TWI389999B - 黏著性組成物及使用該黏著性組成物的各向異性導電膜 - Google Patents

黏著性組成物及使用該黏著性組成物的各向異性導電膜 Download PDF

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Description

黏著性組成物及使用該黏著性組成物的各向異性導電膜
此專利申請案基於2007年12月18日提出申請之韓國專利申請案第10-2007-0133085號主張優先權及所有依據美國專利法第119條產生的利益，該韓國專利申請案的內容係以全文併入本案中以供參考。
發明領域
此黏著性組成物使用高流體性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及脂族雜環化合物(B-1)與具有芳族環之單體(B-2)的高耐熱性及防潮性共聚物，即使在高溫及高濕度條件下及熱震之後，得以達到高黏合強度。
 發明背景
黏著劑已廣泛使用於各種不同的應用領域，包括電力元件及電子元件。在製造電力元件及電子元件中，目前使用膜形式的各種不同黏著劑以提供較佳的可加工性。
用於電路連接之膜形式的黏著劑，使用導電性顆粒存在與否，廣泛地區分為非導電膜(NCFs)及各向異性導電膜(ACFs)。各向異性導電膜一般意指其中分散有例如金屬顆粒(例如，鎳(Ni)、銅(Cu)或金(Au)顆粒)或塗覆金屬的聚合物顆粒之導電性顆粒的膜。
各向異性導電膜係位在電路之間，接著藉由在特定條件下加熱及壓製，以經由導電性顆粒電氣連接導電端子。在此時，電絕緣黏著劑樹脂充填於鄰近電路端子之間的空間，以使此等導電顆粒彼此電氣隔離，換言之，此樹脂使此等導電性顆粒具有絕佳的絕緣特性。一般而言，各向異性導電膜係廣泛使用於LCD面板或印刷電路板(PCBs)及輸送膠帶封裝(TCPs)之電氣連接。
典型的膜形式之黏著性組成物大致上包括成膜聚合黏合劑樹脂及在暴露至能量(例如熱或UV)時固化的固化系統，以使連接結構堅固。各向異性導電膜(ACF)組成物進一步包括導電性顆粒及一或多種添加劑以獲得較佳的物理特性。
 發明概要
於此揭露的是一種黏著性組成物，包含(A)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，(B)脂族雜環化合物(B-1)及具有芳族環之單體(B-2)的共聚物，(C)黏合劑樹脂，(D)自由基可聚合的材料，及(E)自由基起始劑。
在此亦揭露一種使用該黏著性組成物製造之各向異性導電膜。
 本發明之詳細說明
現將在下文中更詳細地描述典型之具體例。然而，此等具體例可以不同方式具體化，且不應解釋成受限制於本文中描述的具體例。當然，此等具體例係提供以致使本發明之揭露將徹底且完全，且將對熟習此項技術者完整傳達本發明的範圍。類似的元件符號意指全文中類似的元件。
將瞭解到，當一元件意指在另一元件“上”時，前者可直接在另一元件上，或可存在插置元件。如本文中所使用者，用語“及/或”包括一或多種相關之列舉物件的任一及所有組合。
將瞭解到，雖然第一、第二、第三及類似用語可使用於本文中來描述不同的元件、成分、區域、層及/或區段，此等元件、成分、區域、層及/或區段不應受到此等用語限制。此等用語僅用於區辨一元件、成分、區域、層及/或區段與另一元件、成分、區域、層及/或區段。因此，在未偏離本發明之教示之下，下文中討論之第一元件、成分、區域、層及/或區段，可稱為第二元件、成分、區域、層及/或區段。
本文中使用之用語是僅為了描述特定具體例的目的，且非意欲限制本發明。如本文中使用者，除非上下文中清楚地指示，否則單數形式“一(a)”、“一(an)”、及“該(the)”意欲亦包括複數形式。將進一步瞭解到，用語“包含(comprises)”及/或“包含(comprising)”，當使用於說明書中時，指明所描述之特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、及/或成分的存在，但未排除一或多種其他特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、成分、及/或其等之組群的存在或添加。
再者，例如“下部”或“底部”及“上部”或“頂部”之對性用語，在本文中可用於描述一元件與另一元件的關係，如同圖式中例示說明者。將瞭解到，相對性用語除了圖式中描述的位向之外，意欲涵括元件的不同位向。舉例而言，若翻轉圖式中之一的元件，則被描述成位在其他元件之“下部”側的元件將位在該其他元件的“上部”側。因此，依圖式之特定位向而定，範例性用語“下部”可涵括“下部”及“上部”的位向。類似地，若翻轉圖式中之一的元件，則被描述成位在其他元件“下方”或“底下”的元件將位在該其他元件的“上方”。因此，範例性用語“下方”或“底下”可包含上方及下方的二種位向。
除非另外定義，在此使用之所有用語(包括技術及科學用語)所具有的意義與熟習本發明所屬技術者一般瞭解者相同。將進一步瞭解，例如在一般使用之字典中定義的用語，應解釋成與其在相關技術之上下文及本發明之揭露中的意義一致，以及除非明白地在本文中定義，否則不應解以理想化或過度正式的觀點來解釋。
在下文，將詳細地描述本發明。
首先，在下文將對黏著性組成物之個別成分做解釋。除非另外指明，所有重量百分比是以黏著性組成物之總固體含量為基礎。
(A)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物
在一具體例中，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的存在量較佳為10至40%，更佳為20至40%，以及最佳為20至30重量%。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之使用量小於10重量%，造成在最終壓製時樹脂之流動性不足，導致膜之不穩定連接狀態。另一方面，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之使用量大於40重量%減弱膜的強度，且造成連接結構中膜之長期連接可靠性不良。
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物較佳具有10,000至1,000,000範圍內之重量平均分子量，在此範圍內，黏合劑之成膜特性被最適化以供各向異性導電膜之製造。
在一模範的具體例中，在乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的乙酸乙烯酯單元之含量較佳為20至80%，且較佳為40至70重量%。
當乙酸乙烯酯單元的存在量為20重量%，以其對應24.5%(以莫耳數計)，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之主鏈實質上係由乙烯單元組成。隨著乙酸乙烯酯單元之含量變高，在其他黏著性成分中，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物顯示較佳的溶解度及較高的膠黏特性。當意欲使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物作為各向異性導電性黏著性成分時，由於具有2至500範圍內之高熔融指數(MI)，為了達到例如高可加工性的良好物理特性之目的，必須將乙烯-乙酸乙烯酯共聚物與一或多種組成混合。
在含量低於20重量%之乙酸乙烯酯單元存在下，在低溫下交聯(固化)時，無法獲得樹脂的充分流動，且另一方面，在含量大於80重量%之乙酸乙烯酯單元存在下，樹脂之軟化溫度低，以儲存安定性及實際用途的觀點會造成問題。
(B)脂族雜環化合物(B-1)及具有芳族環之單體(B-2)的共聚物
在一具體例中，脂族雜環化合物(B-1)可為順丁烯二酸酐或順丁烯二醯亞胺，且單體(B-2)可為苯乙烯。
在一具體例中，苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物特別偏好作為共聚物(B)。在一具體例中，以黏著性組成物的總固體含量為基礎，苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物較佳的存在量為5至20%，更佳為10至20%，以及最佳為10至15重量%。苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物之使用量小於5重量%無法確保膜之足夠強度，且造成過度的膠黏性，不利地使膜成形變得困難。另一方面，苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物之使用量大於20重量%，使可混性劣化，造成黏著性組成物之製備期間的相分離。
苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物較佳具有1,000至100,000範圍內的重量平均分子量。低於1,000，無法獲得令人滿意之膜的強度及斷裂伸度。高於100,000，與其他成分之可混性劣化，在黏著性組成物之製備期間造成相分離，以及與黏附體之黏著性傾向惡化，造成黏合強度不良。
在一模範的具體例中，苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物中的苯乙烯單元之含量較佳為不低於50%，更佳為不低於70%，以及最佳為不低於80重量%。苯乙烯含量之下限的理由是因為樹脂的耐熱性在量低於50重量%時可能惡化的風險，造成連接結構中膜之長期連接可靠性不良。
苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物具有如室溫般高的玻璃轉換溫度，意指黏著性組成物就耐熱性、防潮性及連接穩定性的角度而言，具有絕佳的特性。尤其，順丁烯二醯亞胺或順丁烯二酸酐化合物的使用歸因於可混性及可濕性之改良，且提供對黏附體之良好黏著性。
(C)黏合劑樹脂
黏合劑樹脂具有改良黏著性組成物之成膜特性及耐熱性的作用。在一具體例中，黏合劑樹脂較佳的使用量為1至20%，更佳為5至20%，以及最佳為10至20重量%。黏合劑樹脂之使用量小於1重量%造成溶解安定性劣化，使得難以形成膜，以及黏合強度降低。另一方面，黏合劑樹脂之使用量大於20重量%使各向異性導電膜之機械特性(例如硬度)劣化。
在一具體例中，黏合劑樹脂較佳地具有10,000至1,000,000之分子量。低於10,000，與參與固化之自由基可聚合的材料(如丙烯酸酯寡聚物)的可混性降低，造成製備黏著性組成物期間的相分離。高於1,000,000，呈現過度的膠黏特性，不利地使膜成形困難。
在一具體例中，黏合劑樹脂可選自於聚乙烯丁醛、聚乙烯甲醛、聚酯、酚系樹脂、環氧樹脂、苯氧基樹脂及可聚合之丙烯酸系樹脂所組成之組群，但不受限於此。
(D)自由基可聚合的材料
對於自由基可聚合的材料之種類未強加特殊限制，且任何可藉由熱或能量輻射的材料可用於作為自由基可聚合的材料。適合使用於黏著性組成物之自由基可聚合的材料之例子包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、順丁烯二醯亞胺化合物、及具有磷酸酯結構之化合物。此等自由基可聚合的材料可以單體或寡聚物形式單獨使用，或以單體或寡聚物形式的組合來使用。
丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)之特殊例子包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、乙二醇丙烯酸酯、二伸乙甘醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羥基-1,3二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基聚甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、二環戊烯基丙烯酸酯、三環癸基丙烯酸酯、及叁(丙烯醯氧基乙基)異氰酸酯。此等丙烯酸酯可單獨使用或以組合的方式使用。
順丁烯二醯亞胺化合物之例子包括1-甲基-2,4-雙順丁烯二醯亞胺苯、N,N’-間-伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、N,N’-對-伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、N,N’-間-伸甲苯基雙順丁烯二醯亞胺、N,N’-4,4-伸聯苯基雙順丁烯二醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二甲基伸聯苯基)雙順丁烯二醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二甲基二苯基甲烷)雙順丁烯二醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二乙基二苯基甲烷)雙順丁烯二醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基丙烷雙順丁烯二醯亞胺、N,N’-4,4-二苯醚雙順丁烯二醯亞胺、N,N’-3,3’-二苯基碸雙順丁烯二醯亞胺、2,2-雙(4-(4-順丁烯二醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3-第二丁基-4-(4-順丁烯二醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-雙(4-(4-順丁烯二醯亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4,4’-亞環己基雙(1-(4-順丁烯二醯亞胺苯氧基)-2-環己苯及2,2-雙(4-(4-順丁烯二醯亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷，其各自在分子中含有至少二順丁烯二醯亞胺基。此等順丁烯二醯亞胺化合物可單獨使用或以組合的方式使用。
為了較佳之黏合強度及室溫安定性，自由基可聚合的材料可包括具有磷酸酯結構之化合物。具有磷酸酯結構之化合物的較佳使用量為0.5至10%，更佳為0.5至5%，及最佳為2至5重量%。具有磷酸酯結構之化合物可為磷酸酐與2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯的反應產物。
將自由基可聚合的材料固化以確保待連接之層之間的黏合強度及連接可靠性，以及自由基可聚合的材料之較佳存在量為30至60%，更佳為30至50%，及最佳為40至50重量%。使用小於30重量%之自由基可聚合的材料，於最終壓製後引起交聯密度降低，導致可靠性及流動性劣化。結果，導電性顆粒與電路基板之間的接觸不足且接合時的連接電阻增加，導致連接可靠性的劣化。另一方面，使用大於60重量%之自由基可聚合的材料，使各向異性導電膜的製造困難且非所欲地造成黏著性劣化。
(E)自由基起始劑
在一具體例中，自由基起始劑可為光聚合作用起始劑、熱固化起始劑、或其等之組合。
作為光聚合作用起始劑，可使用例如二苯基酮、鄰-苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯甲醯基-4-甲基二苯硫醚、異丙基噻吨酮、二乙基噻吨酮、4-乙基苯甲酸乙酯、安息香醚、安息香丙醚、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、或二乙氧基苯乙酮。
熱固化起始劑可為過氧化物起始劑、偶氮起始劑、或其等之混合物。
適當之過氧化物起始劑的例子包括：過月桂酸第三丁酯、1,1,3,3-第三-甲基丁基過氧-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧)己烷、1-環己基-1-甲基乙基過氧-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(間-甲苯醯基過氧)己烷、過氧異丙基單碳酸第三丁酯、過氧-2-乙基己基單碳酸第三丁酯、過氧苯甲酸第三己酯、過氧乙酸第三丁酯、過氧化二異丙苯、2,5,-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧)己烷、第三丁基過氧化異丙苯、過氧新癸酸第三己酯、過氧-2-乙基己酸第三己酯、過氧-2-2-乙基己酸第三己酯、過氧化異丁酸第三丁酯(過氧異丁酸第三丁酯)、1,1-雙(第三丁基過氧)環己烷、過氧異丙基單碳酸第三己酯、過氧-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧新戊酸第三丁酯、異丙苯基過氧新癸酸酯、過氧化氫二異丙苯、過氧化氫異丙苯、異丁基過氧化物、2,4-二氯苯甲醯過氧化物、3,5,5-三甲基己醯過氧化物、辛醯過氧化物、月桂醯過氧化物、硬脂醯過氧化物、丁二醯過氧化物、苯甲醯基過氧化物、3,5,5-三甲基己醯基過氧化物、苯甲醯基過氧甲苯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧新癸酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧新癸酸酯、過氧二碳酸二正丙酯、過氧碳酸二異丙酯、雙(4-第三丁基環己基)過氧二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧二碳酸酯、二(2-乙基己基過氧)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧)二碳酸酯、1,1-雙(第三己基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三己基過氧)環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-(第三丁基過氧)環十二烷、2,2-雙(第三丁基過氧)癸烷、第三丁基三甲基矽烷基過氧化物、雙(第三丁基)二甲基矽烷基過氧化物、第三丁基三烯丙基矽烷基過氧化物、雙(第三丁基)二烯丙基矽烷基過氧化物、及叁(第三丁基)烯丙基矽烷基過氧化物。
適當之偶氮起始劑的例子包括2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基二甲基戊腈)、二甲基2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2’-偶氮雙(N-環己基-2-甲基丙醯胺)、2,2-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙醯胺]、2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)、2,2’-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙醯胺]、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-腈)、及1-[(氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲醯胺。
自由基起始劑的作用為產生熱固化系統所需要的自由基，以引發固化反應，以及其含量較佳為0.5至5重量%，更佳為1至3重量%，及最佳為1至2重量%。若自由基起始劑之含量低於0.5重量%，固化反應受阻滯，造成最終壓製特性劣化。另一方面，若自由基起始劑之含量高於5重量%，於藉由加熱固化之後，各向異性導電膜的脆性傾向增加。由於脆性增加的緣故，各向異性導電膜在再次加工期間的去除不完全。
(F)導電性顆粒
因為絕大部分的黏附體具有0.1至0.5μm的表面粗度，即使在無導電性顆粒之下，黏著性組成物顯示絕佳的連接特性。再者，隨著黏著性組成物中之導電性顆粒含量降低，絕緣缺陷的數目降低。因此，黏著性組成物適用於精細間距的應用。為了達到改良的導電性，黏著性組成物可進一步包含導電性顆粒。
導電性顆粒可選自於金屬顆粒，包括Au、Ag、Ni、Cu、Sn及Pb顆粒；碳顆粒；塗覆金屬的樹脂顆粒，例如塗覆Au、Ag、Ni、Cu或Sn之苯胍胺、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸系共聚物、聚苯乙烯或其等之改良樹脂的顆粒；塗覆絕緣顆粒之導電性顆粒；及其等之混合物。
導電性顆粒之尺寸係依欲應用之電路間距來決定，且可根據所欲應用，自1至30μm之範圍中選擇。導電性顆粒可具有不同的尺寸。
在電路連接時，導電性顆粒係用於改良黏著性組成物之導電性。導電性顆粒較佳的存在量為0.01至3重量%，更佳為0.5至3重量%，及最佳為1至2重量%。若導電性顆粒之使用量超過3重量%，其難以確保欲連接之精細電路之間的絕緣可靠性，因此，無法呈現各向異性導電性。
(G)偶合劑
黏著性組成物可進一步包含偶合劑，供摻合時改良無機材料(例如銅或玻璃)與各向異性導電膜的樹脂之間的黏合強度，以及增進對熱及濕度之抗性，因此達到改良之連接可靠性。矽烷偶合劑可使用於黏著性組成物。偶合劑之使用量較佳為0.1至5重量%之範圍，更佳為0.1至2%，及最佳為0.5至2重量%。偶合劑之使用量超過5重量%，使得樹脂黏結性較差，造成黏合強度不良及可靠性低。
(H)添加劑
黏著性組成物可進一步包含至少一選自於聚合抑制劑、抗氧化劑、熱安定劑等等之添加劑，使得在未危害基礎物理特性之下，達到改良的物理特性。添加劑較佳的存在量為0.05至0.5%，更佳為0.05至0.3%，及最佳為0.05至0.1重量%。
聚合抑制劑係添加以達到改良的室溫安定性，且聚合抑制劑可選自於氫醌、氫醌單甲基醚、對-苯醌、吩噻嗪及其等之混合物。
抗氧化劑係添加以防止因熱引發之氧化，且使最終組成物具有熱安定性，且抗氧化劑可選自於分支之酚及羥基肉桂酸酯。此類抗氧化劑的例子包括肆-(亞甲基-(3,5-二-第三丁基-4-氫化肉桂酸酯)甲烷、3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯丙酸、硫醇、二-2,1-二乙基酯，十八烷基3,5-二-第三丁基-4-羥基氫化肉桂酸酯(所有此等抗氧化劑在商業上皆可自Ciba取得)，及2,6-二-第三丁基-對-甲基酚。其他添加劑可單獨使用或以二或多者的混合物來使用。
未要求特定的裝置或設備以製造使用黏著性組成物之各向異性導電膜。舉例而言，具有單層結構之各向異性導電膜可藉由下述步驟製備：添加黏著性組成物至適當有機溶劑(例如甲苯)中，以足以完全溶解黏著性組成物之時間攪拌溶液，將溶劑施覆在離形膜上達10至50μm之厚度，以及以足以蒸發有機溶劑的時間乾燥所得之結構。
示範之具體例的更詳細說明將參考下述實施例來更詳細地描述。然而，此等實施例僅供例示說明的目的，且非解釋成限制具體例的範圍。
實施例
實施例1-1
藉由混合下述成分製備黏著性組成物：
(i)94.3g之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA 700，拜耳(BAYER))(其乙酸乙烯酯含量為70wt%)於甲苯/甲基乙基酮中的溶液(35vol%)
(ii)12.5g之苯乙烯-順丁烯二醯亞胺共聚物(SMA 3000I樹脂，SARTOMER)(其苯乙烯含量為75wt%)於甲基乙基酮中之溶液(40vol%)
(iii)50g之丙烯酸系樹脂(SG-80，Nagase Chemtex Corp.(日本))(其重量平均分子量為350,000)於甲苯中之溶液(20vol%)
(iv)38g之環氧丙烯酸酯聚合物(SP1509，Showa Highpolymer(日本))、5g之三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯及6g之2-甲基丙烯醯氧基乙基磷酸酯作為自由基可聚合的材料
(v)作為自由基起始劑之苯甲醯過氧化物(30g)於甲苯中之溶液(10vol%)
實施例1-2
黏著性組成物係藉由混合下述成分來製備：
(i)51.4g之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA 700，拜耳(BAYER))(其乙酸乙烯酯含量為70wt%)於甲苯/甲基乙基酮中之溶液(35vol%)
(ii)37.5g之苯乙烯-順丁烯二醯亞胺共聚物(SMA 3000I樹脂，SARTOMER)(其苯乙烯含量為75wt%)於甲基乙基酮中之溶液(40vol%)
(iii)75g之苯氧基樹脂(YP50，Tohto Kasei Co.,Ltd.(日本))(其重量平均分子量為44,100)於甲苯中之溶液(20vol%)
(iv)38g之環氧丙烯酸酯聚合物(SP1509，Showa Highpolymer(日本))、5g之三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯及6g之2-甲基丙烯醯氧基乙基磷酸酯作為自由基可聚合的材料
(v)作為自由基起始劑之苯甲醯過氧化物(30g)於甲苯中之溶液(10vol%)
實施例2-1
黏著性組成物係藉由混合下述成分來製備：
(i)88.6g之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA 700,拜耳(BAYER))(其乙酸乙烯酯含量為70wt%)於甲苯/甲基乙基酮中之溶液(35vol%)
(ii)12.5g之苯乙烯-順丁烯二醯亞胺共聚物(SMA 3000I樹脂，SARTOMER)(其苯乙烯含量為75wt%)於甲基乙基酮中之溶液(40vol%)
(iii)50g之丙烯酸系樹脂(SG-80，Nagase Chemtex Corp.(日本))(其重量平均分子量為350,000)於甲苯中之溶液(20vol%)
(iv)38g之環氧丙烯酸酯聚合物(SP1509，Showa Highpolymer(日本))、5g之三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯及6g之2-甲基丙烯醯氧基乙基磷酸酯作為自由基可聚合的材料
(v)作為自由基起始劑之苯甲醯過氧化物(30g)於甲苯中之溶液(10vol%)
(vi)作為導電性顆粒的2g之絕緣鎳顆粒，具有5μm之尺寸(T110，Inco(加拿大))
實施例2-2
黏著性組成物係藉由混合下述成分來製備：
(i)45.7g之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA 700,拜耳(BAYER))(其乙酸乙烯酯含量為70wt%)於甲苯/甲基乙基酮中之溶液(35vol%)
(ii)37.5g之苯乙烯-順丁烯二醯亞胺共聚物(SMA 3000I樹脂，SARTOMER)(其苯乙烯含量為75wt%)於甲基乙基酮中之溶液(40vol%)
(iii)75g之苯氧基樹脂(YP50，Tohto Kasei Co.,Ltd.(日本))(其重量平均分子量為44,100)於甲苯中之溶液(20vol%)
(iv)38g之環氧丙烯酸酯聚合物(SP1509，Showa Highpolymer(日本))、5g之三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯及6g之2-甲基丙烯醯氧基乙基磷酸酯作為自由基可聚合的材料
(v)作為自由基起始劑之苯甲醯過氧化物(30g)於甲苯中之溶液(10vol%)
(vi)作為導電性顆粒的2g之絕緣鎳顆粒，具有5μm之尺寸(T110，Inco(加拿大))
比較例1-1
黏著性組成物係以與實施例1-1相同之方式來製備，但使用132g之以丁腈橡膠(NBR)為主的樹脂(N-34,Nippon Zeon Co.,Ltd.(日本))於甲苯/甲基乙基酮中之溶液(25vol%)取代成分(i)。
比較例1-2
黏著性組成物係以與實施例1-2相同之方式來製備，但使用72g之以丁腈橡膠(NBR)為主的樹脂(N-34,Nippon Zeon Co.,Ltd.(日本))於甲苯/甲基乙基酮中之溶液(25vol%)，以取代成分(i)。
比較例1-3
黏著性組成物係以與實施例1-1相同之方式來製備，但單獨使用108.6g之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA 700，拜耳(BAYER))(其乙酸乙烯酯含量為70wt%)於甲苯/甲基乙基酮中之溶液(35vol%)，以取代成分(i)及(ii)之混合物。
比較例2-1
黏著性組成物係以與實施例2-1相同之方式來製備，但使用124g之以丁腈橡膠(NBR)為主的樹脂(N-34,Nippon Zeon Co.,Ltd.(日本))於甲苯/甲基乙基酮中之溶液(25vol%)取代成分(i)。
比較例2-2
黏著性組成物係以與實施例2-2相同之方式來製備，但使用64g之以丁腈橡膠(NBR)為主的樹脂(N-34,Nippon Zeon Co.,Ltd.(日本))於甲苯/甲基乙基酮中之溶液(25vol%)取代成分(i)。
比較例2-3
黏著性組成物係以與實施例2-1相同之方式來製備，但單獨使用102.9g之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA 700，拜耳(BAYER))(其乙酸乙烯酯含量為70wt%)於甲苯/甲基乙基酮中之溶液(35vol%)，以取代成分(i)及(ii)之混合物。
[各向異性導電膜之製造]
每一黏著性組成物係各自在300rpm、在室溫(25℃)下攪拌150分鐘。使用流延刀，將黏著性組成物施用在經矽離形處理之聚乙烯基底膜上，且在80℃下在乾燥器中乾燥5分鐘以形成厚度35μm之各向異性導電膜。
[各向異性導電膜之物理特性之評估]
各向異性導電膜之電路連接性能係根據下述程序評估。容許每一膜在室溫(25℃)下靜置1小時。在160℃下，在初步壓製條件(80℃、1sec、1.0MPa)及最終壓製(160℃、4sec、3MPa/200℃、4sec、3MPa)條件下，將膜連接至印刷電路板、薄膜覆晶(chip-on-film(COF))及輸送膠帶封裝(tape carrier package(TCP))。每一膜各自製備5個樣品。測量樣品之90°黏合強度。於適量之銀焊料糊塗佈在COF及TCP之端子IC部分且電路板之測量點已使用酒精棉擦拭之後，藉由2-探針法測量連接電阻。
於電路連接結構在高溫(85℃)及高濕度(RH85%)條件下靜置500小時後，測量連接電阻以評估連接可靠性。
熱震可靠性係在冷卻/加熱(-40℃/100℃，每一循環1小時)之500次循環後評估。於樣品模造及拋光之後，測量ITO玻璃、COF及TCP之間的接合間隙。藉由測量起始膜厚(A0 )及延伸後膜長度(AT )來評估流動性。流動性係藉由下述方程式計算：
流動性(%)=AT /A0 x 100
個別的結果顯示於表1、2及3中。
關於各向異性導電膜的物理特性，表1、2及3中的測試結果可解釋如下：
(i)黏合強度
一般而言，較佳的各向異性導電膜具有高達約800gf/cm之黏合強度。由表1的結果，可確認所有各向異性導電膜具有大於800gf/cm之黏合強度，但實施例1-1至2-2之各向異性導電膜(其各自藉由添加乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物於黏合劑中來製造)的黏合強度，即使在高溫及高濕度之下或在熱震之後，係增加或維持恆定。相反地，表1的結果中顯示出，比較例1-1、1-2、2-1及2-2之各向異性導電膜(其各自使用丁腈橡膠為主之樹脂作為黏合劑成分)的黏合強度，在高溫及高濕度條件下或在熱震之後，係大幅降低，表示膜之黏合強度無法長時間維持。
(ii)連接電阻
較佳之各向異性導電膜在上述測試條件下，具有不大於2Ω之連接電阻，以確保充分的導電性。由表2的結果，可看出在最終壓製條件(160℃，4sec，3MPa/200℃，4sec，3MPa)下，所有各向異性導電膜之電阻值落於可使用的範圍內。然而，於可靠性評估之後，在最終壓製條件下測得的電阻值顯示出，實施例1-1至2-2的各向異性導電膜之電阻無顯著增加，而比較例1-1至2-3之各向異性導電膜的電阻值是在2.74-5.95Ω範圍內，比可使用的限制值(2Ω)高出許多。
考量到最終壓製時間及溫度分別逐漸變短且低的事實，即使在高溫及高濕度下，及在熱震條件之下，必須維持高可靠性及電氣連接能力，尤其是當最終壓製時間為4秒或以下。然而，表2之結果顯示出，比較例1-1至2-3的各向異性導電膜不符合可靠性及電氣連接能力的要求。
相反地，在例如高溫及高濕度條件及熱震條件等嚴苛條件下，無導電性顆粒之實施例1-1及1-2的各向異性導電膜之連接電阻值維持在2Ω或更低，表示此等各向異性導電膜可長時間地實際使用於各種不同的元件及產品，但未造成不安定的電氣連接。
(iii)流動性及接合間隙
藉由上述建議的方法評估，較佳地，黏合劑之流動性係在70至100%之範圍內。低於70%，因為固化系統之流動性劣化，在最終壓製時可能造成不良的連接可靠性。高於100%，由於固化系統的過度流動，可能產生許多氣泡。因為流動性增加，熱壓製促進黏合劑環繞導電性顆粒的遷移。此遷移使得容易獲得造成電氣連接且降低餘留在固化膜內的機械應力。因此，連接至各向異性導電膜的部分在嚴苛條件下係長期間地維持電氣且機械安定。參考表3的數據，實施例1-1至2-2之各向異性導電膜顯示較比較例1-1至2-3高的流動性。
比較例中製造之各向異性導電膜的接合間隙為實施例中製造之各向異性導電膜的2或10倍。當固化以降低接合間隙時，實施例1-1至2-2之各向異性導電膜的較高流動性降低膜之壓縮變定及彈性模量。結果，膜之連接狀態可維持安定。相反地，因流動性不良導致之比較例各向異性導電膜的較大接合間隙使得接合狀態不安定，且結果，即使具有良好的起始物理特性，在可靠性測試期間觀察到連接電阻增加。
雖然在本文中已參考前述較佳具體例來描述示範的具體例，熟習該項技術者將瞭解到，在未偏離附帶之申請專利範圍所描述之本發明的精神之下，進行各種不同的改良及改變是可能的。因此，應瞭解到，此等改良及改變係涵蓋於本發明的範圍內。
由前述明顯可知，本發明之黏著性組成物及各向異性導電膜呈現高黏合強度及低連接電阻，其即使在高溫及高濕度條件下及在熱震之後仍可維持，且提供高流動性及小接合間隙。
此外，各向異性導電膜之導電性即使在短時間之最終壓製條件下仍維持安定。再者，即使在缺乏導電性顆粒或存在少量的導電性顆粒之下，在高溫及高濕度條件下及在熱震之後，各向異性導電膜仍維持高黏合強度及低連接電阻。因此，使用各向異性導電膜之元件即使在長期使用之後仍可獲得高可靠性。

Claims (12)

  1. 一種用於各向異性導電膜之黏著性組成物，包含：(A)一乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，(B)一脂族雜環化合物(B-1)及一具有芳族環之單體(B-2)的一共聚物，(C)一黏合劑樹脂，該黏合劑樹脂(C)具有10,000至1,000,000之重量平均分子量，且係選自於聚乙烯丁醛、聚乙烯甲醛、聚酯、酚系樹脂、環氧樹脂、苯氧基樹脂、胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂及其等之混合物所組成之組群，(D)一自由基可聚合的材料，及(E)一自由基起始劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著性組成物，其中該組成物包含以該組成物之總固體含量為基礎，10至40重量%之該乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(A)，5至20重量%之該共聚物(B)，1至20重量%之該黏合劑樹脂(C)，30至60重量%之該自由基可聚合的材料(D)，及0.5至5重量%之該自由基起始劑(E)。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏著性組成物，進一步包含(F)導電性顆粒。
  4. 如申請專利範圍第3項之黏著性組成物，其中該導電性顆粒(F)的存在量以該組成物之總固體含量為基礎，為0.01至3重量%。
  5. 如申請專利範圍第1項之黏著性組成物，進一步包含以該組成物之總固體含量為基礎，0.1至5重量%之(G)矽烷偶合劑。
  6. 如申請專利範圍第1項之黏著性組成物，進一步包含以該組成物之總固體含量為基礎，0.05至0.5重量%之(H)至少一添加劑，該添加劑係選自於聚合抑制劑、抗氧化劑及熱安定劑所組成之組群。
  7. 如申請專利範圍第1項之黏著性組成物，其中該乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(A)含有含量為20至80重量%之乙酸乙烯酯單元。
  8. 如申請專利範圍第1項之黏著性組成物，其中該脂族雜環化合物(B-1)係選自於順丁烯二酸酐、順丁烯二醯亞胺及其等之混合物所組成之組群，且該單體(B-2)為苯乙烯。
  9. 如申請專利範圍第8項之黏著性組成物，其中該共聚物(B)為苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物，其苯乙烯含量不低於50%。
  10. 如申請專利範圍第1項之黏著性組成物，其中該自由基可聚合的材料(D)係選自於丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、順丁烯二醯亞胺化合物，及具有磷酸酯結構之化合物所組成之組群。
  11. 如申請專利範圍第1項之黏著性組成物，其中該自由基起始劑(E)為光聚合作用起始劑或熱固化起始劑。
  12. 一種各向異性導電膜，其係使用如申請專利範圍第1項之黏著性組成物所製造。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8518304B1 (en) 2003-03-31 2013-08-27 The Research Foundation Of State University Of New York Nano-structure enhancements for anisotropic conductive material and thermal interposers
JP5833809B2 (ja) * 2010-02-01 2015-12-16 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法
JP5297418B2 (ja) * 2010-06-21 2013-09-25 デクセリアルズ株式会社 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法
JP5521848B2 (ja) 2010-07-21 2014-06-18 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体及びそれらの製造方法
KR101309812B1 (ko) * 2010-12-01 2013-09-23 제일모직주식회사 옵셋 인쇄용 전극 조성물
KR101403865B1 (ko) * 2011-12-16 2014-06-10 제일모직주식회사 이방성 도전 필름용 조성물, 이방성 도전 필름 및 반도체 장치
KR101355856B1 (ko) * 2011-12-26 2014-01-27 제일모직주식회사 이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름
CN102876240B (zh) * 2012-09-20 2013-09-25 吴江市天源塑胶有限公司 一种高性能建筑胶粘剂
KR101557841B1 (ko) * 2012-12-07 2015-10-06 제일모직주식회사 이방 전도성 필름
JP5956362B2 (ja) * 2013-02-19 2016-07-27 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
CN103992756B (zh) * 2014-05-04 2015-07-29 江苏标榜装饰新材料股份有限公司 一种防火铝塑复合板专用高分子粘结膜及其制备方法
CN104910312B (zh) * 2015-05-28 2019-03-15 江苏省原子医学研究所 一种提高染料荧光强度的线性聚合物及其制备方法和应用
CN110272686B (zh) * 2019-05-22 2021-10-26 北京蓝海黑石科技有限公司 一种低卤快速固化导电胶组合物及其制备方法
CN115058004B (zh) * 2022-06-27 2023-06-09 汤臣(江苏)材料科技股份有限公司 一种易溶解反应型永久抗静电剂及其制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4731282A (en) * 1983-10-14 1988-03-15 Hitachi Chemical Co., Ltd. Anisotropic-electroconductive adhesive film
JP3020992B2 (ja) 1990-04-05 2000-03-15 ユニオンケミカー株式会社 オーバーヘッドプロジェクタ用フイルム
US5434213A (en) * 1991-09-17 1995-07-18 Ashland Oil, Inc. Pressure sensitive adhesive with enhanced adhesion to low surface energy substrates
EP0644226B1 (en) * 1992-11-06 1999-03-10 Daicel Chemical Industries, Ltd. Easily tearable film and method of manufacturing the same
JP3408301B2 (ja) * 1993-12-16 2003-05-19 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 異方性導電膜
US5597865A (en) * 1994-11-21 1997-01-28 Quantum Chemical Corporation Adhesive blends for polystyrene
US5686703A (en) * 1994-12-16 1997-11-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Anisotropic, electrically conductive adhesive film
US6063838A (en) * 1995-02-16 2000-05-16 3M Innovative Properties Company Blended pressure-sensitive adhesives
US5776234A (en) * 1996-08-12 1998-07-07 Westvaco Corporation Anionic bituminous emulsions with improved adhesion
FR2758565B1 (fr) * 1997-01-22 1999-02-19 Atochem Elf Sa Melanges de polymere a blocs polyamides et de copolymeres a motifs vinylaromatiques et motifs anhydride
CA2409731A1 (en) * 2000-05-05 2001-11-15 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Aqueous adhesive formulations
JP4158434B2 (ja) * 2001-07-05 2008-10-01 株式会社ブリヂストン 異方性導電フィルム
KR20030037017A (ko) * 2001-11-01 2003-05-12 엘지전선 주식회사 이방성 도전 접착필름
US7176151B2 (en) * 2003-12-08 2007-02-13 Wausau Paper Corp. Laminate product, method for manufacturing, and article
KR100776138B1 (ko) * 2006-12-27 2007-11-16 제일모직주식회사 흐름성 및 접착력이 우수한 이방 전도성 접착제 조성물 및그로부터 제조되는 이방 전도성 필름

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Publication number Publication date
US8003017B2 (en) 2011-08-23
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US20090152505A1 (en) 2009-06-18
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KR101167761B1 (ko) 2012-07-24
KR20090066233A (ko) 2009-06-23
CN101463231B (zh) 2012-03-21

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