JP2005298600A - 粘着シート - Google Patents

粘着シート Download PDF

Info

Publication number
JP2005298600A
JP2005298600A JP2004114406A JP2004114406A JP2005298600A JP 2005298600 A JP2005298600 A JP 2005298600A JP 2004114406 A JP2004114406 A JP 2004114406A JP 2004114406 A JP2004114406 A JP 2004114406A JP 2005298600 A JP2005298600 A JP 2005298600A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
adhesive sheet
resin composition
adhesive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004114406A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Hayashi
聡史 林
Masateru Fukuoka
正輝 福岡
Munehiro Hatakei
宗宏 畠井
Kazuhiro Shimomura
和弘 下村
Giichi Kitajima
義一 北島
Yasuhiko Oyama
康彦 大山
Taihei Sugita
大平 杉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to JP2004114406A priority Critical patent/JP2005298600A/ja
Publication of JP2005298600A publication Critical patent/JP2005298600A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】 ウエハを研削する際にウエハを支持板に固定するための両面粘着テープや、研
削したウエハをダイシングする際に用いるダイシングテープ等に好適に用いることができ
る、貼付時には高い接着性を発揮する一方で、被着体に糊残りすることなく容易に剥離す
ることができる粘着シートを提供する。
【解決手段】 基材の少なくとも一方の面に硬化型樹脂組成物からなる粘着剤層を有する
粘着シートであって、前記基材は、前記粘着剤層側の表面に前記硬化性樹脂組成物中の硬
化性成分と化学結合を形成し得る官能基を有する粘着シート。
【選択図】 なし

Description

本発明は、貼付時には高い接着性を発揮する一方で、被着体に糊残りすることなく容易に
剥離することができる粘着シートに関する。
基材の少なくとも一方の面に硬化性樹脂組成物からなる粘着剤層が形成された粘着シート
は、高い接着力を発揮して被着体を固定できる一方、剥離の際には硬化性樹脂組成物を硬
化させて粘着剤層の弾性率を上昇させることにより粘着力を低下させ、容易に剥離するこ
とができるという性質を有する。このような粘着シートは、その高接着易剥離の性質を利
用して、近年では電子部品の製造等にも利用されるようになってきている。
例えば、ICチップの製造工程において、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜
ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、厚膜ウエハを支持板に接着
して補強することにより、効率よく作業を進めることが提案されている。このとき厚膜ウ
エハと支持板とを接着するための両面粘着テープには、研削工程中には強固に接着する一
方で、研削工程が終了した後には得られたウエハを損傷することなく支持板から剥がせる
ことが求められる。また、研削工程後のウエハは、ダイシング工程により個々のICチッ
プへと加工されるが、この際にウエハに貼付されるダイシングテープにも、ダイシング工
程中には強固に接着してウエハが動くのを抑える一方で、ICチップを回収するピックア
ップ工程では、より容易にピックアップできるように接着力が低下する性質が求められて
いる。
このような用途に用いる粘着シートとして、基材の少なくとも一方の面に硬化性樹脂組成
物からなる粘着剤層が形成された粘着シートが用いられている。しかし、従来のこのタイ
プの粘着テープでは、粘着剤層を硬化させて剥離する際に、粘着剤層と基材との密着性が
悪く、粘着剤層が基材側に残らずに被着体の表面に糊残りすることがあるという問題があ
った。
これに対して、特許文献1には、基材フィルム上に放射線硬化型粘着層が積層されている
半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルムの放射線硬化型粘着層と接着
する面の平均粗さRa(μm)が、0.01<Raである半導体ウエハ加工用保護シート
が開示されている。この半導体ウエハ加工用保護シートでは、基材の表面を粗面化するこ
とにより硬化後の放射線硬化型粘着層と基材との接着力を向上させ、剥離の際に被着体に
糊残りをしないようにするものである。しかしながら、被着体に糊残りするか否かは、硬
化後の粘着剤層と基材との接着力と、粘着剤層と被着体との接着力の差によって決まるも
のであるところ、基材表面を粗面化した程度では粘着剤層と基材との接着力が充分である
とはいえず、被着体によってはやはり糊残りの可能性を排除できないという問題があった
特開2002−338911号公報
本発明は、上記現状に鑑み、貼付時には高い接着性を発揮する一方で、被着体に糊残りす
ることなく容易に剥離することができる粘着シートを提供することを目的とする。
本発明は、基材の少なくとも一方の面に硬化性樹脂組成物からなる粘着剤層を有する粘着
シートであって、前記基材は、前記粘着剤層側の表面に前記硬化性樹脂組成物中の硬化性
成分と化学結合を形成し得る官能基を有する粘着シートである。
なお、本明細書においてシートには、フィルム、テープ等も含まれる。
以下に本発明を詳述する。
本発明の粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に硬化性樹脂組成物からなる粘着剤層
を有する。硬化性樹脂組成物からなる粘着剤層を有することにより、本発明の粘着シート
は、刺激を与えて硬化性樹脂組成物を硬化させることにより粘着剤層の粘着力が低下して
、容易に剥離することができる。
上記硬化性樹脂組成物としては特に限定されないが、例えば、分子内にラジカル重合性の
不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び/又はメタクリル酸アルキル
エステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを硬
化性成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化性樹脂組成物;分子内にラ
ジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び/又はメタク
リル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又は
モノマーとを硬化性成分とし、熱重合開始剤を含んでなる熱硬化性樹脂組成物等が好適で
ある。
このような光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物等からなる粘着剤層は、光の照射
又は加熱により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合
硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った(メタ)アクリル系ポリマー(
以下、官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーという)をあらかじめ合成し、分子内に上
記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物(以下、官
能基含有不飽和化合物という)と反応させることにより得ることができる。
上記官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、
一般の(メタ)アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常2〜18
の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び/又はメタクリル酸アルキルエステルを主
モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他
の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能
基含有(メタ)アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常20万〜200万程度である
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル
基含有モノマー;アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒド
ロキシル基含有モノマー;アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ
基含有モノマー;アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル
等のイソシアネート基含有モノマー;アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチ
ル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル
、スチレン等の一般の(メタ)アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙
げられる。
上記官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物として
は、上記官能基含有(メタ)アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モ
ノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有(メタ)アクリル系ポリマー
の官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノ
マーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用
いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等
のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマ
ーが用いられる。
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が1万以下であるものが好ましく、
より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるよう
に、その分子量が5,000以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が2〜
20個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、
例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、1
,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様
のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で
用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記光重合開始剤としては、例えば、250〜800nmの波長の光を照射することによ
り活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシア
セトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物;ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物;ベンジルジメチルケタール、ア
セトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物;フォスフィンオキシド誘導体
化合物;ビス(η5−シクロペンタジエニル)チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン
、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサ
ントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−
ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光
重合開始剤は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記光重合開始剤を用いる場合には、酸素による上記後硬化性粘着剤の硬化阻害を防止す
るために、2phr以上配合することが好ましい。
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生す
るものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、
t−ブチルパーオキシベンゾエート、t−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパ
ーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオ
キサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド等が挙
げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラ
メンタンハイドロパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド等が好適である。これ
らの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パー
ブチルD、パーブチルH、パーブチルP、パーメンタH(以上いずれも日本油脂製)等が
好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されても
よい。
上記光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物には、以上の成分のほか、粘着剤として
の凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポ
キシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。
また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えるこ
ともできる。
上記粘着剤層は、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有することが好ましい。気体
発生剤を含有することにより、剥離時に上記気体発生剤から気体を発生させる刺激を与え
ることにより、気体発生剤から発生した気体が粘着剤層と被着体との界面に放出され、接
着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させるため、更に容易に被着体を剥離するこ
とができる。とりわけ、上記粘着剤層が硬化した後に気体を発生させる場合には、発生し
た気体の大部分が粘着剤層の外へ放出され接着力を低下させるのに供されため、よりいっ
そう接着力を低下させる効果が発揮される。
上記刺激により気体を発生する気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ化
合物、アジド化合物が好適に用いられる。なかでも取扱い性に優れることからアゾ化合物
が好適である。
上記アゾ化合物としては、例えば、2,2’−アゾビス(N−シクロヘキシル−2−メチ
ルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[N−(2−メチルプロピル)−2−メチル
プロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)
、2,2’−アゾビス[N−(2−メチルエチル)−2−メチルプロピオンアミド]、2
,2’−アゾビス(N−ヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス
(N−プロピル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(N−エチル−2
−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス{2−メチル−N−[1,1−ビス(
ヒドロキシメチル)−2−ヒドロキシエチル]プロピオンアミド}、2,2’−アゾビス
{2−メチル−N−[2−(1−ヒドロキシブチル)]プロピオンアミド}、2,2’−
アゾビス[2−メチル−N−(2−ヒドロキシエチル)プロピオンアミド]、2,2’−
アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビ
ス[2−(5−メチル−2−イミダゾリン2−イル)プロパン]ジハイドロクロライド、
2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン2−イル)プロパン]ジハイドロクロライ
ド、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン2−イル)プロパン]ジサルフェイト
ジハイドロレート、2,2’−アゾビス[2−(3,4,5,6−テトラハイドロピリミ
ジン−2−イル)プロパン]ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス{2−[1−(
2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリン2−イル]プロパン}ジハイドロクロライド
、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン2−イル)プロパン]、2,2’−アゾ
ビス(2−メチルプロピオンアミジン)ハイドロクロライド、2,2’−アゾビス(2−
アミノプロパン)ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[N−(2−カルボキシア
シル)−2−メチル−プロピオンアミジン]、2,2’−アゾビス{2−[N−(2−カ
ルボキシエチル)アミジン]プロパン}、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオンア
ミドオキシム)、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、ジメチル
2,2’−アゾビスイソブチレート、4,4’−アゾビス(4−シアンカルボニックアシ
ッド)、4,4’−アゾビス(4−シアノペンタノイックアシッド)、2,2’−アゾビ
ス(2,4,4−トリメチルペンタン)等が挙げられる。
上記アゾ化合物としては、10時間半減期温度が80℃以上であるものがより好適である
。10時間半減期温度が80℃未満であると、本発明の粘着テープは、キャストにより粘
着剤層を形成して乾燥する際に発泡を生じてしまったり、経時的に分解反応を生じて分解
残渣がブリードアウトしてしまったり、経時的に気体を発生して貼り合わせた被着体との
界面に浮きを生じさせてしまったりすることがある。10時間半減期温度が80℃以上で
あれば、耐熱性に優れていることから、高温での使用及び安定した貯蔵が可能である。
10時間半減期温度が80℃以上であるアゾ化合物としては、下記一般式(1)で表され
るアゾアミド化合物等が挙げられる。下記一般式(1)で表されるアゾアミド化合物は、
耐熱性に優れていることに加え、後述するアクリル酸アルキルエステルポリマー等の粘着
性を有するポリマーへの溶解性にも優れ、粘着剤層中に粒子として存在しないものとする
ことができる。
Figure 2005298600
式(1)中、R及びRは、それぞれ低級アルキル基を表し、Rは、炭素数2以上の
飽和アルキル基を表す。なお、RとRは、同一であっても、異なっていてもよい。
上記一般式(1)で表されるアゾアミド化合物としては、例えば、2,2’−アゾビス(
N−シクロヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[N−(2−
メチルプロピル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ブチル−
2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[N−(2−メチルエチル)−2−
メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ヘキシル−2−メチルプロピオン
アミド)、2,2’−アゾビス(N−プロピル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2
’−アゾビス(N−エチル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス{2−
メチル−N−[1,1−ビス(ヒドロキシメチル)−2−ヒドロキシエチル]プロピオン
アミド}、2,2’−アゾビス{2−メチル−N−[2−(1−ヒドロキシブチル)]プ
ロピオンアミド}、2,2’−アゾビス[2−メチル−N−(2−ヒドロキシエチル)プ
ロピオンアミド]、2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオ
ンアミド]等が挙げられる。なかでも、2,2’−アゾビス(N−ブチル−2−メチルプ
ロピオンアミド)及び2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピ
オンアミド]は、溶剤への溶解性に特に優れていることから好適に用いられる。
上記気体発生剤は、上記粘着剤層中に粒子として存在しないことが好ましい。なお、本明
細書において、気体発生剤が粒子として存在しないとは、電子顕微鏡により上記粘着剤層
を観察したときに気体発生剤を確認することができないことを意味する。上記粘着剤層中
に気体発生剤が粒子として存在すると、気体を発生させる刺激として光を照射したときに
粒子の界面で光が散乱して気体発生効率が低くなってしまったり、粘着剤層の表面平滑性
が悪くなったりすることがある。
上記気体発生剤を粒子として存在しないようにするには、通常、上記粘着剤層を構成する
粘着剤に溶解する気体発生剤を選択するが、粘着剤に溶解しない気体発生剤を選択する場
合には、例えば、分散機を用いたり、分散剤を併用したりすることにより粘着剤層中に気
体発生剤を微分散させる。粘着剤層中に気体発生剤を微分散させるためには、気体発生剤
は、できるだけ微小な粒子であることが好ましく、更に、これらの微粒子は、例えば、分
散機や混練装置等を用いて必要に応じてより細かい微粒子とすることが好ましい。即ち、
電子顕微鏡により上記粘着剤層を観察したときに気体発生剤を確認することができない状
態まで分散させることがより好ましい。
上記基材の材料としては特に限定されないが、粘着剤層が上記光硬化性樹脂組成物からな
るものであり、基材を通して光を照射する場合には、光を透過又は通過するものが好適で
ある。このような基材としては、例えば、ポリアクリル、ポリオレフィン、ポリカーボネ
ート、塩化ビニル、ABS、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ナイロン、ポリウ
レタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が
開けられたシート等が挙げられる。
上記基材は、上記粘着剤層側の表面に上記硬化性樹脂組成物中の硬化性成分と化学結合を
形成し得る官能基を有する。例えば、上記硬化性樹脂組成物中の硬化性成分が分子内にラ
ジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び/又はメタクリル
酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノ
マーである場合において、基材の表面に反応性二重結合基が存在する場合には、上記硬化
性樹脂組成物中に配合した開始剤にトリガーを印加することで発生したラジカルが、基材
表面処理剤の反応性二重結合基と反応し化学結合を形成する。即ち、粘着剤と基材とが強
固に結合することになる。このような化学結合による結合力は、硬化した粘着剤と被着体
との物理的な相互作用による結合力に比べて極めて大きいものである。従って、剥離の際
に被着体に糊残りすることがない。
上記官能基としては特に限定されないが、上記硬化性樹脂組成物中の硬化性成分が分子内
にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び/又はメタク
リル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又は
モノマーである場合には、例えば、ラジカル重合性不飽和二重結合、1,3共役ジエンモ
ノマーからなるポリマー及び/又はオリゴマー、1,3共役ジエンモノマー誘導体からな
るポリマー及び/又はオリゴマー、ウレタン結合等が挙げられる。
上記基材の表面に上記官能基を付与する方法としては特に限定されず、例えば、上記基材
の表面にグラフト等の方法により直接上記官能基を有する化合物を結合する方法;上記基
材の表面に上記官能基を有する化合物を含有する表面処理剤を処理する方法等が挙げられ
る。なかでも表面処理剤を処理する方法は簡便であることから好ましい。
上記表面処理剤としては特に限定されないが、上記硬化性樹脂組成物中の硬化性成分が上
述の分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び/
又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリ
ゴマー又はモノマーである場合には、ラジカル重合性不飽和二重結合、1,3共役ジエン
モノマーからなるポリマー及び/又はオリゴマー、1,3共役ジエンモノマー誘導体から
なるポリマー及び/又はオリゴマー、並びに、ウレタン結合を有する化合物からなる群よ
り選択される少なくとも1種の化合物を含有するもの等が好適である。
このような化合物としては特に限定されず、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、ア
クリル樹脂等が挙げられる。
上記表面処理剤を処理する方法としては特に限定されず、例えば、上記結合を有する樹脂
を適当な溶媒に溶解して得た表面処理剤を上記基材の表面に塗工して乾燥させる方法や、
上記結合を有する樹脂をエマルジョン状に調製して得た表面処理剤を上記基材の表面に塗
工して乾燥させる方法等が挙げられる。
本発明の粘着テープは、貼付時には高い粘着性を発揮する一方で、剥離の際には粘着剤層
を硬化させることにより粘着力が低下することから容易に剥離することができる。このと
き、硬化後の粘着剤層と基材とが化学結合により強固に接着していることから、被着体に
糊残りが生じることがない。
本発明の粘着テープの用途としては特に限定されないが、特にICチップの製造方法にお
いて好適に用いることができる。
本発明の粘着テープを用いてICチップを製造する方法としては特に限定されず、例えば
、本発明の粘着テープからなる両面粘着テープを用いてウエハと支持板とを貼り合わせて
、研削等の際の衝撃からウエハの破損を防ぐ方法;研削したウエハをダイシングする際に
用いるダイシングテープとして本発明の粘着テープを用い、ダイシング時の衝撃からウエ
ハの破損を防ぐ方法等が挙げられる。このようなICチップの製造方法において本発明の
粘着テープを用いた場合には、必要な間には充分な接着力を発揮できる一方で、粘着剤層
を硬化させることによりウエハやICチップを破損することなく、糊残りすることなく粘
着テープを剥離することができる。とりわけ、上記粘着剤層が刺激により気体を発生する
気体発生剤を含有する場合には、極めて容易に剥離することができる。
本発明の粘着シートを用いるICチップの製造方法もまた、本発明の1つである。
本発明によれば、貼付時には高い接着性を発揮する一方で、被着体に糊残りすることなく
容易に剥離することができる粘着シートを提供することができる。
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限
定されるものではない。
(実施例1)
(1)粘着剤の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量7
0万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、2
−イソシアナトエチルメタクリレート3.5重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢
酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、U324A(新中村化学社製)40重
量部、光重合開始剤(イルガキュア651)5重量部、ポリイソシアネート0.5重量部
を混合し粘着剤(1)の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート 79重量部
エチルアクリレート 15重量部
アクリル酸 1重量部
2−ヒドロキシエチルアクリレート 5重量部
光重合開始剤(パーブチルD) 0.2重量部
ラウリルメルカプタン 0.01重量部
(2)基材の調製
スチレン−ブタジエン共重合体(JSR社製、ペーパーコーティング用ラテックス061
9)を、表面にコロナ処理を施した厚さ75μmの透明なポリエチレンテレフタレート(
PET)シート上に乾燥皮膜の厚さが約0.5μmとなるようにドクターナイフで塗工し
110℃、5分間加熱して塗工溶液を乾燥させ、表面にスチレン−ブタジエン共重合体か
らなる表面処理剤が処理された基材を得た。
(3)粘着シートの作製
粘着剤(1)の酢酸エチル溶液を、基材の表面処理剤により処理された側の面上に乾燥皮
膜の厚さが約15μmとなるようにドクターナイフで塗工し110℃、5分間加熱して塗
工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。粘着剤(1)層の
表面に、セパレータとして離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルムを貼
り付けた後、40℃、3日間静置養生を行い、粘着テープを得た。
(実施例2)
実施例1で調製した粘着剤(1)の酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、
2,2’−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)30重量部、及び、
2,4−ジエチルチオキサントン3.6重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤
(2)を調製した。
粘着剤(1)の代わりに粘着剤(2)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着シ
ートを得た。
(実施例3)
スチレン−ブタジエン共重合体(JSR社製、ペーパーコーティング用ラテックス061
9)の代わりにアクリル樹脂及びポリエステル樹脂を含有する表面処理剤(新中村化学社
製、ニューコートPZ−1001)を用いた以外は実施例1と同様の方法により基材を得
、得られた基材を用いて粘着テープを得た。
(比較例1)
基材として表面何らの処理を施していない厚さ75μmの透明なポリエチレンテレフタレ
ート(PET)シートを用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着シートを得た。
(比較例2)
基材として表面にコロナ処理を施した厚さ75μmの透明なポリエチレンテレフタレート
(PET)シートを用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着シートを得た。
(比較例3)
基材として、Ra=0.2μmに粗面化処理を施した厚さ75μmの透明なポリエチレン
テレフタレート(PET)シートを用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着シート
を得た。
(評価)
実施例1〜3及び比較例1〜3で作製した粘着シートについて、粘着剤層側からセパレー
タをしたまま紫外線を照射した。次いで、セパレータを剥離した後、JIS K 540
0に記載された碁盤目テープ法により、粘着剤層と基材との接着力を評価した。即ち、カ
ッターナイフを用いて粘着剤層の表面にすきま間隔5mm、ます目の数が9点になるよう
に切り傷を付けた碁盤目を形成した。次いで、碁盤目の上に接着部分の長さが約50mm
となるようにスリオンテック社製スリオンテープ#6260を貼り付け、消しゴムでこす
って完全に付着させた。テープを付着させてから2分後にテープの一方の秦を持って瞬間
的に引き剥がした。このときの碁盤目の傷の状態を目視により観察し、JIS K 54
00に従い評価を行った。
結果を表1に示した。
Figure 2005298600
本発明によれば、貼付時には高い接着性を発揮する一方で、被着体に糊残りすることなく
容易に剥離することができる粘着シートを提供することができる。

Claims (6)

  1. 基材の少なくとも一方の面に硬化性樹脂組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートであ
    って、前記基材は、前記粘着剤層側の表面に前記硬化性樹脂組成物中の硬化性成分と化学
    結合を形成し得る官能基を有することを特徴とする粘着シート。
  2. 基材は、硬化性樹脂組成物中の硬化性成分と化学結合を形成し得る官能基を有する化合物
    を含有する表面処理剤により処理されていることを特徴とする請求項1記載の粘着シート
  3. 硬化性樹脂組成物中の硬化性成分は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアク
    リル酸アルキルエステル系及び/又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマー
    と、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーであり、表面処理剤は、ラジカル重
    合性不飽和二重結合、1,3共役ジエンモノマーからなるポリマー及び/又はオリゴマー
    、1,3共役ジエンモノマー誘導体からなるポリマー及び/又はオリゴマー、並びに、ウ
    レタン結合を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物を含有する
    ことを特徴とする請求項2記載の粘着シート。
  4. 粘着剤層は、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有することを特徴とする請求項1
    、2又は3記載の粘着シート。
  5. 気体発生剤は、アゾ化合物及び/又はアジド化合物であることを特徴とする請求項4記載
    の粘着シート。
  6. 請求項1、2、3、4又は5記載の粘着シートを用いることを特徴とするICチップの製
    造方法。
JP2004114406A 2004-04-08 2004-04-08 粘着シート Pending JP2005298600A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004114406A JP2005298600A (ja) 2004-04-08 2004-04-08 粘着シート

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004114406A JP2005298600A (ja) 2004-04-08 2004-04-08 粘着シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005298600A true JP2005298600A (ja) 2005-10-27

Family

ID=35330540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004114406A Pending JP2005298600A (ja) 2004-04-08 2004-04-08 粘着シート

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005298600A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007194303A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Sony Corp 半導体装置の製造方法
JP2009130233A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Furukawa Electric Co Ltd:The チップ保護用フィルム
JP2013181109A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Nitto Denko Corp 粘着シート

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01249877A (ja) * 1988-03-31 1989-10-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 放射線硬化性粘着テープ
JPH03205470A (ja) * 1990-09-28 1991-09-06 Bando Chem Ind Ltd 感圧接着性シート
JPH04192542A (ja) * 1990-11-27 1992-07-10 Lintec Corp ウエハ貼着用粘着シート
JPH05129432A (ja) * 1991-11-05 1993-05-25 Nippon Kakoh Seishi Kk 半導体ウエハダイシング用粘着シート
WO2002018507A1 (en) * 2000-08-31 2002-03-07 3M Innovative Properties Company Solventless plasticizer-resistant vinyl electrical tape
JP2002088320A (ja) * 2000-09-13 2002-03-27 Sliontec Corp 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法
JP2003007646A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Nitto Denko Corp ダイシング用粘着シートおよび切断片の製造方法
JP2003147304A (ja) * 2001-11-15 2003-05-21 Sekisui Chem Co Ltd 接着構造体及び接着構造体の剥離方法
JP2003151940A (ja) * 2001-11-15 2003-05-23 Sekisui Chem Co Ltd バックグラインドテープ及び半導体ウエハの研磨方法
JP2003231872A (ja) * 2001-08-03 2003-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 両面粘着テープ及びそれを用いたicチップの製造方法
JP2004001131A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Sekisui Chem Co Ltd Icチップ製造用粘着シート及びicチップの製造方法
JP2004043642A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Sekisui Chem Co Ltd 接着性物質、片面粘着テープ及び両面粘着テープ

