TWI529231B - 用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片及積層陶瓷片體之切割處理方法 - Google Patents

用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片及積層陶瓷片體之切割處理方法 Download PDF

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Description

用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片及積層陶瓷片體之切割處理方法
本發明係關於一種用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片及一種使用該熱剝離壓感貼片用以切割處理積層陶瓷片體之方法。
對電子零件之目前需求係零件自身之微型化及精密構造。例如，於陶瓷電容器中，高層壓數目明顯超過數百或更多之層體而形成的微型化及高容量已變得重要，代表者係所謂之「0603」或所謂之「0402」。特定言之，在如陶瓷電容器之陶瓷品之預烘烤片體(生胚片體)之積層領域中，處理之精確度正日益為微型化及精密構造所需。
例如，作為用於製造陶瓷電容器之方法之一實例，提及一製造方法，其包括(1)在生胚片體上印製電極之步驟，(2)積層步驟，(3)增壓步驟(於增壓下之壓制步驟)，(4)切割步驟，及(5)烘烤步驟，其中先重複積層步驟(2)及增壓步驟(3)預定次數，然後進行切割步驟(4)。
因諸等步驟要求精確度，例如於生胚片體上印製電極(1)之步驟中提及之電極印刷之精確度；積層步驟(2)中所提及之電極位置之精確度；增壓步驟(3)中提及之防止電極位置改變之精確度，電極位置改變係因生胚片體經由增壓以改變電極位置而造成的；及切割步驟(4)中提及之切割之精確度。當精確度於此等任一步驟中下降時，則產品就會變差且生產率會降低。其中，就於生胚片體上印製電極之步驟(1)、積層步驟(2)及切割步驟(4)而言，由於要求機械精確度，故可經由改良裝置而隨其處理之並增加精確度。
在此等步驟中，尤其係於切割步驟(4)中，已廣泛流行使用熱剝離壓感貼片之方法。藉由使用熱剝離壓感貼片，由於在切割步驟(4)期間可達成牢固固定，且於切割步驟(4)後藉由加熱可減少壓感黏合力，故切割陶瓷電容器可輕易自熱剝離壓感貼片剝離(例如參見專利文件1至5)。
專利文件1：JP-UM-B-50-13878
專利文件2：JP-B-51-24534
專利文件3：JP-A-56-61468
專利文件4：JP-A-56-61469
專利文件5：JP-A-60-252681
然而，目前在切割處理，尤其推切切割處理中，為改善切割精確度，生胚片體須於該片體在高溫氛圍下經軟化後才得以切割。由於此高溫氛圍下之壓感黏合力較室溫下之壓感黏合力有較大程度地降低，故由於所謂之「切片飛絲」及其類似物(就習知的熱剝離壓感貼片而言，其係因切割時之壓感黏合力不足而造成的)，會有製程產率減少之問題。此外，在片體經設計以具有高壓感黏合性以防止切片飛絲之情況，則會出現切片剝離性於加熱後變差之問題。因此，如何同時滿足在處理時抑制切片飛絲及在處理後之熱剝離性係待解決之問題。
鑒於上述問題，實施本發明。本發明之一目的係提供一種用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片，其在切割處理中，不僅於室溫下，而且於高溫氛圍下亦可展現足夠壓感黏合性且亦可在剝離時，藉由加熱輕易地剝離片體；以及提供一種使用該熱剝離壓感貼片用以切割處理積層陶瓷片體之方法。
由於對解決上述習知問題之廣泛研究，本發明者發現分別將形成熱剝離壓感貼片中的熱剝離壓感黏合劑層之壓感黏合劑的基底聚合物之凝膠分率調節至特定值並將熱剝離壓感黏合劑層之玻璃轉變溫度(Tg)調節至特定值時，切割處理時，不僅於室溫下，而且於高溫氛圍下亦可展現足夠壓感黏合性且亦可在剝離時藉由加熱輕易地完成剝離。因此，完成本發明。
即，本發明係關於一種用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片，其用於在切割積層陶瓷片體時之暫時性固定，該熱剝離壓感貼片包含基底材料，及於該基底材料之至少一表面上形成且含有壓感黏合劑與發泡劑之熱膨脹壓感黏合劑層，其中該熱膨脹壓感黏合劑層具有50重量%或更高之凝膠分率，且該熱膨脹壓感黏合劑層具有-40℃至30℃之玻璃轉變溫度。
如上，由於用於切割積層陶瓷片體之根據本發明之熱剝離壓感貼片具有下列(1)與(2)之成份或特徵，故可均衡滿足壓感黏合性及熱剝離性，且因此即使於高溫氛圍下，於積層陶瓷片體之推切切割處理時仍展現良好壓感黏合性，以有效固持所處理之切割片(切片)，以使其在處理期間可有效抑制或防止切片飛絲。此外，在切割處理後之剝離時，可輕易地剝離，同時展現極佳的熱剝離性並因此可有效抑制或防止黏附體之積垢。
(1)　熱膨脹壓感黏合劑層之凝膠分率係50重量%或更多。
(2)　熱膨脹壓感黏合劑層之玻璃轉變溫度(Tg)係-40℃至30℃。
在本發明中，形成熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合劑之基底聚合物較佳係丙烯酸系聚合物。此外，形成熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合劑較佳進一步含有交聯劑。
在本發明中，當將熱膨脹壓感黏合劑層於23℃下附著至聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25 μm)後使其在23℃之氛圍下維持30分鐘時，熱膨脹壓感黏合劑層較佳具有在23℃下(剝離角：180°，提拉速度：300 mm/分)之2 N/20 mm寬至20 N/20 mm寬之黏合力，且當將熱膨脹壓感黏合劑層於23℃下附著至聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25 μm)後使其在80℃之氛圍下維持30分鐘時，熱膨脹壓感黏合劑層較佳具有在80℃下(剝離角：180°，提拉速度：300 mm/分)之1 N/20 mm寬至15 N/20 mm寬之黏合力。
本發明亦提供一種用於切割處理積層陶瓷片體之方法，其包含將積層陶瓷片體附著於上述所提及之熱剝離壓感貼片及使該積層陶瓷片體經切割處理之步驟。
用於切割積層陶瓷片體之根據本發明之熱剝離壓感貼片不僅於室溫下，而且於高溫氛圍下之切割處理中亦可展現充足壓感黏合性且亦可在剝離時藉由加熱輕易地剝離。因此，使用根據本發明之熱剝離壓感貼片用於切割積層陶瓷片體時，可抑制或防止切片分離，由此抑制或防止積層陶瓷片體之切割處理時之製程產率之減少，以及可抑制或防止黏附體表面之積垢，以於切割處理後藉由加熱進行輕易地剝離，以可以極佳生產率製造切片型切割陶瓷電容器。
參照圖1描述本發明之一實施例，但本發明不限於此實施例。圖1係本發明之熱剝離壓感貼片之一實施例的截面概圖。於圖1中，1係熱剝離壓感貼片，2係基底材料，3係橡膠有機彈性層，4係熱膨脹壓感黏合劑層，及5係分離物。然而，未給出對本說明書不必要之部份，且藉由放大、縮小等顯示此等部份以便於描述。
圖1所示之熱剝離壓感貼片1係由基底材料2、於該基底材料2之一表面上形成之橡膠有機彈性層3、於該橡膠有機彈性層3上形成之熱膨脹壓感黏合劑層4、及於該熱膨脹壓感黏合劑層4上形成之分離物5構成。就此而論，如圖1所示，於本發明之熱剝離壓感貼片中，視需要提供橡膠有機彈性層。此外，在本發明之熱剝離壓感貼片中，可在基底材料之一表面上或在基底材料之每一表面上提供熱膨脹壓感黏合劑層。就此而論，於熱剝離壓感貼片中，就僅在基底材料之一表面上提供熱膨脹壓感黏合劑層而言，可在該基底材料之另一表面上提供無熱膨脹性之普通壓感黏合劑層(非熱膨脹壓感黏合劑層)。
基底材料
基底材料(支撐基底材料)可用作熱膨脹壓感黏合劑層及其類似物之支撐材料。就基底材料而言，例如可使用適宜薄體，諸如基於紙之基底材料，如紙；基於纖維之基底材料，如纖維、不紡織纖維、毛氈及網狀物；基於金屬之基底材料，如金屬箔及金屬板；塑膠基底材料，如塑膠膜及片體；基於橡膠之基底材料，如橡膠片體；發泡體，諸如發泡片體；及其積層[特定言之，基於塑膠之材料與其他基底材料之積層，塑膠膜(或片體)彼此之積層等]。就基底材料而言，鑒於加熱後之處理性能及諸如此等，在熱膨脹壓感黏合劑層之加熱處理溫度下不會熔化且熱阻極佳之材料係較佳的。在本發明中，就基底材料而言，適宜使用塑膠基底材料，諸如塑膠膜及片體。諸等塑膠基底材料之原材料之實例包含烯烴系樹脂，諸如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、及乙烯-丙烯共聚物；將乙烯用作單體組份之共聚物，諸如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、離子聚合物樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、及乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物；諸如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、及聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)之聚酯；丙烯酸系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；聚胺酯；聚碳酸酯；聚苯硫醚(PPS)；基於醯胺之樹脂，諸如聚醯胺(尼龍)及所有芳香族聚醯胺(芳醯胺)；聚醚醚酮(PEEK)；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；聚氯亞乙烯；ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；基於纖維素之樹脂；矽酮樹脂；及氟化樹脂。此外，就基底材料之材料而言，亦可使用諸如上述任一樹脂之交聯體的聚合物。可單獨使用此等原材料或可使用兩或多種組合。
在將塑膠基底材料用作基底材料之情況下，藉由拉伸處理或其類似方法控制諸如伸長度之形變性能。
基底材料之厚度尤其不受限制且可視強度、可撓性、所期目的用途等而加以適宜選擇。例如，厚度通常係1000 μm或更少(例如1 μm至1000 μm)，較佳1 μm至500 μm，進一步較佳3 μm至300 μm，及尤其約5 μm至250 μm，但不限於此。就此而論，基底材料可具有單一層體或積層之任何形式。
可施用通常使用之表面處理，例如化學或物理處理，諸如鉻酸鹽處理、臭氧曝露、火曝露、曝露於高壓電擊及游離化輻射處理，及利用底漆製劑之塗層處理以改良與相鄰層間之黏合性、固持性能等。
順便提及，基底材料可含有於不損及本發明之優點及其類似點之範圍內之各種添加劑(著色劑、填料、增塑劑、抗老化劑、抗氧化劑、表面活性劑、耐火劑等)。
熱膨脹壓感黏合劑層
熱膨脹壓感黏合劑層含有至少一種賦予壓感黏合性之壓感黏合劑及賦予熱膨脹性之發泡劑。在本發明中，重要在於熱膨脹壓感黏合劑層具有下列(1)與(2)之成份或特徵。因此，藉由調節熱膨脹壓感黏合劑層中之凝膠分率與熱膨脹壓感黏合劑層之玻璃轉變溫度，可控制熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合性及熱可剝離性。
(1)　熱膨脹壓感黏合劑層之凝膠分率係50重量%或更多。
(2)　熱膨脹壓感黏合劑層之玻璃轉變溫度(Tg)係-40℃至30℃。
(凝膠分率)
熱膨脹壓感黏合劑層中之凝膠分率係50重量%或更多，較佳60重量%或更多，及進一步較佳係80重量%或更多。當熱膨脹壓感黏合劑層中之凝膠分率係50重量%或更多時，在自黏附體剝離時可藉由加熱輕易地完成剝離。即，當熱膨脹壓感黏合劑層之凝膠分率係50重量%或更多時，黏附體不存留在熱膨脹壓感黏合劑層上且可於剝離時藉由加熱有效進行僅藉由加熱之剝離(自發剝離)。具體言之，當熱膨脹壓感黏合劑層中之凝膠分率係50重量%或更多時，可僅藉由翻轉熱剝離壓感貼片而使該片體於空中完全顛倒(使在熱膨脹壓感黏合劑層上之經切割處理的切片向下)以剝離經切割處理的切片。此外，亦可抑制或防止黏附體(或經切割處理的切片)之表面積垢。
於本發明中，熱膨脹壓感黏合劑層之凝膠分率可藉由以下測量方法予以測量。
<凝膠分率之測量方法>
自熱膨脹壓感黏合劑層(未經用以熱膨脹之熱處理)取約0.1 g樣品並準確稱重(樣品重量)，然後將其包裹於網狀片體中後，於室溫下將其浸入於約50 ml甲苯中1週。此後，自甲苯取出溶劑不溶物質(網狀片體中之內容物)並於130℃下乾燥約2個小時，乾燥後稱量溶劑不溶物質(浸漬與乾燥後之重量)，接著根據以下等式(a)計算凝膠分率(重量%)。
凝膠分率(重量%)=[(浸漬與乾燥後之重量)/(樣品重量)]×100　(a)
順便提及，熱膨脹壓感黏合劑層之凝膠分率可藉由調節用於形成熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合劑的基底聚合物之組合物、待加入於壓感黏合劑中之交聯劑的種類及含量、增黏劑之種類及含量等而予以控制。
(玻璃轉變溫度)
於本發明中，如上述所提及，熱膨脹壓感黏合劑層之玻璃轉變溫度(Tg)係-40℃至30℃，較佳-30℃至25℃，進一步較佳-20℃至20℃，及尤佳-15℃至15℃。當熱膨脹壓感黏合劑層之玻璃轉變溫度係-40℃至30℃時，該層即使在高溫下亦顯示對黏附體之高壓感黏合性且在積層陶瓷片體之切割處理時可有效抑制或防止切片飛絲，以及對黏附體之起始膠黏性良好，對黏附體之附著可加工性高，及可有效固持黏附體。此外，當熱剝離壓感貼片藉由加熱而予以剝離時，黏附體不會留存於熱剝離壓感貼片上且可僅藉由加熱有效地進行剝離(自發剝離)。
於本發明中，熱膨脹壓感黏合劑層之玻璃轉變溫度(Tg)可藉由以下測量方法而施以測量。
<玻璃轉變溫度之測量方法>
將複數個熱剝離壓感貼片彼此附著(將一熱剝離壓感貼片之熱膨脹壓感黏合劑層附著於另一熱剝離壓感貼片之基底材料)以製備熱膨脹壓感黏合劑層之總厚度為2 mm之層體，然後藉由直徑為7.9 mm之沖頭將其衝壓成盤，從而製備出樣品。將該樣品(具有7.9 mm之直徑及2 mm之厚度的盤形樣品)夾在一對直徑為8 mm之不鏽鋼平行板(由TA Instruments製造，型號708.0157)之間，於-70℃至150℃之溫度範圍內，以5℃/分鐘之升溫速度及以剪切模式測量黏彈性，使用動態黏彈性光譜儀(由Rheometrics Scientific公司製造，產品名為「ARES」)於100 g-重量之卡盤壓及1 Hz之頻率下賦予剪切應變，確定損失正切(tan δ)於最大值下之溫度，該損失正切於最大值下之溫度被認為係玻璃轉變溫度(Tg)。
順便提及，熱膨脹壓感黏合劑層之玻璃轉變溫度(Tg)可藉由用於形成熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合劑的基底聚合物之種類或用於製備基底聚合物之單體組份之種類、包含於熱膨脹壓感黏合劑層中每一種組份(增黏劑、發泡劑)之種類及含量等而加以控制。
(壓感黏合劑)
就用於形成熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合劑而言，重要在於由此形成熱膨脹壓感黏合劑層時使用產生預定凝膠分率值及玻璃轉變溫度的壓感黏合劑。此外，可適宜使用在加熱時盡可能不限制發泡及/或發泡劑(熱膨脹微球體等)之膨脹之壓感黏合劑。具體言之，就壓感黏合劑而言，可自已知的壓感黏合劑適宜地選用具有上述特徵的壓感黏合劑，諸如丙烯酸系壓感黏合劑、基於橡膠之壓感黏合劑、基於乙烯基烷基醚之壓感黏合劑、基於矽酮之壓感黏合劑、基於聚酯之壓感黏合劑、基於聚醯胺之壓感黏合劑、基於胺基甲酸酯之壓感黏合劑、基於氟之壓感黏合劑、基於苯乙烯-二烯烴嵌段共聚物之壓感黏合劑、及改良蠕變性之壓感黏合劑，其中將具有約200℃或以下之熔點的可熱熔樹脂混合於此等壓感黏合劑中(例如參見JP-A-56-61468、JP-A-61-174857、JP-A-63-17981、JP-A-56-13040等)。此外，就壓感黏合劑而言，亦可使用輻射可固化型壓感黏合劑(或能量射線可固化型壓感黏合劑)。可單獨使用壓感黏合劑或可使用兩種或多種組合。順便提及，在壓感黏合劑係由兩或多種壓感黏合劑構成之情況下，重要的在於由兩或多種壓感黏合劑構成之壓感黏合劑具有上述特徵。
於本發明中，就壓感黏合劑而言，可適宜使用丙烯酸系壓感黏合劑與基於橡膠之壓感黏合劑且特定言之，丙烯酸系壓感黏合劑係適宜的。就丙烯酸系壓感黏合劑而言，可提及其中使用一或多種烷基(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸烷基酯)作為單體組份之丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)用作基底聚合物之丙烯酸系壓感黏合劑。
在上述丙烯酸系壓感黏合劑中之(甲基)丙烯酸烷基酯之實例包含(甲基)丙烯酸烷基酯，諸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁基酯、(甲基)丙烯酸第三丁基酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、及(甲基)丙烯酸二十烷基酯及其類似物。就(甲基)丙烯酸烷基酯而言，具有4至18個碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯係適宜。順便提及，(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基可係直鏈或分支鏈。
為改變黏合力、熱阻、交聯能力等，上述丙烯酸系聚合物可含有相當於可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯(可共聚單體組份)聚合之其他單體組份之單元。諸等共聚單體組份之實例包含含有羰基之單體，諸如(甲基)丙烯酸(丙烯酸或甲基丙烯酸)、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸及巴豆酸；含有酸酐基之單體，諸如馬來酸酐及衣康酸酐；含有羥基之單體，諸如(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙烯酸羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯及甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯；含磺酸基之單體，諸如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯基醯胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯基醯胺丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、及(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸；含有磷酸基之單體，諸如磷酸2-羥基乙基丙烯醯酯；基於(N-取代)醯胺之單體，諸如(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、及N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺；基於胺基烷基(甲基)丙烯酸酯之單體，諸如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯及第三丁基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯；基於烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯之單體，諸如甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯及乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯；氰基丙烯酸酯單體，諸如丙烯腈及甲基丙烯腈；含環氧基之丙烯酸系單體，諸如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；基於苯乙烯之單體，諸如苯乙烯及α-甲基苯乙烯；基於乙烯基酯之單體，諸如乙酸乙烯酯及丙酸乙烯酯；基於烯烴之單體，諸如異戊二烯、丁二烯、及異丁二烯；基於乙烯基醚之單體，諸如乙烯基醚；含有氮之單體，諸如N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧酸醯胺、及N-乙烯基己內醯胺；基於馬來醯亞胺之單體，諸如N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、及N-苯基馬來醯亞胺；基於衣康醯亞胺之單體，諸如N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、及N-月桂基衣康醯亞胺；基於琥珀醯亞胺之單體，諸如N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、及N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺；基於縮水甘油基之丙烯酸酯單體，諸如聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、及甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯；具有雜環、鹵原子、矽原子等之基於丙烯酸酯之單體，諸如(甲基)丙烯酸四氫呋喃酯、氟化(甲基)丙烯酸酯、及矽酮(甲基)丙烯酸酯；多官能性單體，諸如二(甲基)丙烯酸己二醇酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸環氧基酯、聚酯丙烯酸酯、聚胺酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、及二(甲基)丙烯酸己酯；及其類似物。可單獨使用此等可共聚單體組份或可使用兩或更多種之組合。
(發泡劑)
熱膨脹壓感黏合劑層中所用之發泡劑不受特定限制且可適宜使用熱膨脹微球體。可單獨使用發泡劑或可使用兩或更多種之組合。熱膨脹微球體可適宜選自習知熱膨脹微球體。就熱膨脹微球體而言，可適宜使用微膠囊發泡劑。此熱膨脹微球體之實例包含其中彈性殼體中包含可輕易氣化及膨脹之物質(諸如異丁烷、丙烷或戊烷)的微球體。上述殼體通常係由熱可熔融物質或因熱膨脹而破壞之物質形成。形成殼體之物質之實例包含偏氯二烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯基醇、聚乙烯基丁縮醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏氯二烯、及聚碸。熱膨脹微球體可藉由常用方法製得，諸如凝聚法、界面聚合法等。
就此而論，就熱膨脹微球體而言，可使用市售產品，例如由Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd製造之商品名「Matsumoto微球體」系列，諸如商品名「Matsumoto微球體F30」、商品名「Matsumoto微球體F301D」、商品名「Matsumoto微球體F50D」、商品名「Matsumoto微球體F501D」、商品名「Matsumoto微球體F80SD」、及商品名「Matsumoto微球體F80VSD」，亦及由Expancel公司製造之商品名「051DU」、商品名「053DU」、商品名「551DU」、商品名「551-20DU」及商品名「551-80DU」。
於本發明中，就發泡劑而言，亦可使用除熱膨脹微球體以外之發泡劑。就此發泡劑而言，發泡劑適宜選自諸如各種無機與有機發泡劑之各種發泡劑並使用。代表無機發泡劑之實例包含碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、氫硼化鈉、及各種疊氮化物。此外，代表有機發泡劑之實例包含水；基於氯代氟代烷之化合物，諸如三氯單氟甲烷及二氯單氟甲烷；基於偶氮之化合物，諸如偶氮雙異丁腈、偶氮二甲醯胺、及偶氮二甲醯胺化鋇；基於肼之化合物，諸如對甲苯磺醯基肼、聯苯基碸-3,3'-二磺醯基肼、4,4'-氧基雙(苯磺醯基肼)、及烯丙基雙(磺醯基肼)；基於半卡巴肼之化合物，諸如對二苯乙烯磺醯基半卡巴肼及4,4'-氧基雙(苯磺醯基半卡巴肼)；基於三唑之化合物，諸如5-嗎啉基-1,2,3,4-噻三唑；基於N-亞硝基之化合物，諸如N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺及N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺。
於本發明中，就發泡劑而言，適宜使用具有發泡起始溫度(T0，熱膨脹起始溫度)處於80℃至210℃，較佳90℃至200℃，更佳95℃至200℃，及尤佳100℃至170℃範圍內之發泡劑。當發泡劑之發泡起始溫度係80℃至210℃時，於製造積層陶瓷片體期間或其使用期間藉由加熱可阻止發泡劑發泡，同時基底材料及其類似物不需過量熱阻，因此鑒於處理性能、生產率及成本，該情況係適宜的。
順便提及，熱膨脹壓感黏合劑層之發泡起始溫度(T0)意指藉由熱膨脹壓感黏合劑層之加熱處理，可將熱膨脹壓感黏合劑層之黏合力減至加熱前之黏合力的10%或更少的最小加熱處理溫度。因此，發泡起始溫度可藉由測定可將含有發泡劑(熱膨脹微球體等)的熱膨脹壓感黏合劑層之黏合力(壓感黏合力)減至加熱前之黏合力的10%或更少的最小加熱處理溫度來確定。具體言之，為不夾帶空氣氣泡，藉由手壓輥將寬20 mm寬及厚25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(由Toray Industries,Inc.製造，商品名「Lumilar S10#25」；有時稱為「PET薄膜」)附著於熱剝離壓感貼片中含有發泡劑(熱膨脹微球體等)的熱膨脹壓感黏合劑層表面，由此製備試驗工件。對於試驗工件，在附著PET膜30分鐘後以180°之剝離角剝離PET膜，然後測量此時之壓感黏合力(測量溫度：23℃，提拉速度：300 mm/分，剝離角：180°)，且此壓感黏合力被稱為「起始壓感黏合力」。此外，將由上述方法製造之試驗工件置於熱循環乾燥機中，設置每一溫度(加熱處理溫度)1分鐘，然後將其自熱循環乾燥機取出，接著於23℃下放置2小時。此後，以180°之剝離角剝離PET膜，然後測量此刻壓感黏合力(測量溫度：23℃，提拉速度：300 mm/分，剝離角：180°)，且此壓感黏合力被稱為「加熱處理後之壓感黏合力」。隨後，於加熱處理後之壓感黏合力變成起始壓感黏合力之10%或更少時之最小加熱處理溫度稱為發泡起始溫度(T0)。
於本發明中，由於熱膨脹壓感黏合劑層之黏合力會因加熱處理而有效及穩定地減少，故具有適宜強度(直至體積膨脹比達到5倍或以上，7倍或以上，特定言之10倍或以上才破裂)之發泡劑係較佳的。
發泡劑之混合量可視膨脹幅度及熱膨脹壓感黏合劑層的黏合力之減少程度而予以適當設置，但通常而言，此量(例如)係以100重量份之形成熱膨脹壓感黏合劑層的基底聚合物計之1重量份至150重量份，較佳10重量份至130重量份，及進一步較佳係25重量份至100重量份。
在熱膨脹微球體用作發泡劑之情況下，熱膨脹微球體之粒徑(平均粒徑)可視熱膨脹壓感黏合劑層之厚度及其類似物而定加以適當選擇。熱膨脹微球體之平均粒徑例如可選自100 μm或更少，較佳80 μm或更少，更佳1 μm至50 μm，及特定言之1 μm至30 μm。熱膨脹微球體之粒徑可在形成熱膨脹微球體之過程中予以控制或可於形成後藉由分類法或類似方法而予以控制。熱膨脹微球體較佳具有均一粒徑。
於本發明中，熱膨脹壓感黏合劑層可含有於不損及本發明之益處的範圍內之各種添加劑，例如增黏劑、著色劑、增稠劑、增量劑、填料、增塑劑、抗老化劑、抗氧化劑、表面活性劑、交聯劑等。
增黏劑不受特定限制且可適宜選自習知增黏劑，諸如除基於松香之增黏劑、基於萜之增黏劑與基於苯酚之增黏劑以外的基於烴之增黏劑、基於酮之增黏劑、基於聚醯胺之增黏劑、基於環氧樹脂之增黏劑、及基於彈性體之增黏劑且可使用。
於本發明中，熱膨脹壓感黏合劑層中之凝膠分率可藉由使用交聯劑而加以有效調節。交聯劑不受特定限制且可使用習知交聯劑。具體言之，就交聯劑而言，不僅可提及基於異氰酸酯之交聯劑，基於環氧樹脂之交聯劑，基於三聚氰胺之交聯劑，及基於過氧化物之交聯劑，而且亦可提及基於尿素之交聯劑，基於金屬烷氧化物之交聯劑，基於金屬螯合物之交聯劑，基於金屬鹽之交聯劑，基於碳二醯亞胺之交聯劑，基於噁唑啉之交聯劑，基於氮丙啶之交聯劑，基於胺之交聯及其類似物，且基於異氰酸酯之交聯劑與基於環氧樹脂之交聯劑係適宜的。可單獨使用交聯劑或可使用兩或多種之組合。順便提及，交聯劑之量不受特定限制且可視熱膨脹壓感黏合劑層中之凝膠分率而定加以適宜選擇。
基於異氰酸酯之交聯劑之實例包含低碳數脂肪族聚異氰酸酯，諸如1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、及1,6-六伸甲基二異氰酸酯；脂環族聚異氰酸酯，諸如伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯基二異氰酸酯、及氫化苯二甲基二異氰酸酯；及芳香族聚異氰酸酯，諸如2,4-甲苯基二異氰酸酯、2,6-甲苯基二異氰酸酯、4,4'-聯苯基甲烷二異氰酸酯，及苯二甲基二異氰酸酯。此外，亦可使用三羥甲基丙烷/甲苯基二異氰酸酯三聚體加合物[由Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製造，商品名「COLONATEL」]、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚體加合物[由Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製造，商品名「COLONATE HL」]及其類似物。另外，基於環氧樹脂之交聯劑的實例包含N,N,N',N'-四縮水甘油基-間-二甲苯二胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、已二酸聚縮水甘油酯、鄰苯二甲酸聚縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、及雙酚-S-二縮水甘油醚、亦及分子具有兩或更多個環氧基之基於環氧樹脂之樹脂。
於本發明中，替代交聯劑或與交聯劑一起使用，藉由電子束或紫外線輻射亦可進行交聯處理。
熱膨脹壓感黏合劑層可例如藉由使用常用方法來形成，其包括將壓感黏合劑、發泡劑(熱膨脹微球體等)與視需要之溶劑及其他添加劑混合，並將該混合物成形為片狀層體。具體言之，熱膨脹壓感黏合劑層可藉由下列方法形成，例如包括將含有壓感黏合劑、發泡劑(熱膨脹微球體等)及視需要之溶劑與其他添加劑之混合物施用於基底材料或橡膠有機彈性層之方法；包括將上述混合物施用於適宜分離物(諸如離型紙)以形成熱膨脹壓感黏合劑層並將其轉移(轉換)於基底材料或橡膠有機彈性層上之方法，或其類似方法。
熱膨脹壓感黏合劑層之厚度不受特定限制且可視黏合力之減少程度而定加以適宜選擇。例如，厚度係約5 μm至300 μm，較佳5 μm至80 μm，及進一步較佳15 μm至50 μm。然而，在熱膨脹微球體用作發泡劑之情況下，重要的在於熱膨脹壓感黏合劑層之厚度較包含於其中之熱膨脹微球體的最大粒徑大。當熱膨脹壓感黏合劑層之厚度係5 μm或更大時，可防止因發泡劑(諸如熱膨脹微球體)之不均勻而引起的表面光滑度降低，從而可有效抑制加熱前(非發泡狀態)之黏合性。此外，因加熱處理可增加熱膨脹壓感黏合劑層之變形程度，從而可順利地降低黏合力。此外，當熱膨脹壓感黏合劑層係300 μm或更少時，可防止熱膨脹壓感黏合劑層於切割小電子零件期間之變形，且可顯示良好的切割精確度。另外，於藉由加熱處理之膨脹或發泡後，可防止熱膨脹壓感黏合劑層中之黏合失效，且可有效防止黏附體上之黏合劑殘留。熱膨脹壓感黏合劑層可係單層或多層。
順便提及，就使熱膨脹壓感黏合劑層中之發泡劑發泡之方法而言，此方法可自習知加熱發泡方法適宜選擇並採用之。具體言之，可進行使發泡劑發泡之加熱處理，例如使用諸如熱板、熱空氣乾燥機、近紅外燈或空氣乾燥機之適宜加熱構件。加熱處理之加熱溫度可係熱膨脹壓感黏合劑層中之發泡劑(熱膨脹微球體等)之發泡起始溫度(熱膨脹起始溫度)或更高。依據黏合面積因發泡劑(熱膨脹微球體等)種類及其類似物之減少的剖面、基底材料之熱阻、加熱方法(熱容、加熱構件等)等適當設置加熱處理條件。加熱處理之一般條件如下：100℃至250℃之溫度持續1秒至90秒(熱板及其類似物)或5分鐘至15分鐘(熱空氣乾燥機及其類似物)。視所期望的使用目的，於適宜階段進行加熱處理。此外，存在將紅外燈或熱水用作加熱處理之熱源之情況。
橡膠有機彈性層
於圖1中，從對熱剝離壓感貼片賦予變形性能及改良其於加熱後之剝離性之角度來看，於基底材料與熱膨脹壓感黏合劑層之間提供橡膠有機彈性層，但該橡膠有機彈性層係根據需求所提供之層體且並非一定提供。如上，藉由提供橡膠有機彈性層，於將熱剝離壓感貼片黏附於黏附體之時，上述熱剝離壓感貼片之表面可與黏附體之表面形狀良好吻合，由此擴大黏合面積。此外，於加熱及自黏附體剝離熱剝離壓感貼片之時，可高度(精確)控制熱膨脹壓感黏合劑層之熱膨脹，由此熱膨脹壓感黏合劑層可沿厚度方向優先及均一地膨脹。即，當將熱剝離壓感貼片黏附於黏附體時，橡膠有機彈性層因使表面與黏附體表面形狀吻合而對提供大黏合面積起作用，且當藉由加熱熱膨脹壓感黏合劑層使熱膨脹壓感黏合劑層發泡及/或膨脹以使黏附體自熱剝離壓感貼片剝離時，其對藉由減少熱剝離壓感貼片之平面方向上之發泡及/或膨脹限制而經由熱膨脹壓感黏合劑層之三維結構變化來促進波形結構之形成起作用。
較佳於基底材料側處之熱膨脹壓感黏合劑層之表面上，以疊覆於熱膨脹壓感黏合劑層上之形式提供橡膠有機彈性層。就此而論，亦可於除介於基底材料與熱膨脹壓感黏合劑層之間以外之位置提供橡膠有機彈性層。橡膠有機彈性層可置於基底材料之一表面或兩表面上。
橡膠有機彈性層較佳係由天然橡膠、合成橡膠、或具有橡膠彈性，例如具有根據ASTM D-2240之D型蕭耳(Shore)硬度為50或更少，尤其40或更少之合成樹脂形成。合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂之實例包括諸如基於腈、基於二烯、及丙烯酸系之合成橡膠；諸如基於聚烯烴及基於聚酯之熱塑性彈性體；具有橡膠彈性之合成樹脂，諸如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚胺酯、聚丁二烯、及軟聚氯乙烯。就此而論，即使當聚合物係諸如聚氯乙烯之基本上係硬的聚合物時，與諸如增塑劑或軟化劑之摻混劑組合而展現橡膠彈性。此組合物亦可用作橡膠有機彈性層之成份材料。此外，諸如構成熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合劑的壓感黏合劑物質亦可用作橡膠有機彈性層之成份材料。
橡膠有機彈性層可藉由以下形成方法形成，諸如包括施用含有橡膠有機彈性層形成材料，諸如天然橡膠、合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂之塗料液體的方法(塗佈方法)；包括將由橡膠有機彈性層形成材料組成之膜或積層膜黏附於基底材料上之方法，其中事先於一或多個熱膨脹壓感黏合劑層上形成由橡膠有機彈性層構成材料組成之層體(乾燥積層方法)；或包括共擠壓含有基底材料之構成材料的樹脂組合物與含有橡膠有機彈性層形成材料之樹脂組合物之方法(共擠壓方法)。
橡膠有機彈性層之厚度係(例如)約5 μm至300 μm，及較佳約20 μm至150 μm。當橡膠有機彈性層之厚度係5 μm至300 μm時，加熱發泡後可有效產生三維結構變化，且因此可有效產生剝離性。橡膠有機彈性層可係單一層體或可由兩或更多個層體組成。
順便提及，橡膠有機彈性層可由含有作為主組份的天然橡膠、合成橡膠、或具有橡膠彈性之合成樹脂的壓感黏合劑物質形成或可由主要含有此組份之發泡膜形成。可藉由通用方法發泡，例如藉由機械攪拌之方法、使用反應形成氣體之方法、使用發泡劑之方法、移除可溶物質之方法、藉由噴灑之方法、形成複合發泡體之方法、燒結方法等。
其他層體
就本發明之熱剝離壓感貼片而言，可於基底材料之至少一表面上形成熱膨脹壓感黏合劑層。例如，提及具有於基底材料之一表面上形成熱膨脹壓感黏合劑層之形式的熱剝離壓感貼片，具有於基底材料之每一表面上形成熱膨脹壓感黏合劑層之形式的熱剝離壓感貼片，及具有於基底材料之一表面上形成熱膨脹壓感黏合劑層及於基底材料之其他表面上形成非熱膨脹壓感黏合劑層(不具有熱膨脹性之壓感黏合劑層)之形式的熱剝離壓感貼片。順便提及，在於基底材料之每一表面上形成熱膨脹壓感黏合劑層之情況下，至少一熱膨脹壓感黏合劑層具有以上所提及之特徵。此外，本發明之熱剝離壓感貼片可於基底材料與熱膨脹壓感黏合劑層之間具有一或兩或更多個中間層(橡膠有機彈性層等)。
(非熱膨脹壓感黏合劑層)
用於形成非熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合劑不受到特定限制，且可使用已知或常用壓感黏合劑，諸如例示為待用於上述熱膨脹壓感黏合劑層中之壓感黏合劑的壓感黏合劑，例如丙烯酸系壓感黏合劑、基於橡膠之壓感黏合劑、基於乙烯基烷基醚之壓感黏合劑、基於矽酮之壓感黏合劑，基於聚酯之壓感黏合劑、基於聚醯胺之壓感黏合劑、基於胺基甲酸酯之壓感黏合劑、基於氟之壓感黏合劑、基於苯乙烯-二烯嵌段共聚物之壓感黏合劑、蠕變特性經改良之壓感黏合劑、輻射可固化壓感黏合劑等。可單獨使用此等壓感黏合劑或使用兩或更多種組合。就此而論，非熱膨脹壓感黏合劑層之凝膠分率不受到特定限制。此外，非熱膨脹壓感黏合劑層之玻璃轉變溫度亦不受到特定限制。此外，在用於形成非熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合劑中，例如可摻混已知或常用添加劑，諸如增黏劑、著色劑、增稠劑、增量劑、填料、增塑劑、抗老化劑、抗氧化劑、表面活性劑、及交聯劑。
非熱膨脹壓感黏合劑層之厚度例如係300 μm或更少(例如1 μm至300 μm，及較佳5 μm至100 μm)。就形成非熱膨脹壓感黏合劑層之方法而言，可使用類似於上述熱膨脹壓感黏合劑層情況之方法，例如包括施用於基底材料上之方法，包括施用於分離物上以形成壓感黏合劑層然後轉換之方法，或類似方法。順便提及，非熱膨脹壓感黏合劑層或係單層或多層。
(中間層)
此外，於本發明之熱剝離壓感貼片中，如上所提及，可於基底材料與熱膨脹壓感黏合劑層中間提供中間層。就該中間層而言，可提及為賦予剝離性的剝離劑之塗料層，為改良黏合力的底漆劑之塗料層，及其類似物。就此而論，除剝離劑之塗料層及底漆劑之塗料層以外之中間層之實例包括為賦予良好變形性能之層體、為增加於黏附體之黏合面積的層體、為改良黏合力之層體、為獲得與黏附體表面形狀良好吻合性的層體、為藉由加熱以減少黏合力之改良處理性的層體、為改良於加熱後自黏附體之剝離性的層體。以上所提及之橡膠有機彈性層亦係一種中間層。
本發明之熱剝離壓感貼片可具有其中兩表面均係黏合表面的雙側貼片形式，但較佳具有其中僅一個表面係黏合表面的貼片形式。因此，熱剝離壓感貼片適宜係具有其中於基底材料之一表面上形成熱膨脹壓感黏合劑層的形式之熱剝離壓感貼片。
此外，熱剝離壓感貼片可以繞成卷之形式形成或可以積層片體之形式形成。例如在片體具有繞成卷之形式的情況下，於熱膨脹壓感黏合劑層藉由分離物而得以保護之狀態下使片體繞成卷，即於片體係由基底材料、於該基底材料一表面上形成之熱膨脹壓感黏合劑層、及於熱膨脹壓感黏合劑層上形成之分離物構成之狀態下使該片體繞成卷，從而可於將片體繞成卷之狀態或形式下，將片體製備為熱剝離壓感貼片。就此而論，於將其繞成卷之狀態或形式下之熱剝離壓感貼片可由基底材料、於該基底材料之一表面上形成之熱膨脹壓感黏合劑層、及於該基底材料之另一表面上形成之釋放處理之層體(背部處理之層體)構成。
如上，本發明之熱剝離壓感貼片具有諸如片體形式或帶形式之形式。
於本發明之熱剝離壓感貼片中，熱膨脹壓感黏合劑層具有於室溫亦及高溫氛圍之切割處理下，展現足夠壓感黏合性之壓感黏合力。就熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合力而言，例如，於23℃(剝離角：180°，提拉速度：300 mm/分)下之壓感黏合力較佳係2 N/20 mm寬或更多(2 N/20 mm寬至20 N/20 mm寬)，進一步較佳係4 N/20 mm寬或更多(4 N/20 mm寬至20 N/20 mm寬)。
此外，於熱膨脹壓感黏合劑層中，於80℃(剝離角：180°，提拉速度：300 mm/分)下之壓感黏合力較佳係1 N/20 mm寬或更多(1 N/20 mm寬至15 N/20 mm寬)，且進一步較佳係3 N/20 mm寬或更多(3 N/20 mm寬至15 N/20 mm寬)。
壓感黏合力(測量溫度：23℃或80℃)可藉由以下測量方法予以測量。
<於23℃下之壓感黏合力之測量方法>
根據JIS Z 0237，在將作為黏附體之聚對苯二甲酸乙二酯膜(由Toray Industries,Inc.製造，商標名「Lumilar S-10」；厚度：25 μm，寬度：20 mm)附著於熱膨脹壓感黏合劑層上後(具體言之，於溫度為23±2℃及濕度為65±5% RH之氛圍下，藉由使2 kg輥壓往復一次而使其附著上)，再將熱剝離壓感貼片切成20 mm寬及140 mm長之大小，並將所得片體置於配備有設置於23℃下之恒溫浴的拉伸試驗機器上並允許保持30分鐘。持續後，測量於23℃之溫度下，於剝離角為180°及剝離速度(提拉速度)為300 mm/分之條件下，自熱剝離壓感貼片剝離黏附體之時的負荷並確定此時最大負荷(在測量之起始階段不包括峰頂之最大負荷值)，最大負荷被稱為熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合力(N/20 mm寬)。
<於80℃下之壓感黏合力測量方法>
根據JIS Z 0237，在將作為黏附體之聚對苯二甲酸乙二酯膜(由Toray Industries,Inc.製造，商標名「Lumilar S-10」；厚度：25 μm，寬度：20 mm)附著於熱膨脹壓感黏合劑層上後(具體言之，於溫度為23±2℃及濕度為65±5%RH之氛圍下，藉由使2 kg輥壓往復一次而使其附著上)，再將熱剝離壓感貼片切成20 mm寬及140 mm長之大小，並將所得片體置於配備有預先設置於80℃之恒溫浴的拉伸試驗機器上並允許保持30分鐘。之後，測量於80℃之氛圍下，於180°之剝離角及300 mm/分之剝離速度(提拉速度)之條件下，自熱剝離壓感貼片剝離黏附體之時的負荷並確定此時最大負荷(在測量之起始階段不包括峰頂之負荷最大值)，最大負荷被稱為熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合力(N/20 mm寬)。
分離物
於本發明中，通常使用之離型紙或其類似物可用作分離物。分離物可用作熱膨脹壓感黏合劑層之保護材料且在熱剝離壓感貼片附著於黏附體之時被剝離掉。並非一定提供分離物。就分離物而言，例如可使用具有諸如表面使用釋放劑處理之塑膠膜及紙的離型層之基底材料，諸如基於矽酮、基於長鏈烷基、基於氟之釋放劑、或硫化鉬；由基於氟之聚合物(諸如聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚乙烯基氟、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物及氯氟乙烯-亞乙烯基氟化物共聚物)組成之低黏性基底材料；及由諸如烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)之非極性聚合物組成之低黏性基底材料。就此而論，亦可將分離物用作基底材料以支撐熱膨脹壓感黏合劑層。
順便提及，分離物可藉由習知或通常使用之方法而形成。此外，分離物之厚度不受到特定限制。
積層陶瓷片體之切割處理方法
本發明之熱剝離壓感貼片適用於切割處理積層陶瓷片體時之暫時性固定。使用本發明之熱剝離壓感貼片之切割處理積層陶瓷片體之方法包括下列步驟：將積層陶瓷片體附著於用於根據本發明之積層陶瓷片體的熱剝離壓感貼片之步驟；及使該積層陶瓷片體經切割處理之步驟。
具體言之，將積層陶瓷片體以待處理之物件(黏附物)附著於熱剝離壓感貼片之熱膨脹壓感黏合劑層上。在此情況下，藉由將熱剝離壓感貼片之其他表面固定至支撐架(基座等)可將積層陶瓷片體牢固地固定至支撐架(基座等)。如上，在積層陶瓷片體經由熱剝離壓感貼片而被固定至支撐架之狀態下，積層陶瓷片體可經切割處理(拋光處理步驟、切割步驟等)。
順便提及，在將基層陶瓷片體固定於諸如基座之支撐架時，就於熱剝離壓感黏合劑層之表面(與其上具有熱膨脹壓感黏合劑層之表面相對)上形成壓感黏合劑層(其他熱膨脹壓感黏合劑層，諸如非熱膨脹壓感黏合劑層)而言，可應用使用壓感黏合劑層之固定構件。另一方面，就於另一表面上未形成壓感黏合劑層而言，可使用諸如黏合劑之各種固定構件。
此外，用於固定積層陶瓷片體之基座(支撐架)不受到特定限制，且可適宜選自習知或於切割處理積層陶瓷片體時常用的基座並使用之。例如，可提及不鏽鋼板、玻璃板、檔片及諸如此類。可視積層陶瓷片體之種類、積層陶瓷片體之切割處理方法及諸如此類而適宜選擇基座。
就積層陶瓷片體而言，可使用習知積層陶瓷片體。就積層陶瓷片體而言，例如可提及具有所需數量之生胚片體經層壓以使印製電極之表面與未印製電極之表面交替設置之構造的積層陶瓷片體。
於本發明中，在將積層陶瓷片體附著及固定於熱剝離壓感貼片上之後，積層陶瓷片體經切割處理且例如被切割(特定言之，推切切割處理)而變成具有個別零件大小之切片，由此可形成作為經處理物件(切割後之積層陶瓷片體)之切片形電子零件。就此而論，切割處理步驟通常係在高溫氛圍(低於本發明之熱剝離壓感貼片中之熱膨脹壓感黏合劑層之熱剝離處理溫度，或發泡劑之發泡起始溫度，例如60℃至100℃)下進行，但在本發明之熱剝離壓感黏合劑層中，由於熱膨脹壓感黏合劑層中之凝膠分率係50重量%或以上且熱膨脹壓感黏合劑層之玻璃溫度係-40℃至30℃，故在正常溫度及於高溫氛圍下之內聚力及壓感黏合力係極佳的，甚至在高溫氛圍下亦可展現充足壓感黏合力及固持力，且因此積層陶瓷片體可在切割處理步驟之前及之後整個時期內牢固地被固定住。因此，使用本發明之熱剝離壓感貼片時，在處理期間可防止切片分離以抑制或防止處理時之切片飛絲，以致亦可抑制或防止由此帶來之製程產率的降低。因此，使用本發明之熱剝離壓感貼片時，積層陶瓷片體可經高切割精准度之切割處理，並因此有效製造切片形式之電子零件。
在切割結束後，藉由熱剝離處理可使切片形式之電子零件輕易地自熱剝離壓感貼片剝離，而不產生諸如黏合劑殘留物之積垢。具體言之，在切割結束後，將熱膨脹壓感黏合劑層加熱至發泡劑(熱膨脹微球體等)之發泡起始溫度或更高以使熱膨脹壓感黏合劑層發泡或膨脹，並由此減少或降低熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合力，以使經處理物件(切割後之積層陶瓷片體)可自熱膨脹壓感黏合劑層移除。在此情況下，切割後自熱膨脹壓感黏合劑層剝離積層陶瓷片體之加熱處理條件係由黏合面積因積層陶瓷片體之表面狀態、發泡劑種類、及諸如此類之減少的剖面、基底材料及黏附體之熱阻、及加熱方法而定，但如上所提及，通常條件係100℃至250℃達1秒至90秒(熱板及其類似物)或5分鐘至15分鐘(熱空氣乾燥機及其類似物)。就此而論，亦可取決於所希望使用目的，在適宜階段進行加熱處理。此外，就加熱源而言，在一些實例中可使用紅外燈或熱水。
順便提及，經切割的積層陶瓷片體藉由適宜方法回收之後，可藉由剝離或類似方法自基座剝離熱剝離壓感貼片。
在切割處理之後，作為積層陶瓷片體之切片形式電子零件適宜用作電子零件(積層陶瓷電容器等)之材料。
實例
下文將詳細描述本發明較佳實例細節。然而，此等實例中所述之材料、混合量等無意將本發明之範圍僅限於此，除非另有說明，否則其等僅係例示性實例。此外，除非另有說明，否則每一實例中之份係重量標準。
實例1
將100份由丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、及丙烯酸組成之聚合物(丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/丙烯酸=20份/80份/10份)與1份基於環氧樹脂之交聯劑(由Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc製造，商標名「Tetrad-C」)、5份基於松香之增黏劑(由Arakawa Chemical Co.,Ltd製造，商標名「TAMANOL 361」)、30份發泡劑(熱膨脹微球體；由Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd.製造，商標名「Matsumoto微球體F-501」；120℃發泡及膨脹型)及甲苯均勻混合。將溶解之塗料溶液施用於支撐基底材料(由Toray Industries,Inc.製造，商標名「Lumilar S10」；厚度：100 μm)之一表面，以使乾燥後之厚度變為50 μm然後乾燥，從而獲得熱剝離壓感貼片(有時稱為「熱剝離壓感貼片1」)。
實例2
將100份由丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正丁酯、及丙烯酸組成之聚合物(丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸正丁酯/丙烯酸=50份/50份/5份)與2份基於環氧樹脂之交聯劑(由Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc製造，商標名「Tetrad-C」)、10份基於萜烯苯酚之增黏劑(由Yasuhara Chemical Co.,Ltd製造，商標名「YS Polystar U115」)、30份發泡劑(熱膨脹微球體；由Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd.製造，商標名「Matsumoto微球體F-501」；120℃發泡及膨脹型)及甲苯均勻混合。將溶解之塗料溶液施用於支撐基底材料(由Toray Industries,Inc.製造，商標名「Lumilar S10」；厚度：100 μm)之一表面，以使乾燥後之厚度變為50 μm然後乾燥，從而獲得熱剝離壓感貼片(有時稱為「熱剝離壓感貼片2」)。
實例3
將100份由丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸組成之聚合物(丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸=97份/3份)與0.5份基於環氧樹脂之交聯劑(由Mitsubishi Gas Chemical Cp.,Inc製造，商標名「Tetrad-C」)、5份基於松香之增黏劑(由Arakawa Chemical Co.,Ltd製造，商標名「TAMANOL 361」)、30份發泡劑(熱膨脹微球體；由Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd.製造，商標名「Matsumoto微球體F-501」；120℃發泡及膨脹型)及甲苯均勻混合。將溶解之塗料溶液施用於支撐基底材料(由Toray Industries,Inc.製造，商標名「Lumilar S10」；厚度：100 μm)之一表面，以使乾燥後之厚度變為50 μm然後乾燥，從而獲得熱剝離壓感貼片(有時稱為「熱剝離壓感貼片3」)。
實例4
將30份發泡劑(熱膨脹微球體；由Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd.製造，商標名「Matsumoto微球體F-501」；120℃發泡及膨脹型)、0.2重量份三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、7份基於松香之增黏劑(由Arakawa Chemical Co.,Ltd製造，商標名「TAMANOL 361」)、及0.05份同上光聚合引發劑加入100份藉由以丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/丙烯酸/光聚合引發劑=30份/70份/5份/0.05份之比混合丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸及光聚合引發劑且於氮氣氛圍下藉由紫外線輻射而使其等部份聚合(聚合物之重量平均分子量係10,000或更大)而獲得之聚合物糖漿中並與之混合。將經混合之塗料溶液施用於支撐基底材料(由Toray Industries,Inc.製造，商標名「Lumilar S10」；厚度：100 μm)之一表面，以使乾燥及固化後之厚度變為50 μm，並在充滿液氮之裝置下，藉由光強度為5 mV/cm2之高壓汞燈之700 mJ/cm2紫外線(波長：352 nm)之輻射，對該溶液進行光聚合處理，從而獲得熱剝離壓感貼片(有時稱為「熱剝離壓感貼片4」)。
對照實例1
將100份由丙烯酸正丁酯、丙烯酸乙酯、及丙烯酸組成之聚合物(丙烯酸正丁酯/丙烯酸乙酯/丙烯酸=30份/70份/5份)與1份基於環氧樹脂之交聯劑(由Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc製造，商標名「Tetrad-C」)、40份基於萜烯苯酚之增黏劑(由Yasuhara Chemical Co.,Ltd製造，商標名「YS Polystar U115」)、30份發泡劑(熱膨脹微球體；由Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd.製造，商標名「Matsumoto微球體F-501」；120℃發泡及膨脹類型)及甲苯均勻混合。將溶解之塗料溶液施用於支撐基底材料(由Toray Industries,Inc.製造，商標名「Lumilar S10」；厚度：100 μm)之一表面，以使乾燥後之厚度變為50 μm然後乾燥，從而獲得熱剝離壓感貼片(有時稱為「熱剝離壓感貼片5」)。
對照實例2
將100份由丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸2-羥基乙酯組成之聚合物(丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸2-羥基乙酯=100份/3份)與0.8份基於異氰酸酯之交聯劑(由Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製造，商標名「COLONATE L」)、5份基於松香之增黏劑(由Arakawa Chemical Co.,Ltd製造，商標名「TAMANOL 361」)、30份發泡劑(熱膨脹微球體；由Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd.製造，商標名「Matsumoto微球體F-501」；120℃發泡及膨脹型)及甲苯均勻混合。將溶解之塗料溶液施用於支撐基底材料(由Toray Industries,Inc.製造，商標名「Lumilar S10」；厚度：100 μm)之一表面，以使乾燥後之厚度變為50 μm然後乾燥，從而獲得熱剝離壓感貼片(有時稱為「熱剝離壓感貼片6」)。
對照實例3
將100份由丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸組成之聚合物(丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸=90份/7份)與0.3份基於環氧樹脂之交聯劑(由Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.製造，商標名「Tetrad-C」)、25份基於萜烯苯酚之增黏劑(由Yasuhara Chemical Co.,Ltd製造，商標名「US Polystar U115」)、30份發泡劑(熱膨脹微球體；由Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd.製造，商標名「Matsumoto微球體F-501」；120℃發泡及膨脹型)及甲苯均勻混合。將溶解之塗料溶液施用於支撐基底材料(由Toray Industries,Inc.製造，商標名「Lumilar S10」；厚度：100 μm)之一表面，以使乾燥後之厚度變為50 μm然後乾燥，從而獲得熱剝離壓感貼片(有時稱為「熱剝離壓感貼片7」)。
(評價)
在於實例1至4及對照實例1至3中製備之熱剝離壓感貼片1至7上，藉由下列方法測量熱膨脹壓感黏合劑層之凝膠分率、熱膨脹壓感黏合劑層之玻璃轉變溫度(Tg)、在23℃的壓感黏合力，及在80℃的壓感黏合力，亦及藉由下列評價方法評價於積層陶瓷片體被附著於其上且於高溫氛圍下藉由推切切割處理形成切片之時的切片飛絲預防性、熱剝離性、及抗積垢性。於表1中顯示結果。
(凝膠分率之測量方法)
自每一熱剝離壓感貼片中之熱膨脹壓感黏合劑層(未經用於熱膨脹之熱處理)取樣約0.1 g並準確稱重(樣品重量)，然後將該樣品包裹於網型片體(由Teflon(註冊商標)製造)中後，於室溫下將其浸入於約50 ml甲苯中1週。此後，自甲苯中取出溶劑不溶物質(網型片體中之內容物)並於130℃下藉由將其置於乾燥機器中乾燥約2個小時，稱量乾燥後之溶劑不溶物質(浸漬與乾燥後之重量)，接著根據以下等式(a)計算凝膠分率(重量%)。於表1中之「凝膠分率(重量%)」欄中顯示凝膠分率之測量結果。
凝膠分率(重量%)=[(浸漬與乾燥後之重量)/(樣品重量)]×100　(a)
(玻璃轉變溫度之測量方法)
在每一實例與每一對照實例中，使複數個熱剝離壓感貼片(未執行用於熱膨脹之加熱處理)彼此附著(一熱剝離壓感貼片之熱膨脹壓感黏合劑層附著於另一熱剝離壓感貼片之基底材料)以製備熱膨脹壓感黏合劑層的總厚度為2 mm之層體，然後藉由具有直徑為7.9 mm之沖頭將其衝壓成盤，從而製備用於測量玻璃轉變溫度之樣品。將樣品(具有7.9 mm之直徑及2 mm之厚度的盤形樣品)夾在一對直徑為8 mm之不鏽鋼平行板(由TA Instruments製造，型號708.0157)中間，於-70℃至150℃之溫度範圍內，以5℃/分鐘之升溫速度及以剪切模式測量黏彈性，同時使用動態黏彈性測量儀(由Rheometrics Scientific Compony製造，產品名為「ARES」)於100 g-重量之刀壓及1 Hz之頻率下賦予剪切應變，確定損失正切(tan δ)於最大值下之溫度，該損失正切於最大值下之溫度被認為係玻璃轉變溫度(Tg)。於表1之「玻璃轉變溫度(Tg)(℃)」欄中顯示玻璃轉變溫度之測量結果。
(於23℃下之壓感黏合力之測量方法)
根據JIS Z 0237，將聚對苯二甲酸乙二酯膜(由Toray Industries,Inc.製造，商標名「Lumilar S-10」；厚度：25 μm，寬度：20 mm)以黏附體附著於熱膨脹壓感黏合劑層上後(具體言之，於溫度為23±2℃及濕度為65±5% RH之氛圍下，藉由使2 kg輥壓往復一次而將其等附著)，將熱剝離壓感貼片切成20 mm寬及140 mm長之大小，並將所得片體置於配備有設置於23℃下之恒溫浴的拉伸試驗機器(由Shimadzu Corporation製造，商標名「Shimadzu Autograph AG-1 20 kN」)上並保持30分鐘。持續後，測量23℃之溫度下，於剝離角為180°及剝離速度(提拉速度)為300 mm/分之條件下，自熱剝離壓感貼片剝離黏附體之時的負荷並確定此時最大負荷(負荷最大值不包括測量起始階段之峰頂)，最大負荷被稱為熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合力(N/20 mm寬)。於表1之「23℃下之壓感黏合力」欄中顯示壓感黏合力之測量結果。
<於80℃下之壓感黏合力之測量方法>
根據JIS Z 0237，將聚對苯二甲酸乙二酯膜(由Toray Industries,Inc.製造，商標名「Lumilar S-10」；厚度：25 μm，寬度：20 mm)以黏附體附著於熱膨脹壓感黏合劑層上後(具體言之，於溫度為23±2℃及濕度為65±5% RH之氛圍下，藉由使2 kg輥壓往復一次而將其等附著)，將每一熱剝離壓感貼片切成20 mm寬及140 mm長之大小，並將所得片體置於配備有預先設置於80℃之恒溫浴的拉伸試驗機器(由Shimadzu Corporation製造，商標名「Shimadzu Autograph AG-1 20 kN」)上並保持30分鐘。持續後，測量80℃之溫度下，於剝離角為180°及剝離速度(提拉速度)為300 mm/分之條件下，自熱剝離壓感貼片剝離黏附體之時的負荷並確定此時最大負荷(負荷最大值不包括測量起始階段之峰頂)，最大負荷被稱為熱膨脹壓感黏合劑層之壓感黏合力(N/20 mm寬)。於表1之「80℃下之壓感黏合力」欄中顯示壓感黏合力之測量結果。
(切割處理能力/熱剝離性/防積垢性之評價方法)
將積層陶瓷片體(大小：100 mm×100 mm×厚度2 mm；表面上之粗糙度為20 μm；烘烤之前)附著於每一熱剝離壓感貼片(暫時性固定)之熱膨脹壓感黏合劑層上，將其安裝及固定於切割環上並經由推切刀片(藉由推切切割處理而經切割處理)完全切成具有0.6 mm×0.3 mm大小之切片，且此直觀地證實在切割中是否產生切片分離。確定自熱剝離壓感貼片分離分離之切割處理切片數之比(切片飛絲比)(%)並評價切片飛絲預防性(切割處理性能)。順便提及，在將所有的切片附著於熱剝離壓感貼片且未脫離之情況下，確定切片飛絲之比為0%(即切片飛絲之比係0%)。因此，當切片分離之比(切片飛絲比)較小時，此意指切片飛絲預防性佳。於表1之「切片飛絲預防性(%)」欄中顯示切片飛絲預防性之評價結果。
此外，在上述所提及之切割後，於120℃下使用恒溫裝置(熱空氣乾燥機)(由Espec Corporation製造之「SPH-201」)進行加熱處理10分鐘。於加熱處理後，在空氣中將熱剝離壓感貼片完全顛倒(以放下切片)，切片藉由自由降落自熱剝離壓感貼片剝離，且將已剝離及未殘留之切片比(熱剝離比)(%)確定為熱剝離性。順便提及，在所有切片剝離且未殘留於熱剝離壓感貼片上之情況下，確定熱剝離比為100%。因此，當切片藉由剝離之非殘留比較大時，此意指熱剝離性佳。於表1之「熱剝離性(%)」欄中顯示熱剝離性之評價結果。
另外，在藉由上述所提及之自由降落自熱剝離壓感貼片剝離之切片上，可視覺上觀察表面(熱剝離壓感貼片所附著之表面)且可根據下列標準視覺上評價切片表面上之積垢度，由此評價防積垢性。於表1「防積垢性能」行中顯示防積垢性能之評價結果。
防積垢性之評價標準
佳：於切片表面上未觀察到因黏合劑殘留物之積垢
差：於切片表面上觀察到因黏合劑殘留物之積垢
從表1可證明根據實例1至4之熱剝離壓感貼片可有效經受推切切割處理而不產生切片分離，且黏附體(經切割處理的切片)可輕易藉由加熱剝離而不產生積垢。
另一方面，在根據對照實例1之熱剝離壓感貼片中，由於熱膨脹壓感黏合劑層之玻璃轉變溫度超過30℃，故無法獲得對黏附體之起始黏性，以使片體無法附著於黏附體。此外，在根據對照實例2之熱剝離壓感貼片中，由於熱膨脹壓感黏合劑層之玻璃轉變溫度低於-40℃，故切片飛絲預防性較差，並因此產生切片飛絲，同時熱剝離性亦較差，並因此使經切割處理之切片藉由加熱無法輕易地剝離。此外，於根據對照實例3之熱剝離壓感貼片中，由於熱膨脹壓感黏合劑層之凝膠分率係小於50重量%，故切片飛絲預防性較差，並因此產生切片飛絲，同時熱剝離性較差，並因此使經切割處理之切片藉由加熱無法輕易地剝離。
本發明之熱剝離壓感貼片於切割處理積層陶瓷片體之時可適宜用作供暫時性固定用之壓感貼片。由於本發明之熱剝離壓感貼片，故可輕易切割處理積層陶瓷片體，並因此可輕易製造電子零件、積層陶瓷電容器及諸如此類。
雖然已詳細且參照其具體實施例描述本發明，但熟習此項技術者應明瞭在不脫離本發明之範圍下可於此作出各種變化及修飾。
此申請案係基於2009年3月4日申請之日本專利申請案第200-050032號，該案之全文係以引用之方式併入本文中。
此外，本文所引述之所有參考文獻係以全文之形式併入本文中。
1．．．熱玻璃壓感貼片
2．．．基底材料
3．．．橡膠有機彈性層
4．．．熱膨脹壓感黏合劑層
5．．．分離物
圖1係顯示根據本發明之熱剝離壓感貼片之一實施例的截面概要視圖。
1．．．熱玻璃壓感貼片
2．．．基底材料
3．．．橡膠有機彈性層
4．．．熱膨脹壓感黏合劑層
5．．．分離物

Claims (5)

  1. 一種用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片，其係於切割積層陶瓷片體時供暫時性固定之用，該熱剝離壓感貼片包括基底材料，及於該基底材料之至少一表面上形成且含有壓感黏合劑及發泡劑之熱膨脹壓感黏合劑層，其中該熱膨脹壓感黏合劑層具有50重量%或更多之凝膠分率，及其中該熱膨脹壓感黏合劑層具有-40℃至30℃之玻璃轉變溫度。
  2. 如請求項1之熱剝離壓感貼片，其中形成熱膨脹壓感黏合劑層之該壓感黏合劑的基底聚合物係丙烯酸系聚合物。
  3. 如請求項1之熱剝離壓感貼片，其中形成熱膨脹壓感黏合劑層之該壓感黏合劑進一步含有交聯劑。
  4. 如請求項1之熱剝離壓感貼片，其中當該熱膨脹壓感黏合劑層於23℃下附著於聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25 μm)後於23℃之氛圍下保持30分鐘時，該熱膨脹壓感黏合劑層具有於23℃下(剝離角：180°，提拉速度：300 mm/分鐘)2 N/20 mm寬至20 N/20 mm寬之黏合力，及其中當該熱膨脹壓感黏合劑層於23℃下附著於聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25 μm)後並於80℃之氛圍下持續30分鐘時，該熱膨脹壓感黏合劑層具有於80℃下(剝離角：180°，提拉速度：300 mm/分鐘)1 N/20 mm寬至15 N/20 mm寬之黏合力。
  5. 一種用於切割處理積層陶瓷片體之方法，其包括下列步驟：將積層陶瓷片體附著於如請求項1之熱剝離壓感貼片；及使該積層陶瓷片體經受切割處理。
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