JP2003231871A - 両面粘着テープ及びそれを用いたｉｃチップの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハと支持板とを貼り合わせることによ
り、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウ
エハの破損等を防止し、取扱性を改善し、研磨等の加工
において良好にＩＣチップへの加工を行うことができ、
更に、得られたＩＣチップを破損することなく容易に剥
離することができる両面粘着テープ及びそれを用いたＩ
Ｃチップの製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも一方の面に刺激により気体を
発生する気体発生剤を含有する両面粘着テープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、厚さ５０μｍ程度
の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止
し、取扱性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行
え、更に、剥離が容易な両面粘着テープ及びそれを用い
たＩＣチップの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣチップ）は、通常
棒状の純度の高い半導体単結晶をスライスしてウエハと
したのち、フォトレジストを利用してウエハ表面に所定
の回路パターンを形成して、次いでウエハ裏面を研磨機
により研磨して、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程
度まで薄くし、最後にダイシングしてチップ化すること
により、製造されている。

【０００３】ここで、上記研磨等の加工を行う際には、
ウエハ表面に粘着シートを貼り付けたり、粘着シートを
介して支持板を貼り付けたりすることにより、ウエハの
破損を防止し、研磨等の加工を容易にすることが行われ
ている。このような粘着シートには、研磨等の加工を行
う際には充分な接着力を有しており、加工後には糊残り
することなく容易に剥がせることが求められている。

【０００４】これに対して、特開平５−３２９４６号公
報には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基
を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された
粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重
合性官能基を有することにより紫外線照射によりポリマ
ーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射す
ることにより糊残りなく剥離することができるというも
のである。また、特開平１１−１６６１６４号公報に
は、熱膨張性微小球を含有する粘着剤層を有する粘着シ
ートが開示されている。これは、剥離時に加熱すると熱
膨張性微小球が膨張して接着力を低下させることから、
容易に剥離することができるというものである。

【０００５】近年ではＩＣチップの用途が広がるにつれ
て、ＩＣカード類に用いたり、積層して使用したりする
ことができる厚さ５０μｍ程度の極めて薄い半導体ウエ
ハも要求されるようになってきた。このような厚さが５
０μｍ程度の半導体ウエハは、従来の厚さが１００〜６
００μｍ程度の半導体ウエハに比べて反りが大きく衝撃
により割れやすくなるので取扱性に劣ることから、従来
の粘着シートを用いて接着した場合には、剥離時に破損
してしまうことが多いという問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、厚さ５０μ
ｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を
防止し、取扱性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が
行え、更に、剥離が容易な両面粘着テープ及びそれを用
いたＩＣチップの製造方法を提供することを目的とする
ものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも一
方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有す
る両面粘着テープである。以下に本発明を詳述する。

【０００８】本発明の両面粘着テープは、少なくとも一
方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有す
るものである。本発明の両面粘着テープは、基材の両面
に粘着剤層が形成されたサポートテープであってもよい
し、基材を有しないノンサポートテープであってもよ
い。

【０００９】上記基材としては、上記気体発生剤から気
体を発生させる刺激が光による刺激である場合には、光
を透過又は通過するものであることが好ましく、例え
ば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビ
ニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂
からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開
けられたシート等が挙げられる。

【００１０】上記気体発生剤から気体を発生させる刺激
としては、例えば、光、熱、超音波による刺激が挙げら
れる。なかでも光又は熱による刺激が好ましい。上記光
としては、例えば、紫外線や可視光線等が挙げられる。
上記刺激として光による刺激を用いる場合には、気体発
生剤を含有する粘着剤層は、光が透過又は通過できるも
のであることが好ましい。

【００１１】上記刺激により気体を発生する気体発生剤
としては特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、ア
ジド化合物が好適に用いられる。上記アゾ化合物として
は、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル
−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス
［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオン
アミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチ
ルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２
−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、
２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピ
オンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２
−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ
−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−
アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキ
シメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミ
ド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−
（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，
２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエ
チル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−
（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、
２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾ
イリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、
２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−
イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−ア
ゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパ
ン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾ
ビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジ
ン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，
２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）
−２−イミダゾイリン−２−イル］プロパン｝ジハイド
ロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダ
ゾイリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス
（２−メチルプロピオンアミダイン）ハイドロクロライ
ド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイ
ドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カル
ボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミダイ
ン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキ
シエチル）アミダイン］プロパン｝、２，２’−アゾビ
ス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル
２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジ
メチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−
アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，
４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッ
ド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペ
ンタン）等が挙げられる。

【００１２】なかでも、２，２’−アゾビス（Ｎ−シク
ロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’
−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチル
プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル
−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス
［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンア
ミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチ
ルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロ
ピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾ
ビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）等の
下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物が好まし
い。

【００１３】

【化２】

【００１４】式（１）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ低級
アルキル基を表し、Ｒ³は、炭素数２以上の飽和アルキ
ル基を表す。なお、Ｒ¹とＲ²は、同一であっても、異な
っていてもよい。

【００１５】上記一般式（１）で表されるアゾアミド化
合物は、熱分解温度が高いことから、ＩＣチップの製造
において必要に応じて行われる高温処理が可能であり、
後述するアクリル酸アルキルエステルポリマー等の粘着
性を有するポリマーへの溶解性にも優れている。上記ア
ゾ化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生
する。

【００１６】上記アジド化合物としては、例えば、３−
アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジ
ド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド等や、３−アジ
ドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することに
より得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を
有するポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物
は、光、熱及び衝撃等による刺激により窒素ガスを発生
する。

【００１７】これらの気体発生剤のうち、上記アジド化
合物は衝撃を与えることによっても容易に分解して窒素
ガスを放出することから、取扱いが困難であるという問
題がある。更に、上記アジド化合物は、いったん分解が
始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出し
その制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガ
スによってウエハが損傷することがあるという問題もあ
る。このような問題から上記アジド化合物の使用量は限
定されるが、限定された使用量では充分な効果が得られ
ないことがある。

【００１８】一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物と
は異なり衝撃によっては気体を発生しないことから取扱
いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発
的に気体を発生することもないためウエハを損傷するこ
ともなく、光の照射を中断すれば気体の発生も中断でき
ることから、用途に合わせた接着性の制御が可能である
という利点もある。従って、上記気体発生剤としては、
アゾ化合物を用いることがより好ましい。

【００１９】上記気体発生剤を含有することにより、上
記両面粘着テープに刺激を与えると気体発生剤から発生
した気体が、接着面の少なくとも一部を剥がすことによ
り、粘着力が低下して被着体を容易に剥離することがで
きる。

【００２０】上記気体発生剤は気体発生剤を含有する粘
着剤層全体に含有されていてもよいが、気体発生剤を粘
着剤層全体に含有させておくと、粘着剤層全体が発泡体
となるため柔らかくなりすぎ、粘着剤層をうまく剥がせ
なくなるおそれがある。従って、上記気体発生剤は、表
面部分にのみ含有されていることが好ましい。表面部分
にのみ含有させておけば、粘着剤層全体が発泡体となら
ずに、被着体との接着面で気体発生剤から気体が発生す
ることにより接着面積を減少させ、なおかつ気体が、被
着体と粘着剤層との接着面の少なくとも一部を剥がし接
着力を低下させる。なお、上記表面部分とは、粘着剤層
の厚さによるが、粘着剤の表面から２０μｍまでの部分
であることが好ましい。また、ここでいう表面部分にの
み含有されるとは、例えば、粘着剤表面に付着した気体
発生剤が粘着剤と相溶して粘着剤層に吸収された態様、
粘着剤の表面に気体発生剤が均一に付着している態様等
が挙げられる。

【００２１】上記表面部分にのみ気体発生剤を含有させ
る方法としては、例えば、両面粘着テープの最外層に１
〜２０μｍ程度の厚さで気体発生剤を含有する粘着剤を
塗工する方法や、あらかじめ作製した両面粘着テープの
少なくとも一方の面の表面に、気体発生剤を含有する揮
発性液体を塗布するかスプレー等によって吹き付けるこ
とにより、表面に気体発生剤を均一に付着させる方法等
が挙げられる。なお、表面に気体発生剤を付着させる場
合には、粘着剤と相溶性に優れた気体発生剤を付着させ
ることが好ましい。すなわち、粘着剤の表面に気体発生
剤を多量に付着させると粘着力が低くなるが、気体発生
剤が粘着剤と相溶する場合は、付着した気体発生剤は粘
着剤層に吸収され粘着力が低下することがなく、気体発
生剤が拡散することにより被着体との接触面全体に対し
てより均一に気体を発生させることができる。また、気
体発生剤を含有する表面部分とそれ以外とは、異なる組
成の樹脂成分からなることが好ましく、なかでも、異な
る極性を有する樹脂成分からなることがより好ましい。
これにより、表面部分の気体発生剤がそれ以外に移行す
ることを防止するか、移行しにくくすることができる。

