JP4905502B2 - 回路板の製造方法及び回路接続材料 - Google Patents
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(1)加熱により遊離ラジカルを発生する、パーオキシエステル類を含む硬化剤
(2)フェノキシ樹脂を含む分子量10000以上の水酸基含有樹脂
(3)ウレタンアクリレート及びリン酸エステル型アクリレートを含むラジカル重合性物質
(4)最外層として絶縁性樹脂を有し、前記絶縁性樹脂の厚みが粒子径の20%以下である導電性粒子
(1)加熱により遊離ラジカルを発生する、パーオキシエステル類を含む硬化剤
(2)フェノキシ樹脂を含む分子量10000以上の水酸基含有樹脂、(3)ウレタンアクリレート及びリン酸エステル型アクリレートを含むラジカル重合性物質、(4)最外層として絶縁性樹脂を有し、前記絶縁性樹脂の厚みが粒子径の20%以下である導電性粒子
(実施例1)
(回路接続材料)回路接続材料(絶縁性接着剤成分)は、(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてt−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノネートを、(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂としてフェノキシ樹脂(PKHC;ユニオンカーバイド社製商品名、重量平均分子量45000)を、(3)ラジカル重合性物質としてウレタンアクリレートとリン酸エステル型アクリレート(共栄社油脂株式会社製、商品名P2M)を用いた。導電性粒子として、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設けこのニッケル層の外側に、厚み0.04μmの金層を設け、さらに最外層を絶縁性樹脂で被覆した平均粒径5μmとした導電性粒子を用い、固形重量比でフェノキシ樹脂50g、ウレタンアクリレート49g、リン酸エステル型アクリレート(共栄社油脂株式会社製、商品名P2M)1g、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノネート5g、メチルエチルケトン100gとなるように配合し、これに、導電性粒子を3体積%分散させた分散溶液を、片面を表面処理した厚み80μmのPETフィルムに塗工装置を用いて塗布乾燥し、接着剤層の厚みが20μmのフィルム状の回路接続材料を作製した。
Claims (2)
- 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とを、回路接続材料を用いて電気的に接続する回路板の製造方法において、
前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを、下記(1)〜(4)の成分を必須とする回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とを電気的および機械的に接続することを特徴とする回路板の製造方法。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生する、パーオキシエステル類を含む硬化剤
(2)フェノキシ樹脂を含む分子量10000以上の水酸基含有樹脂
(3)ウレタンアクリレート及びリン酸エステル型アクリレートを含むラジカル重合性物質
(4)最外層として絶縁性樹脂を有し、前記絶縁性樹脂の厚みが粒子径の20%以下である導電性粒子 - 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した前記第一の接続端子と前記第二の接続端子との間に介在させて前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とを電気的に接続する回路接続材料であって、
下記(1)〜(4)の成分を必須とし、前記第一の接続端子と前記第二の接続端子との間に介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とを電気的に接続する回路接続材料。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生する、パーオキシエステル類を含む硬化剤
(2)フェノキシ樹脂を含む分子量10000以上の水酸基含有樹脂
(3)ウレタンアクリレート及びリン酸エステル型アクリレートを含むラジカル重合性物質
(4)最外層として絶縁性樹脂を有し、前記絶縁性樹脂の厚みが粒子径の20%以下である導電性粒子
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