KR20190010879A - 필러 함유 필름 - Google Patents

Abstract

필러가 수지층에 분산되어 있는 필러 함유 필름에 있어서, 필러 함유 필름과 물품의 압착시에, 수지층이 불필요하게 유동하는 것에 의한 필러의 유동을 억제한다. 이 필러 함유 필름 (10A) 은, 필러 (1) 가 수지층 (2) 에 분산되어 있는 필러 분산층 (3) 을 갖는다. 필러 (1) 근방의 수지층 (2) 의 표면이, 인접하는 필러 (1) 간의 중앙부에 있어서의 수지층 (2) 의 접평면에 대해 오목부 (2b, 2c) 를 갖는다. 수지층 (2) 의 층두께 (La) 와 필러 (1) 의 입자경 (D) 의 비 (La/D) 는, 바람직하게는 0.6 ∼ 10 이고, 수지층 (2) 의 오목부 (2b, 2c) 가 형성되어 있는 표면의, 인접하는 필러 (1) 간의 중앙부에 있어서의 접평면으로부터의 필러 (1) 의 최심부의 거리 (Lb) 와, 필러의 입자경 (D) 의 비 (Lb/D) 가, 바람직하게는 60 ％ 이상 105 ％ 이하이다.

Description

필러 함유 필름

본 발명은 필러 함유 필름에 관한 것이다.

필러가 수지층에 분산되어 있는 필러 함유 필름은, 광택 제거 필름, 콘덴서용 필름, 광학 필름, 라벨용 필름, 내전 방지용 필름, 이방성 도전 필름 등 다종 다양한 용도로 사용되고 있다 (특허문헌 1, 특허문헌 2, 특허문헌 3, 특허문헌 4). 필러 함유 필름을, 그 필러 함유 필름의 피착체로 하는 물품에 압착할 때에는, 필러 함유 필름을 형성하고 있는 수지의 불필요한 수지 유동을 억제하여 필러의 편재를 억제하는 것이, 광학적 특성, 기계적 특성, 또는 전기적 특성의 점에서 바람직하다. 특히, 필러로서 도전 입자를 함유시키고, 필러 함유 필름을, IC 칩 등의 전자 부품의 실장에 사용하는 이방성 도전 필름으로 하는 경우에, 전자 부품의 고실장 밀도에 대응할 수 있도록, 절연성 수지층에 도전 입자를 고밀도로 분산시키면, 고밀도로 분산된 도전 입자가 전자 부품의 실장시에 수지 유동에 의해 불필요하게 이동하여 단자 사이에 편재되어, 쇼트의 발생 요인이 된다.

이에 대해, 쇼트를 저감시킴과 함께, 이방성 도전 필름을 기판에 가압착할 때의 작업성을 개선하기 위해, 도전 입자를 단층으로 매립한 광 경화성 수지층과 절연성 접착제층을 적층한 이방성 도전 필름이 제안되어 있다 (특허문헌 5). 이 이방성 도전 필름의 사용 방법으로는, 광 경화성 수지가 미경화이고 택성을 갖는 상태에서 가압착을 실시하고, 다음으로 광 경화성 수지층을 광 경화시켜 도전 입자를 고정화시키고, 그 후, 기판과 전자 부품을 본압착한다.

또, 특허문헌 5 와 동일한 목적을 달성하기 위해, 제 1 접속층이, 주로 절연성 수지로 이루어지는 제 2 접속층과 제 3 접속층에 협지 (挾持) 된 3 층 구조의 이방성 도전 필름도 제안되어 있다 (특허문헌 6, 7). 구체적으로는, 특허문헌 6 의 이방성 도전 필름은, 제 1 접속층이, 절연성 수지층의 제 2 접속층측의 평면 방향에 도전 입자가 단층으로 배열된 구조를 갖고, 인접하는 도전 입자간의 중앙 영역의 절연성 수지층 두께가, 도전 입자 근방의 절연성 수지층 두께보다 얇아져 있다. 한편, 특허문헌 7 의 이방성 도전 필름은, 제 1 접속층과 제 3 접속층의 경계가 기복 (起伏) 되어 있는 구조를 갖고, 제 1 접속층이, 절연성 수지층의 제 3 접속층측의 평면 방향에 도전 입자가 단층으로 배열된 구조를 갖고, 인접하는 도전 입자간의 중앙 영역의 절연성 수지층 두께가, 도전 입자 근방의 절연성 수지층 두께보다 얇아져 있다.

일본 공개특허공보 2006-15680호 일본 공개특허공보 2015-138904호 일본 공개특허공보 2013-103368호 일본 공개특허공보 2014-183266호 일본 공개특허공보 2003-64324호 일본 공개특허공보 2014-060150호 일본 공개특허공보 2014-060151호

그러나, 특허문헌 5 에 기재된 이방성 도전 필름에서는, 이방성 도전 접속의 가압착시에 도전 입자가 움직이기 쉬워, 이방성 도전 접속 전의 도전 입자의 정밀한 배치를 이방성 도전 접속 후에 유지할 수 없는, 혹은 도전 입자간의 거리를 충분히 이간시킬 수 없다는 문제가 있다. 또, 이와 같은 이방성 도전 필름을 기판과 가압착한 후에 광 경화성 수지층을 광 경화시키고, 도전 입자가 매립되어 있는 광 경화된 수지층과 전자 부품을 첩합 (貼合) 하면, 전자 부품의 범프의 단부에서 도전 입자가 잘 포착되지 않는다는 문제나, 도전 입자의 압입에 과도하게 큰 힘이 필요하여, 도전 입자를 충분히 압입할 수 없다는 문제가 있었다. 또, 특허문헌 5 에서는, 도전 입자의 압입의 개선을 위해서, 광 경화성 수지층으로부터의 도전 입자의 노출의 관점 등으로부터의 검토도 충분히 이루어지지 않았다.

그래서, 광 경화성 수지층 대신에, 이방성 도전 접속시의 가열 온도에서 고점도가 되는 절연성 수지층에 도전 입자를 분산시켜, 이방성 도전 접속시의 도전 입자의 유동성을 억제함과 함께, 이방성 도전 필름을 전자 부품과 첩착 (貼着) 할 때의 작업성을 향상시키는 것을 생각된다. 그러나, 그러한 절연성 수지층에 도전 입자를 만일 정밀하게 배치했다고 해도, 이방성 도전 접속시에 수지층이 유동하면 도전 입자도 동시에 유동해 버리므로, 도전 입자의 포착성의 향상이나 쇼트의 저감을 충분히 도모하는 것은 곤란하고, 이방성 도전 접속 후의 도전 입자에 당초의 정밀한 배치를 유지시키는 것도, 도전 입자끼리를 이간한 상태로 유지시키는 것도 곤란하다.

또, 특허문헌 6, 7 에 기재된 3 층 구조의 이방성 도전 필름의 경우, 기본점인 이방성 도전 접속 특성에 대해서는 문제가 관찰되지 않지만, 3 층 구조이기 때문에, 제조 비용의 관점에서, 제조 공정수를 감수화하는 것이 요구되고 있다. 또, 제 1 접속층의 편면에 있어서의 도전 입자의 근방에 있어서, 제 1 접속층의 전체 혹은 그 일부가 도전 입자의 외형을 따라 크게 융기되어, 제 1 접속층을 이루는 절연성 수지층 그 자체가 평탄하지 않고, 그 융기된 부분에 도전 입자가 유지되어 있기 때문에, 도전 입자의 유지와 단자에 의한 포착성을 향상시키기 위한 설계 상의 제약이 많아지는 것이 염려된다.

이에 대해, 본 발명은, 도전 입자 등의 필러가 수지층에 분산된 필러 함유 필름에 있어서, 3 층 구조를 필수로 하지 않아도, 또, 필러를 유지하고 있는 수지의 당해 필러 근방에 있어서 수지층의 전체 혹은 그 일부를 필러의 외형보다 크게 융기시키지 않아도, 필러 함유 필름과 물품의 압착시에, 수지층이 불필요하게 유동하는 것에 의한 필러의 유동을 억제하는 것, 특히, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로서 구성하는 경우에는, 이방성 도전 필름과 전자 부품의 열압착시에 도전 입자의 불필요한 유동을 억제하여, 단자에 있어서의 도전 입자의 포착성을 향상시키고, 또한 쇼트를 저감시키는 것을 과제로 한다.

본 발명자는, 도전 입자 등의 필러가 수지층에 분산된 필러 분산층을 갖는 필러 함유 필름에 관해, 수지층의 필러 근방의 표면 형상과 수지층의 점도의 관계에 대해 이하의 지견을 얻었다. 즉, 특허문헌 5 에 기재된 이방성 도전 필름에서는, 도전 입자가 매립된 측의 절연성 수지층 (즉, 광 경화성 수지층) 자체의 표면이 평탄하게 되어 있는 데에 대해, (i) 도전 입자 등의 필러가 수지층으로부터 노출되어 있는 경우에, 필러 주위의 수지층의 표면이, 인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 수지층의 접평면에 대해 오목해지도록 하면, 그 오목부에 의해 수지층의 표면의 일부가 결손된 상태가 되어, 필러 함유 필름을 물품에 압착하여 필러 함유 필름을 물품에 접합시킬 때, 필러와 물품의 접합을 방해할 우려가 있는 불필요한 절연성 수지를 저감시킬 수 있고, 또, (ii) 필러가 수지층으로부터 노출되는 일 없이 수지층 내에 메워져 있는 경우에, 필러의 바로 위의 수지층의 표면에, 그 필러의 수지층에의 매립의 흔적이라고 관찰되는 굴곡과 같은 기복이 형성되도록 하면, 그 기복의 오목부 부분에서 수지량이 적게 되어 있음으로써, 필러 함유 필름을 물품에 압착할 때에 필러가 물품에 의해 압입되기 쉬워지는 것, (iii) 따라서, 필러 함유 필름을 개재하여 대향하는 2 개의 물품을 압착하면, 대향하는 물품으로 협지된 필러와 그 물품이 양호하게 접속하는 것, 바꾸어 말하면, 물품에 있어서의 필러의 포착성, 또는 물품으로 협지된 필러의 압착 전후에 있어서의 배치 상태의 일치성이 향상되고, 또한 필러 함유 필름의 제품 검사나, 사용면의 확인이 용이해지는 것을 알아내었다. 또한, 수지층에 있어서의 이와 같은 오목부는, 수지층에 필러를 압입함으로써 필러 분산층을 형성하는 경우에, 필러를 압입하는 수지층의 점도를 조정함으로써 형성할 수 있는 것을 알아내었다.

본 발명은 상기 서술한 지견에 기초하는 것으로, 필러가 수지층에 분산되어 있는 필러 분산층을 갖는 필러 함유 필름으로서,

필러 근방의 수지층의 표면이, 인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 수지층의 접평면에 대해 오목부를 갖는 필러 함유 필름을 제공하고, 특히, 이 오목부에 있어서, 필러 둘레의 수지층의 표면이 상기 접평면에 대해 결손되어 있거나, 또는 필러 바로 위의 수지층의 수지량이, 그 필러 바로 위의 수지층의 표면이 상기 접평면에 있다고 했을 때에 비해 적게 되어 있는 필름을 제공한다.

또, 본 발명은, 필러가 수지층에 분산되어 있는 필러 분산층을 형성하는 공정을 갖는 필러 함유 필름의 제조 방법으로서,

필러 분산층을 형성하는 공정이, 필러를 수지층의 표면에 유지시키는 공정과,

수지층 표면에 유지시킨 필러를 그 수지층에 압입하는 공정을 갖고,

필러를 수지층의 표면에 유지시키는 공정에 있어서, 필러가 분산된 상태로 필러를 수지층의 표면에 유지시키고,

필러를 수지층에 압입하는 공정에 있어서, 필러 근방의 수지층의 표면이, 인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 수지층의 접평면에 대해 오목부를 갖도록, 필러를 압입할 때의 수지층의 점도, 압입 속도 또는 온도를 조정하는 필러 함유 필름의 제조 방법을 제공하고, 특히, 이 오목부로서, 필러 둘레의 수지층의 표면이 상기 접평면에 대해 결손되어 있는 상태인가, 또는 필러 바로 위의 수지층의 수지량이, 그 필러 바로 위의 수지층의 표면이 상기 접평면에 있다고 했을 때에 비해 적은 상태가 형성되도록 하는 필러 함유 필름의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 필러 함유 필름은, 필러가 수지층에 분산되어 있는 필러 분산층을 갖는다. 이 필러 분산층에서는, 필러 근방의, 수지층의 표면이, 인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 수지층의 접평면에 대해 오목부를 갖는다. 즉, 필러가 수지층으로부터 노출되어 있는 경우에는, 노출되어 있는 필러 주위의 수지층의 표면에 오목부가 있고, 그 오목부 부분에서 수지층이 상기 접평면에 대해 결손된 상태가 되어, 수지량이 저감되어 있다. 또, 필러가 수지층으로부터 노출되는 일 없이 그 수지층 내에 메워져 있는 경우에는, 필러의 바로 위의 수지층의 표면에 오목부가 있고, 상기 접평면에 대해 오목부 부분의 수지량이 저감되어 있다.

이 때문에, 수지층으로부터 노출되어 있는 필러 주위의 수지층에 오목부가 있으면, 그 오목부 부분에서는 수지량이 저감되어 있음으로써 필러 함유 필름을 물품에 압착할 때에 수지 유동이 적어짐과 함께, 필러가 물품에 가압되기 쉬워진다. 또한 필러 함유 필름을 개재하여 2 개의 물품을 압착할 때에는, 필러가 협지되는 것이나, 필러가 편평하게 찌부러지려고 하는 것에 대해 수지가 방해가 되기 어렵다. 또, 오목부에 의해 필러 주위의 수지량이 저감되어 있는 만큼, 필러를 불필요하게 유동시키는 것으로 연결되는 수지 유동이 저감된다. 따라서, 물품에 있어서의 필러의 포착성이 향상되고, 특히, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름에 구성한 경우에는, 단자에 있어서의 도전 입자의 포착성이 향상됨으로써 도통 신뢰성이 향상된다.

또, 수지층 내에 메워져 있는 필러의 바로 위의 수지층에 오목부가 있으면, 필러 함유 필름을 물품에 압착할 때에 물품으로부터의 압압력 (押壓力) 이 필러에 가해지기 쉬워진다. 또, 오목부에 의해 필러의 바로 위의 수지량이 저감되어 있는 만큼, 그 필러를 불필요하게 유동시키는 것으로 연결되는 수지 유동이 저감된다. 따라서, 이 경우에도 물품에 있어서의 필러의 포착성이 향상되고, 특히, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름에 구성했을 경우, 즉, 필러로서 도전 입자를 절연성의 수지층에 분산시킨 경우에는, 단자에 있어서의 도전 입자의 포착성이 향상됨으로써 도통 신뢰성이 향상된다.

이와 같이 본 발명의 필러 함유 필름에 의하면, 필러의 포착성이 향상되고, 물품 상에서 필러가 잘 유동되지 않으므로 필러의 배치를 정밀하게 제어할 수 있다. 따라서, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름에 구성한 경우에는, 단자에 대해 도전 입자의 배치를 정밀하게 제어할 수 있으므로, 예를 들어, 단자폭 6 ㎛ ∼ 50 ㎛, 단자간 스페이스 6 ㎛ ∼ 50 ㎛ 의 파인 피치의 전자 부품의 접속에 사용할 수 있다. 또, 도전 입자의 크기가 3 ㎛ 미만 (예를 들어 2.5 ∼ 2.8 ㎛) 일 때에 유효 접속 단자폭 (접속시에 대향한 1 쌍의 단자의 폭 중, 평면에서 보았을 때 서로 겹쳐 있는 부분의 폭) 이 3 ㎛ 이상, 최단 단자간 거리가 3 ㎛ 이상이면 쇼트를 일으키는 일 없이 전자 부품을 접속할 수 있다.

또, 도전 입자의 배치를 정밀하게 제어할 수 있으므로, 노멀 피치의 전자 부품을 접속하는 경우에는, 도전 입자의 배치 영역이나, 도전 입자의 개수 밀도를 바꾼 영역의 레이아웃을 여러 가지 전자 부품의 단자의 레이아웃에 대응시키는 것이 가능해진다.

또한 본 발명의 필러 함유 필름에 있어서, 수지층 내에 메워져 있는 필러의 바로 위의 수지층에 오목부가 있으면, 필러 함유 필름의 외관 관찰에 의해 필러의 위치를 명확하게 알 수 있으므로, 외관에 의한 제품 검사가 용이해지고, 필름면의 표리의 식별도 용이해진다. 이 때문에, 필러 함유 필름을 물품에 압착할 때, 필러 함유 필름의 어느 쪽의 필름면을 물품에 첩합하는가하는 사용면의 확인이 용이해진다. 필러 함유 필름을 제조하는 경우에도 동일한 이점이 얻어진다.

또한, 본 발명의 필러 함유 필름에 의하면, 필러의 배치의 고정을 위해서 수지층을 광 경화시켜 두는 것이 반드시 필요한 것은 아니기 때문에 필러 함유 필름을 물품에 압착할 때에 수지층이 택성을 가질 수 있다. 이 때문에, 필러 함유 필름과 물품을 가압착한 후에 본압착하는 경우에는, 가압착할 때의 작업성이 향상되고, 가압착 후에 물품을 본압착할 때에도 작업성이 향상된다.

한편, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 수지층에 상기 서술한 오목부가 형성되도록, 수지층에 필러를 매립할 때의 그 수지층의 점도, 압입 속도 또는 온도를 조정한다. 그 때문에, 상기 서술한 효과를 발휘하는 본 발명의 필러 함유 필름을 용이하게 제조할 수 있다.

