JP2014111800A - ペースト状金属微粒子組成物、固形状金属または固形状金属合金の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱すると金属微粒子が比較的低温度で焼結して接着強さと硬さと電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状金属となるペースト状金属微粒子組成物、固形状金属の製造方法、金属製部材の接合方法等を提供する。
【解決手段】有機物で表面を被覆された加熱焼結性金属微粒子と酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒を混合した後、−５０℃〜＋２５℃で所定時間以上エージングしたペースト状金属微粒子組成物、および、加熱焼結性金属粒子を含むペースト状金属微粒子組成物であり、加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該加熱焼結性金属微粒子同士または該加熱焼結性金属微粒子と該加熱焼結性金属粒子が焼結して固形状金属などになるペースト状金属微粒子組成物。該ペースト状金属微粒子組成物を加熱することによる固形状金属などの製造方法、該ペースト状金属微粒子組成物を使用する金属製部材の強固な接合方法、金属配線を有するプリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法。
【選択図】図２

Description

本発明は、加熱焼結性金属微粒子または加熱焼結性金属微粒子および加熱焼結性金属粒子と,高分子分散剤と,揮発性分散媒との混合物をエージングしてなる、加熱により焼結して優れた強度と電気伝導性と熱伝導性を有する固形状金属となるペースト状金属微粒子組成物；該ペースト状金属微粒子組成物からの固形状金属または固形状金属合金の製造方法；該ペースト状金属微粒子組成物を使用しての金属製部材の接合方法；該ペースト状金属微粒子組成物を使用してのプリント配線板の製造方法；および該ペースト状金属微粒子組成物を使用しての電気回路接続用バンプの製造方法に関する。

銀粉末を熱硬化性樹脂組成物中に分散させてなる導電性ペーストは、加熱により硬化して導電性被膜が形成されるので、プリント回路基板上の導電性回路の形成、抵抗器やコンデンサ等の各種電子部品及び各種表示素子の電極の形成、電磁波シールド用導電性被膜の形成、コンデンサ、抵抗、ダイオード、メモリ、演算素子（ＣＰＵ）等のチップ部品の基板への接着、太陽電池の電極、特にアモルファスシリコン半導体を用いた高温処理のできない太陽電池の電極の形成、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックアクチュエータ等のチップ型セラミック電子部品の外部電極の形成等に使用されている。

近年チップ部品の高性能化によりチップ部品からの発熱量が増え、電気伝導性はもとより、熱伝導性の向上が要求されるので、銀粒子の含有率を可能な限り増加して電気伝導性、熱伝導性を向上しようとすると、ペーストの粘度が上昇し、作業性が著しく低下するという問題がある。

このような問題を解決するため、（Ａ）平均粒径が０.１〜１８μｍであり、炭素量が１.０重量％以下である非球状銀粒子と（Ｂ）揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該非球状銀粒子同士が焼結することを特徴とするペースト状銀粒子組成物が特許文献１（国際公開第２００７/０３４８３３号）で提案されている。

しかし、該銀粒子は、低温度での焼結では除去しにくい高級脂肪酸で被覆されているため、該銀粒子と揮発性分散媒からなるペースト状銀粒子組成物を金属製部材の接合に使用した場合に接着強度が不十分であるという問題がある。
しかも、電子機器、電子部品、チップ部品等およびこれらを構成する材料の耐熱性の制約から、低温度でペースト状組成物が焼結し、かつ、基材への接着性を有することを求められる場合が増えてきている。

ペースト状銀粒子組成物を低温度で焼結した場合に硬化性および接着性の発現が十分ではない原因として銀粒子の凝集防止の目的で用いられている高級脂肪酸、高級脂肪酸塩等の銀粒子の被覆剤に問題があるとして被覆剤である高級脂肪酸、高級脂肪酸塩を、より低級の脂肪酸やより低級の脂肪酸塩に置換して、低温度で焼結が可能な加熱焼結性銀粒子を製造する方法、該加熱焼結性銀粒子と揮発性分散媒からなるペースト状銀粒子組成物が特許文献２（特開２００９−２８９７４５）で提案されている。
しかし、加熱焼結性銀粒子の被覆剤である高級脂肪酸、高級脂肪酸塩を、より低級の脂肪酸やより低級の脂肪酸塩に置換する操作は時間を要し煩雑であるという問題がある。

特許文献３には、窒素環境下においても実用性を有した接合強度を発揮する接合体を形成可能にするため、平均一次粒子径が１〜２００ｎｍであって炭素数８以下の有機物質（例、ヘキサン酸、ヘプタン酸、アジピン酸、ソルビン酸、マロン酸）で被覆されている銀ナノ粒子、カルボキシル基を２つ以上有するフラックス成分（例、オキシジ酢酸）および分散媒からなる接合材が開示されている。しかし、溶剤を含むペースト状の該接合材に、単にカルボキシル基を２つ以上有するフラックス成分を含有させただけでは、もともと該銀ナノ粒子の表面を被覆している有機物質が該接合材中に残存してしまうため、低温度での焼結による接合が充分ではないという問題がある。

国際公開第２００７/０３４８３３号 特開２００９−２８９７４５号公報 特開２０１１−２４０４０６号公報

本発明者らは、上記問題点のないペースト状金属微粒子組成物、すなわち、比較的低温度で焼結して、接着強さ,硬さ,電気伝導性および熱伝導性が優れた固形状金属となる、ペースト状金属微粒子組成物を開発すべく鋭意研究した結果、極性基を有する有機物で被覆された金属微粒子と酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と揮発性分散媒の混合物を特定の温度で特定の時間でエージングすることが有効なことを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明の目的は、加熱すると加熱焼結性金属微粒子同士または加熱焼結性金属微粒子と加熱焼結性金属粒子が比較的低温度で容易に焼結して接着強さ、硬さ、電気伝導性および熱伝導性が優れた固形状金属または固形状金属合金となるペースト状金属微粒子組成物；ペースト状金属微粒子組成物から強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状金属または固形状金属合金を製造する方法；該ペースト状金属微粒子組成物を使用して金属製部材を電気伝導性と熱伝導性よく強固に接合する方法；基板への接着性と電気伝導性と熱伝導性が優れた金属配線を有するプリント配線板を製造する方法；および、電気伝導性と熱伝導性が優れた電気回路接続用バンプを製造する方法を提供することにある。

この目的は、
「[1] （Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒を混合した後、−５０℃〜＋２５℃において、下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをしてなることを特徴とする、ペースト状金属微粒子組成物。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
[2] （Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを混合した後、−５０℃〜＋２５℃において、下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをしてなることを特徴とする、ペースト状金属微粒子組成物。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
[3] （Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを混合した後、−５０℃〜＋２５℃において下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをし、ついで、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子を配合してなることを特徴とする、ペースト状金属微粒子組成物。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
[4] 高分子分散剤の酸価およびアミン価が,各々５〜３００ｍｇKOH/ｇであることを特徴とする、[1]〜[3]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[5] 高分子分散剤の酸性官能基が、カルボキシル基,リン酸基または酸性リン酸エステル基であり、塩基性官能基がアミノ基またはアンモニウム塩基であることを特徴とする、[1]〜[4]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[6] 高分子分散剤は、ビニル重合系高分子または縮重合系高分子からなること特徴とする、[１]〜[5]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[7] 加熱焼結性金属微粒子が加熱焼結性銀微粒子または加熱焼結性銅微粒子であることを特徴とする、[1]〜[6]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8] 加熱焼結性金属微粒子の形状が球状、粒状またはフレーク状であり、極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物が脂肪族カルボン酸であることを特徴とする、[1]〜[7]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8-1] 加熱焼結性金属微粒子（Ａ）１００質量部に対し、高分子分散剤（Ｂ）が０.１〜２０質量部であることを特徴とする、[1]〜[8]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8-2] 加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散剤（Ｃ）の混合物１００質量部に対して、加熱焼結性金属粒子（Ｄ）１２００質量部以下であることを特徴とする、[2]と[3]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8-3] 加熱焼結性金属微粒子（Ａ）１００質量部１００質量部あたり、揮発性分散剤（Ｃ）が５〜３０質量部であることを特徴とする、[1]〜[8]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8-4] 加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）の合計量１００質量部あたり、揮発性分散剤（Ｃ）が５〜３０質量部であることを特徴とする、[2]と[3]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8-5] （Ｅ）炭素原子数が２〜１０の１価または２価のカルボン酸をさらに含有することを特徴とする、[1]〜[8]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8-6] （Ｅ）炭素原子数が２〜１０の１価または２価のカルボン酸の含有量が０.０１質量％〜５質量％であることを特徴とする、[8-5]に記載のペースト状金属微粒子組成物。」により達成される。

また、この目的は、
「[9] [1]〜[8]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させて加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結し、焼結後の体積抵抗率が９×１０^-６Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上となることを特徴とする、固形状金属または固形状金属合金の製造方法。
[9-1] [8-1]〜[8-6]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させて加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結し、焼結後の体積抵抗率が９×１０^-６Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上となることを特徴とする、固形状金属または固形状金属合金の製造方法。」により達成される。

また、この目的は、
「[10] [1]〜[8]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、７０℃以上３００℃以下での加熱により、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
[10-1] [8-1]〜[8-6]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、７０℃以上３００℃以下での加熱により、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
[11] 金属製部材が金属製基板または電子部品の金属部分であることを特徴とする、[10]または[10-1]に記載の金属製部材の接合方法。」により達成される。

また、この目的は、
「[12] [1]〜[8]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を、接着剤が塗布された基板上に塗布し、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、接着剤上に金属配線または金属合金配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
[12-1] [8-1]〜[8-6]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を、接着剤が塗布された基板上に塗布し、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、接着剤上に金属配線または金属合金配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。」により達成される。

また、この目的は、
「[13] [1]〜[8]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を、半導体素子上の電気回路接続用パッド部または基板上の電気回路接続用電極部にドット状に塗布し、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、半導体素子上または基板上に金属製バンプまたは金属合金製バンプを形成することを特徴とする、電気回路接続用バンプの製造方法。
[13-1] [8-1]〜[8-6]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を、半導体素子上の電気回路接続用パッド部または基板上の電気回路接続用電極部にドット状に塗布し、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、半導体素子上または基板上に金属製バンプまたは金属合金製バンプを形成することを特徴とする、電気回路接続用バンプの製造方法。」により達成される。

本発明のペースト状金属微粒子組成物は、比較的低温度での加熱により揮発性分散媒（C）が揮散し、特には７０℃以上３００℃以下での加熱により、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結して、接着強さと硬さと電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状金属または固形状金属合金となる。

本発明の固形状金属または固形状金属合金の製造方法によると、比較的低温度での加熱により揮発性分散媒（C）が揮散し、特には７０℃以上３００℃以下での加熱により、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結して接着強さと硬さと電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状金属または固形状金属合金を製造することができる。

本発明の金属製部材の接合方法によると、比較的低温度での加熱により揮発性分散媒（C）が揮散し、特には７０℃以上３００℃以下での加熱により、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結して複数の金属製部材同士を電気伝導性と熱伝導性よく強固に接合させることができる。

本発明のプリント配線板の製造方法によると、比較的低温度での加熱により揮発性分散媒（Ｂ）が揮散し、特には７０℃以上３００℃以下での加熱により、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結して耐摩耗性と基板への接着性と電気伝導性と熱伝導性が優れた金属配線または金属合金配線を有するプリント配線板を製造することができる。また、前記接合方法によりチップ等を該プリント配線板に搭載することにより、回路板を製造することができる。

本発明の電気回路接続用バンプの製造方法によると、半導体素子上または基板上に電気伝導性と熱伝導性が優れた金属製バンプまたは金属合金製バンプを効率よく簡易に形成することができる。

実施例における接着強さ測定用試験体Ａの平面図である。銀基板１上にペースト状金属微粒子組成物２をメタルマスクで印刷塗布し、銀チップ３を搭載後、加熱して銀基板１と銀チップ３を接合させて接着強さを測定するものである。 図１におけるＸ-Ｘ線方向の側面図である。

請求項１のペースト状金属微粒子組成物(I)は、
（Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒を混合した後、−５０℃〜＋２５℃において、下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをしてなることを特徴とする。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
このペースト状金属微粒子組成物(I)は、（Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを混合した後、−５０℃〜＋２５℃において、下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをして製造することができる。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８

請求項２のペースト状金属微粒子組成物(II)は、
（Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを混合した後、−５０℃〜＋２５℃において、下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをしてなることを特徴とする。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
このペースト状金属微粒子組成物(II)は、（Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを混合した後、−５０℃〜＋２５℃において、下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをして製造することができる。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８

請求項３のペースト状金属微粒子組成物(III)は、
（Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを混合した後、−５０℃〜＋２５℃において、下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをし、ついで、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子を配合してなることを特徴とする。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
このペースト状金属微粒子組成物(III)は、
（Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを混合した後、−５０℃〜＋２５℃において、下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをし、ついで、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子を配合して製造することができる。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８

（Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が、極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子は、還元銀,アトマイズ銀,銀コロイド,銀合金,表面銀コート粉などの加熱焼結性銀微粒子、銅，金，パラジウム，スズ，ハンダ合金等の加熱焼結性金属微粒子が例示されるが、加熱焼結性の点で銀微粒子が好ましく、ついで、銅微粒子が好ましい。
加熱焼結性金属微粒子の形状は、球状,針状,角状,樹枝状,繊維状,フレーク状（片状）,粒状,不規則形状,涙滴状が例示され（JIS Z2500:2000参照）、さらには楕円球状,海綿状,ぶどう状,紡錘状,略立方体状,六角板状,柱状,棒状,多孔状,塊状,けい角状,丸み状が例示されるが、製造容易性、調達容易性の点で、球状、粒状およびフレーク状であることが好ましい。

ここで言う球状とは、ほぼ球に近い形状である（JIS Z2500:2000参照）。必ずしも真球状である必要はなく、粒子の長径（DL）と短径（DS）との比（DL）/（DS）（球状係数あるいは真球度と言うことがある）が１.０〜１.２の範囲にあるものが好ましい。
粒状とは、不規則形状のものではなくほぼ等しい寸法をもつ形状である（JIS Z2500:2000参照）。

フレーク状（片状）とは、板のような形状であり（JIS Z2500:2000参照）、鱗のように薄い板状であることから鱗片状とも言われるものである。

ここで言うフレーク状の加熱焼結性金属微粒子のアスペクト比は、［粒子の平面方向の平均長さ（μｍ）］／［粒子の平均厚さ（μｍ）］の値であって、２〜２００の範囲にあるものが好ましく、５〜５０の範囲であることがより好ましい。アスペクト比の算出において平面方向の平均長さの値は、例えば、走査型電子顕微鏡により倍率１０００〜１００００倍程度で観察し、その観察像の中にある２０個以上の加熱焼結性金属微粒子の平面方向の長さを測定して、その平均値として得ることができる。また、平均厚さの値は、例えば、フレーク状の加熱焼結性金属微粒子をエポキシ樹脂等の硬化性樹脂で固めた試料を製造し、その試料の断面を走査型電子顕微鏡により倍率５０００〜２００００倍程度で観察して、その観察像の中にある２０個以上の加熱焼結性金属微粒子の厚さを測定して、その平均値として得ることができる。いずれの形状であっても粒度分布は限定されない。

本発明における加熱焼結性金属微粒子（Ａ）は、その表面が、極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子であり、その平均粒径は、加熱焼結性の点で０.００５μｍ〜０.２μｍである。この平均粒径は一次粒子の平均粒径である。平均粒径が０.２μｍを越えると加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士の凝集が少なくなり、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）の分散性を向上して焼結性を向上するという意義が低下する。そのため平均粒子径は０.２μｍ以下が好ましく、０.１μｍ以下であることがより好ましい。また、０.００５μｍ未満の場合、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）の表面活性が強すぎてペースト状金属微粒子組成物の保存安定性が低下する恐れがあるため、０.００５μｍ以上であり、０.０１μｍ以上であることがより好ましい。これらの加熱焼結性金属微粒子（Ａ）は単独で用いてもよく、平均粒径や形状の異なる複数の加熱焼結性金属微粒子（Ａ）を併用してもよい。

なお、平均粒径は、レーザー回折法５０％粒径（特開２００３−５５７０１参照）や、体積累積粒径Ｄ５０（特開２００７−８４８６０参照）などのメディアン径Ｄ50でもよく、レーザー回折法で測定できない場合には、電子顕微鏡による映像を画像解析して算出した数平均粒子径でもよい。

レーザー回折散乱式粒度分布測定法は、加熱焼結性金属微粒子にレーザービームを照射し、その金属微粒子の大きさに応じて様々な方向へ発せられる回折光や散乱光のレーザー光の強度を測定することにより一次粒子の粒径を求めるという汎用の測定方法である。数多くの測定装置が市販されており（例えば、株式会社島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ、日機装株式会社製レーザー回折散乱式粒度分布測定装置マイクロトラック）、これらを用いて容易に平均粒径（メディアン径Ｄ50）を測定することができる。なお加熱焼結性金属微粒子の凝集が強い場合には、ホモジナイザーにより一次粒子の状態に分散してから測定することが好ましい。

加熱焼結性金属微粒子（Ａ）の製法は、特に限定されず、還元法・粉砕法・電解法・アトマイズ法・熱処理法・それらの組合せによる製法が例示されるが、焼結性が優れる還元法であることが好ましい。

加熱焼結性金属微粒子（Ａ）の表面を予め被覆している極性基を有する有機物の炭素原子数は３〜２４であり、好ましくは炭素原子数が４〜１６であり、より好ましくは炭素原子数が５〜１２である。炭素原子数３〜２４の有機物における極性基は、炭素原子と水素原子と酸素原子からなるものが好ましく、カルボキシル基がより好ましい。該有機物は脂肪族カルボン酸である脂肪酸であることが好ましい。

このような脂肪酸として、ペンタン酸（吉草酸）、ヘキサン酸（カプロン酸）、ヘプタン酸（エナント酸）、オクタン酸（カプリル酸）、ノナン酸（ペラルゴン酸）、デカン酸（カプリン酸）、ドデカン酸（ラウリン酸）、テトラデカン酸（ミリスチン酸）、ペンタデカン酸、ヘキサデカン酸（パルミチン酸）、ヘプタデカン酸（マルガリン酸）、オクタデカン酸（ステアリン酸）、１２−ヒドロキシオクタデカン酸（１２−ヒドロキシオレイン酸）、エイコサン酸（アラキン酸）、ドコサン酸（ベヘン酸）、テトラコサン酸（リグノセリン酸）、ヘキサコサン酸（セロチン酸）、オクタコサン酸（モンタン酸）等の１価の直鎖飽和脂肪酸；２−ペンチルノナン酸、２−ヘキシルデカン酸、２−ヘプチルドデカン酸、イソオレイン酸等の１価の分枝飽和脂肪酸；ソルビン酸、マレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、イソオレイン酸、エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、リシノール酸、ガドレン酸、エルカ酸、セラコレイン酸等の１価の不飽和脂肪酸が例示される。

また、このような脂肪酸として、マロン酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、オキシジ酢酸（ジグリコール酸）、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ジグリコール酸等の多価の脂肪族カルボン酸が例示される。極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物として、さらには、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の多価の芳香族カルボン酸が例示される。

加熱焼結性金属微粒子（Ａ）の表面を予め被覆している、極性基を有する有機物の炭素原子数は３〜２４であるが、加熱焼結性金属微粒子の平均粒径が０.１μｍ未満では３〜１２であることが好ましい。また、該極性基を有する有機物の量は限定されないが、０.１〜１０質量％であることが好ましく、より好ましくは０.５〜８質量％であり、特には１〜５質量％であることが好ましい。

本発明のペースト状金属微粒子組成物における（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤は、凝集しやすい加熱焼結性金属微粒子（Ａ）の分散性を向上させるとともに、該加熱焼結性金属微粒子の分散性が向上したことにより、該加熱焼結性金属微粒子の加熱焼結性を向上させる効果がある。

（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤は、両性高分子分散剤とも言われる。酸性官能基および塩基性官能基を有するが、さらにその他の親水性官能基（例えば水酸基）を有していても良い。

酸性官能基として、カルボキシル基、酸無水物基、スルホ基（スルホン酸基と称されることがある）、チオール基、リン酸基、酸性リン酸エステル基、ホスホン酸基が例示されるが、カルボキシル基、リン酸基または酸性リン酸エステル基であることが好ましい。酸性リン酸エステル基は、一部のリン結合水酸基がアルコキシ化されたものである。アルコキシ基としてメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などの低級アルコキシ基が例示される。低級アルコキシ基の炭素原子数は好ましくは１〜８である。
また、塩基性官能基として、アミノ基、イミノ基(＝NH)、アンモニウム塩基、塩基性窒素原子を有する複素環基が例示されるが、アミノ基、アンモニウム塩基（例えば、第３級アンモニウム塩基、第４級アンモニウム塩基）であることが好ましい。アミノ基は、第１級アミノ基(-NH₂)、第２級アミノ基(-NHR)、第３級アミノ基(-NRR')のいずれでもよい。前記RとR'はアルキル基、フェニル基、アラルキル基などであり、炭素原子数は好ましくは１〜８である。
第３級アミノ基は加熱焼結性金属微粒子表面への吸着性が優れている。

（Ｂ）酸性官能基と塩基性官能基を有する高分子分散剤は、分子中の酸性官能基の一部を塩基性化合物により中和ないし塩化していてもよい。中和ないし塩化に用いる塩基性化合物として、たとえば、アルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物、アンモニア、アルキルアミン類、アマイドアミン類、アルカノールアミン類、モルホリン等の含窒素有機化合物が挙げられる。上記アルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物として、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、アルキルアミン類の具体例としては、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、エチレンジアミンが挙げられる。アルキル基とアルキレン基の炭素原子数は１〜８が好ましい。

また、分子中の塩基性官能基の一部を酸性化合物により中和ないし塩化していてもよい。中和ないし塩化に用いる酸性化合物として、たとえば、リン酸,部分アルキルエステル化リン酸(酸性リン酸エステル),カルボン酸（例えば、低級脂肪族モノカルボン酸,低級脂肪族ジカルボン酸）が挙げられる。これらカルボン酸の炭素原子数は１〜８が好ましい。酸性官能基の一部は、塩基性官能基との塩を形成していてもよい。

酸性官能基は、加熱焼結性金属微粒子の表面に容易に吸着または配位して、加熱焼結性金属微粒子の分散性向上に有効であり、また、塩基性官能基は、加熱焼結性金属微粒子の焼結性向上に有効である。これらの酸性官能基と塩基性官能基の両方を有する高分子分散剤で加熱焼結性金属微粒子表面を被覆することにより、加熱焼結性金属微粒子の分散性向上と加熱焼結性向上が顕著となる。

（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤の酸価は、５〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。また、高分子分散剤（Ｂ）のアミン価は、５〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。
酸価とは、高分子分散剤（Ｂ）固形分１ｇあたりの酸価を表し、ＪＩＳ Ｋ ００７０に準じ、電位差滴定法によって求めることができる。アミン価とは、高分子分散剤固形分１ｇあたりのアミン価を表し、０.１Ｎの塩酸水溶液を用い、電位差滴定法によって求めたのち、水酸化カリウムの当量に換算した値をいう。

高分子分散剤（Ｂ）において酸性官能基と塩基性官能基の高分子本体への結合位置は、特に限定されず、主鎖であってもよく、側鎖であってもよく、主鎖および側鎖に位置していてもよい。酸性官能基と塩基性官能基は、高分子本体へ直接結合しても良く、連結基を介して結合しても良い。連結基として、エチレン基〜オクチレン基などの低級アルキレン基、フェニレン基、鎖中にエーテル結合を有する低中級アルキレン基、鎖中にカルボン酸エステル結合を有する低中級アルキレン基、鎖中にカルボン酸アミド結合を有する低中級アルキレン基が例示される。低級アルキレン基の炭素原子数は１〜８が好ましく、鎖中にエーテル結合などを有する低中級アルキレン基の合計炭素原子数は２〜１２が好ましい。

高分子分散剤は、高分子からなる分散剤を意味する。分散対象は（Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子である。高分子であるので、重量平均分子量は通常１，０００以上である。重量平均分子量は２，０００〜１５０，０００の範囲であることが好ましく、３，０００〜１００，０００の範囲であることがさらに好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（キャリア：テトラヒドロフラン）によって測定されるポリスチレン換算重量平均分子量である。高分子分散剤の重量平均分子量が上記範囲内であると、極性基を有する有機物の置換性が向上し、高分子分散剤で被覆された加熱焼結性金属微粒子の保存安定性と加熱焼結性が良好となる。

（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤は、合成品を用いてもよく、市販品を用いてもよい。

市販の酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤として、SOLSPERSE24000（酸価：２４ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：４７ｍｇＫＯＨ／ｇ）,SOLSPERSE32000（酸価：１５ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ）（Lubrizol,Ltd.製）（SOLSPERSEは、リューブリゾル リミテッドの登録商標である）；

DISPERBYK-106（酸価：１３２ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：７４ｍｇＫＯＨ／ｇ）、DISPERBYK-130（酸価：２ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、DISPERBYK-140（酸価：７３ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：７６ｍｇＫＯＨ／ｇ）、DISPERBYK-142（酸価：４６ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：４３ｍｇＫＯＨ／ｇ）、DISPERBYK-145（酸価：７６ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：７１ｍｇＫＯＨ／ｇ）、DISPERBYK-180（酸価：９４ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：９４ｍｇＫＯＨ／ｇ）、DISPERBYK-187（酸価：３５ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：３５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、DISPERBYK-191（酸価：３０ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、DISPERBYK-2001（酸価：１９ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：２９ｍｇＫＯＨ／ｇ）、DISPERBYK-2010（酸価：２０ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、DISPERBYK-2020（酸価：３７ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：３６ｍｇＫＯＨ／ｇ）、DISPERBYK-2020N（酸価：３６ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：３６ｍｇＫＯＨ／ｇ）、DISPERBYK-2025（酸価：３８ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：３７ｍｇＫＯＨ／ｇ）などのディスパービックシリーズ品［ビックケミー・ジャパン株式会社販売品］（DISPERBYKは、ビイク―ヘミー ゲゼルシヤフト ミツト ベシュレンクテル ハフツングの登録商標である）；

BYK-9076（酸価：３８ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：４４ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ANTI-TERRA-U（酸価：２４ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：１９ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ANTI-TERRA-Ｕ100（酸価：５０ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：３５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ANTI-TERRA-204（酸価：４１ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：３７ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ANTI-TERRA-205（酸価：４０ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：３７ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ANTI-TERRA-250（酸価：４６ｍｇＫOH／ｇ、アミン価：４１ｍｇＫＯＨ／ｇ）などのビックシリーズ品、アンチテラシリーズ品［ビックケミー・ジャパン株式会社販売品］（BYKおよびANTI-TERRAは、ビイク―ヘミー ゲゼルシヤフト ミツト ベシュレンクテル ハフツングの登録商標である）;

ディスパロンＤＡ−２３４（酸価：１６ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ディスパロンＤＡ−３２５（酸価：１４ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）などのディスパロンシリーズ品［楠本化成株式会社製］ディスパロンは、楠本化成株式会社の登録商標である）;アジスパーＰＢ−８２１（酸価：１７ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、アジスパーＰＢ−８２２（酸価：１４ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：１７ｍｇＫＯＨ／ｇ）、アジスパーＰＢ−８８１（酸価：１７ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：１７ｍｇＫＯＨ／ｇ）などのアジスパーシリーズ品［味の素ファインテクノ株式会社製］が例示される（アジスパーは、味の素株式会社の登録商標である）。

これらの高分子分散剤は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤の高分子は、合成高分子が好ましく、ビニル重合系高分子と縮重合系高分子が代表的である。

酸性官能基および塩基性官能基を有するビニル重合系高分子中の酸性官能基および塩基性官能基は、それぞれビニル重合時のモノマーに由来する。
酸性官能基を持たせるビニルモノマーとして、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステルなどのカルボキシル基含有ビニル系モノマーが挙げられる。

塩基性官能を持たせるモノマーとして、たとえば、N,N−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、N−メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、N,N−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、N,N−ジメチルアミノブチル（メタ）アクリレートなどのアミノアルキル基含有アクリレートやアミノアルキル基含有メタクリレートが挙げられ、N,N−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミドなどのアミノアルキル基含有アクリルアミドやアミノアルキル基含有メタクリルアミドが挙げられる。なお、「（メタ）アクリル」という用語は、「アクリル又はメタクリル」を意味する。
さらには、ビニルピリジン、４−アミノスチレン、４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）スチレン等のアミノ基含有スチレンが挙げられる。

上記酸性官能基含有ビニル系モノマーおよび塩基性官能基含有ビニル系モノマーに加えて、その他のビニル系モノマーを共重合用モノマーとして用いてもよい。その他のビニル系モノマーとして、官能基を含有しないビニル系モノマーが代表的であり、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、α、β−不飽和カルボン酸ポリアルキレングリコールエステル、酢酸ビニル、酪酸ビニル等の脂肪酸ビニルエステル類、スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物、ビニルエーテル、α−Ｃ_２−２０オレフィン（エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブチレン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ドデセンなど）などのオレフィン系モノマーが挙げられる。２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキルエステル部分の炭素原子数は、１〜２０が好ましく、その例として、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸アリルが挙げられる。

上記α、β−不飽和カルボン酸ポリアルキレングリコールエステルとして、メタクリル酸ポリプロピレングリコール、メタクリル酸ポリエチレングリコール、メタクリル酸ポリエチレングリコールポリプロピレングリコール、モノメタクリル酸ポリエチレングリコールポリテトラメチレングリコール、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコールが挙げられる。

これらのビニル系モノマーを重合する方法は、従来公知のビニル系高分子を得るための重合方法と同様であるが、意図する酸価とアミン価が得られるようにモノマー比率を調整する必要がある。重合の際に重合反応触媒を使用するが、必要に応じて、水、水溶性有機溶媒、重合開始剤、連鎖移動剤などを用いる。

酸性官能基含有ビニル系モノマーおよび塩基性官能基含有ビニル系モノマーをそれぞれ重合しておいてからブロック重合したり、それらの一方のみを重合しておいてから、他方をグラフト重合するようにしてもよい。

上記カルボキシル基含有ビニル系モノマーと官能基を有しないビニル系モノマーを共重合して酸性官能基含有ビニル系ポリマーを合成し、分子中のカルボキシル基の一部にエチレンジアミン,プロピレンジアミンなどの脂肪族ジアミンを反応させて塩またはアミドを形成することにより、カルボキシル基とアミノ基を持たせることができる。

アミノアルキル基含有アクリレートやアミノアルキル基含有メタクリレートと官能基を有しないビニル系モノマーを共重合してアミノアルキル基含有ビニル系ポリマーを合成し、分子中のアミノアルキル基の一部にフタル酸、無水フタル酸、コハク酸、無水コハク酸、アジピン酸などのジカルボン酸を反応させて塩またはアミドを形成することにより、カルボキシル基とアミノ基を持たせることができる。
分子中のアミノアルキル基の一部にリン酸を反応させて塩またはアミドを形成することにより、リン酸基とアミノ基を持たせることができる。

酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子は、ホモポリマーとコポリマーがある。
コポリマーとして、ランダムコポリマー、交互共重合体、ブロックコポリマー、くし型コポリマー（又はくし型グラフトコポリマー）が挙げられる。

酸性官能基と塩基性官能基を有するブロックコポリマーとして、ＡブロックとＢブロックからなり、Ａブロックは、アミノ基含有ビニルモノマー、例えば、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ビニルピリジン、４−アミノスチレン、４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）スチレンから実質的になるセグメントであり、Ｂブロックは、酸性官能基含有ビニルモノマーおよび少なくとも１つの官能基を含有しないビニルモノマーを含むセグメントである。

特定の実施形態では、Ａブロックはアミノ基含有ビニルモノマーのホモブロックである。好適な酸性官能基含有ビニルモノマーとして、メタクリル酸およびアクリル酸が挙げられ、好適な官能基を含有しないビニルモノマーとして、例えば、ベンジルメタクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、エチルヘキシルメタクリレート、２−フェニルエチルメタクリレート、エチルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ブチルアクリレートおよび２−フェニルエチルアクリレートが挙げられる。

酸性官能基と塩基性官能基を有するブロックコポリマーの酸価は、アミン価より大きい場合と、同一である場合と、小さい場合がある。さらに、Ｂブロックは、アミノ基含有ビニルモノマーを含有しない。

典型的に、Ａブロックセグメントは、約２〜約１６単位のアミノ基含有ビニルモノマー、より典型的には、約２〜約１０単位のアミノ基含有ビニルモノマーである。Ｂブロックは、少なくとも４単位の酸性官能基含有ビニルモノマー、より添加的には、少なくとも約６〜約１１単位の酸性官能基含有ビニルモノマー、および少なくとも約１６単位の少なくとも１つの官能基を含有しないビニルモノマー、より典型的には、少なくとも約２０単位の少なくとも１つの官能基を有しないビニルモノマーを含むセグメントである。

典型的に、ブロックコポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、約２０００〜約１６，０００ダウルトン、より典型的には、約３，０００〜約１２，０００ダウルトン、酸価は約５０〜約２２０（ポリマー固体１グラムを中和するためのｍｇＫＯＨ）、より典型的には、約３０〜約２００である。典型的に、アミン価は、約１０〜約１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ固体、より典型的には、約２５〜約１００ｍｇＫＯＨ／ｇ固体である。

典型的に、酸性官能基と塩基性官能基を有するブロックコポリマーは、ＡＢ、ＡＢＡまたはＢＡＢブロックコポリマーであるが、アミノ基含有ビニルモノマーのホモブロックを有するＡＢブロックコポリマーが通常典型的である。

縮重合系高分子として、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオキシアルキレン、ポリオキシアルキレン／ポリエステルコポリマー、ポリアミド、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ポリアルキレンイミン（ポリエチレンイミンなど）,ポリビニルピロリドン,ポリアリルアミン,ポリエーテルポリアミン（ポリオキシエチレンポリアミンなど）などの含窒素高分子が挙げられる。
酸性官能基と塩基性官能基を持たせやすい点で、鎖状構造を有するポリウレタン、ポリエステル、ポリオキシアルキレン（例えば、ポリオキシエチレンプロピレン、ポリオキシプロピレン）、ポリオキシアルキレン／ポリエステルコポリマー、ポリアミド、含窒素高分子が好ましい。

酸性官能基と塩基性官能基は、酸性官能基を有するモノマーもしくはオリゴマーおよび塩基性官能基を有するモノマーもしくはオリゴマーを縮重合反応に組み込むことにより上記高分子中に導入することができる。また、酸性官能基を有するモノマーもしくはオリゴマーまたは塩基性官能基を有するモノマーもしくはオリゴマーを縮重合反応に組み込み、分子中の酸性官能基または塩基性官能基の一部を、塩基性官能基を有する化合物または酸性官能基を有する化合物により変性することにより、酸性官能基と塩基性官能基を上記高分子中に導入することができる。また、上記高分子中の水酸基などの反応性基に、塩基性官能基を有する化合物と酸性官能基を有する化合物を反応させることにより、酸性官能基と塩基性官能基を上記高分子中に導入することができる。

ポリウレタンは、主鎖がポリウレタンであり,側鎖にポリエーテル（特には、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレンまたはポリオキシエチレンプロピレン）またはポリエステルを有するものが代表的である。側鎖の末端に酸性官能基（例えばカルボキシル基、リン酸基、酸性リン酸エステル基）と塩基性官能基（例えば第３級アミノ基などのアミノ基）を持たせたものが好ましい。

ポリエステルは、脂肪族ジカルボン酸もしくは芳香族ジカルボン酸とアルキレングリコールの重縮合物が代表的であるである。例えば、ジカルボン酸（フタル酸、無水フタル酸、コハク酸、無水コハク酸、アジピン酸など）とアルキレングリコール（エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、 1,4-シクロヘキサンジメタノールなど）と少量のトリカルボン酸（クエン酸など）との重縮合物、ジカルボン酸とアルキレングリコールと少量のアルキレントリオールの重縮合物が例示される。例えば、分子中のカルボキシル基の一部にエチレンジアミン,プロピレンジアミンなどの脂肪族ジアミンを反応させて塩またはアミドを形成することにより、カルボキシル基とアミノ基を持たせることができる。

本発明における（Ａ）平均粒径が０.００５μm〜０.２μmであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子は、いわゆるナノ金属微粒子であり、表面活性が非常に高いため凝集しやすい。これを防止するためその製造過程でナノ金属微粒子表面を、極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆しているが、それでも経時的に凝集が進行しやすい。本発明においては、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散媒（Ｃ）を混合した後、−５０℃〜＋２５℃で（式１）による時間以上のエージングをすることにより、加熱焼結性金属微粒子の高い表面活性を保持したまま凝集を防止することが可能である。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
なお、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散媒（Ｃ）を混合して、本発明のペースト状金属微粒子組成物とする際、混合中の混合液の温度は３０℃以下であることが好ましい。また、混合初期の温度よりも１０℃以上の温度上昇をしないように混合することがより好ましい。加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散媒（Ｃ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を混合する際も同様である。

本発明における加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散媒（Ｃ）の混合物のエージング条件は、温度が−５０℃〜＋２５℃の範囲で、時間は（式１）による時間以上であり、好ましくは、（式２）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４９であり、より好ましくは（式３）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋５０である。例えば、−５０℃であれば９８時間以上であり、好ましくは９９時間以上であり、より好ましくは１００時間以上である。−２５℃であれば７３時間以上であり、好ましくは７４時間以上であり、より好ましくは７５時間以上である。０℃であれば４８時間以上であり、好ましくは４９時間以上であり、より好ましくは５０時間以上である。＋２５℃であれば２３時間以上であり、好ましくは２４時間以上であり、よりこの好ましくは２５時間以上である。−５０℃を下回る低温度でのエージング、および、−５０℃〜＋２５℃の温度範囲で（式１）による時間未満のエージングでは、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）の分散性が充分に向上しない。また、＋２５℃を越える高温度では、エージング中に加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士が部分的に凝集しやすく分散性が低下する。

本発明における加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散媒（Ｃ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）の混合物のエージング条件も同様である。ただし、＋２５℃を越える高温度では、エージング中に加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が部分的に凝集しやすく分散性が低下する。

本発明におけるエージングの温度範囲は、−５０℃〜＋２５℃であるが、請求項１のペースト状金属微粒子組成物(I)と請求項２のペースト状金属微粒子組成物(II)については、好ましくは−５０℃〜＋１０℃であり、より好ましくは−５０℃〜０℃である。
請求項３のペースト状金属微粒子組成物(III)については、製造時間の点で０℃〜＋２５℃が好ましい。

エージングは、所定の温度に設定された冷蔵庫、冷凍庫、恒温室等の中でおこなうことが好ましい。
エージングの間は、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散媒（Ｃ）の混合物を静置しておいても良いし、撹拌羽付ミキサー等により攪拌していてもよい。ただし、温度制御に注意する必要がある。エージングの間の雰囲気は特に限定されず、空気、窒素ガスなどの不活性ガスが例示されるが、水分などの混入を防ぐため、容器に入れて蓋をしておくことが好ましい。加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散媒（Ｃ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）の混合物についても同様である。

本発明のペースト状金属微粒子組成物における加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）の比率は、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）を均一に分散できれば、特に限定されないが、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）１００質量部に対し、高分子分散剤（Ｂ）が０.１〜２０質量部であることが好ましく、より好ましくは０.５〜１０質量部であり、特に好ましくは、２〜８質量部である。

（Ａ）表面が極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子は、加熱焼結性金属微粒子表面が酸化されていてもよい。しかし、加熱焼結性金属微粒子が加熱焼結性銀微粒子の場合、酸化銀の割合が高いと加熱時に多量の酸素が発生し、焼結してできた固形状銀中にボイドが発生する原因となる恐れがあるため、表面が酸化銀である割合は銀粒子の全表面の５０％以下が好ましく、２０％以下がより好ましく、更には２％以下が好ましい。特にメモリやＣＰＵのような大型チップ接続のため比較的大きな接合面積で半密閉系となるダイボンド剤のような使用例では、酸化銀の存在はボイド発生により接着強さの低下の原因となるので、１０％以下が好ましい。

（Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒を混合した後、−５０℃〜＋２５℃において、（式１）による時間以上のエージングしてなることを特徴とするペースト状金属微粒子組成物は、さらに（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子を含んでいても良い。加熱焼結性金属粒子（Ｄ）は、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）よりも製造容易であり製造コストが安いので、本発明のペースト状金属微粒子組成物の製造コストを抑えることができる。

本発明ではまた、（Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを混合した後、
−５０℃〜＋２５℃において下記（式１）
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
によるエージング時間以上のエージング、好ましくは前記（式２）によるエージング時間以上のエージング、より好ましくは前記（式３）によるエージング時間以上のエージングをし、ついで、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子を配合しても良い。加熱焼結性金属粒子（Ｄ）は、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）よりも製造容易であり製造コストが安いので、本発明のペースト状金属微粒子組成物の製造コストを抑えることができ、ペースト状金属微粒子組成物の加熱焼結性が向上する効果がある。

加熱焼結性金属粒子（Ｄ）は、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散剤（Ｃ）を混合する際にいっしょに混合しても良く（添加法１）、あるいは、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散剤（Ｃ）を混合した後、−５０℃〜＋２５℃において前記（式１）による時間以上のエージングをした後に添加しても良い（添加法２）が、高分子分散剤（Ｂ）による加熱焼結性金属微粒子（Ａ）の分散性をより向上させるために、（添加法２）が好ましい。なお、添加法１と添加法２を併用しても良い。

他成分に対する加熱焼結性金属粒子（Ｄ）の配合比率は特に限定されないが、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散剤（Ｃ）の混合物１００質量部に対して、１２００質量部以下であり、好ましくは１００〜８００質量部であり、より好ましくは１５０〜６００質量部である。なお、加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を添加する際に、ペースト状金属微粒子組成物の粘度調整のため、揮発性分散剤（Ｃ）を添加しても良い。

本発明のペースト状金属微粒子組成物(I)、ペースト状金属微粒子組成物(II)、ペースト状金属微粒子組成物(III)は、加熱により揮発性分散媒（Ｃ）が揮散し、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結することを特徴とする。なお、この際、高分子分散剤（Ｂ）は、一部または全部が揮発または分解しても良い。

本発明のペースト状金属微粒子組成物(I)、ペースト状金属微粒子組成物(II)、ペースト状金属微粒子組成物(III)は、粉末状の加熱焼結性金属微粒子（Ａ）,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が揮発性分散媒（Ｃ）の作用によりペースト化している。ペースト化することによりシリンダーやノズルから細い線状に吐出でき、またメタルマスクによる塗布が容易であり、電極の形状に適用しやすくなる。なお、ペースト状は、クリーム状やスラリー状を含むものである。

非揮発性分散媒ではなく、揮発性分散媒を使用するのは、加熱により加熱焼結性金属微粒子（Ａ）または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結する際に、分散媒が前もって揮散すると、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結しやすく、その結果、固形状金属または固形状金属合金の強度と電気伝導性や熱伝導性が大きくなりやすいからである。揮発性分散媒（Ｃ）は、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）および加熱焼結性金属粒子（Ｄ）表面を変質させず、その沸点は７０℃以上であり、３００℃以下であることが好ましい。沸点が７０℃未満であるとペースト状金属微粒子組成物を調製する作業中に揮発性分散媒（Ｂ）が揮散しやすく、沸点が３００℃より大であると、加熱焼結性銀金属微粒子（Ａ）が加熱焼結後も揮発性分散媒（Ｂ）が残留しかねないからである。

（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下の加熱焼結性金属粒子は、平均粒径が０.２μｍ以下のナノ金属粒子より低コストで製造が可能である。このような加熱焼結性金属粒子は、還元銀、アトマイズ銀、銀コロイド、銀合金、表面銀コート粉、金，パラジウム，銅，スズ，ハンダ合金等の粒子が例示されるが、加熱焼結性の点で銀粒子が好ましく、還元法で製造された銀粒子がより好ましい。ついで銅粒子が好ましい。

加熱焼結性金属粒子（Ｄ）の形状は、球状,針状,角状,樹枝状,繊維状,フレーク状（片状）,粒状,不規則形状,涙滴状が例示され（JIS Z2500:2000参照）、さらには楕円球状,海綿状,ぶどう状,紡錘状,略立方体状,六角板状,柱状,棒状,多孔状,塊状,けい角状,丸み状が例示されるが、製造容易性、調達容易性の点で、球状、粒状およびフレーク状であることが好ましい。

ここで言う球状とは、ほぼ球に近い形状である（JIS Z2500:2000参照）。必ずしも真球状である必要はなく、粒子の長径（DL）と短径（DS）との比（DL）/（DS）（球状係数あるいは真球度と言うことがある）が１.０〜１.２の範囲にあるものが好ましい。
粒状とは、不規則形状のものではなくほぼ等しい寸法をもつ形状である（JIS Z2500:2000参照）。

フレーク状（片状）とは、板のような形状であり（JIS Z2500:2000参照）、鱗のように薄い板状であることから鱗片状とも言われるものである。
ここで言うフレーク状の金属粒子のアスペクト比は、［粒子の平面方向の平均長さ（μｍ）］／［粒子の平均厚さ（μｍ）］の値であって、２〜２００の範囲にあるものが好ましく、５〜５０の範囲であることがより好ましい。アスペクト比の算出において平面方向の平均長さの値は、例えば、走査型電子顕微鏡により倍率１０００〜１００００倍程度で観察し、その観察像の中にある２０個以上の金属粒子の平面方向の長さを測定して、その平均値として得ることができる。また、平均厚さの値は、例えば、フレーク状の金属粒子をエポキシ樹脂等の硬化性樹脂で固めた試料を製造し、その試料の断面を走査型電子顕微鏡により倍率５０００〜２００００倍程度で観察して、その観察像の中にある２０個以上の金属粒子の厚さを測定して、その平均値として得ることができる。いずれの形状であっても粒度分布は限定されない。

加熱焼結性金属粒子（Ｄ）の平均粒径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により得られる一次粒子の平均粒径である。加熱焼結性金属粒子の平均粒径が１０μｍを越えると、加熱焼結性が低下するため７μｍ以下であることが好ましい。しかし、平均粒径が０.２μｍ以下であると凝集しやすく分散性が低下するため、平均粒径は０.２μｍを越えるが、０.４μｍ以上であることが好ましい。

加熱焼結性金属粒子（Ｄ）は、その表面が,加熱焼結性銀金属微粒子（Ａ）と同様に前記した極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆されていてもよく、該有機物の量は限定されないが、０.０１〜８質量％であることが好ましく、０.０５〜５質量％であることがより好ましい。

（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒は、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）をペースト状にできれば良く、例えば、炭素原子および水素原子からなる揮発性炭化水素化合物、炭素原子、水素原子および酸素原子からなる揮発性有機化合物、炭素原子、水素原子および窒素原子からなる揮発性有機化合物、炭素原子、水素原子、酸素原子および窒素原子からなる揮発性有機化合物、前記揮発性有機化合物のうちの親水性揮発性有機化合物と水との混合物などから選択されることが好ましい。これらは通常、常温において液状であることが好ましい。

具体的には、炭素原子、水素原子および酸素原子からなる揮発性有機化合物として、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール等の脂肪族一価アルコール；エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソルブ、メチルカルビトール）、エチレングリコールモノエチルエーテル（エメチルセロソルブ、エチルカルビトール）、エチレングリコールモノプロピルエーテル（プロピルセロソルブ、プロピルカルビトール）、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール）、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルメトキシブタノール等のエーテル結合を有する脂肪族一価アルコール；ベンジルアルコール、２−フェニルエチルアルコールなどのフェニルアルキルアルコール；エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセリンなどの脂肪族多価アルコール；プレノール、ターピネオール（テルピネオール）、３-メチル-３-ブテン-２-オール、ファルネソール、シトロネロール、ネロリドール、スクラレオールなどのテルペン系アルコールが例示される。

さらにはアセトン、メチルエチルケトン、メチルイゾブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール（４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン）、２−オクタノン、イソホロン（３、５、５−トリメチル−２−シクロヘキセン−１−オン）、ジイブチルケトン（２、６−ジメチル−４−ヘプタノン）等の揮発性脂肪族ケトン；酢酸エチル（エチルアセテート）、酢酸ブチル、アセトキシエタン、酪酸メチル、ヘキサン酸メチル、オクタン酸メチル、デカン酸メチル、メチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、１，２−ジアセトキシエタンのような脂肪族カルボン酸エステル；テトラヒドロフラン、ジプロピルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、エトキシエチルエーテル、１，２−ビス（２−ジエトキシ）エタン、１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン、ビス[２−(２−メトキシエトキシ)エチル]エーテル等の脂肪族エーテルが例示される。その他に、酢酸２−（２ブトキシエトキシ）エタンのようなエステルエーテル、２−(２−メトキシエトキシ)エタノール等のエーテルアルコールが例示される。

炭素原子および水素原子からなる揮発性炭化水素化合物として、炭素原子数が好ましくは６から１６のｎ−パラフィン、イソパラフィン等の揮発性脂肪族炭化水素；トルエン、キシレン等の炭素原子数が好ましくは６から１６の揮発性芳香族炭化水素；リモネン、カズマレン、α−ピネン等のテルペン系炭化水素が例示される。

炭素原子、水素原子および窒素原子からなる揮発性有機化合物として、アセトニトリル、プロピオニトリルのような揮発性アルキルニトリルが例示される。
炭素原子、水素原子、酸素原子および窒素原子からなる揮発性有機化合物として、アセトアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ-ジメチルホルムアミドのような揮発性脂肪族カルボン酸アミドが例示される。その他に、エーテル結合を有するアルキルアミド系溶剤、アセトニトリル等のニトリル系溶剤、ジメチルスルホキシド等の含イオウ系溶剤、テトラメチル尿素等の尿素系溶剤、低分子量の揮発性シリコーンオイルおよび揮発性有機変成シリコーンオイルが例示される。
なお、揮発性分散媒（Ｃ）は２種類以上を併用しても良い。

（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒の配合量は、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）をペースト状にするのに十分な量でよく、目安として加熱焼結性金属微粒子（Ａ）１００質量部,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）の合計量１００質量部あたり、５〜３０質量部であり、好ましくは８〜２０質量部である。

本発明のペースト状金属微粒子組成物(I)、ペースト状金属微粒子組成物(II)、ペースト状金属微粒子組成物(III)は、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）の焼結性を向上させるため、（Ｅ）炭素原子数が２〜１０の１価または２価のカルボン酸を含有しても良い。そのようなカルボン酸（Ｅ）は、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ペンタン酸（吉草酸）、ヘキサン酸（カプロン酸）、ヘプタン酸（エナント酸）、オクタン酸（カプリル酸）、ノナン酸（ペラルゴン酸）、デカン酸（カプリン酸）、クロトン酸、ソルビン酸、マレイン酸等の１価脂肪酸；シュウ酸、マロン酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ジグリコール酸、シクロヘキセンジカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸等の多価カルボン酸；乳酸、リンゴ酸、クエン酸等のヒドロキシカルボン酸；安息香酸等、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の芳香族カルボン酸等が例示されるが、脂肪族カルボン酸であることが好ましい。

（Ｅ）炭素原子数が２〜１０の１価または２価のカルボン酸の添加量は、本発明のペースト状金属微粒子組成物中に、０.０１質量％〜５質量％となる量が好ましい。その添加量が０.０１質量％未満であると、本発明のペースト状金属微粒子組成物の加熱焼結性が向上しにくく、また、その添加量が５質量％を越えると、本発明のペースト状金属微粒子組成物を加熱した際に、カルボン酸（Ｅ）が突沸的に揮発して、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）の焼結物または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）の焼結物にクラックを発生しやすいためである。

この他に、本発明の目的に反せず効果の発現を阻害しない限り、非焼結性金属粒子、非金属系の粉体、金属化合物、金属錯体、チクソ剤、安定剤、着色剤等を含有しても良い。

本発明のペースト状金属微粒子組成物(I)、ペースト状金属微粒子組成物(II)、ペースト状金属微粒子組成物(III)は、比較的低温度での加熱により揮発性分散媒（C）が揮散し、特には７０℃以上３００℃以下での加熱により、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結することにより強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状の金属となり、かつ、接触している基板等に接着性を発現する。

加熱焼結性金属微粒子（Ａ）および加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が、加熱焼結性銀微粒子および加熱焼結性銀粒子である場合は、強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀となる。加熱焼結性金属微粒子（Ａ）および加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が加熱焼結性銅微粒子および加熱焼結性銅粒子である場合は、強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銅となる。

加熱焼結性金属微粒子（Ａ）が加熱焼結性銀微粒子であり、加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が加熱焼結性他金属粒子である場合は、強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀他金属合金となる。加熱焼結性金属微粒子（Ａ）が加熱焼結性銅微粒子であり、加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が加熱焼結性他金属粒子である場合は、強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銅他金属合金となる。

この際、揮発性分散媒（Ｃ）が揮散し、ついで加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結してもよく、揮発性分散媒（Ｃ）の揮散と共に加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結してもよい。

特に加熱焼結性金属微粒子（Ａ）および加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が、加熱焼結性銀微粒子および加熱焼結性銀粒子の場合、銀は本来大きな強度と極めて高い電気伝導性と熱伝導性を有するため、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性銀粒子（Ｄ）の焼結物も大きな強度ときわめて高い電気伝導性と熱伝導性を有する。

この際の加熱温度は、揮発性分散媒（Ｃ）が揮散し、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結できる温度であればよく、通常７０℃以上である。
しかし、３００℃を越えると揮発性分散媒が突沸的に蒸発して固形状金属（例えば、固形状銀、固形状銅、固形状銀金属合金、固形状銅金属合金）の形状に悪影響が出る恐れがあるため、３００℃以下であることが必要であり、好ましくは２５０℃以下であり、より好ましく２２５℃以下である。

加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結してできた固形状金属または固形状金属合金の電気伝導性は、体積抵抗率が９×１０^-６Ω・ｃｍ以下であることがより好ましい。熱伝導性が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。該固形状金属または固形状金属合金の形状は特に限定されず、シート状、フィルム状、テープ状、線状、円盤状、ブロック状、スポット状、不定形状が例示される。

本発明のペースト状金属微粒子組成物(I)、ペースト状金属微粒子組成物(II)、ペースト状金属微粒子組成物(III)は、７０℃以上３００℃以下で加熱すると揮発性分散媒（Ｃ）が揮散し加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結することにより、強度と電気伝導性、熱伝導性が優れ、接触していた金属製部材、例えば金基板、金メッキ基板、銀基板、銀メッキ金属基板、銅基板、パラジウム基板、パラジウムメッキ金属基板、プラチナ基板、プラチナメッキ金属基板、アルミニウム基板、ニッケルメッキ基板、スズメッキ金属基板等の金属系基板ないし金属製基板、電気絶縁性基板上の電極等金属部分への接着性を有する固形状金属または固形状金属合金となるので、金属系基板や金属部分を有する電子部品、電子装置、電気部品、電気装置等の接合に有用である。そのような接合として、コンデンサ、抵抗等のチップ部品と回路基板との接合；ダイオード、トランジスタ、メモリ、ＩＣ、ＣＰＵ等の半導体チップとリードフレームもしくは回路基板との接合；高発熱の半導体チップと冷却板との接合が例示される。

本発明のペースト状金属微粒子組成物(I)、ペースト状金属微粒子組成物(II)またはペースト状金属微粒子組成物(III)を複数の金属製部材間に介在させ、７０℃以上３００℃以下での加熱により、揮発性分散媒（Ｃ）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、複数の金属製部材同士を強固に接合させることができる。

本発明のペースト状金属微粒子組成物(I)、ペースト状金属微粒子組成物(II)またはペースト状金属微粒子組成物(III)を加熱して生成した加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）の焼結物の洗浄は不要であるが、水や有機溶媒で洗浄してもよい。本発明のペースト状金属微粒子組成物の各成分は不純物が少ないため洗浄が容易である。

本発明のペースト状金属微粒子組成物(I)、ペースト状金属微粒子組成物(II)、ペースト状金属微粒子組成物(III)は、加熱すると揮発性分散媒（Ｃ）が揮散し、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結することにより大きな強度と極めて高い電気伝導性と熱伝導性を有する固形状金属または固形状金属合金となる。したがって、硬化性接着剤、例えば、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、ポリイミド樹脂系接着剤を塗布したプリント配線用基板、あるいはプライマー組成物を塗布し、ついで硬化性接着剤を塗布したプリント配線用基板に、該接着剤が硬化する前に、該ペースト状金属微粒子組成物を塗布して７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、耐摩耗性と基板への接着性に優れた金属配線または金属合金配線を形成することができる。かくして、プリント配線板を製造することができる。

本発明のペースト状金属微粒子組成物(I)、ペースト状金属微粒子組成物(II)またはペースト状金属微粒子組成物(III)を適用する方法は特に制限されず、ディスペンシング、印刷（例えばスクリーン印刷）、メタルマスク塗布、噴霧、はけ塗り等がある。また、チップ等を該プリント配線板に搭載することにより、回路板を製造することができる。

加熱温度は、揮発性分散媒（Ｃ）が揮散し、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結できる温度であればよく、通常７０℃以上である。しかし、３００℃を越えると揮発性分散媒（Ｂ）が突沸的に蒸発して固形状金属または固形状金属合金の形状に悪影響が出る恐れがあるため、３００℃以下であることが必要であり、好ましくは２５０℃以下であり、より好ましく２２５℃以下である。この際の、雰囲気は空気中で良いが、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）、加熱焼結性金属粒子（Ｄ）またはプリント基板に使用されている材料が酸化されやすい金属である場合は、窒素などの不活性ガス中または水素を含むフォーミングガス中であることが好ましい。

本発明のペースト状金属微粒子組成物(I)、ペースト状金属微粒子組成物(II)、ペースト状金属微粒子組成物(III)は、加熱すると揮発性分散媒（Ｃ）が揮散し、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結することにより大きな強度と極めて高い電気伝導性と熱伝導性を有する固形状金属または固形状金属合金となる。したがって、該ペースト状金属微粒子組成物を、半導体素子上の電気回路接続用パッド部または基板上の電気回路接続用端部にドット状に塗布して加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、半導体素子上または基板上に金属製バンプまたは金属合金製バンプを形成することができる。かくして電気回路接続用のバンプを製造することができる。

ここで、半導体素子として、ダイオード、トランジスタ、メモリ、ＣＰＵが例示される。
該ペースト状金属微粒子組成物をドット状に塗布する方法として、滴下、ディスペンシング、印刷（例えばスクリーン印刷）、メタルマスク塗布が例示される。

加熱温度は、揮発性分散媒（Ｃ）が揮散し、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士,または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が焼結できる温度であればよく、通常７０℃以上である。しかし、３００℃を越えると揮発性分散媒（Ｂ）が突沸的に蒸発して固形状金属または固形状金属合金の形状に悪影響が出る恐れがあるため、３００℃以下であることが必要であり、好ましくは２５０℃以下であり、より好ましく２２５℃以下である。この際の、雰囲気は空気中で良いが、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）または加熱焼結性金属粒子（Ｄ）が酸化されやすい金属である場合は、窒素などの不活性ガス中または水素を含むフォーミングガス中であることが好ましい。

本発明のペースト状金属微粒子組成物(I)、ペースト状金属微粒子組成物(II)、ペースト状金属微粒子組成物(III)は、密閉容器に保存することが好ましい。また、固体状で比較的比重の大きい、加熱焼結性金属微粒子（Ａ）または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）および加熱焼結性金属粒子（Ｄ）と、それらとは相溶せず比較的比重の小さい揮発性分散媒（Ｃ）を含有するので、長期間保存した後に使用する場合は、使用前に、容器を振とうしてから、あるいは容器内を攪拌してから使用することが好ましい。密閉容器にシリンジを使用した場合は、ディスペンサーを用いて微少量の吐出ができる。

本発明の実施例と比較例を掲げる。実施例と比較例中、部とあるのは質量部を意味する。ペースト状金属微粒子組成物のエージング方法、ペースト状金属微粒子組成物のエージング前後のペーストの状態、ペースト状金属微粒子組成物を加熱して焼結することにより生成した固形状金属または固形状金属合金の硬さ、接着強さ、体積抵抗率および熱伝導率は、下記の方法により２３℃で測定した。

［ペースト状金属微粒子組成物の調製方法］
各成分所定量を撹拌羽付ミキサーに投入し、２０〜２５℃で均一になるまで攪拌した。

［ペースト状金属微粒子組成物のエージング方法］
ペースト状金属微粒子組成物をガラス容器に入れて蓋をし、設定温度が２５℃を越える場合は恒温保管庫中で、設定温度が２５℃〜５℃の間の場合は恒温冷蔵庫中で、設定温度が５℃未満の場合は恒温冷凍庫中で、該容器を静置してエージングした。

［ペースト状金属微粒子組成物のエージング前後のペーストの状態］
ペーストの状態は目視で観察した。

［硬さ］
幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ１.０ｍｍのポリテトラフルオロエチレン樹脂板上に、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの開口部を有する５００μｍ厚のメタルマスクを用いて、ペースト状金属微粒子組成物を塗布し、２２５℃の強制循環式オーブン内で１時間加熱してフィルム状の金属とした。なお、加熱焼結性金属微粒子が銅微粒子または加熱焼結性金属粒子が銅粒子である場合は、更に、水素ガスと窒素ガスが体積比で１０：９０であるフォーミングガス中にて２２５℃で１時間加熱した。フィルム状の金属についてＪＩＳ Ｚ ２２４４に準じた方法により硬さを測定した。

［接着強さ］
幅２５ｍｍ×長さ７０ｍｍ×厚さ１.０ｍｍの銀基板（銀純度９９.９９％）１上に、１０ｍｍの間隔をおいて４つの幅２.５ｍｍ×長さ２.５ｍｍの開口部を有する１００μｍ厚のメタルマスクを用いてペースト状金属微粒子組成物を塗布し、その上に幅２.５ｍｍ×長さ２.５ｍｍ×厚さ０.５ｍｍの銀チップ（銀純度９９.９９％）３を搭載後、２２５℃の強制循環式オーブン内で１時間加熱して接合した。なお、加熱焼結性金属微粒子が銅微粒子または加熱焼結性金属粒子が銅粒子である場合は、更に、水素ガスと窒素ガスが体積比で１０：９０であるフォーミングガス中にて２２５℃で１時間加熱した。
かくして得られた接着強さ測定用試験体の幅２.５ｍｍ×長さ２.５ｍｍ×厚さ０.５ｍｍの銀チップ３の側面を接着強さ試験機により押厚速度２３ｍｍ／分で押圧し、接合部がせん断破壊したときの荷重をもって接着強さとした。なお、該試験体４個を測定し、その平均値を接着強さとした。

［体積抵抗率］
幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ１.０ｍｍのポリテトラフルオロエチレン樹脂板上に、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの開口部を有する５００μｍ厚のメタルマスクを用いて、ペースト状金属微粒子組成物を塗布し、２２５℃の強制循環式オーブン内で１時間加熱してフィルム状の金属とした。なお、加熱焼結性金属微粒子が銅微粒子または加熱焼結性金属粒子が銅粒子である場合は、更に、水素ガスと窒素ガスが体積比で１０：９０であるフォーミングガス中にて２２５℃で１時間加熱した。フィルム状の金属についてＪＩＳ Ｋ ７１９４に準じた方法により体積抵抗率（単位；Ω・ｃｍ）を測定した。

［熱伝導率］
幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ１.０ｍｍのポリテトラフルオロエチレン樹脂板上に、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの開口部を有する２ｍｍ厚のメタルマスクを用いて、ペースト状金属微粒子組成物を塗布し、２２５℃の強制循環式オーブン内で１時間加熱して板状の金属とした。なお、加熱焼結性金属微粒子が銅微粒子または加熱焼結性金属粒子が銅粒子である場合は、更に、水素ガスと窒素ガスが体積比で１０：９０であるフォーミングガス中にて２２５℃で１時間加熱した。板状の金属について熱定数測定装置を用いたレーザーフラッシュ法により熱伝導率（単位；Ｗ／ｍＫ）を測定した。

[高分子分散剤（Ｂ）]
実施例と比較例中の、ビックケミー・ジャパン株式会社が販売しているDISPERBYK-2020（不揮発分７０％）は、コントロールラジカル重合による変性アクリル系ブロック共重合体の溶液であり、アミノ基とリン酸エステル基を有し、リン酸エステル基は、詳しくは酸性リン酸エステル基である。
ANTI-TERRA-Ｕ（不揮発分５０％）は長鎖ポリアミノアマイドと酸ポリマーの塩であり、詳しくはカルボン酸ポリマーの部分長鎖ポリアミノアマイド塩の溶液であり、アミノアマイド基とカルボキシル基を有する。
DISPERBYK-106（不揮発分９１％）は、酸性基を有するポリマー塩の溶液であり、詳しくはリン酸基を有するポリマーの部分アミン塩であり、アミノ基とリン酸基を有する。

DISPERBYK-111（不揮発分９５％）は、酸基を含む共重合物の溶液であり、詳しくは実質的にアミノ基を有せずリン酸エステル基を有するポリエステルの溶液であり、リン酸エステル基は、詳しくは酸性リン酸エステル基である。
DISPERBYK-2022（不揮発分６０％）は、コントロールラジカル重合による変性アクリル系ブロック共重合体の溶液であり、アミノ基を有し実質的に酸性官能基を有しない。
なお、部分・・・・塩は分子中の複数のカルボキシル基やリン酸基の一部が塩となっていることを意味する。

[実施例１]
市販の還元法で製造され、表面が極性基を有する炭素原子数６の有機物であるヘキサン酸で被覆された粒状の加熱焼結性銀微粒子（Ａ）（平均粒径が０.０２μｍ、有機物量（注：ヘキサン酸と微量の有機系還元剤の合計量である）が２.７質量％である）１００部、アミノ基と酸性リン酸エステル基を有する両性高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-2020（Ｂ）（酸価３７ｍｇKOH/ｇ、アミン価３６ｍｇKOH/ｇ）４部、および、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）１５部を均一に混合し、混合物を−５０℃で１００時間エージングして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(I)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。

このペースト状銀微粒子組成物(I)は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。
また、このペースト状銀微粒子組成物(I)について、加熱して焼結することにより生成した固形状銀の硬さ、接着強さ、体積抵抗率および熱伝導率を測定して表１にまとめて示した。ペースト状銀粒子組成物(I)の焼結物は、硬さ、接着強さ、体積抵抗率および熱伝導率が優れていた。
以上の結果より、このペースト状銀微粒子組成物(I)が、強固な固形状銀を製造するのに有用なこと、金属製部材を電気伝導性と熱伝導性よく強固に接合するのに有用なこと、耐摩耗性と基板への接着性と電気伝導性と熱伝導性が優れた銀配線を形成するのに有用なこと、および半導体素子上または基板上に銀バンプを形成するのに有用なことがわかった。

[実施例２]
実施例１において、エージングの条件を−２５℃で７５時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(I)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(I)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１にまとめて示した。

[実施例３]
実施例１において、エージングの条件を０℃で５０時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(I)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(I)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１にまとめて示した。

[実施例４]
実施例１において、エージングの条件を＋２０℃で３０時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(I)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(I)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１にまとめて示した。

[実施例５]
実施例１において、エージングの条件を＋２５℃で２５時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(I)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(I)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１にまとめて示した。

[実施例６]
実施例１において、エージングの時間を７２０時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(I)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(I)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表２にまとめて示した。

[実施例７]
実施例２において、エージングの時間を７２０時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(I)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(I)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表２にまとめて示した。

[実施例８]
実施例３において、エージングの時間を３６０時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(I)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(I)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表２にまとめて示した。

[実施例９]
実施例５において、エージングの時間を１２０時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(I)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(I)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表２にまとめて示した。

[比較例１]
実施例１において、−５０℃でのエージングの時間を９５時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表３にまとめて示した。

[比較例２]
実施例１において、−５０℃でのエージングの時間を６０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表３にまとめて示した。

[比較例３]
実施例２において、−２５℃でのエージングの時間を７０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表３にまとめて示した。

[比較例４]
実施例２において、−２５℃でのエージングの時間を４０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表３にまとめて示した。

[比較例５]
実施例３において、０℃でのエージングの時間を４５時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表４にまとめて示した。

[比較例６]
実施例３において、０℃でのエージングの時間を３０時間とした以外は同様にしてースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表４にまとめて示した。

[比較例７]
実施例５において、＋２５℃でのエージングの時間を２０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表４にまとめて示した。

[比較例８]
実施例５において、＋２５℃でエージングの時間を１５時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表４にまとめて示した。

[比較例９]
実施例１において、エージングを−７０℃で１５０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表５にまとめて示した。

[比較例１０]
実施例１において、エージングを−５５℃で１０５時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表５にまとめて示した。

[比較例１１]
実施例１において、エージングを＋３０℃で２０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング後では加熱焼結性銀微粒子の凝集物が認められた。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は凝集物のため良好でなく、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表５にまとめて示した。

[比較例１２]
実施例１において、エージングを＋４０℃で１０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング後では加熱焼結性銀微粒子の凝集物が認められた。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は凝集物のため良好でなく、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表５にまとめて示した。

[実施例１０]
実施例１で調製したエージング前のペースト状銀微粒子混合物{（市販の還元法で製造され、表面が極性基を有する炭素原子数６の有機物であるヘキサン酸で被覆された粒状の加熱焼結性銀微粒子（Ａ）（平均粒径が０.０２μｍ、有機物量（注：ヘキサン酸と微量の有機系還元剤の合計量である）が２.７質量％である）１００部、アミノ基と酸性リン酸エステル基を有する両性高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-2020（Ｂ）（酸価３７ｍｇKOH/ｇ、アミン価３６ｍｇKOH/ｇ）４部、および、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）１５部を均一に混合したもの）}２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合し、−５０℃で１００時間エージングして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(II)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(II)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表６にまとめて示した。

[実施例１１]
実施例１０において、エージングの条件を−２５℃で７５時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(II)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(II)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表６にまとめて示した。

[実施例１２]
実施例１０において、エージングの条件を０℃で５０時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(II)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(II)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表６にまとめて示した。

[実施例１３]
実施例１０において、エージングの条件を＋２０℃で３０時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(II)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(II)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表６にまとめて示した。

[実施例１４]
実施例１０において、エージングの条件を＋２５℃で２５時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(II)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(II)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表６にまとめて示した。

[実施例１５]
実施例１０において、−５０℃でのエージングの時間を７２０時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(II)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(II)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表７にまとめて示した。

[実施例１６]
実施例１１において、−２５℃でのエージングの時間を７２０時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(II)を調製した。また、このペースト状銀微粒子組成物(II)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表７にまとめて示した。

[実施例１７]
実施例１２において、０℃でのエージングの時間を３６０時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(II)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(II)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表７にまとめて示した。

[実施例１８]
実施例１４において、＋２５℃でのエージングの時間を１２０時間とした以外は同様にして本発明のペースト状銀微粒子組成物(II)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(II)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表７にまとめて示した。

[比較例１３]
実施例１０において、−５０℃でのエージングの時間を９５時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表８にまとめて示した。

[比較例１４]
実施例１０において、−５０℃でのエージングの時間を６０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表８にまとめて示した。

[比較例１５]
実施例１１において、−２５℃でのエージングの時間を７０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表８にまとめて示した。

[比較例１６]
実施例１１において、−２５℃でのエージングの時間を４０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表８にまとめて示した。

[比較例１７]
実施例１２において、０℃でのエージングの時間を４５時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表８にまとめて示した。

[比較例１８]
実施例１２において、０℃でのエージングの時間を３０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表９にまとめて示した。

[比較例１９]
実施例１４において、＋２５℃でのエージングの時間を２０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表９にまとめて示した。

[比較例２０]
実施例１４において、＋２５℃でのエージングの時間を１５時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表９にまとめて示した。

[比較例２１]
実施例１０において、エージングを−７０℃で１５０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１０にまとめて示した。

[比較例２２]
実施例１０において、エージングを−５５℃で１０５時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１０にまとめて示した。

[比較例２３]
実施例１０において、エージングを＋３０℃で２０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング後では加熱焼結性銀微粒子の凝集物が認められた。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は凝集物のため良好でなく、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１０にまとめて示した。

[比較例２４]
実施例１０において、エージングを＋４０℃で１０時間とした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング後では加熱焼結性銀微粒子の凝集物が認められた。
また、このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は凝集物のため良好でなく、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１０にまとめて示した。

[実施例１９]
実施例１で調製したエージング後のペースト状銀微粒子組成物(I)２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合して、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１１にまとめて示した。

[実施例２０]
実施例１９において、実施例１で調製したエージング後のペースト状銀微粒子組成物(I)の代わりに、実施例２で調製したエージング後のペースト状銀粒子組成物(I)を用いた以外は同様にして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１１にまとめて示した。

[実施例２１]
実施例１９において、実施例１で調製したエージング後のペースト状銀微粒子組成物(I)の代わりに、実施例３で調製したエージング後のペースト状銀粒子組成物(I)を用いた以外は同様にして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１１にまとめて示した。

[実施例２２]
実施例１９において、実施例１で調製したエージング後のペースト状銀微粒子組成物(I)の代わりに、実施例４で調製したエージング後のペースト状銀粒子組成物(I)を用いた以外は同様にして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１１にまとめて示した。

[実施例２３]
実施例１９において、実施例１で調製したエージン後のペースト状銀微粒子組成物(I)の代わりに、実施例５で調製したエージング後のペースト状銀粒子組成物(I)を用いた以外は同様にして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１１にまとめて示した。

[実施例２４]
実施例１９において、実施例１で調製したエージン後のペースト状銀微粒子組成物(I)の代わりに、実施例６で調製したエージング後のペースト状銀粒子組成物(I)を用いた以外は同様にして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１２にまとめて示した。

[実施例２５]
実施例１９において、実施例１で調製したエージン後のペースト状銀微粒子組成物(I)の代わりに、実施例７で調製したエージング後のペースト状銀粒子組成物(I)を用いた以外は同様にして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１２にまとめて示した。

[実施例２６]
実施例１９において、実施例１で調製したエージン後のペースト状銀微粒子組成物(I)の代わりに、実施例８で調製したエージング後のペースト状銀粒子組成物(I)を用いた以外は同様にして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。

また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１２にまとめて示した。

[実施例２７]
実施例１９において、実施例１で調製したエージン後のペースト状銀微粒子組成物(I)の代わりに、実施例９で調製したエージング後のペースト状銀粒子組成物(I)を用いた以外は同様にして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１２にまとめて示した。

[比較例２５]
比較例１で調製したペースト状銀微粒子組成物２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合して、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１３にまとめて示した。

[比較例２６]
比較例２で調製したペースト状銀微粒子組成物２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合して、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１３にまとめて示した。

[比較例２７]
比較例３で調製したペースト状銀微粒子組成物２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合して、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１３にまとめて示した。

[比較例２８]
比較例４で調製したペースト状銀微粒子組成物２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合して、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１３にまとめて示した。

[比較例２９]
比較例５で調製したペースト状銀微粒子組成物２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合して、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１３にまとめて示した。

[比較例３０]
比較例６で調製したペースト状銀微粒子組成物２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合して、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１４にまとめて示した。

[比較例３１]
比較例７で調製したペースト状銀微粒子組成物２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合して、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１４にまとめて示した。

[比較例３２]
比較例８で調製したペースト状銀微粒子組成物２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合して、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１４にまとめて示した。

[比較例３３]
比較例９で調製したペースト状銀微粒子組成物２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合して、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１５にまとめて示した。

[比較例３４]
比較例１０で調製したペースト状銀微粒子組成物２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）７３部を均一に混合して、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１５にまとめて示した。

[比較例３５]
比較例１１で調製したペースト状銀微粒子組成物２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合して、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物が認められた。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は凝集物のため良好でなく、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１５にまとめて示した。

[比較例３６]
比較例１２で調製したペースト状銀微粒子組成物２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合して、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物が認められた。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は凝集物のため良好でなく、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１５にまとめて示した。

[実施例２８]
市販の還元法で製造され、表面が極性基を有する炭素原子数６の有機物であるヘキサン酸で被覆された粒状の加熱焼結性銅微粒子（Ａ）（平均粒径が０.０２μｍ、有機物量（注：ヘキサン酸と微量の有機系還元剤の合計量である）が３.５質量％である）１００部、アミノ基と酸性リン酸エステル基を有する両性高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-2020（Ｂ）（酸価３７ｍｇKOH/ｇ、アミン価３６ｍｇKOH/ｇ）４部、および、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）１５部を均一に混合し、−２５℃で７５時間エージングして、本発明のペースト状銅微粒子組成物(I)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銅微粒子組成物(I)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１６にまとめて示した。

[実施例２９]
実施例２８で調製したエージング前のペースト状銅微粒子混合物{（市販の還元法で製造され、表面が極性基を有する炭素原子数６の有機物であるヘキサン酸で被覆された粒状の加熱焼結性銅微粒子（Ａ）（平均粒径が０.０２μｍ、有機物量（注：ヘキサン酸と微量の有機系還元剤の合計量である）が３.５質量％である）１００部、アミノ基と酸性リン酸エステル基を有する両性高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-2020（Ｂ）（酸価３７ｍｇKOH/ｇ、アミン価３６ｍｇKOH/ｇ）４部、および、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）１５部を均一に混合したもの}２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）８部、および、市販の還元法で製造され、表面がステアリン酸で被覆された球状であり,平均粒径が０.５μｍである加熱焼結性銅粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が１.１質量％である）７２部を均一に混合し、−２５℃で７５時間エージングして、本発明のペースト状銅微粒子組成物(II)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銅微粒子組成物(II)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１６にまとめて示した。

[実施例３０]
実施例２８で調製したエージング後のペースト状銅微粒子組成物(I)２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）８部、および、市販の還元法で製造され、表面がステアリン酸で被覆された球状であり,平均粒径が０.５μｍである加熱焼結性銅粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が１.１質量％である）７２部を均一に混合し、本発明のペースト状銅微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銅微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銅微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１６にまとめて示した。

[比較例３７]
実施例２８において、エージングを−２５℃で７０時間にした以外は同様にしてペースト状銅微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
このペースト状銅微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１７にまとめて示した。

[比較例３８]
実施例２９において、エージングを−２５℃で７０時間にした以外は同様にしてペースト状銅微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
このペースト状銅微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１７にまとめて示した。

[比較例３９]
実施例３０において、実施例２８で調製したエージング後のペースト状銅微粒子組成物(I)の代わりに、比較例３７で調製したエージング後のペースト状銅微粒子組成物を使用した以外は同様にして、ペースト状銅微粒子組成物(3)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
このペースト状銅微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１７にまとめて示した。

[実施例３１]
市販の還元法で製造され、表面が極性基を有する炭素原子数８の有機物であるオクタン酸で被覆された粒状の加熱焼結性銀微粒子（Ａ）（平均粒径が０.０８μｍ、有機物量（注：オクタン酸と微量の有機系還元剤の合計量である）が２.７質量％である）１００部、アミノ基と酸性リン酸エステル基を有する両性高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-2020（Ｂ）（酸価３７ｍｇKOH/ｇ、アミン価３６ｍｇKOH/ｇ）４部、および、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）１５部を均一に混合し、−２５℃で７５時間エージングして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(I)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(I)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１８にまとめて示した。

[実施例３２]
実施例３１で調製したエージング前のペースト状銀微粒子混合物{（市販の還元法で製造され、表面が極性基を有する炭素原子数８の有機物であるオクタン酸で被覆された粒状の加熱焼結性銀微粒子（Ａ）（平均粒径が０.０８μｍ、有機物量（注：ヘキサン酸と微量の有機系還元剤の合計量である）が２.７質量％である）１００部、アミノ基と酸性リン酸エステル基を有する両性高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-2020（Ｂ）（酸価３７ｍｇKOH/ｇ、アミン価３６ｍｇKOH/ｇ）４部、および、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）１５部を均一に混合したもの}２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合し、−２５℃で７５時間エージングして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(II)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(II)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１８にまとめて示した。

[実施例３３]
実施例３１で調製したエージング後のペースト状銀微粒子組成物(I)２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の還元法で製造され、表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀であり,平面方向の平均粒径が２.０μｍであり,アスペクト比が２０（平均厚さが０.１μｍ）の多角形である（Ｄ）（ステアリン酸量が０.３質量％である）７３部を均一に混合し、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表１８にまとめて示した。

[比較例４０]
実施例３１において、エージングを−２５℃で７０時間にした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１９にまとめて示した。

[比較例４１]
実施例３２において、エージングを−２５℃で７０時間にした以外は同様にしてペースト状銀微粒子組成物を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
このペースト状銀微粒子組成物の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１９にまとめて示した。

[比較例４２]
実施例３３において、実施例３１で調製したエージング後のペースト状銀微粒子組成物(I)の代わりに、比較例４０で調製したエージング後のペースト状銀微粒子組成物を使用した以外は同様にして、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。エージング前後でペーストの状態には変化がなかった。
このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表１９にまとめて示した。

[実施例３４]
実施例２０において、アミノ基と酸性リン酸エステル基を有する両性高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-2020（Ｂ）（酸価３７ｍｇKOH/ｇ、アミン価３６ｍｇKOH/ｇ）の代わりに、アミノ基と酸性リン酸エステル基を有する両性高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のANTI-TERRA-U（酸価２４ｍｇKOH/ｇ、アミン価１９ｍｇKOH/ｇ）を用いた以外は同様にして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表２０にまとめて示した。

[実施例３５]
実施例２０において、アミノ基と酸性リン酸エステル基を有する両性高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-2020（Ｂ）（酸価３７ｍｇKOH/ｇ、アミン価３６ｍｇKOH/ｇ）の代わりに、アミノ基と酸性リン酸エステル基を有する両性高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-106（酸価１３２ｍｇKOH/ｇ、アミン価７４ｍｇKOH/ｇ）を用い、また、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）の代わりに、シクロヘキサノール（沸点１６１℃、関東化学株式会社製）（Ｃ）を用いた以外は同様にして、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表２０にまとめて示した。

[実施例３６]
実施例２で調製したエージング後のペースト状銀微粒子組成物(I)（−２５℃で７５時間エージング）２０部、揮発性分散媒である市販のターピネオール（Ｃ）（沸点２１９℃）７部、および、市販の表面がオレイン酸で被覆されている平均粒径が１.０μｍの粒状である加熱焼結性銀粒子（Ｄ）（オレイン酸量が０.４質量％である）７３部を均一に混合して、本発明のペースト状銀微粒子組成物(III)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(III)の塗布性、加熱焼結物の特性は良好で、本発明の目的に有用であることがわかった。測定結果を表２０にまとめて示した。

[比較例４３]
実施例２０において、アミノ基と酸性リン酸エステル基を有する両性高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-2020（Ｂ）（酸価３７ｍｇKOH/ｇ、アミン価３６ｍｇKOH/ｇ）の代わりに、実質的にアミノ基を有せずリン酸エステル基を有する高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-111（酸価１２９ｍｇKOH/ｇ、アミン価＜１ｍｇKOH/ｇ）を用いた以外は同様にして、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好であったが、加熱焼結物の特性が悪く、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表２１にまとめて示した。

[比較例４４]
実施例２０において、アミノ基と酸性リン酸エステル基を有する両性高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-2020（Ｂ）（酸価３７ｍｇKOH/ｇ、アミン価３６ｍｇKOH/ｇ）の代わりに、アミノ基を有し実質的に酸性官能基を有しない高分子分散剤であるビックケミー・ジャパン株式会社販売のDISPERBYK-2022（酸価＜１ｍｇKOH/ｇ、アミン価６１ｍｇKOH/ｇ）を用いた以外は同様にして、ペースト状銀微粒子組成物(3)を調製した。このペーストには加熱焼結性銀微粒子の凝集物はなかった。
また、このペースト状銀微粒子組成物(3)の塗布性は良好でなく、本発明の目的に有用でないことがわかった。測定結果を表２１にまとめて示した。

[実施例３７]
厚さが１.２ｍｍのＦＲＰ（ガラス繊維強化エポキシ樹脂）板上に、エポキシ樹脂接着剤（住友スリーエム株式会社製、商品名ＳＷ２２１４）を、幅１ｍｍ×長さ１０ｍｍの開口部を有する５０μｍ厚のメタルマスクを用いて塗布し、塗布したエポキシ樹脂接着剤に重ねて実施例２０のペースト状銀微粒子組成物(III)を同様に塗布した。このＦＲＰ板を２２５℃の強制循環式オーブン内で２時間加熱してエポキシ樹脂接着剤を硬化させ、加熱焼結性銀微粒子（Ａ）同士および加熱焼結性銀微粒子（Ａ）と加熱焼結性銀粒子（Ｄ）を焼結した。
このプリント配線板上の幅１ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ５０μｍの銀製配線回路について長さ方向の電気抵抗を測定したところ、０.０５Ω未満であり、実用上十分な導電性を有していた。

[実施例３８]
厚さが１.２ｍｍのＦＲＰ板（ガラス繊維強化エポキシ樹脂）上に形成された銅製配線回路（幅１ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚さ３０μｍ）の表面を金メッキした電気回路の両端部に、縦１ｍｍ,横１ｍｍ,厚さ１００μｍの開口部を有するメタルマスクを用いて、実施例２０のペースト状銀微粒子組成物(III)をドット状に印刷塗布した。このＦＲＰ板を２２５℃の強制循環式オーブン内で２時間加熱して加熱焼結性銀微粒子（Ａ）同士および加熱焼結性銀微粒子（Ａ）と加熱焼結性銀粒子（Ｄ）を焼結することにより、電気回路接続用バンプを製造した。
この電気回路の両端部に形成した電気回路接続用バンプ間の電気抵抗を測定したところ、０.０５Ω未満であり、実用上十分な導電性を有していた。

本発明のペースト状金属微粒子組成物は、固形状金属または固形状金属合金の製造や金属製部材の接合に有用である。
本発明の固形状金属または固形状金属合金の製造方法および金属製部材の接合方法は、抵抗器やコンデンサ等の各種電子部品及び各種表示素子の電極の形成、電磁波シールド用導電性被膜の形成、コンデンサ、抵抗、ダイオード、メモリ、演算素子（ＣＰＵ）等のチップ部品の基板への接合、太陽電池の電極の形成、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックアクチュエータ等のチップ型セラミック電子部品の外部電極の形成、プリント回路基板上の導電性回路の形成等に有用である。
本発明の配線板の製造方法は、金属配線または金属合金配線を有するプリント配線板を効率よく製造するのに有用である。
本発明の電気回路接続用バンプの製造方法は、半導体素子または基板上に金属製または金属合金製バンプを効率よく製造するのに有用である。

Ａ 接着強さ測定用試験体
１ 銀基板
２ ペースト状金属微粒子組成物（加熱して焼結後は固形状金属）
３ 銀チップ

この目的は、
「[1] （Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを均一になるまで混合した後、静置状態で、−５０℃〜＋２５℃において下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをしてなることを特徴とする、ペースト状金属微粒子組成物。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
[2] （Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを均一になるまで混合した後、静置状態で、−５０℃〜＋２５℃において下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをしてなることを特徴とする、ペースト状金属微粒子組成物。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
[3] （Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを均一になるまで混合した後、静置状態で、−５０℃〜＋２５℃において下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをし、ついで、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子を配合してなることを特徴とする、ペースト状金属微粒子組成物。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
[4] 高分子分散剤の酸価およびアミン価が,各々５〜３００ｍｇKOH/ｇであることを特徴とする、[1]〜[3]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[5] 高分子分散剤の酸性官能基が、カルボキシル基,リン酸基または酸性リン酸エステル基であり、塩基性官能基がアミノ基またはアンモニウム塩基であることを特徴とする、[1]〜[4]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[6] 高分子分散剤は、ビニル重合系高分子または縮重合系高分子からなること特徴とする、[１]〜[5]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[7] 加熱焼結性金属微粒子が加熱焼結性銀微粒子または加熱焼結性銅微粒子であることを特徴とする、[1]〜[6]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8] 加熱焼結性金属微粒子の形状が球状、粒状またはフレーク状であり、極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物が脂肪族カルボン酸であることを特徴とする、[1]〜[7]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8-1] 加熱焼結性金属微粒子（Ａ）１００質量部に対し、高分子分散剤（Ｂ）が０.１〜２０質量部であることを特徴とする、[1]〜[8]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8-2] 加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散剤（Ｃ）の混合物１００質量部に対して、加熱焼結性金属粒子（Ｄ）１２００質量部以下であることを特徴とする、[2]と[3]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8-3] 加熱焼結性金属微粒子（Ａ）１００質量部１００質量部あたり、揮発性分散剤（Ｃ）が５〜３０質量部であることを特徴とする、[1]〜[8]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8-4] 加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）の合計量１００質量部あたり、揮発性分散剤（Ｃ）が５〜３０質量部であることを特徴とする、[2]と[3]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8-5] （Ｅ）炭素原子数が２〜１０の１価または２価のカルボン酸をさらに含有することを特徴とする、[1]〜[8]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[8-6] （Ｅ）炭素原子数が２〜１０の１価または２価のカルボン酸の含有量が０.０１質量％〜５質量％であることを特徴とする、[8-5]に記載のペースト状金属微粒子組成物。」により達成される。

この目的は、
「[1] （Ａ）平均粒径が０.０１μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,炭素原子数４〜１６の脂肪酸で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）カルボキシル基,リン酸基または酸性リン酸エステル基である酸性官能基およびアミノ基またはアンモニウム塩基である塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを均一になるまで混合した後、静置状態で、−５０℃〜＋１０℃において下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをしてなることを特徴とする、ペースト状金属微粒子組成物。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
[2] （Ａ）平均粒径が０.０１〜０.２μｍであり、その表面が,炭素原子数４〜１６の脂肪酸で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子と、（Ｂ）カルボキシル基,リン酸基または酸性リン酸エステル基である酸性官能基およびアミノ基またはアンモニウム塩基である塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを均一になるまで混合した後、静置状態で、−５０℃〜＋１０℃において下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをしてなることを特徴とする、ペースト状金属微粒子組成物。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
[3] （Ａ）平均粒径が０.０１μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,炭素原子数４〜１６の脂肪酸で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）カルボキシル基,リン酸基または酸性リン酸エステル基である酸性官能基およびアミノ基またはアンモニウム塩基である塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを均一になるまで混合した後、静置状態で、０℃〜＋２５℃において下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをし、ついで、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子を配合してなることを特徴とする、ペースト状金属微粒子組成物。
（式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
[4] 高分子分散剤の酸価およびアミン価が,各々５〜３００ｍｇKOH/ｇであることを特徴とする、[1]〜[3]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[5] 高分子分散剤は、ビニル重合系高分子または縮重合系高分子からなること特徴とする、[１]〜[4]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[6] 加熱焼結性金属微粒子が加熱焼結性銀微粒子または加熱焼結性銅微粒子であることを特徴とする、[1]〜[5]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[7] 加熱焼結性金属微粒子の形状が球状、粒状またはフレーク状であることを特徴とする、[1]〜[6]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[7-1] 加熱焼結性金属微粒子（Ａ）１００質量部に対し、高分子分散剤（Ｂ）が０.１〜２０質量部であることを特徴とする、[1]〜[7]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[7-2] 加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と高分子分散剤（Ｂ）と揮発性分散剤（Ｃ）の混合物１００質量部に対して、加熱焼結性金属粒子（Ｄ）１２００質量部以下であることを特徴とする、[2]と[3]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[7-3] 加熱焼結性金属微粒子（Ａ）１００質量部１００質量部あたり、揮発性分散剤（Ｃ）が５〜３０質量部であることを特徴とする、[1]〜[7]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[7-4] 加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）の合計量１００質量部あたり、揮発性分散剤（Ｃ）が５〜３０質量部であることを特徴とする、[2]と[3]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[7-5] （Ｅ）炭素原子数が２〜１０の１価または２価のカルボン酸をさらに含有することを特徴とする、[1]〜[7]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物。
[7-6] （Ｅ）炭素原子数が２〜１０の１価または２価のカルボン酸の含有量が０.０１質量％〜５質量％であることを特徴とする、[7-5]に記載のペースト状金属微粒子組成物。」により達成される。

また、この目的は、
「[8] [1]〜[7]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させて加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結し、焼結後の体積抵抗率が９×１０^-６Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上となることを特徴とする、固形状金属または固形状金属合金の製造方法。
[8-1] [7-1]〜[7-6]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させて加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結し、焼結後の体積抵抗率が９×１０^-６Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上となることを特徴とする、固形状金属または固形状金属合金の製造方法。」により達成される。

また、この目的は、
「[9] [1]〜[7]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、７０℃以上３００℃以下での加熱により、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
[9-1] [7-1]〜[7-6]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、７０℃以上３００℃以下での加熱により、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
[10] 金属製部材が金属製基板または電子部品の金属部分であることを特徴とする、[9]または[9-1]に記載の金属製部材の接合方法。」により達成される。

また、この目的は、
「[11] [1]〜[7]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を、接着剤が塗布された基板上に塗布し、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、接着剤上に金属配線または金属合金配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
[11-1] [7-1]〜[7-6]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を、接着剤が塗布された基板上に塗布し、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、接着剤上に金属配線または金属合金配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。」により達成される。

また、この目的は、
「[12] [1]〜[7]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を、半導体素子上の電気回路接続用パッド部または基板上の電気回路接続用電極部にドット状に塗布し、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、半導体素子上または基板上に金属製バンプまたは金属合金製バンプを形成することを特徴とする、電気回路接続用バンプの製造方法。
[12-1] [7-1]〜[7-6]のいずれかに記載のペースト状金属微粒子組成物を、半導体素子上の電気回路接続用パッド部または基板上の電気回路接続用電極部にドット状に塗布し、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、半導体素子上または基板上に金属製バンプまたは金属合金製バンプを形成することを特徴とする、電気回路接続用バンプの製造方法。」により達成される。

（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤は、両性高分子分散剤とも言われる。酸性官能基および塩基性官能基を有するが、さらに水酸基を有していても良い。

酸性官能基として、カルボキシル基、酸無水物基、リン酸基、酸性リン酸エステル基、ホスホン酸基が例示されるが、カルボキシル基、リン酸基または酸性リン酸エステル基であることが好ましい。酸性リン酸エステル基は、一部のリン結合水酸基がアルコキシ化されたものである。アルコキシ基としてメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などの低級アルコキシ基が例示される。低級アルコキシ基の炭素原子数は好ましくは１〜８である。
また、塩基性官能基として、アミノ基、イミノ基(＝NH)、アンモニウム塩基、塩基性窒素原子を有する複素環基が例示されるが、アミノ基、アンモニウム塩基（例えば、第３級アンモニウム塩基、第４級アンモニウム塩基）であることが好ましい。アミノ基は、第１級アミノ基(-NH₂)、第２級アミノ基(-NHR)、第３級アミノ基(-NRR')のいずれでもよい。前記RとR'はアルキル基、フェニル基、アラルキル基などであり、炭素原子数は好ましくは１〜８である。
第３級アミノ基は加熱焼結性金属微粒子表面への吸着性が優れている。

Claims (13)

1. （Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒を混合した後、−５０℃〜＋２５℃において、下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをしてなることを特徴とする、ペースト状金属微粒子組成物。
   （式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
2. （Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを混合した後、−５０℃〜＋２５℃において、下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをしてなることを特徴とする、ペースト状金属微粒子組成物。
   （式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
3. （Ａ）平均粒径が０.００５μｍ〜０.２μｍであり、その表面が,極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、（Ｂ）酸性官能基および塩基性官能基を有する高分子分散剤と、（Ｃ）沸点が７０℃〜３００℃の揮発性分散媒とを混合した後、−５０℃〜＋２５℃において下記（式１）によるエージング時間以上のエージングをし、ついで、（Ｄ）平均粒径が０.２μｍを越え１０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子を配合してなることを特徴とする、ペースト状金属微粒子組成物。
   （式１）エージング時間（ｈ）＝−（温度（℃））＋４８
4. 高分子分散剤の酸価およびアミン価が,各々５〜３００ｍｇKOH/ｇであることを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれか１項記載のペースト状金属微粒子組成物。
5. 高分子分散剤の酸性官能基が、カルボキシル基,リン酸基または酸性リン酸エステル基であり、塩基性官能基がアミノ基またはアンモニウム塩基であることを特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のペースト状金属微粒子組成物。
6. 高分子分散剤は、ビニル重合系高分子または縮重合系高分子からなること特徴とする、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のペースト状金属微粒子組成物。
7. 加熱焼結性金属微粒子が加熱焼結性銀微粒子または加熱焼結性銅微粒子であることを特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のペースト状金属微粒子組成物。
8. 加熱焼結性金属微粒子の形状が球状、粒状またはフレーク状であり、極性基を有する炭素原子数３〜２４の有機物が脂肪族カルボン酸であることを特徴とする、請求項１〜請求項７のいずれか１項記載のペースト状金属微粒子組成物。
9. 請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のペースト状金属微粒子組成物を、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させて加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結し、焼結後の体積抵抗率が９×１０^-６Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上となることを特徴とする、固形状金属または固形状金属合金の製造方法。
10. 請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のペースト状金属微粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、７０℃以上３００℃以下での加熱により、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
11. 金属製部材が金属製基板または電子部品の金属部分であることを特徴とする、請求項１０記載の金属製部材の接合方法。
12. 請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のペースト状金属微粒子組成物を、接着剤が塗布された基板上に塗布し、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、接着剤上に金属配線または金属合金配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
13. 請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のペースト状金属微粒子組成物を、半導体素子上の電気回路接続用パッド部または基板上の電気回路接続用電極部にドット状に塗布し、７０℃以上３００℃以下で加熱することにより、揮発性分散媒（C）を揮散させ加熱焼結性金属微粒子（Ａ）同士または加熱焼結性金属微粒子（Ａ）と加熱焼結性金属粒子（Ｄ）を焼結して、半導体素子上または基板上に金属製バンプまたは金属合金製バンプを形成することを特徴とする、電気回路接続用バンプの製造方法。

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