JP2022126655A - フィラー含有フィルム - Google Patents
フィラー含有フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022126655A JP2022126655A JP2022084941A JP2022084941A JP2022126655A JP 2022126655 A JP2022126655 A JP 2022126655A JP 2022084941 A JP2022084941 A JP 2022084941A JP 2022084941 A JP2022084941 A JP 2022084941A JP 2022126655 A JP2022126655 A JP 2022126655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- resin layer
- containing film
- layer
- film according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims abstract description 538
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 442
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 442
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 255
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 5
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 408
- 239000010408 film Substances 0.000 description 374
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 37
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 11
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 11
- -1 etc.) Substances 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Chemical class C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 3
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 239000007848 Bronsted acid Chemical class 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Chemical class 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
フィラー近傍の樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面に対して凹みを有するフィラー含有フィルムを提供し、特に、この凹みにおいて、フィラーの周りの樹脂層の表面が前記接平面に対して欠けているか、又はフィラー直上の樹脂層の樹脂量が、該フィラー直上の樹脂層の表面が前記接平面にあるとしたときに比して少なくなっているフィルムを提供する。
フィラー分散層を形成する工程が、フィラーを樹脂層の表面に保持させる工程と、
樹脂層表面に保持させたフィラーを該樹脂層に押し込む工程を有し、
フィラーを樹脂層の表面に保持させる工程において、フィラーが分散した状態でフィラーを樹脂層の表面に保持させ、
フィラーを樹脂層に押し込む工程において、フィラー近傍の樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面に対して凹みを有するように、フィラーを押し込むときの樹脂層の粘度、押込速度又は温度を調整するフィラー含有フィルムの製造方法を提供し、特に、この凹みとして、フィラーの周りの樹脂層の表面が前記接平面に対して欠けている状態か、又はフィラー直上の樹脂層の樹脂量が、該フィラー直上の樹脂層の表面が前記接平面にあるとしたときに比して少ない状態が形成されるようにするフィラー含有フィルムの製造方法を提供する。
図1Aは、本発明の一実施例のフィラー含有フィルム10Aのフィラーの配置を説明する平面図であり、図1BはそのX-X断面図である。このフィラー含有フィルム10Aは、異方性導電フィルムとして使用されるもので、フィラー1として導電粒子を絶縁性の樹脂層2に分散させたものである。
本発明におけるフィラーの分散状態には、フィラー1がランダムに分散している状態も規則的な配置に分散している状態も含まれる。どちらの場合においても、フィルム厚方向の位置が揃っていることが捕捉安定性の点から好ましい。ここで、フィルム厚方向のフィラー1の位置が揃っているとは、フィルム厚方向の単一の深さにフィラー1の位置が揃っていることに限定されず、樹脂層2の表裏の界面又はその近傍のそれぞれにフィラー1が存在している態様を含む。
面積占有率(%)=[平面視におけるフィラーの個数密度]×[フィラー1個の平面視面積の平均]×100