도 1a 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름 (10A) 의 도전 입자의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 1b 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름 (10A) 의 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름 (10B) 의 단면도이다.
도 3a 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름 (10C) 의 단면도이다.
도 3b 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름 (10C') 의 단면도이다.
도 4 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름 (10D) 의 단면도이다.
도 5 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름 (10E) 의 단면도이다.
도 6 은, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름 (10F) 의 단면도이다.
도 7 은, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름 (10G) 의 단면도이다.
도 8 은, 본 발명의 필러 함유 필름의 비교예가 되는 이방성 도전 필름 (10X) 의 단면도이다.
도 9 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 비교예가 되는 이방성 도전 필름 (10Y) 의 단면도이다.
도 10 은, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름 (10H) 의 단면도이다.
도 11 은, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름 (10I) 의 단면도이다.
도 12a 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름의 단면 사진이다.
도 12b 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름의 단면 사진이다.
도 12c 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 비교예가 되는 이방성 도전 필름의 단면 사진이다.
도 13a 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름의 상면 사진이다.
도 13b 는, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 실시예의 이방성 도전 필름의 상면 사진이다.

이하, 본 발명의 필러 함유 필름의 일례에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면 중, 동일 부호는 동일 또는 동등한 구성 요소를 나타내고 있다.

<필러 함유 필름의 전체 구성>

도 1a 는, 본 발명의 일 실시예의 필러 함유 필름 (10A) 의 필러의 배치를 설명하는 평면도이고, 도 1b 는 그 X-X 단면도이다. 이 필러 함유 필름 (10A) 은, 이방성 도전 필름으로서 사용되는 것으로, 필러 (1) 로서 도전 입자를 절연성의 수지층 (2) 에 분산시킨 것이다.

본 발명에 있어서 이방성 도전 필름 등의 필러 함유 필름 (10A) 은, 예를 들어 길이 5 m 이상의 장척의 필름 형태로 할 수 있고, 권취심에 감은 권장체로 할 수도 있다.

필러 함유 필름 (10A) 은 필러 분산층 (3) 으로 구성되어 있고, 필러 분산층 (3) 에서는, 수지층 (2) 의 편면에 필러 (1) 가 노출된 상태로 규칙적으로 분산되어 있다. 필름을 평면에서 보았을 때 필러 (1) 는 서로 접촉하지 않고, 필름 두께 방향으로도 필러 (1) 가 서로 겹치는 일 없이 규칙적으로 분산되고, 필러 (1) 의 필름 두께 방향의 위치가 일정한 단층의 필러층을 구성하고 있다.

개개의 필러 (1) 의 둘레의 수지층 (2) 의 표면 (2a) 에는, 인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 수지층 (2) 의 접평면 (2p) 에 대해 오목부 (2b) 가 형성되어 있다. 또한 후술하는 바와 같이, 본 발명의 필러 함유 필름에서는, 수지층 (2) 에 매립된 필러 (1) 의 바로 위의 수지층의 표면에 오목부 (2c) 가 형성되어 있어도 된다 (도 4, 도 6).

<필러의 분산 상태>

본 발명에 있어서의 필러의 분산 상태에는, 필러 (1) 가 랜덤하게 분산되어 있는 상태도 규칙적인 배치로 분산되어 있는 상태도 포함된다. 어느 경우에 있어서도, 필름 두께 방향의 위치가 일정한 것이 포착 안정성의 점에서 바람직하다. 여기서, 필름 두께 방향의 필러 (1) 의 위치가 일정한이란, 필름 두께 방향의 단일 깊이에 필러 (1) 의 위치가 일정한 것에 한정되지 않고, 수지층 (2) 의 표리의 계면 또는 그 근방의 각각에 필러 (1) 가 존재하고 있는 양태를 포함한다.

또, 필러 함유 필름의 광학적, 기계적 또는 전기적인 특성을 균일하게 하기 위해, 특히 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 하는 경우에는 쇼트 억제의 점에서, 필러 (1) 는 필름을 평면에서 보았을 때 규칙적으로 배열하고 있는 것이 바람직하다. 배열의 양태는, 필러 함유 필름을 압착하는 물품에 따라 정할 수 있고, 예를 들어, 이방성 도전 필름에서는 도전 입자의 배열 양태를 단자 및 범프의 레이아웃에 의해 정할 수 있기 때문에, 도전 입자의 배열의 양태에 대해 특별히 한정은 없다. 예를 들어, 필름을 평면에서 보았을 때 도 1a 에 나타낸 바와 같이 정방 격자 배열로 할 수 있다. 이 밖에, 필러의 규칙적인 배열의 양태로는, 장방 격자, 사방 격자, 6 방 격자, 3 각 격자 등의 격자 배열을 들 수 있다. 상이한 형상의 격자가 복수 조합된 것이어도 된다. 필러의 배열의 양태로는, 필러가 소정 간격으로 직선상으로 배열된 입자열을 소정의 간격으로 병렬시켜도 된다. 또, 필러의 누락이 필름의 소정의 방향으로 규칙적으로 존재하는 양태이어도 된다.

필러 (1) 를 서로 비접촉으로 하고, 격자상 등의 규칙적인 배열로 함으로써, 필러 함유 필름을 물품에 압착할 때에 각 필러 (1) 에 압력을 균등하게 가하여, 접속 상태의 편차를 저감시킬 수 있다. 또, 필러의 누락을 필름의 길이 방향으로 반복 존재시키는 것, 혹은 필러가 누락되어 있는 지점을 필름의 길이 방향으로 점차 증가 또는 감소시킴으로써, 로트 관리가 가능해지고, 필러 함유 필름 및 그것을 사용한 접속 구조체에 트레이서빌리티 (추적을 가능하게 하는 성질) 를 부여하는 것도 가능해진다. 이것은, 필러 함유 필름이나 그것을 사용한 접속 구조체의 위조 방지, 진위 판정, 부정 이용 방지 등에도 유효해진다.

따라서, 이방성 도전 필름에 있어서는, 도전 입자가 규칙적으로 배열하고 있음으로써, 이방성 도전 필름에서 전자 부품을 접속했을 경우에 도통 저항의 편차를 저감시킬 수 있다. 또, 도전 입자가 필름을 평면에서 보았을 때 규칙적으로 배열하고, 또한 필름 두께 방향의 위치가 일정한 것이 포착 안정성과 쇼트 억제의 양립을 위해서 보다 바람직하다.

한편, 접속하는 전자 부품의 단자간 스페이스가 넓어 쇼트가 잘 발생하지 않는 경우에는, 도전 입자를 규칙적으로 배열시키는 일 없이 랜덤하게 분산시키고 있어도 된다.

필러 함유 필름에 있어서 필러를 규칙적으로 배열시키는 경우에, 그 배열의 격자축 또는 배열축은, 필름의 길이 방향이나 길이 방향과 직행하는 방향에 대해 평행이어도 되고, 필름의 길이 방향과 교차해도 되고, 접속하는 물품에 따라 정할 수 있고, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 하는 경우에는 단자 폭, 단자 피치 등에 따라 정할 수 있다. 예를 들어, 파인 피치용의 이방성 도전 필름으로 하는 경우, 도 1a 에 나타낸 바와 같이 도전 입자 (1) 의 격자축 (A) 을 이방성 도전 필름 (10A) 의 길이 방향에 대해 사행시키고, 이방성 도전 필름 (10A) 에서 접속하는 단자 (20) 의 길이 방향 (필름의 폭 방향) 과 격자축 (A) 이 이루는 각도 (θ) 를 바람직하게는 6°∼ 84°, 보다 바람직하게는 11°∼ 74°로 한다.

필러 함유 필름에 있어서 필러간의 거리도 접속하는 물품에 따라 정할 수 있고, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 하는 경우에는, 도전 입자 (1) 의 입자간 거리를, 이방성 도전 필름으로 접속하는 단자의 크기나 단자 피치에 따라 적절히 정할 수 있다. 예를 들어, 이방성 도전 필름을 파인 피치의 COG (Chip On Glass) 에 대응시키는 경우, 쇼트의 발생을 방지하는 점에서 최근접 입자간 거리를 도전 입자경 (D) 의 0.5 배 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.7 배보다 크게 하는 것이 보다 바람직하다. 한편, 최근접 입자간 거리의 상한은 필러 함유 필름의 목적에 따라 정할 수 있고, 예를 들어, 필러 함유 필름의 제조상의 난이도의 점에서는, 최근접 입자간 거리를 도전 입자경 (D) 의 바람직하게는 100 배 이하, 보다 바람직하게는 50 배 이하로 할 수 있다. 또, 이방성 도전 접속시의 단자에 있어서의 도전 입자 (1) 의 포착성의 점에서는, 최근접 입자간 거리를 도전 입자경 (D) 의 4 배 이하로 하는 것이 바람직하고, 3 배 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.

또, 본 발명의 필러 함유 필름에서는, 다음 식에서 산출되는 필러의 면적 점유율을, 바람직하게는 35 ％ 이하, 보다 바람직하게는 0.3 ∼ 30 ％ 로 한다.

면적 점유율 (％) = [평면에서 보았을 때의 필러의 개수 밀도] × [필러 1 개의 평면에서 보았을 때의 면적의 평균] × 100

여기서, 필러의 개수 밀도의 측정 영역으로는, 1 변이 100 ㎛ 이상인 사각형 영역을 임의로 복수 지점 (바람직하게는 5 지점 이상, 보다 바람직하게는 10 지점 이상) 설정하고, 측정 영역의 합계 면적을 2 ㎟ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 개개의 영역의 크기나 수는, 개수 밀도의 상태에 따라 적절히 조정하면 된다. 예를 들어, 파인 피치 용도의 이방성 도전 필름의 비교적 개수 밀도가 큰 경우의 일례로서, 이방성 도전 필름으로부터 임의로 선택한 면적 100 ㎛ × 100 ㎛ 의 영역의 200 지점 (2 ㎟) 에 대해, 금속 현미경 등에 의한 관측 화상을 사용하여 개수 밀도를 측정하고, 그것을 평균을 냄으로써 상기 서술한 식 중의 「평면에서 보았을 때의 도전 입자의 개수 밀도」 를 얻을 수 있다. 면적 100 ㎛ × 100 ㎛ 의 영역은, 범프간 스페이스 50 ㎛ 이하의 접속 대상물에 있어서, 1 개 이상의 범프가 존재하는 영역이 된다.

또한, 면적 점유율이 상기 서술한 범위 내이면 개수 밀도의 값에는 특별히 제한은 없지만, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 하는 경우에는, 실용상, 개수 밀도는 30 개/㎟ 이상이면 되고, 150 ∼ 70000 개/㎟ 가 바람직하고, 특히 파인 피치 용도의 경우에는 바람직하게는 6000 ∼ 42000 개/㎟, 보다 바람직하게는 10000 ∼ 40000 개/㎟, 더욱더 바람직하게는 15000 ∼ 35000 개/㎟ 이다.

필러의 개수 밀도는, 상기 서술한 바와 같이 금속 현미경을 사용하여 관찰하여 구하는 것 외에, 화상 해석 소프트웨어 (예를 들어, WinROOF, 미타니 상사 주식회사 등) 에 의해 관찰 화상을 계측하여 구해도 된다. 관찰 방법이나 계측 수법은, 상기에 한정되는 것은 아니다.

또, 필러 1 개의 평면에서 보았을 때의 면적의 평균은, 필름면의 금속 현미경이나 SEM 등의 전자 현미경 등에 의한 관측 화상의 계측에 의해 구해진다. 화상 해석 소프트웨어를 사용해도 된다. 관찰 방법이나 계측 수법은, 상기에 한정되는 것은 아니다.

면적 점유율은, 필러 함유 필름을 물품에 압착하기 위해서 압압 지그에 필요하게 되는 추력의 지표가 되고, 바람직하게는 35 ％ 이하, 보다 바람직하게는 0.3 ∼ 30 ％ 이다. 이것은 이하의 이유에 의한다. 즉, 종래, 이방성 도전 필름에서는 파인 피치에 대응시키기 위해, 쇼트를 발생시키지 않는 한 도전 입자의 입자간 거리를 좁혀, 개수 밀도가 높아져 왔다. 그러나, 그와 같이 개수 밀도를 높이면, 전자 부품의 단자 개수가 증가하여, 전자 부품 1 개당의 접속 총면적이 커짐에 따라, 이방성 도전 필름을 전자 부품에 압착하기 위해서 압압 지그에 필요하게 되는 추력이 커져, 종전의 압압 지그에서는 압압이 불충분해진다는 문제가 일어나는 것이 염려된다. 이와 같은 압압 지그에 필요하게 되는 추력의 문제는, 이방성 도전 필름에 한정되지 않고, 필러 함유 필름 전반에 공통된다. 이에 대해, 면적 점유율을 상기 서술한 바와 같이 바람직하게는 35 ％ 이하, 보다 바람직하게는 30 ％ 이하로 함으로써, 필러 함유 필름을 물품에 압착하기 위해서 압압 지그에 필요하게 되는 추력을 낮게 억제하는 것이 가능해진다.

<필러>

본 발명에 있어서 필러 (1) 는, 필러 함유 필름의 용도에 따라, 공지된 무기계 필러 (금속, 금속 산화물, 금속 질화물 등), 유기계 필러 (수지 입자, 고무 입자 등), 유기계 재료와 무기계 재료가 혼재된 필러 (예를 들어, 코어가 수지 재료로 형성되고, 표면이 금속 도금되어 있는 입자 (금속 피복 수지 입자), 도전 입자의 표면에 절연성 미립자를 부착시킨 것, 도전 입자의 표면을 절연 처리한 것 등) 로부터, 경도, 광학적 성능 등의 용도에 요구되는 성능에 따라 적절히 선택된다. 예를 들어, 광학 필름이나 광택 제거 필름에서는, 실리카 필러, 산화티탄 필러, 스티렌 필러, 아크릴 필러, 멜라민 필러나 여러 가지 티탄산염 등을 사용할 수 있다. 콘덴서용 필름에서는, 산화티탄, 티탄산마그네슘, 티탄산아연, 티탄산비스무트, 산화란탄, 티탄산칼슘, 티탄산스트론튬, 티탄산바륨, 티탄산지르콘산바륨, 티탄산지르콘산납 및 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 접착 필름에서는 폴리머계의 고무 입자, 실리콘 고무 입자 등을 함유시킬 수 있다. 이방성 도전 필름에서는 도전 입자를 함유시킨다. 도전 입자로는, 니켈, 코발트, 은, 구리, 금, 팔라듐 등의 금속 입자, 땜납 등의 합금 입자, 금속 피복 수지 입자, 표면에 절연성 미립자가 부착되어 있는 금속 피복 수지 입자 등을 들 수 있다. 2 종 이상을 병용할 수도 있다. 그 중에서도, 금속 피복 수지 입자가, 접속된 후에 수지 입자가 반발함으로써 단자와의 접촉이 유지되기 쉬워지고, 도통 성능이 안정되는 점에서 바람직하다. 또, 도전 입자의 표면에는 공지된 기술에 의해, 도통 특성에 지장을 초래하지 않는 절연 처리가 실시되어 있어도 된다. 상기 서술한 용도별로 예시한 필러는, 당해 용도에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 다른 용도의 필러 함유 필름이 함유되어도 된다. 또, 각 용도의 필러 함유 필름에서는, 필요에 따라 2 종 이상의 필러를 병용할 수 있다.

필러 (1) 의 입자경 (D) 은, 필러 함유 필름의 용도에 따라 적절히 정해진다. 예를 들어, 이방성 도전 필름에서는, 배선 높이의 편차에 대응할 수 있도록 하고, 또, 도통 저항의 상승을 억제하고, 또한 쇼트의 발생을 억제하기 위해, 바람직하게는 1 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 3 ㎛ 이상 9 ㎛ 이하이다.

수지층 (2) 에 분산시키기 전의 필러의 입자경 (D) 은, 일반적인 입도 분포 측정 장치에 의해 측정할 수 있고, 또, 평균 입자경도 입도 분포 측정 장치를 사용하여 구할 수 있다. 입도 분포 측정 장치의 일례로서 FPIA-3000 (말번사) 을 들 수 있다. 한편, 필러 함유 필름에 있어서의 필러의 입자경 (D) (즉, 필러를 수지층에 분산시킨 후의 입자경 (D)) 은, SEM 등의 전자 현미경 관찰로부터 구할 수 있다. 이 경우, 입자경 (D) 을 측정하는 샘플수를 200 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또, 필러의 형상이 구형이 아닌 경우, 평면 화상 또는 단면 화상에 기초하여 최대 길이 또는 구형을 모방한 형상의 직경을 필러의 입자경 (D) 으로 할 수 있다.

또한, 예를 들어, 이방성 도전 필름의 도전 입자의 절연성을 향상시키기 위해, 필러로서 그 표면에 절연성 미립자가 부착되어 있는 것을 사용하는 경우, 본 발명에 있어서의 필러의 입자경은, 표면의 절연성 미립자를 포함하지 않는 입자경을 의미한다.

<수지층>

(수지의 점도)

본 발명에 있어서 수지층 (2) 의 최저 용융 점도는, 특별히 제한은 없고, 필러 함유 필름의 용도나, 필러 함유 필름의 제조 방법 등에 따라 적절히 정할 수 있다. 예를 들어, 상기 서술한 오목부 (2b, 2c) 를 형성할 수 있는 한, 필러 함유 필름의 제조 방법에 따라서는 1000 ㎩·s 정도로 할 수도 있다. 한편, 필러 함유 필름의 제조 방법으로서, 필러를 수지층의 표면에 소정의 배치로 유지시키고, 그 필러를 수지층에 압입하는 방법을 실시할 때, 수지층이 필름 성형을 가능하게 하는 점에서 수지의 최저 용융 점도를 1100 ㎩·s 이상으로 하는 것이 바람직하다.

또, 후술하는 필러 함유 필름의 제조 방법에서 설명하는 바와 같이 도 1b 등에 나타내는 바와 같이 수지층 (2) 에 압입한 필러 (1) 의 노출 부분의 둘레에 오목부 (2b) 를 형성하거나, 도 4 및 도 6 에 나타내는 바와 같이 수지층 (2) 에 압입한 필러 (1) 의 바로 위에 오목부 (2c) 를 형성하거나 하는 점에서, 바람직하게는 1500 ㎩·s 이상, 보다 바람직하게는 2000 ㎩·s 이상, 더욱 바람직하게는 3000 ∼ 15000 ㎩·s, 더욱더 바람직하게는 3000 ∼ 10000 ㎩·s 이다. 이 최저 용융 점도는, 일례로서 회전식 레오미터 (TA instrument 사 제조) 를 사용하여, 측정 압력 5 g 으로 일정하게 유지하고, 직경 8 ㎜ 의 측정 플레이트를 사용하여 구할 수 있고, 보다 구체적으로는, 온도 범위 30 ∼ 200 ℃ 에 있어서, 승온 속도 10 ℃／분, 측정 주파수 10 ㎐, 상기 측정 플레이트에 대한 하중 변동 5 g 으로 함으로써 구할 수 있다.

수지층 (2) 의 최저 용융 점도를 1500 ㎩·s 이상의 고점도로 함으로써, 필러 함유 필름의 물품에의 압착에 필러의 불필요한 이동을 억제할 수 있고, 특히, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 하는 경우에는, 이방성 도전 접속시에 단자간에서 협지되어야 할 도전 입자가 수지 유동에 의해 흐르게 되어 버리는 것을 방지할 수 있다.

또, 수지층 (2) 에 필러 (1) 를 압입함으로써 필러 함유 필름 (10A) 의 필러 분산층 (3) 을 형성하는 경우에 있어서, 필러 (1) 를 압입할 때의 수지층 (2) 은, 필러 (1) 가 수지층 (2) 으로부터 노출되도록 필러 (1) 를 수지층 (2) 에 압입할 때, 수지층 (2) 이 소성 변형되어 필러 (1) 주위의 수지층 (2) 에 오목부 (2b) (도 1b) 가 형성되는 고점도인 점성체로 하거나, 혹은 필러 (1) 가 수지층 (2) 으로부터 노출되는 일 없이 수지층 (2) 에 메워지도록 필러 (1) 를 압입했을 때, 필러 (1) 의 바로 위의 수지층 (2) 의 표면에 오목부 (2c) (도 6) 가 형성되는 고점도인 점성체로 한다. 그 때문에, 수지층 (2) 의 60 ℃ 에 있어서의 점도는, 하한은 바람직하게는 3000 ㎩·s 이상, 보다 바람직하게는 4000 ㎩·s 이상, 더욱 바람직하게는 4500 ㎩·s 이상이고, 상한은, 바람직하게는 20000 ㎩·s 이하, 보다 바람직하게는 15000 ㎩·s 이하, 더욱 바람직하게는 10000 ㎩·s 이하이다. 이 측정은 최저 용융 점도와 동일한 측정 방법으로 실시하고, 온도가 60 ℃ 인 값을 추출하여 구할 수 있다.

수지층 (2) 에 필러 (1) 를 압입할 때의 그 수지층 (2) 의 구체적인 점도는, 형성하는 오목부 (2b, 2c) 의 형상이나 깊이 등에 따라, 하한은 바람직하게는 3000 ㎩·s 이상, 보다 바람직하게는 4000 ㎩·s 이상, 더욱 바람직하게는 4500 ㎩·s 이상이고, 상한은, 바람직하게는 20000 ㎩·s 이하, 보다 바람직하게는 15000 ㎩·s 이하, 더욱 바람직하게는 10000 ㎩·s 이하이다. 또, 이와 같은 점도를 바람직하게는 40 ∼ 80 ℃, 보다 바람직하게는 50 ∼ 60 ℃ 에서 얻어지도록 한다.

상기 서술한 바와 같이, 수지층 (2) 으로부터 노출되어 있는 필러 (1) 주위에 오목부 (2b) (도 1b) 가 형성되어 있음으로써, 필러 함유 필름의 물품에의 압착시에 생기는 필러 (1) 의 편평화에 대해 수지로부터 받는 저항이, 오목부 (2b) 가 없는 경우에 비해 저감된다. 이 때문에, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 한 경우에는, 이방성 도전 접속시에 단자에서 도전 입자가 협지되기 쉬워짐으로써 도통 성능이 향상되고, 또 포착성이 향상된다.

또, 수지층 (2) 으로부터 노출되는 일 없이 메워져 있는 필러 (1) 의 바로 위의 수지층 (2) 의 표면에 오목부 (2c) (도 4, 도 6) 가 형성되어 있음으로써, 오목부 (2c) 가 없는 경우에 비해 필러 함유 필름의 물품에의 압착시의 압력이 필러 (1) 에 집중되기 쉬워진다. 이 때문에, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 한 경우에는, 이방성 도전 접속시에 단자에서 도전 입자가 협지되기 쉬워짐으로써 포착성이 향상되고, 도통 성능이 향상된다.

(수지층의 층두께)

본 발명의 필러 함유 필름에서는, 수지층 (2) 의 층두께 (La) 와 필러 (1) 의 입자경 (D) 의 비 (La/D) 가 0.6 ∼ 10 이 바람직하다. 여기서, 필러 (1) 의 입자경 (D) 은, 그 평균 입자경을 의미한다. 수지층 (2) 의 층두께 (La) 가 지나치게 크면 필러 함유 필름의 물품에의 압착시에 필러가 위치 어긋나기 쉬워진다. 그 때문에, 필러 함유 필름을 광학 필름으로 한 경우에는, 광학 특성에 편차가 생긴다. 또, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 한 경우에는, 이방성 도전 접속시에 단자에 있어서의 도전 입자의 포착성이 저하된다. 이 경향은 La/D 가 10 을 초과하면 현저하다. 그래서 La/D 는 8 이하가 보다 바람직하고, 6 이하가 더욱더 바람직하다. 반대로 수지층 (2) 의 층두께 (La) 가 지나치게 작아 La/D 가 0.6 미만이 되면, 필러 (1) 를 수지층 (2) 에 의해 소정의 입자 분산 상태 혹은 소정의 배열로 유지하는 것이 곤란해진다. 그 때문에, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 하는 경우에 있어서, 특히, 접속하는 단자가 고밀도 COG 일 때에는, 절연성 수지층 (2) 의 층두께 (La) 와 도전 입자 (1) 의 입자경 (D) 의 비 (La/D) 는, 바람직하게는 0.8 ∼ 2 이다. 한편, 접속하는 전자 부품의 범프 레이아웃 등에 의해 쇼트 발생의 리스크가 낮다고 생각되는 경우에는, 비 (La/D) 의 하한에 관해, 0.25 이상으로 해도 된다.

(수지층의 조성)

본 발명에 있어서 수지층 (2) 은, 열가소성 수지 조성물, 고점도 점착성 수지 조성물, 경화성 수지 조성물로 형성할 수 있다. 수지층 (2) 을 구성하는 수지 조성물은, 필러 함유 필름의 용도에 따라 적절히 선택되고, 또, 수지층 (2) 을 절연성으로 하는지의 여부도 필러 함유 필름의 용도에 따라 결정된다.

여기서, 경화성 수지 조성물은, 예를 들어, 열 중합성 화합물과 열 중합 개시제를 함유하는 열 중합성 조성물로 형성할 수 있다. 열 중합성 조성물에는 필요에 따라 광 중합 개시제를 함유시켜도 된다.

열 중합 개시제와 광 중합 개시제를 병용하는 경우에, 열 중합성 화합물로서 광 중합성 화합물로서도 기능하는 것을 사용해도 되고, 열 중합성 화합물과는 별도로 광 중합성 화합물을 함유시켜도 된다. 바람직하게는, 열 중합성 화합물과는 별도로 광 중합성 화합물을 함유시킨다. 예를 들어, 열 중합 개시제로서 카티온계 경화 개시제, 열 중합성 화합물로서 에폭시 수지를 사용하고, 광 중합 개시제로서 광 라디칼 개시제, 광 중합성 화합물로서 아크릴레이트 화합물을 사용한다.

광 중합 개시제로서, 파장이 상이한 광에 반응하는 복수 종류를 함유시켜도 된다. 이로써, 필러 함유 필름의 제조시에 있어서, 수지층을 필름화하기 위한 수지의 광 경화와, 필러 함유 필름을 물품에 압착할 때의 수지의 광 경화에서 사용하는 파장을 나누어 사용할 수 있다.

필러 함유 필름의 제조시의 광 경화에서는, 수지층에 포함되는 광 중합성 화합물의 전부 또는 일부를 광 경화시킬 수 있다. 이 광 경화에 의해, 수지층 (2) 에 있어서의 필러 (1) 의 배치가 유지 내지 고정화되어, 쇼트의 억제와 포착성의 향상이 전망된다. 또, 이 광 경화에 의해, 필러 함유 필름의 제조 공정에 있어서의 수지층의 점도를 적절히 조정해도 된다.

수지층에 있어서의 광 중합성 화합물의 배합량은 30 질량％ 이하가 바람직하고, 10 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 2 질량％ 미만이 보다 바람직하다. 광 중합성 화합물이 지나치게 많으면 필러 함유 필름을 물품과 압착할 때의 압입에 필요로 하는 추력이 증가하기 때문이다.

열 중합성 조성물의 예로는, (메트)아크릴레이트 화합물과 열 라디칼 중합 개시제를 포함하는 열 라디칼 중합성 아크릴레이트계 조성물, 에폭시 화합물과 열 카티온 중합 개시제를 포함하는 열 카티온 중합성 에폭시계 조성물 등을 들 수 있다. 열 카티온 중합 개시제를 포함하는 열 카티온 중합성 에폭시계 조성물 대신에, 열 아니온 중합 개시제를 포함하는 열 아니온 중합성 에폭시계 조성물을 사용해도 된다. 또, 특별히 지장을 초래하지 않으면, 복수종의 중합성 조성물을 병용해도 된다. 병용예로는, 열 카티온 중합성 화합물과 열 라디칼 중합성 화합물의 병용 등을 들 수 있다.

여기서, (메트)아크릴레이트 화합물로는, 종래 공지된 열 중합형 (메트)아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다. 예를 들어, 단관능 (메트)아크릴레이트계 모노머, 2 관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트계 모노머를 사용할 수 있다.

열 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 유기 과산화물, 아조계 화합물 등을 들 수 있다. 특히, 기포의 원인이 되는 질소를 발생하지 않는 유기 과산화물을 바람직하게 사용할 수 있다.

열 라디칼 중합 개시제의 사용량은, 지나치게 적으면 경화 불량이 되고, 지나치게 많으면 제품 라이프의 저하가 되므로, (메트)아크릴레이트 화합물 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 2 ∼ 60 질량부, 보다 바람직하게는 5 ∼ 40 질량부이다.

에폭시 화합물로는, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 그들의 변성 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지 등을 들 수 있고, 이들의 2 종 이상을 병용할 수 있다. 또, 에폭시 화합물에 더하여 옥세탄 화합물을 병용해도 된다.

열 카티온 중합 개시제로는, 에폭시 화합물의 열 카티온 중합 개시제로서 공지된 것을 채용할 수 있고, 예를 들어, 열에 의해 산을 발생하는 요오드늄염, 술포늄염, 포스포늄염, 페로센류 등을 사용할 수 있고, 특히, 온도에 대해 양호한 잠재성을 나타내는 방향족 술포늄염을 바람직하게 사용할 수 있다.

열 카티온 중합 개시제의 사용량은, 지나치게 적어도 경화 불량이 되는 경향이 있고, 지나치게 많아도 제품 라이프가 저하되는 경향이 있으므로, 에폭시 화합물 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 2 ∼ 60 질량부, 보다 바람직하게는 5 ∼ 40 질량부이다.

열 아니온 중합 개시제로는, 통상 사용되는 공지된 경화제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 유기산 디하이드라지드, 디시안디아미드, 아민 화합물, 폴리아미드아민 화합물, 시아네이트에스테르 화합물, 페놀 수지, 산무수물, 카르복실산, 3 급 아민 화합물, 이미다졸, 루이스산, 브렌스테드산염, 폴리메르캅탄계 경화제, 우레아 수지, 멜라민 수지, 이소시아네이트 화합물, 블록 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있고, 이들 중에서 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 이미다졸 변성체를 핵으로 하고 그 표면을 폴리우레탄으로 피복하여 이루어지는 마이크로 캡슐형 잠재성 경화제를 사용하는 것이 바람직하다.

열 중합성 조성물은, 막형성 수지나 실란 커플링제를 함유하는 것이 바람직하다. 막형성 수지로는, 페녹시 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 부타디엔 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리올레핀 수지 등을 들 수 있고, 이들의 2 종 이상을 병용할 수 있다. 이들 중에서도, 제막성 (製膜性), 가공성, 접속 신뢰성의 관점에서, 페녹시 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. 중량 평균 분자량은 10000 이상인 것이 바람직하다. 또, 실란 커플링제로는, 에폭시계 실란 커플링제, 아크릴계 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 이들 실란 커플링제는, 주로 알콕시실란 유도체이다.

열 중합성 조성물에는, 용융 점도 조정을 위해서, 상기 서술한 필러 (1) 와는 별도로 절연성 필러를 함유시켜도 된다. 이것은 실리카 분말이나 알루미나 분말 등을 들 수 있다. 절연성 필러는 입자경 20 ∼ 1000 ㎚ 의 미소한 필러가 바람직하고, 또, 배합량은 에폭시 화합물 등의 열 중합성 화합물 (광 중합성 조성물) 100 질량부에 대하여 5 ∼ 50 질량부로 하는 것이 바람직하다. 필러 (1) 와는 별도로 함유시키는 절연성 필러는, 필러 함유 필름의 용도가 이방성 도전 필름인 경우에 바람직하게 사용되지만, 용도에 따라서는 절연성이 아니어도 되고, 예를 들어 도전성의 미소한 필러를 함유시켜도 된다. 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 하는 경우, 필러 분산층을 형성하는 수지층에는, 필요에 따라, 필러 (1) 와는 상이한 보다 미소한 절연성 필러 (소위 나노필러) 를 적절히 함유시킬 수 있다.

본 발명의 필러 함유 필름에는, 상기 서술한 절연성 또는 도전성의 필러와는 별도로 충전제, 연화제, 촉진제, 노화 방지제, 착색제 (안료, 염료), 유기 용제, 이온 캐처제 등을 함유시켜도 된다.

<수지층의 두께 방향에 있어서의 필러의 위치>

본 발명의 필러 함유 필름에서는, 수지층 (2) 의 두께 방향에 있어서의 필러 (1) 의 위치는 전술한 바와 같이, 필러 (1) 가 수지층 (2) 으로부터 노출되어 있어도 되고, 노출되는 일 없이 수지층 (2) 내에 매립되어 있어도 되지만, 수지층의 오목부 (2b, 2c) 가 형성되어 있는 표면 (2a) 의, 인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 접평면 (2p) 으로부터의 필러의 최심부의 거리 (이하, 매립량이라고 한다) (Lb) 와, 필러 (1) 의 입자경 (D) 의 비 (Lb/D) (이하, 매립률이라고 한다) 가 60 ％ 이상 105 ％ 이하인 것이 바람직하다.

매립률 (Lb/D) 을 60 ％ 이상으로 함으로써, 필러 (1) 를 수지층 (2) 에 의해 소정의 입자 분산 상태 혹은 소정의 배열로 유지하고, 또, 105 ％ 이하로 함으로써, 필러 함유 필름의 물품과의 압착시에 필러를 불필요하게 유동시키도록 작용하는 수지층의 수지량을 저감시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 매립률 (Lb/D) 의 수치는, 필러 함유 필름에 포함되는 전체 필러수의 80 ％ 이상, 바람직하게는 90 ％ 이상, 보다 바람직하게는 96 ％ 이상이, 당해 매립률 (Lb/D) 의 수치로 되어 있는 것을 말한다. 따라서, 매립률이 60 ％ 이상 105 ％ 이하란, 필러 함유 필름에 포함되는 전체 필러수의 80 ％ 이상, 바람직하게는 90 ％ 이상, 보다 바람직하게는 96 ％ 이상의 매립률이 60 ％ 이상 105 ％ 이하인 것을 말한다.

이와 같이 전체 필러의 매립률 (Lb/D) 이 일정함으로써, 필러 함유 필름을 물품에 압착할 때의 압압 가중이 필러에 균일하게 가해진다. 따라서, 필러 함유 필름을 물품에 압착하여 첩합한 필름 첩착체에서는 광학 특성, 기계적 특성 등의 품질의 균일성을 확보할 수 있다. 또, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 한 경우에는, 이방성 도전 접속시에 단자에 있어서의 도전 입자의 포착 상태가 양호해지고, 도통의 안정성이 향상된다.

매립률 (Lb/D) 은, 필러 함유 필름으로부터 면적 30 ㎟ 이상의 영역을 임의로 10 지점 이상 빼내고, 그 필름 단면의 일부를 SEM 화상으로 관찰하고, 합계 50 개 이상의 필러를 계측함으로써 구할 수 있다. 보다 정밀도를 높이기 위해, 200 개 이상의 필러를 계측하여 구해도 된다.

또, 매립률 (Lb/D) 의 계측은, 면시야 화상에 있어서 초점 조정함으로써, 어느 정도의 개수에 대해 일괄적으로 구할 수 있다. 혹은 매립률 (Lb/D) 의 계측에 레이저식 판별 변위 센서 (키엔스 제조 등) 를 사용해도 된다.

(매립률 60 ％ 이상 100 ％ 미만의 양태)

매립률 (Lb/D) 60 ％ 이상 105 ％ 이하의 필러 (1) 의 보다 구체적인 매립 양태로는, 먼저, 도 1b 에 나타낸 필러 함유 필름 (10A) 과 같이, 필러 (1) 가 수지층 (2) 으로부터 노출되도록 매립률 60 ％ 이상 100 ％ 미만으로 매립된 양태를 들 수 있다. 이 필러 함유 필름 (10A) 은, 수지층 (2) 의 표면 중 그 수지층 (2) 으로부터 노출되어 있는 필러 (1) 와 접하고 있는 부분 및 그 근방이, 인접하는 필러간의 중앙부의 수지층의 표면 (2a) 에 있어서의 접평면 (2p) 에 대해 유발상으로 오목한 오목부 (2b) 를 가지고 있다.

이 오목부 (2b) 를 갖는 필러 함유 필름 (10A) 을, 수지층 (2) 에 필러 (1) 를 압입함으로써 제조하는 경우에, 필러 (1) 의 압입시의 수지층 (2) 의 점도를, 하한은, 바람직하게는 3000 ㎩·s 이상, 보다 바람직하게는 4000 ㎩·s 이상, 더욱 바람직하게는 4500 ㎩·s 이상으로 하고, 상한은, 바람직하게는 20000 ㎩·s 이하, 보다 바람직하게는 15000 ㎩·s 이하, 더욱 바람직하게는 10000 ㎩·s 이하로 한다. 또, 이와 같은 점도를 바람직하게는 40 ∼ 80 ℃, 보다 바람직하게는 50 ∼ 60 ℃ 에서 얻어지도록 한다.

(매립률 100 ％ 의 양태)

다음으로, 본 발명의 필러 함유 필름 중, 매립률 (Lb/D) 100 ％ 의 양태로는, 도 2 에 나타내는 필러 함유 필름 (10B) 과 같이, 필러 (1) 주위에 도 1b 에 나타낸 필러 함유 필름 (10A) 과 동일한 유발상의 오목부 (2b) 를 갖고, 수지층 (2) 으로부터 노출되어 있는 필러 (1) 의 노출경 (Lc) 이 필러 (1) 의 입자경 (D) 보다 작은 것, 도 3a 에 나타내는 필러 함유 필름 (10C) 과 같이, 필러 (1) 의 노출 부분 둘레의 오목부 (2b) 가 필러 (1) 근방에서 급격하게 나타나고, 필러 (1) 의 노출경 (Lc) 과 필러의 입자경 (D) 이 대략 동일한 것, 도 4 에 나타내는 필러 함유 필름 (10D) 과 같이, 수지층 (2) 의 표면에 얕은 오목부 (2c) 가 있고, 필러 (1) 가 그 정상부 (頂部) (1a) 의 1 점에서 수지층 (2) 으로부터 노출되어 있는 것을 들 수 있다.

또한, 필러의 노출 부분 둘레의 수지층 (2) 의 오목부 (2b) 나, 필러의 바로 위의 수지층의 오목부 (2c) 에 인접하여, 미소한 돌출 부분 (2q) 이 형성되어 있어도 된다. 이 일례를 도 3b 에 나타낸다.

이들 필러 함유 필름 (10B, 10C, 10C', 10D) 은 매립률 100 ％ 이기 때문에, 필러 (1) 의 정상부 (1a) 와 수지층 (2) 의 표면 (2a) 이 면일 (面一) 하게 일정하다. 필러 (1) 의 정상부 (1a) 와 수지층 (2) 의 표면 (2a) 이 면일하게 일정하면, 도 1b 에 나타낸 바와 같이 필러 (1) 가 수지층 (2) 으로부터 돌출되어 있는 경우에 비해, 필러 함유 필름과 물품의 압착시에 개개의 필러의 주변에서 필름 두께 방향의 수지량이 불균일하게 되기 어렵고, 수지 유동에 의한 필러의 이동을 저감시킬 수 있다는 효과가 있다. 또한, 매립률이 엄밀하게 100 ％ 가 아니어도, 수지층 (2) 에 매립된 필러 (1) 의 정상부와 수지층 (2) 의 표면이 면일해질 정도로 일정하면 이 효과를 얻을 수 있다. 바꾸어 말하면, 매립률 (Lb/D) 이 개략 80 ∼ 105 ％, 특히, 90 ∼ 100 ％ 인 경우에는, 수지층 (2) 에 매립된 필러 (1) 의 정상부와 수지층 (2) 의 표면은 면일하다고 할 수 있으므로, 수지 유동에 의한 필러의 이동을 저감시킬 수 있다.

이들 필러 함유 필름 (10B, 10C, 10D) 중에서도, 10D 는 필러 (1) 둘레의 수지량이 불균일하게 되기 어렵기 때문에 수지 유동에 의한 필러의 이동을 해소할 수 있고, 또 정상부 (1a) 의 1 점이어도 수지층 (2) 으로부터 필러 (1) 가 노출되어 있으므로, 물품에 있어서의 필러 (1) 의 포착성도 양호하다. 따라서, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름에 구성한 경우에는, 이방성 도전 접속시에 단자에 포착된 도전 입자에는 약간의 이동도 일어나기 어렵다는 효과를 기대할 수 있다. 따라서, 이 양태는, 특히 파인 피치나 범프간 스페이스가 좁은 용도에 사용하는 이방성 도전 필름에 유효하다.

또한, 오목부 (2b, 2c) 의 형상이나 깊이가 상이한 필러 함유 필름 (10B (도 2), 10C (도 3a), 10D (도 4)) 은, 후술하는 바와 같이, 필러 (1) 의 압입시의 수지층 (2) 의 점도, 압입 속도 또는 온도 등을 바꿈으로써 제조할 수 있다.

(매립률 100 ％ 초과의 양태)

본 발명의 필러 함유 필름 중, 매립률 100 ％ 를 초과하는 양태로는, 도 5 에 나타내는 필러 함유 필름 (10E) 과 같이 필러 (1) 가 노출되고, 그 노출 부분 둘레의 수지층 (2) 에 접평면 (2p) 에 대한 오목부 (2b) 가 있는 것, 도 6 에 나타내는 필러 함유 필름 (10F) 과 같이, 필러 (1) 가 수지층 (2) 으로부터 노출되지 않고 (즉, 노출경 (Lc) = 0), 필러 (1) 의 바로 위의 수지층 (2) 의 표면에 접평면 (2p) 에 대한 오목부 (2c) 가 있는 것을 들 수 있다.

또한, 필러 (1) 의 노출 부분 둘레의 수지층 (2) 에 오목부 (2b) 를 갖는 필러 함유 필름 (10E) (도 5) 과 필러 (1) 의 바로 위의 수지층 (2) 에 오목부 (2c) 를 갖는 필러 함유 필름 (10F) (도 6) 은, 그것들을 제조할 때의 필러 (1) 의 압입시의 수지층 (2) 의 점도, 압입 속도 또는 온도 등을 바꿈으로써 제조할 수 있다.

도 5 에 나타내는 필러 함유 필름 (10E) 을 물품과 압착하면, 필러 (1) 가 물품으로부터 직접 압압되므로, 물품과 필러가 접합하기 쉬워지고, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 한 경우에는, 이방성 도전 필름으로 전자 부품을 이방성 도전 접속했을 때의 단자에 있어서의 도전 입자의 포착성이 향상된다. 또, 도 6 에 나타내는 필러 함유 필름 (10F) 을 물품과 압착하면, 필러 (1) 가 물품을 직접적으로는 압압하지 않고, 수지층 (2) 을 개재하여 압압하게 되지만, 압압 방향에 존재하는 수지량이 도 8 의 상태 (즉, 필러 (1) 가 매립률 100 ％ 를 초과하여 매립되어, 필러 (1) 가 수지층 (2) 으로부터 노출되지 않고, 또한 수지층 (2) 의 표면이 평탄한 상태) 에 비해 적기 때문에, 필러에 압압력이 가해지기 쉬워지고, 또한 물품과의 압착시에 필러 (1) 가 수지 유동에 의해 불필요하게 이동하는 것이 방해된다.

