JP2003231872A - 両面粘着テープ及びそれを用いたｉｃチップの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハと支持板とを貼り合わせることによ
り、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウ
エハの破損等を防止し、取扱性を改善し、研磨等の加工
において良好にＩＣチップへの加工を行うことができ、
更に、得られたＩＣチップを破損することなく容易に剥
離することができる両面粘着テープ及びそれを用いたＩ
Ｃチップの製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも一方の面に刺激により気体を
発生する気体発生剤を含有する両面粘着テープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、厚さ５０μｍ程度
の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止
し、取扱性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行
え、更に、剥離が容易な両面粘着テープ及びそれを用い
たＩＣチップの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣチップ）は、通常
棒状の純度の高い半導体単結晶をスライスしてウエハと
したのち、フォトレジストを利用してウエハ表面に所定
の回路パターンを形成して、次いでウエハ裏面を研磨機
により研磨して、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程
度まで薄くし、最後にダイシングしてチップ化すること
により、製造されている。

【０００３】ここで、上記研磨等の加工を行う際には、
ウエハ表面に粘着シートを貼り付けたり、粘着シートを
介して支持板を貼り付けたりすることにより、ウエハの
破損を防止し、研磨等の加工を容易にすることが行われ
ている。このような粘着シートには、研磨等の加工を行
う際には充分な接着力を有しており、加工後には糊残り
することなく容易に剥がせることが求められている。

【０００４】これに対して、特開平５−３２９４６号公
報には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基
を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された
粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重
合性官能基を有することにより紫外線照射によりポリマ
ーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射す
ることにより糊残りなく剥離することができるというも
のである。また、特開平１１−１６６１６４号公報に
は、熱膨張性微小球を含有する粘着剤層を有する粘着シ
ートが開示されている。これは、剥離時に加熱すると熱
膨張性微小球が膨張して接着力を低下させることから、
容易に剥離することができるというものである。

【０００５】近年ではＩＣチップの用途が広がるにつれ
て、ＩＣカード類に用いたり、積層して使用したりする
ことができる厚さ５０μｍ程度の極めて薄い半導体ウエ
ハも要求されるようになってきた。このような厚さが５
０μｍ程度の半導体ウエハは、従来の厚さが１００〜６
００μｍ程度の半導体ウエハに比べて反りが大きく衝撃
により割れやすくなるので取扱性に劣ることから、従来
の粘着シートを用いて接着した場合には、剥離時に破損
してしまうことが多いという問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、厚さ５０μ
ｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を
防止し、取扱性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が
行え、更に、剥離が容易な両面粘着テープ及びそれを用
いたＩＣチップの製造方法を提供することを目的とする
ものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも一
方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有す
る両面粘着テープである。以下に本発明を詳述する。

【０００８】本発明の両面粘着テープは、少なくとも一
方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有す
るものである。本発明の両面粘着テープは、基材の両面
に粘着剤層が形成されたサポートテープであってもよい
し、基材を有しないノンサポートテープであってもよ
い。

【０００９】上記基材としては、上記気体発生剤から気
体を発生させる刺激が光による刺激である場合には、光
を透過又は通過するものであることが好ましく、例え
ば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビ
ニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂
からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開
けられたシート等が挙げられる。

【００１０】上記気体発生剤から気体を発生させる刺激
としては、例えば、光、熱、超音波による刺激が挙げら
れる。なかでも光又は熱による刺激が好ましい。上記光
としては、例えば、紫外線や可視光線等が挙げられる。
上記刺激として光による刺激を用いる場合には、気体発
生剤を含有する粘着剤層は、光が透過又は通過できるも
のであることが好ましい。

【００１１】上記刺激により気体を発生する気体発生剤
としては特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、ア
ジド化合物が好適に用いられる。上記アゾ化合物として
は、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル
−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス
［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオン
アミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチ
ルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２
−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、
２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピ
オンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２
−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ
−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−
アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキ
シメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミ
ド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−
（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，
２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエ
チル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−
（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、
２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾ
イリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、
２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−
イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−ア
ゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパ
ン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾ
ビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジ
ン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，
２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）
−２−イミダゾイリン−２−イル］プロパン｝ジハイド
ロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダ
ゾイリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス
（２−メチルプロピオンアミダイン）ハイドロクロライ
ド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイ
ドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カル
ボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミダイ
ン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキ
シエチル）アミダイン］プロパン｝、２，２’−アゾビ
ス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル
２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジ
メチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−
アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，
４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッ
ド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペ
ンタン）等が挙げられる。

【００１２】なかでも、２，２’−アゾビス（Ｎ−シク
ロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’
−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチル
プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル
−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス
［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンア
ミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチ
ルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロ
ピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾ
ビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）等の
下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物が好まし
い。

【００１３】

【化２】

【００１４】式（１）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ低級
アルキル基を表し、Ｒ³は、炭素数２以上の飽和アルキ
ル基を表す。なお、Ｒ¹とＲ²は、同一であっても、異な
っていてもよい。

【００１５】上記一般式（１）で表されるアゾアミド化
合物は、熱分解温度が高いことから、ＩＣチップの製造
において必要に応じて行われる高温処理が可能であり、
後述するアクリル酸アルキルエステルポリマー等の粘着
性を有するポリマーへの溶解性にも優れている。上記ア
ゾ化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生
する。

【００１６】上記アジド化合物としては、例えば、３−
アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジ
ド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド等や、３−アジ
ドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することに
より得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を
有するポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物
は、光、熱及び衝撃等による刺激により窒素ガスを発生
する。

【００１７】これらの気体発生剤のうち、上記アジド化
合物は衝撃を与えることによっても容易に分解して窒素
ガスを放出することから、取扱いが困難であるという問
題がある。更に、上記アジド化合物は、いったん分解が
始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出し
その制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガ
スによってウエハが損傷することがあるという問題もあ
る。このような問題から上記アジド化合物の使用量は限
定されるが、限定された使用量では充分な効果が得られ
ないことがある。

【００１８】一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物と
は異なり衝撃によっては気体を発生しないことから取扱
いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発
的に気体を発生することもないためウエハを損傷するこ
ともなく、光の照射を中断すれば気体の発生も中断でき
ることから、用途に合わせた接着性の制御が可能である
という利点もある。従って、上記気体発生剤としては、
アゾ化合物を用いることがより好ましい。

【００１９】上記気体発生剤を含有することにより、上
記両面粘着テープに刺激を与えると気体発生剤から発生
した気体が、接着面の少なくとも一部を剥がすことによ
り、粘着力が低下して被着体を容易に剥離することがで
きる。

【００２０】上記気体発生剤は気体発生剤を含有する粘
着剤層全体に含有されていてもよいが、気体発生剤を粘
着剤層全体に含有させておくと、粘着剤層全体が発泡体
となるため柔らかくなりすぎ、粘着剤層をうまく剥がせ
なくなるおそれがある。従って、上記気体発生剤は、表
面部分にのみ含有されていることが好ましい。表面部分
にのみ含有させておけば、粘着剤層全体が発泡体となら
ずに、被着体との接着面で気体発生剤から気体が発生す
ることにより接着面積を減少させ、なおかつ気体が、被
着体と粘着剤層との接着面の少なくとも一部を剥がし接
着力を低下させる。なお、上記表面部分とは、粘着剤層
の厚さによるが、粘着剤の表面から２０μｍまでの部分
であることが好ましい。また、ここでいう表面部分にの
み含有されるとは、例えば、粘着剤表面に付着した気体
発生剤が粘着剤と相溶して粘着剤層に吸収された態様、
粘着剤の表面に気体発生剤が均一に付着している態様等
が挙げられる。

【００２１】上記表面部分にのみ気体発生剤を含有させ
る方法としては、例えば、両面粘着テープの最外層に１
〜２０μｍ程度の厚さで気体発生剤を含有する粘着剤を
塗工する方法や、あらかじめ作製した両面粘着テープの
少なくとも一方の面の表面に、気体発生剤を含有する揮
発性液体を塗布するかスプレー等によって吹き付けるこ
とにより、表面に気体発生剤を均一に付着させる方法等
が挙げられる。なお、表面に気体発生剤を付着させる場
合には、粘着剤と相溶性に優れた気体発生剤を付着させ
ることが好ましい。すなわち、粘着剤の表面に気体発生
剤を多量に付着させると粘着力が低くなるが、気体発生
剤が粘着剤と相溶する場合は、付着した気体発生剤は粘
着剤層に吸収され粘着力が低下することがなく、気体発
生剤が拡散することにより被着体との接触面全体に対し
てより均一に気体を発生させることができる。また、気
体発生剤を含有する表面部分とそれ以外とは、異なる組
成の樹脂成分からなることが好ましく、なかでも、異な
る極性を有する樹脂成分からなることがより好ましい。
これにより、表面部分の気体発生剤がそれ以外に移行す
ることを防止するか、移行しにくくすることができる。

【００２２】上記気体発生剤は、粒子として存在しない
ことが好ましい。なお、本明細書において、気体発生剤
が粒子として存在しないとは、電子顕微鏡により気体発
生剤を含有する粘着剤層の断面を観察したときに気体発
生剤を確認することができないことを意味する。上記粘
着剤層中に気体発生剤が粒子として存在すると、気体を
発生させる刺激として光を照射したときに粒子の界面で
光が散乱して気体発生効率が低くなってしまったり、本
発明の両面粘着テープの表面平滑性が悪くなったりする
ことがある。

【００２３】上記気体発生剤を粒子として存在しないよ
うにするには、通常、粘着剤中に溶解する気体発生剤を
選択するが、粘着剤中に溶解しない気体発生剤を選択す
る場合には、例えば、分散機を用いたり、分散剤を併用
したりすることにより粘着剤中に気体発生剤を微分散さ
せる。

【００２４】また、気体発生剤は、微小な粒子であるこ
とが好ましい。更に、これらの微粒子は、例えば、分散
機や混練装置等を用いて必要に応じてより細かい微粒子
とすることが好ましい。すなわち、電子顕微鏡により本
発明の接着性物質を観察したときに気体発生剤を確認す
ることができない状態まで分散させることがより好まし
い。

【００２５】本発明の両面粘着テープは、上記気体発生
剤としてアジド化合物又はアゾ化合物等の光による刺激
により気体を発生する気体発生剤を用いる場合には、更
に光増感剤も含有することが好ましい。上記光増感剤
は、上記気体発生剤への光による刺激を増幅する効果を
有することから、より少ない光の照射により気体を放出
させることができる。また、より広い波長領域の光によ
り気体を放出させることができるので、被着体がポリア
ミド等のアジド化合物又はアゾ化合物から気体を発生さ
せる波長の光を透過しないものであっても、被着体越し
に光を照射して気体を発生させることができ被着体の選
択の幅が広がる。上記光増感剤としては特に限定されな
いが、例えば、チオキサントン増感剤等が好適である。
なお、チオキサントン増感剤は、光重合開始剤としても
用いることができる。

【００２６】上記気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激
により弾性率が上昇するものであることが好ましい。ま
た、気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激により粘着力
が低下するものであることが好ましい。上記粘着剤の弾
性率を上昇させる刺激又は上記粘着力を低下させる刺激
は、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激と同一で
あってもよいし、異なっていてもよい。

【００２７】このような粘着剤としては、例えば、分子
内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル
酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキル
エステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官
能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じ
て光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内
にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸
アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエ
ステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能
オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤
を含んでなる熱硬化型粘着剤等からなるものが挙げられ
る。

【００２８】このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘
着剤等の後硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱により粘
着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化
するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、
粘着力が大きく低下する。また、弾性率の上昇した硬い
硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生し
た気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、被
着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着
力を低下させる。

【００２９】上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に
官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官
能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらか
じめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基と
ラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、
官能基含有不飽和化合物という）と反応させることによ
り得ることができる。

【００３０】上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマ
ーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の
（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル
基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アル
キルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル
を主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に
必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマー
とを常法により共重合させることにより得られるもので
ある。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重
量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。

【００３１】上記官能基含有モノマーとしては、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有
モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸
ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；ア
クリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポ
キシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチ
ル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネ
ート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタク
リル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げ
られる。

【００３２】上記共重合可能な他の改質用モノマーとし
ては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレ
ン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられて
いる各種のモノマーが挙げられる。

【００３３】上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマ
ーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記
官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じ
て上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用でき
る。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマ
ーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モ
ノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同
官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有
モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカ
ルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド
基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合
はエポキシ基含有モノマーが用いられる。

【００３４】上記多官能オリゴマー又はモノマーとして
は、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ま
しくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化
が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下
でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜
２０個のものである。このようなより好ましい多官能オ
リゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタン
テトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上
記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、
１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレー
ト、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これ
らの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられ
てもよく、２種以上が併用されてもよい。

【００３５】上記光重合開始剤としては、例えば、２５
０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化
されるものが挙げられ、このような光重合開始剤として
は、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノ
ン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾ
インイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合
物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチ
ルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオ
キシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニ
ル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラ
ーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサン
トン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重
合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独
で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

【００３６】上記熱重合開始剤としては、熱により分解
し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが
挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−
ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエ
ール、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイル
パーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイ
ソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメン
タンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキ
サイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いこ
とから、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタン
ハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイ
ド等が好適である。これらの熱重合開始剤のうち市販さ
れているものとしては特に限定されないが、例えば、パ
ーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタ
Ｈ（以上いずれも日本油脂製）等が好適である。これら
熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が
併用されてもよい。

【００３７】上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほ
か、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望に
よりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ
化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化
合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面
活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加
えることもできる。

【００３８】本発明の両面粘着テープの少なくとも一方
の面は、エンボス加工が施されていることが好ましい。
上記エンボス加工が施されていることにより、常圧でも
平面性よく本発明の両面粘着テープを被着体に貼り合わ
せることができる。なお、本明細書において、エンボス
加工とは、表面に凹凸模様をつけることをいう。上記エ
ンボス加工は、上記気体発生剤が一方の面にのみ含有さ
れている場合には、上記気体発生剤を含有する面とは反
対側の面に施されていることが好ましく、本発明の両面
粘着テープを用いてウエハと支持板とを接着する場合に
は、支持板側の面のみに施されていることが好ましい。

【００３９】上記ウエハを研磨して厚さ５０μｍ程度の
極めて薄い半導体ウエハを作製するためには、研磨時に
ウエハが支持板に平面性よく保持されていることが重要
である。しかしながら従来の両面粘着テープを用いてウ
エハと支持板とを接着する場合、気泡が入らないよう注
意深く貼り合わさなければ、両面粘着テープと支持板と
の間に気泡を巻きこむ、いわゆるエア溜まりが起こるこ
とがあった。エア溜まりが起こると、気泡を巻きこんだ
部分のウエハが浮き上がるため、ウエハ形状が歪み平滑
な研磨面が得られなかったり、歪みが大きいと歪みがか
かった箇所を研磨したときウエハが割れてしまったりす
る問題点があった。

【００４０】本発明の両面粘着テープは、少なくとも一
方の面にエンボス加工が施されていることにより、エン
ボス加工が施された面と被着体とを接着すれば、被着体
は凹凸模様の凸部で支えられ、気泡は凹凸模様の凹部に
のみあるため、気泡によって部分的にウエハが浮き上が
るようなことがない。上記エンボス加工が施された面は
均一な厚みで形成されており支持板とウエハとの間隔を
一定に保っているので支持板に取り付けられたウエハが
支持された状態で研磨されると平滑な研磨面が得られ
る。更に、上述のように被着体が凹凸模様の凸部で支え
られることにより、凹凸模様がクッションの役割を果た
してウエハを研磨する際の圧力が分散されるため、より
薄いウエハを効率的に得ることができる。

【００４１】上記エンボス加工により形成される凹凸模
様の凸部の間隔は、所望のウエハの厚さに応じて選択さ
れる必要があり、例えば、厚さ２５μｍ程度のウエハを
作製する場合には、数百μｍ以下であることが好まし
く、より好ましくは１００μｍ以下である。上記両面粘
着テープを用いて支持板に接着したウエハを研磨する場
合には、ウエハの凹凸模様の凸部で支えられている部分
と支えられていない部分とでは研磨する際にかかる圧力
が異なるため、研磨後のウエハに両面粘着テープの凹凸
模様に対応した模様が形成され研磨ムラが生じることが
あり、ウエハの厚さを薄くするほど問題となってくる。
凸部の間隔が１００μｍ以下である凹凸模様とすること
により、たとえこの凹凸模様に対応した模様がウエハに
形成されても、研磨ムラとしては実用上問題のないレベ
ルにすることができる。

【００４２】このような凹凸模様としては、例えば、本
発明の両面粘着テープの少なくとも一方の面の全面にわ
たって形成されており、形成される凸部のほぼ全体が数
百μｍ以下の間隔で連続しているランダムな凹凸模様や
規則的な凹凸模様等が挙げられる。なかでも、規則正し
い凹凸模様であって、凸部の高さが揃っており、かつ、
凹部の深さが揃っている凹凸模様が好ましい。このよう
な凹凸模様としては、例えば、点、直線、円弧等が全面
にわたって数百μｍ以下の間隔で連続的に並んだ凹凸模
様等が挙げられる。

【００４３】上記エンボス加工の方法としては特に限定
されず、例えば、エンボスシート、エンボス板、エンボ
スロール等を粘着剤層に押し当てることにより凹凸模様
を粘着剤層に転写する方法；離型処理を施したエンボス
面上に粘着剤を塗工して粘着剤層を形成した後に、粘着
剤層のエンボスが形成されていない面を基材又は他の粘
着剤層上に積層する方法等が挙げられる。凸部が１００
μｍ以下の間隔で並んだ凹凸模様を得るためには、例え
ば、微細な砂を吹きつけて表面を研磨することにより微
細な凹凸模様を形成するサンドブラスト法；表面に炭酸
カルシウム等の微細なフィラーを含有するプライマー層
を形成させた後、表面をプライマー層は溶解しないがフ
ィラーは溶解する溶剤で洗浄する方法等によりフィラー
を除去することにより微細な凹凸模様を形成するフィラ
ー法等が挙げられる。

【００４４】本発明の両面粘着テープの用途としては特
に限定されないが、例えば、厚さ５０μｍ程度の極めて
薄いウエハをＩＣチップに加工する際に用いれば、ウエ
ハの破損を防ぎ、良好な加工を担保することができる。

【００４５】上記ウエハとしては、例えば、シリコン、
ガリウム砒素等の半導体からなるものが挙げられる。上
記ウエハの厚さとしては特に限定されないが、ウエハが
薄いほど破損防止の効果が発揮されやすく、研磨後の厚
さが５０μｍ程度、例えば、２０〜８０μｍの厚さの半
導体ウエハである場合に優れた破損防止の効果が発揮さ
れる。

【００４６】少なくとも、本発明の両面粘着テープを介
して、ウエハを支持板に固定する工程、ウエハを両面粘
着テープを介して上記支持板に固定した状態で研磨する
工程、上記両面粘着テープに刺激を与える工程、及び、
ウエハから上記両面粘着テープを剥離する工程を有する
ＩＣチップの製造方法であって、両面粘着テープを介し
てウエハを支持板に固定する工程において、少なくとも
上記ウエハと貼り合わされる上記両面粘着テープの面に
は、気体発生剤を含有させるＩＣチップの製造方法もま
た、本発明の１つである。

【００４７】本発明のＩＣチップの製造方法では、ま
ず、両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に固定す
る。この時点でのウエハは、高純度なシリコン単結晶や
ガリウム砒素単結晶等をスライスして半導体ウエハと
し、ウエハ表面に所定の回路パターンが形成されたもの
であり、厚さ５００μｍ〜１ｍｍ程度のものである。こ
のウエハを支持板に固定するに際しては、ウエハの回路
が形成されている面と両面粘着テープとを貼り合わせ
る。

【００４８】上記支持板としては特に限定されないが、
上記気体発生剤から気体を発生する刺激が光による刺激
である場合にあっては透明であることが好ましく、例え
ば、ガラス板；アクリル、オレフィン、ポリカーボネー
ト、塩化ビニル、ＡＢＳ、ＰＥＴ、ナイロン、ウレタ
ン、ポリイミド等の樹脂からなる板状体等が挙げられ
る。

【００４９】上記支持板としては、帯電防止処理が施さ
れたものが好ましい。上記支持板が静電気等により帯電
すると、空気中に浮遊する微粒子を引き寄せＩＣチップ
の製造に悪影響を与えることがある。上記支持板に帯電
防止処理を施す方法としては特に限定されないが、上記
気体発生剤から気体を発生する刺激が光による刺激であ
る場合には、支持板の透明性を維持できる方法が好まし
い。このような帯電防止処理方法としては、例えば、支
持板に透明な導電性可塑剤を含有させる方法、透明な界
面活性剤を含有させ表面に付着する水分量を増やして帯
電を防止する方法等が挙げられる。なかでも、酸化スズ
微粒子等の透明な導電性微粒子を分散させた樹脂分散液
を透明な支持板の表面に塗布して支持板の表面に導電性
樹脂層を形成する方法が、透明性を充分に確保しながら
安定した帯電防止効果が得られることから好適である。
このような方法によれば、カーボンブラック等を配合す
る方法と異なり透明な支持板を得ることができる。この
ような帯電防止処理が施された透明支持板としては、例
えば、ＤＣプレート（積水化学工業社製）等が市販され
ている。

【００５０】なお、上記帯電防止処理が施された支持板
を用いる代りに、支持板に除電処理を行ってもよい。上
記除電処理としては特に限定されず、例えば、アース、
イオナイザーによるイオンの吹き付け等が挙げられる。

【００５１】上記支持板の厚さとしては５００μｍ〜３
ｍｍが好ましく、より好ましくは１〜２ｍｍである。ま
た、上記支持板の厚さのばらつきは、１％以下であるこ
とが好ましい。

【００５２】上記両面粘着テープを介してウエハを支持
板に固定するには、本発明の両面粘着テープの気体発生
剤を含有する面とウエハとを貼り合わせる。これによ
り、５０μｍ程度の非常に薄いウエハが補強されウエハ
が搬送や加工される際に欠けたり割れたりすることがな
く、両面粘着テープはＩＣチップを製造する一連の工程
が終了した際、又は、工程の途中で、刺激により容易に
ＩＣチップから剥離することができる。

【００５３】また、少なくとも一方の面にエンボス加工
が施されている両面粘着テープを用いる場合には、両面
粘着テープのエンボス加工が施された面と支持板とを貼
り合わせることが好ましい。これにより、気泡を巻き込
むことなくウエハと支持板とを貼り合わせることができ
る。

【００５４】上記ウエハと支持板とを貼り合わせる際に
は、真空容器内で減圧した状態でウエハと支持板とを貼
り合わせることが好ましい。例えば、真空貼り合わせ機
の真空チェンバー内に厚膜ウエハと支持板とを挿入し、
真空環境下で両面粘着テープを介して貼り合わせること
が好ましい。このとき、ウエハと支持板とが接した状態
で真空容器内に置いて減圧すると、粘着剤によって空気
の除去が妨げられて、接着面に気泡が残ってしまうこと
がある。従って、真空容器内で厚膜ウエハと支持板とを
離した状態で減圧を行い、充分に空気を除去してから、
減圧した状態で厚膜ウエハと支持板との貼り合わせを行
うことがより好ましい。このような真空プロセスにより
貼り合わせを行うことにより、気泡を巻き込むことがな
く、エア溜まりが生じない。

【００５５】なお、上記ウエハと支持板との貼り合わせ
は、ウエハと支持板のいずれか一方に本発明の両面粘着
テープを貼り付けた後に行ってもよいし、ウエハと支持
板との貼り合わせ位置に本発明の両面粘着テープを設置
して、真空容器内で減圧した状態でウエハと支持板とを
同時に本発明の両面粘着テープを介して貼り合わせても
よい。

【００５６】上記真空貼り合わせ機としては、真空環境
下において貼り合わせ作業を行えるものであれば特に限
定されず、例えば、真空ラミネーターや真空プレス機等
が挙げられる。また、上記真空貼り合わせ機は、厚膜ウ
エハと支持板とを離した状態で減圧を行い、充分に空気
を除去してから、減圧した状態で厚膜ウエハと支持板と
の貼り合わせを行ことができる手段を有することが好ま
しい。このような手段としては特に限定されず、例え
ば、図１に示したようなスペーサーにより厚膜ウエハ又
は支持板の一方を支える装置を真空貼り合わせ機の真空
チャンバー内に設置すること等が挙げられる。上記スペ
ーサーとしては、減圧しても体積が大きく減少すること
なく、かつ、プレスすることにより容易に圧縮できるも
のが好ましく、例えば、バネ、独立気泡発泡体からなる
もの等が挙げられる。上記スペーサーは、減圧する間に
厚膜ウエハと支持板とを離した状態に置くとともに、貼
り合わせの際に厚膜ウエハと支持板とが強く衝突してウ
エハが破損するのを防ぐ役割をも有する。このような手
段を有する真空貼り合わせ機では、上記スペーサーによ
り厚膜ウエハ又は支持板の一方を支えて両者を離した状
態で減圧し、充分に空気を除去してから、減圧した状態
でプレス装置を動かし、スペーサーを圧縮しながら厚膜
ウエハと支持板とを貼り合わせる。

【００５７】本発明のＩＣチップの製造方法では、次い
で、ウエハを両面粘着テープを介して支持板に固定した
状態で研磨する。本発明の両面粘着テープを用いてウエ
ハを支持板に固定することにより、研磨工程におけるウ
エハの破損を防止することができ、また、上述のとお
り、エア溜まりが生じにくいのでウエハを平滑に研磨す
ることができる。

【００５８】続いて両面粘着テープに刺激を与える。上
記気体発生剤から気体を発生させる刺激を与えることに
より、気体発生剤から発生した気体が両面粘着テープと
被着体との接着面に放出され、接着面の少なくとも一部
を剥がすため粘着力が低下する。なお、気体発生剤を含
有する面を構成する粘着剤が刺激により弾性率が上昇す
るものである場合には、気体発生剤から気体を発生させ
る前に粘着剤の弾性率を上昇させる刺激を与えて粘着剤
の弾性率を上昇させることが好ましい。これにより、気
体発生剤から発生した気体は粘着剤中から接着面への放
出が促進され、より粘着力を低下させることができる。

【００５９】また、少なくとも、本発明の両面粘着テー
プを介して、ウエハを支持板に固定する工程、ウエハを
両面粘着テープを介して上記支持板に固定した状態で研
磨する工程、上記両面粘着テープに刺激を与える工程、
上記ウエハに貼り付けられた上記両面粘着テープから上
記支持板を剥離する工程、及び、ウエハから上記両面粘
着テープを剥離する工程を有するＩＣチップの製造方法
であって、両面粘着テープを介してウエハを支持板に固
定する工程において、少なくとも上記支持板と貼り合わ
される上記両面粘着テープの面には、気体発生剤を含有
させるＩＣチップの製造方法もまた、本発明の１つであ
る。支持板と貼り合わせた面に気体発生剤を含有させた
両面粘着テープを用いた場合には、両面粘着テープをウ
エハから剥離するに先立って、刺激を与えて支持体と両
面粘着テープの間の気体発生剤から気体を発生させて粘
着力を低下させ、硬い支持板を両面粘着テープから剥離
しておけば、両面粘着テープは可とう性を有するテープ
となりテープをめくりながらウエハから剥がすことがで
きるので、より一層容易にウエハから剥離することがで
き好ましい。

【００６０】なお、通常の工程では研磨工程終了後刺激
を与えて気体を発生させてウエハを剥離する前に、研磨
したウエハにダイシングテープを貼り付け、その後ウエ
ハを剥離してからダイシングを行う。

【００６１】また、本発明のＩＣチップの製造方法で
は、必要に応じて、通常行われる工程を省略したり、工
程の順序を通常と異なるものとしたりしてもよく、例え
ば、あらかじめダイシングを行った後に研磨工程を行
い、ウエハをチップ状にしてもよい。

【００６２】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるも
のではない。

【００６３】（実施例１） ＜粘着剤の調製＞下記の化合物を酢酸エチルに溶解さ
せ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０
万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合
体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対
して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重
量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液
の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート４０重量部、光重合開始剤（イル
ガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５
重量部を混合し粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製し
た。 ブチルアクリレート ７９重量部 エチルアクリレート １５重量部 アクリル酸 １重量部 ２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部 光重合開始剤 ０．２重量部 （イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液） ラウリルメルカプタン ０．０１重量部

【００６４】粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形
分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−
ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及
び、２，４−ジエチルチオキサントン３．６重量部を混
合して、気体発生剤を含有する粘着剤（２）を調製し
た。

【００６５】＜両面粘着テープの作製＞粘着剤（１）の
酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１０
０μｍの透明なＰＥＴフィルムの片面に乾燥皮膜の厚さ
が約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１
０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次いで、
粘着剤（１）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィ
ルムを貼り付けた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着
性を示した。その後、４０℃、３日間静置養生を行っ
た。

【００６６】粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、表面に
離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚
さが約５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１
１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥
させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示し
た。次いで、粘着剤（２）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日
間静置して養生を行った。

【００６７】次いで、粘着剤（１）層を設けたコロナ処
理を施したＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層のないコロ
ナ処理を施した面と、粘着剤（２）層を設けた離型処理
が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤（２）層の面とを貼
り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、そ
の表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護され
た両面粘着テープ１を得た。

【００６８】＜ＩＣチップの製造＞真空ラミネーター
（バキューム アプリケーター ７２４、ニチゴー モ
ートン社製）の真空チャンバー内に図１に示した装置を
設置したものを用いて、以下のようにしてシリコンウエ
ハとガラス板とを貼り合わせた。この真空ラミネーター
は、上下方向にプレス可能なプレス装置を備えた真空チ
ェンバーが設けられており、上記プレス装置は下面のプ
レス板が固定されており、上面のプレス板は空気圧で風
船が膨張することによりこれに固定された支持板が下降
するようになっている。なお、図１に示した装置のスペ
ーサーとしては、ポリオレフィン樹脂の独立気泡発泡体
からなるものを用いた。

【００６９】＜ＩＣチップの製造＞ （シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）まず、両
面粘着テープ１の粘着剤（２）層を保護するＰＥＴフィ
ルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリ
コンウエハに両面粘着テープ１を貼りつけ、これを真空
ラミネーターの真空チェンバー内に設置された図１に示
した装置の所定の位置に置いた後、粘着剤（１）層を保
護するＰＥＴフィルムを剥がした。次いで、直径２０．
４ｃｍのガラス板を図１に示した装置の所定の位置に置
いた。この状態で、真空チェンバーの空気を排出してチ
ェンバー内を真空環境とした後、上面の風船を膨らませ
てガラス板を下降させることにより、シリコンウエハと
ガラス板とを貼り合わせた。 （研磨工程）ガラス板で補強されたシリコンウエハを研
磨装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約５０μｍ
になるまで研磨した。研磨装置からシリコンウエハを取
り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り
付けた。 （ＵＶ照射工程）ガラス板側から超高圧水銀灯を用い
て、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が
４０ｍＷ／ｃｍ²となるよう照度を調節して２分間照射
した。 （ウエハの剥離工程）シリコンウエハを固定し、ガラス
板を真上に引っ張って両面粘着テープとともにシリコン
ウエハから剥がした。なお、両面粘着テープは、発生し
た気体により押し上げられて浮き上がり、自ら剥離して
いた。 （ダイシング工程）続いて、ダイシングテープで補強さ
れたシリコンウエハをダイシング装置に取り付け、ウエ
ハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチ
ップの大きさに切断した。次いで、ダイシングテープか
らＩＣチップを剥がしＩＣチップを取りだした。

【００７０】（実施例２） ＜粘着剤の調製＞下記の化合物を酢酸エチルに溶解さ
せ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０
万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合
体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対
して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重
量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液
の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート２０重量部、光重合開始剤（イル
ガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）０．５重量
部、ポリイソシアネート１．５重量部を混合し粘着剤
（３）の酢酸エチル溶液を調製した。 ブチルアクリレート ７９重量部 エチルアクリレート １５重量部 アクリル酸 １重量部 ２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部 光重合開始剤 ０．２重量部 （イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液） ラウリルメルカプタン ０．０２重量部

【００７１】粘着剤（３）の酢酸エチル溶液の樹脂固形
分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−
ブチル−２−メチルプロピオンアミド）１００重量部混
合して、気体発生剤を含有する粘着剤（４）を調製し
た。

【００７２】＜両面粘着テープの作製＞粘着剤（４）の
酢酸エチル溶液を表面に離型処理が施されたＰＥＴフィ
ルムの上に乾燥皮膜の厚さが約１０μｍとなるようにド
クターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶
液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性
を示した。次いで、粘着剤（４）層の表面に離型処理が
施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。

【００７３】粘着剤（３）の酢酸エチル溶液を、両面に
コロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なＰＥＴフィ
ルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるように
ドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工
溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着
性を示した。次いで、粘着剤（３）層の表面に離型処理
が施されたＰＥＴフィルム貼り付けた。

【００７４】粘着剤（３）の酢酸エチル溶液を、表面に
離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚
さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１
１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥
させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示し
た。次いで、粘着剤（３）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。

【００７５】次いで、粘着剤（３）層を設けたコロナ処
理を施したＰＥＴフィルムの粘着剤（３）層のないコロ
ナ処理を施した面と、粘着剤（３）層を設けた離型処理
が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤（３）層の面とを貼
り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、そ
の表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護され
た両面粘着テープを得た。

【００７６】この両面粘着テープの粘着剤（３）層を保
護する表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを剥が
し、粘着剤（４）層が形成された表面に離型処理が施さ
れたＰＥＴフィルムの粘着剤（４）層と貼り合わせた。
その後、４０℃、３日間静置養生を行った。これにより
表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護され、
一方の面に粘着剤（３）層が形成されており、他方の面
に粘着剤（３）層の表層部分に粘着剤（４）からなるプ
ライマー層が形成された両面粘着テープ２を得た。

【００７７】＜ＩＣチップの製造＞真空ラミネーター
（バキューム アプリケーター ７２４、ニチゴー モ
ートン社製）の真空チャンバー内に図１に示した装置を
設置したものを用いて、以下のようにしてシリコンウエ
ハとガラス板とを貼り合わせた。この真空ラミネーター
は、上下方向にプレス可能なプレス装置を備えた真空チ
ェンバーが設けられており、上記プレス装置は下面のプ
レス板が固定されており、上面のプレス板は空気圧で風
船が膨張することによりこれに固定された支持板が下降
するようになっている。なお、図１に示した装置のスペ
ーサーとしては、ポリオレフィン樹脂の独立気泡発泡体
からなるものを用いた。

【００７８】まず、両面粘着テープ２の粘着剤（４）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに支持テープを貼りつ
け、これを真空ラミネーターの真空チェンバー内に設置
された図１に示した装置の所定の位置に置いた後、エン
ボス加工が施された粘着剤（３）層を保護するＰＥＴフ
ィルムを剥がした。次いで、直径２０．４ｃｍのガラス
板を図１に示した装置の所定の位置に置いた。この状態
で、真空チェンバーの空気を排出してチェンバー内を真
空環境とした後、上面の風船を膨らませてガラス板を下
降させることにより、シリコンウエハとガラス板とを貼
り合わせた。実施例１と同様にして研磨工程、ＵＶ照射
工程、ウエハの剥離工程、及び、ダイシング工程を行
い、ＩＣチップを得た。なお、ウエハの剥離工程におい
て、両面粘着テープは、発生した気体により押し上げら
れて浮き上がり、自ら剥離していた。

【００７９】（ＩＣチップの製造における各両面粘着テ
ープの性能評価）実施例で作製したいずれの両面粘着テ
ープを用いた場合も、支持板との接着において接着面に
気泡の巻き込みは観察されず接着直後から強い粘着力が
得られ、研磨面が平滑なシリコンウエハを得ることがで
きた。なお、気体発生剤を含有する粘着剤は粘着力の低
下が特に著しく、シリコンウエハやガラス板を簡単に剥
離することができた。

【００８０】

【発明の効果】本発明によれば、厚さ５０μｍ程度の極
めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取
扱性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行え、更
に、剥離が容易な両面粘着テープ及びそれを用いたＩＣ
チップの製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ウエハと支持板とを離した状態で減圧を行
い、減圧した状態で貼り合わせを行う装置を示す模式図

【符号の説明】 １ 支持板 ２ 厚膜ウエハ ３ 支持テープ ４ スペーサー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願2001−370757(P2001−370757) (32)優先日 平成13年12月４日(2001．12．4) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願2001−370774(P2001−370774) (32)優先日 平成13年12月４日(2001．12．4) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 大山 康彦 大阪府大阪市北区西天満２−４−４ 積水 化学工業株式会社内 (72)発明者 檀上 滋 大阪府三島郡島本町百山２−１ 積水化学 工業株式会社内 (72)発明者 下村 和弘 埼玉県蓮田市黒浜3535 積水化学工業株式 会社内 (72)発明者 長谷川 剛 埼玉県蓮田市黒浜3535 積水化学工業株式 会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA02 AA10 AA17 AB05 AB07 AC03 CA03 CA04 CA05 CA06 CC02 EA05 FA05 4J040 FA041 FA061 FA091 FA111 FA131 FA231 HC13 HC14 KA37 MA10 NA20 5F031 CA02 DA15 HA78 MA22 MA37 MA39

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方の面に刺激により気体を
   発生する気体発生剤を含有することを特徴とする両面粘
   着テープ。
2. 【請求項２】 気体発生剤は、粒子として存在しないこ
   とを特徴とする請求項１記載の両面粘着テープ。
3. 【請求項３】 気体発生剤は、アゾ化合物であることを
   特徴とする請求項１又は２記載の両面粘着テープ。
4. 【請求項４】 アゾ化合物は、式（１）で表されるアゾ
   アミド化合物であることを特徴とする請求項３記載の接
   着性物質。 【化１】 前記式（１）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ同一又は異な
   る低級アルキル基を表し、Ｒ³は、炭素数２以上の飽和
   アルキル基を表す。
5. 【請求項５】 気体発生剤は、アジド化合物であること
   を特徴とする請求項１又は２記載の両面粘着テープ。
6. 【請求項６】 気体発生剤は、表面部分にのみ含有され
   ていることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記
   載の両面粘着テープ。
7. 【請求項７】 気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激に
   より弾性率が上昇するものであることを特徴とする請求
   項１、２、３、４、５又は６記載の両面粘着テープ。
8. 【請求項８】 気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激に
   より粘着力が低下するものであることを特徴とする請求
   項１、２、３、４、５、６又は７記載の両面粘着テー
   プ。
9. 【請求項９】 少なくとも、請求項１、２、３、４、
   ５、６、７又は８記載の両面粘着テープを介して、ウエ
   ハを支持板に固定する工程、前記ウエハを前記両面粘着
   テープを介して前記支持板に固定した状態で研磨する工
   程、前記両面粘着テープに刺激を与える工程、及び、前
   記ウエハから前記両面粘着テープを剥離する工程を有す
   るＩＣチップの製造方法であって、前記両面粘着テープ
   を介してウエハを支持板に固定する工程において、少な
   くとも前記ウエハと貼り合わされる前記両面粘着テープ
   の面には、気体発生剤を含有させることを特徴とするＩ
   Ｃチップの製造方法。
10. 【請求項１０】 少なくとも、請求項１、２、３、４、
    ５、６、７又は８記載の両面粘着テープを介して、ウエ
    ハを支持板に固定する工程、前記ウエハを前記両面粘着
    テープを介して前記支持板に固定した状態で研磨する工
    程、前記両面粘着テープに刺激を与える工程、前記ウエ
    ハに貼り付けられた前記両面粘着テープから前記支持板
    を剥離する工程、及び、前記ウエハから前記両面粘着テ
    ープを剥離する工程を有するＩＣチップの製造方法であ
    って、前記両面粘着テープを介してウエハを支持板に固
    定する工程において、少なくとも前記支持板と貼り合わ
    される前記両面粘着テープの面には、気体発生剤を含有
    させることを特徴とするＩＣチップの製造方法。
11. 【請求項１１】 両面粘着テープを介してウエハを支持
    板に固定する工程は、前記ウエハと前記支持板のいずれ
    か一方に前記両面粘着テープを貼り付けた後に、又は、
    前記ウエハと前記支持板との貼り合わせ位置に前記両面
    粘着テープを設置して、真空容器内で減圧した状態で前
    記ウエハと前記支持板とを両面粘着テープを介して貼り
    合わせることを特徴とする請求の範囲第９又は１０項記
    載のＩＣチップの製造方法。
12. 【請求項１２】 真空容器内での減圧は、前記ウエハと
    前記支持板とが離れた状態で行うことを特徴とする請求
    の範囲第１１項記載のＩＣチップの製造方法。