JP2001131507A - 加熱剥離型粘着シート - Google Patents

加熱剥離型粘着シート

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JP2001131507A JP31682099A JP31682099A JP2001131507A JP 2001131507 A JP2001131507 A JP 2001131507A JP 31682099 A JP31682099 A JP 31682099A JP 31682099 A JP31682099 A JP 31682099A JP 2001131507 A JP2001131507 A JP 2001131507A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被着体の接着対象面積が小さくなる場合であ
っても、有効な接触面積を確保でき、チップ飛びなどの
接着不具合の発生を防止できる加熱剥離型粘着シートを
提供する。 【解決手段】 加熱剥離型粘着シートは、基材の少なく
とも片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が
設けられた加熱剥離型粘着シートであって、加熱前の熱
膨張性粘着層表面の中心線平均粗さが０．４μｍ以下で
あることを特徴とする。加熱前の熱膨張性粘着層表面の
最大粗さは５μｍ以下であってもよい。基材と熱膨張性
粘着層との間にゴム状有機弾性層を有していてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は任意なときに短時間
の加熱処理により被着体から簡単に剥離できる加熱剥離
型粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基材上に熱膨張性微小球などの発
泡剤又は膨張剤を含む感圧粘着剤層を設けた加熱剥離型
粘着シートが知られている（特公昭５０−１３８７８号
公報、特公昭５１−２４５３４号公報、特開昭５６−６
１４６８号公報、特開昭５６−６１４６９号公報、特開
昭６０−２５２６８１号公報など）。この加熱剥離型粘
着シートは、接着性と使用後の剥離性とを両立させた粘
着シートであり、加熱により発泡剤等を発泡又は膨張さ
せることで接着力が低下し、被着体より容易に剥離でき
るという特徴を有する。そのため、電子部品の製造工程
時における仮固定手段やリサイクル用ラベルなどとして
用いられている。
【０００３】近年、電子機器の軽薄短小化、小型軽量化
が進み、これに伴い、搭載されるコンデンサやＬＥＤな
どの電子部品も小型化、チップ化が進んでいる。上記の
加熱剥離型粘着シートは、これらの電子部品の切断加工
時の仮固定用途にも使用されているが、上記小型化に伴
い、チップ１個当たりの接着対象面積が減少するため、
粘着シートとの有効接触面積を確保することが、チップ
飛びやチッピングなどの不具合対策として重要となって
くる。しかしながら、従来の加熱剥離型粘着シートで
は、粘着層表面に添加している熱膨張性微小球のうち相
対的に粒径の大きい粒子に起因する凹凸が少なからずあ
るため、粘着シートとチップ間の有効接着面積が確保で
きず、チップ飛びやチッピングが発生してしまう場合が
あった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、被着体の接着対象面積が小さくなる場合であっ
ても、有効な接触面積を確保でき、チップ飛びなどの接
着不具合の発生を防止できる加熱剥離型粘着シートを提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討した結果、加熱前の熱膨張性粘
着層表面の中心線平均粗さを特定の範囲に設定すると、
小型チップ化に伴うチップ飛びなどの接着不良を抑制で
きることを見出し、本発明を完成した。
【０００６】すなわち、本発明は、基材の少なくとも片
側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けら
れた加熱剥離型粘着シートであって、加熱前の熱膨張性
粘着層表面の中心線平均粗さが０．４μｍ以下であるこ
とを特徴とする加熱剥離型粘着シートを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
必要に応じて図面を参照しつつ、詳細に説明する。図１
は本発明の加熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面
図であり、図２は本発明の加熱剥離型粘着シートの他の
例を示す概略断面図である。
【０００８】図１の例では、基材１の一方の面に熱膨張
性粘着層３が設けられ、その上にセパレータ４が積層さ
れている。図２の例では、基材１の一方の面に、ゴム状
有機弾性層２を介して、熱膨張性粘着層３が設けられ、
さらにその上にセパレータ４が積層されている。
【０００９】基材１は、熱膨張性粘着層３等の支持母体
となるもので、一般にはプラスチックのフィルムやシー
トが用いられるが、紙、布、不織布、金属箔など、又は
これらとプラスチックとの積層体、プラスチックフィル
ム（又はシート）同士の積層体などの適宜な薄葉体を用
いうる。基材１の厚さは、一般には５００μｍ以下、好
ましくは１〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜２５０
μｍ程度であるが、これらに限定されない。基材１の表
面は、熱膨張性粘着層３等との密着性を高めるため、慣
用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火
炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的
又は物理的方法による酸化処理等が施されていてもよ
く、また、熱膨張性粘着層３等との剥離性を付与するた
め、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等の剥離
剤などによるコーティング処理が施されていてもよい。
【００１０】基材１には、低接着性基材及び強接着性基
材が含まれる。低接着性基材としては、ポリエチレン、
ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂等の無極性ポリ
マーからなる基材、表面が前記剥離剤でコーティング処
理された基材などが例示できる。また、強接着性基材と
しては、ポリエステルなどの極性の高いポリマー等から
なる基材、表面が前記化学的又は物理的方法により酸化
処理等が施された基材などが挙げられる。
【００１１】前記低接着性基材は、基材と基材上の層と
が容易に剥離できる基材剥離型粘着シート用基材として
用いられる。基材剥離型粘着シートは、例えば、１つの
被着体ａに貼り付けた後、基材を剥離して熱膨張性粘着
層を被着体ａに残し、この熱膨張性粘着層に他の被着体
ｂを貼り合わせるといった仮止め接着剤として使用でき
る。この場合、接着状態を解除したいときには、加熱処
理することにより容易に被着体ａ及びｂを分離できる。
一方、前記強接着性基材は、基材と基材上の層とが強接
着した基材固着型粘着シート用基材として使用される。
このような基材固着型粘着シートでは、接着時には被着
体に予め設定した接着力で接着できると共に、接着状態
を解除したいときには、加熱処理により容易に剥離又は
分離できる。
【００１２】ゴム状有機弾性層２は、加熱剥離型粘着シ
ートを被着体に接着する際に、前記粘着シートの表面を
被着体の表面形状に良好に追従させて、接着面積を大き
くするという機能と、前記粘着シートを被着体から加熱
剥離する際に、熱膨張性層の加熱膨張を高度に（精度よ
く）コントロールし、熱膨張性層を厚さ方向へ優先的に
且つ均一に膨張させるという機能とを有する。
【００１３】ゴム状有機弾性層２は、上記機能を具備さ
せるため、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ−２２４０に基づくＤ
型シュアーＤ型硬度が、５０以下、特に４０以下の天然
ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂により形
成することが好ましい。
【００１４】前記合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹
脂としては、例えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル
系などの合成ゴム；ポリオレフィン系、ポリエステル系
などの熱可塑性エラストマー；エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化
ビニルなどのゴム弾性を有する合成樹脂などが挙げられ
る。なお、ポリ塩化ビニルなどのように本質的には硬質
系ポリマーであっても、可塑剤や柔軟剤等の配合剤との
組み合わせによりゴム弾性が発現しうる。このような組
成物も、前記ゴム状有機弾性層の構成材料として使用で
きる。また、後述の熱膨張性粘着層３を構成する粘着剤
等の粘着性物質などもゴム状有機弾性層２の構成材料と
して好ましく用いうる。
【００１５】ゴム状有機弾性層２の厚さは、一般的には
５００μｍ以下（例えば、１〜５００μｍ）、好ましく
は３〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜１５０μｍ程
度である。
【００１６】ゴム状有機弾性層２の形成は、例えば、前
記天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂な
どの弾性層形成材を含むコーティング液を基材１上に塗
布する方式（コーティング法）、前記弾性層形成材から
なるフィルム、又は予め１層以上の熱膨張性粘着層３上
に前記弾性層形成材からなる層を形成した積層フィルム
を基材１と接着する方式（ドライラミネート法）、基材
１の構成材料を含む樹脂組成物と前記弾性層形成材を含
む樹脂組成物とを共押出しする方式（共押出し法）など
の適宜な方式で行うことができる。
【００１７】なお、ゴム状有機弾性層２は、天然ゴムや
合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂を主成分とする
粘着性物質で形成されていてもよく、また、かかる成分
を主体とする発泡フィルム等で形成されていてもよい。
発泡は、慣用の方法、例えば、機械的な攪拌による方
法、反応生成ガスを利用する方法、発泡剤を使用する方
法、可溶性物質を除去する方法、スプレーによる方法、
シンタクチックフォームを形成する方法、焼結法などに
より行うことができる。ゴム状有機弾性層２は単層であ
ってもよく、２以上の層で構成してもよい。
【００１８】熱膨張性粘着層３は、粘着性を付与するた
めの粘着剤、及び熱膨張性を付与するための熱膨張性微
小球（マイクロカプセル）を含んでいる。そのため、粘
着シートを被着体に貼着した後、任意なときに熱膨張性
粘着層３を加熱して、熱膨張性微小球を発泡及び／又は
膨張処理することにより、熱膨張性粘着層３と被着体と
の接着面積を減少させて、粘着シートを容易に剥離する
ことができる。マイクロカプセル化していない発泡剤で
は、良好な剥離性を安定して発現させることができな
い。
【００１９】前記粘着剤としては、加熱時に熱膨張性微
小球の発泡及び／又は膨張を可及的に拘束しないような
ものが好ましい。該粘着剤として、例えば、ゴム系粘着
剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着
剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリ
アミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエン
ブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約
２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改
良型粘着剤などの公知の粘着剤を１種又は２種以上組み
合わせて用いることができる（例えば、特開昭５６−６
１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特
開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０
号公報等参照）。粘着剤は、粘着性成分（ベースポリマ
ー）のほかに、架橋剤（例えば、ポリイソシアネート、
アルキルエーテル化メラミン化合物など）、粘着付与剤
（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油
樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、可塑剤、充填剤、
老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
【００２０】一般には、前記粘着剤として、天然ゴムや
各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤；
（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチル
エステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプ
ロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステ
ル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチ
ルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オ
クチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオ
クチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステ
ル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘキ
サデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデシ
ルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステル
などのＣ1-20アルキルエステルなど）の１種又は２種以
上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重
合体又は共重合体）をベースポリマーとするアクリル系
粘着剤などが用いられる。
【００２１】なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、
耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じ
て、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合
可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよ
い。このような単量体成分として、例えば、アクリル
酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カ
ルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン
酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モ
ノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水
物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、
（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アク
リル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキ
シヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、
（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリ
ル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシク
ロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル
基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン
酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパン
スルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン
酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）ア
クリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン
酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）
アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドな
どの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル
酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエ
チルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマ
ー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アク
リル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコ
キシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミ
ド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノ
マー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコン
イミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタ
コンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、
Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタ
コンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メ
タ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−
（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスク
シンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオ
クタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モ
ノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニル
ピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジ
ン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペ
ラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミ
ダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ
−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルス
チレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノ
マー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシ
アノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシ
ジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メ
タ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アク
リル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸
メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メト
キシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アク
リルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒド
ロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコー
ン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、
ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマ
ー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポ
リ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポ
リ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレー
ト、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート
などの多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソ
ブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテル
などのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これ
らの単量体成分は１種又は２種以上使用できる。
【００２２】なお、加熱処理前の適度な接着力と加熱処
理後の接着力の低下性のバランスの点から、より好まし
い粘着剤は、動的弾性率が常温から１５０℃において５
万〜１０００万ｄｙｎ／ｃｍ2の範囲にあるポリマーを
ベースとした感圧接着剤である。
【００２３】熱膨張性微小球としては、例えば、イソブ
タン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス
化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた
微小球であればよい。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張
により破壊する物質で形成される場合が多い。前記殻を
形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリ
ロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニ
ルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリ
ロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが
挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、
コアセルベーション法、界面重合法などにより製造でき
る。なお、熱膨張性微小球には、例えば、マイクロスフ
ェア［商品名、松本油脂製薬（株）製］などの市販品も
ある。
【００２４】加熱処理により粘着層の接着力を効率よく
低下させるため、体積膨張率が５倍以上、なかでも７倍
以上、特に１０倍以上となるまで破裂しない適度な強度
を有する熱膨張性微小球が好ましい。
【００２５】熱膨張性微小球の配合量は、粘着層の膨張
倍率や接着力の低下性などに応じて適宜設定しうるが、
一般には熱膨張性粘着層３を形成するベースポリマー１
００重量部に対して、例えば１〜１５０重量部、好まし
くは１０〜１３０重量部、さらに好ましくは２５〜１０
０重量部である。
【００２６】熱膨張性粘着層３は、例えば、必要に応じ
て溶媒を用いて粘着剤、熱膨張性微小球を含むコーティ
ング液を調製し、これを基材１又はゴム状有機弾性層２
上に塗布する方式、適当なセパレータ（剥離紙など）上
に前記コーティング液を塗布して熱膨張性粘着層を形成
し、これを基材１又はゴム状有機弾性層２上に転写（移
着）する方法など、慣用の方法により形成できる。熱膨
張性粘着層３は単層、複層の何れであってもよい。
【００２７】本発明の重要な特徴は、加熱前の熱膨張性
粘着層表面の中心線平均粗さが０．４μｍ以下（例えば
０．０２〜０．４μｍ程度）である点にある。前記中心
線平均粗さは、好ましくは０．３μｍ以下（例えば０．
０２〜０．３μｍ程度）、さらに好ましくは０．２μｍ
以下（例えば０．０２〜０．２μｍ程度）である。ま
た、加熱前の熱膨張性粘着層表面の最大粗さは５μｍ以
下（例えば、０．１〜５μｍ程度）であるのが好まし
く、さらに好ましくは３μｍ以下（例えば、０．５〜３
μｍ程度）である。
【００２８】前記加熱前の熱膨張性粘着層表面の中心線
平均粗さ及び最大粗さは、熱膨張性粘着層３の厚さと該
粘着層に添加する熱膨張性微小球の粒径を適宜選択する
ことにより調整することができる。
【００２９】熱膨張性微小球の粒径は、加熱前の熱膨張
性粘着層表面の中心線平均粗さ０．４μｍ以下、さらに
は加熱前の熱膨張性粘着層表面の最大粗さ５μｍ以下を
確保するため、「熱膨張性粘着層３の厚さ≧熱膨張性微
小球の粒径」の関係であることが望ましい。熱膨張性微
小球の粒径が熱膨張性粘着層３の厚さよりも大きいと、
熱膨張性粘着層３の表面粗さが大きくなり、被着体との
有効接着面積が小さくなる。なお、基材１と熱膨張性粘
着剤層３との間にゴム状有機弾性層２を設ける場合に
は、熱膨張性粘着層３の厚さより熱膨張性微小球の粒径
が若干大きくても、ゴム状有機弾性層２への吸収効果が
期待できるため、この限りではない。熱膨張性微小球の
粒径調整は、熱膨張性微小球の生成過程で行ってもよ
く、又、生成後の分級などの手段で行ってもよい。
【００３０】熱膨張性粘着層３の厚さは、３００μｍ以
下、特に１００μｍ以下であることが好ましい。厚さが
過大であると、加熱処理後の剥離時に凝集破壊が生じて
粘着剤が被着体に残存し、被着体が汚染されやすくな
る。一方、粘着剤の厚さが過小では、加熱処理による熱
膨張性粘着層３の変形度が小さく、接着力が円滑に低下
しにくくなったり、添加する熱膨張性微小球の粒径を過
度に小さくする必要が生じる。かかる点より、熱膨張性
粘着層３の厚さは５μｍ以上、なかでも１０μｍ以上、
特に１５μｍ以上であるのが好ましい。
【００３１】セパレータ４としては、慣用の剥離紙など
を使用できる。セパレータ４は熱膨張性粘着層３の保護
材として用いられ、粘着シートを被着体に貼着する際に
剥がされる。セパレータ４は必ずしも設けなくてもよ
い。
【００３２】なお、熱膨張性粘着層３は基材１の片面の
みならず、両面に形成することもできる。また、必要に
応じて、ゴム状有機弾性層２も基材１の片面又は両面に
介在させることができる。さらに、基材１の一方の面に
熱膨張性粘着層３を設け、他方の面に熱膨張性微小球を
含まない通常の接着層を設けることもできる。なお、基
材１とゴム状有機弾性層２との間、ゴム状有機弾性層２
と熱膨張性粘着層３との間などに下塗り層、接着剤層な
どの中間層を設けてもよい。
【００３３】本発明の加熱剥離型粘着シートでは、加熱
前の熱膨張性粘着層表面の中心平均粗さが小さいので、
例えば、電子部品切断時の仮固定用テープとして用い、
より小型チップ化するときなど接着対象面積が小さくな
る場合においても、ワークとの有効接触面積を十分に確
保できるため、チップ飛びやズレ等の接着力不足に起因
する不具合の発生を抑制できる。そのため、生産性や歩
留まり等の低下を防止することができる。
【００３４】また、基材と熱膨張性粘着層との間にゴム
状有機弾性層が設けられた加熱剥離型粘着シートでは、
粘着シートを被着体に接着する際には、ゴム状有機弾性
層の弾性により、粘着シートの表面が被着体の表面形状
に良好に追従して大きな接着面積が得られ、接着強度を
高めることができると共に、加熱剥離させる際には、熱
膨張性層の膨張（体積変化）を精度よくコントロールで
き、厚さ方向に優先して且つ均一に膨張させることがで
き、剥離が一層容易となる。また、熱膨張性粘着層に含
まれる熱膨張性微小球の粒径が多少大きくても、それに
起因する凹凸がゴム状有機弾性層により吸収されるの
で、熱膨張性粘着層の表面粗さを小さく抑制できる。
【００３５】本発明の加熱剥離型粘着シートは、適宜な
物品からなる被着体を永久的に接着しておく用途に用い
ることもできるが、被着体を所定期間接着すると共に、
接着目的を達成した後には、その接着状態を解除するこ
とが要求される又は望まれる用途に好適に使用される。
特に、従来の加熱剥離型粘着シートでは接着困難となり
やすい、より小型のチップ部品の製造、例えば、半導体
ウエハやチップ、セラミックコンデンサや発振子などの
電子部品のより小型チップ化工程に最適である。
【００３６】本発明の粘着シートを被着体より容易に剥
離できるようにするための加熱処理条件は、被着体の表
面状態や熱膨張性微小球の種類等による接着面積の減少
性、基材や被着体の耐熱性や加熱方法等の条件により適
宜設定できる。一般的な加熱処理条件は、温度１００〜
２５０℃で、１〜９０秒間（ホットプレートなど）また
は５〜１５分間（熱風乾燥器など）である。かかる加熱
条件で、通例、粘着層の熱膨張性微小球が膨張及び／又
は発泡して粘着層が膨張変形し、接着力が低下ないし喪
失する。なお、加熱処理は使用目的に応じて適宜な段階
で行うことができる。また、加熱源としては、赤外線ラ
ンプや加熱水を用いることができる場合もある。
【００３７】
【発明の効果】本発明の加熱剥離型粘着シートによれ
ば、チップなどの被着体の接着対象面積が小さくなる場
合であっても、有効な接触面積を確保でき、チップ飛び
などの接着不具合の発生を防止することができる。
【００３８】
【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定
されるものではない。なお、粒径測定は、レーザー散乱
・回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２０００Ｊ型
（（株）島津製作所製）を用いた。
【００３９】実施例１ 熱膨張性微小球Ａ（マツモトマイクロスフェアＦ−５０
Ｄ：松本油脂製薬（株）製：平均粒子径１３．４μｍ、
最大粒径６３μｍ）を遠心力型風力分級機を用いて分級
し、分級済み熱膨張性微小球Ｂ（平均粒子径１２．３μ
ｍ、最大粒径４２μｍ）を得た。一方、アクリル酸２−
エチルヘキシル−アクリル酸エチル−メチルメタクリレ
ート（３０重量部−７０重量部−５重量部）共重合体系
感圧接着剤１００重量部（ポリウレタン系架橋剤２重量
部配合）に、前記分級済み熱膨張性微小球Ｂ３０重量部
を配合してなるトルエン溶液を調製し、これを、厚さ１
００μｍのポリエステルフィルム上に乾燥後の厚みが４
５μｍとなるように塗布、乾燥して、加熱剥離型粘着シ
ートを得た。次に、上記の加熱剥離型粘着シートの粘着
面に１２０ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ０．５ｍｍのセラミ
ックシート（焼成前）を仮固定し、それをダイシングリ
ングに装着固定して回転刃を介し、０．６ｍｍ×０．３
ｍｍのチップにフルカットした。前記カット後、ダイシ
ングリングに装着固定したままの状態で１３０℃×６０
秒の加熱処理をホットプレート上で行い、冷却後、反転
振動させてチップを回収した。
【００４０】実施例２ 厚さ１００μｍのポリエステルフィルム上に、アクリル
酸２−エチルヘキシル−アクリル酸エチル−メチルメタ
クリレート共重合体系感圧接着剤（ポリウレタン系架橋
剤１重量部配合）を含むトルエン溶液を、乾燥後の厚さ
が１０μｍとなるように塗布、乾燥してゴム状有機弾性
層を形成した。実施例１と同様にして、アクリル酸２−
エチルヘキシル−アクリル酸エチル−メチルメタクリレ
ート共重合体系感圧接着剤１００重量部（ポリウレタン
系架橋剤２重量部配合）に、分級済み熱膨張性微小球Ｂ
３０重量部を配合してなるトルエン溶液を調製し、これ
を、セパレータ上に乾燥後の厚みが３５μｍとなるよう
に塗布、乾燥して粘着層を形成した後、上記ゴム状有機
弾性層を形成したポリエステルフィルムのゴム状有機弾
性層側に貼り合わせ、加熱剥離性粘着シートを得た。次
に、上記の加熱剥離型粘着シートの粘着面に１２０ｍｍ
×１００ｍｍ×厚さ０．５ｍｍのセラミックシート（焼
成前）を仮固定し、それをダイシングリングに装着固定
して回転刃を介し、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのチップに
フルカットした。前記カット後、ダイシングリングに装
着固定したままの状態で１３０℃×６０秒の加熱処理を
ホットプレート上で行い、冷却後、反転振動させてチッ
プを回収した。
【００４１】実施例３ 分級済み熱膨張性微小球Ｂの代わりに熱膨張性微小球Ｃ
（マツモトマイクロスフェアＦ−３０１Ｄ：松本油脂製
薬（株）製：平均粒子径１１．６μｍ、最大粒径４２μ
ｍ）を粘着層に添加するとともに、チップ切断後の加熱
処理条件を１００℃×６０秒とした以外は、実施例１と
同様の操作を行った。
【００４２】比較例１ 分級済み熱膨張性微小球Ｂの代わりに熱膨張性微小球Ａ
（マツモトマイクロスフェアＦ−５０Ｄ：松本油脂製薬
（株）製：平均粒子径１３．４μｍ、最大粒径６３μ
ｍ）を粘着層に添加した以外は、実施例１と同様の操作
を行った。
【００４３】比較例２ 分級済み熱膨張性微小球Ｂの代わりに熱膨張性微小球Ａ
（マツモトマイクロスフェアＦ−５０Ｄ：マツモト油脂
製薬（株）製：平均粒子径１３．４μｍ、最大粒径６３
μｍ）を粘着層に添加した以外は、実施例２と同様の操
作を行った。
【００４４】評価試験 実施例及び比較例で得られた粘着シートの加熱前の粘着
層表面の中心線平均粗さ及び最大粗さ、並びにチップ切
断時のチップ保持率を表１に示した。粘着層表面の中心
線平均粗さと最大粗さは、ＺＹＧＯ社製、非接触三次元
表面粗さ計により測定した。なお、実施例、比較例の何
れの場合にも、加熱剥離回収後のチップ剥離面に糊残り
は認められなかった。
【表１】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の加熱剥離型粘着シートの一例を示す概
略断面図である。
【図２】本発明の加熱剥離型粘着シートの他の例を示す
概略断面図である。
【符号の説明】
１ 基材 ２ ゴム状有機弾性層 ３ 熱膨張性粘着層 ４ セパレータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 有満 幸生 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 木内 一之 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AK25 AK25G AK41 AL01 AL01G AN00D AN00E AT00A BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10B BA10C DE04B DE04C EH46 EH462 EJ862 GB41 GB90 JA02B JA02C JK07D JK07E JK14B JK14C JL11B JL11C JL13D JL13E JL14 YY00B YY00C 4J004 AA03 AA05 AA06 AA07 AA08 AA09 AA10 AA11 AA14 AA15 AA16 AA17 AB01 CA01 CA03 CA04 CA05 CA06 CA08 CB02 CC02 CC03 CD01 CD08 CD09 CE01 FA05

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基材の少なくとも片側に熱膨張性微小球
    を含有する熱膨張性粘着層が設けられた加熱剥離型粘着
    シートであって、加熱前の熱膨張性粘着層表面の中心線
    平均粗さが０．４μｍ以下であることを特徴とする加熱
    剥離型粘着シート。
  2. 【請求項２】 加熱前の熱膨張性粘着層表面の最大粗さ
    が５μｍ以下である請求項１記載の加熱剥離型粘着シー
    ト。
  3. 【請求項３】 基材と熱膨張性粘着層との間にゴム状有
    機弾性層を有する請求項１又は２記載の加熱剥離型粘着
    シート。
  4. 【請求項４】 ゴム状有機弾性層が粘着性物質で構成さ
    れている請求項３記載の加熱剥離型粘着シート。
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Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004106512A (ja) * 2002-07-24 2004-04-08 Tdk Corp 機能性層を有する転写用機能性フィルム、その機能性層が付与された物体及びその製造方法
JP2005194371A (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Denki Kagaku Kogyo Kk 自己粘着性シート
JP2006030294A (ja) * 2004-07-12 2006-02-02 Nitto Denko Corp フレキシブル光導波路の製法
JP2006160954A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Sekisui Chem Co Ltd 粘着シート
JP2007069380A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート用セパレータ及びセパレータ付き加熱剥離型粘着シート
JP2007070521A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Nitto Denko Corp 紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート及び切断片の分別回収方法
JP2007177210A (ja) * 2005-12-02 2007-07-12 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法
KR100820530B1 (ko) * 2001-06-14 2008-04-07 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 박리 필름 및 박리 필름을 사용한 접착 필름
WO2008053713A1 (fr) 2006-11-04 2008-05-08 Nitto Denko Corporation Feuille adhésive sensible à la pression et pelable sous l'action de la chaleur, et procédé de récupération de la surface adhésive
JP2008274163A (ja) * 2007-05-02 2008-11-13 Nitto Denko Corp 両面粘着シートおよび液晶表示装置
JP2008297498A (ja) * 2007-06-01 2008-12-11 Nitto Denko Corp 両面発泡粘着シートおよび液晶表示装置
JP2009035609A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Nitto Denko Corp 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。
CN102703018A (zh) * 2012-05-30 2012-10-03 朱立超 一种粘合剂及其制备方法
WO2013114956A1 (ja) * 2012-01-30 2013-08-08 日東電工株式会社 伸長性加熱剥離型粘着シート
JP2013177549A (ja) * 2012-01-30 2013-09-09 Nitto Denko Corp 加熱剥離型摺動用保護テープ
JP2014040595A (ja) * 2013-09-26 2014-03-06 Nitto Denko Corp 熱剥離性感圧接着テープ又はシート
JP2015160934A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 ソマール株式会社 粘着シート及び被着体積層物の製造方法
JP2015160935A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 ソマール株式会社 粘着シート及び被着体積層物の製造方法
KR20180099506A (ko) 2017-02-28 2018-09-05 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프
KR20200138149A (ko) 2018-03-30 2020-12-09 린텍 가부시키가이샤 경화 봉지체의 휨 방지용 적층체, 및 경화 봉지체의 제조 방법
KR20200138151A (ko) 2018-03-30 2020-12-09 린텍 가부시키가이샤 경화 봉지체의 휨 방지용 적층체, 및 경화 봉지체의 제조 방법
CN112203840A (zh) * 2017-12-07 2021-01-08 琳得科株式会社 粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及半导体装置的制造方法
JP2021006635A (ja) * 2020-09-18 2021-01-21 日東電工株式会社 粘着シート
KR20220025077A (ko) 2019-08-06 2022-03-03 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프
KR20220029721A (ko) 2019-08-06 2022-03-08 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프
KR20220116448A (ko) 2019-12-20 2022-08-23 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
KR20220117232A (ko) 2019-12-20 2022-08-23 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
KR20220117873A (ko) 2019-12-20 2022-08-24 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
KR20220120572A (ko) 2019-12-27 2022-08-30 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
KR20220121810A (ko) 2019-12-27 2022-09-01 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
KR20220131915A (ko) 2020-01-27 2022-09-29 린텍 가부시키가이샤 보호막 부착 반도체 칩의 박리 방법
KR20220131911A (ko) 2020-01-27 2022-09-29 린텍 가부시키가이샤 피착체의 박리 방법
KR20220136190A (ko) 2021-03-31 2022-10-07 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9912694D0 (en) * 1999-06-02 1999-08-04 Bain Peter S Adhesive
JP3641217B2 (ja) * 2000-03-31 2005-04-20 Ｔｄｋ株式会社 チップ状電子部品における端部電極形成方法及び装置
JP4651805B2 (ja) * 2000-11-08 2011-03-16 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
EP1535731A4 (en) 2002-07-24 2005-11-02 Tdk Corp FUNCTIONAL FILM FOR TRANSFER WITH FUNCTIONAL LAYER, OBJECT PROVIDED WITH A FUNCTIONAL LAYER, AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF
JP2004083633A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Nihon Micro Coating Co Ltd 研磨パッド及び研磨テープ用接着テープ
EP2267218B1 (en) * 2002-12-02 2016-08-24 Avery Dennison Corporation Heat-transfer label
DE602004026564D1 (de) † 2003-04-01 2010-05-27 Bonding Ltd De Verfahren und vorrichtung zum verbinden und trennen von verklebungen
US8088480B2 (en) 2003-09-29 2012-01-03 Shieldmark, Inc. Adhesive tape
CN101451053A (zh) * 2004-05-18 2009-06-10 日立化成工业株式会社 粘接接合片与使用该粘接接合片的半导体装置以及其制造方法
JP5020496B2 (ja) * 2005-10-28 2012-09-05 東京応化工業株式会社 接着剤組成物および接着フィルム
JP5063016B2 (ja) * 2006-03-23 2012-10-31 リンテック株式会社 粘着シート及び剥離シート
JP4891659B2 (ja) * 2006-06-02 2012-03-07 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シート
JP4849993B2 (ja) * 2006-08-14 2012-01-11 日東電工株式会社 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法
JP2008144116A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Nitto Denko Corp 両面粘着シートおよび液晶表示装置
DE102008004388A1 (de) * 2008-01-14 2009-07-16 Tesa Ag Geschäumte, insbesondere druckempfindliche Klebemasse, Verfahren zur Herstellung sowie die Verwendung derselben
ATE518927T1 (de) * 2008-01-28 2011-08-15 Upm Raflatac Oy Etikett und verfahren zur anbringung dieses etiketts an einem element
JP5351432B2 (ja) * 2008-04-10 2013-11-27 リンテック株式会社 両面粘着シートおよびその製造方法
JP5744434B2 (ja) 2010-07-29 2015-07-08 日東電工株式会社 加熱剥離シート一体型半導体裏面用フィルム、半導体素子の回収方法、及び半導体装置の製造方法
CN102676074A (zh) * 2012-01-08 2012-09-19 荆门市维益电子包装材料有限公司 感温剥离膜片生产工艺
JP2013147541A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Nitto Denko Corp 粘着剤用ポリマー、粘着剤組成物及び熱剥離性粘着シート
JP6000595B2 (ja) * 2012-03-27 2016-09-28 日東電工株式会社 電子部品切断用加熱剥離型粘着シート及び電子部品加工方法
JP5921927B2 (ja) * 2012-03-27 2016-05-24 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
US9722134B1 (en) 2016-08-16 2017-08-01 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Method for transferring semiconductor structure
US9997399B2 (en) 2016-08-16 2018-06-12 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Method for transferring semiconductor structure
US20190300755A1 (en) * 2016-12-12 2019-10-03 3M Innovative Properties Company Thin foam tapes
WO2019031533A1 (ja) * 2017-08-09 2019-02-14 リンテック株式会社 加工検査対象物の加熱剥離方法
US10236195B1 (en) 2017-12-20 2019-03-19 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Method for transferring device
CN108900960A (zh) * 2018-06-15 2018-11-27 歌尔股份有限公司 丙烯酸类压敏胶及其制备方法、复合膜结构、振膜、及发声装置
KR20210141929A (ko) 2019-03-15 2021-11-23 린텍 가부시키가이샤 점착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
JPWO2020196756A1 (ja) 2019-03-28 2020-10-01
JPWO2020196755A1 (ja) 2019-03-28 2020-10-01
JPWO2020196757A1 (ja) 2019-03-28 2020-10-01
CN110446143B (zh) * 2019-07-05 2021-03-09 歌尔股份有限公司 发声装置的振膜以及发声装置
CN111748313B (zh) * 2020-07-29 2022-04-01 上海仁速新材料有限公司 一种紫外光固化胶黏剂及其制备方法和应用

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5124534A (en) 1974-08-23 1976-02-27 Seiko Instr & Electronics Tokeiyogaisobuhinno hyomenshorihoho
JPS5661467A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Thermally expansible adhesive
JPS5661469A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Hot-bonding adhesive
JPS5661468A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Releasable adhesive
JPS60252681A (ja) 1984-05-30 1985-12-13 F S K Kk 熱剥離性粘着シ−ト
JPS6178887A (ja) * 1984-09-27 1986-04-22 Shinko Kagaku Kogyo Kk 熱剥離性を有する粘着シ−ト
JP2613389B2 (ja) 1987-04-17 1997-05-28 日東電工株式会社 発泡型粘着シート
US5114789A (en) 1987-11-03 1992-05-19 Eastman Kodak Company Protective and decorative sheet material having a transparent topcoat
JPH01299884A (ja) * 1988-05-28 1989-12-04 Tomoegawa Paper Co Ltd ダイボンディング接着テープ
JP2698881B2 (ja) 1989-05-19 1998-01-19 日東電工株式会社 膨脹型粘着部材
JP2970963B2 (ja) 1991-08-14 1999-11-02 日東電工株式会社 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材
SG52223A1 (en) * 1992-01-08 1998-09-28 Murata Manufacturing Co Component supply method
JP3308672B2 (ja) * 1993-02-26 2002-07-29 日東電工株式会社 接着シート
JPH10168401A (ja) * 1996-12-13 1998-06-23 Nitto Denko Corp 印刷用シート
JP3810911B2 (ja) * 1997-12-01 2006-08-16 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP4010643B2 (ja) 1998-04-23 2007-11-21 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
US7214424B2 (en) 1999-03-01 2007-05-08 Nitto Denko Corporation Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet

Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100820530B1 (ko) * 2001-06-14 2008-04-07 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 박리 필름 및 박리 필름을 사용한 접착 필름
JP2004106512A (ja) * 2002-07-24 2004-04-08 Tdk Corp 機能性層を有する転写用機能性フィルム、その機能性層が付与された物体及びその製造方法
JP2005194371A (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Denki Kagaku Kogyo Kk 自己粘着性シート
JP2006030294A (ja) * 2004-07-12 2006-02-02 Nitto Denko Corp フレキシブル光導波路の製法
JP2006160954A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Sekisui Chem Co Ltd 粘着シート
JP2007069380A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート用セパレータ及びセパレータ付き加熱剥離型粘着シート
JP4671815B2 (ja) * 2005-09-05 2011-04-20 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート用セパレータ及びセパレータ付き加熱剥離型粘着シート
JP2007070521A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Nitto Denko Corp 紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート及び切断片の分別回収方法
JP4711783B2 (ja) * 2005-09-08 2011-06-29 日東電工株式会社 紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート及び切断片の分別回収方法
JP2007177210A (ja) * 2005-12-02 2007-07-12 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法
JP2008115273A (ja) * 2006-11-04 2008-05-22 Nitto Denko Corp 熱剥離性粘着シート及び被着体回収方法
KR101345484B1 (ko) * 2006-11-04 2013-12-27 닛토덴코 가부시키가이샤 열박리성 점착 시트 및 피착체 회수 방법
WO2008053713A1 (fr) 2006-11-04 2008-05-08 Nitto Denko Corporation Feuille adhésive sensible à la pression et pelable sous l'action de la chaleur, et procédé de récupération de la surface adhésive
JP2008274163A (ja) * 2007-05-02 2008-11-13 Nitto Denko Corp 両面粘着シートおよび液晶表示装置
JP2008297498A (ja) * 2007-06-01 2008-12-11 Nitto Denko Corp 両面発泡粘着シートおよび液晶表示装置
JP2009035609A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Nitto Denko Corp 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。
WO2013114956A1 (ja) * 2012-01-30 2013-08-08 日東電工株式会社 伸長性加熱剥離型粘着シート
WO2013114955A1 (ja) * 2012-01-30 2013-08-08 日東電工株式会社 加熱剥離型摺動用保護テープ
JP2013177549A (ja) * 2012-01-30 2013-09-09 Nitto Denko Corp 加熱剥離型摺動用保護テープ
CN102703018A (zh) * 2012-05-30 2012-10-03 朱立超 一种粘合剂及其制备方法
JP2014040595A (ja) * 2013-09-26 2014-03-06 Nitto Denko Corp 熱剥離性感圧接着テープ又はシート
JP2015160934A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 ソマール株式会社 粘着シート及び被着体積層物の製造方法
JP2015160935A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 ソマール株式会社 粘着シート及び被着体積層物の製造方法
KR20180099506A (ko) 2017-02-28 2018-09-05 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프
CN112203840A (zh) * 2017-12-07 2021-01-08 琳得科株式会社 粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及半导体装置的制造方法
CN112203840B (zh) * 2017-12-07 2023-07-14 琳得科株式会社 粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及半导体装置的制造方法
KR20200138149A (ko) 2018-03-30 2020-12-09 린텍 가부시키가이샤 경화 봉지체의 휨 방지용 적층체, 및 경화 봉지체의 제조 방법
KR20200138151A (ko) 2018-03-30 2020-12-09 린텍 가부시키가이샤 경화 봉지체의 휨 방지용 적층체, 및 경화 봉지체의 제조 방법
KR20200138150A (ko) 2018-03-30 2020-12-09 린텍 가부시키가이샤 경화 봉지체의 휨 방지용 적층체, 및 경화 봉지체의 제조 방법
KR20220025077A (ko) 2019-08-06 2022-03-03 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프
KR20220029721A (ko) 2019-08-06 2022-03-08 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프
KR20220116448A (ko) 2019-12-20 2022-08-23 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
KR20220117232A (ko) 2019-12-20 2022-08-23 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
KR20220117873A (ko) 2019-12-20 2022-08-24 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
KR20220120572A (ko) 2019-12-27 2022-08-30 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
KR20220121810A (ko) 2019-12-27 2022-09-01 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
KR20220131915A (ko) 2020-01-27 2022-09-29 린텍 가부시키가이샤 보호막 부착 반도체 칩의 박리 방법
KR20220131911A (ko) 2020-01-27 2022-09-29 린텍 가부시키가이샤 피착체의 박리 방법
JP2021006635A (ja) * 2020-09-18 2021-01-21 日東電工株式会社 粘着シート
KR20220136190A (ko) 2021-03-31 2022-10-07 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트

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