JP5297418B2 - 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 - Google Patents
異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5297418B2 JP5297418B2 JP2010140502A JP2010140502A JP5297418B2 JP 5297418 B2 JP5297418 B2 JP 5297418B2 JP 2010140502 A JP2010140502 A JP 2010140502A JP 2010140502 A JP2010140502 A JP 2010140502A JP 5297418 B2 JP5297418 B2 JP 5297418B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- anisotropic conductive
- conductive material
- vinyl acetate
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 55
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 55
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 38
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 38
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 37
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 37
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 28
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 16
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 8
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 claims description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005634 peroxydicarbonate group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 2
- 150000004979 silylperoxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 25
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 11
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- -1 methacryloxy Chemical group 0.000 description 6
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 6
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- NLSFWPFWEPGCJJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxysilicon Chemical compound CC(=C)C(=O)O[Si] NLSFWPFWEPGCJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 101100389815 Caenorhabditis elegans eva-1 gene Proteins 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101000969770 Homo sapiens Myelin protein zero-like protein 2 Proteins 0.000 description 1
- 102100021272 Myelin protein zero-like protein 2 Human genes 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- BNMMXDHVMLZQGP-UHFFFAOYSA-N phosphono prop-2-eneperoxoate Chemical compound OP(O)(=O)OOC(=O)C=C BNMMXDHVMLZQGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005691 triesters Chemical class 0.000 description 1
- KBMBVTRWEAAZEY-UHFFFAOYSA-N trisulfane Chemical compound SSS KBMBVTRWEAAZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0853—Vinylacetate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L31/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an acyloxy radical of a saturated carboxylic acid, of carbonic acid or of a haloformic acid; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L31/02—Homopolymers or copolymers of esters of monocarboxylic acids
- C08L31/04—Homopolymers or copolymers of vinyl acetate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C09J123/08—Copolymers of ethene
