JP5099987B2 - 回路接続方法および接続構造体 - Google Patents
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Description
一方、接続時の粒子の流動を抑えて微細パターンを接続するために、実質的に流動しない膜中に導電粒子を配列する方法(特許文献6,7)が検討されている。
上記課題を解決するために本願出願以前に行われた上記開示の技術では、例えば、特許文献5では、折角配列した導電粒子が接続時に流動してしまい、配列した効果は限定的なものであった。一方、文献6、文献7の場合、接続時に接続電極間の粒子は流動せずに高い捕捉率が得られ良好な導通性が得られるものの、隣接電極間スペース部の導電粒子も同様に流動しないため、スペース部にも導電粒子が多数滞留した状態で接続が成されるため、イオンマイグレーション等の絶縁不良の原因となり、満足の行くものが得られていないのが現状であった。
1)相対峙する回路電極同士を、導電粒子と絶縁性接着剤を主成分とする異方導電性接着剤を用いて接続する回路接続方法において、回路の一方がICチップであり、前記ICチップの電極ピッチが16μm以上50μm以下であり、接続電極間の導電粒子捕捉率が、隣接電極間スペース部の導電粒子滞留率の3倍以上となる様に接続する回路接続方法であって、
前記異方導電性接着剤が、導電粒子が面方向に略均等に分散され、厚み方向には単層に配置された異方導電性接着フィルムであって、接続時における隣接電極間スペース部に存在する導電粒子の流動性が、接続電極間に存在する導電粒子の流動性よりも高くなる様に接続する回路接続方法。
2)前記ICチップの電極ピッチが17μm以上30μm以下である上記1)に記載の回路接続方法。
3)前記ICチップの電極サイズが500μm2以上10000μm2以下である上記1)または2)に記載の回路接続方法。
4)接続時における隣接電極間スペース部の絶縁性接着剤の流動速度が、接続電極間の絶縁性接着剤の流動速度よりも速く、隣接電極間スペース部の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、追従して導電粒子は流動するが、接続電極間の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、それに抗して、導電粒子の流動性が抑制される様な固定強さで、導電粒子を固定用樹脂で固定した異方導電性接着剤を用いて接続する上記1)〜3)のいずれか一つに記載の回路接続方法。
5)前記固定用樹脂の膜厚が導電粒子の粒径未満である上記4)に記載の回路接続方法。6)回路基板とICチップを、異方導電性接着剤で接続した接続構造体であって、前記ICチップの電極ピッチが16μm以上50μm以下であり、接続電極間の導電粒子密度q個/mm2と、隣接電極間スペース部の導電粒子密度r個/mm2との間に、q>r×3の関係を有することを特徴とする接続構造体であって、
前記異方導電性接着剤として、隣接電極間スペース部の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、追従して導電粒子は流動するが、接続電極間の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、それに抗して、導電粒子の流動性が抑制される様な固定強さで、導電粒子を固定用樹脂で固定した異方導電性接着剤を用いる接続構造体。
7)回路基板とICチップを、異方導電性接着剤で接続した接続構造体であって、前記ICチップの電極ピッチが16μm以上50μm以下であり、ICチップの電極を有さない中心部の導電粒子密度p個/mm2と隣接電極間スペース部の導電粒子密度r個/mm2との間に、p>r×3の関係を有することを特徴とする接続構造体であって、
前記異方導電性接着剤として、隣接電極間スペース部の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、追従して導電粒子は流動するが、電極を有さないICチップ中心部の流動速度に対しては、それに抗して、導電粒子の流動性が抑制される様な固定強さで、導電粒子を固定用樹脂で固定した異方導電性接着剤を用いる接続構造体。
8)前記ICチップの電極ピッチが17μm以上30μm以下である上記6)又は7)に記載の接続構造体。
9)前記ICチップの電極サイズが500μm2以上10000μm2以下である上記6)〜8)のいずれか一つに記載の回路接続方法。
10)前記固定用樹脂の膜厚が導電粒子の粒径未満である上記6)〜9)のいずれか一つに記載の接続構造体。
本発明の回路接続方法では、相対峙した回路電極同士が異方導電性接着剤で接続される。
接続される回路の組み合わせとしては、ICチップと回路基板との組み合わせが好ましい。回路基板としては液晶パネル等で用いられるガラス基板やセラミックス等の無機基板、ポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルスルフォン、ポリエチレンナフタレート等のフィルム基板の回路基板が好ましい。これら回路基板の回路は、基板上にアルミニウム、銅、銀、錫、鉛、インジウム、クロム、ニッケル、シリコン等の金属材料やITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)等の薄膜を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などによって形成した後、該薄膜を精密エッチングやレーザービームカッティング等を行うことによって形成することができる。あるいは、導電性ペーストをスクリーン印刷やインクジェット法を用いて回路形成する方法、基板に銅箔等の導電性箔を積層してエッチングにより回路形成する方法、基板にメッキにより回路形成するアディティブ法と呼ばれる方法等によって形成することができる。回路の一部が接続するための電極となっている。
ICチップの電極は、チタン、銅、金、ニッケル等よりなるアンダーバンプメタルと呼ばれる下地電極のみの場合と、その上にバンプと呼ばれる金やニッケル等の金属よりなる突起状の電極を有する場合がある。突起状電極を有する方が、接続信頼性が高く好ましい。ICチップの電極配置は、チップの下面のほぼ前面に電極を有する全面配置、チップ下面の中心部を除く部分に電極を有する周辺面配置、下面端部の2辺あるいは4辺に電極が一列で配置した2辺配置、あるいは4辺配置等が挙げられる。更に2辺配置あるいは4辺配置では電極の一部または全部が2列に配置している千鳥配置等も挙げられる。
接続される回路の組み合わせには、上記回路基板とTCP、COF(Chip on Flex)、FPCの組み合わせも使用できる。
本発明に用いられる導電粒子としては、金属粒子、炭素からなる粒子や高分子核材に金属薄膜を被覆した粒子等を用いることができる。
金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、錫、鉛、半田、インジウム、パラジウム等の単体や、2種以上のこれらの金属が層状あるいは傾斜状に組み合わされている粒子が例示される。
導電粒子の平均径は、接続しようとする隣接電極間距離よりも小さい必要があると共に、接続する電子部品の電極高さのバラツキよりも大きいことが好ましい。そのために導電粒子の平均径は、0.3μm以上30μm未満の範囲が好ましく、更に好ましくは0.5μm以上20μm未満、更に好ましくは0.7μm以上15μm未満、更に好ましくは1μm以上10μm未満、更に好ましくは2μm以上7μm未満である。導電粒子の粒子径分布の標準偏差は平均粒子径の50%以下が好ましい。
絶縁性接着剤の各成分を混合する場合、必要に応じ、溶剤を用いることができる。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート等が挙げられる。
本発明に使用される異方導電性接着剤は、導電粒子が絶縁性接着剤にランダムに分散していても構わないが、導電粒子が絶縁性接着剤中に単層として配置された異方導電性接着フィルムが好ましい。単層に配置された導電粒子は絶縁性接着剤の表面層にあることがより好ましい。ここで導電粒子が表面層にあるとは、絶縁性接着剤表面から導電粒子の平均粒径に対して1.5倍の厚み領域に導電粒子の中心が位置することを意味する。
更に、ICチップの電極を有さない中心部の導電粒子密度p個/mm2との間にp>r×3の関係を有していることが好ましい。更に好ましくはp>r×4であり、一層好ましくはp>r×5、更に一層好ましくはp>r×10である。pがrの3倍より大きい事で隣接電極間の高い絶縁性が維持できる。
接続構造体の導電粒子数は、必要に応じ接続部を分解した後、光学顕微鏡やマイクロスコープ、X線検査装置等を用いて数えることができる。
qおよびrを求める場合、接続された全電極間あるいは全隣接電極間スペース部の導電粒子数より算出するのが好ましいが、接続電極数が多い場合は、任意にサンプリングした接続電極間あるいは隣接電極間スペース部の導電粒子数より求めた値で代用する事ができる。サンプリングする場合、サンプリングによる誤差を極力抑える様にサンプリング場所や数を選択する必要がある。
pを求める場合は、ICチップの中心を含み、0.01mm2以上の面積より求める必要がある。但し、電極が有さない中心部の面積が0.01mm2に満たない場合は、電極を有さない中心部全体より求める。
(製造例1)(異方導電性接着剤の製造)
フェノキシ樹脂(東都化成株式会社製、商品名:フェノトートYP50)100質量部、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名:エピコートYL980)50質量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤と液状エポキシ樹脂の混合物(旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名:ノバキュアHX−3941HP)50質量部、酢酸エチル200質量部を混合し、接着剤ワニスを得た。この接着剤ワニスを離型処理した50μmのPETフィルム製セパレーター上にブレードコーターを用いて塗布、溶剤を乾燥除去して、平均膜厚20μmのフィルム状の絶縁性接着剤Aを得た。
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名:エピコートYL980)50質量部、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名:エピコート157)50質量部、ジシアンジアミド4質量部、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.2質量部、メチルエチルケトン3000質量部を混合し、それを離型処理した50μmのPETフィルムにブレードコーターを用いて塗布し、80℃で5分間乾燥し、粘着性を有する架橋前の固定用樹脂を平均膜厚1.2μmで形成した。
導電粒子の直径が4μm、標準偏差が0.2μm、ポリイミドフィルムに開けた貫通孔の直径が2.5μmである以外は製造例1と同様にしてフィルム状の異方導電性接着接着剤Bを得た。異方導電性接着剤Bをマイクロスコープで観察した結果、導電粒子は相互に隔てられて配置しており、更にマイクロスコープで得られた画像から、画像処理ソフトを用いて、導電粒子の近接6粒子との中心間距離の平均値およびその変動係数を求めた結果、平均値が8.2μm、変動係数が0.11であり、導電粒子数は17000個/mm2であった。尚、画像処理は、任意に選択した0.06mm2の面積5箇所について行い、その平均の値を用いた。
フェノキシ樹脂(東都化成株式会社製、商品名:フェノトートYP50)100質量部、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名:エピコートYL980)90質量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤と液状エポキシ樹脂の混合物(旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名:ノバキュアHX−3941HP)60質量部、酢酸エチル200質量部を混合し、接着剤ワニスを得た。この接着剤ワニスを離型処理した50μmのPETフィルム製セパレーター上にブレードコーターを用いて塗布、溶剤を乾燥除去して、平均膜厚18μmのフィルム状の絶縁性接着剤Bを得た。
このアクリルポリマー上に、直径4μmの導電粒子を充填した後、エアーブローによりアクリルポリマーに到達していない導電粒子を排除し、全面積に対する導電粒子の充填面積率で定義される充填率が73%の単層導電粒子層が形成された。ここで導電粒子はジビニルベンゼン系樹脂をコアとし、その表層に無電解メッキで0.07μmのニッケル層を形成し、更に電気メッキで0.04μmの金層を形成した、粒径の標準偏差が0.2μmのものを用いた。
[実施例1]
16mm×1.8mmにカットした異方導電性接着剤Aを導電粒子側のPETフィルムを剥がした後、ITOガラス基板の接続部位に貼り付け、80℃で3秒加熱し、セパレーターを剥がした。次に、東レエンジニアリング株式会社製のフリップチップボンダーFC2000を用いてICチップと異方導電性接着剤Aを貼り付けたITOガラス基板を位置合わせした後、接続速度は5mm/秒、接続温度は200℃、接続圧力は1電極当たり20gf、接続時間10秒間の条件で加熱加圧し、ICチップをITOガラス基板に接続し、接続構造体1を得た。
[実施例2〜6]
接続構造体2〜6のマイクロスコープでの観察結果を表1に示す。更に、実施例1と同様にして接続信頼性評価を実施した。結果を表1に示す。
[比較例1〜2]
接続構造体7〜8のマイクロスコープでの観察結果を表1に示す。更に、実施例1と同様にして接続信頼性評価を実施した。結果を表1に示す。
表1に示した様に、比較例1の回路接続方法では、接続電極間の導電粒子捕捉率、隣接電極間スペース部の導電粒子滞留率ともに高く、その比は1.3:1であり、その結果接続抵抗測定では、全ての接続の導通が取れ、問題なかったが、イオンマイグレーション試験で、120時間で絶縁破壊が起こり、絶縁信頼性が低かった。
一方、比較例2の回路接続方法では、接続電極間の導電粒子捕捉率、隣接電極間スペース部の導電粒子滞留率ともに低く、その比は1.9:1であり、導電粒子が載っていない接続の存在が確認された。その結果、デイジーチェーン回路の接続不良と言う不具合が発生した。更に、イオンマイグレーション試験でも、スペース部で導電粒子の凝集が起こり不具合が発生した。
Claims (10)
- 相対峙する回路電極同士を、導電粒子と絶縁性接着剤を主成分とする異方導電性接着剤を用いて接続する回路接続方法において、回路の一方がICチップであり、前記ICチップの電極ピッチが16μm以上50μm以下であり、接続電極間の導電粒子捕捉率が、隣接電極間スペース部の導電粒子滞留率の3倍以上となる様に接続する回路接続方法であって、
前記異方導電性接着剤が、導電粒子が面方向に略均等に分散され、厚み方向には単層に配置された異方導電性接着フィルムであって、接続時における隣接電極間スペース部に存在する導電粒子の流動性が、接続電極間に存在する導電粒子の流動性よりも高くなる様に接続する回路接続方法。 - 前記ICチップの電極ピッチが17μm以上30μm以下である請求項1に記載の回路接続方法。
- 前記ICチップの電極サイズが500μm2以上10000μm2以下である請求項1または2に記載の回路接続方法。
- 接続時における隣接電極間スペース部の絶縁性接着剤の流動速度が、接続電極間の絶縁性接着剤の流動速度よりも速く、隣接電極間スペース部の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、追従して導電粒子は流動するが、接続電極間の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、それに抗して、導電粒子の流動性が抑制される様な固定強さで、導電粒子を固定用樹脂で固定した異方導電性接着剤を用いて接続する請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路接続方法。
- 前記固定用樹脂の膜厚が導電粒子の粒径未満である請求項4に記載の回路接続方法。
- 回路基板とICチップを、異方導電性接着剤で接続した接続構造体であって、前記ICチップの電極ピッチが16μm以上50μm以下であり、接続電極間の導電粒子密度q個/mm2と、隣接電極間スペース部の導電粒子密度r個/mm2との間に、q>r×3の関係を有することを特徴とする接続構造体であって、
前記異方導電性接着剤として、隣接電極間スペース部の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、追従して導電粒子は流動するが、接続電極間の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、それに抗して、導電粒子の流動性が抑制される様な固定強さで、導電粒子を固定用樹脂で固定した異方導電性接着剤を用いる接続構造体。 - 回路基板とICチップを、異方導電性接着剤で接続した接続構造体であって、前記ICチップの電極ピッチが16μm以上50μm以下であり、ICチップの電極を有さない中心部の導電粒子密度p個/mm2と隣接電極間スペース部の導電粒子密度r個/mm2との間に、p>r×3の関係を有することを特徴とする接続構造体であって、
前記異方導電性接着剤として、隣接電極間スペース部の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、追従して導電粒子は流動するが、電極を有さないICチップ中心部の流動速度に対しては、それに抗して、導電粒子の流動性が抑制される様な固定強さで、導電粒子を固定用樹脂で固定した異方導電性接着剤を用いる接続構造体。 - 前記ICチップの電極ピッチが17μm以上30μm以下である請求項6又は7に記載の接続構造体。
- 前記ICチップの電極サイズが500μm2以上10000μm2以下である請求項6〜8のいずれか一項に記載の回路接続方法。
- 前記固定用樹脂の膜厚が導電粒子の粒径未満である請求項6〜9のいずれか一項に記載の接続構造体。
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Families Citing this family (7)
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JP2002201456A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
JP2003064324A (ja) * | 2001-06-11 | 2003-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム及びそれを用いた回路基板の接続方法、回路基板接続体 |
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JP2003303852A (ja) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Seiko Epson Corp | 半導体チップの実装構造、配線基板、電気光学装置及び電子機器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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