JP4704017B2 - 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 - Google Patents
被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4704017B2 JP4704017B2 JP2004356463A JP2004356463A JP4704017B2 JP 4704017 B2 JP4704017 B2 JP 4704017B2 JP 2004356463 A JP2004356463 A JP 2004356463A JP 2004356463 A JP2004356463 A JP 2004356463A JP 4704017 B2 JP4704017 B2 JP 4704017B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- adherend
- heating
- sensitive adhesive
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C63/0013—Removing old coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
- C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/976—Temporary protective layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1142—Changing dimension during delaminating [e.g., crushing, expanding, warping, etc.]
- Y10T156/1147—Using shrinking or swelling agent during delaminating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1153—Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1911—Heating or cooling delaminating means [e.g., melting means, freezing means, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
本発明の他の目的は、被着物加工時は加熱剥離型粘着シートから被着物を脱落させることなく保持させることができ、加工後には被着物に損傷や位置ずれを生じさせることなく、該加熱剥離型粘着シートから複数個の被着物のうち所望する一部の被着物を容易に且つより迅速に分離させることができる被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置を提供することにある。
本発明における加熱剥離型粘着シートは、発泡剤を含有する熱膨張性層を少なくとも備えている。このような加熱剥離型粘着シートとしては、図1で示されるように、熱膨張性層および粘着剤層として、熱膨張性粘着層が用いられた構成を有していてもよく、熱膨張性層と、粘着剤層とが別々の層として用いられた構成を有していてもよい。従って、発泡剤を含有する熱膨張性層は、粘着剤層としての機能を有していてもよい。このように、熱膨張性層が粘着剤層としての機能も有している熱膨張性粘着層である場合、加熱剥離型粘着シートは粘着剤層を有する必要がなく、熱膨張性粘着層の表面を、被着物を貼付する粘着面として利用することができる。一方、熱膨張性層が、粘着剤層としての機能を有していない場合、加熱剥離型粘着シートは粘着剤層を有していることが必要であり、該粘着剤層の表面を、被着物を貼付する粘着面として利用することができる。なお、前記粘着剤層は、熱膨張性層上に形成することができる。
熱膨張性層は熱膨張性を付与するための発泡剤を含有している。そのため、加熱剥離型粘着シートの粘着面上に複数個の被着物が貼着された状態で、任意な時に加熱剥離型粘着シートを部分的に加熱して、該部分的に加熱された熱膨張性層の部分に含有されている発泡剤を発泡及び/又は膨張させることにより、熱膨張性層が部分的に膨張し、この熱膨張性層の部分的な膨張により、該膨張した部分に対応した粘着面が凹凸状に変形して、該粘着面と被着物との接着面積が減少し、これにより、前記凹凸状に変形した粘着面と被着物との間の接着力が減少し、該粘着面に貼着している被着物を加熱剥離型粘着シートから剥離させることができる。
図1で示される加熱剥離型粘着シートでは、支持基材(単に「基材」と称する場合がある)が用いられている。このような基材は、熱膨張性層等の支持母体として用いることができる。基材としては、例えば、紙などの紙系基材;織布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材;金属箔、金属板などの金属系基材;プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材;ゴムシートなどのゴム系基材;発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体(特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム(又はシート)同士の積層体など)等の適宜な薄葉体を用いることができる。基材としては、熱膨張性層の加熱処理温度で溶融しない耐熱性に優れるものが、加熱後の取扱性などの点より好ましい。基材としては、プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材を好適に用いることができる。このようなプラスチックのフィルムやシートにおける素材としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂;ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル;ポリ塩化ビニル(PVC);ポリフェニレンスルフィド(PPS);ポリアミド(ナイロン)、全芳香族ポリアミド(アラミド)等のアミド系樹脂;ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などが挙げられる。これらの素材は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
本発明の加熱剥離型粘着シートは、例えば、基材と熱膨張性層との間などに1層又は2層以上の中間層を有していてもよい。このような中間層としては、剥離性の付与を目的とした剥離剤のコーティング層や、密着力の向上を目的とした下塗り剤のコーティング層などが挙げられる。なお、剥離剤のコーティング層や下塗り剤のコーティング層以外の中間層としては、例えば、良好な変形性の付与を目的とした層、被着物(半導体ウエハなど)への接着面積の増大を目的とした層、接着力の向上を目的とした層、被着物(半導体ウエハなど)の表面形状に良好に追従させることを目的とした層、加熱による接着力低減の処理性の向上を目的とした層、加熱後の被着物(半導体ウエハなど)よりの剥離性の向上を目的とした層などが挙げられる。特に、加熱剥離型粘着シートの変形性の付与や加熱後の剥離性の向上などの点より、基材と熱膨張性層との間の中間層として、図1で示されるように、ゴム状有機弾性層を設けることができる。
図1では、熱膨張性層としての熱膨張性粘着層の保護材としてセパレータ(剥離ライナー)が用いられているが、セパレータは必ずしも設けられていなくてもよい。なお、熱膨張性粘着層以外の粘着層が設けられている場合、その粘着層の保護材としても、セパレータ(剥離ライナー)が用いられていてもよい。
本発明では、加熱剥離型粘着シートとしては、発泡剤を含有する熱膨張性層を備えていればよく、例えば、図1で示されるように、基材を有する加熱剥離型粘着シート(基材付き加熱剥離型粘着シート)であってもよく、基材を有していない加熱剥離型粘着シート(基材レス加熱剥離型粘着シート)であってもよい。加熱剥離型粘着シートが基材付き加熱剥離型粘着シートである場合、熱膨張性層は、基材の少なくとも一方の面に形成されていればよく、例えば、例えば、(1)基材の片面に熱膨張性層が形成された形態の加熱剥離型粘着シート、(2)基材の両面に熱膨張性層が形成された形態の加熱剥離型粘着シート、(3)基材の一方の面に熱膨張性層が形成され、且つ基材の他方の面に非熱膨張性粘着層(熱膨張性を有していない粘着層)が形成された形態の加熱剥離型粘着シートなどが挙げられる。
本発明の被着物の加熱剥離方法では、前記加熱剥離型粘着シート(すなわち、発泡剤を含有する熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シート)に貼着した複数個の被着物のうち一部の被着物の貼着部位を、予め、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性層が膨張しない温度で加熱した後、加熱剥離型粘着シートにおける前記被着物の貼着部位を熱膨張性層が膨張する温度で加熱して、被着物を選択的に剥離している。すなわち、本発明の被着物の加熱剥離方法では、複数の被着物のうち剥離させる被着物の貼着部位を、予め、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性層が膨張しない温度で加熱する工程(「予備加熱工程」と称する場合がある)と、前記剥離させる被着物の貼着部位を熱膨張性層が膨張する温度で加熱して、被着物を選択的に剥離する工程(「部分的加熱剥離工程」と称する場合がある)とを少なくとも具備していることが重要である。
本発明の被着物加熱剥離装置は、前記加熱剥離型粘着シート(すなわち、発泡剤を含有する熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シート)に貼着した複数個の被着物のうち一部の被着物を、加熱剥離型粘着シートを部分的に加熱することにより、選択的に剥離する際に用いられる装置であって、剥離させる被着物の貼着部位を、予め、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性層が膨張しない温度で加熱する第1加熱部(「予備加熱部」と称する場合がある)と、前記第1加熱部により予め加熱した後、加熱剥離型粘着シートにおける前記被着物の貼着部位を熱膨張性層が膨張する温度で加熱して、被着物を選択的に剥離させるための第2加熱部(「剥離加熱部」と称する場合がある)とを有している。このような被着物加熱剥離装置としては、例えば、図2で示されるような被着物加熱剥離装置を用いることができる。図2は、本発明の被着物加熱剥離装置の一例を部分的に示す概略図である。図2において、6は被着物加熱剥離装置における加熱剥離処理部、7は第1加熱部(予備加熱部)、8は第2加熱部(剥離加熱部)、9は吸着ノズル、10は固定リング、11は加熱剥離型粘着シート、12は熱膨張性粘着層、12aは熱膨張性粘着層12が膨張していない未膨張部、12bは熱膨張性粘着層12が膨張した膨張部、13は基材、14は被着物、14aは剥離された被着物である。
被着物としては、種々の加工等を施すために、加熱剥離型粘着シートに貼着させるものであれば特に制限されない。被着物としては、例えば、半導体ウエハ(シリコンウエハなど)や半導体チップなどの電子系部品類や、電子系部品類が用いられた電子部品や回路基板(例えば、シリコンウエハを基板とする電子部品など)などが挙げられる。
ポリエステル基材(100μm厚)と、該ポリエステル基材の一方の面に形成された、90℃で接着力が低下する熱膨張性粘着層(剥離開始温度が90℃である)とから構成される加熱剥離型粘着テープ(固定リングによりに固定)の熱膨張性粘着層面に、直径6インチのシリコンウエハー(150μm厚)を気泡なく貼り付けた後、前記シリコンウエハーを3mm角にダイシングした。
加熱剥離型粘着テープとして、剥離開始温度が120℃である熱膨張性粘着層を有する加熱剥離型粘着テープを用いるとともに、予備加熱部におけるゴムシート部(最先端部)の温度が105℃であり、且つ剥離加熱部におけるゴムシート部(最先端部)の温度が170℃である条件としたこと以外は、実施例1と同様にして、シリコンウエハーの切断片を剥離させた。この際、吸着ノズルによって、シリコンウエハーの切断片を吸着して剥離させたところ、シリコンウエハーの切断片1片を剥離するのに要した時間(剥離に要する時間;平均)は、表1に示されるように、1.5秒であった。
予備加熱部を用いなかったこと以外は、実施例1と同様にして、シリコンウエハーの切断片を剥離させた。この際、吸着ノズルによって、シリコンウエハーの切断片を吸着して剥離させたところ、シリコンウエハーの切断片1片を剥離するのに要した時間(剥離に要する時間;平均)は、表1に示されるように、3.5秒であった。
予備加熱部を用いなかったこと以外は、実施例2と同様にして、シリコンウエハーの切断片を剥離させた。この際、吸着ノズルによって、シリコンウエハーの切断片を吸着して剥離させたところ、シリコンウエハーの切断片1片を剥離するのに要した時間(剥離に要する時間;平均)は、表1に示されるように、3.1秒であった。
2 支持基材
3 ゴム状有機弾性層
4 熱膨張性粘着層
5 セパレータ(剥離ライナー)
6 被着物加熱剥離装置における加熱剥離処理部
7 第1加熱部(予備加熱部)
8 第2加熱部(剥離加熱部)
9 吸着ノズル
10 固定リング
11 加熱剥離型粘着シート
12 熱膨張性粘着層
12a 熱膨張性粘着層12が膨張していない未膨張部
12b 熱膨張性粘着層12が膨張した膨張部
13 基材
14 被着物
14a 剥離された被着物
Claims (12)
- 発泡剤を含有する熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シートに貼着した複数個の被着物のうち一部の被着物を、加熱剥離型粘着シートを部分的に加熱することにより、選択的に剥離する方法であって、
加熱剥離型粘着シートを部分的に加熱することができるとともに、剥離させる被着物の形状に対応して加熱することが可能な形状を有し、且つ水平方向及び垂直方向に移動可能な予備加熱部を備えた加熱手段により、加熱剥離型粘着シートのうち剥離させる被着物の貼着部位を、予め、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性層が膨張しない温度で加熱した後、
剥離加熱部を備えた加熱手段により、加熱剥離型粘着シートにおける前記被着物の貼着部位を熱膨張性層が膨張する温度で加熱して、被着物を選択的に剥離することを特徴とする被着物の加熱剥離方法。 - 剥離させる被着物の貼着部位を予め加熱する温度が、加熱剥離型粘着シートの剥離開始温度より30℃低い温度以上且つ加熱剥離型粘着シートの剥離開始温度未満の温度である請求項1記載の被着物の加熱剥離方法。
- 発泡剤が、熱膨張性微小球である請求項1又は2記載の被着物の加熱剥離方法。
- 加熱剥離型粘着シートを部分的に加熱することができるとともに、剥離させる被着物の形状に対応して加熱することが可能な加熱手段により、加熱剥離型粘着シートのうち前記剥離させる被着物の貼着部位を熱膨張性層が膨張する温度で加熱して、前記被着物を選択的に剥離する請求項1〜3の何れかの項に記載の被着物の加熱剥離方法。
- 加熱剥離型粘着シートの被着物貼着側及びその反対側のうち、少なくとも一方の側から、剥離させる被着物の貼着部位を予め熱膨張性層が膨張しない温度で加熱する請求項1〜4の何れかの項に記載の被着物の加熱剥離方法。
- 剥離させる被着物の貼着部位を予め熱膨張性層が膨張しない温度で加熱した後、加熱剥離型粘着シートの被着物貼着側及びその反対側のうち、少なくとも一方の側から、加熱剥離型粘着シートのうち前記剥離させる被着物の貼着部位を熱膨張性層が膨張する温度で加熱する請求項1〜5の何れかの項に記載の被着物の加熱剥離方法。
- 発泡剤を含有する熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シートに貼着した複数個の被着物のうち一部の被着物を、選択的に剥離する方法であって、
加熱剥離型粘着シートに貼着した被着物を複数の切断片に切断加工する工程と、
加熱剥離型粘着シートを部分的に加熱することができるとともに、剥離させる被着物の形状に対応して加熱することが可能な形状を有し、且つ水平方向及び垂直方向に移動可能な予備加熱部を備えた加熱手段により、前記複数の切断片のうち剥離させる切断片の貼着部位を、予め、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性層が膨張しない温度で加熱する工程と、
剥離加熱部を備えた加熱手段により、前記剥離させる切断片の貼着部位を熱膨張性層が膨張する温度で加熱して、切断片を選択的に剥離する工程とを具備することを特徴とする被着物の加熱剥離方法。 - 発泡剤を含有する熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シートに貼着した複数個の被着物のうち一部の被着物を、加熱剥離型粘着シートを部分的に加熱することにより、選択的に剥離する装置であって、
剥離させる被着物の形状に対応して加熱することが可能な形状を有しており、且つ水平方向及び垂直方向に移動可能であり、且つ剥離させる被着物の貼着部位を、予め、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性層が膨張しない温度で加熱する第1加熱部と、
前記第1加熱部により予め加熱した後、加熱剥離型粘着シートにおける前記被着物の貼着部位を熱膨張性層が膨張する温度で加熱して、被着物を選択的に剥離させるための第2加熱部とを有していることを特徴とする被着物加熱剥離装置。 - 第2加熱部が、剥離させる被着物の形状に対応して加熱することが可能な形状を有している請求項8記載の被着物加熱剥離装置。
- 第1加熱部および第2加熱部が、それぞれ、加熱剥離型粘着シートの被着物貼着側及びその反対側のうち、少なくとも一方の側に設けられている請求項8又は9記載の被着物加熱剥離装置。
- 第2加熱部が、水平方向及び/又は垂直方向に移動可能である請求項8〜10の何れかの項に被着物加熱剥離装置。
- 発泡剤を含有する熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シートに貼着した被着物を複数の切断片に切断加工する切断加工部と、前記複数の切断片のうち剥離させる切断片の貼着部位を、予め、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性層が膨張しない温度で加熱する第1加熱部と、前記剥離させる切断片の貼着部位を熱膨張性層が膨張する温度で加熱して、切断片を選択的に剥離させるための第2加熱部とを有している請求項8〜11の何れかの項に記載の被着物加熱剥離装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004356463A JP4704017B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 |
DE102005058259A DE102005058259A1 (de) | 2004-12-09 | 2005-12-06 | Verfahren zur thermischen Freisetzung eines haftenden Körpers und Vorrichung zur thermischen Freisetzung des haftenden Körpers |
US11/296,323 US7641760B2 (en) | 2004-12-09 | 2005-12-08 | Method of thermal adherend release and apparatus for thermal adherend release |
KR1020050119789A KR101154640B1 (ko) | 2004-12-09 | 2005-12-08 | 가열 피착체 박리 방법 및 가열 피착체 박리 장치 |
TW094143553A TWI337579B (en) | 2004-12-09 | 2005-12-09 | Method of thermal adherend release and apparatus for thermal adherend release |
CNB2005101294770A CN100505149C (zh) | 2004-12-09 | 2005-12-09 | 热粘附体剥离方法和用于热粘附体剥离的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004356463A JP4704017B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006160935A JP2006160935A (ja) | 2006-06-22 |
JP4704017B2 true JP4704017B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=36582416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004356463A Expired - Fee Related JP4704017B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7641760B2 (ja) |
JP (1) | JP4704017B2 (ja) |
KR (1) | KR101154640B1 (ja) |
CN (1) | CN100505149C (ja) |
DE (1) | DE102005058259A1 (ja) |
TW (1) | TWI337579B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024036252A1 (en) * | 2022-08-11 | 2024-02-15 | Zymergen Inc. | Adhesive composition |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4107417B2 (ja) * | 2002-10-15 | 2008-06-25 | 日東電工株式会社 | チップ状ワークの固定方法 |
RU2008109956A (ru) * | 2005-08-19 | 2009-09-27 | Эдвансид Пластикс Текнолоджиз Лаксемберг С.А. (LU) | Моно- и многослойные этикетки |
JP2008018960A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Aloka Co Ltd | 開栓装置 |
JP4849993B2 (ja) * | 2006-08-14 | 2012-01-11 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法 |
JP5054954B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2012-10-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2008117943A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Nitto Denko Corp | ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート |
JP4738320B2 (ja) * | 2006-11-16 | 2011-08-03 | 京セラ株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP2009032458A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Aisin Seiki Co Ltd | 燃料電池用膜電極接合体の解体方法、燃料電池の解体方法 |
KR101413380B1 (ko) * | 2007-08-28 | 2014-06-30 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 반도체 다이의 제조방법, 상기 방법으로 제조된 반도체다이를 포함하는 반도체 소자 |
JP5323385B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2013-10-23 | 東京応化工業株式会社 | 接着剤組成物、および接着フィルム |
JP5368845B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2013-12-18 | 東京応化工業株式会社 | 接着剤組成物、接着フィルムおよび熱処理方法 |
JP2010039472A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-02-18 | Nitto Denko Corp | 電子ペーパーの製造方法、及び電子ペーパー形成工程用両面粘着テープ |
DE102009017306B4 (de) | 2009-04-11 | 2012-04-26 | Karlsruher Institut für Technologie | Vorrichtung zum selektiven Übertragen einer mikrostrukturierten Komponente |
US8366874B2 (en) * | 2010-08-09 | 2013-02-05 | Empire Technology Development Llc | Removing and segregating components from printed circuit boards |
US8807189B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-08-19 | Empire Technology Development Llc | Removing and segregating components from printed circuit boards |
CN102529304A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-07-04 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 | 触控模组与其表面的抗反射膜的拆解方法 |
CN103208460B (zh) * | 2012-01-12 | 2016-04-27 | 欣兴电子股份有限公司 | 封装基板的制法 |
EP3040411B1 (en) * | 2013-08-30 | 2019-07-03 | JSR Corporation | Adherend recovery method and adherend recovery device |
CN103832870B (zh) * | 2014-03-19 | 2016-04-13 | 上海福耀客车玻璃有限公司 | 一种快速安装及自动断胶条装置 |
CN106953282A (zh) * | 2015-02-09 | 2017-07-14 | 北京慕成防火绝热特种材料有限公司 | 一种可抵御烃类火灾的组合式耐火槽盒及槽盒防火板 |
CN105199637A (zh) * | 2015-07-10 | 2015-12-30 | 都佩华 | 一种粘着力可调的压敏胶及应用该压敏胶的胶粘带 |
US11306223B2 (en) | 2015-07-21 | 2022-04-19 | Sony Corporation | Double-sided adhesive tape, electronic instrument provided with double-sided adhesive tape, disassembly structure provided with double-sided adhesive tape, and adhered structure |
CN105845845B (zh) * | 2016-04-14 | 2018-07-06 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 一种粘接型阻隔膜的图形化方法、显示面板、显示装置 |
CN107619781B (zh) * | 2016-07-15 | 2022-01-25 | 中国检验检疫科学研究院 | 一种单反应控温高通量微流控芯片核酸扩增装置 |
JP6792700B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2020-11-25 | リンテック株式会社 | 加工検査対象物の加熱剥離方法 |
JP7185638B2 (ja) * | 2017-11-16 | 2022-12-07 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP7185637B2 (ja) * | 2017-11-16 | 2022-12-07 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
DE102017223147A1 (de) * | 2017-12-19 | 2019-06-19 | Tesa Se | Oberflächenschutzfolie mit Schaumschicht |
CN108231651B (zh) * | 2017-12-26 | 2020-02-21 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 微元件转移装置和转移方法 |
KR102192711B1 (ko) * | 2019-07-12 | 2020-12-18 | 석종대 | 원적외선 복사에 의한 시트 박리용 자동화 히팅장치 |
US11214015B2 (en) * | 2019-08-23 | 2022-01-04 | SelfArray, Inc. | Methods and systems for controlling temperature across a region defined by using thermally conductive elements |
CN112226173B (zh) * | 2020-10-16 | 2022-06-17 | 苏州盛达飞智能科技股份有限公司 | 导电泡棉双面胶带 |
WO2022157830A1 (ja) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造装置 |
KR102467677B1 (ko) * | 2021-02-08 | 2022-11-17 | (주)라이타이저 | Led칩 전사용 수지를 이용한 led칩 전사 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62263278A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-16 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 粘着テ−プ |
JPS6327993B2 (ja) * | 1981-03-25 | 1988-06-06 | Kanto Leather | |
JPH09193571A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 再剥離性感圧接着シート |
JP2002322436A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Nitto Denko Corp | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3955659B2 (ja) | 1997-06-12 | 2007-08-08 | リンテック株式会社 | 電子部品のダイボンディング方法およびそれに使用されるダイボンディング装置 |
US6500733B1 (en) * | 2001-09-20 | 2002-12-31 | Heliovolt Corporation | Synthesis of layers, coatings or films using precursor layer exerted pressure containment |
JP2004072037A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2004
- 2004-12-09 JP JP2004356463A patent/JP4704017B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-12-06 DE DE102005058259A patent/DE102005058259A1/de not_active Withdrawn
- 2005-12-08 KR KR1020050119789A patent/KR101154640B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-12-08 US US11/296,323 patent/US7641760B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-09 CN CNB2005101294770A patent/CN100505149C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-09 TW TW094143553A patent/TWI337579B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6327993B2 (ja) * | 1981-03-25 | 1988-06-06 | Kanto Leather | |
JPS62263278A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-16 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 粘着テ−プ |
JPH09193571A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 再剥離性感圧接着シート |
JP2002322436A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Nitto Denko Corp | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024036252A1 (en) * | 2022-08-11 | 2024-02-15 | Zymergen Inc. | Adhesive composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1787169A (zh) | 2006-06-14 |
US7641760B2 (en) | 2010-01-05 |
CN100505149C (zh) | 2009-06-24 |
KR20060065530A (ko) | 2006-06-14 |
JP2006160935A (ja) | 2006-06-22 |
US20060124241A1 (en) | 2006-06-15 |
DE102005058259A1 (de) | 2006-07-13 |
TW200631786A (en) | 2006-09-16 |
KR101154640B1 (ko) | 2012-06-08 |
TWI337579B (en) | 2011-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4704017B2 (ja) | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 | |
JP4716668B2 (ja) | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 | |
JP4588021B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 | |
JP4588022B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 | |
JP5349803B2 (ja) | 熱剥離型両面粘着テープ又はシートおよび被着体の加工方法 | |
KR100687981B1 (ko) | 피착물의 가열박리 방법 및 피착물의 가열박리 장치 | |
JP6054208B2 (ja) | 熱剥離型粘着シート | |
JP4651805B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
JP2005179496A (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
JP2012149182A (ja) | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 | |
JP2009040930A (ja) | 被着体の剥離方法、及び、該被着体の剥離方法に使用される加熱剥離型粘着シート | |
JP2013155295A (ja) | 伸長性加熱剥離型粘着シート | |
JP4947921B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 | |
JP2005200505A (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法 | |
WO2013114956A1 (ja) | 伸長性加熱剥離型粘着シート | |
JP5132064B2 (ja) | 加熱剥離性粘着シート | |
JP2007238789A (ja) | 加熱剥離型粘着シート及びチップ部品の製造方法 | |
JP2005023286A (ja) | 通気性熱剥離型粘着シート | |
JP2005255829A (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法 | |
JP2006160872A (ja) | 熱剥離型粘着シート及び電子部品、回路基板 | |
JP5057678B2 (ja) | 熱剥離型粘着シート | |
JP2008258639A (ja) | 半導体ウエハー切断片のピックアップ回収方法 | |
JP2005322724A (ja) | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 | |
JP3804805B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20101104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20101104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110309 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4704017 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140318 Year of fee payment: 3 |
|
RD15 | Notification of revocation of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D15 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |