CN116897196A - 带衬垫的双面粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种带衬垫的双面粘合片，其为在两面具有衬垫的双面粘合片，其中，即使将任一衬垫先剥离，双面粘合片也残存于仅另一衬垫。本发明的带衬垫的双面粘合片具备双面粘合片、可剥离地直接配置于该双面粘合片的一面的第1衬垫、及可剥离地直接配置于该双面粘合片的另一面的第2衬垫。

Description

带衬垫的双面粘合片
技术领域
本发明涉及一种带衬垫的双面粘合片。
背景技术
一直以来，在各种场景下使用双面粘合片。双面粘合片可在两面表现出由粘合剂层带来的粘合性。这样的双面粘合片在供于使用之前的期间，常常在其粘合面可剥离地配置有剥离纸、剥离衬垫等保护层(以下，也称为衬垫)。
上述衬垫配置于双面粘合片的两面，但有时会产生如下的现象：将一个衬垫剥离时，双面粘合片成分(实质上为粘合剂层成分)的一部分附着于剥离了的那侧的衬垫(先剥离衬垫)，双面粘合片分开保持于2片衬垫二者(非意愿分离现象)。若产生该非意愿分离现象，则无法平滑地贴附双面粘合片，或者即便贴附，有时也会产生外观不良(例如，专利文献1)。
对于如上所述的问题，已知有对2片衬垫的对粘合片的剥离力设置差异的技术。通过该技术，在将一个衬垫剥离时，双面粘合片保持于剥离力较高的衬垫侧，从而防止非意愿分离现象。
另一方面，有时对双面粘合片要求再剥离性。再剥离性仅赋予双面粘合片的一面，或者以可在不同时机表现的方式赋予两面。例如，作为可优选用作电子部件等的加工中的临时固定材料的粘合片，已知有一面因外部刺激(例如加热、紫外线照射等)而失去粘合性的双面粘合片。这样的双面粘合片可以以如下方式使用：将因外部刺激而失去粘合性的面设为作业台侧，在另一面配置电子部件等被粘物，对该被粘物进行加工等，其后，通过外部刺激将双面粘合片自作业台剥离。由此，可在将电子部件固定于粘合片的状态下供于下一工序。
以如上所述的具有再剥离性的双面粘合片为代表例的、两面的粘合和/或剥离机制不同的双面粘合片中，想要供于贴合的面存在先后关系，有时特别指定配置于两面的衬垫的剥离顺序。这样的情况下，配置于想要先贴合的面的衬垫必须以低于另一衬垫的剥离力剥离。然而，在上述“对2片衬垫的对粘合片的剥离力设置差异的技术”中存在如下情况：不一定可以以将配置于想要先贴合的面的衬垫以低剥离力剥离的方式构成，无法有效地应用该技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-201452号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述现有的问题而做出的发明，其目的在于提供一种带衬垫的双面粘合片，其为在两面具有衬垫的双面粘合片，其中，即使将任一衬垫先剥离，双面粘合片也残存于仅另一衬垫。
用于解决问题的方案
本发明的带衬垫的双面粘合片具备：双面粘合片；第1衬垫，其可剥离地直接配置于该双面粘合片的一面；及第2衬垫，其可剥离地直接配置于该双面粘合片的另一面；该双面粘合片具备以与该第1衬垫接触的方式配置的第1粘合剂层，该第1粘合剂层包含热膨胀性微球，该第1衬垫对双面粘合片的剥离力为0.001N/50mm～2N/50mm，该第1衬垫的厚度的三次方与该第1衬垫的弹性模量的乘积(I)为1×10-7～1×10-2(N/m)，该第2衬垫的厚度的三次方与该第2衬垫的弹性模量的乘积(II)为1×10-7～1×10-2(N/m)，该第1衬垫的厚度的三次方与该第1衬垫的弹性模量的乘积(I)、该第2衬垫的厚度的三次方与该第2衬垫的弹性模量的乘积(II)、及构成该双面粘合片的各层的单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积的所有层合计(III)满足下述(1)及(2)的关系。
0.001≤(I)/{(II)+(III)}≤1500···(1)
0.001≤(II)/{(I)+(III)}≤1500···(2)
在一个实施方式中，上述双面粘合片依次具备上述第1粘合剂层、基材、及第2粘合剂层。
在一个实施方式中，构成上述双面粘合片的各层的单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积的所有层合计(III)为1×10-6Nm～1×10-1Nm。
在一个实施方式中，上述第1衬垫的厚度的三次方与该第1衬垫的弹性模量的乘积(I)、上述第2衬垫的厚度的三次方与该第2衬垫的弹性模量的乘积(II)、及构成上述双面粘合片的各层的单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积的所有层合计(III)满足下述(3)的关系。
0.001≤{(I)+(II)}/(III)≤1500···(3)
在一个实施方式中，上述第1衬垫和/或第2衬垫通过荧光X射线分析得到的Si-Kα射线的强度为0.01～500kcps。
在一个实施方式中，构成上述双面粘合片的层中的至少1层为着色层。
在一个实施方式中，上述第1衬垫和/或第2衬垫的厚度为10μm～100μm。
在一个实施方式中，上述第1衬垫的厚度与第2衬垫的厚度不同。
在一个实施方式中，上述第1粘合剂层和/或第2粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂。
在一个实施方式中，上述丙烯酸系粘合剂包含丙烯酸系聚合物，该丙烯酸系聚合物包含源自具有活性氢的单体的结构单元。
在一个实施方式中，上述源自具有活性氢的单体的结构单元的含量相对于构成上述丙烯酸系聚合物的全部结构单元为0.1重量％～20重量％。
在一个实施方式中，上述第1衬垫对双面粘合片的剥离力与上述第2衬垫对双面粘合片的剥离力之差的绝对值为0.5N/50mm以下。
在一个实施方式中，上述带衬垫的双面粘合片为卷状。
在一个实施方式中，上述带衬垫的双面粘合片在制造CSP(Chip Size/ScalePackage，芯片尺寸封装)时用作临时固定半导体芯片的片。
在一个实施方式中，上述带衬垫的双面粘合片在制造WLP(Wafer Level Package，晶圆级封装)时用作临时固定半导体芯片的片。
在一个实施方式中，上述带衬垫的双面粘合片用于包括先将上述第2衬垫剥离的步骤的加工。
发明的效果
根据本发明，可提供一种带衬垫的双面粘合片，其为在两面具有衬垫的双面粘合片，其中，即使将任一衬垫先剥离，双面粘合片也残存于仅另一衬垫。
附图说明
图1为本发明的一实施方式的带衬垫的双面粘合片的概略剖视图。
图2为对实施例中的衬垫剥离操作性评价b进行说明的俯视图。
具体实施方式
A.带衬垫的双面粘合片的概要
图1为本发明的一实施方式的带衬垫的双面粘合片的概略剖视图。带衬垫的双面粘合片100具备双面粘合片10、可剥离地直接配置于双面粘合片10的一面的第1衬垫20、及可剥离地直接配置于双面粘合片10的另一面的第2衬垫30。通过配置第1衬垫20及第2衬垫30，可保护粘合剂层免受污染等，或可防止卷状或片状的双面粘合片粘连。
双面粘合片10为在两面表现出粘合性的片。双面粘合片10至少具备以与第1衬垫20接触的方式配置的第1粘合剂层11。第1粘合剂层11包含热膨胀性微球。包含热膨胀性微球的粘合剂层通过加热使该热膨胀性微球膨胀或发泡而在粘合面产生凹凸，其结果粘合力降低或消失。具备这样的粘合剂层11的双面粘合片10可通过加热而容易地剥离。
双面粘合片可为单层(即，可为仅具备第1粘合剂层的构成)，也可为由多层构成的层叠体。在一个实施方式中，如图1所示，双面粘合片10依次具备第1粘合剂层11、基材12、及第2粘合剂层13。通过设为这样的构成，可使用各种粘合剂，此外，作为粘合剂层形成方法，可选择挤出、涂布、涂覆等各种方法，是有用的。
第1衬垫及第2衬垫对双面粘合片的剥离力为0.001N/50mm～2N/50mm。此外，第1衬垫的厚度的三次方与该第1衬垫的弹性模量的乘积(I)为1×10-7～1×10-2(N/m)。此外，第2衬垫的厚度的三次方与该第2衬垫的弹性模量的乘积(II)为1×10-7～1×10-2(N/m)。此外，第1衬垫的厚度的三次方与该第1衬垫的弹性模量的乘积(I)、第2衬垫的厚度的三次方与该第2衬垫的弹性模量的乘积(II)、及构成双面粘合片的各层的单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积的所有层合计(III)满足下述(1)及(2)的关系。
0.001≤(I)/{(II)+(III)}≤1500···(1)
0.001≤(II)/{(I)+(III)}≤1500···(2)
根据本发明，通过着眼于衬垫的特性而以如上方式构成，可提供即使将任一衬垫先剥离，双面粘合片也残存于仅另一衬垫，即非意愿分离现象得到防止的带衬垫的双面粘合片。本发明的衬垫剥离的操作性优异，且具有如下特征：(i)容易拉住(容易捕捉)衬垫(先剥离衬垫)的端部；(ii)可通过小部分的拉起而获得剥离契机；(iii)衬垫剥离时的衬垫的回折角度(优选为90°～180°、更优选为120°～180°、进一步优选为135°～180°、进一步优选为150°～180°、特别优选为165°～180°)在剥离操作中不易变动。以如上方式将衬垫剥离时，通过剥离操作而作用的力(剥离应力)集中于剥离衬垫的剥离部位(自粘合剂层剥离的衬垫与粘合剂层接触的部分)。其结果，可降低剥离所需的力，防止剥离部位的粘合剂层的破碎及需要剥离的衬垫的剥离不良等，使双面粘合片仅残存于另一衬垫。
一般而言，包含热膨胀性微球的粘合剂层有时在表面具有隆起部，在将衬垫剥离时，有剥离应力难以集中的倾向，因此，具备包含热膨胀性微球的粘合剂层且也具有上述效果的本申请发明的带衬垫的双面粘合片是有用的。
上述“(I)/{(II)+(III)}”优选为0.0035～250，更优选为0.0035～150，进一步优选为0.0035～100，特别优选为0.0035～30。上述“(II)/{(I)+(III)}”优选为0.003～500，更优选为0.0035～300，进一步优选为0.0035～150，特别优选为0.0035～130。若为这样的范围，则上述效果变得显著。需要说明的是，“构成双面粘合片的各层的单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积的所有层合计(III)”是对构成双面粘合片的各层分别求出单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积(x1、x2、···)，并将各层的乘积(x1、x2、···)加和而得到的值。例如，在双面粘合片具备第1粘合剂层、基材、及第2粘合剂层的情况下，第1粘合剂层的厚度的三次方与第1粘合剂层的弹性模量的乘积(x1)、基材的厚度的三次方与基材弹性模量的乘积(x2)、及第2粘合剂层的厚度的三次方与第2粘合剂层的弹性模量的乘积(x3)的合计(x1+x2+x3)相当于“构成双面粘合片的各层的单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积的所有层合计(III)”。此外，在双面粘合片具备第1粘合剂层、底涂层、基材、及第2粘合剂层的情况下，第1粘合剂层的厚度的三次方与第1粘合剂层的弹性模量的乘积(x1)、底涂层的厚度的三次方与底涂层弹性模量的乘积(x2)、基材的厚度的三次方与基材弹性模量的乘积(x3)、及第2粘合剂层的厚度的三次方与第2粘合剂层的弹性模量的乘积(x4)的合计(x1+x2+x3+x4)相当于“构成双面粘合片的各层的单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积的所有层合计(III)”。
在一个实施方式中，第1衬垫的厚度的三次方与该第1衬垫的弹性模量的乘积(I)、第2衬垫的厚度的三次方与该第2衬垫的弹性模量的乘积(II)、及构成双面粘合片的各层的单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积的所有层合计(III)满足下述关系(3)。
0.001≤{(I)+(II)}/(III)≤1500···(3)
若为这样的构成，则可获得容易切断且切断时不易弯曲的带衬垫的双面粘合片及双面粘合片。这样的效果在具备包含热膨胀性微球的第1粘合剂层的双面粘合片中尤其有用。{(I)+(II)}/(III)更优选为0.005～1000，进一步优选为0.015～500，特别优选为0.015～300，最优选为0.015～250。
在一个实施方式中，使用上述带衬垫的双面粘合片时，先将第2衬垫剥离。更详细而言，上述带衬垫的双面粘合片可以以如下方式使用：先将第2衬垫剥离，将被粘物(例如电子部件)贴合于露出的粘合面(例如第2粘合剂层表面)，其后，将第1衬垫剥离，将第1粘合剂层表面贴合于另一被粘物(例如底座)。在这样的实施方式中，借助双面粘合片将被粘物(例如电子部件)临时固定于底座；将该被粘物供于特定的加工；其后，通过加热使第1粘合剂层的粘合力降低，将带被粘物的双面粘合片自底座剥离。
B.第1衬垫、第2衬垫
代表性而言，上述第1衬垫及第2衬垫具备衬垫基材、及配置于衬垫基材的至少单面的剥离处理层。第1衬垫及第2衬垫以上述剥离处理层成为双面粘合片侧的方式配置。需要说明的是，第1衬垫及第2衬垫可为相同构成，也可分别为不同构成。
如上所述，第1衬垫对双面粘合片的剥离力为0.001N/50mm～2N/50mm。第1衬垫对双面粘合片的剥离力优选为0.01N/50mm～1.5N/50mm，进一步优选为0.05N/50mm～1N/50mm，特别优选为0.1N/50mm～0.8N/50mm。通过将衬垫对双面粘合片的剥离力设为上述范围，可以避免不必要地将衬垫剥离，并且可快速进行衬垫剥离时的端面拉起，且可防止热膨胀性微球自第1粘合剂层脱落。需要说明的是，第1衬垫对双面粘合片的剥离力(及第2衬垫对双面粘合片的剥离力)是指在23℃的环境下，将衬垫自带衬垫的双面粘合片的双面粘合片剥离(剥离角度：180°、剥离速度(拉伸速度)：300mm/min)而测定的粘合力。衬垫对双面粘合片的剥离力可通过粘合剂层的组成、衬垫的种类、对衬垫实施的表面处理等任意适当的方法进行调整。
如上所述，第2衬垫对双面粘合片的剥离力为0.001N/50mm～2N/50mm。第2衬垫对双面粘合片的剥离力优选为0.01N/50mm～1.5N/50mm，进一步优选为0.05N/50mm～1N/50mm，特别优选为0.1N/50mm～0.8N/50mm。
第1衬垫对双面粘合片的剥离力与第2衬垫对双面粘合片的剥离力可相同，也可不同。在一个实施方式中，第1衬垫对双面粘合片的剥离力与第2衬垫对双面粘合片的剥离力之差的绝对值优选为0.5N/50mm以下，更优选为0.4N/50mm以下，进一步优选为0.2N/50mm以下。根据本发明，即便不对第1衬垫与第2衬垫的剥离力设置差异，也可获得即使将任一衬垫先剥离，双面粘合片也残存于仅另一衬垫的带衬垫的双面粘合片。
上述第1衬垫的厚度优选为5μm～250μm，更优选为10μm～200μm，进一步优选为20～150μm，最优选为30～100μm。若为这样的范围，则可制成识别性优异且可容易地维持剥离时的剥离角度(回折角度)的衬垫。此外，可获得卷取成卷时容易卷绕且可防止冲切加工中衬垫自粘合剂层分离(所谓的“鼓起”)的不良情况的衬垫。在一个实施方式中，上述第1衬垫的厚度为10μm～100μm。
上述第2衬垫的厚度优选为5μm～250μm，更优选为10μm～200μm，进一步优选为20～150μm，最优选为30～100μm。在一个实施方式中，上述第2衬垫的厚度为10μm～100μm。
第1衬垫的厚度与第2衬垫的厚度可相同，也可不同。在一个实施方式中，第1衬垫的厚度与第2衬垫的厚度不同。通过使用厚度不同的衬垫，容易识别出应剥离的衬垫。
上述第1衬垫(实质上为衬垫基材)的弹性模量为500MPa～5000MPa，更优选为500MPa～4000MPa，进一步优选为700MPa～4000MPa。若为这样的范围，则可获得操作性优异、卷取成卷时容易卷绕、防止了冲切加工中衬垫自粘合剂层分离(所谓“鼓起”)的不良情况的衬垫。在说明书中，所谓弹性模量，是指在23℃的环境下通过纳米压痕法得到的弹性模量。通过纳米压痕法得到的弹性模量是指如下的弹性模量：在负载时直至卸载时连续测定将压头压入试样(可为衬垫基材)时对压头的负载载荷与压入深度，根据所获得的负载载荷-压入深度曲线求出的弹性模量。通过纳米压痕法得到的弹性模量的测定条件在下文中进行说明。
上述第2衬垫(实质上为衬垫基材)的弹性模量为500MPa～5000MPa，更优选为500MPa～4000MPa，进一步优选为700MPa～4000MPa。第1衬垫的弹性模量与第2衬垫的弹性模量可相同，也可不同。
如上所述，第1衬垫的厚度的三次方与第1衬垫的弹性模量的乘积(I)为1×10-7～1×10-2(N/m)。该乘积(I)优选为1×10-6～5×10-3(N/m)，更优选为5×10-6～2×10-3(N/m)。若为这样的范围，则可获得容易回折、此外可容易地维持剥离时的剥离角度(回折角度)的衬垫。
如上所述，第2衬垫的厚度的三次方与第2衬垫的弹性模量的乘积(II)为1×10-7～1×10-2(N/m)。该乘积(II)优选为1×10-6～5×10-3(N/m)，更优选为5×10-6～2×10-3(N/m)，特别优选为5×10-6～1.5×10-3(N/m)，最优选为5×10-6～1.308×10-3。若为这样的范围，则可获得容易回折、此外可容易地维持剥离时的剥离角度(回折角度)的衬垫。第1衬垫的上述“乘积(I)”与第2衬垫的上述“乘积(II)”可相同，也可不同。
上述衬垫基材可由任意适当的材料构成。衬垫基材可以使用例如塑料薄膜、塑料片、以及纸、布、无纺布、金属箔或者它们的塑料层压体、塑料彼此的层叠体等各种片状物。其中，就操作性或成本的观点而言，最优选为塑料薄膜或塑料片(以下称为塑料薄膜)。作为塑料薄膜的原材料，就强度、耐热性等观点而言，可根据需要选择。例如可列举：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等将α-烯烃作为单体成分的烯烃系树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳纶)等酰胺系树脂；聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯乙烯、丙烯酸系树脂等。这些原材料可单独使用或将2种以上组合使用。此外，作为塑料薄膜，可使用未拉伸薄膜、单轴取向薄膜、双轴取向薄膜的任意者。此外，这些薄膜也可为包含2层以上的薄膜层的层叠薄膜，就操作性的观点而言，也可使用适当添加有惰性颗粒等润滑剂的薄膜。
作为用于形成上述剥离处理层的处理，可采用任意适当的处理。在一个实施方式中，剥离处理层为有机硅处理层。作为有机硅，可优选使用主成分为二甲基聚硅氧烷类且具有交联(固化)所需的官能团的反应性有机硅系化合物。其原因在于可以以低分子状态涂布于薄膜，且涂布后能够通过使其固化而制成耐摩擦等的剥离处理层。作为反应性有机硅化合物的官能团，例如可列举乙烯基、环氧基、烷氧基、异氰酰基等。
有机硅处理层例如可通过将上述反应性有机硅系化合物稀释至溶剂等中进行浓度调整，并利用凹版涂布机等进行涂布、加热而形成。通过进行加热，促进溶剂干燥与固化反应。此处，优选组合使用促进固化反应的催化剂。作为催化剂，例如可利用铂、钯、铑、锆、锡等的金属络合物或胺等有机碱、乙酸等有机酸。
在一个实施方式中，上述第1衬垫和/或第2衬垫(实质上为各衬垫的剥离处理层)通过荧光X射线分析得到的Si-Kα射线的强度为0.01～500kcps(优选为0.5～250kcps，更优选为1.0～150kcps，进一步优选为1.05～100kcps)。若为这样的范围，则可以以较小的力将衬垫自粘合剂层剥离，因此容易将衬垫的一端快速地拉起少量。此外，衬垫/粘合剂层间的密接性变得充分，可防止衬垫的不必要的剥离。上述通过荧光X射线分析得到的Si-Kα射线的强度为如下求出的值：通过荧光X射线分析分别测定剥离处理剂层与非剥离处理剂层的Si强度，自剥离处理剂层的强度减去非剥离处理剂层的强度而求出。需要说明的是，强度例如可通过控制剥离处理剂的涂布量、浓度、涂布速度、干燥等剥离处理层形成条件来调整。
在一个实施方式中，上述第1衬垫与第2衬垫为不同颜色。以如上方式构成的带衬垫的双面粘合片例如可通过使任一衬垫(例如衬垫基材)着色而获得。若使两个衬垫为不同颜色，则带衬垫的双面粘合片的表面背面变得明确，容易识别出应剥离的衬垫。
C.双面粘合片
如上所述，双面粘合片具备第1粘合剂层。在一个实施方式中，双面粘合片依次具备第1粘合剂层、基材、及第2粘合剂层。在一个实施方式中，双面粘合片进而具备配置于第1粘合剂层与基材之间的底涂层。若具备底涂层，则可获得对被粘物的追随性优异的双面粘合片。此外，若对包含热膨胀性微球的第1粘合剂层进行加热，则随着热膨胀微球的膨胀而欲在厚度方向上膨胀时会产生变形，但通过底涂层抑制了向基材方向的变形，因此剥离性提高。
将上述双面粘合片的第1粘合剂层贴合于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的23℃下的初始粘合力优选为0.5N/20mm以上，更优选为0.5N/20mm～20N/20mm，进一步优选为0.5N/20mm～15N/20mm。若为这样的范围，则可获得例如作为用于制造电子部件的临时固定用片材有用的双面粘合片。在本说明书中，初始粘合力为未发生因热膨胀性微球的膨胀而产生的粘合力降低的状态下的粘合力，是指未经历50℃以上的热历程的状态的粘合力。此外，粘合力是指通过依据JIS Z 0237：2000的方法(贴合条件：2kg辊往返1次、剥离速度：300mm/min、剥离角度180°)所测得的粘合力。
将上述双面粘合片的第1粘合剂层贴合于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的粘合力优选通过加热降低至0.2N/20mm以下(优选0.1N/20mm以下)。该加热温度优选为90℃～300℃，更优选为100℃～280℃。
将上述双面粘合片的第2粘合剂层贴合于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的23℃下的粘合力优选为0.5N/20mm以上，更优选为0.5N/20mm～20N/20mm，进一步优选为0.5N/20mm～15N/20mm。
上述双面粘合片的厚度优选为3μm～300μm，更优选为5μm～150μm，进一步优选为10μm～100μm。
构成上述双面粘合片的各层的单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积的所有层合计(III)优选为1×10-6Nm～1×10-1Nm，更优选为5×10-6Nm～5×10-2，进一步优选为5×10-6Nm～3×10-2。若为这样的范围，则可获得富有自支撑性、贴合的操作性优异且柔软性优异的双面粘合片。这样的效果在具备包含热膨胀性微球的第1粘合剂层的双面粘合片中特别有用。
在一个实施方式中，构成上述双面粘合片的层中的至少1层为着色层。在存在多层着色层的情况下，优选分别为不同颜色。通过这些构成，带衬垫的双面粘合片的表面背面变得明确，容易识别出应剥离的衬垫。需要说明的是，着色是指吸收和/或反射光中的可见光区域(250nm～700nm)的光中的任意或者所有光的状态。作为对任一层进行着色的方法，可采用任意适当的方法。
作为上述着色剂，可使用颜料或染料等。作为上述颜料，可列举例如：作为有机颜料的丙烯酸系颜料、偶氮系颜料、多偶氮系颜料、蒽醌系颜料、喹吖啶酮系颜料、异吲哚啉系颜料、异吲哚啉酮系颜料、酞菁系颜料、苝系颜料、DPP系颜料、荧光颜料、稠合多环颜料、着色树脂颗粒等；作为无机颜料的碳黑、合成二氧化硅、氧化铬、氧化铁、氧化钛、硫化锌、焙烧颜料、天然云母等公知的颜料。作为染料，可列举：酸性染料、反应染料、直接染料、分散染料、阳离子染料、高分子染料等。作为墨，也可使用大日精化制造的“NB300”等市售品。需要说明的是，也可通过在粘合剂层中混合着色剂进行着色。此外，在粘合剂层的组合物微相分离成例如亲水性组合物与疏水性组合物等而具有可见光波长左右的大小的微细构造的情况下，也存在对应于其大小而着色的现象、所谓的呈现出构造色的情况，因此也可采用利用该现象的着色。
C-1.第1粘合剂层
第1粘合剂层如上所述，包含热膨胀性微球。第1粘合剂层可进而包含粘合剂。
作为构成第1粘合剂层的粘合剂，可列举：丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂等。其中，可优选使用丙烯酸系粘合剂。此外，作为粘合剂，也可使用活性能量射线固化型丙烯酸系粘合剂(以下，称为活性能量射线固化型粘合剂)。粘合剂的详细内容例如记载于日本特开2015-168711号公报中。该公报的记载作为参考被援用至本说明书中。
(丙烯酸系粘合剂)
在一个实施方式中，作为上述粘合剂，使用丙烯酸系粘合剂。作为上述丙烯酸系粘合剂，例如可列举将使用(甲基)丙烯酸烷基酯的1种或2种以上作为单体成分的丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂等。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，优选为具有碳数为4～20(更优选为6～20，特别优选为8～18)的直链状或者支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选为(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。
为了对内聚力、耐热性、交联性等进行改性，上述丙烯酸系聚合物也可根据需要包含与可与上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其他单体成分对应的单元。作为这样的单体成分，例如可列举：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体；马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体；(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基辛酯、(甲基)丙烯酸羟基癸酯、(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯等含羟基单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体；(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺系单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺系单体；N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺系单体；N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺系单体；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯基系单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基丙烯酸系单体；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯单体；(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯等具有杂环、卤素原子、硅原子等的丙烯酸酯系单体；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等多官能单体；异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃系单体；乙烯醚等乙烯醚系单体等。这些单体成分可单独使用或将2种以上组合使用。上述之中，更优选为含羧基单体(特别优选为丙烯酸)或含羟基单体(特别优选为(甲基)丙烯酸羟基乙酯)。源自含羧基单体的结构单元的含量相对于构成丙烯酸系聚合物的全部结构单元，优选为0.1重量％～10重量％，更优选为0.5重量％～5重量％，特别优选为1重量％～4重量％。此外，源自含羟基单体的结构单元的含量相对于构成丙烯酸系聚合物的全部结构单元，优选为0.1重量％～20重量％，更优选为0.5重量％～10重量％，特别优选为1重量％～7重量％。需要说明的是，在本说明书中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸。
在一个实施方式中，上述丙烯酸系聚合物包含源自具有活性氢的单体的结构单元。通过包含源自具有活性氢的单体的结构单元，丙烯酸系聚合物会产生微相分离，使可见光区域波长的光散射而着色(乳白色～淡黄色)，因此容易识别出要拉起的衬垫端面。
上述源自具有活性氢的单体的结构单元的含量相对于构成丙烯酸系聚合物的全部结构单元，优选为0.1重量％～20重量％，更优选为0.5重量％～10重量％，特别优选为1重量％～7重量％。作为具有活性氢的单体，例如可列举(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等。
上述丙烯酸系粘合剂可根据需要包含任意适当的添加剂。作为该添加剂，例如可列举：交联剂、增粘剂、增塑剂(例如偏苯三甲酸酯系增塑剂、均苯四甲酸酯系增塑剂等)、颜料、染料、填充剂、抗老化剂、导电材料、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、剥离调整剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂等。
作为上述丙烯酸系粘合剂中所包含的交联剂，例如可列举：异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、以及脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等。其中，优选为异氰酸酯系交联剂或环氧系交联剂。
作为上述丙烯酸系粘合剂中所包含的上述异氰酸酯系交联剂的具体例，可列举：亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工业公司制造，商品名“Coronate L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工业公司制造，商品名“Coronate HL”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制造，商品名“Coronate HX”)等异氰酸酯加成物等。异氰酸酯系交联剂的含量可根据所需粘合力设定为任意适当的量，相对于基础聚合物100重量份，代表性而言为0.1重量份～20重量份，更优选为0.5重量份～10重量份。
作为上述丙烯酸系粘合剂中所包含的上述环氧系交联剂，例如可列举：N,N,N',N'-四缩水甘油基-间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-缩水甘油基氨基甲基)环己烷(三菱瓦斯化学公司制造，商品名“Tetrad C”)、1,6-己二醇二缩水甘油醚(共荣社化学公司制造，商品名“Epolight1600”)、新戊二醇二缩水甘油醚(共荣社化学公司制造，商品名“Epolight1500NP”)、乙二醇二缩水甘油醚(共荣社化学公司制造，商品名“Epolight40E”)、丙二醇二缩水甘油醚(共荣社化学公司制造，商品名“Epolight70P”)、聚乙二醇二缩水甘油醚(日本油脂公司制造，商品名“EPIOL E-400”)、聚丙二醇二缩水甘油醚(日本油脂公司制造，商品名“EPIOL P-200”)、山梨糖醇多缩水甘油醚(Nagase chemteX公司制造，商品名“Denacol EX-611”)、甘油多缩水甘油醚(Nagase chemteX公司制造，商品名“Denacol EX-314”)、季戊四醇多缩水甘油醚、聚甘油多缩水甘油醚(Nagase chemteX公司制造，商品名“Denacol EX-512”)、山梨糖醇酐多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚、分子内具有2个以上环氧基的环氧系树脂等。环氧系交联剂的含量可根据所需粘合力设定为任意适当的量，相对于基础聚合物100重量份，代表性而言为0.01重量份～10重量份，更优选为0.03重量份～5重量份。
作为上述丙烯酸系粘合剂中所包含的上述增粘剂，使用任意适当的增粘剂。作为增粘剂，例如使用增粘树脂。作为该增粘树脂的具体例，可列举：松香系增粘树脂(例如未改性松香、改性松香、松香酚系树脂、松香酯系树脂等)、萜烯系增粘树脂(例如萜烯系树脂、萜烯酚系树脂、苯乙烯改性萜烯系树脂、芳香族改性萜烯系树脂、氢化萜烯系树脂)、烃系增粘树脂(例如脂肪族系烃树脂、脂肪族系环状烃树脂、芳香族系烃树脂(例如苯乙烯系树脂、二甲苯系树脂等)、脂肪族·芳香族系石油树脂、脂肪族·脂环族系石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮系树脂、香豆酮-茚系树脂等)、酚系增粘树脂(例如烷基酚系树脂、二甲苯甲醛系树脂、甲阶酚醛树脂、酚醛清漆等)、酮系增粘树脂、聚酰胺系增粘树脂、环氧系增粘树脂、弹性体系增粘树脂等。其中，优选为松香系增粘树脂、萜烯系增粘树脂或烃系增粘树脂(苯乙烯系树脂等)。增粘剂可单独使用或将2种以上组合使用。上述增粘剂的添加量相对于基础聚合物100重量份，优选为5重量份～100重量份，更优选为10重量份～50重量份。
(热膨胀性微球)
作为上述热膨胀性微球，只要为通过加热能够膨胀或发泡的微球即可，可使用任意适当的热膨胀性微球。作为上述热膨胀性微球，例如可使用使通过加热容易膨胀的物质内包于具有弹性的壳内而成的微球。这样的热膨胀性微球可通过任意适当的方法例如凝聚法、界面聚合法等制造。
作为通过加热容易膨胀的物质，例如可列举：丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、异丁烷、异戊烷、新戊烷、正戊烷、正己烷、异己烷、庚烷、辛烷、石油醚、甲烷的卤化物、四烷基硅烷等低沸点液体；通过热分解而气化的偶氮二甲酰胺等。
作为构成上述壳的物质，例如可列举由下述物质构成的聚合物：丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、富马二腈等腈单体；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、柠康酸等羧酸单体；偏二氯乙烯；乙酸乙烯酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、丙烯酸β-羧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯单体；丙烯酰胺、经取代的丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、经取代的甲基丙烯酰胺等酰胺单体等。由这些单体构成的聚合物可为均聚物，也可为共聚物。作为该共聚物，例如可列举：偏二氯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-甲基丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-甲基丙烯腈-衣康酸共聚物等。
作为上述热膨胀性微球，可使用无机系发泡剂或有机系发泡剂。作为无机系发泡剂，例如可列举：碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢氧化硼钠、各种叠氮化物类等。此外，作为有机系发泡剂，例如可列举：三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氟氯化烷烃系化合物；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮系化合物；对甲苯磺酰肼、二苯基砜-3,3'-二磺酰肼、4,4'-氧基双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼系化合物；对甲苯磺酰氨基脲、4,4'-氧基双(苯磺酰基氨基脲)等氨基脲系化合物；5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N'-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N'-二甲基-N,N'-二亚硝基对苯二甲酰胺等N-亚硝基系化合物等。
上述热膨胀性微球的加热前的粒径优选为0.5μm～80μm，更优选为5μm～45μm，进一步优选为10μm～20μm，特别优选为10μm～15μm。因此，若以平均粒径来说明上述热膨胀性微球的加热前的颗粒尺寸，优选为6μm～45μm，更优选为15μm～35μm。上述粒径与平均粒径为通过激光散射法中的粒度分布测定法而求出的值。
上述热膨胀性微球优选具有在体积膨胀率成为优选5倍以上、更优选7倍以上、进一步优选10倍以上之前均不会破裂的适度的强度。在使用这样的热膨胀性微球的情况下，可通过加热处理高效率地使粘合力降低。
上述粘合剂层中的热膨胀性微球的含有比率可根据所需粘合力的降低性等适当地设定。热膨胀性微球的含有比率相对于形成粘合剂层的基础聚合物100重量份，例如为1重量份～150重量份，优选为10重量份～130重量份，进一步优选为25重量份～100重量份。
热膨胀性微球膨胀前(即加热前)的第1粘合剂层的算术表面粗糙度Ra优选为500nm以下，更优选为400nm以下，进一步优选为300nm以下。在包含热膨胀性微球的粘合剂层中，存在因热膨胀性微球而产生隆起部的情况，但只要加热前的表面粗糙度为上述范围，则可获得可在不发生衬垫剥离中的剥离应力集中于隆起部分而产生的粘合剂层的破碎或非意愿分离现象等不良情况的情况下进行衬垫剥离、并且对被粘物的密接性优异的双面粘合片。算术表面粗糙度Ra例如可通过第1粘合剂层的厚度、对形成于基体的第1粘合剂层进行转印而形成双面粘合片时的该基体的表面平滑性、第1粘合剂层形成时的干燥条件等进行调整。
上述第1粘合剂层的厚度优选为5μm～70μm，更优选为10μm～60μm，进一步优选为15μm～55μm，最优选为20μm～50μm。若为这样的范围，则可获得衬垫剥离的操作性、贴合时的操作性、粘合性、平滑性、加热时的变形性优异的双面粘合片。在一个实施方式中，上述第1粘合剂层的厚度为23μm～47μm。若为这样的范围，则可获得从粘合剂层表面的平滑性的观点出发尤其适合于将被粘物用于CSP或WLP的底座基板的情况的双面粘合片。
上述第1粘合剂层的弹性模量优选为0.001MPa～10MPa，更优选为0.01MPa～8MPa。若为这样的范围，则可获得衬垫剥离的操作性、贴合时的操作性、粘合性、平滑性、加热时的变形性优异的双面粘合片。在一个实施方式中，上述第1粘合剂层的弹性模量优选为0.05MPa～4MPa，更优选为0.1MPa～3MPa。若为这样的范围，可获得从粘合剂层表面的平滑性的观点出发尤其适合被粘物为用于CSP或WLP的底座基板的情况的双面粘合片。
C-2.第2粘合剂层
上述第2粘合剂层可包含任意适当的粘合剂。作为构成第2粘合剂层的粘合剂，可列举：丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂等。其中，可优选使用丙烯酸系粘合剂。此外，作为粘合剂，也可使用活性能量射线固化型丙烯酸系粘合剂(以下称为活性能量射线固化型粘合剂)。粘合剂的详细内容例如记载于日本特开2015-168711号公报中。该公报的记载作为参考而被援用至本说明书中。
在一个实施方式中，上述第2粘合剂层包含C-1项中所说明的丙烯酸系粘合剂。如上所述，丙烯酸系粘合剂包含丙烯酸系聚合物作为基础聚合物。在一个实施方式中，上述丙烯酸系聚合物包含源自具有活性氢的单体的结构单元。上述源自具有活性氢的单体的结构单元的含量相对于构成丙烯酸系聚合物的全部结构单元，优选为0.1重量％～20重量％，更优选为0.5重量％～10重量％，特别优选为1重量％～7重量％。
上述第2粘合剂层的厚度优选为1μm～50μm，更优选为2μm～60μm，进一步优选为3μm～35μm，最优选为5μm～35μm。若为这样的范围，则可获得衬垫剥离的操作性、贴合时的操作性、粘合性、平滑性优异的双面粘合片。在一个实施方式中，上述第2粘合剂层的厚度优选为2μm～35μm，更优选为3μm～25μm。若为这样的范围，可获得从向凹凸面的埋入性、间隙抑制的观点出发尤其适合被粘物为用于CSP或WLP的半导体芯片的情况的双面粘合片。
上述第2粘合剂层的弹性模量优选为0.001MPa～10MPa，更优选为0.01MPa～8MPa。若为这样的范围，则可获得衬垫剥离的操作性、贴合时的操作性、粘合性、平滑性优异的双面粘合片。在一个实施方式中，上述第2粘合剂层的弹性模量优选为0.05MPa～4MPa，更优选为0.1MPa～3MPa。若为这样的范围，可获得从向凹凸面的埋入性的观点出发尤其适合被粘物为用于CSP或WLP的半导体芯片的情况的双面粘合片。需要说明的是，在第2粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂的情况下，该第2粘合剂层通过活性能量射线的照射发生固化，其弹性模量优选成为1MPa～200MPa，更优选成为5MPa～150MPa，进一步优选成为10MPa～100MPa。
C-3.底涂层
上述底涂层包含任意适当的粘合剂。作为构成底涂层的粘合剂，可列举：丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂等。其中，可优选使用丙烯酸系粘合剂。此外，作为粘合剂，也可使用活性能量射线固化型丙烯酸系粘合剂(以下称为活性能量射线固化型粘合剂)。作为构成底涂层的粘合剂，优选使用与构成上述第1粘合剂层的粘合剂相同的粘合剂。
上述底涂层的厚度优选为1μm～40μm，更优选为5μm～35μm，进一步优选为10μm～30μm。若为这样的范围，则可获得衬垫剥离的操作性优异且热膨胀性微球加热时对基材侧的影响得到抑制的双面粘合片。
上述底涂层的弹性模量优选为0.001MPa～10MPa，更优选为0.01MPa～8MPa，更优选为0.5MPa～5MPa。若为这样的范围，则可获得衬垫剥离的操作性优异且热膨胀性微球加热时对基材侧的影响得到抑制的双面粘合片。需要说明的是，在底涂层包含活性能量射线固化型粘合剂的情况下，该底涂层通过活性能量射线的照射发生固化，其弹性模量优选成为1MPa～200MPa，更优选成为5MPa～150MPa，进一步优选成为10MPa～100MPa。
C-4.基材
上述基材可由任意适当的材料构成。基材例如可以使用塑料薄膜、塑料片、以及纸、布、无纺布、金属箔、或者这些的塑料层压体、塑料彼此的层叠体等各种片状物。其中，就操作性或成本的观点而言，最优选为塑料薄膜或塑料片(以下称为塑料薄膜)。作为塑料薄膜的原材料，就强度、耐热性等观点而言，可根据需要选择。例如可列举：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等将α-烯烃作为单体成分的烯烃系树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳纶)等酰胺系树脂；聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯乙烯、丙烯酸系树脂等。这些原材料可单独使用或将2种以上组合使用。此外，作为塑料薄膜，也可使用未拉伸薄膜、单轴取向薄膜、双轴取向薄膜的任意者。此外，这些薄膜也可为包含2层以上的薄膜层的层叠薄膜，就操作性的观点而言，也可使用适当添加有惰性颗粒等润滑剂的薄膜。
上述基材的厚度优选为200μm以下，更优选为1μm～200μm，进一步优选为5μm～200μm，特别优选为10μm～200μm，特别优选为20μm～200μm，最优选为30μm～200μm。若为这样的范围，则可有助于提高衬垫剥离性，可获得强度、柔软性、柔韧性、耐弯曲性等优异的基材。
上述基材的弹性模量优选为500MPa～5000MPa，更优选为500MPa～4000MPa，进一步优选为700MPa～4000MPa。若为这样的范围，则可有助于提高衬垫剥离性，可获得强度、柔软性、柔韧性、耐弯曲性等优异的基材。
上述基材也可实施表面处理。作为表面处理，例如可列举电晕处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射处理、利用底涂剂的涂布处理等。
为了提高衬垫的端面识别性，此外，为了提高基材与粘合剂层的锚固性，也可对基材进行涂布了墨等的印刷。作为墨，可利用大日精化制造的“NB300”等。
C-5.双面粘合片的制造方法
上述双面粘合片可通过任意适当的方法制造。作为本发明的双面粘合片的制造方法，例如可列举：将包含粘合剂的组合物直接涂布在基材上的方法；或将包含粘合剂的组合物涂布于任意适当的基体上并将所形成的涂布层转印至基材的方法等。此外，也可通过将在衬垫上涂布包含粘合剂的组合物而形成的层叠体(第1衬垫/第1粘合剂层、第2粘合剂层/第2衬垫)贴合于基材的方法而获得带衬垫的双面粘合片。包含粘合剂的组合物可包含任意适当的溶剂。
第1粘合剂层可将包含热膨胀性微球、粘合剂及任意适当的溶剂的组合物涂布于基材而形成该粘合剂层。或者也可在将热膨胀性微球铺展于粘合剂涂覆层后，使用层压机等将该热膨胀性微球埋入粘合剂中来形成包含热膨胀性微球的粘合剂层。
在双面粘合片具有上述底涂层的情况下，该底涂层例如可在基材上或第1粘合剂层上涂布用于形成底涂层的组合物(粘合剂)而形成。
作为上述粘合剂的涂布方法，可采用任意适当的涂布方法。例如可在涂布后进行干燥来形成各层。作为涂布方法，例如可列举使用多功能涂布机、模涂机、凹版涂布机、涂抹器等的涂布方法。作为干燥方法，例如可列举自然干燥、加热干燥等。加热干燥的情况下的加热温度可根据成为干燥对象的物质的特性设定为任意适当的温度。
D.用途
上述带衬垫的双面粘合片可优选用作对任意适当的构件(例如半导体芯片等电子部件)进行加工时的临时固定用片。在一个实施方式中，上述带衬垫的双面粘合片在制造CSP(Chip Size/Scale Package)或WLP(Wafer Level Package)时可用作临时固定半导体芯片的片。在一个实施方式中，上述带衬垫的双面粘合片用于包括先将上述第2衬垫剥离的步骤的加工。
在一个实施方式中，上述带衬垫的双面粘合片为卷状。
[实施例]
以下，通过实施例对本发明具体地进行说明，但本发明并不受这些实施例限定。此外，在实施例中，只要未特别记载，则“份”及“％”以重量为基准。
[制造例1]衬垫a(厚度：12μm)的制造
将加成型有机硅处理剂(Shin-Etsu Silicones公司制造，主剂“KS-774”：100重量份，催化剂“CAT PL-3”：0.4重量份)溶解于庚烷与己烷的混合溶剂(混合重量比1：1)中，制作将处理剂的浓度调整为0.9％的剥离处理剂溶液。
接着，使用凹版法将上述剥离处理剂溶液涂布于PET薄膜(东丽公司制造，商品名“Lumirror S10”，厚度12μm)的一面，使用热风烘箱进行干燥，获得厚度12μm的衬垫a。所获得的衬垫的Si-Kα射线的强度为13(kcps)(测定方法在下文中进行说明)。
[制造例2]衬垫b(厚度：75μm)的制造
作为PET薄膜，使用厚度75μm的PET薄膜(东丽公司制造，商品名“Lumirror S10”)，除此以外，以与制造例1相同的方式获得厚度75μm的衬垫b。所获得的衬垫的Si-Kα射线的强度为80(kcps)。
[制造例3]衬垫c(厚度：38μm)的制造
作为PET薄膜，使用厚度38μm的PET薄膜(东丽公司制造，商品名“Lumirror S10”)，除此以外，以与制造例1相同的方式获得厚度38μm的衬垫c。所获得的衬垫的Si-Kα射线的强度为3.2(kcps)。
[制造例4]衬垫d(厚度：50μm)的制造
作为PET薄膜，使用厚度50μm的PET薄膜(东丽公司制造，商品名“Lumirror S10”)，除此以外，以与制造例1相同的方式获得厚度50μm的衬垫d。所获得的衬垫的Si-Kα射线的强度为35(kcps)。
[制造例5]衬垫e(厚度：26μm)的制造
使用厚度26μm的烯烃薄膜(东丽公司制造，商品名“Torayfan”)代替PET薄膜，除此以外，以与制造例1相同的方式获得厚度26μm的衬垫e。所获得的衬垫的Si-Kα射线的强度为12(kcps)。
[制造例6]衬垫f(厚度：38μm)
准备厚度38μm的带剥离处理层的PET薄膜(三菱树脂公司制造，商品名“MRF38”)作为衬垫f。该衬垫的Si-Kα射线的强度为18(kcps)。
[制造例7]衬垫g(厚度：25μm)的制造
使用厚度25μm的PET薄膜(东丽公司制造，商品名“Lumirror S10”)代替PET薄膜，除此以外，以与制造例1相同的方式获得厚度25μm的衬垫g。所获得的衬垫的Si-Kα射线的强度为1.1(kcps)。
[制造例8]衬垫h(厚度：5μm)的制造
作为PET薄膜，使用厚度5μm的PET薄膜(东丽公司制造，商品名“Lumirror S10”)，除此以外，以与制造例1相同的方式获得厚度5μm的衬垫h。所获得的衬垫的Si-Kα射线的强度为1.0(kcps)。
[制造例9]衬垫i(厚度：75μm)的制造
使用厚度75μm的烯烃薄膜(东丽公司制造，商品名“Torayfan”)代替PET薄膜，除此以外，以与制造例1相同的方式获得厚度75μm的衬垫i。所获得的衬垫的Si-Kα射线的强度为13(kcps)。
[制造例10]基础聚合物1的制造
向甲苯中添加丙烯酸乙酯70份、丙烯酸丁酯3份、丙烯酸2-乙基己酯30份、甲基丙烯酸甲酯5份、丙烯酸2-羟基乙酯3.5份、及作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2份后进行加热，获得丙烯酸系共聚物(聚合物1)的甲苯溶液。需要说明的是，源自构成聚合物1的单体的重复单元中的3.1重量％为源自具有活性氢的单体的重复单元。
[制造例11]基础聚合物2的制造
向甲苯中添加丙烯酸丁酯50份、丙烯酸乙酯50份、丙烯酸5份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2份、及作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2份后进行加热，获得丙烯酸系共聚物(聚合物2)的甲苯溶液。需要说明的是，源自构成聚合物2的单体的重复单元中的4.9重量％为源自具有活性氢的单体的重复单元。
[制造例12]基础聚合物3的制造
向乙酸乙酯中添加丙烯酸甲酯70份、丙烯酸丁酯2份、丙烯酸2-乙基己酯30份、丙烯酸10份、作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2份后进行加热，获得丙烯酸系共聚物(聚合物3)的乙酸乙酯溶液。需要说明的是，源自构成聚合物3的单体的重复单元中的8.9重量％为源自具有活性氢的单体的重复单元。
[制造例13]基础聚合物4的制造
向甲苯中添加丙烯酸丁酯50摩尔、丙烯酸乙酯50摩尔、丙烯酸2-羟基乙酯24摩尔、及作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰(相对于丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯及丙烯酸2-羟基乙酯的合计100份为0.2份)后进行加热，获得丙烯酸系共聚物(聚合物4)的甲苯溶液。需要说明的是，源自构成聚合物4的单体的重复单元中的19.6重量％为源自具有活性氢的单体的重复单元。
[制造例14]基础聚合物5的制造
向甲苯中添加丙烯酸丁酯50摩尔、丙烯酸乙酯50摩尔、丙烯酸2-羟基乙酯24摩尔、及作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰(相对于丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯及丙烯酸2-羟基乙酯的合计100份为0.2份)后进行加热，获得共聚物溶液。向该共聚物溶液中添加相当于该溶液中的源自丙烯酸2-羟基乙酯的羟基的78摩尔％的量的丙烯酸2-异氰酰基乙酯后进行加热，使甲基丙烯酸2-异氰酰基乙酯加成于源自该丙烯酸2-羟基乙酯的羟基，由此获得侧链具有甲基丙烯酸酯基的丙烯酸系共聚物(聚合物5)的甲苯溶液。需要说明的是，源自构成聚合物5的单体的重复单元中的3.4重量％为源自具有活性氢的单体的重复单元。
[实施例1]
(底涂层/基材层叠体的制作)
制作将聚合物1的甲苯溶液(聚合物1：100份)与异氰酸酯系交联剂(NipponPolyurethane公司制造，商品名“Coronate L”)3份混合而成的混合溶液A。
使用东丽公司制造的Lumirror S10(厚度：25μm)作为基材，使用涂抹器将上述混合溶液A以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为13μm的方式涂布于其一面，其后，使溶剂挥发(干燥)，获得底涂层/基材层叠体。
(第1衬垫/第1粘合剂层(含热膨胀性微球)层叠体的制作)
制作将聚合物1的甲苯溶液(聚合物1：100份)、异氰酸酯系交联剂(NipponPolyurethane公司制造，商品名“Coronate L”)1.5份、交联助剂(东京精密化学公司制造，商品名“OL-1”)0.05份、增粘树脂(住友电木公司制造，商品名“Sumilite PR12603”)10份、热膨胀性微球(松本油脂制药公司制造，商品名“FN-180SSD”)30份、着色剂(大日精化工业公司制造，商品名“DYMICS SZ-7510GREEN”)0.5份混合而成的混合溶液B。
将上述混合溶液B以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为35μm的方式涂布于衬垫a的剥离处理剂涂布面。其后，使溶剂挥发(干燥)，获得第1衬垫/第1粘合剂层层叠体。
(第1衬垫/第1粘合剂层(含热膨胀性微球)/底涂层/基材层叠体的制作)
将第1衬垫/第1粘合剂层层叠体与底涂层/基材层叠体以第1粘合剂层与底涂层对向的方式贴合，获得第1衬垫/第1粘合剂层(含热膨胀性微球)/底涂层/基材层叠体。
(第2粘合剂层/第2衬垫层叠体的制作)
制作将聚合物1的甲苯溶液(聚合物1：100份)、异氰酸酯系交联剂(NipponPolyurethane公司制造，商品名“Coronate L”)1.5份、交联助剂(东京精密化学公司制造，商品名“OL-1”)0.05份、增塑剂(DIC公司制造，商品名“Monocizer W700”)10份混合而成的混合溶液C。
将上述混合溶液C以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为10μm的方式涂布于衬垫b的剥离处理剂涂布面。其后，使溶剂挥发(干燥)，获得第2粘合剂层/第2衬垫层叠体。
(带衬垫的双面粘合片的制作)
将第1衬垫/第1粘合剂层(含热膨胀性微球)/底涂层/基材层叠体与第2粘合剂层/第2衬垫层叠体以基材与第2粘合剂层对向的方式贴合，获得带衬垫的双面粘合片(第1衬垫/双面粘合片(第1粘合剂层(含热膨胀性微球)/底涂层/基材/第2粘合剂层)/第2衬垫)。
[实施例2～18、20～23、比较例1]
使各层的配混组成如表1～4所示，除此以外，以与实施例1相同的方式获得带衬垫的双面粘合片。
各成分的内容如下所述。
＜交联剂＞
Tetrad C：三菱瓦斯化学公司制造，商品名“TetradC”、环氧系交联剂
＜增粘剂＞
Sumilite PR12603：住友电木公司制造，商品名“Sumilite Resin PR12603”
S145：Yasuhara Chemical公司制造，商品名“YS POLYSTER S145”
＜热膨胀性微球＞
F-30D：松本油脂制药公司制造，商品名“Matsumoto Microsphere F-30D”、发泡(膨胀)起始温度：70℃～80℃、最大膨胀温度：110℃～120℃、平均粒径10μm～18μm
FN-180SSD：松本油脂制药公司制造，商品名“Matsumoto Microsphere FN-180SSD”、发泡(膨胀)起始温度：135℃～150℃、最大膨胀温度：165℃～180℃、平均粒径15μm～25μm
F-230D：松本油脂制药公司制造，商品名“Matsumoto Microsphere F-230D”
F-50D：松本油脂制药公司制造，商品名“Matsumoto Microsphere F-50D”
＜着色剂＞
DYMICS SZ-7200RED：大日精化工业公司制造，商品名“DYMICS SZ-7200RED”
[实施例19]
(底涂层/基材层叠体的制作)
将聚合物4的甲苯溶液(聚合物4：100份)、作为活性能量射线反应性低聚物的紫外线固化型氨基甲酸酯丙烯酸酯(UV7620EA：日本合成化学公司制造，商品名“紫光UV-7620EA”)40份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学公司制造，商品名“Tetrad C”)0.5份、及能量射线聚合引发剂(BASF JAPAN公司制造，商品名“Irgacure 651”)3份加以混合而制备混合液。向该混合液中进而添加与该混合液中的溶剂相同的溶剂(甲苯)，将粘度调整至容易涂布的粘度为止，获得混合液A'。
作为基材，准备利用凹版涂布机将蓝色印刷墨CVL-PR(DIC GRAPHICS公司制造)以干燥后的涂布厚度成为2μm的方式涂布(满版印刷)于东丽公司制造的Lumirror S10(厚度50μm)的一面而形成的薄膜。使用涂抹器将上述混合溶液A'涂布于该基材的一面，其后，使溶剂挥发(干燥)，获得包含底涂层的前体层/基材的层叠体。
(第1衬垫/第1粘合剂层(含热膨胀性微球)层叠体的制作)
将聚合物4的甲苯溶液(聚合物4：100份)、作为活性能量射线反应性低聚物的紫外线固化型氨基甲酸酯丙烯酸酯(UV7620EA：日本合成化学公司制造，商品名“紫光UV-7620EA”)40份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学公司制造，商品名“Tetrad C”)0.5份、能量射线聚合引发剂(BASF JAPAN公司制造，商品名“Irgacure 651”)3份、及热膨胀性微球(松本油脂制药公司制造，商品名“F-30D”)30份进行混合而制备混合液。向该混合液中进而添加与该混合液中的溶剂相同的溶剂(甲苯)，将粘度调整至容易涂布的粘度为止，获得混合液B'。
将上述混合溶液B'涂布于衬垫c的剥离处理剂涂布面。其后，使溶剂挥发(干燥)，获得包含第1衬垫/第1粘合剂层的前体层的层叠体。
(第1衬垫/第1粘合剂层(含热膨胀性微球)/底涂层/基材层叠体的制作)
将包含第1衬垫/第1粘合剂层的前体层的层叠体与包含底涂层的前体层/基材的层叠体以第1粘合剂层的前体层与底涂层的前体层对向的方式贴合，获得包含第1衬垫/第1粘合剂层的前体层(含热膨胀性微球)/底涂层的前体层/基材的层叠体。
(第2粘合剂层/第2衬垫层叠体的制作)
制作将聚合物5的甲苯溶液(聚合物1：100份)、异氰酸酯系交联剂(NipponPolyurethane公司制造，商品名“Coronate L”)0.2份、及能量射线聚合引发剂(BASF JAPAN公司制造，商品名“Irgacure 651”)3份混合而成的混合溶液C'。
将上述混合溶液C'涂布于衬垫f的剥离处理剂涂布面。其后，使溶剂挥发(干燥)，获得包含第2粘合剂层的前体层/第2衬垫的层叠体。
(带衬垫的双面粘合片的制作)
将包含第1衬垫/第1粘合剂层的前体层(含热膨胀性微球)/底涂层的前体层/基材的层叠体与包含第2粘合剂层的前体层/第2衬垫的层叠体以基材与第2粘合剂层的前体层对向的方式贴合。其后，使用紫外线照射机(日东精机公司制造，商品名“UM810(高压汞灯光源)”)对各前体层照射累计光量300mJ/cm2的紫外线。以如上方式获得带衬垫的双面粘合片(第1衬垫/双面粘合片(第1粘合剂层(含热膨胀性微球；厚度：25μm)/底涂层(25μm)/基材/第2粘合剂层(10μm))/第2衬垫)。
[评价]
将实施例及比较例中所获得的带衬垫的双面粘合片供于以下评价。将结果示于表1～5中。
(1)衬垫剥离操作性评价a
以使第1衬垫成为上侧的方式借助双面胶带(日东电工公司制造，商品名“No.500”)将带衬垫的双面粘合片(50mm×100mm)贴合于金属板(SUS304板、厚度3mm)来准备测定试样(a)。
此外，以使第2衬垫成为上侧的方式借助双面胶带(日东电工公司制造，商品名“No.500”)将带衬垫的双面粘合片(50mm×100mm)贴合于金属板(SUS304板、厚度3mm)来准备测定试样(b)。
针对测定试样(a)及测定试样(b)，于23℃/65％RH的环境下进行徒手将上侧的衬垫拉拽回折的操作，并通过以下基准对衬垫剥离操作性进行评价。
优(表中○)：能够在30秒以内回折。
良(表中△)：虽耗费30秒以上，但仍能够回折。
不合格(表中×)：在回折之前粘合剂层破碎或产生不必要的鼓起(剥离)等而成为不属于“优”、“良”的结果。
(2)衬垫剥离操作性评价b
与上述(1)同样地准备测定试样(a)及测定试样(b)。
针对测定试样(a)及测定试样(b)，在23℃/65％RH的环境下通过以下的操作对衬垫剥离操作性进行评价。
将胶带(Nichiban公司制造，商品名“Sellotape(注册商标)No.405”(产业用、宽18mm))如图2(表示测定试样的自上侧观察的俯视图)所示贴合于上侧的衬垫，准备测定试样(c)。将测定试样(c)安装于带恒温槽的拉伸试验机(商品名“岛津Autograph AG-120kN”岛津制作所公司制造)。其后，将上述胶带在设定剥离角度180°、固定的力、剥离速度300mm/min的条件下沿长度方向(纸面右侧方向)拉伸，观察上侧的衬垫自双面粘合片分离的情况，并以以下基准进行评价。
优(表中○)：维持剥离角度180°而将上侧的衬垫剥离。
良(表中△)：未能维持剥离角度180°，但上侧的衬垫仍被剥离。
不合格(表中×)：粘合剂层破碎，出现下侧衬垫/粘合剂层界面的剥离等非意愿分离现象。
(3)卷卷取试验
将长度2m×宽度0.3m的带衬垫的双面粘合片以第2衬垫成为外侧的方式卷绕于外周直径5cm的管。此时，带衬垫的双面粘合片的两端由末端胶带(Nichiban公司制造，商品名“Sellotape(注册商标)No.405”(产业用、宽18mm)、20mm×18mm)封住。
将以如上方式卷绕于管的带衬垫的双面粘合片于40℃/50％RH的环境下保管72小时。
其后，目视确认带衬垫的双面粘合片的外观，并以以下基准对卷卷取性进行评价。
优(表中○)：保管前后外观无变化
良(表中△)：虽确认到末端胶带产生鼓起的程度的外观变化，但卷绕并不松弛。
不合格(表中×)：卷绕松弛，确认到末端胶带的剥落，确认到衬垫剥离
(4)衬垫剥离力
自带衬垫的双面粘合片(50mm×180mm)将第2衬垫剥离，并借助双面胶带(日东电工公司制造，商品名“No.500”)将第2粘合剂层贴附于金属板(SUS304板、厚度：3mm)来准备测定试样。
将该测定试样设置于带恒温槽的拉伸试验机(商品名“岛津Autograph AG-120kN”岛津制作所公司制造)，并放置30分钟。
接着，在23℃/55％RH的环境下将第1衬垫在剥离角度：180°、剥离速度(拉伸速度)：300mm/min的条件下自双面粘合片剥离，并测定第1衬垫的剥离力。
此外，将第1衬垫自带衬垫的双面粘合片(50mm×180mm)剥离，并借助双面胶带(日东电工公司制造，商品名“No.500”)将第1粘合剂层贴附于金属板(SUS304板、厚度：3mm)来准备测定试样，以与上述方法相同的方法测定第2衬垫的剥离力。
(5)弹性模量
将带衬垫的双面粘合片用切片机沿厚度方向切断，通过目视或光学显微镜观察其切断面而识别各层，测定构成该带衬垫的双面粘合片的层的纳米压痕仪弹性模量。
需要说明的是，第1粘合剂层的弹性模量为不存在热膨胀性微球的区域的弹性模量。
用测定装置附带的软件(triboscan)对通过将探针(压头)抵接于测定对象而得到的位移-载荷滞回曲线进行数值处理，由此获得弹性模量(3次测定的平均值)。
纳米压痕仪装置以及测定条件如下。
装置及测定条件·装置：纳米压痕仪；Hysitron Inc公司制造的Triboindenter
·测定方法：单一压入法
·测定温度：25℃
·压入速度：约1000nm/sec
·压入深度：约800nm
·探针：金刚石制，Berkovich型(三角锥型)
(6)厚度
将带衬垫的双面粘合片用修整刀沿厚度方向切断，实施Pt-Pd溅射处理后，使用日立高新技术公司制造的S3400N低真空扫描电子显微镜(SEM)对切断面进行观察并进行厚度测定。
SEM观察的测定条件如下
·观察图像：ESED图像·加速电压：10kV
·倍率：600倍
需要说明的是，在构成层界面不清晰的情况下，组合使用下述拉曼光谱测定，确定层的界面后测定厚度。
(拉曼光谱测定)
·激发波长：532nm
·测定波数范围：300～3600cm-1
·光栅：600gr/mm
·物镜：×100
·测定时间：0.2sec/1光谱
·测定范围：20×40μm
·测定数：100×200点
·检测器：EMCCD
(7)衬垫的Si-Kα射线强度测定
对在衬垫表面(剥离处理面)随机抽取的100处进行荧光X射线分析。更详细而言，测定衬垫的与粘合粘接剂层接触的面(涂布有剥离处理剂的面)的Si-Kα射线的强度(i)及不与粘合粘接剂层接触的面(未涂布剥离处理剂的面)的Si-Kα射线的强度(ii)，求出(i)的值减去(ii)的值而得到的值的绝对值，将该值的100处测定的平均值作为衬垫的Si-Kα射线强度。
需要说明的是，Si-Kα射线的强度为在利用下述装置的测定中在波长7.125埃下的强度。
装置：Rigaku制造ZSX100e
分析面积：30mmφ
分析元素：Si
分析晶体：RX4
输出：50kV、70mA
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
附图标记说明
10：双面粘合片
11：第1粘合剂层
12：基材
13：第2粘合剂层
20：第1衬垫
30：第2衬垫
100：粘合片

Claims (16)

1.一种带衬垫的双面粘合片，其具备：
双面粘合片；
第1衬垫，其可剥离地直接配置于该双面粘合片的一面；及
第2衬垫，其可剥离地直接配置于该双面粘合片的另一面；
该双面粘合片具备以与该第1衬垫接触的方式配置的第1粘合剂层，
该第1粘合剂层包含热膨胀性微球，
该第1衬垫对双面粘合片的剥离力为0.001N/50mm～2N/50mm，
该第1衬垫的厚度的三次方与该第1衬垫的弹性模量的乘积(I)为1×10-7～1×10-2(N/m)，
该第2衬垫的厚度的三次方与该第2衬垫的弹性模量的乘积(II)为1×10-7～1×10-2(N/m)，
该第1衬垫的厚度的三次方与该第1衬垫的弹性模量的乘积(I)、该第2衬垫的厚度的三次方与该第2衬垫的弹性模量的乘积(II)、及构成该双面粘合片的各层的单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积的所有层合计(III)满足下述(1)及(2)的关系：
0.001≤(I)/{(II)+(III)}≤1500···(1)
0.001≤(II)/{(I)+(III)}≤1500···(2)。
2.根据权利要求1所述的带衬垫的双面粘合片，其中，所述双面粘合片依次具备所述第1粘合剂层、基材、及第2粘合剂层。
3.根据权利要求1或2所述的带衬垫的双面粘合片，其中，构成所述双面粘合片的各层的单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积的所有层合计(III)为1×10-6Nm～1×10-1Nm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的带衬垫的双面粘合片，其中，所述第1衬垫的厚度的三次方与该第1衬垫的弹性模量的乘积(I)、所述第2衬垫的厚度的三次方与该第2衬垫的弹性模量的乘积(II)、及构成所述双面粘合片的各层的单层厚度的三次方与单层弹性模量的乘积的所有层合计(III)满足下述(3)的关系：
0.001≤{(I)+(II)}/(III)≤1500···(3)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的带衬垫的双面粘合片，其中，所述第1衬垫和/或第2衬垫通过荧光X射线分析得到的Si-Kα射线的强度为0.01～500kcps。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的带衬垫的双面粘合片，其中，构成所述双面粘合片的层中的至少1层为着色层。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的带衬垫的双面粘合片，其中，所述第1衬垫和/或第2衬垫的厚度为10μm～100μm。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的带衬垫的双面粘合片，其中，所述第1衬垫的厚度与第2衬垫的厚度不同。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的带衬垫的双面粘合片，其中，所述第1粘合剂层和/或第2粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂。
10.根据权利要求9所述的带衬垫的双面粘合片，其中，所述丙烯酸系粘合剂包含丙烯酸系聚合物，该丙烯酸系聚合物包含源自具有活性氢的单体的结构单元。
11.根据权利要求10所述的带衬垫的双面粘合片，其中，所述源自具有活性氢的单体的结构单元的含量相对于构成所述丙烯酸系聚合物的全部结构单元为0.1重量％～20重量％。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的带衬垫的双面粘合片，其中，所述第1衬垫对双面粘合片的剥离力与所述第2衬垫对双面粘合片的剥离力之差的绝对值为0.5N/50mm以下。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的带衬垫的双面粘合片，其为卷状。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的带衬垫的双面粘合片，其在制造CSP(芯片尺寸封装)时用作临时固定半导体芯片的片。
15.根据权利要求1至13中任一项所述的带衬垫的双面粘合片，其在制造WLP(晶圆级封装)时用作临时固定半导体芯片的片。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的带衬垫的双面粘合片，其用于包括先将所述第2衬垫剥离的步骤的加工。
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