【００２２】上記気体発生剤は、粒子として存在しない
ことが好ましい。なお、本明細書において、気体発生剤
が粒子として存在しないとは、電子顕微鏡により気体発
生剤を含有する粘着剤層の断面を観察したときに気体発
生剤を確認することができないことを意味する。上記粘
着剤層中に気体発生剤が粒子として存在すると、気体を
発生させる刺激として光を照射したときに粒子の界面で
光が散乱して気体発生効率が低くなってしまったり、本
発明の両面粘着テープの表面平滑性が悪くなったりする
ことがある。

【００２３】上記気体発生剤を粒子として存在しないよ
うにするには、通常、粘着剤中に溶解する気体発生剤を
選択するが、粘着剤中に溶解しない気体発生剤を選択す
る場合には、例えば、分散機を用いたり、分散剤を併用
したりすることにより粘着剤中に気体発生剤を微分散さ
せる。

【００２４】また、気体発生剤は、微小な粒子であるこ
とが好ましい。更に、これらの微粒子は、例えば、分散
機や混練装置等を用いて必要に応じてより細かい微粒子
とすることが好ましい。すなわち、電子顕微鏡により本
発明の接着性物質を観察したときに気体発生剤を確認す
ることができない状態まで分散させることがより好まし
い。

【００２５】本発明の両面粘着テープは、上記気体発生
剤としてアジド化合物又はアゾ化合物等の光による刺激
により気体を発生する気体発生剤を用いる場合には、更
に光増感剤も含有することが好ましい。上記光増感剤
は、上記気体発生剤への光による刺激を増幅する効果を
有することから、より少ない光の照射により気体を放出
させることができる。また、より広い波長領域の光によ
り気体を放出させることができるので、被着体がポリア
ミド等のアジド化合物又はアゾ化合物から気体を発生さ
せる波長の光を透過しないものであっても、被着体越し
に光を照射して気体を発生させることができ被着体の選
択の幅が広がる。上記光増感剤としては特に限定されな
いが、例えば、チオキサントン増感剤等が好適である。
なお、チオキサントン増感剤は、光重合開始剤としても
用いることができる。

【００２６】上記気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激
により弾性率が上昇するものであることが好ましい。ま
た、気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激により粘着力
が低下するものであることが好ましい。上記粘着剤の弾
性率を上昇させる刺激又は上記粘着力を低下させる刺激
は、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激と同一で
あってもよいし、異なっていてもよい。

【００２７】このような粘着剤としては、例えば、分子
内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル
酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキル
エステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官
能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じ
て光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内
にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸
アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエ
ステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能
オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤
を含んでなる熱硬化型粘着剤等からなるものが挙げられ
る。

【００２８】このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘
着剤等の後硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱により粘
着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化
するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、
粘着力が大きく低下する。また、弾性率の上昇した硬い
硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生し
た気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、被
着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着
力を低下させる。

【００２９】上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に
官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官
能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらか
じめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基と
ラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、
官能基含有不飽和化合物という）と反応させることによ
り得ることができる。

【００３０】上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマ
ーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の
（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル
基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アル
キルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステル
を主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に
必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマー
とを常法により共重合させることにより得られるもので
ある。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重
量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。

【００３１】上記官能基含有モノマーとしては、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有
モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸
ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；ア
クリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポ
キシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチ
ル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネ
ート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタク
リル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げ
られる。

【００３２】上記共重合可能な他の改質用モノマーとし
ては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレ
ン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられて
いる各種のモノマーが挙げられる。

【００３３】上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマ
ーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記
官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じ
て上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用でき
る。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマ
ーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モ
ノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同
官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有
モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカ
ルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド
基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合
はエポキシ基含有モノマーが用いられる。

【００３４】上記多官能オリゴマー又はモノマーとして
は、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ま
しくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化
が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下
でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜
２０個のものである。このようなより好ましい多官能オ
リゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタン
テトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上
記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、
１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレー
ト、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これ
らの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられ
てもよく、２種以上が併用されてもよい。

【００３５】上記光重合開始剤としては、例えば、２５
０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化
されるものが挙げられ、このような光重合開始剤として
は、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノ
ン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾ
インイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合
物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチ
ルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオ
キシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニ
ル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラ
ーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサン
トン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重
合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独
で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

【００３６】上記熱重合開始剤としては、熱により分解
し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが
挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−
ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエ
ール、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイル
パーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイ
ソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメン
タンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキ
サイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いこ
とから、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタン
ハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイ
ド等が好適である。これらの熱重合開始剤のうち市販さ
れているものとしては特に限定されないが、例えば、パ
ーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタ
Ｈ（以上いずれも日本油脂製）等が好適である。これら
熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が
併用されてもよい。

【００３７】上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほ
か、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望に
よりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ
化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化
合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面
活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加
えることもできる。

【００３８】本発明の両面粘着テープの少なくとも一方
の面は、エンボス加工が施されていることが好ましい。
上記エンボス加工が施されていることにより、常圧でも
平面性よく本発明の両面粘着テープを被着体に貼り合わ
せることができる。なお、本明細書において、エンボス
加工とは、表面に凹凸模様をつけることをいう。上記エ
ンボス加工は、上記気体発生剤が一方の面にのみ含有さ
れている場合には、上記気体発生剤を含有する面とは反
対側の面に施されていることが好ましく、本発明の両面
粘着テープを用いてウエハと支持板とを接着する場合に
は、支持板側の面のみに施されていることが好ましい。

【００３９】上記ウエハを研磨して厚さ５０μｍ程度の
極めて薄い半導体ウエハを作製するためには、研磨時に
ウエハが支持板に平面性よく保持されていることが重要
である。しかしながら従来の両面粘着テープを用いてウ
エハと支持板とを接着する場合、気泡が入らないよう注
意深く貼り合わさなければ、両面粘着テープと支持板と
の間に気泡を巻きこむ、いわゆるエア溜まりが起こるこ
とがあった。エア溜まりが起こると、気泡を巻きこんだ
部分のウエハが浮き上がるため、ウエハ形状が歪み平滑
な研磨面が得られなかったり、歪みが大きいと歪みがか
かった箇所を研磨したときウエハが割れてしまったりす
る問題点があった。

【００４０】本発明の両面粘着テープは、少なくとも一
方の面にエンボス加工が施されていることにより、エン
ボス加工が施された面と被着体とを接着すれば、被着体
は凹凸模様の凸部で支えられ、気泡は凹凸模様の凹部に
のみあるため、気泡によって部分的にウエハが浮き上が
るようなことがない。上記エンボス加工が施された面は
均一な厚みで形成されており支持板とウエハとの間隔を
一定に保っているので支持板に取り付けられたウエハが
支持された状態で研磨されると平滑な研磨面が得られ
る。更に、上述のように被着体が凹凸模様の凸部で支え
られることにより、凹凸模様がクッションの役割を果た
してウエハを研磨する際の圧力が分散されるため、より
薄いウエハを効率的に得ることができる。

【００４１】上記エンボス加工により形成される凹凸模
様の凸部の間隔は、所望のウエハの厚さに応じて選択さ
れる必要があり、例えば、厚さ２５μｍ程度のウエハを
作製する場合には、数百μｍ以下であることが好まし
く、より好ましくは１００μｍ以下である。上記両面粘
着テープを用いて支持板に接着したウエハを研磨する場
合には、ウエハの凹凸模様の凸部で支えられている部分
と支えられていない部分とでは研磨する際にかかる圧力
が異なるため、研磨後のウエハに両面粘着テープの凹凸
模様に対応した模様が形成され研磨ムラが生じることが
あり、ウエハの厚さを薄くするほど問題となってくる。
凸部の間隔が１００μｍ以下である凹凸模様とすること
により、たとえこの凹凸模様に対応した模様がウエハに
形成されても、研磨ムラとしては実用上問題のないレベ
ルにすることができる。

【００４２】このような凹凸模様としては、例えば、本
発明の両面粘着テープの少なくとも一方の面の全面にわ
たって形成されており、形成される凸部のほぼ全体が数
百μｍ以下の間隔で連続しているランダムな凹凸模様や
規則的な凹凸模様等が挙げられる。なかでも、規則正し
い凹凸模様であって、凸部の高さが揃っており、かつ、
凹部の深さが揃っている凹凸模様が好ましい。このよう
な凹凸模様としては、例えば、点、直線、円弧等が全面
にわたって数百μｍ以下の間隔で連続的に並んだ凹凸模
様等が挙げられる。

【００４３】上記エンボス加工の方法としては特に限定
されず、例えば、エンボスシート、エンボス板、エンボ
スロール等を粘着剤層に押し当てることにより凹凸模様
を粘着剤層に転写する方法；離型処理を施したエンボス
面上に粘着剤を塗工して粘着剤層を形成した後に、粘着
剤層のエンボスが形成されていない面を基材又は他の粘
着剤層上に積層する方法等が挙げられる。凸部が１００
μｍ以下の間隔で並んだ凹凸模様を得るためには、例え
ば、微細な砂を吹きつけて表面を研磨することにより微
細な凹凸模様を形成するサンドブラスト法；表面に炭酸
カルシウム等の微細なフィラーを含有するプライマー層
を形成させた後、表面をプライマー層は溶解しないがフ
ィラーは溶解する溶剤で洗浄する方法等によりフィラー
を除去することにより微細な凹凸模様を形成するフィラ
ー法等が挙げられる。

【００４４】本発明の両面粘着テープの少なくとも一方
の面は、吸水可能な粘着剤からなることが好ましい。こ
のような吸水可能な粘着剤からなる面に適量の水を滴下
したうえで被着体と貼り合わせると、接着面に気泡が入
るのを防止することができる。上記気体発生剤が一方の
面にのみ含有されている場合には、少なくとも上記気体
発生剤を含有する面とは反対側の面が吸水可能な粘着剤
からなることが好ましい。

【００４５】上記吸水可能な粘着剤としては、例えば、
水分散性アクリル粘着剤エマルジョンや水分散性酢酸ビ
ニル粘着剤エマルジョン等の水分散性粘着剤エマルジョ
ン；親水性モノマーが構成モノマーとして含有されてい
るアクリル粘着剤；デンプン糊等が挙げられる。これら
の粘着剤は、粘着剤表面が水に対して濡れやすく水を吸
収することも可能である。なかでも、カルボン酸基含有
モノマー、アミド基含有モノマー、水酸基含有モノマー
等の親水性モノマーが構成モノマーとして含有されてい
るアクリル酸エステルモノマーを主成分とするアクリル
粘着剤は、湿潤面への接着に対して優れた粘着力を発現
し、粘着剤表面は水に対して濡れやすく穏やかに水を吸
収するので好ましい。

【００４６】上記親水性モノマーが構成モノマーとして
含有されているアクリル粘着剤は、水分散性粘着剤エマ
ルジョンに限定されず、溶剤型粘着剤や無溶剤型粘着剤
であってもよい。上記親水性モノマーが構成モノマーと
して含有されているアクリル粘着剤において、主成分で
あるアクリル酸エステルモノマーは炭素数１〜１４の炭
素原子のアルキル基を有するものであることが好まし
い。このようなアクリル粘着剤としては、例えば、メチ
ル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、へプチル（メタ）ア
クリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル
（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、
ラウリル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）
アクリレート等を挙げることができる。なお、本明細書
において、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸又はメタ
クリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレ
ート又はメタクリレートを意味するものとする。

【００４７】上記カルボン酸基含有モノマーとしては、
例えば、アクリル酸、メタアクリル酸、フマル酸、マレ
イン酸、イタコン酸、クロトン酸、２−（メタ）アクリ
ロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイ
ルオキシエチルフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオ
キシプロピルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキ
シプロピルフタル酸、３−（メタ）アクリロイルオキシ
プロピオン酸等が挙げられる。

【００４８】上記アミド基含有モノマーとしては、ジメ
チルアミノメチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミ
ノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−イソプロリルアク
リルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロ
ラクタム、Ｎ−（ブトキシル）−メタアクリルアミド、
（メタ）アクリルアミド、ｎ−アルコキシアルキル不飽
和カルボン酸アミド等が挙げられる。

【００４９】上記ヒドロキシル含有モノマーとしては、
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシ
ルブチルアクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキ
シエチルへキサヒドロフタレート、２−（メタ）アクリ
ロイルオキシエチルテトラヒドロフタレート、２−（メ
タ）アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロフタレー
ト等が挙げられる。

【００５０】上記親水性モノマーが構成モノマーとして
含有されているアクリル粘着剤において、親水性モノマ
ーは主成分であるアクリル酸エステルモノマー１００重
量部に対して１〜２０重量部含有されることが好まし
い。

【００５１】上記水分散性粘着剤エマルジョンから得ら
れる粘着剤の乾燥皮膜は乳化剤を含有していることから
吸水性を有し、なおかつ粘着剤表面が親水性となる。上
記乳化剤としては、アニオン界面活性剤又はノニオン界
面活性剤が好適である。上記アニオン界面活性剤として
は、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテルスル
ホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸
塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸
塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ、ラウリル硫酸
ソーダ等が挙げられる。また、上記ノニオン界面活性剤
としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポ
リオキシエチレンノニルフェニルエーテル等が挙げられ
る。

【００５２】上記乳化剤の含有量は、水分散性粘着剤エ
マルジョンに含まれる粘着性樹脂１００重量部に対して
０．５〜２重量部であることが好ましい。上記乳化剤の
含有量を増やせば、吸水性や粘着剤表面の親水性が向上
するが、この範囲外であると、湿潤面に対する接着力が
低減することがある。

【００５３】上記吸水可能な粘着剤は、吸水可能である
一方で、吸水しても過度に膨潤しないものであることが
より好ましい。過度に膨潤すると、粘着層の厚みにバラ
ツキが生ずることがあり、ウエハを保持する場合に平面
性が保てなくなることがある。

【００５４】本発明の両面粘着テープの用途としては特
に限定されないが、例えば、厚さ５０μｍ程度の極めて
薄いウエハをＩＣチップに加工する際に用いれば、ウエ
ハの破損を防ぎ、良好な加工を担保することができる。

【００５５】上記ウエハとしては、例えば、シリコン、
ガリウム砒素等の半導体からなるものが挙げられる。上
記ウエハの厚さとしては特に限定されないが、ウエハが
薄いほど破損防止の効果が発揮されやすく、研磨後の厚
さが５０μｍ程度、例えば、２０〜８０μｍの厚さの半
導体ウエハである場合に優れた破損防止の効果が発揮さ
れる。

【００５６】少なくとも、本発明の両面粘着テープを介
して、ウエハを支持板に固定する工程、ウエハを両面粘
着テープを介して上記支持板に固定した状態で研磨する
工程、上記両面粘着テープに刺激を与える工程、及び、
ウエハから上記両面粘着テープを剥離する工程を有する
ＩＣチップの製造方法であって、両面粘着テープを介し
てウエハを支持板に固定する工程において、少なくとも
上記ウエハと貼り合わされる上記両面粘着テープの面に
は、気体発生剤を含有させるＩＣチップの製造方法もま
た、本発明の１つである。

【００５７】本発明のＩＣチップの製造方法では、ま
ず、両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に固定す
る。この時点でのウエハは、高純度なシリコン単結晶や
ガリウム砒素単結晶等をスライスして半導体ウエハと
し、ウエハ表面に所定の回路パターンが形成されたもの
であり、厚さ５００μｍ〜１ｍｍ程度のものである。こ
のウエハを支持板に固定するに際しては、ウエハの回路
が形成されている面と両面粘着テープとを貼り合わせ
る。

【００５８】上記支持板としては特に限定されないが、
上記気体発生剤から気体を発生する刺激が光による刺激
である場合にあっては透明であることが好ましく、例え
ば、ガラス板；アクリル、オレフィン、ポリカーボネー
ト、塩化ビニル、ＡＢＳ、ＰＥＴ、ナイロン、ウレタ
ン、ポリイミド等の樹脂からなる板状体等が挙げられ
る。

【００５９】上記支持板としては、帯電防止処理が施さ
れたものが好ましい。上記支持板が静電気等により帯電
すると、空気中に浮遊する微粒子を引き寄せＩＣチップ
の製造に悪影響を与えることがある。上記支持板に帯電
防止処理を施す方法としては特に限定されないが、上記
気体発生剤から気体を発生する刺激が光による刺激であ
る場合には、支持板の透明性を維持できる方法が好まし
い。このような帯電防止処理方法としては、例えば、支
持板に透明な導電性可塑剤を含有させる方法、透明な界
面活性剤を含有させ表面に付着する水分量を増やして帯
電を防止する方法等が挙げられる。なかでも、酸化スズ
微粒子等の透明な導電性微粒子を分散させた樹脂分散液
を透明な支持板の表面に塗布して支持板の表面に導電性
樹脂層を形成する方法が、透明性を充分に確保しながら
安定した帯電防止効果が得られることから好適である。
このような方法によれば、カーボンブラック等を配合す
る方法と異なり透明な支持板を得ることができる。この
ような帯電防止処理が施された透明支持板としては、例
えば、ＤＣプレート（積水化学工業社製）等が市販され
ている。

【００６０】なお、上記帯電防止処理が施された支持板
を用いる代りに、支持板に除電処理を行ってもよい。上
記除電処理としては特に限定されず、例えば、アース、
イオナイザーによるイオンの吹き付け等が挙げられる。

【００６１】上記支持板の厚さとしては５００μｍ〜３
ｍｍが好ましく、より好ましくは１〜２ｍｍである。ま
た、上記支持板の厚さのばらつきは、１％以下であるこ
とが好ましい。

【００６２】上記両面粘着テープを介してウエハを支持
板に固定するには、本発明の両面粘着テープの気体発生
剤を含有する面とウエハとを貼り合わせる。これによ
り、５０μｍ程度の非常に薄いウエハが補強されウエハ
が搬送や加工される際に欠けたり割れたりすることがな
く、両面粘着テープはＩＣチップを製造する一連の工程
が終了した際、又は、工程の途中で、刺激により容易に
ＩＣチップから剥離することができる。

【００６３】また、少なくとも一方の面にエンボス加工
が施されている両面粘着テープを用いる場合には、両面
粘着テープのエンボス加工が施された面と支持板とを貼
り合わせることが好ましい。これにより、気泡を巻き込
むことなくウエハと支持板とを貼り合わせることができ
る。

【００６４】なお、上記ウエハと支持板との貼り合わせ
は、ウエハと支持板のいずれか一方に本発明の両面粘着
テープを貼り付けた後に行ってもよいし、ウエハと支持
板との貼り合わせ位置に本発明の両面粘着テープを設置
して、ウエハと支持板とを同時に本発明の両面粘着テー
プを介して貼り合わせてもよい。

【００６５】また、少なくとも一方の面が吸水可能な粘
着剤からなる両面粘着テープを用いる場合には、両面粘
着テープの吸水可能な粘着剤からなる面と支持板とを貼
り合わせ、吸水可能な粘着剤からなる面と支持板との貼
り合わせは、吸水可能な粘着剤からなる面を水で濡らし
た後であって、かつ、水が完全に吸水可能な粘着剤から
なる面に吸収される前に行うことが好ましい。これによ
り、支持板と吸水可能な粘着剤からなる面とを貼り合わ
せる際には、間に水の層が存在するので、水の表面張力
により支持板と両面粘着テープとを密着することがで
き、間に空気を巻き込むこと（エア溜まり）を防止する
ことができる。この方法によっても、気泡を巻き込むこ
となくウエハと支持板とを貼り合わせることができる。

【００６６】両面粘着テープの吸水可能な粘着剤からな
る面と支持板とを貼り合わせるときには、水の表面張力
と貼り合わせの圧力とで水の膜が面全体に広がり濡れて
いくので、少なくとも面の中央部分を水に濡らしていれ
ば空気の巻き込みを防止する効果を得ることができる
が、面のほぼ全面を水に濡らしている方が好ましい。こ
れにより支持板と貼り合わせたときに接着面全面が水で
濡らされ、空気の巻き込みをより効果的に防止すること
ができる。

【００６７】また、支持板を両面粘着テープの吸水可能
な粘着剤からなる面に貼り付ける際には、支持板の一方
の端から順に面と貼り合わせていくことが好ましく、こ
れにより表面の水膜が押し退けられながら貼り付けられ
るので空気の巻き込みをより効果的に防止することがで
きる。また、吸水可能な粘着剤からなる面が水を多量に
吸収して膨潤しすぎると表面が柔らかくなりすぎ、粘着
剤層の厚さにばらつきを生ずるおそれもあるので、貼り
合わせの際は表面の水膜をできるだけ押し退けるように
して貼り合わせ、接着面に残る水の量を少なくすること
が好ましい。表面に水の膜が形成されていると、強く貼
り付けなければ貼り合わせ位置の修正は比較的容易であ
り、貼り付け位置の調整を容易に行うことができる。

【００６８】本発明のＩＣチップの製造方法では、次い
で、ウエハを両面粘着テープを介して支持板に固定した
状態で研磨する。本発明の両面粘着テープを用いてウエ
ハを支持板に固定することにより、研磨工程におけるウ
エハの破損を防止することができ、また、上述のとお
り、エア溜まりが生じにくいのでウエハを平滑に研磨す
ることができる。

【００６９】続いて両面粘着テープに刺激を与える。上
記気体発生剤から気体を発生させる刺激を与えることに
より、気体発生剤から発生した気体が両面粘着テープと
被着体との接着面に放出され、接着面の少なくとも一部
を剥がすため粘着力が低下する。なお、気体発生剤を含
有する面を構成する粘着剤が刺激により弾性率が上昇す
るものである場合には、気体発生剤から気体を発生させ
る前に粘着剤の弾性率を上昇させる刺激を与えて粘着剤
の弾性率を上昇させることが好ましい。これにより、気
体発生剤から発生した気体は粘着剤中から接着面への放
出が促進され、より粘着力を低下させることができる。

【００７０】また、少なくとも、本発明の両面粘着テー
プを介して、ウエハを支持板に固定する工程、ウエハを
両面粘着テープを介して上記支持板に固定した状態で研
磨する工程、上記両面粘着テープに刺激を与える工程、
上記ウエハに貼り付けられた上記両面粘着テープから上
記支持板を剥離する工程、及び、ウエハから上記両面粘
着テープを剥離する工程を有するＩＣチップの製造方法
であって、両面粘着テープを介してウエハを支持板に固
定する工程において、少なくとも上記支持板と貼り合わ
される上記両面粘着テープの面には、気体発生剤を含有
させるＩＣチップの製造方法もまた、本発明の１つであ
る。支持板と貼り合わせた面に気体発生剤を含有させた
両面粘着テープを用いた場合には、両面粘着テープをウ
エハから剥離するに先立って、刺激を与えて支持体と両
面粘着テープの間の気体発生剤から気体を発生させて粘
着力を低下させ、硬い支持板を両面粘着テープから剥離
しておけば、両面粘着テープは可とう性を有するテープ
となりテープをめくりながらウエハから剥がすことがで
きるので、より一層容易にウエハから剥離することがで
き好ましい。

【００７１】なお、通常の工程では研磨工程終了後刺激
を与えて気体を発生させてウエハを剥離する前に、研磨
したウエハにダイシングテープを貼り付け、その後ウエ
ハを剥離してからダイシングを行う。

【００７２】また、本発明のＩＣチップの製造方法で
は、必要に応じて、通常行われる工程を省略したり、工
程の順序を通常と異なるものとしたりしてもよく、例え
ば、あらかじめダイシングを行った後に研磨工程を行
い、ウエハをチップ状にしてもよい。

【００７３】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるも
のではない。

【００７４】（実施例１） ＜粘着剤の調製＞下記の化合物を酢酸エチルに溶解さ
せ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０
万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合
体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対
して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重
量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液
の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート２０重量部、光重合開始剤（イル
ガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）０．５重量
部、ポリイソシアネート１．５重量部を混合し粘着剤
（１）の酢酸エチル溶液を調製した。 ブチルアクリレート ７９重量部 エチルアクリレート １５重量部 アクリル酸 １重量部 ２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部 光重合開始剤 ０．２重量部 （イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液） ラウリルメルカプタン ０．０２重量部