- C09J123/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C09J123/0853—Vinylacetate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J129/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal, or ketal radical; Adhesives based on hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J129/14—Homopolymers or copolymers of acetals or ketals obtained by polymerisation of unsaturated acetals or ketals or by after-treatment of polymers of unsaturated alcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
- C08G2650/56—Polyhydroxyethers, e.g. phenoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/06—Unsaturated polyesters
- C08L67/07—Unsaturated polyesters having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
- C08L75/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C08L75/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
本発明は、導電性粒子が分散された異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法に関する。
近年、ラジカル硬化系の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が用いられ、短時間で接合を行うことが推進されている。しかし、ラジカル硬化系のＡＣＦ接合は、ボンディング時の温度・圧力・熱ツール落下速度などのプロセスマージンが狭く、バインダ樹脂が押し退けられない間に硬化してしまうなどの不都合が多発している。
また、ラジカル硬化系のＡＣＦは、一般的に硬化収縮率が高く内部応力が大きいため、接着強度が低下する傾向にある。このため、アクリルゴムなどのゴム成分を含有させることにより、内部応力を低下させ、接着力を向上させている（例えば、特許文献１、２参照。）。しかし、ゴム成分を含有させると、ＡＣＦの溶融粘度が高くなるため、プロセスマージンがさらに狭くなってしまい、高い接続信頼性を得ることができない。
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、プロセスマージンを改善させ、高い接続信頼性を得ることができる異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法を提供する。
本件発明者らは、鋭意検討を行った結果、ラジカル系接着剤組成物に所定のメルトフローレートのエチレン−酢酸ビニル共重合体を配合することにより、プロセスマージンが改善することを見出した。
すなわち、本発明に係る異方性導電材料は、膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散され、前記エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のメルトフローレートが、４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であることを特徴とする。
また、本発明に係る異方性導電材料の製造方法は、膜形成樹脂と、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子を分散させることを特徴とする。
また、本発明に係る実装体は、膜形成樹脂と、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に分散された導電性粒子を介して絶縁性基板の電極と電子部品の電極とが接続されていることを特徴とする。
また、本発明に係る実装体の製造方法は、絶縁性基板の電極上に、膜形成樹脂と、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電材料、電子部品を順に配置し、前記電子部品の上面から熱圧着ヘッドにて押圧し、前記絶縁性基板の電極と前記電子部品の電極とを導電性粒子を介して接続するとともに、前記異方性導電材料を硬化させることを特徴とする。
ここで、メルトフローレート（ＭＦＲ：Melt Flow Rate）は、ＪＩＳ−Ｋ７２１０の条件Ｄ（試験温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）に示されるものと略同じ試験方法により測定されたものである。
本発明によれば、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が、プロセスマージンを改善させ、高い接続信頼性を得ることができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．異方性導電材料及びその製造方法
２．実装体及びその製造方法
３．実施例
１．異方性導電材料及びその製造方法
２．実装体及びその製造方法
３．実施例
＜１．異方性導電材料及びその製造方法＞
本発明の具体例として示す異方性導電材料は、ラジカル系接着剤組成物に導電性粒子を分散させて構成される。また、異方性導電材料はペースト又はフィルム形状であり、目的に応じて適宜選択することができる。
本発明の具体例として示す異方性導電材料は、ラジカル系接着剤組成物に導電性粒子を分散させて構成される。また、異方性導電材料はペースト又はフィルム形状であり、目的に応じて適宜選択することができる。
ラジカル系接着剤組成物は、膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ：Ethylene Vinyl Acetate Copolymer）と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する。
膜形成樹脂は、平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００〜８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。これらの中でも膜形成状態、接続信頼性などの観点からポリエステルウレタン樹脂が好適に用いられる。膜形成樹脂の含有量は、ラジカル系接着剤組成物１００質量部に対して、通常３０〜８０質量部、好ましくは４０〜７０質量部である。
