CN105459562A - 配线基板制造工序用支持膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种配线基板制造工序用支持膜，其能够以1片支持膜网罗全部工序，并且在使用后，可以在常温下简单地剥离、去除。本发明的配线基板制造工序用支持膜是在基材膜的至少一个面具有粘附层的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，粘附层的玻璃化转变温度为10℃至35℃，并且，至少由(A)丙烯酸系树脂和(B)交联剂形成，(A)丙烯酸系树脂为由至少包含(A-1)甲基丙烯酸乙酯、(A-2)具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯以及(A-3)具有烯键式不饱和双键的单体的成分构成的共聚物。

Description

配线基板制造工序用支持膜
技术领域
本发明涉及在配线基板的制造工序中贴附于配线基板的支持膜，尤其涉及在柔性配线基板的制造工序中从曝光至镀覆处理为止能够以1片支持膜进行制造的配线基板制造工序用支持膜。
背景技术
图1示出了以往工序的一个示例，其中，使用2片支持膜在配线基板的电路图案上部分地形成镀覆层。图1A为第1支持膜的截面示意图的一个示例，图1H为第2支持膜的截面示意图的一个示例。
首先，以60℃～120℃的温度将干膜抗蚀剂5和第1支持膜10热层压于作为配线基板的柔性印刷基板(以下有时称为FPC)20，由此进行贴合(图1B)。
接着，进行曝光、显影，将铜箔面4的不需要部位的部分的干膜抗蚀剂5去除(图1C)。
之后，在40℃～60℃使用混合了硫酸铜和过氧化氢的液体进行3分钟～10分钟蚀刻，去除所述铜箔面4的不需要部位(图1D)。使用强碱液去除残留在FPC20上的干膜抗蚀剂5，在常温下进行水洗(图1E)。
并且，将在设置镀覆层的部分开孔的覆盖层膜6置于FPC20上，在150℃～180℃进行3分钟～60分钟热压，由此进行贴附(图1F)。
接着，将第1支持膜10从所述FPC20剥离、去除(图1G)，利用常温层压进行第2支持膜10’(图1H)的贴附(图1I)。需要说明的是，第2支持膜10’的粘附层2’为紫外线剥离型的粘附层，其在常温层压时牢固地贴附于FPC20，紫外线照射后常温下的剥离力变弱。
接着，将如上得到的贴附了第2支持膜10’的FPC20放入镀覆液通常为60℃～90℃左右的镀覆槽7中，进行电解镀覆或无电解镀覆，从而在FPC20上的未贴有覆盖层膜6的铜箔面4部分形成镀覆层8(图1J)。图1J的镀覆工序结束后，将FPC20从镀覆槽8取出，进行水洗，在60℃～120℃干燥后，放置冷却至室温(未图示)。通过紫外线等能量射线的照射将第2支持膜10’从冷却后的FPC20剥离，从而得到在FPC20的所期望的部位形成有镀覆层7的产品(图1K)。
如上，对于以往的贴附至配线基板的支持膜而言，在配线基板的制造工序中，贴附至配线基板后，若曝光、蚀刻、热压为止的工序结束，则将该支持膜(第1支持膜)剥离、去除，接着在进入镀覆工序之前，将在高温具有高粘附力的第2片支持膜(第2支持膜)贴附于配线基板，进行镀覆处理、水洗、干燥之后，照射紫外线等而使常温下的剥离力变弱，由此将其剥离、去除(专利文献1)。
作为如此在镀覆工序之前替换所贴附的第1支持膜的理由，进行镀覆处理时的镀覆液的温度为高温(通常为60℃～90℃左右)，支持膜的粘附层需要具有高温下的高粘附力，以至于即使在这种高温状态下也不会从配线基板剥离。
但是，这种在高温下具有高粘附力的粘附层在常温下也具有较高的粘附力。如此，若使用在镀覆处理后的常温下具有高粘附力的支持膜，则会产生下述问题:在将该支持膜从配线基板剥离、去除时，无法彻底地剥离、去除，或者使配线基板受损。
因这种理由，具有紫外线固化型粘附层的支持膜被用作第2支持膜，该粘附层可以耐受镀覆处理工序、具有高温下的高粘附力、并且在镀覆处理后的常温下通过紫外线的照射可简单地剥离。
但是，如此替换所贴附的支持膜是繁杂的，期望一种使用1片就能够网罗全部工序的支持膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:再公表专利WO01/004228(第3页第10行～第4页第1行)
发明内容
发明要解决的问题
因此，考虑了从最初的工序使用如上所述的具有紫外线剥离型粘附层的第2支持膜，但从最初的工序使用第2支持膜的情况下，在热压的工序中施加150℃～180℃的热，紫外线剥离型粘附层无法耐受这样的温度，全部工序结束后，在从配线基板进行剥离、去除时产生胶痕(糊残り)。
另外，在全部工序使用上述的第1支持膜的情况下，在镀覆处理工序中产生该支持膜从配线基板剥离的问题。
另外，在全部工序中使用具有提高了高温下的粘附力的粘附层的支持膜的情况下，镀覆处理后，从配线基板剥离去除时剥离力过强，会产生无法从配线基板剥离、使配线基板受损等问题。
因如上所述的理由，以往，在配线基板的制造工序中需要贴附替换工序，其中，使用第1支持膜进行至热压工序为止，在镀覆处理工序之前将第1支持膜剥离、去除，之后贴附第2支持膜，这种工序是繁杂的。
因此，本发明的目的在于提供一种配线基板制造工序用支持膜，其能够以1片支持膜网罗全部工序，并且在使用后，可以在常温下简单地剥离、去除。
用于解决问题的手段
因此，本发明人进行了深入研究，其结果发现了通过使用特定成分的粘附层可以解决上述课题，从而完成了本发明。
即，本发明的配线基板制造工序用支持膜是在基材膜的至少一个面具有粘附层的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，上述粘附层的玻璃化转变温度为10℃至35℃，并且，至少由(A)丙烯酸系树脂和(B)交联剂形成，上述(A)丙烯酸系树脂为由至少包含(A-1)甲基丙烯酸乙酯、(A-2)具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯以及(A-3)具有烯键式不饱和双键的单体的成分构成的共聚物。
另外，优选的是，本发明的配线基板制造工序用支持膜的特征在于，粘附层进一步含有玻璃化转变温度为-70℃至-30℃的树脂作为(C)成分。
进一步优选的是，本发明的配线基板制造工序用支持膜的特征在于，(C)成分是含有选自碳原子数为2～8的(甲基)丙烯酸酯、丙烯腈、乙酸乙烯酯和含官能团单体的至少一种以上的树脂。
另外，本发明的配线基板制造工序用支持膜的特征在于，粘附层中的(C)成分的含量为所述粘附层整体的30质量％以上80质量％以下。
需要说明的是，本发明中所指的“玻璃化转变温度”是指，对从配线基板制造工序用支持膜剥离的粘附层进行差示扫描热量测定(DSC)由此而得到的值(℃)。
发明效果
根据本发明，可以得到一种配线基板制造工序用支持膜，其能够以1片支持膜网罗全部工序，并且在使用后，可以在常温下简单地剥离去除。
附图说明
图1是示出以往工序的一个示例的示意图，在以往工序中，使用2片支持膜在配线基板的电路图案上部分地形成镀覆层。
具体实施方式
本发明的配线基板制造工序用支持膜是在基材膜的至少一个面具有粘附层的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，上述粘附层的玻璃化转变温度为10℃至35℃，并且，至少由(A)丙烯酸系树脂和(B)交联剂形成，上述(A)丙烯酸系树脂为由至少包含(A-1)甲基丙烯酸乙酯、(A-2)具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯以及(A-3)具有烯键式不饱和双键的单体的成分构成的共聚物。
以下，对本发明的配线基板制造工序用支持膜的实施方式进行详细说明。
作为本发明中使用的基材膜，没有特别限制，可以使用例如将聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、三乙酰纤维素、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、芳香族聚酰胺、聚砜、亚克力、聚氯乙烯、氟树脂等合成树脂或玻璃、金属、陶瓷制成膜状的基材膜。
其中，从成本面或处理性的观点出发，优选使用合成树脂膜；从能够进一步提高支持性的观点出发，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯。进一步，从抑制自热压后的FPC的翘曲的观点出发，优选使用150℃的热收缩率小于0.5％的基材膜。
需要说明的是，基材膜可以是透明的，也可以是在构成基材膜的材料中混配了各种颜料或染料而着色的基材膜，另外，其表面可以被加工成垫状。进一步，可以为将2层以上的上述合成树脂膜组合层积而得到的基材膜。对于基材膜的厚度而言，只要具有能够保持配线基板的程度的厚度即可，因所使用的材质而有所不同，另外也会因配线基板的种类而有所不同，不能一概而论，使用上述的合成树脂膜的情况下，优选为12μm～250μm、进一步优选为25μm～125μm。
只要为不损害本发明的效果的范围，这种基材膜可以含有耐热稳定剂、耐氧化稳定剂、耐候稳定剂、紫外线吸收剂、抗静电剂等公知的添加剂。另外，为了提高基材膜与后述的粘附层的密合性，可以对基材膜的表面实施等离子体处理、电晕放电处理、火焰处理、臭氧处理、紫外线照射处理、电子射线照射处理、放射线照射处理、酸处理、碱处理、化学药品处理、喷砂处理、压纹处理、底涂易粘接层涂布形成处理等易粘接处理。
另外，根据需要，对基材膜的与设置粘附层的面相反一侧的面可以实施抗静电处理、剥离处理、隐蔽处理、压纹处理等表面处理。特别是，作为剥离处理，可以涂布聚硅氧烷系脱模剂、氟系脱模剂、醇酸系脱模剂。
接着，对粘附层进行说明。对于粘附层的玻璃化转变温度而言，作为下限，为10℃以上、优选为20℃以上；作为上限，为35℃以下、优选为30℃以下。通过使玻璃化转变温度的下限为10℃以上，可以抑制高温下的密合力降低，防止镀覆液的浸入。另外，通过使玻璃化转变温度的上限为35℃以下，从而可以利用60℃～120℃的热层压使粘附层充分密合于配线基板。
另外，对于具有这种玻璃化转变温度的粘附层而言，优选的是，进一步在-40℃以上0℃以下的范围具有另一玻璃化转变温度，更优选在-35℃以上-10℃以下的范围具有另一玻璃化转变温度。
通过在这种范围具有另一玻璃化转变温度，从而可以进一步抑制高温下的密合力降低，可以进一步防止镀覆液的浸入。另外，可以使常温下的粘附力进一步充分，因此即使在蚀刻或水洗等温度较低的液处理中也可以防止该配线基板制造工序用支持膜从配线基板剥离。
另外，粘附层至少由(A)丙烯酸系树脂和(B)交联剂形成。本发明中使用的(A)丙烯酸系树脂为由至少包含(A-1)甲基丙烯酸乙酯、(A-2)具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯以及(A-3)具有烯键式不饱和双键的单体的成分构成的共聚物。
首先，从在常温(约15℃～25℃、水洗工序)、中温(约40℃～60℃、蚀刻工序)、高温(约60℃～90℃、镀覆工序)的宽温度范围(约15℃～90℃)内维持粘附力，防止水、蚀刻液、镀覆液等处理液(以下有时仅称为处理液)的浸入的观点出发，使用了(A-1)甲基丙烯酸乙酯。
另外，从调整粘附层的凝聚力、调整宽温度范围(约15℃～90℃)中的粘附力和加热后常温下的剥离力的观点出发，使用了(A-2)具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯。作为这种具有羟基的单体，可以举出例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、二乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、N-羟甲基丙烯酰胺、烯丙醇、对羟基苯乙烯等。其中，通过使用选自甲基丙烯酸2-羟基乙酯和丙烯酸2-羟基乙酯的至少一种以上，可以更容易调整粘附层的凝聚力，可以更容易地调整宽温度范围中的粘附力和加热后的常温下的剥离力。另外，通过含有(A-2)成分，由此难以在被覆体上产生胶痕。
另外，从可以调整自被覆体的加热后的常温下的剥离力、并且容易将粘附层的玻璃化转变温度调整为适当的范围的观点出发，使用了(A-3)具有烯键式不饱和双键的单体。作为这种单体，可以举出具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、乙烯基醚、苯乙烯、(甲基)丙烯腈等。其中，通过使用选自丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、丙烯腈、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯和乙酸乙烯酯的至少一种以上，可以更容易调整自被覆体的加热后的常温下的剥离力、并且更容易将粘附层的玻璃化转变温度调整为适当的范围。
对于如上所述的构成(A)丙烯酸系树脂的(A-1)成分、(A-2)成分和(A-3)成分而言，必须按照作为粘附层时的玻璃化转变温度为10℃至35℃的方式进行混配，从得到宽温度范围(约15℃～90℃)内的粘附力和加热后常温下的良好的剥离力、并且进一步难以产生胶痕的观点出发，优选的是，对于(A-1)成分，作为下限为30质量％以上、进一步为40质量％以上，作为上限为75质量％以下、进一步为65质量％以下；对于(A-2)成分，作为下限为0.1质量％以上、进一步为1质量％以上，作为上限为10质量％以下、进一步为5质量％以下；对于(A-3)，作为下限为15质量％以上、进一步为25质量％以上，作为上限为65质量％以下、进一步为50质量％以下。
接着，(B)成分的交联剂为用于与(A)丙烯酸系树脂中的官能团反应而交联的物质，可以举出例如异氰酸酯系交联剂、金属螯合交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、脲系交联剂等。其中，从调整与基材膜的密合性、被覆体上的胶痕防止性和剥离力的容易度的观点出发，优选使用异氰酸酯系交联剂。
作为异氰酸酯系交联剂，可以举出例如甲苯二异氰酸酯系、二苯基甲烷二异氰酸酯系、萘二异氰酸酯系、苯二亚甲基二异氰酸酯系、异佛尔酮二异氰酸酯系、六亚甲基二异氰酸酯系、甲基二苯基甲烷二异氰酸酯系、二环己基甲烷二异氰酸酯系、赖氨酸异氰酸酯系等，其中，优选为具有3个官能团以上的异氰酸酯系交联剂。通过使用具有3个官能团以上的异氰酸酯系交联剂，基材膜上的密合性更好，并且交联密度提高，因此可以制成更难以产生胶痕的粘附层。作为这种异氰酸酯系交联剂，可以举出甲苯二异氰酸酯系、异佛尔酮二异氰酸酯系、六亚甲基二异氰酸酯系等。
另外，除上述的(A)成分和(B)成分之外，粘附层可以含有其他树脂作为(C)成分，从可以调整自被覆体的剥离力、并且容易将粘附层的玻璃化转变温度调整为适当的范围的观点出发，优选含有玻璃化转变温度为-70℃至-30℃的树脂。作为这种(C)成分的玻璃化转变温度为-70℃至-30℃的树脂，可以举出含有选自碳原子数为2～8的(甲基)丙烯酸酯、丙烯腈、乙酸乙烯酯和含官能团单体的至少一种以上的树脂等，通过使用这种树脂，可以进一步调整自被覆体的剥离力、并且更容易将粘附层的玻璃化转变温度调整为适当的范围。
在所述粘附层中加入(C)成分时，所述粘附层中的(C)成分的含量只要为不损害本发明的效果的范围就没有特别限定，从不损害(A)丙烯酸系树脂的性能、并且可以容易地调整自被覆体的剥离力的观点出发，作为下限，优选为粘附层整体的30质量％以上、进一步为40质量％以上，作为上限，优选为粘附层整体的80质量％以下、进一步为70质量％以下。若(C)成分过多，则高温下的粘附性下降，镀覆液容易浸入，因此(C)成分优选为这种范围。
另外，只要在不损害作为本发明的配线基板制造工序用支持膜的功能的范围，这种粘附层可以含有反应促进剂、表面活性剂、颜料、润滑剂、着色剂、抗静电剂、阻燃剂、抗菌剂、防霉剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、流平剂、流动调整剂、消泡剂等各种添加剂。
粘附层的厚度因配线基板的形状或配线基板制造工序中的输送路径而有所不同，不能一概而论，但作为下限，优选为2μm以上、进一步为6μm以上，作为上限，优选为80μm以下、进一步为40μm以下。通过使粘附层的厚度为2μm以上，可以使粘附层与配线基板充分密合，即使在输送路径的弯曲部分也可以不剥离而进行输送。另外，通过为80μm以下，可以提高处理性和生产性。
本发明的配线基板制造工序用支持膜可如下制作:根据需要，将上述的(A)丙烯酸系树脂、(B)交联剂、根据期望所使用的(C)其它树脂和添加剂溶解或分散于稀释溶剂而得到涂布液，利用棒涂法等以往公知的涂布方法将该涂布液涂布至上述的基材膜一个面或两个面，进行干燥，根据需要进行固化，由此制作本发明的配线基板制造工序用支持膜。另外，也可以将该涂布液涂布至隔板，进行干燥后，与基材贴合，由此进行制作。
从处理性的观点出发，本发明的配线基板制造工序用支持膜优选在具有粘附层的面设置隔板。作为这种隔板，没有特别限定，可以使用纸或合成纸、聚乙烯层压纸、塑料膜等。作为塑料膜，可以举出例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚芳酯、乙酰纤维素、聚酰胺、聚酰亚胺、聚氯乙烯、偏二氯乙烯-氯乙烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯树脂、氟系树脂等构成的各种合成树脂膜等。
由于可以提高与粘附层的脱模性，上述隔板可以为在与粘附层相接的面涂布聚乙烯蜡或聚硅氧烷脱模剂而实施了脱模处理的隔板。另外，出于向粘附层转印凹凸的目的，可以使用在隔板表面施加了凹凸的隔板，例如在隔板表面设置了含有消光剂的树脂层的隔板、对隔板表面进行了砂垫处理的隔板、对隔板本身进行了压纹处理的隔板。
对于如上的本发明的配线基板制造工序用支持膜而言，优选的是，(a)按照用于配线基板的合成树脂膜与该配线基板制造工序用支持膜的具有粘附层的面相向的方式配置，在110℃进行热层压，利用基于JISZ0237:2009的测定法的23℃、50℃、80℃的粘附力均调整为0.1N/25mm以上、进一步为0.2N/25mm以上。
另外，优选的是，(b)将与上述同样的合成树脂膜与该配线基板制造工序用支持膜与上述同样地配置进行热层压，在150℃的环境下静置2小时后，在温度为23℃的环境下静置30分钟后，利用与上述同样的测定法测定得到的剥离力(粘附力)为2N/25mm以下、进一步为1N/25mm以下。
通过使上述(a)和(b)为这种范围，无论在常温(约15℃～25℃)下的水洗工序、约40℃～60℃下的蚀刻工序、高温(约60℃～90℃)下的镀覆工序的任一工序中，可以防止处理液的浸入而保持被覆体，并且在镀覆工序结束后，可以在常温下不损害配线基板而进行剥离。
根据如上所述的本发明的配线基板制造工序用支持膜，从常温至高温的宽温度范围内配线基板上的密合性良好，蚀刻液或镀覆液的浸入防止性优异，常温下的剥离性良好，因此能够使用1片支持膜网罗全部工序，并且使用后可以在常温下简单地剥离去除。
需要说明的是，在以上的说明中，以配线基板为柔性配线基板的情况作为示例，对配线基板制造工序用支持膜在基材膜的一个面具有粘附层的情况进行了说明，但本发明并不限于此，也可为在基材膜的两个面具有粘附层的制造工序用支持膜。此时，配线基板不限于柔性配线基板，为了两面同时进行加工，可以使用金属基板或陶瓷基板等。
实施例
以下，基于实施例，进一步对本发明进行详细说明。需要说明的是，在本实施例中，只要不特别说明，“份”、“％”以质量为基准。
[实施例和比较例]
1.(A)丙烯酸系树脂的合成
在具备搅拌机、电容器、温度计和氮导入管的反应容器中，以乙酸乙酯作为溶剂，混配表1所示的单体成分和偶氮二异丁腈0.15份，进行搅拌直至均匀为止，之后以100ml/分钟的流量实施60分钟鼓泡，对反应体系中的溶存氧进行脱气。接着，用1小时将其升温至80℃，升温后进行4小时聚合。之后，用1小时升温至90℃，进一步在90℃保持1小时后，冷却至室温。接着，加入甲苯进行调整，使丙烯酸系树脂溶液中的固体成分为25％。使用凝胶渗透色谱法(GPC)对聚合的丙烯酸酯系树脂的重均分子量(聚苯乙烯换算)进行测定，结果为30万～50万的范围。
需要说明的是，表1～4中，“Tg”表示玻璃化转变温度，“EMA”表示甲基丙烯酸乙酯、“2-HEMA”表示甲基丙烯酸2-羟基乙酯，“2-HEA”表示丙烯酸2-羟基乙酯，“BMA”表示甲基丙烯酸丁酯，“EA”表示丙烯酸乙酯，“BA”表示丙烯酸丁酯，“MA”表示丙烯酸甲酯，“2-EHMA”表示甲基丙烯酸2-乙基己酯，“2-EHA”表示甲基丙烯酸2-乙基己酯，“AN”表示丙烯腈，“VA”表示乙酸乙烯酯，“HDI系”表示六亚甲基二异氰酸酯系交联剂(官能团3个)，“IPDI系”表示异氟尔酮二异氰酸酯系交联剂(官能团3个)，“(B)※1”表示六亚甲基二异氰酸酯滴定管型交联剂(官能团2个)、“BA/EA/BMA/AN/2-HEMA”表示以55:20:18.7:5:1.3含有丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯腈和甲基丙烯酸2-羟基乙酯的共聚物(玻璃化转变温度-32℃、Mw80万)、“2-EHA/2-HEMA/VA”表示以63.7:1.3:35含有丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯和乙酸乙烯酯的共聚物(玻璃化转变温度-42℃)。
2.配线基板制造工序用支持膜的制作
在表2～4的(A)丙烯酸系树脂、(B)交联剂以及根据需要的(C)其它树脂中加入甲基乙基酮，进行搅拌，制作实施例和比较例的粘附层用涂布液。
接着，在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(LumirrorT-60:Toray社制)的一个面涂布上述实施例和比较例的粘附层用涂布液，使干燥后的厚度为表3所示的值，以180℃的加热进行1分钟干燥后，层压于厚度为30μm的OPP膜(AlphanSSD-101:王子艾富特社制)的非电晕面。在40℃的环境下对该膜进行4天固化后，将OPP膜剥离去除，制作得到实施例和比较例的配线基板制造工序用支持膜。
接着，对于实施例和比较例的配线基板制造工序用支持膜，利用下述方法对(1)粘附层的玻璃化转变温度、(2)各温度下的粘附力、(3)加热后常温下的剥离力、(4)水的浸入防止性、(5)蚀刻液的浸入防止性、(6)镀覆液的浸入防止性、(7)胶痕性进行了测定和评价。
(1)玻璃化转变温度的测定
仅将实施例和比较例的配线基板制造工序用支持膜的粘附层剥离，使用差示扫描热量计(DSC3200S:BrukerAXS社制)，以10℃/分钟的升温速度进行了测定。
(2)各温度下的粘附力
将实施例和比较例的配线基板制造工序用支持膜切割为宽25mm、长250mm，在聚酰亚胺膜上(Kapton100V:DUPONT-TORAY社制)，按照粘附层与该聚酰亚胺膜接触的方式进行配置，使用层压机(LAMIC-1:Somar社制)，在层压辊的加热温度为110℃、料筒压力为500kPa、输送(热压合)速度为1.5m/分钟的条件下进行压合。
将该评价试样分别置于23℃(常温)、50℃(中温)、85℃(高温)的热板上，利用基于JISZ0237:2009的测定法，将聚酰亚胺膜从配线基板制造工序用支持膜剥离，由此测定了粘附力。
(3)加热后常温下的剥離力
将实施例和比较例的配线基板制造工序用支持膜切割为与上述(2)同样的尺寸，与上述(2)同样，按照粘附层与聚酰亚胺膜接触的方式配置，利用热层压进行压合。使用烘箱对该评价试样进行150℃、2小时的加热后，在温度23℃(常温)、湿度65％RH的条件下进行冷却，利用基于JISZ0237:2009的测定法，将配线基板制造工序用支持膜从聚酰亚胺膜剥离，由此测定了剥离力。
(4)水的浸入防止性
将实施例和比较例的配线基板制造工序用支持膜切割为宽25mm、长250mm，在2层CCL上(ESPANEXSC18-25-00CE:新日铁住金化学社制)，按照粘附层与该聚酰亚胺面接触的方式进行配置，使用层压机(LAMIC-1:Somar社制)，在层压辊的加热温度为110℃、料筒压力为500kPa、输送(热压合)速度为1.5m/分钟的条件下进行压合。
接着，将该配线基板制造工序用支持膜浸渍于23℃的水中1小时，之后目视观察进行了评价。
评价中，完全未观察到起皮或剥离的情况记为○，在端部产生起皮的情况或产生剥离的情况记为×。
(5)蚀刻液的浸入防止性
对于实施例和比较例的配线基板制造工序用支持膜，与(4)同样，按照粘附层与聚酰亚胺面接触的方式进行压合。
接着，将该配线基板制造工序用支持膜浸渍于50℃的10重量％氢氧化钠水溶液3分钟后，进行水洗、干燥，目视观察进行了评价。
评价中，将端部没有起皮、完全未观察到蚀刻液的浸入的情况记为○，将端部产生起皮、观察到蚀刻液的浸入的情况或从配线基板剥离的情况记为×。
(6)镀覆液的浸入防止性
对于上述(5)评价后的配线基板，使粘附片为下侧，在150℃、挤出压力1MPa的条件下进行60分钟压制，接着，将该配线基板制造工序用支持膜浸渍于85℃的无电解镀镍液(ENPLATENI-426:Meltex社制)1小时后，进行水洗、干燥，目视观察进行了评价。
评价中，将端部没有起皮、完全未观察到镀覆液的浸入的情况记为○，将端部产生起皮、观察到镀覆液的浸入的情况或从配线基板剥离的情况记为×。
(7)胶痕性
将支持膜从上述(6)评价后的配线基板剥离，使用目视和显微镜(VHX-1000:Keyence社制)以150倍对配线基板的表面进行观察、评价。
评价中，将以目视和显微镜未确认到胶痕的情况记为○，将以目视未确认到但以显微镜确认到的情况记为△，将目视清楚地确认到胶痕的情况记为×。
如表1、2所示，对于实施例1～3的配线基板制造工序用支持膜而言，粘附层的玻璃化转变温度为10℃至35℃，并且在基材的一个面具有由(A)丙烯酸系树脂和(B)交联剂形成的粘附层，该(A)丙烯酸系树脂为由至少包含(A-1)甲基丙烯酸乙酯、(A-2)具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯和(A-3)具有烯键式不饱和双键的单体的成分构成的共聚物。
其结果为，任一配线基板制造工序用支持膜的宽温度范围(常温(23℃)、中温(50℃)、高温(85℃))下的粘附力和加热后常温(23℃)下的剥离力良好，水、蚀刻液、镀覆液等处理液的浸入防止性优异。另外，加热后的剥离力也为2N/mm以下，是良好的。
另一方面，比较例1的配线基板制造工序用支持膜使用了具有(A-1)成分、(A-2)成分和(A-3)成分的(A)丙烯酸系树脂，但玻璃化转变温度为8℃，低于下限。其结果为，高温下的粘附力低、小于0.1N/25mm，镀覆液的浸入防止性也低。
另外，比较例2的配线基板制造工序用支持膜使用了具有(A-1)成分、(A-2)成分和(A-3)成分的(A)丙烯酸系树脂，但玻璃化转变温度为41℃，高于上限。其结果为，常温下的粘附力低、小于0.1N/25mm，水的浸入防止性也低。
由上述实施例1～3以及比较例1、2的结果可确认到，即使使用具有(A-1)成分、(A-2)成分和(A-3)成分的树脂作为(A)丙烯酸系树脂，但玻璃化转变温度未处于适当的范围的支持膜并不适于实用。
接着，如表1、3所示，比较例3、4的配线基板制造工序用支持膜中，作为(A)’丙烯酸系树脂，含有(A-2)成分、(A-3)成分，不含有(A-1)成分。其结果为，比较例3中，宽温度范围下的粘附力低于实施例1。特别是，高温下的粘附力低、小于0.1N/25mm，镀覆液的浸入防止性也低。
另外，比较例4的粘附层的玻璃化转变温度低于本发明的下限值。其结果为，加热后常温下的剥离力超过2N/mm，加热后常温下的剥离力重。
由上述实施例1和比较例3、4的结果可以确认到，作为(A)丙烯酸系树脂不含有(A-1)成分的支持膜不适于实用。
接着，对实施例的配线基板制造工序用支持膜进行比较。
如表1、4所示，若对实施例1和实施例4进行比较，则实施例1含有(C)成分，与此相对，实施例4使用了具有(A-1)成分、(A-2)成分和(A-3)成分的(A)丙烯酸系树脂，但并未含有(C)成分。其结果为，实施例1和实施例4这两者的宽温度范围(常温(23℃)、中温(50℃)、高温(85℃))下的粘附力和加热后常温(23℃)下的剥离力均良好，水、蚀刻液、镀覆液等处理液的浸入防止性均优异。其中，可以确认到，与实施例4相比，含有(C)成分的实施例1的常温(23℃)和中温(50℃)下的粘附力高。据认为，这是由于实施例1含有(C)成分而容易调整粘附力。但是，实施例4在实用上也是没有问题的。
接着，如表1、4所示，若对实施例1、5和实施例6进行比较，则实施例1、5使用反应性官能团数为3的异氰酸酯系交联剂作为(B)交联剂，与使用了反应性官能团数为2的异氰酸酯系交联剂的实施例6相比，加热后常温下的剥离力轻。另外，关于胶痕性，确认到实施例1、5优于实施例6。据认为，这是由于与实施例6相比，实施例1、5的粘附层的凝聚力优异。但是，实施例6在实用上也是没有问题的。
另外，如表1、2所示，若对实施例1～3和比较例1的配线基板制造工序用支持膜进行比较，则(A)丙烯酸系树脂1～4中的(A-1)成分的含量依次为63质量％、37质量％、60质量％、28质量％，按照实施例1、3和实施例2、比较例1的顺序，即按照(A-1)成分的含量多的顺序，宽温度范围(常温(23℃)、中温(50℃)、高温(85℃))下的粘附力和加热后常温(23℃)下的剥离力良好。
接着，作为参考例，使用具有紫外线剥离型粘附层的以往的第2支持膜(SOMATAC125UV-C:Somar社製)，进行了与上述(1)～(7)同样的评价。需要说明的是，关于(3)加热后常温下的剥离力的测定，在照射紫外线后进行了测定。其结果为，参考例的支持膜在加热后进行常温剥离时产生了胶痕，无法耐受实际应用。
符号说明
1、1’··基材膜
2·····粘附层
2’····紫外线剥离型粘附层
3·····聚酰亚胺面
4·····铜箔面
5·····干膜抗蚀剂
6·····覆盖层膜
7·····镀覆槽
8·····镀覆层
10····第1支持膜
10’···第2支持膜
20···柔性印刷基板(FPC)

Claims (4)

1.一种配线基板制造工序用支持膜，其是在基材膜的至少一个面具有粘附层的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，所述粘附层的玻璃化转变温度为10℃至35℃，并且，所述粘附层至少由丙烯酸系树脂和交联剂形成，所述丙烯酸系树脂是由至少包含甲基丙烯酸乙酯、具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯以及具有烯键式不饱和双键的单体的成分构成的共聚物。
2.根据权利要求1所述的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，所述粘附层进一步含有玻璃化转变温度为-70℃至-30℃的树脂作为成分。
3.根据权利要求1或2所述的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，所述玻璃化转变温度为-70℃至-30℃的树脂成分是包含从碳原子数为2～8的(甲基)丙烯酸酯、丙烯腈、乙酸乙烯酯和含官能团单体中选择的至少一种以上的树脂。
4.根据权利要求2或3所述的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，所述粘附层中的所述玻璃化转变温度为-70℃至-30℃的树脂成分的含量为所述粘附层的30质量％以上80质量％以下。
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