TWI337579B - Method of thermal adherend release and apparatus for thermal adherend release - Google Patents

Description

1337579 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種藉由加熱使一部分的被黏著物自具 有一可熱膨脹層之可熱剝離感壓黏著片選擇性地脫離之 方法’及該所請方法所使用之熱脫離被黏著物之裝置。 【先前技術】

+關於在加工之後使黏著至感壓黏著帶之零件自感壓黏 者帶脫離之方法，舉例來說，有一種藉由使基礎材料收縮 及將其方粒切製（dicing)而製備得之拾取半導體晶片之 方法（見專利文件〗）。然而’僅藉由此使基礎材料收縮之 方法，很難使在經方粒切製之半導體晶片與基礎材料之間 之黏著強度降低至可容易地拾取半導體晶片的程度。此 1，在收縮時，报難使基礎材料在縱向及橫向中均句地收 縮因此，會有半導體晶片發生位移及與相鄰半導體晶片 接觸，而導致半導體晶片破裂的問題。 杰另:方面，在各種領域在各種應用中使用到具有含發泡 (諸如可熱膨脹微珠（例如，商品名r RIVALpHA」及 ΕΑΝ」其皆係 Nitto Denko Corporation 製造） ::脹層的可熱剝離感壓黏著片。根I此一可熱剝離 黏^片’其不僅可黏著及固定被黏著物，因而使被黏 :二ί仃期望的加工’並且於加工後，藉由經加熱使可熱 雜：二中，^ /包劑諸如可熱膨脹微珠膨脹，因而使可熱剝 1 :钻著片的黏著強度降低或消失，可容易地使黏著至 可熱剝離感壓黏著片之被黏著物脫離。 312ΧΡ/發明說明書(補件)，95侧4⑷如 5 1337579 離或芦,：：剝離感壓黏著片中，在使被黏著物自可熱剝 I t: :脫離時’通常對被黏著物黏著於其上之整個 而又，、厂處’因而使整個被黏著物立刻脫離。然 離獅著愈來愈需要僅使黏著至儀 離，同日著物中之一部分的被黏著物脫 片的k i。/、、的被黏著物保持黏著至可熱剝離感壓黏著 具體言之，舉例來說，在其中層合有一薄層銅络 =胺薄膜之咐（可撓性印刷電路）零件的加工步: 二 =:零件”及固定至可熱剝離嶋著片及施 理，後’使所屬可熱剝離感難著片進行熱處 日士，奸& 刀零件之經切割物件轉移及分離的步驟。此 ^時在將—部分零件之經切割物件轉移及分 斤產生之振動而發生其他經切割物 J。再者’在半導體晶圓或層合電容器之方粒：驟 :著=:製，工後，在加熱固定零件之可熱剥二 黏者片以使零件脫料，會有包騎耗固定住之 分離’且由於加工後在將零件轉移及分離時所 產生之振動而發生零件之位移或掉落的問題。 广欠，本發明人提出一種熱脫離被黏著物之方法 ，稭由加熱使被點著物自具有可熱膨脹層之可敎剝離： 難著片脫離時，可單純地僅使多個被黏著物中望 =皮黏著物脫離’同時可使其餘被黏著物保持在黏著= 可”，、剝離感壓黏著片之狀態（參見專利文件2)。 312XP/發明說明書(補件),95_〇々94143553 6 [專利文件1 ] JP~A-11-3875 [專利文件2 ] JP-A-2002-322436 【發明内容】 近年來除了生產力之外，有需要-種可使❹ 可熱剝離感壓黏荖“夕 、-者片之夕個被黏著物中之一部分之被黏 法。 j熱剝離感壓黏著片選擇性地脫離的方 因：，本發明之一目的為提供一種熱脫離被黏著物之方 :、中在使被黏著物自可熱剝離感絲著片脫 :夕個被點著物中之期望部分的被黏著物可簡僅 餘的被黏著物可保持在黏著至可熱剝離 " 勺狀‘占，及一種熱脫離被黏著物之裝置。 毛月之另目的為提供-種熱脫離被黏著物之方 斗/、中在加工被黏著物時’被黏著物可經固定而不會發 ===壓黏著片掉落，及於加工之後，可使多個 ㈣^ 分的被黏著物容易且更快速地自可熱 移.黏著片分離’而不會發生被黏著物的損壞或位 移，及一種熱脫離被黏著性之裝置。 果為二f前述目的’本發明人進行廣泛且密集的研究。結 著片由加熱利用用於部分加熱可熱剝離感壓黏 式使黏著至可熱剝離感壓黏著片之多個被 4物之-部分的被點著物選擇性地脫離時，當預先將指 31發明說明書(補 ί牛)/95-〇4/94143553 7 ^37579 -疋被黏著物之黏著部位加熱時，僅有期望部分的被黏著物 可簡單且更快速地脫離。本發明基於此一發現而完成。 、明確§之，本發明係要提供一種藉由部分加熱可熱剝離 、感壓黏著片而使黏著至具有包含發泡劑之可熱膨脹層之 可熱剝離感壓黏著片之多個被黏著物中的一部分被黏著 物選擇性地脫離的熱脫離被黏著物之方法，其包括預先在 可熱剝離感壓黏著片之可熱膨脹層不會膨脹的溫度下加 鲁熱待脫離被黏著物的黏著部位，然後再在可熱膨脹層會膨 脹之溫度下加熱可熱剝離感壓黏著片令被黏著物的黏著 部位’因而選擇性地脫離被黏著物。 在本發明之熱脫離被黏著物之方法令，預先加熱待脫離 被黏著物之黏著部位的溫度係較可熱剝離感壓黏著片之 脫離起始溫度低3(TC，或較高但較可熱剝離感磨黏著片 之脫離起始溫度低為較佳。關於前述之發泡劑，可適當地 使用可熱膨脹微珠。 •在前述之熱脫離被黏著物之方法中，可熱剝離感塵黏著 片t待脫離被黏著物的黏著部位可預先在一溫度加執，使 其在可熱剝離感壓黏著片之可熱膨脹層不僅不會因可部 分加熱可熱剝離感壓黏著片，並且亦不 待脫離被黏著物之形狀之加熱方式而膨服。此^可1將可 熱剝離感壓黏著片中待脫離被黏著物之黏著部位在可埶 膨脹層會因不僅可部分加熱可熱剝離感壓黏著片並且亦 可對應於待脫離之被點著物之形狀將其加熱之加熱方式 而膨脹的溫度下加熱，因而選擇性地脫離被黏著物。 312XP/發明說明書(補件)/巧-〇4/94】43553 〇 1337579 此外可預先自可熱制離感壓點著片之被黏著物之黏著 側及其相對側的至少—側在可熱膨脹層不會膨服的溫度 下，熱待脫離之被黏著物的黏著部位。此外，於預先將待 脫雄之被黏者物之黏著部位在可熱膨脹層不會膨脹之溫 ΐ下加熱之後，可自可熱剝離感_著片之被黏著物之黏 者側及其相對側的至少一側在可熱膨脹層會膨脹的溫度 下加熱可熱剝離感壓黏著片中待脫離被黏著物的黏著部 位。 >再者’本發明係要提供—種用於使黏著至具有含發泡劑 之可熱膨脹層之可熱剝離感壓黏著片之多個被黏著物中 之一部分的被黏著物選擇性地脫離之熱脫離被黏著物的 ^法’其包括使黏著至可熱剝離感壓黏著片之被黏著物進 仃:割處理成為多個經切割物件之步驟；在可熱剝離感壓 黏者片之可熱膨脹層不會膨脹之溫度下預先加熱多個經 切割物件之待脫離之經切割物件之黏著部位的步驟；及在 ,可㈣脹層會膨脹之溫度下加熱待脫離之經切割物件之 黏著部位，因而選擇性地脫離經切割物件之步驟。 料’本發㈣要提供-種藉由部分加熱可熱剝離感麼 黏著片而使黏著至具有包含發泡劑之可熱膨脹層之可執 剝離感麼黏著片之多個被黏著物中的—部分被黏著物選 擇性地脫離的熱脫離被黏著物之裝置，其包括用於在可孰 剝離感㈣著片之可熱膨脹層不會料之溫度下預先加 熱待脫離之被黏著物之黏著部位的第—加熱段；及用於在 利用第一加熱段預先加熱之後，在可熱膨脹層會膨服之溫 3】2ΧΡ/發明說明書(補件)/95·〇4/94143553 9 1337579 度下加熱可熱剝離感壓黏著片中之被黏著物之黏著部 位，因而選擇性地脫離被黏著物的第二加熱段。 f第一加熱段及第二加熱段具有可對應於待脫離之被 黏著物之形狀進行加熱的形狀較佳。此外，可將各第一加 熱段及第二加熱段設置於可熱剝離感壓 物之黏著側及其相㈣的至少—财。此外 段及第二加熱段可於水平方向及/或垂直方向中移動。 f發明之熱脫離被黏著物之裝置可適當地包括用於將 黏著至具有含發㈣之可熱膨脹層之可熱剝離感壓點著 片之被黏著物切割成多㈣割物件的切割加工段.用於在 可熱剝離感鞋著片之可熱膨脹層不會膨脹之溫度下預 先加熱多健切割物件之待脫離之經切割物件之黏著部 1 立的第一加熱段；及用於在可熱膨脹層會膨脹之溫度下加 脫離之經切割物件之黏著部位，因而選擇性地脫離經 切割物件的第二加熱段。 ’ 鲁可本發明之熱脫離㈣著物之方法，在使被黏著物自 :.，，、剝離感壓黏著片脫離時，僅有多個被黏著物中之期望 4分的被黏著物可容易且更快速地脫離，而其餘的被黏著 2則可，持在黏著至可熱剥離感壓黏著片的狀態。此外， 黏1 可使被點著物保持固定而不會自可熱剝離感壓 部八的々二及t加工之後，可將多個被黏著物中之期望 、？々占著物谷易且更快速地自可熱剝離感壓黏著片 刀雄’而不會導致被黏著物的損壞或位移。 因此’根據本發明之熱脫離被黏著物之裝置，在較精細 •丨2XP/發明說明書(補件)/95-〇4/94丨43553 ΙΛ ⑴ 7579 及2層的被黏著物中，在加工時，被黏著物可良好地保持 :定不會發生脫離，而於加工之後，則僅有多個被黏著物 之期望部分的被黏著物可以良好的精密度簡單且快速 地脫離。因此’可抑制或防止於被黏著物中產生諸如損壞 ，位移的不便，因而可有效地防止生產力或良率降低等么 【實施方式】 以下將視需要參照圖式說明用於實施本發明之方式。圖 1係顯示使用於本發明之熱脫離被黏著物之方法中之可熱 ^離感塵黏著片之—具體例的概略橫剖面圖。在圖i中， ^號1代表可熱剝離感塵黏著片；符號2代表支承基礎材 ===代表似橡膠的有機彈性層；符號4代表可熱膨 ^感反黏者層；及符號5代表隔離物（脫離襯墊）。如圖！ 咸熱剝離感壓點著片1係經構造成使可熱膨脹的 4透過似橡勝的有機彈性層3形成於支承基礎 的威严d ί面上’且進一步將隔離物5層合於可熱膨脹 的感反點者層4上。 (可熱剝離感壓黏著片） 可可熱剥離感壓黏著片至少具有-含發泡劑的 將二:：。此—可熱剝離感壓黏著片可具有如圖1所示 的構造，或可：二: 作為可熱膨脹層及黏著層 構造。ra: 一 ：可熱恥脹層及黏著層以個別層使用的 層的功能。以泡：之可熱膨脹層亦可具有作為黏著 匕万式，在可熱膨脹層係亦具有作為黏著層 312XP/發明說明書(補件)/95娜4⑷如 η 1337579 力倉b之可熱膨脹之感壓黏著；§ & % φ -ρ , 黏著片不需且右,… #層的清況中，可熱剝離感壓 ^面利用作為㈣被㈣物的點著表面。另！厂;=的 壓勸著片需4, ί; 能的情況中，可熱剝離感 兔… 層，且可將所屬黏著層之表面利用作 形成於可熱膨脹層上。心之黏著層可 付π提虽隹然圖！所示之可熱剝離感壓點 似橡膠的有機彈性声g β BS μ & c β〗具有 彈性声此等似橡膠的有機 a ^離物5可任意地使用。舉例來說，由增進黏 口力及在使可熱膨脹層諸如可熱膨脹的錢黏著層㈣ 脹時顯現編織結構的觀點來看，❹似橡㈣有機彈性層 為較佳。再者，由保護可熱膨脹之感壓黏著層之黏著心 的賊點來看’使用隔離物為較佳。然而’亦可藉由使基礎 材料之月面進仃脫模處理，而使可熱膨脹之感壓黏著層之 黏著表面受基礎材料之背面保護。 曰 (可熱膨脹層） 可熱恥脹層包含用於賦予熱膨脹性質的發泡劑。因此， 在多個被黏著物黏著於可熱剝離感壓黏著片之黏著表面 的狀態中，在任意時刻將可熱剝離感壓黏著片部分加熱， 乂使包S於邛刀之經部分加熱可熱膨脹層中之發泡劑 發泡及/或膨脹，藉此使可熱膨脹層部分膨脹；且對應於 經膨脹部分之黏著表面由於此可熱膨脹層之部分膨脹而 不均勻地變形，藉此在黏著層與被黏著物之間之黏著面積 3ΠΧΡ/發明說明書(補件)/95-〇4/94143553 1337579 述經不均勻變形之黏著表面與被點著物之 :4?者強度降低。因此’可使黏著於點著表面上之被黏 者物自可熱剝離感壓黏著月脫離。 *

、/吏用於可熱膨脹層中之發泡劑並無特殊之限制，但可適 當地使用可熱膨脹微珠。發泡劑可單獨使用或以並兩種 兩種以上之組合使用。可熱膨脹微珠並無特殊之限制，作 其可適當地選自已知之可熱膨脹微珠(例如，各種無機可 熱膨脹微細球體及有機可熱膨脹微珠）。關於可熱 珠’由容易混合操作的觀點來看’可適#地使用經微囊封 的發泡劑。此一可熱膨脹微珠之實例包括由在具有彈性之 外殼中包含可藉由加熱而容易地導致氣化及膨脹之物質 (例如，異丁烷、丙烷、及庚烷）所產生之微珠。在許多情 況中，别述外殼係由可熱熔融物質或因熱膨脹而破裂之物 質所形成。可形成前述外殼之物質的例子包括二氣亞乙烯 -丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯縮丁醛、聚甲基丙烯 酸甲酯、聚丙烯腈、聚二氣亞乙烯、及聚砜。可熱膨脹微 珠可利用通$的方法，諸如凝聚（coacervat i 〇n)方法及界 面聚合方法製得。附帶一提，可熱膨脹微珠亦包括市售產 品，諸如 MATSUMOTO MICROSPHERE(商品名，Matsumoto

Yushi-Seiyaku Co.，Ltd.製造）。 在本發明，亦可使用除可熱膨脹微珠外之發泡劑作為發 泡劑。關於此種發泡劑，可適當地選擇及使用各式各樣的 發泡劑諸如各種無機發泡劑及有機發泡劑。無機發泡劑的 代表例包括碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼 312XP/發明說明書(補件)/95损/94143553 13 1337579 •氫化納、及各種4氮化物外，有機發泡劑的代表例包 •括水；氣氟化烷基化合物（例如’三氣單氟甲烷及二氣單 氟甲烷）；偶氮基化合物（例如，偶氮雙異丁腈、偶氮二甲 、醯胺、及偶氮二幾酸鋇）；肼基化合物（例如，肖甲苯石黃酿 肼、二苯砜-3’3，-二磺醯肼、4,4，_氧雙（苯磺醯肼）、 及烯丙基雙（磺醯胼）；半卡肼基化合物（例如，對曱笨磺 醯基半卡肼及4, 4，-氧雙（苯磺醯基半卡肼））；三唑基化 #合物（例如，5_嗎啉基-1，2, 3, 4-噻三唑；及N—亞硝基化 合物，(例如，N’N，-二亞硝基五亞曱四胺及N，N, _二曱基 -Ν’ N -二亞硝基對苯二曱醯胺）。 在本毛月為有效率且穩定地藉由熱處理降低可熱膨脹 層之黏著強度，發泡劑具有適當強度，以致其直至體積膨 服係數成為5倍或以上（7倍或以上較佳，及尤其係1〇倍 或以上）為止不會破裂。 細K例如’可熱膨脹球體)之摻混量可視可熱膨脹詹 •之膨脹比或黏者強度的降低性質而適當地設定。然而，舉 ^來說’以100份重量之形成可熱膨服層的基礎聚合物 。十其如係〗至1 50份重量，以丨〇至〗3〇份重量較佳， 及25至100份重量更佳。 寸f提在使用彳熱膨脹微珠作為發泡劑之情況中， 二，張微珠之粒度（平均粒度）可視可熱膨脹層之 旱：等等而適當地選擇。舉例來說，可熱膨脹微珠之平均 二t可、自不多於100微米(以不多於80微米較佳，1至 微米更佳’及尤其係1至30微米)之範圍。附帶一提， 312細發明說明書(補件Ms御94丨43553 1337579 可熱膨脹微珠之粒度的調整可於可熱膨脹微珠 驟中進行，或可於形叙後湘分級或其他 可熱膨脹微珠中，使粒度均勻為較佳。

可熱細脹層僅需包含發泡劑。舉例來說，其可為一使發 泡劑㈣於黏彈性物質中之層（可熱膨脹的黏彈性層）。此 可…、私脹的黏彈性層可由將用於賦予熱膨服性質之發 泡劑換混於㈣性物質中所產生之含發泡劑之黏彈性組 成物所形成。黏純物f巾絲彈性應使發泡劑藉由執處 理的發泡及/或膨脹不會受到阻礙。換言之，可使用至少 -種不會阻礙發泡劑之熱膨脹的黏彈性物質作為黏彈性 物貝舉例來5兒，關於此一黏彈性物質，可使用可使發泡 劑在加熱時發泡及，或膨脹之具有適當點彈性的橡膠、樹 脂及黏著劑。黏彈性物質之例子包括橡膠、熱固性樹脂、 Μ性樹^、感愿黏著劑（點著劑）、能量射線可固化樹 月曰、及能置射線可固化黏著劑。此黏彈性物質可單獨使用 或以其兩種或兩種以上之組合使用。 更具體言之’在黏彈性物質中，橡膠之例子包括各種橡 耀諸如天然橡勝、合成橡膠、及聚@氧橡膠。此外，熱固 性樹脂之例子包括環氧基樹脂、不飽和酯基樹脂、熱固性 丙烯酸系樹脂、及酚基樹脂；及熱塑性樹脂之例子包括飽 =聚酯基樹脂、熱塑性聚胺基甲酸酯基樹脂、醯胺基樹 脂、醯亞胺基樹脂、熱塑性丙烯酸系樹脂、烯烴基樹脂、 及乙酸乙烯酯基樹脂。 此外，感壓黏著劑之例子包括已知之黏著劑，諸如各種 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94143553 15 1337579 f Hi著劑（例如’橡膠基感壓黏著劑、丙烯酸系感壓黏 著劑 '聚碎氧基感壓黏著劑、乙烯基烷基醚基感壓黏著 ^ t酿基感壓黏著劑、聚醯胺基感壓黏著劑、胺基曱酸 • ^基感壓黏著劑、及氟基黏著劑）；及摻混於前述感壓黏 者劑（黏著劑）中之包含具有不高於約200T：之熔點之可熱 少谷融樹脂的蠕變特性改良型黏著劑（參見，例如， JP-A-56-61468 、 JP-a-61-174857 、 JP-A-63-17981 、及 JP-A-56-13040)。 關於感壓黏著劑’橡膠基感壓黏著劑及丙烯酸系感壓黏 著劑為較佳。尤其可適當地使用丙烯酸系感壓黏著劑。橡 朦基感壓黏著劑之例子包括含天然橡膠或各種合成橡膠 [例如’聚異戊二烯橡膠' 苯乙烯/ 丁二烯嵌段共聚物（SB) 橡膠、笨乙烯/異戊二烯嵌段共聚物（SI)橡膠、笨乙烯/ 異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物（SIS)橡膠、笨乙烯/丁二 烯/笨乙烯嵌段共聚物（SBS)橡膠、苯乙烯/異戊二烯/ 修丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物（SIBS)橡膠、苯乙烯/乙埽/ 丁烯/苯乙烯嵌段共聚物（SEBS)橡膠、苯乙烯/乙烯/丙 烯/笨乙烯嵌段共聚物（SEPS)橡膠、苯乙烯/乙烯/丙缔 嵌段共聚物（SEP)橡膠、再生橡膠、聚異丁烯、及其之改 質產品]作為基礎聚合物之橡膠基感壓黏著劑。 再者’丙烯酸系感壓黏著劑之例子包括含使用一或二或 多種（曱基）丙烯酸烷酯作為單體成分之丙烯酸系聚合物 (均聚物或共聚物）作為基礎聚合物的丙烯酸系感壓黏著 劑。在前述的丙烯酸系感壓黏著劑中，（曱基）丙烯酸燒能 312XP/發明說明書(補件)/95_〇4/94143553 16 丄337579 的例子包括（曱基）丙烯酸c,_2。烷基酯[較佳為（曱基）丙烯 酸Ο,烧基（直鏈或分支鏈烷基）酯]，諸如（甲基）丙烯酸 • to 甲®旨、（曱基）丙烯酸乙酯、（曱基）丙烯酸丙酯、（甲基） '丙稀酸異丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸異丁 酿、（曱基）丙烯酸第二丁酯、（甲基）丙烯酸第三丁酯、（曱 基）丙烯酸戊酯、（曱基）丙烯酸己酯、（曱基）丙烯酸庚酯、 (甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（曱基） 鲁丙烯酸異辛酯、（曱基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸異壬 酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸異癸酯、（甲基） 丙婦酸十一烧酯、（甲基）丙烯酸十二烷酯、（曱基）丙烯酸 十二院酷、（曱基）丙烯酸十四烷酯、（甲基）丙烯酸十五烷 酯、（曱基）丙烯酸十六烷酯、（曱基）丙烯酸十七烷酯、（曱 基）丙烯酸十八烷酯、（曱基）丙烯酸十九烷酯、及（甲基） 丙稀酸二十烧酯。 附帶一提，為改良内聚強度、财熱性、交聯性質等等， 聲前述之丙烯酸系聚合物可視需要而包含對應於可與前述 (甲基）丙稀酸烧酯共聚合之其他單體成分的單元。此一單 體成分之例子包括含羧基單體（例如，丙烯酸、曱基丙烯 酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸、及丙烯 酉文效乙Sa )，含Sx針基之單體（例如，順丁烯二酸針及伊康 酸酐）；含羥基單體（例如，（曱基）丙烯酸羥乙酯、（曱基） 丙烯酸羥丙酯、及（甲基）丙烯酸羥丁酯）；（Ν —經取代或未 經取代）醯胺基單體（例如，（曱基）丙烯醯胺、Ν，Ν_二曱基 (曱基）丙烯醯胺、Ν-丁基（曱基）丙烯醯胺、Ν_羥曱基（曱 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94143553 17 1337579 基）丙稀酿胺、及N-羥甲基丙烷（曱基）丙烯醯胺）；乙烯 基酿基單體（例如，乙酸乙烯酯及丙酸乙烯酯）；苯乙烯基 單體（例如，笨乙烯及α_曱基苯乙烯）；乙烯基醚基單體 (例如，乙烯基甲基醚及乙烯基乙基醚）；氰基丙烯酸酯基 單體（例如，丙烯腈及甲基丙烯腈）；含環氧基之丙烯酸系 單體（例如，（甲基）丙烯酸縮水甘油酯）；烯烴或二烯基單 體（例如，乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、及異丁烯）； 含（經取代或未經取代）胺基之單體（例如，（曱基）丙烯酸 月女乙酯、（甲基）丙烯酸Ν，Ν_二甲基胺乙酯、及（曱基）丙 烯酸第二丁基胺乙酯）；（甲基）丙烯酸烷氧烷酯基單體（例 如，（曱基）丙稀酸甲氧乙酯及（曱基）丙烯酸乙氧乙酯）； 含氮原子之含環單體（例如，Ν_乙烯基D比咯啶酮、Ν_曱基 乙烯基吡咯啶酮、Ν-乙烯基吡啶、Ν_乙烯基六氫吡啶酮、 Ν-乙烯基嘧啶、Ν-乙烯基六氫吡畊、Ν_乙烯基吡畊、Ν_ 乙烯基吡咯、Ν-乙烯基咪唑、Ν_乙烯基噚唑、Ν_乙烯基嗎 啉、及Ν-乙烯基己内酯）；Ν—乙烯基胺基曱酸醯胺；含磺 酉文基單體（例如，苯乙烯續酸、烯丙基項酸、（曱基）丙烯 醯胺丙磺酸、及（曱基）丙烯酸磺酸丙酯）；含磷酸基之單 體（例如，丙烯醯基磷酸2-羥乙酯）；順丁烯二醯亞胺基 單體（例如，Ν-環己基順丁烯二醯亞胺、Ν_異丙基順丁烯 二醯亞胺、Ν-月桂基順丁烯二醯亞胺、及Ν_苯基順丁烯 二醯亞胺）；亞甲基丁二醯亞胺基單體（例如，Ν_甲基亞曱 基丁二醯亞胺、Ν-乙基亞曱基丁二醯亞胺、Ν_丁基亞曱基 丁二醯亞胺、Ν-辛基亞甲基丁二醯亞胺、Ν_2_乙基己基亞 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94] 43553 18 ⑶ 7579

1基丁 —醯亞胺、N_環己基亞曱基丁二醯亞胺、及N-月 土亞曱基丁一酿亞胺）；琥珀酿亞胺基單體（例如，N_ (曱 基）丙烯醯氧亞曱基琥珀醯亞胺、N_(甲基）丙烯醯基_6_ 氧六亞甲基琥珀醯亞胺、及N_(甲基）丙烯醯基_8一氧八亞 曱基琥珀醯亞胺）；二醇基丙烯酸酯單體（例如，聚乙二醇 (甲基）丙烯酸酯及聚丙二醇（曱基）丙烯酸酯）；含氧原子 s雜環之單體（例如，（曱基）丙烯酸四氫呋喃酯）；含氟原 子之丙烯酸酯單體（例如’氟基（甲基）丙烯酸酯）；含矽原 =之丙烯酸酯單體（例如，聚矽氧基（曱基）丙烯酸酯）；及 多官能單體（例如，己二醇二（曱基）丙烯酸酯、（聚）乙二 醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（曱基）丙烯酸酯、新 戊二醇二（曱基）丙烯酸酯、異戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、 一羥甲基丙烧三（曱基）丙烯酸酯、異戊四醇三（甲基）丙烯 酸酯、二異戊四醇六（曱基）丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚 酯丙烯酸酯、胺基曱酸酯丙烯酸酯、二乙烯苯、二（曱基） 丙稀酸丁酯、及二（曱基）丙烯酸己酯）。此等單體成分可 單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。 附帶一提，由在於熱處理前之適當黏著強度與熱處理後 之黏著強度之間之降低性質之平衡的觀點來看，感壓黏著 劑係包含在自環境溫度至l5(rc下具有在自5, 〇〇〇至 1’ 000, 000 Pa範圍内之動態彈性模數之聚合物作為基質 的感壓黏著劑較佳。 除了聚合物成分諸如黏著劑成分（基礎聚合物）之外，感 壓黏著劑可視感壓黏著劑之類型而包含適當的添加劑，諸 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94143553 1337579 .如交聯劑（例如’異氰酸醋基交聯齊卜環氧基交聯劑、及 ：聚氰胺f交聯劑）、增黏劑(例如，在環境溫度下為固 -二χ半口怎、或液悲之增黏劑，諸如松香衍生物樹脂、聚 帖稀樹脂、石油樹脂、及油溶性盼樹脂）、增塑劑、填料、 抗老化劑、及表面活性劑。 2定言之，可將感壓黏著劑適當地使用作為此一黏彈性 2質。以此方式，經由將感塵黏著劑使用作為黏彈性物 _貝可形成可熱膨脹的感壓黏著層作為可熱膨脹層。換言 之，可熱膨脹的感塵黏著層係由用於賦予熱膨服性質之發 泡劑及用於賦予黏性之感壓黏著劑所形成。 f例來說，可熱膨脹的感壓黏著層可利用用於混合感壓 黏著劑、發泡劑（例如’可熱膨脹微珠等等）及視需要之溶 劑及其他添加劑，以形成片狀形態之一層的通常方法形 成。具體言之，例如，可熱膨脹的感壓黏著劑可利用下列 f法形成：將包含感壓黏著劑、發泡劑（例如，可熱膨脹 •微珠等等）、及視需要之溶劑及其他添加劑之混合物塗布 於基礎材料或稍後將作說明之似橡膠有機彈性層上之方 法；將前述混合物塗布於適當的隔離物（例如，脫離紙） 上以形成可熱膨脹的感壓黏著層，及將其轉移於基礎材料 或似橡膠有機彈性層上之方法；或其他方法。在塗布可熱 月/脹的感壓黏著層時，可使用用於旋塗或在一般之黏著劑 塗布機器（例如，墨槽塗布機（f0untainc〇ater)及吻塗機） 中的單7L。附帶一提，可熱膨脹的感壓黏著層可為單層或 可由多層所構成。 312XP/發明說明書(補件)/95 ()4/94⑷553 20 1337579 ' 田…、：在可熱膨脹層不為可熱膨脹的感壓黏著層之情況 中，可熱膨脹層可根據前述可熱膨脹的感壓黏著層之 * 方法形成。 -y熱膨脹層（例如，可熱膨脹的感壓黏著層）之厚度可視 黏著強度或其類似性質之降低性質等等適當地選擇，且並 係，例如，約5至300微米（以2〇至15〇微米較佳）。缺、 而，在將可熱膨脹微珠使用作為發泡劑的情況中，可熱膨 謇脹層之厚度應較所包含之可熱膨脹微珠的最大粒度厚。當 可熱膨脹層之厚度太薄時，表面平滑度會由於可熱膨脹微 珠的不均自而劣化，且在加熱前（在未膨服狀態中）的黏著 力會降低。此外’可熱膨脹層因加熱處理所致的變形程产 二、，且黏著強度幾乎不會因任何中斷而降低。另度 當可熱膨脹層之厚度過厚時，於經由加熱處理膨脹及/或 發，之後易於可熱膨脹層中產生内聚失效，且可能會於被 黏著物中產生黏著劑轉移。 鲁（基礎材料） 在如圖1所示之可熱剝離感壓黏著片中，使用支承基礎 材料（有時簡稱為「基礎材料」可將此一基礎材料使用 作為可熱膨脹層或其類似物之支承基質。可使用之基礎材 料的例子包括適當的薄片材，諸如以紙為主之基礎材料 (例如，紙張）；以纖維為主之基礎材料（例如，織布、不 織布、蚝、及網狀物）；以金屬為主之基礎材料（例如，金 屬落及金屬板以塑膠為主之基礎材料（例如，塑膠薄膜 及片材）；以橡膠為主之基礎材料（例如，橡膠片材）；發 】2XP/發明說明書(補件)/95-〇4/94143553 丄337579 包材料（例士口，發泡片材），及其之層合物（尤其係以塑膠 •為主之基礎材料與其他基礎材料之層合物及塑膠薄膜（或 、2才才）之間之層合物）。關於基礎材料，由加熱後之操縱性 質等等的觀點來看，具有優異耐熱性，以致其不會在可敎 膨脹層之加熱處理溫度下溶融的材料為較佳。彳適當地使 用以塑膠為主之基礎材料諸如塑㈣膜或片材作為基礎 材料。此等塑膠薄膜或片材中之原料的例子包括：含有α 鲁-烯烴作為單體成分之烯烴基樹脂（例如，聚乙烯（ρΕ)、聚 丙烯（ΡΡ)、乙烯-丙烯共聚物'及乙烯_乙酸乙烯酯共聚物 (EVA));聚酯（例如，聚對笨二甲酸乙二酯（ρΕτ)、聚萘二 曱西文乙一酯（ΡΕΝ)、及聚對笨二曱酸丁二酯（ΡΒΤ));聚氣 =烯（pvy;聚苯硫（PPS);醯胺基樹脂（例如，聚醯胺（耐 ，）及王芳知聚醯胺（聚芳醯胺））；及聚醚醚酮（PEEK)。此 等原料可單獨使用或以其兩種或兩種以上之組合使用。 、附τ提，在使用以塑膠為主之基礎材料作為基礎材料 鲁的It况中，可藉由拉伸處理等等而控制變形性質諸如拉伸 比此外，在於可熱膨脹層等等中使用輻射可固化物質作 為基礎材料時，使用不會阻礙輻射透射的基礎材料為較 佳。 土楚材料之厚度可視強度或撓性、設計用途等等而適當 ，地=擇。舉例來說，基礎材料之厚度一般不多於約1，〇〇〇 二米（例如，約1至i，〇〇〇微米），以約i至微米較佳， 力3至300微米更佳’及尤其係約5至250微米。然而， 基礎材料之厚度並不限於前述範圍。附帶一提，基礎材料 312XP/發明說明書(補件 可為單層或可為層合形態。 層= 對相可 =7熱膨膜層或似w 諸如一學 鉻酸處理、臭氧p 例電晕處理、 輻射處理）、,: 露'高壓電震暴露、及游離 離性；二;為賦予對可熱膨脹層或其類似物之脫 如，聚矽：其：°兒’可使基礎材料之表面利用脫離劑(例 、二，基树脂及氟基樹脂）進行塗布處理。 7帶一提，可將可熱膨脹層設置於基礎材料之至少一 面（一表面或兩表面）上。此外，基 膨脹層中之形態。 足㈣T王埋置於可熱 (中間層） 本發明之可熱_感壓黏著片可具有 二=礎材料與可熱膨服層之間的中間層。此一中:; :的貫例包括用於賦予脫離性質之脫離劑之塗層及用於 增進黏著強度之底塗劑之=之土層及用於 及庙涂糾％& 削爻土層附帀一提，除脫離劑塗層 性所的二'“外之中間層的例子包括用於賦予良好變形 於增加對被黏著物(例如，半導體晶圓)之黏 用於增進黏著強度之層、用於良好地順應被 半導體晶圓)之表面形狀之層、用於增進黏 後自被黏著物（例如，半導體日圓2及用於增進於加熱 十 牛導脰日日®)之脫離性質的層。特定 i之脫離It可熱剝離感壓黏著片之變形性質及增進加熱 貝可如圖1所不將似橡膠有機彈性層設置為 12XP/發明說明書(補件)/95-0物143553 23 w/579 在f礎材料與可熱膨脹層之間之令間層。 % 如圖1所示之可熱剝離感壓曰 脹層之可熱膨脹的感壓黏著層1中，作為可熱膨 層3形成於支承基礎材料（基礎材料 橡勝有機彈性 由設置似橡勝有機彈性層，在將可孰制離=此方式，經 至被黏著物時，可藉由使前述可 ；“占者片黏著 順從被黏著物之表面形狀，而增加黏著片良好地 感壓黏著…點著物熱脫離時;在:吏 的和密度）控制可熱膨脹層之埶膨 X以良 優先且均句地於厚度方向中膨脹H及=熱膨脹層 :::者至被黏者物時’似橡膠有機彈 使”之表面順從於被黏著物之表稭由 面積：此：’在加熱可熱膨脹層以使其發泡及〆：：：， 而使被黏著物自可熱剝離感壓黏著片脫離』/、 彈性層可藉由降低在可熱剝離感壓㈣之面=有機 =泡及/或膨服之限制，以導致可熱膨服層之 ，交化，而促進編織結構的形成。 。冓 如先前所說明，似橡膠有機彈性層係視需要 δ又置且並不-定需設置的層。設置似橡勝有機彈性居，以 =黏著物在加工時之固定性質及於加熱後之脫：性 貝季父佳。 將似橡膠有機彈性層以使其疊置於基礎材料側中之可 熱膨脹層之表面上的狀態設置較佳。附帶—提，可將似橡 膠有機彈性層設置為除在基礎材料與可熱膨脹層之間之 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95·〇4/94143553 24 1337579 中間層之外的層。可將似橡膠有機彈性層持置於基礎材料 之兩表面的一表面上。 似橡膠有機彈性層係，例如，由天然橡夥、合成橡膠或 具有橡膠彈性的合成樹脂所形成較佳，其之基於ASTM D 2240的D型蕭耳（Shore) D型硬度係不多於50，及尤 =係不夕於40。前述合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹 月曰的例子包括合成橡膠（例如，腈基橡膠、二烯基橡膠、 及丙稀酸系橡勝）；熱塑性彈性體（例如，聚稀煙基彈性體 及聚醋基彈性體）；及合成樹脂（例如，乙稀-乙酸乙烯酿 共=物、聚胺基曱酸雖、聚丁二稀、及軟質聚氣乙稀）。 附帶-提，即使係在硬質聚合物諸如聚氣乙稀中，亦可仰 賴與摻混劑諸如增塑劑及軟化劑之組合而顯現橡膠彈 性。亦可將此-組成物使用作為前述似橡膠有機彈性層之 $成材料。此外，亦可將感壓黏著劑物質諸如前述構成可 =膨脹感_著層之感壓黏著劑（例如’橡谬基感愿黏著 >別及丙烯酸系感愿黏著劑）使用作為似橡膠有機彈性層之 組成材料。 曰 似橡膠有機彈性層可例如，利用諸 成：將包含似橡膝有機彈性層形成材_ =形^^形 然橡膠、合成橡膠或具有橡膠彈性入 剛“天 體塗布於基礎材料上之系統（塗布方 / ^ ^之塗布液 有機彈性層形成材料製成之薄膜或具有一 \由刖述似橡膠 個可熱膨脹感壓黏著層上之由前述似橡膠：：：-或多 成材料製成之層之層合薄膜黏著至其:#彈性層形 土楚材料的系統（乾式 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94丨43553 25 QJ.、· 包含前述似橡膠有楚材 塑的系統（共擠塑方法）。成材料之樹脂組成物共擠 附帶一提’似橡膠有機 橡膠包含天㈣朦、合成 劑物質升4 P 之合成樹脂作為主成分的感壓黏著 =成久似橡膠有機彈性層可由主要由此-成 行，例i ’“包㈣等等形成。發泡可利用通常的方法進 ° ’利關顧拌之方法，利用反應 ^之=發泡劑之方法，移除可溶解物質之方法，利用喷 f方法，形成組合發泡體之方法，及燒結方法。 間層（諸如似橡膠有機彈性層）之厚度係，例如，約5 =微米’及以約2〇至」5〇微米較佳。附帶一提，舉 J來。兒在中間層係似橡膠有機彈性層之情況中，當似橡 勝有機彈性層之厚度太薄時，於熱發泡之後無法形成三維 結構變化，且脫離性質可能會劣化。中間層諸如似橡膠有 機彈性層可為單層或可由二或多個層所構成。 此外，在作為中間層之可熱膨脹層等等諸如似橡膠有機 彈性層中使用輻射可固化物質時，使用不會阻礙輻射透射 的材料較佳。 (隔離物） 在圖1中’雖然使用隔離物（脫離襯墊）作為充作可熱膨 脹層之可熱膨脹感壓黏著層的保護材料，但並不一定需要 設置隔離物。附帶一提’在設置除可熱膨脹感壓黏著層外 之感壓黏著層的情況中，亦可將隔離物（脫離襯墊）使用作 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94143553 26 1337579 為該感壓黏著層的保護材料。 附f提在利用受所屬隔離物保護之感壓黏著層時 (即在將破黏著物黏著至受隔離物保護之感壓黏著層 時）’將隔離物脫離。 姊，於此一隔離物’可使用通常的釋離紙或其類似物。具 體言之，舉例來說，可使用具有由經利用脫離劑（例如〔、 聚石夕氧基:長鏈燒基及氣基材料、及硫化翻）進行表面處 理之塑膠缚膜或紙張所製成之脫離層的基礎材料；由氣基 ::合例如，聚四氟乙烯、聚氣三氣乙烯、聚氟乙烯： ^乙稀、四氟乙稀/六氟丙稀共聚物、及氯氣乙焊 -氟亞乙稀共聚物）製成之低度黏著基礎 性聚合_如婦煙基樹脂（例如，聚乙稀及聚丙婦）製 低度黏著基礎材料；等等 册 叶寻一棱，亦可使用隔離物作 u 7可熱恥脹層諸如可熱膨脹的感壓黏著層之基 礎材科。 此：帶’隔離物可利用已知及/或常用的方法形成。 隔離物之厚度等等並無特殊 之限制。 ' (其他層） 敎只要可熱剝離感壓黏著片具有含發泡劑之可 …、知脹層，例如，並可為 — 具有基 礎材^感㈣著片(無基 係具有基礎材料之可熱剝離感㈣著感 3】2ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94丨43553 27 ==脹。層形成於基礎材料之至少一表面上。其實例包 能 王將可熱膨脹層形成於基礎材料之一表面上之形

•'的可熱剝離成界为^U 站者片（2)呈將可熱膨脹層形成於基 '•之兩表面上之形態的可熱剝離感壓黏著片， 2可熱膨脹層形成於基礎材料之—表面上及將不可 、之感壓黏著層(不具有熱膨脹性質之感壓黏著層)形 於基礎材料之另一表面上之形態的可熱剝離感壓黏 片。 π 附τ -《’在可熱膨脹層不為可熱膨脹的感壓黏著層的 二況中，在可熱剝離感壓黏著片卜應將不可熱膨脹之感 二黏者層形成於可熱膨脹層上。在此情況，在可熱剝離感 壓=著片中’可將在可熱膨脹層上之不可熱膨脹之感壓黏 者層的表面利用作為感_著表面。此外，在可熱膨服声 為可熱膨脹的感難著層的情況中，由於可將此可熱心 感壓黏著層之表面㈣作為感壓黏著表面，因而不可將不 可熱膨脹之感壓黏著層形成於料可熱膨脹層的可執膨 脹感壓黏著層上。 此一不可熱膨脹之感壓黏著層（例如，待形成於可熱膨 脹層上之不可熱膨脹之感壓黏著層及待形成於基礎材料 =與可熱膨脹層相對側之表面上之不可熱膨脹之感塵黏 者層）可由經列舉作為使用於前述可熱膨脹之感壓黏著層 中之感壓黏著劑的感壓黏著劑（例如，橡膠基感壓黏著劑 及丙烯酸系感壓黏著劑）形成。此一感壓黏著劑可單獨使 用或以其兩種或兩種以上之組合使用。用於形成不可熱膨 3] 2ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94143553 28 1337579 服之感歷黏著層的感壓點著劑 加劑諸如增塑劑、壌料、 ^ ° /或常用的添 劑摻混。 、丨、面'舌性劑、抗老化劑、及增黏 不可熱顏之感壓料層的 視預計用途而適當地選 …、锊殊之限制，但可 度可為，例如，不夕於qn ϋ…恥脹之感壓黏著層的厚 ^ 夕灰300微米（例如，1至300 «平， 及以5至100微米較佳） 至300 1卡 脹之感壓黏著層的方、去_^丨k，關於形成不可熱膨 黏著層中的相同方法二Π 前述可熱膨服之感壓 及塗布於隔』Γ 塗布於基礎材料上之方法， 基礎材料上之方法=^壓提黏著層’然後再將其轉移於 層可為單層或可由多層所：成。’不可熱膨脹之感壓黏著 雖然本發明之可敎制雜片厭办〇 u 表面皆為黏著表面= 2具有其中其之兩 且有1中僅右#泛[黏者雙面塗布片材的形態’但其 佳。因此，了—表面為#著表面之點著片的形態較 脹層(二=綱片可適當地為其中之可熱膨 …、知脹之感壓黏著層）係形成於基礎材料 表面上之形態的可熱剝離感壓黏著片。 步熱剝離感壓黏著片可以將其以捲筒形狀纏繞的 以層合片㈣形態形成。換言之，可熱剝 芯l者片可具有似片材或似帶材的形， 纏繞之狀態或形態之可熱剝離感厂二著片 〜#之感屋點著表面受隔離物保護之狀態尹以捲 同 _的㈣或形態’可具有在其之感㈣占著表面受 3似嘲月_書(補件)⑽侧彻 29 1337579 •形成於基礎材料之另一表面上之脫離處理層（背面處理層） .保護之狀態中以捲筒形狀纏繞的狀態或形態。 w (熱脫離方法） ~ ^根據本發明之熱脫離被黏著物之方法，於將黏著至前述 可熱剝離感壓黏著片（即具有含發泡劑之可熱膨脹層之可 熱剝離感壓黏著片）之多個被黏著物中之一部分之被黏著 物的黏著部位預先在可熱剝離感壓黏著片之可熱膨脹層 籲不會膨脹的溫度下加熱後，將前述可熱剝離感壓黏著片中 之被黏著物的黏著部位在可熱膨脹層會膨脹的溫度下加 熱，因而使被黏著物選擇性地脫離。換言之，本發明之熱 脫離被黏著物之方法應至少具有將多個被黏著物中之待 脫離之被黏著物之黏著部位預先在可熱剝離感壓黏著片 之可熱％脹層不會膨脹之溫度下加熱的步驟（有時稱為 「預加熱步驟」），及將前述待脫離之被黏著物之黏著部 位在了熱％脹層會膨脹的溫度下加熱，因而使被黏著物選 籲擇性地脫離的步驟（有時稱為「部分熱脫離步驟」）。 以此方式，根據本發明之熱脫離被黏著物之方法，為使 被黏著物脫離，在將待脫離之被黏著物之黏著部位在可熱 月取脹層會膨脹的溫度下加熱之前，預先將多個被黏著物中 之待脫離之被黏著物之黏著部位在可熱剝離感壓黏著片 之可熱知脹層不會膨脹的溫度下加熱。因此，於在此可熱 膨脹層不會膨脹之溫度下的熱處理後，在將待脫離之被黏 著物之黏著部位在可熱膨脹層會膨脹的溫度下加熱，因而 使被黏著物脫離時，可快速地將待脫離之被黏著物之黏著 30 312XP/發明說明書(補件)/95·〇4/94143553 1337579 部位加熱至可熱膨脹層開始熱膨脹的溫度。此外， 地化紐使可熱膨脹層中之發泡劑膨脹及/或發泡所需白/ 間可因此:在部分加熱可熱剝離感壓黏著片以達成脫離 ^ 了更決速地進行脫離處理。 、在^述的預加熱步驟中，將多個被黏著物中之待脫離之 j粘著物的黏著部位預先在可熱剝離感壓黏著片之可熱 ,脹層不會膨脹的溫度下加熱。在此情況，待預先加熱之 至>、了為待脫離之被黏著物的黏著部位。再者，進行 預^加熱之溫度（有時稱為「預加熱步驟」）可為可熱剝離 感壓黏著片之可熱膨脹層不會膨脹的溫度，且其並無特殊 之限制，只要其低於可熱剝離感壓黏著片的脫離起始溫度 即可。換言之，「可熱膨脹層不會膨脹的溫度」可為低於 曰「可熱剥離感壓黏著片之脫離起始溫度」的溫度。附帶一 提，由脫離處理之快速性的觀點來看，預加熱溫度不過度 低於可熱剝離感壓黏著片的脫離起始溫度較佳。具體言 之預加熱溫度可適當地選自在較可熱剝離感壓黏著片之 脫離起始溫度低3(TC或更高溫度但低於可熱剝離感壓黏 著片之脫離起始溫度的溫度範圍内[換言之，當將「可熱 表J離感壓黏著片之脫離起始溫度」指示為「T。」時，為（T^go C )或更南但低於τ。之溫度]，以（τ〇-20 °C )或更高但低於 丁〇之溫度較佳，及（T〇-15°C )或更高但低於T()之溫度特佳。 附帶一提，當前述之預加熱溫度係超過（T(j_5〇c )但低於丁。 之溫度時，可熱剝離感壓黏著片之可熱膨脹層可能會輕微 地膨脹及/或發泡。因此，預加熱溫度係不高於（Te_5〇c ) 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94143553 31 1337579 之溫度較佳，及不高於（T〇-8〇C )之溫度更佳。因此，希望 預加熱溫度係，例如’（丁。_2〇。〇)或更高但不高於（nt：) 之溫度[(T〇-15°C )或更高但不高於（TgH )之溫度較佳]。 在本發明’在可熱膨脹層係可熱膨脹之感壓黏著層的情 況中’舉例來說’可熱剝離感壓黏著片之脫離起始溫度可 為可使含發泡劑（例如，可熱膨脹微珠）之可熱膨脹之感壓 黏著層之黏著強度因熱處理而降至加熱前之黏著強度之 不多於10%的最小熱處理溫度。因此，藉由測量可使含發 泡劑（例如，可熱膨脹微珠）之可熱膨脹之感壓黏著層之黏 著強度降至加熱前之黏著強度之不多於i 〇%的最小熱處理 溫度，可測定前述之脫離起始溫度。具體言之，利用手動 輥子將寬度20毫米及厚度23微米之聚對苯二曱酸乙二酯 薄膜（商品名：LUMIRR〇RS10#25, Toray Industries，Inc 製造；有時稱為「PET薄膜」）黏著於含有發泡劑（例如，· 可熱膨脹微珠）之可熱剝離感㈣著片之可熱膨脹之感壓 黏著：的表面上，以致不夾入空氣泡，因而製備得試件。 於黏著PET薄膜後的30分鐘，使此試件之pET薄膜以⑽。 之脫離角脫離’測量此時的黏著強度(測量溫纟：饥， S = _毫米/分鐘’脫離角：18°。)，且將所得的 「起始黏著強度」。此外，將利用前述方 約T古：之4件在其經於各溫度下前處理之金屬板(厚度 :赦：二之不銹鋼板)加重之狀態中利用設置於各溫度 (熱處理溫度）下^雷·勒^ 4 )下之電熱板加熱1分鐘，然後使其於23t 小其後使PET薄心蕭之脫離角脫離；及 312XP/發明說明書(補件)/95·〇4/94丨43553 & 點著強度(測量溫度:m:’應力速率:3。。 A「也刀里，脫離角：180。），並將所得的黏著強卢沪干 為「熱處理後之i /有强度才日不 度成為起ϋ著1Γ 著測定熱處理後之黏著強 最，丨、勒击。 不多於10%的最小熱處理溫度。此 溫度r &理溫度即係可熱膨服之感壓黏著層的脫離起始 著在可熱膨㈣不為可熱膨服之感壓黏 以盥二、月/中，可熱剝離感壓黏著片之脫離起始溫度亦可 二：=可熱膨脹層為可熱膨脹之感壓黏著層之情況相 丨j的方式測定。 在七述之。^为熱脫離步驟中，將待脫離之被黏著 :黏著部位在可熱膨脹層會膨脹的溫度下加熱，因而使 者物選擇性地脫離。在此情況，應使待進㈣處理之 被黏著物的黏著部位在前述的預加熱步驟中加熱。藉由此 對於可熱剝離感壓黏著片的熱處理，經熱處理之部位選擇 2地接受熱，可熱膨脹層中之發泡劑(例如，可熱膨脹微 珠）膨+脹（經膨脹部分），且黏著強度降低或消失，藉此可 使黏著至此經部分熱處理部位之被黏著物脫離。在此情 況，由於待脫離之被黏著物的黏著部位經預加熱步驟加 ，，因而在部分熱脫離步驟中，經熱處理之被黏著物之黏 著部位的溫度快速增加至指定的溫度’藉此可熱膨脹層中 之發泡劑快速地開始膨μ。另一方自，遠離前述經孰處理 部位的部位不會接受到由於前述熱處理所產生的熱，且不 會產生基於發泡劑之膨脹所致之黏著強度的降低（未膨脹 3 ] 2ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94143553 33 1337579 部分）。因此，黏著至可熱剝離感壓黏著片之相關部位的 被黏著物保持黏著至可熱剝離感壓黏著片的狀態。 因此’根據本發明之熱脫離方法’可藉由簡單的操作而 僅使黏著至可熱剝離感壓黏著片之多個被黏著物中之期 望的被黏著物選擇性且快速地（於短時間内）脫離。 在部分熱脫離步驟中’在加熱可熱剝離感壓黏著片中之 待脫離之被黏著物之黏著部位時的熱處理溫度（有時稱為 脫離加熱溫度」）應係可熱剝離感壓黏著片之脫離起始 溫度或更高溫度的溫度。此外，一般而言，當前述之脫離 加熱溫度係較可熱剝離感壓黏著片之脫離起始溫度高至 少2 5 C之溫度時’在前述脫離起始溫度下變得可膨脹的 發泡劑（例如’可熱膨脹微珠）易變形。因此，為使前述之 發泡劑有效地熱膨脹而不會導致變形，儘管脫離加熱溫度 係視發泡劑之類型等等而改變，但一般而言，此溫度應係 車父可熱剝離感壓黏著片之脫離起始溫度高不超過25之 溫度。附帶一提，脫離加熱溫度可較可熱剝離感壓黏著片 之脫離起始溫度高超過2 5 〇C。在此情況，應控制熱處理 時間’以使發泡劑不會變形。因此’在將可熱剝離感壓黏 著片之脫離起始溫度指示為T。的情況中’在加熱及脫離黏 著至可熱膨脹層諸如可熱膨脹之感壓黏著層之被黏著物 之黏著部位時的脫離加熱溫度可選自T()或以上但低於 (T〇 + 25°C)之範圍内。附帶一提，為更快速地達成脫離， 部分熱脫離步驟中之脫離加熱溫度可選自^+巧^至 (丁° + 100°(：)之溫度範圍内，以（丁() + 30。(：）至（1'。+ 80。(：）較 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94143553 34 1337579 佳，及a〇 + 35°C)至（TD + 7〇t)更佳。 附帶一提，熱處理時間可視可熱剝離感壓黏著片之類 型、發泡劑之類&、被㈣物之性質1處理;显度、加熱 系統等等適當地設定。 用於部分加熱黏著至可熱剝離感壓黏著片之被黏著物 之黏著部位的加熱方式並無特殊之限制，只要其係可加熱 期望被黏著物之黏著部位的加熱方式即可。缺而，可適合 地利用不僅可部分加熱可熱剝離感麗黏著片，並且可對^ 於待脫離之被黏著物之形狀達成加熱的加熱方式。因此， 在預加熱步驟中，可預先在可熱剝離感壓 脹層不會因前述加熱方式而膨服之溫度下有效率地部;/ 述可熱剝離感壓黏著片中之待脫離之被黏著物的 …Η立。另-方面，在部分熱脫離 脹層可因前述加熱方式而膨脹之严 熱前述可熱剝離感壓黏著片中之待^ :刀加 英邮^ m A者片中之待脫離之被黏著物的黏 者雜’因而使前述之被黏著物選擇性地脫離。 抓者^ 刀力口熱黏著至熱脫離型感壓黏著劑之被黏著 黏時’可自可熱剝離感壓黏著片之被黏著物之 「非邱著:皮』則(其中未黏著被黏著物之側；有時稱為 可自可熱剝離感壓黏著片之黏著 之側：二二 被黏著物側(其中未黏著 者被㈣ 熱，或可自可熱剝離咸 1的任一側進行加 黏著被黏著物側之兩:丨：片黏者被點著物之側及非 312χρ/__ 書(補件)奶挪94143553 兩側進行加熱。附帶一提，在自可熱剝 35 離感壓點英y + μ _ 之兩側進“ Γ 黏著物之側及非黏著被黏著物側 著被黏著二:二二:進可著:及非點 物之側或非邱荽、“ 或可先自黏著被黏著 另一側進行Lr物側之任一側進行加熱，接著再自 之=下ί預加熱步驟中’可預先在可熱膨脹層不會膨脹 苴：“ r可熱剝離感壓黏著片之黏著被黏著物之側及 ，脫離之被1著，被黏著物側)之至少-侧加熱待 中，於 \ /的黏者部位。此外，在部分熱脫離步驟 不會膨脹之將二.m被黏著物之黏著部位在可熱膨脹層 产下白^ 後，可在可熱膨脹層會膨脹之溫 對側（尤感昼點著片之黏著被黏著物之側及其相 埶41雜/ 被黏著物側）之至少一側加熱前述可 熱=感壓黏著片中之待脫離之被點著物的黏著部位。 發，’儘管黏著至可熱剥離感㈣著片之多個被黏 片而：：藉由將多個被黏著物黏著至可熱剝離感壓黏著 離多個被黏著物’但其係經由使黏著至可熱剝 件二：之被黏著物進行切割加工成多個經切割物 二 得的多個被黏著物較佳。因此，本發明之熱脫離 被邦二执下列步驟車父佳：使黏著至可熱剝離感壓點著片之 皮^物進行切割加工成多個經切割物件之步驟（切割加 ㈣件中之待脫離之經切割物件的 =耗預先在可熱剝離感壓黏著片之可熱膨脹層不會 h之溫度下加熱的步驟（預力口熱步驟）；及使待脫離之經 3]2xmmmmmm/95^〇4/94]43S53 36 著部位在可熱膨脹層會膨脹之'溫度下加 步':使經切割物件選擇性地脫離的步驟(部分熱脫離 附▼一提，在切割加工牛碑由 黏著片t # ^ Μ中，使黏著至可熱剝離感壓 法：進行切割加工成多個經切割物件之方 =無特殊之限制’只要其係切割加工 件之方 如下所述之二 擇。舉例來說，在被黏著物係 作為切割加工。 ^地使用方粒切製加工 附帶-提’在本發明，在預 剝離感壓黏著片之多個被㈣Μ八中將黏者至可熱 被點菩& — 4者物中之待脫離之一部分之 著至可以f卩位加熱；及在部分熱脫離步驟中，將點 者=熱剝離感壓黏著片之多個被黏著物中之待脫離之 ::;=著物的黏著部位加熱。因此，可與在預加熱 :::之熱處理(有時稱為「預加熱處理」)並行地進行在 U離步驟中之熱處理（有時稱為「脫離及加熱處 =」）。具體吕之’關於經預加熱處理之被黏著物的黏著 。位’可於進行脫離及加熱處理之期間進行關於未經 預加熱處理之被㈣物之黏著部位的預加熱處理。換言 之’可與預加熱步驟並行地進行部分熱脫離步驟。換言 之’可以-整體步驟進行預加熱步驟及部分熱脫離步驟。 者在本u月’在預加熱步驟及部分熱脫離步驟中， 在黏著至可熱剝離感壓黏著片之多個被黏著物（例如，智 進行切割加工之多個經切割物件）之間，加熱一部分之被 312XP/發明說明書(補件)/95-〇侧】43553 37 1337579 黏著物（經切割物件）的黏著側。因此，可與熱處理（預加 熱處理及/或脫離及加熱處理）並行地進行用於使未經進 行切割加工之被黏著物成為多個經切割物件的切割加工 處理。換言之，可與切割加工步驟並行地進行預加熱步驟 或部分熱脫離步驟。換言之，可以一整體步驟進行前述之 切割加工步驟、前述之預加熱步驟、及前述之部分熱脫離 步驟。 當然，於部分脫離及加熱被黏著物諸如經切割物件後， 亦可與諸如部分熱脫離步驟之步驟作為一整體步驟地進 行自可熱剝離感壓黏著片分離被黏著物諸如經切割物件 及將其回收之步驟（分離及回收步驟）。 因此，可與預加熱步驟及部分熱脫離步驟並行地進行切 割加工步驟及分離及回收步驟。具體言之，切割加工步驟 及預加熱步驟可以一整體步驟進行；預加熱步驟及部分熱 脫離步驟可以一整體步驟進行；部分熱脫離步驟及分離及 回收步驟可以一整體步驟進行；切割加工步驟、預加熱步 驟、及部分熱脫離步驟可以一整體步驟進行；預加熱步 驟、部分熱脫離步驟、及分離及回收步驟可以一整體步驟 進行；及切割加工步驟、預加熱步驟、部分熱脫離步驟、 及分離及回收步驟可以一整體步驟進行。以此方式，藉由 與部分熱脫離步驟並行地進行切割加工步驟、預加熱步 驟、及分離及回收步驟，可極有效率地進行此等步驟。此 外，可大大地增進生產力。 附帶一提，對於一被黏著物，關於前述之步驟有一適當 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94143553 38 ^y/579 之順序。換言之，靡洙 為部分熱脫離步驟;步驟及預加熱步驟作 作為部分熱脫離步驟的=，應達灯分離及回收步驟 :依：違：切割加工步驟、預加熱步驟、部分 知、及分離及回收步驟。 ^ 加：：理可經由重複程序使可熱剝離感塵黏著片進行切割 、預加熱處理、脫離及加熱處理、及分離及回收 '，以致對於一被黏著物’先進行利用切割加工步驟之 铁：力佳一處理’然後進行利用預加熱步驟之預加熱處理， ;、w —行利用。p分熱脫離步驟之脫離及加熱處理，及接著 再進行利用刀離及回收步驟之分離及回收處理；及其後對 其他的被黏著物’進行利用切割加工步驟之切割加工處 理’然後進行利用預加熱步驟之預加熱處理，然後進行利 料分熱脫離步驟之脫離及加熱處理，及接著再進行利用 分離及回收步驟之分離及回收處理。 籲（熱脫離被黏著物之裝置） 本發明之熱脫離被黏著物之裝置係一種藉由部分加熱 可熱剝離感壓黏著片而使黏著至前述可熱剝離感壓黏著 片（即具有包含發泡劑之可熱膨脹層之可熱剝離感壓黏著 片）之多個被黏著物中之一部分被黏著物選擇性地脫離的 熱脫離被黏著物之裝置，其包括用於在可熱剝離感壓黏著 片=可熱膨脹層不會膨脹之溫度下預先加熱待脫離之被 黏著物之黏著部位的第一加熱段（有時稱為「預加熱 段」）；及用於在利用第一加熱段預先加熱之後，在可熱 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94丨43553 39 膨脹層會膨脹田 黏著物之點著：：：熱剝離感壓黏著片中之被 。卩位，因而選擇性地脫離被黏著物的第二加 熱奴(有時稱為「脫離及加熱段」 =於此一熱脫離被黏著物之裝置，舉例來說，可使用如 二夕：不之熱脫離被黏著物之裝置。圖2係部分顯示本發 二脫離被黏著物之裝置之一具體例的示意圖。在圖2 # . ί唬6代表熱脫離被黏著物之裝置中之熱脫離處理 又，付唬7代表第一加熱段（預加熱段）；符號8代表第二 加熱段(―脫.離及加熱段）；符號9代表吸附噴嘴；符號1〇 代表固疋％，符號11代表可熱剝離感壓黏著片；符號12 絲:熱膨脹的感壓黏著層；符號…代表可熱膨服的感 壓黏著層12的未膨脹部分；符號⑽代表可熱膨服的感 壓黏著層12的經膨脹部分;符號13代表基礎材料；符號 14代表被黏著物；及符號丨4a代表經脫離的被黏著物。 在圖2中，關於熱脫離被黏著物之裝置，顯示熱脫離被 黏著物之裝置中的熱脫離處理段6，及利用固定環1〇固 疋住經黏著多數個被黏著物〗4的可熱剝離感壓黏著片 11。此可熱剝離感壓黏著片丨丨具有將可熱膨脹的感壓黏 著層12形成於基礎材料丨3上之構造。此外，在預加熱段 7中，將其之表面部分設定於可熱剝離感壓黏著片丨丨中 之可熱％脹的感壓黏著層12不會熱膨脹的溫度（低於可 熱膨脹的感壓黏著層12之脫離起始溫度的溫度）下，同時 在脫離及加熱段8中，將其之表面部分設定於可熱剝離感 壓黏著片11中之可熱膨脹的感壓黏著層丨2會熱膨脹的溫 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94143553 40 1337579 度（可熱如服的感壓黏者層12之脫離起始溫度或更高的 溫度）下。因此，當預加熱段7之表面部分與可熱剝離感 壓黏著片11 (基礎材料1 3之背面）接觸時，其經部分加熱 至可熱剝離感壓黏著片11不會熱膨脹的程度。 … 另一方面，當脫離及加熱段8之表面與經前述預加熱段 γ基礎材料1 3之背面）加熱之一部分之可熱剝離感壓黏 者片11接觸時，其經快速部分加熱至可熱剝離感壓黏著 •片11纟熱知脹之度，於此經部分加熱部分中之可熱膨 脹層（圖2中之可熱膨脹的感壓黏著層）中之發泡劑膨脹 及/或發泡，藉此可熱膨脹層部分膨脹，且對應於相關經 膨脹部分的感壓黏著表面不均勻地變形，而導致相關感壓 黏著表面與被黏著物14之間的黏著面積減小；結果，前 述經不均勻變形之感壓黏著表面與被黏著物14之間的黏 著強度減小。接著利用吸附喷嘴9吸附被點著物Η以使 其自可熱剝離感塵黏著片u分離及脫離，作為黏著於相 I關感屋點著表面上之被黏著物14之一部分被黏著物… 自可熱剝離感壓黏著片II脫離。 赴，Γ,提’使用固定環1 0作為用於固定可熱剝離感壓 π Γ且古】的固疋段。此外’各預加熱段7及脫離及加熱 可對應於待脫離之被黏著物之形狀達成加熱的 、加熱& 7或脫離及加熱段8之吸附喑喈〇订如铬 頭所示於水平方向及垂直方向中移動。、…一 此外，在}gj 9 λ 熱膨脹的❹^二熱剝離感讀片帶〗1具有將可 站者層丨2形成於基礎材料“上之構造。關 3讀發明說明書(補件)/95._4]43553 41 133/D/9 膨歷居旬離感恩黏者片，可使用任何具有含發泡劑之可熱 :層的熱脫離型_著帶。舉例來說，亦可使用如圖 1所不之可熱剝離感壓黏著片i。 以此方式，本發明之熱脫離被黏著物之裝置係一種 =分加熱可熱剝離感壓黏著月而使黏著至具有包含發二 :之：熱膨脹層之可熱剝離感壓黏著片之多個被黏著物 的一部分被黏著物選擇性地脫離的裝置，且其至少包括 =於在可熱剝離感壓點著片 <可熱膨脹層不會膨服之溫 二下預先力口&待脫離之被黏著物之黏著部位的預加熱段 第加熱'^又），及用於在利用第一加熱段預先加熱之後， 在可熱恥脹層會膨脹之溫度下加熱可熱剝離感壓黏著片 中之被黏著物之黏著部位，因而選擇性地脫離被黏著物的 脫離及加熱段（第二加熱段）。 士對於加熱段，例如，此種預加熱段及脫離及加熱段（有 犄將「預加熱段」及「脫離及加熱段」統稱為「加熱段」）， j利用可徹底加熱可熱剝離感壓黏著片的加熱系統。具體 :之，可使用已知之加熱系統，諸如利用電加熱器之加熱 系統、介電加熱系統、磁性加熱系統、及利用電磁波諸如 紅外線（例如，近紅外線、中紅外線、及遠紅外線）之加熱 系統。附帶一提，利用加熱段加熱可熱剝離感壓黏著片可 利用任何的直接及間接方法加熱。 再者，加熱段（預加熱段及脫離及加熱段）之表面部分的 材料可視加熱系統而適當地選擇。舉例來說，在將利用電 加熱為之加熱系統利用作為加熱系統的情況中，加熱段的 31發明說明書(補件)/95-04/94143553 42 1337579 -表面部分係由具高導熱性之材料所構成較佳。舉例來說， • ’、可由金屬材料及熱絕緣材料（例如，石棉）的組合所構 •成。此外，為增進加熱段與被黏著物之間的黏著，可結合 =性材料諸如橡膠。具體言之’當加熱段之表面部分係： 弹性材料（導熱性彈性材料）諸如橡膠、金屬材料及熱絕緣 材料之組合所構成時，可使可熱剝離感壓黏著片之可熱膨 脹層更快速地膨脹，因而更快速地分離被黏著物。 加熱段（預加熱段及脫離及加熱段）之形狀及大小可視 待脫離之被黏著物的形狀及大小適當地設計。經由使用對 應於待脫離之被黏著物之形狀的加熱段，僅可有效率地加 熱j望的部位。舉例來說，當經由使用對應於待脫離之被 黏著物之形狀之預加熱段加熱黏著被黏著物的部位時，在 可熱剝離感壓黏著片中，經加熱部分被加熱至指定的溫 度。其後當經由使用對應於待脫離之被黏著物之形狀^脫 離及加熱段加熱前述之經加熱部分時，可熱剝離感壓黏著 §片自加熱前之狀態（未膨脹部分）膨脹至加熱後之狀能（經 膨服狀態Ο, ϋ此僅彳多個被黏著物中之一部分的被黏著 物喪失黏著強度，因而使待脫離之被黏著物選擇性地脫 離。因此，可利用，例如，吸附噴嘴拾取經脫離的被黏著 物。 附帶一提，加熱段（預加熱段及脫離及加熱段）之加熱時 間可視如先前所說明之可熱剝離感壓黏著片之類型、發泡 劑之類型、被黏著物之性質、加熱系統等等適當地設定， 而無法清楚地定義。然而，當加熱時間太長時，甚至係不 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-〇4/94】43553 43 1337579 ^被加熱㈣分村能會目 者片及被黏Ϊ物的熱傳導而被加敛 至H感昼黏 的部分亦可能會脫離。因此，應小心注意。係不希望脫離 可將加熱段（預加熱段及脫離及加埶段） 離感壓黏著片之黏著被黏著物之側及其對非= 黏著物側)的至少一側中。因此，可藉由自;:(= 黏著片之黏著被黏著物之側及非點著被物離感昼 側的預加熱處理或脫離及加熱， 則之任一 可熱剝離感翻著片之點著被丁加熱’且可藉由自 站者被黏者物之側及非黏著被黏 者物側之兩側的預加熱處理或脫離 - ^。附帶一提’在藉由自可熱制離感壓點著方片去之進:被黏 者物之側及非黏著被黏著物侧之兩側之預加熱處理或脫 離,加熱處理進行加熱的情況中，可自黏著被黏著物之側 及非黏者被黏著物側之兩㈣時或個別地 感壓黏著片之期望部位。 預加熱段及脫離及加熱段可設置於可熱剝離感壓 M k心《著物之側及其相對側（非 ⑷的同側或異側中。預加熱段或脫離及加熱段二= 目並無特殊之限制。此外，預加熱段之數目與脫離及加熱 段之數目可彼此相等或不同。舉例來說，預加熱段之數目 可為2，而脫離及加熱段之數目可為1。 附帶-提’在設置多數個預加熱段及脫離及加熱段之各 者的情況中，舉例來說’可將兩個或兩個以上的預加熱段 設置於可熱剝離感㈣著片之黏著被黏著物之側及其相 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94丨43553 44 1337579 對側（非黏著被黏著物側）的同側中，或可將其適當地分判 及設置於黏著被黏著物之側及非黏著被黏著物側中。此。 外’如同前述預加熱段之情況，關於兩個或兩個以上的脫 離及加熱段，所有段可皆設置於可熱剝離感壓黏著片之黏 者被黏著物之側及其相對側（非黏著被黏著物側）的同側 中’或*可將各段適當地分割及設置於黏著被黏著物之側及 非黏著被黏著物側中。 位 此一加熱段（預加熱段及脫離及加熱段）可於水平方向 或垂直方向中移動較佳。當加熱段可於三度空間移動 匕，可有效率地選擇性加熱可熱剝離感壓黏著片的期望部 ，再者，在前述熱脫離被黏著物之裝置中，提供一用於固 定可熱剝離感壓黏著片之固定段。此固 丄 ^固以·!應利用可徹底達成㈣，而不會在加;離 子黏者物時導致被黏著物與可熱剝離感壓黏著片之間之 籲2移或其類似現象的固定线。具體言之，固定段中之固 疋系統可視被黏著物之類型等等適當地選擇，及里實例包 括已知之固定系統，諸如利用環框（固 /定 利，之固定系統、及利用真空沈積的固定系統f:帶 扣，如同加#段’固定段亦可於水平方向及/或垂 向中移動。 八此外，在前述之熱脫離被黏著物之裝置中，為可藉由部 弁^ Γ可，剝離感壓黏著片而使期望的被黏著物脫離，為 以點著強度然後再自可熱剝離感壓黏著片分離及回 3】2ΧΡ/發明說明書(補件)/95-_43553 „ 1337579 收黏著至相關可熱剝離感壓黏著片之被黏著物，提供一吸 .附噴嘴作為被黏著物之分離及回收段。此一被黏著物之分 ’離及回收段諸如吸附喷嘴可任意地設置。被黏著物之分離 -及回收段並無特殊之限制，只要其可自可熱剝離感壓黏著 片分離及回收被黏著物即可。然而’利用吸力分離及回收 被黏著物之系統的吸取段適用，且尤其係可適當地使用吸 附噴嘴。吸附噴嘴並無特殊之限制，而可適當地選擇及使 •用已知的吸附喷嘴。當然，吸附喷嘴可藉由利用吸力將被 黏著物吸附於喷嘴之尖端而自可熱剝離感壓黏著片分離 及回收被黏著物。如同加熱段，被黏著物之分離及回收段 可於水平方向及/或垂直方向中（尤其係於三度空 ’移動較佳。 , 在本發明之熱脫離被黏著物之裝置中，可設置一用於將 黏著至可熱剝離感壓黏著片之被黏著物切割成多個經切 割物件的切割加工段。換言之，熱脫離被黏著物之裝置可 鲁包括一用於使黏著至具有含發泡劑之可熱膨脹層之可熱 剝離感壓黏著片的被黏著物進行切割加工成多個經切割 物件的切割加工段；一用於在可熱剝離感壓黏著片之可熱 膨脹層不會膨脹之溫度下預先加熱待脫離之被黏著物之… 黏著部位的預加熱段（第一加熱段）；及一用於在利用第一 加熱段預先加熱之後，在可熱膨脹層會膨脹之溫度下加熱 可熱剝離感壓黏著片中之被黏著物之黏著部位，因而選擇 性地脫離被黏著物的脫離及加熱段（第二加熱段）。 此一切割加工段可任意地設置。切割加工段並無特殊之 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94143553 46 1337579 限制，只要其可將黏著至可熱剝離感壓黏著片之被黏著物 切割成多個經切割物件即可，且其可視被黏著物之類型及 l切割物件之尺寸適當地選擇。在被黏著物係如下所述之 矽晶圓的情況中，適當地使用用於進行方粒切製加工的方 粒切製加工段作為切割加工段。 凡根據^發明之熱脫離被黏著物之裝置，於利用切割加工 段使黏著至可熱剝離感麼黏著片之被黏著物進行切割加 地里後可利用對於經接受此切割加工處理 =牛：之期望部分之經切割物件之黏著部位，先進二: ^ 之預加熱處理’然後進行利用脫離及加埶段之 = 及視需要進一步進行利用被黏著物之： 著片進-又：分離及回收處理的程序使可熱剝離感壓黏 及刀割加工處理、預加熱處理、脫離及加熱處理、 及視而要進行分離及回收處理； 重複相同的操作。 ”㈣其他的被黏著物 特疋§之，在本發明，在使經切割物 黏著片脫離時，分別利用前述 ‘、+、㈣感堡 l:i=編著“指定的溫度下部分加 _行部段部分進行切割加工，可並 I刀切割加工處理、部分 離及加熱處理。具體言之，首先、及部分脫 至可熱剝離感壓黏著片被 "Π工段將黏者 切割成多個經切割物件，其後的被黏者物 期望的被黏著物切割成多個經切割物。J力口工段將下一個

Dj物件。在此情況，與此 3】薦發明說明書(_/95侧4143553 ^ 1337579 .，割加工並行地使先前經切割之多個經切割物件中之一 、P刀、’工士刀割物件的黏著部位進行利用預加熱段的預加熱 .^里°其後與利用㈣加工段將其他期望的被黏著物切割 :多個經切割物件之切割加工處理及利用預加熱段加執 切經切割之多個經切割物件中之—部分經切割物件之 黏著部位的預加熱處理並行地使先前經進行預加熱處理 之經切割物件選擇性地脫離。 φ 口此，可利用脫離及加熱段進行脫離及加熱處理以進行 部分加熱。因此，利用切割加工段之切割加工處理、利用 預加熱段之經切割物件之預加熱處理、及利用脫離及加熱 段之經進行預加熱處理之經切割物件的脫離及加熱處理 .可極有效率地進行，且可大大地增進生產力。當然，於熱 脫離處理之後，利用被黏著物之分離及回收段進行經切割 物件之分離及回收處理。藉由利用此被黏著物之分離及回 收段（經切割物件之分離及回收段）部分進行經切割物件 _之分離及回收處理，此處理可與加熱處理並行地進行。因 此’舉例來说’可彼此並行地進行切割加工處理、預加熱 處理、脫離及加熱處理、及分離及回收處理。 附帶一提’以此方式’在彼此並行地進行切割加工處 理、預加熱處理、脫離及加熱處理、及分離及回收處理的 情況中，用於進行切割加工之切割加工段、用於在可熱膨 脹層不會膨脹之溫度下進行加熱之預加熱段、用於在可熱 膨脹層會膨脹之溫度下進行加熱之脫離及加熱段、及用於 進行分離及回收之經切割物件之分離及回收段（相當於圖 312XP/發明說明書(補件)/95-〇4/94143553 48 2中之被黏著物之分離及回收段）應各可於水平方向及/ 或垂直方向中（尤其係於三度空間中）移動。 式，根據本發明之熱脫離被黏著物之裝置，可利 用單哀置進行切割加工處理、預加熱處理、脫離及加熱 處理、及視需要進行分離及回收處理。在此情況，在熱脫 離被黏著物之裝置中，可將切割加工段、預加埶段、脫 及加熱段、及視需要之被黏著物之分離及回收段（經切割 :件之分離及回收段)設置於個別的位置或以可移動方式 。又置’或可將其設置於相同位置。附帶一提，在將切割加 工段、預加熱段、脫離及加熱段、及被黏著物之分離及回 收(k切割4勿件之分離及回收段）設置於個別的位置或 以可移動方式設置的情況中，可彼此並行地進行切割加工 處理、預加熱處理、脫離及加熱處理、及分離及回收處理。 另了方面，在將此等段設置於相同位置的情況中，可依 序重複地進行切割加工處理、預加熱處理、脫離及加熱處 理、及分離及回收處理。 (被黏著物） 為鈀行各種加工，被黏著物並無特殊之限制，只要其係 黏著至可㈣離感難著片即可。鄕著物的實例包括電 子系列零件諸如+導體晶圓（例如，石夕晶圓）及半導體晶 片’及使用電子系列零件的電子零件及電路板（例如，包 含石夕晶圓作為基板之電子零件）。 (實施例） ’但不應將本發 本电明將參妝以下實施例詳細說明於下 312XP/發明說明書(補件)/95·〇4/ίΜ 143553 49 丄337579 明解釋為受其所限制。 (實施例1) 〇 在：聚酯基礎材料(厚纟1〇〇微米)及形成於聚酯基材 ;斗。之—表面上之黏著強度在9〇〇c下降低（脫離起始溫度為 )之可熱知脹之感壓黏著層所構成的熱 著帶⑶用固定環固定）令，將直徑6英对之石夕晶; U0微米）黏著於可熱膨脹之感壓黏著層的表面上，而不 引入空氣泡。其後將前述之矽晶圓方粒切製成3平方 的尺寸。 此外，分別製備將具3平方毫米尺寸及2毫米厚度之不 銹鋼（SUS 304)板及導熱性橡膠片（3平方毫米及】毫米厚 度）設置於電加熱器頂部之預加熱段及脫離及加熱段作為 預加熱段及脫離及加熱段。然後利用電加熱器進行加熱， 以使預加熱段中之橡膠片部分（前端部分）之溫度成為·8() C。此外，利用電加熱器進行加熱，以使脫離及加熱段中 _之橡膠片部分（前端部分）之溫度成為15(TC。 接下來，將藉由方粒切製形成之矽晶圓之多個經切割物 件中之待脫離之矽晶圓之期望經切割物件的黏著部位藉 由施壓預加熱段（其中自片材之背面側將其之橡膠片部分 在80°C下加熱）而加熱；然後自片材之背面側施壓脫離及 加熱段（其中將其之橡膠片部分在1 5〇。〇下加埶、，田由 可熱膨脹的感壓黏著層熱膨脹。於可熱膨脹之感壓黏著層 的黏著強度實質上喪失後，藉由利用吸附噴嘴藉吸力吸二 矽晶圓之經切割物件，而使矽晶圓之經切割物件自熱脫離 3】2XP/發明說明書(補件)/95-04/94143553 50 1337579 型：壓黏著帶脫離’因而達成分離及回收。以此方式，當 *矽Ba圓之經切割物件經吸附噴嘴吸附並脫離時，使矽晶圓 ，之一經切割物件脫離所需之時間（脫離平均所需的時間） ' 如表1所示為1. 7秒。 附▼一提，在預加熱段中，連續地進行於取消對待脫離 之矽晶圓之期望的經切割物件所黏著之黏著部位的施壓 後，使預加熱段立即移至下一個待脫離之矽晶圓之期^的 ❿經切割物件’並自片材之背面側施壓’以進行加熱的操 作。此外，在脫離及加熱段中，連續地進行在可熱膨脹之 感壓黏著層之黏著強度實質上地喪失的同時，使脫離及又加 熱段移至經預加熱段加熱之矽晶圓之經切割物件的黏著 部位，並自片材之背面側對其施壓，以進行加熱的操作。 以此方式，預加熱段及脫離及加熱段連續地移動，因而使 矽晶圓之經切割物件連績地脫離。 (實施例2) • 以與實施例1相同之方式使矽晶圓之經切割物件脫 離，除了使用具有脫離起始溫度為12〇t：2可熱膨脹之感 壓黏著層的熱脫離型感壓黏著帶作為熱脫離型感壓黏著〜 帶，及採用使預加熱段中之橡膠月部分（前端部分）之溫度 為105°C及脫離及加熱段中之橡膠片部分（前端部分）之溫 度為170°C的條件。在此情況，當矽晶圓之經切割物件經 吸附喷嘴吸附並脫離時，使矽晶圓之一經切割物件脫離= 需之時間（脫離平均所需的時間）如表！所示為15秒。 (比較例1) 51 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94丨43553 1337579 以與實施例1相同之方式使矽晶圓之經切割 、 離，除了未使用預加熱段。在此情況，當件脫 物件經吸附噴嘴吸附並脫離時，使矽晶圓之__’切割 ，離所需之時間（脫離平均所需的時間）如♦ 1、所μ °】物件 (比較例2) 以與實施例2相同之方式使碎晶圓之經㈣】物 離’除了未使用預加熱段。在此情況，當 田吵日日圓之經切宝丨丨

物件經吸附噴嘴吸附並脫離時，使矽晶圓 〇J 日日181之—經切割物株 脫離所需之時間（脫離平均所需的時間）如表丨 干 秒。 、厅不為3. 1 表 i, _ ~1> ~ 「_脱離~^—¥ __之時問（秒） 1.7 1.5

如由表1所明顯可見，在使被黏著物諸如矽晶圓之經切 割物件自熱脫離型感壓黏著帶熱脫離時，藉由預先在^熱 膨脹層不會膨脹之溫度（低於可熱剝離感壓黏著片之脫離' 起始溫度的溫度）下加熱被黏著物之黏著部位，僅有期望 的被黏著物可選擇性地脫離，而不會導致其他被點著物的 掉落，及藉由使可熱膨脹層或發泡劑（例如，可熱膨脹微 珠）膨脹’可有效地縮短使熱脫離型感壓黏著帶（尤其係可 熱膨服之感壓黏著層）之點著強度消失所需的時間。因 此，根據貫施例之方法，可使黏著至熱脫離型感壓黏著帶 之多個被黏著物十之一部分的被黏著物選擇性且更快速 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94143553 52 uj/579 地脫離。 雖然本發明已經詳 悉技藝人士當明白可 行各種變化及修改。 細說明並參Bg並之姑^今目μ , .......爻符疋具體例，但熟 不脫離其之精神及範圍而於其中進 本申請案係以2 0 0 4年1 2 請案2004-356463為基礎， 為參考資料。 月9曰提出申請之曰本專利申 將其之全體揭示内容倂入本文 丨【圖式簡單說明】 圖1係顯示使用於本發明之熱脫離被黏著物之方法 之可熱剝離感壓黏著片之—具體例的概略橫剖面圖。 圖2係部分顯示本發明之熱脫離被黏著物之裝置之— ’具體例的示意圖。 【主要元件符號說明】 1 可熱剝離感壓黏著片 2 支承基礎材料 3 似橡膠的有機彈性層 4 可熱膨脹感壓黏著層 5 隔離物（脫離襯墊） 6 熱脫離被黏著物裝置中之熱脫離處理段 7 第一加熱段（預加熱段） 8 秦一加熱段（脫離及加熱段） 9 吸附嘴嘴 10 固定環 11 可熱剝離感壓黏著片 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94143553 53 1337579 12 可熱膨脹感壓黏著層 12a 可熱膨脹感壓黏著層12的未膨脹部分 12b 可熱膨脹感壓黏著層1 2的經膨脹部分 13 基礎材料 14 被黏著物 14 a 經脫離被黏著物

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Claims (1)

1337579 修正9,9. 10 補充尽年. 0CT 2 0 2010 替換本 曰 十、申請專利範圍： 一 _____ 1. 一種熱脫離被黏著物之方法分之黏著至具 有，含發泡劑之可熱膨脹層之可熱剝離感壓黏著^的被、 黏著物’係4皆由部分加熱該彳熱剝離感壓黏著片，而自該 感壓黏著片選擇性地脫離， 其中該方法包括預先在該可熱剝離感壓黏著片之可轨 膨脹層不會膨脹之溫度下加熱待脫離之被黏著物的黏著、 部位，然後再在該可熱膨脹層會膨服之溫度下加献該可执 剝離感壓黏著片中之被黏著物的黏著部位 選地 脫離該被黏著物， 、伴！·生地 其中該可熱剝離感壓黏著片中待脫離被黏著物之黏 部位係預先在一溫度加埶 方…亥/皿度，遠可熱剝離感壓黏 :片之可趣層不會因可部分加熱可熱剝離感壓黏著 加熱其對應於待脫離被黏著物之形狀的加熱方 A rfrj知服。 中:二範圍第1項之熱脫離被黏著物之方法，其 中遠預先加熱待脫離之被黏著物之黏著部位的 較该可熱__黏著 >;之㈣起 熱剝離感壓黏著片之脫離起始溫度之間 C至该可 範圍第1或2項之熱脫離被黏著物之方 “ >、，该發泡劑係可熱膨脹微珠。 4·如申凊專利範圍第1或2項 法，1中貝之热脱雔被黏著物之方 部位係在—户^ — 中待脱喊被黏著物之黏著 -度加熱’於,亥溫度，該可熱膨脹層因可部分 94143553 55 1337579 加熱可熱剝離感壓黏著片以及加埶发 著物之形狀的加熱方式而膨脹，^、，、怎於待脫離被黏 脫離。 使被勒著物選擇性地 13.如申請專利範 法，其中該待脫離被黏著物之黏著物之方 層不會膨脹之溫度下，自可埶二係預先在可熱膨脹 之黏著側及其之相對側的至 ^絲著片中被黏著物 ^ 側加教。 6.如申請專利範圍第1或 ’、’、 法，其中該待脫離被黏著物之^著^立脫f皮黏著物之方 層不會膨脹之温度下加熱，然後再： 熱膨脹 之相對側的至;=1者片f被點著物之料側及其 離被黏著物的I；著可熱剝離感鞋著片中待脫 7.種熱脫離被黏著物之方 有包含發泡劑之可埶r胳思 八中—部分之黏著至具 黏著物，自該感離感壓黏著片的被 ，士 * 者月遣擇性地脫離，1中纺士、i a t 吏粘著至該可熱剝離感壓黏著 :、：’匕括： 加工成多個經切割物件的步驟; “物進行切割 預先在該可熱剝 之溫度下，加執多⑽者片之可熱膨服層不會膨脹 黏著部位的步驟：？切割物件中待脫離之經切割物件之 •3、 在可熱膨脹声I& 件的黏著部位^讀之溫度下，加熱待稅離之經切割物 其中該可熱剩離I選擇性地脫離該經切割物件的步驟， / 感壓黏著片中待脫離被黏著物之黏著 94143553 56 1337579 ::係預先在一溫度加熱’於該溫度，該 :片二可熱膨服層不會因可部分加熱可熱剝離感二著 :t可加熱其對應於待脫離被黏著物之形狀的加熱方 式而爿多服。 .種熱脫離被黏著物之裝置，其中一部分之黏著至具 泡劑之可熱膨脹層之可熱剝離感壓黏著“被、 々占者物’係藉由部分加熱該可熱剝離感壓黏著片，而 感壓黏著片選擇性地脫離，其中該裝置包括： =先在該可熱剝離感壓黏著片之可熱膨脹層丨會膨脹 之溫度下，加熱待脫離之被黏著物之黏著部位的 段；及 … 2利用第一加熱段預先加熱之後，在可熱膨脹層會膨脹 =μ度下，加熱可熱剝離感壓黏著片中之被黏著物之黏著 部位，因而選擇性地脫離被黏著物的第二加熱段， ’、中苐加4 4又及苐一加熱段各具有可對應於待脫離 鲁被黏著物之形狀進行加熱的形狀。 9. 如申請專利範圍第8項之熱脫離被黏著物之裝置，其 中第加熱段及第二加熱段各係設置於可熱剝離感壓黏 著片中被黏著物之黏著側及其相對側的至少一側中。 10. 如申請專利範圍第8或9項之熱脫離被黏著物之裝 置’其中第一加熱段及第二加熱段各可於水平方向及/或 垂直方向中移動。 11. 如申凊專利範圍第8或9項之熱脫離被黏著物之裝 置’其包括： 94143553 57 1JV579 切到加工段’其使勒著至具有包含發泡劑之可熱膨脹層 之可熱剝離感壓黏著片的被黏著物，成為多個經切割物 件； 第一加熱段，其預先在 脹層不會膨脹之溫度下， 經切割物件之點著部位，· 該可熱剝離感壓黏著片之可熱膨 加熱多個經切割物件中待脫離之 及

加&，其在可熱膨脹層5 脫離之經切割物彳的黏著部位，β 割物件。 弟 膨脹之溫度下，加熱待 而選擇性地脫離該經切

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