JP2018188527A - フィルム状焼成材料、支持シート付フィルム状焼成材料、フィルム状焼成材料の製造方法、及び支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】焼結性金属粒子10及びバインダー成分20を含有するフィルム状焼成材料1aであって、フィルム状焼成材料1aの端部Aの平均厚さが、フィルム状焼成材料1aの端部Aを除いた部分Bの平均厚さよりも厚い、フィルム状焼成材料。焼結性金属粒子10及びバインダー成分20を含有するフィルム状焼成材料であって、フィルム状焼成材料の端部の平均厚さが、フィルム状焼成材料の端部を除いた部分の平均厚さよりも薄い、フィルム状焼成材料。
【選択図】図1
Description
従来、半導体素子から発生した熱の放熱のため、半導体素子の周りにヒートシンクが取り付けられる場合もある。しかし、ヒートシンクと半導体素子との間の接合部での熱伝導性が良好でなければ、効率的な放熱が妨げられてしまう。
フィルム状の焼成材料では、通常、その表面を保護するなどの目的で、剥離フィルムが積層されている。ペースト状のものであれば、焼結接合の対象に直接塗布して用いられるため特に問題とならなかったが、フィルム状の焼成材料から剥離フィルムを剥がす際に、焼成材料に凝集破壊等の破損が生じる場合がある。
本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、厚さ安定性及び熱伝導性に優れ、使用時に焼成材料の破損が生じ難いフィルム状焼成材料を提供することを目的とする。
また本発明は、当該フィルム状焼成材料を備えた支持シート付フィルム状焼成材料を提供することを目的とする。
また本発明は、フィルム状焼成材料の製造方法を提供することを目的とする。
また本発明は、支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法を提供することを目的とする。
[1] 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料であって、
前記フィルム状焼成材料の端部の平均厚さが、前記フィルム状焼成材料の端部を除いた部分の平均厚さよりも厚い、フィルム状焼成材料。
[2] 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料であって、
前記フィルム状焼成材料の端部の平均厚さが、前記フィルム状焼成材料の端部を除いた部分の平均厚さよりも薄い、フィルム状焼成材料。
[3] 前記[1]又は[2]に記載のフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の一方の側に設けられた支持シートと、他方の側に設けられた剥離フィルムと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料。
[4] 前記剥離フィルムが、前記フィルム状焼成材料よりも大面積である、前記[3]に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
[5] 前記フィルム状焼成材料の端部に接する剥離フィルムに切れ込みのない、前記[4]に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
[6] 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有する焼成材料組成物を印刷する工程を有する、フィルム状焼成材料の製造方法。
[7] 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有する組成物を剥離フィルム上に印刷してフィルム状焼成材料を得た後、前記フィルム状焼成材料を支持シート上に設ける工程を有する、支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法。
また本発明によれば、当該フィルム状焼成材料を備え、半導体素子の焼結接合に用いられる支持シート付フィルム状焼成材料を提供できる。
また本発明によれば、フィルム状焼成材料の製造方法を提供できる。
また本発明によれば、支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法を提供できる。
なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
実施形態のフィルム状焼成材料は、焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料であって、前記フィルム状焼成材料の端部の平均厚さが、前記フィルム状焼成材料の端部を除いた部分の平均厚さよりも厚いものである。
フィルム状焼成材料1aにおいて、端部Aの平均厚さは、フィルム状焼成材料1aの端部Aを除いた部分Bの平均厚さよりも厚く形成されている。端部Aは、フィルム状焼成材料1aの周縁部である。端部を除いた部分Bは、フィルム状焼成材料1aの中央部である。フィルム状焼成材料1aでは、フィルム状焼成材料の一方の面の端部Aが凸状に隆起している。端部Aの全部が端部を除いた部分Bの平均厚さよりも厚くてもよく、端部Aの一部が端部Aを除いた部分Bの平均厚さよりも厚くてもよい。
フィルム状焼成材料1bにおいて、端部A’の平均厚さは、フィルム状焼成材料1bの端部A’を除いた部分B’の平均厚さよりも薄く形成されている。端部A’は、フィルム状焼成材料1bの周縁部である。端部を除いた部分B’は、フィルム状焼成材料1bの中央部である。フィルム状焼成材料1bでは、フィルム状焼成材料の一方の面の端部A’が鋭利な角の無い形状を示す。端部A’の全部が端部を除いた部分B’の平均厚さよりも薄くてもよく、端部A’の一部が端部A’を除いた部分B’の平均厚さよりも薄くてもよい。
なお、本明細書においては、フィルム状焼成材料の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料、構成材料の配合比、及び厚さの少なくとも一つが互いに異なる」ことを意味する。
ここで、「フィルム状焼成材料の厚さ」とは、フィルム状焼成材料全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状焼成材料の厚さとは、フィルム状焼成材料を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
フィルム状焼成材料は、剥離フィルム上に積層された状態で提供することができる。上記のフィルム状焼成材料1a,1bの一方もしくは両方の側には、剥離フィルム30,31が積層されている。使用する際には、剥離フィルムを剥がし、フィルム状焼成材料を焼結接合させる対象物上に配置すればよい。剥離フィルムはフィルム状焼成材料の損傷を防ぐための保護フィルムとしての機能も有する。剥離フィルムは、フィルム状焼成材料の少なくとも一方の側に設けられてよく、フィルム状焼成材料の両方の側に設けられてよい。
図1において、フィルム状焼成材料1aは、端部Aの平均厚さが、フィルム状焼成材料1aの端部Aを除いた部分Bの平均厚さよりも厚く形成されているので、剥離フィルム30が湾曲し、フィルム状焼成材料1aの形状に追従する。このため剥離フィルム30とフィルム状焼成材料1aの界面では応力が発生しており、外力によりフィルム状焼成材料1aから剥離フィルム30が剥離されやすく、フィルム状焼成材料1aの破損が生じ難い(図1(b))。
また、図2において、フィルム状焼成材料1bは、端部A’の平均厚さが、フィルム状焼成材料1bの端部A’を除いた部分B’の平均厚さよりも薄く形成されているので、剥離フィルム30がフィルム状焼成材料1bの形状に追従できていない場合も、隙間に空気層が存在することから、端部A’での接触面積が小さくなり、やはり外力により、フィルム状焼成材料1bから剥離フィルム30が剥離されやすく、フィルム状焼成材料の破損が生じ難い(図2(b))。
焼結性金属粒子は、フィルム状焼成材料の焼成として加熱処理されることで粒子同士が結合して焼結体を形成可能な金属粒子である。焼結体を形成することで、フィルム状焼成材料とそれに接して焼成された物品とを焼結接合させることが可能である。
上記粒子径の範囲に属する金属粒子は、焼結性に優れるため好ましい。
フィルム状焼成材料が含む焼結性金属粒子の粒子径は、電子顕微鏡で観察された金属粒子の粒子径の、投影面積円相当径が100nm以下の粒子に対して求めた粒子径の数平均が、0.1〜95nmであってよく、0.3〜50nmであってよく、0.5〜30nmであってよい。なお、測定対象の金属粒子は、1つのフィルム状焼成材料あたり無作為に選ばれた100個以上とする。
粒子径100nm以下の金属粒子と、粒子径が100nmを超える非焼結性の金属粒子とは、互いに同一の金属種であってもよく、互いに異なる金属種であってもよい。例えば、粒子径100nm以下の金属粒子が銀粒子であり、粒子径が100nmを超える非焼結性の金属粒子が銀又は酸化銀粒子であってもよい。例えば、粒子径100nm以下の金属粒子が銀又は酸化銀粒子であり、粒子径が100nmを超える非焼結性の金属粒子が銅又は酸化銅粒子であってもよい。
焼結性金属粒子及び/又は非焼結性の金属粒子の表面に有機物が被覆されている場合、焼結性金属粒子及び非焼結性の金属粒子の質量は、被覆物を含んだ値とする。
バインダー成分が配合されることで、焼成材料をフィルム状に成形でき、焼成前のフィルム状焼成材料に粘着性を付与することができる。バインダー成分は、フィルム状焼成材料の焼成として加熱処理されることで熱分解される熱分解性であってよい。
バインダー成分は特に限定されるものではないが、バインダー成分の好適な一例として、樹脂が挙げられる。樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ乳酸、セルロース誘導体の重合物等が挙げられ、アクリル系樹脂が好ましい。アクリル系樹脂には、(メタ)アクリレート化合物の単独重合体、(メタ)アクリレート化合物の2種以上の共重合体、(メタ)アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が含まれる。
ここでいう「由来」とは、前記モノマーが重合するのに必要な構造の変化を受けたことを意味する。
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート;
フェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートなどのフェノキシアルキル(メタ)アクリレート;2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、2−プロポキシエチル(メタ)アクリレート、2−ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−メトキシブチル(メタ)アクリレートなどのアルコキシアルキル(メタ)アクリレート;
ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレートなどのポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート;
シクロヘキシル(メタ)アクリレート、4−ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、ボルニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレートなどのシクロアルキル(メタ)アクリレート;
ベンジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、などを挙げることができる。アルキル(メタ)アクリレートまたはアルコキシアルキル(メタ)アクリレートが好ましく、特に好ましい(メタ)アクリレート化合物として、ブチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、および2−エトキシエチル(メタ)アクリレートを挙げることができる。
アクリル樹脂としては、メタクリレートが好ましい。バインダー成分がメタクリレート由来の構成単位を含有することで、比較的低温で焼成することが出来、焼結後に十分な接着強度を得るための条件を満たすことが出来る。
ここでいう「由来」とは、前記モノマーが重合するのに必要な構造の変化を受けたことを意味する。
なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)法により測定されるポリスチレン換算値である。
バインダー成分は、焼成前のバインダー成分の質量100質量%に対し、焼成後の質量が10質量%以下となるものであってよく、5質量%以下となるものであってよく、3質量%以下となるものであってよい。
実施形態のフィルム状焼成材料は、焼結性金属粒子、バインダー成分、及びその他の添加剤からなるものであってもよく、これらの含有量(質量%)の和は100質量%となってよい。
実施形態のフィルム状焼成材料が非焼結性の金属粒子を含む場合には、フィルム状焼成材料は、焼結性金属粒子、非焼結性の金属粒子、バインダー成分、及びその他の添加剤からなるものであってもよく、これらの含有量(質量%)の和は100質量%となってよい。
フィルム状焼成材料が非焼結性の金属粒子を含む場合、フィルム状焼成材料における固形分の総含有量100質量%に対する、焼結性金属粒子及び非焼結性の金属粒子の総含有量は、50〜98質量%が好ましく、70〜95質量%がより好ましく、80〜90質量%がさらに好ましい。
フィルム状焼成材料は、その構成材料を含有する焼成材料組成物を用いて形成できる。
実施形態のフィルム状焼成材料の製造方法は、焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有する焼成材料組成物を印刷する工程を有する。
例えば、フィルム状焼成材料の形成対象面に、焼成材料組成物を印刷し、必要に応じて乾燥させて溶媒を揮発させることで、目的とする部位にフィルム状接着剤を形成できる。
溶媒としては、印刷後に揮発乾燥することが出来るものであれば良く、沸点が65℃から350であることが好ましい。たとえばn−ヘキサン(沸点:68℃)、酢酸エチル(沸点:77℃)、2−ブタノン(沸点:80℃)、n−ヘプタン(沸点:98℃)、メチルシクロヘキサン(沸点:101℃)、トルエン(沸点:111℃)、アセチルアセトン(沸点:138℃)、n−キシレン(沸点:139℃)およびジメチルホルムアミド(沸点:153℃)などが挙げられる。
これらは単独で使用してもよく、また組み合わせて使用してもよい。
沸点が350℃を上回ると、焼成時にフィルム内に残存してしまい、接合接着性を劣化させてしまう可能性がある。沸点が65℃を下回ると印刷時に揮発してしまい、厚さの安定性が損なわれてしまう危険がある。
焼成材料組成物の印刷対象面としては、剥離フィルムの表面が挙げられる。
なお、本発明のフィルム状焼成材料は、実施形態のフィルム状焼成材料の製造方法により製造されたものに限定されない。
しかし、切り取りの形状によっては、切れ端部分が多く発生し、切れ端部分は処分対象となってしまうために、原材料に対する歩留りが低下してしまう。同時に、製品の価格の高騰につながってしまう。
実施形態の支持シート付フィルム状焼成材料は、実施形態のフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の一方の側に設けられた支持シートと、他方の側に設けられた剥離フィルムと、を備える。前記支持シートは、基材フィルム上の全面もしくは外周部に粘着剤層が設けられたものであり、前記粘着剤層上に、前記フィルム状焼成材料が直接接触して設けられている、もしくは基材フィルムに直接接触して設けられていることが好ましい。本形態をとることで半導体ウエハを素子に個片化する際に使用するダイシングシートとして使用することが出来、且つブレード等を用いてウエハと一緒に個片化することで素子と同形のフィルム状焼成材料として加工することが出来、且つフィルム状焼成材料付半導体素子を製造することが出来る。
しかし、後述の支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法により、支持シート2上にフィルム状焼成材料1を設けるのであれば、切り抜きを行わずともフィルム状焼成材料を所望の形状に形成できるので、剥離フィルム31に切れ込みがない支持シート付フィルム状焼成材料が容易に得られる。
支持シート2の構成材料である基材フィルム3としては、特に限定されず、例えば低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE),エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなどが用いられる。なお、本明細書において「(メタ)アクリル」は、アクリルおよびメタクリルの両者を含む意味で用いる。
前記支持シート2は、基材フィルム3上の全面もしくは外周部に粘着剤層4が設けられたものであり、支持シート2は、少なくともその外周部に粘着部を有する。粘着部は、支持シート付フィルム状焼成材料100a,100bの外周部において、リングフレーム5を一時的に固定する機能を有し、所要の工程後にはリングフレーム5が剥離可能であることが好ましい。したがって、粘着剤層4には、弱粘着性のものを使用してもよいし、エネルギー線照射により粘着力が低下するエネルギー線硬化性のものを使用してもよい。再剥離性粘着剤層は、従来より公知の種々の粘着剤(例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系などの汎用粘着剤、表面凹凸のある粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤、熱膨張成分含有粘着剤等)により形成できる。
支持シート付フィルム状焼成材料は、外周部に粘着部を有する支持シートの内周部にフィルム状焼成材料が剥離可能に仮着されてなる。図3で示した構成例では、支持シート付フィルム状焼成材料100aは、基材フィルム3と粘着剤層4とからなる支持シート2の内周部にフィルム状焼成材料1が剥離可能に積層され、支持シート2の外周部に粘着剤層4が露出している。この構成例では、支持シート2よりも小径のフィルム状焼成材料1が、支持シート2の粘着剤層4上に同心円状に剥離可能に積層されていることが好ましい。
前記支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法は、焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有する組成物を剥離フィルム上に印刷してフィルム状焼成材料を得た後、前記フィルム状焼成材料を支持シート上に設ける工程を有する。
次に本発明に係る支持シート付フィルム状焼成材料の利用方法について、該焼成材料を素子(例えば半導体素子)の製造に適用した場合を例にとって説明する。
工程(2):フィルム状焼成材料と、支持シートとを剥離し、フィルム状焼成材料付素子を得る工程、
工程(3):被着体の表面に、フィルム状焼成材料付素子を貼付する工程、
工程(4):フィルム状焼成材料を焼成し、半導体素子と被着体とを接合する工程。
半導体ウエハはシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。ウエハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。次いで、半導体ウエハの回路面の反対面(裏面)を研削する。研削法は特に限定はされず、グラインダーなどを用いた公知の手段で研削してもよい。裏面研削時には、表面の回路を保護するために回路面に、表面保護シートと呼ばれる粘着シートを貼付する。裏面研削は、ウエハの回路面側(すなわち表面保護シート側)をチャックテーブル等により固定し、回路が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削する。ウエハの研削後の厚さは特に限定はされないが、通常は20〜500μm程度である。その後、必要に応じ、裏面研削時に生じた破砕層を除去する。破砕層の除去は、ケミカルエッチングや、プラズマエッチングなどにより行われる。
次いでフィルム状焼成材料を焼成し、基板やリードフレームおよびヒートシンク等の被着体と素子とを焼結接合する。このとき、フィルム状焼成材料付半導体素子のフィルム状焼成材料の露出面を、基板やリードフレームおよびヒートシンク等の被着体に貼付けておけば、フィルム状焼成材料を介して半導体素子と前記被着体とを焼結接合できる。
焼成材料組成物の製造に用いた成分を以下に示す。ここでは、粒子径100nm以下の金属粒子について「焼結性金属粒子」と表記し、粒子径100nmを超える金属粒子について「非焼結性の金属粒子」と表記している。
・アルコナノ銀ペーストANP−1(有機被覆複合銀ナノペースト、株式会社応用ナノ粒子研究所:アルコール誘導体被覆銀粒子、金属含有量70wt%以上、平均粒径100nm以下の銀粒子60wt%以上)
・アルコナノ銀ペーストANP−4(有機被覆複合銀ナノペースト、株式会社応用ナノ粒子研究所:アルコール誘導体被覆銀粒子、金属含有量80wt%以上、平均粒径100nm以下の銀粒子25wt%以上)
・エバポレーターを用いて、60℃、200hPaの条件で、市販のアクリル重合体(2−エチルヘキシルメタクリレート重合体、平均分子量28,000、L−0818、日本合成化学社製、MEK希釈品、固形分54.5質量%)のうち、MEKを揮発させた。これに、揮発させたMEKと同量のブチルカルビトール(沸点:230℃)を加えて再度分散希釈し、バインダー成分を作製した(固形分54.5質量%)。
・ブチルカルビトール(沸点:230℃)
剥離フィルム31(リンテック社製SP−PET382150、厚さ38μm)の片面に、上記で得られた焼成材料組成物を直径15cmの円形メッシュ版と金属製スキージを用いてスクリーン印刷し、150℃10分間乾燥させ、剥離フィルム31と反対の面に直径15cmの円よりも充分大きな面積を持つ剥離フィルム30(厚さ38μm、SP−PET381031、リンテック社製)を貼付することで、片面が剥離フィルム31に保護され、これと反対の面を剥離フィルム30に保護された表1に示す厚さを有するフィルム状焼成材料1を得た。
上記で得られたフィルム状焼成材料の剥離フィルム30をはがし、フィルム状焼成材料が露出した面に対し、厚さ70μmの基材フィルム上に厚さ10μmの粘着剤層が積層された支持シートとして、ダイシングシートAdwill G―11(リンテック株式会社製)の粘着剤層面に貼付し積層した。 これにより基材フィルム上に粘着剤層を有するダイシングシート(支持シート2)の上に円形のフィルム状焼成材料と充分大きな面積を持つ剥離フィルム31が積層された支持シート付フィルム状焼成材料100cを得た。
剥離フィルム31(リンテック社製SP−PET382150、厚さ38μm)の片面に、上記で得られた焼成材料組成物を塗工し、150℃10分間乾燥させ、剥離フィルム31と反対の面に剥離フィルム30を貼付することで、両面が剥離フィルム30,31に保護された表1に示す厚さを有するフィルム状焼成材料1を得た。
上記で得られたフィルム状焼成材料の剥離フィルム30をはがし、フィルム状焼成材料が露出した面から直径15cmの円形の刃を用いて、フィルム状焼成材料が充分に切断されるように剥離フィルム31の厚さ方向において3μm以上の切込みを入れ、さらに円形部以外の部分のフィルム状焼成材料をはがし取ることで直径15cmより十分大きな面積を持つ剥離フィルム31が積層された直径15cmの円形のフィルム状焼成材料を得た。これに対し、基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるダイシングシートAdwill G―11の粘着剤層面に貼付し積層した。 これにより基材フィルム上に粘着剤層を有するダイシングシート(支持シート2)の上に円形のフィルム状焼成材料とフィルム状焼成材料と同形の切込みの入った剥離フィルム31が積層された支持シート付フィルム状焼成材料100dを得た。
上記で得られた支持シート付フィルム状焼成材料100c,100dのダイシングシート(支持シート2)と反対側の面に積層された剥離フィルム31を支持シート付フィルム状焼成材料100c,100dの製造から30日以上経過した後、表面の剥離フィルム31を剥がし、フィルム状焼成材料1とダイシングシート(支持シート2)の粘着剤層との界面での剥がれの有無とフィルム状焼成材料1の破損の有無を目視で確認した。
JIS K7130に準じて、定圧厚さ測定器(テクロック社製、製品名「PG−02」)を用いて測定した。
[1] 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の一方の側に剥離可能に仮着されている支持シートと、他方の側に設けられた剥離フィルムと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料であって、前記フィルム状焼成材料の端部の平均厚さが、前記フィルム状焼成材料の端部を除いた部分の平均厚さよりも厚く、前記剥離フィルムが、前記フィルム状焼成材料よりも大面積であり、前記フィルム状焼成材料の端部に接する剥離フィルムに切れ込みのない、支持シート付フィルム状焼成材料。
[2] 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の一方の側に剥離可能に仮着されている支持シートと、他方の側に設けられた剥離フィルムと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料であって、前記フィルム状焼成材料の端部の平均厚さが、前記フィルム状焼成材料の端部を除いた部分の平均厚さよりも薄く、前記剥離フィルムが、前記フィルム状焼成材料よりも大面積であり、前記フィルム状焼成材料の端部に接する剥離フィルムに切れ込みのない、支持シート付フィルム状焼成材料。
[3] 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有する組成物を剥離フィルム上に印刷してフィルム状焼成材料を得た後、前記剥離フィルムと積層された状態の前記フィルム状焼成材料を支持シート上に剥離可能に仮着する工程を有する、支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法。
[1] 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の一方の側に剥離可能に仮着されている支持シートと、他方の側に設けられた剥離フィルムと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料であって、前記支持シートが、基材フィルム上の全面もしくは外周部に粘着剤層が設けられたものであり、前記フィルム状焼成材料の端部の平均厚さが、前記フィルム状焼成材料の端部を除いた部分の平均厚さよりも厚く、前記剥離フィルムが、前記フィルム状焼成材料よりも大面積であり、前記フィルム状焼成材料の端部に接する剥離フィルムに切れ込みのない、支持シート付フィルム状焼成材料。
[2] 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の一方の側に剥離可能に仮着されている支持シートと、他方の側に設けられた剥離フィルムと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料であって、前記支持シートが、基材フィルム上の全面もしくは外周部に粘着剤層が設けられたものであり、前記フィルム状焼成材料の端部の平均厚さが、前記フィルム状焼成材料の端部を除いた部分の平均厚さよりも薄く、前記剥離フィルムが、前記フィルム状焼成材料よりも大面積であり、前記フィルム状焼成材料の端部に接する剥離フィルムに切れ込みのない、支持シート付フィルム状焼成材料。
[3] 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有する組成物を剥離フィルム上に印刷してフィルム状焼成材料を得た後、前記剥離フィルムと積層された状態の前記フィルム状焼成材料を基材フィルム上の全面もしくは外周部に粘着剤層が設けられた支持シート上に剥離可能に仮着する工程を有する、支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法。
Claims (7)
- 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料であって、
前記フィルム状焼成材料の端部の平均厚さが、前記フィルム状焼成材料の端部を除いた部分の平均厚さよりも厚い、フィルム状焼成材料。 - 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料であって、
前記フィルム状焼成材料の端部の平均厚さが、前記フィルム状焼成材料の端部を除いた部分の平均厚さよりも薄い、フィルム状焼成材料。 - 請求項1又は2に記載のフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の一方の側に設けられた支持シートと、他方の側に設けられた剥離フィルムと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料。
- 前記剥離フィルムが、前記フィルム状焼成材料よりも大面積である、請求項3に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
- 前記フィルム状焼成材料の端部に接する剥離フィルムに切れ込みのない、請求項4に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。
- 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有する焼成材料組成物を印刷する工程を有する、フィルム状焼成材料の製造方法。
- 焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有する組成物を剥離フィルム上に印刷してフィルム状焼成材料を得た後、前記フィルム状焼成材料を支持シート上に設ける工程を有する、支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法。
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