TWI553089B

TWI553089B - 塗料組合物及其用途

Info

Publication number: TWI553089B
Application number: TW101136133A
Authority: TW
Inventors: 汪乙嘉; 黃暐婷; 蘇家怡; 莊閔超; 丁佳慶
Original assignee: 長興材料工業股份有限公司
Priority date: 2012-09-28
Filing date: 2012-09-28
Publication date: 2016-10-11
Also published as: TW201412932A

Description

塗料組合物及其用途

本發明關於一種塗料組合物。更特定言之，本發明係關於適用於電子產品之電路連結體中之包含該等塗料組合物的異向性導電膜(Anisotropic Conductive Film)。

異向性導電膜係一種於絕緣性接著劑中分散有導電粒子之材料，其主要組成包括樹脂黏著劑及導電粒子。樹脂黏著劑除了具有防濕氣之功能外，亦提供耐熱及絕緣功能。異向性導電膜可作為液晶顯示器與半導體晶片以玻璃覆晶結合技術的方式之連接(Chip On Glass，COG)或與捲帶式封裝(Tape Carrier Package，TCP)間之連接，軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC軟板)與TCP間之連接之連接構件、FPC軟板與印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB板)或FPC與印刷配線板間之連接的連接構件。

異向性導電膜廣泛應用於連接筆記型電腦或行動電話之液晶顯示器與控制IC(Integrated circuit，積體電路)之構件，可固定IC晶片與基板間電極相對位置，並提供一壓迫力量以維持電極與導電粒子間的接觸面積。亦可將異向性導電膜使用於將半導體晶片直接搭載於印刷基板或軟性配線板上之覆晶安裝中。

早先作為樹脂黏著劑之材料為環氧樹脂系黏著劑，因其具有高黏著強度，高耐水性及高耐熱性，是以常被應用於電氣、電子、建築、汽車、飛機等領域。然而，環氧樹脂系黏著劑必須在較高溫及長時間下反應。舉例而言，在140℃至180℃之溫度下需要約20秒之連接時間，或在180℃至210℃之溫度下需要約10秒之連接時間。

近年來，由於異向性導電膜所連接之電路配線圖案或電極尺寸日益微細化，因此，使用以往之環氧樹脂系黏著劑之電路連接材料所使用之較高溫及較長連接時間之連接條件，會產生配線脫落、剝離或配位不對等問題。為改進上述高溫及較長連接時間之缺陷，US 8,067,514 B2揭示一種異向性導電膜材料，其含有可聚合丙烯酸系化合物以取代環氧樹脂系黏著劑、薄膜形成樹脂、導電粒子和聚合起始劑。TW I229119亦揭示一種電路連接材料，其包含過氧化化合物；選自聚乙烯基丁縮醛、聚乙烯基甲縮醛、聚酯、酚醛樹脂、環氧樹脂及苯氧樹脂之一種以上之含羥基之樹脂；選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及馬來醯胺之自由基聚合性物質；以及導電性粒子，以改善前述環氧樹脂系黏著劑在高溫及長時間下反應之缺陷。然而，為提高生產效率及降低生產成本，仍需要一種可使連接時間再進一步縮短，並使反應溫度降低，同時使黏著性提升以及耐久性延長之異向性導電膜材料。

本發明之主要目的在於提供一種塗料組合物，其包含：a)導電粒子；b)自由基聚合型化合物；c)熱塑性樹脂； d)硫醇化合物；及e)起始劑。

本發明之另一目的，係提供一種異向性導電膜，其包含一基材，該基材之至少一表面上具有至少一層異向性導電層，其中該異向性導電層係由本發明之塗料組合物所形成。

本發明之又另一目的，係提供一種電路連結結構，其包含：具第一連結端子之第一電路構件；具第二連結端子之第二電路構件；以及異向性導電層，其位於該第一電路構件及該第二電路構件之間，用於連接該第一電路構件及該第二電路構件，其中該異向性導電層係由本發明之塗料組合物所形成。

導電粒子的平均粒徑由其分散性，導電性的觀點考量，適宜之導電粒子之平均粒徑為2至30微米，較佳為3至10微米。適用於本發明之導電粒子可為任何本發明所屬技術領域具有通常知識者所已知者，可包括以下至少一種含Au、Ag、Ni、Cu、Pd、Al、Cr、Sn、Ti、Pb中至少一種之金屬粒子；碳等，為了得到充分的適用期間，理想的表層為Au、Ag、鉑族之貴金屬類、較佳為Au。或該導電粒子為Au等之貴金屬類披覆Ni等之過渡金屬之表面者。該導電粒子亦可為非導電性之玻璃、陶瓷、塑膠等之上披覆前述金屬層，以製造如最外層為貴金屬類，而核心為塑膠之導電粒子。又或該導電粒子為熱熔合金屬粒子，其可經由加熱及加壓而變形，具於連接時與電路構件上之電路配線之接觸面積增加，可提高可靠度(reliability)。

為得到良好電阻，貴金屬類之披覆較佳在100 Å以上。但在Ni等過渡金屬上設置貴金屬類之層時，該貴金屬類層之厚度以300 Å以上為宜，其係因當導電性粒子的混合及分散時，可能造成貴金屬類層之缺損，而導致氧化還原進行，造成自由基產生，因而造成儲存性下降。導電粒子係依用途而定，其含量以塗料組合物之固形份總重量計，為約0.5重量%至約10重量%，較佳為約3重量%至7重量%。

適用於本發明之自由基聚合型化合物，一般係為單體、寡聚物或其組合，主要係作為黏著劑(binder)，適用於本發明之自由基聚合型化合物係具有可藉由自由基聚合之官能基之物質，例如(甲基)丙烯酸酯類、馬來醯亞胺(Maleimide)或彼等之混合物等，較佳為(甲基)丙烯酸酯類。

可用於本發明之(甲基)丙烯酸酯類寡聚物例如，但不限於：聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(urethane(meth)acrylate)，如脂肪族聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(aliphatic urethane(meth)acrylate)、芳香族聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(aromatic urethane(meth)acrylate)、脂肪族聚胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(aliphatic urethane di(meth)acrylate)、芳香族聚胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(aromatic urethane di(meth)acrylate)、矽氧烷聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(silicone-urethane(meth)acrylate)、脂肪族聚胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(aliphatic urethane di(meth)acrylate)、芳香族聚胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(aromatic urethane di(meth)acrylate)；環氧(甲基)丙烯酸酯(epoxy(meth)acrylate)，如雙酚A環氧二(甲基)丙烯酸酯(bisphenol-A epoxy di(meth)acrylate)、酚醛環氧(甲基)丙烯酸酯(novolac epoxy(meth)acrylate)；聚酯(甲基)丙烯酸酯(polyester(meth)acrylate)，如聚酯二(甲基)丙烯酸酯(polyester di(meth)acrylate)；(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)。

適用於本發明中之(甲基)丙烯酸酯類單體之具體例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(ethyleneglycol di(meth)acrylate)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylol propane tri(meth)acrylate)、四羥甲基丙烷四丙烯酸酯(tetramethylolpropane tetraacrylate)、二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexaacrylate)、季戊四醇三丙烯酸酯(pentaerythritol triacrylate)、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯(tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯(dicyclopentenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸三環癸烯酯(tricyclodecenyl(meth)acrylate)，及磷酸(甲基)丙烯酸酯(phosphoric(meth)acrylate)，如下述化學式(a)所示含有磷酸酯基團之化合物：其中，r為1至3之整數。上述磷酸(甲基)丙烯酸酯之具體實例例如但不限於：2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯磷酸酯(2-hydroxyethyl(meth)acrylate phosphate)或彼等之混合物。上述(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或多者併用。

上述馬來醯亞胺係分子中至少含有二個馬來醯亞胺基者，其例如包括1-甲基-2,4-雙馬來醯亞胺苯、N,N'-4,4-聯苯雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-(3,3'-二甲基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-(3,3'-二乙基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-二苯基丙烷雙馬來醯亞胺、N,N'-4,4-二苯醚雙馬來醯亞胺、N,N'-3,3'-二苯碸雙馬來醯亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3-S-丁基-4-8(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4,4'-環己叉-雙(1-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2-環己基苯或2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷。上述馬來醯亞胺可單獨使用或多者併用。

可用於本發明之市售(甲基)丙烯酸酯類單體之實例包括：由Sartomer公司生產，商品名為SR454^®、SR494^®、SR9020^®、SR9021^®或SR9041^®者；由Eternal公司生產，商品名為EM2204^®、EM230^®、EM235^®、EM231^®、EM3204^®、EM39^®、EM210^®或EM2108^®者；及由UCB公司生產，商品名為Ebecryl 600^®、Ebecryl 830^®、Ebecryl 3605^®或Ebecryl 6700^®者等。

可用於本發明之市售(甲基)丙烯酸酯寡聚物包括：由Eternal公司生產，商品名為6101-100、611A-85、6112-100、6113-100、6114、6123、6131、6144-100、6145-100、6150-100、6160B-70、621A-80、621-100、EX-06、6315、6320、6323-100、6325-100、6327-100、6336-100、624-100或6361-100；由Sartomer公司生產，商品名為CN9001、CN9002、CN9004、CN9006、CN9014、CN9021、CN963J75、CN966J75、CN973J75、CN962、CN964、CN965、CN940、CN945或CN990等。

自由基聚合型化合物依用途而定，其含量以塗料組合物之固形份總重量計，為約20重量%至約70重量%，較佳為約30重量%至約60重量%。

本發明所使用的熱塑性樹脂可直接摻混(blending)在塗料組合物中，不會與自由基聚合型化合物產生反應，因此可作為一緩衝的介質，以釋放本發明之塗料組合物於熱固化過程中，因快速固化而產生的應力，且熱塑性樹脂的分子量越大、越可增加塗料組合物經固化後的成膜性。具體而言、熱塑性樹脂之重量平均分子量為5000~500000，較佳為10000~100000，若熱塑性樹脂之分子量小於5000，則無法有效提升薄膜形成性；若熱塑性樹脂之分子量大於500000，則降低熱塑性樹脂與其他組份的互溶性會降低。

適用於本發明之熱塑性樹脂例如但不限於，丁縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、苯酚樹脂、環氧樹脂、苯氧基樹脂等，較佳為聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂或苯氧基樹脂。上述的熱塑性樹脂可單獨使用或多者併用。其中該熱塑性樹脂含量以塗料組合物之固形份總重量計，為約20重量%至約70重量%，較佳為約30重量%至約60重量%。

吾人發現，若塗料組合物於低固化溫度下反應，將導致其中自由基聚合型化合物內的雙鍵反應不完全，造成組合物接著強度和導電性不佳(高導通阻抗)，可能導致塗料組合物耐久性不佳。而添加硫醇化合物可促進自由基聚合型化合物內的雙鍵反應，提升自由基聚合型化合物之反應性，減少塗料組合物中未反應之雙鍵含量，換言之，硫醇化合物可使塗料組合物在低固化溫度時，仍具有高接著強度和低的導通阻抗。

適用於本發明之硫醇化合物可為一級硫醇或二級硫醇或其混合，較佳為一級硫醇，上述硫醇化合物為具有下式(I)之多硫醇基化合物：其中R₁、R₂各自獨立為H或直鏈或支鏈之C₁-C₄烷基；R₃為n價的有機基團，其中n為2-6之整數；及m為0-3之整數。上述式(I)較佳為R₁、R₂各自獨立為H、甲基；及m為0或1。根據本發明之具體實施例，式(I)可為下列通式：根據本發明之較佳具體實施例，該多硫醇基化合物為：

該多硫醇基化合物含量以塗料組合物之固形份總重量計，為約0.5重量%至約15重量%，較佳為約2重量%至約10重量%。

本發明之塗料組合物所使用之起始劑並無特殊限制，係經提供熱能或能量射線(例如UV光)後會快速產生自由基(free radical)，而透過自由基之傳遞引發聚合反應者，本發明之起始劑係為熱起始劑、光起始劑或其混合物，較佳起始劑為在40℃至100℃下具有5小時至15小時半衰期溫度的有機過氧化物。在此範圍內，本發明之塗料組合物在室溫下儲存不存在任何困難，並能夠迅速固化。

起始劑的用量，可視需要依塗料組合物所包含之自由基聚合型化合物之種類及用量進行調整。過多的起始劑可能導致由本發明之塗料組合物所形成之異向性導電膜安定性不佳，於儲存或運送過程中易產生質變；而過少的起始劑則可能導致由本發明之塗料組合物所形成之異向性導電膜固化不完全。一般而言，起始劑的用量以塗料組合物之固形份總重量計，約為0.1重量%至10重量%，較佳為0.5重量%至8重量%。

適用於本發明之光起始劑，其例如但不限於二苯甲酮、1-羥基環己基苯基酮或2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物。

適用於本發明之熱起始劑可選自，但不限於，過氧化苯(Benzoyl peroxide)、過氧化氫異丙苯(Cumyl hydroperoxide)、過氧化二異丙苯(Dicumyl peroxide)、過氧化二苯甲醯(dibenzoyl peroxide)、第三丁基過氧化氫(tert-Butyl hydroperoxide)、過氧化第三丁基順丁烯二酸(tert-Butyl monoperoxymaleate)、二乙醯過氧化物(acetyl peroxide)、過氧化二月桂醯(Dilauroyl peroxide)、上述過氧化物中一或多者與胺酸(amino acid)或磺酸(sulfonic acid)之混合物、上述過氧化物中一或多者與含鈷化合物之混合物、偶氮二異丁腈(AIBN)、或彼等之混合物。較佳之熱起始劑係選自由第三丁基過氧化氫、過氧化二苯甲醯、過氧化第三丁基順丁烯二酸、二乙醯過氧化物、過氧化二月桂醯及其混合物所組成之過氧化物之群組。

本發明之塗料組合物可視需要包含已為本發明所屬技術領域中具有通常知識者所知之添加劑，其例如但不限於硬化劑(curing agent)、密著促進劑(adhesion promoter)、消泡劑(defoamer)、等。

本發明之塗料組合物可用於形成異向性導電膜，例如將塗料組合物溶於有機溶劑中，藉由任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者所習知之方式塗佈於任何合適之基材表面上，形成一塗膜後烘乾，形成厚度約為2至50微米之塗層。

上述的有機溶劑，並無特殊限制，可為任何為本發明所屬技術領域中具有通常知識者所知者，其例如但不限於芳烴類、酮類、醇類及醚醇類。適用於本發明之芳族烴類溶劑可選自，但不限於苯、甲苯、二甲苯及其混合物。適用於本發明之酮類溶劑可選自，但不限於甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲基異丁基酮、環己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮及其混合物。適用於本發明之酯類溶劑可選自但不限於乙酸異丁酯(IBAC)、乙酸乙酯(EAC)、乙酸丁酯(BAC)、甲酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙氧基乙酯、乙酸乙氧基丙酯、異丁酸乙酯、單甲基醚丙二醇乙酸酯、乙酸戊酯及其混合物。適用於本發明之醇類溶劑可選自但不限於乙醇、異丙醇、正丁醇及異戊醇及其混合物。

上述塗佈方式，可採用刮刀式塗佈(co mma coating)、滾筒式塗佈(roller coating)、噴霧式塗佈(spray coating)、刷塗(brush coating)、狹縫式模壓塗佈(slot die coating)、凸版印刷塗佈(gravure coating)。

上述之基材的種類例如光學基材、玻璃等，尤其是光學基材，例如氟樹脂薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、脫模紙等之剝離性基材。

上述烘乾條件並無特殊限制，可為任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者所熟知者，例如可於約50℃至約80℃下加熱約30秒至約10分鐘。

本發明另提供一種異向性導電膜，其包含一基材，且該基材之至少一表面具有至少一層異向性導電層，其中該異向性導電層係由本發明之塗料組合物所形成。

上述之基材與異向性導電層之間可視需要包含一不含導電粒子之黏著層；另外，異向性導電層之相對於基材之另一面亦可視需要包含一不含導電粒子之黏著層。圖1、圖2及圖3係本發明之異向性導電膜之實施態樣之一。在圖1中，異向性導電膜包含一基材101及一異向性導電層102。在圖2中，異向性導電膜包含一基材201及一異向性導電層202，其中，該異向性導電層之相對於基材之另一面進一步包含不含導電粒子之黏著層204。在圖3中，異向性導電膜包含一基材301、一異向性導電層302，以及位於基材與異向性導電層之間之不含導電粒子之黏著層304。

上述之不含導電粒子之黏著層並無特殊限制，可使用任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者所熟知之黏著劑(binder)所形成，亦可使用由本發明之塗料組合物中之b)自由基聚合型化合物、c)熱塑性樹脂、d)硫醇化合物以及e)起始劑所組成之黏著層。該等自由基聚合型化合物、熱塑性樹脂、硫醇化合物及起始劑之定義皆係如前述。

本發明之異向性導電膜可使用任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者所熟知之方法，將異向性導電膜之具有異向性導電層之一面黏著於一電路構件上，隨後將異向性導電膜之剝離性基材撕除，留下異向性導電層黏附於電路構件上，並與另一電路構件進行貼合，之後加熱加壓以固化之。因此，本發明亦提供一種電路連結結構，其包含：具第一連結端子之第一電路構件；具第二連結端子之第二電路構件；以及異向性導電層，其位於該第一電路構件及該第二電路構件之間，用於連接該第一電路構件及該第二電路構件，上述異向性導電層係藉由如前述之塗料組合物所形成。圖4係電路元件間以本發明之異向性導電膜連接之示意圖。

根據本發明，上述電路連結結構之製備方法例如包括，但不限於：a)配置具有第一連接端子之第一電路構件與具有第二連接端子之第二電路構件，使第一電路構件之第一連接端子與第二電路構件之第二連接端子相對；b)將由如上述塗料組合物所形成之異向性導電層置於該相對之第一電路構件與第二電路構件之間；c)於80℃至220℃下對該異向性導電層加熱及並施以2 MPa至5 MPa之壓力使其固化以將該第一電路構件與第二電路構件黏著固定。

本發明之塗料組合物亦可用於提供一種電路連結結構，其係包含將第一電路構件及第二電路構件以位於兩構件間之如前述之塗料組合物所形成之異向性導電層黏接，而該黏接係經由對該異向性導電層加熱及加壓使其固化，而將該第一電路構件與該第二電路構件黏著固定。

以下實施例係用於對本發明作進一步說明，唯非用以限制本發明之範圍。任何熟悉此本發明所屬技術領域之技藝之人士可輕易達成之修飾及改變均包括於本案說明書揭示內容及所附申請專利範圍之範圍內。

實施例 實施例1至7及比較例1至3

根據以下描述之方式製備實施例1至7及比較例1至3之異向性導電膜材料，其組成係如表1所列。

將熱塑性樹脂、自由基聚合型化合物、硫醇化合物及導電粒子依表1所列之固形份重量(%)與溶劑均勻混合，並以溶劑稀釋至固形份為塗料組合物之50重量%，即得一塗料組合物；上述之溶劑以甲苯：乙酸乙酯=1：1之重量比配製。

硫醇化合物PEMP：

硫醇化合物PE1：

硫醇化合物EGMP-4：

硫醇化合物DPMP：

硫醇化合物T MMP：

硫醇化合物MPM：

硫醇化合物B MPA：

丙烯酸酯單體ETERMER 231：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯

丙烯酸酯單體ETERMER 3204：三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯

丙烯酸酯單體ETERMER 39：2-羥基乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯

將實施例1-7及比較例1-3所配製之塗料組合物以RDS塗布棒#7將組合物塗在PET離型膜上(型號：A71；帝人杜邦公司製，膜厚50 μm，聚對苯二甲酸乙二酯)，塗膜厚度約70微米，於80℃下乾燥3分鐘後可得本發明之異向性導電膜，其厚度約35微米。

將上述製得之異向性導電膜(寬度1.5 mm)，以具異向性導電層之一面貼附於PCB板(FR4，線寬100 μm，線距100 μm，端子厚度23 μm)之端子上，隨後將PET離型膜撕除，使得PCB板之端子貼附有異向性導電層；接著將FPC板(Upilex，92條線寬100 μm，線距100 μm，端子厚度9 μm)之具端子之一面與上述PCB板之貼附有異向性導電層之一面貼合，以60℃、0.5 MPa加熱加壓1秒鐘進行預黏接。最後施以165℃、3 MPa加熱加壓5秒鐘固化，將PCB板與FPC軟板進行接合以連接電路。

測試方法：

固化反應轉化率測試：利用熱分析儀DSC(TA Q100，測試條件：0至250℃、升溫速率：10℃/min)測試上述塗料組合物，可得熱焓值H0。將施以165℃、3 MPa加熱加壓5秒鐘固化後的膠材取下，再利用DSC測得熱焓值H1。經下列公式可計算得到固化反應轉化率：100%×1-(H1/H0))。

90度接著強度測試：利用拉力計設備(弘達HT-8172A，測試條件：50 mm/min，90度垂直剝離)測試PCB板與FPC軟板間利用異向性導電層接合後的接著強度。

導通阻抗測試：利用電阻計(Fluke 287)測試PCB板與FPC軟板電極間利用異向性導電層接合後的導通阻抗。

可靠度測試：利用恆溫恆濕機(泰琪HRMB-80，測試條件：85℃、85%RH，300、500小時)測試接著強度與導通阻抗之信賴性。

測試結果：

上述所得之測試結果紀錄於表2。

由表2結果可知，含有多硫醇基化合物之塗料組合物(實施例1-7)，相對於沒有添加多硫醇基化合物之塗料組合物(比較例1-3)而言，有效提升自由基聚合型化合物之固化反應轉換率，可達到低溫快速固化之效果。當經過300小時之可靠度測試後，未加入多硫醇基化合物之塗料組合物導通阻抗相較於本發明之塗料組合物明顯上升。本發明之加入多硫醇基化合物之塗料組合物相較於未加入多硫醇基化合物之塗料組合物而言，其耐久度明顯提升，在經過500小時可靠度測試後，仍可維持良好的接著強度與導通阻抗。

101、201及301‧‧‧基材

102、202及302‧‧‧異向性導電層

103、203及303‧‧‧導電粒子

204、304‧‧‧黏著層

401‧‧‧第一電路構件

402‧‧‧異向性導電層

403‧‧‧導電粒子

404‧‧‧第二電路構件

圖1係本發明之異向性導電膜之一實施態樣示意圖。

圖2係本發明之異向性導電膜之一實施態樣示意圖。

圖3係本發明之異向性導電膜之一實施態樣示意圖。

圖4係電路元件間以異向性導電膜連接之示意圖。

101‧‧‧基材

102‧‧‧異向性導電層

103‧‧‧導電粒子

Claims

一種塗料組合物，其包含：a)導電粒子；b)自由基聚合型化合物；c)熱塑性樹脂，其中該熱塑性樹脂係選自由下列所組成之群：丁縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、苯酚樹脂、苯氧基樹脂及其混合物，且該熱塑性樹脂之重量平均分子量為5000~500000；d)硫醇化合物；及e)熱起始劑，其中該熱起始劑係選自過氧化苯、過氧化氫異丙苯、過氧化二異丙苯、過氧化二苯甲醯、第三丁基過氧化氫、過氧化第三丁基順丁烯二酸、二乙醯過氧化物、過氧化二月桂醯、上述過氧化物中一或多者與胺酸或磺酸之混合物、上述過氧化物中一或多者與含鈷化合物之混合物、偶氮二異丁腈及其混合物所組成之群組。
如請求項1之塗料組合物，其中該硫醇化合物為一級硫醇、二級硫醇或其混合物。
如請求項1之塗料組合物，其中該硫醇化合物係具有下式(I)之多硫醇基化合物：其中R₁、R₂各自獨立為H或直鏈或支鏈之C₁-C₄烷基；R₃為n價的有機基團，其中n為2-6之整數；及m為0-3之整數。
如請求項3之塗料組合物，其中該硫醇化合物係選自具有下式之多硫醇基化合物：，及其中R₃及n係如請求項3所定義者。
如請求項1之塗料組合物，其中該硫醇化合物含量以塗料組合物之固形份總重量計，為約0.5重量%至約15重量%。
如請求項1之塗料組合物，其中該自由基聚合型化合物係為(甲基)丙烯酸酯類、馬來醯亞胺或彼等之混合物。
如請求項1之塗料組合物，其中該熱起始劑係選自第三丁基過氧化氫、過氧化二苯甲醯、過氧化第三丁基順丁烯二酸、二乙醯過氧化物、過氧化二月桂醯及其混合物所組成之群組。
如請求項1之塗料組合物，其中該硫醇化合物含量以塗料組合物之固形份總重量計，為約0.5重量%至約5重量%。
一種異向性導電膜，其包含一基材，且該基材之至少一表面具有至少一層異向性導電層，其中該異向性導電層係由如請求項1至8中任一項之塗料組合物所形成。
一種電路連結結構，其包含：具第一連結端子之第一電路構件；具第二連結端子之第二電路構件；以及異向性導電層，其位於該第一電路構件及該第二電路構件之間，用於連接該第一電路構件及該第二電路構件，其中該異向性導電層係藉由如請求項1至7中任一項之塗料組合物所形成。