【００７５】粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形
分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−
ブチル−２−メチルプロピオンアミド）１００重量部混
合して、気体発生剤を含有する粘着剤（２）を調製し
た。

【００７６】＜両面粘着テープの作製＞粘着剤（２）の
酢酸エチル溶液を表面に離型処理が施されたポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの上に乾燥皮膜の
厚さが約１０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し
１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥
後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘
着剤（２）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィル
ムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行
った。

【００７７】粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、両面に
コロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なＰＥＴフィ
ルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるように
ドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工
溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着
性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理
を施したエンボスＰＥＴ（ユニチカ社製：ＰＴＨ−３
８、凸部間隔４０μｍ）を押しつけることにより、粘着
剤（１）層の表面に凹凸模様を形成させた。その後、４
０℃、３日間静置養生を行った。

【００７８】粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、表面に
離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚
さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１
１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥
させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示し
た。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日
間静置して養生を行った。

【００７９】次いで、粘着剤（１）層を設けたコロナ処
理を施したＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層のないコロ
ナ処理を施した面と、粘着剤（１）層を設けた離型処理
が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層の面とを貼
り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、そ
の表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護され
た両面粘着テープを得た。

【００８０】この両面粘着テープのエンボス加工が施さ
れていない側の粘着剤（１）層を保護する表面に離型処
理が施されたＰＥＴフィルムを剥がし、粘着剤（２）層
が形成された表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルム
の粘着剤（２）層と貼り合わせた。これにより表面が離
型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護され、一方の面
にエンボス加工が施された粘着剤（１）層が形成されて
おり、他方の面に粘着剤（１）層の表層部分に粘着剤
（２）からなるプライマー層が形成された両面粘着テー
プ１を得た。

【００８１】＜ＩＣチップの製造＞ （シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）両面粘着
テープ１の粘着剤（２）層を保護するＰＥＴフィルムを
剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウ
エハに貼り付けた。次に、エンボス加工が施された粘着
剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２
０．４ｃｍのガラス板に貼り付けた。 （研磨工程）ガラス板で補強されたシリコンウエハを研
磨装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約５０μｍ
になるまで研磨した。研磨装置からシリコンウエハを取
り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り
付けた。 （ＵＶ照射工程）ガラス板側から超高圧水銀灯を用い
て、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が
４０ｍＷ／ｃｍ²となるよう照度を調節して２分間照射
した。 （ウエハの剥離工程）シリコンウエハを固定し、ガラス
板を真上に引っ張って両面粘着テープとともにシリコン
ウエハから剥がした。なお、両面粘着テープは、発生し
た気体により押し上げられて浮き上がり、自ら剥離して
いた。 （ダイシング工程）続いて、ダイシングテープで補強さ
れたシリコンウエハをダイシング装置に取り付け、ウエ
ハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチ
ップの大きさに切断した。次いで、ダイシングテープか
らＩＣチップを剥がしＩＣチップを取りだした。

【００８２】（実施例２） ＜粘着剤の調製＞下記の化合物を酢酸エチルに溶解さ
せ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０
万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合
体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対
して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重
量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液
の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート４０重量部、光重合開始剤（イル
ガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５
重量部を混合し粘着剤（３）の酢酸エチル溶液を調製し
た。 ブチルアクリレート ７９重量部 エチルアクリレート １５重量部 アクリル酸 １重量部 ２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部 光重合開始剤 ０．２重量部 （イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液） ラウリルメルカプタン ０．０１重量部

【００８３】粘着剤（３）の酢酸エチル溶液の樹脂固形
分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−
ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及
び、２，４−ジエチルチオキサントン３．６重量部を混
合して、気体発生剤を含有する粘着剤（４）を調製し
た。

【００８４】＜両面粘着テープの作製＞粘着剤（３）の
酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１０
０μｍの透明なＰＥＴフィルムの片面に乾燥皮膜の厚さ
が約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１
０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の
粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤
（３）層の表面に離型処理を施したエンボスＰＥＴ（ユ
ニチカ社製：エンブレットＥＭ３８、凸部間隔６００μ
ｍ）を押しつけることにより、粘着剤（３）層の表面に
凹凸模様を形成させた。その後、４０℃、３日間静置養
生を行った。

【００８５】粘着剤（４）の酢酸エチル溶液を、表面に
離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚
さが約５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１
１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥
させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示し
た。次いで、粘着剤（４）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日
間静置して養生を行った。

【００８６】次いで、粘着剤（３）層を設けたコロナ処
理を施したＰＥＴフィルムの粘着剤（３）層のないコロ
ナ処理を施した面と、粘着剤（４）層を設けた離型処理
が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤（４）層の面とを貼
り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、そ
の表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護され
た両面粘着テープ２を得た。

【００８７】＜ＩＣチップの製造＞両面粘着テープ２の
粘着剤（４）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直
径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り
付け、エンボス加工が施された粘着剤（３）層を保護す
るＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス
板に貼り付けた。実施例１と同様にして研磨工程、ＵＶ
照射工程、ウエハの剥離工程、及び、ダイシング工程を
行い、ＩＣチップを得た。なお、ウエハの剥離工程にお
いて、両面粘着テープは、発生した気体により押し上げ
られて浮き上がり、自ら剥離していた。

【００８８】（実施例３） ＜両面粘着テープの作製＞実施例１で作製した粘着剤
（１）の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した
厚さ１２μｍの透明なＰＥＴフィルムの片面に乾燥皮膜
の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工
し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾
燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、
粘着剤（１）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィ
ルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を
行った。

【００８９】粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、表面に
離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚
さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１
１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥
させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示し
た。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日
間静置して養生を行った。次いで、粘着剤（１）層を設
けたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層のないコロナ処理
を施した面と、粘着剤（１）層を設けたＰＥＴフィルム
の粘着剤（１）層の面とを貼り合わせた。

【００９０】更に粘着剤（１）層を保護する表面に離型
処理が施されたＰＥＴフィルムを剥がし、２，２’−ア
ゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）
を５重量％の濃度に調製したメチルエチルケトン溶液を
粘着剤（１）層の表面が充分に濡れるまでまんべんなく
噴霧した。繰り返し３回噴霧を行った後１１０℃、５分
間加熱を行った。これにより粘着剤（１）層の表面には
淡黄色の２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチ
ルプロピオンアミド）の析出粒子が付着していた。次い
で、この析出粒子が付着した粘着剤（１）層の表面に離
型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼付け、析出粒子を
粘着剤層に押しこんで、両面粘着テープ３を得た。な
お、粘着剤表面に付着した析出粒子はしばらくすると粘
着剤に溶解し粘着剤層に吸収された。

【００９１】＜ＩＣチップの製造＞両面粘着テープ３を
用いて、両面粘着テープ３の析出粒子が付着した粘着剤
（１）層をシリコンウエハに貼り付け、粘着剤（１）層
をガラス板に貼り付け、実施例１と同様にして研磨工
程、ＵＶ照射工程、ウエハの剥離工程、及び、ダイシン
グ工程を行い、ＩＣチップを得た。なお、ウエハの剥離
工程において、両面粘着テープは、発生した気体により
押し上げられて浮き上がり、自ら剥離していた。

【００９２】（実施例４） ＜両面粘着テープの作製＞実施例１で作製した粘着剤
（２）の酢酸エチル溶液を表面に離型処理が施されたＰ
ＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約１０μｍとなる
ようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱し
て塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態
で粘着性を示した。次いで、粘着剤（２）層の表面に離
型処理を施したエンボスＰＥＴ（ユニチカ社製：ＰＴＨ
−３８、凸部間隔４０μｍ）を押しつけることにより、
粘着剤（２）層の表面に凹凸模様を形成させた。その
後、４０℃、３日間静置養生を行った。

【００９３】粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、両面に
コロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なＰＥＴフィ
ルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるように
ドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工
溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着
性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理
が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０
℃、３日間静置養生を行った。

【００９４】粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、表面に
離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚
さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１
１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥
させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示し
た。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日
間静置して養生を行った。

【００９５】次いで、粘着剤（１）層を設けたコロナ処
理を施したＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層のないコロ
ナ処理を施した面と、粘着剤（１）層を設けた離型処理
が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層の面とを貼
り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、そ
の表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護され
た両面粘着テープを得た。

【００９６】この両面粘着テープの片側の粘着剤（１）
層を保護する表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルム
を剥がし、粘着剤（２）層が形成された表面に離型処理
が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤（２）層のエンボス
加工が施されていない側の面と貼り合わせた。これによ
り表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護さ
れ、一方の面に粘着剤（１）層の表層部分にエンボス加
工が施された粘着剤（２）からなるプライマー層が形成
されており、他方の面に粘着剤（１）層が形成された両
面粘着テープ４を得た。

【００９７】＜ＩＣチップの製造＞両面粘着テープ４の
粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直
径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り
付けた。次に、粘着剤（２）層を保護するＰＥＴフィル
ムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を貼り付け
た。 （研磨工程）ガラス板で補強されたシリコンウエハを研
磨装置に取りつけ、シリコンウエハの厚さが約５０μｍ
になるまで研磨した。研磨装置からシリコンウエハを取
り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り
付けた。 （ＵＶ照射工程）ガラス板側から超高圧水銀灯を用い
て、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が
４０ｍＷ／ｃｍ²となるよう照度を調節して２分間照射
した。 （ガラス板の剥離工程）シリコンウエハを固定してガラ
ス板を両面粘着テープから剥離した。なお、ガラス板
は、両面粘着テープから発生した気体により押し上げら
れて浮き上がり、自ら剥離していた。 （ウエハの剥離工程）両面粘着テープの端をつかみ、め
くるようにして両面粘着テープを剥離した。 （ダイシング工程）続いて、ダイシングテープで補強さ
れたシリコンウエハをダイシング装置に取りつけ、ウエ
ハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチ
ップの大きさに切断した。次いで、ダイシングテープか
らＩＣチップを剥がしＩＣチップを取りだした。

【００９８】（実施例５） ＜両面粘着テープの作製＞実施例１で作製した粘着剤
（１）の酢酸エチル溶液を表面に離型処理が施されたＰ
ＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約４０μｍとなる
ようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱し
て塗工溶液を乾燥させた。この表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。

【００９９】更に粘着剤（１）層を保護する表面に離型
処理が施されたＰＥＴフィルムを剥がし、２，２’−ア
ゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）
を５重量％の濃度に調製したメチルエチルケトン溶液を
粘着剤（１）層の表面が充分に濡れるまでまんべんなく
噴霧した。繰り返し３回噴霧を行った後１１０℃、５分
間加熱を行った。これにより粘着剤（１）層の表面には
淡黄色の２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチ
ルプロピオンアミド）の析出粒子が付着していた。

【０１００】次いで、この析出粒子が付着した粘着剤
（１）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを
貼付け、析出粒子を粘着剤層に押しこんで、ノンサポー
トタイプの両面粘着テープ６を得た。なお、粘着剤表面
に付着した析出粒子はしばらくすると粘着剤に溶解し粘
着剤層に吸収された。

【０１０１】＜ＩＣチップの製造＞両面粘着テープ５を
用いて、両面粘着テープ５の析出粒子が付着した粘着剤
（１）層をシリコンウエハに貼り付け、粘着剤（２）層
をガラス板に貼り付け、実施例１と同様にして研磨工
程、ＵＶ照射工程、ウエハの剥離工程、及び、ダイシン
グ工程を行い、ＩＣチップを得た。なお、ウエハの剥離
工程において、両面粘着テープは、発生した気体により
押し上げられて浮き上がり、自ら剥離していた。

【０１０２】（実施例６） ＜粘着剤の調製＞下記の化合物を還流冷却器、攪拌機、
温度計及び滴下ロートが設置されたフラスコ中に投入
し、過酸化ベンゾイルのキシレン溶液（過酸化ベンゾイ
ル０．０５重量部及びキシレン３．７重量部を混合した
もの）を滴下し、還流下で３０分間反応させた時点で過
酸化ベンゾイルのキシレン希釈溶液（過酸化ベンゾイル
０．０３重量部及びキシレン３重量部を混合したもの）
を滴下した。次いで５時間反応させた後、更に過酸化ベ
ンゾイルのキシレン希釈溶液（過酸化ベンゾイル０．０
３重量部及びキシレン３重量部を混合したもの）を滴下
し、２時間熟成した。得られたアクリル粘着剤の酢酸エ
チル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソ
シアネート１重量部を加え粘着剤（５）の酢酸エチル溶
液を調製した。 ブチルアクリレート ３８重量部 ２−エチルヘキシルアクリレート ５５重量部 エチルアクリレート ４重量部 アクリルアミド ３重量部 酢酸エチル ８５重量部

【０１０３】一方、下記の化合物を酢酸エチルに溶解さ
せ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０
万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合
体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対
して、ペンタエリスリトールトリアクリレート２０重量
部、ベンゾフェノン０．５重量部、ポリイソシアネート
０．３重量部を混合し粘着剤（６）の酢酸エチル溶液を
調製した。 ブチルアクリレート ７９重量部 エチルアクリレート １５重量部 アクリル酸 １重量部 ２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部 光重合開始剤 ０．２重量部 （イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液） ラウリルメルカプタン ０．０１重量部

【０１０４】更に、粘着剤（６）の酢酸エチル溶液の樹
脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−
（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）１００重
量部混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（７）を調
製した。

【０１０５】＜両面粘着テープの作製＞粘着剤（５）の
酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１２
μｍの透明なＰＥＴフィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが
約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０
℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘
着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤
（５）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを
貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行っ
た。

【０１０６】粘着剤（７）の酢酸エチル溶液を、表面に
離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚
さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１
１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥
させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示し
た。次いで、粘着剤（７）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日
間静置して養生を行った。

【０１０７】次いで、粘着剤（５）層を設けたＰＥＴフ
ィルムの粘着剤（５）層のないコロナ処理を施した面
と、粘着剤（７）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤
（７）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着
剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴ
フィルムで保護された両面粘着テープ６を得た。両面粘
着テープ８の粘着剤層はいずれも透明であった。

【０１０８】＜ＩＣチップの製造＞直径２０ｃｍの円形
に切断した両面粘着テープ６の粘着剤（７）層を保護す
るＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５
０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、粘着剤
（５）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、粘着剤
（５）層のほぼ全面に水の膜が形成されるように水を供
給したのち、直径２０．４ｃｍのガラス板を粘着剤層の
端から貼り付け水の膜を押し退けるようにして徐々に貼
り付けた。ここで、ガラス板の中心とシリコンウエハの
中心を合わせるように位置を修正しながら貼り合わせ
た。粘着剤の表面に水の膜が形成されていたので強く貼
り付けなければ貼り合わせ位置の修正は比較的容易であ
り、粘着剤層の表面に水膜を形成すると貼り付け位置の
調製が容易に行えるという効果もみられた。ガラス板を
通して接着面を観察すると、水を押し退けながら接着を
行っているので接着面に気泡の巻き込みはみられず、大
半の水が押し退けられたので接着面に残留する水もしば
らくすると粘着剤に吸収された。そして、接着面は接着
直後から強く接着していた。実施例１と同様にして研磨
工程、ＵＶ照射工程、ウエハの剥離工程、及び、ダイシ
ング工程を行い、ＩＣチップを得た。なお、ウエハの剥
離工程において、両面粘着テープは、発生した気体によ
り押し上げられて浮き上がり、自ら剥離していた。

【０１０９】（実施例７） ＜両面粘着テープの作製＞粘着剤（５）の酢酸エチル溶
液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１２μｍの透明な
ＰＥＴフィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍと
なるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加
熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥
状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（５）層の表面
に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。そ
の後、４０℃、３日間静置養生を行った。

【０１１０】粘着剤（６）の酢酸エチル溶液を、表面に
離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚
さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１
１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥
させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示し
た。次いで、粘着剤（６）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日
間静置して養生を行った。

【０１１１】次いで、粘着剤（５）層を設けたＰＥＴフ
ィルムの粘着剤（５）層のないコロナ処理を施した面
と、粘着剤（６）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤
（６）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着
剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴ
フィルムで保護された両面粘着テープＰを得た。

【０１１２】実施例８で調製した粘着剤（７）の酢酸エ
チル溶液を表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの
上に乾燥皮膜の厚さが約１０μｍとなるようにドクター
ナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾
燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示し
た。次いで、粘着剤（７）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日
間静置養生を行った。

【０１１３】上記両面粘着テープＰの粘着剤（５）層を
保護する表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを剥
がし、粘着剤（５）層と上記粘着剤（７）層が設けられ
たＰＥＴフィルムの粘着剤（７）層の面を貼り合わせ
た。これにより粘着剤層が表面に離型処理が施されたＰ
ＥＴフィルムで保護され、粘着剤（６）層の表層部分に
粘着剤（７）からなるプライマー層を有する両面粘着テ
ープ７を得た。

【０１１４】＜ＩＣチップの製造＞両面粘着テープ７を
用いて、両面粘着テープ７の粘着剤（７）層をシリコン
ウエハに貼り付け、粘着剤（５）層をガラス板に貼り付
けた。実施例１と同様にして研磨工程、ＵＶ照射工程、
ウエハの剥離工程、及び、ダイシング工程を行い、ＩＣ
チップを得た。なお、ウエハの剥離工程において、両面
粘着テープは、発生した気体により押し上げられて浮き
上がり、自ら剥離していた。

【０１１５】（実施例８） ＜両面粘着テープの作製＞実施例７で作製した両面粘着
テープＰの粘着剤（６）層を保護する表面に離型処理が
施されたＰＥＴフィルムを剥がし、２，２’−アゾビス
−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）を５重
量％の濃度に調製したメチルエチルケトン溶液を粘着剤
（６）層の表面が充分に濡れるまでまんべんなく噴霧し
た。繰り返し３回噴霧を行った後１１０℃、５分間加熱
を行った。これにより粘着剤（６）層の表面には淡黄色
の２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロ
ピオンアミド）の析出粒子が付着していた。次いで、こ
の析出粒子が付着した粘着剤（６）層の表面に離型処理
が施されたＰＥＴフィルムを貼付け、析出粒子を粘着剤
層に押しこんで、両面粘着テープ８を得た。なお、粘着
剤表面に付着した析出粒子はしばらくすると粘着剤に溶
解し粘着剤層に吸収された。

【０１１６】＜ＩＣチップの製造＞両面粘着テープ８を
用いて、両面粘着テープ８の析出粒子が付着した粘着剤
（６）層をシリコンウエハに貼り付け、粘着剤（５）層
をガラス板に貼り付けた。実施例１と同様にして研磨工
程、ＵＶ照射工程、ウエハの剥離工程、及び、ダイシン
グ工程を行い、ＩＣチップを得た。なお、ウエハの剥離
工程において、両面粘着テープは、発生した気体により
押し上げられて浮き上がり、自ら剥離していた。

【０１１７】（実施例９） ＜粘着剤の調製＞実施例６で調製した粘着剤（６）の酢
酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，
２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオン
アミド）１００重量部混合して、気体発生剤を含有する
粘着剤（８）を調製した。

【０１１８】＜両面粘着テープの作製＞粘着剤（８）の
酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１２
μｍのＰＥＴフィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約３０
μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５
分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層
は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（８）層
の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付け
た。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。

【０１１９】実施例６で調製した粘着剤（６）の酢酸エ
チル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルム
の上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクタ
ーナイフで塗工し１１０℃で５分間静置して溶剤を乾燥
させた。乾燥後の粘着剤層は粘着性を示した。

【０１２０】次いで、粘着剤（８）層を設けたＰＥＴフ
ィルムの粘着剤（６）層のないコロナ処理を施した面
と、粘着剤（６）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤
（６）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着
剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴ
フィルムで保護された両面粘着テープ９を得た。

【０１２１】＜ＩＣチップの製造＞両面粘着テープ９を
用いて、両面粘着テープ９の粘着剤（６）層をシリコン
ウエハに貼り付け、粘着剤（８）層をガラス板に貼り付
けた以外は実施例１と同様にして、シリコンウエハをガ
ラス板に固定して研磨工程を行った。紫外線を１分間照
射した後、シリコンウエハを固定してガラス板を両面粘
着テープから剥離した。なお、ガラス板は、両面粘着テ
ープから発生した気体により押し上げられて浮き上が
り、自ら剥離していた。次いで、紫外線を更に１分間照
射した後、両面粘着テープの端をつかみ引き剥がすよう
にして両面粘着テープを剥離し、最後にダインング工程
を行った。

【０１２２】（実施例１０） ＜両面粘着テープの作製＞実施例９で調製した粘着剤
（８）の酢酸エチル溶液を表面に離型処理が施されたＰ
ＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約１０μｍとなる
ようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱し
て塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態
で粘着性を示した。次いで、粘着剤（８）層の表面に離
型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その
後、４０℃、３日間静置養生を行った。

【０１２３】一方、粘着剤（６）の酢酸エチル溶液を、
両面にコロナ処理を施した厚さ１２μｍの透明なＰＥＴ
フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるよ
うにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して
塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で
粘着性を示した。次いで、粘着剤（６）層の表面に離型
処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、
４０℃、３日間静置養生を行った。

【０１２４】粘着剤（６）の酢酸エチル溶液を、表面に
離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚
さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１
１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥
させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示し
た。次いで、粘着剤（６）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日
間静置して養生を行った。

【０１２５】次いで、粘着剤（６）層を設けたＰＥＴフ
ィルムの粘着剤（６）層のないコロナ処理を施した面
と、粘着剤（６）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤
（６）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着
剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴ
フィルムで保護された両面粘着テープを得た。

【０１２６】この両面粘着テープの片側の粘着剤（６）
層を保護する表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルム
を剥がし、粘着剤（８）層が形成された表面に離型処理
が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤（８）層と貼り合わ
せた。これにより粘着剤層が表面に離型処理が施された
ＰＥＴフィルムで保護され、粘着剤（６）層の表層部分
に粘着剤（８）からなるプライマー層を有する両面粘着
テープ１０を得た。

【０１２７】＜ＩＣチップの製造＞両面粘着テープ１０
を用いて、両面粘着テープ１０の粘着剤（６）層をシリ
コンウエハに貼り付け、粘着剤（８）層をガラス板に貼
り付けた以外は実施例１と同様にして、シリコンウエハ
をガラス板に固定して研磨工程を行った。紫外線を１分
間照射した後、シリコンウエハを固定してガラス板を両
面粘着テープから剥離した。なお、ガラス板は、両面粘
着テープから発生した気体により押し上げられて浮き上
がり、自ら剥離していた。次いで、紫外線を更に１分間
照射した後、両面粘着テープの端をつかみ引き剥がすよ
うにして両面粘着テープを剥離し、最後にダインング工
程を行った。

【０１２８】（実施例１１） ＜両面粘着テープの作製＞粘着剤（６）の酢酸エチル溶
液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１２μｍの透明な
ＰＥＴフィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍと
なるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加
熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥
状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（６）層の表面
に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。そ
の後、４０℃、３日間静置養生を行った。

【０１２９】粘着剤（６）の酢酸エチル溶液を、表面に
離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚
さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１
１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥
させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示し
た。次いで、粘着剤（６）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日
間静置して養生を行った。

【０１３０】次いで、粘着剤（６）層を設けたＰＥＴフ
ィルムの粘着剤（６）層のないコロナ処理を施した面
と、粘着剤（６）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤
（６）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着
剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴ
フィルムで保護された両面粘着テープを得た。

【０１３１】この両面粘着テープの片側の粘着剤（６）
層を保護する表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルム
を剥がし、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２―メ
チルプロピオンアミド）を５重量％の濃度に調製したメ
チルエチルケトン溶液を粘着剤（２）層の表面が充分に
濡れるまでまんべんなく噴霧した。繰り返し３回噴霧を
行った後１１０℃、５分間加熱を行った。粘着剤（６）
層の表面には淡黄色の２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチ
ル−２−メチルプロピオンアミド）の析出粒子が付着し
ていた。次いで、析出粒子が付着した粘着剤（６）層に
表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼付け、析
出粒子を粘着剤層に押し込んで、両面粘着テープ１１を
得た。

【０１３２】＜ＩＣチップの製造＞両面粘着テープ１１
を用いて、両面粘着テープ１１の粘着剤（６）層をシリ
コンウエハに貼り付け、析出粒子が付着した粘着剤
（６）層をガラス板に貼り付けた以外は実施例１と同様
にして、シリコンウエハをガラス板に固定して研磨工程
を行った。紫外線を１分間照射した後、シリコンウエハ
を固定してガラス板を両面粘着テープから剥離した。な
お、ガラス板は、両面粘着テープから発生した気体によ
り押し上げられて浮き上がり、自ら剥離していた。次い
で、紫外線を更に１分間照射した後、両面粘着テープの
端をつかみ引き剥がすようにして両面粘着テープを剥離
し、最後にダイシング工程を行った。

【０１３３】（実施例１２） ＜粘着剤の調製＞粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂
固形分１００重量部に対して、３−アジドメチル−３−
メチルオキセタン１００重量部混合して、光分解性アジ
ド化合物を含有する粘着剤（９）を調整した。

【０１３４】＜両面粘着テープの作製＞粘着剤（９）の
酢酸エチル溶液を表面に離型処理が施されたＰＥＴフィ
ルムの上に乾燥皮膜の厚さが約１０μｍとなるようにド
クターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶
液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性
を示した。次いで、粘着剤（９）層の表面に離型処理が
施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。

【０１３５】粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、両面に
コロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なＰＥＴフィ
ルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるように
ドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工
溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着
性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理
が施された片面に離型処理の施されたエンボスＰＥＴの
凹凸模様側の面を強く押しつけながら貼り付けた。これ
により、粘着剤（１）層の表面に凹凸模様が転写され
た。

【０１３６】粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、表面に
離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚
さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１
１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥
させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示し
た。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。

【０１３７】次いで、粘着剤（１）層を設けたコロナ処
理を施したＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層のないコロ
ナ処理を施した面と、粘着剤（１）層を設けた離型処理
が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層の面とを貼
り合わせた。その後、４０℃、３日間静置養生を行っ
た。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が
離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘
着テープを得た。

【０１３８】この両面粘着テープのエンボス加工が施さ
れていない側の粘着剤（１）層を保護する表面に離型処
理が施されたＰＥＴフィルムを剥がし、粘着剤（２）層
が形成された表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルム
の粘着剤（２）層と貼り合わせた。これにより表面が離
型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護され、一方の面
にエンボス加工が施された粘着剤（１）層が形成されて
おり、他方の面に粘着剤（１）層の表層部分に粘着剤
（９）からなるプライマー層が形成された両面粘着テー
プ１２を得た。

【０１３９】＜ＩＣチップの製造＞両面粘着テープ１２
の粘着剤（９）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、
直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼
り付けた。次に、エンボス加工が施された粘着剤（１）
層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍの
ガラス板に貼り付けた。実施例１と同様にして研磨工
程、ＵＶ照射工程、ウエハの剥離工程、及び、ダイシン
グ工程を行い、ＩＣチップを得た。なお、ウエハの剥離
工程において、両面粘着テープは、発生した気体により
押し上げられて浮き上がり、自ら剥離していた。

【０１４０】（ＩＣチップの製造における各両面粘着テ
ープの性能評価）実施例で作製したいずれの両面粘着テ
ープを用いた場合も、支持板との接着において接着面に
気泡の巻き込みは観察されず接着直後から強い粘着力が
得られ、研磨面が平滑なシリコンウエハを得ることがで
きた。なお、気体発生剤を含有する粘着剤は粘着力の低
下が特に著しく、シリコンウエハやガラス板を簡単に剥
離することができた。更に、先にガラス板を剥離した実
施例４、９、１０及び１１では、きわめて容易にシリコ
ンウエハから両面粘着テープを剥離することができた。

【０１４１】

【発明の効果】本発明によれば、厚さ５０μｍ程度の極
めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取
扱性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行え、更
に、剥離が容易な両面粘着テープ及びそれを用いたＩＣ
チップの製造方法を提供できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願2001−370774(P2001−370774) (32)優先日 平成13年12月４日(2001．12．4) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 大山 康彦 大阪府大阪市北区西天満２−４−４ 積水 化学工業株式会社内 (72)発明者 檀上 滋 大阪府三島郡島本町百山２−１ 積水化学 工業株式会社内 (72)発明者 下村 和弘 埼玉県蓮田市黒浜3535 積水化学工業株式 会社内 (72)発明者 長谷川 剛 埼玉県蓮田市黒浜3535 積水化学工業株式 会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA17 AB01 EA05 FA05 4J040 HC10 HC14 JA09 JB09 NA20

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方の面に刺激により気体を
   発生する気体発生剤を含有することを特徴とする両面粘
   着テープ。
2. 【請求項２】 気体発生剤は、粒子として存在しないこ
   とを特徴とする請求項１記載の両面粘着テープ。
3. 【請求項３】 気体発生剤は、アゾ化合物であることを
   特徴とする請求項１又は２記載の両面粘着テープ。
4. 【請求項４】 アゾ化合物は、式（１）で表されるアゾ
   アミド化合物であることを特徴とする請求項３記載の接
   着性物質。 【化１】 前記式（１）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ同一又は異な
   る低級アルキル基を表し、Ｒ³は、炭素数２以上の飽和
   アルキル基を表す。
5. 【請求項５】 気体発生剤は、アジド化合物であること
   を特徴とする請求項１又は２記載の両面粘着テープ。
6. 【請求項６】 気体発生剤は、表面部分にのみ含有され
   ていることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記
   載の両面粘着テープ。
7. 【請求項７】 気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激に
   より弾性率が上昇するものであることを特徴とする請求
   項１、２、３、４、５又は６記載の両面粘着テープ。
8. 【請求項８】 気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激に
   より粘着力が低下するものであることを特徴とする請求
   項１、２、３、４、５、６又は７記載の両面粘着テー
   プ。
9. 【請求項９】 少なくとも一方の面は、エンボス加工が
   施されていることを特徴とする請求項１、２、３、４、
   ５、６、７又は８記載の両面粘着テープ。
10. 【請求項１０】 少なくとも一方の面は、吸水可能な粘
    着剤からなることを特徴とする請求項１、２、３、４、
    ５、６、７又は８記載の両面粘着テープ。
11. 【請求項１１】 少なくとも、請求項１、２、３、４、
    ５、６、７、８、９又は１０記載の両面粘着テープを介
    して、ウエハを支持板に固定する工程、前記ウエハを前
    記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で
    研磨する工程、前記両面粘着テープに刺激を与える工
    程、及び、前記ウエハから前記両面粘着テープを剥離す
    る工程を有するＩＣチップの製造方法であって、前記両
    面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程に
    おいて、少なくとも前記ウエハと貼り合わされる前記両
    面粘着テープの面には、気体発生剤を含有させることを
    特徴とするＩＣチップの製造方法。
12. 【請求項１２】 少なくとも、請求項１、２、３、４、
    ５、６、７、８、９又は１０記載の両面粘着テープを介
    して、ウエハを支持板に固定する工程、前記ウエハを前
    記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で
    研磨する工程、前記両面粘着テープに刺激を与える工
    程、前記ウエハに貼り付けられた前記両面粘着テープか
    ら前記支持板を剥離する工程、及び、前記ウエハから前
    記両面粘着テープを剥離する工程を有するＩＣチップの
    製造方法であって、前記両面粘着テープを介してウエハ
    を支持板に固定する工程において、少なくとも前記支持
    板と貼り合わされる前記両面粘着テープの面には、気体
    発生剤を含有させることを特徴とするＩＣチップの製造
    方法。
13. 【請求項１３】 少なくとも、請求項９記載の両面粘着
    テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程、前記
    ウエハを前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定
    した状態で研磨する工程、前記両面粘着テープに刺激を
    与える工程、及び、ウエハから前記両面粘着テープを剥
    離する工程を有するＩＣチップの製造方法であって、前
    記両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工
    程において、前記両面粘着テープのエンボス加工が施さ
    れた面と支持板とを貼り合わせることを特徴とする請求
    項１１又は１２記載のＩＣチップの製造方法。
14. 【請求項１４】 少なくとも、請求項１０記載の両面粘
    着テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程、前
    記ウエハを前記両面粘着テープを介して前記支持板に固
    定した状態で研磨する工程、前記両面粘着テープに刺激
    を与える工程、及び、ウエハから前記両面粘着テープを
    剥離する工程を有するＩＣチップの製造方法であって、
    前記両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する
    工程において、前記両面粘着テープの吸水可能な粘着剤
    からなる面と支持板とを貼り合わせ、前記吸水可能な粘
    着剤からなる面と支持板との貼り合わせは、前記吸水可
    能な粘着剤からなる面を水で濡らした後であって、か
    つ、水が完全に前記吸水可能な粘着剤からなる面に吸収
    される前に行うことを特徴とする請求項１１又は１２記
    載のＩＣチップの製造方法。