JP4540642B2 - 半導体の製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、このような工程は極めて煩雑であるという問題点があった。
以下に本発明を詳述する。
本発明の半導体の製造方法は、粘着シートとウエハとを貼り合わせる工程1を有する(図1A)。ウエハに粘着シートを貼り合せることによって、研削時の衝撃等によりウエハが破損することを防止することができる。また、上記粘着シートを両面粘着シートとして、ガラス板等の支持板を貼り付けた場合には、ウエハの破損をより確実に防止することができる。
上記基材としては特に限定されないが、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ABS、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、2,2’−アゾビス(N−シクロヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[N−(2−メチルプロピル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[N−(2−メチルエチル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(N−プロピル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(N−エチル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス{2−メチル−N−[1,1−ビス(ヒドロキシメチル)−2−ヒドロキシエチル]プロピオンアミド}、2,2’−アゾビス{2−メチル−N−[2−(1−ヒドロキシブチル)]プロピオンアミド}、2,2’−アゾビス[2−メチル−N−(2−ヒドロキシエチル)プロピオンアミド]、2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス[2−(5−メチル−2−イミダゾリン2−イル)プロパン]ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン2−イル)プロパン]ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン2−イル)プロパン]ジサルフェイトジハイドロレート、2,2’−アゾビス[2−(3,4,5,6−テトラハイドロピリミジン−2−イル)プロパン]ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス{2−[1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリン2−イル]プロパン}ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン2−イル)プロパン]、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオンアミジン)ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス(2−アミノプロパン)ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[N−(2−カルボキシアシル)−2−メチル−プロピオンアミジン]、2,2’−アゾビス{2−[N−(2−カルボキシエチル)アミジン]プロパン}、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオンアミドオキシム)、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、ジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート、4,4’−アゾビス(4−シアンカルボニックアシッド)、4,4’−アゾビス(4−シアノペンタノイックアシッド)、2,2’−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)等が挙げられる。これらのアゾ化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。
なかでも、2,2’−アゾビス(N−シクロヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[N−(2−メチルプロピル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[N−(2−メチルエチル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(N−プロピル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(N−エチル−2−メチルプロピオンアミド)等の下記一般式(1)で表されるアゾアミド化合物が好ましい。
(1)粘着シートの調製
(層間接着用接着剤層用の接着剤の調製)
下記に記載した化合物をホモディスパー攪拌機を用いて混合して、層間接着用接着剤層用の接着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
根上工業社製、バラクロンW248E 100重量部
日本ポリウレタン社製、コロネートL 1.5重量部
2,2’−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド) 50重量部
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量70万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、2−イソシアナトエチルメタクリレート3.5重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、ポリイソシアネート0.5重量部、光重合開始剤(イルガキュア651)0.1重量部を混合し粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート 79重量部
エチルアクリレート 15重量部
アクリル酸 1重量部
2−ヒドロキシエチルアクリレート 5重量部
光重合開始剤 0.2重量部
(イルガキュア651、50%酢酸エチル溶液)
ラウリルメルカプタン 0.01重量部
得られた粘着剤の酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、2,2’−アゾビス(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)30重量部、2,4−ジエチルチオキサントン3.6重量部、イルガキュア4重量部及びポリイソシアネート0.5重量部を混合して、気体発生粘着剤層用の粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
気体発生粘着剤層用の粘着剤の酢酸エチル溶液を、離型処理を施した厚さ50μmの透明なポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に乾燥皮膜の厚さが約10μmとなるようにドクターナイフで塗工し110℃、5分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次いで、該粘着剤層の表面に、両面にコロナ処理を施した厚さ100μmの透明なポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(基材)にラミネートした。その後、40℃、3日間静置養生を行った。
粘着シートの層間接着用接着剤層を保護するPETフィルムを剥がし、ラミネーターを用いて直径20cm、厚さ約700μmのシリコンウエハに貼り付けた後、これを研削装置に取りつけ、シリコンウエハの厚さが約100μmになるまで研削した。このとき、研削の摩擦熱によりシリコンウエハの温度が上昇しないように、シリコンウエハに水を散布しながら作業を行った。
研削装置からシリコンウエハを取り外し、ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、365nmの紫外線をガラス板表面への照度が40mW/cm2となるよう照度を調節して120秒間照射した(積算光量4800mJ/cm2)。
粘着シートの基材を剥離すると、研削済のウエハ上に層間接着用接着剤層が残され、層間接着剤付きのウエハを得ることができた。
最後にこの層間接着剤付きのウエハを他のウエハと積層して、高積層型の半導体を得た。
1’ 研削済ウエハ
12 バンプ
2 粘着シート
21 基材
22 層間接着用接着剤層
Claims (2)
- 基材と前記基材上に形成された層間接着用接着剤層とからなる粘着シートの前記層間接着用接着剤層とウエハとを貼り合わせる工程1、
前記ウエハを、前記粘着シートに固定した状態で研削する工程2、
前記研削後のウエハから、前記層間接着剤用接着剤層を残して前記基材を剥離して、前記層間接着用接着剤層が付着したウエハを得る工程3を有する
ことを特徴とする半導体の製造方法。 - 粘着テープは、基材と層間接着用接着剤層との間に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する気体発生粘着剤層を有するものであって、
工程3において、前記粘着シートに刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させて前記粘着シートの気体発生粘着剤層と層間接着用接着剤層とを剥離させる
ことを特徴とする請求項1記載の半導体の製造方法。
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