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）は、エチレンと酢酸ビニルとが共重合した熱可塑性樹脂であり、その含有量は、ラジカル系接着剤組成物１００質量部に対して、通常１〜３０質量部、好ましくは５〜２０質量部である。
ＥＶＡは、酢酸ビニル（ＶＡ：Vinyl Acetate）の含有率が増加するにつれて結晶性が低下し、柔軟性が増加する。ＥＶＡのメルトフローレート（ＭＦＲ：Melt Flow Rate）（JIS K7210：条件Ｄ）は、４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましい。ＭＦＲが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であることにより、ボンディング時の溶融流動性が良好となる。これにより、絶縁基板上の電子部品を十分に押し込むことができ、導電性粒子を十分に変形させることができるため、接続抵抗を低下させ、また、接着強度を向上させることができる。また、絶縁基板上の電子部品を十分に押し込むことができるため、低圧／低速の接合条件においても、通常の接合条件と同等の接続抵抗及び接着強度を得ることができ、プロセスマージンを改善することができる。
また、ＥＶＡ中のＶＡ含有率（JIS K7192）は、１０ｗｔ％以上であることが好ましく、２５ｗｔ％以上であることがより好ましい。ＶＡ含有率を増加させることにより、ゴムに近い性質を示すようになり、内部応力を低下させ、接着強度を向上させることができる。
このようなＥＶＡは、次のような合成により得ることができる。例えば、オートクレーブ型反応器を用いて、エチレンと酢酸ビニルモノマーを所定の混合質量比で混合して供給し、所定の反応条件で、開始剤を供給して重合を行う。そして、固形分を溶解、沈殿させ、沈殿物を回収／乾燥させることにより、所定のＭＦＲ及び所定のＶＡを有するＥＶＡを得ることができる。また、市販品として、三井・デュポンポリケミカル社製の「ＥＶ４１０」、「ＥＶ２０５Ｗ」、東ソー社製の「ウルトラセン７３５」などを、所望のＭＦＲ及び所望のＶＡに応じて適宜使用することができる。
ラジカル重合性樹脂は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートなどが挙げられ、これらは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。これらの中でも、本実施の形態では、エポキシアクリレートが好ましく用いられる。ラジカル重合性樹脂の含有量は、ラジカル系接着剤組成物１００質量部に対して、通常１０〜６０質量部、好ましくは２０〜５０質量部である。
ラジカル重合開始剤は、公知のものを使用することができ、中でも有機過酸化物を好ましく使用することができる。有機過酸化物としては、パーオキシケタール類、ジアシルパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、パーオキシエステル類、ジアルキルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、シリルパーオキサイド類などが挙げられ、これらは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。これらの中でも、本実施の形態では、パーオキシケタール類が好ましく用いられる。ラジカル重合開始剤の含有量は、ラジカル系接着剤組成物１００質量部に対して、通常０．１〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部である。
また、ラジカル系接着剤組成物は、無機基材への密着性を向上させるために、シランカップリング剤、リン酸（メタ）アクリレートなどをさらに含有することが好ましい。
シランカップリング剤としては、メタクリロキシ系、エポキシ系、アミノ系、ビニル系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系などが挙げられ、これらは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。これらの中でも、本実施の形態では、メタクリロキシ系シランカップリング剤が好ましく用いられる。
リン酸（メタ）アクリレートとしては、リン酸エステル骨格を有する（メタ）アクリレートであれば、モノエステル、ジエステル、トリエステルなどを用いることができる。例えば、エチレンオキシド変性フェノキシ化リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性ブトキシ化リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性オクチルオキシ化リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリ（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。
また、その他の添加組成物として、無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウムなどを用いることができる。無機フィラーの含有量により、流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させる。
これらを溶解させる有機溶剤としては、トルエン、酢酸エチル、又はこれらの混合溶剤、その他各種有機溶剤を用いることができる。
また、ラジカル系接着剤組成物に分散させる導電性粒子は、例えば、ニッケル、金、銅などの金属粒子、樹脂粒子に金めっきなどを施したものなどを用いることができる。また、導電性粒子の平均粒径は、接続信頼性の観点から、好ましくは１〜２０μｍ、より好ましくは２〜１０μｍである。また、ラジカル系接着剤組成物中の導電性粒子の平均粒子密度は、接続信頼性及び絶縁信頼性の観点から、好ましくは１０００〜５００００個／ｍｍ２、より好ましくは５０００〜３００００個／ｍｍ２である。
フィルム形状の異方性導電材料を得る場合、上記により調整した異方性導電組成物をフィルム化させることにより、異方性導電フィルムを得る。以下、異方性導電フィルムの製造方法について説明する。
本実施の形態における異方性導電フィルムの製造方法は、膜形成樹脂と、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子を分散させるものである。
具体的には、先ず、上述した異方性導電材料を調整後、バーコーター、塗布装置などを用いて剥離基材上に塗布する。剥離基材は、例えば、シリコーンなどの剥離剤をＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などに塗布した積層構造からなり、異方性導電材料中の樹脂の乾燥を防ぐとともに、樹脂の形状を維持する。
次に、剥離基材上に塗布された異方性導電材料を熱オーブン、加熱乾燥装置などにより乾燥させる。これにより、厚さ５〜５０μｍ程度の異方性導電フィルムが製造される。
＜２．実装体及びその実装方法＞
次に、上述した異方性導電フィルムを用いた電子部品の実装方法について説明する。本実施の形態における電子部品の実装方法は、絶縁性基板の電極上に、膜形成樹脂と、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電フィルム、電子部品を順に配置し、電子部品の上面から熱圧着ヘッドにて押圧し、絶縁性基板の電極と電子部品の電極とを導電性粒子を介して接続するとともに、異方性導電フィルムを硬化させるものである。これにより、接着剤組成物に分散された導電性粒子を介して絶縁性基板の電極と電子部品の電極とが接続された実装体が得られる。
次に、上述した異方性導電フィルムを用いた電子部品の実装方法について説明する。本実施の形態における電子部品の実装方法は、絶縁性基板の電極上に、膜形成樹脂と、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電フィルム、電子部品を順に配置し、電子部品の上面から熱圧着ヘッドにて押圧し、絶縁性基板の電極と電子部品の電極とを導電性粒子を介して接続するとともに、異方性導電フィルムを硬化させるものである。これにより、接着剤組成物に分散された導電性粒子を介して絶縁性基板の電極と電子部品の電極とが接続された実装体が得られる。
本実施の形態では、異方性導電フィルムにメルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が含まれているため、熱圧着ヘッドにて押圧する際の接合条件を、温度１２０〜２２０℃、圧力１〜１０ＭＰａ、接続時間１〜１０ｓｅｃ、ツール落下速度０．５〜２０ｍｍ／ｓｅｃとすることができ、広いプロセスマージンで接合を行うことができる。具体的には、例えば、接合条件１９０℃−２ＭＰａ−５ｓｅｃ、熱Ｔｏｏｌ落下速度１ｍｍ／ｓｅｃの低圧／低速圧着においても、通常の接合条件１９０℃−４ＭＰａ−５ｓｅｃ、熱Ｔｏｏｌ落下速度１０ｍｍ／ｓｅｃと同等の接続抵抗及び接着強度を得ることができる。
＜３．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。ここでは、先ず、比較例１〜４及び実施例１〜９の異方性導電フィルムを作製し、この異方性導電フィルムを用いて接合条件が異なる第１の実装体及び第２の実装体を完成させた。そして、第１の実装体及び第２の実装体の接続抵抗及び接着強度を測定した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
以下、本発明の実施例について説明する。ここでは、先ず、比較例１〜４及び実施例１〜９の異方性導電フィルムを作製し、この異方性導電フィルムを用いて接合条件が異なる第１の実装体及び第２の実装体を完成させた。そして、第１の実装体及び第２の実装体の接続抵抗及び接着強度を測定した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
また、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）を次のように合成した。６リットルのオートクレーブ型反応器を用いて、エチレンと酢酸ビニルモノマーを所定の混合質量比で混合して１５０〜２００ｋｇ／ｈｒの流量で供給し、反応圧力１６０ＭＰa、生産速度２０ｋｇ／ｈｒの条件で、開始剤としてパーオキサイドを１００ｇ／ｈｒ供給してＥＶＡの重合を行った。続けて、固形分を熱ヘキサンに溶解させ、２−プロパノール（ＩＰＡ）に沈殿させ、沈殿物を回収／乾燥させ、所定のＭＦＲ、及び所定のＶＡを有するＥＶＡ１〜ＥＶＡ９を得た。
［比較例１］
フィルム形成材としてポリエステルウレタン樹脂（品名：ＵＲ８２００、東洋紡績社製、メチルエチルケトン／トルエン＝５０／５０の混合溶媒にて２０質量％に溶解したもの）を固形分換算で６０質量部、ラジカル重合性樹脂（品名：ＥＢ−６００、ダイセル・サイテック社製）を３４質量部、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ−５０３、信越化学社製）を１質量部、リン酸アクリレート（品名：Ｐ−１Ｍ、共栄社化学社製）を１質量部、及びラジカル重合開始剤（品名：パーヘキサＣ、日本油脂社製）を４質量部として構成された全体が１００質量部の接着剤組成物に対して導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）の平均粒子密度が１００００個／ｍｍ２になるように分散させた。この異方性導電接続材料をＰＥＴフィルム上にバーコーターを用いて塗布し、オーブンで乾燥させ、厚さ１５μｍの比較例１の異方性導電フィルムを作製した。
フィルム形成材としてポリエステルウレタン樹脂（品名：ＵＲ８２００、東洋紡績社製、メチルエチルケトン／トルエン＝５０／５０の混合溶媒にて２０質量％に溶解したもの）を固形分換算で６０質量部、ラジカル重合性樹脂（品名：ＥＢ−６００、ダイセル・サイテック社製）を３４質量部、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ−５０３、信越化学社製）を１質量部、リン酸アクリレート（品名：Ｐ−１Ｍ、共栄社化学社製）を１質量部、及びラジカル重合開始剤（品名：パーヘキサＣ、日本油脂社製）を４質量部として構成された全体が１００質量部の接着剤組成物に対して導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）の平均粒子密度が１００００個／ｍｍ２になるように分散させた。この異方性導電接続材料をＰＥＴフィルム上にバーコーターを用いて塗布し、オーブンで乾燥させ、厚さ１５μｍの比較例１の異方性導電フィルムを作製した。
［比較例２］
フィルム形成材としてポリエステルウレタン樹脂（品名：ＵＲ８２００、東洋紡績社製、メチルエチルケトン／トルエン＝５０／５０の混合溶媒にて２０質量％に溶解したもの）を固形分換算で５０質量部、応力緩和成分としてアクリルゴム（品名：ＳＧ−６００ＬＢ、ナガセケムテックス社製）を１０質量部とした以外は、比較例１と同様にして比較例２の異方性導電フィルムを作製した。
フィルム形成材としてポリエステルウレタン樹脂（品名：ＵＲ８２００、東洋紡績社製、メチルエチルケトン／トルエン＝５０／５０の混合溶媒にて２０質量％に溶解したもの）を固形分換算で５０質量部、応力緩和成分としてアクリルゴム（品名：ＳＧ−６００ＬＢ、ナガセケムテックス社製）を１０質量部とした以外は、比較例１と同様にして比較例２の異方性導電フィルムを作製した。
［比較例３］
フィルム形成材としてポリエステルウレタン樹脂（品名：ＵＲ８２００、東洋紡績社製、メチルエチルケトン／トルエン＝５０／５０の混合溶媒にて２０質量％に溶解したもの）を固形分換算で５０質量部、上述した合成により得られたＭＦＲ＝１５０、ＶＡ＝１９％のＥＶＡ１を１０質量部とした以外は、比較例１と同様にして比較例３の異方性導電フィルムを作製した。
フィルム形成材としてポリエステルウレタン樹脂（品名：ＵＲ８２００、東洋紡績社製、メチルエチルケトン／トルエン＝５０／５０の混合溶媒にて２０質量％に溶解したもの）を固形分換算で５０質量部、上述した合成により得られたＭＦＲ＝１５０、ＶＡ＝１９％のＥＶＡ１を１０質量部とした以外は、比較例１と同様にして比較例３の異方性導電フィルムを作製した。
［比較例４］
上述した合成により得られたＭＦＲ＝１５０、ＶＡ＝２８％のＥＶＡ２を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして比較例４の異方性導電フィルムを作製した。
上述した合成により得られたＭＦＲ＝１５０、ＶＡ＝２８％のＥＶＡ２を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして比較例４の異方性導電フィルムを作製した。
［実施例１］
上述した合成により得られたＭＦＲ＝４００、ＶＡ＝１９％のＥＶＡ３を１０質量部とした以外は比較例３と同様にして実施例１の異方性導電フィルムを作製した。
上述した合成により得られたＭＦＲ＝４００、ＶＡ＝１９％のＥＶＡ３を１０質量部とした以外は比較例３と同様にして実施例１の異方性導電フィルムを作製した。
［実施例２］
上述した合成により得られたＭＦＲ＝８００、ＶＡ＝１９％のＥＶＡ４を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例２の異方性導電フィルムを作製した。
上述した合成により得られたＭＦＲ＝８００、ＶＡ＝１９％のＥＶＡ４を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例２の異方性導電フィルムを作製した。
［実施例３］
上述した合成により得られたＭＦＲ＝４００、ＶＡ＝２５％のＥＶＡ５を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例３の異方性導電フィルムを作製した。
上述した合成により得られたＭＦＲ＝４００、ＶＡ＝２５％のＥＶＡ５を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例３の異方性導電フィルムを作製した。
［実施例４］
上述した合成により得られたＭＦＲ＝４００、ＶＡ＝２８％のＥＶＡ６を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例４の異方性導電フィルムを作製した。
上述した合成により得られたＭＦＲ＝４００、ＶＡ＝２８％のＥＶＡ６を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例４の異方性導電フィルムを作製した。
［実施例５］
上述した合成により得られたＭＦＲ＝４００、ＶＡ＝３３％のＥＶＡ７を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例５の異方性導電フィルムを作製した。
上述した合成により得られたＭＦＲ＝４００、ＶＡ＝３３％のＥＶＡ７を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例５の異方性導電フィルムを作製した。
［実施例６］
上述した合成により得られたＭＦＲ＝８００、ＶＡ＝２８％のＥＶＡ８を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例６の異方性導電フィルムを作製した。
上述した合成により得られたＭＦＲ＝８００、ＶＡ＝２８％のＥＶＡ８を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例６の異方性導電フィルムを作製した。
［実施例７］
上述した合成により得られたＭＦＲ＝１０００、ＶＡ＝２８％のＥＶＡ９を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例７の異方性導電フィルムを作製した。
上述した合成により得られたＭＦＲ＝１０００、ＶＡ＝２８％のＥＶＡ９を１０質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例７の異方性導電フィルムを作製した。
［実施例８］
ポリエステルウレタン樹脂（品名：ＵＲ８２００、東洋紡績社製、メチルエチルケトン／トルエン＝５０／５０の混合溶媒にて２０質量％に溶解したもの）を固形分換算で５７質量部、上述した合成により得られたＭＦＲ＝４００、ＶＡ＝２５％のＥＶＡ５を３質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例８の異方性導電フィルムを作製した。
ポリエステルウレタン樹脂（品名：ＵＲ８２００、東洋紡績社製、メチルエチルケトン／トルエン＝５０／５０の混合溶媒にて２０質量％に溶解したもの）を固形分換算で５７質量部、上述した合成により得られたＭＦＲ＝４００、ＶＡ＝２５％のＥＶＡ５を３質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例８の異方性導電フィルムを作製した。
［実施例９］
ポリエステルウレタン樹脂（品名：ＵＲ８２００、東洋紡績社製、メチルエチルケトン／トルエン＝５０／５０の混合溶媒にて２０質量％に溶解したもの）を固形分換算で５５質量部、上述した合成により得られたＭＦＲ＝４００、ＶＡ＝２５％のＥＶＡ５を５質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例９の異方性導電フィルムを作製した。
ポリエステルウレタン樹脂（品名：ＵＲ８２００、東洋紡績社製、メチルエチルケトン／トルエン＝５０／５０の混合溶媒にて２０質量％に溶解したもの）を固形分換算で５５質量部、上述した合成により得られたＭＦＲ＝４００、ＶＡ＝２５％のＥＶＡ５を５質量部とした以外は、比較例３と同様にして実施例９の異方性導電フィルムを作製した。
表１に、比較例１〜４及び実施例１〜９の配合例を示す。
＜評価＞
比較例１〜４及び実施例１〜９を用いて、ＣＯＦ（Chip On Film）の接合を行った、ＣＯＦ（５０μｍＰ、Ｃｕ８μｍｔ−Ｓｎメッキ、３８μｍｔ、品名：Sperflex、住友金属鉱山社製）と、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）コーティングガラス（全表面ＩＺＯコート、ガラス厚０．７ｍｍ）との接合を行った。
比較例１〜４及び実施例１〜９を用いて、ＣＯＦ（Chip On Film）の接合を行った、ＣＯＦ（５０μｍＰ、Ｃｕ８μｍｔ−Ｓｎメッキ、３８μｍｔ、品名：Sperflex、住友金属鉱山社製）と、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）コーティングガラス（全表面ＩＺＯコート、ガラス厚０．７ｍｍ）との接合を行った。
比較例１〜４及び実施例１〜９の異方性導電フィルムを１．５ｍｍ幅にスリットしてＩＺＯコーティングガラスに貼り付けた。その上にＣＯＦを仮固定した後、ヒートツール１．５ｍｍ幅で緩衝材１００μｍｔのテフロン（商標）を用いて、接合条件１９０℃−２ＭＰａ−５ｓｅｃ、熱Ｔｏｏｌ落下速度１ｍｍ／ｓｅｃで接合を行い、第１の実装体を完成させた。
また、接合条件１９０℃−４ＭＰａ−５ｓｅｃ、熱Ｔｏｏｌ落下速度１０ｍｍ／ｓｅｃで接合を行い、第２の実装体を完成させた。
このようにして得られた第１の実装体及び第２の実装体について、接続抵抗及び接着強度を測定し、評価した。表２に評価結果を示す。なお、接続抵抗及び接着強度の測定は、次のように行った。
［接続抵抗］
第１の実装体及び第２の実装体について、初期（Initial）の抵抗と、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、５００時間のＴＨテスト（Thermal Humidity Test）後の抵抗を測定した。測定は、デジタルマルチメータ（デジタルマルチメータ７５５５、横河電機社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの接続抵抗を測定した。
第１の実装体及び第２の実装体について、初期（Initial）の抵抗と、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、５００時間のＴＨテスト（Thermal Humidity Test）後の抵抗を測定した。測定は、デジタルマルチメータ（デジタルマルチメータ７５５５、横河電機社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの接続抵抗を測定した。
［接着強度］
第１の実装体及び第２の実装体について、初期（Initial）の接着強度と、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、５００時間のＴＨテスト（Thermal Humidity Test）後の接着強度を測定した。接着強度は、引張り試験機（品番：ＲＴＣ１２０１、ＡＮＤ社製）を用いて測定速度５０ｍｍ／ｓｅｃでＣＯＦを引き上げたときの接着強度を測定した。
第１の実装体及び第２の実装体について、初期（Initial）の接着強度と、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、５００時間のＴＨテスト（Thermal Humidity Test）後の接着強度を測定した。接着強度は、引張り試験機（品番：ＲＴＣ１２０１、ＡＮＤ社製）を用いて測定速度５０ｍｍ／ｓｅｃでＣＯＦを引き上げたときの接着強度を測定した。
表２から分かるように、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）のメルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上である実施例１〜９は、第１の実装体及び第２の実装体においても、ＴＨテスト後の接続抵抗が５．０Ω以下、且つＴＨテスト後の接着強度が３．０Ｎ／ｃｍ以上の結果を得ることができた。すなわち、ＥＶＡのメルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上である実施例１〜９は、広いプロセスマージンを持つことが分かった。
一方、ＥＶＡを含有しない、又はＥＶＡのメルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ未満である比較例１〜４は、第１の実装体及び第２の実装体の両方において、ＴＨテスト後の接続抵抗が５．０Ω以下、且つＴＨテスト後の接着強度が３．０Ｎ／ｃｍ以上の結果を得ることができなかった。
また、ＥＶＡのＶＡの含有率が２５ｗｔ％未満である実施例１、２は、ＴＨテスト後の接着強度が６．０Ｎ／ｃｍ以上の結果が得られなかったが、ＥＶＡの酢酸ビニル（ＶＡ）の含有率が２５ｗｔ％以上である実施例３〜７は、ＴＨテスト後の接着強度が６．０Ｎ／ｃｍ以上の結果を得ることができた。
Claims (9)
- 膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散され、
前記エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のメルトフローレートが、４００ｇ／１０ｍｉｎ以上である異方性導電材料。 - 前記エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、酢酸ビニルの含有率が２５ｗｔ％以上である請求項１記載の異方性導電材料。
- 前記膜形成樹脂は、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂からなる群から選択される少なくとも１以上である請求項１又は２に記載の異方性導電材料。
- 前記ラジカル重合性樹脂は、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートからなる群から選択される少なくとも１以上である請求項１乃至３のいずれかに記載の異方性導電材料。
- 前記ラジカル重合開始剤は、パーオキシケタール、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドからなる群から選択される少なくとも１以上である請求項１乃至４のいずれかに記載の異方性導電材料。
- 前記異方性導電材料は、フィルム形状である請求項１乃至５のいずれかに記載の異方性導電材料。
- 膜形成樹脂と、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子を分散させる異方性導電材料の製造方法。
- 膜形成樹脂と、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に分散された導電性粒子を介して絶縁性基板の電極と電子部品の電極とが接続された実装体。
- 絶縁性基板の電極上に、膜形成樹脂と、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電材料、電子部品を順に配置し、
前記電子部品の上面から熱圧着ヘッドにて押圧し、
前記絶縁性基板の電極と前記電子部品の電極とを導電性粒子を介して接続するとともに、前記異方性導電材料を硬化させる実装体の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010140502A JP5297418B2 (ja) | 2010-06-21 | 2010-06-21 | 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 |
| CN201180030875.0A CN102947893B (zh) | 2010-06-21 | 2011-06-21 | 各向异性导电材料和其制造方法、以及安装体和其制造方法 |
| US13/806,506 US9281096B2 (en) | 2010-06-21 | 2011-06-21 | Anisotropic conductive material and process for production thereof, and mounting body and process for production thereof |
| TW100121578A TWI468487B (zh) | 2010-06-21 | 2011-06-21 | An anisotropic conductive material, a method for manufacturing the same, and a structure thereof and a method for manufacturing the same |
| PCT/JP2011/064159 WO2011162256A1 (ja) | 2010-06-21 | 2011-06-21 | 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 |
| KR1020137001615A KR101814848B1 (ko) | 2010-06-21 | 2011-06-21 | 이방성 도전 재료 및 그 제조 방법, 그리고 실장체 및 그 제조 방법 |
| HK13106272.1A HK1178672A1 (en) | 2010-06-21 | 2013-05-27 | An anisotropic conductive material and the process for production thereof, and a mounting body and the process for production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010140502A JP5297418B2 (ja) | 2010-06-21 | 2010-06-21 | 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010232191A JP2010232191A (ja) | 2010-10-14 |
| JP5297418B2 true JP5297418B2 (ja) | 2013-09-25 |
Family
ID=43047794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010140502A Active JP5297418B2 (ja) | 2010-06-21 | 2010-06-21 | 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9281096B2 (ja) |
| JP (1) | JP5297418B2 (ja) |
| KR (1) | KR101814848B1 (ja) |
| CN (1) | CN102947893B (ja) |
| HK (1) | HK1178672A1 (ja) |
| TW (1) | TWI468487B (ja) |
| WO (1) | WO2011162256A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5643623B2 (ja) * | 2010-12-02 | 2014-12-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電材料及びその製造方法 |
| WO2015170682A1 (ja) * | 2014-05-08 | 2015-11-12 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性組成物、導電材料及び接続構造体 |
| JP7052254B2 (ja) * | 2016-11-04 | 2022-04-12 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
| JP7274810B2 (ja) * | 2016-05-05 | 2023-05-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
| CN106281100A (zh) * | 2016-08-25 | 2017-01-04 | 强新正品（苏州）环保材料科技有限公司 | 导电胶片 |
| KR20240005192A (ko) * | 2017-03-29 | 2024-01-11 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 접착제 조성물 및 구조체 |
| CN108624259A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-10-09 | 汪逸凡 | 一种导电eva热熔胶 |
| CN112823448B (zh) * | 2018-10-31 | 2023-05-23 | 迪睿合株式会社 | 连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体 |
| CN117447929B (zh) * | 2023-12-22 | 2024-03-19 | 宁波长阳科技股份有限公司 | 一种免预交联的白色封装胶膜及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10273633A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-13 | Bridgestone Corp | 異方性導電フィルム |
| JP4590732B2 (ja) | 2000-12-28 | 2010-12-01 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板 |
| US20050233161A1 (en) * | 2002-04-02 | 2005-10-20 | Masaaki Takeda | Thermosetting adhesive sheet with electroconductive and thermoconductive properties |
| JP2003292908A (ja) * | 2002-04-02 | 2003-10-15 | Three M Innovative Properties Co | 導電性及び熱伝導性を有する熱硬化型接着シート |
| KR100559937B1 (ko) * | 2003-01-08 | 2006-03-13 | 엘에스전선 주식회사 | 미세회로의 접속방법 및 그에 의한 접속 구조체 |
| CN101166625B (zh) * | 2005-04-28 | 2011-03-30 | 山本产业株式会社 | 纤维复合材料和用于制备该纤维复合材料的方法 |
| JP2008111092A (ja) | 2006-10-06 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた接続構造体 |
| CN101861364A (zh) * | 2007-11-28 | 2010-10-13 | 三菱化学株式会社 | 各向异性膜用偶氮化合物 |
| TWI389999B (zh) * | 2007-12-18 | 2013-03-21 | Cheil Ind Inc | 黏著性組成物及使用該黏著性組成物的各向異性導電膜 |
-
2010
- 2010-06-21 JP JP2010140502A patent/JP5297418B2/ja active Active
-
2011
- 2011-06-21 US US13/806,506 patent/US9281096B2/en active Active
- 2011-06-21 KR KR1020137001615A patent/KR101814848B1/ko active IP Right Grant
- 2011-06-21 WO PCT/JP2011/064159 patent/WO2011162256A1/ja active Application Filing
- 2011-06-21 CN CN201180030875.0A patent/CN102947893B/zh active Active
- 2011-06-21 TW TW100121578A patent/TWI468487B/zh active
-
2013
- 2013-05-27 HK HK13106272.1A patent/HK1178672A1/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102947893B (zh) | 2015-07-01 |
| KR20130089234A (ko) | 2013-08-09 |
| WO2011162256A1 (ja) | 2011-12-29 |
| KR101814848B1 (ko) | 2018-01-04 |
| JP2010232191A (ja) | 2010-10-14 |
| US9281096B2 (en) | 2016-03-08 |
| CN102947893A (zh) | 2013-02-27 |
| HK1178672A1 (en) | 2013-09-13 |
| US20130140085A1 (en) | 2013-06-06 |
| TWI468487B (zh) | 2015-01-11 |
| TW201217491A (en) | 2012-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5297418B2 (ja) | 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 | |
| KR101242930B1 (ko) | 회로접속용 접착 필름 및 회로접속 구조체 | |
| KR101355709B1 (ko) | 접속 구조체의 제조 방법 및 그로부터 제조된 접속 구조체 | |
| JP5833809B2 (ja) | 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法 | |
| US20220363958A1 (en) | Adhesive composition | |
| KR101098205B1 (ko) | 이방성 도전 필름 | |
| KR101312748B1 (ko) | 이방성 도전 필름, 접속 구조체 및 그들의 제조 방법 | |
| US10177465B2 (en) | Electrically conductive material | |
| JP5621320B2 (ja) | 接続構造体の製造方法 | |
| WO2010038574A1 (ja) | アクリル系絶縁性接着剤 | |
| JP5934528B2 (ja) | 回路接続材料、及びそれを用いた実装体の製造方法 | |
| JP5844588B2 (ja) | 回路接続材料及びそれを用いた接続方法並びに接続構造体 | |
| TWI527874B (zh) | 各向異性導電膜、用於該各向異性導電膜之組成物及半導體元件 | |
| JP7020029B2 (ja) | 導電性接着フィルム | |
| JP2010280896A (ja) | 対向電極接続用接着剤 | |
| KR20130068892A (ko) | 이방성 도전 필름용 조성물, 이방성 도전 필름 및 반도체 장치 | |
| JP5936882B2 (ja) | 回路接続材料、及びそれを用いた実装体の製造方法 | |
| TWI555810B (zh) | 各向異性導電膜及半導體元件 | |
| JP4831086B2 (ja) | ゴム変性フェノキシ樹脂及びこれを用いた樹脂組成物、回路部材接続用接着剤並びに回路接続構造体 | |
| TWI814761B (zh) | 接著劑膜 | |
| JP6102105B2 (ja) | フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体 | |
| JP4905502B2 (ja) | 回路板の製造方法及び回路接続材料 | |
| JP2013103947A (ja) | 回路接続用接着剤フィルム並びにそれを用いた回路接続体及び回路接続体の製造方法 | |
| WO2016068165A1 (ja) | 導電材料 | |
| JP2010004067A (ja) | 回路接続材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111228 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130604 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130614 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5297418 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |