状、研磨条件、評価方法は以下のとおり。
（１）ウエハ形状
ウエハ径：６インチ
ウエハ厚み（ドット印刷されていない部分の厚み）：６５０〜７００μｍ
ドット径：５００〜６００μｍ
ドット高さ：１０５μｍ
ドットのピッチ：２．０mm間隔（ウエハ外周部２０mmまでは印刷なし）
（２）裏面研磨条件
仕上げ厚さ：２００μｍ
研磨装置：（株）ディスコ社製、グラインダーＤＦＧ８４０
（３）評価方法
（3-1）ディンプル
研磨されたウエハ裏面を観測して、割れ・窪みが無いものを「優」、窪みがあったとしても窪みの最大深さが２μｍ未満のものを「良」とし、最大深さが２μｍ以上の窪みが発生していたものは「不良」とした。
（3-2）ウエハ厚みのバラツキ
裏面研磨後のウエハからテープを剥離して、厚みをウエハ外周部２０mmまでの位置を含む３０箇所で測定して厚みの最大値から最小値を引いた値をバラツキとした。
【００６９】
測定は、DIAL THICKNESS GAUGE (OZAKI MFG. CO., LTD.)を使用した。
【００７０】
tan δ
tanδは、動的粘弾性測定装置により１１０Ｈｚの引張応力で測定される。具体的には、基材を所定のサイズにサンプリングして、オリエンテック社製Rheovibron DDV-II-EPを用いて周波数１１０Ｈｚで−４０℃〜１５０℃の範囲で tanδを測定し、基材については−５℃〜８０℃の範囲における最大値を「 tanδ値」として採用し、中間層については０℃〜６０℃の範囲における最大値を「 tanδ値」として採用する。
ヤング率
ヤング率は試験速度２００mm／分でＪＩＳＫ７１２７に準拠して測定した。
弾性率
粘着剤、中間層の弾性率Ｇ'は、捻り剪断法により測定した。
【００７１】
試験片：８mmφ×３mmの円柱
測定器：DYNAMIC ANALYZER RDA II (REOMETRIC社製)
周波数：１Ｈｚ
【００７２】
【実施例１】
重量平均分子量５０００のウレタンアクリレート系オリゴマー（荒川化学社製）５０重量部と、イソボルニルアクリレート２５重量部と、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート２５重量部と、光重合開始剤として1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュア１８４、チバ・ガイギー社製）２．０重量部と、フタロシアニン系顔料０．２重量部とを配合してエネルギー線硬化型樹脂組成物を得た。
【００７３】
得られた樹脂組成物を、ファウンテンダイ方式により、キャスト用工程シートであるＰＥＴフィルム（東レ社製：厚み３８μｍ）の上に厚みが１１０μｍとなるように塗工して樹脂組成物層を形成した。塗工直後に、樹脂組成物層の上にさらに同じＰＥＴフィルムをラミネートし、その後、高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／cm、高さ１０cm）を用いて、光量２５０ｍＪ／cm²の条件で紫外線照射を行うことにより樹脂組成物層を架橋・硬化させて、厚さ１１０μｍの基材フィルムを得た。この基材フィルムの tanδおよびヤング率を上記の方法で測定した。結果を表１に示す。
【００７４】
この基材フィルムの片面に、ウレタンアクリレート（東亜合成社製）６０重量部と、フェノールエチレンオキシド変性アクリレート（商品名M-101、東亜合成社製）２０重量部と、イソボルニルアクリレート１０重量部と、光重合開始剤（イルガキュア184）２．０重量部を配合して、ファウンテンダイ方式によりキャストし、厚さ４０μmの中間層を形成した。中間層の tanδおよび弾性率を上記の方法で測定した。結果を表１に示す。
【００７５】
中間層上に、アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体）１００重量部と、分子量８０００のウレタンアクリレート系オリゴマー１２０重量部と、硬化剤（ジイソシアナート系）１０重量部と、光重合開始剤（ベンゾフェノン系）５重量部とを混合した粘着剤組成物を塗布乾燥し、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを得た。
【００７６】
得られた粘着シートを用いて、裏面研磨適性試験を行った。結果を表１に示す。
【００７７】
【実施例２】
中間層を、n-ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体１００重量部と、硬化剤（ジイソシアナート系）５重量部とからなる組成物にて厚さ２０μｍに形成し、粘着剤層の厚さを４０μｍとした以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００７８】
【参考例３】
フェニルヒドロキシプロピルアクリレートを用いずに、イソボルニルアクリレート５０重量部用いて基材を形成し、中間層を、2-エチルヘキシルアクリレートと酢酸ビニルとアクリル酸との共重合体１００重量部と、エポキシ系架橋剤（テトラッドＣ）５重量部を混合した組成物にて厚さ20μｍに形成し、かつ粘着剤層を、実施例１のアクリル系粘着剤と硬化剤（ジイソシアナート系）５重量部との組成物にて厚さ４０μｍに形成した以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００７９】
【実施例４】
基材フィルムとして、厚さ１１０μｍの低密度ポリエチレンフィルム（商品名スミカセンＬ７０５）を用いた以外は、実施例２と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００８０】
【比較例１】
中間層を形成しなかった以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００８１】
【比較例２】
中間層を酢酸ビニル９０重量部とメチルメタクリレート８重量部とアクリル酸２重量部のアクリル系共重合体１００重量部と硬化剤イソシアナート５重量部とを混合した組成物を塗布乾燥し、厚さ４０μｍに形成した以外は実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００８２】
【比較例３】
中間層を形成せず、かつ、かつ粘着剤層の厚さを２０μｍに形成した以外は、実施例４と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００８３】
【比較例４】
基材フィルムとして、厚さ１２０μｍのエチレン／酢酸ビニル共重合体フィルム（酢酸ビニル含量１２％）を用い、中間層を形成せず、かつ、かつ粘着剤層を実施例１と同様のものを用いて、厚さ１０μｍに形成した以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００８４】
【比較例５】
基材フィルムとして、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、中間層を形成せず、かつ、かつ粘着剤層を実施例１と同様のものを用いて、厚さ１０μｍに形成した以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００８５】
【表１】

Claims

基材と、その上に形成された中間層と、該中間層の上に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、中間層の４０℃における弾性率が1.0×10⁶Pa未満であり、
前記中間層が、アクリル系粘着剤とジイソシアナート系硬化剤とを含有するアクリル系粘着剤組成物、または光重合性ウレタンアクリレート系オリゴマーと光重合性モノマーとを含有する樹脂組成物から形成される
ことを特徴とする半導体ウエハの表面保護用粘着シート。
前記基材の−５〜８０℃の温度範囲における動的粘弾性の tanδの最大値が０．５以上であることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハの表面保護用粘着シート。
前記基材の厚みとヤング率との積が、０．５〜１００kg／cmであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体ウエハの表面保護用粘着シート。
請求項１〜３の何れか一項に記載の粘着シートを半導体ウエハの表面に貼付し、該半導体ウエハ表面の保護を行ないつつ、その裏面加工を行うことを特徴とする粘着シートの使用方法。