WO2020189541A1

WO2020189541A1 - 支持シート付フィルム状焼成材料、ロール体、積層体、及び装置の製造方法

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Publication number: WO2020189541A1
Application number: PCT/JP2020/011023
Authority: WO
Inventors: 陽輔佐藤; 市川　功; 秀一中山
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2019-03-15
Filing date: 2020-03-13
Publication date: 2020-09-24
Also published as: CN113543965A; KR20210141481A; JPWO2020189541A1; TW202100686A

Abstract

焼結性金属粒子（１０）及びバインダー成分（２０）を含有するフィルム状焼成材料（１）と、フィルム状焼成材料（１）の少なくとも一方に設けられた支持シート（２）と、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料（１００）であって、支持シート（２）は、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ａにおける光線透過率が６０％以上であり、フィルム状焼成材料（１）は、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ｂにおける光線透過率が３０％以下であり、前記波長Ａと前記波長Ｂとが同一の波長である、支持シート付フィルム状焼成材料（１００）。

Description

支持シート付フィルム状焼成材料、ロール体、積層体、及び装置の製造方法

　本発明は、支持シート付フィルム状焼成材料、ロール体、積層体、及び装置の製造方法に関する。本願は、２０１９年３月１５日に日本に出願された特願２０１９－０４９０１７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　近年、自動車、エアコン、パソコン等の、高電圧・高電流化に伴い、これらに搭載される電力用半導体素子（パワーデバイス）の需要が高まっている。電力用半導体素子は、高電圧・高電流下で使用されるという特徴から、半導体素子からの熱の発生が問題となりやすい。
　従来、半導体素子から発生した熱の放熱のため、半導体素子の周りにヒートシンクが取り付けられる場合もある。しかし、ヒートシンクと半導体素子との間の接合部での熱伝導性が良好でなければ、効率的な放熱が妨げられてしまう。

　熱伝導性に優れた接合材料として、例えば、特許文献１には、特定の加熱焼結性金属粒子と、特定の高分子分散剤と、特定の揮発性分散媒が混合されたペースト状金属微粒子組成物が開示されている。当該組成物を焼結させると、熱伝導性の優れた固形状金属になるとされる。

特開２０１４－１１１８００号公報

　しかしながら、特許文献１のように焼成材料がペースト状の場合では、塗布されるペーストの厚さを均一化することが難しく、厚さ安定性に乏しい傾向にある。そこで、本発明者らは、厚さ安定性の問題を解決するために、従来のペースト状の組成物として提供されていた焼成材料を、フィルム状として提供することを思い至った。

　焼成材料をフィルム状とするには、焼成材料にバインダー成分を配合して、フィルム状に形成すればよい。
　ところで、焼成材料は、例えば半導体ウエハをダイシングして個片化したチップと基板との焼結接合に使用することができる。また、フィルム状の焼成材料の一方の側（表面）に支持シートを設ければ、半導体ウエハをチップに個片化する際に使用するダイシングシートとして使用することができる。さらに、ブレード等を用いて半導体ウエハと一緒に個片化することでチップと同形のフィルム状焼成材料として加工することができる。

　また、ダイシングの方法として、レーザー光を半導体ウエハ及びダイシングシートに照射して、ダイシングを行う方法が挙げられる。ダイシングシートとしては、焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の少なくとも一方に設けられた支持シートと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料を用いることができる。
　しかし、フィルム状焼成材料にレーザー光を照射しても、フィルム状焼成材料が割断されない場合があり、ダイシングされたフィルム状焼成材料付チップを得ることができない場合があった。
　また、支持シートにも光線が照射されることで、支持シートまでも破断されてしまい、チップのピックアップ工程において、フィルム状焼成材料付チップを支持シートから剥離することが困難となる場合があった。

　本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたものであり、光線照射によるダイシング適性に優れた、支持シート付フィルム状焼成材料を提供することを目的とする。

　すなわち、本発明は以下の態様を有する。

＜１＞焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の少なくとも一方に設けられた支持シートと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料であって、
　前記支持シートは、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ａにおける光線透過率が６０％以上であり、
　前記フィルム状焼成材料は、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ｂにおける光線透過率が３０％以下であり、
　前記波長Ａと前記波長Ｂとが同一の波長である、支持シート付フィルム状焼成材料。＜２＞焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の少なくとも一方に設けられた支持シートと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料であって
　前記支持シートは、波長３００～１２００ｎｍにおける光線透過率が６０％以上であり、
　前記フィルム状焼成材料は、波長３００～１２００ｎｍにおける光線透過率が３０％以下である、前記＜１＞に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
＜３＞前記支持シートが、基材フィルム上に粘着剤層が設けられたものであり、
　前記粘着剤層上に、前記フィルム状焼成材料が設けられている、前記＜１＞又は＜２＞に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
＜４＞長尺状の剥離フィルム上に、前記＜１＞～＜３＞のいずれか一つに記載の支持シート付フィルム状焼成材料が、前記フィルム状焼成材料を内側にして積層され、
　前記剥離フィルム及び前記支持シート付フィルム状焼成材料がロール巻きされた、ロール体。
＜５＞前記＜１＞～＜３＞のいずれか一つに記載の支持シート付フィルム状焼成材料と、ウエハとが貼付され、前記支持シート、前記フィルム状焼成材料、前記ウエハがこの順に積層された積層体。
＜６＞以下の工程（１）～（４）を順次行う装置の製造方法：
　工程（１）：前記＜５＞に記載の積層体の、前記ウエハと、前記フィルム状焼成材料と、をダイシングする工程、
　工程（２）：前記ダイシングされたフィルム状焼成材料と、前記支持シートと、を剥離し、フィルム状焼成材料付チップを得る工程、
　工程（３）：基板の表面に、前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を貼付する工程、
　工程（４）：前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を焼成し、前記チップと、前記基板と、を接合する工程。

　本発明によれば、光線照射によるダイシング適性に優れた、支持シート付フィルム状焼成材料を提供できる。

本発明の一実施形態に係る、支持シート付フィルム状焼成材料を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、支持シート付フィルム状焼成材料がリングフレームに貼付された状態を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、支持シート付フィルム状焼成材料がリングフレームに貼付された状態を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、支持シート付フィルム状焼成材料がリングフレームに貼付された状態を模式的に示す斜視図である。本発明の一実施形態に係る、ロール体を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、積層体を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、装置の製造方法を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、装置の製造方法を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、装置の製造方法を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、装置の製造方法を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、装置の製造方法を模式的に示す断面図である。

　以下、本発明の一実施形態について、適宜図面を参照し説明する。
　なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

≪支持シート付フィルム状焼成材料≫
　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料は、焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の少なくとも一方に設けられた支持シートと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料であって、前記支持シートは、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ａにおける光線透過率が６０％以上であり、前記フィルム状焼成材料は、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ｂにおける光線透過率が３０％以下であり、前記波長Ａと前記波長Ｂとが同一の波長であるものである。

　図１は、本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料を模式的に示す断面図である。　支持シート付フィルム状焼成材料１００は、支持シート２に、フィルム状焼成材料１が剥離可能に仮着されてなる。前記支持シートは、基材フィルム上の全面もしくは外周部に粘着剤層が設けられたものであり、前記粘着剤層上に、前記フィルム状焼成材料が設けられていることが好ましい。前記フィルム状焼成材料は、粘着剤層に直接接触して設けられてもよく、基材フィルムに直接接触して設けられてもよい。本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料は、半導体ウエハをチップに個片化する際に使用するダイシングシートとして使用することができる。且つブレード等を用いて半導体ウエハと一緒に個片化することでチップと同形のフィルム状焼成材料として加工することができ、且つフィルム状焼成材料付チップを製造することができる。

　以下、支持シート付フィルム状焼成材料の一実施形態について説明する。図２及び図３に、本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料の概略断面図を示す。図２、図３に示すように、本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料１００ａ，１００ｂは、外周部に粘着部を有する支持シート２の内周部に、フィルム状焼成材料１が剥離可能に仮着されてなる。支持シート２は、図２に示すように、基材フィルム３の上面に粘着剤層４を有する粘着シートであり、該粘着剤層４の内周部表面が、フィルム状焼成材料１に覆われて、外周部に粘着部が露出した構成になる。この構成例では、支持シート２よりも小径のフィルム状焼成材料１が、支持シート２の粘着剤層４上に同心円状に剥離可能に積層されていることが好ましい。また、図３に示すように、支持シート２は、基材フィルム３の外周部にリング状の粘着剤層４を有する構成であってもよい。図３で示した構成例では、基材フィルム３の外周部にリング状の粘着剤層４を形成し、粘着部とする。

　フィルム状焼成材料１は、支持シート２の内周部に、貼付されるワーク（半導体ウエハ等）と略同形状に形成されてなることが好ましい。

　ウエハ又はチップとしては、半導体ウエハ又は半導体チップ、絶縁体ウエハ又は絶縁体チップ、導電体ウエハ又は導電体チップ等が挙げられる。絶縁体ウエハとしては、ガラスウエハ、サファイアウエハを例示でき、これらに限定されない。実施形態では、ウエハ又はチップとして、半導体ウエハ又は半導体チップを用いる場合を説明する。

　支持シート２の外周部には粘着部を有する。好ましい態様では、支持シート２よりも小径のフィルム状焼成材料１が、円形の支持シート２上に同心円状に積層されている。外周部の粘着部は、図示したように、リングフレーム５の固定に用いられる。
　上記構成の支持シート付フィルム状焼成材料１００ａは、支持シート２の外周部に露出した粘着剤層４において、リングフレーム５に貼付される。

　また、リングフレームに対する糊しろ（粘着シートの外周部における露出した粘着剤層）上に、さらに環状の両面テープ若しくは粘着剤層を別途設けてもよい。両面テープは粘着剤層／芯材／粘着剤層の構成を有し、両面テープにおける粘着剤層は特に限定されず、たとえばゴム系樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。粘着剤層は、後述するチップ付基板を製造する際に、その外周部においてリングフレームに貼付される。両面テープの芯材としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、液晶ポリマーフィルム等が好ましく用いられる。

　図４に、図３で示す支持シート付フィルム状焼成材料１００ｂの斜視図を示す。この際、粘着剤層４は、上記粘着剤からなる単層粘着剤層であってもよく、上記粘着剤からなる粘着剤層を含む両面粘着テープを環状に切断したものであってもよい。フィルム状焼成材料１は、粘着部に囲繞された基材フィルム３の内周部に剥離可能に積層される。この構成例では、支持シート２よりも小径のフィルム状焼成材料１が、支持シート２の基材フィルム３上に同心円状に剥離可能に積層されていることが好ましい。

　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料には、使用に供するまでの間、フィルム状焼成材料及び粘着部のいずれか一方又はその両方の表面に、外部との接触を避けるための表面保護を目的として剥離フィルムを設けてもよい。

　表面保護フィルム（剥離フィルム）としては、先に挙げたポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート及びポリプロピレンなどの基材フィルム表面に、剥離剤を用いて上述した剥離処理を施すことで得ることもできる。剥離処理に用いられる剥離剤としては、基材フィルムの説明において先に例示した剥離剤が挙げられる。

　支持シート付フィルム状焼成材料の厚さは、１～５００μｍが好ましく、５～３００μｍがより好ましく、１０～２００μｍがさらに好ましい。

＜光線透過率＞
　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料において、
　前記支持シートは、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ａにおける光線透過率が６０％以上であり、７０％以上であってもよく、７５％以上であってもよく、８０％以上であってもよい。上記支持シートの波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ａにおける光線透過率の上限値は特に限定されるものではないが、１００％以下であってよく、９５％以下であってよく、９０％以下であってよい。
　上記数値の数値範囲の一例としては、６０～１００％であってよく、７０～１００％であってよく、７５～９５％であってよく、８０～９０％であってもよい。
　上記波長Ａにおける光線透過率が上記下限値以上であることにより、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ａの光線照射によるダイシングを行う場合に、支持シートが破断されてしまうことを防止できる。

　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料において、
　前記フィルム状焼成材料は、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ｂにおける光線透過率が３０％以下であり、２０％以下であってもよく、１０％以下であってもよく、５％以下であってもよい。上記フィルム状焼成材料の波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ｂにおける光線透過率の下限値は特に限定されるものではないが、０％以上であってよい。
　上記数値の数値範囲の一例としては、０～３０％であってよく、０～２０％であってよく、０～１０％であってよく、０～５％であってもよい。
　上記波長Ｂにおける光線透過率が上記上限値以下であることにより、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ｂの光線照射によるダイシングを行う場合に、フィルム状焼成材料の割断を良好に達成できる。

　なお、前記波長Ａと前記波長Ｂとは同一の波長とする。これは、実際の支持シート付フィルム状焼成材料に対し、光線照射をしてダイシングを行う場合に、支持シート及びフィルム状焼成材料の両方に、照射した光線が達する状況を反映するためである。

　また、上記の支持シート付フィルム状焼成材料における光線透過率の規定は、以下であってもよい。

　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料において、
　前記支持シートは、波長３００～１２００ｎｍにおける光線透過率が６０％以上であり、７０％以上であってもよく、７５％以上であってもよく、８０％以上であってもよい。上記支持シートの波長３００～１２００ｎｍにおける光線透過率の上限値は特に限定されるものではないが、１００％以下であってよく、９５％以下であってよく、９０％以下であってよい。
　上記数値の数値範囲の一例としては、６０～１００％であってよく、７０～１００％であってよく、７５～９５％であってよく、８０～９０％であってもよい。
　上記光線透過率が上記下限値以上であることにより、波長３００～１２００ｎｍの光線照射によるダイシングを行う場合に、支持シートが破断されてしまうことを防止できる。

　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料において、
　前記フィルム状焼成材料は、波長３００～１２００ｎｍにおける光線透過率が３０％以下であり、２０％以下であってもよく、１０％以下であってもよく、５％以下であってもよい。上記フィルム状焼成材料の波長３００～１２００ｎｍにおける光線透過率の下限値は特に限定されるものではないが、０％以上であってよい。
　上記数値の数値範囲の一例としては、０～３０％であってよく、０～２０％であってよく、０～１０％であってよく、０～５％であってもよい。
　上記光線透過率が上記上限値以下であることにより、波長３００～１２００ｎｍの光線照射によるダイシングを行う場合に、フィルム状焼成材料の割断を良好に達成できる。

　先に説明した波長Ａ及び波長Ｂにおける光線透過率は、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長において、規定の光線透過率を満たしていればよい。対して、ここで挙げた支持シート付フィルム状焼成材料は、波長３００～１２００ｎｍの全ての波長において、規定の光線透過率を満たす支持シート付フィルム状焼成材料である。このような支持シート付フィルム状焼成材料は、３００～１２００ｎｍのいずれの波長の光線を選択して照射したとしても、優れたダイシング適性を有するため好ましい。

　ここで、本実施形態に係る支持シートは、単層からなるものであってもよいし、複数層からなるものであってもよいが、光線透過率の制御の容易性および製造コストの面から単層からなることが好ましい。支持シートが複数層からなる場合には、光線透過率の制御の容易性の面から、当該複数層全体として上記の光線透過率を満たすことが好ましい。

　ここで、本実施形態に係るフィルム状焼成材料は、単層からなるものであってもよいし、複数層からなるものであってもよいが、光線透過率の制御の容易性および製造コストの面から単層からなることが好ましい。フィルム状焼成材料が複数層からなる場合には、光線透過率の制御の容易性の面から、当該複数層全体として上記の光線透過率を満たすことが好ましい。

　一般に、光線の波長が短波長であるほどエネルギーが高く、ダイシング効率を向上可能であるが、エネルギーが高いために扱いが難しい。光線の波長が３００ｎｍ以上であるとダイシング用途に好適に用いることができる。逆に、光線の波長が高波長であるほどエネルギーが低く、ダイシング効率が低下するおそれがあり、光線の波長が１２００ｎｍ以下であるとダイシング用途に好適に用いることができる。
　上記の光線透過率に係る波長は、波長３００～１２００ｎｍであり、波長３２０～６００ｎｍであってもよく、３２５～５４０ｎｍであってもよく、３３０～４００ｎｍであってもよい。波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長としては、波長３００～１２００ｎｍに該当する任意の波長であってよいが、より具体的には、３５５ｎｍ、５３２nｍ、１０６４ｎｍ等を例示できる。これらの具体的な波長は、現行のレーザーダイサーに搭載されているレーザー波長であるが、本実施形態においては、波長３００～１２００ｎｍの範囲において、ダイシングに用いることのできる任意の波長の光線を使用可能である。

（フィルム状焼成材料）
　フィルム状焼成材料１は、図１に示すように、焼結性金属粒子１０及びバインダー成分２０を含有している。

　フィルム状焼成材料は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。フィルム状焼成材料が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
　なお、本明細書においては、フィルム状焼成材料の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料、構成材料の配合比、及び厚さの少なくとも一つが互いに異なる」ことを意味する。

　フィルム状焼成材料の焼成前の厚さは、特に制限されるものではないが、１０～２００μｍが好ましく、２０～１５０μｍがより好ましく、３０～９０μｍがさらに好ましい。　ここで、「フィルム状焼成材料の厚さ」とは、フィルム状焼成材料全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状焼成材料の厚さとは、フィルム状焼成材料を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

　本明細書において、「厚さ」は、任意の５箇所で厚さを測定した平均で表される値として、ＪＩＳ　Ｋ７１３０に準じて、定圧厚さ測定器を用いて取得できる。

（剥離フィルム）
　フィルム状焼成材料は、剥離フィルムが積層された状態で提供することができる。使用する際には、剥離フィルムを剥がし、フィルム状焼成材料を焼結接合させる対象物上に配置すればよい。剥離フィルムはフィルム状焼成材料の損傷や汚れ付着を防ぐための保護フィルムとしての機能も有する。剥離フィルムは、フィルム状焼成材料の少なくとも一方の側に設けられていればよく、フィルム状焼成材料の両方の側に設けられてよい。両方に設けられる場合、一方は支持シートとして機能する。

　剥離フィルムとしては、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムなどの透明フィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。また、これらを着色したフィルム、不透明フィルムなどを用いることができる。剥離剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、オレフィン系、アルキッド系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤が挙げられる。

　剥離フィルムの厚さは、通常は１０～５００μｍ、好ましくは１５～３００μｍ、特に好ましくは２０～２５０μｍ程度である。

＜焼結性金属粒子＞
　焼結性金属粒子は、フィルム状焼成材料の焼成として金属粒子の融点以上の温度で加熱処理されることで粒子同士が溶融・結合して焼結体を形成可能な金属粒子である。焼結体を形成することで、フィルム状焼成材料とそれに接して焼成された物品とを焼結接合させることが可能である。具体的には、フィルム状焼成材料を介してチップと基板とを焼結接合させることが可能である。

　焼結性金属粒子の構成材料としては、単体金属、チタン酸バリウム、前記単体金属の酸化物及び合金が挙げられる。前記単体金属としては、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、シリコン、パラジウム、白金、チタン等が挙げられる。焼結性金属粒子の構成材料としては、銀及び酸化銀が好ましい。焼結性金属粒子は、一種類のみが配合されていてもよく、２種類以上の組み合わせで配合されていてもよい。

　焼結性金属粒子は、ナノサイズの銀粒子である銀ナノ粒子であることが好ましい。

　フィルム状焼成材料に含まれる焼結性金属粒子の粒子径は、上記焼結性を発揮可能なものであれば特に制限されるものではないが、１００ｎｍ以下であってよく、５０ｎｍ以下であってよく、３０ｎｍ以下であってよい。なお、フィルム状焼成材料が含む金属粒子の粒子径とは、電子顕微鏡で観察された金属粒子の粒子径の、投影面積円相当径とする。上記粒子径の範囲に属する金属粒子は、焼結性に優れるため好ましい。
　フィルム状焼成材料が含む焼結性金属粒子の粒子径は、電子顕微鏡で観察された金属粒子の粒子径の、投影面積円相当径が１００ｎｍ以下の粒子に対して求めた粒子径の数平均が、０．１～９５ｎｍであってよく、０．３～５０ｎｍであってよく、０．５～３０ｎｍであってよい。なお、測定対象の金属粒子は、１つのフィルム状焼成材料あたり無作為に選ばれた１００個以上とする。

　焼結性金属粒子はバインダー成分及びその他の添加剤成分に混合する前に、あらかじめ凝集物の無い状態にするため、イソボルニルシクロヘキサノールや、デシルアルコールなどの沸点の高い高沸点溶媒に予め分散させてもよい。高沸点溶媒の沸点としては、例えば２００～３５０℃であってもよい。この時、高沸点溶媒を用いると、これが常温で揮発することがほとんどないために焼結性金属粒子の濃度が高くなることが防止され、作業性が向上される他、焼結性金属粒子の再凝集なども防止され、品質的にも良好となる。分散法としてはニーダ、三本ロール、ビーズミル及び超音波などが挙げられる。

　フィルム状焼成材料には、粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子（焼結性金属粒子）の他に、これに該当しない粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子がさらに配合されてもよい。粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子の粒子径は、電子顕微鏡で観察された金属粒子の粒子径の、投影面積円相当径が１００ｎｍを超える粒子に対して求めた粒子径の数平均が、１５０ｎｍ超５００００ｎｍ以下であってよく、１５０～１００００ｎｍであってよく、１８０～５０００ｎｍであってよい。

　上記実施形態に係る光線透過率を好適なものとする観点からは、フィルム状焼成材料には、上記の非焼結性の金属粒子の中でも、電子顕微鏡で観察された金属粒子の粒子径の、投影面積円相当径が３００ｎｍを超える金属粒子が含有されていることが好ましい。すなわち、照射する光線の波長を超える粒子径を有する金属粒子が含有されていることが好ましい。上記の波長３００～１２００ｎｍの光線を照射した場合に、３００ｎｍを超える金属粒子が含まれていることで、当該波長の光線の光線透過率を低減でき、前記フィルム状焼成材料における、上記光線透過率を３０％以下とすることが容易となる。
　当該金属粒子の粒子径（投影面積円相当径）は、使用する波長によって適宜定めればよいが、上記の光線透過率に係る波長は、波長３００～１２００ｎｍであり、波長３２０～６００ｎｍであってもよく、３２５～５４０ｎｍであってもよく、３３０～４００ｎｍであってもよいと例示できるため、当該金属粒子の粒子径（投影面積円相当径）は、例えば４００ｎｍ超であってよく、５４０ｎｍ超であってよく、６００ｎｍ超であってよく、１２００ｎｍ超であってよく、また、１５００ｎｍ以上であってよい。
　当該金属粒子の粒子径（投影面積円相当径）の上限値は、例えば、上記に例示した５００００ｎｍ以下であってよく、１００００ｎｍ以下であってよく、５０００ｎｍ以下であってよい。
　上記数値の数値範囲の一例としては、電子顕微鏡で観察された金属粒子の粒子径の、投影面積円相当径が、４００ｎｍ超５００００ｎｍ以下であってもよく、６００ｎｍ超１００００ｎｍ以下であってもよく、１２００ｎｍ超１００００ｎｍ以下であってもよく、１５００ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であってもよい。

　全ての金属粒子の総質量（１００質量％）に対する、上記の粒子径（投影面積円相当径）が３００ｎｍ超である金属粒子の含有割合は、１０質量％以上が好ましく、１５質量％以上がより好ましく、２０質量％以上がさらに好ましい。当該含有割合の上限値としては、例えば９０質量％以下であってよく、８５質量％以下であってよく、８０質量％以下であってよい。
　上記数値の数値範囲の一例としては、全ての金属粒子の総質量（１００質量％）に対する、上記の粒子径（投影面積円相当径）が３００ｎｍ超である金属粒子の含有割合は、１０～９０質量％であってよく、１５～８５質量％であってよく、２０～８０質量％であってよい。

　粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子の金属種としては、上記焼結性金属粒子の金属種として例示したものと同じものが挙げられ、銀、銅、及びこれらの酸化物が好ましい。
　粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子と、粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子とは、互いに同一の金属種であってもよく、互いに異なる金属種であってもよい。例えば、粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子が銀粒子であり、粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子が銀又は酸化銀粒子であってもよい。例えば、粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子が銀又は酸化銀粒子であり、粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子が銅又は酸化銅粒子であってもよい。

　フィルム状焼成材料において、全ての金属粒子の総質量（１００質量％）に対する、焼結性金属粒子の含有量は、１０質量％以上であってもよく、１０～９０質量％であってもよく、２０～８５質量％であってもよい。

　焼結性金属粒子及び／又は非焼結性の金属粒子の表面には、有機物が被覆されていてもよい。有機物の被覆を有することで、バインダー成分との相溶性が向上し、粒子同士の凝集を防止でき、均一に分散することができる。
　焼結性金属粒子及び／又は非焼結性の金属粒子の表面に有機物が被覆されている場合、焼結性金属粒子及び非焼結性の金属粒子の質量及び粒子径は、被覆物を含んだ値とする。

＜バインダー成分＞
　バインダー成分が配合されることで、焼成材料をフィルム状に成形でき、焼成前のフィルム状焼成材料に粘着性を付与することができる。バインダー成分は、フィルム状焼成材料の焼成として加熱処理されることで熱分解される熱分解性であってよい。
　バインダー成分は特に限定されるものではないが、バインダー成分の好適な一例として、樹脂が挙げられる。樹脂としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリ乳酸、セルロース誘導体の重合物等が挙げられ、アクリル樹脂が好ましい。アクリル系樹脂には、（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重合体、（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が含まれる。

　なお、本明細書において「誘導体」とは、元の化合物の１個以上の水素原子が水素原子以外の基（置換基）で置換されてなるものを意味する。

　バインダー成分を構成する樹脂において、（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位の含有量は、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、５０～１００質量％であることが好ましく、８０～１００質量％であることがより好ましく、９０～１００質量％であることがさらに好ましい。
　ここでいう「由来」とは、前記モノマーが重合するのに必要な構造の変化を受けたことを意味する。

　（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；
　ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；
　フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；
　２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２－ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２－メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；
　ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；
　シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどのシクロアルキル（メタ）アクリレート；
　ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、などを挙げることができる。アルキル（メタ）アクリレート又はアルコキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、及び２－エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。

　本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念である。
　アクリル樹脂としては、メタクリレートが好ましい。バインダー成分がメタクリレート由来の構成単位を含有することで、比較的低温で焼成することができ、焼結後に充分な接着強度を得るための条件を容易に満たすことができる。

　バインダー成分を構成する樹脂において、メタクリレート由来の構成単位の含有量は、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、５０～１００質量％であることが好ましく、８０～１００質量％であることがより好ましく、９０～１００質量％であることがさらに好ましい。

　他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はないが、例えば（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α－メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。

　バインダー成分を構成する樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００～１，０００，０００であることが好ましく、１０,０００～８００，０００であることがより好ましい。樹脂の質量平均分子量が上記範囲内であることで、フィルムとして充分な膜強度を発現し、且つ柔軟性を付与することが容易となる。
　なお、本明細書において、「質量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。

　バインダー成分を構成する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、以下に示すＦｏｘの式を用いて計算から求めることができ、これが－６０～５０℃であることが好ましく、－３０～１０℃であることがより好ましく、－２０℃以上０℃未満であることがさらに好ましい。Ｆｏｘの式から求めた樹脂のＴｇが上記上限値以下であることで、フィルム状焼成材料と被着体（例えばチップ、基板等）との焼成前の粘着力が向上する。加えて、フィルム状焼成材料の柔軟性が高まる。一方、Ｆｏｘの式から求めた樹脂のＴｇが上記下限値以上であることで、フィルム形状の維持が可能であり、支持シート等からのフィルム状焼成材料の引き離しがより容易となる。
　１／Ｔｇ＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）＋…＋（Ｗｍ／Ｔｇｍ）（式中、Ｔｇはバインダー成分を構成する樹脂のガラス転移温度であり、Ｔｇ１，Ｔｇ２，…Ｔｇｍはバインダー成分を構成する樹脂の原料となる各単量体のホモポリマーのガラス転移温度であり、Ｗ１，Ｗ２，…Ｗｍは各単量体の質量分率である。ただし、Ｗ１＋Ｗ２＋…＋Ｗｍ＝１である。）
　前記Ｆｏｘの式における各単量体のホモポリマーのガラス転移温度は、高分子データ・ハンドブック又は粘着ハンドブック記載の値を用いることができる。

　バインダー成分は、フィルム状焼成材料の焼成として加熱処理されることで熱分解される熱分解性であってよい。バインダー成分が熱分解されたことは、焼成によるバインダー成分の質量減少により確認できる。なお、バインダー成分として配合される成分は焼成によりほぼ熱分解されてよいが、バインダー成分として配合される成分の全質量が、焼成により熱分解されなくともよい。
　バインダー成分は、焼成前のバインダー成分の総質量（１００質量％）に対し、焼成後の質量が１０質量％以下となるものであってよく、５質量％以下となるものであってよく、３質量％以下となるものであってよい。

　フィルム状焼成材料は、上記の焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子及びバインダー成分の他に、本発明の効果を損なわない範囲内において、焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子及びバインダー成分に該当しないその他の添加剤を含有していてもよい。

　フィルム状焼成材料に含有されてもよいその他の添加剤としては、溶媒、分散剤、可塑剤、粘着付与剤、保存安定剤、消泡剤、熱分解促進剤、及び酸化防止剤などが挙げられる。添加剤は、１種のみ含有されてもよいし、２種以上含有されてもよい。これらの添加剤は、特に限定されるものではなく、この分野で通常用いられるものを適宜選択することができる。

　バインダー成分は、フィルム状焼成材料の焼成として加熱処理されることで熱分解されることが好ましいので、バインダー成分１００質量％に対し、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の含有率は１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、熱硬化性樹脂を実質的に含有しないことがさらに好ましい。
　また、同様の観点から、バインダー成分を構成する樹脂において、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、「アクリレート」及び「メタクリレート」のうちのアクリレート由来の構成単位の含有量は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、アクリレート由来の構成単位を実質的に含有しないことがさらに好ましい。

＜組成＞
　フィルム状焼成材料は、焼結性金属粒子、バインダー成分、及びその他の添加剤からなるものであってもよく、これらの含有量（質量％）の和は１００質量％となってよい。　フィルム状焼成材料が非焼結性の金属粒子を含む場合には、フィルム状焼成材料は、焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子、バインダー成分、及びその他の添加剤からなるものであってもよく、これらの含有量（質量％）の和は１００質量％となってよい。

　フィルム状焼成材料において、溶媒以外の全ての成分（以下「固形分」と表記する。）の総質量（１００質量％）に対する、焼結性金属粒子の含有量は、１５～８８質量％が好ましく、１５～８５質量％がより好ましく、２０～８０質量％がさらに好ましい。焼結性金属粒子の含有量が上記上限値以下であることで、バインダー成分の含有量を充分に確保できるので、フィルム形状の維持が容易になる。一方、焼結性金属粒子の含有量が上記下限値以上であることで、焼成時に焼結性金属粒子同士、又は焼結性金属粒子と非焼結性金属粒子とが融着して、焼成後に高い接合接着強度（せん断接着力）を発現するという効果も得られる。

　フィルム状焼成材料が非焼結性の金属粒子を含む場合、フィルム状焼成材料における固形分の総質量（１００質量％）に対する、焼結性金属粒子及び非焼結性の金属粒子の総含有量は、５０～９８質量％が好ましく、７０～９５質量％がより好ましく、８０～９５質量％がさらに好ましい。

　フィルム状焼成材料における固形分の総質量（１００質量％）に対するバインダー成分の含有量は、２～５０質量％が好ましく、５～３０質量％がより好ましく、５～２０質量％がさらに好ましい。バインダー成分の含有量が上記上限値以下であることで、焼結性金属粒子の含有量を充分に確保できるので、フィルム状焼成材料と被着体との接合接着力がより向上する。一方、バインダー成分の含有量が上記下限値以上であることで、フィルム形状の維持が容易になる。

　フィルム状焼成材料において、焼結性金属粒子とバインダー成分との質量比率（焼結性金属粒子：バインダー成分）は、５０：１～１：５が好ましく、２０：１～１：２がより好ましく、１０：１～１：１がさらに好ましい。フィルム状焼成材料が非焼結性の金属粒子を含む場合には、焼結性金属粒子及び非焼結性の金属粒子とバインダー成分との質量比率（（焼結性金属粒子＋非焼結性の金属粒子）：バインダー成分）は５０：１～１：１が好ましく、２０：１～２：１がより好ましく、９：１～４：１がさらに好ましい。

　フィルム状焼成材料には、焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子、バインダー成分及びその他の添加剤成分を混合する際に使用する高沸点溶媒が含まれていてもよい。フィルム状焼成材料の総質量（１００質量％）に対する、高沸点溶媒の含有量は、２０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。

　前記支持シート付フィルム状焼成材料の一実施形態としては、例えば、焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の少なくとも一方に設けられた支持シートとを備え、前記支持シートは基材フィルムを備え、前記基材フィルムは、ポリエチレン、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体及びポリオレフィンからなる群より選択される一種以上を含有し、前記フィルム状焼成材料は、焼結性金属粒子を含有し、前記焼結性金属粒子は、単体金属、チタン酸バリウム、前記単体金属の酸化物及び合金からなる群より選択される１種以上を含み、前記単体金属は、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、シリコン、パラジウム、白金又はチタンであり、前記支持シートは、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ａにおける光線透過率が６０％以上であり、前記フィルム状焼成材料は、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ｂにおける光線透過率が３０％以下であり、前記波長Ａと前記波長Ｂとが同一の波長であるものが挙げられる。

　前記支持シート付フィルム状焼成材料の一実施形態としては、例えば、焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の少なくとも一方に設けられた支持シートとを備え、前記支持シートは基材フィルムを備え、前記基材フィルムは、ポリエチレン、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体及びポリオレフィンからなる群より選択される一種以上を含有し、前記フィルム状焼成材料は、焼結性金属粒子を含有し、前記焼結性金属粒子は、単体金属、チタン酸バリウム、前記単体金属の酸化物及び合金からなる群より選択される１種以上を含み、前記単体金属は、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、シリコン、パラジウム、白金又はチタンであり、前記焼結性金属粒子は、粒子径が１００ｎｍ以下である金属粒子、及び、投影面積円相当径が３００ｎｍを超える金属粒子を含有し、前記焼結性金属粒子の総質量（１００質量％）に対する、投影面積円相当径が３００ｎｍ超である金属粒子の含有割合は、１０質量％以上であり、前記支持シートは、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ａにおける光線透過率が６０％以上であり、前記フィルム状焼成材料は、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ｂにおける光線透過率が３０％以下であり、前記波長Ａと前記波長Ｂとが同一の波長であるものが挙げられる。

［フィルム状焼成材料の製造方法］
　フィルム状焼成材料は、その構成材料を含有する焼成材料組成物を用いて形成できる。　例えば、フィルム状焼成材料の形成対象面に、フィルム状焼成材料を構成するための各成分及び溶媒を含む焼成材料組成物を塗工又は印刷し、必要に応じて溶媒を揮発させることで、目的とする部位にフィルム状焼成材料を形成できる。
　フィルム状焼成材料の形成対象面としては、剥離フィルムの表面が挙げられる。

　焼成材料組成物を塗工する場合、溶媒としては沸点が２００℃未満のものが好ましく、例えばｎ－ヘキサン（沸点：６８℃）、酢酸エチル（沸点：７７℃）、２－ブタノン（沸点：８０℃）、ｎ－ヘプタン（沸点：９８℃）、メチルシクロヘキサン（沸点：１０１℃）、トルエン（沸点：１１１℃）、アセチルアセトン（沸点：１３８℃）、ｎ－キシレン（沸点：１３９℃）及びジメチルホルムアミド（沸点：１５３℃）などが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、また組み合わせて使用してもよい。

　焼成材料組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えばエアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、コンマコーター（登録商標）、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

　焼成材料組成物を印刷する場合、溶媒としては印刷後に揮発乾燥することができるものであればよく、沸点が６５～３５０℃であることが好ましい。このような溶媒としては、先に例示した沸点が２００℃未満の溶媒や、イソホロン（沸点：２１５℃）、ブチルカルビトール（沸点：２３０℃）、１‐デカノール（沸点：２３３℃）、ブチルカルビトールアセタート（沸点：２４７℃）、イソボルニルシクロヘキサノール（沸点：３１８℃）などが挙げられる。
　沸点が３５０℃を上回ると、印刷後の揮発乾燥にて溶媒が揮発しにくくなり、所望の形状を確保することが困難となったり、焼成時に溶媒がフィルム内に残存してしまい、接合接着性を劣化させたりする可能性がある。沸点が６５℃を下回ると印刷時に揮発してしまい、厚さの安定性が損なわれてしまう恐れがある。沸点が２００～３５０℃の溶媒を用いれば、印刷時の溶媒の揮発による粘度上昇を抑えることができ、印刷適性を得ることができる。

　焼成材料組成物の印刷は、公知の印刷方法で行うことができ、例えば、フレキソ印刷等の凸版印刷、グラビア印刷等の凹版印刷、オフセット印刷等の平板印刷、シルクスクリーン印刷やロータリースクリーン印刷等のスクリーン印刷、インクジェットプリンタ等の各種プリンタによる印刷などの方法が挙げられる。

　フィルム状焼成材料の形状は、焼結接合の対象の形状に合わせて適宜設定すればよく、円形又は矩形が好ましい。円形は半導体ウエハの形状に対応した形状である。矩形はチップの形状に対応した形状である。対応した形状とは、焼結接合の対象の形状と同形状又は略同形状であってよい。
　フィルム状焼成材料が円形である場合、円の面積は、３．５～１，６００ｃｍ^２であってよく、８５～１，４００ｃｍ^２であってよい。フィルム状焼成材料が矩形である場合、矩形の面積は、０．０１～２５ｃｍ^２であってよく、０．２５～９ｃｍ^２であってよい。　特に、焼成材料組成物を印刷すれば、所望の形状のフィルム状焼成材料を形成しやすい。

　焼成材料組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、焼成材料組成物が溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましく、この場合、例えば７０～２５０℃、例えば８０～１８０℃で、１０秒～１０分間の条件で乾燥させることが好ましい。

（基材フィルム）
　基材フィルム３としては、特に限定されず、例えば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなどが用いられる。なお、本明細書において「（メタ）アクリル」は、アクリル及びメタクリルの両者を含む意味で用いる。
　また支持シートに対してより高い耐熱性が求められる場合には、基材フィルム３としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンフィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルムや放射線・放電等による改質フィルムも用いることができる。基材フィルムは上記フィルムの積層体であってもよい。

　上記実施形態に係る光線透過率を好適なものとする観点からは、基材フィルムとしては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等のポリエチレン、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンフィルムがより好適である。なお、本明細書において「低密度ポリエチレン」とは、密度９１０ｋｇ／ｍ^３以上９３０ｋｇ／ｍ^３未満のポリエチレンを意味する。

　また、これらのフィルムは、２種類以上を積層したり、組み合わせて用いたりすることもできる。さらに、これらフィルムを着色したもの、あるいは印刷を施したもの等も使用することができる。また、フィルムは熱可塑性樹脂を押出形成によりシート化したものであってもよく、延伸されたものであってもよく、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化、硬化してシート化したものが使われてもよい。

　基材フィルムの厚さは特に限定されず、好ましくは３０～３００μｍ、より好ましくは５０～２００μｍである。基材フィルムの厚さを上記範囲とすることで、ダイシングによる切り込みが行われても基材フィルムの断裂が起こりにくい。また、支持シート付フィルム状焼成材料に充分な可とう性が付与されるため、ワーク（例えば半導体ウエハ等）に対して良好な貼付性を示す。

　基材フィルムは、表面に剥離剤を塗布して剥離処理を施すことで得ることもできる。剥離処理に用いられる剥離剤としては、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系などが用いられるが、特にアルキッド系、シリコーン系、フッ素系の剥離剤が耐熱性を有するので好ましい。

　上記の剥離剤を用いて基材フィルムの表面を剥離処理するためには、剥離剤をそのまま無溶剤で、又は溶剤希釈やエマルション化して、グラビアコーター、メイヤーバーコーター、エアーナイフコーター、ロールコーターなどにより塗布して、剥離剤が塗布された基材フィルムを常温下又は加熱下に供するか、又は電子線により硬化させたり、ウェットラミネーションやドライラミネーション、熱溶融ラミネーション、溶融押出ラミネーション、共押出加工などで積層体を形成したりすればよい。

（粘着剤層）
　粘着剤層４は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有することができる。
　支持シート２は、少なくともその外周部に粘着部を有する。粘着部は、支持シート付フィルム状焼成材料１００ａ，１００ｂの外周部において、リングフレーム５を一時的に固定する機能を有し、所要の工程後にはリングフレーム５が剥離可能であることが好ましい。したがって、粘着剤層４には、弱粘着性のものを使用してもよいし、エネルギー線照射により粘着力が低下するエネルギー線硬化性のものを使用してもよい。前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性であってもよく、非エネルギー線硬化性であってもよいが、紫外域波長のエネルギー線の照射によりダイシングを行う場合は、非エネルギー線硬化性であることが好ましい。非エネルギー線硬化性であれば、ダイシング時に光照射を行っても、粘着剤層の粘着性に影響し難い。再剥離性粘着剤層は、公知の種々の粘着剤（例えば、ゴム系樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニルエーテルなどの汎用粘着剤、表面凹凸のある粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤、熱膨張成分含有粘着剤等）により形成できる。

　本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。
　紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
　本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

　支持シート２は、図２に示すように、基材フィルム３の上側全面に粘着剤層４を有する通常の構成の粘着シートであり、該粘着剤層４の内周部表面が、フィルム状焼成材料に覆われて、外周部に粘着部が露出した構成であってもよい。この場合、粘着剤層４の外周部は、上記したリングフレーム５の固定に使用され、内周部には、フィルム状焼成材料が剥離可能に積層される。粘着剤層４としては、上記と同様に、弱粘着性のものを使用してもよいし、またエネルギー線硬化性粘着剤を使用してもよい。

　また、図３に示した構成では、基材フィルム３の外周部にリング状の粘着剤層４を形成し、粘着部とする。この際、粘着剤層４は、上記粘着剤からなる単層粘着剤層であってもよく、上記粘着剤からなる粘着剤層を含む両面粘着テープを環状に切断したものであってもよい。

　弱粘着性の粘着剤としては、アクリル樹脂、シリコーン樹脂が好ましく用いられる。また、フィルム状焼成材料の剥離性を考慮して、粘着剤層４の２３℃でのＳＵＳ板への粘着力は、３０～１２０ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、５０～１０００ｍＮ／２５ｍｍであることがさらに好ましく、６０～１０００ｍＮ／２５ｍｍであることがより好ましい。この粘着力が低すぎると、リングフレームが脱落することがある。また粘着力が高過ぎると、リングフレームからの剥離が困難となり、リングフレームを再利用しにくくなる。

　図２の構成の支持シートにおいて、エネルギー線硬化性の再剥離性粘着剤層を用いる場合、フィルム状焼成材料が積層される領域に予めエネルギー線照射を行い、粘着性を低減させておいてもよい。この際、他の領域はエネルギー線照射を行わず、例えばリングフレーム５への接着を目的として、粘着力を高いまま維持しておいてもよい。他の領域のみにエネルギー線照射を行わないようにするには、例えば基材フィルムの他の領域に対応する領域に印刷等によりエネルギー線遮蔽層を設け、基材フィルム側からエネルギー線照射を行えばよい。また、図２の構成の支持シートでは、基材フィルム３と粘着剤層４との接着を強固にするため、基材フィルム３の粘着剤層４が設けられる面には、所望により、サンドブラストや溶剤処理などによる凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、電子線照射、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理などの酸化処理などを施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。

　粘着剤層４の厚さは特に限定されないが、好ましくは１～１００μｍ、さらに好ましくは２～８０μｍ、特に好ましくは３～５０μｍである。

　粘着剤層は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。粘着剤層が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。

＜粘着剤組成物＞
　粘着剤層は、粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、粘着剤層の形成対象面に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に粘着剤層を形成できる。粘着剤層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。粘着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、粘着剤層の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。

　粘着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

　粘着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、粘着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する粘着剤組成物は、例えば、７０～１３０℃で１０秒～５分の条件で乾燥させることが好ましい。

　粘着剤層４が非エネルギー線硬化性である場合、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）を含有する粘着剤組成物（Ｉ－４）等が挙げられる。

　なお、本明細書において、「粘着性樹脂」とは、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方を含む概念であり、例えば、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含む。

　前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）は、アクリル樹脂であることが好ましい。
　前記アクリル樹脂としては、例えば、少なくともアルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位を有するアクリル重合体が挙げられる。
　前記アクリル樹脂が有する構成単位は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　粘着剤層を構成する粘着性樹脂において、（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位の含有量は、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、５０～１００質量％であることが好ましく、８０～１００質量％であることがより好ましく、９０～１００質量％であることがさらに好ましい。
　ここでいう「由来」とは、前記モノマーが重合するのに必要な構造の変化を受けたことを意味する。

　（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、上記のバインダー成分において例示したものが挙げられる。

　粘着性樹脂は、（メタ）アクリレート化合物のなかでも、アルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むことが好ましく、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８～１８の（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むことが好ましく、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８～１８のアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むことがより好ましい。当該側鎖のアルコキシ基の炭素数は、８～１８が好ましく、８～１２がより好ましく、８～１０がさらに好ましい。当該側鎖のアルコキシ基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。粘着性樹脂が、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８～１８の（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むことにより、前記粘着剤層と前記フィルム状焼成材料との界面における粘着力を低減させ、ダイシングされたフィルム状焼成材料付チップを、より安定してピックアップ可能である。

　粘着剤層を構成する粘着性樹脂において、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８～１８の（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の含有量は、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、５０～１００質量％であることが好ましく、６０～９５質量％であることがより好ましく、７０～９０質量％であることがさらに好ましい。

　前記アクリル重合体は、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有することが好ましい。
　前記官能基含有モノマーとしては、例えば、前記官能基が後述する架橋剤と反応することで架橋の起点となったり、前記官能基が後述する不飽和基含有化合物中の不飽和基と反応することで、アクリル重合体の側鎖に不飽和基の導入を可能とするものが挙げられる。

　官能基含有モノマー中の前記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。
　すなわち、官能基含有モノマーとしては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。

　前記水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；ビニルアルコール、アリルアルコール等の非（メタ）アクリル不飽和アルコール（すなわち、（メタ）アクリロイル骨格を有しない不飽和アルコール）等が挙げられる。

　前記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸（すなわち、エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸）；フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸（すなわち、エチレン性不飽和結合を有するジカルボン酸）；前記エチレン性不飽和ジカルボン酸の無水物；２－カルボキシエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸カルボキシアルキルエステル等が挙げられる。

　粘着性樹脂において、焼結性金属粒子を含むフィルム状焼成材料との粘着力をより低減させるとの観点から、粘着性樹脂の構成単位の総質量（１００質量％）に対して、（メタ）アクリル酸由来の構成単位の含有量は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、２質量％以下であることがさらに好ましく、（メタ）アクリル酸由来の構成単位を実質的に含有しないことが特に好ましい。

　官能基含有モノマーは、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマーが好ましく、水酸基含有モノマーがより好ましい。

　水酸基含有モノマーとしては、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましい。水酸基含有モノマーを用いることで、前記粘着剤層と前記フィルム状焼成材料との界面における粘着力を低減させ、ダイシングされたフィルム状焼成材料付チップを、より安定してピックアップ可能である。

　前記アクリル重合体を構成する官能基含有モノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記アクリル重合体において、官能基含有モノマー由来の構成単位の含有量は、構成単位の全量に対して、１～３５質量％であることが好ましく、２～３２質量％であることがより好ましく、３～３０質量％であることが特に好ましい。

　粘着剤組成物（Ｉ－４）において、粘着剤組成物（Ｉ－４）の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量の割合は、５～９９質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることがより好ましく、１５～９０質量％であることが特に好ましい。

　粘着剤組成物（Ｉ－４）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量の割合（すなわち、粘着剤層における、粘着剤層の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量の割合）は、５０～１００質量％であることが好ましく、例えば、６５～９９質量％であってもよく、８０～９８質量％であってもよい。

［架橋剤］
　粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）として、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－４）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。

　前記架橋剤は、例えば、前記官能基と反応して、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）同士を架橋するものである。
　架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤（すなわち、イソシアネート基を有する架橋剤）；有機多価イソシアネート系架橋剤、エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤（すなわち、グリシジル基を有する架橋剤）；ヘキサ［１－（２－メチル）－アジリジニル］トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤（すなわち、アジリジニル基を有する架橋剤）；アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤（すなわち、金属キレート構造を有する架橋剤）；イソシアヌレート系架橋剤（すなわち、イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤）等が挙げられる。
　粘着剤の凝集力を向上させて粘着剤層の粘着力を向上させる点、及び入手が容易である等の点から、架橋剤はイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。

　前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート；２，６－トリレンジイソシアネート；１，３－キシリレンジイソシアネート；１，４－キシリレンジイソシアネート；ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート；３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。

　粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

［その他の添加剤］
　粘着剤組成物（Ｉ－４）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
　前記その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填材（フィラー）、防錆剤、着色剤（顔料、染料）、増感剤、粘着付与剤、反応遅延剤、架橋促進剤（触媒）等の公知の添加剤が挙げられる。
　なお、反応遅延剤とは、例えば、粘着剤組成物（Ｉ－４）中に混入している触媒の作用によって、保存中の粘着剤組成物（Ｉ－４）において、目的としない架橋反応が進行するのを抑制するものである。反応遅延剤としては、例えば、触媒に対するキレートによってキレート錯体を形成するものが挙げられ、より具体的には、１分子中にカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－）を２個以上有するものが挙げられる。

　粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

［溶媒］
　粘着剤組成物（Ｉ－４）は、溶媒を含有していてもよい。粘着剤組成物（Ｉ－４）は、溶媒を含有していることで、塗工対象面への塗工適性が向上する。

　前記溶媒は有機溶媒であることが好ましく、前記有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン；酢酸エチル等のエステル（例えば、カルボン酸エステル）；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；シクロヘキサン、ｎ－ヘキサン等の脂肪族炭化水素；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；１－プロパノール、２－プロパノール等のアルコール等が挙げられる。

　前記溶媒としては、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の製造時に用いたものを粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）から取り除かずに、そのまま粘着剤組成物（Ｉ－４）において用いてもよいし、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の製造時に用いたものと同一又は異なる種類の溶媒を、粘着剤組成物（Ｉ－４）の製造時に別途添加してもよい。

　粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　溶媒を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－４）の溶媒の含有量は、特に限定されず、適宜調節すればよい。

［粘着剤組成物の製造方法］
　粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。
　各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
　溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
　配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
　各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。

［支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法］
　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料は、上述の各層を対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。
　例えば、基材フィルム上に粘着剤層又はフィルム状焼成材料を積層する場合には、剥離フィルム上に、これを構成するための成分及び溶媒を含有する粘着剤組成物又は焼成材料組成物を塗工又は印刷し、必要に応じて乾燥させ溶媒を揮発させてフィルム状とすることで、剥離フィルム上に粘着剤層又はフィルム状焼成材料をあらかじめ形成しておき、この形成済みの粘着剤層又はフィルム状焼成材料の前記剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面を、基材フィルムの表面と貼り合わせればよい。このとき、粘着剤組成物又は焼成材料組成物は、剥離フィルムの剥離処理面に塗工又は印刷することが好ましい。剥離フィルムは、積層構造の形成後、必要に応じて取り除けばよい。

　例えば、基材フィルム上に粘着剤層が積層され、前記粘着剤層上にフィルム状焼成材料が積層されてなる支持シート付フィルム状焼成材料（支持シートが基材フィルム及び粘着剤層の積層物である支持シート付フィルム状焼成材料）を製造する場合には、上述の方法で、基材フィルム上に粘着剤層を積層しておき、別途、剥離フィルム上にフィルム状焼成材料を構成するための成分及び溶媒を含有する焼成材料組成物を塗工又は印刷し、必要に応じて乾燥させ溶媒を揮発させてフィルム状とすることで、剥離フィルム上にフィルム状焼成材料を形成しておき、このフィルム状焼成材料の露出面を、基材フィルム上に積層済みの粘着剤層の露出面と貼り合わせて、フィルム状焼成材料を粘着剤層上に積層することで、支持シート付フィルム状焼成材料が得られる。剥離フィルム上にフィルム状焼成材料を形成する場合も、焼成材料組成物は、剥離フィルムの剥離処理面に塗工又は印刷することが好ましく、剥離フィルムは、積層構造の形成後、必要に応じて取り除けばよい。

　このように、支持シート付フィルム状焼成材料を構成する基材フィルム以外の層はいずれも、剥離フィルム上にあらかじめ形成しておき、目的とする層の表面に貼り合わせる方法で積層できるため、必要に応じてこのような工程を採用する層を適宜選択して、支持シート付フィルム状焼成材料を製造すればよい。

　なお、支持シート付フィルム状焼成材料は、必要な層をすべて設けた後、その支持シートとは反対側の最表層の表面に、剥離フィルムが貼り合わされた状態で保管されてよい。

≪ロール体≫
　本発明の一実施形態として、長尺状の剥離フィルム上に、前記支持シート付フィルム状焼成材料が、前記フィルム状焼成材料を内側にして積層され、
　前記剥離フィルム及び前記支持シート付フィルム状焼成材料がロール巻きされた、ロール体を提供する。

　図５は、本発明の一実施形態に係る、ロール体を模式的に示す断面図であり、ロール巻を解いて、その一部を広げた状態を表している。ロール体１１０は、剥離フィルム１５上に、所定の形状に加工された、支持シート付フィルム状焼成材料１００が、フィルム状焼成材料を内側にして、２単位以上積層されている。剥離フィルム１５及び支持シート付フィルム状焼成材料１００では、支持シート付フィルム状焼成材料１００が積層された側が中心側を向くよう、ロール巻きされている。ロール巻きの方向は、長尺状の剥離フィルム１５の長手方向である。

　前記支持シート付フィルム状焼成材料の１単位とは、１回又は１個の貼付対象物の貼付に使用される支持シート付フィルム状焼成材料の部分であってよく、図５中の単位Ｐに含まれる部分とすることができる。図５では、単位Ｐごとにフィルム状焼成材料１が１つ含まれ、単位Ｐが２単位以上連続して所定の間隔で配置されている。各単位Ｐに含まれる支持シート付フィルム状焼成材料同士は、互いに同形状に加工されたものであってよい。支持シート付フィルム状焼成材料の好ましい形状としては、円形の支持シートと、支持シートよりも小径の円形のフィルム状焼成材料とが、同心円状に積層されているものである。

　フィルム状焼成材料１は、半導体ウエハ等（貼付対象物）に容易に貼付可能であり、付着性を有するので、フィルム状焼成材料１が、付着性に乏しい剥離フィルム１５と支持シート２とに挟まれた構成とすることで、ロール状として保管するのに好適である。
　ロール体は、支持シート付フィルム状焼成材料の流通形態としても好適である。

　ロール体は、前記支持シート付フィルム状焼成材料と、剥離フィルムとを、対応する位置関係となるよう積層することで製造できる。

≪積層体≫
　本発明の一実施形態として、前記支持シート付フィルム状焼成材料と、ウエハとが貼付され、前記支持シート、前記フィルム状焼成材料、前記ウエハがこの順に積層された積層体を提供する。
　積層体は、後述する装置の製造方法における中間体として用いることができる。

　図６は、本発明の一実施形態に係る、積層体を模式的に示す断面図である。積層体１２０は、支持シート付フィルム状焼成材料１００と半導体ウエハ１８とが積層され、支持シート２、フィルム状焼成材料１、半導体ウエハ１８がこの順に積層されたものである。半導体ウエハ１８は、フィルム状焼成材料１に直接接触して設けられていてよい。

　半導体ウエハはシリコンウエハ及びシリコンカーバイドウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。半導体ウエハの表面には、回路が形成されていてもよい。ウエハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。半導体ウエハの回路面の反対面（裏面）はグラインダーなどを用いた公知の手段で研削されてもよい。裏面研削時には、表面の回路を保護するために回路面に、表面保護シートと呼ばれる粘着シートを貼付することができる。裏面研削は、ウエハの回路面側（すなわち表面保護シート側）をチャックテーブル等により固定し、回路が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削することができる。ウエハの研削後の厚さは特に限定はされないが、通常は２０～５００μｍ程度である。その後、必要に応じ、裏面研削時に生じた破砕層を除去する。破砕層の除去は、ケミカルエッチングや、プラズマエッチングなどにより行うことができる。研削後、裏面に金属膜が設けられてよく、金属膜は、単一あるいは複数の膜であってよい。金属膜の形成には、それぞれ電解又は無電解メッキやスパッタ等種々の方式を用いることができる。

　貼付されるワーク（ウエハ等）の形状は、円形である場合が通常であり、したがって、フィルム状焼成材料１、及び支持シート２の形状も円形であることが好ましい。

　積層体１２０において、フィルム状焼成材料１の直径は、半導体ウエハ１８の直径と同一、又は半導体ウエハ１８の直径よりも大きいことが好ましい。

　積層体１２０において、支持シート２の直径は、フィルム状焼成材料１の直径よりも大きいことが好ましい。

　積層体は、前記支持シート付フィルム状焼成材料と、ウエハとを、対応する位置関係となるよう積層することで製造できる。

≪装置の製造方法≫
　次に本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料の利用方法について、ウエハとして半導体ウエハを用い、該焼成材料を半導体装置の製造に適用した場合を例にとって説明する。

　本発明の一実施形態として、支持シート付フィルム状焼成材料を用いた半導体装置の製造方法は、本発明に係る支持シート付フィルム状焼成材料を用いた半導体装置の製造方法であって、以下の工程（１）～（４）を、順次行う方法である。

　工程（１）：前記積層体の、前記半導体ウエハ（ワーク）と、前記フィルム状焼成材料と、をダイシングする工程、
　工程（２）：前記ダイシングされたフィルム状焼成材料と、前記支持シートとを剥離し、フィルム状焼成材料付チップを得る工程、
　工程（３）：基板の表面に、前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を貼付する工程、
　工程（４）：前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を焼成し、前記チップと、前記基板と、を接合する工程。

　以下、図７を参照しながら、半導体装置の製造方法の、上記工程（１）～（４）について説明する。

・工程（１）
　工程（１）においては、図７（ａ）に示すように、支持シート付フィルム状焼成材料１００のフィルム状焼成材料１が半導体ウエハ１８に貼付され、支持シート２、フィルム状焼成材料１、及び半導体ウエハ１８がこの順に積層された積層体１２０を用いる。

　次いで、半導体ウエハのダイシングを行う。半導体ウエハのダイシングは、光照射によりダイシングを行う方法が好ましい。
　例えば、半導体ウエハのダイシングは、レーザー照射により行う方法（すなわち、レーザーダイシング）で行うことができる。また、半導体ウエハのダイシングは、半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束するように、レーザー光を照射して、半導体ウエハの内部に改質層を形成した後、半導体ウエハに対して力を加えることによって、前記改質層の形成部位において半導体ウエハを分割する方法でも、行うことができる。

　ここでは、図７（ｂ）に示すように、半導体ウエハ１８の側からレーザー光を照射（ＬＤとして図示）をして、積層体１２０の、半導体ウエハ１８とフィルム状焼成材料１とをダイシングする場合を例示する。ダイシングは、切れ込みＣを形成することで、半導体ウエハ１８とフィルム状焼成材料１をともに切断し、半導体ウエハを分割して、半導体チップ１９を形成する。切れ込みＣは、支持シート２（粘着剤層４及び基材フィルム３）には形成されない、又は生じても後工程には影響しない程度である。

　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料において、
　前記支持シートは、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ａにおける光線透過率が６０％以上であり、７０％以上であってもよく、７５％以上であってもよく、８０％以上であってもよい。上記支持シートの波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ａにおける光線透過率の上限値は特に限定されるものではないが、１００％以下であってよく、９５％以下であってよく、９０％以下であってよい。
　上記波長Ａにおける光線透過率が上記下限値以上であることにより、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ａの光線照射によるダイシングを行う場合に、支持シートが破断されてしまうことを防止できる。
　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料において、
　前記フィルム状焼成材料は、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ｂにおける光線透過率が３０％以下であり、２０％以下であってもよく、１０％以下であってもよく、５％以下であってもよい。上記フィルム状焼成材料の波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ｂにおける光線透過率の下限値は特に限定されるものではないが、０％以上であってよい。
　上記波長Ｂにおける光線透過率が上記上限値以下であることにより、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ｂの光線照射によるダイシングを行う場合に、フィルム状焼成材料の割断を良好に達成できる。
　前記波長Ａと前記波長Ｂとは同一の波長とする。

　なお、表面に回路が形成された半導体ウエハを個片化したもの（チップ）を特に、素子又は半導体素子ともいう。

　ダイシングにおいて、積層体に対して照射する光線の波長は、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長であってよく、波長３２０～６００ｎｍのいずれかの波長であってもよく、３２５～５４０ｎｍのいずれかの波長であってもよく、３３０～４００ｎｍのいずれかの波長であってもよい。波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長としては、波長３００～１２００ｎｍに該当する任意の波長であってよいが、より具体的には、３５５ｎｍ、５３２nｍ、１０６４ｎｍ等を例示できる。これらの具体的な波長は、現行のレーザーダイサーに搭載されているレーザー波長であるが、本実施形態においては、波長３００～１２００ｎｍの範囲において、ダイシングに用いることのできる任意の波長の光線を使用可能である。
　光線は、通常レーザー光を用い、レーザー光の強度、照度は、切断するウエハ及びフィルム状焼成材料の厚みに依存するが、ウエハをフルカットできる程度であればよい。

・工程（２）
　工程（２）においては、前記ダイシングされたフィルム状焼成材料１と、支持シート２と、を剥離し、フィルム状焼成材料付チップ１３０を得る。
　図７（ｃ）に示すように、切れ込みＣが形成された後の積層体１２０に対して、その基材フィルム３側から力を加えるとともに、半導体チップ１９を前記ダイシングされたフィルム状焼成材料１とともに、支持シートの粘着剤層４から引き離し（ピックアップし）、フィルム状焼成材料付チップ１３０を得ることができる。

　ここでは、一実施形態として、チップ１９と、フィルム状焼成材料１とを備える、フィルム状焼成材料付チップ１３０を製造できる。

　図７（ｃ）では、半導体装置の製造装置における突き上げ部（図示略）から突起（ピン）７０を突出させ、突起７０の先端部が積層体１２０を、その基材フィルム３側から突き上げることで、切れ込みＣ及び半導体チップ１９が形成された後の積層体１２０に対して、突起７０の突出方向に力を加える例を示している。このとき、突起７０の突出量（突き上げ量）、突出速度（突き上げ速度）、突出状態の保持時間（持ち上げ待ち時間）等の突き上げ条件を適宜調節できる。突起７０の数は特に限定されず、適宜選択すればよい。

　また、図７（ｃ）では、半導体装置の製造装置の引き上げ部７１によって、半導体チップ１９を引き上げることにより、フィルム状焼成材料１とともに半導体チップ１９を、粘着剤層４から剥離させる例を示している。ここでは、半導体チップ１９の引き上げ方向を矢印Ｉで示している。

　なお、前記ピックアップにおいて、積層体１２０を突き上げる方法は、公知の方法でよく、例えば、上述のような突起により突き上げる方法以外に、積層体１２０に沿ってスライダーを移動させることにより、この積層体１２０を突き上げる方法が挙げられる。

　なお、半導体チップ１９を引き上げる方法は、公知の方法でよく、例えば、真空コレットにより半導体チップ１９の表面を吸着して引き上げる方法等が挙げられる。

・工程（３）
　続いて、工程（３）においては、図７（ｄ）に示すように、基板６の表面に、フィルム状焼成材料付チップ１３０のフィルム状焼成材料１を貼付する。これにより、フィルム状焼成材料１を介して、基板６にチップ１９が貼付される。基板６には、リードフレームやヒートシンクなども含まれる。本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料によれば、フィルム状焼成材料と基板の間でも粘着力が発揮することも期待される。チップと基板とが、焼成前のフィルム状焼成材料で仮固定されている状態でも、搬送される際などにチップ位置がずれるのを抑制できる。

・工程（４）
　次いで、工程（４）においては、フィルム状焼成材料を焼成し、チップ１９と基板６とを焼結接合する（図７（ｅ））。フィルム状焼成材料付チップ１３０のフィルム状焼成材料１の露出面を、基板６に貼付けておき、フィルム状焼成材料１を介して、基板６とチップ１９とを焼結接合できる。焼成により、フィルム状焼成材料１の焼結性金属粒子同士が溶融・結合して焼結体１１を形成し、チップ１９と基板６とが焼結接合され、半導体装置１４０が得られる。

　フィルム状焼成材料を焼成する加熱温度は、フィルム状焼成材料の種類等を考慮して適宜定めればよいが、１００～６００℃が好ましく、１５０～５５０℃がより好ましく、２５０～５００℃がさらに好ましい。加熱時間は、フィルム状焼成材料の種類等を考慮して適宜定めればよいが、５秒～６０分間が好ましく、５秒～３０分間がより好ましく、１０秒～１０分間がさらに好ましい。

　フィルム状焼成材料の焼成は、フィルム状焼成材料に圧をかけて焼成する加圧焼成を行ってもよい。加圧条件は、一例として、１～５０ＭＰａ程度とすることができる。

　なお、上記実施形態では、フィルム状焼成材料のチップとその基板との焼結接合について例示したが、フィルム状焼成材料の焼結接合対象は、上記に例示したものに限定されず、フィルム状焼成材料と接触して焼結させた種々の物品に対し、焼結接合が可能である。

　また、上記実施形態では、ブレード等を用いて半導体ウエハと一緒に個片化することでチップと同形のフィルム状焼成材料として加工することができ、且つフィルム状焼成材料付チップを製造することができる。すなわち、フィルム状焼成材料付チップにおいて、フィルム状焼成材料の接触面とチップの接触面の大きさ（面積）は同じであるが、これらは異なっていてもよい。例えば、フィルム状焼成材料の接触面がチップの接触面よりも大きい状態で、基板とチップとをフィルム状焼成材料を介して貼り合せてもよい。具体的には、基板に所望の大きさのフィルム状焼成材料を配置しておき、該フィルム状焼成材料よりも接触面が小さいチップをフィルム状焼成材料上に貼り付けてもよい。

　実施形態の装置の製造方法によれは、光線照射によるダイシング適性に優れた支持シート付フィルム状焼成材料を用いることで、高効率に装置を製造可能である。

　次に実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
＜支持シートの製造＞
（粘着剤組成物の製造）
　アクリル重合体１００質量部（固形分）、及び架橋剤としてトリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物（東ソー社製「コロネートＬ」）１０質量部（固形分）を含有し、さらに溶媒としてメチルエチルケトン、トルエン及び酢酸エチルの混合溶媒を含有する、固形分濃度が３０質量％の非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物を製造した。前記アクリル重合体は、アクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）８０質量部、及びアクリル酸２－ヒドロキシルエチル（ＨＥＡ）２０質量部を共重合してなる、重量平均分子量が６０万の共重合体である。
（支持シートの製造）
　ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた粘着剤組成物を塗工し、１２０℃で２分加熱乾燥させることにより、非エネルギー線硬化性の粘着剤層を形成した。このとき、乾燥後の粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように条件を設定して、粘着剤組成物を塗工した。この粘着剤層の露出面に、基材フィルムとして、厚さ１１０μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）製フィルムを貼り合せることにより、支持シートを得た。

＜焼成材料組成物の製造＞
　焼成材料組成物の製造に用いた成分を以下に示す。ここでは、粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子について「焼結性金属粒子」と表記している。
（焼結性金属粒子内包ペースト材料）
・焼結性金属粒子内包ペースト材料Ａ：アルコナノ銀ペーストＡＮＰ－４（有機被覆複合銀ナノペースト、応用ナノ粒子研究所社製：アルコール誘導体被覆銀粒子、金属含有量８０質量％以上、平均粒径１００ｎｍ以下の銀粒子（焼結性金属粒子）２５質量％以上）
・焼結性金属粒子内包ペースト材料Ｂ：銀ペースト（含有される銀粒子１００質量％のうち、平均粒径２ｎｍの銀粒子（焼結性金属粒子）１００質量％）
（バインダー成分）
・アクリル重合体１（２－エチルヘキシルメタクリレート重合体、質量平均分子量２６０，０００、固形分５８．４質量％、Ｔｇ：－１０℃）
　なお、アクリル重合体１のＴｇは、Ｆｏｘの式を用いた計算値である。

　焼結性金属粒子内包ペースト材料Ａ９２．７質量部、バインダー成分７．３質量部の配合で混合し、焼成材料組成物を得た。焼結性金属粒子内包ペースト材料が高沸点溶媒を含んで販売され、且つこれが塗工後もしくは乾燥後のフィルム状焼成用材料中に残存しているため、焼結性金属粒子内包ペースト材料の成分はこれらを含めて記載している。バインダー成分中の溶媒は乾燥時に揮発することを考慮し、溶媒成分を除いた固形分質量部を表す。

＜フィルム状焼成材料の製造＞
　２３０ｍｍ幅の剥離フィルム（厚さ３８μｍ、ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック社製）の片面に、上記で得られた焼成材料組成物を塗工直径１５５ｍｍとなるよう印刷し、１５０℃１０分間乾燥させることで、厚さ４０μｍのフィルム状焼成材料を得た。

＜支持シート付フィルム状焼成材料の製造＞
　上記支持シートの（剥離フィルムを剥離した後に）粘着剤層面に直径１５５ｍｍの円形状に印刷されたフィルム状焼成材料を貼付し、直径２０７ｍｍの円形状に支持シートを基材フィルム側からカットし、基材フィルム上に粘着剤層を有する支持シートの上に、円形のフィルム状焼成材料と剥離フィルムが積層された支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

　表１に使用した基材フィルム及び焼結性金属粒子内包ペースト材料の種類を示す。

［実施例２］
　基材フィルムを、厚さ８０μｍのエチレン・メタアクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）製フィルムに変更した以外は、上記実施例１と同様にして、実施例２の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［比較例１］
　基材フィルムを、厚さ８０μｍの、テレフタル酸エステルを４０％可塑剤として含むポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）製フィルムに変更した以外は、上記実施例１と同様にして、比較例１の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［比較例２］
　基材フィルムを、厚さ２５μｍのポリイミド（ＰＩ）製フィルムに変更した以外は、上記実施例１と同様にして、比較例２の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［比較例３］
焼成材料組成物を、焼結性金属粒子内包ペースト材料Ｂ７０質量部、バインダー成分３０質量部の配合で混合して得た以外は、上記実施例１と同様にして、比較例３の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

≪測定・評価≫
（光線透過率の測定）
　フィルム状焼成材料に対する測定では、上記で得られたフィルム状焼成材料のフィルム状焼成材料の面をガラス製プレパラートに６０℃でラミネートし、プレパラートのサイズにフィルム状焼成材料をくりぬき、剥離シートを剥離し、フィルム状焼成材料の試験片として測定を行った。
　支持シートに対する測定では、上記で使用した支持シートを測定器に貼付して測定を行った。
　分光光度計（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製，ＵＶ－３１０１ＰＣ）を用いて、波長３００～１２００ｎｍの範囲で、上記フィルム状焼成材料及び上記支持シートの全光線透過率を測定した。フィルム状焼成材料に対する測定では、フィルム状焼成材料側から入射し、ベースラインとして同ガラス製プレパラートを測定した値を用いた。支持シートに対する測定では、基材フィルム側から入射し、ベースラインは特に何も使用しなかった。
　結果を表１に示す。
　支持シートの透過率の最低値が、６０％以上である場合をＡ、６０％未満である場合をＢと評価した。
　フィルム状焼成材料の透過率の最高値が、３０％以下である場合をＡ、３０％超である場合をＢと評価した。

（ダイシング適性評価）
　上記の各実施例および比較例で得た支持シート付フィルム状焼成材料を、ウエハ貼付装置ＲＡＤ－２５００ｍ／１２（リンテック社製）を用いて、テーブル温度６０℃、２０ｍｍ／ｓの条件で３５０μｍ厚さのシリコンウエハ裏面に貼付し、ＳＵＳ製リングフレームに張設し、以下のダイシングを行い、ダイシング適性を評価した。

　レーザーダイサーＤＦＬ７１６０（ディスコ社製）を用いて、以下の条件で、ダイシングを行った。
・ダイシング条件：各チップが５ｍｍ×５ｍｍのサイズとなるように実施
・レーザー波長：３５５ｎｍ
・カット速度：１００ｍｍ／ｓ
　支持シートが完全に破断せずにフィルム状焼結材料を完全に割断できた場合をＡ、支持シートが完全に破断した場合、又はフィルム状焼結材料を完全に割断できなかった場合をＢと判定した。

　上記の評価結果を、下記表１に示す。

　上記光線透過率の規定を満たす実施例１～２では、フィルム状焼成材料は完全に割断されたが、支持シートは完全に破断されず、ダイシング適性に優れていることが分かる。

　各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本発明は各実施形態によって限定されることはなく、請求項（クレーム）の範囲によってのみ限定される。

１…フィルム状焼成材料、２…支持シート、３…基材フィルム、４…粘着剤層、５…リングフレーム、６…基板、１０…焼結性金属粒子、１１…焼結体、１２…粘着剤層、１５…剥離フィルム、１８…ウエハ、１９…チップ、２０…バインダー成分、１００…支持シート付フィルム状焼成材料、１００ａ…支持シート付フィルム状焼成材料、１１０…ロール体、１２０…積層体、１３０…フィルム状焼成材料付チップ、１４０…半導体装置、Ｐ…単位、Ｃ…切れ込み、ＬＤ…レーザー光照射

Claims

　焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の少なくとも一方に設けられた支持シートと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料であって、
　前記支持シートは、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ａにおける光線透過率が６０％以上であり、
　前記フィルム状焼成材料は、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長Ｂにおける光線透過率が３０％以下であり、
　前記波長Ａと前記波長Ｂとが同一の波長である、支持シート付フィルム状焼成材料。
　焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の少なくとも一方に設けられた支持シートと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料であって
　前記支持シートは、波長３００～１２００ｎｍにおける光線透過率が６０％以上であり、
　前記フィルム状焼成材料は、波長３００～１２００ｎｍにおける光線透過率が３０％以下である、請求項１に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
　前記支持シートが、基材フィルム上に粘着剤層が設けられたものであり、
　前記粘着剤層上に、前記フィルム状焼成材料が設けられている、請求項１又は２に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
　長尺状の剥離フィルム上に、請求項１～３のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料が、前記フィルム状焼成材料を内側にして積層され、
　前記剥離フィルム及び前記支持シート付フィルム状焼成材料がロール巻きされた、ロール体。
　請求項１～３のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料と、ウエハとが貼付され、前記支持シート、前記フィルム状焼成材料、前記ウエハがこの順に積層された積層体。
　以下の工程（１）～（４）を順次行う装置の製造方法：
　工程（１）：請求項５に記載の積層体の、前記ウエハと、前記フィルム状焼成材料と、をダイシングする工程、
　工程（２）：前記ダイシングされたフィルム状焼成材料と、前記支持シートと、を剥離し、フィルム状焼成材料付チップを得る工程、
　工程（３）：基板の表面に、前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を貼付する工程、
　工程（４）：前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を焼成し、前記チップと、前記基板と、を接合する工程。