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01249877A (ja) * 1988-03-31 1989-10-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 放射線硬化性粘着テープ
JPH03205470A (ja) * 1990-09-28 1991-09-06 Bando Chem Ind Ltd 感圧接着性シート
JPH04192542A (ja) * 1990-11-27 1992-07-10 Lintec Corp ウエハ貼着用粘着シート
JPH05129432A (ja) * 1991-11-05 1993-05-25 Nippon Kakoh Seishi Kk 半導体ウエハダイシング用粘着シート
WO2002018507A1 (en) * 2000-08-31 2002-03-07 3M Innovative Properties Company Solventless plasticizer-resistant vinyl electrical tape
JP2002088320A (ja) * 2000-09-13 2002-03-27 Sliontec Corp 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法
JP2003007646A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Nitto Denko Corp ダイシング用粘着シートおよび切断片の製造方法
JP2003231872A (ja) * 2001-08-03 2003-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 両面粘着テープ及びそれを用いたicチップの製造方法
JP2003147304A (ja) * 2001-11-15 2003-05-21 Sekisui Chem Co Ltd 接着構造体及び接着構造体の剥離方法
JP2003151940A (ja) * 2001-11-15 2003-05-23 Sekisui Chem Co Ltd バックグラインドテープ及び半導体ウエハの研磨方法
JP2004001131A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Sekisui Chem Co Ltd Icチップ製造用粘着シート及びicチップの製造方法
JP2004043642A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Sekisui Chem Co Ltd 接着性物質、片面粘着テープ及び両面粘着テープ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007194303A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Sony Corp 半導体装置の製造方法
JP2009130233A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Furukawa Electric Co Ltd:The チップ保護用フィルム
JP2013181109A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Nitto Denko Corp 粘着シート

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4704828B2 (ja) ウエハ貼着用粘着シート及びダイ接着用接着剤層付きicチップの製造方法
JP2006216721A (ja) 半導体ウエハ研削用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法
JP2005197630A (ja) Icチップの製造方法
JP4238037B2 (ja) 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
JP2003173993A (ja) バックグラインドテープ及び半導体ウエハの研磨方法
JP4540642B2 (ja) 半導体の製造方法
JP3566710B2 (ja) 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
JP2003231872A (ja) 両面粘着テープ及びそれを用いたicチップの製造方法
JP4611706B2 (ja) 粘着テープ
JP2005298600A (ja) 粘着シート
JP5006497B2 (ja) 両面粘着テープ及び両面粘着テープの剥離方法
JP2006013000A (ja) Icチップの製造方法
JP2012142374A (ja) 半導体チップの製造方法
JP2005097507A (ja) 粘着テープ
JP2006160954A (ja) 粘着シート
WO2003048265A1 (fr) Substance adhesive, produit adhesif, et structure connexe
JP2009001773A (ja) 半導体加工用テープ
JP2004153227A (ja) Icチップの製造方法
JP4647896B2 (ja) 粘着テープ
JP3787526B2 (ja) Icチップの製造方法
JP2004182799A (ja) 両面粘着テープ
JP2003173989A (ja) Icチップの製造方法
JP4804719B2 (ja) 半導体チップの製造方法
JP2005294535A (ja) ダイアタッチフィルム付きicチップの製造方法
JP4674070B2 (ja) 半導体チップの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070206

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100510

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100709

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100709

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101207

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110419