JPH02305878A - 膨脹型粘着部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、発泡剤を含有する粘着層の均一膨張性に優れ
る、加熱処理下に被着体に対する接着力が低下するよう
にした彰Ｍ型粘着部材に関する。

従来の技術及び課題 従来、発泡剤含有の粘着層を有する粘着部材が種々提案
されている。かかる粘着部材は、加熱処理下に粘着層の
接着力を低下させて被着体の離去を容易とすることを目
的とするものであり、その主要用途に、ダイシング時に
おける半導体ウェハやグリーンシート積層体等の固定が
ある。すなわち、粘着部材による固定下にそれらを所定
の大きさに切断し、形成した切断片を粘着層の加熱膨張
処理下に回収して半導体チップやコンデンサチップ等を
得る用途である。かかる用途において、粘着部材に要求
される重要な性能は、形成チップを歩留まりよく円滑に
回収できることである。

しかしながら、従来の、分解ガス発生型の発泡剤を含有
する粘着層を支持基材の上に直接設けてなる粘着部材（
特公昭５０−１３８７８号公報、同５１−２４５３４号
公報）にあっては、第１図の如く粘着層２の膨張状態が
バラツキやすくて加熱処理時に隣接のチップ６１間で衝
突を生じて損壊し、歩留まりに劣る問題点があった。支
持基材ｌが紙の如くポーラスな場合、粘着層の膨張状態
のバラツキはより太き（なる。

一方、マイ沙ロカプセル化発泡剤含有の粘着層を、プラ
スチックフィルムからなる支持基材の上に直接設けてな
る粘着部材（特公昭５６＝６１４６８号公報、同５６−
６１４６９号公報、特開昭６０−２５２６８１号公報）
にあっては、第２図の如く加熱処理時に支持碁材１と膨
張粘着層３の間で剥離してチップ６１側に膨張粘着層３
が付着したり、支持基材１と膨張粘着層３とチップ６１
の三者に剥離し、散在した膨張粘着層やチップを個々に
回収する必要が生じたりして円滑な回収が達成できない
問題点があった。

課題を解決するための手段 本発明者は、上記した問題点に鑑み、粘着層をコントロ
ール性よ（加熱膨張処理できて、しかも膨張粘着層が支
持基材より剥離しない粘着部材を開発するために鋭意研
究を重ねた結果、発泡剤を含有しない粘着層を付加する
ことによりその目的を達成できることを見出し、本発明
をなすに至った。

すなわち本発明は、支持基材と、その上に設けたマイク
ロカプセル化発泡剤含有の粘着層との間に、発泡剤を含
有しない粘着層を介在させたことを特徴とする、加熱処
理下に被着体に対する接着力が低下するようにした膨張
型粘着部材を提供するものである。

作用 発泡剤を含有しない粘着層を支持基材側に介在させるこ
とにより、加熱処理で膨張粘着層が支持基材より分離す
ることを防止できると共に、粘着層の加熱膨張を高度に
コントロールすることができて、厚さ方向への優先的膨
張性及び厚さの均一性に優れる膨張粘着層の形成が可能
になり、隣接チップの衝突や、隣接粘着層へのチップの
付着を防止できる。また、膨張粘着層の被着体に対する
接着力も制御しやすくなり、剥離を前提とした被着体に
対してその保持に適度な接着力を残存させる制御が容易
となる。前記した発泡剤を含有しない粘着層の付加によ
り、厚さ方向への優先的膨張性、膨張粘着層の厚さの均
一性、残存接着力の制御性が向上したことは予想外のこ
とであるが、その理由は不明である。

発明の構成要素の例示 本発明の粘着部材は、第３図に例示したように、支持基
材１とマイクロカプセル化発泡剤５１を含有する粘着層
５との間に、発泡剤を含有しない粘着層４を有するもの
である。発泡剤を含有しない粘着層及びマイクロカプセ
ル化発泡剤を含有する粘着層は、支持基材の少なくとも
片面に設けられる。支持基材の残る面は任意に構成して
よい。例えば、支持基材面のままとしてもよいし、支持
台等に固定できるよう発泡剤を含有しない粘着層を設け
てもよい。また、固定目的達成後にスムースに剥離でき
るよう発泡剤を含有する粘着層を設けてもよいし、他面
と同様に発泡剤を含有しない粘着層と含有する粘着層を
設けてもよい。

支持基材としては、公知物を用いてよい。一般にはポリ
エステルやポリプロピレンの如きプラスチックからなる
フィルムや、プラスチックフィルムと紙等とのラミネー
ト体などが用いられる。ラミネート体の場合には、プラ
スチックフィルム側にマイクロカプセル化発泡剤含有の
粘着層を設けることが好ましい。支持基材の厚さは１０
〜５００μｍが適当である。粘着層との密着力を向上さ
せるべく、必要に応じコロナ放電処理やスパッタリング
処理等の機械的処理、あるいはつ、レタン系やアクリル
系等の処理剤による化学的処理を支持基材の必要面に施
してもよい。

粘着層の形成に用いる感圧接着剤については特に限定は
なく、従来と同じものが用いつる。その代表例おしては
、天然ゴム、各種の合成ゴム等からなるゴム系ポリマ、
あるいはアクリル酸ないしメタクリル酸等のアルキルエ
ステル系ポリマ又はアクリル酸ないしメタクリル酸等の
アルキルエステル約５０〜９９．５重量％とこれと共重
合可能な他の不飽和単量体的５０〜０．５重量％との共
重合体等からなるアクリル系ポリマなと、その重量平均
分子量が５０００〜３００００００のものをベースポリ
マとし、これに必要に応じてポリイソシアネート化合物
、アルキルエーテル化メラミン化合物等の架橋剤を配合
したものなどがあげられる。架橋剤の配合は、マイクロ
カプセル化発泡剤含有の粘着層と、発泡剤を含有しない
粘着層との接着力向上の点より好ましい。架橋剤の配合
量は、ベースポリマ１００重量部あたり１０重量部以下
が一般的である。

発泡剤を含有しない粘着層の厚さは１〜４０　ｕｍ、就
中５〜１５μｍが適当である。その厚さが１　ｕｍ未満
ではかかる粘着層を介在させた効果に乏しいし、４０μ
ｍを超えるとカッター刃等に糊が付着し、これが形成チ
ップに移着してチップ間の接着を誘発する場合がある。

発泡剤を含有しない粘着層は、マイクロカプセル化発泡
剤含有の粘着層よりも柔らかいほうが、ないし弾性率が
低いほうが、加熱膨張後の粘着層間の接着力の向上をは
かるうえで好ましい。柔らかい、ないし低弾性率の粘着
層は、例えば架橋度を低くする方式や、ガラス転移点の
低いベースポリマを用いる方式などにより形成すること
ができる。

マイクロカプセル化発泡剤含有の粘着層の形成に用いる
感圧接着剤は、発泡剤を含有しない粘着層の形成に用い
た感圧接着剤と同じか、同系統ないし同成分のベースポ
リマからなるものが、加熱処理後における当該粘着層間
の接着力の向上をはかるうえで好ましい。厚さは通例５
〜１００瀾とされる。マイクロカプセル化発泡剤として
は、例えばガスないしガス化剤をプラスチックからなる
殻で封入したものなど、加熱処理で膨張、ないし膨張後
に破裂するものが用いられる。その具体例としては、例
えばマイクロスフェア−（商品名、松本油脂社製〉など
の市販品があげられる。該発泡剤の配合量は、粘着層に
おけるベースポリマ１００重量部あたり５〜３００重量
部が一般的であるが、使用発泡剤の種類や加熱条件等に
より膨張特性が比較的太き（異なるので適宜に決定され
る。通例、該発泡剤含有の粘着層の嵩が膨張で２倍以上
になり、被着体に対する接着力が１／１０〜１／４０に
低下する量が配合される。被着体に対する初期接着力は
、通常ｌＯ〜３００ｇ／ｌ１ｌｎ？に設定される。なお
、１００〜１５０℃の約１分開先度の加熱で粘着層の膨
張処理が完了するように系を設定することが好ましい。

また該発泡剤含有の粘着層は、使用するまでの間、セパ
レータで被覆保護しておくことが望ましい。

本発明の膨張型粘着部材は例えば、先ずは被着体と充分
な強度で接着し、目的達成後はその粘着層より被着体を
容易に離去できることが要求される用途などに好ましく
用いられる。半導体ウエノ＼を切断して半導体チップを
得る際や、グリーンシート積層体の如き粉末成形体を切
断してセラミックコンデンサチップの如き切断片を得る
際などにおける半導体ウェハや粉末成形体の固定部材と
しての用途はその例である。

本発明の膨張型粘着部材の使用例を粉末成形体の切断片
を得る場合を例に下記する。

すなわち、粘着部材を必要に応じ吸引方式や粘着層方式
で支持台７上に固着したのち、そのマイクロカプセル化
発泡剤含有の粘着層５に粉末成形体６を接着固定しく第
４図）、回転刃やナイフ等の適宜な切断手段でその粉末
成形体６を所定の大きさに切断する（第５図）。切断に
際しては粉末成形体６の切断を完全なものとするため、
該発泡剤含有の粘着層５も含めて切断することが好まし
い。ただし、後続の加熱膨張処理を円滑に行うため、粘
着部材の支持基材１は分断しないで少なくとも一体化の
状態に残してお（ことが好ましい。

ついで、必要に応じ粘着部材を支持台７より剥がしたの
ち、切断片６１を接着した状態の該発泡剤含有の粘着層
５を加熱処理して膨張させる〈第６図）。形成された膨
張粘着層５２は、その表面の凹凸化等で有効接着面積が
減少し、切断片６１に対する接着力が低下する。また切
断片６１の再接着を抑制する。なお加熱膨張処理に際し
ては、カプセルが破裂する程度の大きい膨張処理として
もよく、必要な接着力の低下度等に応じて膨張度をコン
トロールしてよい。

形成した切断片６１の膨張粘着層５２よりの剥離離去は
、例えば粘着部材を反転させる方式などにより行うこと
ができる。本発明においては、粘着部材を反転させる際
に切断片６１に作用する程度の剥離力で剥離するように
制御することも可能である。なお、切断片に接触して強
制剥離する方式は、粉末成形体からなる切断片に変形や
破損を与えやすいので好ましくない。ただし、半導体チ
ップの如き場合にはエアービンセットでピックアラ　、
１ブする方式などもとることができ、その剥離離去方式
は切断片の強度等に応じて適宜に決定してよい。

発明の効果 本発明の膨張型粘着部材によれば、支持基材と加熱膨張
性粘着層の間に発泡剤を含有しない粘着層を設けたので
、加熱膨張性粘着層をコントロール性よ（加熱膨張させ
ることができる。また、厚さ方向への優先的膨張性に優
れると共に、厚さや形態の均一性に優れる膨張粘着層を
形成することができる。その結果、形成チップの衝突や
隣接粘着層への再接着を有効に防止できて、チップを歩
留まりよく得ることができる。また、膨張粘着層と支持
基材の分離を防止できて形成したチップをスムースに剥
離回収することができる。

実施例 アクリル酸ブチル１００部（重量部、以下同様）とアク
リル酸ヒドロキシエチル２部からなる共重合体（重量平
均分子量約８０万）１００部、及びポリイソシアネート
系架橋剤１部からなる感圧接着剤を、厚さ１００ｕｎの
ポリエステルフィルムの易接着処理した片面に塗布し、
乾燥させて厚さ１０μｍの発泡剤を含有しない粘着層を
形成した。ついで、その上に前記の共重合体１００部、
ポリイソシアネート系架橋剤２部及びマイクロスフェア
−（Ｆ−３０）３０部を溶剤を用いて混合調製した感圧
接着剤を塗布し、乾燥させて厚さ３０μｍのマイクロカ
プセル化発泡剤を含有する粘着層を形成し、本発明の膨
張型粘着部材を得た。

比較例１ セパレータ上に、実施例におけるマイクロカプセル化発
泡剤を含有する粘着層と同じものを形成し、この粘着層
の単層物からなる膨張型粘着部材を得た。

比較例２ マイクロカプセル化発泡剤を含有する粘着層をポリエス
テルフィルム面に直接設ける方式で実施例に準じ膨張型
粘着部材を得た。従って、このものは発泡剤を含有しな
い粘着層を有しない。

評価試験 実施例、比較例で得たｉｏｃ＋ｙ角の膨張型粘着部材を
１３０℃で１分間加熱処理して発泡剤含有の粘着層を膨
張させ、その膨張粘着層のステンレス板に対する接着力
（１８０度ビール）、厚さ、横方向の寸法、形状を調べ
た。

結果を表に示した。なお１、膨張前におけるステンレス
板に対する接着力はいずれの場合も２００　ｇ／２０ｍ
ｍであった。

前記において、実施例では支持基材と膨張粘着層との間
に剥離部分は認められなかったが、比較例２では、膨張
粘着層が支持基材より部分的に」■堆し、波打ち形状と
なった。

４図面の簡単な説明 第１図は従来例の説明断面図、第２図は他の従来例の説
明断面図、第３図は実施例の断面図、第４図、第５図、
第６図は本発明の膨張型粘着部材の使用例の説明図であ
る。

に支持基材 ４：発泡剤を含有しない粘着層 ５：マイクロカプセル化発泡剤５１を 含有する粘着層 ６：粉末成形体（被着体） ６１：切断片

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、支持基材と、その上に設けたマイクロカプセル化発
   泡剤含有の粘着層との間に、発泡剤を含有しない粘着層
   を介在させたことを特徴とする、加熱処理下に被着体に
   対する接着力が低下するようにした膨脹型粘着部材。