JP2006233202A - 回路接続用異方導電性接着フィルム - Google Patents
回路接続用異方導電性接着フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006233202A JP2006233202A JP2006020508A JP2006020508A JP2006233202A JP 2006233202 A JP2006233202 A JP 2006233202A JP 2006020508 A JP2006020508 A JP 2006020508A JP 2006020508 A JP2006020508 A JP 2006020508A JP 2006233202 A JP2006233202 A JP 2006233202A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- adhesive
- film
- conductive particles
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、(1)導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上20μm以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して1.5倍以上5倍以下であり、その変動係数が、0.025以上0.5以下であり、(2)該絶縁性接着剤が無機充填剤を、絶縁性接着剤100質量部に対して10〜200質量部含有し、(3)該無機充填剤を含有する絶縁性接着剤の硬化後の引張破断強度が20MPa以上であり、(4)該導電粒子の平均粒径が1μm以上6μm未満であることを特徴とする、導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成してなる異方導電性接着フィルム。
【選択図】なし
Description
この分野では近年、接続される配線パターンや電極パターンの寸法が益々微細化されている。微細化された配線や電極の幅は10μレベルまで微細化される場合も多くなってきている一方で、これまで用いられてきた導電粒子の平均粒径も、配線や電極の線幅と同じ10μレベルの粒子であった。そうすると、接続される電極パターンの寸法が小さくなると、導電粒子がランダムに分散配置されている異方導電性接着フィルムでは、導電粒子の分布に偏差が生じているため、接続すべき電極パターンが導電粒子の存在しない位置に配置されてしまい、電気的に接続されない場合が、確率論として避けられない。
さらには、特に異方導電性接着フィルムを用いたフリップチップ実装では、熱履歴を伴うような厳しい環境下では、制御ICと基板との熱膨張係数差に基づく応力が接続界面で発生し、応力に接着フィルムに用いた樹脂の引張破断強度が耐え切れず、フィルムが剥離するという問題が指摘されている。このクラックの発生は、そこから侵入した水分による結露やイオンマイグレーション、基板とICの剥離の進行やそれに伴う応力集中の移動など、さまざまな弊害をもたらしてしまうため、この対策が求められていた。
さらに、該絶縁性接着剤層中に無機充填剤を混合したところ、熱膨張係数の違いによる応力集中が緩和されて、基板とチップの剥離や電極間の接続不良といった不具合が低減し、高い接続信頼性を維持できることが判り、本発明を完成させた。
1.導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、
(1)導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上20μm以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して1.5倍以上5倍以下であり、その変動係数が、0.025以上0.5以下であり、
(2)該絶縁性接着剤が無機充填剤を、絶縁性接着剤100質量部に対して10〜200質量部含有し、
(3)該該無機充填剤を含有する絶縁性接着剤の硬化後の引張破断強度が20MPa以上であり、
(4)該導電粒子の平均粒径が1μm以上6μm未満であることを特徴とする異方導電性接着フィルムに係わる。
2.該異方導電性フィルムの膜厚が、5μm以上50μm以下である上記1記載の異方導電性接着フィルムに係わる。
3.該絶縁層が、絶縁性粒子を含み、絶縁性粒子の平均粒径が導電粒子の平均粒径よりも小さいことを特徴とする上記1あるいは2に記載の異方導電性接着フィルムに係わる。
本発明は、導電粒子が絶縁性接着剤に分散し、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムに関する。
本発明の異方導電性接着フィルムは、絶縁性接着剤の表面層に導電粒子が単層として配置されて導電層が形成されている。
ここで表面層に配置するとは、導電粒子の一部または全体が絶縁性接着剤の表面に埋め込まれている状態を意味し、全体が埋め込まれている状態が、電極への接着性が高く好ましい。導電粒子の一部が埋め込まれている場合、導電粒子はその平均粒径に対して1/3以上が絶縁性接着剤に埋め込まれていることで絶縁性接着剤からの脱離が起こりにくくなり好ましい。更に好ましくは1/2以上埋め込まれていることであり、更に好ましくは2/3以上埋め込まれていることであり、更に好ましくは4/5以上埋め込まれていることであり、更に好ましくは9/10以上埋め込まれていることである。一方、導電粒子が絶縁性接着剤層に完全に埋め込まれている場合、導電粒子と絶縁性接着剤の表面との間の絶縁性接着剤の厚みは、導電性を得るための加圧の際に導電粒子の移動を抑えるために、導電粒子の平均粒径に対して1.0倍未満が好ましい。更に好ましくは0.8倍未満、更に好ましくは0.5倍未満、更に好ましくは0.3倍未満、更に好ましくは0.1倍未満である。
即ち、まず延伸可能なフィルム上に粘着剤を塗布し、その上に導電粒子を密に充填する。次に、粘着剤層に届かず、他の導電粒子の上に乗った導電粒子を排除する事で、密に充填された単層の導電粒子層が得られる。ここで得られた導電粒子層の乗ったフィルムを、所望の延伸倍率で延伸することで、個々の導電粒子が、本発明に必要な標準偏差をもって、所望の中心間距離となる様に配置される。次に、延伸したフィルムの導電粒子が配置された側に、絶縁性接着剤層を重ね、絶縁性接着剤層に導電粒子を埋め込むことで、本発明の異方導電性接着フィルムが得られる。一般に異方導電性接着フィルムは、所望の幅にスリットされ、リール状に巻き取られる。
延伸は縦方向延伸と横方向延伸の両方が行われる、所謂、2軸延伸であり、公知の方法で実施することができる。例えば、クリップ等でフィルムの2辺または4辺を挟んで引っ張る方法や、2以上のロールで挟んでロールの回転速度を変えることで延伸する方法等が挙げられる。延伸は縦方向と横方向を同時に延伸する同時二軸延伸でもしても良いし、一方向を延伸した後、他方を延伸する逐次ニ軸延伸でも良い。延伸時の導電粒子の配列乱れを起こし難いので同時ニ軸延伸が好ましい。延伸を精度良く行うために、延伸可能なフィルムを軟化させて行うのが好ましく、使用する延伸可能なフィルムによるが、例えば、70℃以上250℃以下で延伸を行うのが好ましい。
本発明に用いられる導電粒子としては、金属粒子、炭素からなる粒子や高分子核材に金属薄膜を被覆した粒子等を用いる事ができる。
金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、錫、鉛、半田、インジウム、パラジウム等の単体や、2種以上のこれらの金属が層状あるいは傾斜状に組み合わされている粒子が例示される。好ましい金属粒子としては、ニッケル粒子、銀/銅傾斜粒子などが挙げられる。
導電粒子の平均粒子径は、上限は10μm未満、好ましくは8μm未満、更に好ましくは6μm未満、更に好ましくは5μm未満であり、下限は0.5μm以上、好ましくは0.7μm以上、更に好ましくは1μm以上、更に好ましくは1.5μm以上である。導電粒子の粒子径分布の標準偏差は平均粒子径の50%以下が好ましい。
ここで用いられるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エーテル型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環族エポキサイド等があり、これらエポキシ樹脂はハロゲン化や水素添加されていても良く、また、ウレタン変性、ゴム変性、シリコーン変性等の変性されたエポキシ樹脂でも良い。
絶縁層は、絶縁性接着剤からなり、該絶縁性接着剤は、上記に示した導電層の絶縁性接着剤の中から適宜選ばれる。
該絶縁層の製作方法としては、上記導電層の少なくとも片側にラミネート等の方法により接着させても良いし、上記導電層は、導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層で配置されているため、該絶縁性接着剤の表面より内側の部分は絶縁層になっており、これを以って絶縁層としても良い。
さらに、該導電層と該絶縁層の繰り返しを何層かに渡って積層しても良いし、導電層と絶縁層の中間に、例えば、熱可塑性樹脂などからなる中間層を有していても良い。
該絶縁層には、絶縁性粒子、絶縁性繊維などを適宜含有することができて、絶縁性粒子は隣接電極間の絶縁性向上や接続電極のギャップ調整の効果が期待できて好ましく、例えば無機系材料ならば、マイカ粉末、シリカまたは石英粉末、炭酸カルシウム、アルミナ、ケイ酸ジルコニウム、酸化鉄、ガラス粉末等が例示され、有機系材料であるならば、パルプ粉末、ナイロン粉末、テトロン粉末、あるいは、ベンゾグアナミン粒子などが例示される。絶縁性粒子は、平均粒径が導電粒子よりも小さく、また、硬度が導電粒子よりも固い粒子が好ましい。
本発明で開示する異方導電性接着フィルムは保護フィルムを有する場合がほとんどで、該保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、PET、PEN等のポリエステル、ナイロン、塩化ビニール、ポリビニルアルコール等のフィルムが例示される。好ましい保護フィルム用の樹脂としては、ポリプロピレン、PETが挙げられる。
無機充填材の配合量は、絶縁性接着剤100重量部に対して10〜200重量部であり、20〜90重量部が好ましい。配合量が200質量部を超える場合には、熱膨張係数を効果的に低下させることができる点では好ましいが、接着性が低下したり、電極上の絶縁性接着剤の排除が不充分になったりして、接続不良の原因となる場合があるため好ましくない。配合量が10質量部よりも小さいと、本発明の効果を充分に得ることができず好ましくない。無機充填剤の平均粒径は、導電粒子の平均粒径よりも小さくするのが好ましく、具体的には3μ以下にするのが好ましい。球状フィラーを用いることも好ましい。
さらに、本発明で重要な要件は、無機充填剤を含有する絶縁性接着剤の硬化後の引張破断強度が、下限は、20MPa以上であることが好ましく、さらに好ましくは30MPa以上、さらに好ましくは40MPa以上であり、上限は、一般的には200MPa程度以下である場合が多い。引張破断強度が20MPaよりも小さいと、無機充填剤を添加して熱膨張率の差に由来する応力を緩和したとしても、それでもフィルムが耐え切れずに、クラックが入るなどの不具合を生じる場合があって好ましくない。
引張破断強度の測定方法は、スイス工業規格 VSM−77101記載の方法により測定され、例えば、幅10mm、長さ30mmの試験フィルムを引張速度5mm/minで引っ張ったときの破断応力を以って値とすることができる。
また、該絶縁性接着剤は、接続に際して加熱されたり、樹脂と基板等の熱伝導率の差により、応力がかかったり、剥離が生じたりする場合があるため、具備しておくことが好ましい物性がいくつか例示される。代表的な物性としては、例えば、該絶縁性接着剤そのものが明瞭な融点を持つ場合には、その融点は一般的に25℃以上250℃以下が好ましく、JIS−K−6887記載の方法で測定した引張り強さは一般的に0.3kgf/mm2以上10kgf/mm2以下が好ましく、伸びは一般的に0%以上300%以下であることが好ましい。
絶縁性接着剤には、さらに、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤等を含有することもできる。充填剤を含有する場合、充填剤の最大径は導電粒子平均粒径未満である事が好ましい。カップリング剤としてはケチミン基、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基含有シランカップリング剤が、接着性の向上の点から好ましい。
絶縁性接着剤は単一組成であっても構わないし、異なる組成の接着剤が2層以上積層されていても構わない。単一組成のほうが、内部応力の蓄積がなく好ましい。
絶縁性接着剤の製造は、例えば、各成分を溶剤中で混合、塗工液を作成し、基材上にアプリケーター塗装等により塗工、オーブン中で溶剤を揮散させる事で製造できる。
本発明の異方導電性接着フィルムの膜厚は、5μm以上50μm以下が好ましく、更に好ましくは6μm以上35μm以下、更に好ましくは7μm以上25μm以下、更に好ましくは8μm以上20μm以下である。
このようにして製造された本発明の異方導電性接着フィルムは、線幅10μクラスのファインピッチ接続用に好適に用いることができ、液晶ディスプレイとTCP、TCPとFPC、FPCとプリント配線基板との接続、あるいは、半導体シリコンチップを直接基板に実装するフリップチップ実装に好適に用いることができる。
<引張破断強度の測定>
低荷重引張試験機(島津製作所(株)製 AGS−H 5kN)を用い、上側1kN用チャック、下側5kN用チャックを装着し、幅10mm、長さ30mmの試験フィルムを5mm/minの引張速度で、室温(測定時23℃)で引張破断強度を測定した(ASTM−D638準拠)。硬化条件は、190℃、1分とした。
<熱衝撃試験>
-55℃〜125℃、1000サイクルの熱衝撃試験(JIS−C−0025準拠)を行い評価した。
<PCT試験>
121℃、2atm、200時間のPCT試験(JIS−C−0096準拠)を行い評価した。
<ハンダ耐熱試験>
260℃ハンダ浴、10秒浸漬の試験(JIS−C−7021準拠)を行い評価した。
フェノキシ樹脂(PKHC;InChem Corp社製)100質量部、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:エピコート828)50質量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤と液状エポキシ樹脂の混合物(旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名:ノバキュアHX−3941HP)50質量部、溶融シリカ(平均粒径0.5μm)30質量部、酢酸エチル200質量部を混合し、接着剤ワニスを得た。この接着剤ワニスを離型処理した厚さ50μmのPETフィルム製セパレーター上にブレードコーターを用いて塗布、溶剤を乾燥除去して、平均膜厚20μmのフィルム状の絶縁性接着剤Aを得た。
該接着剤Aを190℃、1分の条件で硬化させた後の引張破断強度強度は50MPaであった。
得られた異方導電性接着フィルムaをマイクロスコープ(株式会社キーエンス製、商品名:VHX−100、以下同じ)で観察した結果、絶縁性接着剤Aの表面に導電粒子が単層で配置され、絶縁性接着剤Aからはみ出している導電粒子部分は0.2μm以下であった。またマイクロスコープで得られた画像から、画像処理ソフト(旭化成株式会社製、商品名:A像くん、以下同じ)を用いて、導電粒子の中心間距離の平均値およびその標準偏差を求めた結果、平均値が9.9μm、標準偏差が2.1μmであった。尚、導電粒子の中心間距離は、各粒子の中心点を用いたデローニ三角分割でできる三角形の辺の長さを使用し、0.06mm2内の粒子について測定した。
この接続品を、熱衝撃試験、PCT試験、ハンダ耐熱試験に供したが、導通、絶縁ともに良好であった。
さらに、電極の剥離、チップの基板からの浮きや基板からの剥離もなかった。
溶融シリカ(平均粒径0.5μm)を5質量部用いた以外は、実施例1と同様にして異方導電性接着フィルムを作製し、実施例1と同様に評価した。導通、絶縁ともに良好であったが、接続部に微小なクラックが認められる場合があった。
[比較例2]
溶融シリカ(平均粒径0.5μm)を450質量部用いた以外は、実施例1と同様にして異方導電性接着フィルムを作製し、実施例1と同様に評価した。
導通不良個所が見られた。
Claims (3)
- 導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、
(1)導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上20μm以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して1.5倍以上5倍以下であり、その変動係数が、0.025以上0.5以下であり、
(2)該絶縁性接着剤が無機充填剤を、絶縁性接着剤100質量部に対して10〜200質量部含有し、
(3)該無機充填剤を含有する絶縁性接着剤の硬化後の引張破断強度が20MPa以上であり、
(4)該導電粒子の平均粒径が1μm以上6μm未満であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。 - 該異方導電性フィルムの膜厚が、5μm以上50μm以下である請求項1記載の異方導電性接着フィルム。
- 該絶縁層が、絶縁性粒子を含み、絶縁性粒子の平均粒径が導電粒子の平均粒径よりも小さいことを特徴とする請求項1あるいは2に記載の異方導電性接着フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006020508A JP2006233202A (ja) | 2005-01-31 | 2006-01-30 | 回路接続用異方導電性接着フィルム |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005022533 | 2005-01-31 | ||
JP2006020508A JP2006233202A (ja) | 2005-01-31 | 2006-01-30 | 回路接続用異方導電性接着フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006233202A true JP2006233202A (ja) | 2006-09-07 |
Family
ID=37041203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006020508A Pending JP2006233202A (ja) | 2005-01-31 | 2006-01-30 | 回路接続用異方導電性接着フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006233202A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008153201A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-07-03 | Korea Inst Of Science & Technology | マイクロカプセル−導電性粒子複合体、この製造方法、及びこれを利用した異方性導電接着フィルム |
KR101200148B1 (ko) * | 2008-06-26 | 2012-11-12 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름 시트 및 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름 시트로 전기적으로 접속된 전자 부품 |
WO2018084075A1 (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
WO2018101105A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
JP2018090768A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0329207A (ja) * | 1988-12-05 | 1991-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用組成物及びこれを用いた接続方法並びに半導体チップの接続構造 |
JPH09312176A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
JP2000151084A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
JP2001052778A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルムおよびその製造方法 |
JP2002080811A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-03-22 | Sony Chem Corp | Ipn型接着剤、ipn型接着シート及び接着方法 |
JP2002201450A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
JP2002256237A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置 |
JP2002332461A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Asahi Kasei Corp | 接着剤層への粒子の配置方法 |
JP2003055632A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-02-26 | Lintec Corp | 粘接着テープ |
-
2006
- 2006-01-30 JP JP2006020508A patent/JP2006233202A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0329207A (ja) * | 1988-12-05 | 1991-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用組成物及びこれを用いた接続方法並びに半導体チップの接続構造 |
JPH09312176A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
JP2000151084A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
JP2001052778A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルムおよびその製造方法 |
JP2002080811A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-03-22 | Sony Chem Corp | Ipn型接着剤、ipn型接着シート及び接着方法 |
JP2002201450A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
JP2002256237A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置 |
JP2002332461A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Asahi Kasei Corp | 接着剤層への粒子の配置方法 |
JP2003055632A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-02-26 | Lintec Corp | 粘接着テープ |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008153201A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-07-03 | Korea Inst Of Science & Technology | マイクロカプセル−導電性粒子複合体、この製造方法、及びこれを利用した異方性導電接着フィルム |
JP4732424B2 (ja) * | 2006-11-16 | 2011-07-27 | コリア インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー | マイクロカプセル−導電性粒子複合体、この製造方法、及びこれを利用した異方性導電接着フィルム |
KR101200148B1 (ko) * | 2008-06-26 | 2012-11-12 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름 시트 및 도전성 입자를 내재시킨 수지 필름 시트로 전기적으로 접속된 전자 부품 |
WO2018084075A1 (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
JP2018081906A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-24 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
JP7307377B2 (ja) | 2016-11-04 | 2023-07-12 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
KR20220021011A (ko) * | 2016-11-04 | 2022-02-21 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 함유 필름 |
KR20190057090A (ko) * | 2016-11-04 | 2019-05-27 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 함유 필름 |
KR102513747B1 (ko) | 2016-11-04 | 2023-03-24 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 함유 필름 |
JP2022093343A (ja) * | 2016-11-04 | 2022-06-23 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
US11001686B2 (en) | 2016-11-04 | 2021-05-11 | Dexerials Corporation | Filler-containing film |
JP7052254B2 (ja) | 2016-11-04 | 2022-04-12 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
KR102359094B1 (ko) | 2016-11-04 | 2022-02-08 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 함유 필름 |
JP2018090768A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
JP7047282B2 (ja) | 2016-12-01 | 2022-04-05 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
US11135807B2 (en) | 2016-12-01 | 2021-10-05 | Dexerials Corporation | Filler-containing film |
KR20190087443A (ko) * | 2016-12-01 | 2019-07-24 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 함유 필름 |
JP2022097477A (ja) * | 2016-12-01 | 2022-06-30 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
CN109996838B (zh) * | 2016-12-01 | 2023-01-17 | 迪睿合株式会社 | 含填料膜 |
CN109996838A (zh) * | 2016-12-01 | 2019-07-09 | 迪睿合株式会社 | 含填料膜 |
KR102522746B1 (ko) | 2016-12-01 | 2023-04-17 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 함유 필름 |
KR20230056062A (ko) * | 2016-12-01 | 2023-04-26 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 함유 필름 |
WO2018101105A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
JP7332956B2 (ja) | 2016-12-01 | 2023-08-24 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
US11772358B2 (en) | 2016-12-01 | 2023-10-03 | Dexerials Corporation | Filler-containing film |
KR102649406B1 (ko) | 2016-12-01 | 2024-03-20 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 함유 필름 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4789738B2 (ja) | 異方導電性フィルム | |
JP5388572B2 (ja) | 導電粒子配置シート及び異方導電性フィルム | |
KR100932045B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 접착성 에폭시 수지 페이스트, 접착성에폭시 수지 시트, 도전 접속 페이스트, 도전 접속 시트및 전자 부품 접합체 | |
JP2007217503A (ja) | 異方導電性接着フィルム | |
JP2009194359A (ja) | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 | |
JP2006233203A (ja) | 異方導電性接着剤フィルム | |
JP5147048B2 (ja) | 異方導電性フィルム | |
JP5099987B2 (ja) | 回路接続方法および接続構造体 | |
JP5581605B2 (ja) | 異方導電性接着フィルムの製造方法 | |
JP2007009176A (ja) | 異方導電性接着フィルム | |
JP2006233202A (ja) | 回路接続用異方導電性接着フィルム | |
JP2008308682A (ja) | 回路接続材料 | |
JP2006233201A (ja) | 異方性導電接着フィルム | |
JP4684087B2 (ja) | 連結構造体 | |
JP2005194413A (ja) | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 | |
JP4657047B2 (ja) | 接続部材 | |
JP2006233200A (ja) | 異方性導電性接着フィルム | |
JP2009299079A (ja) | 回路用接続部材及び回路板 | |
KR101000798B1 (ko) | 이방성 도전성 필름 접착제 및 이를 이용하여 제조한 평판디스플레이 | |
JP4703306B2 (ja) | 導電粒子の連結構造体 | |
JP2009161684A (ja) | 回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 | |
JP5046581B2 (ja) | 回路接続用接着剤 | |
JP4953685B2 (ja) | 接続材料 | |
JP2007305994A (ja) | 回路用接続部材及び回路板 | |
JP5013027B2 (ja) | 電極の接続方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090108 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20090401 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120529 |