本発明においてフィラー1は、フィラー含有フィルムの用途に応じて、公知の無機系フィラー(金属、金属酸化物、金属窒化物など)、有機系フィラー(樹脂粒子、ゴム粒子など)、有機系材料と無機系材料が混在したフィラー(例えば、コアが樹脂材料で形成され、表面が金属メッキされている粒子(金属被覆樹脂粒子)、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたもの、導電粒子の表面を絶縁処理したもの等)から、硬さ、光学的性能などの用途に求められる性能に応じて適宜選択される。例えば、光学フィルムや艶消しフィルムでは、シリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。コンデンサー用フィルムでは、酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。接着フィルムではポリマー系のゴム粒子、シリコーンゴム粒子等を含有させることができる。異方性導電フィルムでは導電粒子を含有させる。導電粒子としては、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、ハンダなどの合金粒子、金属被覆樹脂粒子、表面に絶縁性微粒子が付着している金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。2種以上を併用することもできる。中でも、金属被覆樹脂粒子が、接続された後に樹脂粒子が反発することで端子との接触が維持され易くなり、導通性能が安定する点から好ましい。また、導電粒子の表面には公知の技術によって、導通特性に支障を来さない絶縁処理が施されていてもよい。上述の用途別に挙げたフィラーは、当該用途に限定されるものではなく、必要に応じて他の用途のフィラー含有フィルムが含有してもよい。また、各用途のフィラー含有フィルムでは、必要に応じて2種以上のフィラーを併用することができる。
(樹脂の粘度)
本発明において樹脂層2の最低溶融粘度は、特に制限はなく、フィラー含有フィルムの用途や、フィラー含有フィルムの製造方法等に応じて適宜定めることができる。例えば、上述の凹み2b、2cを形成できる限り、フィラー含有フィルムの製造方法によっては1000Pa・s程度とすることもできる。一方、フィラー含有フィルムの製造方法として、フィラーを樹脂層の表面に所定の配置で保持させ、そのフィラーを樹脂層に押し込む方法を行うとき、樹脂層がフィルム成形を可能とする点から樹脂の最低溶融粘度を1100Pa・s以上とすることが好ましい。
本発明のフィラー含有フィルムでは、樹脂層2の層厚Laとフィラー1の粒子径Dとの比(La/D)が0.6~10が好ましい。ここで、フィラー1の粒子径Dは、その平均粒子径を意味する。樹脂層2の層厚Laが大き過ぎるとフィラー含有フィルムの物品への圧着時にフィラーが位置ズレしやすくなる。そのため、フィラー含有フィルムを光学フィルムとした場合には、光学特性にばらつきが生じる。また、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとした場合には、異方性導電接続時に端子における導電粒子の捕捉性が低下する。この傾向はLa/Dが10を超えると顕著である。そこでLa/Dは8以下がより好ましく、6以下が更により好ましい。反対に樹脂層2の層厚Laが小さすぎてLa/Dが0.6未満となると、フィラー1を樹脂層2によって所定の粒子分散状態あるいは所定の配列に維持することが困難となる。そのため、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合において、特に、接続する端子が高密度COGのときには、絶縁性樹脂層2の層厚Laと導電粒子1の粒子径Dとの比(La/D)は、好ましくは0.8~2である。一方、接続する電子部品のバンプレイアウトなどによりショート発生のリスクが低いと考えられる場合には、比(La/D)の下限に関し、0.25以上としてもよい。
本発明において樹脂層2は、熱可塑性樹脂組成物、高粘度粘着性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物から形成することができる。樹脂層2を構成する樹脂組成物は、フィラー含有フィルムの用途に応じて適宜選択され、また、樹脂層2を絶縁性とするか否かもフィラー含有フィルムの用途に応じて決定される。
本発明のフィラー含有フィルムでは、樹脂層2の厚さ方向におけるフィラー1の位置は前述のように、フィラー1が樹脂層2から露出していてもよく、露出することなく樹脂層2内に埋め込まれていても良いが、樹脂層の凹み2b、2cが形成されている表面2aの、隣接するフィラー間の中央部における接平面2pからのフィラーの最深部の距離(以下、埋込量という)Lbと、フィラー1の粒子径Dとの比(Lb/D)(以下、埋込率という)が60%以上105%以下であることが好ましい。
埋込率(Lb/D)60%以上105%以下のフィラー1のより具体的な埋込態様としては、まず、図1Bに示したフィラー含有フィルム10Aのように、フィラー1が樹脂層2から露出するように埋込率60%以上100%未満で埋め込まれた態様をあげることができる。このフィラー含有フィルム10Aは、樹脂層2の表面のうち該樹脂層2から露出しているフィラー1と接している部分及びその近傍が、隣接するフィラー間の中央部の樹脂層の表面2aにおける接平面2pに対して擂り鉢状に凹んだ凹み2bを有している。
次に、本発明のフィラー含有フィルムのうち、埋込率(Lb/D)100%の態様としては、図2に示すフィラー含有フィルム10Bのように、フィラー1の周りに図1Bに示したフィラー含有フィルム10Aと同様の擂り鉢状の凹み2bを有し、樹脂層2から露出しているフィラー1の露出径Lcがフィラー1の粒子径Dよりも小さいもの、図3Aに示すフィラー含有フィルム10Cのように、フィラー1の露出部分の周りの凹み2bがフィラー1近傍で急激に現れ、フィラー1の露出径Lcとフィラーの粒子径Dとが略等しいもの、図4に示すフィラー含有フィルム10Dのように、樹脂層2の表面に浅い凹み2cがあり、フィラー1がその頂部1aの1点で樹脂層2から露出しているものをあげることができる。
本発明のフィラー含有フィルムのうち、埋込率100%を超える態様としては、図5に示すフィラー含有フィルム10Eのようにフィラー1が露出し、その露出部分の周りの樹脂層2に接平面2pに対する凹み2bがあるもの、図6に示すフィラー含有フィルム10Fのように、フィラー1が樹脂層2から露出せず(即ち、露出径Lc=0)、フィラー1の直上の樹脂層2の表面に接平面2pに対する凹み2cがあるものをあげることができる。
(第2の絶縁性樹脂層)
本発明のフィラー含有フィルムは、図10に示すフィラー含有フィルム10Hのように、フィラー分散層3の、樹脂層2の凹み2bが形成されている面に、該樹脂層2よりも好ましくは最低溶融粘度が低い第2の樹脂層4を積層してもよい。第2の樹脂層および後述する第3の樹脂層はフィラー分散層に分散しているフィラー1を含有しない層になる。また図11に示すフィラー含有フィルム10Iのように、フィラー分散層3の、樹脂層2の凹み2bが形成されていない面(凹みが形成されている面と反対側の面)に、該樹脂層2よりも最低溶融粘度が低い第2の樹脂層4を積層してもよい。
第2の樹脂層4と樹脂層2を挟んで反対側に第3の樹脂層が設けられていてもよい。第3の樹脂層も、フィラー含有フィルムの用途に応じて絶縁性又は導電性とすることができる。例えば、フィラー含有フィルムを、絶縁性の第3の樹脂層を有する異方性導電フィルムとした場合に、第3の樹脂層をタック層として機能させることができる。第3の樹脂層は、第2の樹脂層と同様に、電子部品の電極やバンプによって形成される空間を充填させるために設けてもよい。
フィラー含有フィルムの用途によっては、フィラー分散層を積層してもよく、積層したフィラー分散層間に、第2の樹脂層のようにフィラーを含有していない層を介在していてもよく、更に最外層に第2の樹脂層や第3の樹脂層を設けてもよい。
本発明のフィラー含有フィルムの製造方法は、フィラーが樹脂層に分散しているフィラー分散層を形成する工程を有する。このフィラー分散層を形成する工程は、フィラーを樹脂層表面に該フィラーが分散した状態で保持させる工程と、樹脂層に保持させたフィラーを該樹脂層に押し込む工程を有する。
本発明のフィラー含有フィルムは、従前のフィラー含有フィルムと同様に物品に貼り合わせて使用することができ、フィラー含有フィルムを貼り合わせることができれば物品に特に制限はない。フィラー含有フィルムの用途に応じた種々の物品に圧着により、好ましくは熱圧着により貼着することができる。この貼り合わせ時には光照射を利用してもよく、熱と光を併用してもよい。例えば、フィラー含有フィルムの樹脂層が、該フィラー含有フィルムを貼り合わせる物品に対して十分な粘着性を有する場合、フィラー含有フィルムの樹脂層を物品に軽く押し付けることによりフィラー含有フィルムが一つの物品の表面に貼着したフィルム貼着体を得ることができる。この場合に、物品の表面は平面に限られず、凹凸があってもよく、全体として屈曲していてもよい。物品がフィルム状又は平板状である場合には、圧着ローラーを用いてフィラー含有フィルムを物品に貼り合わせてもよい。これにより、フィラー含有フィルムのフィラーと物品を直接的に接合させることもできる。
実施例1~15、比較例1~3
(1)異方性導電フィルムの製造
表1A及び表1Bに示した配合で、絶縁性樹脂層、第2の絶縁性樹脂層及びタック層を形成する樹脂組成物をそれぞれ調製した。
各実施例1~15及び比較例1~3の異方性導電フィルムを、導電粒子を通る切断線で切断し、その断面を金属顕微鏡で観察した。また、導電粒子が異方性導電フィルムの表面に露出しているか、導電粒子が異方性導電フィルムのフィルム表面近傍にある実施例4~10、14、比較例2について、そのフィルム表面を金属顕微鏡で観察した。図12Aに実施例2の断面写真、図12Bに実施例3の断面写真を示し、図12Cに比較例3の断面写真、図13Aに実施例4の上面写真、図13Bに実施例8の上面写真を示す。
(1)で作製した実施例及び比較例の異方性導電フィルムに対し、以下のようにして(a)初期導通抵抗、(b)導通信頼性、(c)粒子捕捉性、(d)位置ズレを測定ないし評価した。結果を表2A及び表2Bに示す。
各実施例及び比較例の異方性導電フィルムを、接続に十分な面積で截断し、導通特性の評価用ICとガラス基板との間に挟み、加熱加圧(180℃、60MPa、5秒)して各評価用接続物を得、得られた評価用接続物の導通抵抗を4端子法で測定した。初期導通抵抗は実用上2Ω以下であることが好ましく、0.6Ω以下がより好ましい。
外形 1.8×20.0mm
厚み 0.5mm
バンプ仕様 サイズ30×85μm、バンプ間距離50μm、バンプ高さ15μm
ガラス材質 コーニング社製1737F
外形 30×50mm
厚み 0.5mm
電極 ITO配線
(a)で作製した評価用接続物を、温度85℃、湿度85%RHの恒温槽に500時間おいた後の導通抵抗を、初期導通抵抗と同様に測定した。導通信頼性は実用上6Ω以下であることが好ましく、4Ω以下がより好ましい。
粒子捕捉性の評価用ICを使用し、この評価用ICと、端子パターンが対応するガラス基板(ITO配線)とを、アライメントを6μmずらして加熱加圧(180℃、60MPa、5秒)し、評価用ICのバンプと基板の端子とが重なる6μm×66.6μmの領域の100個について導電粒子の捕捉数を計測し、最低捕捉数を求め、次の基準で評価した。実用上、B評価以上であることが好ましい。
外形 1.6×29.8mm
厚み 0.3mm
バンプ仕様 サイズ12×66.6μm、バンプピッチ22μm(L/S=12μm/10μm)、バンプ高さ12μm
A 5個以上
B 3個以上5個未満
C 3個未満
(c)と同様の評価用ICを使用し、この評価用ICと、端子パターンが対応するガラス基板(ITO配線)とを位置合わせして加熱加圧(180℃、60MPa、5秒)した。この場合、金属顕微鏡を用いて加熱加圧前の粒子ピッチと、加熱加圧後の粒子ピッチ(ガラス側からの圧痕観察から計測)をそれぞれ計測し、それぞれの平均を求め、次の式により粒子ギャップを計算し、次の基準で評価した。実用上、C評価以上であることが好ましい。
(式中、P1:加熱加圧後の粒子ピッチの平均、
P0:加熱加圧前の粒子ピッチの平均)
A 粒子ギャップ160%以下
B 粒子ギャップ160%超180%以下
C 粒子ギャップ180%超200%以下
D 粒子ギャップ200%超
(異方性導電フィルムの作製)
COG接続に使用する異方性導電フィルムについて、絶縁性樹脂層の樹脂組成がフィルム形成能と導通特性に及ぼす影響を調べるために、表3に示す配合で絶縁性樹脂層と第2の絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物を調製した。この場合、樹脂組成物の調製条件により樹脂組成物の最低溶融粘度を調整した。得られた樹脂組成物を使用して、実施例1と同様にして絶縁性樹脂層を形成し、その絶縁性樹脂層に導電粒子を押し込むことにより導電粒子分散層の単層からなる異方性導電フィルムを作製し、さらにその絶縁性樹脂層の導電粒子を押し込んだ側に第2の絶縁性樹脂層を積層して表4に示す異方性導電フィルムを作製した。この場合、導電粒子の配置は実施例1と同じものである。また、導電粒子の押し込み条件を適宜調整することにより、導電粒子は表4に示す埋込状態となった。
(a)初期導通抵抗及び導通信頼性
実施例1と同様にして初期導通抵抗と導通信頼性を評価した。この場合の評価基準は次の通りである。結果を表4に示す。
OK:2.0Ω以下
NG:2.0Ωより大きい
OK:6.0Ω以下
NG:6.0Ωより大きい
実施例1と同様にして粒子捕捉性を評価した。
その結果、実験例1~3のいずれもB判定以上であった。
実施例1と同様にしてショート発生率を評価した。
その結果、実験例1~3のいずれも50ppm未満であり実用上問題がないことを確認した。
(異方性導電フィルムの作製)
FOG接続に使用する異方性導電フィルムについて、絶縁性樹脂層の樹脂組成がフィルム形成能と導通特性に及ぼす影響を調べるために、表5に示す配合で絶縁性樹脂層と第2の絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物を調製した。この場合、導電粒子の配置は個数密度15000個/mm2の6方格子配列とし、その格子軸の一つを異方性導電フィルムの長手方向に対して15°傾斜させた。また、樹脂組成物の調製条件により樹脂組成物の最低溶融粘度を調整した。得られた樹脂組成物を使用して、実施例1と同様にして絶縁性樹脂層を形成し、その絶縁性樹脂層に導電粒子を押し込むことにより導電粒子分散層の単層からなる異方性導電フィルムを作製し、さらにその絶縁性樹脂層の導電粒子を押し込んだ側に第2の絶縁性樹脂層を積層して表6に示す異方性導電フィルムを作製した。この場合、導電粒子の押し込み条件を適宜調整することにより、導電粒子は表6に示す埋込状態となった。
(a)初期導通抵抗及び導通信頼性
次のようにして(i)初期導通抵抗と(ii)導通信頼性を評価した。結果を表6に示す。
各実験例で得た異方性導電フィルムを接続に十分な面積で裁断し、導通特性の評価用FPCとノンアルカリガラス基板との間に挟み、熱圧着ツールのツール幅1.5mmで加熱加圧(180℃、4.5MPa、5秒)し、各評価用接続物を得た。得られた評価用接続物の導通抵抗を4端子法で測定し、その測定値を次の基準で評価した。
端子ピッチ 20μm
端子幅/端子間スペース 8.5μm/11.5μm
ポリイミドフィルム厚(PI)/銅箔厚(Cu)=38/8、Sn plating
電極 ITO配線
厚み 0.7mm
OK:2.0Ω未満
NG:2.0Ω以上
(i)で作製した評価用接続物を、温度85℃、湿度85%RHの恒温槽に500時間置き、その後の導通抵抗を初期導通抵抗と同様に測定し、その測定値を次の基準で評価した。
OK:5.0Ω未満
NG:5.0Ω以上
(b)粒子捕捉性
(i)で作製した評価用接続物の端子100個について導電粒子の捕捉数を計測し、最低捕捉数を求めた。最低捕捉数が10個以上であれば、実用上問題はない。
実験例5~7のいずれも最低捕捉数が10個以上であった。
(i)で作製した評価用接続物のショート数を計測し、計測されたショート数と評価用接続物のギャップ数からショート発生率を求めた。実験例5~7のいずれもショート発生率は50ppm未満であり実用上問題がないことを確認した。
1a フィラー頂部
1p 導電粒子の金属層
1q 絶縁粒子層
2 樹脂層
2a 樹脂層の表面
2b 凹み
2c 凹み
2p 接平面
2q 突出部分
3 フィラー分散層、導電粒子分散層
4 第2の樹脂層、第2の絶縁性樹脂層
10A、10B、10C、10C’、10D、10E、10F、10G、10H、10I フィラー含有フィルム、異方性導電フィルム
20 端子
A 格子軸
D フィラーの粒子径、導電粒子の粒子径
La 樹脂層の層厚
Lb 埋込量(隣接するフィラー間の中央部における接平面からのフィラーの最深部の距離)
Lc 露出径
Ld 凹みの最大径
Le フィラーの露出部分の周りの凹みの最大深さ
Lf フィラーの直上の樹脂における凹みの最大深さ
θ 端子の長手方向と導電粒子の配列の格子軸とのなす角度
Claims (28)
- フィラーが樹脂層に分散しているフィラー分散層を有するフィラー含有フィルムであって、
フィラー近傍の樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面に対して凹みを有するフィラー含有フィルム。 - 樹脂層から露出しているフィラーの周囲の樹脂層の表面に凹みが形成されている請求項1記載のフィラー含有フィルム。
- 接平面からの凹みの深さLeとフィラーの粒子径Dとの比(Le/D)が50%未満である請求項2記載のフィラー含有フィルム。
- 凹みの最大径Ldとフィラーの粒子径Dとの比(Ld/D)が100%以上である請求項2又は3記載のフィラー含有フィルム。
- 樹脂層から露出することなく樹脂層内に埋まっているフィラーの直上の樹脂層の表面に凹みが形成されている請求項1記載のフィラー含有フィルム。
- 隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面にフィラーが接しており、その接点の周囲の樹脂層の表面に凹みが形成されている請求項1記載のフィラー含有フィルム。
- 前記凹みの接平面からの深さLfとフィラーの粒子径Dとの比(Lf/D)が10%未満である請求項5又は6記載のフィラー含有フィルム。
- 樹脂層の層厚Laとフィラーの粒子径Dとの比(La/D)が0.6~10である請求項1~7のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
- 樹脂層の凹みが形成されている表面の、隣接するフィラー間の中央部における接平面からのフィラーの最深部の距離Lbと、フィラーの粒子径Dとの比(Lb/D)が60%以上105%以下である請求項1~8のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
- フィラーが互いに非接触で配置されている請求項1~9のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
- フィラーの最近接粒子間距離がフィラーの粒子径の0.5倍以上である請求項1~10のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
- フィラー分散層の樹脂層の凹みが形成されている表面と反対側の表面に、第2の樹脂層が積層されている請求項1~11のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
- フィラー分散層の樹脂層の凹みが形成されている表面に、第2の樹脂層が積層されている請求項1~11のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
- 第2の樹脂層の最低溶融粘度がフィラー分散層の樹脂層の最低溶融粘度よりも低い請求項12又は13に記載のフィラー含有フィルム。
- フィラー分散層の樹脂層と第2の樹脂層との最低溶融粘度比が2以上である請求項12~14のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
- フィラー分散層の樹脂層の60℃における粘度が1100Pa・sより大きい請求項1~15のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
- フィラー分散層の樹脂層の60℃における粘度が3000~20000Pa・sである請求項1~15のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
- フィラーが導電粒子であり、フィラー分散層の樹脂層が絶縁性樹脂層であり、異方性導電フィルムとして使用される請求項1~17のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
- 請求項1~18のいずれかに記載のフィラー含有フィルムが物品に貼着しているフィルム貼着体。
- 請求項1~18のいずれかに記載のフィラー含有フィルムを介して第1物品と第2物品が接続されている接続構造体。
- 請求項18記載のフィラー含有フィルムを介して第1電子部品と第2電子部品が異方性導電接続されている接続構造体。
- 請求項1~18のいずれかに記載のフィラー含有フィルムを介して第1物品と第2物品を圧着する接続構造体の製造方法。
- 請求項18記載のフィラー含有フィルムを介して第1電子部品と第2電子部品を熱圧着することにより第1電子部品と第2電子部品が異方性導電接続された接続構造体を製造する接続構造体の製造方法。
- フィラーが樹脂層に分散しているフィラー分散層を形成する工程を有するフィラー含有フィルムの製造方法であって、
フィラー分散層を形成する工程が、フィラーを樹脂層の表面に保持させる工程と、
樹脂層表面に保持させたフィラーを該樹脂層に押し込む工程を有し、
フィラーを樹脂層の表面に保持させる工程において、フィラーが分散した状態でフィラーを樹脂層の表面に保持させ、
フィラーを樹脂層に押し込む工程において、フィラー近傍の樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面に対して凹みを有するように、フィラーを押し込むときの樹脂層の粘度、押込速度又は温度を調整するフィラー含有フィルムの製造方法。 - フィラーを樹脂層の表面に保持させる工程において、樹脂層として、最低溶融粘度が1100Pa・s以上、60℃における粘度が3000Pa・s以上の樹脂層を使用する請求項24記載のフィラー含有フィルムの製造方法。
- フィラーを樹脂層の表面に保持させる工程において、樹脂層の表面にフィラーを所定の配列で保持させ、
フィラーを樹脂層に押し込む工程において、フィラーを平板又はローラーで樹脂層に押し込む請求項24又は25記載のフィラー含有フィルムの製造方法。 - フィラーを樹脂層の表面に保持させる工程において、転写型にフィラーを充填し、そのフィラーを樹脂層に転写することにより樹脂層の表面にフィラーを所定の配置で保持させる請求項24~26のいずれかに記載のフィラー含有フィルムの製造方法。
- フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして使用するために、フィラーとして導電粒子を使用し、フィラー分散層の樹脂層として絶縁性樹脂層を使用する請求項24~27のいずれかに記載のフィラー含有フィルムの製造方法。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016179042 | 2016-09-13 | ||
JP2016179042 | 2016-09-13 | ||
JP2017084913 | 2017-04-23 | ||
JP2017084913 | 2017-04-23 | ||
JP2017158302 | 2017-08-20 | ||
JP2017158302 | 2017-08-20 | ||
JP2017166277A JP7081097B2 (ja) | 2016-09-13 | 2017-08-30 | フィラー含有フィルム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017166277A Division JP7081097B2 (ja) | 2016-09-13 | 2017-08-30 | フィラー含有フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022126655A true JP2022126655A (ja) | 2022-08-30 |
JP7352114B2 JP7352114B2 (ja) | 2023-09-28 |
Family
ID=61618854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022084941A Active JP7352114B2 (ja) | 2016-09-13 | 2022-05-25 | フィラー含有フィルム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7352114B2 (ja) |
KR (2) | KR20220080204A (ja) |
CN (1) | CN116003858A (ja) |
TW (2) | TW202227543A (ja) |
WO (1) | WO2018051799A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024042720A1 (ja) * | 2022-08-26 | 2024-02-29 | 株式会社レゾナック | 回路接続用接着剤フィルム及び接続構造体、並びに、それらの製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7081097B2 (ja) * | 2016-09-13 | 2022-06-07 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3214228B2 (ja) * | 1994-05-17 | 2001-10-02 | 住友金属工業株式会社 | 潤滑性に優れた金属板およびその製造方法 |
JP2003064324A (ja) | 2001-06-11 | 2003-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム及びそれを用いた回路基板の接続方法、回路基板接続体 |
JP2004207689A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Ltd | 異方導電性フィルム、その製造方法及びプローブ装置 |
JP2006015680A (ja) | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Oike Ind Co Ltd | 艶消しフィルム |
JP2013103368A (ja) | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 多層フィルム |
TWI810551B (zh) | 2012-08-24 | 2023-08-01 | 日商迪睿合股份有限公司 | 中間產物膜、異向性導電膜、連接構造體、及連接構造體之製造方法 |
CN107267076B (zh) * | 2012-08-24 | 2021-06-29 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电膜的制造方法和各向异性导电膜 |
JP6221285B2 (ja) | 2013-03-21 | 2017-11-01 | 日立化成株式会社 | 回路部材の接続方法 |
JP6289831B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2018-03-07 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
JP6264897B2 (ja) | 2014-01-23 | 2018-01-24 | トヨタ自動車株式会社 | 高誘電率フィルム及びフィルムコンデンサ |
WO2015141830A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
US10026709B2 (en) * | 2014-11-17 | 2018-07-17 | Dexerials Corporation | Anisotropic electrically conductive film |
-
2017
- 2017-08-31 WO PCT/JP2017/031318 patent/WO2018051799A1/ja active Application Filing
- 2017-08-31 CN CN202211291848.5A patent/CN116003858A/zh active Pending
- 2017-08-31 KR KR1020227018479A patent/KR20220080204A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-08-31 KR KR1020187036915A patent/KR20190010879A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-09-05 TW TW111107350A patent/TW202227543A/zh unknown
- 2017-09-05 TW TW106130309A patent/TWI759326B/zh active
-
2022
- 2022-05-25 JP JP2022084941A patent/JP7352114B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7081097B2 (ja) * | 2016-09-13 | 2022-06-07 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7352114B2 (ja) | 2023-09-28 |
TW202227543A (zh) | 2022-07-16 |
KR20190010879A (ko) | 2019-01-31 |
KR20220080204A (ko) | 2022-06-14 |
TWI759326B (zh) | 2022-04-01 |
TW201825563A (zh) | 2018-07-16 |
CN116003858A (zh) | 2023-04-25 |
WO2018051799A1 (ja) | 2018-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7307377B2 (ja) | フィラー含有フィルム | |
JP6187665B1 (ja) | 異方性導電フィルム | |
KR102524169B1 (ko) | 필러 함유 필름 | |
TW201832935A (zh) | 含填料膜 | |
JP7315878B2 (ja) | フィラー含有フィルム | |
JP7081097B2 (ja) | フィラー含有フィルム | |
KR102652055B1 (ko) | 필러 함유 필름 | |
JP7352114B2 (ja) | フィラー含有フィルム | |
JP7332956B2 (ja) | フィラー含有フィルム | |
KR102478199B1 (ko) | 필러 함유 필름 | |
JP7087305B2 (ja) | フィラー含有フィルム | |
WO2020071271A1 (ja) | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法 | |
JP7319578B2 (ja) | フィラー含有フィルム | |
TWI740934B (zh) | 異向性導電膜 | |
JP2020095941A (ja) | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230502 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230628 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230815 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230828 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7352114 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |