WO2020241407A1

WO2020241407A1 - 支持シート付フィルム状焼成材料、ロール体、積層体及び装置の製造方法

Info

Publication number: WO2020241407A1
Application number: PCT/JP2020/019910
Authority: WO
Inventors: 陽輔佐藤; 市川　功; 秀一中山
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2019-05-24
Filing date: 2020-05-20
Publication date: 2020-12-03
Also published as: TW202114094A; KR20220011627A; EP3979300A1; JPWO2020241407A1; CN113874984A; EP3979300A4

Abstract

基材フィルム３上に粘着剤層４を有する支持シート２と、粘着剤層４上に設けられたフィルム状焼成材料１とを備える支持シート付フィルム状焼成材料１００であって、外周部に環状凸部を有するウエハの、前記環状凸部を有する面側の内周部に、前記フィルム状焼成材料を貼付するために用いられ、フィルム状焼成材料１の直径が、前記ウエハの内周部の直径以下である、支持シート付フィルム状焼成材料１００。

Description

支持シート付フィルム状焼成材料、ロール体、積層体及び装置の製造方法

　本発明は、支持シート付フィルム状焼成材料、ロール体、積層体及び装置の製造方法に関する。本願は、２０１９年５月２４日に日本に出願された特願２０１９－０９７５４４号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　近年、自動車、エアコン、パソコン等の、高電圧・高電流化に伴い、これらに搭載される電力用半導体素子（パワーデバイス）の需要が高まっている。電力用半導体素子は、高電圧・高電流下で使用されるという特徴から、半導体素子からの熱の発生が問題となりやすい。
　従来、半導体素子から発生した熱の放熱のため、半導体素子の周りにヒートシンクが取り付けられる場合もある。しかし、ヒートシンクと半導体素子との間の接合部での熱伝導性が良好でなければ、効率的な放熱が妨げられてしまう。

　熱伝導性に優れた接合材料として、例えば、特許文献１には、特定の加熱焼結性金属粒子と、特定の高分子分散剤と、特定の揮発性分散媒が混合されたペースト状金属微粒子組成物が開示されている。当該組成物を焼結させると、熱伝導性の優れた固形状金属になるとされる。

　しかしながら、特許文献１のように焼成材料がペースト状の場合では、塗布されるペーストの厚さを均一化することが難しく、厚さ安定性に乏しい傾向にある。

　そこで、本発明者らは、厚さ安定性の問題を解決するために、従来のペースト状の組成物として提供されていた焼成材料を、フィルム状として提供することを思い至った。焼成材料をフィルム状とするには、焼成材料にバインダー成分を配合して、フィルム状に形成すればよい。

　このようなフィルム状焼成材料は、例えば半導体ウエハをダイシングして個片化したチップと基板との焼結接合に使用することができる。また、フィルム状焼成材料の一方の側（表面）に支持シートを設ければ、半導体ウエハをチップに個片化する際に使用するダイシングシートとして使用することができる。さらに、ブレード等を用いて半導体ウエハと一緒に個片化することでチップと同形のフィルム状焼成材料として加工することができる。

　一方、近年半導体チップの薄型化が進められ、従来３５０μｍ程度の厚さであったウエハを、５０～１００μｍあるいはそれ以下まで薄くすることが求められるようになった。しかし、半導体ウエハは薄くなるにつれて、加工や運搬の際、破損する危険性が高くなる。

　このため、ウエハの裏面研削時に、裏面内周部のみを研削し、裏面外周部に環状凸部を残存させ、ウエハに剛性を持たせることが提案されている（特許文献２～４）。環状凸部は比較的剛性が高いため、上記の形態に研削されたウエハは、安定して搬送、保管でき、また加工時の破損が少なくなる。

特開２０１４－１１１８００号公報特開２００７－１９３７９号公報特開２００７－２６６３５２号公報特開２００７－２８７７９６号公報

　しかし、支持シート付フィルム状焼成材料を、特許文献２～４に記載されたような半導体ウエハに適応する場合は、支持シート付フィルム状焼成材料を、ウエハ裏面に適切に貼付できないことがあった。

　本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたものであり、外周部に環状凸部を有するウエハの、前記環状凸部を有する面側の内周部に、フィルム状焼成材料を適切に貼付可能な、支持シート付フィルム状焼成材料を提供することを目的とする。

　すなわち、本発明は以下の態様を有する。

＜１＞基材フィルム上に粘着剤層を有する支持シートと、前記粘着剤層上に設けられたフィルム状焼成材料とを備える支持シート付フィルム状焼成材料であって、
　外周部に環状凸部を有するウエハの、前記環状凸部を有する面側の内周部に、前記フィルム状焼成材料を貼付するために用いられ、
　前記フィルム状焼成材料の直径が、前記ウエハの前記内周部の直径以下である、支持シート付フィルム状焼成材料。
＜２＞基材フィルム上に粘着剤層を有する支持シートと、前記粘着剤層上に設けられたフィルム状焼成材料とを備える支持シート付フィルム状焼成材料であって、
　前記フィルム状焼成材料の直径が、１３０～１４６ｍｍ、１８０～１９６ｍｍ、２８０～２９６ｍｍ、又は４３０～４４６ｍｍである、支持シート付フィルム状焼成材料。
＜３＞前記支持シートの厚さが１２０μｍ以下であり、
　前記支持シートの、下記測定方法により測定される５％伸長時の荷重が、１３Ｎ／１５ｍｍ以下である、前記＜１＞又は＜２＞に記載の支持シート付フィルム状焼成材料：
　測定方法：前記支持シートを、幅１５ｍｍで長さ１５０ｍｍとなるように切断した試験片（ただし、前記粘着剤層が硬化性である場合には硬化前の前記試験片）に対し、２３℃５０％ＲＨ環境下で、チャック間距離１００ｍｍで、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で前記試験片を引っ張り、変位量に対する荷重を測定する。
＜４＞前記支持シートは、波長３５５nｍにおける吸光度が０．２２以下である、前記＜１＞～＜３＞のいずれか一つに記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
＜５＞前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性である、前記＜１＞～＜４＞のいずれか一つに記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
＜６＞前記粘着剤層が、粘着性樹脂を含有し、前記粘着性樹脂が、その側鎖にエネルギー線重合性不飽和基を有する、前記＜５＞に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
＜７＞前記粘着剤層が、粘着性樹脂を含有し、前記粘着性樹脂が、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８～１８の（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含む、前記＜１＞～＜６＞のいずれか一つに記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
＜８＞前記フィルム状焼成材料の焼成前の厚さが１０～２００μｍである、前記＜１＞～＜７＞のいずれか一つに記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
＜９＞長尺状の剥離フィルム上に、前記＜１＞～＜８＞のいずれか一つに記載の支持シート付フィルム状焼成材料が、前記フィルム状焼成材料を内側にして積層され、
　前記剥離フィルム及び前記支持シート付フィルム状焼成材料がロール巻きされた、ロール体。
＜１０＞前記＜１＞～＜８＞のいずれか一つに記載の支持シート付フィルム状焼成材料と、外周部に環状凸部を有するウエハの前記環状凸部を有する面側の内周部とが貼付され、前記支持シート、前記フィルム状焼成材料、及び前記ウエハがこの順に積層された積層体。
＜１１＞以下の工程（１）～（５）を順次行う装置の製造方法：
　工程（１）：前記＜１０＞に記載の積層体の、前記環状凸部をカットする工程、
　工程（２）：前記環状凸部が取り除かれた前記積層体の、前記ウエハと、前記フィルム状焼成材料と、をダイシングする工程、
　工程（３）：前記ダイシングされたフィルム状焼成材料と、前記支持シートと、を剥離し、フィルム状焼成材料付チップを得る工程、
　工程（４）：基板の表面に、前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を貼付する工程、
　工程（５）：前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を焼成し、前記チップと、前記基板と、を接合する工程。

　本発明によれば、外周部に環状凸部を有するウエハの、前記環状凸部を有する面側の内周部に、フィルム状焼成材料を適切に貼付可能な、支持シート付フィルム状焼成材料を提供できる。

本発明の一実施形態に係る、支持シート付フィルム状焼成材料を模式的に示す断面図である。半導体ウエハの回路形成面の平面図である。裏面外周部に環状凸部が形成された半導体ウエハの斜視図である。本発明の一実施形態に係る、支持シート付フィルム状焼成材料が、半導体ウエハ及びリングフレームに貼付された状態を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、支持シート付フィルム状焼成材料が、半導体ウエハ及びリングフレームに貼付された状態を模式的に示す斜視図である。本発明の一実施形態に係る、ロール体を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、装置の製造方法を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、装置の製造方法を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、装置の製造方法を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、装置の製造方法を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る、装置の製造方法を模式的に示す断面図である。

　以下、本発明の一実施形態について、適宜図面を参照し説明する。
　なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

≪支持シート付フィルム状焼成材料≫
　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料は、基材フィルム上に粘着剤層を有する支持シートと、前記粘着剤層上に設けられたフィルム状焼成材料とを備える支持シート付フィルム状焼成材料であって、外周部に環状凸部を有するウエハの、前記環状凸部を有する面側の内周部に、前記フィルム状焼成材料を貼付するために用いられ、前記フィルム状焼成材料の直径が、前記ウエハの前記内周部の直径以下である。

　図１は、本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料を模式的に示す断面図である。支持シート付フィルム状焼成材料１００は、焼結性金属粒子１０及びバインダー成分２０を含有するフィルム状焼成材料１と、フィルム状焼成材料１の少なくとも一方に設けられた支持シート２と、を備える。
　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料１００は、基材フィルム３と粘着剤層４とからなる支持シート２の内周部に、フィルム状焼成材料１が剥離可能に仮着されてなる。フィルム状焼成材料１は、粘着剤層４に直接接触して設けられ、該粘着剤層４の内周部表面が、フィルム状焼成材料１に覆われて、外周部に粘着部が露出した構成になる。
　この構成例では、支持シート２よりも小径のフィルム状焼成材料１が、支持シート２の粘着剤層４上に同心円状に剥離可能に積層されていることが好ましい。
　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料は、半導体ウエハをチップに個片化する際に使用するダイシングシートとして使用することができる。且つブレード等を用いて半導体ウエハと一緒に個片化することでチップと同形のフィルム状焼成材料として加工することができ、且つフィルム状焼成材料付チップを製造することができる。

　図２～３は、支持シート付フィルム状焼成材料１の貼付対象である、外周部に環状凸部を有するウエハ１８の一例を模式的に示す図である。以下、当該ウエハの回路形成面の方を指して「表面」といい、環状凸部を有する面の方を指して「裏面」ということがある。ウエハ１８表面には、図２に示すように、外周端から数ｍｍの範囲には回路１３が形成されていない余剰部分１５があり、回路１３は余剰部分を除く表面内周部１４に形成されている。上記の環状凸部を有するウエハでは、表面の回路形成部分（表面内周部１４）に対応する裏面内周部１６が所定の厚さまで研削され、回路が形成されていない余剰部分１５に対応する裏面外周部は研削されずに残存し、環状凸部１７となる。環状凸部１７は比較的剛性が高いため、上記の形態に研削されたウエハ１８は、安定して搬送、保管でき、また加工時の破損が少なくなる。なお、図３は環状凸部１７が形成されている裏面側からの斜視図を示す。

　ウエハ又はチップとしては、半導体ウエハ又は半導体チップ、絶縁体ウエハ又は絶縁体チップ、導電体ウエハ又は導電体チップ等が挙げられる。絶縁体ウエハとしては、ガラスウエハ、サファイアウエハを例示でき、これらに限定されない。実施形態では、ウエハ又はチップとして、半導体ウエハ又は半導体チップを用いる場合を説明する。

　フィルム状焼成材料１は、ウエハ１８の裏面内周部１６に貼合せて使用可能であるが、フィルム状焼成材料単体では脆質なため、貼合せのハンドリングが悪い傾向にある。そこで、実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料のように、予め支持シートとフィルム状焼成材料とが貼合されていることで、貼付されたフィルム状焼成材料の状態を均一化できるとともに、フィルム状焼成材料の破損を防止できる。さらには、貼付時の裏面内周部とフィルム状焼成材料との間の位置合わせが容易となる。

　以下、裏面外周部に環状凸部１７を有するウエハ１８の裏面内周部１６に、実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料１００のフィルム状焼成材料１を貼付する際における、ウエハ１８と、支持シート付フィルム状焼成材料１００との関係について説明する。
　なお、本明細書において、ウエハの「裏面内周部」とは、ウエハの環状凸部を有する側から、外周部の環状凸部を除いた、外周部の環状凸部よりも中心側の部分をいう。

　図４は、裏面内周部１６に、フィルム状焼成材料１が貼付された構成を示す断面図である。また図４は、後述の本発明の一実施形態に係る、積層体１２０を模式的に示す断面図でもある。支持シート付フィルム状焼成材料１００において、フィルム状焼成材料の直径Ｄ１は、前記ウエハの裏面内周部の直径Ｄ３以下であり、図４に示されるように、貼付容易の観点からは、直径Ｄ１は直径Ｄ３より小さいことが好ましい。
　従来、支持シート付フィルム状焼成材料は、ウエハの直径Ｄ４とフィルム状焼成材料の直径Ｄ１とが同一であるか、ウエハの直径Ｄ４よりもフィルム状焼成材料の直径Ｄ１が大きいものであった。しかし、このような支持シート付フィルム状焼成材料を用いて、ウエハ１８の環状凸部１７を有する側の裏面内周部１６に、フィルム状焼成材料を貼付することは、フィルム状焼成材料が破損するなどして困難であった。また、フィルム状焼成材料が破損しない場合でも、ウエハの直径とフィルム状焼成材料の直径とが同一であるか、ウエハの直径よりもフィルム状焼成材料の直径が大きいものであると、フィルム状焼成材料１が環状凸部の内側面１２等に付着してしまい、裏面内周部１６に貼付されたフィルム状焼成材料１の厚さにバラツキが生じてしまう。
　そこで、図４に示されるように、支持シート付フィルム状焼成材料１００において、フィルム状焼成材料の直径Ｄ１が、前記ウエハの裏面内周部の直径Ｄ３以下であることにより、裏面内周部１６に、フィルム状焼成材料１を適切に貼付することが可能となる。

　フィルム状焼成材料１の形状は、貼付される裏面内周部１６の形状と略同形状に形成されることが好ましい。裏面内周部１６の形状は円形又は略円形であってよく、フィルム状焼成材料１の形状も円形又は略円形であってよい。なお、ウエハ及び支持シート２の形状も、円形又は略円形であってよい。略円形のウエハの具体例としては、Vノッチや直線部（オリエンテーションフラット）を持つウエハを例示できる（ただし、ウエハ１８の形状が略円形であっても、その裏面内周部１６の形状は円形である場合もある。）。
　なお、本明細書において、上記の各部分の形状が円形又は略円形でない場合には、形状を面積基準で真円換算したときの直径とすることができ、各部の形状が円形又は略円形であるが、当該形状が真円でない場合の直径は、その円における長さが最大となる径を採用するものとする。

　現行のウエハサイズは、規格により統一されており、その直径（図４におけるＤ４）は、１５０ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍ等が使用されている。環状凸部１７の厚さ（図４におけるＴ４）は製品により異なる。ここの環状凸部１７の厚さが厚いほど剛性は増すが、回路形成部分の面積が狭くなる。環状凸部１７の厚さが薄いほど回路形成部分の面積は広くとれるが、剛性が低下する。これらを考慮し、環状凸部１７の厚さ（図４におけるＴ４）は、通常２～５ｍｍであり、上記規格のウエハに対応する裏面内周部１６の直径（図４におけるＤ３）は、それぞれ１４０～１４６ｍｍ、１９０～１９６ｍｍ、２９０～２９６ｍｍ、および４４０～４４６ｍｍが想定される。

　フィルム状焼成材料１の大きさは、ウエハの回路形成部分に対応する裏面部分を効率的に覆うことができる大きさが好ましく、裏面内周部１６の直径－フィルム状焼成材料１の直径（Ｄ３－Ｄ１）の値は、一例として０～１０ｍｍであってよく、２～７ｍｍであってよい。

　ここで、上記Ｄ３－Ｄ１で示される部分に該当してもよい、裏面内周部１６のフィルム状焼成材料１の貼付部分よりも外周の部分を、裏面内周部の外周部１６ａとする（図４）。

　Ｄ３－Ｄ１の値を０～１０ｍｍとすると、一実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料としては以下の、基材フィルム上に粘着剤層を有する支持シートと、前記粘着剤層上に設けられたフィルム状焼成材料とを備える支持シート付フィルム状焼成材料であって、フィルム状焼成材料の直径Ｄ１が、１３０～１４６ｍｍ、１８０～１９６ｍｍ、２８０～２９６ｍｍ、又は４３０～４４６ｍｍである、支持シート付フィルム状焼成材料を提供できる。
　当該支持シート付フィルム状焼成材料は、外周部に環状凸部を有するウエハの裏面内周部に、フィルム状焼成材料を貼付するために好適に用いることができる。

　図４を参照すると、支持シート２の粘着剤層４（図１参照）は、ウエハ１８の裏面内周部の外周部１６ａに貼付されることが好ましい。これにより、フィルム状焼成材料１が粘着剤層４で覆われて、フィルム状焼成材料１とウエハ１８とが粘着剤層４により固定されるとともに、後述の装置の製造方法における、環状凸部をカットする工程において、支持シート２がカットの対象部分の裏面内周部の外周部１６ａの周囲を補強する役割を果たすことにより、ウエハの破損がより効果的に防止される。
　このような構成とするため、フィルム状焼成材料１の直径Ｄ１が、ウエハの裏面内周部１６の直径Ｄ３未満であることが好ましい。また粘着剤層４の直径は、フィルム状焼成材料１の直径Ｄ１よりも大きいことが好ましい。粘着剤層４の大きさが支持シート２の大きさと一致する場合では、支持シート２の直径Ｄ２は、フィルム状焼成材料１の直径Ｄ１よりも大きいことが好ましい。

　また図４を参照すると、支持シート２の粘着剤層４（図１参照）は、ウエハ１８の環状凸部の内側面１２に貼付されることが好ましい。これにより、フィルム状焼成材料１が粘着剤層４で覆われて、フィルム状焼成材料１とウエハ１８とが粘着剤層４により固定されるとともに、後述の装置の製造方法における、環状凸部をカットする工程において、支持シート２がカットの対象部分の裏面内周部の外周部１６ａと環状凸部の内側面１２の周囲を補強する役割を果たすことにより、ウエハの破損がより効果的に防止される。
　このような構成とするため、粘着剤層４の直径は、フィルム状焼成材料１の直径Ｄ１よりも大きいことが好ましく、且つ裏面内周部１６の直径Ｄ３よりも大きいことがより好ましい。粘着剤層４の大きさが支持シート２の大きさと一致する場合では、支持シート２の直径Ｄ２は、フィルム状焼成材料１の直径Ｄ１よりも大きいことが好ましく、且つ裏面内周部１６の直径Ｄ３よりも大きいことがより好ましい。

　すなわち、ウエハ１８の裏面内周部１６に、前記フィルム状焼成材料１が貼付されたときに、粘着剤層４とウエハ１８の裏面内周部の外周部１６ａの少なくとも一部とが接触するような構成とすることが好ましく、粘着剤層４とウエハ１８の内側面１２の少なくとも一部とが接触するような構成とすることがより好ましい。支持シート２の直径－フィルム状焼成材料１の直径（Ｄ２－Ｄ１）の値は、一例として、３５ｍｍ以上であってよく、５０ｍｍ以上であってよい。

　支持シート２の直径Ｄ２は、ウエハ１８の直径Ｄ４よりも大きいことが好ましい。ウエハ１８に貼付された支持シート付フィルム状焼成材料１００は、支持シート２の外周部に粘着剤層４が露出した粘着部を有する。外周部の粘着部は、図示したように、リングフレーム５の固定に用いられる。支持シート２の直径－ウエハ１８の直径（Ｄ２－Ｄ４）の値は、一例として３０ｍｍ以上であってよく、５０ｍｍ以上であってよく、６０ｍｍ以上であってよい。Ｄ２－Ｄ４の値の上限値は、リングフレームの大きさを考慮して適宜定めることができ、Ｄ２－Ｄ４の値は、例えば５５０ｍｍ以下であってもよく、３０～２００ｍｍであってもよく、５０～１５０ｍｍであってもよく、６０～１００ｍｍであってもよい。

　リングフレームに対する糊しろ（粘着シートの外周部における露出した粘着剤層）上に、さらに環状の両面テープ若しくは粘着剤層を別途設けてもよい。両面テープは粘着剤層／芯材／粘着剤層の構成を有し、両面テープにおける粘着剤層は特に限定されず、たとえばゴム系樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。粘着剤層は、後述するチップ付基板を製造する際に、その外周部においてリングフレームに貼付される。両面テープの芯材としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、液晶ポリマーフィルム等が好ましく用いられる。

　上記の各部の大きさに係る構成についてまとめると、フィルム状焼成材料１の直径Ｄ１≦裏面内周部１６の直径Ｄ３＜ウエハ１８の直径Ｄ４＜支持シート２の直径Ｄ２の関係を満たすことが好ましく、フィルム状焼成材料１の直径Ｄ１＜裏面内周部１６の直径Ｄ３＜ウエハ１８の直径Ｄ４＜支持シート２の直径Ｄ２の関係を満たすことがより好ましい。

　また図４に示す構成では、ウエハ１８の裏面内周部１６には、金属膜１８ａ（裏面電極とも呼ばれる）が設けられている。実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料は、裏面内周部１６に金属膜１８ａが設けられた上記ウエハ１８への貼付に好適である。金属膜１８ａは、電気や熱の伝導性を高めるために設けられることがある。ウエハを保護するためには、例えばバックグラインドテープを回路形成面側に追加で貼付して、ウエハの厚さを増すことも考えられる。しかし、金属膜１８ａを設けるときには、スパッタ減圧を利用する場合があり、このときバックグラインドテープ等が貼付してあると、バックグラインドテープ由来の有機物の付着により、金属膜１８ａの性能が落ちることが懸念される。
　このように、金属膜１８ａが設けられたウエハ１８は、ウエハの保護が十分になされておらず、加工や運搬の際に破損する危険性が高い場合がある。そこで、実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料使用し、これを金属膜１８ａが設けられたウエハ１８に貼付することで、ウエハの保護、ダイシングテープとしての役割の発揮、及び金属膜１８ａを介する放熱機能に優れた焼結体の形成が可能であるとの利点がある。

　金属膜１８ａは、金、銀、銅、チタン、ニッケル、コバルト等の金属から形成することができる。
　金属膜を形成する方法としては、これらの金属を、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ（physical vapor deposition）法により蒸着する方法や電解メッキ、無電解メッキ等が挙げられる。

　環状凸部１７の全厚Ｔ１（図４参照）は特に限定はされず、ウエハに必要な剛性を与え、またハンドリング性を損なわない程度であればよく、一般的には４００～７８０μｍ、４００～７２５μｍ程度である。また、裏面内周部１６の厚さＴ２はデバイスの設計に依存し、通常は２５～２００μｍ程度であり、２５～１００μｍであってよい。したがって、裏面内周部１６と環状凸部１７との段差Ｔ３（＝Ｔ１－Ｔ２）は２００～７５５μｍ程度である。

　フィルム状焼成材料の焼成前の厚さは、段差Ｔ３よりも小さいことが好ましい。これにより、支持シート付フィルム状焼成材料をウエハ１８に貼付したときに、支持シート２の粘着剤層４を、環状凸部の内側面１２にも貼付することができ、後述の装置の製造方法における、環状凸部をカットする工程において、支持シート２がカットの対象部分の裏面内周部の外周部１６ａと環状凸部の内側面１２の周囲を補強する役割を果たすことにより、ウエハの破損がより効果的に防止される。
　段差Ｔ３（＝Ｔ１－Ｔ２）が２００～７５５μｍ程度であることを考慮すると、フィルム状焼成材料の焼成前の厚さは、２００μｍ未満であってよく、２００μｍ以下であってよく、１０μｍ以上２００μｍ未満であってよく、１０～２００μｍであってよく、２０～１５０μｍであってよく、３０～９０μｍであってよい。
　また、製造された製品においても、フィルム状焼成材料の焼成前の厚さが上記下限値以上であることで、チップと基板との間において、剥離が生じ難く、パッケージの信頼性をより一層向上可能である。また、フィルム状焼成材料の焼成前の厚さが上記上限値以下であることで、チップ振動が抑えられ、パッケージの信頼性をより一層向上可能である。

　ここで、「フィルム状焼成材料の厚さ」とは、フィルム状焼成材料全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状焼成材料の厚さとは、フィルム状焼成材料を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

　本明細書において、「厚さ」は、任意の５箇所で厚さを測定した平均で表される値として、ＪＩＳ　Ｋ７１３０に準じて、定圧厚さ測定器を用いて取得できる。

　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料には、使用に供するまでの間、フィルム状焼成材料及び粘着部のいずれか一方又はその両方の表面に、外部との接触を避けるための表面保護を目的として剥離フィルムを設けてもよい。

　表面保護フィルム（剥離フィルム）としては、後述のポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート及びポリプロピレンなどの基材フィルム表面に、剥離剤を用いて剥離処理を施すことで得ることもできる。剥離処理に用いられる剥離剤としては、基材フィルムの説明において例示する剥離剤が挙げられる。

　支持シート付フィルム状焼成材料の厚さは、４０～５００μｍが好ましく、５０～３００μｍがより好ましく、６０～２００μｍがさらに好ましい。

　ここで、「支持シート付フィルム状焼成材料の厚さ」とは、支持シート付フィルム状焼成材料全体の厚さを意味し、支持シート付フィルム状焼成材料を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

＜フィルム状焼成材料＞
　フィルム状焼成材料１は、図１に示すように、焼結性金属粒子１０及びバインダー成分２０を含有している。

　フィルム状焼成材料は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。フィルム状焼成材料が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
　なお、本明細書においては、フィルム状焼成材料の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料、構成材料の配合比、及び厚さの少なくとも一つが互いに異なる」ことを意味する。

（剥離フィルム）
　フィルム状焼成材料は、剥離フィルムが積層された状態で提供することができる。使用する際には、剥離フィルムを剥がし、フィルム状焼成材料を焼結接合させる対象物上に配置すればよい。剥離フィルムはフィルム状焼成材料の損傷や汚れ付着を防ぐための保護フィルムとしての機能も有する。剥離フィルムは、フィルム状焼成材料の少なくとも一方の側に設けられていればよい。

　剥離フィルムとしては、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムなどの透明フィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。また、これらを着色したフィルム、不透明フィルムなどを用いることができる。剥離剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、オレフィン系、アルキッド系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤が挙げられる。

　剥離フィルムの厚さは、通常は１０～５００μｍ、好ましくは１５～３００μｍ、特に好ましくは２０～２５０μｍ程度である。

（焼結性金属粒子）
　焼結性金属粒子は、フィルム状焼成材料の焼成として金属粒子の融点以上の温度で加熱処理されることで粒子同士が溶融・結合して焼結体を形成可能な金属粒子である。焼結体を形成することで、フィルム状焼成材料とそれに接して焼成された物品とを焼結接合させることが可能である。具体的には、フィルム状焼成材料を介してチップと基板とを焼結接合させることが可能である。

　焼結性金属粒子の構成材料としては、単体金属、チタン酸バリウム、前記単体金属の酸化物及び合金が挙げられる。前記単体金属としては、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、シリコン、パラジウム、白金、チタン等が挙げられる。焼結性金属粒子の構成材料としては、銀及び酸化銀が好ましい。焼結性金属粒子は、一種類のみが配合されていてもよく、２種類以上の組み合わせで配合されていてもよい。

　焼結性金属粒子は、ナノサイズの銀粒子である銀ナノ粒子であることが好ましい。

　フィルム状焼成材料に含まれる焼結性金属粒子の粒子径は、上記焼結性を発揮可能なものであれば特に制限されるものではないが、１００ｎｍ以下であってよく、５０ｎｍ以下であってよく、３０ｎｍ以下であってよい。なお、フィルム状焼成材料が含む金属粒子の粒子径とは、電子顕微鏡で観察された金属粒子の粒子径の、投影面積円相当径とする。上記粒子径の範囲に属する金属粒子は、焼結性に優れるため好ましい。
　フィルム状焼成材料が含む焼結性金属粒子の粒子径は、電子顕微鏡で観察された金属粒子の粒子径の、投影面積円相当径が１００ｎｍ以下の粒子に対して求めた粒子径の数平均が、０．１～９５ｎｍであってよく、０．３～５０ｎｍであってよく、０．５～３０ｎｍであってよい。なお、測定対象の金属粒子は、１つのフィルム状焼成材料あたり無作為に選ばれた１００個以上とする。

　焼結性金属粒子はバインダー成分及びその他の添加剤成分に混合する前に、あらかじめ凝集物の無い状態にするため、イソボルニルシクロヘキサノールや、デシルアルコールなどの沸点の高い高沸点溶媒に予め分散させてもよい。高沸点溶媒の沸点としては、例えば２００～３５０℃であってもよい。この時、高沸点溶媒を用いると、これが常温で揮発することがほとんどないために焼結性金属粒子の濃度が高くなることが防止され、作業性が向上される他、焼結性金属粒子の再凝集なども防止され、品質的にも良好となる。分散法としてはニーダ、三本ロール、ビーズミル及び超音波などが挙げられる。

　フィルム状焼成材料には、粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子（焼結性金属粒子）の他に、これに該当しない粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子がさらに配合されてもよい。粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子の粒子径は、電子顕微鏡で観察された金属粒子の粒子径の、投影面積円相当径が１００ｎｍを超える粒子に対して求めた粒子径の数平均が、１５０ｎｍ超５００００ｎｍ以下であってよく、１５０～１００００ｎｍであってよく、１８０～５０００ｎｍであってよい。

　粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子の金属種としては、上記焼結性金属粒子の金属種として例示したものと同じものが挙げられ、銀、銅、及びこれらの酸化物が好ましい。
　粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子と、粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子とは、互いに同一の金属種であってもよく、互いに異なる金属種であってもよい。例えば、粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子が銀粒子であり、粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子が銀又は酸化銀粒子であってもよい。例えば、粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子が銀又は酸化銀粒子であり、粒子径が１００ｎｍを超える非焼結性の金属粒子が銅又は酸化銅粒子であってもよい。

　フィルム状焼成材料において、全ての金属粒子の総質量（１００質量％）に対する、焼結性金属粒子の含有量は、１０～１００質量％であってもよく、２０～９５質量％であってもよい。

　焼結性金属粒子及び／又は非焼結性の金属粒子の表面には、有機物が被覆されていてもよい。有機物の被覆を有することで、バインダー成分との相溶性が向上し、粒子同士の凝集を防止でき、均一に分散することができる。
　焼結性金属粒子及び／又は非焼結性の金属粒子の表面に有機物が被覆されている場合、焼結性金属粒子及び非焼結性の金属粒子の質量は、被覆物を含んだ値とする。

（バインダー成分）
　バインダー成分が配合されることで、焼成材料をフィルム状に成形でき、焼成前のフィルム状焼成材料に粘着性を付与することができる。バインダー成分は、フィルム状焼成材料の焼成として加熱処理されることで熱分解される熱分解性であってよい。
　バインダー成分は特に限定されるものではないが、バインダー成分の好適な一例として、樹脂が挙げられる。樹脂としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ乳酸、セルロース誘導体の重合物等が挙げられ、アクリル樹脂が好ましい。アクリル樹脂には、（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重合体、（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が含まれる。

　なお、本明細書において「誘導体」とは、元の化合物の１個以上の水素原子が水素原子以外の基（置換基）で置換されてなるものを意味する。

　バインダー成分を構成する樹脂において、（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位の含有量は、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、５０～１００質量％であることが好ましく、８０～１００質量％であることがより好ましく、９０～１００質量％であることがさらに好ましい。
　ここでいう「由来」とは、前記モノマーが重合するのに必要な構造の変化を受けたことを意味する。

　（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；
　ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；
　フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；
　２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２－ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２－メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；
　ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；
　シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどのシクロアルキル（メタ）アクリレート；
　ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、などを挙げることができる。アルキル（メタ）アクリレート又はアルコキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、及び２－エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。

　本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念である。
　アクリル樹脂としては、メタクリレートが好ましい。バインダー成分がメタクリレート由来の構成単位を含有することで、比較的低温で焼成することができ、焼結後に充分な接着強度を得るための条件を容易に満たすことができる。

　バインダー成分を構成する樹脂において、メタクリレート由来の構成単位の含有量は、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、５０～１００質量％であることが好ましく、８０～１００質量％であることがより好ましく、９０～１００質量％であることがさらに好ましい。

　他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はないが、例えば（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α－メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。

　バインダー成分を構成する樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００～１，０００，０００であることが好ましく、１０,０００～８００，０００であることがより好ましい。樹脂の質量平均分子量が上記範囲内であることで、フィルムとして充分な膜強度を発現し、且つ柔軟性を付与することが容易となる。
　なお、本明細書において、「質量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。

　バインダー成分を構成する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、以下に示すＦｏｘの式を用いて計算から求めることができ、これが－６０～５０℃であることが好ましく、－３０～１０℃であることがより好ましく、－２０℃以上０℃未満であることがさらに好ましい。Ｆｏｘの式から求めた樹脂のＴｇが上記上限値以下であることで、フィルム状焼成材料と被着体（例えばチップ、基板等）との焼成前の粘着力が向上する。加えて、フィルム状焼成材料の柔軟性が高まる。一方、Ｆｏｘの式から求めた樹脂のＴｇが上記下限値以上であることで、フィルム形状の維持が可能であり、支持シート等からのフィルム状焼成材料の引き離しがより容易となる。
　１／Ｔｇ＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）＋…＋（Ｗｍ／Ｔｇｍ）（式中、Ｔｇはバインダー成分を構成する樹脂のガラス転移温度であり、Ｔｇ１，Ｔｇ２，…Ｔｇｍはバインダー成分を構成する樹脂の原料となる各単量体のホモポリマーのガラス転移温度であり、Ｗ１，Ｗ２，…Ｗｍは各単量体の質量分率である。ただし、Ｗ１＋Ｗ２＋…＋Ｗｍ＝１である。）
　前記Ｆｏｘの式における各単量体のホモポリマーのガラス転移温度は、高分子データ・ハンドブック又は粘着ハンドブック記載の値を用いることができる。

　バインダー成分は、フィルム状焼成材料の焼成として加熱処理されることで熱分解される熱分解性であってよい。バインダー成分が熱分解されたことは、焼成によるバインダー成分の質量減少により確認できる。なお、バインダー成分として配合される成分は焼成によりほぼ熱分解されてよいが、バインダー成分として配合される成分の全質量が、焼成により熱分解されなくともよい。
　バインダー成分は、焼成前のバインダー成分の総質量（１００質量％）に対し、焼成後の質量が１０質量％以下となるものであってよく、５質量％以下となるものであってよく、３質量％以下となるものであってよい。

　フィルム状焼成材料は、上記の焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子及びバインダー成分の他に、本発明の効果を損なわない範囲内において、焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子及びバインダー成分に該当しないその他の添加剤を含有していてもよい。

　フィルム状焼成材料に含有されてもよいその他の添加剤としては、溶媒、分散剤、可塑剤、粘着付与剤、保存安定剤、消泡剤、熱分解促進剤、及び酸化防止剤などが挙げられる。添加剤は、１種のみ含有されてもよいし、２種以上含有されてもよい。これらの添加剤は、特に限定されるものではなく、この分野で通常用いられるものを適宜選択することができる。

　バインダー成分は、フィルム状焼成材料の焼成として加熱処理されることで熱分解されることが好ましいので、バインダー成分１００質量％に対し、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の含有率は１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、熱硬化性樹脂を実質的に含有しないことがさらに好ましい。
　また、同様の観点から、バインダー成分を構成する樹脂において、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、「アクリレート」及び「メタクリレート」のうちのアクリレート由来の構成単位の含有量は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、アクリレート由来の構成単位を実質的に含有しないことがさらに好ましい。

＜組成＞
　フィルム状焼成材料は、焼結性金属粒子、バインダー成分、及びその他の添加剤からなるものであってもよく、これらの含有量（質量％）の和は１００質量％となってよい。　フィルム状焼成材料が非焼結性の金属粒子を含む場合には、フィルム状焼成材料は、焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子、バインダー成分、及びその他の添加剤からなるものであってもよく、これらの含有量（質量％）の和は１００質量％となってよい。

　フィルム状焼成材料において、溶媒以外の全ての成分（以下「固形分」と表記する。）の総質量（１００質量％）に対する、焼結性金属粒子の含有量は、１５～９８質量％が好ましく、１５～９０質量％がより好ましく、２０～８０質量％がさらに好ましい。焼結性金属粒子の含有量が上記上限値以下であることで、バインダー成分の含有量を充分に確保できるので、フィルム形状の維持が容易になる。一方、焼結性金属粒子の含有量が上記下限値以上であることで、焼成時に焼結性金属粒子同士、又は焼結性金属粒子と非焼結性金属粒子とが融着して、焼成後に高い接合接着強度（せん断接着力）を発現するという効果も得られる。

　フィルム状焼成材料が非焼結性の金属粒子を含む場合、フィルム状焼成材料における固形分の総質量（１００質量％）に対する、焼結性金属粒子及び非焼結性の金属粒子の総含有量は、５０～９８質量％が好ましく、７０～９５質量％がより好ましく、８０～９５質量％がさらに好ましい。

　フィルム状焼成材料における固形分の総質量（１００質量％）に対するバインダー成分の含有量は、２～５０質量％が好ましく、５～３０質量％がより好ましく、５～２０質量％がさらに好ましい。バインダー成分の含有量が上記上限値以下であることで、焼結性金属粒子の含有量を充分に確保できるので、フィルム状焼成材料と被着体との接合接着力がより向上する。一方、バインダー成分の含有量が上記下限値以上であることで、フィルム形状の維持が容易になる。

　フィルム状焼成材料において、焼結性金属粒子とバインダー成分との質量比率（焼結性金属粒子：バインダー成分）は、５０：１～１：５が好ましく、２０：１～１：２がより好ましく、１０：１～１：１がさらに好ましい。フィルム状焼成材料が非焼結性の金属粒子を含む場合には、焼結性金属粒子及び非焼結性の金属粒子とバインダー成分との質量比率（（焼結性金属粒子＋非焼結性の金属粒子）：バインダー成分）は５０：１～１：１が好ましく、２０：１～２：１がより好ましく、９：１～４：１がさらに好ましい。

　フィルム状焼成材料には、焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子、バインダー成分及びその他の添加剤成分を混合する際に使用する高沸点溶媒が含まれていてもよい。フィルム状焼成材料の総質量（１００質量％）に対する、高沸点溶媒の含有量は、２０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。

［フィルム状焼成材料の製造方法］
　フィルム状焼成材料は、その構成材料を含有する焼成材料組成物を用いて形成できる。　例えば、フィルム状焼成材料の形成対象面に、フィルム状焼成材料を構成するための各成分及び溶媒を含む焼成材料組成物を塗工又は印刷し、必要に応じて溶媒を揮発させることで、目的とする部位にフィルム状焼成材料を形成できる。
　フィルム状焼成材料の形成対象面としては、剥離フィルムの表面が挙げられる。

　焼成材料組成物を塗工する場合、溶媒としては沸点が２００℃未満のものが好ましく、例えばｎ－ヘキサン（沸点：６８℃）、酢酸エチル（沸点：７７℃）、２－ブタノン（沸点：８０℃）、ｎ－ヘプタン（沸点：９８℃）、メチルシクロヘキサン（沸点：１０１℃）、トルエン（沸点：１１１℃）、アセチルアセトン（沸点：１３８℃）、ｎ－キシレン（沸点：１３９℃）及びジメチルホルムアミド（沸点：１５３℃）などが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、また組み合わせて使用してもよい。

　焼成材料組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えばエアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、コンマコーター（登録商標）、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

　焼成材料組成物を印刷する場合、溶媒としては印刷後に揮発乾燥することができるものであればよく、沸点が６５～３５０℃であることが好ましい。このような溶媒としては、先に例示した沸点が２００℃未満の溶媒や、イソホロン（沸点：２１５℃）、ブチルカルビトール（沸点：２３０℃）、１‐デカノール（沸点：２３３℃）、ブチルカルビトールアセタート（沸点：２４７℃）、イソボルニルシクロヘキサノール（沸点：３１８℃）などが挙げられる。
　沸点が３５０℃を上回ると、印刷後の揮発乾燥にて溶媒が揮発しにくくなり、所望の形状を確保することが困難となったり、焼成時に溶媒がフィルム内に残存してしまい、接合接着性を劣化させたりする可能性がある。沸点が６５℃を下回ると印刷時に揮発してしまい、厚さの安定性が損なわれてしまう恐れがある。沸点が２００～３５０℃の溶媒を用いれば、印刷時の溶媒の揮発による粘度上昇を抑えることができ、印刷適性を得ることができる。

　焼成材料組成物の印刷は、公知の印刷方法で行うことができ、例えば、フレキソ印刷等の凸版印刷、グラビア印刷等の凹版印刷、オフセット印刷等の平板印刷、シルクスクリーン印刷やロータリースクリーン印刷等のスクリーン印刷、インクジェットプリンタ等の各種プリンタによる印刷などの方法が挙げられる。

　フィルム状焼成材料の形状は、焼結接合の対象の形状に合わせて適宜設定すればよく、円形、略円形又は矩形が好ましい。円形又は略円形は半導体ウエハの形状に対応した形状である。矩形はチップの形状に対応した形状である。対応した形状とは、焼結接合の対象の形状と同形状又は略同形状であってよい。
　特に、焼成材料組成物を印刷すれば、所望の形状のフィルム状焼成材料を形成しやすい。

　焼成材料組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、焼成材料組成物が溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましく、この場合、例えば７０～２５０℃、例えば８０～１８０℃で、１０秒～１０分間の条件で乾燥させることが好ましい。

＜支持シート＞
　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料において、支持シートの、下記測定方法により測定される５％伸長時の荷重は、１３Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましく、１０Ｎ／１５ｍｍ以下であることがより好ましく、９Ｎ／１５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。発明者らは、支持シートの上記５％伸長時の荷重が、上記上限値以下である支持シート付フィルム状焼成材料では、後述の装置の製造方法における、環状凸部をカットする工程において、ウエハの破損がより効果的に防止されることを見出だした。これは、支持シートの５％伸長時の荷重が上記上限値以下であると、環状凸部の内側面１２と裏面内周部１６との境界部へ向けて支持シートがよりしっかりと貼り込まれ、ウエハの破損の防止効果に優れるからと考えられる。

　支持シートの上記５％伸長時の荷重の下限値は、例えば、２Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、３Ｎ／１５ｍｍ以上であることがより好ましく、４Ｎ／１５ｍｍ以上であることがさらに好ましい。上記５％伸長時の荷重が上記下限値以上であることで、後述の装置の製造方法における、環状凸部をカットする工程や、ダイシングする工程においてウエハの補強作用が好適に発揮され、ウエハの破損をより一層効果的に防止することができる。
　支持シートの上記５％伸長時の荷重の、上記数値の数値範囲の一例としては、２Ｎ／１５ｍｍ～１３Ｎ／１５ｍｍであってもよく、３Ｎ／１５ｍｍ～１０Ｎ／１５ｍｍであってもよく、４Ｎ／１５ｍｍ～９Ｎ／１５ｍｍであってもよい。

　上記の５％伸長時の荷重は、ＪＩＳ　Ｋ７１６１　１９９４に準拠して求められ、具体的には、以下の方法で測定できる。
　測定方法：前記支持シートを、幅１５ｍｍで長さ１５０ｍｍとなるように切断した試験片（ただし、前記粘着剤層が硬化性である場合には硬化前の前記試験片）に対し、２３℃５０％ＲＨ環境下で、チャック間距離１００ｍｍで、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で前記試験片を引っ張り、試験片の５％伸長時の、変位量に対する荷重を測定する。

　また、支持シートの厚さは１２０μｍ以下であることが好ましく、３５～１２０μｍであることが好ましく、５０～１１０μｍであることがより好ましい。支持シートの厚さが上記上限値以下であると、環状凸部の内側面１２と裏面内周部１６との境界部へ向けて支持シートがしっかりと貼り込まれ、ウエハの破損の防止効果に優れるものとなると考えられる。また、支持シートの厚さが上記下限値以上であることで、後述の装置の製造方法における、環状凸部をカットする工程や、ダイシングする工程においてウエハの補強作用が好適に発揮され、ウエハの破損をより一層効果的に防止することができる。
　ここで、「支持シートの厚さ」とは、支持シート全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる支持シートの厚さとは、支持シートを構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料において、支持シートは、レーザー照射の光線波長における吸光度が０．２２以下であることが好ましく、０～０．２であることがより好ましく、０～０．１８であることがさらに好ましい。上記構成を有する支持シートは、後述の装置の製造方法における、環状凸部をカットする工程や、ダイシングする工程においてレーザーによる加工が実施される場合に、支持シートが破断されてしまうことを防止できる。
　後述の装置の製造方法における、環状凸部をカットする工程や、ダイシングする工程においては、波長３５５ｎｍのレーザーによる加工が実施される場合が多い。支持シートは、波長３５５nｍにおける吸光度が０．２２以下であることが好ましく、０～０．２であることがより好ましく、０～０．１８であることがさらに好ましい。

（基材フィルム）
　支持シート２の基材フィルム３としては、特に限定されず、例えば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ），エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなどが用いられる。なお、本明細書において「（メタ）アクリル」は、アクリル及びメタクリルの両者を含む意味で用いる。
　また支持シートに対してより高い耐熱性が求められる場合には、基材フィルム３としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンフィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルムや放射線・放電等による改質フィルムも用いることができる。基材フィルムは上記フィルムの積層体であってもよい。

　また、これらのフィルムは、２種類以上を積層したり、組み合わせて用いたりすることもできる。さらに、これらフィルムを着色したもの、あるいは印刷を施したもの等も使用することができる。また、フィルムは熱可塑性樹脂を押出形成によりシート化したものであってもよく、延伸されたものであってもよく、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化、硬化してシート化したものが使われてもよい。

　基材フィルムの厚さは特に限定されず、好ましくは３０～３００μｍ、より好ましくは５０～２００μｍである。基材フィルムの厚さを上記範囲とすることで、ダイシングによる切り込みが行われても基材フィルムの断裂が起こりにくい。また、支持シート付フィルム状焼成材料に充分な可とう性が付与されるため、ワーク（例えば半導体ウエハ等）に対して良好な貼付性を示す。

　基材フィルムは、表面に剥離剤を塗布して剥離処理を施すことで得ることもできる。剥離処理に用いられる剥離剤としては、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系などが用いられるが、特にアルキッド系、シリコーン系、フッ素系の剥離剤が耐熱性を有するので好ましい。

　上記の剥離剤を用いて基材フィルムの表面を剥離処理するためには、剥離剤をそのまま無溶剤で、又は溶剤希釈やエマルション化して、グラビアコーター、メイヤーバーコーター、エアーナイフコーター、ロールコーターなどにより塗布して、剥離剤が塗布された基材フィルムを常温下又は加熱下に供するか、又は電子線により硬化させたり、ウェットラミネーションやドライラミネーション、熱溶融ラミネーション、溶融押出ラミネーション、共押出加工などで積層体を形成したりすればよい。

（粘着剤層）
　粘着剤層４は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有することができる。
　支持シート２は、少なくともその外周部に粘着部を有する。粘着部は、支持シート付フィルム状焼成材料１００の外周部において、リングフレーム５を一時的に固定する機能を有し、所要の工程後にはリングフレーム５が剥離可能であることが好ましい。したがって、粘着剤層４には、弱粘着性のものを使用してもよいし、エネルギー線照射により粘着力が低下するエネルギー線硬化性のものを使用してもよい。前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性であってもよく、非エネルギー線硬化性であってもよい。再剥離性粘着剤層は、公知の種々の粘着剤（例えば、ゴム系樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニルエーテルなどの汎用粘着剤、表面凹凸のある粘着剤、エネルギー線硬化性粘着剤、熱膨張成分含有粘着剤等）により形成できる。

　本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。
　紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
　本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

　支持シート２は、図１に示すように、基材フィルム３の上側全面に粘着剤層４を有し、該粘着剤層４の内周部表面が、フィルム状焼成材料に覆われて、外周部に粘着部が露出した構成であってよい。この場合、粘着剤層４の外周部は、上記したリングフレーム５の固定に使用され、内周部には、フィルム状焼成材料が剥離可能に積層される。粘着剤層４としては、上記と同様に、弱粘着性のものを使用してもよいし、またエネルギー線硬化性粘着剤を使用してもよい。

　弱粘着性の粘着剤としては、アクリル樹脂、シリコーン樹脂が好ましく用いられる。

　図１の構成の支持シートにおいて、エネルギー線硬化性の再剥離性粘着剤層を用いる場合、フィルム状焼成材料が積層される領域に予めエネルギー線照射を行い、粘着性を低減させておいてもよい。この際、他の領域はエネルギー線照射を行わず、例えばリングフレーム５への接着を目的として、粘着力を高いまま維持しておいてもよい。他の領域のみにエネルギー線照射を行わないようにするには、例えば基材フィルムの他の領域に対応する領域に印刷等によりエネルギー線遮蔽層を設け、基材フィルム側からエネルギー線照射を行えばよい。また、図１の構成の支持シートでは、基材フィルム３と粘着剤層４との接着を強固にするため、基材フィルム３の粘着剤層４が設けられる面には、所望により、サンドブラストや溶剤処理などによる凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、電子線照射、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理などの酸化処理などを施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。

　粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましくは１～１００μｍ、さらに好ましくは２～８０μｍ、特に好ましくは３～５０μｍである。

　粘着剤層は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。粘着剤層が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。

＜粘着剤組成物＞
　粘着剤層は、粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、粘着剤層の形成対象面に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に粘着剤層を形成できる。粘着剤層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。粘着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、粘着剤層の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。

　粘着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

　粘着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、粘着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する粘着剤組成物は、例えば、７０～１３０℃で１０秒～５分の条件で乾燥させることが好ましい。

　粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性粘着剤を含有する粘着剤組成物、すなわち、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、
　非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ－１）；
　非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）」と略記することがある）を含有する粘着剤組成物（Ｉ－２）；
　前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ－３）等が挙げられる。

　粘着剤層４が非エネルギー線硬化性である場合、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）を含有する粘着剤組成物（Ｉ－４）等が挙げられる。

　なお、本明細書において、「粘着性樹脂」とは、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方を含む概念であり、例えば、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含む。

　上記に示した粘着剤組成物のなかでは、粘着剤組成物（Ｉ－２）又は粘着剤組成物（Ｉ－４）が好ましい。粘着剤組成物（Ｉ－２）又は粘着剤組成物（Ｉ－４）を用いることで、前記粘着剤層と前記フィルム状焼成材料との界面における粘着力を低減させ、ダイシングされたフィルム状焼成材料付チップを、より安定してピックアップ可能である。

　粘着剤組成物（Ｉ－１）を用いてもよいが、上記のとおり、粘着剤組成物（Ｉ－２）を用いるほうがより好ましい。理由としては、粘着剤組成物（Ｉ－２）では、エネルギー線硬化性化合物を用いなくともエネルギー線硬化性を発揮でき、エネルギー線硬化性化合物との相溶性の低い粘着性樹脂であっても、問題なく使用できることが挙げられる。
　例えば、粘着剤組成物（Ｉ－１）では、エネルギー線硬化性化合物との相溶性を高めるために、高極性の粘着性樹脂が選択されることがある。しかし、高極性の粘着性樹脂では、貼付後の経時で粘着力が増加する傾向にある。
　例えば、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８～１８の（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含む粘着性樹脂は、貼付後の経時で粘着力の増加が生じ難いが、エネルギー線硬化性化合物との相溶性が低い場合がある。しかし、該粘着性樹脂が、粘着剤組成物（Ｉ－２）に含有され、その側鎖にエネルギー線重合性不飽和基を有するものは、エネルギー線硬化性化合物との相溶性の問題を考慮することなく、エネルギー線硬化性と粘着力低減とを、高い水準にて両立可能である。

　粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、粘着剤組成物（Ｉ－２）を用いて形成された粘着剤層としては、粘着性樹脂を含有し、前記粘着性樹脂が、その側鎖にエネルギー線重合性不飽和基を有するものが例示できる。

　当該粘着剤層としては、粘着性樹脂を含有し、前記粘着性樹脂が、その側鎖にエネルギー線重合性不飽和基を有し、前記粘着性樹脂が、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８～１８の（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むものが例示できる。

＜粘着剤組成物（Ｉ－１）＞
　前記粘着剤組成物（Ｉ－１）は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。

［粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）］
　前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）は、アクリル樹脂であることが好ましい。
　前記アクリル樹脂としては、例えば、少なくともアルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位を有するアクリル重合体が挙げられる。
　前記アクリル樹脂が有する構成単位は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　粘着剤層を構成する粘着性樹脂において、（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位の含有量は、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、５０～１００質量％であることが好ましく、８０～１００質量％であることがより好ましく、９０～１００質量％であることがさらに好ましい。
　ここでいう「由来」とは、前記モノマーが重合するのに必要な構造の変化を受けたことを意味する。

　（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、上記のバインダー成分において例示したものが挙げられる。

　アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００～２００００００であることが好ましく、１０００００～１５０００００であることがより好ましい。アクリル樹脂の重量平均分子量がこのような範囲内であることで、粘着剤層と被着体との間の接着力を好ましい範囲に調節することが容易となる。
　一方、アクリル樹脂の重量平均分子量が前記下限値以上であることで、粘着剤層の形状安定性（保管時の経時安定性）が向上する。また、アクリル樹脂の重量平均分子量が前記上限値以下であることで、被着体の凹凸面へ粘着剤層が追従し易くなり、被着体と粘着剤層との間でボイド等の発生がより抑制される。
　なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。

　アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－６０～７０℃であることが好ましく、－３０～５０℃であることがより好ましい。アクリル樹脂のＴｇが前記下限値以上であることで、粘着剤層と被着体との間の接着力が抑制されて、ピックアップ時において、フィルム状焼成材料付チップの、後述する支持シートからの引き離しがより容易となる。アクリル樹脂のＴｇが前記上限値以下であることで、粘着剤層とチップとの間の接着力が向上する。

　粘着性樹脂は、（メタ）アクリレート化合物のなかでも、アルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むことが好ましく、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８～１８の（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むことが好ましく、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８～１８のアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むことがより好ましい。当該側鎖のアルコキシ基の炭素数は、８～１８が好ましく、８～１２がより好ましく、８～１０がさらに好ましい。当該側鎖のアルコキシ基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。粘着性樹脂が、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８～１８の（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むことにより、前記粘着剤層と前記フィルム状焼成材料との界面における粘着力を低減させ、ダイシングされたフィルム状焼成材料付チップを、より安定してピックアップ可能である。

　粘着剤層を構成する粘着性樹脂において、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８～１８の（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の含有量は、構成単位の総質量（１００質量％）に対して、５０～１００質量％であることが好ましく、６０～９５質量％であることがより好ましく、７０～９０質量％であることがさらに好ましい。

　前記アクリル重合体は、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有することが好ましい。
　前記官能基含有モノマーとしては、例えば、前記官能基が後述する架橋剤と反応することで架橋の起点となったり、前記官能基が後述する不飽和基含有化合物中の不飽和基と反応することで、アクリル重合体の側鎖に不飽和基の導入を可能とするものが挙げられる。

　官能基含有モノマー中の前記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。
　すなわち、官能基含有モノマーとしては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。

　前記水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；ビニルアルコール、アリルアルコール等の非（メタ）アクリル不飽和アルコール（すなわち、（メタ）アクリロイル骨格を有しない不飽和アルコール）等が挙げられる。

　前記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸（すなわち、エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸）；フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸（すなわち、エチレン性不飽和結合を有するジカルボン酸）；前記エチレン性不飽和ジカルボン酸の無水物；２－カルボキシエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸カルボキシアルキルエステル等が挙げられる。

　粘着性樹脂において、焼結性金属粒子を含むフィルム状焼成材料との粘着力をより低減させるとの観点から、粘着性樹脂の構成単位の総質量（１００質量％）に対して、（メタ）アクリル酸由来の構成単位の含有量は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、２質量％以下であることがさらに好ましく、（メタ）アクリル酸由来の構成単位を実質的に含有しないことが特に好ましい。

　官能基含有モノマーは、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマーが好ましく、水酸基含有モノマーがより好ましい。

　水酸基含有モノマーとしては、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましい。水酸基含有モノマーを用いることで、前記粘着剤層と前記フィルム状焼成材料との界面における粘着力を低減させ、ダイシングされたフィルム状焼成材料付チップを、より安定してピックアップ可能である。

　前記アクリル重合体を構成する官能基含有モノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記アクリル重合体において、官能基含有モノマー由来の構成単位の含有量は、構成単位の全量に対して、１～３５質量％であることが好ましく、２～３２質量％であることがより好ましく、３～３０質量％であることが特に好ましい。

　前記アクリル重合体は、上述の非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）として使用できる。
　一方、前記アクリル重合体中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基（エネルギー線重合性基）を有する不飽和基含有化合物を反応させたものは、上述のエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）として使用できる。

　粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　粘着剤組成物（Ｉ－１）において、粘着剤組成物（Ｉ－１）の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量の割合は、５～９９質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることがより好ましく、１５～９０質量％であることが特に好ましい。

［エネルギー線硬化性化合物］
　粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー又はオリゴマーが挙げられる。
　エネルギー線硬化性化合物のうち、モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート等の多価（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレート；ポリエステル（メタ）アクリレート；ポリエーテル（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　エネルギー線硬化性化合物のうち、オリゴマーとしては、例えば、上記で例示したモノマーが重合してなるオリゴマー等が挙げられる。
　エネルギー線硬化性化合物は、分子量が比較的大きく、粘着剤層の貯蔵弾性率を低下させにくいという点では、ウレタン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。

　粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記粘着剤組成物（Ｉ－１）において、粘着剤組成物（Ｉ－１）の総質量に対する、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量の割合は、１～９５質量％であることが好ましく、５～９０質量％であることがより好ましく、１０～８５質量％であることが特に好ましい。

［架橋剤］
　粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）として、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－１）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。

　前記架橋剤は、例えば、前記官能基と反応して、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）同士を架橋するものである。
　架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤（すなわち、イソシアネート基を有する架橋剤）；有機多価イソシアネート系架橋剤、エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤（すなわち、グリシジル基を有する架橋剤）；ヘキサ［１－（２－メチル）－アジリジニル］トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤（すなわち、アジリジニル基を有する架橋剤）；アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤（すなわち、金属キレート構造を有する架橋剤）；イソシアヌレート系架橋剤（すなわち、イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤）等が挙げられる。
　粘着剤の凝集力を向上させて粘着剤層の粘着力を向上させる点、及び入手が容易である等の点から、架橋剤はイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。

　前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート；２，６－トリレンジイソシアネート；１，３－キシリレンジイソシアネート；１，４－キシリレンジイソシアネート；ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート；３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。

　粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　架橋剤を用いる場合、前記粘着剤組成物（Ｉ－１）において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～５０質量部であることが好ましく、０．１～２０質量部であることがより好ましく、０．３～１５質量部であることが特に好ましい。

［光重合開始剤］
　粘着剤組成物（Ｉ－１）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物（Ｉ－１）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。

　前記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフェノン；２，４－ジエチルチオキサントン；１，２－ジフェニルメタン；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン；２－クロロアントラキノン等が挙げられる。
　また、前記光重合開始剤としては、例えば、１－クロロアントラキノン等のキノン化合物；アミン等の光増感剤等を用いることもできる。

　粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　光重合開始剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－１）において、光重合開始剤の含有量は、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．０３～１０質量部であることがより好ましく、０．０５～５質量部であることが特に好ましい。

［その他の添加剤］
　粘着剤組成物（Ｉ－１）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
　前記その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填材（フィラー）、防錆剤、着色剤（顔料、染料）、増感剤、粘着付与剤、反応遅延剤、架橋促進剤（触媒）等の公知の添加剤が挙げられる。
　なお、反応遅延剤とは、例えば、粘着剤組成物（Ｉ－１）中に混入している触媒の作用によって、保存中の粘着剤組成物（Ｉ－１）において、目的としない架橋反応が進行するのを抑制するものである。反応遅延剤としては、例えば、触媒に対するキレートによってキレート錯体を形成するものが挙げられ、より具体的には、１分子中にカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－）を２個以上有するものが挙げられる。

　粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　その他の添加剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－１）のその他の添加剤の含有量は、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。

［溶媒］
　粘着剤組成物（Ｉ－１）は、溶媒を含有していてもよい。粘着剤組成物（Ｉ－１）は、溶媒を含有していることで、塗工対象面への塗工適性が向上する。

　前記溶媒は有機溶媒であることが好ましく、前記有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン；酢酸エチル等のエステル（例えば、カルボン酸エステル）；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；シクロヘキサン、ｎ－ヘキサン等の脂肪族炭化水素；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；１－プロパノール、２－プロパノール等のアルコール等が挙げられる。

　前記溶媒としては、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の製造時に用いたものを粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）から取り除かずに、そのまま粘着剤組成物（Ｉ－１）において用いてもよいし、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の製造時に用いたものと同一又は異なる種類の溶媒を、粘着剤組成物（Ｉ－１）の製造時に別途添加してもよい。

　粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　溶媒を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－１）の溶媒の含有量は、特に限定されず、適宜調節すればよい。

＜粘着剤組成物（Ｉ－２）＞
　前記粘着剤組成物（Ｉ－２）は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）を含有する。

［粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）］
　前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）は、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物を反応させることで得られる。

　前記不飽和基含有化合物は、前記エネルギー線重合性不飽和基以外に、さらに粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の官能基と反応することで、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と結合可能な基を有する化合物である。
　前記エネルギー線重合性不飽和基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基（別名：エテニル基）、アリル基（別名：２－プロペニル基）等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の官能基と結合可能な基としては、例えば、水酸基又はアミノ基と結合可能なイソシアネート基及びグリシジル基、並びにカルボキシ基又はエポキシ基と結合可能な水酸基及びアミノ基等が挙げられる。

　前記不飽和基含有化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　粘着剤組成物（Ｉ－２）において、粘着剤組成物（Ｉ－２）の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量の割合は、５～９９質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることがより好ましく、１０～９０質量％であることが特に好ましい。

　粘着剤組成物（Ｉ－２）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量の割合（すなわち、粘着剤層における、粘着剤層の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量の割合）は、５０～１００質量％であることが好ましく、例えば、６５～９９質量％であってもよい。

［架橋剤］
　粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）として、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）におけるものと同様の、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－２）は、さらに架橋剤を含有していてもよい。

　粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記架橋剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における架橋剤と同じものが挙げられる。
　粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　架橋剤を用いる場合、前記粘着剤組成物（Ｉ－２）において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～５０質量部であることが好ましく、０．１～２０質量部であることがより好ましく、０．３～３質量部であることが特に好ましい。

　粘着剤組成物（Ｉ－２）において、架橋剤の含有量を上記範囲内とすることにより、前記粘着剤層と前記フィルム状焼成材料との界面における粘着力を低減させ、ダイシングされたフィルム状焼成材料付チップを、より安定してピックアップ可能である。

［光重合開始剤］
　粘着剤組成物（Ｉ－２）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物（Ｉ－２）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。

　粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記光重合開始剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。
　粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　光重合開始剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－２）において、光重合開始剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．０３～１０質量部であることがより好ましく、０．０５～５質量部であることが特に好ましい。

［その他の添加剤］
　粘着剤組成物（Ｉ－２）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
　粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記その他の添加剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
　粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　その他の添加剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－２）のその他の添加剤の含有量は、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。

［溶媒］
　粘着剤組成物（Ｉ－２）は、粘着剤組成物（Ｉ－１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
　粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記溶媒としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における溶媒と同じものが挙げられる。
　粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
　溶媒を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－２）の溶媒の含有量は、特に限定されず、適宜調節すればよい。

＜粘着剤組成物（Ｉ－３）＞
　前記粘着剤組成物（Ｉ－３）は、上述の様に、前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。

　粘着剤組成物（Ｉ－３）において、粘着剤組成物（Ｉ－３）の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量の割合は、５～９９質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることがより好ましく、１５～９０質量％であることが特に好ましい。

［エネルギー線硬化性化合物］
　粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー及びオリゴマーが挙げられ、粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有するエネルギー線硬化性化合物と同じものが挙げられる。
　粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記粘着剤組成物（Ｉ－３）において、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～３００質量部であることが好ましく、０．０３～２００質量部であることがより好ましく、０．０５～１００質量部であることが特に好ましい。

［光重合開始剤］
　粘着剤組成物（Ｉ－３）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物（Ｉ－３）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。

　粘着剤組成物（Ｉ－３）における前記光重合開始剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。
　粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　光重合開始剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－３）において、光重合開始剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）及び前記エネルギー線硬化性化合物の総含有量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．０３～１０質量部であることがより好ましく、０．０５～５質量部であることが特に好ましい。

［その他の添加剤］
　粘着剤組成物（Ｉ－３）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
　前記その他の添加剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
　粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　その他の添加剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－３）のその他の添加剤の含有量は、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。

［溶媒］
　粘着剤組成物（Ｉ－３）は、粘着剤組成物（Ｉ－１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
　粘着剤組成物（Ｉ－３）における前記溶媒としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における溶媒と同じものが挙げられる。
　粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
　溶媒を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－３）の溶媒の含有量は、特に限定されず、適宜調節すればよい。

＜粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の粘着剤組成物＞
　ここまでは、粘着剤組成物（Ｉ－１）、粘着剤組成物（Ｉ－２）及び粘着剤組成物（Ｉ－３）について主に説明したが、これらの含有成分として説明したものは、これら３種の粘着剤組成物以外の全般的な粘着剤組成物（本明細書においては、「粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の粘着剤組成物」と称する）でも、同様に用いることができる。

　粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の粘着剤組成物としては、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物以外に、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物も挙げられる。
　非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）を含有する粘着剤組成物（Ｉ－４）が挙げられ、アクリル樹脂を含有するものが好ましい。

　粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の粘着剤組成物は、１種又は２種以上の架橋剤を含有することが好ましく、その含有量は、上述の粘着剤組成物（Ｉ－１）等の場合と同様とすることができる。

＜粘着剤組成物（Ｉ－４）＞
　粘着剤組成物（Ｉ－４）で好ましいものとしては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と、架橋剤と、を含有するものが挙げられる。

［粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）］
　粘着剤組成物（Ｉ－４）における粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と同じものが挙げられる。
　粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有する粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　粘着剤組成物（Ｉ－４）において、粘着剤組成物（Ｉ－４）の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量の割合は、５～９９質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることがより好ましく、１５～９０質量％であることが特に好ましい。

　粘着剤組成物（Ｉ－４）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量の割合（すなわち、粘着剤層における、粘着剤層の総質量に対する、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量の割合）は、５０～１００質量％であることが好ましく、例えば、６５～９９質量％であってもよく、８０～９８質量％であってもよい。

［架橋剤］
　粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）として、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－４）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。

　粘着剤組成物（Ｉ－４）における架橋剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における架橋剤と同じものが挙げられる。
　粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記粘着剤組成物（Ｉ－４）において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～５０質量部であることが好ましく、０．１～２０質量部であることがより好ましく、４～１５質量部であることが特に好ましい。

　粘着剤組成物（Ｉ－４）において、架橋剤の含有量を上記範囲内とすることにより、前記粘着剤層と前記フィルム状焼成材料との界面における粘着力を低減させ、ダイシングされたフィルム状焼成材料付チップを、より安定してピックアップ可能である。

［その他の添加剤］
　粘着剤組成物（Ｉ－４）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
　前記その他の添加剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
　粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　その他の添加剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－４）のその他の添加剤の含有量は、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。

［溶媒］
　粘着剤組成物（Ｉ－４）は、粘着剤組成物（Ｉ－１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
　粘着剤組成物（Ｉ－４）における前記溶媒としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における溶媒と同じものが挙げられる。
　粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
　溶媒を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－４）の溶媒の含有量は、特に限定されず、適宜調節すればよい。

［粘着剤組成物の製造方法］
　粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）や、粘着剤組成物（Ｉ－４）等の粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。
　各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
　溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
　配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
　各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。

［支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法］
　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料は、上述の各層を対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。
　例えば、基材フィルム上に粘着剤層を積層する場合には、剥離フィルム上に、これを構成するための成分及び溶媒を含有する粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させ溶媒を揮発させてフィルム状とすることで、剥離フィルム上に粘着剤層をあらかじめ形成しておき、この形成済みの粘着剤層の前記剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面を、基材フィルムの表面と貼り合わせればよい。剥離フィルムは、積層構造の形成後、必要に応じて取り除けばよい。

　例えば、基材フィルム上に粘着剤層が積層され、前記粘着剤層上にフィルム状焼成材料が積層されてなる支持シート付フィルム状焼成材料（支持シートが基材フィルム及び粘着剤層の積層物である支持シート付フィルム状焼成材料）を製造する場合には、上述の方法で、基材フィルム上に粘着剤層を積層しておき、別途、剥離フィルム上にフィルム状焼成材料を構成するための成分及び溶媒を含有する焼成材料組成物を塗工又は印刷し、必要に応じて乾燥させ溶媒を揮発させてフィルム状とすることで、剥離フィルム上にフィルム状焼成材料を形成しておき、このフィルム状焼成材料の露出面を、基材フィルム上に積層済みの粘着剤層の露出面と貼り合わせて、フィルム状焼成材料を粘着剤層上に積層することで、支持シート付フィルム状焼成材料が得られる。剥離フィルム上にフィルム状焼成材料を形成する場合、焼成材料組成物は、剥離フィルムの剥離処理面に塗工又は印刷することが好ましく、剥離フィルムは、積層構造の形成後、必要に応じて取り除けばよい。

　このように、支持シート付フィルム状焼成材料を構成する基材フィルム以外の層はいずれも、剥離フィルム上にあらかじめ形成しておき、目的とする層の表面に貼り合わせる方法で積層できるため、必要に応じてこのような工程を採用する層を適宜選択して、支持シート付フィルム状焼成材料を製造すればよい。

　なお、支持シート付フィルム状焼成材料は、必要な層をすべて設けた後、その支持シートとは反対側の最表層の表面に、剥離フィルムが貼り合わされた状態で保管されてよい。

≪ロール体≫
　本発明の一実施形態として、長尺状の剥離フィルム上に、前記支持シート付フィルム状焼成材料が、前記フィルム状焼成材料を内側にして積層され、
　前記剥離フィルム及び前記支持シート付フィルム状焼成材料がロール巻きされた、ロール体を提供する。

　図６は、本発明の一実施形態に係る、ロール体を模式的に示す断面図であり、ロール巻を解いて、その一部を広げた状態を表している。ロール体１１０は、剥離フィルム３０上に、所定の形状に加工された、支持シート付フィルム状焼成材料１００が、フィルム状焼成材料を内側にして、２単位以上積層されている。剥離フィルム３０及び支持シート付フィルム状焼成材料１００では、支持シート付フィルム状焼成材料１００が積層された側が中心側を向くよう、ロール巻きされている。ロール巻きの方向は、長尺状の剥離フィルム３０の長手方向である。

　前記支持シート付フィルム状焼成材料の１単位とは、１回又は１個の貼付対象物の貼付に使用される支持シート付フィルム状焼成材料の部分であってよく、図６中の単位Ｐに含まれる部分とすることができる。図６では、単位Ｐごとにフィルム状焼成材料１が１つ含まれ、単位Ｐが２単位以上連続して所定の間隔で配置されている。各単位Ｐに含まれる支持シート付フィルム状焼成材料同士は、互いに同形状に加工されたものであってよい。支持シート付フィルム状焼成材料の好ましい形状としては、円形の支持シートと、支持シートよりも小径の円形のフィルム状焼成材料とが、同心円状に積層されているものである。

　フィルム状焼成材料１は、半導体ウエハ等（貼付対象物）に容易に貼付可能であり、付着性を有するので、フィルム状焼成材料１が、付着性に乏しい剥離フィルム３０と支持シート２とに挟まれた構成とすることで、ロール状として保管するのに好適である。
　ロール体は、支持シート付フィルム状焼成材料の流通形態としても好適である。

　ロール体は、前記支持シート付フィルム状焼成材料と、剥離フィルムとを、対応する位置関係となるよう積層することで製造できる。

≪積層体≫
　本発明の一実施形態として、前記支持シート付フィルム状焼成材料と、ウエハとが貼付され、前記支持シート、前記フィルム状焼成材料、及び前記ウエハがこの順に積層された積層体を提供する。
　積層体は、後述する装置の製造方法における中間体として用いることができる。

　図４は、本発明の一実施形態に係る、積層体を模式的に示す断面図でもある。積層体１２０は、支持シート付フィルム状焼成材料１００と半導体ウエハ１８とが積層され、支持シート２、フィルム状焼成材料１、半導体ウエハ１８がこの順に積層されたものである。半導体ウエハ１８は、フィルム状焼成材料１に直接接触して設けられていてよい。ここに示す構成では、フィルム状焼成材料１は、半導体ウエハ１８の一要素である金属膜１８ａ（裏面電極とも呼ばれる）に直接接触して設けられている。

　半導体ウエハはシリコンウエハ及びシリコンカーバイドウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。半導体ウエハの表面には、回路が形成されていてもよい。ウエハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。半導体ウエハの回路面の反対面（裏面）はグラインダーなどを用いた公知の手段で研削されてもよい。裏面研削時には、表面の回路を保護するために回路面に、表面保護シートと呼ばれる粘着シートを貼付することができる。裏面研削は、ウエハの回路面側（すなわち表面保護シート側）をチャックテーブル等により固定し、回路が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削することができる。図２～３を参照して説明すると、裏面研削時には、まず裏面全面を所定の厚さまで研削した後に、表面の回路形成部分（表面内周部１４）に対応する裏面内周部１６のみを研削し、回路１３が形成されていない余剰部分１５に対応する裏面領域は研削せずに残存させる。この結果、研削後の半導体ウエハ１８は、裏面内周部１６のみがさらに薄く研削され、外周部分には環状の凸部１７が残存する。このような裏面研削は、たとえば前記した特許文献２～４に記載された公知の手法により行うことができる。その後、必要に応じ、裏面研削時に生じた破砕層を除去する。
　破砕層の除去は、ケミカルエッチングや、プラズマエッチングなどにより行うことができる。研削後、裏面に金属膜１８ａが設けられてよく、金属膜は、単一あるいは複数の膜であってよい。金属膜の形成には、それぞれ電解又は無電解メッキやスパッタ等種々の方式を用いることができる。

　貼付されるワーク（ウエハ等）の形状は、円形又は略円形である場合が通常であり、したがって、フィルム状焼成材料１、及び支持シート２の形状も円形又は略円形であることが好ましい。

　積層体は、前記支持シート付フィルム状焼成材料と、ウエハとを、対応する位置関係となるよう積層することで製造できる。

　本発明の一実施形態として、外周部に環状凸部を有するウエハの前記環状凸部を有する面側の内周部に、フィルム状焼成材料を貼付する工程を含み、前記支持シート、前記フィルム状焼成材料、及び前記ウエハがこの順に積層された積層体を得る、積層体の製造方法を提供する。
　支持シート付フィルム状焼成材料、ウエハ等やその位置関係や各部の大きさ等の関係については、上記の≪支持シート付フィルム状焼成材料≫で示した構成を例示できる。

　実施形態の積層体は、図４に示されるように、支持シート付フィルム状焼成材料１００において、フィルム状焼成材料の直径Ｄ１が、前記ウエハの裏面内周部１６の直径Ｄ３以下であることにより、外周部に環状凸部１７を有するウエハ１８であっても、裏面内周部１６に、フィルム状焼成材料１を適切に貼付することが可能であり、実施形態の積層体を提供できる。

≪装置の製造方法≫
　次に本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料の利用方法について、ウエハとして半導体ウエハを用い、該焼成材料を半導体装置の製造に適用した場合を例にとって説明する。

　本発明の一実施形態として、支持シート付フィルム状焼成材料を用いた半導体装置の製造方法は、本発明に係る支持シート付フィルム状焼成材料を用いた半導体装置の製造方法であって、以下の工程（１）～（５）を、順次行う方法である。

　工程（１）：実施形態の積層体の、前記環状凸部をカットする工程、
　工程（２）：前記環状凸部が取り除かれた前記積層体の、前記ウエハと、前記フィルム状焼成材料と、をダイシングする工程、
　工程（３）：前記ダイシングされたフィルム状焼成材料と、前記支持シートと、を剥離し、フィルム状焼成材料付チップを得る工程、
　工程（４）：基板の表面に、前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を貼付する工程、
　工程（５）：前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を焼成し、前記チップと、前記基板と、を接合する工程。

　以下、図７を参照しながら、半導体装置の製造方法の、上記工程（１）～（５）について説明する。

・工程（１）
　工程（１）においては、図７Ａに示すように、支持シート付フィルム状焼成材料のフィルム状焼成材料１が半導体ウエハ１８に貼付され、支持シート２、フィルム状焼成材料１、及び半導体ウエハ１８がこの順に積層された積層体１２０を用いる。

　次いで、前記環状凸部のカットを行う。環状凸部のカットは、公知の方法で行うことができ、特に限定されない。
　例えば、環状凸部のカットは、ブレードを用いる方法、レーザー照射により行う方法等の、ウエハを切り込む方法で行うことができ、レーザー照射により行う方法が好ましい。る。
　レーザー照射の光線波長は、下記のダイシングをレーザー照射により行う場合に例示するのが挙げられ、環状凸部のカットに用いることのできる任意の波長の光線を使用可能である。
　レーザー光の強度、照度は、切断するウエハの厚さに依存するが、ウエハをフルカットできる程度であればよい。
　ここでは、図７Ａに示すように、半導体ウエハ１８の側からレーザー光を照射（ＬＤとして図示）して、積層体１２０の、半導体ウエハ１８の環状凸部１７を切断する場合を例示する。切断は、切れ込みＣ１を形成することで環状凸部１７を切断する。切れ込みＣ１は、支持シート２（粘着剤層４及び基材フィルム３）には形成されない、又は生じても後工程には影響しない程度である。

　環状凸部のカットをレーザー照射により行う場合には、実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料において、支持シートは、レーザー照射の光線波長における吸光度が０．２２以下であることが好ましく、０～０．２であることがより好ましく、０～０．１８であることがさらに好ましい。支持シートは、波長３５５nｍにおける吸光度が０．２２以下であることが好ましく、０～０．２であることがより好ましく、０～０．１８であることがさらに好ましい。環状凸部をカットする工程は、波長３５５ｎｍのレーザーによる加工が実施される場合が多く、上記構成を有する支持シートは、レーザーによる加工が実施される場合に、支持シートが破断されてしまうことを防止できる。

　本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料において、支持シートの、上記５％伸長時の荷重は、２Ｎ／１５ｍｍ～１３Ｎ／１５ｍｍであってもよく、３Ｎ／１５ｍｍ～１０Ｎ／１５ｍｍであってもよく、４Ｎ／１５ｍｍ～９Ｎ／１５ｍｍであってもよい。支持シートの上記５％伸長時の荷重が、上記上限値以下である支持シート付フィルム状焼成材料では、環状凸部をカットする工程において、ウエハの破損が効果的に防止される。また、上記５％伸長時の荷重が上記下限値以上であることで、環状凸部をカットする工程や、ダイシングする工程においてウエハを補強し、ウエハの破損をより一層効果的に防止することができる。

・工程（２）
　工程（２）は、前記環状凸部が取り除かれた前記積層体の、前記ウエハと、前記フィルム状焼成材料と、をダイシングする工程である。
　半導体ウエハのダイシングは、公知の方法で行うことができ、特に限定されない。
　例えば、半導体ウエハのダイシングは、ブレードを用いる方法（すなわち、ブレードダイシング）、レーザー照射により行う方法（すなわち、レーザーダイシング）、研磨剤を含む水の吹き付けにより行う方法（すなわち、ウオーターダイシング）等の、半導体ウエハを切り込む方法で行うことができる。

　ここでは、図７Ｂに示すように、ダイシングブレードを用いて、半導体ウエハ１８の側から積層体１２０の、半導体ウエハ１８とフィルム状焼成材料１とをダイシングする場合を例示する。ダイシングは、切れ込みＣ２を形成することで、半導体ウエハ１８とフィルム状焼成材料１をともに切断し、半導体ウエハを分割して、半導体チップ１９を形成する。切れ込みＣ２は、粘着剤層４に到達することが好ましいが、基材フィルム３には到達しなくともよい。

　なお、表面に回路が形成された半導体ウエハを個片化したもの（チップ）を特に、素子又は半導体素子ともいう。

　ブレードダイシングにおいて、ダイシングブレードの回転速度は、１００００～６００００ｒｐｍであることが好ましく、２００００～５００００ｒｐｍであることがより好ましい。
　また、ダイシングブレードの移動速度は、５～１００ｍｍ／ｓであることが好ましく、２０～６０ｍｍ／ｓであることがより好ましい。
　また、ダイシングブレードの作動時には、ダイシングを行っている箇所に対して、例えば、０．５～１．５Ｌ／ｍｉｎ程度の量で切削水を流すことが好ましい。

　図示はしていないが、半導体ウエハ１８の側からレーザー光を照射して、積層体１２０の、半導体ウエハ１８とフィルム状焼成材料１とをレーザーダイシングすることもできる。
　レーザーダイシングにおいて、積層体に対して照射する光線の波長は、波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長であってよく、波長３２０～６００ｎｍのいずれかの波長であってもよく、３２５～５４０ｎｍのいずれかの波長であってもよく、３３０～４００ｎｍのいずれかの波長であってもよい。波長３００～１２００ｎｍのいずれかの波長としては、波長３００～１２００ｎｍに該当する任意の波長であってよいが、より具体的には、３５５ｎｍ、５３２nｍ、１０６４ｎｍ等を例示できる。これらの具体的な波長は、現行のレーザーダイサーに搭載されているレーザー波長であるが、本実施形態においては、波長３００～１２００ｎｍの範囲において、ダイシングに用いることのできる任意の波長の光線を使用可能である。
　光線は、通常レーザー光を用い、レーザー光の強度、照度は、切断するウエハ及びフィルム状焼成材料の厚さに依存するが、ウエハをフルカットできる程度であればよい。

　工程（１）の環状凸部のカットと、工程（２）のダイシングの方法の組み合わせは任意であり、例えば以下のいずれの組み合わせも採用できる。
工程（１）：レーザー、工程（２）：レーザー、の組みあわせ、
工程（１）：ブレード、工程（２）：レーザー、の組みあわせ、
工程（１）：レーザー、工程（２）：ブレード、の組みあわせ、
工程（１）：ブレード、工程（２）：ブレード、の組みあわせ。
　薄型化されたウエハに対する高速での加工が可能であることから、レーザーによるカットが好ましい。

・工程（３）
　工程（３）においては、前記ダイシングされたフィルム状焼成材料１と、支持シート２と、を剥離し、フィルム状焼成材料付チップ１３０を得る。
　図７Ｃに示すように、切れ込みＣ２が形成された後の積層体１２０に対して、その基材フィルム３側から力を加えるとともに、半導体チップ１９を前記ダイシングされたフィルム状焼成材料１とともに、支持シートの粘着剤層４から引き離し（ピックアップし）、フィルム状焼成材料付チップ１３０を得ることができる。

　ここでは、一実施形態として、チップ１９と、フィルム状焼成材料１とを備える、フィルム状焼成材料付チップ１３０を製造できる。

　図７Ｃでは、半導体装置の製造装置における突き上げ部（図示略）から突起（ピン）７０を突出させ、突起７０の先端部が積層体１２０を、その基材フィルム３側から突き上げることで、切れ込みＣ２及び半導体チップ１９が形成された後の積層体１２０に対して、突起７０の突出方向に力を加える例を示している。このとき、突起７０の突出量（突き上げ量）、突出速度（突き上げ速度）、突出状態の保持時間（持ち上げ待ち時間）等の突き上げ条件を適宜調節できる。突起７０の数は特に限定されず、適宜選択すればよい。

　また、図７Ｃでは、半導体装置の製造装置の引き上げ部７１によって、半導体チップ１９を引き上げることにより、フィルム状焼成材料１とともに半導体チップ１９を、粘着剤層４から剥離させる例を示している。ここでは、半導体チップ１９の引き上げ方向を矢印Ｉで示している。

　なお、前記ピックアップにおいて、積層体１２０を突き上げる方法は、公知の方法でよく、例えば、上述のような突起により突き上げる方法以外に、積層体１２０に沿ってスライダーを移動させることにより、この積層体１２０を突き上げる方法が挙げられる。

　なお、半導体チップ１９を引き上げる方法は、公知の方法でよく、例えば、真空コレットにより半導体チップ１９の表面を吸着して引き上げる方法等が挙げられる。

　なお、粘着剤層４が、エネルギー線硬化性等の硬化性を有する場合には、ダイシング後、且つフィルム状焼成材料１と支持シート２との剥離（ピックアップ）前に、エネルギー線照射等による粘着剤層４の硬化を行い、粘着剤層４の粘着力を低下させることができる。これにより、ダイシング時には、高い粘着力によりチップの飛散が防止され、ピックアップ時には、硬化により粘着力が低下し、フィルム状焼成材料１と支持シート２とをより容易に剥離（ピックアップ）することができる。

・工程（４）
　続いて、工程（４）においては、図７Ｄに示すように、基板６の表面に、フィルム状焼成材料付チップ１３０のフィルム状焼成材料１を貼付する。これにより、フィルム状焼成材料１を介して、基板６にチップ１９が貼付される。基板６には、リードフレームやヒートシンクなども含まれる。本実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料によれば、フィルム状焼成材料と基板の間でも粘着力が発揮することも期待される。チップと基板とが、焼成前のフィルム状焼成材料で仮固定されている状態でも、搬送される際などにチップ位置がずれるのを抑制できる。

・工程（５）
　次いで、工程（５）においては、フィルム状焼成材料を焼成し、チップ１９と基板６とを焼結接合する（図７Ｅ）。フィルム状焼成材料付チップ１３０のフィルム状焼成材料１の露出面を、基板６に貼付けておき、フィルム状焼成材料１を介して、基板６とチップ１９とを焼結接合できる。焼成により、フィルム状焼成材料１の焼結性金属粒子同士が溶融・結合して焼結体１１を形成し、チップ１９と基板６とが焼結接合され、半導体装置１４０が得られる。

　フィルム状焼成材料を焼成する加熱温度は、フィルム状焼成材料の種類等を考慮して適宜定めればよいが、１００～６００℃が好ましく、１５０～５５０℃がより好ましく、２００～４００℃がさらに好ましい。加熱時間は、フィルム状焼成材料の種類等を考慮して適宜定めればよいが、５秒～６０分間が好ましく、５秒～３０分間がより好ましく、１０秒～１０分間がさらに好ましい。

　フィルム状焼成材料の焼成は、フィルム状焼成材料に圧をかけて焼成する加圧焼成を行ってもよい。加圧条件は、一例として、５～１５ＭＰａ程度とすることができる。

　なお、上記実施形態では、フィルム状焼成材料のチップとその基板との焼結接合について例示したが、フィルム状焼成材料の焼結接合対象は、上記に例示したものに限定されず、フィルム状焼成材料と接触して焼結させた種々の物品に対し、焼結接合が可能である。

　また、上記実施形態では、ブレード等を用いて半導体ウエハと一緒に個片化することでチップと同形のフィルム状焼成材料として加工することができ、且つフィルム状焼成材料付チップを製造することができる。すなわち、フィルム状焼成材料付チップにおいて、フィルム状焼成材料の接触面とチップの接触面の大きさ（面積）は同じであるが、これらは異なっていてもよい。例えば、フィルム状焼成材料の接触面がチップの接触面よりも大きい状態で、基板とチップとをフィルム状焼成材料を介して貼り合せてもよい。具体的には、基板に所望の大きさのフィルム状焼成材料を配置しておき、該フィルム状焼成材料よりも接触面が小さいチップをフィルム状焼成材料上に貼り付けてもよい。

　実施形態の装置の製造方法によれは、ダイシング適性に優れた支持シート付フィルム状焼成材料を用いることで、高効率に装置を製造可能である。

　次に実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
＜支持シートの製造＞
（粘着剤組成物の製造）
　アクリル重合体１００質量部（固形分）、及び架橋剤としてトリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物（東ソー社製「コロネートＬ」）０．８質量部（固形分）を含有し、さらに溶媒としてメチルエチルケトン、トルエン及び酢酸エチルの混合溶媒を含有する、固形分濃度が３０質量％の非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物を製造した。前記アクリル重合体は、アクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）８０質量部、及びアクリル酸２－ヒドロキシルエチル（ＨＥＡ）２０質量部を共重合してなる共重合体に、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（以下、「ＭＯＩ」と略記する）を、前記アクリル重合体中のＨＥＡ由来の水酸基の総モル数に対して、ＭＯＩ中のイソシアネート基の総モル数が０．８倍となる量を加えて得た、側鎖にメタクリロイルオキシ基を有する重量平均分子量が６０万の共重合体である。
（支持シートの製造）
　ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた粘着剤組成物を塗工し、１２０℃で２分加熱乾燥させることにより、エネルギー線硬化性の粘着剤層を形成した。このとき、乾燥後の粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように条件を設定して、粘着剤組成物を塗工した。この粘着剤層の露出面に、基材フィルムとして、厚さ８０μｍのポリプロピレン（ＰＰ）製フィルムを貼り合せることにより、支持シートを得た。

＜焼成材料組成物の製造＞
　焼成材料組成物の製造に用いた成分を以下に示す。ここでは、粒子径１００ｎｍ以下の金属粒子について「焼結性金属粒子」と表記している。
（焼結性金属粒子内包ペースト材料）
・アルコナノ銀ペーストＡＮＰ－４（有機被覆複合銀ナノペースト、応用ナノ粒子研究所社製：アルコール誘導体被覆銀粒子、金属含有量８０質量％以上、平均粒径１００ｎｍ以下の銀粒子（焼結性金属粒子）２５質量％以上）
（バインダー成分）
・アクリル重合体１（２－エチルヘキシルメタクリレート重合体、質量平均分子量２６０，０００、Ｔｇ：－１０℃）
　なお、アクリル重合体１のＴｇは、Ｆｏｘの式を用いた計算値である。

　焼結性金属粒子内包ペースト材料８６．８質量部、バインダー成分１３．２質量部の配合で混合し、焼成材料組成物を得た。焼結性金属粒子内包ペースト材料が高沸点溶媒を含んで販売され、且つこれが塗工後もしくは乾燥後のフィルム状焼成用材料中に残存しているため、焼結性金属粒子内包ペースト材料の成分はこれらを含めて記載している。バインダー成分中の溶媒は乾燥時に揮発することを考慮し、溶媒成分を除いた固形分質量部を表す。

＜フィルム状焼成材料の製造＞
　２３０ｍｍ幅の剥離フィルム（厚さ３８μｍ、ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック社製）の片面に、上記で得られた焼成材料組成物を塗工直径１９０ｍｍとなるよう印刷し、１５０℃１０分間乾燥させることで、厚さ４０μｍのフィルム状焼成材料を得た。

＜支持シート付フィルム状焼成材料の製造＞
　上記支持シートの（剥離フィルムを剥離した後に）粘着剤層面に直径１９０ｍｍの円形状に印刷されたフィルム状焼成材料を貼付し、直径２７０ｍｍの円形状に支持シートを基材フィルム側からカットし、基材フィルム上に粘着剤層を有する支持シートの上に、円形のフィルム状焼成材料と剥離フィルムが積層された支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

　表１に各部分の構成を示す。

［実施例２］
　前記フィルム状焼成材料の直径を表１のとおり変更した以外は、上記実施例１と同様にして、実施例２の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［実施例３］
　基材フィルムを、厚さ６０μｍのエチレン・メタクリル酸共重合物（ＥＭＡＡ）製フィルムに変更した以外は、上記実施例１と同様にして、実施例３の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［実施例４］
　基材フィルムを、厚さ８０μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）製フィルムに変更した以外は、上記実施例１と同様にして、実施例４の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［実施例５］
　基材フィルムを、厚さ１００μｍのポリウレタン（ＰＵ）製フィルムに変更した以外は、上記実施例１と同様にして、実施例５の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［実施例６］
　前記アクリル重合体を、アクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）８０質量部、及びアクリル酸２－ヒドロキシルエチル（ＨＥＡ）２０質量部を共重合してなる、重量平均分子量が６０万の共重合体に変更し、架橋剤量を表１のとおり変更し、基材フィルムを厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）製フィルムに変更した以外は、上記実施例１と同様にして、実施例６の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［実施例７］
　基材フィルムを、厚さ１４０μｍのポリプロピレン（ＰＰ）製フィルムに変更した以外は、上記実施例１と同様にして、実施例７の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［実施例８］
　基材フィルムを、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムに変更した以外は、上記実施例６と同様にして、実施例８の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［実施例９］
　基材フィルムを、厚さ５０μｍのポリイミド（ＰＩ）製フィルムに変更した以外は、上記実施例６と同様にして、実施例９の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

［比較例１］
　実施例１で製造したフィルム状焼成材料（支持シート付ではないもの）を用いた。フィルム状焼成材料の直径は表１のとおり変更して、フィルム状焼成材料の直径がウエハ裏面内周部の直径を超える大きさとした。

［比較例２］
　各部分の直径を表１のとおり変更して、フィルム状焼成材料の直径がウエハ裏面内周部の直径を超える大きさとした以外は、上記実施例１と同様にして、比較例２の支持シート付フィルム状焼成材料を得た。

≪測定・評価≫
（支持シートの５％伸長時の荷重の測定）
　上記の各実施例および比較例で得た支持シート付フィルム状焼成材料を、幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍになるように切断してこれを試験片とした。試験片から剥離フィルムを除去した後、チャック間距離が１００ｍｍとなるように万能試験機（島津製作所製、オートグラフＡＧ－ＩＳ５００Ｎ）にセットし、２３℃５０％ＲＨ環境下で２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で測定を行った。５％（すなわち５ｍｍ）伸長時の荷重を読み取り、５％伸長時の荷重とした。
　なお、粘着剤層にエネルギー線硬化型粘着剤を用いている場合（実施例１～５、実施例７、及び比較例２）には、エネルギー線照射を行う前の前記試験片に対する測定とした。

（支持シートの吸光度の測定）
　上記の各実施例および比較例で得た支持シートに対し、検出器として積分球を使用した紫外可視近赤外分光光度計（Ｓｈｉｍａｄｚｕ製ＵＶ－３１０１ＰＣ）を用い、支持シートの基材フィルム側から光を入射して、波長３５５ｎｍの吸光度を測定した。

（ダイシング適性の評価（貼付性・ダイシング・ピックアップ））
　上記の各実施例および比較例で得た支持シート付フィルム状焼成材料（比較例１の場合はフィルム状焼成材料）を、ウエハ貼付装置ＲＡＤ－２５００ｍ／１２（リンテック社製）を用いて、２３℃、２０ｍｍ／ｓの条件で、内径２５０ｍｍのＳＵＳ製リングフレームに張設した。
　次いで、減圧ウェハ貼付装置ＲＡＤ－２５１２ｍ／１２（リンテック社製）を用いて、テーブル温度９０℃、差圧０．２ｋＰａの条件で、外周部に環状凸部を有するシリコンウエハの、環状凸部を有する面側の内周部（裏面内周部）に上記フィルム状焼成材料を貼付し、貼付性を評価した。その後、以下のリムダイシング及びダイシングを行い、ダイシング適性を評価した。
　シリコンウエハの形状は以下のとおりである。
・内周部の厚さ：１００μｍ
・環状凸部の厚さ：４００μｍ
・ウエハの直径：２００ｍｍ
・ウエハ裏面内周部の直径：１９４．８ｍｍ

［貼付性（環状凸部）]
　上記の各実施例および比較例で得たフィルム状焼成材料を、裏面内周部の外周部（図４の１６ａ）に、フィルム状焼成材料を破損させずに貼付できた場合をＡ、貼付できなかった場合をＢと判定した。

［貼付性（ウエハ）]
　上記の各実施例および比較例で得たフィルム状焼成材料を、裏面内周部（図４の裏面内周部１６，金属膜１８ａ）に、フィルム状焼成材料を破損させずに貼付できた場合をＡ、貼付できなかった場合をＢと判定した。

［リムダイシング（環状凸部・ブレード）]
　ブレードダイサーＤＦＤ６３６１（ディスコ社製）を用いて、以下の条件で、ウエハの外周部の環状凸部をサークルカットした。粘着剤層にエネルギー線硬化型粘着剤を用いている場合には外周部のみ支持シート２の側から紫外線を照射し、カットされたウエハの外周部のみを支持シートから剥離し、除去した。
・ブレード厚さ：２５μｍ幅（２７ＨＥＣＣ）
・ブレード回転数：３００００ｒｐｍ
・切り込み条件：ウエハの側より、基材フィルムが２０μｍの深さまで切り込まれるように実施
・カット速度：５ｄｅｇ／ｓ
・サークルカット範囲：ウエハ径－６ｍｍφ
・切削水量：１．５Ｌ／分
・切削水温度：２４℃　ウエハ内周部の破損が発生せずにサークルカットができた場合をＡ、ウエハ内周部の破損が生じた場合をＢと判定した。

［リムダイシング（環状凸部・レーザー）]
　レーザーダイサーＤＦＬ７１６０（ディスコ社製）を用いて、以下の条件で、ウエハの外周部の環状凸部をサークルカットした。粘着剤層にエネルギー線硬化型粘着剤を用いている場合には外周部のみ支持シート２の側から紫外線を照射し、カットされたウエハの外周部のみを支持シートから剥離し、除去した。
・サークルカット範囲：ウエハ径－６ｍｍφ
・レーザー波長：３５５ｎｍ
・カット速度：４０ｄｅｇ／ｓ
　ウエハ内周部の破損及び支持シートの完全な破断が発生せずにサークルカットができた場合をＡ、ウエハ内周部の破損が生じた又は支持シートが完全に破断した場合をＢと判定した。

[ダイシング（チップ・ブレード）]
　ブレードダイサーＤＦＤ６３６２（ディスコ社製）を用いて、以下の条件で、ダイシングを行った。
・ダイシング条件：各チップが５ｍｍ×５ｍｍのサイズとなるように実施
・ブレード厚さ：２５μｍ幅（２７ＨＥＣＣ）
・ブレード回転数：３００００ｒｐｍ
・切り込み条件：フィルム状焼成材料の側より、基材フィルムが２０μｍの深さまで切り込まれるように実施
・カット速度：３０ｍｍ／ｓ
・カット範囲：ウエハ径＋２０ｍｍφ
・切削水量：１．５Ｌ／分
・切削水温度：２４℃
　ウエハ及びフィルム状焼成材料をダイシングできた場合をＡ、できなかった場合をＢと判定した。

[ダイシング（チップ・レーザー）]
　レーザーダイサーＤＦＬ７１６０（ディスコ社製）を用いて、以下の条件で、ダイシングを行った。
・ダイシング条件：各チップが５ｍｍ×５ｍｍのサイズとなるように実施
・レーザー波長：３５５ｎｍ
・カット速度：１００ｍｍ／ｓ
　支持シートが完全に破断せずにウエハ及びフィルム状焼成材料を完全に割断できた場合をＡ、支持シートが完全に破断した場合をＢと判定した。

［ピックアップ］
　粘着剤層にエネルギー線硬化型粘着剤を用いている場合には支持シート２の側から紫外線を照射し、上記のダイシングで得られた５ｍｍ×５ｍｍの大きさのチップを、ダイボンダー（ＢＥＳＴＥＭ　Ｄ０２、キャノンマシナリー製）を用い、ニードル高さ０．３ｍｍ、ピックアップ速度５ｍｍ／ｓの条件で、５チップ連続でピックアップした。
　５チップ問題なくピックアップできた場合をＡ、と判定した。

　上記の紫外線照射は、Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ２０００ｍ／１２を用い、主波長：３６５ｎｍ、２００ｍＷ／ｃｍ^２、２００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で、支持シート２の側から照射して行ない、これにより粘着剤層を紫外線硬化させた。

　上記の評価結果を、下記表１に示す。

　フィルム状焼成材料の直径が、ウエハの裏面内周部の直径以下の規定を満たす実施例１～９では、表１の貼付性（ウエハ）の評価項目に示されるように、当該規定を満たさない比較例１～２と対比し、ウエハの裏面内周部にフィルム状焼成材料を破損させずに均一に貼付できたことが分かる。比較例１～２では、フィルム状焼成材料の直径がウエハの裏面内周部の直径よりも大きいため、フィルム状焼成材料をウエハへ貼付する際に、フィルム状焼成材料の破損や不均一な貼付が認められた。また、比較例１では、そもそも支持シートを備えていないために焼成材料を直にリングフレームに固定しており、フィルム状焼成材料を破損させずにウエハへ均一に貼付することが困難であった。

　支持シートの５％伸長時の荷重が１３Ｎ／１５ｍｍ以下である実施例１～６の支持シート付フィルム状焼成材料は、環状凸部の内側面１２と裏面内周部１６との境界部への貼付性が良好であり、環状凸部のダイシングの際にウエハ内周部の破損が発生せず、ダイシング（環状凸部）の項目の評価結果が良好であった。

　なお、実施例６及び実施例９における、ダイシング（レーザー）の項目の評価結果からは、ダイシングに波長３５５ｎｍのレーザーダイシングを採用する場合には、支持シートの破断を防止するため、支持シートの３５５ｎｍの吸光度が０．２２以下であることが好ましいことが分かる。

　各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本発明は各実施形態によって限定されることはなく、請求項（クレーム）の範囲によってのみ限定される。

１…フィルム状焼成材料、２…支持シート、３…基材フィルム、４…粘着剤層、５…リングフレーム、６…基板、１０…焼結性金属粒子、１１…焼結体、１２…環状凸部の内側面、１３…回路、１４…表面内周部、１５…余剰部分、１６…裏面内周部、１６ａ…裏面内周部の外周部、１７…環状凸部、１８…ウエハ、１８ａ…金属膜、１９…チップ、２０…バインダー成分、３０…剥離フィルム、７０…突起、７１…引き上げ部、１００…支持シート付フィルム状焼成材料、１１０…ロール体、１２０…積層体、１３０…フィルム状焼成材料付チップ、１４０…装置、Ｄ１…フィルム状焼成材料の直径、Ｄ２…支持シートの直径、Ｄ３…裏面内周部の直径、Ｄ４…ウエハの直径、Ｐ…単位、Ｃ１，Ｃ２…切れ込み、ＬＤ…レーザー光照射

Claims

　基材フィルム上に粘着剤層を有する支持シートと、前記粘着剤層上に設けられたフィルム状焼成材料とを備える支持シート付フィルム状焼成材料であって、
　外周部に環状凸部を有するウエハの、前記環状凸部を有する面側の内周部に、前記フィルム状焼成材料を貼付するために用いられ、
　前記フィルム状焼成材料の直径が、前記ウエハの前記内周部の直径以下である、支持シート付フィルム状焼成材料。
　基材フィルム上に粘着剤層を有する支持シートと、前記粘着剤層上に設けられたフィルム状焼成材料とを備える支持シート付フィルム状焼成材料であって、
　前記フィルム状焼成材料の直径が、１３０～１４６ｍｍ、１８０～１９６ｍｍ、２８０～２９６ｍｍ、又は４３０～４４６ｍｍである、支持シート付フィルム状焼成材料。
　前記支持シートの厚さが１２０μｍ以下であり、
　前記支持シートの、下記測定方法により測定される５％伸長時の荷重が、１３Ｎ／１５ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載の支持シート付フィルム状焼成材料：
　測定方法：前記支持シートを、幅１５ｍｍで長さ１５０ｍｍとなるように切断した試験片（ただし、前記粘着剤層が硬化性である場合には硬化前の前記試験片）に対し、２３℃５０％ＲＨ環境下で、チャック間距離１００ｍｍで、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で前記試験片を引っ張り、変位量に対する荷重を測定する。
　前記支持シートは、波長３５５nｍにおける吸光度が０．２２以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
　前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性である、請求項１～４のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
　前記粘着剤層が、粘着性樹脂を含有し、前記粘着性樹脂が、その側鎖にエネルギー線重合性不飽和基を有する、請求項５に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
　前記粘着剤層が、粘着性樹脂を含有し、前記粘着性樹脂が、側鎖のアルコキシ基の炭素数が８～１８の（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
　前記フィルム状焼成材料の焼成前の厚さが１０～２００μｍである、請求項１～７のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
　長尺状の剥離フィルム上に、請求項１～８のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料が、前記フィルム状焼成材料を内側にして積層され、
　前記剥離フィルム及び前記支持シート付フィルム状焼成材料がロール巻きされた、ロール体。
　請求項１～８のいずれか一項に記載の支持シート付フィルム状焼成材料と、外周部に環状凸部を有するウエハの前記環状凸部を有する面側の内周部とが貼付され、前記支持シート、前記フィルム状焼成材料、及び前記ウエハがこの順に積層された積層体。
　以下の工程（１）～（５）を順次行う装置の製造方法：
　工程（１）：請求項１０に記載の積層体の、前記環状凸部をカットする工程、
　工程（２）：前記環状凸部が取り除かれた前記積層体の、前記ウエハと、前記フィルム状焼成材料と、をダイシングする工程、
　工程（３）：前記ダイシングされたフィルム状焼成材料と、前記支持シートと、を剥離し、フィルム状焼成材料付チップを得る工程、
　工程（４）：基板の表面に、前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を貼付する工程、
　工程（５）：前記フィルム状焼成材料付チップの前記フィルム状焼成材料を焼成し、前記チップと、前記基板と、を接合する工程。