TWI445795B - 積層陶瓷片材切割用熱可剝離之壓敏性黏著片材及積層陶瓷片材之切割處理方法 - Google Patents

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Description

積層陶瓷片材切割用熱可剝離之壓敏性黏著片材及積層陶瓷片材之切割處理方法
本發明係關於積層陶瓷片材切割用熱可剝離之壓敏性黏著片材及使用該熱可剝離之壓敏性黏著片材切割處理積層陶瓷片材之方法。
近期對電子零件之需求在於零件自身之小型化及精確形成。舉例而言，在陶瓷電容器中，藉由將數量顯著超過數百或更多之層高度積層化來達成小型化及高電容形成已成為主流，此可由所謂的「0603」或所謂的「0402」代表。具體而言，在諸如陶瓷電容器等陶瓷預焙片材(生片)之積層領域中，小型化及精確形成日益需要提高處理精確度。
舉例而言，對於製造陶瓷電容器之製程的一個實例，提及包括以下之製程：(1)在生片上印刷電極之步驟，(2)積層步驟，(3)加壓步驟(在加壓下壓製之步驟)，(4)切割步驟，及(5)焙燒步驟，其中將積層步驟(2)及加壓步驟(3)重複實施預定次數且隨後實施切割步驟(4)。
對於該等步驟中所需之精確度，例如，在生片上印刷電極之步驟(1)中可提及電極印刷之精確度，在積層步驟(2)中可提及電極定位之精確度，在加壓步驟(3)中可提及防止電極位置變化(生片因加壓而變形可能導致電極位置改變)之精確度，且在切割步驟(4)中可提及切割精確度。在該等步驟中任一步驟之精確度下降時，產品變差且生產率降低。其中，對於在生片上印刷電極之步驟(1)而言，由於積層步驟(2)及切割步驟(4)需要機械精確度，故可經由改良裝置及提高精確度來解決此問題。
在該等步驟中，尤其在切割步驟(4)中，採用熱可剝離之壓敏性黏著片材之方法已廣泛普及。藉由採用熱可剝離之壓敏性黏著片材，由於在切割步驟(4)期間可達成牢固固定且在切割步驟(4)後可藉由加熱來降低壓敏性黏著力，故可容易地將切割陶瓷電容器自熱可剝離之壓敏性黏著片材剝離(例如，參見專利文獻1至5)。
專利文獻1：JP-UM-B-50-13878
專利文獻2：JP-B-51-24534
專利文獻3：JP-A-56-61468
專利文獻4：JP-A-56-61469
專利文獻5：JP-A-60-252681
然而，最近在切割處理時，尤其在推切式切割處理時，出於改良切割精確度之目的，在片材於高溫氣氛下軟化後切割生片。在此一高溫氣氛下，由於壓敏性黏著力相對於室溫下之壓敏性黏著力傾向於以顯著程度降低，故存在因所謂的「晶片漂移」及諸如此類導致製程產率降低之問題，此可歸因於在習用熱可剝離之壓敏性黏著片材之情況下在切割時壓敏性黏著力不足。此外，在將片材設計為具有高壓敏性黏著性以防止晶片漂移之情況下，存在在加熱後晶片可剝離性降低之問題。因此，需要解決同時滿足在處理時抑制晶片漂移及在處理後保持熱可剝離性之問題。
鑒於上述問題，實施本發明。本發明一目標係提供積層陶瓷片材切割用熱可剝離之壓敏性黏著片材，其不僅在室溫下且在高溫氣氛下切割處理時亦能表現足夠壓敏性黏著性且亦能在藉由加熱剝離時容易地剝離片材；以及使用該熱可剝離之壓敏性黏著片材切割處理積層陶瓷片材之方法。
在對上述常見問題的解決進行廣泛研究後，本發明者已發現，在將熱可剝離壓敏性黏著片材中形成熱可剝離壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑之基質聚合物的凝膠分率調節至指定值且將壓敏性黏著劑之基質聚合物及增黏樹脂之酸值分別調節至指定值時，不僅在室溫下且在高溫氣氛下切割處理時亦可表現足夠壓敏性黏著性，且亦可在藉由加熱剝離時而使得易於剝離。因此，可完成本發明。
亦即，本發明係關於積層陶瓷片材切割用熱可剝離壓敏性黏著片材，其用於在切割積層陶瓷片材時暫時固定，該熱可剝離壓敏性黏著片材包括基質材料及在該基質材料之至少一個表面上形成之熱可膨脹壓敏性黏著層，該黏著層含有壓敏性黏著劑、發泡劑及增黏樹脂，其中該熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率為50重量%或更高，且形成該熱可膨脹壓敏性黏著層之該壓敏性黏著劑之基質聚合物之酸值為350 mg-KOH/g或更低，且該熱可膨脹壓敏性黏著層中所含該增黏樹脂之酸值為80 mg-KOH/g或更低。
如上所述，由於本發明積層陶瓷片材切割用熱可剝離壓敏性黏著片材具有以下(1)至(3)之構造或特徵，故壓敏性黏著性及熱可剝離性二者處於令人滿意的良好平衡中，且因此甚至在高溫氣氛下對積層陶瓷片材實施推切式切割處理時亦可表現良好壓敏性黏著性，從而有效固持所處理切割件(晶片)，從而使得可在處理期間有效抑制或防止晶片漂移。此外，在切割處理後進行剝離時，可使得易於剝離，同時表現極佳熱可剝離性，且由此可有效抑制或防止黏附物沾污。
(1)　熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率為50重量%或更高。
(2)　形成熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑之基質聚合物之酸值為350 mg-KOH/g或更低。
(3)　熱可膨脹壓敏性黏著層中增黏樹脂之酸值為80 mg-KOH/g或更低。
在本發明中，形成該熱可膨脹壓敏性黏著層之該壓敏性黏著劑之基質聚合物較佳係丙烯酸類聚合物。此外，形成熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑較佳另外含有交聯劑。
在本發明中，當使熱可膨脹壓敏性黏著層在23℃下附著至聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25 μm)後在23℃之氣氛下放置30分鐘時，熱可膨脹壓敏性黏著層在23℃下之黏著力(剝離角度：180°，牽拉速率：300 mm/min)較佳為3 N/20 mm寬度至10 N/20 mm寬度；且當使熱可膨脹壓敏性黏著層在23℃下附著至聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25 μm)後在80℃之氣氛下放置5分鐘時，熱可膨脹壓敏性黏著層在80℃下之黏著力(剝離角度：180°，牽拉速率：300 mm/min)較佳為1 N/20 mm寬度至10 N/20 mm寬度。
本發明亦提供切割處理積層陶瓷片材之方法，其包括使積層陶瓷片材與上述熱可剝離壓敏性黏著片材結合及對該積層陶瓷片材實施切割處理之步驟。
本發明積層陶瓷片材切割用熱可剝離壓敏性黏著片材不僅在室溫下且在高溫氣氛下切割處理時亦可表現足夠壓敏性黏著性，且亦可在藉由加熱剝離時使得易於剝離。因此，在使用本發明積層陶瓷片材切割用熱可剝離壓敏性黏著片材時，可抑制或防止晶片脫離以由此在切割處理積層陶瓷片材時抑制或防止製程產率降低，以及可抑制或防止黏附物表面沾污以在切割處理後可藉由加熱使得易於剝離，從而可以極佳生產率產生晶片型切割陶瓷電容器。
參照圖1闡述本發明一實施例，但本發明並不限於此實施例。圖1係展示本發明熱可剝離壓敏性黏著片材之一實施例之橫截面示意圖。在圖1中，1係熱可剝離壓敏性黏著片材，2係基質材料，3係橡膠樣有機彈性層，4係熱可膨脹壓敏性黏著層，且5係隔離層。然而，未展示對說明無關緊要之部分，且所展示各部分經放大或縮小以便於說明。
圖1中所示熱可剝離壓敏性黏著片材1係由基質材料2、在基質材料2之一個表面上形成之橡膠樣有機彈性層3、在橡膠樣有機彈性層3上形成之熱可膨脹壓敏性黏著層4、以及在熱可膨脹壓敏性黏著層4上形成之隔離層5構成。就此而言，如圖1中所示，在本發明熱可剝離壓敏性黏著片材中可視需要提供橡膠樣有機彈性層。此外，在本發明熱可剝離壓敏性黏著片材中，可在基質材料之一個表面上提供熱可膨脹壓敏性黏著層，或可在基質材料之每個表面上提供熱可膨脹壓敏性黏著層。就此而言，在熱可剝離壓敏性黏著片材中，在僅在基質材料之一個表面上提供熱可膨脹壓敏性黏著層之情形下，可在基質材料之另一表面上提供不具有熱可膨脹性之常用壓敏性黏著層(非熱可膨脹壓敏性黏著層)。
基質材料
可使用基質材料(支撐性基質材料)作為熱可膨脹壓敏性黏著層之支撐性材料及諸如此類。對於基質材料，可使用(例如)適宜薄體，例如紙基基質材料，例如紙；纖維基基質材料，例如織物、非織織物、毛氈、及網狀物；金屬基基質材料，例如金屬箔及金屬板；塑料基質材料，例如塑料膜及片材；橡膠基基質材料，例如橡膠片材；發泡體，例如發泡片材；及其積層[具體而言，塑料基材料與其他基質材料之積層、塑料膜(或片材)相互之積層、等等]。對於基質材料，在熱可膨脹壓敏性黏著層之熱處理溫度下不熔化且耐熱性極佳者在加熱後之操作特性及類似方面較佳。在本發明中，可適宜地採用諸如塑料膜及片材等塑料基質材料作為基質材料。該等塑料基質材料之原材料之實例包括烯烴樹脂，例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、及乙烯-丙烯共聚物；使用乙烯作為單體組份之共聚物，例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、離聚物樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、及乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物；聚酯，例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、及聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)；丙烯酸類樹脂；聚氯乙烯(PVC)；聚胺基甲酸酯；聚碳酸酯；聚苯硫醚(PPS)；醯胺基樹脂，例如聚醯胺(耐綸(Nylon))及全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺(aramide))；聚醚醚酮(PEEK)；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；聚二氯亞乙烯；ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；纖維素基樹脂；聚矽氧樹脂；及氟化樹脂。此外，亦可使用聚合物作為基質材料之材料，例如上述樹脂中任一者之交聯體。該等原材料可單獨使用或可組合使用兩種或更多種類型。
在使用塑料基質材料作為基質材料之情形下，可藉由伸展處理或諸如此類來控制諸如延伸度等變形特性。
基質材料之厚度並未加以特別限制且可根據強度、撓性、既定使用目的及諸如此類來進行適宜選擇。舉例而言，厚度一般為1000 μm或更低(例如1 μm至1000 μm)、較佳1 μm至500 μm、更佳3 μm至300 μm、且尤佳約5 μm至250 μm，但並不限於此。就此而言，基質材料可具有單層或積層之任一形式。
可施用常用表面處理以改良與相鄰層之黏著性、固持特性等，該表面處理為(例如)化學或物理處理(例如鉻酸鹽處理)、暴露於臭氧、暴露於火焰、暴露於高壓電擊、及離子化輻射處理、及用底塗劑實施塗佈處理。
附帶而言，基質材料可在不損害本發明之優勢及類似特性之範圍內含有各種添加劑(著色劑、填充劑、增塑劑、抗老化劑、抗氧化劑、表面活性劑、阻燃劑等)。
熱可膨脹壓敏性黏著層
熱可膨脹壓敏性黏著層含有用於賦予壓敏性黏著性之至少一種壓敏性黏著劑、用於賦予熱可膨脹性之發泡劑、及增黏樹脂。在本發明中，重要的是，熱可膨脹壓敏性黏著層具有下文中(1)至(3)之構造或特徵。因此，可藉由調節熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率、壓敏性黏著劑之基質聚合物之酸值、及增黏樹脂之酸值來控制熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著性及熱可剝離性。
(1)　凝膠分率為50重量%或更高。
(2)　壓敏性黏著劑之基質聚合物之酸值為350 mg-KOH/g或更低。
(3)　增黏樹脂之酸值為80 mg-KOH/g或更低。
(凝膠分率)
熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率為50重量%或更高、較佳70重量%或更高、且更佳90重量%或更高。在熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率為50重量%或更高時，可在自黏附物剝離時藉由加熱來使得易於剝離。亦即，在熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率為50重量%或更高時，黏附物不會留在熱可膨脹壓敏性黏著層上，且可在藉由加熱剝離時有效實施僅藉由加熱來剝離(自發剝離)。具體而言，在熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率為50重量%或更高時，在對熱可膨脹壓敏性黏著層實施加熱處理後，可僅藉由翻轉熱可剝離壓敏性黏著片材而使該片材正面朝下暴露於空氣中(從而使得熱可膨脹壓敏性黏著層上之經切割處理之晶片脫落)來剝離經切割處理之晶片。此外，亦可抑制或防止黏附物(或經切割處理之晶片)表面之沾污。
在本發明中，可藉由以下量測方法來量測熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率。
<凝膠分率之量測方法>
自熱可膨脹壓敏性黏著層(未實施用於熱膨脹之熱處理)取約0.1 g樣品且精確稱重(樣品重量)，且在將樣品包裝於網型片材中後，使其在室溫下於約50 ml甲苯中浸沒1週。此後，自甲苯中取出溶劑不溶性物質(網型片材中之內含物)且在130℃下乾燥約2小時，在乾燥後對溶劑不溶性物質進行稱重(浸漬及乾燥後重量)，且隨後根據以下方程(a)來計算凝膠分率(重量%)。
凝膠分率(重量%)=[(浸漬及乾燥後重量)/(樣品重量)]×100　(a)
附帶而言，可藉由調節形成熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑之基質聚合物之組成、欲添加至壓敏性黏著劑中之交聯劑之種類及含量及諸如此類來控制熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率。
(酸值)
在本發明中，如上所述，形成該熱可膨脹壓敏性黏著層之該壓敏性黏著劑之基質聚合物之酸值為350 mg-KOH/g或更低，且熱可膨脹壓敏性黏著層中之增黏樹脂之酸值為80 mg-KOH/g或更低。在壓敏性黏著劑之基質聚合物之酸值為350 mg-KOH/g或更低時，壓敏性黏著劑表現與黏附物之高壓敏性黏著性，且在藉由加熱剝離時，黏附物亦不保留在熱可剝離壓敏性黏著片材上且可有效實施僅藉由加熱來剝離(自發剝離)。此外，在增黏樹脂之酸值為80 mg-KOH/g或更低時，壓敏性黏著劑表現與黏附物之高壓敏性黏著性，且在藉由加熱剝離時，黏附物亦不保留在熱可剝離壓敏性黏著片材上且可有效實施僅藉由加熱來剝離(自發剝離)。
壓敏性黏著劑之基質聚合物之酸值並未加以特別限制，只要其為350 mg-KOH/g或更低即可，但較佳為330 mg-KOH/g或更低且更佳為300 mg-KOH/g或更低。壓敏性黏著劑之基質聚合物之酸值之下限並未加以特別限制且可為0 mg-KOH/g，但較佳為30 mg-KOH/g且更佳為50 mg-KOH/g。
增黏樹脂之酸值並未加以特別限制，只要其為80 mg-KOH/g或更低即可，但較佳為75 mg-KOH/g或更低且更佳為70 mg-KOH/g或更低。增黏樹脂之酸值之下限並未加以特別限制且可為0 mg-KOH/g，但較佳為1 mg-KOH/g且更佳為2 mg-KOH/g。
在本發明中，熱可膨脹壓敏性黏著層中壓敏性黏著劑之基質聚合物及增黏樹脂之酸值可根據以下量測方法來量測。因此，在本發明中，壓敏性黏著劑之基質聚合物、增黏樹脂或諸如此類之酸值意指中和1 g樣品所需氫氧化鉀的mg數。
<酸值之量測方法>
取約0.5 g樣品且精確稱重(樣品重量)。使樣品溶於50 g混合溶劑(甲苯/2-丙醇/蒸餾水=50/49.5/0.5，此為重量比)中以形成樣品溶液。在中和樣品溶液及僅含有50 g混合溶劑之溶液時於以下量測條件中測定欲量測溶液之滴定量：滴定溶液：0.1 N氫氧化鉀之2-丙醇溶液(由Wako Pure Chemical Industries公司製造，用於石油產品中和測試)；電極：玻璃電極，GE-101；參照電極：RE-201；量測模式：石油產品中和測試1；使用自動滴定裝置「COM-550」，由Hiranuma Sangyo公司製造。然後，根據以下方程(b)來確定酸值。
酸值(mg-KOH/g)=[(Y-X)×f×5.611]/M　(b)
Y：樣品溶液之滴定量(ml)；X：僅50 g混合溶劑之滴定量(ml)；f：滴定溶液因子；M：樣品重量(g)。
就此而言，壓敏性黏著劑之基質聚合物之酸值可藉由製備基質聚合物之單體組份之種類及諸如此類來控制。在壓敏性黏著劑之基質聚合物為(例如)丙烯酸類聚合物之情形下，作為基質聚合物之丙烯酸類聚合物之酸值可藉由調節含羧基單體(例如(甲基)丙烯酸)或含酸酐基團單體之種類、數量及諸如此類來控制。
此外，增黏樹脂之酸值可藉由調節與增黏樹脂酸值相關之基團(例如羧基)之種類、比率及諸如此類來控制。
(壓敏性黏著劑)
對於形成熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑，重要的是，使用酸值為指定值之聚合物作為基質聚合物，且亦使用在形成熱可膨脹壓敏性黏著層時凝膠分率為預定值之壓敏性黏著劑。此外，可適宜地使用在加熱時盡可能不限制發泡劑(熱可膨脹微球體等)發泡及/或膨脹之壓敏性黏著劑。具體而言，對於壓敏性黏著劑，可適宜地使用具有上述特徵之壓敏性黏著劑，其可選自已知壓敏性黏著劑，例如丙烯酸類壓敏性黏著劑、橡膠基壓敏性黏著劑、乙烯基烷基醚基壓敏性黏著劑、聚矽氧基壓敏性黏著劑、聚酯基壓敏性黏著劑、聚醯胺基壓敏性黏著劑、胺基甲酸酯基壓敏性黏著劑、氟基壓敏性黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物基壓敏性黏著劑、及可改良蠕變特性之壓敏性黏著劑(其中將熔點為約200℃或更低之熱可熔化樹脂混合至該等壓敏性黏著劑中)(例如，參見JP-A-56-61468、JP-A-61-174857、JP-A-63-17981、JP-A-56-13040等)。此外，亦可使用輻射可固化壓敏性黏著劑(或能量射線可固化壓敏性黏著劑)作為壓敏性黏著劑。壓敏性黏著劑可單獨使用或組合使用兩種或更多種類型。附帶而言，在壓敏性黏著劑係由兩種或更多種壓敏性黏著劑構成之情形下，重要的是，由兩種或更多種類型之壓敏性黏著劑構成之壓敏性黏著劑具有上述特徵。
在本發明中，可適宜地使用丙烯酸類壓敏性黏著劑及橡膠基壓敏性黏著劑作為壓敏性黏著劑，且丙烯酸類壓敏性黏著劑尤其適宜。對於丙烯酸類壓敏性黏著劑，所提及丙烯酸類壓敏性黏著劑可使用以一或多種(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸烷基酯)作為單體組份之丙烯酸類聚合物(同聚物或共聚物)作為基質聚合物。在丙烯酸類壓敏性黏著劑情形下，重要的是，作為基質聚合物之丙烯酸類聚合物之酸值為350 mg-KOH/g或更低。
上述丙烯酸類壓敏性黏著劑中之(甲基)丙烯酸烷基酯之實例包括(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁基酯、(甲基)丙烯酸第三丁基酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸壬基酯、(甲基)丙烯酸異壬基酯、(甲基)丙烯酸癸基酯、(甲基)丙烯酸異癸基酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、及(甲基)丙烯酸二十烷基酯、及諸如此類。對於(甲基)丙烯酸烷基酯，適宜者為具有4至18個碳原子之(甲基)丙烯酸烷基酯。附帶而言，(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基可為直鏈或具支鏈烷基。
出於改良內聚力、耐熱性、交聯能力、及諸如此類之目的，上述丙烯酸類聚合物可含有對應於可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯聚合之其他單體組份(可共聚單體組份)之單元。該等可共聚單體組份之實例包括含羧基單體，例如(甲基)丙烯酸(丙烯酸或甲基丙烯酸)、羧乙基丙烯酸酯、羧戊基丙烯酸酯、衣康酸(itaconic acid)、馬來酸、富馬酸、及巴豆酸；含酸酐基團單體，例如馬來酸酐及衣康酸酐；含羥基單體，例如(甲基)丙烯酸羥乙基酯、(甲基)丙烯酸羥丙基酯、(甲基)丙烯酸羥丁基酯、(甲基)丙烯酸羥己基酯、(甲基)丙烯酸羥辛基酯、(甲基)丙烯酸羥癸基酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂基酯、及甲基丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲基酯；含磺酸基單體，例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙基酯、及(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸；含磷酸基單體，例如2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯；(N-取代)醯胺基單體，例如(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、及N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺；胺基(甲基)丙烯酸烷基酯基單體，例如(甲基)丙烯酸胺基乙基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙基酯、及(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙基酯；烷氧基(甲基)丙烯酸烷基酯基單體，例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯及(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯；氰基丙烯酸酯單體，例如丙烯腈及甲基丙烯腈；含環氧基丙烯酸類單體，例如(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯；苯乙烯基單體，例如苯乙烯及α-甲基苯乙烯；乙烯酯基單體，例如乙酸乙烯酯及丙酸乙烯酯；烯烴基單體，例如異戊二烯、丁二烯、及異丁烯；乙烯醚基單體，例如乙烯醚；含氮單體，例如N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基六氫吡啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基六氫吡嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基甲醯胺、及N-乙烯基己內醯胺；馬來醯亞胺基單體，例如N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、及N-苯基馬來醯亞胺；衣康醯亞胺基單體，例如N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、及N-月桂基衣康醯亞胺；琥珀醯亞胺基單體，例如N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、及N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺；丙烯酸二醇酯單體，例如聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、及甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯；具有雜環、鹵素原子、矽原子、或諸如此類之丙烯酸酯基單體、例如(甲基)丙烯酸四氫呋喃酯、氟(甲基)丙烯酸酯、及聚矽氧(甲基)丙烯酸酯；多官能團單體，例如二(甲基)丙烯酸己二醇酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸異戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、三(甲基)丙烯酸異戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二異戊四醇酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、及二(甲基)丙烯酸己酯；及諸如此類。該等可共聚單體組份可單獨使用或可使用兩種或更多種類型。
(發泡劑)
用於熱可膨脹壓敏性黏著層中之發泡劑並未加以特別限制，且可適宜地使用熱可膨脹微球體。發泡劑可單獨使用或可組合使用兩種或更多種類型。熱可膨脹微球體可以適宜方式選自已知熱可膨脹微球體。可適宜地使用微囊化發泡劑作為熱可膨脹微球體。此一熱可膨脹微球體之實例包括微球體，其中在具有彈性之殼中包括易於氣化及膨脹之物質，例如異丁烷、丙烷或戊烷。上述殼通常係由熱可熔化物質或藉熱膨脹破壞之物質形成。殼形成物質之實例包括二氯亞乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚二氯亞乙烯、及聚碸。熱可膨脹微球體可藉由常用方法來製造，例如凝聚法、介面聚合法、或諸如此類。
就此而言，可使用市售產品作為熱可膨脹微球體，例如Matsumoto Yushi-Seiyaku公司製造之商品名「Matsumoto Microsphere」系列，例如商品名「Matsumoto Microsphere F30」、商品名「Matsumoto Microsphere F301D」、商品名「Matsumoto Microsphere F50D」、商品名「Matsumoto Microsphere F501D」、商品名「Matsumoto Microsphere F80SD」、及商品名「Matsumoto Microsphere F80VSD」、亦及Expancel公司製造之商品名「051DU」、商品名「053DU」、商品名「551DU」、商品名「551-20DU」、及商品名「551-80DU」。
在本發明中，亦可使用除熱可膨脹微球體以外之發泡劑作為發泡劑。對於此一發泡劑，所使用發泡劑可以適宜方式選自各種發泡劑，例如各種無機及有機發泡劑。代表性無機發泡劑之實例包括碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉、及各種疊氮化物。此外，代表性有機發泡劑之實例包括水；氯氟烷基化合物，例如三氯單氟甲烷及二氯單氟甲烷；偶氮基化合物，例如偶氮二異丁腈、偶氮二甲醯胺、及偶氮二甲酸鋇；肼基化合物，例如對甲苯磺醯肼、二苯碸-3,3'-二磺醯肼、4,4'-氧基雙(苯磺醯肼)、及烯丙基雙(磺醯肼)；胺基脲基化合物，例如對二苯乙烯磺醯胺基脲及4,4'-氧基雙(苯磺醯胺基脲)；三唑基化合物，例如5-嗎啉基-1,2,3,4-噻三唑；基於N-亞硝基之化合物，例如N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺及N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺。
在本發明中，對於發泡劑，適宜使用發泡起始溫度(T0 ，熱膨脹起始溫度)之範圍為80℃至210℃、較佳90℃至200℃、更佳95℃至200℃、且尤佳100℃至170℃之發泡劑。在發泡劑之發泡起始溫度為80℃至210℃時，可防止發泡劑在製造積層陶瓷片材期間或其使用期間因受熱而發泡，且基質材料及諸如此類亦不需要過高耐熱性，從而使得該情形具有適宜操作特性、生產率及成本。
附帶而言，熱可膨脹壓敏性黏著層之發泡起始溫度(T0 )意指藉由對熱可膨脹壓敏性黏著層實施加熱處理能將熱可膨脹壓敏性黏著層之黏著力降低至加熱前黏著力之10%或更低之最低加熱處理溫度。因此，可藉由量測能將含有發泡劑(熱可膨脹微球體等)之熱可膨脹壓敏性黏著層的黏著力(壓敏性黏著力)降低至加熱前黏著力之10%或更低之最低加熱處理溫度來確定發泡起始溫度。具體而言，藉助人力壓輥使寬度為20 mm且厚度為25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「Lumilar S10編號25」(由Toray Industries公司製造)；有時稱作「PET膜」)結合至熱可剝離壓敏性黏著片材中含有發泡劑(熱可膨脹微球體等)之熱可膨脹壓敏性黏著層之表面上以不產生氣泡，從而由此製備測試件。對於測試件而言，在PET膜結合30分鐘後以180°之剝離角度剝離PET膜，隨後量測此時之壓敏性黏著力(量測溫度：23℃；牽拉速率：300 mm/min；剝離角度：180°)，且將此壓敏性黏著力視作「初始壓敏性黏著力」。此外，將藉由上述方法製造之測試件於設定為各溫度(加熱處理溫度)之熱循環乾燥機中置放1分鐘，且隨後自熱循環乾燥機中取出，之後將其於23℃下靜置2小時。此後，以180°之剝離角度將PET膜剝離，然後量測此時之壓敏性黏著力(量測溫度：23℃，牽拉速率：300 mm/min,剝離角度：180°)，且將此壓敏性黏著力視作「加熱處理後之壓敏性黏著力」。然後，將加熱處理後之壓敏性黏著力變為初始壓敏性黏著力之10%或更低之最低加熱處理溫度視作發泡起始溫度(T0 )。
在本發明中，由於可藉由加熱處理有效且穩定地降低熱可膨脹壓敏性黏著層之黏著力，故具有適宜強度且在體積膨脹比率達到5倍或更高、7倍或更高、具體而言10倍或更高前不破裂之發泡劑較佳。
發泡劑(熱可膨脹微球體等)之混合量可根據熱可膨脹壓敏性黏著層之膨脹幅度及黏著力之降低程度來適宜地設定，但一般而言，該量以形成熱可膨脹壓敏性黏著層之基質聚合物之100重量份數計為(例如)1重量份數至150重量份數、較佳10重量份數至130重量份數、且更佳25重量份數至100重量份數。
在使用熱可膨脹微球體作為發泡劑之情形下，可根據熱可膨脹壓敏性黏著層之厚度及諸如此類適宜地選擇熱可膨脹微球體之顆粒直徑(平均顆粒直徑)。熱可膨脹微球體之平均顆粒直徑可選自(例如)100 μm或更低、較佳80 μm或更低、更佳1 μm至50 μm、且尤佳1 μm至30 μm之範圍。可在形成熱可膨脹微球體之製程中控制熱可膨脹微球體之顆粒直徑，或可在形成後藉助分類或類似方法來控制。熱可膨脹微球體較佳具有均一顆粒直徑。
(增黏樹脂)
熱可膨脹壓敏性黏著層中所含增黏樹脂並未加以特別限制，只要其酸值為80 mg-KOH/g或更低即可，且可自已知增黏樹脂適宜地選擇酸值為80 mg-KOH/g或更低之增黏樹脂。具體而言，除松香基增黏樹脂、萜基增黏樹脂、及酚基增黏樹脂以外，增黏樹脂之實例包括已知增黏樹脂中彼等酸值為80 mg-KOH/g或更低者，例如烴基增黏樹脂、酮基增黏樹脂、聚醯胺基增黏樹脂、環氧基增黏樹脂、及彈性體基增黏樹脂。酸值為80 mg-KOH/g或更低之增黏樹脂可單獨使用或可組合使用兩種或更多種類型。
對於酸值為80 mg-KOH/g或更低之增黏樹脂，可適宜地使用松香基增黏樹脂、萜基增黏樹脂及酚基增黏樹脂中彼等酸值為80 mg-KOH/g或更低者。
松香基增黏樹脂之實例包括未改性松香(生松香)，例如脂松香、木松香、及浮油松香；藉由用氫化、歧化、聚合、或類似作用改變未改性松香獲得之改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香、亦及其他化學改性松香等)；亦及各種松香衍生物。上述松香衍生物之實例包括松香酯(松香酯基增黏樹脂)，例如藉由用醇酯化未改性松香獲得之松香酯化化合物及藉由用醇酯化改性松香(例如氫化松香、歧化松香、及聚合松香)獲得之改性松香酯化化合物；藉由用不飽和脂肪酸改變未改性松香或改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香等)獲得之不飽和脂肪酸改性松香；藉由用不飽和脂肪酸改變松香酯獲得之不飽和脂肪酸改性松香酯；藉由還原不飽和脂肪酸改性松香及不飽和脂肪酸改性松香酯中之羧基獲得之松香醇；松香(具體而言松香酯，例如未改性松香、改性松香、及各種松香衍生物)之金屬鹽。
對於欲用於製備上述松香酯之醇，適宜地使用(例如)多元醇，例如二元醇，例如乙二醇、二乙二醇、丙二醇、新戊二醇、丙二醇、丁二醇、1,3-丁二醇、及1,6-己二醇；三元醇，例如甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、及三羥乙基乙烷；四元醇，例如異戊四醇及二甘油；及六元醇，例如二異戊四醇，但該醇可為一元醇，例如甲醇或乙醇。此外，對於醇，亦可使用胺基醇，例如三乙醇胺、三丙醇胺、三異丙醇胺、N-異丁基二乙醇胺、及N-正丁基二乙醇胺。
此外，欲在製備不飽和脂肪酸改性松香及不飽和脂肪酸改性松香酯中使用之不飽和脂肪酸之實例包括α,β-不飽和羧酸，例如富馬酸、馬來酸或其酸酐、衣康酸、檸康酸(citraconic acid)或其酸酐、丙烯酸、及甲基丙烯酸。
對於松香基增黏樹脂，可適宜地使用由酸值為80 mg-KOH/g或更低之聚合松香之酯化化合物組成之松香基增黏樹脂(松香酯基增黏樹脂)。
萜基增黏樹脂之實例包括萜基樹脂，例如α-松油萜聚合物、β-松油萜聚合物、及雙戊烯聚合物；藉由使該等萜基樹脂改性(例如酚改性、芳香族改性、氫化改性、烴改性等)獲得之改性萜基樹脂(例如萜-酚基樹脂、苯乙烯改性萜基樹脂、芳香族改性萜基樹脂、氫化萜基樹脂等)；及諸如此類。對於萜基增黏樹脂，可適宜地使用酸值為80 mg-KOH/g或更低之萜-酚基增黏樹脂。
對於酚基增黏樹脂，可提及各種酚類與甲醛之縮合物。對於上述酚類，可提及(例如)苯酚、間甲酚、3,5-二甲苯酚、對烷基酚、間二苯酚、及諸如此類。具體而言，酚基增黏樹脂之實例包括烷基酚基樹脂、二甲苯-甲醛基樹脂、及諸如此類。此外，對於酚基增黏樹脂，不僅亦可使用藉由使用鹼觸媒實施之上述酚與甲醛之加成反應獲得之甲階酚醛樹脂及藉由使用酸觸媒實施之上述酚與甲醛之縮合反應獲得之清漆型酚醛樹脂，且亦可使用藉由將酚添加至松香(未改性松香、改性松香、各種松香衍生物等)中且隨後實施熱聚合獲得之松香酚樹脂。對於酚基增黏樹脂，可適宜地使用酸值為80 mg-KOH/g或更低之松香-酚基增黏樹脂或酸值為80 mg-KOH/g或更低之烷基酚基增黏樹脂。具體而言，適宜者係酸值為80 mg-KOH/g或更低之松香-酚基增黏樹脂。
附帶而言，烴基增黏樹脂之實例包括各種烴基樹脂，例如脂肪族烴樹脂[脂肪族烴、例如烯烴及二烯(烯烴，例如丁烯-1、異丁烯、戊烯-1；二烯，例如丁二烯、1,3-戊二烯、及異戊二烯；等)之聚合物]、脂肪族環烴樹脂[藉由環二聚化所謂「C4石油餾分」或「C5石油餾分」及隨後之聚合獲得之脂環族烴基樹脂、環狀二烯化合物(環戊二烯、二環戊二烯、亞乙基降冰片烯、雙戊烯等)之聚合物及其氫化產物、藉由氫化以下芳香族烴樹脂及脂肪族/芳香族石油樹脂中之芳香族環獲得之脂環族烴基樹脂、及諸如此類]、芳香族烴樹脂[具有8至10個碳原子之含乙烯基芳香族烴(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)之聚合物及諸如此類]、脂肪族/芳香族石油樹脂(苯乙烯-烯烴基共聚物等)、脂肪族/脂環族石油樹脂、氫化烴樹脂、香豆酮基樹脂、及香豆酮-茚基樹脂。此外，酮基增黏樹脂之實例包括酮(例如甲基乙基酮、甲基異丁基酮、苯乙酮、環己酮及甲基環己酮)與甲醛之縮合物。
增黏樹脂之混合量(含量)以100重量份數之上述壓敏性黏著劑之基質聚合物計為1重量份數至100重量份數、較佳2重量份數至50重量份數、且更佳3重量份數至30重量份數。在增黏樹脂之混合量以100重量份數之壓敏性黏著劑之基質聚合物計為1重量份數至100重量份數時，可將壓敏性黏著力調節至目標壓敏性黏著力或適宜壓敏性黏著力之強度，且由此可在切割處理步驟(具體而言推切式切割處理步驟)及類似步驟期間有效固持晶片。
在本發明中，必需使用酸值為80 mg-KOH/g或更低之增黏樹脂作為增黏樹脂。然而，在使用酸值為80 mg-KOH/g或更低之增黏樹脂時，可在不損害本發明優勢之範圍內組合使用酸值超過80 mg-KOH/g之另一種增黏樹脂。在組合使用酸值超過80 mg-KOH/g之增黏樹脂作為增黏樹脂之情形下，重要的是調節每種增黏樹脂之量或比率，從而使得增黏樹脂整體之酸值變為80 mg-KOH/g或更低。
在本發明中，熱可膨脹壓敏性黏著層可在不損害本發明優勢之範圍內含有各種添加劑(例如著色劑、增稠劑、膨脹劑、填充劑、增塑劑、抗老化劑、抗氧化劑、表面活性劑、交聯劑等)。具體而言，可藉由使用交聯劑來有效調節熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率。交聯劑並未加以特別限制且可使用已知交聯劑。具體而言，對於交聯劑，不僅可提及異氰酸酯基交聯劑、環氧基交聯劑、三聚氰胺基交聯劑、及過氧化物基交聯劑，且亦可提及脲基交聯劑、金屬醇鹽基交聯劑、金屬螯合物基交聯劑、金屬鹽基交聯劑、碳二亞胺基交聯劑、噁唑啉基交聯劑、氮丙啶基交聯劑、胺基交聯劑、及諸如此類，且適宜者係異氰酸酯基交聯劑及環氧基交聯劑。交聯劑可單獨使用或可組合使用兩種或更多種類型。附帶而言，交聯劑之量並未加以特別限制且可根據熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率進行適宜選擇。
異氰酸酯基交聯劑之實例包括低碳脂肪族多異氰酸酯，例如1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、及1,6-六亞甲基二異氰酸酯；脂環族多異氰酸酯，例如伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮(isophorone)二異氰酸酯、氫化伸甲苯基基二異氰酸酯及氫化伸二甲苯基二異氰酸酯；及芳香族多異氰酸酯，例如2,4-伸甲苯基二異氰酸酯、2,6-伸甲苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、及伸二甲苯基二異氰酸酯。此外，亦可使用三羥甲基丙烷/伸甲苯基二異氰酸酯三聚體加合物[商品名「COLONATE L」，由Nippon Polyurethane Industry公司製造]、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚體加合物[商品名「COLONATE HL」，由Nippon Polyurethane Industry公司製造]、及諸如此類。此外，環氧樹脂基交聯劑之實例包括N,N,N',N'-四縮水甘油基間伸二甲苯基二胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、異戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、肥酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-叁(2-羥乙基)異氰酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、及雙酚-S-二縮水甘油醚，亦及其分子中具有兩個或更多個環氧基團之環氧基樹脂。
在本發明中，亦可藉由用電子束或紫外線輻照實施交聯處理來代替交聯劑之使用或與交聯劑之使用一起進行。
熱可膨脹壓敏性黏著層可藉由(例如)採用常用方法來形成，包括混合壓敏性黏著劑、發泡劑(熱可膨脹微球體等)、增黏樹脂、及可選溶劑及其他添加劑，以及使該混合物成型為片狀層。具體而言，熱可膨脹壓敏性黏著層可藉由(例如)以下方法來形成：包括將含有壓敏性黏著劑、發泡劑(熱可膨脹微球體等)、增黏樹脂及可選溶劑及其他添加劑之混合物施加至基質材料或橡膠樣有機彈性層上之方法、包括將上述混合物施加至諸如離型紙等適宜隔離層上以形成熱可膨脹壓敏性黏著層並將其轉移(轉錄)至基質材料或橡膠樣有機彈性層上之方法、或類似方法。
熱可膨脹壓敏性黏著層之厚度並未加以特別限制且可根據黏著力之降低程度進行適當選擇。舉例而言，厚度為約5 μm至300 μm、較佳5 μm至80 μm、且更佳15 μm至50 μm。然而，在使用熱可膨脹微球體作為發泡劑之情形下，重要的是熱可膨脹壓敏性黏著層之厚度大於其中所含熱可膨脹微球體之最大顆粒直徑。在熱可膨脹壓敏性黏著層之厚度為5 μm或更大時，可防止表面平滑度因諸如熱可膨脹微球體等發泡劑之不均勻性而降低，且由此可有效表現加熱前(未發泡狀態)之黏著性。此外，可提高熱可膨脹壓敏性黏著層因加熱處理而變形之程度且由此可平穩地降低黏著力。此外，在熱可膨脹壓敏性黏著層為300 μm或更低時，可防止熱可膨脹壓敏性黏著層在小電子零件切割期間變形且可表現良好切割精確度。此外，在藉由加熱處理而膨脹或發泡後，可防止熱可膨脹壓敏性黏著層中之內聚破壞且可有效防止黏附物上存在黏著性殘餘物。熱可膨脹壓敏性黏著層可為單層或多層。
附帶而言，對於使熱可膨脹壓敏性黏著層中之發泡劑發泡之方法，可適宜地自已知熱發泡方法選擇並採納此一方法。具體而言，可採用(例如)適宜加熱工具(例如熱板、熱空氣乾燥器、近紅外燈、或空氣乾燥器)來實施熱處理以使發泡劑發泡。加熱處理中之加熱溫度可為熱可膨脹壓敏性黏著層中發泡劑(熱可膨脹微球體等)之發泡起始溫度(熱膨脹起始溫度)或更高。可根據黏著面積因發泡劑(熱可膨脹微球體等)之種類及諸如此類因素導致之降低曲線、基質材料之耐熱性、加熱方法(熱容、加熱方式等)、及諸如此類來適宜地設定加熱處理條件。加熱處理之一般條件如下所述：溫度為100℃至250℃，加熱1秒至90秒(熱板及諸如此類)或5分鐘至15分鐘(熱空氣乾燥器及諸如此類)。可根據既定使用目的在適宜階段實施加熱處理。此外，有時在加熱處理中可使用紅外燈或熱水作為熱源。
橡膠樣有機彈性層
在圖1中，自賦予熱可剝離壓敏性黏著片材以變形特性及改良其加熱後可剝離性之角度來看，在基質材料與熱可膨脹壓敏性黏著層之間提供橡膠樣有機彈性層，但橡膠樣有機彈性層係根據需要提供之層且可能不需要提供。如上所述，藉由提供橡膠樣有機彈性層可在使熱可剝離壓敏性黏著片材黏著至黏附物上時使上述熱可剝離壓敏性黏著片材之表面很好地順從黏附物之表面形狀，藉此可增大黏著面積。此外，在加熱熱可剝離壓敏性黏著片材並將其自黏附物剝離時，可高度(精確)控制熱可膨脹壓敏性黏著層之熱膨脹，藉此可使熱可膨脹壓敏性黏著層優先在厚度方向上均勻膨脹。亦即，橡膠樣有機彈性層可具有提供較大黏著面積之作用，其係在使熱可剝離壓敏性黏著片材黏著至黏附物上時藉由使熱可剝離壓敏性黏著片材之表面順從黏附物之表面形狀來達成；及出於自熱可剝離壓敏性黏著片材剝離黏附物之目的促進經由熱可膨脹壓敏性黏著層之三維結構變化來形成波狀結構之作用，其係藉由在藉由加熱熱可膨脹壓敏性黏著層以使熱可膨脹壓敏性黏著層發泡及/或膨脹時減少對熱可剝離壓敏性黏著片材平面方向上發泡及/或膨脹之限制來達成。
較佳在熱可膨脹壓敏性黏著層基質材料側之表面上以覆蓋在熱可膨脹壓敏性黏著層上之形式提供橡膠樣有機彈性層。就此而言，亦可在除基質材料與熱可膨脹壓敏性黏著層之間以外之位置提供橡膠樣有機彈性層。可將橡膠樣有機彈性層插入基質材料之一個表面上或兩個表面上。
較佳自天然橡膠、合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂(例如根據ASTM D-2240其D型肖氏硬度(Shore hardness)為50或更低、具體而言為40或更低)來形成橡膠樣有機彈性層。合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂之實例包括合成橡膠，例如腈基橡膠、二烯基橡膠、及丙烯酸類橡膠；熱塑性彈性體，例如聚烯烴基彈性體及聚酯基彈性體；具有橡膠彈性之合成樹脂，例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚胺基甲酸酯、聚丁二烯、及軟質聚氯乙烯。就此而言，甚至在聚合物為諸如聚氯乙烯等基本上硬質之聚合物時，亦可與諸如增塑劑或軟化劑等摻合劑組合來表現橡膠彈性。亦可使用此一組合物作為橡膠樣有機彈性層之構造材料。此外，亦可使用壓敏性黏著性物質(例如構成熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑)作為橡膠樣有機彈性層之構造材料。
可藉由諸如以下等形成方法來形成橡膠樣有機彈性層：包括施加含有橡膠樣有機彈性層形成材料(例如天然橡膠、合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂)之塗佈液之方法(塗佈法)；包括使由橡膠樣有機彈性層形成材料組成之膜或積層膜(其中預先在一或多個熱可膨脹壓敏性黏著層上形成由橡膠樣有機彈性層構造材料組成之層)黏著至基質材料上之方法(幹積層法)；或包括共擠出含有基質材料之構造材料之樹脂組合物及含有橡膠樣有機彈性層形成材料之樹脂組合物之方法(共擠出法)。
橡膠樣有機彈性層之厚度為(例如)約5 μm至300 μm，且較佳為約20 μm至150 μm。在橡膠樣有機彈性層之厚度為5 μm至300 μm時，可在熱發泡後有效達成三維結構變化且由此可有效獲得可剝離性。橡膠樣有機彈性層可為單層或可由兩個或更多個層構成。
附帶而言，橡膠樣有機彈性層可自含有天然橡膠、合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂作為主要組份之壓敏性黏著性物質來形成，或可自主要含有此一組份之發泡膜來形成。可藉由常用方法來達成發泡，例如藉助機械攪拌之方法、採用反應形成氣體之方法、使用發泡劑之方法、移除可溶性物質之方法、藉助噴霧之方法、形成複合發泡體之方法、燒結法、或諸如此類。
其他層
對於本發明熱可剝離壓敏性黏著片材，可在基質材料之至少一個表面上形成含有增黏樹脂之熱可膨脹壓敏性黏著層。舉例而言，提及具有在基質材料之一個表面上形成熱可膨脹壓敏性黏著層之形式之熱可剝離壓敏性黏著片材、具有在基質材料之每個表面上形成熱可膨脹壓敏性黏著層之形式之熱可剝離壓敏性黏著片材、及具有在基質材料之一個表面上形成熱可膨脹壓敏性黏著層且在基質材料之另一表面上形成非熱可膨脹壓敏性黏著層(不具有熱可膨脹性之壓敏性黏著層)之形式之熱可剝離壓敏性黏著片材。附帶而言，在基質材料之每個表面上形成熱可膨脹壓敏性黏著層之情形下，至少一個熱可膨脹壓敏性黏著層可具有上述特徵。此外，本發明熱可剝離壓敏性黏著片材可在基質材料與熱可膨脹壓敏性黏著層之間具有一個或兩個或更多個中間層(橡膠樣有機彈性層等)。
(非熱可膨脹壓敏性黏著層)
形成非熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑並未加以特別限制且可使用已知或常用壓敏性黏著劑，例如例示為用於上述熱可膨脹壓敏性黏著層中之壓敏性黏著劑之壓敏性黏著劑(例如丙烯酸類壓敏性黏著劑、橡膠基壓敏性黏著劑、乙烯基烷基醚基壓敏性黏著劑、聚矽氧基壓敏性黏著劑、聚酯基壓敏性黏著劑、聚醯胺基壓敏性黏著劑、胺基甲酸酯基壓敏性黏著劑、氟基壓敏性黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物基壓敏性黏著劑、可改良蠕變特徵之壓敏性黏著劑、輻射可固化壓敏性黏著劑等)。該等壓敏性黏著劑可單獨使用或可組合使用兩種或更多種類型。就此而言，非熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率並未加以特別限制。此外，形成非熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑之基質聚合物的酸值亦未加以特別限制。此外，非熱可膨脹壓敏性黏著層可含有增黏樹脂，且在此情形下，增黏樹脂之酸值亦未加以特別限制。此外，在形成非熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑中，可摻合(例如)已知或常用添加劑，例如增黏劑、著色劑、增稠劑、膨脹劑、填充劑、增塑劑、抗老化劑、抗氧化劑、表面活性劑、及交聯劑。
非熱可膨脹壓敏性黏著層之厚度可為(例如)300 μm或更低(例如1 μm至300 μm，且較佳為5 μm至100 μm)。對於形成非熱可膨脹壓敏性黏著層之方法，可採用與上述熱可膨脹壓敏性黏著層之情形類似之方法(例如包括在基質材料上施加之方法、包括在隔離層上施加以形成壓敏性黏著層且隨後將其轉錄之方法、或類似方法)。附帶而言，非熱可膨脹壓敏性黏著層可為單層或多層。
(中間層)
此外，在本發明熱可剝離壓敏性黏著片材中，如上所述，可自基質材料與熱可膨脹壓敏性黏著層之間提供中間層。對於此一中間層，可提及用於賦予可剝離性之目的之剝離劑塗層、用於改良黏著力之目的之底塗劑塗層、及諸如此類。就此而言，中間層除剝離劑塗層及底塗劑塗層以外之實例包括用於賦予良好變形特性之目的之層、用於增加與黏附物之黏著面積之目的之層、用於改良黏著力之目的之層、用於獲得對黏附物表面形狀之良好順從能力之目的之層、用於改良藉由加熱降低黏著力之處理能力之目的之層、及用於改良加熱後相對於黏附物之可剝離性之目的之層。上述橡膠樣有機彈性層亦係一類中間層。
本發明熱可剝離壓敏性黏著片材可具有兩個表面皆為黏著性表面之雙側黏著片材形式，但較佳具有僅一個表面為黏著性表面之黏著片材形式。因此，熱可剝離壓敏性黏著片材適宜地為具有在基質材料之一個表面上形成熱可膨脹壓敏性黏著層之形式之熱可剝離壓敏性黏著片材。
此外，熱可剝離壓敏性黏著片材可以捲繞成卷材之形式來形成，或可以將片材積層之形式來形成。舉例而言，在片材具有捲繞成卷材之形式之情形下，在熱可膨脹壓敏性黏著層受隔離層保護之狀態下將片材捲繞成卷材，亦即在片材係由基質材料、在基質材料之一個表面上形成之熱可膨脹壓敏性黏著層、及在熱可膨脹壓敏性黏著層上形成之隔離層構成之狀態下將片材捲繞成卷材，藉此可以捲繞成卷材之狀態或形式將片材製備為熱可剝離壓敏性黏著片材。就此而言，呈捲繞成卷材之狀態或形式之熱可剝離壓敏性黏著片材可係由基質材料、在基質材料之一個表面上形成之熱可膨脹壓敏性黏著層、及在基質材料之另一表面上形成之離型處理層(背側處理層)構成。
如上所述，本發明熱可剝離壓敏性黏著片材可具有諸如片狀形式或帶狀形式等形式。
在本發明熱可剝離壓敏性黏著片材中，熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著力不僅在室溫下且在高溫氣氛下之切割處理中亦能表現足夠壓敏性黏著性。例如，對於熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著力，在23℃下壓敏性黏著力(剝離角度：180℃，牽拉速率：300 mm/min)較佳為3 N/20 mm寬度或更高(3 N/20 mm寬度至10 N/20 mm寬度)，且更佳為5 N/20 mm寬度或更高(5 N/20 mm寬度至10 N/20 mm寬度)。
此外，在熱可膨脹壓敏性黏著層中，在80℃下壓敏性黏著力(剝離角度：180℃，牽拉速率：300 mm/min)較佳為1 N/20 mm寬度或更高(1 N/20 mm寬度至10 N/20 mm寬度)，且更佳為2 N/20 mm寬度或更高(2 N/20 mm寬度至10 N/20 mm寬度)。
可藉由以下量測方法來量測壓敏性黏著力(量測溫度：23℃或80℃)。
<在23℃下壓敏性黏著力之量測方法>
將熱可剝離壓敏性黏著片材切割為寬20 mm且長140 mm之尺寸，且在根據JIS Z 0237使聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「Lumilar S-10」，由Toray Industries公司製造；厚度：25 μm，寬度：20 mm)作為黏附物結合在熱可膨脹壓敏性黏著層上(具體而言，在溫度為23±2℃且濕度為65±5% RH之氣氛下藉由用2 kg輥往復運動一次來使其結合)之後，將所得片材固定在配備有恒溫浴且設定在23℃之張力測試機上並使其靜置30分鐘。在靜置後，當在23℃之溫度下於剝離角度為180°且剝離速度(牽拉速率)為300 mm/min之條件下自熱可剝離壓敏性黏著片材剝離黏附物時量測載荷並確定此時之最大載荷(排除量測初始階段之峰頂值後的載荷最大值)，將最大載荷視作熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著力(N/20 mm寬度)。
<在80℃下壓敏性黏著力之量測方法>
將熱可剝離壓敏性黏著片材切割為寬20 mm且長140 mm之尺寸，且在根據JIS Z 0237使聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「Lumilar S-10」，由Toray Industries公司製造；厚度：25 μm，寬度：20 mm)作為黏附物結合在熱可膨脹壓敏性黏著層上(具體而言，在溫度為23±2℃且濕度為65±5%RH之氣氛下藉由用2 kg輥往復運動一次來使其結合)之後，將所得片材固定在配備有恒溫浴且預先設定在80℃之張力測試機上並使其靜置5分鐘。在靜置後，當在80℃之氣氛下於剝離角度為180°且剝離速度(牽拉速率)為300 mm/min之條件下自熱可剝離壓敏性黏著片材剝離黏附物時量測載荷並確定此時之最大載荷(排除量測初始階段之峰頂值後的載荷最大值)，將最大載荷視作熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著力(N/20 mm寬度)。
隔離層
在本發明中，可使用常用離型紙或類似物作為隔離層。使用隔離層作為熱可膨脹壓敏性黏著層之保護材料，且在熱可剝離壓敏性黏著片材結合至黏附物時將該隔離層剝離。並非必需提供隔離層。對於隔離層，可使用(例如)具有離型層之基質材料，例如表面經離型劑(例如聚矽氧基離型劑、基於長鏈烷基之離型劑、氟基離型劑、或硫化鉬)處理之塑料膜及紙；低黏著性基質材料，其由氟基聚合物組成，例如聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚二氟亞乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、及氯氟乙烯-二氟亞乙烯共聚物；及低黏著性基質材料，其由諸如烯烴樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等非極性聚合物組成。就此而言，亦可使用隔離層作為基質材料來支撐熱可膨脹壓敏性黏著層。
附帶而言，可藉由已知或常用方法來形成隔離層。此外，隔離層之厚度並未加以特別限制。
積層陶瓷片材之切割處理方法
本發明熱可剝離壓敏性黏著片材適用於在切割處理積層陶瓷片材時暫時固定。使用本發明熱可剝離壓敏性黏著片材之積層陶瓷片材之切割處理方法包括以下步驟：使積層陶瓷片材結合至本發明用於積層陶瓷片材之熱可剝離壓敏性黏著片材上之步驟；及對該積層陶瓷片材實施切割處理之步驟。
具體而言，使積層陶瓷片材作為欲處理物件(黏附物)結合至熱可剝離壓敏性黏著片材之熱可膨脹壓敏性黏著層上。在此情形下，可藉由將熱可剝離壓敏性黏著片材之另一表面固定至支撐物(基座等)上來將積層陶瓷片材牢固固定至支撐物(基座等)上。如上所述，可在經由熱可剝離壓敏性黏著片材將積層陶瓷片材固定至支撐物上之狀態下對積層陶瓷片材實施切割處理(拋光處理步驟、切削步驟等)。
附帶而言，在將積層陶瓷片材固定至諸如基座等支撐物上時，在熱可剝離壓敏性黏著片材中與具有熱可膨脹壓敏性黏著層之表面相對之表面上形成壓敏性黏著層(其他熱可膨脹壓敏性黏著層，例如非熱可膨脹壓敏性黏著層)之情形下，可採用利用壓敏性黏著層之固定工具。另一方面，在另一表面上不形成壓敏性黏著層之情形下，可採用諸如黏著劑等各種固定工具。
此外，固定積層陶瓷片材之基座(支撐物)並未加以特別限制，且可自用於切割處理積層陶瓷片材之已知或常用基座進行適當選擇及使用。舉例而言，可提及不銹鋼板、玻璃板、假晶圓及諸如此類。可根據積層陶瓷片材之種類、積層陶瓷片材之切割處理方法、及諸如此類適當地選擇基座。
對於積層陶瓷片材，可使用已知積層陶瓷片材。對於積層陶瓷片材，可提及(例如)具有如下構造之積層陶瓷片材：對所需量之各自在一個表面上印刷有電極之生片實施積層，從而使得印刷有電極之表面與未印刷電極之表面交替定位。
在本發明中，在使積層陶瓷片材結合並固定在熱可剝離壓敏性黏著片材上之後，對積層陶瓷片材實施切割處理且將其切割(例如，具體而言，推切式切割處理)成具有單獨零件尺寸之晶片形式，藉此可形成作為經處理物件(切割後之積層陶瓷片材)之晶片型電子零件。就此而言，通常在高溫氣氛(低於本發明熱可剝離壓敏性黏著片材中熱可膨脹壓敏性黏著層之熱剝離處理溫度(或發泡劑之發泡起始溫度)，例如60℃至100℃)下實施切割處理步驟，但在本發明熱可剝離壓敏性黏著片材中，由於熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率為50重量%或更高，形成熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑之基質聚合物的酸值為350 mg-KOH/g或更低，且熱可膨脹壓敏性黏著層中增黏樹脂之酸值為80 mg- KOH/g或更低，故在常溫及高溫氣氛內聚力及壓敏性黏著力皆極佳，甚至在此一高溫氣氛下亦可表現足夠壓敏性黏著力及固持力，且因此在切割處理步驟之前及之後之整個階段期間皆可牢固固定積層陶瓷片材。因此，在使用本發明熱可剝離壓敏性黏著片材時，可在處理期間防止晶片脫離以在處理時抑制或防止晶片漂移，從而抑制或防止由此導致之製程產率降低。因此，在使用本發明熱可剝離壓敏性黏著片材時，可以高切割精確度對積層陶瓷片材實施切割處理，且因此可有效產生晶片型電子零件。
在切割完成後，可藉由熱剝離處理自熱可剝離壓敏性黏著片材容易地剝離晶片型電子零件而不產生諸如黏著性殘餘物等沾污。具體而言，在切割完成後，將熱可膨脹壓敏性黏著層加熱至發泡劑(熱可膨脹微球體等)之發泡起始溫度或更高溫度以使熱可膨脹壓敏性黏著層發泡或膨脹，且由此減小或降低熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著力，從而使得可自熱可膨脹壓敏性黏著層移除經處理物件(切割後之積層陶瓷片材)。在此情形下，根據黏著面積因積層陶瓷片材之表面狀態、發泡劑之種類及諸如此類因素而導致之降低曲線、基質材料及黏附物之耐熱性、及加熱方法來確定用於自熱可膨脹壓敏性黏著層剝離切割後之積層陶瓷片材之加熱處理之條件，但一般條件如上所述係100℃至250℃，加熱1秒至90秒(熱板及諸如此類)或5分鐘至15分鐘(熱空氣乾燥器及諸如此類)。就此而言，亦可根據既定使用目的在適宜階段實施加熱處理。此外，在某些情形下可使用紅外燈或熱水作為熱源。
附帶而言，在藉由適宜方法回收經切割積層陶瓷片材後，可藉由剝離或類似方式自基座剝離熱可剝離壓敏性黏著片材。
適宜地使用呈切割處理後之積層陶瓷片材形式之晶片型電子零件作為電子零件(積層陶瓷電容器等)之材料。
實例
下文將以說明性方式詳細闡述本發明較佳實例。然而，除非另外說明，否則該等實例中所述材料、混合量及諸如此類並非意欲將本發明範圍限制於此，且其僅為闡釋性實例。此外，除非另外說明，否則各實例中之份數皆係以重量計。
實例1
在100份由丙烯酸2-乙基己基酯及丙烯酸(丙烯酸2-乙基己基酯/丙烯酸=80份/3份)組成之聚合物(酸值：50 mg-KOH/g)中均勻混合1.0份異氰酸酯基交聯劑(商品名「COLONATE L」，由Nippon Polyurethane Industry公司製造)、8份松香酚基增黏樹脂(商品名「Sumilite Resin PR-12603N」，由Sumitomo Bakelite公司製造；酸值：65 mg-KOH/g)、30份發泡劑(熱可膨脹微球體；商品名「Matsumoto Microsphere F-501D」，由Matsumoto Yushi-Seiyaku公司製造；120℃發泡及膨脹類型)、及甲苯。將溶解塗佈溶液施加至支撐性基質材料(商品名「Lumilar編號100S1N」，由Toray Industries公司製造；厚度：100 μm)之一個表面上以使乾燥後厚度為50 μm，由此獲得熱可剝離壓敏性黏著片材(有時稱作「熱可剝離壓敏性黏著片材1」)。
實例2
在100份由丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、及丙烯酸(丙烯酸丁酯/丙烯酸乙酯/丙烯酸=60份/40份/5份)組成之聚合物(酸值：300 mg-KOH/g)中均勻混合1.0份異氰酸酯基交聯劑(商品名「COLONATE L」，由Nippon Polyurethane Industry公司製造)、8份松香酚基增黏樹脂(商品名「Sumilite Resin PR-12603N」，由Sumitomo Bakelite公司製造；酸值：65 mg-KOH/g)、30份發泡劑(熱可膨脹微球體；商品名「Matsumoto Microsphere F-501D」，由Matsumoto Yushi-Seiyaku公司製造；120℃發泡及膨脹類型)、及甲苯。將溶解塗佈溶液施加至支撐性基質材料(商品名「Lumilar編號100S1N」，由Toray Industries公司製造；厚度：100 μm)之一個表面上以使乾燥後厚度為50 μm，由此獲得熱可剝離壓敏性黏著片材(有時稱作「熱可剝離壓敏性黏著片材2」)。
實例3
在100份由丙烯酸丁酯及丙烯酸(丙烯酸丁酯/丙烯酸=100份/3份)組成之聚合物(酸值：210 mg-KOH/g)中均勻混合1.0份異氰酸酯基交聯劑(商品名「COLONATE L」，由Nippon Polyurethane Industry公司製造)、18份萜酚基增黏樹脂(商品名「YS Polystar U115」，由Yasuhara Chemical公司製造；酸值：2 mg-KOH/g)、30份發泡劑(熱可膨脹微球體；商品名「Matsumoto Microsphere F-501D」，由Matsumoto Yushi-Seiyaku公司製造；120℃發泡及膨脹類型)、及甲苯。將溶解塗佈溶液施加至支撐性基質材料(商品名「Lumilar編號100S1N」，由Toray Industries公司製造；厚度：100 μm)之一個表面上以使乾燥後厚度為50 μm，由此獲得熱可剝離壓敏性黏著片材(有時稱作「熱可剝離壓敏性黏著片材3」)。
實例4
向100份藉由混合丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸及光聚合起始劑(丙烯酸2-乙基己基酯/丙烯酸乙酯/丙烯酸/光聚合起始劑之比率=30份/70份/5份/0.05份)且在氮氣氛下藉由紫外線輻照使其部分聚合來獲得之聚合物(酸值：100 mg-KOH/g)中添加並混合30份發泡劑(熱可膨脹微球體；商品名「Matsumoto Microsphere F-501D」，由Matsumoto Yushi-Seiyaku公司製造；120℃發泡及膨脹類型)、0.2份三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、7份松香基增黏樹脂(商品名「TAMANOL 392」，由Arakawa Chemical Industries公司製造；酸值：20 mg-KOH/g)、及0.05份與上文相同之光聚合起始劑。將混合塗佈溶液施加至支撐性基質材料(商品名「Lumilar編號100S1N」，由Toray Industries公司製造；厚度：100 μm)之一個表面上以使乾燥或固化後厚度為50 μm，且在填充有液氮之裝置中經由光強度為5 mV/cm2 之高壓汞燈藉由用700 mJ/cm2 之紫外線(波長：352 nm)輻照來對溶液實施光聚合處理，由此獲得熱可剝離壓敏性黏著片材(有時稱作「熱可剝離壓敏性黏著片材4」)。
比較實例1
在100份由丙烯酸2-乙基己基酯及丙烯酸(丙烯酸2-乙基己基酯/丙烯酸=100份/10份)組成之聚合物(酸值：400 mg-KOH/g)中均勻混合1.0份異氰酸酯基交聯劑(商品名「COLONATE L」，由Nippon Polyurethane Industry公司製造)、10份松香酚基增黏樹脂(商品名「Sumilite Resin PR-12603N」，由Sumitomo Bakelite公司製造；酸值：65 mg-KOH/g)、30份發泡劑(熱可膨脹微球體；商品名「Matsumoto Microsphere F-501D」，由Matsumoto Yushi-Seiyaku公司製造；120℃發泡及膨脹類型)、及甲苯。將溶解塗佈溶液施加至支撐性基質材料(商品名「Lumilar編號100S1N」，由Toray Industries公司製造；厚度：100 μm)之一個表面上以使乾燥後厚度為50 μm，由此獲得熱可剝離壓敏性黏著片材(有時稱作「熱可剝離壓敏性黏著片材5」)。
比較實例2
在100份由丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯及丙烯酸(丙烯酸丁酯/丙烯酸乙酯/丙烯酸=60份/40份/5份)組成之聚合物(酸值：300 mg-KOH/g)中均勻混合1.0份異氰酸酯基交聯劑(商品名「COLONATE L」，由Nippon Polyurethane Industry公司製造)、10份馬來酸樹脂基增黏樹脂(商品名「Malkead編號32」，由Arakawa Chemical Industries公司製造；酸值：130 mg-KOH/g)、30份發泡劑(熱可膨脹微球體；商品名「Matsumoto Microsphere F-501D」，由Matsumoto Yushi-Seiyaku公司製造；120℃發泡及膨脹類型)、及甲苯。將溶解塗佈溶液施加至支撐性基質材料(商品名「Lumilar編號100S1N」，由Toray Industries公司製造；厚度：100 μm)之一個表面上以使乾燥後厚度為50 μm，由此獲得熱可剝離壓敏性黏著片材(有時稱作「熱可剝離壓敏性黏著片材6」)。
比較實例3
在100份由丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸及丙烯酸2-羥乙基酯(丙烯酸丁酯/丙烯酸乙酯/丙烯酸/丙烯酸2-羥乙基酯=40份/60份/2份/1份)組成之聚合物(酸值：150 mg-KOH/g)中均勻混合1.5份異氰酸酯基交聯劑(商品名「COLONATE L」，由Nippon Polyurethane Industry公司製造)，20份萜酚基增黏樹脂(商品名「YS Polystar S115」，由Yasuhara Chemical公司製造；酸值：2 mg-KOH/g)、30份發泡劑(熱可膨脹微球體；商品名「Matsumoto Microsphere F-501D」，由Matsumoto Yushi-Seiyaku公司製造；120℃發泡及膨脹類型)、及甲苯。將溶解塗佈溶液施加至支撐性基質材料(商品名「Lumilar編號100S1N」，由Toray Industries公司製造；厚度：100 μm)之一個表面上以使乾燥後厚度為50 μm，由此獲得熱可剝離壓敏性黏著片材(有時稱作「熱可剝離壓敏性黏著片材7」)。
(評估)
在實例1至4及比較實例1至3中製備之熱可剝離壓敏性黏著片材1至7上，藉由以下量測方法來量測熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率、23℃下之壓敏性黏著力、及80℃下之壓敏性黏著力，且當在高溫氣氛下使積層陶瓷片材與其結合且藉由推切式切割處理實施晶片形成時亦藉由以下評估方法來評估防晶片漂移特性、熱可剝離性及抗沾污特性。結果展示於表1中。
(凝膠分率之量測方法)
自每個熱可剝離壓敏性黏著片材中之熱可膨脹壓敏性黏著層(未實施用於熱膨脹之加熱處理)取約0.1 g樣品且精確稱重(樣品重量)，且在將樣品包裝至網型片材(用Teflon(注冊商標)製造)後，在室溫下將其於約50 ml甲苯中浸沒1週。此後，自甲苯中取出溶劑不溶性物質(網型片材中之內含物)且在130℃下藉由將其置於乾燥機中來乾燥約2小時，稱量乾燥後溶劑不溶性物質(浸沒及乾燥後重量)，且隨後根據以下方程(a)來計算凝膠分率(重量%)。凝膠分率之量測結果展示於表1之「凝膠分率(重量%)」行中。
凝膠分率(重量%)=[(浸沒及乾燥後重量)/(樣品重量)]×100　(a)
(23℃下壓敏性黏著力之量測方法)
將各熱可剝離壓敏性黏著片材切割為寬20 mm且長140 mm之尺寸，且在根據JIS Z 0237使聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「Lumilar S-10」，由Toray Industries公司製造；厚度：25 μm,寬度：20 mm)作為黏附物結合至熱可膨脹壓敏性黏著層上(具體而言，在溫度為23±2℃且濕度為65±5% RH之氣氛下藉由用2 kg輥往復運動一次來使其結合)之後，將所得片材固定在配備有恒溫浴且設定在23℃之張力測試機(商品名「Shimadzu Autograph AG-1 20 kN」，由Shimadzu公司製造)上並使其靜置30分鐘。在靜置後，在23℃溫度下於剝離角度為180°且剝離速度(牽拉速率)為300 mm/min之條件下量測在自熱可剝離壓敏性黏著片材剝離黏附物時之載荷，且確定此時之最大載荷(排除量測初始階段之峰頂值後的載荷最大值)，將最大載荷視作熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著力(N/20 mm寬度)。壓敏性黏著力之量測結果展示於表1之「23℃下之壓敏性黏著力」行中。
<80℃下壓敏性黏著力之量測方法>
將各熱可剝離壓敏性黏著片材切割為寬20 mm且長140 mm之尺寸，且在根據JIS Z 0237使聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「Lumilar S-10」，由Toray Industries公司製造；厚度：25 μm,寬度：20 mm)作為黏附物結合至熱可膨脹壓敏性黏著層上(具體而言，在溫度為23±2℃且濕度為65±5% RH之氣氛下藉由用2 kg輥往復運動一次來使其結合)之後，將所得片材固定在配備有恒溫浴且預先設定在80℃之張力測試機(商品名「Shimadzu Autograph AG-1 20 kN」，由Shimadzu公司製造)上並使其靜置5分鐘。在靜置後，當在80℃之氣氛下於剝離角度為180°且剝離速度(牽拉速率)為300 mm/min之條件下自熱可剝離壓敏性黏著片材剝離黏附物時量測載荷，且確定此時之最大載荷(排除量測初始階段之峰頂值後的載荷最大值)，將最大載荷視作熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著力(N/20 mm寬度)。壓敏性黏著力之量測結果展示於表1之「80℃下之壓敏性黏著力」行中。
(切割處理能力/熱可剝離性/抗沾污特性之評估方法)
使積層陶瓷片材(尺寸：150 mm×150 mm×厚度0.5 mm；在焙燒前)結合至各熱可剝離壓敏性黏著片材之熱可膨脹壓敏性黏著層上(暫時固定)，將其安裝並固定在切削環上且經由旋轉切割器刀片完全切割成尺寸為1.0 mm×0.5 mm之晶片(藉由推切式切割處理對其實施切割處理)，且目測確認晶片是否脫離或未進行切割。確定結合至熱可剝離壓敏性黏著片材且未脫離之經切割處理之晶片之數量比率(%)，且評估防晶片漂移特性(切割處理特性)。附帶而言，在所有晶片皆結合至熱可剝離壓敏性黏著片材且未脫離之情形下，確定該比率為100%。因此，當未脫離晶片比率較大時，其意指防晶片漂移特性良好。防晶片漂移特性之評估結果展示於表1之「防晶片漂移特性」行中。
此外，在上述切割後，在120℃下使用恒溫裝置(熱空氣乾燥器「SPH-201」，由Espec公司製造)實施10分鐘之加熱處理。在加熱處理後，翻轉熱可剝離壓敏性黏著片材使其正面朝下暴露於空氣中(從而使得晶片脫落)，藉由自由下落自熱可剝離壓敏性黏著片材剝離晶片，且確定晶片之剩餘比率(%)作為熱可剝離性。附帶而言，在所有晶片皆剝離且不保留在熱可剝離壓敏性黏著片材上之情形下，確定該比率為0%。因此，當晶片之剩餘比率較小時，其意指熱可剝離性良好。熱可剝離性之評估結果展示於表1之「熱可剝離性(%)」行中。
此外，在藉由上述自由下墜自熱可剝離壓敏性黏著片材剝離之晶片上，目測觀察表面(已結合熱可剝離壓敏性黏著片材之表面)且根據以下標準目測評估晶片表面上之沾污程度，由此評估抗沾污特性。抗沾污特性之評估結果展示於表1之「抗沾污特性」行中。
抗沾污特性之評估標準
良好：在晶片表面上未觀察到黏著性殘餘物之沾污
差：在晶片表面上觀察到黏著性殘餘物之沾污
根據表1，證實可對實例1至4之熱可剝離壓敏性黏著片材有效實施推切式切割處理而不發生晶片脫離，且可藉由加熱容易地剝離黏附物(經切割處理之晶片)而不產生沾污。
另一方面，在比較實例1之熱可剝離壓敏性黏著片材中，由於形成熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑之基質聚合物之酸值超過350 mg-KOH/g，故在高溫下壓敏性黏著力較高，從而使得熱可剝離性較低且經切割處理之晶片不易於藉由加熱來剝離(晶片之剩餘比率(防晶片漂移特性)：80%)。此外，在比較實例2之熱可剝離壓敏性黏著片材中，熱可膨脹壓敏性黏著層中增黏樹脂之酸值超過80 mg-KOH/g，因此在高溫下壓敏性黏著力較高，從而使得熱可剝離性較低(晶片之剩餘比率(防晶片漂移特性)：85%)。此外，在比較實例3之熱可剝離壓敏性黏著片材中，由於熱可膨脹壓敏性黏著層之凝膠分率低於50重量%，故在高溫下壓敏性黏著力極高且獲得如下結果：經切割處理之晶片完全不能藉由加熱來剝離(晶片之剩餘比率(防晶片漂移特性)：100%)。
本發明熱可剝離壓敏性黏著片材可適合用作在切割處理積層陶瓷片材時用於暫時固定之壓敏性黏著片材。由於本發明熱可剝離壓敏性黏著片材，積層陶瓷片材可易於切割處理且因此可容易地製造電子零件、積層陶瓷電容器、及諸如此類。
雖然本文已參照本發明具體實施例詳細闡述了本發明，但熟習此項技術者可瞭解，可在不背離本發明範疇之條件下對其實施多種改變及修改。
本申請案係基於2009年2月23日提出申請之日本專利申請案第2009-039710號，其全部內容係以引用方式併入本文中。
此外，本文所引用之所有文獻皆係全文併入本文中。
1．．．熱可剝離之壓敏性黏著片材
2．．．基質材料
3．．．橡膠樣有機彈性層
4．．．熱可膨脹壓敏性黏著層
5．．．隔離層
圖1係展示本發明熱可剝離壓敏性黏著片材之一實施例之橫截面示意圖。
1．．．熱可剝離之壓敏性黏著片材
2．．．基質材料
3．．．橡膠樣有機彈性層
4．．．熱可膨脹壓敏性黏著層
5．．．隔離層

Claims (5)

  1. 一種積層陶瓷片材切割用熱可剝離之壓敏性黏著片材，其係在切割該積層陶瓷片材時用於暫時固定，該熱可剝離之壓敏性黏著片材包含基質材料及在該基質材料之至少一個表面上形成之熱可膨脹壓敏性黏著層，該黏著層含有壓敏性黏著劑、發泡劑及增黏樹脂，其中該熱可膨脹壓敏性黏著層具有50重量%或更高之凝膠分率，且其中形成該熱可膨脹壓敏性黏著層之該壓敏性黏著劑之基質聚合物具有350 mg-KOH/g或更低之酸值，且該熱可膨脹壓敏性黏著層中所含之該增黏樹脂具有80 mg-KOH/g或更低之酸值。
  2. 如請求項1之熱可剝離之壓敏性黏著片材，其中形成該熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑的基質聚合物係丙烯酸系聚合物。
  3. 如請求項1之熱可剝離之壓敏性黏著片材，其中形成該熱可膨脹壓敏性黏著層之壓敏性黏著劑另外含有交聯劑。
  4. 如請求項1之熱可剝離之壓敏性黏著片材，其中當使該熱可膨脹壓敏性黏著層在23℃下附著至聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25 μm)後於23℃氣氛下靜置30分鐘時，該熱可膨脹壓敏性黏著層在23℃下具有3 N/20 mm寬度至10 N/20 mm寬度之黏著力(剝離角度：180°，牽拉速率：300 mm/min)，且其中當使該熱可膨脹壓敏性黏著層在23℃下附著至聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25 μm)後於80℃氣氛下靜置5分鐘時，該熱可膨脹壓敏性黏著層在80℃下具有1 N/20 mm寬度至10 N/20 mm寬度之黏著力(剝離角度：180°，牽拉速率：300 mm/min)。
  5. 一種切割處理積層陶瓷片材之方法，其包含以下步驟：使積層陶瓷片材附著至如請求項1之熱可剝離壓敏性黏著片材；及對該積層陶瓷片材實施切割處理。
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