KR20190057090A - 필러 함유 필름 - Google Patents

필러 함유 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20190057090A
KR20190057090A KR1020197010975A KR20197010975A KR20190057090A KR 20190057090 A KR20190057090 A KR 20190057090A KR 1020197010975 A KR1020197010975 A KR 1020197010975A KR 20197010975 A KR20197010975 A KR 20197010975A KR 20190057090 A KR20190057090 A KR 20190057090A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
filler
resin layer
containing film
film
anisotropic conductive
Prior art date
Application number
KR1020197010975A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102359094B1 (ko
Inventor
다케시 미야케
쇼코 구가
레이지 츠카오
Original Assignee
데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 filed Critical 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority to KR1020227003492A priority Critical patent/KR102513747B1/ko
Publication of KR20190057090A publication Critical patent/KR20190057090A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102359094B1 publication Critical patent/KR102359094B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/022—Mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/027—Thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/045—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/24—All layers being polymeric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0207—Particles made of materials belonging to B32B25/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0214—Particles made of materials belonging to B32B27/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0214—Particles made of materials belonging to B32B27/00
    • B32B2264/0228—Vinyl resin particles, e.g. polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol polymers or ethylene-vinyl acetate copolymers
    • B32B2264/0235—Aromatic vinyl resin, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0214—Particles made of materials belonging to B32B27/00
    • B32B2264/025—Acrylic resin particles, e.g. polymethyl methacrylate or ethylene-acrylate copolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/105—Metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/12—Mixture of at least two particles made of different materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/408—Matt, dull surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/536—Hardness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/706—Anisotropic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2361/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
    • C08J2361/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08J2361/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C08J2361/08—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols with monohydric phenols
    • C08J2361/10—Phenol-formaldehyde condensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2461/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
    • C08J2461/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08J2461/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C08J2461/08—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols with monohydric phenols
    • C08J2461/10—Phenol-formaldehyde condensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0831—Gold
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0862—Nickel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2461/00—Presence of condensation polymers of aldehydes or ketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

전자 부품에, 더 낮은 추력으로 정밀하게 압박할 수 있는 필러 함유 필름은, 수지층에 필러가 규칙적으로 배치되어 있는 필러 분산층을 갖고, 평면에서 본 경우의 필러의 면적 점유율이 25％ 이하, 수지층의 층 두께(La)와 필러의 평균 직경(D)의 비(La/D)가 0.3 이상 1.3 이하, 필러 전체에 대하여 필러끼리가 서로 비접촉으로 존재하는 개수 비율이 95％ 이상이 되는 필름이다. 필러 전체에 대하여 필러끼리가 서로 비접촉으로 존재하는 개수 비율은, 바람직하게는 99.5％ 이상이다.

Description

필러 함유 필름
본 발명은 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름에 관한 것이다.
필러가 수지층에 분산되어 있는 필러 함유 필름은, 소광 필름, 콘덴서용 필름, 광학 필름, 라벨용 필름, 내전 방지용 필름, 이방성 도전 필름 등 다종다양한 용도에서 사용되고 있다(특허문헌 1, 특허문헌 2, 특허문헌 3, 특허문헌 4).
예를 들어, 필러 함유 필름의 일 형태인 이방성 도전 필름을 사용하여 이방성 도전 접속을 행함에 있어서, 단자가 포착하는 도전 입자수의 변동을 억제하기 위해서, 이방성 도전 필름에 있어서 도전 입자를 특정한 배열로 하는 것(특허문헌 5), 대향하는 단자의 접속 신뢰성의 확보와, 인접하는 단자 사이에서의 쇼트의 억제를 양립시키기 위해서, 이방성 도전 필름에 있어서 서로 이격된 도전 입자의 수를 소정의 비율 이상으로 하는 것(특허문헌 6) 등이 제안되어 있다.
일본 특허 공개 제2006-15680호 공보 일본 특허 공개 제2015-138904호 공보 일본 특허 공개 제2013-103368호 공보 일본 특허 공개 제2014-183266호 공보 일본 특허 제4887700호 공보 일본 특허 공개 제2015-167106호 공보
그러나, 종래, 압박 지그를 사용하여 이방성 도전 필름을 전자 부품에 열 압착함에 있어서, 이방성 도전 필름에 함유시키는 도전 입자의 개수 밀도와, 압박 지그에 필요로 되는 추력의 관계에 대하여 상세하게는 검토되어 있지 않다.
그 때문에, 단자의 접속 신뢰성의 확보와 쇼트의 억제의 점에서 이방성 도전 필름에 있어서의 도전 입자의 개수 밀도를 정하더라도, 그것을 실제로 압박 지그에 세트하고 이방성 도전 접속을 위하여 열 압착을 하면, 도전 입자를 단자에 압입하기 위하여 압박 지그에 필요하게 되는 추력이 증가하여, 종전의 압박 지그로는 대응할 수 없는 경우가 있고, 이 경우에 압박 지그의 개조 등을 행하면, 비용의 증가가 염려된다.
이에 반해, 본 발명은 필러 함유 필름을 물품에 접속하는 경우에, 예를 들어 이방성 도전 필름을 사용하여 전자 부품을 접속하는 경우에 있어서, 단자에 있어서의 도전 입자의 포착성을 높이고, 도통 특성을 개선하고, 또한 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름을 전자 부품에 압박하는 압박 지그에 필요하게 되는 추력이 과도하게 높아지지 않도록 하는 것을 과제로 한다. 또한, 필러 함유 필름의 필러의 입자 직경과 이것을 보유하는 층의 두께 사이의 관계를 지표로 하여 당해 필러 함유 필름의 특성을 컨트롤(상술한, 이방성 도전 필름에 있어서의 압박 지그에 필요하게 되는 추력의 과제는 그 일례가 된다)할 수 있도록 하는 것도 과제가 된다.
본 발명자는, 필러 함유 필름을 물품에 압착할 때에 그 특성을 필러의 입자 직경과 이것을 보유하는 층의 두께의 비를 특정한 범위로 하는 것이나, 필러를 규칙적으로 분산시키는 것, 필러끼리가 비접촉으로 존재하는 개수 비율을 높이는 것, 또한 필러의 면적 점유율을 조정하는 것 등에 의해, 필러 함유 필름의 특성을 조정할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성시켰다. 그 일례로서 이방성 도전 필름으로 구체적으로 설명하면 이방성 도전 필름을 전자 부품에 열 압착할 때에 단자에 있어서의 도전 입자 등의 필러의 포착성을 높이고, 또한 압박 지그에 필요하게 되는 추력을 저감시키기 위해서는, 도전 입자 등의 필러를 수지층(바람직하게는 절연성 수지층)에 규칙적으로 분산시켜서, 도전 입자 등의 필러끼리가 비접촉으로 존재하는 개수 비율을 높이는 것, 수지층의 두께와 필러의 평균 입자 직경의 비를 특정한 범위로 하는 것, 및 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름에 있어서의 필러의 면적 점유율을 조정하는 것이 유효함을 알아내고, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 수지층에 필러가 규칙적으로 배치되어 있는 필러 분산층을 갖는 필러 함유 필름으로서,
평면에서 본 경우의 필러의 면적 점유율이 25％ 이하,
수지층의 층 두께 La와 필러의 입자 직경 D의 비 La/D가 0.3 이상 1.3 이하,
필러 전체에 대하여 필러끼리가 서로 비접촉으로 존재하는 개수 비율이 95％ 이상인 필러 함유 필름을 제공한다. 특히 본 발명은 필러 함유 필름의 바람직한 일 형태로서, 필러가 도전 입자이며, 필러 분산층의 수지층이 절연성 수지층이며, 이방성 도전 필름으로서 사용되는 필러 함유 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은 상술한 필러 함유 필름이 물품에 접착되어 있는 필름 접착체, 상술한 필러 함유 필름을 개재하여 제1 물품과 제2 물품이 접속되어 있는 접속 구조체, 특히, 이방성 도전 필름으로서 사용되는 필러 함유 필름을 개재하여 제1 전자 부품과 제2 전자 부품이 이방성 도전 접속되어 있는 접속 구조체를 제공한다. 또한, 본 발명은 상술한 필러 함유 필름을 개재하여 제1 물품과 제2 물품을 압착하는 접속 구조체의 제조 방법, 그리고, 제1 물품, 제2 물품을 각각 제1 전자 부품, 제2 전자 부품으로 하고, 이방성 도전 필름으로서 사용되는 필러 함유 필름을 개재하여 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 열 압착함으로써 제1 전자 부품과 제2 전자 부품이 이방성 도전 접속된 접속 구조체를 제조하는, 접속 구조체의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)에 의하면, 도전 입자 등의 필러가 수지층(바람직하게는 절연성 수지층)에 규칙적으로 분산되어, 필러 전체에 대하여 필러끼리가 서로 비접촉으로 존재하는 개수 비율이 95％ 이상이기 때문에, 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름을 전자 부품에 열 압착할 때에 각 필러에 균등하게 가압이 가해지고, 또한 수지층의 층 두께 La와 필러의 평균 입자 직경 D의 비 La/D가 0.3 이상 1.3 이하이기 때문에, 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름을 전자 부품에 열 압착할 때에 필러의 위치 어긋남이 일어나기 어렵게 되므로, 압착 부위에 있어서의 필러의 배열이나 분산 상태를 압착 전의 상태로 유지할 수 있다. 따라서, 이방성 도전 필름의 필러가 단자에 포착되기 쉬워진다. 이것은 이방성 도전 필름 이외의 접속에 있어서도, 마찬가지의 경향이 얻어진다.
또한, 본 발명의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)에 의하면, 도전 입자 등의 필러의 면적 점유율이 25％ 이하이기 때문에, 필러를 저압으로 물품(전자 부품)에 압박하는 것을 확보할 수 있어, 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름을 전자 부품에 압착할 때에 압박 지그에 필요하게 되는 추력이 과도하게 높아지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 다른 형태로서는 예를 들어 광학 필름이 있는데, 필러의 수지층에 있어서의 두께 방향 및 평면에서 본 경우의 비접촉이고 독립적인 개수 비율을 조정함으로써, 필러의 광학적인 성능을 조정할 수 있다. 소광 필름 등 외관에 직결하는 것에도 마찬가지로 말할 수 있다.
도 1a는, 실시예의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10A)에 있어서의 필러(도전 입자)의 배치를 도시하는 평면도이다.
도 1b는, 실시예의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10A)의 단면도이다.
도 2는, 실시예의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10B)의 단면도이다.
도 3은, 실시예의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10C)의 단면도이다.
도 4는, 실시예의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10D)의 단면도이다.
도 5는, 실시예의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10E)의 단면도이다.
도 6은, 실시예의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10F)의 단면도이다.
도 7은, 실시예의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10G)의 단면도이다.
도 8은, 실시예의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10H)의 단면도이다.
도 9는, 실시예의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10I)의 단면도이다.
이하, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 형태인 이방성 도전 필름을 주로 해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면 중, 동일 부호는, 동일하거나 또는 동등한 구성 요소를 나타내고 있다.
<필러 함유 필름의 전체 구성>
도 1a는, 본 발명의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10A)에 대해서, 필러(또는 도전 입자)(1)의 배치를 설명하는 평면도이다. 또한, 도 1b는, 필러 함유 필름(10A)의 X-X 단면도이다.
이 필러 함유 필름(10A)의 필러 분산층(또는 도전 입자 분산층)(3)에서는, 최저 용융 점도가 비교적 고점도인 수지로 형성된 수지층(2)(또는 절연성 수지층)의 편면에 필러(1)가 규칙적인 배열 상태로 분산되어 있다.
<필러>
필러(1)는 필러 함유 필름의 용도에 따라, 공지된 무기계 필러(금속, 금속 산화물, 금속 질화물 등), 유기계 필러(수지 입자, 고무 입자 등), 유기계 재료와 무기계 재료가 혼재한 필러(예를 들어, 코어가 수지 재료로 형성되고, 표면이 금속 도금되어 있는 입자(금속 피복 수지 입자), 도전 입자의 표면에 절연성 미립자를 부착시킨 것, 도전 입자의 표면을 절연 처리한 것 등)로부터, 경도, 광학적 성능 등의 용도에 요구되는 성능에 따라서 적절히 선택된다. 예를 들어, 광학 필름이나 소광 필름에서는, 실리카 필러, 산화티타늄 필러, 스티렌 필러, 아크릴 필러, 멜라민 필러나 여러가지 티타늄산염 등을 사용할 수 있다. 콘덴서용 필름에서는, 산화티타늄, 티타늄산마그네슘, 티타늄산아연, 티타늄산비스무트, 산화란탄, 티타늄산칼슘, 티타늄산스트론튬, 티타늄산바륨, 티타늄산지르콘산바륨, 티타늄산지르콘산납 및 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 접착 필름에서는 폴리머계의 고무 입자, 실리콘 고무 입자 등을 함유시킬 수 있다. 이방성 도전 필름에서는 도전 입자를 함유시킨다. 도전 입자로서는, 니켈, 코발트, 은, 구리, 금, 팔라듐 등의 금속 입자, 땜납 등의 합금 입자, 금속 피복 수지 입자, 표면에 절연성 미립자가 부착되어 있는 금속 피복 수지 입자 등을 들 수 있다. 2종 이상을 병용할 수도 있다. 그 중에서도, 금속 피복 수지 입자가, 접속된 후에 수지 입자가 반발함으로써 단자와의 접촉이 유지되기 쉬워져, 도통 성능이 안정되는 점에서 바람직하다. 또한, 도전 입자의 표면에는 공지된 기술에 의해, 도통 특성에 지장을 초래하지 않는 절연 처리가 실시되어 있어도 된다. 상술한 용도별로 예시한 필러는, 당해 용도로 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 다른 용도의 필러 함유 필름에 함유시켜도 된다. 또한, 각 용도의 필러 함유 필름에서는, 필요에 따라 2종 이상의 필러를 병용할 수 있다.
필러의 형상은, 필러 함유 필름의 용도에 따라, 구형, 타원구, 주상, 침상, 그들의 조합 등으로부터 적절히 선택하여 정해진다. 필러 배치의 확인이 용이해져, 균등한 상태를 유지하기 쉬운 점에서, 구형이 바람직하다. 특히, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성한 경우, 필러인 도전 입자가, 대략 진구인 것이 바람직하다. 도전 입자로서 대략 진구인 것을 사용함으로써, 예를 들어, 일본 특허 공개 제2014-60150호 공보에 기재된 바와 같이 전사형을 사용하여 도전 입자를 배열시킨 이방성 도전 필름을 제조함에 있어서, 전사형 상에서 도전 입자가 매끄럽게 구르므로, 도전 입자를 전사형 상의 소정의 위치에 고정밀도로 충전할 수 있다. 따라서, 도전 입자를 정확하게 배치할 수 있다.
필러(1)의 입자 직경 D는, 배선 높이의 변동에 대응할 수 있도록 하고, 또한 도통 저항의 상승을 억제하며 쇼트를 억제하기 위해서, 바람직하게는 1㎛ 이상 30㎛ 이하, 보다 바람직하게는 3㎛ 이상 9㎛ 이하이다. 수지층(2)에 분산시키기 전의 필러의 입자 직경은, 일반적인 입도 분포 측정 장치에 의해 측정할 수 있고, 또한 평균 입자 직경도 입도 분포 측정 장치를 사용하여 구할 수 있다. 측정 장치로서는, 일례로서 FPIA-3000(말번사)을 들 수 있다. 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름에 있어서의 도전 입자 등의 필러의 입자 직경 D는, SEM 등의 전자 현미경 관찰로부터 구할 수 있다. 이 경우, 필러의 입자 직경 D를 측정하는 샘플수를 200 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 필러의 형상이 구형이 아닐 경우, 필러 함유 필름의 평면 화상 또는 단면 화상에 기초하여 최대 길이 또는 구형에 유사한 형상의 직경을 필러의 입자 직경 D로 할 수 있다.
<필러의 배열>
본 발명의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)에 있어서는, 도전 입자 등의 필러(1)가 필름의 평면에서 보아 랜덤이 아니고, 규칙적으로 배치되어 있다. 필름의 평면에서 보아 필러(1)는 서로 접촉하지 않고 존재하고, 필름 두께 방향으로도 필러(1)가 서로 겹칠 일 없이 존재하고 있는 것이 바람직하다. 그 때문에, 필러 전체에 대하여 필러(1)끼리가 서로 비접촉으로 존재하는 개수 비율은 95％ 이상, 바람직하게는 98％ 이상, 보다 바람직하게는 99.5％ 이상이다. 또한, 각 필러(1)의 필름 두께 방향의 위치도 정렬되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 1a에 도시한 바와 같이 필러(1)를 6방 격자 배열로 하고, 후술하는 바와 같이 필러(1)의 필름 두께 방향의 매립량 Lb를 정렬시킬 수 있다. 또한, 필러끼리가 서로 비접촉으로 존재하는 개수 비율이 95％ 이상인 필러의 분산 상태에 있어서, 필러의 소정의 규칙적인 배치에 대하여 필러가 누락되어 있는 개소(Px)가 있어도 된다(도 1a). 이 필러의 누락은, 특성을 허용할 수 있는 범위에 있어서, 필름의 소정의 방향으로 규칙적으로 존재하는 것으로 확인할 수 있다. 또한, 필러의 누락을 필름의 긴 변 방향으로 반복 존재시키는 것, 또는 필러가 누락되어 있는 개소를 필름의 긴 변 방향으로 점차 증가 또는 감소시킴으로써, 로트 관리가 가능하게 되어, 필러 함유 필름 및 그것을 사용한 접속 구조체에 트레이서빌리티(추적을 가능하게 하는 성질)를 부여하는 것도 가능하게 된다. 이것은, 필러 함유 필름이나 그것을 사용한 접속 구조체의 위조 방지, 진위 판정, 부정 이용 방지 등에도 유효하게 된다.
이밖에, 필러의 규칙적인 배치의 형태로서는, 장방 격자, 사방 격자, 정방 격자, 기타의 직사각형 격자 등의 격자 배열을 들 수 있다. 또한, 필러가 소정 간격으로 직선상으로 배열된 입자열을 소정의 간격으로 병렬시켜도 된다. 규칙적인 배치는, 필름의 긴 변 방향에서 반복되는 것이기만 하면 특별히 제한은 없다. 이들 규칙 배치 중에서도 필러가 6방 격자, 정방 격자 또는 사방 격자(즉, 마름모형 격자)로 배치되어 있는 경우에는, 임의의 필러 P0과의 거리가 가까운 순서로 3개의 필러 P1, P2, P3을 선택했을 때에, 그 3개의 필러 P1, P2, P3과 상기 필러 P0의 거리 L1, L2, L3 중, 최대의 거리(Lmax)와 최소의 거리(Lmin)의 비(Lmax/Lmin)가 1 이상 1.2 이하인 것이 바람직하고, 1.1 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.05 이하인 것이 보다 더 바람직하다(도 1a). 특히, 필러가 6방 격자로 배열되어 있는 경우에는, 임의의 필러 P0과의 거리가 가까운 순서로 5개의 필러 P1, P2, P3, P4, P5를 선택하고, 상술한 것과 마찬가지로 최대의 거리(Lmax)와 최소의 거리(Lmin)의 비(Lmax/Lmin)를 구했을 때에, 그 비가 1 이상 1.1 이하인 것이 바람직하다. 필러가 6방 격자, 정방 격자 또는 사방 격자(마름모형 격자)로 배치되어 있는 경우, 최대의 거리와 최소의 거리의 비(Lmax/Lmin)는 설계상은 1이 되지만, 실제로는 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름의 제조 시에 미소한 위치 어긋남이 발생하고, 또한 필러 함유 필름을 권장체로 하면, 필러 함유 필름의 두께에 따라서는 권취 조임에 의해서도 미소한 위치 어긋남이 발생할 우려가 있다. 따라서, 상술한 비(Lmax/Lmin)의 상한은, 본 발명에 있어서의 필러의 위치 어긋남의 허용 범위가 된다. 본 발명에서는 이 허용 범위를 낮게 억제함으로써, 필러끼리가 서로 비접촉으로, 또한 균등하게 배치되어 있다. 그 때문에, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성한 경우, 이방성 도전 접속 시에 각 필러(1)인 도전 입자에 압력을 균등하게 가하여, 도통 저항의 변동을 실제적으로 저감시킬 수 있다. 또한, 이렇게 미소한 위치 어긋남도 억제하여 필러를 배치하는 방법으로서는, 후술하는 바와 같이 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름을 제조하는 경우에 미리 필러가 배치되어야할 부위가 규정된 형을 제작하고, 그 부위에 필러를 배치하고, 그 필러를 수지층에 전사시키는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서 필러(1)의 배열에 격자축 또는 배열축이 있는 경우에, 그 격자축 또는 배열축은 필러 함유 필름의 긴 변 방향에 대하여 평행해도 되고, 필러 함유 필름의 긴 변 방향과 교차해도 된다. 예를 들어, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 한 경우에 있어서는, 접속하는 단자 폭, 단자 피치 등에 따라서 정할 수 있다. 예를 들어, 필러 함유 필름을 파인 피치용의 이방성 도전 필름으로 하는 경우, 도 1a에 도시한 바와 같이 필러(1)의 적어도 하나의 격자축 A를 필러 함유 필름(10A)의 긴 변 방향에 대하여 사행시키고, 필러 함유 필름(10A)에서 접속하는 단자(20)의 긴 변 방향과 격자축 A가 이루는 각도 θ을 16° 내지 74°로 하는 것이 바람직하다. 이방성 도전 필름 이외의 용도일지라도, 이렇게 경사지게 함으로써 포착 상태를 안정시키는 효과가 예상된다.
본 발명에 있어서 도전 입자 등의 필러(1)의 입자간 거리는, 후술하는 바와 같이 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름에 있어서의 필러(1)의 면적 점유율이 25％ 이하, 바람직하게는 0.5％ 이상 23％ 이하, 보다 바람직하게는 1.4％ 이상 20％ 미만이 되도록 설정한다. 또한, 필러의 개수 밀도가 바람직하게는 30 내지 32000개/㎟가 되도록 설정한다.
즉, 면적 점유율을 25％ 이하로 하는 한에 있어서, 필러(1)의 입자간 거리는, 필러 함유 필름에서 접속하는 단자의 크기나 단자 피치에 따라서 적절히 정한다. 예를 들어, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성한 경우, 이방성 도전 필름을 파인 피치의 COG(Chip On Glass)에 대응시키는 경우, 쇼트를 억제하는 점에서 최근접 입자간 거리를 필러의 입자 직경 D의 0.5배 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.7배보다 크게 하는 것이 보다 바람직하다. 한편, 필러(1)의 포착성의 관점에서, 최근접 입자간 거리를 필러의 입자 직경 D의 4배 이하로 하는 것이 바람직하고, 3배 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 쇼트 억제를 안정시키는 점에서, 필러의 입자 직경에 구애되지 않고 필러 간의 최근접 거리를 0.5㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
<필러의 개수 밀도>
본 발명에 있어서, 필러의 개수 밀도는, 1변이 100㎛ 이상인 직사각형 영역을 임의로 복수 개소(5군데 이상, 바람직하게는 10군데 이상) 설정하고, 측정 영역의 합계 면적을 2㎟ 이상으로 하여 구할 수 있다. 개개의 영역의 크기나 수는, 개수 밀도의 상태에 따라 적절히 조정하면 된다. 파인 피치 용도의 비교적 개수 밀도가 큰 경우의 일례로서, 필러 함유 필름(10A)으로부터 임의로 선택한 면적 100㎛×100㎛ 영역의 200군데에 대해서, 금속 현미경 등에 의한 관측 화상을 사용하여 개수 밀도를 측정하고, 그것을 평균함으로써 얻을 수 있다. 면적 100㎛×100㎛ 영역은, 범프간 스페이스 50㎛ 이하의 접속 대상물에 있어서, 1개 이상의 범프가 존재하는 영역이 된다.
도전 입자 등의 필러의 개수 밀도는, 상술한 바와 같이 금속 현미경을 사용하여 관찰하여 구하는 외에, 화상 해석 소프트웨어(예를 들어, WinROOF, 미따니 쇼지(주) 등)에 의해 관찰 화상을 계측하여 구해도 된다.
필러 함유 필름의 일 형태인 이방성 도전 필름에서는, 도전 입자 등의 필러의 개수 밀도는, 필러의 면적 점유율이 25％ 이하로 되는 한에 있어서, 필러의 입자 직경, 경도 등에 따라서 설정된다. 즉, 이방성 도전 필름의 경우에는 필러의 개수 밀도가 너무 작으면 파인 피치의 전자 부품의 접속에 대응할 수 없고, 너무 크면 쇼트를 초래하므로, 입자 직경 1 내지 30㎛의 경우에, 30 내지 32000개/㎟가 바람직하고, 280 내지 28000개/㎟가 보다 바람직하다.
<필러의 면적 점유율>
본 발명의 필러 함유 필름의 일 형태인 이방성 도전 필름에서는, 이방성 도전 접속 시 등에 있어서의 압박 지그에 필요하게 되는 추력이 과도하게 커지지 않도록 하는 점에서 도전 입자 등의 필러의 면적 점유율이 25％ 이하, 바람직하게는 23％ 이하, 보다 바람직하게는 20％ 미만이다. 또한, 도통 신뢰성의 확보의 점에서 0.5％ 이상이 바람직하고, 1％ 이상이 보다 바람직하고, 2％ 이상이 더욱 바람직하다. 필러의 면적 점유율은, 「=[평면에서 본 경우의 필러의 개수 밀도]×[필러 1개의 평면에서 본 면적의 평균]×100」에 의해 산출된다. 필러 함유 필름에 있어서의 면적 점유율은 그의 용도에 따라 적절히 선택하면 되고, 제조에 지장을 초래하지 않는 한 제한은 없지만, 이방성 도전 접속 이외의 접속에 있어서도 상기와 같은 안정성을 말할 수 있기 때문에, 상기와 동일한 범위가 바람직하게 된다.
식 중, 필러의 개수 밀도는 전술한 방법으로 구해지고, 필러 1개의 평면에서 본 면적의 평균은, 필름면의 금속 현미경 등에 의한 관측 화상으로부터 계측에 의해 구해진다. 전술한 화상 해석 소프트웨어(WinROOF, 미따니 쇼지(주)) 등을 사용해도 된다.
본 발명에서는, 필러의 면적 점유율을, 필러 함유 필름의 일 형태인 이방성 도전 필름에 있어서, 전자 부품에 열 압착할 때에 압박 지그에 필요하게 되는 추력의 지표로 하고, 필러의 면적 점유율이 25％ 이하가 되도록, 필러의 입자 직경, 필러의 개수 밀도 등을 설정한다. 종래, 전자 부품의 단자 폭, 단자간 거리, 필러의 입자 직경, 필러의 배열 등에 따라 필러의 입자간 거리나, 개수 밀도가 정해져 있었지만, 본 발명에서는, 추가로 필러의 면적 점유율이 25％ 이하가 되도록 필러의 입자간 거리나 개수 밀도를 정한다. 이에 의해, 이방성 도전 필름을 전자 부품에 압착할 때에, 과도하게 높은 추력이 필요하게 되는 것을 해소할 수 있다. 또한, 다른 형태로서는 예를 들어 광학 필름이 있지만, 필러의 면적 점유율 등을 상기와 같이 조정함으로써, 필러의 광학적인 성능을 조정할 수 있다. 소광 필름 등 외관에 직결하는 것에도 마찬가지로 말할 수 있다.
<수지층>
(수지층의 점도)
수지층(2)의 최저 용융 점도는, 특별히 제한은 없고, 필러 함유 필름의 용도나, 필러 함유 필름의 제조 방법 등에 따라서 적절히 정할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 오목부(2b, 2c)를 형성 가능한 한, 필러 함유 필름의 제조 방법에 따라서는 1000Pa·s 정도로 할 수도 있다. 한편, 필러 함유 필름의 제조 방법으로서, 필러를 수지층의 표면에 소정의 배치로 보유시키고, 그 필러를 수지층에 압입하는 방법을 행할 때, 수지층이 필름 성형을 가능하게 하는 점에서 수지층의 최저 용융 점도를 1100Pa·s 이상으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 후술하는 필러 함유 필름의 제조 방법에서 설명한 바와 같이, 도 1b에 도시하는 바와 같이 수지층(2)에 압입한 필러(1)의 노출 부분의 주위에 오목부(2b)를 형성하거나, 도 6에 도시하는 바와 같이 수지층(2)에 압입한 필러(1)의 바로 위의 수지층(2)의 표면에 오목부(2c)를 형성하거나 하는 점에서, 바람직하게는 1500Pa·s 이상, 보다 바람직하게는 2000Pa·s 이상, 더욱 바람직하게는 3000 내지 15000Pa·s, 보다 더 바람직하게는 3000 내지 10000Pa·s이다. 이 최저 용융 점도는, 일례로서 회전식 레오미터(TA instruments사제)를 사용하고, 측정 압력 5g로 일정하게 유지하고, 직경 8mm의 측정 플레이트를 사용하여 구할 수 있고, 보다 구체적으로는, 온도 범위 30 내지 200℃에서, 승온 속도 10℃/분, 측정 주파수 10Hz, 상기 측정 플레이트에 대한 하중 변동 5g로 함으로써 구할 수 있다.
수지층(2)의 최저 용융 점도를 1500Pa·s 이상의 고점도로 함으로써, 필러 함유 필름의 물품으로의 압착 시에 필러의 불필요한 이동을 억제할 수 있고, 특히, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 하는 경우에는, 이방성 도전 접속 시에 단자 사이에서 협지되어야할 도전 입자가 수지 유동에 의해 흘러가버리는 것을 방지할 수 있다.
또한, 수지층(2)에 필러(1)를 압입함으로써 필러 함유 필름(10A)의 필러 분산층(3)을 형성하는 경우에 있어서, 필러(1)를 압입할 때의 수지층(2)은 필러(1)가 수지층(2)으로부터 노출되도록 필러(1)를 수지층(2)에 압입했을 때에, 수지층(2)이 소성 변형되어 필러(1)의 주위의 수지층(2)에 오목부(2b)(도 1b)가 형성되는 고점도의 점성체로 하거나, 또는 필러(1)가 수지층(2)으로부터 노출되지 않고 수지층(2)에 묻히도록 필러(1)를 압입했을 때에, 필러(1)의 바로 위의 수지층(2)의 표면에 오목부(2c)(도 6)가 형성되는 고점도의 점성체로 한다. 그 때문에, 수지층(2)의 60℃에서의 점도는, 하한은 바람직하게는 3000Pa·s 이상, 보다 바람직하게는 4000Pa·s 이상, 더욱 바람직하게는 4500Pa·s 이상이며, 상한은, 바람직하게는 20000Pa·s 이하, 보다 바람직하게는 15000Pa·s 이하, 더욱 바람직하게는 10000Pa·s 이하이다. 이 측정은 최저 용융 점도와 동일한 측정 방법으로 행하여, 온도가 60℃인 값을 추출하여 구할 수 있다.
수지층(2)에 필러(1)를 압입할 때의 해당 수지층(2)의 구체적인 점도는, 형성하는 오목부(2b, 2c)의 형상이나 깊이 등에 따라 하한은 바람직하게는 3000Pa·s 이상, 보다 바람직하게는 4000Pa·s 이상, 더욱 바람직하게는 4500Pa·s 이상이며, 상한은, 바람직하게는 20000Pa·s 이하, 보다 바람직하게는 15000Pa·s 이하, 더욱 바람직하게는 10000Pa·s 이하이다. 또한, 이러한 점도를 바람직하게는 40 내지 80℃, 보다 바람직하게는 50 내지 60℃에서 얻어지도록 한다.
상술한 바와 같이, 수지층(2)으로부터 노출되어 있는 필러(1)의 주위에 오목부(2b)(도 1b)가 형성되어 있음으로써, 필러 함유 필름의 물품으로의 압착 시에 발생하는 필러(1)의 편평화에 대하여 수지로부터 받는 저항이, 오목부(2b)가 없는 경우에 비하여 저감된다. 이 때문에, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 한 경우에는, 이방성 도전 접속 시에 단자로 도전 입자가 협지되기 쉽게 됨으로써 도통 성능이 향상되고, 또한 포착성이 향상된다.
또한, 수지층(2)으로부터 노출되지 않고 묻혀 있는 필러(1)의 바로 위의 수지층(2)의 표면에 오목부(2c)(도 6)가 형성되어 있음으로써, 오목부(2c)가 없는 경우에 비하여 필러 함유 필름의 물품으로의 압착 시의 압력이 필러(1)에 집중되기 쉬워진다. 이 때문에, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 한 경우에는, 이방성 도전 접속 시에 단자로 도전 입자가 협지되기 쉽게 됨으로써 포착성이 향상되어, 도통 성능이 향상된다. 이러한 포착성의 향상은, 이방성 도전 필름에 한정되는 것은 아니며, 이방성 도전 필름 이외의 필러 함유 필름에도 동일한 효과를 기대할 수 있다.
<오목부를 대신하는 "경사" 또는 "기복">
도 1b, 도 6에 도시한 바와 같은 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)의 「오목부」(2b, 2c)는, 「경사」 또는 「기복」이라고 하는 관점에서 설명할 수도 있다. 이하에, 도면을 참조하면서 설명한다.
필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10A)은 필러 분산층(3)으로 구성되어 있다(도 1b). 필러 분산층(3)에서는, 수지층(2)의 편면에 필러(1)가 노출된 상태에서 규칙적으로 분산되어 있다. 필름의 평면에서 보아 필러(1)는 서로 접촉하고 있지 않고, 필름 두께 방향으로도 필러(1)가 서로 겹칠 일 없이 규칙적으로 분산되어, 필러(1)의 필름 두께 방향의 위치가 정렬된 단층의 필러층을 구성하고 있다.
개개의 필러(1)의 주위의 수지층(2)의 표면(2a)에는, 인접하는 필러 사이의 중앙부에 있어서의 수지층(2)의 접평면(2p)에 대하여 경사(2b)가 형성되어 있다. 또한 후술하는 바와 같이, 본 발명의 필러 함유 필름에서는, 수지층(2)에 매립된 필러(1)의 바로 위의 수지층의 표면에 기복(2c)이 형성되어 있어도 된다(도 6).
본 발명에 있어서, 「경사」란, 필러(1)의 근방에서 수지층 표면의 평탄성이 손상되어, 상기 접평면(2p)에 대하여 수지층의 일부가 이지러져 수지량이 저감되어 있는 상태를 의미한다. 바꾸어 말하면, 경사에서는, 필러 주위의 수지층 표면이 접평면에 대하여 이지러져 있게 된다. 한편, 「기복」이란, 필러의 바로 위의 수지층 표면에 파상이 있고, 파상과 같이 고저차가 있는 부분이 존재함으로써 수지가 저감되어 있는 상태를 의미한다. 바꾸어 말하면, 필러 바로 위의 수지층의 수지량이, 필러 바로 위의 수지층 표면이 접평면에 있는 것으로 했을 때에 비하여 적어진다. 이들은, 필러의 바로 위에 상당하는 부위와 필러 사이의 평탄한 표면 부분(도 1b, 도 6)을 대비하여 인식할 수 있다. 또한, 기복의 개시점이 경사로서 존재하는 경우도 있다.
상술한 바와 같이, 수지층(2)으로부터 노출되어 있는 필러(1)의 주위에 경사(2b)(도 1b)가 형성되어 있음으로써, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성하는 경우, 이방성 도전 접속 시에 필러(1)가 단자 사이에서 협지될 때에 발생하는 필러(1)의 편평화에 대하여 수지로부터 받는 저항이, 경사(2b)가 없는 경우에 비하여 저감되기 때문에, 단자에 있어서의 필러가 협지되기 쉬워짐으로써 도통 성능이 향상되고, 또한 포착성이 향상된다. 이 경사는, 필러의 외형을 따르고 있는 것이 바람직하다. 접속에 있어서의 효과가 보다 발현되기 쉬워지는 이외에, 필러를 인식하기 쉬워짐으로써, 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름의 제조에 있어서의 검사 등을 행하기 쉬워지기 때문이다. 또한, 이 경사 및 기복은 수지층에 히트 프레스하는 등에 의해, 그의 일부가 소실되어버리는 경우가 있는데, 본 발명은 이것을 포함한다. 이 경우, 필러는 수지층의 표면에 1점에서 노출되는 경우가 있다. 또한, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성하는 경우, 접속하는 전자 부품이 다양해서, 이들에 맞추어서 튜닝하는 이상, 여러가지 요건을 만족시킬 수 있도록 설계의 자유도가 높을 것이 요망되므로, 경사 또는 기복을 저감시키거나 부분적으로 소실시키더라도 사용할 수 있다.
또한, 수지층(2)으로부터 노출되지 않고 묻혀 있는 필러(1)의 바로 위의 수지층(2) 표면에 기복(2c)(도 6)이 형성되어 있음으로써, 경사의 경우와 마찬가지로, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성하는 경우, 이방성 도전 접속 시에 단자로부터의 압박력이 필러에 가해지기 쉬워진다. 또한, 기복이 있는 것에 의해 수지가 평탄하게 퇴적되어 있는 경우보다도 필러의 바로 위의 수지량이 저감되어 있기 때문에, 접속 시의 필러 바로 위의 수지의 배제가 발생하기 쉬워져, 단자와 필러가 접촉하기 쉬워지기 때문에, 단자에 있어서의 필러의 포착성이 향상되어, 도통 신뢰성 등의 도통 성능이 향상된다.
상술한 필러의 노출 부분 주위의 수지층(2)의 경사(2b)(도 1b)나, 필러의 바로 위의 수지층의 기복(2c)(도 6)의 효과를 얻기 쉽게 하는 점에서 경사(2b)의 최대 깊이 Le와 필러(1)의 입자 직경 D의 비(Le/D)는 바람직하게는 50％ 미만, 보다 바람직하게는 30％ 미만, 더욱 바람직하게는 20 내지 25％이며, 경사(2b)나 기복(2c)의 최대 직경 Ld와 필러(1)의 입자 직경 D의 비(Ld/D)는 바람직하게는 100％ 이상, 보다 바람직하게는 100 내지 150％이며, 기복(2c)의 최대 깊이 Lf와 필러(1)의 입자 직경 D의 비(Lf/D)는 0보다 크고, 바람직하게는 10％ 미만, 보다 바람직하게는 5％ 이하이다.
또한, 경사(2b) 또는 기복(2c)에 있어서의 필러(1)의 노출(바로 위) 부분의 직경 Lc는, 필러(1)의 입자 직경 D 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 입자 직경 D의 10 내지 90％이다. 또한, 필러(1)의 정상부의 1점에서 노출되도록 해도 되고, 입자 직경 D가 수지층(2) 내에 완전히 묻혀서, 직경 Lc가 제로가 되도록 해도 된다.
이러한 본 발명에 있어서, 수지층(2)의 표면 경사(2b), 기복(2c)의 존재는, 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름의 단면을 주사형 전자 현미경으로 관찰함으로써 확인할 수 있고, 면 시야 관찰에 있어서도 확인할 수 있다. 광학 현미경, 금속 현미경으로도 경사(2b), 기복(2c)의 관찰은 가능하다. 또한, 경사(2b), 기복(2c)의 크기는 화상 관찰 시의 초점 조정 등으로 확인할 수도 있다. 상술한 바와 같이 히트 프레스에 의해 경사 또는 기복을 감소시킨 후에도 마찬가지이다. 흔적이 남은 경우가 있기 때문이다.
(수지층의 조성)
수지층(2)은 필러 함유 필름의 용도에 따라서 도전성이어도 되고 절연성이어도 되며, 또한 가소성이어도 되고 경화성이어도 되지만, 바람직하게는 절연성의 경화성 수지 조성물로 형성할 수 있고, 예를 들어, 열중합성 화합물과 열중합 개시제를 함유하는 절연성의 열중합성 조성물로 형성할 수 있다. 열중합성 조성물에는 필요에 따라서 광중합 개시제를 함유시켜도 된다. 절연성의 경화성 수지 조성물로 형성하는 것으로서, 이방성 도전 필름을 들 수 있다.
열중합 개시제와 광중합 개시제를 병용하는 경우에, 열중합성 화합물로서든 광중합성 화합물로서든 기능하는 것을 사용해도 되고, 열중합성 화합물과는 별도로 광중합성 화합물을 함유시켜도 된다. 바람직하게는, 열중합성 화합물과는 별도로 광중합성 화합물을 함유시킨다. 예를 들어, 열중합 개시제로서 열 양이온계 경화 개시제, 열중합성 화합물로서 에폭시 수지를 사용하고, 광중합 개시제로서 광 라디칼 중합 개시제, 광중합성 화합물로서 아크릴레이트 화합물을 사용한다.
광중합 개시제로서, 파장이 서로 다른 광에 반응하는 복수 종류를 함유시켜도 된다. 이에 의해, 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름의 제조 시에 있어서의, 수지층을 구성하는 수지의 1차 광경화와, 이방성 도전 접속 시에 전자 부품끼리를 접착하기 위한 수지의 광경화 등의 2차 광경화에서 사용하는 파장을 구분지어 사용할 수 있다. 이방성 도전 필름 이외의 용도에 적용해도 된다.
이방성 도전 필름의 제조 시의 광경화에서는, 절연성 수지층에 포함되는 광중합성 화합물의 전부 또는 일부를 광경화시킬 수 있다. 이 광경화에 의해, 절연성 수지층(2)에 있어서의 도전 입자(1)의 배치가 유지 내지 고정화되어, 쇼트의 억제와 도전 입자의 포착의 향상이 예상된다. 또한, 이 광경화에 의해, 이방성 도전 필름의 제조 공정에 있어서의 절연성 수지층의 점도를 적절히 조정해도 된다. 특히 이 광경화는, 절연성 수지층(2)의 층 두께 La와 도전 입자(1)의 평균 입자 직경 D의 비(La/D)가 0.6 미만인 경우에 행하는 것이 바람직하다. 도전 입자 직경에 대하여 절연성 수지층(2)의 층 두께가 얇은 경우에도 절연성 수지층(2)에서 도전 입자의 배치의 유지 내지 고정화를 보다 확실하게 행함과 함께, 절연성 수지층(2)의 점도 조정을 행하여, 이방성 도전 필름을 사용한 전자 부품끼리의 접속에 있어서 수율의 저하를 억제하기 위해서이다.
수지층에 있어서의 광중합성 화합물의 배합량은 30질량％ 이하가 바람직하고, 10질량％ 이하가 보다 바람직하고, 2질량％ 미만이 보다 더 바람직하다. 광중합성 화합물이 너무 많으면 접속 시의 압입에 걸리는 추력이 증가하기 때문이다.
열중합성 조성물의 예로서는, (메트)아크릴레이트 화합물과 열 라디칼 중합 개시제를 포함하는 열 라디칼 중합성 아크릴레이트계 조성물, 에폭시 화합물과 열 양이온 중합 개시제를 포함하는 열 양이온 중합성 에폭시계 조성물 등을 들 수 있다. 열 양이온 중합 개시제를 포함하는 열 양이온 중합성 에폭시계 조성물 대신에, 열 음이온 중합 개시제를 포함하는 열 음이온 중합성 에폭시계 조성물을 사용해도 된다. 또한, 특별히 지장을 초래하지 않는다면, 복수종의 중합성 화합물을 병용해도 된다. 병용예로서는, 열 양이온 중합성 화합물과 열 라디칼 중합성 화합물의 병용 등을 들 수 있다.
여기서, (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 종래 공지된 열중합형 (메트)아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다. 예를 들어, 단관능 (메트)아크릴레이트계 모노머, 2관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트계 모노머를 사용할 수 있다.
열 라디칼 중합 개시제로서는, 예를 들어, 유기 과산화물, 아조계 화합물 등을 들 수 있다. 특히, 기포의 원인이 되는 질소를 발생하지 않는 유기 과산화물을 바람직하게 사용할 수 있다.
열 라디칼 중합 개시제의 사용량은, 너무 적으면 경화 불량이 되고, 너무 많으면 제품 수명의 저하가 되므로, (메트)아크릴레이트 화합물 100질량부에 대하여 바람직하게는 2 내지 60질량부, 보다 바람직하게는 5 내지 40질량부이다.
에폭시 화합물로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 그들의 변성 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지 등을 들 수 있고, 이들 2종 이상을 병용할 수 있다. 또한, 에폭시 화합물에 추가로 옥세탄 화합물을 병용해도 된다.
열 양이온 중합 개시제로서는, 에폭시 화합물의 열 양이온 중합 개시제로서 공지된 것을 채용할 수 있고, 예를 들어, 열에 의해 산을 발생하는 요오도늄염, 술포늄염, 포스포늄염, 페로센류 등을 사용할 수 있고, 특히, 온도에 대하여 양호한 잠재성을 나타내는 방향족 술포늄염을 바람직하게 사용할 수 있다.
열 양이온 중합 개시제의 사용량은, 너무 적어도 경화 불량이 되는 경향이 있고, 너무 많아도 제품 수명이 저하되는 경향이 있어서, 에폭시 화합물 100질량부에 대하여 바람직하게는 2 내지 60질량부, 보다 바람직하게는 5 내지 40질량부이다.
열중합성 조성물은, 막 형성 수지나 실란 커플링제를 함유하는 것이 바람직하다. 막 형성 수지로서는, 페녹시 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 부타디엔 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리올레핀 수지 등을 들 수 있고, 이들 2종 이상을 병용할 수 있다. 이들 중에서도, 제막성, 가공성, 접속 신뢰성의 관점에서, 페녹시 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. 중량 평균 분자량은 10000 이상인 것이 바람직하다. 또한, 실란 커플링제로서는, 에폭시계 실란 커플링제, 아크릴계 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 이들 실란 커플링제는, 주로 알콕시실란 유도체이다.
열중합성 조성물에는, 용융 점도 조정을 위해서, 상술한 필러(1)와는 별도로 절연성 필러를 함유시켜도 된다. 이것은 실리카 분말이나 알루미나 분말 등을 들 수 있다. 절연성 필러 입경 20 내지 1000nm의 미소한 필러가 바람직하고, 또한 배합량은 에폭시 화합물 등의 열중합성 화합물(광중합성 화합물) 100질량부에 대하여 5 내지 50질량부로 하는 것이 바람직하다. 필러(1)와는 별도로 함유시키는 절연성 필러는, 필러 함유 필름의 용도가 이방성 도전 필름인 경우에 바람직하게 사용되지만, 용도에 따라서는 절연성이 아니어도 되고, 예를 들어 도전성의 미소한 필러를 함유시켜도 된다. 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성하는 경우, 필러 분산층을 형성하는 수지층에는, 필요에 따라, 필러(1)와는 상이한 보다 미소한 절연성 필러(소위 나노 필러)를 적절히 함유시킬 수 있다.
본 발명의 필러 함유 필름에는, 상술한 절연성 또는 도전성의 필러와는 별도로 충전제, 연화제, 촉진제, 노화 방지제, 착색제(안료, 염료), 유기 용제, 이온 캐처제 등을 함유시켜도 된다.
(수지층의 층 두께)
본 발명의 필러 함유 필름의 일 형태인 이방성 도전 필름에서는, 수지층(2)의 층 두께 La와 필러(1)의 입자 직경 D의 비(La/D)가 0.3 이상 1.3 이하이다. 여기서, 필러(1)의 입자 직경 D는, 그의 평균 입자 직경을 의미한다. 수지층(2)의 층 두께 La가 너무 커서 이 비가 과도하게 커지면, 이방성 도전 접속 시에 필러가 단자에 압박되기 어려워짐과 동시에, 수지 유동에 의해 필러가 떠내려가기 쉬워진다. 그 때문에 필러가 위치 어긋나기 쉬워져, 단자에 있어서의 필러의 포착성이 저하된다. 또한, 필러를 단자에 압박하기 위하여 압박 지그에 필요하게 되는 추력도 증대하여, 저압 실장의 방해가 된다. 반대로 수지층(2)의 층 두께 La가 너무 작아서 이 비가 과도하게 작아지면, 필러(1)를 수지층(2)에 의해 소정의 배치로 유지하는 것이 곤란해진다. 특히, 수지층(2)에 있어서의 필러(1) 배치의 유지의 관점에서, 이 비(La/D)는 바람직하게는 0.3보다 크고, 보다 바람직하게는 0.4 이상으로 한다. 또한, 이방성 도전 접속 시의 과도한 수지 유동의 억제 및 저압 실장의 실현의 관점에서, 바람직하게는 1 이하이다. 필러(1)를 수지층(2)으로부터 노출시키는 것을 용이하게 하고, 저압 실장을 보다 용이하게 하는 점에서는, 이 비(La/D)를 1 미만으로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.6 미만, 더욱 바람직하게는 0.5 이하이다. 이 경우, 필러(1)는 수지층(2)을 관통하고 있어도 된다.
(수지층에 있어서의 필러의 매립 상태)
본 실시예의 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10A)에서는, 필러(1)는 도 1b에 도시하는 바와 같이, 매립율(Lb/D)이 30％ 이상 100％ 이하로, 필러(1)가 수지층(2)의 편면으로부터 돌출되도록 매립되어 있다. 이밖에, 본 발명의 필러 함유 필름으로서는, 도 2에 도시하는 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10B)과 같이, 매립율 100％ 또는 그의 근방으로, 필러(1)가 수지층(2)의 편면으로부터 노출되어, 그의 필름면과 필러(1)의 정상부(1a)가 대략 동일면에 있도록 매립되어 있는 양태, 도 3에 도시하는 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10C)과 같이, 수지층(2)의 편면에 있어서 필러(1)가 그의 필름면과 대략 동일면에 있게 되고, 반대면에 있어서 필러(1)가 필름면으로부터 노출되지 않고 돌출되어 있는 양태, 도 4에 도시하는 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10D)과 같이 수지층(2)의 편면에 있어서 필러(1)가 필름면보다도 매립되어서 노출되고, 반대면에서는 필러(1)가 노출되지 않고 필름면으로부터 돌출되어 있는 양태, 도 5에 도시하는 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10E)과 같이, 수지층(2)의 표면에 오목부가 없고, 필러(1)가 그의 정상부(1a)의 1점에서 수지층(2)으로부터 노출되어 있는 양태, 도 6에 도시하는 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10F)과 같이, 필러(1)가 수지층(2)으로부터 노출되지 않고, 필러(1)의 바로 위의 수지층(2)의 표면에 오목부(주위의 수지층의 표면보다도 오목하게 되어 있는 부분)(2c)를 갖고 있는 양태 등을 들 수 있다.
여기서, 매립율이란, 필러(1)가 매립되어 있는 수지층(2)의 표면(2a)(수지층(2)의 표리의 면 중, 필러(1)가 노출되어 있는 측의 표면, 또는 필러가 수지층(2)에 완전히 매립되어 있는 경우에는, 필러와의 거리가 가까운 표면)이며, 인접하는 필러 사이의 중앙부에 있어서의 접평면(2p)과 필러(1)의 최심부의 거리를 매립량 Lb로 한 경우에, 필러(1)의 입자 직경 D에 대한 매립량 Lb의 비율(Lb/D)이다(도 1b). 따라서, 도 4에 도시한 바와 같이, 필러(1)가 필름면보다도 깊게 매립되어 있는 경우에는, 매립율(Lb/D)은 100％보다 커지고, 일례로서 105％ 이하를 들 수 있다. 필러(1)가 수지층(2)을 정확히 관통하고 있는 경우의 매립율(Lb/D)은 100％가 된다.
매립율을 바람직하게는 30％ 이상으로 함으로써, 필러(1)를 수지층(2)에 의해 소정의 입자 분산 상태 또는 소정의 배열로 유지할 수 있고, 또한 매립율을 100％ 이하, 바람직하게는 70％ 이하, 보다 바람직하게는 60％ 미만으로 함으로써, 수지층(2)을 구성하는 수지 중, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성한 경우, 이방성 도전 접속 시에 필러를 유동시켜서 포착율을 저하시키도록 작용하는 수지의 양을 저감시킬 수 있다. 또한, 불필요한 수지층(2)이 작아짐으로써, 필러가 압입되기 쉬워진다. 이에 반해, 매립율이 30％ 미만이면, 이방성 도전 접속 시에 수지층(2) 상을 필러(1)가 구르기 쉬워, 필러(1)를 소정의 위치에 유지시키는 것이 어렵기 때문에 포착율이 저하된다. 또한, 매립율이 100％를 초과하여, 필러가 수지층(2)에 완전히 매몰되어 있으면, 이방성 도전 접속 시에 필러(1)가 수지층(2)의 수지 유동에 의해 떠내려가서, 포착성이 저하되어, 쇼트가 일어나는 경우가 있다. 또한, 필러가 수지층(2)으로부터 노출되어 있는 정도를 정렬시킴으로써, 그의 특성이 향상되는 효과를 예상할 수 있다. 일례로서, 광학 필름의 성능이 필러에 의존하는 경우, 평면에서 본 경우의 분산성(독립성)과 노출의 정도에 일정 이상의 규칙성이 있으면, 단순히 혼련되어 있는 결합제를 도포하거나 하여 얻은 것보다도, 성능의 향상이나 품질의 안정성이 얻어질 것으로 추정된다.
또한, 본 발명에 있어서, 매립율(Lb/D)의 수치는, 필러 함유 필름의 일 형태인 이방성 도전 필름에 포함되는 전체 필러수의 99％ 이상, 바람직하게는 99.9％ 이상, 보다 바람직하게는 99.99％ 이상이, 당해 매립율(Lb/D)의 수치로 되어 있는 것을 말한다. 따라서, 매립율이 30％ 이상 100％ 이하란, 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름에 포함되는 전체 필러수의 99％ 이상, 바람직하게는 99.9％ 이상, 보다 바람직하게는 99.99％ 이상의 매립율이 30％ 이상 100％ 이하인 것을 말한다. 이렇게 전체 필러의 매립율(Lb/D)이 정렬되어 있는 것에 의해, 이방성 도전 필름의 경우에는 압박의 가중이 필러에 균일하게 가해지므로, 단자에 있어서의 필러의 포착 상태가 양호해져, 도통의 신뢰성이 향상된다. 단순히 필러 함유 필름을 접착시켰을 뿐인 경우에 있어서도, 단순히 혼련되어 있는 결합제를 도포하거나 하여 얻은 것 이상의, 상술한 바와 같은 효과가 얻어질 것으로 추정할 수 있다.
상술한 필러 함유 필름(10B(도 2), 10C(도 3), 10E(도 5))에서는, 수지층(2)의 필름면과 필러(1)의 정상부(1a)가 대략 동일면에 있게 되어 있음으로써, 수지층(2)으로부터 필러(1)가 돌출되어 있는 필러 함유 필름(10A)(도 1b)에 비하여, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성한 경우, 이방성 도전 접속 시에 개개의 필러(1) 주변의 필름 두께 방향에 있어서의 수지량이 균일해진다고 하는 이점이 초래된다. 특히, 필러 함유 필름(10E)(도 5)에서는, 이방성 도전 접속에 있어서 필러를 단자 또는 범프에 압입할 때에, 필러(1)의 정상부(1a) 주변의 수지량이 균일하기 때문에, 필러(1)가 이동하기 어려워져, 포착성이 높아져 쇼트를 억제할 수 있는 효과를 기대할 수 있다. 이것은, 특히 파인 피치나 범프간 스페이스가 좁은 경우에 유효하다.
또한, 상술한 필러 함유 필름(10A(도 1b), 10B(도 2), 10C(도 3), 10D(도 4))에서는, 수지층(2)의 표리의 표면 중, 필러(1)가 매립되어 있는 면이, 필러(1)와 접하고 있는 부분 및 그의 근방이 주위의 평탄한 표면(2a)에 비하여 오목하게 되어 있다. 이 오목부(2b)는, 필러 함유 필름의 제조 시에 수지층(2)에 필러(1)를 압입하는 경우에, 압입 시의 수지층의 점도가 상술한 바람직한 점도 범위에 있을 때에 형성되는 경우가 있다. 수지층(2)의 표면에 오목부(2b)가 있는 것에 의해, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성한 경우, 이방성 도전 접속 시에 필러(1)가 단자 사이에서 협지될 때에 발생하는 필러(1)의 편평화에 대하여 수지층(2)으로부터 받는 저항이, 오목부(2b)가 없는 경우에 비하여 저감되어, 단자에 있어서의 필러의 압입이 균일하게 되기 쉬운 효과를 기대할 수 있다. 이렇게 필러 함유 필름으로서는, 단순히 혼련되어 있는 결합제를 도포하거나 하여 얻은 것보다도, 필러와 수지의 상태에 특이성이 있기 때문에, 성능이나 품질에 특징이 생기는 것(성능 향상이나 품질 안정화 등)을 기대할 수 있다.
또한, 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)(10F)(도 6)에 있어서의 오목부(2c)도, 필러 함유 필름의 제조 시에 수지층(2)에 필러(1)를 압입하는 경우에, 압입 시의 수지층(2)이 상술한 바람직한 점도 범위에 있는 경우에 형성된다. 수지층(2)의 표면에 오목부(2c)가 형성되어 있음으로써, 오목부(2c)가 없는 경우에 비하여, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성한 경우, 이방성 도전 접속 시의 압력이 필러(1)에 집중하기 쉬워져, 단자에 있어서의 필러의 압입이 균일하게 되기 쉬운 효과를 기대할 수 있다. 이렇게 필러 함유 필름으로서는, 단순히 혼련되어 있는 결합제를 도포하거나 하여 얻은 것과의 차이도, 상기와 마찬가지이다.
또한, 수지층(2)의 표면 오목부(2b, 2c)의 존재는, 필러 함유 필름의 단면을 주사형 전자 현미경으로 관찰함으로써 확인할 수 있고, 주사형 전자 현미경에 의한 면 시야 관찰에 있어서도 확인할 수 있다. 또한, 광학 현미경, 금속 현미경으로도 관찰할 수 있다.
<변형 양태>
본 발명의 필러 함유 필름으로서는, 필러 분산층(3)에, 수지층(2)을 구성하는 수지보다도 바람직하게는 최저 용융 점도가 낮은 제2 수지층(4)을 적층할 수 있다(도 7 내지 도 9). 이 제2 수지층(4)은 수지층(2)보다도 최저 용융 점도가 낮기 때문에, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성한 경우, 이방성 도전 접속 시에 전자 부품의 범프 등의 단자에 의해 형성되는 공간을 충전하고, 대향하는 전자 부품끼리의 접착성을 향상시킬 수 있다. 즉, 이방성 도전 필름을 사용한 전자 부품의 저압 실장을 가능하게 하기 때문에, 그리고 이방성 도전 접속 시의 수지층(2)의 수지 유동을 억제하여 필러(1)의 입자 포착성을 향상시키기 때문에, 수지층(2)의 점도를 높게 함과 동시에, 필러(1)가 위치 어긋남을 일으키지 않는 한 수지층(2)의 두께는 얇게 하는 것이 바람직하지만, 수지층(2)의 두께를 과도하게 얇게 하면, 대향하는 전자 부품끼리를 접착시키는 수지량의 부족을 초래하기 때문에 접착성의 저하가 염려된다. 이에 반해, 이방성 도전 접속 시에 수지층(2)보다도 점도가 낮은 제2 수지층(4)을 설치함으로써, 전자 부품끼리의 접착성도 향상시킬 수 있고, 제2 수지층(4)의 유동성이 높은 점에서 단자에 의한 필러의 협지나 압입을 저해하기 어렵게 할 수 있다.
필러 분산층(3)에 제2 수지층(4)을 적층하는 경우, 제2 수지층(4)이 오목부(2b)의 형성면 상에 있는지 여부에 관계없이, 툴로 가압하는 전자 부품에 제2 수지층(4)이 붙여지도록 하는(수지층(2)이 스테이지에 적재되는 전자 부품에 붙여지도록 하는) 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 필러의 의도하지 않은 이동을 피할 수 있어, 포착성을 향상시킬 수 있다. 이방성 도전 필름 이외일지라도, 마찬가지로 될 것으로 추정된다.
수지층(2)과 제2 수지층(4)의 최저 용융 점도비는, 차가 있을수록 전자 부품의 전극이나 범프에 의해 형성되는 공간이 제2 수지층(4)으로 충전되기 쉬워져, 전자 부품끼리의 접착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이 차가 있을수록 필러 분산층(3) 중에 존재하는 수지의 이동량이 상대적으로 적어져서, 단자 사이의 필러(1)가 수지 유동에 의해 흘러가기 어려워짐으로써, 단자에 있어서의 필러의 포착성이 향상되므로 바람직하다. 실용상으로는, 수지층(2)과 제2 수지층(4)의 최저 용융 점도비는, 바람직하게는 2 이상, 보다 바람직하게는 5 이상, 더욱 바람직하게는 8 이상이다. 한편, 이 비가 너무 크면 긴 필러 함유 필름을 권장체로 한 경우에, 수지의 비어져 나옴이나 블로킹의 우려가 있어서, 실용상으로는 15 이하가 바람직하다. 제2 수지층(4)의 바람직한 최저 용융 점도는, 보다 구체적으로는, 상술한 비를 충족하고, 또한 3000Pa·s 이하, 보다 바람직하게는 2000Pa·s 이하이고, 특히 100 내지 2000Pa·s이다.
또한, 제2 수지층(4)은 수지층(2)과 동일한 수지 조성물에 있어서, 점도를 조정함으로써 형성할 수 있다.
또한, 제2 수지층(4)의 층 두께는, 바람직하게는 4 내지 20㎛이다. 또는, 필러의 입자 직경에 대하여 바람직하게는 1 내지 8배이다.
또한, 수지층(2)과 제2 수지층(4)을 합친 필러 함유 필름(10G, 10H, 10I) 전체의 최저 용융 점도는, 바람직하게는, 200 내지 4000Pa·s이다.
제2 수지층(4)의 구체적인 적층 형태로서는, 예를 들어, 도 7에 도시하는 필러 함유 필름(10G)과 같이, 필러 분산층(3)의 편면에 제2 수지층(4)을 적층할 수 있다. 이 경우, 필러(1)의 입자 직경 D와 수지층(2)의 층 두께 La의 관계는, 전술한 바와 같이 La/D를 0.3 이상 1.3 이하로 한다.
도 8에 도시하는 필러 함유 필름(10H)과 같이, 필러(1)가 수지층(2)의 편면으로부터 돌출되어 있는 경우에, 그 돌출되어 있는 면에 제2 수지층(4)을 적층하고, 제2 수지층(4)에 필러(1)를 파고들어가게 해도 된다. 필러(1)의 매립율이 95％ 이하인 경우, 이렇게 수지층(4)을 적층하는 것이 바람직하고, 90％ 이하인 경우에는 보다 바람직하다.
도 9에 도시하는 필러 함유 필름(10I)과 같이, 필러(1)가 매립되어 있는 수지층(2)의 면과 반대측의 면에 제2 수지층(4)을 적층해도 된다.
(제3 수지층)
제2 수지층(4)과 수지층(2)을 사이에 두고 반대측에 제3 수지층이 마련되어 있어도 된다. 제3 수지층을 태크층으로서 기능시킬 수 있다. 제2 수지층(4)과 마찬가지로, 전자 부품의 전극이나 범프에 의해 형성되는 공간을 충전시키기 위하여 마련해도 된다.
제3 수지층의 수지 조성, 점도 및 두께는 제2 수지층과 마찬가지여도 되고, 상이해도 된다. 수지층(2)과 제2 수지층(4)과 제3 수지층을 합친 필러 함유 필름의 최저 용융 점도는 특별히 제한은 없지만, 200 내지 4000Pa·s로 할 수 있다.
(기타의 적층 양태)
필러 함유 필름의 용도에 따라서는, 복수의 필러 분산층을 적층해도 되고, 적층한 필러 분산층 사이에, 제2 수지층과 같이 필러를 함유하고 있지 않은 층을 개재하고 있어도 되고, 최외층에 제2 수지층이나 제3 수지층을 마련해도 된다.
<필러 함유 필름의 제조 방법>
필러 분산층(3)의 단층으로 형성되어 있는 본 발명의 필러 함유 필름은, 예를 들어, 수지층(2)의 표면에 필러(1)를 소정의 배열로 유지시키고, 그 필러(1)를 평판 또는 롤러로 수지층(2)에 압입한다.
여기서, 수지층(2)에 있어서의 필러(1)의 매립량 Lb는, 필러(1)의 압입 시의 압박력, 온도 등에 의해 조정할 수 있고, 또한 오목부(2b, 2c)의 유무, 형상 및 깊이는, 압입 시의 수지층(2)의 점도, 압입 속도, 온도 등에 의해 조정할 수 있다.
또한, 수지층(2)에 필러(1)를 보유시키는 방법으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 전사형을 사용하여 수지층(2)에 필러(1)를 보유시킨다. 전사형으로서는, 예를 들어, 실리콘, 각종 세라믹스, 유리, 스테인레스 스틸 등의 금속 등의 무기 재료나, 각종 수지 등의 유기 재료의 전사형 재료에 대하여 포토리소그래프법 등의 공지된 개구 형성 방법에 의해 개구를 형성한 것을 사용할 수 있다. 또한, 전사형은, 판상, 롤상 등의 형상을 취할 수 있다.
필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성한 경우, 그 이방성 도전 필름을 사용하여 전자 부품의 접속을 경제적으로 행하기 위해서는, 필러 함유 필름인 이방성 도전 필름은 어느 정도 긴 것이 바람직하다. 따라서 이방성 도전 필름은 길이를, 바람직하게는 5m 이상, 보다 바람직하게는 10m 이상, 더욱 바람직하게는 25m 이상으로 제조한다. 한편, 이방성 도전 필름을 과도하게 길게 하면, 이방성 도전 필름을 사용하여 전자 부품의 제조를 행하는 경우에 사용하는 종전의 접속 장치를 사용할 수 없게 되어, 취급성도 떨어진다. 그래서, 이방성 도전 필름은 길이를 바람직하게는 5000m 이하, 보다 바람직하게는 1000m 이하, 더욱 바람직하게는 500m 이하로 제조한다. 이방성 도전 필름의 이러한 긴 물체는, 권취 코어에 감긴 권장체로 하는 것이 취급성이 우수한 점에서 바람직하다. 이방성 도전 필름 이외의 용도이어도, 동일하거나 또는 유사한 이유에 의해, 상한은 상기와 마찬가지라고 생각한다.
<필러 함유 필름의 사용 방법>
본 발명의 필러 함유 필름은, 종전의 필러 함유 필름과 마찬가지로 사용할 수 있고, 필러 함유 필름을 접합할 수 있기만 하면 물품에 특별히 제한은 없다. 필러 함유 필름의 용도에 따른 여러가지 물품에 압착에 의해, 바람직하게는 열 압착에 의해 접착할 수 있다. 이 접합 시에는 광조사를 이용해도 되고, 열과 광을 병용해도 된다. 예를 들어, 필러 함유 필름의 수지층이, 해당 필러 함유 필름을 접합하는 물품에 대하여 충분한 점착성을 갖는 경우, 필러 함유 필름의 수지층을 물품에 가볍게 압박함으로써 필러 함유 필름이 하나의 물품의 표면에 접착된 필름 접착체를 얻을 수 있다. 이 경우에, 물품의 표면은 평면에 한정되지 않고, 요철이 있어도 되고, 전체적으로 굴곡되어 있어도 된다. 물품이 필름상 또는 평판상일 경우에는, 압착 롤러를 사용하여 필러 함유 필름을 그들 물품에 접합해도 된다. 이에 의해, 필러 함유 필름의 필러와 물품을 직접적으로 접합시킬 수도 있다.
또한, 대향하는 2개의 물품 사이에 필러 함유 필름을 개재시키고, 열 압착 롤러나 압착 툴로 대향하는 2개의 물품을 접합하고, 그 물품 사이에서 필러가 협지되도록 해도 된다. 또한, 필러와 물품을 직접 접촉시키지 않도록 하여 필러 함유 필름을 물품 사이에 끼워 넣도록 해도 된다.
특히, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 하는 경우, 열 압착 툴을 사용하여, 해당 이방성 도전 필름을 개재하여 IC 칩, IC 모듈, FPC 등의 제1 전자 부품과, FPC, 유리 기판, 플라스틱 기판, 리지드 기판, 세라믹 기판 등의 제2 전자 부품을 이방성 도전 접속할 때에 바람직하게 사용할 수 있다. 이방성 도전 필름을 사용하여 IC 칩이나 웨이퍼를 스택하여 다층화해도 된다. 또한, 본 발명의 이방성 도전 필름에서 접속하는 전자 부품은, 상술한 전자 부품에 한정되는 것은 아니다. 근년, 다양화되어 있는 여러가지 전자 부품에 사용할 수 있다.
따라서, 본 발명은 본 발명의 필러 함유 필름을 여러가지 물품에 압착에 의해 접착한 접속 구조체나, 그의 제조 방법을 포함한다. 특히, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 하는 경우에는, 그 이방성 도전 필름을 사용하여 전자 부품끼리를 이방성 도전 접속하는 접속 구조체의 제조 방법이나, 그것에 의해 얻어진 접속 구조체, 즉 본 발명의 이방성 도전 필름에 의해 전자 부품끼리가 이방성 도전 접속되어 있는 접속 구조체도 포함한다.
이방성 도전 필름을 사용한 전자 부품의 접속 방법으로서는, 이방성 도전 필름이 도전 입자 분산층(3)의 단층으로 이루어지는 경우, 각종 기판 등의 제2 전자 부품에 대하여 이방성 도전 필름의 도전 입자(1)가 표면에 매립되어 있는 측으로부터 가부착하여 가압착하고, 가압착한 이방성 도전 필름의 도전 입자(1)가 표면에 매립되어 있지 않은 측에 IC 칩 등의 제1 전자 부품을 합치고, 열 압착함으로써 제조할 수 있다. 이방성 도전 필름의 절연성 수지층에 열중합 개시제와 열중합성 화합물뿐만 아니라, 광중합 개시제와 광중합성 화합물(열중합성 화합물과 동일해도 된다)이 포함되어 있는 경우, 광과 열을 병용한 압착 방법이어도 된다. 이와 같이 하면, 도전 입자의 의도하지 않은 이동은 최소한으로 억제할 수 있다. 또한, 도전 입자가 매립되어 있지 않은 측을 제2 전자 부품에 가부착하여 사용해도 된다. 또한, 제2 전자 부품이 아니라, 제1 전자 부품에 이방성 도전 필름을 가부착할 수도 있다.
또한, 이방성 도전 필름이, 도전 입자 분산층(3)과 제2 절연성 수지층(4)의 적층체로 형성되어 있는 경우, 도전 입자 분산층(3)을 각종 기판 등의 제2 전자 부품에 가부착하여 가압착하고, 가압착한 이방성 도전 필름의 제2 절연성 수지층(4)측에 IC 칩 등의 제1 전자 부품을 얼라인먼트하여 적재하고, 열 압착한다. 이방성 도전 필름의 제2 절연성 수지층(4)측을 제1 전자 부품에 가부착해도 된다. 또한, 도전 입자 분산층(3)측을 제1 전자 부품에 가부착하여 사용할 수도 있다.
실시예
이하, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 형태인 이방성 도전 필름에 대해서, 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.
실시예 1 내지 5, 비교예 1
(1) 이방성 도전 필름의 제조
표 1에 나타낸 배합으로, 도전 입자 분산층을 형성하는 절연성 수지층 형성용 수지 조성물, 및 제2 절연성 수지층 형성용 수지 조성물을 각각 제조하였다. 절연성 수지층의 최저 용융 점도는 3000Pa·s 이상이며, 이 절연성 수지층의 최저 용융 점도와 제2 절연성 수지층의 최저 용융 점도의 비는 2 이상이었다.
절연성 수지층(고점도 수지층)을 형성하는 수지 조성물을 바 코터로 필름 두께 50㎛의 PET 필름 상에 도포하고, 80℃의 오븐에서 5분간 건조시켜, PET 필름 상에 표 2에 나타내는 두께의 절연성 수지층을 형성하였다. 마찬가지로 하여, 제2 절연성 수지층을 표 2에 나타내는 두께로 PET 필름 상에 형성하였다.
Figure pct00001
한편, 도전 입자(평균 입자 직경 3.5㎛)(1)가 평면에서 보아 도 1a에 도시하는 6방 격자 배열이 되고, 도전 입자의 입자간 거리가 3.5㎛, 개수 밀도가 23600개/㎟가 되도록 금형을 제작하였다. 이 금형에, 공지된 투명성 수지의 펠릿을 용융시킨 상태에서 유입하고, 식혀서 굳힘으로써, 오목부가 도 1a에 도시하는 배열 패턴인 수지형을 형성하였다.
이 수지형의 오목부에 도전 입자(세끼스이 가가꾸 고교(주)제, Ni/Au 도금 수지 입자, 평균 입자 직경 3.5㎛)를 충전하고, 그 위에 상술한 절연성 수지층을 씌우고, 60℃, 0.5MPa로 압박함으로써 접착시켰다. 그리고, 형으로부터 절연성 수지층을 박리하고, 절연성 수지층 상의 도전 입자를 (압박 조건: 60 내지 70℃, 0.5MPa)에서 해당 절연성 수지층 내에 압입하여, 도전 입자 분산층을 형성하였다(실시예 1 내지 5).
비교예 1에서는 표 1에 나타낸 절연성 수지층을 형성하는 수지 조성물에 도전 입자를 혼합하고, 도전 입자가 단층에서 랜덤하게 분산된 절연성 수지층(개수 밀도 50000개/㎟)을 형성하였다.
각 실시예 및 비교예의 매립율(Lb/D) 및 절연성 수지층에 있어서의 도전 입자의 매립 상태(절연성 수지층으로부터의 도전 입자의 노출 유무)를 금속 현미경에 의해 관찰하고, 도전 입자의 면적 점유율을 구하였다. 또한, 도전 입자 전체에 대하여 도전 입자끼리가 서로 비접촉으로 존재하는 개수 비율(도전 입자의 비접촉 비율)을 금속 현미경으로 50㎛×50㎛을 10군데 관측함으로써 구하였다. 표 2에 나타내었다.
또한, 도전 입자 분산층의 표면에 제2 절연성 수지층을 적층함으로써 2층 타입의 이방성 도전 필름을 제작하였다(실시예 1 내지 5, 비교예 1). 이 경우, 실시예 1 내지 5에서는 도전 입자를 압입한 측의 도전 입자 분산층의 표면에 제2 절연성 수지층을 적층하였다.
Figure pct00002
(2) 평가
(1)에서 제작한 실시예 및 비교예의 이방성 도전 필름에 대해서, 접속에 충분한 면적으로 재단하고, 이하와 같이 하여 (a) 초기 도통 저항, (b) 도통 신뢰성, (c) 평균 입자 포착수, (d) 쇼트율을 평가하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
(a) 초기 도통 저항
이하에 나타내는 평가용 IC와 유리 기판을 180℃, 60MPa, 5초로 이방성 도전 필름을 개재하여 가열 가압하여, 평가용 접속물을 얻었다. 이때, 압박 지그에 필요한 추력은 125N이었다.
평가용 IC:
외형 1.8×20.0mm
두께 0.5mm
범프 사양 사이즈 30×85㎛, 범프간 거리 50㎛, 범프 높이 15㎛
유리 기판
유리 재질 코닝사제 1737F
외형 30×50mm
두께 0.5mm
전극 ITO 배선
얻어진 평가용 접속물의 도통 저항을 4단자법으로 측정하였다. 초기 도통 저항은 실용상 2Ω 이하가 바람직하고, 0.6Ω 이하인 것이 보다 바람직하다.
(b) 도통 신뢰성
(a)에서 얻은 평가용 접속물을, 온도 85℃, 습도 85％ RH의 항온조에 500시간 둔 후의 도통 저항을, 초기 도통 저항과 마찬가지로 측정하였다. 도통 저항은 실용상 5Ω 이하인 것이 바람직하다.
(c) 평균 입자 포착수
(a)와 동일한 평가용 IC를 사용하고, 이 평가용 IC와 단자 패턴이 대응하는 ITO 패턴 유리 기판을, (a)와 동일한 조건에서 가열 가압하고, 가열 가압 후의 단자쌍 100개에 대하여 도전 입자의 포착수를 계측하고, 그의 평균을 구하였다. 평균 입자 포착수는, 실용상, 단자당 3개 이상이 바람직하다.
(d) 쇼트율
쇼트율의 평가용 IC를 사용하고, (a) 초기 도통 저항의 평가와 마찬가지로 하여 평가용 접속물을 얻고, 얻어진 평가용 접속물의 쇼트수를 계측하여 쇼트율(즉 쇼트 발생률)을 구하고, 다음 기준으로 평가하였다.
쇼트율의 평가용 IC(7.5㎛ 스페이스의 빗살 TEG(test element group))
외형 15×13mm
두께 0.5mm
범프 사양 사이즈 25×140㎛, 범프간 거리 7.5㎛, 범프 높이 15㎛
쇼트율 평가 기준
A: 50ppm 미만
B: 50ppm 이상 200ppm 미만
C: 200ppm 이상
표 2로부터, 실시예 1 내지 5의 이방성 도전 필름은, 절연성 수지층(2)의 층 두께 La와 도전 입자의 평균 입자 직경 D의 비 La/D가 0.3 내지 1.3이므로, 초기 도통 저항, 도통 신뢰성, 평균 입자 포착수 모두 양호하며, 측정값의 변동도 적게 안정되어 있었다. 특히, 실시예 1을 감안하면, La/D는 0.3보다 큰 편이 바람직함을 알 수 있고, La/D가 0.5인 실시예 2는 초기 도통 저항도 도통 신뢰성도 평균 입자 포착수도 우수함을 알 수 있다. 또한, La/D의 수치로서 0.3 내지 1.3의 범위가 허용된다고 하는 것은, La/D가 이 범위로 되는 한, 절연성 수지층(2)의 층 두께가, 설계 시의 소정의 두께로부터 변동해도 되는 것을 의미하고, 이방성 도전 필름의 제조 비용상 유리하며, 특히 이방성 도전 필름이 길고 수지층의 층 두께의 변동이 염려되는 경우에 유리하게 된다. 또한, 실시예 3에서는 실시예 4 및 5와 마찬가지로, 절연성 수지층과 도전 입자가 동일면에 있게 되어 있는 개소도 일부 존재하였다.
이에 반해, 비교예 1에서는, 도전 입자의 개수 밀도가 높고, 면적 점유율이 25％를 초과하고 있고, 압박 지그에 의한 추력이 부족하여, 도통 신뢰성이 떨어져 있었다. 평균 입자 포착수에서는, 변동이 컸다. 또한, 쇼트율도 떨어져 있었다.
초기 도통 저항의 평가용 접속물을 얻기 위하여 평가용 IC와 유리 기판을 가열 가압함에 있어서, 가열 가압 조건을 온도 180℃, 압력 30MPa, 5초로 함으로써 압력을 낮춘 바, 실시예 1 및 실시예 2에서는 초기 도통 저항이 0.2Ω이 되고, 비교예 1에서는 1.2Ω이 되었다. 또한, 가열 가압 조건에 있어서 압력을 높여, 온도 180℃, 압력 90MPa, 5초로 한 바, 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1 모두 초기 도통 저항이 0.2Ω이 되었다. 이에 의해, 비교예 1에서는, 초기 도통 저항 0.2Ω을 달성하기 위해서, 90MPa의 압력이 필요했지만, 실시예 1 및 실시예 2에서는 30MPa에서 달성할 수 있음을 알 수 있고, 본 실시예의 이방성 도전 필름에 의하면, 저압 실장이 가능해짐을 확인할 수 있었다.
1: 필러(도전 입자)
2: 수지층(절연성 수지층)
2b: 오목부(경사)
2c: 오목부(기복)
3: 필러 분산층(도전 입자 분산층)
4: 제2 수지층
10A, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F, 10G, 10H, 10I: 필러 함유 필름(그의 일 형태인 이방성 도전 필름)
La: 수지층의 층 두께
Lb: 인접하는 필러 사이의 중앙부에 있어서의 접평면과 필러의 최심부의 거리
Lc: 경사 또는 기복에 있어서의 필러의 노출(바로 위) 부분의 직경
Ld: 필러 주위 또는 바로 위의 수지층의 경사 또는 기복의 최대 직경
Le: 필러 주위의 수지층에 있어서의 경사의 최대 깊이
Lf: 필러의 바로 위의 수지층에 있어서의 기복의 최대 깊이

Claims (14)

  1. 수지층에 필러가 규칙적으로 배치되어 있는 필러 분산층을 갖는 필러 함유 필름으로서,
    평면에서 본 경우의 필러의 면적 점유율이 25％ 이하,
    수지층의 층 두께 La와 필러의 입자 직경 D의 비 La/D가 0.3 이상 1.3 이하,
    필러 전체에 대하여 필러끼리가 서로 비접촉으로 존재하는 개수 비율이 95％ 이상
    인 필러 함유 필름.
  2. 제1항에 있어서, 필러 전체에 대하여 필러끼리가 서로 비접촉으로 존재하는 개수 비율이 99.5％ 이상인 필러 함유 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 필러가 6방 격자, 정방 격자 또는 사방 격자로 배치되어 있고, 임의의 필러 P0과의 거리가 가까운 순서로 3개의 필러를 선택한 경우에, 그 3개의 필러와 필러 P0의 거리의 중 최대의 거리와 최소의 거리의 비가 1.2 이하인 필러 함유 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 필러가 수지층으로부터 노출되어 있는 필러 함유 필름.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 수지층보다도 최저 용융 점도가 낮은 제2 수지층이 필러 분산층에 적층되어 있는 필러 함유 필름.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 필러 함유 필름을 구성하는 수지층 전체의 최저 용융 점도가 200 내지 4000Pa·s인 필러 함유 필름.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 제2 수지층에 필러가 파고들어가 있는 필러 함유 필름.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 필러 근방의 수지층의 표면이, 인접하는 필러 사이의 중앙부에 있어서의 수지층의 접평면에 대하여 경사 또는 기복을 갖고, 해당 경사에서는, 필러 주위의 수지층의 표면이 상기 접평면에 대하여 이지러져 있고, 해당 기복에서는, 필러 바로 위의 수지층의 수지량이, 해당 필러 바로 위의 수지층의 표면이 상기 접평면에 있는 것으로 했을 때에 비하여 적게 되어 있는 필러 함유 필름.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 필러가 도전 입자이며, 필러 분산층의 수지층이 절연성 수지층이며, 이방성 도전 필름으로서 사용되는 필러 함유 필름.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 필러 함유 필름이 물품에 접착되어 있는 필름 접착체.
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 필러 함유 필름을 개재하여 제1 물품과 제2 물품이 접속되어 있는 접속 구조체.
  12. 제11항에 있어서, 제9항에 기재된 필러 함유 필름을 개재하여 제1 전자 부품과 제2 전자 부품이 이방성 도전 접속되어 있는 접속 구조체.
  13. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 필러 함유 필름을 개재하여 제1 물품과 제2 물품을 압착하는 접속 구조체의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 제1 물품, 제2 물품을 각각 제1 전자 부품, 제2 전자 부품으로 하고, 제9항에 기재된 필러 함유 필름을 개재하여 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 열 압착함으로써 제1 전자 부품과 제2 전자 부품이 이방성 도전 접속된 접속 구조체를 제조하는 접속 구조체의 제조 방법.
KR1020197010975A 2016-11-04 2017-10-27 필러 함유 필름 KR102359094B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020227003492A KR102513747B1 (ko) 2016-11-04 2017-10-27 필러 함유 필름

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-216233 2016-11-04
JP2016216233 2016-11-04
JP2017159647A JP7052254B2 (ja) 2016-11-04 2017-08-22 フィラー含有フィルム
JPJP-P-2017-159647 2017-08-22
PCT/JP2017/038851 WO2018084075A1 (ja) 2016-11-04 2017-10-27 フィラー含有フィルム

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227003492A Division KR102513747B1 (ko) 2016-11-04 2017-10-27 필러 함유 필름

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190057090A true KR20190057090A (ko) 2019-05-27
KR102359094B1 KR102359094B1 (ko) 2022-02-08

Family

ID=62198264

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197010975A KR102359094B1 (ko) 2016-11-04 2017-10-27 필러 함유 필름
KR1020227003492A KR102513747B1 (ko) 2016-11-04 2017-10-27 필러 함유 필름

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227003492A KR102513747B1 (ko) 2016-11-04 2017-10-27 필러 함유 필름

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11001686B2 (ko)
JP (2) JP7052254B2 (ko)
KR (2) KR102359094B1 (ko)
CN (1) CN109996837A (ko)
TW (2) TWI781119B (ko)
WO (1) WO2018084075A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11419216B2 (en) 2020-03-30 2022-08-16 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US11824034B2 (en) 2020-03-10 2023-11-21 Samsung Display Co., Ltd. Display device including adhesive film with conductive ball

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6944533B2 (ja) * 2017-10-12 2021-10-06 富士フイルム株式会社 異方性導電フィルムおよび積層体
US20210238456A1 (en) * 2018-06-06 2021-08-05 Dexerials Corporation Filler-containing film
WO2019235560A1 (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム
CN112313032A (zh) * 2018-06-26 2021-02-02 昭和电工材料株式会社 各向异性导电膜及其制造方法以及连接结构体的制造方法
US11240918B2 (en) * 2018-08-28 2022-02-01 Research And Business Foundation Sungkyunkwan University Method for flip-chip bonding using anisotropic adhesive polymer
JP7321863B2 (ja) * 2019-09-27 2023-08-07 株式会社フコク 異方性感圧導電膜
JP7261713B2 (ja) * 2019-09-27 2023-04-20 パナソニックホールディングス株式会社 コイン形電池
KR20240032918A (ko) 2021-09-22 2024-03-12 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접속 구조체의 제조 방법
WO2023189416A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 デクセリアルズ株式会社 導電フィルム、接続構造体及びその製造方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006015680A (ja) 2004-07-05 2006-01-19 Oike Ind Co Ltd 艶消しフィルム
JP2006233202A (ja) * 2005-01-31 2006-09-07 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 回路接続用異方導電性接着フィルム
JP2009074020A (ja) * 2007-03-06 2009-04-09 Tokai Rubber Ind Ltd 異方性導電膜
KR20110137158A (ko) * 2010-06-16 2011-12-22 한국생산기술연구원 전도성 입자 수용홈이 형성된 이방 도전성 필름, 전도성 입자 수용홈이 형성된 에폭시 수지를 사용한 플립 칩 접합방법 및 이를 이용한 플립 칩 패키지
JP4887700B2 (ja) 2005-09-09 2012-02-29 住友ベークライト株式会社 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器
JP2013103368A (ja) 2011-11-11 2013-05-30 Sekisui Chem Co Ltd 多層フィルム
JP2014183266A (ja) 2013-03-21 2014-09-29 Hitachi Chemical Co Ltd 回路部材の接続方法
JP2015138904A (ja) 2014-01-23 2015-07-30 トヨタ自動車株式会社 高誘電率フィルム及びフィルムコンデンサ
JP2015167106A (ja) 2014-03-04 2015-09-24 日立化成株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
WO2016002336A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2016092004A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP2016131152A (ja) * 2015-01-13 2016-07-21 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8802214B2 (en) * 2005-06-13 2014-08-12 Trillion Science, Inc. Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes
JP5181618B2 (ja) * 2007-10-24 2013-04-10 宇部興産株式会社 金属箔積層ポリイミド樹脂基板
JP2010033793A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Tokai Rubber Ind Ltd 粒子転写膜の製造方法
JP2010067360A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Tokai Rubber Ind Ltd 異方性導電膜およびその使用方法
JP5297418B2 (ja) * 2010-06-21 2013-09-25 デクセリアルズ株式会社 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法
US9475963B2 (en) * 2011-09-15 2016-10-25 Trillion Science, Inc. Fixed array ACFs with multi-tier partially embedded particle morphology and their manufacturing processes
US20140141195A1 (en) * 2012-11-16 2014-05-22 Rong-Chang Liang FIXED ARRAY ACFs WITH MULTI-TIER PARTIALLY EMBEDDED PARTICLE MORPHOLOGY AND THEIR MANUFACTURING PROCESSES
CN107254263A (zh) * 2012-08-24 2017-10-17 迪睿合电子材料有限公司 各向异性导电膜的制造方法和各向异性导电膜
KR102345819B1 (ko) 2012-08-24 2022-01-03 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법
KR20140139902A (ko) * 2013-05-28 2014-12-08 삼성디스플레이 주식회사 이방성 도전 필름 적층체, 이를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR20240025047A (ko) * 2013-11-19 2024-02-26 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방 도전성 필름 및 접속 구조체
JP6119718B2 (ja) 2013-11-19 2017-04-26 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
KR101956221B1 (ko) 2014-10-28 2019-03-08 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름, 그 제조 방법, 및 접속 구조체
US9871177B2 (en) * 2015-03-04 2018-01-16 Trillion Science, Inc. Anisotropic conductive film (ACF) including a relfective layer
JP6187665B1 (ja) * 2016-10-18 2017-08-30 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006015680A (ja) 2004-07-05 2006-01-19 Oike Ind Co Ltd 艶消しフィルム
JP2006233202A (ja) * 2005-01-31 2006-09-07 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 回路接続用異方導電性接着フィルム
JP4887700B2 (ja) 2005-09-09 2012-02-29 住友ベークライト株式会社 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器
JP2009074020A (ja) * 2007-03-06 2009-04-09 Tokai Rubber Ind Ltd 異方性導電膜
KR20110137158A (ko) * 2010-06-16 2011-12-22 한국생산기술연구원 전도성 입자 수용홈이 형성된 이방 도전성 필름, 전도성 입자 수용홈이 형성된 에폭시 수지를 사용한 플립 칩 접합방법 및 이를 이용한 플립 칩 패키지
JP2013103368A (ja) 2011-11-11 2013-05-30 Sekisui Chem Co Ltd 多層フィルム
JP2014183266A (ja) 2013-03-21 2014-09-29 Hitachi Chemical Co Ltd 回路部材の接続方法
JP2015138904A (ja) 2014-01-23 2015-07-30 トヨタ自動車株式会社 高誘電率フィルム及びフィルムコンデンサ
JP2015167106A (ja) 2014-03-04 2015-09-24 日立化成株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
WO2016002336A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2016092004A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP2016131152A (ja) * 2015-01-13 2016-07-21 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11824034B2 (en) 2020-03-10 2023-11-21 Samsung Display Co., Ltd. Display device including adhesive film with conductive ball
US11419216B2 (en) 2020-03-30 2022-08-16 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20190256675A1 (en) 2019-08-22
CN109996837A (zh) 2019-07-09
KR102359094B1 (ko) 2022-02-08
US20210261743A1 (en) 2021-08-26
KR20220021011A (ko) 2022-02-21
US11001686B2 (en) 2021-05-11
TWI781119B (zh) 2022-10-21
WO2018084075A1 (ja) 2018-05-11
JP7052254B2 (ja) 2022-04-12
JP2018081906A (ja) 2018-05-24
TW201833267A (zh) 2018-09-16
TW202305076A (zh) 2023-02-01
TWI836624B (zh) 2024-03-21
JP7307377B2 (ja) 2023-07-12
JP2022093343A (ja) 2022-06-23
KR102513747B1 (ko) 2023-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190057090A (ko) 필러 함유 필름
KR102522746B1 (ko) 필러 함유 필름
KR102240767B1 (ko) 이방성 도전 필름의 제조 방법
KR102011650B1 (ko) 이방성 도전 필름 및 접속 구조체
KR102524169B1 (ko) 필러 함유 필름
KR102250339B1 (ko) 이방성 도전 필름
KR20190038603A (ko) 필러 함유 필름
KR102267650B1 (ko) 이방성 도전 필름
KR102652055B1 (ko) 필러 함유 필름
JP7081097B2 (ja) フィラー含有フィルム
WO2018101106A1 (ja) 異方性導電フィルム
JP7332956B2 (ja) フィラー含有フィルム
JP2022126655A (ja) フィラー含有フィルム
CN113078486B (zh) 各向异性导电膜的制造方法
CN113707361B (zh) 各向异性导电膜
KR102720762B1 (ko) 필러 함유 필름
CN112740483A (zh) 各向异性导电薄膜、连接结构体、连接结构体的制备方法
TW201838049A (zh) 異向性導電膜

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant