KR101814848B1 - 이방성 도전 재료 및 그 제조 방법, 그리고 실장체 및 그 제조 방법 - Google Patents

이방성 도전 재료 및 그 제조 방법, 그리고 실장체 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101814848B1
KR101814848B1 KR1020137001615A KR20137001615A KR101814848B1 KR 101814848 B1 KR101814848 B1 KR 101814848B1 KR 1020137001615 A KR1020137001615 A KR 1020137001615A KR 20137001615 A KR20137001615 A KR 20137001615A KR 101814848 B1 KR101814848 B1 KR 101814848B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
anisotropic conductive
vinyl acetate
ethylene
film
Prior art date
Application number
KR1020137001615A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130089234A (ko
Inventor
신이치 하야시
히로시 하마치
Original Assignee
데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 filed Critical 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Publication of KR20130089234A publication Critical patent/KR20130089234A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101814848B1 publication Critical patent/KR101814848B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08—Copolymers of ethene
    • C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
    • C08L23/0853—Vinylacetate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L31/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an acyloxy radical of a saturated carboxylic acid, of carbonic acid or of a haloformic acid; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L31/02—Homopolymers or copolymers of esters of monocarboxylic acids
    • C08L31/04—Homopolymers or copolymers of vinyl acetate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/06—Unsaturated polyesters
    • C08L67/07—Unsaturated polyesters having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09J123/08—Copolymers of ethene
    • C09J123/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
    • C09J123/0853—Vinylacetate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J129/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal, or ketal radical; Adhesives based on hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J129/14—Homopolymers or copolymers of acetals or ketals obtained by polymerisation of unsaturated acetals or ketals or by after-treatment of polymers of unsaturated alcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
    • C08G2650/56—Polyhydroxyethers, e.g. phenoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • C08L75/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C08L75/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

프로세스 마진을 개선시키고, 높은 접속 신뢰성을 얻는다.
막 형성 수지와, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제 조성물에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 재료에 있어서, 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지를 사용한다.

Description

이방성 도전 재료 및 그 제조 방법, 그리고 실장체 및 그 제조 방법{ANISOTROPIC CONDUCTIVE MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND MOUNTING BODY AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF}
본 발명은, 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 재료 및 그 제조 방법, 그리고 실장체 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 출원은, 일본에서 2010년 6월 21일에 출원된 일본 특허 출원 번호 2010-140502호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원을 참조함으로써, 본 출원에 원용된다.
최근, 라디칼 경화계의 이방성 도전 필름 (ACF : Anisotropic Conductive Film) 이 사용되고, 단시간에 접합을 실시하는 것이 추진되고 있다. 그러나, 라디칼 경화계의 ACF 접합은, 본딩시의 온도·압력·열 툴 (tool) 낙하 속도 등의 프로세스 마진이 좁고, 바인더 수지를 밀어내기 전에 경화되어 버리는 등의 문제가 다발하고 있다.
또한, 라디칼 경화계의 ACF 는, 일반적으로 경화 수축률이 높고 내부 응력이 크기 때문에, 접착 강도가 저하되는 경향이 있다. 이 때문에, 아크릴 고무 등의 고무 성분을 함유시킴으로써, 내부 응력을 저하시켜, 접착력을 향상시키고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조). 그러나, 고무 성분을 함유시키면, ACF 의 용융 점도가 높아지기 때문에, 프로세스 마진이 더욱 좁아져 버리고, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 없다.
일본 공개특허공보 2002-203427호 일본 공개특허공보 2008-111092호
본 발명은, 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로, 프로세스 마진을 개선시키고, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있는 이방성 도전 재료 및 그 제조 방법, 그리고 실장체 및 그 제조 방법을 제공한다.
본건 발명자들은, 예의 검토를 실시한 결과, 라디칼계 접착제 조성물에 소정의 멜트 플로우 레이트를 갖는 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 배합함으로써, 프로세스 마진이 개선되는 것을 알아냈다.
즉, 본 발명에 관련된 이방성 도전 재료는, 막 형성 수지와, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제 조성물에 도전성 입자가 분산되고, 상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지의 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관련된 이방성 도전 재료의 제조 방법은, 막 형성 수지와, 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제 조성물에 도전성 입자를 분산시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관련된 실장체는, 막 형성 수지와, 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제 조성물에 분산된 도전성 입자를 개재하여 절연성 기판의 전극과 전자 부품의 전극이 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관련된 실장체의 제조 방법은, 절연성 기판의 전극 상에, 막 형성 수지와, 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제 조성물에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 재료, 전자 부품을 순서대로 배치하고, 상기 전자 부품의 상면으로부터 열 압착 헤드로 가압하여, 상기 절연성 기판의 전극과 상기 전자 부품의 전극을 도전성 입자를 개재하여 접속함과 함께, 상기 이방성 도전 재료를 경화시키는 것을 특징으로 한다.
여기서, 멜트 플로우 레이트 (MFR : Melt Flow Rate) 는, JIS-K 7210 의 조건 D (시험 온도 190 ℃, 하중 2.16 ㎏) 에 나타내어지는 것과 거의 동일한 시험 방법에 의해 측정된 것이다.
본 발명에 의하면, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지가, 프로세스 마진을 개선시키고, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여, 하기 순서로 상세하게 설명한다.
1. 이방성 도전 재료 및 그 제조 방법
2. 실장체 및 그 제조 방법
3. 실시예
＜1. 이방성 도전 재료 및 그 제조 방법＞
본 발명의 구체예로서 나타내는 이방성 도전 재료는, 라디칼계 접착제 조성물에 도전성 입자를 분산시켜 구성된다. 또한, 이방성 도전 재료는 페이스트 또는 필름 형상이며, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
라디칼계 접착제 조성물은, 막 형성 수지와, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지 (EVA : Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제를 함유한다.
막 형성 수지는, 평균 분자량이 10000 이상인 고분자량 수지에 상당하고, 필름 형성성의 관점에서 10000 ∼ 80000 정도의 평균 분자량인 것이 바람직하다. 막 형성 수지로는, 폴리에스테르우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 페녹시 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 부티랄 수지 등의 여러 가지의 수지를 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도 막 형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 폴리에스테르우레탄 수지가 바람직하게 사용된다. 막 형성 수지의 함유량은, 라디칼계 접착제 조성물 100 질량부에 대하여, 통상적으로 30 ∼ 80 질량부, 바람직하게는 40 ∼ 70 질량부이다.
에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지 (EVA) 는, 에틸렌과 아세트산비닐이 공중합된 열가소성 수지이며, 그 함유량은, 라디칼계 접착제 조성물 100 질량부에 대하여, 통상적으로 1 ∼ 30 질량부, 바람직하게는 5 ∼ 20 질량부이다.
EVA 는, 아세트산비닐 (VA : Vinyl Acetate) 의 함유율이 증가함에 따라 결정성이 저하되어, 유연성이 증가한다. EVA 의 멜트 플로우 레이트 (MFR : Melt Flow Rate) (JIS K 7210 : 조건 D) 는, 400 g/10 min 이상인 것이 바람직하다. MFR 이 400 g/10 min 이상임으로써, 본딩시의 용융 유동성이 양호해진다. 이로써, 절연 기판 상의 전자 부품을 충분히 압입할 수 있고, 도전성 입자를 충분히 변형시킬 수 있기 때문에, 접속 저항을 저하시키고, 또한, 접착 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 절연 기판 상의 전자 부품을 충분히 압입할 수 있기 때문에, 저압/저속의 접합 조건에 있어서도, 통상적인 접합 조건과 동등한 접속 저항 및 접착 강도를 얻을 수 있어, 프로세스 마진을 개선할 수 있다.
또한, EVA 중의 VA 함유율 (JIS K 7192) 은, 10 wt％ 이상인 것이 바람직하고, 25 wt％ 이상인 것이 보다 바람직하다. VA 함유율을 증가시킴으로써, 고무에 가까운 성질을 나타내게 되어, 내부 응력을 저하시켜, 접착 강도를 향상시킬 수 있다.
이와 같은 EVA 는, 다음과 같은 합성에 의해 얻을 수 있다. 예를 들어, 오토클레이브형 반응기를 사용하여, 에틸렌과 아세트산비닐 모노머를 소정의 혼합 질량비로 혼합하여 공급하고, 소정의 반응 조건에서, 개시제를 공급하여 중합을 실시한다. 그리고, 고형분을 용해, 침전시키고, 침전물을 회수/건조시킴으로써, 소정의 MFR 및 소정의 VA 를 갖는 EVA 를 얻을 수 있다. 또한, 시판품으로서, 미츠이·듀퐁 폴리케미컬사 제조의 「EV410」, 「EV205W」, 토소사 제조의 「울트라센 735」 등을, 원하는 MFR 및 원하는 VA 에 따라 적절히 사용할 수 있다.
라디칼 중합성 수지는, 라디칼에 의해 중합되는 관능기를 갖는 물질로, 에폭시아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 본 실시형태에서는, 에폭시아크릴레이트가 바람직하게 사용된다. 라디칼 중합성 수지의 함유량은, 라디칼계 접착제 조성물 100 질량부에 대하여, 통상적으로 10 ∼ 60 질량부, 바람직하게는 20 ∼ 50 질량부이다.
라디칼 중합 개시제는, 공지된 것을 사용할 수 있고, 그 중에서도 유기 과산화물을 바람직하게 사용할 수 있다. 유기 과산화물로는, 퍼옥시케탈류, 디아실퍼옥사이드류, 퍼옥시디카보네이트류, 퍼옥시에스테르류, 디알킬퍼옥사이드류, 하이드로퍼옥사이드류, 실릴퍼옥사이드류 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 본 실시형태에서는, 퍼옥시케탈류가 바람직하게 사용된다. 라디칼 중합 개시제의 함유량은, 라디칼계 접착제 조성물 100 질량부에 대하여, 통상적으로 0.1 ∼ 30 질량부, 바람직하게는 1 ∼ 20 질량부이다.
또한, 라디칼계 접착제 조성물은, 무기 기재에 대한 밀착성을 향상시키기 위하여, 실란 커플링제, 인산(메트)아크릴레이트 등을 추가로 함유하는 것이 바람직하다.
실란 커플링제로는, 메타크릴옥시계, 에폭시계, 아미노계, 비닐계, 메르캅토·술파이드계, 우레이드계 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 본 실시형태에서는, 메타크릴옥시계 실란 커플링제가 바람직하게 사용된다.
인산(메트)아크릴레이트로는, 인산에스테르 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트이면, 모노에스테르, 디에스테르, 트리에스테르 등을 사용할 수 있다. 예를 들어, 에틸렌옥사이드 변성 페녹시화인산(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 부톡시화인산(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 옥틸옥시화인산(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 인산디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 인산트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.
또한, 그 밖의 첨가 조성물로서, 무기 필러를 함유하는 것이 바람직하다. 무기 필러로는, 실리카, 탤크, 산화티탄, 탄산칼슘, 산화마그네슘 등을 사용할 수 있다. 무기 필러의 함유량에 따라, 유동성을 제어하고, 입자 포착률을 향상시킨다.
이들을 용해시키는 유기 용제로는, 톨루엔, 아세트산에틸, 또는 이들의 혼합 용제, 그 외 각종 유기 용제를 사용할 수 있다.
또한, 라디칼계 접착제 조성물에 분산시키는 도전성 입자는, 예를 들어, 니켈, 금, 구리 등의 금속 입자, 수지 입자에 금 도금 등을 실시한 것 등을 사용할 수 있다. 또한, 도전성 입자의 평균 입경은, 접속 신뢰성의 관점에서, 바람직하게는 1 ∼ 20 ㎛, 보다 바람직하게는 2 ∼ 10 ㎛ 이다. 또한, 라디칼계 접착제 조성물 중의 도전성 입자의 평균 입자 밀도는, 접속 신뢰성 및 절연 신뢰성의 관점에서, 바람직하게는 1000 ∼ 50000 개/㎟, 보다 바람직하게는 5000 ∼ 30000 개/㎟ 이다.
필름 형상의 이방성 도전 재료를 얻는 경우, 상기에 의해 조정한 이방성 도전 조성물을 필름화시킴으로써, 이방성 도전 필름을 얻는다. 이하, 이방성 도전 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다.
본 실시형태에 있어서의 이방성 도전 필름의 제조 방법은, 막 형성 수지와, 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제 조성물에 도전성 입자를 분산시키는 것이다.
구체적으로는, 먼저, 상기 서술한 이방성 도전 재료를 조정 후, 바 코터, 도포 장치 등을 사용하여 박리 기재 상에 도포한다. 박리 기재는, 예를 들어, 실리콘 등의 박리제를 PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methlpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene) 등에 도포한 적층 구조로 이루어지고, 이방성 도전 재료 중의 수지의 건조를 방지함과 함께, 수지의 형상을 유지한다.
다음으로, 박리 기재 상에 도포된 이방성 도전 재료를 열 오븐, 가열 건조 장치 등에 의해 건조시킨다. 이로써, 두께 5 ∼ 50 ㎛ 정도의 이방성 도전 필름이 제조된다.
＜2. 실장체 및 그 실장 방법＞
다음으로, 상기 서술한 이방성 도전 필름을 사용한 전자 부품의 실장 방법에 대하여 설명한다. 본 실시형태에 있어서의 전자 부품의 실장 방법은, 절연성 기판의 전극 상에, 막 형성 수지와, 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제 조성물에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름, 전자 부품을 순서대로 배치하고, 전자 부품의 상면으로부터 열 압착 헤드로 가압하여, 절연성 기판의 전극과 전자 부품의 전극을 도전성 입자를 개재하여 접속함과 함께, 이방성 도전 필름을 경화시키는 것이다. 이로써, 접착제 조성물에 분산된 도전성 입자를 개재하여 절연성 기판의 전극과 전자 부품의 전극이 접속된 실장체가 얻어진다.
본 실시형태에서는, 이방성 도전 필름에 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지가 함유되어 있기 때문에, 열 압착 헤드로 가압할 때의 접합 조건을, 온도 120 ∼ 220 ℃, 압력 1 ∼ 10 ㎫, 접속 시간 1 ∼ 10 sec, 툴 낙하 속도 0.5 ∼ 20 ㎜/sec 으로 할 수 있어, 넓은 프로세스 마진으로 접합을 실시할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 접합 조건 190 ℃-2 ㎫-5 sec, 열 툴 낙하 속도 1 ㎜/sec 의 저압/저속 압착에 있어서도, 통상적인 접합 조건 190 ℃-4 ㎫-5 sec, 열 툴 낙하 속도 10 ㎜/sec 과 동등한 접속 저항 및 접착 강도를 얻을 수 있다.
실시예
＜3. 실시예＞
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 여기서는, 먼저, 비교예 1 ∼ 4 및 실시예 1 ∼ 9 의 이방성 도전 필름을 제작하고, 이 이방성 도전 필름을 사용하여 접합 조건이 상이한 제 1 실장체 및 제 2 실장체를 완성시켰다. 그리고, 제 1 실장체 및 제 2 실장체의 접속 저항 및 접착 강도를 측정하였다. 한편, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
또한, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지 (EVA) 를 다음과 같이 합성하였다. 6 리터의 오토클레이브형 반응기를 사용하여, 에틸렌과 아세트산비닐 모노머를 소정의 혼합 질량비로 혼합하여 150 ∼ 200 ㎏/hr 의 유량으로 공급하고, 반응 압력 160 ㎫, 생산 속도 20 ㎏/hr 의 조건에서, 개시제로서 퍼옥사이드를 100 g/hr 공급하여 EVA 의 중합을 실시하였다. 계속해서, 고형분을 열 헥산에 용해시켜, 2-프로판올 (IPA) 에 침전시키고, 침전물을 회수/건조시켜, 소정의 MFR, 및 소정의 VA 를 갖는 EVA 1 ∼ EVA 9 를 얻었다.
[비교예 1]
필름 형성재로서 폴리에스테르우레탄 수지 (품명 : UR8200, 토요 방적사 제조, 메틸에틸케톤/톨루엔＝50/50 의 혼합 용매로 20 질량％ 로 용해시킨 것) 를 고형분 환산으로 60 질량부, 라디칼 중합성 수지 (품명 : EB-600, 다이셀·사이테크사 제조) 를 34 질량부, 실란 커플링제 (품명 : KBM-503, 신에츠 화학사 제조) 를 1 질량부, 인산아크릴레이트 (품명 : P-1M, 쿄에이샤 화학사 제조) 를 1 질량부, 및 라디칼 중합 개시제 (품명 : 퍼헥사 C, 니혼 유지사 제조) 를 4 질량부로 하여 구성된 전체가 100 질량부인 접착제 조성물에 대하여 도전성 입자 (품명 : AUL704, 세키스이 화학 공업사 제조) 의 평균 입자 밀도가 10000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 이 이방성 도전 접속 재료를 PET 필름 상에 바 코터를 사용하여 도포하고, 오븐에서 건조시켜, 두께 15 ㎛ 의 비교예 1 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
[비교예 2]
필름 형성재로서 폴리에스테르우레탄 수지 (품명 : UR8200, 토요 방적사 제조, 메틸에틸케톤/톨루엔＝50/50 의 혼합 용매로 20 질량％ 로 용해시킨 것) 를 고형분 환산으로 50 질량부, 응력 완화 성분으로서 아크릴 고무 (품명 : SG-600LB, 나가세 켐텍스사 제조) 를 10 질량부로 한 것 이외에는, 비교예 1 과 동일하게 하여 비교예 2 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
[비교예 3]
필름 형성재로서 폴리에스테르우레탄 수지 (품명 : UR8200, 토요 방적사 제조, 메틸에틸케톤/톨루엔＝50/50 의 혼합 용매로 20 질량％ 로 용해시킨 것) 를 고형분 환산으로 50 질량부, 상기 서술한 합성에 의해 얻어진 MFR＝150, VA＝19 ％ 의 EVA 1 을 10 질량부로 한 것 이외에는, 비교예 1 과 동일하게 하여 비교예 3 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
[비교예 4]
상기 서술한 합성에 의해 얻어진 MFR＝150, VA＝28 ％ 의 EVA 2 를 10 질량부로 한 것 이외에는, 비교예 3 과 동일하게 하여 비교예 4 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
[실시예 1]
상기 서술한 합성에 의해 얻어진 MFR＝400, VA＝19 ％ 의 EVA 3 을 10 질량부로 한 것 이외에는, 비교예 3 과 동일하게 하여 실시예 1 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
[실시예 2]
상기 서술한 합성에 의해 얻어진 MFR＝800, VA＝19 ％ 의 EVA 4 를 10 질량부로 한 것 이외에는, 비교예 3 과 동일하게 하여 실시예 2 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
[실시예 3]
상기 서술한 합성에 의해 얻어진 MFR＝400, VA＝25 ％ 의 EVA 5 를 10 질량부로 한 것 이외에는, 비교예 3 과 동일하게 하여 실시예 3 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
[실시예 4]
상기 서술한 합성에 의해 얻어진 MFR＝400, VA＝28 ％ 의 EVA 6 을 10 질량부로 한 것 이외에는, 비교예 3 과 동일하게 하여 실시예 4 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
[실시예 5]
상기 서술한 합성에 의해 얻어진 MFR＝400, VA＝33 ％ 의 EVA 7 을 10 질량부로 한 것 이외에는, 비교예 3 과 동일하게 하여 실시예 5 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
[실시예 6]
상기 서술한 합성에 의해 얻어진 MFR＝800, VA＝28 ％ 의 EVA 8 을 10 질량부로 한 것 이외에는, 비교예 3 과 동일하게 하여 실시예 6 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
[실시예 7]
상기 서술한 합성에 의해 얻어진 MFR＝1000, VA＝28 ％ 의 EVA 9 를 10 질량부로 한 것 이외에는, 비교예 3 과 동일하게 하여 실시예 7 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
[실시예 8]
폴리에스테르우레탄 수지 (품명 : UR8200, 토요 방적사 제조, 메틸에틸케톤/톨루엔＝50/50 의 혼합 용매로 20 질량％ 로 용해시킨 것) 를 고형분 환산으로 57 질량부, 상기 서술한 합성에 의해 얻어진 MFR＝400, VA＝25 ％ 의 EVA 5 를 3 질량부로 한 것 이외에는, 비교예 3 과 동일하게 하여 실시예 8 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
[실시예 9]
폴리에스테르우레탄 수지 (품명 : UR8200, 토요 방적사 제조, 메틸에틸케톤/톨루엔＝50/50 의 혼합 용매로 20 질량％ 로 용해시킨 것) 를 고형분 환산으로 55 질량부, 상기 서술한 합성에 의해 얻어진 MFR＝400, VA＝25 ％ 의 EVA 5 를 5 질량부로 한 것 이외에는, 비교예 3 과 동일하게 하여 실시예 9 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
표 1 에, 비교예 1 ∼ 4 및 실시예 1 ∼ 9 의 배합예를 나타낸다.
Figure 112013005842670-pct00001
＜평가＞
비교예 1 ∼ 4 및 실시예 1 ∼ 9 를 사용하여, COF (Chip On Film) 의 접합을 실시한, COF (50 ㎛P, Cu 8 ㎛t-Sn 도금, 38 ㎛t, 품명 : Sperflex, 스미토모 금속 광산사 제조) 와 IZO (Indium Zinc Oxide) 코팅 유리 (전체 표면 IZO 코트, 유리 두께 0.7 ㎜) 의 접합을 실시하였다.
비교예 1 ∼ 4 및 실시예 1 ∼ 9 의 이방성 도전 필름을 1.5 ㎜ 폭으로 슬릿 하여 IZO 코팅 유리에 첩부(貼付)하였다. 그 위에 COF 를 가고정한 후, 히트 툴 1.5 ㎜ 폭으로 완충재 100 ㎛t 의 테플론 (상표) 을 사용하여, 접합 조건 190 ℃-2 ㎫-5 sec, 열 툴 낙하 속도 1 ㎜/sec 으로 접합을 실시하여, 제 1 실장체를 완성시켰다.
또한, 접합 조건 190 ℃-4 ㎫-5 sec, 열 툴 낙하 속도 10 ㎜/sec 으로 접합을 실시하여, 제 2 실장체를 완성시켰다.
이와 같이 하여 얻어진 제 1 실장체 및 제 2 실장체에 대하여, 접속 저항 및 접착 강도를 측정하고, 평가하였다. 표 2 에 평가 결과를 나타낸다. 또한, 접속 저항 및 접착 강도의 측정은, 다음과 같이 실시하였다.
[접속 저항]
제 1 실장체 및 제 2 실장체에 대하여, 초기 (Initial) 의 저항과, 온도 85 ℃, 습도 85 ％RH, 500 시간의 TH 테스트 (Thermal Humidity Test) 후의 저항을 측정하였다. 측정은, 디지털 멀티미터 (디지털 멀티미터 7555, 요코가와 전기사 제조) 를 사용하여 4 단자법으로 전류 1 ㎃ 를 흘렸을 때의 접속 저항을 측정하였다.
[접착 강도]
제 1 실장체 및 제 2 실장체에 대하여, 초기 (Initial) 의 접착 강도와, 온도 85 ℃, 습도 85 ％RH, 500 시간의 TH 테스트 (Thermal Humidity Test) 후의 접착 강도를 측정하였다. 접착 강도는, 인장 시험기 (품번 : RTC1201, AND 사 제조) 를 사용하여 측정 속도 50 ㎜/sec 으로 COF 를 끌어올렸을 때의 접착 강도를 측정하였다.
Figure 112013005842670-pct00002
표 2 로부터 알 수 있는 바와 같이, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지 (EVA) 의 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 실시예 1 ∼ 9 는, 제 1 실장체 및 제 2 실장체에 있어서도, TH 테스트 후의 접속 저항이 5.0 Ω 이하, 또한 TH 테스트 후의 접착 강도가 3.0 N/㎝ 이상인 결과를 얻을 수 있었다. 즉, EVA 의 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 실시예 1 ∼ 9 는, 넓은 프로세스 마진을 가짐을 알 수 있었다.
한편, EVA 를 함유하지 않거나, 또는 EVA 의 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 미만인 비교예 1 ∼ 4 는, 제 1 실장체 및 제 2 실장체 양방에 있어서, TH 테스트 후의 접속 저항이 5.0 Ω 이하, 또한 TH 테스트 후의 접착 강도가 3.0 N/㎝ 이상인 결과를 얻을 수 없었다.
또한, EVA 의 VA 의 함유율이 25 wt％ 미만인 실시예 1, 2 는, TH 테스트 후의 접착 강도가 6.0 N/㎝ 이상인 결과가 얻어지지 않았지만, EVA 의 아세트산비닐 (VA) 의 함유율이 25 wt％ 이상인 실시예 3 ∼ 7 은, TH 테스트 후의 접착 강도가 6.0 N/㎝ 이상인 결과를 얻을 수 있었다.

Claims (9)

  1. 막 형성 수지와, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제 조성물에 도전성 입자가 분산되고,
    JIS-K 7210 의 조건 D 에 따른 상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지의 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인, 이방성 도전 재료.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지는, 아세트산비닐의 함유율이 25 wt％ 이상인, 이방성 도전 재료.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 막 형성 수지는, 폴리에스테르우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 페녹시 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 부티랄 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 이상인, 이방성 도전 재료.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 라디칼 중합성 수지는, 에폭시아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 이상인, 이방성 도전 재료.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 라디칼 중합 개시제는, 퍼옥시케탈, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시디카보네이트, 퍼옥시에스테르, 디알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 실릴퍼옥사이드로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 이상인, 이방성 도전 재료.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 재료는 필름 형상인, 이방성 도전 재료.
  7. 막 형성 수지와, JIS-K 7210 의 조건 D 에 따른 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제 조성물에 도전성 입자를 분산시키는, 이방성 도전 재료의 제조 방법.
  8. 막 형성 수지와, JIS-K 7210 의 조건 D 에 따른 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제 조성물에 분산된 도전성 입자를 개재하여 절연성 기판의 전극과 전자 부품의 전극이 접속된, 실장체.
  9. 절연성 기판의 전극 상에, 막 형성 수지와, JIS-K 7210 의 조건 D 에 따른 멜트 플로우 레이트가 400 g/10 min 이상인 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지와, 라디칼 중합성 수지와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제 조성물에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 재료, 전자 부품을 순서대로 배치하고,
    상기 전자 부품의 상면으로부터 열 압착 헤드로 가압하여,
    상기 절연성 기판의 전극과 상기 전자 부품의 전극을 도전성 입자를 개재하여 접속함과 함께, 상기 이방성 도전 재료를 경화시키는, 실장체의 제조 방법.
KR1020137001615A 2010-06-21 2011-06-21 이방성 도전 재료 및 그 제조 방법, 그리고 실장체 및 그 제조 방법 KR101814848B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010140502A JP5297418B2 (ja) 2010-06-21 2010-06-21 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法
JPJP-P-2010-140502 2010-06-21
PCT/JP2011/064159 WO2011162256A1 (ja) 2010-06-21 2011-06-21 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130089234A KR20130089234A (ko) 2013-08-09
KR101814848B1 true KR101814848B1 (ko) 2018-01-04

Family

ID=43047794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137001615A KR101814848B1 (ko) 2010-06-21 2011-06-21 이방성 도전 재료 및 그 제조 방법, 그리고 실장체 및 그 제조 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9281096B2 (ko)
JP (1) JP5297418B2 (ko)
KR (1) KR101814848B1 (ko)
CN (1) CN102947893B (ko)
HK (1) HK1178672A1 (ko)
TW (1) TWI468487B (ko)
WO (1) WO2011162256A1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5643623B2 (ja) * 2010-12-02 2014-12-17 デクセリアルズ株式会社 異方性導電材料及びその製造方法
JP6049879B2 (ja) * 2014-05-08 2016-12-21 積水化学工業株式会社 硬化性組成物、導電材料及び接続構造体
JP7052254B2 (ja) * 2016-11-04 2022-04-12 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム
JP7274810B2 (ja) * 2016-05-05 2023-05-17 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
CN106281100A (zh) * 2016-08-25 2017-01-04 强新正品（苏州）环保材料科技有限公司 导电胶片
KR20240005192A (ko) * 2017-03-29 2024-01-11 가부시끼가이샤 레조낙 접착제 조성물 및 구조체
CN108624259A (zh) * 2018-06-05 2018-10-09 汪逸凡 一种导电eva热熔胶
KR102568476B1 (ko) * 2018-10-31 2023-08-18 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접속체의 제조 방법, 이방성 접합 필름, 접속체
CN117447929B (zh) * 2023-12-22 2024-03-19 宁波长阳科技股份有限公司 一种免预交联的白色封装胶膜及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003292908A (ja) 2002-04-02 2003-10-15 Three M Innovative Properties Co 導電性及び熱伝導性を有する熱硬化型接着シート

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10273633A (ja) * 1997-03-27 1998-10-13 Bridgestone Corp 異方性導電フィルム
JP4590732B2 (ja) 2000-12-28 2010-12-01 日立化成工業株式会社 回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板
US20050233161A1 (en) * 2002-04-02 2005-10-20 Masaaki Takeda Thermosetting adhesive sheet with electroconductive and thermoconductive properties
KR100559937B1 (ko) * 2003-01-08 2006-03-13 엘에스전선 주식회사 미세회로의 접속방법 및 그에 의한 접속 구조체
WO2006117868A1 (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Kabushiki Kaisha Meisei Shokai 繊維複合材とその製造方法
JP2008111092A (ja) 2006-10-06 2008-05-15 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた接続構造体
CN101861364A (zh) * 2007-11-28 2010-10-13 三菱化学株式会社 各向异性膜用偶氮化合物
TWI389999B (zh) * 2007-12-18 2013-03-21 Cheil Ind Inc 黏著性組成物及使用該黏著性組成物的各向異性導電膜

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003292908A (ja) 2002-04-02 2003-10-15 Three M Innovative Properties Co 導電性及び熱伝導性を有する熱硬化型接着シート

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130089234A (ko) 2013-08-09
US9281096B2 (en) 2016-03-08
US20130140085A1 (en) 2013-06-06
TW201217491A (en) 2012-05-01
TWI468487B (zh) 2015-01-11
JP5297418B2 (ja) 2013-09-25
JP2010232191A (ja) 2010-10-14
WO2011162256A1 (ja) 2011-12-29
CN102947893B (zh) 2015-07-01
CN102947893A (zh) 2013-02-27
HK1178672A1 (en) 2013-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101814848B1 (ko) 이방성 도전 재료 및 그 제조 방법, 그리고 실장체 및 그 제조 방법
KR101242930B1 (ko) 회로접속용 접착 필름 및 회로접속 구조체
CN100491489C (zh) 各向异性的导电性粘接剂以及应用该粘接剂的薄膜
JP5833809B2 (ja) 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法
KR101098205B1 (ko) 이방성 도전 필름
KR101312748B1 (ko) 이방성 도전 필름, 접속 구조체 및 그들의 제조 방법
TWI461360B (zh) Anisotropic conductive material and manufacturing method thereof
JP5934528B2 (ja) 回路接続材料、及びそれを用いた実装体の製造方法
KR101385032B1 (ko) 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름
JP5844588B2 (ja) 回路接続材料及びそれを用いた接続方法並びに接続構造体
JP2007224228A (ja) 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法
JP5044880B2 (ja) 樹脂組成物、これを用いた回路部材接続用接着剤及び回路板
JP5936882B2 (ja) 回路接続材料、及びそれを用いた実装体の製造方法
TWI555810B (zh) 各向異性導電膜及半導體元件
JP6027812B2 (ja) 回路接続材料
JP4363844B2 (ja) 低温硬化型接着剤及びこれを用いた異方導電性接着フィルム
JP5966069B2 (ja) 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法
CN116802243A (zh) 膜状黏合剂及连接结构体的制造方法
JP4905502B2 (ja) 回路板の製造方法及び回路接続材料
TW202413567A (zh) 各向異性導電膜、連接結構體及連接結構體之製造方法
JP2011202187A (ja) 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法
CN114787307A (zh) 各向异性导电膜
KR20200054751A (ko) 이방 도전성 필름용 조성물, 이로부터 제조된 이방 도전성 필름 및/또는 이를 포함하는 디스플레이 장치 및/또는 이를 포함하는 반도체 장치
JP2010004067A (ja) 回路接続材料

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant