KR20130060582A - 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름 - Google Patents

내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름에 관한 것으로, 상기한 본 발명의 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름은 기재 필름, 점착층 및 이형 필름으로 이루어지는 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름에 있어서, 상기 점착층은 유리전이온도가 0℃ 이하인 연질 아크릴계 단량체 50 내지 90중량부에 대하여, 유리전이온도가 0℃ 이상인 경질 아크릴계 단량체 1 내지 48 중량부 및 가교 단량체 1 내지 10 중량부를 포함하는 공중합체로부터 제조되어, 중량 평균 분자량이 10만 내지 300만이고, 유리전이온도가 -35℃ 내지 -15℃인 것임을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름은 점착층을 구성하는 점착제를 연질, 경질 단량체를 적절히 배합하여 FPCB 완제품 포장용 점착필름에 사용되는 점착제의 내열성을 향상시켜 FPCB 완제품 포장 및 열처리 후 발생하는 점착력 상승과 점착제 전사 등과 같은 종래에 통상적으로 발생하는 문제점을 개선하여, 연성인쇄회로기판 꺽임이나 점착필름에 의한 FPCB 불량을 획기적으로 줄일 수 있는 것이다.

Description

내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름{Adhesive film for packing a flexible printed circuit board having an excellent heat resistance}
본 발명은 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름에 사용되는 점착제의 내열성을 향상시켜 연성인쇄회로기판 포장 및 열처리 후 발생하는 점착력 상승, 점착제 전사 등을 개선하여 점착필름에 의한 연성인쇄회로기판 불량을 줄일 수 있는 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름에 관한 것이다.
최근 들어 기술이 발달함에 따라 전자제품의 경우는 소형화, 박막화, 고밀도화, 고굴곡화 추세가 더욱 가속화되고 있으며, 이에 따라 보다 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 필요성이 증대되었으며, 이러한 시장의 요구에 따라, 소형화와 고밀도화가 가능하고 반복적인 굴곡성을 갖는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)이 개발되었다.
이러한 연성인쇄회로기판은 휴대단말기, LCD, 카메라, 프린터 헤드 등 전자장비들의 발전으로 인하여 사용이 급격히 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 추세이다. 또한, 현재에는 회로패턴의 고밀도화를 이루기 위해 경연성인쇄회로기판의 사용도 급속히 증가하는 추세이다.
이러한 연성인쇄기판을 제조하기 위해서, 폴리이미드(Polyimide) 수지와 같은 절연성 필름의 한 면에 동박층이 형성된 동적층판에 드라이 필름을 합지한 후 순차적으로 노광, 현상 및 에칭으로 회로패턴을 형성한 다음, 동박적층판의 외측에 커버레이 필름을 가접하고 핫 프리스(hot press)를 이용하여 적층하는 과정을 거치고, 표면처리 및 후공정을 거치게 된다.
이렇게 제조된 연성인쇄회로기판은 그 두께가 얇고, 취급상 어려움이 많았다. 예를 들어, 그 두께가 얇음으로 인해 공정 상에서 접히거나 꺽이는 문제를 야기하였다. 그리하여, 연성인쇄회로기판의 포장시 점착필름을 이용하게 되고, 점착필름에 포장되어 제품이 출하되고, 제품 사용시 점착필름에서 박리하여 사용해 왔다. 하지만, 최근 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름에도 열처리 공정이 요구됨에 따라, 열처리 후 점착력 상승으로 인한 연성인쇄회로기판 박리시 꺽임 문제와 연성인쇄회로기판에 점착제 전사가 되는 문제로 점착필름의 내열성이 요구되고 있는 실정이나 이에 대한 구체적인 해결방안이 제시되지 못하고 있다.
본 발명은 상기한 종래의 기술을 감안하여 된 것으로, 본 발명의 주목적은 연성인쇄회로기판 포장 후 열처리 후 점착력 상승 및 점착제 전사가 발생하지 않고, 연성인쇄회로기판 박리시 컬(curl) 발생이 없으며 또한 재합지시 부착성을 가지도록 하여 점착필름에 의한 연성인쇄회로기판의 불량 발생이 없도록 하는 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기한 우수한 특성을 가지는 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름을 보다 용이하게 제조하는 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 또한 상기한 명확한 목적 이외에 본 명세서의 전반적인 기술로부터 이 분야의 통상인에 의해 용이하게 도출될 수 있는 다른 목적을 달성함을 그 목적으로 할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름은;
기재 필름, 점착층 및 이형 필름으로 이루어지는 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름에 있어서,
상기 점착층은 유리전이온도가 0℃ 이하인 연질 아크릴계 단량체 50 내지 90중량부에 대하여, 유리전이온도가 0℃ 이상인 경질 아크릴계 단량체 1 내지 48 중량부 및 가교 단량체 1 내지 10 중량부를 포함하는 공중합체로부터 제조되어, 중량 평균 분자량이 10만 내지 300만이고, 유리전이온도가 -35℃ 내지 -15℃인 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 연질 아크릴계 단량체는 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 헥실 메타크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, n-테트라데실(메타)아크릴레이트 및 2-에틸헥실아크릴레이트로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 경질 단량체는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 비닐 아세테이트,스티렌 및 아크릴로니트릴로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 가교 단량체는 하이드록시기를 함유하는 단량체, 카르복실기를 함유하는 단량체 및 질소를 함유하는 단량체로 구성된 그룹으로부터 선택되는 하나 이상임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 점착층의 두께는 2 내지 30㎛이고, 점착력이 5 내지 250gf/25mm인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 기재필름의 두께는 10㎛ 내지 200㎛범위인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 점착층은 상기 아크릴계 고분자수지 100중량부에 대해 3 내지 30중량부의 경화제를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름은 점착층을 구성하는 점착제를 연질, 경질 단량체를 적절히 배합하여 FPCB 완제품 포장용 점착필름에 사용되는 점착제의 내열성을 향상시켜 FPCB 완제품 포장 및 열처리 후 발생하는 점착력 상승과 점착제 전사 등과 같은 종래에 통상적으로 발생하는 문제점을 개선하여, 연성인쇄회로기판 꺽임이나 점착필름에 의한 FPCB 불량을 획기적으로 줄일 수 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시형태에 다른 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름의 단면도이다.
이하, 본 발명을 첨부도면을 참고로 하여 바람직한 실시형태에 의해 보다 자세하게 기술한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시형태에 다른 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름의 단면도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 점착필름은 기재필름(1), 점착층(2) 및 이형필름(3)으로 구성되어 진다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 본 발명의 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름의 점착층(2)은 유리전이온도가 0℃ 이하인 연질 아크릴계 단량체 50 내지 90중량부에 대하여, 유리전이온도가 0℃ 이상인 경질 단량체 1 내지 48중량부 및 가교 단량체 1 내지 10중량부를 포함하는 공중합체로부터 제조된다.
상기 연질 아크릴계 단량체는 본 발명의 점착제에 유연성과 점착력을 부여하는데, 이러한 목적에 부합한 것으로 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 헥실 메타크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, n-테트라데실(메타)아크릴레이트 및 2-에틸헥실아크릴레이트로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상이 사용될 수 있다.
또한, 상기 경질 아크릴계 단량체는 본 발명의 점착제에 응집력을 부여하는 기능을 하며, 이러한 목적으로 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 비닐 아세테이트, 스티렌 및 아크릴로니트릴로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상이 사용될 수 있다.
상기 가교 단량체는 연질 단량체와 경질 단량체를 공중합하는데 이용된다. 이 목적으로는 하이드록시기를 함유하는 단량체, 카르복실기를 함유하는 단량체 및 질소를 함유하는 단량체로 구성된 그룹으로부터 선택되는 하나 이상이 사용된다. 이때, 상기 하이드록시기를 함유하는 단량체는 2-하이드록시에틸(메타) 아크릴레이트, 2-하이드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타) 아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸렌글리콜(메타) 아크릴레이트 또는 2-하이드록시프로필렌글리콜(메타) 아크릴레이트 등이 있으며, 상기 카르복실기를 함유하는 단량체는 (메타)아크릴산, 말레인산 또는 푸마르산 등이 있고, 상기 질소를 함유하는 단량체는 아크릴 아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등이 사용될 수 있다. 이상의 가교 단량체들은 단독으로 또는 2 이상의 조합으로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 점착보호필름의 기재필름(1)은 여기에 한정되는 것은 아니지만, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 중합체, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 중합체, 폴리스티렌 및 아크릴로니트릴-스타이렌 공중합체(AS 수지) 등의 스타이렌계 중합체, 폴리카보네이트계 중합체 등을 사용할 수 있다. 또한, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 사이클로계 또는 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 중합체, 염화비닐계 중합체, 나일론 및 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 중합체, 이미드계 중합체, 설폰계 중합체, 폴리에테르 설폰계 중합체, 폴리에테르-에테르케톤계 중합체, 폴리페닐렌 설파이드계 중합체, 비닐 알콜계 중합체, 비닐리덴 클로라이드계 중합체, 비닐 부티랄계 중합체, 알릴레이트계 중합체, 폴리옥시메틸렌계 중합체, 에폭시계 중합체, 상기 중합체의 블렌드 중합체, 아크릴계, 우레탄계, 아크릴 우레탄계 및 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 또는 자외선경화형 수지는 단독 또는 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 기재필름(1)은 폴리에틸렌테레트탈레이트(PET) 필름인 것이 가장 바람직하고, 기재필름의 두께는 다양하게 적용될 수 있으나, 10 내지 200㎛를 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 점착층(2)을 형성하는 공중합체의 유리전이온도(Tg)는 -35 내지 -15℃인 것이 바람직하다. 점착제의 유리전이 온도(Tg)는 -35℃ 이상이 되어야 점착제의 응집력이 높아져 내열성이 향상된다. 유리전이 온도가 -35℃ 미만이면 점착제의 응집력이 낮아져 점착제 잔존현상에 따라 피착재 굴곡에 대한 충진성이 높아지고, 그에 따라 연성인쇄회로기판과 같이 굴곡이 있는 부분을 매움으로서, 점착제 전사 및 점착력 증가가 발생하는 문제를 가져온다. 한편, 유리전이온도가 -15℃ 이상이면 피착재에 대한 밀착력이 저하되는 문제점으로 FPCB가 점착필름에 붙어 있지 못하는 문제가 발생한다. 위와 같이 연성인쇄회로기판용 점착필름의 점착층에 사용되는 아크릴계 고분자 수지는 위와 같이 경질, 연질 아크릴계 수지를 유리전이온도(Tg)가 서로 다른 2종의 아크릴계 고분자 수지를 사용하는 것을 특징으로 하는데, 이는 고온 공정하에서 점착제 잔사가 없고, 점착력 조절이 용이한 방법으로 유리전이온도가 서로 다른 고분자 수지를 혼합하여 사용함으로써 해결할 수 있기 때문이다. 즉, 유리전이온도를 높게 설계하여 내열성을 높이고, 또한 유리전이온도가 낮은 고분자 수지를 혼합 사용하여 물성적인 문제점이 없이 점착력 조절을 용이하게 할 수 있다.
또한, 본 발명에 사용되는 아크릴계 고분자 수지는 중량평균 분자량이 30만 이상 110만 이하인 것이 바람직하며, 중량평균 분자량이 10만보다 작을 경우 응집력 저하로 인한 접착제 잔존현상이 발생하며, 300만을 초과하는 경우에는 점도가 높아져 작업성이 나빠지기 때문에 바람직하지 않다. 여기서, 상기 중량평균분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정된 것을 의미한다.
점착제의 피착재에 대한 젖음성은 점착제의 응집력 또는 점착제의 두께에 따라 달라진다. 점착제의 응집력이 높아지면 기재 표면의 굴곡에 대한 젖음성이 낮아지게 된다. 이와 같은 상기 피착재에 대한 젖음성은 공중합체의 유리전이온도와 점착필름의 두께 관리로 요구하는 특성을 달성할 수 있다.
공중합체의 Tg를 -35℃ 이상으로 하기 위해서는 각 단량체의 유형 및 중합 비율을 적당히 선택해야 한다.
먼저, 본 발명의 필름형 점착제에서 택 특성(점착제의 끈적끈적한 정도)은 점착제를 이루는 단량체 성분 중에서 연질 단량체와 경질 단량체의 배합에 따라 결정된다. 이때, 연질 단량체의 함량을 증가시키면 점착제의 유리전이온도가 낮아지고 택 특성이 증가하게 되며 경질 단량체의 함량을 증가시키면 점착제의 유리 전이 온도가 높아지고 택 특성이 낮아지게 된다.
또한, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 점착보호필름의 점착층의 두께는 건조 도막 두께가 2 내지 30㎛ 이고, 점착력이 20 내지 300g/25mm인 것을 특징으로 하는데, 만일 상기 점착층의 두께가 2㎛보다 얇으면, FPCB 표면의 보호효과를 충분히 할 수 없고, 30㎛보다 두꺼우면 점착력의 상승으로 인한 제거시 FPCB의 손상을 유발할 수 있기 때문에 바람직하지 않고, 또한 점착력이 20g/25mm 미만이면 공정 중 박리가 발생할 수 있으며, 300g/25m 를 초과하면 제거시 FPCB의 표면손상을 유발할 수 있기 때문에 바람직하지 않게 된다.
또한, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 점착보호필름의 점착층에 사용되는 경화제는 에폭시 경화제로서 경화제의 종류는 특별히 한정하지 않는다. 또한, 그 사용 범위는 경화제의 농도에 따라 다양하게 사용될 수 있는데, 바람직하기로는 상기 경화제의 함량은 상기 아크릴계 고분자수지 100 중량부에 대해 3 내지 30 중량부의 범위가 적당하다. 상기 경화제가 3중량부보다 작으면 가교가 충분히 이루어지지 않아 표면의 전사가 발생할 수 있으며, 30 중량부보다 많으면 아크릴 점착제의 작용기 이상의 과량의 경화제가 들어가 부반응을 유발할 수 있기 때문에 바람직하지 않게 된다.
이하, 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명하지만, 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않음은 물론이다.
제조예 1 내지 5
점착제 공중합체(아크릴계 공중합체) 제조
교반기, 환류 냉각기, 온도계 및 질소 주입 장치가 구비된 1,000ml의 화학반응기에, 연질 단량체, 경질 단량체 및 가교 단량체를 하기 표 1에 기재된 함량으로 순서대로 도입하고, 용매로 에틸아세테이트 100g을 가하고 반응 개시제로 아조비스디메틸발레로니트릴(ADMVN) 0.02g을 첨가 한 후, 질소 기류하에서 50℃에서 15시간 중합반응을 수행하여 아크릴계 공중합체 고분자 수지를 얻었다.
구분 제조예1 제조예2 제조예3 제조예4 제조예5
연질단량체 n-BA 50g
2-HEA 30g		 n-BA 50g
2-HEA 30g		 n-BA 50g
2-HEA 30g		 n-BA 60g
2-HEA 32g		 n-BA 40g
2-HEA 20g
경질단량체 MMA 5g
MA 7g		 MMA 5g
MA 7g		 MMA 5g
MA 7g		 - MMA 15g
MA 17g
가교단량체 AA 7g
HBA 1g		 AA 7g
HBA 1g		 AA 7g
HBA 1g		 AA 7g
HBA 1g		 AA 7g
HBA 1g
가교제(Epoxy) 20g 30g 3g 20g 20g
유리전이온도, Tg(℃) -30 -26 -38 -42 -10
n-BA : n-부틸아크릴레이트
2-HEA : 2-하이드록시에틸아크릴레이트
MMA : 메틸메타아크릴레이트
MA : 메틸아크릴레이트
AA : 아크릴산
HBA : 하이드록시부틸아크릴레이트
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 7
점착필름의 제조
상기 제조예들에서 제조된 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여, 가교제로 에폭시 경화제 20 중량부를 투입하고 적정한 농도로 희석하여 혼합한 후, 기재로 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트에 코팅하여 건조하여, 표 2에 기재된 두께로 균일한 점착필름을 제조하였다. 이후에 점착필름에 이형필름으로 합지한 후 상온에서 5일간 보관하여 충분히 숙성하여 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름을 제조하였다.
구분 제조예1 제조예2 제조예3 제조예4 제조예5
실시예1 10㎛ - - - -
실시예2 15㎛ - - - -
실시예3 20㎛ - - - -
실시예4 - 10㎛ - - -
실시예5 - 15㎛ - - -
실시예6 - 20㎛ - - -
비교예1 1㎛ - - - -
비교예2 35㎛ - - - -
비교예3 - 1㎛ - - -
비교예4 - 35㎛ - - -
비교예5 - - 15㎛ - -
비교예6 - - - 15㎛ -
비교예7 - - - 15㎛
실험예
실시예 및 비교예의 물성평가 및 FPCB 컬(curl) 평가.
상기와 같은 실시예 및 비교예에서 제조된 점착필름을 다음과 같은 방법으로 FPCB 컬, 부착성, 점착력, 고온에서의 점착제 전사를 평가하여 하기 표 3에 나타내었다.
FPCB 박리시 컬 평가:
실시예 1 내지 6 비교예 1 내지 7에서 제조된 점착필름에서 이형필름을 제거한 후, 80mm X 80mm 사이즈의 FPCB를 점착필름의 점착면에 합지한 후 1시간 동안 방치하였다. 그 후, FPCB 박리를 통해 FPCB 컬을 확인하였다.
○ : FPCB 박리시 컬 발생하지 않음.
△ : FPCB 박리시 미세하게 컬 발생함.
X : FPCB 박리시 컬 발생으로 불량 유발함.
FPCB 부착성 평가:
실시예 1 내지 6과 비교예 1 내지 7에서 제조된 점착필름에서 이형필름을 제거한 후, 80mm X 80mm 사이즈의 FPCB를 점착필름의 점착면에 합지한 후 1시간 동안 방치하였다. 그 후, FPCB 박리후 재합지시 FPCB의 부착성을 확인하였다.
○ : FPCB 박리 후 재 합지시 부착됨.
△ : FPCB 박리 후 재합지시 부착 위치에 따라 떨어짐.
X : FPCB 박리 후 재 합지시 떨어짐.
점착력 시험:
실시예 1 내지 6, 그리고 비교예 1 내지 7에서 제조된 점착필름에서 이형필름을 제거한 후1/2mil PI 필름에 적층하고, 그 후, 적층필름을 폭 25mm로 절단하였다. 그리고 AUTO GRAPH AH-IS SHIMADZU 사의 강신도기를 이용하여, 박리각도를 90°로 하고, 박리속도를 50mm/min하여 박리강도를 측정하였다.
점착제 전사 특성(내열성 평가):
실시예 1 내지 6과 비교예 1 내지 7에서 제조된 점착필름에서 이형필름을 제거한 후, 80mm X 80mm 사이즈의 FPCB를 점착필름의 점착면에 합지한 후 120℃에서 1시간 동안 방치하였다. 그 후, FPCB 박리후 재합지시 FPCB의 부착성을 확인하여 그 결과를 다음에 기준하여 표 3에 나타냈다.
OK : 고온에서 점착제 전사 없음.
NG : 고온에서 점착제 전사 있음.
구분 유리전이온도(℃) FPCB curl 부착성 점착력 점착제전사
실시예1 -30 ○ ○ 220 OK
실시예2 ○ ○ 263 OK
실시예3 △ ○ 315 OK
실시예4 -26 ○ △ 157 OK
실시예5 ○ △ 205 OK
실시예6 ○ △ 246 OK
비교예1 -30 ○ X 32 OK
비교예2 X ○ 418 OK
비교예3 -26 ○ X 41 OK
비교예4 X ○ 532 OK
비교예5 -38 ○ X 986 NG
비교예6 -42 X ○ 186 NG
비교예7 -10 ○ X 12 OK
상기 표 3에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 유리전이온도가 -30℃ 이상이며, 점착제 후도는 2 내지 30㎛일 때, FPCB 컬 및 점착제 전사 문제에서 우수함을 확인할 수 있다.
반면 비교예 1 내지 4의 점착필름은 유리전이온도는 -30℃ 이상이나, 점착제 두께 때문에 FPCB 컬 및 부착성이 떨어지는 것을 확인할 수 있으며, 비교예 5 및 6을 통해서는 적정 범위의 점착제 두께를 가지더라도 유리전이온도가 낮을 경우 FPCB 컬, 부착성 및 점착제 전사가 발생하는 것을 확인할 수 있다. 비교예 7에서 보는 바와 같이 유리전이온도가 -30℃ 이상이지만, 경질 단량체의 비중이 너무 많이 증가시켜 유리전이온도를 상승시켜 내열성에서는 좋아지지만, 점착력 및 부착성이 떨어지는 것을 알 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
1 --- 기재필름
2 --- 점착층
3 --- 이형필름

Claims (7)

  1. 기재 필름, 점착층 및 이형 필름으로 이루어지는 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름에 있어서,
    상기 점착층은 유리전이온도가 0℃ 이하인 연질 아크릴계 단량체 50 내지 90중량부에 대하여, 유리전이온도가 0℃ 이상인 경질 아크릴계 단량체 1 내지 48 중량부 및 가교 단량체 1 내지 10 중량부를 포함하는 공중합체로부터 제조되어, 중량 평균 분자량이 10만 내지 300만이고, 유리전이온도가 -35℃ 내지 -15℃인 것임을 특징으로 하는 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 연질 아크릴계 단량체는 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 헥실 메타크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, n-테트라데실(메타)아크릴레이트 및 2-에틸헥실아크릴레이트로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상임을 특징으로 하는 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 경질 단량체는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 비닐 아세테이트, 스티렌 및 아크릴로니트릴로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상임을 특징으로 하는 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 가교 단량체는 하이드록시기를 함유하는 단량체, 카르복실기를 함유하는 단량체 및 질소를 함유하는 단량체로 구성된 그룹으로부터 선택되는 하나 이상임을 특징으로 하는 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착층의 두께는 2 내지 30㎛이고, 점착력이 5 내지 250gf/25mm인 것을 특징으로 하는 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름.
  6. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재필름의 두께는 10㎛ 내지 200㎛범위인 것을 특징으로 하는 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 점착층은 상기 아크릴계 고분자수지 100중량부에 대해 3 내지 30중량부의 경화제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내열성이 우수한 연성인쇄회로기판 포장용 점착필름.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20200003616A (ko) * 2018-07-02 2020-01-10 도레이첨단소재 주식회사 노광 공정용 점착보호필름
KR102240434B1 (ko) * 2020-09-29 2021-04-14 주식회사 엘아이티씨 고백색성이 향상된 led 등기구 전용 인쇄회로기판

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