JP2017045794A - 部品実装薄膜配線基材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リフロー方式による部品実装工程を含み、簡便かつ薄厚の部品実装薄膜配線基材を得ることが可能な部品実装薄膜配線基材の製造方法。
【解決手段】基材上に形成された粘着層を有する粘着性基材、および、薄膜絶縁層上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有する薄膜配線基材、を有し、上記粘着性基材の上記粘着層と上記薄膜配線基材の上記薄膜絶縁層とが接するように積層された積層体を準備する積層体準備工程と、上記積層体の上記接続パッド上に、はんだ組成物を塗布する塗布工程と、上記はんだ組成物を介して上記薄膜配線基材上に部品を載置し、上記はんだ組成物をリフローして上記部品と上記接続パッドとを接続し、上記薄膜配線基材上に上記部品を実装する部品実装工程と、上記部品が実装された上記積層体から上記粘着性基材を剥離して、部品実装薄膜配線基材とする剥離工程と、を有することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、リフロー方式により薄膜配線基材上に部品を実装する部品実装薄膜配線基材の製造方法に関するものである。

電子機器には、プリント配線基板（以下、ＰＣＢと称する場合がある。）等の配線基板上に、チップコンデンサ、チップ抵抗、ＩＣチップ等の電子部品が実装された部品実装基板が用いられる。中でも、屈曲可能な薄い絶縁性の基板（または基材）上に金属配線を施したフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称する場合がある。）は、その可撓性により電子機器内の三次元配線や可動部配線を可能にすることができる。このため、電子機器の軽量化、小型化、薄型化等の観点から、ＦＰＣを用いた部品実装基板は有用とされる。また、近年では、多層ＦＰＣを用いた部品実装基板の開発が進められており、部品の高密度実装を可能とすることで、電子機器の更なる軽量化、小型化、薄型化が図られている。

配線基板上に電子部品を実装する方法としては、一般に、配線基板の配線パターンの一部に有する接続パッド（ランド）上に、ペースト状のはんだ組成物を印刷し、上記はんだ組成物上に電子部品の端子を載置し、それをリフロー炉に通してはんだ組成物を溶融（リフロー）して、上記ランドと上記電子部品の端子とを接合させて固定するリフロー方式が用いられている（特許文献１参照）。

特開昭５８−１１２３９０号公報

リフロー方式を用いる部品実装基板の一連の製造工程において、ＦＰＣ等の薄膜の配線基板をライン搬送しながら部品を実装しようとする場合、上記配線基板は薄膜で自己支持性に劣ることから、搬送時に受ける風圧等により、配線基板単体で平面性を保つことができない。このため、接続パッド上の正確な位置にはんだ組成物の印刷が行えず、電子部品の載置位置にずれが生じるという問題がある。
また、はんだ組成物上に電子部品が載置された配線基板がリフロー炉内にて加熱される際に、配線基板が炉内の熱風に煽られて、撓みやばたつきが生じることで平面性が保持できなくなり、電子部品が配線基板から落下したり、上記接続パッドと上記電子部品の端子との接合および固定を精度よく行えないという問題がある。
このため、薄膜の配線基板上に部品を実装するためには、例えば自己支持性を有する支持基板上に薄膜の配線基板を貼り合せて、リフロー環境に耐え得る自己支持性を有しつつ、支持基板を含む部品実装基板全体で所望のフレキシブル性を確保する、あるいは、薄膜の配線基板を可撓性のない支持基板上にテープで仮固定する等の必要がある。

しかし、支持基板と配線基板とを貼り合せる方法では、部品実装基板の一連の製造工程において配線基板の平面性を保持することは可能となるが、上記支持基板分の厚さが部品実装基板の厚さに必然的に含まれることとなり、部品実装基板の薄型化を阻害するという問題がある。
一方、支持基板上に配線基板をテープ等で仮固定する方法では、配線基板が支持基板上に全面貼りされなければ、配線基板と支持基板との隙間において搬送時の風圧や炉内の熱風の影響を受けて、平面性を十分に保持できないという問題がある。また、搬送時の風圧や炉内の熱風の影響を阻止するために、支持基板上に配線基板を強固に全面貼りすると、部品実装後に上記支持基板から部品実装基板を剥離する際に、上記部品実装基板側に糊残りが生じて汚染の原因となる。
このため、薄厚の部品実装薄膜配線基材を簡便に得ることが困難である。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、リフロー方式により部品を実装する工程を含み、簡便かつ薄厚の部品実装薄膜配線基材を得ることが可能な部品実装薄膜配線基材の製造方法を提供することを主目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、基材と、上記基材の一方の面上に形成された粘着層と、を有する粘着性基材、および、薄膜絶縁層と、上記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有する薄膜配線基材、を有し、上記粘着性基材の上記粘着層と上記薄膜配線基材の上記薄膜絶縁層とが接するように積層された積層体を準備する積層体準備工程と、上記積層体の上記接続パッド上に、はんだ組成物を塗布する塗布工程と、上記はんだ組成物を介して上記薄膜配線基材上に部品を載置し、上記はんだ組成物をリフローして上記部品と上記接続パッドとを接続し、上記薄膜配線基材上に上記部品を実装する部品実装工程と、上記部品が実装された上記積層体から上記粘着性基材を剥離して、部品実装薄膜配線基材とする剥離工程と、を有することを特徴とする部品実装薄膜配線基材の製造方法を提供する。

上記発明によれば、薄膜配線基材が、粘着性基材の粘着層と貼り合わされることで、上記薄膜配線基材を、平面性を保持した状態で粘着性基材上に固定することができ、薄膜配線基材の接続パッド上に、はんだ組成物を精度良く塗布することができる。また、上記粘着層が再剥離性を示すことで、剥離工程にて部品が実装された薄膜配線基材、すなわち実装薄膜配線基材側に糊残りが生じにくく、粘着性基材を容易に剥離することができ、上記部品実装薄膜配線基材の膜厚を、粘着性基材の膜厚分、低減することができる。
このように、本発明によれば、リフロー方式を用いて薄膜基板上に部品を実装するに際し、粘着性基材を支持部材として用いることで、簡便な方法で薄厚の部品実装薄膜配線基材を得ることができる。

上記発明においては、上記粘着層が、微粘着性を示す粘着層であることが好ましい。また、上記発明においては、上記粘着層が、エネルギー線照射により剥離する粘着層であることが好ましい。粘着層をこれらの種類のものとすることで、部品実装の一連の工程において薄膜配線基材の平面性を保持しながら十分に固定することができ、また、剥離工程において実装薄膜配線基材側に糊残りが生じにくく、容易に剥離可能となるからである。

本発明においては、リフロー方式による薄膜配線基材への部品の実装において、簡便かつ薄厚の部品実装薄膜配線基材を得ることが可能であるという効果を奏する。

本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明における薄膜の自己支持性の規定方法を説明する説明図である。 本発明に用いられる薄膜配線基材の一例を示す概略断面図である。

以下、本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法について詳細に説明する。本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法は、基材と、上記基材の一方の面上に形成された粘着層と、を有する粘着性基材、および、薄膜絶縁層と、上記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有する薄膜配線基材、を有し、上記粘着性基材の上記粘着層と上記薄膜配線基材の上記薄膜絶縁層とが接するように積層された積層体を準備する積層体準備工程と、上記積層体の上記接続パッド上に、はんだ組成物を塗布する塗布工程と、上記はんだ組成物を介して上記薄膜配線基材上に部品を載置し、上記はんだ組成物をリフローして上記部品と上記接続パッドとを接続し、上記薄膜配線基材上に上記部品を実装する部品実装工程と、上記部品が実装された上記積層体から上記粘着性基材を剥離して、部品実装薄膜配線基材とする剥離工程と、を有することを特徴とする製造方法である。

本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法について、図を参照して説明する。図１は、本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法の一例を示す工程図である。
まず、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、薄膜配線基材１０および粘着性基材２０が積層されて成る積層体３０を準備する。なお、図１（ａ）、（ｂ）では、薄膜配線基材１０および粘着性基材２０をそれぞれ準備して、双方を貼り合せて積層体３０を形成する場合を例示する。図１（ａ）で示すように、薄膜配線基材１０は、薄膜絶縁層１と、薄膜絶縁層１の一方の面上に形成され、接続パッド２Ａを含む配線層２と、を有する。薄膜配線基材１０は、薄膜であり自己支持性がないため、製造ライン上で単体で搬送しようとすると、平面性を保持できない。一方、粘着性基材２０は、基材１１と、基材１１の一方の面上に形成された粘着層１２と、を有する。図１（ｂ）に示すように、積層体３０は、粘着性基材２０の粘着層１２と、薄膜配線基材１０の薄膜絶縁層１とが接するように積層されたものである。
続いて、図１（ｃ）に示すように、積層体３０の接続パッド２Ａ上に、はんだ組成物３を塗布する。次に、図１（ｄ）に示すように、積層体３０の薄膜配線基材１０上に、はんだ組成物３を介して部品４Ａおよび４Ｂを載置し、リフロー炉Ｘ内にてはんだ組成物３をリフローする。はんだ組成物３を介して部品４Ａおよび４Ｂと接続パッド２Ａとを接続して固定することで、薄膜配線基材１０上に部品４Ａおよび４Ｂを実装する。
その後、図１（ｅ）に示すように、部品４Ａおよび４Ｂが実装された積層体から粘着性基材２０を剥離することで、薄膜配線基材１０上に部品４Ａおよび４Ｂが実装されてなる部品実装薄膜配線基材１００が得られる。
なお、図１（ａ）および（ｂ）が積層体準備工程、図１（ｃ）が塗布工程、図１（ｄ）が部品実装工程、図１（ｅ）が剥離工程である。

本発明によれば、薄膜配線基材が、粘着性基材の粘着層と貼り合わされることで、上記薄膜配線基材を、平面性を保持した状態で粘着性基材上に固定することができ、薄膜配線基材の接続パッド上に、はんだ組成物を精度良く塗布することができる。また、上記粘着層が再剥離性を示すことで、剥離工程にて部品が実装された薄膜配線基材、すなわち実装薄膜配線基材側に糊残りが生じにくく、粘着性基材を容易に剥離することができ、上記部品実装薄膜配線基材の膜厚を、粘着性基材の膜厚分、低減することができる。
このように、本発明によれば、リフロー方式を用いて薄膜基板上に部品を実装するに際し、粘着性基材を支持部材として用いることで、簡便な方法で薄厚の部品実装薄膜配線基材を得ることができる。

加えて、本発明によれば、粘着性基材により薄膜配線基材が固定されることで、上記薄膜配線基材の平面性を保ちながら搬送を支持することができる。これにより、積層体準備工程、塗布工程、部品実装工程および剥離工程の一連の工程を、インライン化することができ、歩留まりや生産効率の向上を図ることが可能であるという利点を有する。

以下、本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法について、工程ごとに説明する。

Ｉ．積層体準備工程
本発明における積層体準備工程は、基材と、上記基材の一方の面上に形成された粘着層と、を有する粘着性基材、および、薄膜絶縁層と、上記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有する薄膜配線基材、を有し、上記粘着性基材の上記粘着層と上記薄膜配線基材の上記薄膜絶縁層とが接するように積層された積層体を準備する工程である。

Ａ．粘着性基材
上記粘着性基材は、基材と、上記基材の一方の面上に形成された粘着層と、を有する。

１．粘着層
上記粘着層は、再剥離性を示すことが好ましい。上記粘着層が再剥離性を示すとは、粘着層上の薄膜配線基材と十分に粘着および密着して固定することができ、且つ、剥離工程において部品実装薄膜配線基材を破壊せず、上記部品実装薄膜配線基材側への糊残りの発生を抑えて剥離可能であることをいう。
このような粘着層としては、部品実装までの一連の工程において薄膜配線基材の平面性を保持しながら十分に固定することができ、また剥離工程において実装薄膜配線基材側に糊残りが生じにくく、容易に剥離可能なものであればよい。例えば、微粘着性を示す粘着層（粘着層の第１態様）、エネルギー線照射により剥離する粘着層（粘着層の第２態様）が挙げられる。

また、上記粘着層は、再剥離性に加えて、後述する部品実装工程におけるリフロー環境に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すことが好ましい。上記粘着層の耐熱性が低いと、リフロー炉内で粘着層が熱劣化することで、薄膜配線基材が粘着性基材から剥離したり、部品実装の際に薄膜配線基材の平面性が保持できなくなり、実装ズレが発生する場合があるからである。また、リフロー後に粘着性基材を剥離する際に、部品実装基板側に糊残りが生じやすくなるからである。
さらに、上記粘着層が低アウトガス性を示さない場合、粘着層からのアウトガスがはんだ組成物に含まれることで、リフロー後の部品と接続パッドとの接続部分においてボイド（空隙）が発生し、接続信頼性が低下する場合があるからである。

ここで、粘着層が高耐熱性を示すとは、上記粘着層の重量減少率が１％〜１０％の範囲内、好ましくは２．５％未満であることをいう。上記重量減少率は、粘着層の単体について熱重量−示差熱装置（ＴＧ−ＤＴＡ）を用いて測定し算出することができる。具体的には、窒素雰囲気下（ガス流量：１５０ｍｌ／ｍｉｎ）で、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から２５０℃まで昇温させた時点での重量変化量を測定し、３０℃での粘着層の重量（Ｗ１）と、２５０℃での粘着層の重量（Ｗ２）とを測定し、下記式から重量減少率を算出することができる。
重量減少率（％）＝［（Ｗ１（ｇ）−Ｗ２（ｇ））／Ｗ１（ｇ）］×１００

また、粘着層が低アウトガス性を示すとは、粘着層を２００℃で０．５時間加熱したときのアウトガス発生量が１５μｇ／ｃｍ^２以下、好ましくは１０μｇ／ｃｍ^２以下、さらに好ましくは５μｇ／ｃｍ^２以下であることをいう。
上記アウトガス発生量は、基材としてポリイミドフィルムを用いた本発明における粘着性基材を、幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍのサイズに切断して測定サンプルとして以下の方法にて測定し、得られた測定値より算出することができる。なお、同条件下におけるポリイミドフィルム単体からのアウトガス発生量は０．３μｇ／ｃｍ^２未満であり無視できる量であるため、上記測定サンプルでのアウトガス発生量を、粘着層のアウトガス発生量とすることができる。

（測定方法および算出方法）
パージ＆トラップヘッドスペースサンプラーにより、上記測定サンプルを２００℃で０．５時間加熱し、発生したガス（アウトガス）をトラップした後、このトラップされた成分についてガスクロマトグラフ質量分析計により分離測定を行った。
発生したガスの量を、ｎ−ヘキサデカン標準による換算値として粘着層の単位面積当たりの値に換算し、粘着層のアウトガス発生量（２００℃にて０．５時間加熱した際に発生するアウトガス発生量、単位：μｇ／ｃｍ^２）として算出した。

以下、粘着層について態様ごとに説明する。

（１）粘着層の第１態様
粘着層の第１態様（以下、本項目内においては、「本態様の粘着層」と称する場合がある。）は、微粘着性を示す粘着層である。
本態様の粘着層は、その初期粘着力が低いため、薄膜配線基材の平面性を保持しながら十分に密着固定することが可能であり、また、剥離工程において、本態様の粘着層が微粘着性を示すことで、部品実装基板に対する剥離性が良好であり、部品実装基板側への糊残りの発生を抑え、容易に剥離することが可能となる。

ここで、本態様の粘着層が示す微粘着性とは、薄膜配線基材を十分に密着固定することができ、剥離工程までの一連の工程において、粘着性基材に対する薄膜配線基材の位置ずれを生じさせず、且つ、剥離に際して樹脂封止部品側に糊残りが生じない程度の粘着力を示すことをいう。
具体的には、本態様の粘着層の初期粘着力が、６Ｎ／２５ｍｍ以下、好ましくは３Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは２Ｎ／２５ｍｍ以下である。また、本態様の粘着層の初期粘着力は、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
上記粘着力は、基材としてポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ、東レ・デュポン製、製品名：１００Ｈ）を用い、上記基材の片面に本態様の粘着層を後述する厚さの範囲内となるように形成した粘着性基材を用い、巾２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの大きさの短冊状の試験片をカットし、次にＪＩＳ Ｚ０２３７の規格に準拠した条件でステンレス板にラミネートし、最後に、試験片を剥離角１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、室温下の条件で、試験片の長さ方向に剥がすことにより測定することができる。また、このような１８０°剥離強度測定には、例えば、インストロン社製の万能試験機５５６５を用いることができる。

本態様の粘着層の組成は、上述の初期粘着力を示すことが可能な組成であれば特に限定されないが、中でもアクリル系樹脂を少なくとも含むことが好ましく、アクリル系樹脂および硬化樹脂を含むことがより好ましい。アクリル系樹脂および硬化樹脂を含むことで、微粘着性に加えてリフロー環境に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すことができるからである。
ここで、本態様の粘着層がアクリル系樹脂を含むとは、層内において、アクリル系樹脂が架橋を形成せずに単体で存在していてもよく、アクリル系樹脂間もしくはアクリル系樹脂と他の樹脂との間で架橋形成されてなる架橋体として存在していてもよく、上記単体および上記架橋体の両方が存在していてもよい。
また、本態様の粘着層に含まれる硬化樹脂とは、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が熱や光照射を受けて硬化されたものをいう。

アクリル系樹脂および硬化樹脂を含む本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物は、アクリル系樹脂および硬化性樹脂を含むものであればよく、中でも以下に述べる２種類の態様のうち一方を好適に用いることができる。
すなわち、上記粘着剤組成物の第１態様は、アクリル系樹脂、エポキシ熱硬化性樹脂、および硬化剤を含み、上記エポキシ熱硬化性樹脂が、上記アクリル系樹脂１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれているものである。また、上記粘着剤組成物の第２態様は、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含むものである。

上述の粘着剤組成物により形成される本態様の粘着層は、薄膜配線基材を密着固定するのに十分な初期粘着力を示すため、一連の工程において粘着性基材と薄膜配線基材との位置ズレを防止することができる。また、上述の粘着剤組成物により形成される本態様の粘着層は、粘着力が初期から殆ど変化しないため、優れた剥離性を示すことができる。このため、剥離工程において、実装薄膜配線基材から粘着性基材を容易に剥離することができ、剥離する際に実装薄膜配線基材側へ糊残りが発生するのを防止することができる。
さらに、上述の粘着剤組成物により形成される本態様の粘着層は、エポキシ熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が硬化した硬化樹脂を含むことから、アクリル系樹脂単独よりも高耐熱性を示すことができ、且つ、アウトガスの発生が少ないため、上述したような効果を奏することができる。

以下、本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物について、態様ごとに説明する。

（ａ）粘着剤組成物の第１態様
粘着剤組成物の第１態様（以下、本項目内においては、「本態様の粘着剤組成物」と称する。）は、アクリル系樹脂、エポキシ熱硬化性樹脂、および硬化剤を含み、上記エポキシ熱硬化性樹脂が、上記アクリル系樹脂１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれている。
上述の組成からなる粘着剤組成物により形成される本態様の粘着層は、アクリル系樹脂の単体およびエポキシ硬化樹脂を含む。また、アクリル系樹脂の架橋体や、アクリル系樹脂とエポキシ熱硬化性樹脂とが反応した架橋体を含む場合もある。

(ｉ)アクリル系樹脂
上記アクリル系樹脂は、特に限定されず、例えば（メタ）アクリル酸エステルを単独重合させた(メタ)アクリル酸エステル重合体、（メタ）アクリル酸エステルを主成分として（メタ）アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させた（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。中でも（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
ここで、（メタ）アクリル酸エステル共重合体において（メタ）アクリル酸エステルを主成分とするとは、共重合体において、他の単量体よりも（メタ）アクリル酸エステルの割合が３０質量％よりも多いことをいい、具体的には、共重合割合が５１質量％以上であることをいう。
なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸の少なくとも一方をいうものとする。

（メタ）アクリル酸エステルは、炭素数１〜３０の直鎖状または分岐状のアルキルエステル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル等を使用することができる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、例えば、特開２０１４−１０１４５７号公報で開示されるものが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは１種または２種以上を含んでいてもよい。
中でも炭素数１〜１８、特に炭素数１〜８の（メタ）アクリル酸エステルが好ましい。アクリル系樹脂のガラス転移点（℃）を後述する範囲内とすることができ、本態様の粘着層の粘着性および耐熱性が向上するからである。

上記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルとモノマーまたはオリゴマーとの共重合体であってもよい。（メタ）アクリル酸エステルの他に必要に応じて他のモノマーまたはオリゴマーを共重合成分として含むことで、凝集力、耐熱性等の改質を図ることができる。上記共重合成分は、例えば、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な官能基含有（メタ）アクリレートが挙げられる。具体的には、カルボキシル基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、ビニルエステル類、ビニルエーテル類、芳香族ビニル化合物等が挙げられる。
また、共重合成分として、シアノ基含有モノマー、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、イソシアネート基含有モノマー等の窒素含有モノマーを用いてもよい。
上記共重合成分は、アクリル酸エステル重合体に共重合成分として含まれてもよい。

アクリル系樹脂の質量平均分子量は、１０万〜２００万の範囲内であることが好ましく、より好ましくは２０万〜１００万の範囲内である。質量平均分子量が上記範囲よりも小さいと、本態様の粘着層の粘着力が劣る場合があり、一方、上記範囲よりも大きいと、粘着剤組成物の塗工性が悪化したり、エポキシ熱硬化性樹脂との相溶性が低下して、本態様の粘着層が所望の粘着性を得ることが困難となる場合がある。
なお、本明細書内において、質量平均分子量とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際のポリスチレン換算値であり、例えば、測定装置に東ソー株式会社製のＨＬＣ−８２２０ＧＰＣを、カラムに東ソー株式会社製のＴＳＫＧＥＬ−ＳＵＰＥＲＭＵＬＴＩＰＯＲＥ−ＨＺ−Ｍを、溶媒にＴＨＦを、標準品として分子量が１０５０、５９７０、１８１００、３７９００、９６４００、７０６０００の標準ポリスチレンを用いることで測定することができる。

アクリル系樹脂は、ガラス転移点が−２０℃以上３０℃以下であることが好ましく、中でも−１５℃〜２０℃の範囲内であることが好ましい。ガラス転移点が上記範囲にあるアクリル系樹脂を粘着剤組成物の主剤として用いることにより、凝集力を維持しながら、アクリル系樹脂と他の成分との相溶性を向上させることができるからである。
アクリル系樹脂のガラス転移点は、使用するモノマー単位の種類や、組み合わせるモノマー単位の比率等を変更することにより、適宜調整することができる。アクリル系樹脂は、モノマーを単独重合した重合体（ホモポリマー）の場合であってもガラス転移点が上記した範囲となるものもあるが、ホモポリマーのガラス転移点が上記した範囲にないようなモノマー単位の使用が制限されるわけではなく、種々のモノマー単位を組み合わせて共重合した共重合体のガラス転移点が上記の範囲内にあればよい。
なお、本明細書内において、ガラス転移点は、損失正接（ｔａｎδ）のピークトップの値に基づく方法（ＤＭＡ法）により測定された値を意味する。また、損失正接は、損失弾性率／貯蔵弾性率の値により決定される。これら弾性率は、重合体または共重合体に対して一定の周波数で力を付与したときの応力を動的粘弾性測定装置を用いて測定される。

アクリル系樹脂は、上述した（メタ）アクリル酸エステル、モノマー、オリゴマー等の単量体を、通常の溶液重合、塊状重合、乳化重合または懸濁重合等の方法により重合させることにより得ることができる。

(ｉｉ)エポキシ熱硬化性樹脂
エポキシ熱硬化性樹脂は、少なくとも１つ以上のエポキシ基またはグリシジル基を有する。エポキシ熱硬化性樹脂は、後述する硬化剤との併用により架橋重合反応により硬化して、エポキシ硬化樹脂となる。

エポキシ熱硬化性樹脂は、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ．〜２０００ｇ／ｅｑ．の範囲内であることが好ましい。エポキシ熱硬化性樹脂のエポキシ当量が上記範囲に満たないと、硬化に際し架橋密度が高くなりすぎて、本態様の粘着層の粘着力が所望の範囲から低下してしまう場合があり、一方、上記範囲を超えると、本態様の粘着層の耐熱性が不十分となる場合がある。
なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に準拠した方法により測定した１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数である。

エポキシ熱硬化性樹脂の質量平均分子量は、特に制限はないが、アクリル系樹脂との相溶性の観点から、一般的には３００〜５０００の範囲内であることが好ましい。本態様の粘着層の耐熱性等の観点からは、上記範囲内において高分子量のエポキシ熱硬化性樹脂を使用することがより好ましい。

エポキシ熱硬化性樹脂としては、例えば特開２０１１−２０２０４５号公報に開示されるエポキシ系樹脂が挙げられる。中でも、ビフェニル骨格、ビスフェノール骨格、スチルベン骨格などの剛直構造を主鎖に持つエポキシ系樹脂が好ましく、より好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、特に好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。

エポキシ熱硬化性樹脂のうち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ビスフェノール骨格の繰り返し単位の数によって、常温で液体のものと常温で固体のものとが存在する。主鎖の炭素数が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は常温で液体であり、主鎖の炭素数が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は常温で固体である。常温で固体のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、機械的強度および耐熱性の観点から、ガラス転移点が５０℃〜１５０℃の範囲内にあるものが好ましい。
常温で液体である主鎖が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、および常温で固体である主鎖が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば特開２０１１−２０２０４５号公報に開示されるものが挙げられる。

初期粘着力が低く、且つ、高温となる封止環境下において粘着力を維持でき、糊残りの発生の少ない粘着層を形成するためには、エポキシ熱硬化性樹脂は、アクリル系樹脂に１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれている必要があり、中でも３０重量部〜５０重量部の範囲内で含まれていることが好ましい。
エポキシ熱硬化性樹脂の配合量が上記範囲よりも少ないと、本態様の粘着層の初期粘着力が増加したり、リフロー環境下において粘着力が増加する傾向にある。一方、エポキシ熱硬化性樹脂の配合量が上記範囲を超えると、初期粘着力が低下して、常温において薄膜配線基材と粘着性基材との密着性が十分に得られない場合がある。

(ｉｉｉ)硬化剤
上記エポキシ熱硬化性樹脂は、加熱等により反応が進行して硬化するが、通常は、硬化反応を促進するための硬化剤が粘着剤組成物中に含まれる。
上記硬化剤は、エポキシ熱硬化性樹脂と当量で反応可能なものであればよく、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤を好適に使用することができる。また、エポキシ熱硬化性樹脂を単独で硬化（重合）させることが可能な硬化剤としては、例えばイミダゾール系硬化剤やカチオン系硬化剤等が挙げられる。中でも、エポキシ熱硬化性樹脂の骨格由来の性能を期待でき、添加量が少なくてもエポキシ熱硬化性樹脂を単独で硬化させ得るイミダゾール系硬化剤やカチオン系硬化剤を使用することが好ましい。

硬化剤の配合量は、エポキシ熱硬化性樹脂の重合態様に応じて適宜設定することができる。例えば、エポキシ熱硬化性樹脂を単独で重合させ硬化させる場合、硬化剤の配合量は、エポキシ熱硬化性樹脂１００重量部に対して１重量部〜２０重量部の範囲内であることが好ましい。一方、エポキシ熱硬化性樹脂と硬化剤とを当量で重合反応させて硬化させる場合、硬化剤の配合量は、エポキシ熱硬化性樹脂のエポキシ当量に対して０．７〜１．２の割合となることが好ましい。
エポキシ熱硬化性樹脂に対する硬化剤の配合量が少ないと、粘着剤組成物を硬化させる際にエポキシ熱硬化性樹脂の硬化時間が長くなる等の硬化不足が生じ、本態様の粘着層が所望の粘着力を示さない場合がある。一方、硬化剤の配合量が過剰になると、粘着剤組成物の保存安定性が低下したり、エポキシ熱硬化性樹脂の硬化密度が高くなり過ぎて、本態様の粘着層が所望の粘着力を示さない場合がある。

(ｉｖ)その他の材料
本態様の粘着剤組成物には、架橋剤が含まれていてもよい。本態様の粘着剤組成物により形成される粘着層内において、アクリル系樹脂は、通常、架橋を形成せずに単体として存在するが、上記粘着剤組成物に架橋剤を添加することにより、得られる本態様の粘着層は、アクリル系樹脂間で架橋形成された架橋体を一部に含むものとなる。これにより、本態様の粘着層を、粘着力を維持しながらベタつきが改善されたものとすることができる。架橋剤は、従来公知のものを使用することができ、例えば、多官能エポキシ化合物やイソシアネート化合物が挙げられる。

さらに、本態様の粘着剤組成物は、必要に応じて、例えば、滑剤、可塑剤、充填剤、フィラー、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、光安定剤、染料、顔料等の着色剤等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、必要に応じて、シラン系、チタン系、アルミニウム系などのカップリング剤を含むことができる。

（ｂ）粘着剤組成物の第２態様
粘着剤組成物の第２態様（以下、本項目内においては、「本態様の粘着剤組成物」と称する。）は、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含むものである。
上述の組成からなる粘着剤組成物により形成される本態様の粘着層は、アクリル系樹脂の架橋体および光硬化性樹脂が硬化してなる硬化樹脂を少なくとも含むが、アクリル系樹脂の架橋体と共にアクリル系樹脂の単体を含んでいてもよい。

本態様の粘着剤組成物は、光硬化性樹脂が含まれることにより、本態様の粘着層の形成に際し、エネルギー線の照射によって粘着剤組成物の塗布層中で光硬化性樹脂が硬化して硬化樹脂となるため、上記塗布層が適度に硬くなり、アクリル系樹脂の架橋反応が進行しても、糊残りが生じにくい剥離性に優れた粘着層になると考えられる。
なお、光硬化性樹脂の硬化の際に用いられるエネルギー線の種類については、後述する「（２）粘着層の第２態様」の項で説明するものと同様とすることができる。

(ｉ)アクリル系樹脂
アクリル系樹脂は、特に限定されず、「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」におけるアクリル系樹脂と同様に、アクリル酸エステル重合体や（メタ）アクリル酸エステルを主成分とする（メタ）アクリル酸エステル共重合体が用いられる。中でも（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
アクリル系樹脂の重量平均分子量は、粘着性および塗工性の観点から５万〜１００万の範囲内が好ましく、より好ましくは１０万〜８０万の範囲内である。
アクリル系樹脂における（メタ）アクリル酸エステル、モノマー、およびオリゴマー、ならびにこれらの重合方法等については「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」で説明した内容と同様とすることができる。

アクリル系樹脂のガラス転移点、および上記ガラス転移点を示すことによる効果については、「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」で説明したアクリル系樹脂のガラス転移点およびそれによる効果と同様とすることができる。

(ｉｉ)光硬化性樹脂
光硬化性樹脂は、エネルギー線照射により重合可能なラジカル重合性の化合物であれば特に制限なく使用することができ、例えば、アクリレート基、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等のラジカル重合性不飽和基を有するモノマー、オリゴマー、プレポリマー等が挙げられる。このような化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリエチレン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート系の光硬化性化合物を好ましく使用することができる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも２官能性のモノマーまたはオリゴマーを好適に使用することができる。

また、アクリル系樹脂との相溶性の観点から、例えば、エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を導入したエポキシ（メタ）アクリレート類や、ウレタン樹脂に（メタ）アクリル酸を導入したウレタン（メタ）アクリレートを好適に使用することができる。

光硬化性樹脂は、アクリル系樹脂１００重量部に対して５重量部〜６０重量部の範囲内、中でも５重量部〜４０重量部の範囲内で含まれることが好ましい。光硬化性樹脂を上記の範囲で含むことにより、本態様の粘着層の初期粘着力および凝集力を向上させ、リフロー環境下に置かれた場合の粘着力の変化を抑制することができるからである。

(ｉｉｉ)光開始剤
光開始剤は、光照射によりリビングラジカル重合開始能を発揮することができ、光硬化性樹脂を硬化させることが可能なものであれば特に限定されず、公知の光開始剤から光硬化性樹脂の種類に応じて、１種または２種以上を適宜選択することができる。具体的には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−ヒドロキシケトン類、ベンジルメチルケタール類、α−アミノケトン類、ビスアシルフォスフィンオキサイド類が挙げられる。
光硬化性樹脂としてウレタンアクリレートを使用する場合には、光開始剤がビスアシルフォスフィン系光開始剤であることが好ましい。上記光開始剤は耐熱性を有し、基材に粘着剤組成物を塗布して光照射を行う際に、基材を介して光照射を行う場合であっても確実に光硬化性樹脂を硬化させることができるからである。

(ｉｖ)架橋剤
架橋剤は、アクリル系樹脂を架橋させることが可能なものであればよく、多官能エポキシ系化合物やイソシアネート系化合物等の従来公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、例えば特開２０１２−１７７０８４号公報に開示される多官能エポキシ系化合物やイソシアネート系化合物が挙げられる。

架橋剤は、アクリル系樹脂１００重量部に対して０．１重量部〜２０重量部の範囲内、中でも０．５重量部〜１０重量部の範囲内で含まれることが好ましい。得られる本態様の粘着層の初期粘着力を抑えながら凝集性を高めることができ、容易に貼り直しが可能であり、また、薄膜配線基材からの浮きや剥がれの発生を防ぐことができるからである。

さらに、本態様の粘着剤組成物は、必要に応じて、「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」で説明した任意の添加剤やカップリング剤を含むことができる。

（ｃ）粘着剤組成物の調製方法
各態様の粘着剤組成物は、上記した各成分を混合し、必要に応じて混練ないし分散して調製することができる。混練ないし分散方法は、特に限定されるものではなく、例えば特開２０１４−２３４４６０号公報で開示される従来公知の混練分散機などが適用できる。
また、各態様の粘着剤組成物は、粘度調整のため希釈溶剤を加えて各成分を混合してもよい。

（ｄ）その他
本態様の粘着層は、所望の粘着力を示すことが可能な厚さであればよく、例えば３μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。

（２）粘着層の第２態様
粘着層の第２態様（以下、本項目内においては、「本態様の粘着層」と称する場合がある。）は、エネルギー線照射により剥離する粘着層である。
本態様の粘着層は、その初期粘着力により薄膜配線基材の平面性を保持しながら十分に密着固定することが可能であり、また、剥離工程においてエネルギー線を照射することで、粘着力が低下して剥離性が向上するため、部品実装基板側への糊残りの発生を抑え、容易に剥離することが可能となる。

ここで、本態様の粘着層がエネルギー線照射により剥離するとは、本態様の粘着層が、エネルギー線照射を受ける前は、強粘着性を示して薄膜配線基材を固定することができるが、エネルギー線の照射を受けると、粘着力が著しく低下して薄膜配線基材から容易に剥離可能になることをいう。具体的には、本態様の粘着層は、エネルギー線照射前の粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上２０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、エネルギー線照射後の粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
上記粘着力は、ポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ）を基材とし、上記基材の片面に本態様の粘着層を後述する厚さの範囲内となるように形成した粘着性基材を用い、「（１）粘着層の第１態様」の項で説明した粘着力の測定方法と同様の方法で測定される。

上記エネルギー線としては、例えば、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波のほか、電子線、プロトン線、中性子線等が挙げられる。中でも汎用性等の観点から、紫外線が好ましい。

本態様の粘着層の組成は、エネルギー線照射前後で上述の粘着力を示すものであればよく、例えば樹脂（粘着主剤）、エネルギー線重合性オリゴマー、および重合開始剤を少なくとも含む組成とすることができる。このような組成とすることで、エネルギー線の照射により本態様の粘着層に含まれるエネルギー線重合性オリゴマーが硬化して、粘着力を低下させることができ、また、このとき凝集力が高まるため、部品実装薄膜配線基材側への転着が生じにくくなり、剥離が容易になるからである。

上記樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂等、一般に粘着剤の主剤として用いられる樹脂が挙げられるが、中でもアクリル系樹脂が好ましい。アクリル系樹脂の耐熱性により、本態様の粘着層が、リフロー環境に十分に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すことができるからである。

したがって、本態様の粘着層の好適な組成としては、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤および架橋剤を含むものとすることができる。本態様の粘着層内において、上記アクリル系樹脂は、通常、上記架橋剤によりアクリル系樹脂間が架橋されてなる架橋体として存在するが、上記架橋体と共にアクリル系樹脂の単体が含まれていてもよい。
また、本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むものが挙げられる。
以下、上記粘着剤組成物に含まれる各組成について説明する。

（ａ）アクリル系樹脂
アクリル系樹脂については、特に限定されず、例えば（メタ）アクリル酸エステルを単独重合させた(メタ)アクリル酸エステル重合体、（メタ）アクリル酸エステルを主成分として（メタ）アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させた（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられるが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
（メタ）アクリル酸エステルおよび他の単量体の具体例としては、例えば特開２０１２−３１３１６号公報に開示されるものが挙げられる。他の単量体は単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、ここでの主成分とは、共重合割合が５１質量％以上であることを意味し、好ましくは６５質量％以上である。

中でも上記アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、上記（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーとの共重合により得られる（メタ）アクリル酸エステル共重合体、または（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、上記（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとの共重合により得られる（メタ）アクリル酸エステル共重合体を好適に用いることができる。

共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとしては、特に限定されず、例えば特開２０１２−３１３１６号公報に開示される水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーが用いられる。

上記アクリル系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、２０万〜１００万の範囲内であることが好ましく、中でも２０万〜８０万の範囲内であることが好ましい。アクリル系樹脂の質量平均分子量を上記範囲内とすることで、十分な初期粘着力を発揮でき、リフロー環境に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すことが可能な粘着層とすることができるからである。

また、上記アクリル系樹脂が、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとの（メタ）アクリル酸エステル共重合体である場合、上記水酸基含有モノマーと上記カルボキシル基含有モノマーとの質量比としては、５１：４９〜１００：０の範囲内であることが好ましく、中でも７５：２５〜１００：０であることが好ましい。各モノマーの重量比が上記範囲内であれば、剥離工程においてエネルギー線照射による効果的な粘着力の低下が期待でき、本態様の粘着層を剥離する際に部品実装薄膜配線基材側に糊残りが生じるのを防ぐことができるからである。また、リフロー環境に対して高耐熱性および低アウトガス性を示すことができるからである。

（ｂ）エネルギー線重合性オリゴマー
エネルギー線重合性オリゴマーは、エネルギー線の照射を受けて重合するものであれば特に限定されず、例えば、光ラジカル重合性、光カチオン重合性、光アニオン重合性等のオリゴマーが挙げられる。中でも、光ラジカル重合性オリゴマーが好ましい。硬化速度が速く、また、多種多様な化合物から選択することができ、更には、硬化前の粘着性や硬化後の剥離性等の物性を容易に制御することができるからである。
光ラジカル重合性オリゴマーとしては、例えば特開２０１２−３１３１６号公報に開示されるものが挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

エネルギー線重合性オリゴマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されるものではないが、例えば２５０〜８０００の範囲内、中でも２５０〜５０００の範囲内であることがより好ましい。質量平均分子量が上記範囲内であれば、本態様の粘着層がエネルギー線照射前には所望の粘着性を示し、剥離工程におけるエネルギー線照射後では、部品実装薄膜配線基材側への糊残りの発生が抑制され、容易に剥離可能となるからである。

粘着剤組成物は、エネルギー線重合性オリゴマーの量を調整することにより、エネルギー線照射後の本態様の粘着層の粘着力の制御が可能となる。粘着剤組成物中のエネルギー線重合性オリゴマーの含有量としては、アクリル系樹脂１００重量部に対して、１０重量部〜６０重量部であることが好ましく、中でも２０重量部〜５０重量部であることが好ましい。上記含有量が上記範囲内であれば、エネルギー線照射後の本態様の粘着層の架橋密度が十分となるので、所望の剥離性を実現することができる。また、粘着剤組成物の凝集力の低下による部品実装薄膜配線基材側への糊残りの発生を抑制することができる。

（ｃ）重合開始剤
上記重合開始剤は、一般的な光重合開始剤を用いることができるが、中でも、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下、特に２０％以下である光重合開始剤が好ましい。このような光重合開始剤を選択することで、本態様の粘着層がリフロー環境下に曝されても粘着力の低下を防ぐことができる。なお、上記重量減少率は、市販の熱重量測定装置、例えば、島津製作所社製のＤＴＧ−６０Ａを用いて重量を測定することで求めることができる。具体的には、上記重合開始剤を分析（雰囲気ガス：窒素、ガス流量：５０ｍｌ／ｍｉｎ、温度範囲：３０℃〜１９０℃、昇温条件：１０℃／ｍｉｎ）し、３０℃における上記重合開始剤の重量（Ｗ１）と、１９０℃に到達して３０分経過後における上記重合開始剤の重量（Ｗ２）とを測定し、下記式から算出することができる。
重量減少率（％）＝［（Ｗ１（ｇ）−Ｗ２（ｇ））／Ｗ１（ｇ）］×１００

このような重合開始剤の市販品としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ７５４（ＢＡＳＦ ジャパン社製），ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９（ＢＡＳＦ ジャパン社製）等が挙げられる。

粘着剤組成物中の重合開始剤の含有量は、アクリル系樹脂およびエネルギー線重合性オリゴマーの合計１００重量部に対して、０．０１重量部〜１０重量部の範囲内、中でも０．５重量部〜３重量部の範囲内であることが好ましい。重合開始剤の含有量が上記範囲に満たないと、エネルギー線重合性オリゴマーの重合反応が十分起こらず、エネルギー線照射後の本態様の粘着層の粘着力が過剰に高くなり、剥離性を実現することができない場合があり、一方、上記範囲を越えると、エネルギー線照射面の近傍にしかエネルギー線が届かず、本態様の粘着層の硬化が不十分となる場合がある。また、粘着剤組成物の凝集力が低下し、糊残りの発生の原因となる場合もある。
なお、粘着剤組成物に、エネルギー線重合性オリゴマーと後述するエネルギー線重合性モノマーとを含有する場合には、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、およびエネルギー線重合性モノマーの合計１００重量部に対して、重合開始剤の含有量が上記範囲内であることが好ましい。

（ｄ）架橋剤
上記架橋剤は、少なくともアクリル系樹脂間を架橋するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤等が挙げられる。イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤の具体例としては、特開２０１２−３１３１６号公報に開示されるものが挙げられる。
上記架橋剤は、単独または２種以上を組み合わせて用いることができ、アクリル系樹脂の種類等に応じて、適宜選択することができる。

粘着剤組成物中の架橋剤の含有量としては、架橋剤の種類に応じて適宜設定することができるが、例えばアクリル系樹脂１００重量部に対して０．０１重量部〜１５重量部の範囲内、中でも０．０１重量部〜１０重量部の範囲内が好ましい。
架橋剤の含有量が上記範囲に満たないと、本態様の粘着層と薄膜配線基材との密着性が劣る場合や、部品実装薄膜配線基材を剥離する際に、本態様の粘着層が凝集破壊を起こして部品実装薄膜配線基材側へ糊残りが生じる場合がある。一方、架橋剤の含有量が上記範囲を超えると、エネルギー線照射後の本態様の粘着層中に上記架橋剤が未反応モノマーとして残留することで、凝集力の低下により糊残りの発生の原因となる場合がある。

（ｅ）任意の組成
上記粘着剤組成物は、上述のエネルギー線重合性オリゴマーに加えてエネルギー線重合性モノマーを含有してもよい。エネルギー線を照射した際に、粘着剤組成物を３次元架橋により硬化させて粘着力を低下させるとともに、粘着剤組成物の凝集力を高めて部品実装薄膜配線基材側へ転着させないようにすることができるからである。
エネルギー線重合性モノマーとしては、光ラジカル重合性モノマーが好ましく、中でも一分子中に（メタ）アクリロイル基を３個以上有する多官能性アクリレートや多官能性メタクリレートが好ましい。具体的には、特開２０１０−１７３０９１号公報に記載のエネルギー線重合性モノマーが挙げられる。

上記粘着剤組成物中に、上記エネルギー線重合性オリゴマーと上記エネルギー線重合性モノマーとが含有される場合には、その合計含有量としては、アクリル系樹脂１００重量部に対して、１０重量部〜６０重量部の範囲内、中でも２０重量部〜５０重量部の範囲内であることがより好ましい。エネルギー線照射後の架橋密度が十分になり、適正な剥離性を実現することができ、また、粘着剤組成物の凝集力の低下による部品実装薄膜配線基材側への糊残りの発生を抑制することができるからである。

粘着剤組成物は、必要に応じて、シランカップリング剤、粘着付与剤、金属キレート剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、着色剤、耐電防止剤、防腐剤、消泡剤、ぬれ性調整剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
また、本態様の粘着層の再剥離性を向上させるために、フッ素系樹脂等の樹脂を含んでいてもよい。

（ｆ）好ましい粘着剤組成物
本態様の粘着層を形成する粘着剤組成物は、例えば、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むことが好ましいが、中でも、以下に示す第１の粘着剤組成物または第２の粘着剤組成物であることが好ましい。

第１の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むものであり、上記アクリル系樹脂が、質量平均分子量が２０万〜１００万の範囲内であり、且つ、アクリル酸エステルを主成分とし、上記アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーとの共重合により得られるものであり、上記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることが好ましい。

また、第２の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むものであり、上記アクリル系樹脂が、質量平均分子量が２０万〜１００万の範囲内であり、且つ、アクリル酸エステルを主成分とし、上記アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとの共重合により得られるものであり、上記水酸基含有モノマーと上記カルボキシル基含有モノマーとの質量比が５１：４９〜１００：０の範囲内であり、上記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることが好ましい。

本態様の粘着層を形成する粘着剤組成物を、第１の粘着剤組成物または第２の粘着剤組成物とすることで、本態様の粘着層が、リフロー環境に十分に耐え得る高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことができ、上述した高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことによる効果を顕著に奏することができるからである。

（ｇ）粘着剤組成物の調製方法
粘着剤組成物の調製方法は、上述の「（１）粘着層の第１態様」の項で説明した粘着剤組成物の調製方法と同様とすることができる。

（ｆ）その他
本態様の粘着層の厚さとしては、十分な粘着力が得られ、且つ、エネルギー線が内部まで透過することが可能な大きさであればよく、具体的には３μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。

２．基材
上記基材は、粘着層および薄膜配線基材を支持できるものであれば特に限定されないが、後述する部品実装工程においてリフロー環境に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すものが好ましい。
基材の耐熱性は、例えば基材材料の１５０℃〜２５０℃の範囲内における熱膨張係数が５ｐｐｍ／℃〜５０ｐｐｍ／℃の範囲内、中でも１０ｐｐｍ／℃〜３０ｐｐｍ／℃の範囲内であることが好ましい。
また、基材の低アウトガス性については、粘着性基材全体で、「１．粘着層」の項で説明した低アウトガス性を示すことが可能であればよい。

上記基材は、可撓性を有していてもよく有さなくてもよい。この様な基材としては、例えば、石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、合成石英板等の無機基材、樹脂フィルム、光学用樹脂板等の樹脂基材等を挙げることができる。
可撓性を有する基材を用いる場合は、例えば、基材に対して面方向に張力を掛けることで、薄膜配線基材の平面性を保持することが可能となり、接続パッド上へのはんだ組成物の塗布および部品の固定を精度よく行うことができる。

樹脂基材に用いられる樹脂としては、上述の熱膨張係数を示し、リフロー環境に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すものが好ましいが、中でも、上記物性に加えて、寸法安定性、エネルギー線透過性、剛性、伸長性、積層適性、耐薬品性にも優れる点から、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ガラスエポキシ樹脂（ガラエポ）であることが好ましい。
樹脂基材は、１種の樹脂により構成された単層であってもよく、２種以上の樹脂基材が積層された多層体であってもよい。

基材の厚さは、特に限定されず、材質や可撓性の有無、粘着層の種類に応じて適宜選択することができる。

基材の形態は特に限定されず、可撓性の有無に応じて、例えば板状、シート状、フィルム状、テープ状等が挙げられる。また、上記基材は、ロール状であってもよく、枚葉状であってもよい。

基材は、透明性を有していてもよく有していなくてもよい。粘着層が第２態様である場合は、基材側から粘着層の粘着力を低下させるのに十分なエネルギー線を照射可能とするために、上記基材は透明性を有することが好ましい。このときの基材の光透過率については、所望の量のエネルギー線が透過可能であればよく、適宜設定することができる。

上記基材は、粘着層との密着性を高めるために、粘着層が形成される面にコロナ処理やプライマー処理等の表面処理が施されていてもよい。

３．粘着性基材
粘着性基材の形成方法としては、基材の一方の面上に所望の粘着剤組成物を塗布し乾燥させて形成することができる。粘着剤組成物の塗布方法としては、特に限定されるものではなく、例えば特開２０１４−２３４４６０号公報で開示される塗布方法を適用することができる。

基材上に第１態様の粘着層を形成する場合であれば、粘着剤組成物の種類に応じて粘着剤組成物の塗布後、加熱や光照射により硬化させる方法が用いられる。
第１態様の粘着剤組成物を用いて形成する場合、上記粘着剤組成物を塗布し、加熱により塗布層内のエポキシ熱硬化性樹脂を硬化させる。加熱温度は、例えば５０℃〜１５０℃程度、好ましくは９０℃〜１２０℃程度である。また、加熱時間は、加熱温度により適宜調整することができる。例えば、加熱温度が９０℃〜１５０℃の範囲内であれば、加熱時間は１分〜２４０分の範囲内、好ましくは数分〜６０分の範囲内とすることができる。また、加熱温度が５０℃〜９０℃の範囲内であれば、加熱時間は２４時間〜１６８時間の範囲内、好ましくは４８時間〜１２０時間の範囲内とすることができる。
また、第２態様の粘着剤組成物を用いて形成する場合、粘着剤組成物の塗布後、上記塗布層に光を照射して光硬化性樹脂を硬化させる。光照射の条件については、光硬化性樹脂の種類に応じて適宜設定される。第２態様の粘着剤組成物は架橋剤を含むことから、塗布層の乾燥に際し、層内にてアクリル系樹脂間で架橋が形成される。上記塗布層は加熱してもよい。アクリル系樹脂の架橋反応を促進させることができるからである。加熱温度については適宜設定することができる。

一方、基材上に第２態様の粘着層を形成する場合は、粘着剤組成物を塗布後、乾燥させる方法が用いられる。塗布層の乾燥に際し、層内にてアクリル系樹脂間で架橋が形成される。乾燥条件等については特に限定されない。

Ｂ．薄膜配線基材
薄膜絶縁層と、上記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有するものである。

薄膜配線基材は、膜厚が小さいものである。上記薄膜配線基材は、膜厚の大きさに応じて、自己支持性があってもよく自己支持性がなくてもよい。ここで、薄膜配線基材が「自己支持性がない」とは、本発明における一連の工程において、薄膜配線基材単体で平面性および平面形状を保持できないこと、すなわち、薄膜配線基材単体では、搬送時の風圧やリフロー炉内の熱風により撓みやバタつき等が生じることをいう。
中でも上記薄膜配線基材は、自己支持性がないことが好ましい。通常、自己支持性のない薄膜配線基材上にリフロー方式を用いて部品を実装させることは困難であるところ、本発明の製造方法によれば、自己支持性のない薄膜配線基材であっても部品の実装を簡便に行うことができ、本発明による効果をより発揮することができるからである。
薄膜配線基材が「自己支持性がない」とは、具体的には、図２（ａ）、（ｂ）で示すように、２箇所で支持された薄膜配線基材（支持間長さＬ、厚さＴ、幅Ｗ）の支持間長さＬ（ｍｍ）と、上記薄膜配線基材の中央部に自重により生じた撓みｈ（ｍｍ）との比ｎ（＝ｈ／Ｌ）が、ｎ＞０．０５であることが好ましい。薄膜配線基材が「自己支持性がある」とは、ｎ≦０．０１であることをいう。

薄膜配線基材の自己支持性は、薄膜配線基材の長さＬ、幅Ｗ、および厚さＴの相関で決定される。すなわち、薄膜配線基材の幅Ｗや長さＬが大きくなれば撓みｈは大きくなる。また薄膜配線基材の厚さＴが大きくなると自重が増えて撓ませようとする力が増える。このとき、変形に抗する力（伸長・収縮に対する内部の抵抗力）も増える。このため、薄膜配線基材の厚さＴおよび幅Ｗは、薄膜配線基材の長さＬを指定して、長さＬと撓みｈとの比ｎが上記範囲内となる大きさで決定される。
後述するように、薄膜配線基材が、複数の薄膜絶縁層および配線層を含む場合は、その総膜厚が上述の方法により決定される。
なお、図２は薄膜配線基材の自己支持性の規定方法を説明する説明図であり、図２（ａ）は試験方法を示す概略斜視図、図２（ｂ）は自重により撓みが生じた薄膜配線基材の概略断面図に相当する。図２において、配線層および接続パッドの図示は省略する。

１．薄膜絶縁層
薄膜絶縁層は、配線層を支持することができればよいが、中でも自己支持性がないことが好ましい。薄膜絶縁層が「自己支持性がない」とは、薄膜絶縁層単体で平面性および形状を保持できないこと、中でも搬送時およびリフロー環境下において、薄膜絶縁層単体で平面性および形状を保持できないことをいう。具体的には、２箇所で支持された薄膜絶縁層（支持間長さＬ、厚さＴ、幅Ｗ）の支持間長さＬ（ｍｍ）と、上記薄膜絶縁層の中央部に自重により生じた撓みｈ（ｍｍ）との比ｎ（＝ｈ／Ｌ）が、薄膜配線基材で規定される上述の範囲内であることが好ましい。

薄膜絶縁層は、絶縁性を示すものである。ここで、絶縁性とは、一般に配線基板に要求される絶縁性をいう。
また、薄膜絶縁層は透明性を有していてもよく有していなくてもよい。

このような薄膜絶縁層の材料は、絶縁性および可撓性を示し、リフロー環境に耐え得る耐熱性を示す材料が好ましく、例えば、石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、合成石英、セラミック等の無機材料、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、アクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フルオロカーボン樹脂、ガラスエポキシ樹脂（ガラエポ）等の樹脂材料が挙げられる。

２．配線層
上記配線層は、上記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含むものである。ここで、配線層が接続パッドを含むとは、配線層の配線パターンの一部に接続パッドとなる領域を含むことをいう。

上記配線層の材料としては、例えばプリント配線板の配線層に用いられる良好な導電性を有する金属材料を用いることができ、具体的には銀、金、銅等の金属やその合金等が挙げられる。

接続パッドとなる領域以外の配線層の表面には、ソルダーレジスト層が形成されていてもよい。リフローの際に溶融したはんだ組成物を接続パッドの領域内に留め、且つ、配線層を保護する保護層として機能させることができるからである。ソルダーレジスト層に用いられるレジストは、一般にプリント配線板の製造に用いられるものが挙げられる。ソルダーレジスト層の厚さとしては例えば２０μｍ程度とすることができる。
また、接続パッドとなる領域以外の配線層の表面は、金等によりめっきされていてもよく、フラックスが塗布されていてもよい。

また、接続パッド上にはめっき層が形成されていてもよい。接続パッドの腐食を防止し、また、部品との電気的接続の信頼性を向上させることができるからである。上記めっき層としては、例えば、Ｎｉ−Ａｕめっき層が挙げられる。
また、接続パッド表面にはフラックスが塗布されていてもよい。

配線層のパターン形状は、特に限定されず、部品実装薄膜配線基材の用途等に応じて適宜設計することができる。

配線層の形成方法は、薄膜絶縁層上に所望のパターン形状で形成可能な方法であれば特に限定されず、例えば、薄膜絶縁層上に金属箔を成膜し、フォトリソグラフィ等の公知の方法でエッチングし、上記金属箔をパターニングすることで形成することができる。

３．その他
上記薄膜配線基材は、単層であってもよく、図３で例示するように、複数の薄膜絶縁層１および複数の配線層２から構成されており、各配線層２が、薄膜絶縁層１内を貫通する層間接続体５によって電気的に接続された多層体であってもよい。
また、上記薄膜配線基材が多層体である場合、予め別の部品が薄膜配線基材の内部に実装されていてもよい。

Ｃ．積層体
積層体の形成方法は、上記粘着性基材の上記粘着層と上記薄膜配線基材の上記薄膜絶縁層とが接するように積層可能な方法であれば特に限定されない。
例えば、粘着性基材と薄膜配線基材とをそれぞれ準備して、粘着性基材の粘着層と薄膜配線基材の薄膜絶縁層とを貼り合せる方法、先に薄膜配線基材を準備し、上記薄膜配線基材の薄膜絶縁層上に粘着剤組成物を塗布して粘着層を形成し、粘着層の上に基材を配置する方法、先に粘着性基材を準備し、上記粘着性基材の粘着層上に薄膜絶縁層を形成し、上記薄膜絶縁層上に配線層を形成する方法等を用いることができる。
各層の形成方法については、既に説明した方法と同様であるため、ここでの説明は省略する。

ＩＩ．塗布工程
本発明における塗布工程は、上記積層体の上記接続パッド上に、はんだ組成物を塗布する工程である。

はんだ組成物は、例えば、一般にフレキシブルプリント配線基板等の製造において、配線基板と載置する部品等の接続に用いられる汎用のものを用いることができる。
はんだ組成物は、通常、フラックス中に、微粒子状や粉末状のはんだを分散させたペースト状である。
はんだとしては、例えばＳｎ−Ｐｂ系の合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系等のスズを主成分として銀、銅、ビスマス、インジウムおよび亜鉛の何れか一つ以上を含む合金等が挙げられる。上記合金の組成比は適宜設定することができる。上記はんだとして、これらの合金の他、スズ単体からなるものも挙げられる。
また、フラックスは、特に限定されず、従来公知のフラックスから、はんだの種類に応じて適宜選択される。

はんだ組成物の塗布方法は、所望の位置に塗布可能な方法であれば特に限定されないが、例えばスクリーン印刷等の各種塗布方法、ディスペンサを用いる方法等が挙げられる。

ＩＩＩ．部品実装工程
本発明における部品実装工程は、上記はんだ組成物を介して上記薄膜配線基材上に部品を載置し、上記はんだ組成物をリフローして上記部品と上記接続パッドとを接続し、上記薄膜配線基材上に上記部品を実装する工程である。
本工程において、上記部品は、はんだ組成物を介して上記接続パッドを含む配線層と電気的にまたは非電気的に接続させることができる。

本工程において実装される部品は、特に限定されず、部品実装薄膜配線基材の用途や、後述する実装形態に応じて適宜選択することができ、端子を有するものが好ましく、例えば、ＩＣチップ、ＬＳＩチップなどの半導体チップ、半導体パッケージ、チップコンデンサ、チップ抵抗、トランジスタ、インダクタ等が挙げられる。

上記薄膜配線基材上に部品を載置する載置態様、および上記部品と接続パッドとの接続態様は、特に限定されず、使用される部品の種類等に応じて、従来公知の載置および接続態様から適宜選択することができる。例えば、上記薄膜配線基材の接続パッド上に直接部品を載置し接続するフリップチップ型態様（図１（ｄ）における部品４Ａの載置および接続態様）、ワイヤ等を介して部品を接続パッド上に載置し接続するワイヤボンディング型態様（図１（ｄ）における部品４Ｂの載置および接続態様）等が挙げられる。ワイヤボンディング型態様において、部品は、薄膜配線基材の表面と直に接していてもよく、部品と薄膜配線基材の表面との間に空間を有して載置してもよい。

上記はんだ組成物を介して上記薄膜配線基材上に部品が載置された積層体は、リフロー炉内でリフローされる。リフロー温度は、所望のはんだ組成物を溶融可能な温度であればよく、例えば２２０℃〜２５０℃の範囲内であることが好ましい。
また、リフロー時間等のその他リフロー条件は、はんだ組成物を十分に溶融可能な条件であればよく、はんだ組成物の種類や薄膜配線基材の種類に応じて適宜設定が可能である。

ＩＶ．剥離工程
本発明における剥離工程は、上記部品が実装された上記積層体から上記粘着性基材を剥離して、部品実装薄膜配線基材とする工程である。

上記粘着性基材の剥離方法は、積層体における粘着層と薄膜絶縁層との界面で剥離可能な方法であればよく、粘着層の組成等に応じて適宜選択することができる。
粘着層が第１態様であれば、上記粘着層と薄膜絶縁層との層間に力を加える方法が挙げられる。具体的には、粘着性基材を手や機械で剥離する方法、粘着性基材をエア等で吸着して剥離する方法等を用いることができる。
また、粘着層が第２態様であれば、エネルギー線を照射することで、粘着性基材を容易に剥離することが可能となる。エネルギー線の照射条件については、粘着層の粘着力を低下させるのに十分なエネルギー線の照射が可能な条件であれば特に限定されず、例えば特開２０１２−０３１３１６号公報に記載の照射条件を適用することができる。

Ｖ．その他の工程
本発明は、上述の工程の他に、部品実装工程と剥離工程との間に、上記部品が実装された上記積層体上に複数の薄膜配線基材を積層する積層工程を有していてもよい。本工程を有することで、剥離工程により得られる部品実装薄膜配線基材を、部品が内蔵された部品内蔵薄膜配線基材とすることができ、部品の高密度実装を可能とすることができるからである。
部品が実装された積層体上に複数の薄膜配線基材を積層する方法については、従来公知の部品内蔵配線板の製造方法と同様とすることができ、例えば、特開２０１４−１４６８４２号公報に開示される方法等を用いることができる。

ＶＩ．用途
本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法は、部品実装を含む各種の層間接続方法に適応可能であり、特に厚さが１ｍｍ以下の薄膜配線基材を用いる場合に好適に用いることができる。
また、本発明により得られる部品実装薄膜配線基材は、各種の電子機器等に用いることができる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。

［実施例１］
以下の方法により、部品実装薄膜配線基材を得た。
なお、粘着剤組成物の各組成の物性、および粘着層の物性等の測定方法については、「Ａ．積層体準備工程」で説明した方法を用いた。

（粘着剤組成物の調製）
モノマー単位として、メチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、および２−ヒドロキシエチルアクリレートを、それぞれ質量基準で５０：４０：０．５：９．５の割合で含むアクリル共重合体樹脂（質量平均分子量：２０万、ガラス転移温度：６℃）を用いた。このアクリル共重合体樹脂の酢酸エチル溶液（固形分３５質量％）を１００重量部と、固体状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：４８０ｇ／ｅｑ．、質量平均分子量：９００、商品名：ｊＥＲ１００１、三菱化学社製）を１４重量部と、硬化剤として２−メチル−４−エチルイミダゾール（商品名：キャアゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）を０．３５重量部と、を、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ−１１、質量比１：１、ＤＩＣグラフィクス社製）に溶解させ、ディスパーにて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した後、常温で気泡がなくなるまで放置することにより粘着剤組成物を得た。

（粘着性基材の作製）
上記の得られた粘着剤組成物を、片面にシリコーン剥離剤による易剥離処理が施された厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１、三井化学東セロ社製）の易剥離処理面上にアプリケータを用いて全面塗工した後、乾燥オーブンにより１１０℃で２分間乾燥させ、厚さ１０μｍの微粘着性を示す粘着層を形成した。形成した粘着層の面に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基材（商品名：カプトン１００Ｈ、東レ・デュポン社製）をラミネートし、６０℃で１２０時間養生後、ポリエステルフィルムを剥離することにより、アウトガス発生量が２．２μｇ／ｃｍ^２、初期粘着力が０．３０Ｎ／２５ｍｍである粘着性基材を得た。

トランジスタやコンデンサ等の素子及びＩＣチップ（集積回路）といった各種の電子部品を表面実装（以下、単に実装という。）するための実装ラインにて、薄板ＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）やＦＰＣ基板といった、例えば０．０１ｍｍ〜１．０ｍｍの厚さを有する薄板プリント配線基板を薄膜配線基材として用いた。上記薄板プリント配線基板の部品実装面側（配線形成面側）とは反対側の面に粘着性基材に貼りつけて積層体とし、薄板プリント配線基板の自己支持性を確保する形態とした（積層体準備工程）。
次に、上記積層体における薄板プリント配線基板の部品実装面に対して、印刷装置を用いてクリームハンダを所望のパターンで印刷した（塗布工程）。
続いて、電子部品自動搭載機（マウンタ装置）を用いて、上記積層体に印刷されたクリームハンダ上に各種の電子部品を自動的に搭載（マウント）した。各電子部品がマウントされた状態の積層体を、リフロー炉内で所定温度（２２０〜２８０℃）まで加熱し、溶融したクリームハンダを介して各電子部品を導通、固定させた（部品実装工程）。上記各工程における加工の終了後、粘着性基材を剥離して、部品実装電子回路基板（部品実装薄膜配線基材）を得た（剥離工程）。

［実施例２］
下記の方法で粘着性基材を作製した以外は、実施例１と同様の方法で部品実装薄膜配線基材を得た。

（粘着剤組成物の調製）
モノマー単位として、メチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、および２−ヒドロキシエチルアクリレートを、それぞれ質量基準で５０：４０：０．５：９．５の割合で含むアクリル共重合体樹脂（質量平均分子量：２０万、ガラス転移温度：６℃）を用いた。このアクリル系共重合体樹脂の酢酸エチル溶液（固形分３５質量％）を１００重量部と、架橋剤としてイソシアネート（商品名：コロネートＬ、日本ポリウレタン社製）を２．４重量部と、光硬化性樹脂として１０官能ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−１０ＰＡ、新中村化学工業社製）を７重量部と、光開始剤（商品名：Ｉｒｇｃｕｒｅ８１９、ＢＡＳＦ社製）を０．２１重量部とを、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ−１１、質量比１：１、ＤＩＣグラフィクス社製）に溶解させ、固形分が２５％となるようにディスパーにて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した後、常温で気泡がなくなるまで放置することにより粘着剤組成物を得た。

（粘着性基材の作製）
得られた粘着剤組成物を、片面にシリコーン系剥離剤による易剥離処理が施された厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１、三井化学東セロ社製）の易剥離処理面上にアプリケータを用いて全面塗工した後、乾燥オーブンにより１００℃で２分間乾燥し、次いで、波長３６５ｎｍの紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ^２で照射することにより光硬化性樹脂を硬化させて、厚さ１０μｍの微粘着性を示す粘着層を形成した。形成した粘着層の面に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基材（商品名：カプトン１００Ｈ、東レ・デュポン社製）をラミネートし、ポリエステルフィルムを剥離することにより、アウトガス発生量が２．８μｇ／ｃｍ^２、初期粘着力が０．４０Ｎ／２５ｍｍである粘着性基材を得た。

［実施例３］
下記の方法で粘着性基材を作製し、粘着性基材を剥離したこと以外は、実施例１と同様の方法で部品実装薄膜配線基材を得た。

（粘着剤組成物の調製）
アクリル系粘着剤（商品名：Ｎ−４４９８、アクリル系ポリマー＋エネルギー線重合性オリゴマー、アクリル系ポリマーの質量平均分子量：約４０万、エネルギー線重合性オリゴマー：ポリウレタンアクリレートオリゴマー、アクリル系ポリマーにおける水酸基含有モノマーとカルボキシル基含有モノマーとの質量比：３０／１、固形分：４０％、日本合成化学社製）１００重量部に対して、重合開始剤（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ７５４、光ラジカル発生剤、固形分：１００％，ＢＡＳＦジャパン社製）を１．４重量部、および架橋剤（商品名：コロネートＬ、イソシアネート系架橋剤、固形分：７５％、日本ポリウレタン社製）を１．５重量部配合し、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ１１、質量比１：１、ＤＩＣグラフィックス株式会社製）１８０重量部で希釈し、ディスパーにて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した後、常温で気泡がなくなるまで放置することにより粘着剤組成物を得た。

（粘着性基材の作製）
得られた粘着剤組成物を、片面にシリコーン系剥離剤による易剥離処理が施された厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１、三井化学東セロ社製）の易剥離処理面上にアプリケータを用いて全面塗工した後、乾燥オーブンにより１００℃で２分間乾燥し、厚さ１０μｍの粘着層を形成した。上記粘着層は、エネルギー線照射により剥離する粘着層であった。形成した粘着層の面に、厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム基材（商品名：ルミラーＳ５６、加熱収縮率（ＪＩＳ Ｃ２１５１準拠，１５０℃×３０ｍｉｎ）：ＭＤが０．５％、ＴＤが０．３％、膜厚：５０μｍ、東レ社製）をラミネートし、４０℃で７２時間養生し、易剥離処理が施されたポリエステルフィルムを剥離することにより、アウトガス発生量が１０μｇ／ｃｍ^２、初期粘着力が０．４０Ｎ／２５ｍｍ、重合開始剤の重量減少率が１２％である粘着性基材を得た。

（剥離工程）
部品実装後、粘着性基材側からフュージョン社製のＨ・バルブランプを光源とする紫外線を照射（積算光量５００ｍＪ／ｃｍ^２）して上記粘着性基材を剥離して部品実装薄膜配線基材を得た。

［評価］
実装ラインでは、通常、リフローは高温下で行われるのに対し、クリームハンダの印刷および電子部品のマウントは室温程度の常温下で行われる。しかし、従来の工法においては、自己支持性を持たない薄板プリント配線基板は、搬送不具合、およびクリームハンダ印刷の不良等の不具合が発生していた。具体的には、薄板プリント配線基板がたわむことにより、印刷時に用いるメタルマスクと薄板プリント配線基板との間にギャップが発生し、スクリーン印刷時にクリームハンダが薄板プリント配線基板とメタルマスクの間に回り込む不具合や、マウント時におけるマウント精度の不良や、リフロー内の循環風によって搬送不具合等が発生していた。

本発明においては、実施例１〜３に示すように、特定の組成を含む粘着剤組成物により形成された粘着層を有する粘着性基材を用い、実装ラインにて薄板プリント配線基板を粘着性基材上に設けることで、薄板プリント配線基板の自己支持性が向上し、上述の不具合の発生を抑制可能となることが示唆された。また、特定の組成を含む粘着剤組成物により形成された粘着層は、剥離工程までの一連の工程において薄板プリント配線基板を十分に固定することができ、薄板プリント配線基板に自己支持性を付与することができた。

実施例１〜３により得られた部品実装薄膜配線基材について、粘着性基材の粘着層と接触していた面上の糊残り（幅１ｍｍ以上）の有無を、光学顕微鏡（ＶＨＸ−６００、キーエンス社製、倍率２００）にて確認したところ、部品実装薄膜配線基材側への糊残りの発生は確認されなかった。この結果から、上記粘着性基材は、一連の工程後に、部品実装薄膜配線基材を破損せず、また、粘着層の凝集破壊を生じることなく、容易に剥離できた。

１ … 薄膜絶縁層
２ … 配線層
２Ａ … 接続パッド
３ … はんだ組成物
４Ａ、４Ｂ … 部品
１０ … 薄膜配線基材
１１ … 基材
１２ … 粘着層
２０ … 粘着性基材
３０ … 積層体
Ｘ … リフロー炉

Claims (3)

1. 基材と、前記基材の一方の面上に形成された粘着層と、を有する粘着性基材、および、
   薄膜絶縁層と、前記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有する薄膜配線基材、
   を有し、前記粘着性基材の前記粘着層と前記薄膜配線基材の前記薄膜絶縁層とが接するように積層された積層体を準備する積層体準備工程と、
   前記積層体の前記接続パッド上に、はんだ組成物を塗布する塗布工程と、
   前記はんだ組成物を介して前記薄膜配線基材上に部品を載置し、前記はんだ組成物をリフローして前記部品と前記接続パッドとを接続し、前記薄膜配線基材上に前記部品を実装する部品実装工程と、
   前記部品が実装された前記積層体から前記粘着性基材を剥離して、部品実装薄膜配線基材とする剥離工程と、
   を有することを特徴とする部品実装薄膜配線基材の製造方法。
2. 前記粘着層が、微粘着性を示す粘着層であることを特徴とする請求項１に記載の部品実装薄膜配線基材の製造方法。
3. 前記粘着層が、エネルギー線照射により剥離する粘着層であることを特徴とする請求項１に記載の部品実装薄膜配線基材の製造方法。