JP2006160954A - 粘着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に硬化性樹脂組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートであって、
前記基材は、前記粘着剤層が形成されている側の面に表面処理層を有するものであり、前記表面処理層は、弾性率が1×105〜1×108Paであり、かつ、硬化後の前記粘着剤層の弾性率よりも小さい粘着シート。
【選択図】 なし
Description
このような用途に用いる粘着シートとして、基材の少なくとも一方の面に硬化性樹脂組成物からなる粘着剤層が形成された粘着シートが用いられている。しかし、従来のこのタイプの粘着テープでは、粘着剤層を硬化させて剥離する際に、粘着剤層と基材との密着性が悪く、粘着剤層が基材側に残らずに被着体の表面に糊残りすることがあるという問題があった。
以下に本発明を詳述する。
上記表面処理層が基材の粘着剤層側の面上に形成されていることで、被着体に貼り付けた本発明の粘着シートは、基材と粘着剤層との接着性に優れ、粘着剤層を硬化させて剥離する際に基材と粘着剤層との間に作用する応力が緩和され、また、応力集中が生じることを防止することができるため、基材層と粘着剤層との間で剥離が生じることがなく、被着体に糊残りが生じることがなくなる。
このような材料からなる基材としては、例えば、ポリアクリル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ABS、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ナイロン、ポリウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
上記硬化性樹脂組成物としては特に限定されないが、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び/又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを硬化性成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化性樹脂組成物;分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び/又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを硬化性成分とし、熱重合開始剤を含んでなる熱硬化性樹脂組成物等が好適である。
更に、上記光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物等からなる粘着剤層は、硬化させた後の弾性率が上述の表面処理層の弾性率よりも高くなる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の(メタ)アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
ノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
上記光重合開始剤を用いる場合には、酸素による上記後硬化性粘着剤の硬化阻害を防止するために、2phr以上配合することが好ましい。
上記アゾ化合物としては、例えば、2,2’−アゾビス(N−シクロヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[N−(2−メチルプロピル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[N−(2−メチルエチル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(N−プロピル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(N−エチル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス{2−メチル−N−[1,1−ビス(ヒドロキシメチル)−2−ヒドロキシエチル]プロピオンアミド}、2,2’−アゾビス{2−メチル−N−[2−(1−ヒドロキシブチル)]プロピオンアミド}、2,2’−アゾビス[2−メチル−N−(2−ヒドロキシエチル)プロピオンアミド]、2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス[2−(5−メチル−2−イミダゾリン2−イル)プロパン]ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン2−イル)プロパン]ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン2−イル)プロパン]ジサルフェイトジハイドロレート、2,2’−アゾビス[2−(3,4,5,6−テトラハイドロピリミジン−2−イル)プロパン]ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス{2−[1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリン2−イル]プロパン}ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン2−イル)プロパン]、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオンアミジン)ハイドロクロライド、2,2’−アゾビス(2−アミノプロパン)ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[N−(2−カルボキシアシル)−2−メチル−プロピオンアミジン]、2,2’−アゾビス{2−[N−(2−カルボキシエチル)アミジン]プロパン}、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオンアミドオキシム)、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、ジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート、4,4’−アゾビス(4−シアンカルボニックアシッド)、4,4’−アゾビス(4−シアノペンタノイックアシッド)、2,2’−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)等が挙げられる。
ことができる。
溶解性が悪化し、ブリード等の不具合が発生することがある。より好ましい下限は15重量部、より好ましい上限は30重量部である。
本発明の粘着シートの用途としては特に限定されないが、特にICチップの製造方法において好適に用いることができる。
(1)基材の作製
共栄社化学社製「ライトエステルM」90重量部、新中村化学工業社製「NKオリゴUA−340P」10重量部配合して表面処理層用の樹脂組成物を調製した。
調製した樹脂組成物100重量部に対して、光重合開始剤(イルガキュア651、チバスペシャリティーケミカルズ社製)0.2重量部を酢酸エチル溶液に混合して表面処理溶液を調製した。
調製した表面処理溶液を、表面にコロナ処理を施した厚さ75μmのポリエチレンテレフタレート(PET)シート上に乾燥皮膜の厚さが約0.5μmとなるようにドクターナイフで塗工し、110℃、5分間加熱して塗工した表面処理溶液を乾燥させ、更に、表面に離型処理がなされたPETセパレータをラミネートした。そして、セパレータ越しに表面処理溶液に4mW/cm2の超高圧水銀灯で1分間UVを照射して表面処理層を有する基材を作製した。
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量70万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、2−イソシアナトエチルメタクリレート3.5重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、U324A(新中村化学社製)40重量部、光重合開始剤(イルガキュア651、チバスペシャリティーケミカルズ社製)5重
量部、ポリイソシアネート0.5重量部を混合し粘着剤(1)の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート 79重量部
エチルアクリレート 15重量部
アクリル酸 1重量部
2−ヒドロキシエチルアクリレート 5重量部
光重合開始剤(パーブチルD) 0.2重量部
ラウリルメルカプタン 0.01重量部
粘着剤(1)の酢酸エチル溶液を、基材の表面処理層が形成された側の面上に乾燥皮膜の厚さが約15μmとなるようにドクターナイフで塗工し110℃、5分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。粘着剤(1)層の表面に、セパレータとして離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り付けた後、40℃、3日間静置養生を行い、粘着シートを得た。
新中村化学工業社製「NKオリゴUA−340P」10重量部に代えて、JSR社製「SBラテックス 0561」10重量部配合して表面処理用の樹脂組成物を調製した以外は、実施例1と同様に表面処理層用の樹脂組成物を調製して基材を作製し、更に、この基材を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
共栄社化学社製「ライトエステルM」50重量部、新中村化学工業社製「NKオリゴUA−340P」50重量部配合した以外は、実施例1と同様に表面処理層用の樹脂組成物を調製して基材を作製し、更に、この基材を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
共栄社化学社製「ライトエステルM」10重量部、新中村化学工業社製「NKオリゴUA−340P」90重量部配合した以外は、実施例1と同様に表面処理層用の樹脂組成物を調製して基材を作製し、更に、この基材を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
実施例1と同様にして基材を作製した。
実施例1で調製した粘着剤(1)の酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、2,2’−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)30重量部、及び、2,4−ジエチルチオキサントン3.6重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤(2)を調製した。
そして、実施例1と同様にして作製した基材と、粘着剤(2)とを用いた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
共栄社化学社製「ライトエステルM」100重量部に対して、光重合開始剤(イルガキュア651、チバスペシャリティーケミカルズ社製)0.2重量部を酢酸エチル溶液に混合して表面処理溶液を調製した。
調製した表面処理溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして基材を作製し、更に、この基材を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
共栄社化学社製「ライトエステルM」100重量部に代えて、新中村化学工業社製「NKオリゴUA−340P」100重量部とした以外は、比較例1と同様にして基材を作製し、更に、この基材を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
U324A(新中村化学社製)を加えなかった以外は、実施例1と同様にして粘着剤を調製し、更に、この粘着剤を用いた以外は、実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
実施例1〜5及び比較例1〜3で作製した粘着シートについて、粘着剤層側からセパレータをしたまま40mW/cm2の超高圧水銀灯で1分間紫外線を照射した。次いで、セパレータを剥離した後、JIS K 5400に記載された碁盤目テープ法により、粘着剤層と基材との接着力を評価した。即ち、カッターナイフを用いて粘着剤層の表面に隙間間隔5mm、ます目の数が9点になるように切り傷を付けた碁盤目を形成した。次いで、碁盤目の上に接着部分の長さが約50mmとなるようにスリオンテック社製スリオンテープ#6260を貼り付け、消しゴムでこすって完全に付着させた。テープを付着させてから2分後にテープの一方の端を持って瞬間的に引き剥がした。このときの碁盤目の傷の状態を目視により観察し、JIS K 5400に従い評価を行った。
結果を表1に示した。
実施例1〜5及び比較例1〜3で作製した粘着シートについて、基材表面に形成した表面処理層の弾性率を、周波数10Hz、設定歪み0.5%、昇温速度3℃/minの条件で剪断法により測定した、動的粘弾性に基づく23℃における弾性率として求めた。
結果を表1に示した。
実施例1〜5及び比較例1〜3で作製した粘着シートについて、紫外線を照射して硬化させた後の粘着剤層の弾性率を、周波数10Hz、設定歪み0.5%、昇温速度3℃/minの条件で剪断法により測定した、動的粘弾性に基づく23℃における弾性率として求めた。
結果を表1に示した。
なく容易に剥離することができる粘着シートを提供できる。
Claims (4)
- 基材の少なくとも一方の面に硬化性樹脂組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートであって、
前記基材は、前記粘着剤層が形成されている側の面に表面処理層を有するものであり、前記表面処理層は、弾性率が1×105〜1×108Paであり、かつ、硬化後の前記粘着剤層の弾性率よりも小さい
ことを特徴とする粘着シート。 - 表面処理層は、ウレタン樹脂、(メタ)アクリル酸エステル共重合体、1,3共役ジエンモノマーからなる(共重合)ポリマー、1,3共役ジエンモノマーからなる(共重合)オリゴマー、1,3共役ジエンモノマー誘導体からなる(共重合)ポリマー、1,3共役ジエンモノマー誘導体からなる(共重合)オリゴマーからなる群より選択される少なくとも一つの化合物を含有することを特徴とする請求項1記載の粘着シート。
- 粘着剤層は、刺激によりガスを発生させる気体発生剤を含有することを特徴とする請求項1又は2記載の粘着シート。
- 気体発生剤は、アゾ化合物及び/又はアジド化合物であることを特徴とする請求項3記載の粘着シート。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012062368A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化性接着剤組成物及び部材の加工方法 |
WO2012121547A3 (ko) * | 2011-03-08 | 2012-11-15 | (주)엘지하우시스 | 웨이퍼 가공 필름용 점착제 조성물 |
JP2013213075A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体加工用粘着テープ |
JP2020077618A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-05-21 | 東レ株式会社 | 多孔性フィルム、二次電池用セパレータおよび二次電池 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02305878A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Nitto Denko Corp | 膨脹型粘着部材 |
JPH11166164A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-22 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート |
JP2000212530A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-08-02 | Lintec Corp | 粘着シ―トおよびその使用方法 |
JP2001131507A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-05-15 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート |
JP2001200234A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-24 | Asahi Kasei Corp | 半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法 |
JP2002088320A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Sliontec Corp | 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法 |
JP2002141309A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Lintec Corp | ダイシングシートおよびその使用方法 |
JP2003231875A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-08-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ |
JP2004186281A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Sekisui Chem Co Ltd | Icチップの製造方法 |
-
2004
- 2004-12-09 JP JP2004357200A patent/JP2006160954A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02305878A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Nitto Denko Corp | 膨脹型粘着部材 |
JPH11166164A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-22 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート |
JP2000212530A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-08-02 | Lintec Corp | 粘着シ―トおよびその使用方法 |
JP2001131507A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-05-15 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート |
JP2001200234A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-24 | Asahi Kasei Corp | 半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法 |
JP2002088320A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Sliontec Corp | 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法 |
JP2002141309A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Lintec Corp | ダイシングシートおよびその使用方法 |
JP2003231875A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-08-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ |
JP2004186281A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Sekisui Chem Co Ltd | Icチップの製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012062368A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化性接着剤組成物及び部材の加工方法 |
WO2012121547A3 (ko) * | 2011-03-08 | 2012-11-15 | (주)엘지하우시스 | 웨이퍼 가공 필름용 점착제 조성물 |
US9153471B2 (en) | 2011-03-08 | 2015-10-06 | Lg Hausys, Ltd. | Adhesive composition for a wafer processing film |
JP2013213075A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体加工用粘着テープ |
JP2020077618A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-05-21 | 東レ株式会社 | 多孔性フィルム、二次電池用セパレータおよび二次電池 |
JP7327044B2 (ja) | 2018-09-26 | 2023-08-16 | 東レ株式会社 | 多孔性フィルム、二次電池用セパレータおよび二次電池 |
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