JP6418872B2 - 配線基板製造工程用バックアップフィルム - Google Patents
配線基板製造工程用バックアップフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6418872B2 JP6418872B2 JP2014196243A JP2014196243A JP6418872B2 JP 6418872 B2 JP6418872 B2 JP 6418872B2 JP 2014196243 A JP2014196243 A JP 2014196243A JP 2014196243 A JP2014196243 A JP 2014196243A JP 6418872 B2 JP6418872 B2 JP 6418872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- component
- film
- adhesive layer
- backup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2333/00—Polymers of unsaturated acids or derivatives thereof
- B32B2333/04—Polymers of esters
- B32B2333/08—Polymers of acrylic acid esters, e.g. PMA, i.e. polymethylacrylate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2333/00—Polymers of unsaturated acids or derivatives thereof
- B32B2333/04—Polymers of esters
- B32B2333/12—Polymers of methacrylic acid esters, e.g. PMMA, i.e. polymethylmethacrylate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
まず、配線基板であるフレキシブルプリント基板(以下、FPCという場合がある)20にドライフィルムレジスト5と第1のバックアップフィルム10を60℃〜120℃の温度で熱ラミネーションをして貼り合わせる(図1B)。
その後、40℃〜60℃で3分〜10分間、硫酸銅と過酸化水素を混合した液体を用いてエッチングし、前記銅箔面4の不必要箇所を除去する(図1D)。FPC20上に残ったドライフィルムレジスト5を強アルカリ液で除去し、常温で水洗する(図1E)。
そして、めっき層を設ける部分に穴の開いたカバーレイフィルム6をFPC20上に置き150℃〜180℃で3分〜60分間、熱プレスを行って貼着する(図1F)。
次いで、上記のようにして得られた第2のバックアップフィルム10’を貼付したFPC20をめっき液が通常60℃〜90℃程度であるめっき槽7に入れて、電解めっきや無電解めっきを行うことにより、FPC20上のカバーレイフィルム6が貼られていない銅箔面4部分にめっき層8が形成される(図1J)。図1Jのめっき工程終了後、FPC20をめっき槽8から取り出し、水洗し、60℃〜120℃で乾燥後、室温まで放冷する(図示せず)。冷却したFPC20から第2のバックアップフィルム10’を紫外線等のエネルギー線を照射することによって剥離することにより、FPC20の所望の箇所にめっき層7が形成された製品が得られる(図1K)。
また、高温での粘着力を向上させた粘着層を有するバックアップフィルムを全工程で用いた場合は、めっき処理後、配線基板から剥離除去する際に剥離力が重くなりすぎ、配線基板から剥離できない、配線基板を傷つけてしまう等の問題が生じる。
前記(A)アクリル樹脂は、少なくとも(A−1)エチルメタクリレート、(A−2)前記(B)と反応する官能基としての水酸基とともに炭素数が2〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリレート及び(A−3)エチレン性不飽和二重結合を有するモノマー(ただし、(A−1)及び(A−2)に該当するものを除く)を含む成分からなる共重合体であることを特徴とするものである。
好ましくは、(A)成分は、(A−1)成分を30〜75質量%、(A−2)成分を0.1〜10質量%、(A−3)成分を15〜65質量%、含有するものである。
前記粘着層はガラス転移温度が10℃から35℃であり、かつ少なくとも(A)アクリル樹脂と(B)架橋剤とから形成されてなるものであり、
前記(A)アクリル樹脂は、少なくとも(A−1)エチルメタクリレート、(A−2)前記(B)と反応する官能基としての水酸基とともに炭素数が2〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリレート及び(A−3)エチレン性不飽和二重結合を有するモノマー(ただし、(A−1)及び(A−2)に該当するものを除く)を含む成分からなる共重合体であることを特徴とするものである。
また、(b)上記と同様の合成樹脂フィルムと、当該配線基板製造工程用バックアップフィルムとを上記と同様に配置して熱ラミネートし、150℃の環境下に2時間静置後、温度23℃の環境下に30分間静置させた後、上記と同様の測定法で測定した剥離力(粘着力)が、2N/25mm以下、さらには1N/25mm以下に調整することが好ましい。
なお、以上の説明では配線基板がフレキシブル配線基板である場合を例に、配線基板製造工程用バックアップフィルムは基材フィルムの一方の面に粘着層を有するものについて説明したが、本発明はこれに限られることはなく、基材フィルムの両方の面に粘着層を有する製造工程用バックアップフィルムであっても良い。この場合配線基板はフレキシブル配線基板に限らず、金属基板やセラミック基板などを両面同時に加工するために使用することができる。
1.(A)アクリル樹脂の合成
攪拌機、コンデンサー、温度計および窒素導入管を備えた反応容器に酢酸エチルを溶媒として、表1に示すモノマー成分及びアゾビスイソブチロニトリル0.15部を配合し、均一になるまで撹拌後、流量100ml/分にて60分間バブリングを実施し、反応系中の溶存酸素を脱気した。次にそれを1時間かけて80℃まで昇温し、昇温後4時間重合させた。その後1時間かけて90℃まで昇温し、更に90℃にて1時間保持後、室温まで冷却した。次にトルエンを加え、アクリル樹脂溶液中の固形分が25%になるように調整した。重合したアクリル樹脂の重量平均分子量(ポリスチレン換算)をゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)で測定したところ、30万〜50万の範囲であった。
表2〜4の(A)アクリル樹脂、(B)架橋剤、及び必要に応じて(C)他の樹脂にメチルエチルケトンを加えて撹拌して実施例及び比較例の粘着層用塗布液を作製した。
実施例及び比較例の配線基板製造工程用バックアップフィルムの粘着層のみを剥離させ、示差走査熱量計(DSC3200S:ブルカー・エイエックスエス社製)を使用して、昇温スピード10℃/分で測定を行った。
実施例及び比較例の配線基板製造工程用バックアップフィルムを、幅25mm、長さ250mmに切断し、ポリイミドフィルム(カプトン100V:東レデュポン社製)に対して、粘着層が当該ポリイミドフィルムと接触するように配置させ、ラミネーター(LAMIC−1:ソマール社製)を用いて、ラミネーティングロールの加熱温度が110℃、シリンダー圧力500kPa、搬送(熱圧着)速度1.5m/分で圧着した。
この評価サンプルをそれぞれ23℃(常温)、50℃(中温)、85℃(高温)のホットプレート上に置き、JIS Z0237:2009に準拠した測定法で、ポリイミドフィルムを配線基板製造工程用バックアップフィルムから剥離することにより、粘着力を測定した。
実施例及び比較例の配線基板製造工程用バックアップフィルムを、上記(2)と同様の大きさに切断し、上記(2)と同様に粘着層がポリイミドフィルムと接触するように配置させ熱ラミネーションで圧着した。この評価サンプルをオーブンにて150℃、2時間加熱後、温度23℃(常温)、湿度65%RHの条件下で冷却し、JIS Z0237:2009に準拠した測定法で、配線基板製造工程用バックアップフィルムをポリイミドフィルムから剥離することにより、剥離力を測定した。
実施例及び比較例の配線基板製造工程用バックアップフィルムを、幅25mm、長さ250mmに切断し、2層CCL(ESPANEX SC18−25−00CE:新日鉄住金化学社製)に対して、粘着層が当該ポリイミド面と接触するように配置させ、ラミネーター(LAMIC−1:ソマール社製)を用いて、ラミネーティングロールの加熱温度が110℃、シリンダー圧力500kPa、搬送(熱圧着)速度1.5m/分で圧着した。
次いで、当該配線基板製造工程用バックアップフィルムを23℃の水に1時間浸漬した後、目視にて観察し評価した。
評価は、浮きや剥がれが全く見られないものを○、端部に浮きが生じたもの又は剥がれが生じたものを×とした。
実施例及び比較例の配線基板製造工程用バックアップフィルムを、(4)と同様にして粘着層がポリイミド面と接触するように圧着した。
次いで、当該配線基板製造工程用バックアップフィルムを50℃の10重量%水酸化ナトリウム水溶液に3分間浸漬した後、水洗、乾燥を行い、目視にて観察し評価した。
評価は、端部に浮きがなく、エッチング液の浸み込みが全く見られないものを○、端部に浮きが生じており、エッチング液の浸み込みが見られるもの、又は配線基板から剥がれてしまったものを×とした。
上記(5)の評価後の配線基板を、粘着シートを下側にして、150℃、押圧力1MPaの条件で60分間プレスし、次いで、当該配線基板製造工程用バックアップフィルムを85℃の無電解ニッケルめっき液(エンプレートNI−426:メルテックス社製)に1時間浸漬した後、水洗、乾燥を行い、目視にて観察し評価した。
評価は、端部に浮きがなく、めっき液の浸み込みが全く見られないものを○、端部に浮きが生じており、めっき液の浸み込みが見られるもの、又は配線基板から剥がれてしまったものを×とした。
上記(6)の評価後の配線基板からバックアップフィルムを剥がし、配線基板の表面を、目視及びマイクロスコープ(VHX−1000:キーエンス社製)を用いて150倍で観察し、評価した。
評価は、目視及びマイクロスコープで糊残りが確認できなかったものを○、目視では確認できなかったが、マイクロスコープで確認できたものを△、目視であきらかに糊残りが確認できたものを×とした。
また、比較例4は、粘着層のガラス転移温度も、本発明の下限値よりも低いものであった。その結果、加熱後の常温での剥離力が2N/mmを超えるものとなり、加熱後の常温での剥離力が重いものとなった。
これら実施例1及び比較例3、4の結果から、(A)アクリル樹脂として(A−1)成分を含有しないものは、実用に適さないことが確認された。
表1、4に示すように、実施例1と実施例4を比較すると、実施例1が(C)成分を含有するものであるのに対し、実施例4は、(A−1)成分、(A−2)成分及び(A−3)成分を有する(A)アクリル樹脂を用いているが、(C)成分を含有していないものである。その結果、実施例1及び実施例4の両方とも、広い温度範囲(常温(23℃)、中温(50℃)、高温(85℃))における粘着力及び加熱後の常温(23℃)での剥離力が良好なものであり、水、エッチング液、めっき液等の処理液の浸み込み防止性に優れたものであった。ただし、(C)成分を含有する実施例1の方が実施例4よりも常温(23℃)及び中温(50℃)での粘着力の高いものとすることができた。これは、実施例1が(C)成分を含有することにより、粘着力を調整しやすかったためと考えられる。ただし、実施例4も実用上問題のないものであった。
2・・・・・粘着層
2’・・・・紫外線剥離型の粘着層
3・・・・・ポリイミド面
4・・・・・銅箔面
5・・・・・ドライフィルムレジスト
6・・・・・カバーレイフィルム
7・・・・・めっき槽
8・・・・・めっき層
10・・・・第1のバックアップフィルム
10’・・・第2のバックアップフィルム
20・・・フレキシブルプリント基板(FPC)
Claims (4)
- 基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着層を有する配線基板製造工程用バックアップフィルムであって、
前記粘着層はガラス転移温度が10℃から35℃であり、かつ少なくとも(A)アクリル樹脂と(B)架橋剤とから形成されてなるものであり、
前記(A)アクリル樹脂は、少なくとも(A−1)エチルメタクリレート、(A−2)前記(B)と反応する官能基としての水酸基とともに炭素数が2〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリレート及び(A−3)エチレン性不飽和二重結合を有するモノマー(ただし、(A−1)及び(A−2)に該当するものを除く)を含む成分からなる共重合体であることを特徴とする配線基板製造工程用バックアップフィルム。 - (A)成分は、(A−1)成分を30〜75質量%、(A−2)成分を0.1〜10質量%、(A−3)成分を15〜65質量%、含有する請求項1記載の配線基板製造工程用バックアップフィルム。
- 前記粘着層は、さらに(C)成分として、ガラス転移温度が−70℃から−30℃である樹脂を含有し、前記(C)成分は、炭素数2〜8の(メタ)アクリレート(官能基を含有するものを除く)、アクリロニトリル、酢酸ビニル、及び前記(B)と反応する官能基を含有する(メタ)アクリレートから選ばれる2種以上のモノマー由来成分を含む樹脂((A)成分に該当するものを除く)であることを特徴とする請求項1又は2記載の配線基板製造工程用バックアップフィルム
- 前記粘着層における前記(C)成分の含有量は、前記粘着層の30質量%以上、80質量%以下であることを特徴とする請求項2又は3記載の配線基板製造工程用バックアップフィルム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014196243A JP6418872B2 (ja) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | 配線基板製造工程用バックアップフィルム |
CN201510624630.0A CN105459562B (zh) | 2014-09-26 | 2015-09-25 | 配线基板制造工序用支持膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014196243A JP6418872B2 (ja) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | 配線基板製造工程用バックアップフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016065190A JP2016065190A (ja) | 2016-04-28 |
JP6418872B2 true JP6418872B2 (ja) | 2018-11-07 |
Family
ID=55597914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014196243A Active JP6418872B2 (ja) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | 配線基板製造工程用バックアップフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6418872B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6418871B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-11-07 | ソマール株式会社 | めっき用マスキングフィルム |
JP6742176B2 (ja) * | 2016-07-14 | 2020-08-19 | ソマール株式会社 | 工程用再剥離型の粘着シート |
JP7104742B2 (ja) * | 2020-05-12 | 2022-07-21 | ソマール株式会社 | 工程用再剥離型の粘着シート |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4880877B2 (ja) * | 2004-01-16 | 2012-02-22 | リンテック株式会社 | フレキシブルプリント配線基板の製造方法及び該製造方法に用いる再剥離性剥離材付き工程フィルム |
JP4667759B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2011-04-13 | リンテック株式会社 | フレキシブルプリント配線基板用再剥離性工程フィルム及びその貼合方法 |
JP5554503B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2014-07-23 | リンテック株式会社 | 再剥離性工程フィルム |
JP5572418B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2014-08-13 | 日東電工株式会社 | 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート |
JP2010254763A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着シート、一体型シート、その製造方法、半導体装置及びその製造方法 |
JP6712838B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2020-06-24 | ソマール株式会社 | 熱プレス用離型シート及びこれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法 |
JP6418871B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-11-07 | ソマール株式会社 | めっき用マスキングフィルム |
-
2014
- 2014-09-26 JP JP2014196243A patent/JP6418872B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016065190A (ja) | 2016-04-28 |
CN105459562A (zh) | 2016-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5509079B2 (ja) | 粘着シート | |
JP5787463B2 (ja) | ハードディスクドライブ部品固定用両面粘着シートおよびハードディスクドライブ | |
JP5280034B2 (ja) | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 | |
JP5382995B2 (ja) | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 | |
JP5647450B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートおよびその製造方法 | |
JP5226232B2 (ja) | 粘着シート | |
JP4890539B2 (ja) | 熱プレス用離型シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP7162627B2 (ja) | 熱プレス用離型シート及びこれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法 | |
JP4982251B2 (ja) | 配線基板のめっき方法及び配線基板 | |
JP2010192636A (ja) | 両面粘着シート | |
TW200951197A (en) | Removable processing film | |
JP4880877B2 (ja) | フレキシブルプリント配線基板の製造方法及び該製造方法に用いる再剥離性剥離材付き工程フィルム | |
JP2011026425A (ja) | 粘着シート | |
JP6418872B2 (ja) | 配線基板製造工程用バックアップフィルム | |
JP5415725B2 (ja) | 粘着シート | |
KR100945039B1 (ko) | 고온 발포시트를 이용한 연성회로기판의 제조방법 | |
JP2012051994A (ja) | 熱硬化型接着テープ又はシート | |
JP4667759B2 (ja) | フレキシブルプリント配線基板用再剥離性工程フィルム及びその貼合方法 | |
JP6418871B2 (ja) | めっき用マスキングフィルム | |
JP5968175B2 (ja) | 電子部品用両面粘着シート | |
JP4919112B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
JP5386792B2 (ja) | 粘着剤組成物及びこれを用いた粘着シート | |
JP5014909B2 (ja) | 印刷用積層シート | |
JP2011061215A (ja) | フレキシブルプリント配線基板用再剥離性工程フィルムの製造方法及び貼合方法 | |
JP5410684B2 (ja) | 金属化粧板用積層粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170801 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180710 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180927 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181009 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6418872 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |