JP4588021B2 - 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 - Google Patents
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims description 218
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 84
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 49
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 170
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 64
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 62
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 59
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims description 47
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- -1 styrene ethylene-butylene-styrene Chemical class 0.000 claims description 28
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 25
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 25
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 20
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims description 18
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 14
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 54
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 52
- 229920000103 Expandable microsphere Polymers 0.000 description 40
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 40
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 27
- 239000000047 product Substances 0.000 description 23
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 19
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 16
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 11
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 9
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 8
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 8
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 8
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 8
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 6
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 6
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 6
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 4
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrazine Chemical compound C=CC1=CN=CC=N1 KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 2
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AURYLBASVGNSON-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-3-ylidene)methyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC=C1CC(=O)NC1=O AURYLBASVGNSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXANGWUMCMNLJD-UHFFFAOYSA-N 1-(benzenesulfonamido)-3-(benzenesulfonamidocarbamoylamino)oxyurea Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)NNC(=O)NONC(=O)NNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 XXANGWUMCMNLJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTKZBPGQKMDFMC-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CCCCN1C(=O)CC(=C)C1=O XTKZBPGQKMDFMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPBWSPZHCJXUBL-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-1-fluoroethene Chemical group FC(Cl)=C FPBWSPZHCJXUBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGKQCHAKBLWCDU-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexyl-3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound O=C1C(=C)CC(=O)N1C1CCCCC1 BGKQCHAKBLWCDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXDLZONOWLZMTG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecyl-3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCN1C(=O)CC(=C)C1=O GXDLZONOWLZMTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCN1C(=O)C=CC1=O SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBPXWZDJZFZKGH-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC1CCN(C=C)C1=O UBPXWZDJZFZKGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperazine Chemical compound C=CN1CCNCC1 DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBDXUGSZYRYWMI-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-heptylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CCCCCCC=C1CC(=O)N(CC)C1=O PBDXUGSZYRYWMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMZZOWWYEBTMBX-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CCN1C(=O)CC(=C)C1=O BMZZOWWYEBTMBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(C)N1C(=O)C=CC1=O NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFYZPVXABJAXSL-UHFFFAOYSA-N 2,3-dinitrosobenzene-1,4-dicarboxamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C(N=O)=C1N=O YFYZPVXABJAXSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NC=CO1 PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyrrole Chemical compound C=CC1=CC=CN1 MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrimidine Chemical compound C=CC1=NC=CC=N1 ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxynaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=C(OC(=O)C=C)C=CC2=C1 YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLJHFERYMGMXSC-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(hydrazinesulfonyl)phenyl]sulfonylbenzenesulfonohydrazide Chemical compound NNS(=O)(=O)C1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(C=CC=2)S(=O)(=O)NN)=C1 BLJHFERYMGMXSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYHXIPBPUIIFY-UHFFFAOYSA-N 3-ethylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CC=C1CC(=O)NC1=O SCYHXIPBPUIIFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDRWAAIUFCYJPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylidene-1-octylpyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCN1C(=O)CC(=C)C1=O RDRWAAIUFCYJPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRRGMQBIAJCOBQ-UHFFFAOYSA-N 4-(thiatriazol-5-yl)morpholine Chemical compound C1COCCN1C1=NN=NS1 GRRGMQBIAJCOBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(hydrazinesulfonyl)phenoxy]benzenesulfonohydrazide Chemical compound C1=CC(S(=O)(=O)NN)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylmorpholine Chemical compound C=CN1CCOCC1 CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenesulfonohydrazide Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCOC(=O)C=C JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004156 Azodicarbonamide Substances 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004008 N-nitroso compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(2-hydroxyethoxy)phosphoryl] prop-2-enoate Chemical group OCCOP(O)(=O)OC(=O)C=C KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N ammonium nitrite Chemical compound [NH4+].[O-]N=O CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005354 coacervation Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- UMNKXPULIDJLSU-UHFFFAOYSA-N dichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)Cl UMNKXPULIDJLSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940099364 dichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229920006113 non-polar polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002742 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) -block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- AAYRWMCIKCRHIN-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CCCS(O)(=O)=O AAYRWMCIKCRHIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N semicarbazide Chemical compound NNC(N)=O DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N trichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)(Cl)Cl CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940029284 trichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N tridecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
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Description
技術分野
本発明は、加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法などに関する。
【0002】
背景技術
近年の電子部品への要求は、部品自体の小型化や精密化であり、例えば、セラミックコンデンサではいわゆる「0603」や、いわゆる「0402」に代表される小型化や数百層を大きく超える高積層化による高容量化が顕著となってきている。特にセラミックコンデンサ等のセラミックの焼成前シート(グリーンシート)の積層分野では、小型化や精密化で、加工時の精度が要求されるようになってきた。
【0003】
例えば、セラミックコンデンサの製造工程の一例に挙げると、(1)グリーンシートへの電極印刷工程、(2)積層工程、(3)加圧工程(加圧プレス工程)、(4)切断工程、(5)焼成工程の工程があり、積層工程(2)と加圧工程(3)とは、所定回数繰り返された後、切断工程(4)に移る製造工程が挙げられる。
【0004】
このような工程において、求められる精度としては、例えば、グリーンシートへの電極印刷工程(1)では、電極印刷の精度などが挙げられ、積層工程(2)では、電極位置の精度などが挙げられ、加圧工程(3)では、加圧によりグリーンシートが変形し、電極位置にズレが生じることによる電極位置のズレ防止精度などが挙げられ、切断工程(4)では、切断による精度などが挙げられる。これらの工程中で、一つでも精度が悪いと、製品が不良となり、生産性が低下してしまう。
【0005】
この内、グリーンシートへの電極印刷工程(1)、積層工程(2)、および切断工程(4)に関しては、機械的な精度が要求されることから、装置の改良、精度の向上で対応が可能である。しかし、加圧工程(3)では、加圧時(加圧プレス時)の加圧で、グリーンシートの変形によるズレが発生し、それが、積層工程(2)で積層されたグリーンシートの電極位置にズレが生じることより、電極位置の精度に影響を与える場合がある。
【0006】
なお、現在、積層工程(2)では、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)や粘着テープの上に積層していくのが一般的であるが、特に小型化や、後の切断工程時でのグリーンシートの固着性の点から、粘着テープ上に積層する方法が広く利用されるようになってきている。
【0007】
このような粘着テープとしては、常温では粘着力を有し、積層工程、加圧工程、切断工程までをしっかりと粘着(固定)し、切断工程後は、加熱や紫外線の照射などにより、粘着性を低下させて、剥離させることができる機能を有するものが用いられる。そのため、特公昭50−13878号公報、特公昭51−24534号公報、特開昭56−61468号公報、特開昭56−61469号公報、特開昭60−252681号公報などで示されているように、例えば、基材の少なくとも片面に熱膨張性粘着層を設けた加熱剥離型粘着シートや、紫外線硬化剥離型粘着シートの他、弱粘着テープなどが用いられている。具体的には、加熱剥離型粘着シートの場合、加熱剥離型粘着シートは、加熱前の接着性と加熱後の剥離性を両立させたものであり、粘着目的を達成した後は、加熱によって熱膨張性粘着層中の熱膨張性微小球を発泡ないし膨張させることにより、熱膨張性粘着層の表面が凹凸状に変化し、そのため、被着体(物品)との粘着面積(接触面積)の減少により接着力を低下させることができ、これにより、被着体を容易に剥離させる(分離させる)ことが可能となっている。
【0008】
発明の開示
しかしながら、前述のように、小型化や精密化されたセラミックコンデンサの製造の際に粘着テープを用いた場合、加圧工程における加圧時に、粘着テープの粘着層に変形が生じ、その変形に追随して、グリーンシートに変形が生じてしまい、これにより、電極位置の精度不良が生じる場合がある。なお、この加圧によるズレは、PETフィルム上などの常温で弾性率の高い材料の上では、起こり難い傾向にある。
【0009】
従って、本発明の目的は、加圧工程を含む被着体の加工時に、粘着テープが用いられていても、加圧工程での加圧による粘着層の変形を防止することができ、しかも加工後は、容易に加工品を剥離させることができる加熱剥離型粘着シート、および該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法を提供することにある。
【0010】
本発明の他の目的は、加圧工程とともに、積層工程又は切断工程を含む加工時に、粘着テープが用いられていても、加圧工程での加圧による粘着層の変形を防止することができるとともに、積層工程又は切断工程では優れた粘着性を発揮させることができ、しかも加工後は、容易に加工品を剥離させることができる加熱剥離型粘着シート、および該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、部品精度の向上、小型化への対応、歩留まり防止性の向上による生産性の向上を効果的に図ることができる加熱剥離型粘着シート、および該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法を提供することにある。
【0011】
本発明者らは、前記目的を達成するため鋭意検討した結果、加圧工程を含む加工の際に用いられる粘着テープとして、特定の特性を有する熱膨張性粘着層を有する加熱剥離型粘着シートを用いると、加圧時における熱膨張性粘着層の変形が防止され、また、加工後は、容易に加工品を剥離させることができることを見出した。また、このような加熱剥離型粘着シートとしては、積層又は切断工程では優れた粘着性を発揮させる構成とすることもできることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。
【0012】
すなわち、本発明は、基材の少なくとも一方の面に発泡剤を含有する熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートであって、熱膨張性粘着層の未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が、7×106Pa以上かつ9×10 7 Pa以下であり、さらに、熱膨張性粘着層の未発泡状態におけるせん断弾性率(95℃)が、5.1×10 5 Pa以上かつ7×10 6 Pa未満であり、熱膨張性粘着層で用いられる粘着剤が、(メタ)アクリル酸C 1-20 アルキルエステル及びヒドロキシル基含有モノマーを単量体成分として用いたアクリル系共重合体、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体(SEBS)ゴム並びにその変性体、からなる群より選択される少なくとも1つを含有することを特徴とする加熱剥離型粘着シートを提供する。該加熱剥離型粘着シートとしては、さらに、熱膨張性粘着層中の発泡剤の発泡開始温度が80℃を超えていることが好ましい。
【0013】
本発明は、また、加熱剥離型粘着シートを用いて被着体を加工する方法であって、前記加熱剥離型粘着シートに被着体を貼り合わせて、被着体に加工処理を施すことを特徴とする被着体の加工方法を提供する。前記被着体としては、電子系部品類を好適に用いることができる。また、前記被着体の加工方法としては、被着体が、セラミックコンデンサ用のグリーンシートであり、且つグリーンシートの積層工程を有することが好ましい。
【0014】
本発明は、さらにまた、前記被着体の加工方法を利用して製造されたことを特徴とする電子部品や積層セラミックコンデンサを提供する。
なお、本明細書では、基材の少なくとも一方の面に発泡剤を含有する熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートであって、熱膨張性粘着層の未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が、7×10 6 Pa以上であることを特徴とする加熱剥離型粘着シート、についても説明する。
【0015】
図面の簡単な説明
第1図は、本発明の加熱剥離型粘着シートの一例を部分的に示す概略断面図である。
【0016】
発明を実施するための最良の形態
以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の部材や部分などには同一の符号を付している場合がある。
【0017】
[加熱剥離型粘着シート]
本発明の加熱剥離型粘着シートは、第1図で示されるように、基材と、該基材の少なくとも一方の面に形成された、発泡剤として熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層とを有しており、前記熱膨張性粘着層の未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)は、7×106Pa以上である。第1図は、本発明の加熱剥離型粘着シートの一例を部分的に示す概略断面図である。第1図において、1は加熱剥離型粘着シート、2は基材、3は熱膨張性粘着層、4はセパレータ(剥離ライナー)である。なお、熱膨張性粘着層3のせん断弾性率(未発泡状態;23℃)は7×106Pa以上である。
【0018】
第1図に示される加熱剥離型粘着シート1は、基材2と、該基材2の一方の面(片面)に形成されている熱膨張性粘着層3とを有し、且つ、前記熱膨張性粘着層3はセパレータ4により保護された形態を有しており、さらに、熱膨張性粘着層3は、未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が、7×106Pa以上である特性を有している。
【0019】
このように、本発明の加熱剥離型粘着シートは、熱膨張性粘着層が、未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃):7×106Pa以上である特性を有しているので、加圧工程(加圧プレス工程)では、室温で加圧(加圧プレス)を行うことにより、加圧時における熱膨張性粘着層の変形を抑制又は防止することができ、そのため、該熱膨張性粘着層に被着されている被着体の変形を抑制又は防止することができる。従って、加工された加工品又は部品の精度を向上させることができ、また、小型化にも対応させることができ、さらにまた、歩留まりを防止して生産性を向上させることができる。
【0020】
なかでも、熱膨張性粘着層は、未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が7×106Pa以上である特性を有しているとともに、未発泡状態におけるせん断弾性率(80℃)が、7×106Pa未満である特性を有していると[特に、未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が7×106Pa以上である特性を有しているとともに、未発泡状態におけるせん断弾性率(95℃)が7×106Pa未満である特性を有していると]、一旦、加温状態(もちろん、熱膨張性粘着層中の発泡剤の発泡開始温度未満の温度であることが重要である)とすることにより、熱膨張性粘着層に被着体を強く粘着させることができる。そのため、積層工程や切断工程などでの粘着性が要求される工程では、一旦、加温(もちろん、熱膨張性粘着層中の発泡剤の発泡開始温度未満の温度であることが重要である)させた後(必要に応じて、室温まで冷却させることができる)、積層や切断を行うことにより、積層や切断時には、強固に粘着させることができる。従って、加熱剥離型粘着シートが、このような特性を有していると、加圧工程の際に要求される弾力性と、積層工程や切断工程の際に要求される接着性とを、ともに高いレベルで両立することができるので、加工された加工品又は部品の精度をより一層向上させることができ、また、小型化にもより一層対応させることができ、さらにまた、歩留まりを防止して生産性をより一層向上させることができる。
【0021】
もちろん、加工後は、加熱処理により、容易に加工品を、加熱剥離型粘着シートから剥離させることができる。
【0022】
[基材]
基材は、熱膨張性粘着層等の支持母体として用いることができる。基材としては、例えば、紙などの紙系基材;布、不織布、ネットなどの繊維系基材;金属箔、金属板などの金属系基材;プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材;ゴムシートなどのゴム系基材;発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体(特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム(又はシート)同士の積層体など)等の適宜な薄葉体を用いることができる。基材としては、熱膨張性粘着層の加熱処理温度で溶融しない耐熱性に優れるものが、加熱後の取扱性などの点より好ましい。基材としては、プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材を好適に用いることができる。このようなプラスチックのフィルムやシートにおける素材としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂;ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル;ポリ塩化ビニル(PVC);ポリフェニレンスルフィド(PPS);ポリアミド(ナイロン)、全芳香族ポリアミド(アラミド)等のアミド系樹脂;ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などが挙げられる。これらの素材は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
【0023】
なお、基材として、プラスチック系基材が用いられている場合は、延伸処理等により伸び率などの変形性を制御していてもよい。また、基材としては、熱膨張性粘着層などに放射線硬化性の物質を使用する際は、放射線の透過を阻害しないものを使用することが好ましい。
【0024】
基材の厚さは、強度や柔軟性、使用目的などに応じて適宜に選択でき、例えば、一般的には1000μm以下(例えば、1〜1000μm)、好ましくは1〜500μm、さらに好ましくは3〜300μm、特に5〜250μm程度であるが、これらに限定されない。なお、基材は単層の形態を有していてもよく、積層された形態を有していてもよい。
【0025】
基材の表面は、熱膨張性粘着層等との密着性を高めるため、慣用の表面処理、例えば、コロナ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的方法による酸化処理等が施されていてもよく、下塗り剤によるコーティング処理等が施されていてもよい。また、熱膨張性粘着層等との剥離性を付与するために、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等の剥離剤などによるコーティング処理が施されていてもよい。
【0026】
なお、基材の少なくとも一方の面(片面または両面)には、熱膨張性粘着層が設けられている。また、基材を熱膨張性粘着層の内部に埋設した形態などとすることもできる。
【0027】
[熱膨張性粘着層]
熱膨張性粘着層としては、硬化後又は乾燥後で、未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が、7×106Pa以上(好ましくは1×107Pa以上)である特性を有している。なかでも、熱膨張性粘着層としては、硬化後又は乾燥後で、未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が、7×106Pa以上(好ましくは1×107Pa以上)であるとともに、硬化後又は乾燥後で、未発泡状態におけるせん断弾性率(80℃)が、7×106Pa未満(好ましくは5×106Pa以下)である特性を有していることが好ましい。特に、熱膨張性粘着層としては、硬化後又は乾燥後で、未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が、7×106Pa以上(好ましくは1×107Pa以上)であるとともに、硬化後又は乾燥後で、未発泡状態におけるせん断弾性率(95℃)が、7×106Pa未満(好ましくは5×106Pa以下)である特性を有していることが好適である。
【0028】
なお、本明細書において記述しているせん断弾性率とは、せん断貯蔵弾性率のことを意味している。熱膨張性粘着層のせん断弾性率(せん断貯蔵弾性率)の測定方法としては、特に制限されないが、公知乃至慣用の動的粘弾性特性測定方法を採用することができる。具体的には、動的粘弾性測定装置としては、レオメトリック社製の商品名「ARES」を用いることができる。また、測定条件としては、温度は23℃、80℃又は95℃であり、測定周波数:1Hz、サンプル厚さ(熱膨張性粘着層の厚さ):約1.0mm又は約2.0mm、歪み:0.1%(23℃)又は0.3%(80℃または95℃)、プレート:直径7.9mmφのパラレルプレートの治具の条件を採用することができる。なお、せん断弾性率の測定において、高温側の温度(80℃、95℃)としては、再現性や精度の観点より、80℃よりも、95℃の方が好ましい。また、熱膨張性粘着剤層の厚さとしては、熱膨張性粘着剤層の厚みの誤差を低減させる観点より、約1.0mmよりも、約2.0mmの方が好ましい。
【0029】
なお、熱膨張性粘着層のせん断弾性率は、熱膨張性粘着層を形成する粘着剤中のベースポリマーや添加剤(架橋剤、粘着付与剤など)の種類やその含有量、発泡剤(熱膨張性微小球など)の種類やその含有量などにより、調整することができる。
【0030】
このような熱膨張性粘着層は、少なくとも、粘着性を付与するための粘着剤と、熱膨張性を付与するための発泡剤とを含んでいる。そのため、例えば、加熱剥離型粘着シートを、熱膨張性粘着層を利用して、被着体(例えば、半導体ウエハ等の部材又は部品など)に貼着した場合、任意なときに熱膨張性粘着層を加熱して、発泡剤(熱膨張性微小球など)を発泡及び/又は膨張処理させることにより、熱膨張性粘着層が膨張し、この膨張により、熱膨張性粘着層と、被着体との接着面積(接触面積)が減少し、熱膨張性粘着層による接着力が減少して、加熱剥離型粘着シートを容易に、貼着している被着体から剥離させることができる。なお、マイクロカプセル化していない発泡剤では、良好な剥離性を安定して発現させることができない。
【0031】
熱膨張性粘着層において用いられている発泡剤としては、特に制限されないが、熱膨張性微小球を好適に用いることができる。発泡剤は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。熱膨張性微小球としては、公知の熱膨張性微小球から適宜選択することができる。熱膨張性微小球としては、マイクロカプセル化されている発泡剤を好適に用いることができる。このような熱膨張性微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球などが挙げられる。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質で形成される場合が多い。前記殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法や、界面重合法などにより製造できる。なお、熱膨張性微小球には、例えば、商品名「マツモトマイクロスフェアー」[松本油脂製薬(株)製]などの市販品もある。
【0032】
本発明では、発泡剤としては、熱膨張性微小球以外の発泡剤も用いることもできる。このような発泡剤としては、種々の無機系発泡剤や有機系発泡剤などの各種発泡剤を適宜選択して使用することができる。無機系発泡剤の代表的な例としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水酸化ホウ素ナトリウム、各種アジド類などが挙げられる。また、有機系発泡剤の代表的な例としては、例えば、水;トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタンなどの塩フッ化アルカン系化合物;アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートなどのアゾ系化合物;パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−3,3´−ジスルホニルヒドラジド、4,4´−オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)、アリルビス(スルホニルヒドラジド)などのヒドラジン系化合物;p−トルイレンスルホニルセミカルバジド、4,4´−オキシビス(ベンゼンスルホニルセミカルバジド)などのセミカルバジド系化合物;5−モルホリル−1,2,3,4−チアトリアゾールなどのトリアゾール系化合物;N,N´−ジニトロソペンタメチレンテロラミン、N,N´−ジメチル−N,N´−ジニトロソテレフタルアミドなどのN−ニトロソ系化合物などが挙げられる。
【0033】
熱膨張性微小球などの発泡剤の熱膨張開始温度(発泡開始温度)としては、特に制限されないが、80℃(特に95℃)を超えていることが好ましい。発泡剤(熱膨張性微小球など)の熱膨張開始温度としては、例えば、85〜200℃(なかでも100〜200℃、特に100℃〜170℃)程度であることが好ましい。
【0034】
なお、本発明において、熱膨張性微小球などの発泡剤の熱膨張開始温度(発泡開始温度)とは、加熱により、発泡剤が膨張(発泡)しはじめる温度のことを意味しており、例えば、発泡剤(熱膨張性微小球など)を含有する熱膨張性粘着層を有する加熱剥離型粘着シートの剥離開始温度に相当(または対応)している。加熱剥離型粘着シートの剥離開始温度としては、例えば、加熱処理により、発泡剤(熱膨張性微小球など)を含有する熱膨張性粘着層による接着力を加熱前の接着力の10%以下に低下させることができる最低の加熱処理温度とすることができる。従って、発泡剤(熱膨張性微小球など)の熱膨張開始温度は、発泡剤(熱膨張性微小球など)を含有する熱膨張性粘着層を有する加熱剥離型粘着シートの剥離開始温度、すなわち、発泡剤(熱膨張性微小球など)を含有する熱膨張性粘着層による接着力を加熱前の接着力の10%以下に低下させることができる最低の加熱処理温度を測定することにより、求めることができる。具体的には、加熱剥離型粘着シートの発泡剤(熱膨張性微小球など)が含まれている熱膨張性粘着層の表面に、幅が20mmで且つ厚みが23μmのポリエチレンテレフタレートフィルム[商品名「ルミラーS10#25」(東レ社製);「PETフィルム」と称する場合がある]を、ハンドローラで気泡が混入しないように貼り合わせて、試験片を作製する。この試験片を、PETフィルムを貼り合わせてから30分後に、PETフィルムを180°の剥離角度で引き剥がして、その際の接着力(測定温度:23℃、引張速度:300mm/min、剥離角度:180°)を測定し、該接着力を「初期接着力」とする。また、前記方法にて作製した試験片を、各温度(加熱処理温度)に設定された熱循環式乾燥機に1分間入れて、熱循環式乾燥機から取り出した後、23℃に2時間放置させ、その後、PETフィルムを180°の剥離角度で引き剥がして、その際の接着力(測定温度:23℃、引張速度:300mm/min、剥離角度:180°)を測定し、該接着力を「加熱処理後の接着力」とする。そして、加熱処理後の接着力が、初期接着力の10%以下になる最低の加熱処理温度を求める。この最低の加熱処理温度を、発泡剤(熱膨張性微小球など)の熱膨張開始温度とすることができる。
【0035】
加熱処理により、熱膨張性粘着層の接着力を効率よく且つ安定して低下させるため、体積膨張率が5倍以上、なかでも7倍以上、特に10倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有する発泡剤が好ましい。
【0036】
発泡剤(熱膨張性微小球など)の配合量は、熱膨張性粘着層の膨張倍率や接着力の低下性などに応じて適宜設定しうるが、一般には熱膨張性粘着層を形成する粘着剤のベースポリマー100重量部に対して、例えば1〜150重量部、好ましくは10〜130重量部、さらに好ましくは25〜100重量部である。
【0037】
なお、発泡剤として熱膨張性微小球を用いた場合、該熱膨張性微小球の粒径(平均粒子径)としては、熱膨張性粘着層の厚みなどに応じて適宜選択することができる。熱膨張性微小球の平均粒子径としては、例えば、100μm以下(好ましくは80μm以下、さらに好ましくは1〜50μm、特に1〜30μm)の範囲から選択することができる。なお、熱膨張性微小球の粒径の調整は、熱膨張性微小球の生成過程で行われていてもよく、生成後、分級などの手段により行われてもよい。
【0038】
また、熱膨張性粘着層において用いられている粘着剤としては、硬化後又は乾燥後のせん断弾性率(23℃)が、7×106Pa以上(好ましくは1×107Pa以上)となる粘着剤を用いることができ、なかでも、硬化後又は乾燥後のせん断弾性率(23℃)が、7×106Pa以上(好ましくは1×107Pa以上)となるとともに、せん断弾性率(80℃)が、7×106Pa未満(好ましくは5×106Pa以下)となる粘着剤が好適であり、特に、硬化後又は乾燥後のせん断弾性率(23℃)が、7×106Pa以上(好ましくは1×107Pa以上)となるとともに、硬化後又は乾燥後のせん断弾性率(95℃)が、7×106Pa未満(好ましくは5×106Pa以下)となる粘着剤が好適である。
【0039】
粘着剤としては、前記特性を有していれば特に制限されないが、加熱時に発泡剤(熱膨張性微小球など)の発泡及び/又は膨張を可及的に拘束しないようなものが好ましい。粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約200℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤(例えば、特開昭56−61468号公報、特開昭61−174857号公報、特開昭63−17981号公報、特開昭56−13040号公報等参照)の中から、前記特性を有する粘着剤を適宜選択して用いることができる。また、粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤(又はエネルギー線硬化型粘着剤)を用いることもできる。これらの粘着剤は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
【0040】
なお、粘着剤が2種以上の粘着剤により構成されている場合は、もちろん、2種以上の粘着剤により構成された粘着剤が、前記特性を有していることが重要である。
【0041】
粘着剤としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤を好適に用いることができ、特にアクリル系粘着剤が好適である。ゴム系粘着剤としては、天然ゴムや各種の合成ゴム[例えば、ポリイソプレンゴム、スチレン・ブタジエン(SB)ゴム、スチレン・イソプレン(SI)ゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体(SIS)ゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体(SBS)ゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体(SEBS)ゴム、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体(SEPS)ゴム、スチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体(SEP)ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンや、これらの変性体など]をベースポリマーとしたゴム系粘着剤が挙げられる。
【0042】
また、アクリル系粘着剤としては、(メタ)アクリル酸アルキルエステルの1種又は2種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体(単独重合体又は共重合体)をベースポリマーとするアクリル系粘着剤が挙げられる。前記アクリル系粘着剤における(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシルなどの(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステル[好ましくは(メタ)アクリル酸C4-18アルキル(直鎖状又は分岐鎖状のアルキル)エステル]などが挙げられる。
【0043】
なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、前記(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー;無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物基含有モノマー;(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシラウリル、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー;スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー;2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー;(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メチロールプロパン(メタ)アクリルアミドなどの(N−置換)アミド系モノマー;(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N−ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルアミノエチルなどの(メタ)アクリル酸アミノアルキル系モノマー;(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシエチルなどの(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー;N−シクロヘキシルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−ラウリルマレイミド、N−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー;N−メチルイタコンイミド、N−エチルイタコンイミド、N−ブチルイタコンイミド、N−オクチルイタコンイミド、N−2−エチルヘキシルイタコンイミド、N−シクロヘキシルイタコンイミド、N−ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー;N−(メタ)アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクルロイル−6−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−8−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、N−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、N−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、N−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー;(メタ)アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー;(メタ)アクリル酸ポリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー;(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー;ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ(メタ)アクリレート、ヘキシルジ(メタ)アクリレートなどの多官能モノマー;イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー;ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は1種又は2種以上使用できる。
【0044】
粘着剤は、粘着性成分(ベースポリマー)等のポリマー成分などのほかに、粘着剤の種類等に応じて、架橋剤(例えば、ポリイソシアネート、アルキルエーテル化メラミン化合物など)、粘着付与剤(例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂などからなる常温で固体、半固体あるいは液状のもの)、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
【0045】
熱膨張性粘着層は、例えば、粘着剤と、発泡剤(熱膨張性微小球など)と、必要に応じて溶媒やその他の添加剤などとを混合して、シート状の層に形成する慣用の方法により形成することができる。具体的には、例えば、粘着剤、発泡剤(熱膨張性微小球など)、及び必要に応じて溶媒やその他の添加剤を含む混合物を、基材や、後述するゴム状有機弾性層上に塗布する方法、適当なセパレータ(剥離紙など)上に前記混合物を塗布して熱膨張性粘着層を形成し、これを基材又はゴム状有機弾性層上に転写(移着)する方法などにより、熱膨張性粘着層を形成することができる。なお、熱膨張性粘着層は単層、複層の何れであってもよい。
【0046】
熱膨張性粘着層の厚さは、接着力の低減性などにより適宜に選択することができ、例えば、5〜300μm、好ましくは20〜150μm程度である。但し、発泡剤として熱膨張性微小球が用いられている場合、熱膨張性粘着層の厚さは、含まれている熱膨張性微小球の最大粒径よりも厚い方が好ましい。熱膨張性粘着層の厚さが薄すぎると、熱膨張性微小球の凹凸により表面平滑性が損なわれ、加熱前(未発泡状態)の接着性が低下する。また、加熱処理による熱膨張性粘着層の変形度が小さく、接着力が円滑に低下しにくくなる。一方、熱膨張性粘着層の厚さが厚すぎると、加熱処理による発泡後に、熱膨張性粘着層に凝集破壊が生じやすくなる。
【0047】
[セパレータ]
第1図では、熱膨張性粘着層の保護材としてセパレータ(剥離ライナー)が用いられているが、セパレータは必ずしも設けられていなくてもよい。なお、熱膨張性粘着層以外の粘着層が設けられている場合、その粘着層の保護材としても、セパレータ(剥離ライナー)が用いられていてもよい。
【0048】
なお、セパレータは、該セパレータにより保護されている粘着層(熱膨張性粘着層など)を利用する際に(すなわち、セパレータにより保護されている粘着層に被着体を貼着する際に)、剥がされる。
【0049】
このようなセパレータとしては、慣用の剥離紙などを使用できる。具体的には、セパレータとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材;ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材;オレフィン系樹脂(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど)等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。なお、セパレータは、熱膨張性粘着層を支持するための基材として用いることも可能である。
【0050】
なお、セパレータは公知乃至慣用の方法により形成することができる。また、セパレータの厚さ等も特に制限されない。
【0051】
[他の層]
加熱剥離型粘着シートとしては、基材の少なくとも一方の面に、熱膨張性粘着層が形成されていればよく、例えば、基材の片面に熱膨張性粘着層が形成された形態の加熱剥離型粘着シート、基材の両面に熱膨張性粘着層が形成された形態の加熱剥離型粘着シート、基材の一方の面に熱膨張性粘着層が形成され且つ他方の面に非熱膨張性粘着層(熱膨張性を有していない粘着層)が形成された形態の加熱剥離型粘着シートなどが挙げられる。なお、基材の両面に熱膨張性粘着層が形成されている場合、少なくとも一方の熱膨張性粘着層が、前記特性を有していればよい。
【0052】
また、本発明の加熱剥離型粘着シートでは、基材と熱膨張性粘着層の間に1層又は2層以上の中間層を有していてもよい。
【0053】
(非熱膨張性粘着層)
非熱膨張性粘着層を形成するための粘着剤としては、特に制限されず、上記熱膨張性粘着層において用いられる粘着剤として例示された粘着剤(例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、クリ−プ特性改良型粘着剤、放射線硬化型粘着剤など)等の公知乃至慣用の粘着剤を用いることができる。これらの粘着剤は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。非熱膨張性粘着層を形成するための粘着剤には、例えば、可塑剤、充填剤、界面活性剤、老化防止剤、粘着性付与剤などの公知乃至慣用の添加剤が配合されていてもよい。
【0054】
非熱膨張性粘着層の厚さとしては、例えば、300μm以下(例えば、1〜300μm、好ましくは5〜100μm)であってもよい。なお、非熱膨張性粘着層の形成方法としては、前記熱膨張性粘着層と同様の方法(例えば、基材上に塗布する方法、セパレータ上に塗布して粘着層を形成した後、これを基材上に転写する方法など)を利用することができる。なお、非熱膨張性粘着層は単層、複層の何れであってもよい。
【0055】
(中間層)
また、本発明の加熱剥離型粘着シートでは、前述のように、中間層を有していてもよい。このような中間層としては、剥離性の付与を目的とした剥離剤のコーティング層や、密着力の向上を目的とした下塗り剤のコーティング層などが挙げられる。なお、剥離剤のコーティング層や下塗り剤のコーティング層以外の中間層としては、例えば、良好な変形性の付与を目的とした層、被着体(半導体ウエハなど)への接着面積の増大を目的とした層、接着力の向上を目的とした層、被着体(半導体ウエハなど)の表面形状に良好に追従させることを目的とした層、加熱による接着力低減の処理性の向上を目的とした層、加熱後の被着体(半導体ウエハなど)よりの剥離性の向上を目的とした層などが挙げられる。
【0056】
特に、加熱剥離型粘着シートの変形性の付与や加熱後の剥離性の向上などの点より、基材と熱膨張性粘着層との間の中間層として、ゴム状有機弾性層を設けることができる。このように、ゴム状有機弾性層を設けることにより、加熱剥離型粘着シートを被着体に接着する際に、前記加熱剥離型粘着シートの表面(熱膨張性粘着層の表面)を被着体の表面形状に良好に追従させて、接着面積を大きくすることができ、また、前記加熱剥離型粘着シートを被着体から加熱剥離する際に、熱膨張性粘着層の加熱膨張を高度に(精度よく)コントロールし、熱膨張性粘着層を厚さ方向へ優先的に且つ均一に膨張させることができる。なお、ゴム状有機弾性層は、必要に応じて設けられる層であり、必ずしも設けられていなくてもよい。
【0057】
ゴム状有機弾性層は、熱膨張性粘着層の基材側の面に、熱膨張性粘着層に重畳させた形態で設けることが好ましい。なお、基材と熱膨張性粘着層との間の中間層以外の層としても設けることができる。ゴム状有機弾性層は、基材の片面又は両面に介在させることができる。
【0058】
ゴム状有機弾性層は、例えば、ASTM D−2240に基づくD型シュアーD型硬度が、50以下、特に40以下の天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂により形成することが好ましい。前記合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂としては、例えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル系などの合成ゴム;ポリオレフィン系、ポリエステル系などの熱可塑性エラストマー;エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化ビニルなどのゴム弾性を有する合成樹脂などが挙げられる。なお、ポリ塩化ビニルなどのように本質的には硬質系ポリマーであっても、可塑剤や柔軟剤等の配合剤との組み合わせによりゴム弾性が発現しうる。このような組成物も、前記ゴム状有機弾性層の構成材料として使用できる。また、熱膨張性粘着層を構成する粘着剤等の粘着性物質などもゴム状有機弾性層の構成材料として用いることができる。
【0059】
ゴム状有機弾性層は、例えば、前記天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂などのゴム状有機弾性層形成材を含むコーティング液を基材上に塗布する方式(コーティング法)、前記ゴム状有機弾性層形成材からなるフィルム、又は予め1層以上の熱膨張性粘着層上に前記ゴム状有機弾性層形成材からなる層を形成した積層フィルムを基材と接着する方式(ドライラミネート法)、基材の構成材料を含む樹脂組成物と前記ゴム状有機弾性層形成材を含む樹脂組成物とを共押出しする方式(共押出し法)などの形成方法により形成することができる。
【0060】
ゴム状有機弾性層の厚さは、例えば、5〜300μm、好ましくは20〜150μm程度である。なお、ゴム状有機弾性層の厚さが薄すぎると、加熱発泡後の3次元的構造変化を形成することができず、剥離性が悪化する場合がある。ゴム状有機弾性層は単層であってもよく、2以上の層で構成してもよい。
【0061】
なお、ゴム状有機弾性層は、天然ゴムや合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂を主成分とする粘着性物質で形成されていてもよく、また、かかる成分を主体とする発泡フィルム等で形成されていてもよい。発泡は、慣用の方法、例えば、機械的な攪拌による方法、反応生成ガスを利用する方法、発泡剤を使用する方法、可溶性物質を除去する方法、スプレーによる方法、シンタクチックフォームを形成する方法、焼結法などにより行うことができる。
【0062】
また、ゴム状有機弾性層としては、熱膨張性粘着層などに放射線硬化性の物質を使用する際は、放射線の透過を阻害しないものを使用することが好ましい。
【0063】
本発明の加熱剥離型粘着シートは、両面が接着面となっている両面接着シートの形態を有していてもよいが、片面のみが接着面となっている接着シートの形態を有していることが好ましい。従って、加熱剥離型粘着シートは、基材の片面に、熱膨張性粘着層が形成されている形態の加熱剥離型粘着シートであることが好適である。
【0064】
また、加熱剥離型粘着シートは、ロール状に巻回された形態で形成されていてもよく、シートが積層された形態で形成されていてもよい。例えば、ロール状に巻回された形態を有している場合、熱膨張性粘着層を、セパレータにより保護した状態でロール状に巻回して、すなわち、基材と、前記基材の一方の面に形成された熱膨張性粘着層と、該熱膨張性粘着層上に形成されたセパレータとで構成された状態でロール状に巻回して、ロール状に巻回された状態又は形態の加熱剥離型粘着シートとして作製することができる。
【0065】
なお、ロール状に巻回された状態又は形態の加熱剥離型粘着シートとしては、基材と、前記基材の一方の面に形成された熱膨張性粘着層と、前記基材の他方の面に形成された剥離処理層(背面処理層)とで構成されていてもよい。
【0066】
加熱剥離型粘着シートは、シート状、テープ状などの形態を有することができる。
【0067】
本発明の加熱剥離型粘着シートは、前記構成を有しているので[すなわち、熱膨張性粘着層のせん断弾性率(未発泡状態;23℃)が7×106Pa以上である特性を有しているので]、加圧工程を含む被着体の加工時に、加圧工程での加圧による熱膨張性粘着層の変形が防止されており、また、積層工程や切断工程では優れた粘着性を発揮させることも可能であり、しかも加工後は、容易に加工品を剥離させることができる。従って、被着体の加工の際の固定用として好適な粘弾力および接着力を発揮することができ、また、粘着目的達成後に、接着状態を解きたいときには、加熱により粘着力を低減して被着体を容易に剥離乃至分離することができる。このように、本発明の加熱剥離型粘着シートは、加圧工程を含む工程で被着体を加工する際に用いられる加熱剥離型粘着シートとして好適に用いることができる。なお、加熱剥離型粘着シートは、被着体を搬送する際の保護材としても用いることができる。
【0068】
[被着体の加工方法]
本発明の被着体(被加工品)の加工方法では、前記加熱剥離型粘着シートにおける熱膨張性粘着層上に被着体を貼り合わせて、被着体に加工処理を施すことにより、被着体を加工している。被着体の加工処理する際の工程としては、任意に選択することができ、加圧工程(加圧プレス工程)を有していてもよい。より具体的には、被着体の加工処理する際の工程としては、グリーンシートへの電極印刷工程(パターン形成工程など)、積層工程、加圧工程(加圧プレス工程)、切断工程(研磨処理工程、ダイシング工程など)、焼成工程などが挙げられ、その他に、組み立て工程なども挙げられる。
【0069】
このような被着体の加工において、加圧工程では、高いせん断弾性率を有することが要求されるので、加圧工程は室温(20〜25℃程度)又はその付近の温度(0〜60℃程度)で行うことが重要である。
【0070】
一方、積層工程や切断工程では、高い粘着性を有すること(低いせん断弾性率を有すること)が要求されるので、積層工程や切断工程の際には、一旦、加温(もちろん、熱膨張性粘着層中の発泡剤の発泡開始温度未満の温度であることが重要である)させてから行うことが重要である。この加温の際の温度としては、室温以上且つ熱膨張性粘着層中の発泡剤の発泡開始温度未満の温度であれば特に制限されないが、例えば、50〜150℃(好ましくは80〜120℃、さらに好ましくは90〜110℃)程度の範囲から選択することが望ましい。このように、一旦加温させた後は、該加温時の温度で、または冷却させてから、積層や切断、研削や切断等の加工を実施することができる。すなわち、積層や切断、研削や切断等の加工は、前記加温時の温度以下の温度(例えば、室温〜前記加温時の温度)で実施することができる。具体的には、一旦加温させた後、室温にまで冷却させてから、室温で積層や切断等の加工を実施してもよく、そのままの加温状態や、冷却したとしても室温より高い加温状態で積層や切断等の加工を実施してもよい。
【0071】
なお、加工工程に積層工程や切断工程が含まれている場合は、熱膨張性粘着層のせん断弾性率(未発泡状態;80℃)が7×106Pa未満である特性を有していることが好ましく、特に、熱膨張性粘着層のせん断弾性率(未発泡状態;95℃)が7×106Pa未満である特性を有していることが好適である。
【0072】
このように、本発明の被着体の加工方法では、加工の際に要求される特性(弾力性、粘着性)に応じて、温度などの条件を適宜調整すればよい。
【0073】
そして、被着体に加工処理を施した後(特に、粘着目的達成後、又は接着状態を解きたいとき)には、熱膨張性粘着層中の発泡剤の発泡開始温度以上の温度に加熱することにより、粘着力を低減させて、加工処理が施された被着体を剥離乃至分離して、加工処理が施された被着体(加工品)を単離することができる。
【0074】
なお、加工処理が施された被着体(加工品)を剥離乃至分離する際の加熱処理方法としては、例えば、ホットプレート、熱風乾燥機、近赤外線ランプ、エアードライヤーなどの適宜な加熱手段を利用して行うことができる。加熱温度は、熱膨張性粘着層中の発泡剤(熱膨張性微小球など)の熱膨張開始温度(発泡開始温度)以上であればよいが、加熱処理の条件は、被着体の表面状態や発泡剤(熱膨張性微小球など)の種類等による接着面積の減少性、基材や被着体の耐熱性、加熱方法(熱容量、加熱手段等)などにより適宜設定できる。一般的な加熱処理条件としては、温度100〜250℃で、1〜90秒間(ホットプレートなど)または5〜15分間(熱風乾燥機など)である。なお、加熱処理は使用目的に応じて適宜な段階で行うことができる。また、加熱源としては、赤外線ランプや加熱水を用いることができる場合もある。
【0075】
[被着体]
前記加熱剥離型粘着シートにより保持する物品(被着体;被加工品)は、任意に選択することができる。具体的には、被着体としては、半導体ウエハ(シリコンウエハなど)や半導体チップなどの電子系部品類;セラミックコンデンサや発振子などの電気系物品類;液晶セルなどの表示デバイス類の他、サーマルヘッド、太陽電池、プリント基板(積層セラミックシートなど)、いわゆる「グリーンシート」などの種々の物品が挙げられる。被着体は単独であってもよく、又は2種以上組み合わせられていてもよい。
【0076】
[加工された被着体;加工品]
本発明では、加熱剥離型粘着シートに被着体(被加工品)を貼着させた後、加工処理を施すことにより各種加工品(加工された被着体)を得ることができる。例えば、被着体(被加工品)として、半導体ウエハなどの電子系部品類を用いた場合、加工品として電子部品や回路基板などを得ることができる。また、被着体として、セラミックコンデンサ用のグリーンシートを用いた場合、加工品として積層セラミックコンデンサなどを得ることができる。すなわち、本発明の電子部品や、積層セラミックコンデンサは、前記加熱剥離型粘着シートを用いて製造されており、また、前記被着体の加工方法を利用して製造されている。
【0077】
実施例
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
【0078】
(実施例1)
アクリル系共重合体(アクリル酸ブチル:100重量部、アクリル酸:5重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体)100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):2重量部と、メラミン系架橋剤(商品名「スーパーベッカミンS−820−60N」大日本インキ社製):2重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、乾燥後の厚さが25μmとなるように、基材としてのポリエステルフィルム(厚さ:50μm)上に塗布し、乾燥してゴム状有機弾性層を形成した。
【0079】
次いで、マレイン酸変性スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体[SEBS;スチレン部位/エチレン・ブチレン部位(重量比)=30/70、酸価:10(mg−CH3ONa/g)]:100重量部に対して、エポキシ系架橋剤(商品名「TETRAD−C」三菱ガス化学社製):3重量部と、熱膨張性微小球(商品名「マツモトマイクロスフェアーF50D」松本油脂製薬社製;発泡開始温度:120℃;平均粒子径:14μm):50重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、セパレータ上に、乾燥後の厚さが40μmとなるように塗布し、乾燥して熱膨張性粘着層を形成した。
【0080】
さらに、セパレータ上の熱膨張性粘着層と、前述のゴム状有機弾性層を有するポリエステルフィルムにおけるゴム状有機弾性層とが接触するように、両者を貼り合わせて、「基材/ゴム状有機弾性層/熱膨張性粘着層/セパレータ」の層構成を有する加熱剥離型粘着シートを作製した。
【0081】
(実施例2)
アクリル系共重合体(アクリル酸2−エチルヘキシル:40重量部、アクリル酸エチル:60重量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル:5重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体)100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):3重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、乾燥後の厚さが15μmとなるように、基材としてのポリエステルフィルム(厚さ:50μm)上に塗布し、乾燥してゴム状有機弾性層を形成した。
【0082】
次いで、マレイン酸変性スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体[SEBS;スチレン部位/エチレン・ブチレン部位(重量比)=30/70、酸価:10(mg−CH3ONa/g)]:100重量部に対して、エポキシ系架橋剤(商品名「TETRAD−C」三菱ガス化学社製):1.5重量部と、熱膨張性微小球(商品名「マツモトマイクロスフェアーF50D」松本油脂製薬社製;発泡開始温度:120℃;平均粒子径:14μm):40重量部と、テルペンフェノール樹脂(商品名「YSポリスターS145」ヤスハラケミカル社製):50重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、セパレータ上に、乾燥後の厚さが35μmとなるように塗布し、乾燥して熱膨張性粘着層を形成した。
【0083】
さらに、セパレータ上の熱膨張性粘着層と、前述のゴム状有機弾性層を有するポリエステルフィルムにおけるゴム状有機弾性層とが接触するように、両者を貼り合わせて、「基材/ゴム状有機弾性層/熱膨張性粘着層/セパレータ」の層構成を有する加熱剥離型粘着シートを作製した。
【0084】
(実施例3)
アクリル系共重合体(アクリル酸2−エチルヘキシル:20重量部、アクリル酸エチル:80重量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル:5重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体)100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):2重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、乾燥後の厚さが10μmとなるように、基材としてのポリエステルフィルム(厚さ:100μm)上に塗布し、乾燥してゴム状有機弾性層を形成した。
【0085】
次いで、アクリル系共重合体(アクリル酸2−エチルヘキシル:20重量部、アクリル酸エチル:80重量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル:5重量部、メタクリル酸メチル:30重量部、酢酸ビニル:30重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体)100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):2重量部と、アルキルフェノール樹脂(商品名「タマノル100S」荒川化学社製;粘着付与樹脂):20重量部と、熱膨張性微小球(商品名「マツモトマイクロスフェアーF50D」松本油脂製薬社製;発泡開始温度:120℃;平均粒子径:14μm):40重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、セパレータ上に、乾燥後の厚さが35μmとなるように塗布し、乾燥して熱膨張性粘着層を形成した。
【0086】
さらに、セパレータ上の熱膨張性粘着層と、前述のゴム状有機弾性層を有するポリエステルフィルムにおけるゴム状有機弾性層とが接触するように、両者を貼り合わせて、「基材/ゴム状有機弾性層/熱膨張性粘着層/セパレータ」の層構成を有する加熱剥離型粘着シートを作製した。
【0087】
(比較例1)
アクリル系共重合体(アクリル酸ブチル:50重量部、アクリル酸エチル:50重量部、アクリル酸:5重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体)100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):3重量部と、テルペン系粘着付与樹脂(商品名「YSポリスターT115」ヤスハラケミカル社製):25重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、乾燥後の厚さが35μmとなるように、基材としてのポリエステルフィルム(厚さ:50μm)上に塗布し、乾燥してゴム状有機弾性層を形成した。
【0088】
次いで、アクリル系共重合体(アクリル酸ブチル:50重量部、アクリル酸エチル:50重量部、アクリル酸:5重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体)100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):5重量部と、熱膨張性微小球(商品名「マツモトマイクロスフェアーF50D」松本油脂製薬社製;発泡開始温度:120℃;平均粒子径:14μm):50重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、セパレータ上に、乾燥後の厚さが40μmとなるように塗布し、乾燥して熱膨張性粘着層を形成した。
【0089】
さらに、セパレータ上の熱膨張性粘着層と、前述のゴム状有機弾性層を有するポリエステルフィルムにおけるゴム状有機弾性層とが接触するように、両者を貼り合わせて、「基材/ゴム状有機弾性層/熱膨張性粘着層/セパレータ」の層構成を有する加熱剥離型粘着シートを作製した。
【0090】
(比較例2)
アクリル系共重合体(アクリル酸2−エチルヘキシル:20重量部、アクリル酸エチル:80重量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル:5重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体)100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):3重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、乾燥後の厚さが10μmとなるように、基材としてのポリエステルフィルム(厚さ:100μm)上に塗布し、乾燥してゴム状有機弾性層を形成した。
【0091】
次いで、アクリル系共重合体(アクリル酸2−エチルヘキシル:20重量部、アクリル酸エチル:80重量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル:5重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体)100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」日本ポリウレタン工業社製):2重量部と、アルキルフェノール樹脂(商品名「タマノル100S」荒川化学社製;粘着付与樹脂):10重量部と、熱膨張性微小球(商品名「マツモトマイクロスフェアーF50D」松本油脂製薬社製;発泡開始温度:120℃;平均粒子径:14μm):40重量部と、溶媒としてトルエンとを含む樹脂組成物(混合物)を、セパレータ上に、乾燥後の厚さが35μmとなるように塗布し、乾燥して熱膨張性粘着層を形成した。
【0092】
さらに、セパレータ上の熱膨張性粘着層と、前述のゴム状有機弾性層を有するポリエステルフィルムにおけるゴム状有機弾性層とが接触するように、両者を貼り合わせて、「基材/ゴム状有機弾性層/熱膨張性粘着層/セパレータ」の層構成を有する加熱剥離型粘着シートを作製した。
【0093】
(評価)
実施例1〜3および比較例1〜2で得られた加熱剥離型粘着シートについて、以下の測定方法又は評価方法により、せん断弾性率、粘着性、加熱剥離性、および熱膨張性粘着層のズレを評価した。評価結果は表1に示した。
【0094】
(せん断弾性率の測定方法)
セパレータ上の熱膨張性粘着層と、前述のゴム状有機弾性層を有するポリエステルフィルムにおけるゴム状有機弾性層とを接触させて加熱剥離型粘着シートを作製する前の、セパレータ上の熱膨張性粘着層について、せん断弾性率を測定した。具体的には、セパレータ上の熱膨張性粘着層をセパレータから剥離して、該熱膨張性粘着層を動的粘弾性測定装置としてのレオメトリック社製の商品名「ARES」の所定の部位にセットして、温度:23℃、80℃、95℃の各温度、測定周波数:1Hz、サンプル厚さ(熱膨張性粘着層の厚さ):約2.0mm、歪み:0.1%(23℃)又は0.3%(80℃、95℃)、プレート:直径7.9mmφのパラレルプレートの治具の条件で、未発泡状態の熱膨張性粘着層のせん断弾性率を測定した。なお、熱膨張性粘着層の厚さとしては、約1.0mmの場合も、約2.0mmの場合と同様の結果が得られた。
【0095】
(粘着性の評価方法)
加熱剥離型粘着シートを幅20mmに切断し、セパレータを剥離した後、熱膨張性粘着層上に、被着体としてのグリーンシート(セラミックコンデンサ用のグリーンシート)を貼り付け、その後、90℃で1分間加熱し、常温(20〜25℃程度)で冷却させた。その後、180°ピール粘着力(剥離速度300mm/min、23℃)を測定した。
【0096】
(加熱剥離性の評価方法)
加熱剥離型粘着シートを幅20mmに切断し、セパレータを剥離した後、熱膨張性粘着層上に、被着体としてのグリーンシート(セラミックコンデンサ用のグリーンシート)を貼り付け、その後、130℃で1分間加熱して、グリーンシートの剥離状況を目視で確認し、下記の基準により、加熱剥離性を評価した。
評価基準
○:剥離した
×:剥離せず
【0097】
(熱膨張性粘着層のズレの評価方法)
加熱剥離型粘着シート(表面積:2cm2)に、常温で、圧力:3MPaで3秒間の加圧プレスを、合計100回繰り返し行った後に、糊(粘着剤成分)のはみ出し(ズレ)の距離を測定し、下記の基準により、熱膨張性粘着層のズレを評価した。なお、はみ出し距離としては、4辺の最大はみ出し量の平均値を採用した。
評価基準
○:はみ出し距離が0.02mm以下である
×:はみ出し距離が0.02mmを超えている
【0098】
なお、加熱剥離性の評価や、熱膨張性粘着層のズレの評価において、「○」は良を意味し、「×」は不可を意味している。
【0099】
【表1】
【0100】
表1より明らかなように、実施例1〜3に係る加熱剥離型粘着シートは、室温におけるせん断弾性率が適度な大きさであり、また、80℃や95℃におけるせん断弾性率も良好であるので、優れた弾性力と粘着力とを効果的に発揮させることができる。具体的には、室温における加圧プレスによっても、熱膨張性粘着層のズレは、ほとんど生じていない。もちろん、加熱により、容易に被着体(又は加工品)を剥離することができる。
【0101】
従って、本発明に相当する実施例1〜3に係る加熱剥離型粘着シートを用いて被着体の加工を行うと、部品精度の向上、小型化への対応、歩留まり防止性の向上による生産性の向上を効果的に図ることができる。
【0102】
産業上の利用可能性
以上のように、本発明の加熱剥離型粘着シートは、加圧工程を含む被着体の加工時に、加熱剥離型粘着シートが用いられていても、加圧工程での加圧による粘着層の変形を防止することができ、しかも加工後は、容易に加工品を剥離させることができる。また、加圧工程とともに、積層工程又は切断工程を含む加工時に、粘着テープが用いられていても、加圧工程での加圧による粘着層の変形を防止することができるとともに、積層工程又は切断工程では優れた粘着性を発揮させることができ、しかも加工後は、容易に加工品を剥離させることができる構成とすることも可能である。
従って、本発明の加熱剥離型粘着シートを用いて被着体の加工を行うと、部品精度の向上、小型化への対応、歩留まり防止性の向上による生産性の向上を効果的に図ることができる。
Claims (7)
- 基材の少なくとも一方の面に発泡剤を含有する熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートであって、熱膨張性粘着層の未発泡状態におけるせん断弾性率(23℃)が、7×106Pa以上かつ9×10 7 Pa以下であり、さらに、熱膨張性粘着層の未発泡状態におけるせん断弾性率(95℃)が、5.1×10 5 Pa以上かつ7×10 6 Pa未満であり、熱膨張性粘着層で用いられる粘着剤が、(メタ)アクリル酸C 1-20 アルキルエステル及びヒドロキシル基含有モノマーを単量体成分として用いたアクリル系共重合体、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体(SEBS)ゴム並びにその変性体、からなる群より選択される少なくとも1つを含有することを特徴とする加熱剥離型粘着シート。
- 熱膨張性粘着層中の発泡剤の発泡開始温度が80℃を超えている請求項1記載の加熱剥離型粘着シート。
- 加熱剥離型粘着シートを用いて被着体を加工する方法であって、請求項1又は2記載の加熱剥離型粘着シートに被着体を貼り合わせて、被着体に加工処理を施すことを特徴とする被着体の加工方法。
- 被着体が、電子系部品類である請求項3記載の被着体の加工方法。
- 被着体が、セラミックコンデンサ用のグリーンシートであり、且つグリーンシートの積層工程を有する請求項3記載の被着体の加工方法。
- 請求項4記載の被着体の加工方法を利用して製造されたことを特徴とする電子部品。
- 請求項5記載の被着体の加工方法を利用して製造されたことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004068769 | 2004-03-11 | ||
JP2004068769 | 2004-03-11 | ||
PCT/JP2005/003067 WO2005087887A1 (ja) | 2004-03-11 | 2005-02-18 | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005087887A1 JPWO2005087887A1 (ja) | 2008-01-24 |
JP4588021B2 true JP4588021B2 (ja) | 2010-11-24 |
Family
ID=34975567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006510903A Active JP4588021B2 (ja) | 2004-03-11 | 2005-02-18 | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7811647B2 (ja) |
EP (1) | EP1724319B1 (ja) |
JP (1) | JP4588021B2 (ja) |
KR (1) | KR20060126594A (ja) |
CN (1) | CN1930261B (ja) |
TW (1) | TWI351425B (ja) |
WO (1) | WO2005087887A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013203799A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート |
JP2015149433A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 積水化学工業株式会社 | ウエハの処理方法 |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005330407A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Somar Corp | 再剥離性粘着シート及びそれを用いた被着体加工方法 |
JP2005330406A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Somar Corp | 再剥離性粘着剤組成物及びそれを用いた再剥離性粘着シート |
JP5144003B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2013-02-13 | ソマール株式会社 | 再剥離性粘着シート及びそれを用いた被着体加工方法 |
JP2007088358A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 転写フィルム及び積層セラミックコンデンサ |
JP5036270B2 (ja) * | 2005-12-02 | 2012-09-26 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法 |
JP4636619B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2011-02-23 | 信越ポリマー株式会社 | 保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置 |
US7691225B2 (en) | 2007-01-15 | 2010-04-06 | Nitto Denko Corporation | Thermal-release double-coated pressure-sensitive adhesive tape or sheet and method of processing adherend |
KR100831081B1 (ko) * | 2007-02-22 | 2008-05-20 | (주)해은켐텍 | 상호반응성 공중합체를 이용한 발포시트용 점착수지 및 이를 이용한 발포시트 |
EP2147070A4 (en) * | 2007-05-17 | 2011-01-26 | Diversey Inc | SYSTEM AND METHOD FOR SURFACE COATING |
JP2008297412A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型粘着シート |
EP2298843A1 (en) * | 2007-10-19 | 2011-03-23 | Nitto Europe N.V | An adhesive tape |
JP4717051B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2011-07-06 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP5323385B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2013-10-23 | 東京応化工業株式会社 | 接着剤組成物、および接着フィルム |
CA2665215C (en) * | 2008-05-06 | 2015-01-06 | Intertape Polymer Corp. | Edge coatings for tapes |
JP5368845B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2013-12-18 | 東京応化工業株式会社 | 接着剤組成物、接着フィルムおよび熱処理方法 |
JP2010039472A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-02-18 | Nitto Denko Corp | 電子ペーパーの製造方法、及び電子ペーパー形成工程用両面粘着テープ |
US20110214735A1 (en) * | 2008-11-07 | 2011-09-08 | 3M Innovative Properities Company | Conductive laminated assembly |
EP2226851B1 (de) * | 2009-03-04 | 2014-03-12 | Tesa Se | Klebeband, insbesondere zur Verklebung von Photovoltaik-Modulen |
JP5572418B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2014-08-13 | 日東電工株式会社 | 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート |
JP2011096988A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Keiwa Inc | 太陽電池モジュール裏面保護用粘着シート及びこれを用いた太陽電池モジュール |
JP2011151362A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-08-04 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム |
TWI404786B (zh) * | 2010-04-22 | 2013-08-11 | Nanya Plastics Corp | An aqueous hot foam adhesive sheet |
ES2683721T3 (es) * | 2011-04-15 | 2018-09-27 | Basf Se | Dispersión de adhesivo de contacto que contiene polímeros con grupos ureido o grupos análogos a ureido y con grupos glicidilo |
WO2012162640A2 (en) | 2011-05-25 | 2012-11-29 | Diversey, Inc. | Surface coating system and method of using surface coating system |
CN103998549B (zh) * | 2011-07-19 | 2016-10-12 | 3M创新有限公司 | 可热脱粘的粘合剂制品以及制备和使用此类制品的方法 |
US8859068B2 (en) | 2011-08-04 | 2014-10-14 | Apple Inc. | Adhesive stack with a central shear layer |
US8945335B2 (en) | 2011-08-04 | 2015-02-03 | Apple Inc. | Adhesive stack with a central shear layer |
US9785185B2 (en) | 2012-09-11 | 2017-10-10 | Apple Inc. | Removable adhesive joint for computing device |
JP5606509B2 (ja) * | 2012-09-26 | 2014-10-15 | ソマール株式会社 | 再剥離性粘着シート及びそれを用いた被着体加工方法 |
JP5992312B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2016-09-14 | クレイトン・ポリマーズ・ユー・エス・エル・エル・シー | 塗装面の保護フィルム用粘着剤組成物およびその調製方法 |
JP6088371B2 (ja) * | 2013-07-02 | 2017-03-01 | 東京応化工業株式会社 | フッ化炭素、フッ化炭素の製造方法、及びその利用 |
TW201519300A (zh) | 2013-11-08 | 2015-05-16 | Advanced Semiconductor Eng | 半導體製程 |
US9787345B2 (en) | 2014-03-31 | 2017-10-10 | Apple Inc. | Laser welding of transparent and opaque materials |
US9454188B2 (en) * | 2014-06-03 | 2016-09-27 | Apple Inc. | Electronic device structures joined using shrinking and expanding attachment structures |
CN106459678B (zh) * | 2014-07-04 | 2020-12-18 | Dic株式会社 | 粘合带、电子机器及物品的拆卸方法 |
US10200516B2 (en) | 2014-08-28 | 2019-02-05 | Apple Inc. | Interlocking ceramic and optical members |
CN105448828B (zh) * | 2014-09-23 | 2020-10-30 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体工艺 |
JP6448333B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2019-01-09 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
CN105131860A (zh) * | 2015-10-26 | 2015-12-09 | 衡山县佳诚新材料有限公司 | 一种热解失粘胶带 |
KR101693026B1 (ko) | 2016-07-06 | 2017-01-05 | (주) 화인테크놀리지 | 적층 세라믹 콘덴서 제조용 가열박리형 점착시트 |
CN106207068B (zh) * | 2016-08-29 | 2019-12-31 | 天津力神电池股份有限公司 | 埋极耳式极片的制备方法 |
CN106366964A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-02-01 | 天津力神电池股份有限公司 | 易脱离高脱除率发泡胶带 |
CN108901137A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-11-27 | 上海美维科技有限公司 | 一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法 |
US11090912B2 (en) | 2018-08-07 | 2021-08-17 | Taj Tech Llc | Heat sealable thermo-printable tape |
CN110684481B (zh) * | 2019-09-19 | 2022-03-04 | 浙江耀阳新材料科技有限公司 | 一种粘性可控胶带及其应用方法 |
CN115651555B (zh) * | 2022-12-15 | 2023-04-07 | 山东友谊胶粘科技有限公司 | 一种bopp密封胶带及其制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0543851A (ja) * | 1991-08-14 | 1993-02-23 | Nitto Denko Corp | 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材 |
JP2003064329A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Nitto Denko Corp | エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、これを用いた切断片の製造方法、及びその切断片 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5013878A (ja) | 1973-06-11 | 1975-02-13 | ||
JPS5124534A (en) | 1974-08-23 | 1976-02-27 | Seiko Instr & Electronics | Tokeiyogaisobuhinno hyomenshorihoho |
JPS5661468A (en) | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Releasable adhesive |
JPS5661469A (en) | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Hot-bonding adhesive |
JPS60252681A (ja) | 1984-05-30 | 1985-12-13 | F S K Kk | 熱剥離性粘着シ−ト |
JP4651799B2 (ja) * | 2000-10-18 | 2011-03-16 | 日東電工株式会社 | エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法 |
JP4703833B2 (ja) | 2000-10-18 | 2011-06-15 | 日東電工株式会社 | エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法 |
CN1214391C (zh) * | 2001-04-23 | 2005-08-10 | 日东电工株式会社 | 用于硬盘驱动器的压敏粘性标签 |
JP4883852B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2012-02-22 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法 |
US7635516B2 (en) * | 2004-03-11 | 2009-12-22 | Nitto Denko Corporation | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and method for processing adherend using the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet |
-
2005
- 2005-02-18 KR KR1020067018355A patent/KR20060126594A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-02-18 EP EP05710668.4A patent/EP1724319B1/en active Active
- 2005-02-18 JP JP2006510903A patent/JP4588021B2/ja active Active
- 2005-02-18 CN CN200580007826XA patent/CN1930261B/zh active Active
- 2005-02-18 WO PCT/JP2005/003067 patent/WO2005087887A1/ja active Application Filing
- 2005-02-18 US US10/592,132 patent/US7811647B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-24 TW TW094105534A patent/TWI351425B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0543851A (ja) * | 1991-08-14 | 1993-02-23 | Nitto Denko Corp | 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材 |
JP2003064329A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Nitto Denko Corp | エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、これを用いた切断片の製造方法、及びその切断片 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013203799A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート |
JP2015149433A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 積水化学工業株式会社 | ウエハの処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1724319B1 (en) | 2013-08-14 |
TW200604309A (en) | 2006-02-01 |
JPWO2005087887A1 (ja) | 2008-01-24 |
EP1724319A4 (en) | 2010-07-21 |
WO2005087887A1 (ja) | 2005-09-22 |
US20080019078A1 (en) | 2008-01-24 |
KR20060126594A (ko) | 2006-12-07 |
CN1930261A (zh) | 2007-03-14 |
TWI351425B (en) | 2011-11-01 |
EP1724319A1 (en) | 2006-11-22 |
US7811647B2 (en) | 2010-10-12 |
CN1930261B (zh) | 2010-12-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100427 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100624 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100907 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4588021 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160917 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |