JP2021024145A - 支持シート付フィルム状焼成材料、ロール体、積層体、及び装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ダイシングされたフィルム状焼成材料付チップを安定してピックアップできる、支持シート付フィルム状焼成材料を提供する。【解決手段】基材フィルム３の一方の面上に粘着剤層４を有する支持シート２の粘着剤層４側に、熱膨張性粒子含有層６、及びフィルム状焼成材料１がこの順で積層された支持シート付フィルム状焼成材料であって、熱膨張性粒子含有層６は、８０〜１１５℃の範囲のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率が２倍未満である、支持シート付フィルム状焼成材料１００。【選択図】図１

Description

本発明は、支持シート付フィルム状焼成材料、ロール体、積層体、及び装置の製造方法に関する。

近年、自動車、エアコン、パソコン等の、高電圧・高電流化に伴い、これらに搭載される電力用半導体素子（パワーデバイス）の需要が高まっている。電力用半導体素子は、高電圧・高電流下で使用されるという特徴から、半導体素子からの熱の発生が問題となりやすい。
従来、半導体素子から発生した熱の放熱のため、半導体素子の周りにヒートシンクが取り付けられる場合もある。しかし、ヒートシンクと半導体素子との間の接合部での熱伝導性が良好でなければ、効率的な放熱が妨げられてしまう。

熱伝導性に優れた接合材料として、例えば、特許文献１には、特定の加熱焼結性金属粒子と、特定の高分子分散剤と、特定の揮発性分散媒が混合されたペースト状金属微粒子組成物が開示されている。当該組成物を焼結させると、熱伝導性の優れた固形状金属になるとされる。

しかしながら、特許文献１のように焼成材料がペースト状の場合では、塗布されるペーストの厚さを均一化することが難しく、厚さ安定性に乏しい傾向にある。

そこで、本発明者らは、厚さ安定性の問題を解決するために、従来のペースト状の組成物として提供されていた焼成材料を、フィルム状として提供することを思い至った。焼成材料をフィルム状とするには、焼成材料にバインダー成分を配合して、フィルム状に形成すればよい。

このようなフィルム状焼成材料は、例えば半導体ウエハをダイシングして個片化したチップと基板との焼結接合に使用することができる。また、フィルム状焼成材料の一方の側（表面）に支持シートを設ければ、半導体ウエハをチップに個片化する際に使用するダイシングシートとして使用することができる。さらに、ブレード等を用いて半導体ウエハと一緒に個片化することでチップと同形のフィルム状焼成材料として加工することができる。

焼結前の個別化されたフィルム状焼成材料付チップは、支持シート付フィルム状焼成材料の裏面から突き上げピンによりチップを突き上げて支持シートとチップとの剥離を行っている。

特開２０１４−１１１８００号公報

一方、近年半導体チップの薄型化が進められ、従来３５０μｍ程度の厚さであったウエハを、５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くすることが求められるようになった。しかしながら、半導体ウエハは薄くなるにつれて、個別化されたダイシングされた焼成前のフィルム状焼成材料付チップをピックアップする際に、焼結前の支持シート付フィルム状焼成材料に突き上げピンを充ててピックアップするとチップが破損したり、ピン跡が残ったりするような変形の恐れがある。

本発明は、上記課題を解決しようとするものであり、フィルム状焼成材料付チップのピックアップ時に突き上げピンを用いることなくフィルム状焼成材料付チップをピックアップできるような支持シート付フィルム状焼成材料、ロール体、積層体、及び装置の製造方法を提供することを目的とする。

すなわち、本発明は以下の態様を有する。

［１］ 基材フィルムの一方の面上に粘着剤層を有する支持シートの前記粘着剤層側に、熱膨張性粒子含有層、及びフィルム状焼成材料がこの順で積層された支持シート付フィルム状焼成材料であって、
前記熱膨張性粒子含有層は、８０〜１１５℃の範囲のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率が２倍未満である、支持シート付フィルム状焼成材料。
［２］ 前記熱膨張性粒子含有層が、１２０〜１６０℃の範囲のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率が２倍以上５倍未満である、［１］に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
［３］ 前記熱膨張性粒子含有層が、大きさが４．５ｍｍ×１５ｍｍである前記基材フィルムの試験片を作製し、熱機械分析装置を用いて、荷重を２ｇとして、前記試験片を温度変化させずに、前記試験片の、その温度が２３℃であるときの変位量Ｘ_０を測定し、前記変位量Ｘ_０を測定後の前記試験片を、昇温速度を２０℃／ｍｉｎとし、荷重を２ｇとして、その温度が１６０℃になるまで昇温したときの、前記試験片の変位量Ｘ_１を測定し、（Ｘ_１−Ｘ_０）が、０μｍ以上１０００μｍ以下である、［１］又は［２］に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
［４］ 前記熱膨張性粒子含有層と前記フィルム状焼成材料とが直接接触している、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
［５］ 前記熱膨張性粒子含有層の直径が、前記フィルム状焼成材料の直径と同一、又は前記フィルム状焼成材料の直径よりも大きい、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
［６］ 長尺状の剥離フィルム上に、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料が、前記フィルム状焼成材料を内側にして積層され、
前記剥離フィルム及び前記支持シート付フィルム状焼成材料がロール巻きされた、ロール体。
［７］ ［１］〜［５］のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料と、ウエハとが貼付され、前記支持シート、前記熱膨張性粒子含有層、前記フィルム状焼成材料、及び前記ウエハがこの順に積層された積層体。
［８］ 前記フィルム状焼成材料の直径が、前記ウエハの直径と同一、又は前記ウエハの直径よりも大きい、［７］に記載の積層体。
［９］ 以下の工程（１）〜（５）を順次行う装置の製造方法：
工程（１）：［７］又は［８］に記載の積層体の、前記ウエハと、前記フィルム状焼成材料と、をダイシングする工程、
工程（２）：前記ダイシングされたフィルム状焼成材料を加熱し、前記熱膨張性粒子含有層を膨張させる工程、
工程（３）：前記ダイシングされたフィルム状焼成材料と、前記熱膨張性粒子含有層とを剥離し、フィルム状焼成材料付チップを得る工程、
工程（４）：基板の表面に、前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を貼付する工程、
工程（５）：前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を焼成し、前記チップと、前記基板と、を接合する工程。

本発明によれば、ダイシングされたフィルム状焼成材料付チップを安定してピックアップできる、支持シート付フィルム状焼成材料を提供できる。

本発明の一実施形態に係る、支持シート付フィルム状焼成材料を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、支持シート付フィルム状焼成材料がリングフレームに貼付された状態を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、支持シート付フィルム状焼成材料がリングフレームに貼付された状態を模式的に示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る、ロール体を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、積層体を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、装置の製造方法を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、装置の製造方法を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の一実施形態について、適宜図面を参照し説明する。
なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

≪支持シート付フィルム状焼成材料≫
本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料は、基材フィルムの一方の面上に粘着剤層を有する支持シートの前記粘着剤層側に、熱膨張性粒子含有層、及びフィルム状焼成材料がこの順で積層された支持シート付フィルム状焼成材料であって、前記熱膨張性粒子含有層は、８０〜１１５℃の範囲のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率が２倍未満である。

前記熱膨張性粒子含有層は、１２０〜１６０℃の範囲のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率が、２倍以上５倍未満であることが好ましい。
また、前記熱膨張性粒子含有層は、大きさが４．５ｍｍ×１５ｍｍである前記基材フィルムの試験片を作製し、熱機械分析装置を用いて、荷重を２ｇとして、前記試験片を温度変化させずに、前記試験片の、その温度が２３℃であるときの変位量Ｘ_０を測定し、前記変位量Ｘ_０を測定後の前記試験片を、昇温速度を２０℃／ｍｉｎとし、荷重を２ｇとして、その温度が１６０℃になるまで昇温したときの、前記試験片の変位量Ｘ_１を測定し、（Ｘ_１−Ｘ_０）が、０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。

図１は、本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料を模式的に示す断面図である。支持シート付フィルム状焼成材料１００は、支持シート２、熱膨張性粒子含有層６、及びフィルム状焼成材料１がこの順で積層されてなる。
本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料１００は、基材フィルム３と粘着剤層４とからなる支持シート２の粘着剤層４側に熱膨張性粒子含有層６が積層されており、前記熱膨張性粒子含有層の内周部に、フィルム状焼成材料１が剥離可能に仮着されてなる。フィルム状焼成材料１は、熱膨張性粒子含有層６に直接接触していても、フィルム状焼成材料１と熱膨張性粒子含有層６との間に粘着剤層が設けられていてもよいが、フィルム状焼成材料１は、熱膨張性粒子含有層６に直接接触していることが好ましい。フィルム状焼成材料１が、熱膨張性粒子含有層６に直接接触していることにより、熱膨張後に、フィルム状焼成材料付チップをより容易にピックアップすることができる。フィルム状焼成材料１が、熱膨張性粒子含有層６に直接接触している場合、前記熱膨張性粒子含有層６の内周部表面が、フィルム状焼成材料１に覆われて、外周部に熱膨張性粒子含有層６が露出した構成になる。なお、フィルム状焼成材料１と熱膨張性粒子含有層６との間に粘着剤層が設けられていて、ダイシングされたフィルム状焼成材料１を熱膨張性含有層６から剥離する際に、フィルム状焼成材料１に粘着剤の付着物が残っていた場合であっても、フィルム状焼成材料６を焼成する際に、前記付着物は熱分解されるために、前記付着物の影響は少ない。
本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料は、半導体ウエハをチップに個片化する際に使用するダイシングシートとして使用することができる。且つブレード等を用いて半導体ウエハと一緒に個片化することでチップと同形のフィルム状焼成材料として加工することができ、且つフィルム状焼成材料付チップを製造することができる。

フィルム状焼成材料１は、貼付されるワーク（ウエハ等）と略同形状に形成されることが好ましい。

ウエハ又はチップとしては、半導体ウエハ又は半導体チップ、絶縁体ウエハ又は絶縁体チップ、導電体ウエハ又は導電体チップ等が挙げられる。絶縁体ウエハとしては、ガラスウエハ、サファイアウエハを例示でき、これらに限定されない。実施形態では、ウエハ又はチップとして、半導体ウエハ又は半導体チップを用いる場合を説明する。

図２は、本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料を模式的に示す断面図である。
図２に示すように、支持シート付フィルム状焼成材料１００ａは、支持シート２の外周部に露出した熱膨張性粒子含有層６を有する。この構成例では、熱膨張性粒子含有層６よりも小径のフィルム状焼成材料１が、支持シート２の粘着剤層４側に積層された熱膨張性粒子含有層６上に同心円状に剥離可能に積層されていることが好ましい。外周部の熱膨張性粒子含有層は、図示したように、リングフレーム５の固定に用いられる。

また、リングフレームに対する糊しろ（熱膨張性粒子含有層６の外周部における露出した熱膨張性粒子含有層）上に、さらに環状の両面テープ若しくは粘着剤層を別途設けてもよい。両面テープは粘着剤層／芯材／粘着剤層の構成を有し、両面テープにおける粘着剤層は特に限定されず、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。粘着剤層は、後述するチップ付基板を製造する際に、その外周部においてリングフレームに貼付される。両面テープの芯材としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、液晶ポリマーフィルム等が好ましく用いられる。

図３に、図２で示す支持シート付フィルム状焼成材料１００ａの斜視図を示す。フィルム状焼成材料１は、熱膨張性粒子含有層６の内周部に剥離可能に積層される。この構成例では、熱膨張性粒子含有層６よりも小径のフィルム状焼成材料１が、支持シート２の粘着剤層４側に積層された熱膨張性粒子含有層６上に同心円状に剥離可能に積層されている。

本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料には、使用に供するまでの間、フィルム状焼成材料及び粘着部のいずれか一方又はその両方の表面に、外部との接触を避けるための表面保護を目的として剥離フィルムを設けてもよい。

表面保護フィルム（剥離フィルム）としては、先に挙げたポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート及びポリプロピレンなどの基材フィルム表面に、剥離剤を用いて上述した剥離処理を施すことで得ることもできる。剥離処理に用いられる剥離剤としては、基材フィルムの説明において先に例示した剥離剤が挙げられる。

支持シート付フィルム状焼成材料の厚さは、１〜５００μｍが好ましく、５〜３００μｍがより好ましく、１０〜２００μｍがさらに好ましい。

（フィルム状焼成材料）
フィルム状焼成材料１は、図１に示すように、焼結性金属粒子１０及びバインダー成分２０を含有している。

フィルム状焼成材料は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。フィルム状焼成材料が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
なお、本明細書においては、フィルム状焼成材料の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料、構成材料の配合比、及び厚さの少なくとも一つが互いに異なる」ことを意味する。

フィルム状焼成材料の焼成前の厚さは、特に制限されるものではないが、１０〜２００μｍが好ましく、２０〜１５０μｍがより好ましく、３０〜９０μｍがさらに好ましい。 ここで、「フィルム状焼成材料の厚さ」とは、フィルム状焼成材料全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状焼成材料の厚さとは、フィルム状焼成材料を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

本明細書において、「厚さ」は、任意の５箇所で厚さを測定した平均で表される値として、ＪＩＳ Ｋ７１３０に準じて、定圧厚さ測定器を用いて取得できる。

（剥離フィルム）
フィルム状焼成材料は、剥離フィルムが積層された状態で提供することができる。使用する際には、剥離フィルムを剥がし、フィルム状焼成材料を焼結接合させる対象物上に配置すればよい。剥離フィルムはフィルム状焼成材料の損傷や汚れ付着を防ぐための保護フィルムとしての機能も有する。剥離フィルムは、フィルム状焼成材料の少なくとも一方の側に設けられていればよい。

剥離フィルムとしては、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムなどの透明フィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。また、これらを着色したフィルム、不透明フィルムなどを用いることができる。剥離剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、オレフィン系、アルキッド系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤が挙げられる。

剥離フィルムの厚さは、通常は１０〜５００μｍ、好ましくは１５〜３００μｍ、特に好ましくは２０〜２５０μｍ程度である。

＜焼結性金属粒子＞
焼結性金属粒子は、フィルム状焼成材料の焼成として金属粒子の融点以上の温度で加熱処理されることで粒子同士が溶融・結合して焼結体を形成可能な金属粒子である。焼結体を形成することで、フィルム状焼成材料とそれに接して焼成された物品とを焼結接合させることが可能である。具体的には、フィルム状焼成材料を介してチップと基板とを焼結接合させることが可能である。

焼結性金属粒子の金属種としては、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、シリコン、パラジウム、白金、チタン、チタン酸バリウム、これらの酸化物又は合金等が挙げられ、銀及び酸化銀が好ましい。焼結性金属粒子は、一種類のみが配合されていてもよく、２種類以上の組み合わせで配合されていてもよい。

焼結性金属粒子は、ナノサイズの銀粒子である銀ナノ粒子であることが好ましい。

フィルム状焼成材料に含まれる焼結性金属粒子の粒子径は、上記焼結性を発揮可能なものであれば特に制限されるものではないが、１００ｎｍ以下であってよく、５０ｎｍ以下であってよく、３０ｎｍ以下であってよい。なお、フィルム状焼成材料が含む金属粒子の粒子径とは、電子顕微鏡で観察された金属粒子の粒子径の、投影面積円相当径とする。上記粒子径の範囲に属する金属粒子は、焼結性に優れるため好ましい。
フィルム状焼成材料が含む焼結性金属粒子の粒子径は、電子顕微鏡で観察された金属粒子の粒子径の、投影面積円相当径が１００ｎｍ以下の粒子に対して求めた粒子径の数平均が、０．１〜９５ｎｍであってよく、０．３〜５０ｎｍであってよく、０．５〜３０ｎｍであってよい。なお、測定対象の金属粒子は、１つのフィルム状焼成材料あたり無作為に選ばれた１００個以上とする。

焼結性金属粒子はバインダー成分及びその他の添加剤成分に混合する前に、あらかじめ凝集物の無い状態にするため、イソボルニルシクロヘキサノールや、デシルアルコールなどの沸点の高い高沸点溶媒に予め分散させてもよい。高沸点溶媒の沸点としては、例えば２００〜３５０℃であってもよい。この時、高沸点溶媒を用いると、これが常温で揮発することがほとんどないために焼結性金属粒子の濃度が高くなることが防止され、作業性が向上される他、焼結性金属粒子の再凝集なども防止され、品質的にも良好となる。分散法としてはニーダ、三本ロール、ビーズミル及び超音波などが挙げられる。

フィルム状焼成材料には、粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子（焼結性金属粒子）の他に、これに該当しない粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子がさらに配合されてもよい。粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子の粒子径は、電子顕微鏡で観察された金属粒子の粒子径の、投影面積円相当径が１００ｎｍを超える粒子に対して求めた粒子径の数平均が、１５０ｎｍ超５００００ｎｍ以下であってよく、１５０〜１００００ｎｍであってよく、１８０〜５０００ｎｍであってよい。

粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子の金属種としては、上記焼結性金属粒子の金属種として例示したものと同じものが挙げられ、銀、銅、及びこれらの酸化物が好ましい。
粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子と、粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子とは、互いに同一の金属種であってもよく、互いに異なる金属種であってもよい。例えば、粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子が銀粒子であり、粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子が銀又は酸化銀粒子であってもよい。例えば、粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子が銀又は酸化銀粒子であり、粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子が銅又は酸化銅粒子であってもよい。

フィルム状焼成材料において、全ての金属粒子の総質量（１００質量％）に対する、焼結性金属粒子の含有量は、１０〜１００質量％であってもよく、２０〜９５質量％であってもよい。

焼結性金属粒子及び／又は非焼結性の金属粒子の表面には、有機物が被覆されていてもよい。有機物の被覆を有することで、バインダー成分との相溶性が向上し、粒子同士の凝集を防止でき、均一に分散することができる。
焼結性金属粒子及び／又は非焼結性の金属粒子の表面に有機物が被覆されている場合、焼結性金属粒子及び非焼結性の金属粒子の質量は、被覆物を含んだ値とする。

＜バインダー成分＞
バインダー成分が配合されることで、焼成材料をフィルム状に成形でき、焼成前のフィルム状焼成材料に粘着性を付与することができる。バインダー成分は、フィルム状焼成材料の焼成として加熱処理されることで熱分解される熱分解性であってよい。
バインダー成分は特に限定されるものではないが、バインダー成分の好適な一例として、樹脂が挙げられる。樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ乳酸、セルロース誘導体の重合物等が挙げられ、アクリル系樹脂が好ましい。アクリル系樹脂には、（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重合体、（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が含まれる。

なお、本明細書において「誘導体」とは、元の化合物の１個以上の水素原子が水素原子以外の基（置換基）で置換されてなるものを意味する。

バインダー成分を構成する樹脂において、（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位の含有量は、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、５０〜１００質量％であることが好ましく、８０〜１００質量％であることがより好ましく、９０〜１００質量％であることがさらに好ましい。
ここでいう「由来」とは、前記モノマーが重合するのに必要な構造の変化を受けたことを意味する。

（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；
２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどのシクロアルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、などを挙げることができる。アルキル（メタ）アクリレート又はアルコキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、及び２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。

本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念である。
アクリル樹脂としては、メタクリレートが好ましい。バインダー成分がメタクリレート由来の構成単位を含有することで、比較的低温で焼成することができ、焼結後に充分な接着強度を得るための条件を容易に満たすことができる。

バインダー成分を構成する樹脂において、メタクリレート由来の構成単位の含有量は、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、５０〜１００質量％であることが好ましく、８０〜１００質量％であることがより好ましく、９０〜１００質量％であることがさらに好ましい。

他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はないが、例えば（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。

バインダー成分を構成する樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００〜１，０００，０００であることが好ましく、１０,０００〜８００，０００であることがより好ましい。樹脂の質量平均分子量が上記範囲内であることで、フィルムとして充分な膜強度を発現し、且つ柔軟性を付与することが容易となる。
なお、本明細書において、「質量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。

バインダー成分を構成する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、以下に示すＦｏｘの式を用いて計算から求めることができ、これが−６０〜５０℃であることが好ましく、−３０〜１０℃であることがより好ましく、−２０℃以上０℃未満であることがさらに好ましい。Ｆｏｘの式から求めた樹脂のＴｇが上記上限値以下であることで、フィルム状焼成材料と被着体（例えばチップ、基板等）との焼成前の粘着力が向上する。加えて、フィルム状焼成材料の柔軟性が高まる。一方、Ｆｏｘの式から求めた樹脂のＴｇが上記下限値以上であることで、フィルム形状の維持が可能であり、支持シート等からのフィルム状焼成材料の引き離しがより容易となる。
１／Ｔｇ＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）＋…＋（Ｗｍ／Ｔｇｍ）（式中、Ｔｇはバインダー成分を構成する樹脂のガラス転移温度であり、Ｔｇ１，Ｔｇ２，…Ｔｇｍはバインダー成分を構成する樹脂の原料となる各単量体のホモポリマーのガラス転移温度であり、Ｗ１，Ｗ２，…Ｗｍは各単量体の質量分率である。ただし、Ｗ１＋Ｗ２＋…＋Ｗｍ＝１である。）
前記Ｆｏｘの式における各単量体のホモポリマーのガラス転移温度は、高分子データ・ハンドブック又は粘着ハンドブック記載の値を用いることができる。

バインダー成分は、フィルム状焼成材料の焼成として加熱処理されることで熱分解される熱分解性であってよい。バインダー成分が熱分解されたことは、焼成によるバインダー成分の質量減少により確認できる。なお、バインダー成分として配合される成分は焼成によりほぼ熱分解されてよいが、バインダー成分として配合される成分の全質量が、焼成により熱分解されなくともよい。
バインダー成分は、焼成前のバインダー成分の総質量（１００質量％）に対し、焼成後の質量が１０質量％以下となるものであってよく、５質量％以下となるものであってよく、３質量％以下となるものであってよい。

フィルム状焼成材料は、上記の焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子及びバインダー成分の他に、本発明の効果を損なわない範囲内において、焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子及びバインダー成分に該当しないその他の添加剤を含有していてもよい。

フィルム状焼成材料に含有されてもよいその他の添加剤としては、溶媒、分散剤、可塑剤、粘着付与剤、保存安定剤、消泡剤、熱分解促進剤、及び酸化防止剤などが挙げられる。添加剤は、１種のみ含有されてもよいし、２種以上含有されてもよい。これらの添加剤は、特に限定されるものではなく、この分野で通常用いられるものを適宜選択することができる。

バインダー成分は、フィルム状焼成材料の焼成として加熱処理されることで熱分解されることが好ましいので、バインダー成分１００質量％に対し、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の含有率は１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、熱硬化性樹脂を実質的に含有しないことがさらに好ましい。
また、同様の観点から、バインダー成分を構成する樹脂において、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、「アクリレート」及び「メタクリレート」のうちのアクリレート由来の構成単位の含有量は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、アクリレート由来の構成単位を実質的に含有しないことがさらに好ましい。

＜組成＞
フィルム状焼成材料は、焼結性金属粒子、バインダー成分、及びその他の添加剤からなるものであってもよく、これらの含有量（質量％）の和は１００質量％となってよい。 フィルム状焼成材料が非焼結性の金属粒子を含む場合には、フィルム状焼成材料は、焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子、バインダー成分、及びその他の添加剤からなるものであってもよく、これらの含有量（質量％）の和は１００質量％となってよい。

フィルム状焼成材料において、溶媒以外の全ての成分（以下「固形分」と表記する。）の総質量（１００質量％）に対する、焼結性金属粒子の含有量は、１５〜９８質量％が好ましく、１５〜９０質量％がより好ましく、２０〜８０質量％がさらに好ましい。焼結性金属粒子の含有量が上記上限値以下であることで、バインダー成分の含有量を充分に確保できるので、フィルム形状の維持が容易になる。一方、焼結性金属粒子の含有量が上記下限値以上であることで、焼成時に焼結性金属粒子同士、又は焼結性金属粒子と非焼結性金属粒子とが融着して、焼成後に高い接合接着強度（せん断接着力）を発現するという効果も得られる。

フィルム状焼成材料が非焼結性の金属粒子を含む場合、フィルム状焼成材料における固形分の総質量（１００質量％）に対する、焼結性金属粒子及び非焼結性の金属粒子の総含有量は、５０〜９８質量％が好ましく、７０〜９５質量％がより好ましく、８０〜９５質量％がさらに好ましい。

フィルム状焼成材料における固形分の総質量（１００質量％）に対するバインダー成分の含有量は、２〜５０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましく、５〜２０質量％がさらに好ましい。バインダー成分の含有量が上記上限値以下であることで、焼結性金属粒子の含有量を充分に確保できるので、フィルム状焼成材料と被着体との接合接着力がより向上する。一方、バインダー成分の含有量が上記下限値以上であることで、フィルム形状の維持が容易になる。

フィルム状焼成材料において、焼結性金属粒子とバインダー成分との質量比率（焼結性金属粒子：バインダー成分）は、５０：１〜１：５が好ましく、２０：１〜１：２がより好ましく、１０：１〜１：１がさらに好ましい。フィルム状焼成材料が非焼結性の金属粒子を含む場合には、焼結性金属粒子及び非焼結性の金属粒子とバインダー成分との質量比率（（焼結性金属粒子＋非焼結性の金属粒子）：バインダー成分）は５０：１〜１：１が好ましく、２０：１〜２：１がより好ましく、９：１〜４：１がさらに好ましい。

フィルム状焼成材料には、焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子、バインダー成分及びその他の添加剤成分を混合する際に使用する高沸点溶媒が含まれていてもよい。フィルム状焼成材料の総質量（１００質量％）に対する、高沸点溶媒の含有量は、２０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。

［フィルム状焼成材料の製造方法］
フィルム状焼成材料は、その構成材料を含有する焼成材料組成物を用いて形成できる。
例えば、フィルム状焼成材料の形成対象面に、フィルム状焼成材料を構成するための各成分及び溶媒を含む焼成材料組成物を塗工又は印刷し、必要に応じて溶媒を揮発させることで、目的とする部位にフィルム状焼成材料を形成できる。
フィルム状焼成材料の形成対象面としては、剥離フィルムの表面が挙げられる。

焼成材料組成物を塗工する場合、溶媒としては沸点が２００℃未満のものが好ましく、例えばｎ−ヘキサン（沸点：６８℃）、酢酸エチル（沸点：７７℃）、２−ブタノン（沸点：８０℃）、ｎ−ヘプタン（沸点：９８℃）、メチルシクロヘキサン（沸点：１０１℃）、トルエン（沸点：１１１℃）、アセチルアセトン（沸点：１３８℃）、ｎ−キシレン（沸点：１３９℃）及びジメチルホルムアミド（沸点：１５３℃）などが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、また組み合わせて使用してもよい。

焼成材料組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えばエアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、コンマコーター（登録商標）、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

焼成材料組成物を印刷する場合、溶媒としては印刷後に揮発乾燥することができるものであればよく、沸点が６５〜３５０℃であることが好ましい。このような溶媒としては、先に例示した沸点が２００℃未満の溶媒や、イソホロン（沸点：２１５℃）、ブチルカルビトール（沸点：２３０℃）、１‐デカノール（沸点：２３３℃）、ブチルカルビトールアセタート（沸点：２４７℃）、イソボルニルシクロヘキサノール（沸点：３１８℃）などが挙げられる。
沸点が３５０℃を上回ると、印刷後の揮発乾燥にて溶媒が揮発しにくくなり、所望の形状を確保することが困難となったり、焼成時に溶媒がフィルム内に残存してしまい、接合接着性を劣化させたりする可能性がある。沸点が６５℃を下回ると印刷時に揮発してしまい、厚さの安定性が損なわれてしまう恐れがある。沸点が２００〜３５０℃の溶媒を用いれば、印刷時の溶媒の揮発による粘度上昇を抑えることができ、印刷適性を得ることができる。

焼成材料組成物の印刷は、公知の印刷方法で行うことができ、例えば、フレキソ印刷等の凸版印刷、グラビア印刷等の凹版印刷、オフセット印刷等の平板印刷、シルクスクリーン印刷やロータリースクリーン印刷等のスクリーン印刷、インクジェットプリンタ等の各種プリンタによる印刷などの方法が挙げられる。

フィルム状焼成材料の形状は、焼結接合の対象の形状に合わせて適宜設定すればよく、円形又は矩形が好ましい。円形は半導体ウエハの形状に対応した形状である。矩形はチップの形状に対応した形状である。対応した形状とは、焼結接合の対象の形状と同形状又は略同形状であってよい。
フィルム状焼成材料が円形である場合、円の面積は、３．５〜１，６００ｃｍ^２であってよく、８５〜１，４００ｃｍ^２であってよい。フィルム状焼成材料が矩形である場合、矩形の面積は、０．０１〜２５ｃｍ^２であってよく、０．２５〜９ｃｍ^２であってよい。 特に、焼成材料組成物を印刷すれば、所望の形状のフィルム状焼成材料を形成しやすい。

焼成材料組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、焼成材料組成物が溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましく、この場合、例えば７０〜２５０℃、例えば８０〜１８０℃で、１０秒〜１０分間の条件で乾燥させることが好ましい。

（熱膨張性粒子含有層）
熱膨張性粒子含有層６は、通常、熱膨張性粒子とバインダー樹脂とを含有する。熱膨張性粒子は、加熱により膨張する微粒子である。熱膨張性粒子が加熱により膨張することで、熱膨張性粒子含有層６の表面が膨張し、熱膨張性粒子含有層６とフィルム状焼成材料１との接触面積が減少し、熱膨張性粒子含有層６の粘着力を低下させることができる。

バインダー樹脂は、熱膨張性粒子含有層６と、フィルム状焼成材料１および基材フィルム３上の粘着剤層４との密着性を維持させるとともに、熱膨張性粒子の加熱による膨張又は発泡を可能とするものである限り、特に限定されない。ここで、熱膨張性粒子の加熱による膨張性や、フィルム状焼成材料１および粘着剤層４との密着性維持を容易にする観点から、バインダー樹脂としては、粘着性ポリマーを用いることが好ましい。

バインダー樹脂として用いられる粘着性ポリマーとしては、例えば、ゴム系ポリマー、アクリル系ポリマー、ビニルアルキルエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ウレタン系ポリマー、フッ素系ポリマー、スチレン−ブタジエンブロック共重合体などの公知の粘着性ポリマーを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、熱膨張性粒子との相溶性に優れることから、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマーが好ましい。

バインダー樹脂として用いられる粘着性ポリマーの質量平均分子量は、特に限定されないが、通常１０万〜２００万であり、好ましくは３０万〜１００万である。なお、本明細書における質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。

本実施形態において用いられる熱膨張性粒子としては、熱可塑性樹脂から構成された外殻と、当該外殻に内包され、かつ所定の温度まで加熱されると気化する内包成分とから構成される、マイクロカプセル化発泡剤であることが好ましい。
マイクロカプセル化発泡剤の外殻を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。
外殻に内包された内包成分としては、例えば、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、イソブタン、イソペンタン、イソヘキサン、イソヘプタン、イソオクタン、イソノナン、イソデカン、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ネオペンタン、ドデカン、イソドデカン、シクロトリデカン、ヘキシルシクロヘキサン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、ヘプタデカン、オクタデカン、ナノデカン、イソトリデカン、４−メチルドデカン、イソテトラデカン、イソペンタデカン、イソヘキサデカン、２，２，４，４，６，８，８−ヘプタメチルノナン、イソヘプタデカン、イソオクタデカン、イソナノデカン、２，６，１０，１４−テトラメチルペンタデカン、シクロトリデカン、ヘプチルシクロヘキサン、ｎ−オクチルシクロヘキサン、シクロペンタデカン、ノニルシクロヘキサン、デシルシクロヘキサン、ペンタデシルシクロヘキサン、ヘキサデシルシクロヘキサン、ヘプタデシルシクロヘキサン、オクタデシルシクロヘキサン等が挙げられる。
これらの内包成分は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、内包成分の種類を適宜選択することで調整可能である。

熱膨張性粒子の平均粒子径（膨張又は発泡前の平均粒子径）は、加熱後の粘着性を十分に低下させること、また支持シート付フィルム状焼成材料１００の平滑性を確保することといった観点から、１００μｍ以下であることが好ましく、５〜５０μｍであることが特に好ましい。

熱膨張性粒子含有層６は、８０〜１１５℃の範囲のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率が２倍未満であり、１．５倍未満が好ましい。前記熱膨張性粒子含有層の８０〜１１５℃の範囲のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率の下限値は、１倍以上が好ましいが、１．２倍以上であってもよい。

前記熱膨張性粒子含有層６が８０〜１１５℃の範囲のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率が２倍未満であることにより、ダイシング前に前記熱膨張性粒子含有層中の溶媒を除去するために前記熱膨張性粒子含有層を乾燥する際に、前記熱膨張性粒子含有層が膨張することを抑制され、前記熱膨張性粒子含有層とウエハの密着性を高めることができる。そのため、支持シート付フィルム状焼成材料のダイシング時にチップが飛散することが抑制される。なお、８０℃未満で前記熱膨張性粒子含有層を乾燥させた場合は、前記熱膨張性粒子含有層内に溶媒が残存し、前記熱膨張性粒子の凝集性が不足する。そのため、支持シート付フィルム状焼成材料のダイシング時にチップが飛散したり、フィルム状焼成材料付チップに前記熱膨張性粒子含有層が残り、焼結が不十分になったりする可能性がある。

また、熱膨張性粒子含有層６は、１２０〜１６０℃の範囲のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率が、２倍以上５倍未満が好ましく、３倍以上５倍未満がより好ましい。

熱膨張性粒子含有層６が、１２０〜１６０℃のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率が、２倍以上であることにより、１２０〜１６０℃のいずれかの温度で５分間加熱することで、加熱フィルム状焼成材料１と熱膨張性粒子含有層６との接触面積が減少し、熱膨張性粒子含有層６の粘着力が低下し、ダイシングされたフィルム状焼成材料付チップを安定して熱膨張性粒子含有層６からピックアップすることができる。また、１２０〜１６０℃のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率が５倍未満であることにより、熱膨張性粒子含有層を膨張させた後に、フィルム状焼成材料付チップを安定して熱膨張性粒子含有層上に保持でき、前記フィルム状焼成材料付チップが熱膨張性粒子含有層上で傾くことが抑制されるため、チップ同士がぶつかってチップが破損することを防止することができ、また、チップが傾くことでピックアップ装置でのチップ認識が困難になることも防止することができる。また、前記フィルム状焼成材料が前記熱膨張性粒子含有層に直接接触している場合は、前記フィルム状焼成材料付チップの熱膨張性粒子含有層との接触面で、前記フィルム状焼成材料が変形することがないため、前記フィルム状焼成材料付チップを基板に貼付する際に、フィルム状焼成材料付チップと基板との間に気泡が入ることが抑制される。

上記の体積膨張率は、具体的には、以下の方法で測定できる。
支持シート付フィルム状焼成材料をＡ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の大きさに切断し、１２０〜１６０℃の範囲のいずれかの温度、又は８０〜１１５℃の範囲のいずれかの温度のテーブルに固定し、５分間加熱し、加熱前後の熱膨張性粒子含有層の厚みを測定する。加熱前の熱膨張性粒子含有層の厚みに対する、加熱後の熱膨張性粒子含有層の厚みの比を体積膨張率とする。

熱膨張性粒子含有層６における熱膨張性粒子の含有量は、熱膨張性粒子の種類や加熱条件等による膨脹特性により適宜に決定されるが、バインダー樹脂１００質量部に対し、熱膨張性粒子を１〜６０質量部含有することが好ましく、５〜５０質量部含有することが特に好ましく、１０〜３０質量部含有することがさらに好ましい。

また、熱膨張性粒子含有層６は、バインダー樹脂および熱膨張性粒子の他に、これらの種類等に応じて、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。

（基材フィルム）
基材フィルム３は、前記基材フィルムから、大きさが４．５ｍｍ×１５ｍｍである試験片を作製し、その熱機械分析（本明細書においては、「ＴＭＡ」と称することがある）を行ったときに、以下に示す特性を有する。
すなわち、まず、熱機械分析装置を用いて、荷重を２ｇとして、前記試験片を温度変化させずに、ＴＭＡを行い、前記試験片の、その温度が２３℃であるときの変位量Ｘ_０を測定する。Ｘ_０は、通常、０（ゼロ）であるか、又は０に近い数値となる。
次いで、引き続きＴＭＡを行い、Ｘ_０を測定後の試験片を、昇温速度を２０℃／ｍｉｎとし、荷重を２ｇとして、その温度が１６０℃になるまで昇温し、このときの、試験片の変位量の最大値Ｘ_１を測定する。Ｘ_１は、通常、試験片の温度が１６０℃のときの変位量となる。また、通常は、Ｘ_１≧Ｘ_０の条件を満たす。
Ｘ_０及びＸ_１は、一連のＴＭＡによって連続的に測定するため、これらの測定方向はすべて同じである。また、試験片に加える荷重は一定値である。

基材フィルム３においては、このようにして取得したＸ_０及びＸ_１を用いて、（Ｘ_１−Ｘ_０）で算出される、試験片の変位量が０μｍ以上１０００μｍ以下であり、０μｍ以上８００μｍ以下が好ましく、０μｍ以上５００μｍ以下がより好ましい。

基材フィルム３の前記試験片の変位量が０μｍ以上１０００μｍ以下である支持シート付フィルム状焼成材料は、熱膨張性粒子含有層を１６０℃に加熱するために、１６０℃の加熱テーブルに接触させても、基材フィルムが前記加熱テーブルに融着することが抑制され、また、過度の変形を防止することができる。

基材フィルム３としては、特に限定されず、例えば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ），エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなどが用いられる。なお、本明細書において「（メタ）アクリル」は、アクリル及びメタクリルの両者を含む意味で用いる。

支持シートに対してより高い耐熱性が求められる場合には、基材フィルム３としては、前記試験片の変位量が、０μｍ以上１０００μｍ以下の基材フィルムが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンフィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルムや放射線・放電等による改質フィルムも用いることができる。基材フィルムは上記フィルムの積層体であってもよい。

また、これらのフィルムは、２種類以上を積層したり、組み合わせて用いたりすることもできる。さらに、これらフィルムを着色したもの、あるいは印刷を施したもの等も使用することができる。また、フィルムは熱可塑性樹脂を押出形成によりシート化したものであってもよく、延伸されたものであってもよく、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化、硬化してシート化したものが使われてもよい。

基材フィルムの厚さは特に限定されず、好ましくは３０〜３００μｍ、より好ましくは５０〜２００μｍである。基材フィルムの厚さを上記範囲とすることで、ダイシングによる切り込みが行われても基材フィルムの断裂が起こりにくい。また、支持シート付フィルム状焼成材料に充分な可とう性が付与されるため、ワーク（例えば半導体ウエハ等）に対して良好な貼付性を示す。

基材フィルムは、表面に剥離剤を塗布して剥離処理を施すことで得ることもできる。剥離処理に用いられる剥離剤としては、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系などが用いられるが、特にアルキッド系、シリコーン系、フッ素系の剥離剤が耐熱性を有するので好ましい。

上記の剥離剤を用いて基材フィルムの表面を剥離処理するためには、剥離剤をそのまま無溶剤で、又は溶剤希釈やエマルション化して、グラビアコーター、メイヤーバーコーター、エアーナイフコーター、ロールコーターなどにより塗布して、剥離剤が塗布された基材フィルムを常温下又は加熱下に供するか、又は電子線により硬化させたり、ウェットラミネーションやドライラミネーション、熱溶融ラミネーション、溶融押出ラミネーション、共押出加工などで積層体を形成したりすればよい。

（粘着剤層）
粘着剤層４は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有することができる。
前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性であってもよく、非エネルギー線硬化性であってもよいが、非エネルギー線硬化性が好ましい。

本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

支持シート２は、図２に示すように、基材フィルム３の上側全面に粘着剤層４を有する。基材フィルム３と粘着剤層４との接着を強固にするため、基材フィルム３の粘着剤層４が設けられる面には、所望により、サンドブラストや溶剤処理などによる凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、電子線照射、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理などの酸化処理などを施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。

粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましくは２〜５０μｍ、特に好ましくは３〜２０μｍである。

粘着剤層は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。粘着剤層が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。

＜粘着剤組成物＞
粘着剤層は、粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、粘着剤層の形成対象面に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に粘着剤層を形成できる。粘着剤層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。粘着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、粘着剤層の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。

粘着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

粘着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、粘着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する粘着剤組成物は、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分の条件で乾燥させることが好ましい。

粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性粘着剤を含有する粘着剤組成物、すなわち、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、
非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ−１）；
非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）」と略記することがある）を含有する粘着剤組成物（Ｉ−２）；
前記粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ−３）等が挙げられる。

粘着剤層４が非エネルギー線硬化性である場合、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）を含有する粘着剤組成物（Ｉ−４）等が挙げられる。

なお、本明細書において、「粘着性樹脂」とは、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方を含む概念であり、例えば、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含む。

粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、粘着剤組成物（Ｉ−２）を用いて形成された粘着剤層としては、粘着性樹脂を含有し、前記粘着性樹脂が、その側鎖にエネルギー線重合性不飽和基を有するものが例示できる。

当該粘着剤層としては、粘着性樹脂を含有し、前記粘着性樹脂が、その側鎖にエネルギー線重合性不飽和基を有し、前記粘着性樹脂が、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８〜１８の（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むものが例示できる。

＜粘着剤組成物（Ｉ−１）＞
前記粘着剤組成物（Ｉ−１）は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。

［粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）］
前記粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）は、アクリル系樹脂であることが好ましい。
前記アクリル系樹脂としては、例えば、少なくともアルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位を有するアクリル系重合体が挙げられる。
前記アクリル系樹脂が有する構成単位は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

粘着剤層を構成する粘着性樹脂において、（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位の含有量は、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、５０〜１００質量％であることが好ましく、８０〜１００質量％であることがより好ましく、９０〜１００質量％であることがさらに好ましい。
ここでいう「由来」とは、前記モノマーが重合するのに必要な構造の変化を受けたことを意味する。

（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、上記のバインダー成分において例示したものが挙げられる。

前記アクリル系重合体は、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有することが好ましい。
前記官能基含有モノマーとしては、例えば、前記官能基が後述する架橋剤と反応することで架橋の起点となったり、前記官能基が後述する不飽和基含有化合物中の不飽和基と反応することで、アクリル系重合体の側鎖に不飽和基の導入を可能とするものが挙げられる。

官能基含有モノマー中の前記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。
すなわち、官能基含有モノマーとしては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。

前記水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；ビニルアルコール、アリルアルコール等の非（メタ）アクリル系不飽和アルコール（すなわち、（メタ）アクリロイル骨格を有しない不飽和アルコール）等が挙げられる。

前記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸（すなわち、エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸）；フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸（すなわち、エチレン性不飽和結合を有するジカルボン酸）；前記エチレン性不飽和ジカルボン酸の無水物；２−カルボキシエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸カルボキシアルキルエステル等が挙げられる。

前記アクリル系重合体を構成する官能基含有モノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

前記アクリル系重合体において、官能基含有モノマー由来の構成単位の含有量は、構成単位の全量に対して、１〜３５質量％であることが好ましく、２〜３２質量％であることがより好ましく、３〜３０質量％であることが特に好ましい。

前記アクリル系重合体は、上述の非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）として使用できる。
一方、前記アクリル系重合体中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基（エネルギー線重合性基）を有する不飽和基含有化合物を反応させたものは、上述のエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）として使用できる。

粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有する粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

粘着剤組成物（Ｉ−１）において、粘着剤組成物（Ｉ−１）の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の含有量の割合は、５〜９９質量％であることが好ましく、１０〜９５質量％であることがより好ましく、１５〜９０質量％であることが特に好ましい。

［エネルギー線硬化性化合物］
粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー又はオリゴマーが挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物のうち、モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオール（メタ）アクリレート等の多価（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレート；ポリエステル（メタ）アクリレート；ポリエーテル（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物のうち、オリゴマーとしては、例えば、上記で例示したモノマーが重合してなるオリゴマー等が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物は、分子量が比較的大きく、粘着剤層の貯蔵弾性率を低下させにくいという点では、ウレタン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。

粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

前記粘着剤組成物（Ｉ−１）において、粘着剤組成物（Ｉ−１）の総質量に対する、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量の割合は、１〜９５質量％であることが好ましく、５〜９０質量％であることがより好ましく、１０〜８５質量％であることが特に好ましい。

［架橋剤］
粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）として、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−１）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。

前記架橋剤は、例えば、前記官能基と反応して、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）同士を架橋するものである。
架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）系、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）系、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）系、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤（すなわち、イソシアネート基を有する架橋剤）；有機多価イソシアネート系架橋剤、エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤（すなわち、グリシジル基を有する架橋剤）；ヘキサ［１−（２−メチル）−アジリジニル］トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤（すなわち、アジリジニル基を有する架橋剤）；アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤（すなわち、金属キレート構造を有する架橋剤）；イソシアヌレート系架橋剤（すなわち、イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤）等が挙げられる。
粘着剤の凝集力を向上させて粘着剤層の粘着力を向上させる点、及び入手が容易である等の点から、架橋剤はイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。

前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート；２，６−トリレンジイソシアネート；１，３−キシリレンジイソシアネート；１，４−キシリレンジイソシアネート；ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート；ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。

粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

架橋剤を用いる場合、前記粘着剤組成物（Ｉ−１）において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜５０質量部であることが好ましく、０．１〜２０質量部であることがより好ましく、０．３〜１５質量部であることが特に好ましい。

［光重合開始剤］
粘着剤組成物（Ｉ−１）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物（Ｉ−１）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。

前記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフェノン；２，４−ジエチルチオキサントン；１，２−ジフェニルメタン；２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン；２−クロロアントラキノン等が挙げられる。
また、前記光重合開始剤としては、例えば、１−クロロアントラキノン等のキノン化合物；アミン等の光増感剤等を用いることもできる。

粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

光重合開始剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−１）において、光重合開始剤の含有量は、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．０３〜１０質量部であることがより好ましく、０．０５〜５質量部であることが特に好ましい。

［その他の添加剤］
粘着剤組成物（Ｉ−１）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填材（フィラー）、防錆剤、着色剤（顔料、染料）、増感剤、粘着付与剤、反応遅延剤、架橋促進剤（触媒）等の公知の添加剤が挙げられる。
なお、反応遅延剤とは、例えば、粘着剤組成物（Ｉ−１）中に混入している触媒の作用によって、保存中の粘着剤組成物（Ｉ−１）において、目的としない架橋反応が進行するのを抑制するものである。反応遅延剤としては、例えば、触媒に対するキレートによってキレート錯体を形成するものが挙げられ、より具体的には、１分子中にカルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）を２個以上有するものが挙げられる。

粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

その他の添加剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−１）のその他の添加剤の含有量は、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。

［溶媒］
粘着剤組成物（Ｉ−１）は、溶媒を含有していてもよい。粘着剤組成物（Ｉ−１）は、溶媒を含有していることで、塗工対象面への塗工適性が向上する。

前記溶媒は有機溶媒であることが好ましく、前記有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン；酢酸エチル等のエステル（例えば、カルボン酸エステル）；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン等の脂肪族炭化水素；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；１−プロパノール、２−プロパノール等のアルコール等が挙げられる。

前記溶媒としては、例えば、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の製造時に用いたものを粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）から取り除かずに、そのまま粘着剤組成物（Ｉ−１）において用いてもよいし、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の製造時に用いたものと同一又は異なる種類の溶媒を、粘着剤組成物（Ｉ−１）の製造時に別途添加してもよい。

粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

溶媒を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−１）の溶媒の含有量は、特に限定されず、適宜調節すればよい。

＜粘着剤組成物（Ｉ−２）＞
前記粘着剤組成物（Ｉ−２）は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）を含有する。

［粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）］
前記粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）は、例えば、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物を反応させることで得られる。

前記不飽和基含有化合物は、前記エネルギー線重合性不飽和基以外に、さらに粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）中の官能基と反応することで、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）と結合可能な基を有する化合物である。
前記エネルギー線重合性不飽和基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基（別名：エテニル基）、アリル基（別名：２−プロペニル基）等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）中の官能基と結合可能な基としては、例えば、水酸基又はアミノ基と結合可能なイソシアネート基及びグリシジル基、並びにカルボキシ基又はエポキシ基と結合可能な水酸基及びアミノ基等が挙げられる。

前記不飽和基含有化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

粘着剤組成物（Ｉ−２）が含有する粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

粘着剤組成物（Ｉ−２）において、粘着剤組成物（Ｉ−２）の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）の含有量の割合は、５〜９９質量％であることが好ましく、１０〜９５質量％であることがより好ましく、１０〜９０質量％であることが特に好ましい。

粘着剤組成物（Ｉ−２）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）の含有量の割合（すなわち、粘着剤層における、粘着剤層の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）の含有量の割合）は、５０〜１００質量％であることが好ましく、例えば、６５〜９９質量％であってもよい。

［架橋剤］
粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）として、例えば、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）におけるものと同様の、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−２）は、さらに架橋剤を含有していてもよい。

粘着剤組成物（Ｉ−２）における前記架橋剤としては、粘着剤組成物（Ｉ−１）における架橋剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ−２）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

［光重合開始剤］
粘着剤組成物（Ｉ−２）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物（Ｉ−２）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。

粘着剤組成物（Ｉ−２）における前記光重合開始剤としては、粘着剤組成物（Ｉ−１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ−２）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

光重合開始剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−２）において、光重合開始剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．０３〜１０質量部であることがより好ましく、０．０５〜５質量部であることが特に好ましい。

［その他の添加剤］
粘着剤組成物（Ｉ−２）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ−２）における前記その他の添加剤としては、粘着剤組成物（Ｉ−１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ−２）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

その他の添加剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−２）のその他の添加剤の含有量は、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。

［溶媒］
粘着剤組成物（Ｉ−２）は、粘着剤組成物（Ｉ−１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ−２）における前記溶媒としては、粘着剤組成物（Ｉ−１）における溶媒と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ−２）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
溶媒を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−２）の溶媒の含有量は、特に限定されず、適宜調節すればよい。

＜粘着剤組成物（Ｉ−３）＞
前記粘着剤組成物（Ｉ−３）は、上述の様に、前記粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。

粘着剤組成物（Ｉ−３）において、粘着剤組成物（Ｉ−３）の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）の含有量の割合は、５〜９９質量％であることが好ましく、１０〜９５質量％であることがより好ましく、１５〜９０質量％であることが特に好ましい。

［エネルギー線硬化性化合物］
粘着剤組成物（Ｉ−３）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー及びオリゴマーが挙げられ、粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有するエネルギー線硬化性化合物と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ−３）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

前記粘着剤組成物（Ｉ−３）において、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜３００質量部であることが好ましく、０．０３〜２００質量部であることがより好ましく、０．０５〜１００質量部であることが特に好ましい。

［光重合開始剤］
粘着剤組成物（Ｉ−３）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物（Ｉ−３）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。

粘着剤組成物（Ｉ−３）における前記光重合開始剤としては、粘着剤組成物（Ｉ−１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ−３）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

光重合開始剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−３）において、光重合開始剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）及び前記エネルギー線硬化性化合物の総含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．０３〜１０質量部であることがより好ましく、０．０５〜５質量部であることが特に好ましい。

［その他の添加剤］
粘着剤組成物（Ｉ−３）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、粘着剤組成物（Ｉ−１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ−３）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

その他の添加剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−３）のその他の添加剤の含有量は、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。

［溶媒］
粘着剤組成物（Ｉ−３）は、粘着剤組成物（Ｉ−１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ−３）における前記溶媒としては、粘着剤組成物（Ｉ−１）における溶媒と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ−３）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
溶媒を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−３）の溶媒の含有量は、特に限定されず、適宜調節すればよい。

＜粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）以外の粘着剤組成物＞
ここまでは、粘着剤組成物（Ｉ−１）、粘着剤組成物（Ｉ−２）及び粘着剤組成物（Ｉ−３）について主に説明したが、これらの含有成分として説明したものは、これら３種の粘着剤組成物以外の全般的な粘着剤組成物（本明細書においては、「粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）以外の粘着剤組成物」と称する）でも、同様に用いることができる。

粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）以外の粘着剤組成物としては、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物以外に、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物も挙げられる。
非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）を含有する粘着剤組成物（Ｉ−４）が挙げられ、アクリル系樹脂を含有するものが好ましい。

粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）以外の粘着剤組成物は、１種又は２種以上の架橋剤を含有することが好ましく、その含有量は、上述の粘着剤組成物（Ｉ−１）等の場合と同様とすることができる。

＜粘着剤組成物（Ｉ−４）＞
粘着剤組成物（Ｉ−４）で好ましいものとしては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）と、架橋剤と、を含有するものが挙げられる。

［粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）］
粘着剤組成物（Ｉ−４）における粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）としては、粘着剤組成物（Ｉ−１）における粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ−４）が含有する粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

粘着剤組成物（Ｉ−４）において、粘着剤組成物（Ｉ−４）の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の含有量の割合は、５〜９９質量％であることが好ましく、１０〜９５質量％であることがより好ましく、１５〜９０質量％であることが特に好ましい。

粘着剤組成物（Ｉ−４）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の含有量の割合（すなわち、粘着剤層における、粘着剤層の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の含有量の割合）は、５０〜１００質量％であることが好ましく、例えば、６５〜９９質量％であってもよく、８０〜９８質量％であってもよい。

［架橋剤］
粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）として、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−４）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。

粘着剤組成物（Ｉ−４）における架橋剤としては、粘着剤組成物（Ｉ−１）における架橋剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ−４）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

［その他の添加剤］
粘着剤組成物（Ｉ−４）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、粘着剤組成物（Ｉ−１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ−４）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

その他の添加剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−４）のその他の添加剤の含有量は、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。

［溶媒］
粘着剤組成物（Ｉ−４）は、粘着剤組成物（Ｉ−１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ−４）における前記溶媒としては、粘着剤組成物（Ｉ−１）における溶媒と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ−４）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
溶媒を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ−４）の溶媒の含有量は、特に限定されず、適宜調節すればよい。

［粘着剤組成物の製造方法］
粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）や、粘着剤組成物（Ｉ−４）等の粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）以外の粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。

［支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法］
本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料は、上述の各層を対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。
例えば、基材フィルム上に粘着剤層を積層し、前記粘着剤層上に熱膨張性粒子含有層を積層する場合には、まず、剥離フィルム上に、粘着剤層を構成するための成分及び溶媒を含有する粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させ溶媒を揮発させてフィルム状とすることで、剥離フィルム上に粘着剤層をあらかじめ形成しておき、別途、剥離フィルム上に、熱膨張性粒子含有層を構成するための成分及び溶媒を含有する塗工用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させ溶媒を揮発させてフィルム状とすることで、剥離フィルム上に熱膨張性粒子含有層をあらかじめ形成しておき、この形成済みの熱膨張性粒子含有層の露出面を、前記剥離フィルム上に積層済みの粘着剤層の露出面と貼り合わせて、支持シート上に粘着剤層と熱膨張性粒子含有層がこの順に積層された積層体が得られる。剥離フィルムは、積層構造の形成後、必要に応じて取り除けばよい。

次に、基材フィルム上に粘着剤層が積層され、前記粘着剤層上に熱膨張性粒子含有層が積層され、前記熱膨張性粒子含有層上にフィルム状焼成材料が積層されてなる支持シート付フィルム状焼成材料を製造する場合には、上述の方法で、基材フィルム上に粘着剤層と熱膨張性粒子含有層とがこの順で積層された積層体を製造しておき、別途、剥離フィルム上にフィルム状焼成材料を構成するための成分及び溶媒を含有する焼成材料組成物を塗工又は印刷し、必要に応じて乾燥させ溶媒を揮発させてフィルム状とすることで、剥離フィルム上にフィルム状焼成材料を形成しておき、このフィルム状焼成材料の露出面を、前記積層体の熱膨張性粒子含有層の露出面と貼り合わせて、フィルム状焼成材料を熱膨張性粒子含有層上に積層することで、支持シート付フィルム状焼成材料が得られる。剥離フィルム上にフィルム状焼成材料を形成する場合、焼成材料組成物は、剥離フィルムの剥離処理面に塗工又は印刷することが好ましく、剥離フィルムは、積層構造の形成後、必要に応じて取り除けばよい。

このように、支持シート付フィルム状焼成材料を構成する基材フィルム以外の層はいずれも、剥離フィルム上にあらかじめ形成しておき、目的とする層の表面に貼り合わせる方法で積層できるため、必要に応じてこのような工程を採用する層を適宜選択して、支持シート付フィルム状焼成材料を製造すればよい。

なお、支持シート付フィルム状焼成材料は、必要な層をすべて設けた後、その支持シートとは反対側の最表層の表面に、剥離フィルムが貼り合わされた状態で保管されてよい。

≪ロール体≫
本発明の一実施形態として、長尺状の剥離フィルム上に、前記支持シート付フィルム状焼成材料が、前記フィルム状焼成材料を内側にして積層され、
前記剥離フィルム及び前記支持シート付フィルム状焼成材料がロール巻きされた、ロール体を提供する。

図４は、本発明の一実施形態に係る、ロール体を模式的に示す断面図であり、ロール巻を解いて、その一部を広げた状態を表している。ロール体１１０は、剥離フィルム１５上に、所定の形状に加工された、支持シート付フィルム状焼成材料１００が、フィルム状焼成材料を内側にして、２単位以上積層されている。剥離フィルム１５及び支持シート付フィルム状焼成材料１００では、支持シート付フィルム状焼成材料１００が積層された側が中心側を向くよう、ロール巻きされている。ロール巻きの方向は、長尺状の剥離フィルム１５の長手方向である。

前記支持シート付フィルム状焼成材料の１単位とは、１回又は１個の貼付対象物の貼付に使用される支持シート付フィルム状焼成材料の部分であってよく、図４中の単位Ｐに含まれる部分とすることができる。図４では、単位Ｐごとにフィルム状焼成材料１が１つ含まれ、単位Ｐが２単位以上連続して所定の間隔で配置されている。各単位Ｐに含まれる支持シート付フィルム状焼成材料同士は、互いに同形状に加工されたものであってよい。支持シート付フィルム状焼成材料の好ましい形状としては、円形の支持シートと、支持シートよりも小径の円形のフィルム状焼成材料とが、同心円状に積層されているものである。

フィルム状焼成材料１は、半導体ウエハ等（貼付対象物）に容易に貼付可能であり、付着性を有するので、フィルム状焼成材料１が、付着性に乏しい剥離フィルム１５と支持シート２とに挟まれた構成とすることで、ロール状として保管するのに好適である。
ロール体は、支持シート付フィルム状焼成材料の流通形態としても好適である。

ロール体は、前記支持シート付フィルム状焼成材料と、剥離フィルムとを、対応する位置関係となるよう積層することで製造できる。

≪積層体≫
本発明の一実施形態として、前記支持シート付フィルム状焼成材料と、ウエハとが貼付され、前記支持シート、前記熱膨張性粒子含有層、前記フィルム状焼成材料、及び前記ウエハがこの順に積層された積層体を提供する。
積層体は、後述する装置の製造方法における中間体として用いることができる。

図５は、本発明の一実施形態に係る、積層体を模式的に示す断面図である。積層体１２０は、支持シート付フィルム状焼成材料１００と半導体ウエハ１８とが積層され、支持シート２、熱膨張性粒子含有層６、フィルム状焼成材料１、半導体ウエハ１８がこの順に積層されたものである。半導体ウエハ１８は、フィルム状焼成材料１に直接接触して設けられていてよい。

半導体ウエハはシリコンウエハ及びシリコンカーバイドウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。半導体ウエハの表面には、回路が形成されていてもよい。ウエハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。半導体ウエハの回路面の反対面（裏面）はグラインダーなどを用いた公知の手段で研削されてもよい。裏面研削時には、表面の回路を保護するために回路面に、表面保護シートと呼ばれる粘着シートを貼付することができる。裏面研削は、ウエハの回路面側（すなわち表面保護シート側）をチャックテーブル等により固定し、回路が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削することができる。ウエハの研削後の厚さは特に限定はされないが、通常は２０〜５００μｍ程度である。その後、必要に応じ、裏面研削時に生じた破砕層を除去する。破砕層の除去は、ケミカルエッチングや、プラズマエッチングなどにより行うことができる。研削後、裏面に金属膜が設けられてよく、金属膜は、単一あるいは複数の膜であってよい。金属膜の形成には、それぞれ電解又は無電解メッキやスパッタ等種々の方式を用いることができる。

貼付されるワーク（ウエハ等）の形状は、円形である場合が通常であり、したがって、フィルム状焼成材料１、熱膨張性粒子含有層６及び支持シート２の形状も円形であることが好ましい。

積層体１２０において、フィルム状焼成材料１の直径は、半導体ウエハ１８の直径と同一、又は半導体ウエハ１８の直径よりも大きいことが好ましい。
より具体的には、フィルム状焼成材料とウエハとの直径差（フィルム状焼成材料の直径―ウエハの直径）は、０〜２０ｍｍであることが好ましく、１〜１５ｍｍであることがより好ましい。上記の直径差が上記下限値以上であることで、チップ飛びの抑制効果に優れる。上記の直径差が上記上限値以下であることで、優れたウエハ汚染の防止効果が発揮される。

積層体１２０において、熱膨張性粒子含有層６の直径は、フィルム状焼成材料１の直径と同一、又はフィルム状焼成材料１の直径よりも大きいことが好ましい。また、支持シート２の直径は、熱膨張性粒子含有層６の直径と同一、又は熱膨張性粒子含有層６の直径よりも大きいことが好ましい。

積層体は、前記支持シート付フィルム状焼成材料と、ウエハとを、対応する位置関係となるよう積層することで製造できる。

≪装置の製造方法≫
次に本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料の利用方法について、ウエハとして半導体ウエハを用い、該焼成材料を半導体装置の製造に適用した場合を例にとって説明する。

本発明の一実施形態として、支持シート付フィルム状焼成材料を用いた半導体装置の製造方法は、本発明に係る支持シート付フィルム状焼成材料を用いた半導体装置の製造方法であって、以下の工程（１）〜（５）を、順次行う方法である。

工程（１）：前記積層体の、前記半導体ウエハ（ワーク）と、前記支持シート付フィルム状焼成材料と、をダイシングする工程、
工程（２）：前記ダイシングされた支持シート付フィルム状焼成材料を加熱し、前記熱膨張性粒子含有層を膨張させる工程、
工程（３）：前記ダイシングされた支持シート付フィルム状焼成材料の前記熱膨張性粒子含有層と、フィルム状焼成材料と、を剥離し、フィルム状焼成材料付チップを得る工程、
工程（４）：基板の表面に、前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を貼付する工程、
工程（５）：前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を焼成し、前記チップと、前記基板と、を接合する工程。

以下、図６Ａ及び６Ｂを参照しながら、半導体装置の製造方法の、上記工程（１）〜（５）について説明する。

・工程（１）
工程（１）においては、図６Ａ（ａ）に示すように、支持シート付フィルム状焼成材料のフィルム状焼成材料１が半導体ウエハ１８に貼付され、支持シート２、フィルム状焼成材料１、及び半導体ウエハ１８がこの順に積層された積層体１２０を用いる。

次いで、半導体ウエハのダイシングを行う。半導体ウエハのダイシングは、公知の方法で行うことができ、特に限定されない。
例えば、半導体ウエハのダイシングは、ブレードを用いる方法（すなわち、ブレードダイシング）、レーザー照射により行う方法（すなわち、レーザーダイシング）、研磨剤を含む水の吹き付けにより行う方法（すなわち、ウオーターダイシング）等の、半導体ウエハを切り込む方法で行うことができる。

ここでは、図６Ａ（ｂ）に示すように、ダイシングブレードを用いて、半導体ウエハ１８の側から積層体１２０の、半導体ウエハ１８とフィルム状焼成材料１とをダイシングする場合を例示する。ダイシングは、切れ込みＣを形成することで、半導体ウエハ１８とフィルム状焼成材料１をともに切断し、半導体ウエハを分割して、半導体チップ１９を形成する。切れ込みＣは、粘着剤層４に到達することが好ましいが、基材フィルム３には到達しなくともよい。

なお、表面に回路が形成された半導体ウエハを個片化したもの（チップ）を特に、素子又は半導体素子ともいう。

ダイシングにおいて、ダイシングブレードの回転速度は、１００００〜６００００ｒｐｍであることが好ましく、２００００〜５００００ｒｐｍであることがより好ましい。 また、ダイシングブレードの移動速度は、２０〜８０ｍｍ／ｓであることが好ましく、４０〜６０ｍｍ／ｓであることがより好ましい。
また、ダイシングブレードの作動時には、ダイシングを行っている箇所に対して、例えば、０．５〜１．５Ｌ／ｍｉｎ程度の量で切削水を流すことが好ましい。

・工程（２）
工程（２）においては、前記ダイシングされた支持シート付フィルム状焼成材料を加熱し、前記熱膨張性粒子含有層６を膨張させる。
図６Ａ（ｃ）に示すように、前記ダイシングされた支持シート付フィルム状焼成材料を加熱することにより、前記熱膨張性粒子含有層６が膨張すると、熱膨張性粒子含有層６とフィルム状焼成材料１との接触面積が減少し、前記熱膨張性粒子含有層６の粘着力が低下する。

・工程（３）
工程（３）においては、前記ダイシングされた支持シート付フィルム状焼成材料１の熱膨張性粒子含有層６と、フィルム状焼成材料１と、を剥離し、フィルム状焼成材料付チップ１３０を得る。
図６Ｂ（ｄ）に示すように、切れ込みＣが形成された後の積層体１２０に対して、半導体チップ１９を前記ダイシングされたフィルム状焼成材料１とともに、引き上げ部７１により熱膨張性粒子含有層６から引き離し（ピックアップし）、フィルム状焼成材料付チップ１３０を得ることができる。

ここでは、一実施形態として、半導体チップ１９と、フィルム状焼成材料１とを備える、フィルム状焼成材料付チップ１３０を製造できる。

工程（２）において、熱膨張性粒子含有層６が膨張し、熱膨張性粒子含有層６とフィルム状焼成材料１との接触面積が減少し、熱膨張性粒子含有層６の粘着力が低下しているため、例えば、図６Ｂ（ｄ）に示したように、突き上げピンを用いることなく、引き上げ部７１のみで、矢印Ｉで示した方向に引き上げることにより、容易に半導体チップ１９をピックアップすることができる。

なお、半導体チップ１９を引き上げる方法は、公知の方法でよく、例えば、真空コレットにより半導体チップ１９の表面を吸着して引き上げる方法等が挙げられる。

また、上記積層体１２０では、フィルム状焼成材料１の直径が、半導体ウエハ１８の直径と同一、又は半導体ウエハ１８の直径よりも大きくされているため、チップ飛びが効果的に防止される。

・工程（４）
続いて、工程（４）においては、図６Ｂ（ｅ）に示すように、基板６の表面に、フィルム状焼成材料付チップ１３０のフィルム状焼成材料１を貼付する。これにより、フィルム状焼成材料１を介して、基板９にチップ１９が貼付される。基板９には、リードフレームやヒートシンクなども含まれる。本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料によれば、フィルム状焼成材料と基板の間でも粘着力が発揮することも期待される。チップと基板とが、焼成前のフィルム状焼成材料で仮固定されている状態でも、搬送される際などにチップ位置がずれるのを抑制できる。

・工程（５）
次いで、工程（５）においては、フィルム状焼成材料を焼成し、チップ１９と基板９とを焼結接合する（図６Ｂ（ｆ））。フィルム状焼成材料付チップ１３０のフィルム状焼成材料１の露出面を、基板９に貼付けておき、フィルム状焼成材料１を介して、基板９とチップ１９とを焼結接合できる。焼成により、フィルム状焼成材料１の焼結性金属粒子同士が溶融・結合して焼結体１１を形成し、チップ１９と基板９とが焼結接合され、半導体装置１４０が得られる。

フィルム状焼成材料を焼成する加熱温度は、フィルム状焼成材料の種類等を考慮して適宜定めればよいが、１００〜６００℃が好ましく、１５０〜５５０℃がより好ましく、２５０〜５００℃がさらに好ましい。加熱時間は、フィルム状焼成材料の種類等を考慮して適宜定めればよいが、５秒〜６０分間が好ましく、５秒〜３０分間がより好ましく、１０秒〜１０分間がさらに好ましい。

フィルム状焼成材料の焼成は、フィルム状焼成材料に圧をかけて焼成する加圧焼成を行ってもよい。加圧条件は、一例として、１〜５０ＭＰａ程度とすることができる。

なお、上記実施形態では、フィルム状焼成材料のチップとその基板との焼結接合について例示したが、フィルム状焼成材料の焼結接合対象は、上記に例示したものに限定されず、フィルム状焼成材料と接触して焼結させた種々の物品に対し、焼結接合が可能である。

また、上記実施形態では、ブレード等を用いて半導体ウエハと一緒に個片化することでチップと同形のフィルム状焼成材料として加工することができ、且つフィルム状焼成材料付チップを製造することができる。すなわち、フィルム状焼成材料付チップにおいて、フィルム状焼成材料の接触面とチップの接触面の大きさ（面積）は同じであるが、これらは異なっていてもよい。例えば、フィルム状焼成材料の接触面がチップの接触面よりも大きい状態で、基板とチップとをフィルム状焼成材料を介して貼り合せてもよい。具体的には、基板に所望の大きさのフィルム状焼成材料を配置しておき、該フィルム状焼成材料よりも接触面が小さいチップをフィルム状焼成材料上に貼り付けてもよい。

実施形態の装置の製造方法によれは、ピックアップ性に優れた支持シート付フィルム状焼成材料を用いることで、高効率に装置を製造可能である。

次に実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
＜支持シートの製造＞
（粘着剤組成物の製造）
アクリル系重合体（１００質量部、固形分）、及びトリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物（東ソー社製「コロネートＬ」）２．５質量部（固形分）を含有し、さらに溶媒としてメチルエチルケトン、トルエン及び酢酸エチルの混合溶媒を含有する、固形分濃度が３０質量％の非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物Ａを製造した。前記アクリル系重合体は、アクリル酸ブチル（ＢＡ）９１質量部、及びアクリル酸（ＡＡ）９質量部を共重合してなる、重量平均分子量が８０万の共重合である。

（支持シートの製造）
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた粘着剤組成物を塗工し、１２０℃で２分加熱乾燥させることにより、非エネルギー線硬化性の粘着剤層を形成した。このとき、乾燥後の粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように条件を設定して、粘着剤組成物を塗工した。この粘着剤層の露出面に、基材フィルムとして、厚さ８０μｍのポリプロピレン（ＰＰ）製フィルムを貼り合せることにより、支持シートを得た。

＜熱膨張性粒子含有層の製造＞
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）８０質量部および２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）２０質量部を共重合させ、バインダー樹脂としてのアクリル系ポリマーを調製した（質量平均分子量：６０万）。得られたアクリル系ポリマー１００質量部と、熱膨張性粒子（松本油脂製薬社製、製品名「ＦＮ−１００ＳＳ」、平均粒子径６〜１１μｍ）１２質量部と、イソシアネート系架橋剤（トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物）（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）６質量部（固形分）とを、トルエンを溶媒として十分に撹拌・混合し、熱膨張性粒子含有層を形成するための塗工用組成物を得た。かかる塗工用組成物を、ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）の前記剥離処理面に塗工し、１２０℃で２分加熱乾燥させることにより、熱膨張性粒子含有層（厚さ：３０μｍ）を剥離フィルムに積層された状態で得た（これを積層体Ａという）。この積層体Ａの熱膨張性粒子含有層の露出面に、上記で得られた支持シートの粘着剤層の露出面を貼り合わせることにより、支持シート上に、粘着剤層と熱膨張性粒子含有層とがこの順で積層された積層体Ｂを得た。

＜焼成材料組成物の製造＞
焼成材料組成物の製造に用いた成分を以下に示す。ここでは、粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子について「焼結性金属粒子」と表記している。
（焼結性金属粒子内包ペースト材料）
・アルコナノ銀ペーストＡＮＰ−４（有機被覆複合銀ナノペースト、応用ナノ粒子研究所社製：アルコール誘導体被覆銀粒子、金属含有量８０質量％以上、平均粒径１００ｎｍ以下の銀粒子（焼結性金属粒子）２５質量％以上）
（バインダー成分）
・アクリル重合体１（２−エチルヘキシルメタクリレート重合体、質量平均分子量２６０，０００、Ｔｇ：−１０℃）
なお、アクリル重合体１のＴｇは、Ｆｏｘの式を用いた計算値である。

焼結性金属粒子内包ペースト材料８６．８質量部、バインダー成分１３．２質量部の配合で混合し、焼成材料組成物を得た。焼結性金属粒子内包ペースト材料が高沸点溶媒を含んで販売され、且つこれが塗工後もしくは乾燥後のフィルム状焼成用材料中に残存しているため、焼結性金属粒子内包ペースト材料の成分はこれらを含めて記載している。バインダー成分中の溶媒は乾燥時に揮発することを考慮し、溶媒成分を除いた固形分質量部を表す。

＜フィルム状焼成材料の製造＞
２３０ｍｍ幅の剥離フィルム（厚さ３８μｍ、ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１、リンテック社製）の片面に、上記で得られた焼成材料組成物を塗工直径１５５ｍｍとなるよう印刷し、１５０℃１０分間乾燥させることで、厚さ４０μｍのフィルム状焼成材料を得た。

＜支持シート付フィルム状焼成材料の製造＞
上記積層体Ｂの（剥離フィルムを剥離した後に）粘着剤層面に直径１５５ｍｍの円形状に印刷されたフィルム状焼成材料を貼付し、直径２０７ｍｍの円形状に積層体Ｂを基材フィルム側からカットし、基材フィルム上に粘着剤層を有する支持シートの粘着剤層上に、熱膨張性粒子含有層と円形のフィルム状焼成材料と剥離フィルムとがこの順で積層された支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

表１に粘着剤組成物及び熱膨張性粒子含有層の構成を示す。

［実施例２］
前記熱膨張性粒子（松本油脂製薬社製、製品名「ＦＮ−１００ＳＳ」、平均粒子径６〜１１μｍ）１２質量部の代わりに、熱膨張性粒子（松本油脂製薬社製、製品名「ＦＮ−１００Ｓ」、平均粒子径１０〜２０μｍ）１５質量部を用いた以外は、上記実施例１と同様にして、実施例２の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［実施例３］
前記支持シートの製造において、基材フィルムとして、厚さ８０μｍのポリプロピレン（ＰＰ）製フィルムの代わりに、厚さ８０μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）製フィルム用いた以外は、上記実施例１と同様にして、実施例３の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［比較例１］
＜支持シートの製造＞
（粘着剤組成物の製造）
アクリル系重合体１００質量部（固形分）、及び架橋剤としてトリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物（東ソー社製「コロネートＬ」）７．５質量部（固形分）を含有し、さらに溶媒としてメチルエチルケトン、トルエン及び酢酸エチルの混合溶媒を含有する、固形分濃度が３０質量％の非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物を製造した。前記アクリル系重合体は、アクリル酸２−エチルヘキシル（２ＥＨＡ）８０質量部、及びアクリル酸２−ヒドロキシルエチル（ＨＥＡ）２０質量部を共重合してなる、重量平均分子量が６０万の共重合体である。

（支持シートの製造）
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた粘着剤組成物を塗工し、１２０℃で２分加熱乾燥させることにより、非エネルギー線硬化性の粘着剤層を形成した。このとき、乾燥後の粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように条件を設定して、粘着剤組成物を塗工した。この粘着剤層の露出面に、基材フィルムとして、厚さ８０μｍのポリプロピレン（ＰＰ）製フィルムを貼り合せることにより、支持シートを得た。
次に、実施例１と同様にして、フィルム状焼成材料を製造し、上記支持シートの（剥離フィルムを剥離した後に）粘着剤層面に直径１５５ｍｍの円形状に印刷されたフィルム状焼成材料を貼付し、直径２０７ｍｍの円形状に支持シートを基材フィルム側からカットし、基材フィルム上に粘着剤層を有する支持シートの粘着剤層上に、円形のフィルム状焼成材料と剥離フィルムとがこの順で積層された比較例１の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［比較例２］
前記熱膨張性粒子（松本油脂製薬社製、製品名「ＦＮ−１００ＳＳ」、平均粒子径６〜１１μｍ）１２質量部の代わりに、熱膨張性粒子（松本油脂製薬社製、製品名「Ｆ−３６」、平均粒子径１０〜１６μｍ）１５質量部を用いた以外は、上記実施例１と同様にして、比較例２の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［比較例３］
前記熱膨張性粒子（松本油脂製薬社製、製品名「ＦＮ−１００ＳＳ」、平均粒子径６〜１１μｍ）１２質量部の代わりに、熱膨張性粒子（松本油脂製薬社製、製品名「Ｆ−３６」、平均粒子径１０〜１６μｍ）１２質量部を用いて、塗工用組成物を得、かかる塗工用組成物を、ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）の前記剥離処理面に塗工し、７０℃で２分加熱乾燥させた以外は、上記実施例１と同様にして、比較例３の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

≪測定・評価≫
（体積膨張率測定）
上記の各実施例および比較例で得た支持シート付フィルム状焼成材料を、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の大きさに切断し、１００℃のテーブルに固定し、５分間加熱し、加熱前後の熱膨張性粒子含有層の厚みを測定した。同様に、前記支持シート付フィルム状焼成材料を、１５０℃のテーブルに固定し、５分間加熱し、加熱前後の熱膨張性粒子含有層の厚みを測定した。加熱前の熱膨張性粒子含有層の厚みに対する、各温度で加熱後の熱膨張性粒子含有層の厚みの比を算出し、各温度での体積膨張率とした。

＜基材フィルムの変位量の算出＞
上記で得られた基材フィルムについて、熱機械分析装置（ブルカー・エイエックスエス社製「ＴＭＡ４０００ＳＡ」を用いて、以下に示す手順で熱機械分析（ＴＭＡ）を行った。
すなわち、まず、基材を４．５ｍｍ×１５ｍｍの大きさに切断することにより、試験片を作製した。
次いで、この試験片を前記熱機械分析装置に設置して、試験片に加える荷重を２ｇとして、この試験片の温度を変化させずに、ＴＭＡを行うことによって、試験片の温度が２３℃であるときのＭＤにおける変位量Ｘ_０を測定した。昇温速度を２０℃／ｍｉｎとし、荷重を２ｇとして、この変位量Ｘ_０を測定後の試験片を、その温度が１６０℃になるまで昇温し、この昇温終了時までの間、ＴＭＡを行うことによって、この間の試験片のＭＤにおける変位量Ｘ_１を測定した。
次いで、これらＸ_０及びＸ_１を用いて、（Ｘ_１−Ｘ_０）を算出した。
さらに、試験片のＴＤにおいても同様に、（Ｘ_１−Ｘ_０）を算出した。結果を表１に示す。

（ピックアップ評価）
上記の各実施例および比較例で得た支持シート付フィルム状焼成材料を、ウエハ貼付装置ＲＡＤ−２５００ｍ／１２（リンテック社製）を用いて、テーブル温度６０℃、２０ｍｍ／ｓの条件で、直径２００ｍｍ、１００μｍ厚さのシリコンウエハ裏面に貼付し、ＳＵＳ製リングフレームに張設し、以下のダイシングを行った。

ブレードダイサーＤＦＤ６３６２（ディスコ社製）を用いて、以下の条件で、ダイシングを行った。
・ダイシング条件：各チップが５ｍｍ×５ｍｍのサイズとなるように実施
・ブレード厚さ：２５μｍ幅（２７ＨＥＣＣ）
・ブレード回転数：３００００ｒｐｍ
・切り込み条件：フィルム状焼成材料の側より、基材フィルムが２０μｍの深さまで切り込まれるように実施
・カット速度：３０ｍｍ／ｓ
・カット範囲：ウエハ径＋２０ｍｍφ
・切削水量：１．５Ｌ／分
・切削水温度：２４℃

粘着剤層にエネルギー線硬化型粘着剤を用いている場合には支持シートの側からＵＶを照射し、上記のダイシングで得られた５ｍｍ×５ｍｍの大きさのチップを、１５０℃のテーブルで５分間加熱した後、吸着テーブルに固定し、吸着コレットを用い、チップ表面から吸着してピックアップ速度５ｍｍ／ｓの条件で、５チップ連続でピックアップした。
５チップ問題なくピックアップできた場合を○、
ピックアップできない、又はピックアップはできたが支持シート上にフィルム状焼成材料が一部残存するという問題が生じ、４〜３チップのみしか問題なくピックアップできなかった場合を△、
ピックアップできない、又はピックアップはできたが支持シート上にフィルム状焼成材料が一部残存するという問題が生じ、２チップ以下しか問題なくピックアップできなかった場合を×、と判定した。

上記の評価結果を、下記表１に示す。

表１に示したように、１００℃で５分間加熱したときの体積膨張率が１倍であり、１５０℃で５分間加熱したときの体積膨張率が２倍以上５倍未満である実施例１〜３の支持シート付フィルム状焼成材料は、ピックアップ不良が抑制されていた。それに対し、熱膨張性粒子含有層を有しない比較例１の支持シート付フィルム状焼成材料は、ピックアップ不良が生じていた。
比較例２の支持シート付フィルム状焼成材料は、熱膨張性粒子含有層を有するが、熱膨張性粒子含有層を１００℃で乾燥した時に熱膨張性粒子含有層が膨張し終えていたため、支持シート付フィルム状焼成材料を１５０℃で５分間に加熱しても、熱膨張性粒子含有層が膨張しなかった。そのため、比較例２の支持シート付フィルム状焼成材料はダイシングができず、ピックアップもできなかった。
比較例３の支持シート付フィルム状焼成材料は、熱膨張性粒子含有層を有するが、熱膨張性粒子含有層を７０℃で乾燥したため、熱膨張性粒子含有層は膨張しなかったが、熱膨張性粒子含有層に溶剤が大量に残留していた。そのため、比較例３の支持シート付フィルム状焼成材料は、粘着剤層の凝集性が足りず、ウエハの固定が不十分になり、ダイシングができず、ピックアップもできなかった。

各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本発明は各実施形態によって限定されることはなく、請求項（クレーム）の範囲によってのみ限定される。

１…フィルム状焼成材料、２…支持シート、３…基材フィルム、４…粘着剤層、５…リングフレーム、６…基板、１０…焼結性金属粒子、１１…焼結体、１５…剥離フィルム、１８…ウエハ、１９…チップ、２０…バインダー成分、７０…突起、７１…引き上げ部、１００…支持シート付フィルム状焼成材料、１００ａ…支持シート付フィルム状焼成材料、１１０…ロール体、１２０…積層体、１３０…フィルム状焼成材料付チップ、１４０…半導体装置、Ｐ…単位、Ｃ…切れ込み

Claims (9)

1. 基材フィルムの一方の面上に粘着剤層を有する支持シートの前記粘着剤層側に、熱膨張性粒子含有層、及びフィルム状焼成材料がこの順で積層された支持シート付フィルム状焼成材料であって、
   前記熱膨張性粒子含有層は、８０〜１１５℃の範囲のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率が２倍未満である、支持シート付フィルム状焼成材料。
2. 前記熱膨張性粒子含有層が、１２０〜１６０℃の範囲のいずれかの温度で５分間加熱したときの体積膨張率が２倍以上５倍未満である、請求項１に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
3. 前記熱膨張性粒子含有層が、大きさが４．５ｍｍ×１５ｍｍである前記基材フィルムの試験片を作製し、熱機械分析装置を用いて、荷重を２ｇとして、前記試験片を温度変化させずに、前記試験片の、その温度が２３℃であるときの変位量Ｘ_０を測定し、前記変位量Ｘ_０を測定後の前記試験片を、昇温速度を２０℃／ｍｉｎとし、荷重を２ｇとして、その温度が１６０℃になるまで昇温したときの、前記試験片の変位量Ｘ_１を測定し、（Ｘ_１−Ｘ_０）が、０μｍ以上１０００μｍ以下である、請求項１又は２に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
4. 前記熱膨張性粒子含有層と前記フィルム状焼成材料とが直接接触している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
5. 前記熱膨張性粒子含有層の直径が、前記フィルム状焼成材料の直径と同一、又は前記フィルム状焼成材料の直径よりも大きい、請求項１〜４のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
6. 長尺状の剥離フィルム上に、請求項１〜５のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料が、前記フィルム状焼成材料を内側にして積層され、
   前記剥離フィルム及び前記支持シート付フィルム状焼成材料がロール巻きされた、ロール体。
7. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料と、ウエハとが貼付され、前記支持シート、前記熱膨張性粒子含有層、前記フィルム状焼成材料、及び前記ウエハがこの順に積層された積層体。
8. 前記フィルム状焼成材料の直径が、前記ウエハの直径と同一、又は前記ウエハの直径よりも大きい、請求項７に記載の積層体。
9. 以下の工程（１）〜（５）を順次行う装置の製造方法：
   工程（１）：請求項７又は８に記載の積層体の、前記ウエハと、前記支持シート付フィルム状焼成材料と、をダイシングする工程、
   工程（２）：前記ダイシングされた支持シート付フィルム状焼成材料を加熱し、前記熱膨張性粒子含有層を膨張させる工程、
   工程（３）：前記ダイシングされた支持シート付フィルム状焼成材料の前記熱膨張性粒子含有層と、フィルム状焼成材料と、を剥離し、フィルム状焼成材料付チップを得る工程、
   工程（４）：基板の表面に、前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を貼付する工程、
   工程（５）：前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を焼成し、前記チップと、前記基板と、を接合する工程。

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