상기 서술한 필러의 노출 부분 둘레의 수지층 (2) 의 오목부 (2b) (도 1b, 도 2, 도 3a, 도 3b, 도 5) 나, 필러의 바로 위의 수지층의 오목부 (2c) (도 4, 도 6) 의 효과를 쉽게 하는 점에서 필러 (1) 의 노출 부분 둘레의 오목부 (2b) 의 최대 깊이 (Le) 와 필러 (1) 의 입자경 (D) 의 비 (Le/D) 는, 바람직하게는 50 ％ 미만, 보다 바람직하게는 30 ％ 미만, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 25 ％ 이고, 필러 (1) 의 노출 부분 둘레의 오목부 (2b) 의 최대경 (Ld) 과 필러 (1) 의 입자경 (D) 의 비 (Ld/D) 는, 바람직하게는 100 ％ 이상, 보다 바람직하게는 100 ∼ 150 ％ 이고, 필러 (1) 의 바로 위의 수지에 있어서의 오목부 (2c) 의 최대 깊이 (Lf) 와 필러 (1) 의 입자경 (D) 의 비 (Lf/D) 는, 0 보다 크고, 바람직하게는 10 ％ 미만, 보다 바람직하게는 5 ％ 이하이다.

또한, 필러 (1) 의 노출경 (Lc) 은, 필러 (1) 의 입자경 (D) 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 입자경 (D) 의 10 ∼ 90 ％ 이다. 도 4 에 나타낸 바와 같이 필러 (1) 의 정상부의 1 점에서 노출되도록 해도 되고, 필러 (1) 가 수지층 (2) 내에 완전히 메워져, 노출경 (Lc) 이 제로가 되도록 해도 된다.

한편, 수지층 (2) 에 매립된 필러 (1) 의 정상부와 수지층 (2) 의 표면이 대략 면일하고, 또한 오목부 (2b, 2c) 의 깊이 (인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 접평면으로부터의 오목부의 최심부의 거리) 가 입자경의 10 ％ 이상의 필러 (이하, 간단히 「수지층과 면일하고 오목부 깊이가 10 ％ 이상인 필러」 라고 한다) 가 국소적으로 집중한 영역이 존재하면, 필러 함유 필름의 성능이나 품질에 문제는 없어도, 외관이 저해되는 경우가 있다. 또, 그러한 영역의 오목부 (2b, 2c) 를 물품을 향하여 필러 함유 필름과 물품을 첩합하면 오목부 (2b, 2c) 가 첩합한 후에 들뜸 등의 원인이 되는 경우가 있다. 예를 들어, 필러 함유 필름이 이방성 도전 필름인 경우에, 절연성 수지층 (2) 과 면일하고 오목부 깊이가 10 ％ 이상인 도전 입자가 하나의 범프에 집중적으로 존재하면 범프와의 접속 후에 들뜸이 생겨, 도통성의 저하가 생기는 경우가 있다. 그 때문에, 수지층 (2) 과 면일하고 오목부 깊이가 10 ％ 이상인 임의의 필러로부터 필러의 입자경의 200 배 이내의 영역에 있어서, 토털 필러수에 대한, 수지층과 면일하고 오목부 깊이가 10 ％ 이상인 필러수의 비율이 50 ％ 이내인 것이 바람직하고, 40 ％ 이내인 것이 보다 바람직하고, 30 ％ 이내인 것이 더욱더 바람직하다. 이에 대해 이 비율이 50 ％ 를 초과하는 영역에는, 필러 함유 필름의 표면에 수지를 산포하는 등을 하여 오목부 (2b, 2c) 를 얕게 하는 것이 바람직하다. 이 경우, 산포하는 수지는, 수지층 (2) 을 형성하는 수지보다 저점도인 것이 바람직하고, 또, 산포 후에 수지층 (2) 의 오목부를 확인할 수 있을 정도로, 산포하는 수지의 농도가 희석되어 있는 것이 바람직하다. 이렇게 하여 오목부 (2b, 2c) 를 얕게 함으로써, 상기 서술한 외관이나 들뜸의 문제를 개선할 수 있다.

또한, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 매립률 (Lb/D) 이 60 ％ 미만인 필러 함유 필름 (10G) 에서는, 수지층 (2) 상을 필러 (1) 가 구르기 쉬워지기 때문에, 물품과의 압착시에 필러에 대한 물품의 포착률을 향상시키는 점에서는, 매립률 (Lb/D) 을 60 ％ 이상으로 하는 것이 바람직하다.

또, 매립률 (Lb/D) 이 100 ％ 를 초과하는 양태에 있어서, 도 8 에 나타내는 필러 함유 필름 (10X) 과 같이 수지층 (2) 의 표면이 평탄한 경우에는 필러 (1) 와 물품 사이에 개재하는 수지량이 과도하게 많아진다. 또, 도 9 에 나타내는 필러 함유 필름 (10Y) 과 같이 수지층 (2) 의 표면이 필러 (1) 의 형상을 따라 융기되어 있는 경우에는, 물품과의 압착시에 필러 (1) 가 수지층 (2) 의 수지 유동에 의해 흐르기 쉽다. 또한 필러 (1) 가 직접 물품에 접촉하여 물품을 압압하는 일 없이, 수지를 개재하여 물품을 압압하므로, 이에 의해서도 필러가 수지 유동에 의해 흐르기 쉽다.

본 발명에 있어서, 수지층 (2) 표면의 오목부 (2b, 2c) 의 존재는, 필러 함유 필름의 단면을 주사형 전자 현미경으로 관찰함으로써 확인할 수 있고, 면시야 관찰에 있어서도 확인할 수 있다. 광학 현미경, 금속 현미경으로도 오목부 (2b, 2c) 의 관찰은 가능하다. 또, 오목부 (2b, 2c) 의 크기는 화상 관찰시의 초점 조정 등으로 확인할 수도 있다. 상기 서술한 바와 같이 깊은 오목부에 대해 수지를 산포한 후이어도 동일하다.

<필러 함유 필름의 변형 양태>

(제 2 절연성 수지층)

본 발명의 필러 함유 필름은, 도 10 에 나타내는 필러 함유 필름 (10H) 과 같이, 필러 분산층 (3) 의, 수지층 (2) 의 오목부 (2b) 가 형성되어 있는 면에, 그 수지층 (2) 보다 바람직하게는 최저 용융 점도가 낮은 제 2 수지층 (4) 을 적층해도 된다. 제 2 수지층 및 후술하는 제 3 수지층은 필러 분산층에 분산되어 있는 필러 (1) 를 함유하지 않는 층이 된다. 또 도 11 에 나타내는 필러 함유 필름 (10I) 과 같이, 필러 분산층 (3) 의, 수지층 (2) 의 오목부 (2b) 가 형성되어 있지 않은 면 (오목부가 형성되어 있는 면과 반대측의 면) 에, 그 수지층 (2) 보다 최저 용융 점도가 낮은 제 2 수지층 (4) 을 적층해도 된다.

제 2 수지층 (4) 도 필러 함유 필름의 용도에 따라 절연성 또는 도전성으로 할 수 있다. 제 2 수지층 (4) 의 적층에 의해, 필러 함유 필름과 물품을 압착할 때, 물품의 표면에 요철이 있어도, 그 요철에 의해 형성되는 공간을 제 2 수지층에서 충전할 수 있다. 따라서, 필러 함유 필름을, 제 2 수지층으로서 절연성 수지층을 갖는 이방성 도전 필름으로 한 경우에는, 그 이방성 도전 필름을 사용하여 대향하는 전자 부품을 이방성 도전 접속할 때, 전자 부품의 전극이나 범프에 의해 형성되는 공간을 제 2 수지층에서 충전하여, 전자 부품끼리의 접착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 제 2 수지층 (4) 를 갖는 이방성 도전 필름을 사용하여 대향하는 전자 부품을 이방성 도전 접속하는 경우, 제 2 수지층 (4) 이 오목부 (2b) 의 형성면 상에 있는지의 여부에 상관없이 제 2 수지층 (4) 이 IC 칩 등의 제 1 전자 부품측에 있는 (바꾸어 말하면, 수지층 (2) 이 기판 등의 제 2 전자 부품측에 있는) 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 도전 입자의 본의가 아닌 이동을 피할 수 있어, 포착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 통상은 IC 칩 등의 제 1 전자 부품을 압압 지그측으로 하고, 기판 등의 제 2 전자 부품을 스테이지측으로 하고, 이방성 도전 필름을 제 2 전자 부품과 가압착한 후에, 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품을 본압착하지만, 제 2 전자 부품의 압착 영역의 사이즈 등에 따라서는, 이방성 도전 필름을 제 1 전자 부품에 가부착한 후에, 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품을 본압착한다.

수지층 (2) 과 제 2 수지층 (4) 의 최저 용융 점도는, 차가 있을수록 필러 함유 필름을 열압착하는 물품의 표면 요철에 의해 형성되는 공간이 제 2 수지층에서 충전되기 쉬워지고, 이 때문에, 필러 함유 필름과 물품의 접착성, 또는 필러 함유 필름을 개재하여 대향하는 물품을 열압착하는 경우에는, 그 대향하는 물품끼리의 접착성이 향상된다. 또, 이 차가 있을수록 필러 분산층 (3) 중에 존재하는 수지층 (2) 의 이동량이 제 2 수지층 (4) 에 대해 상대적으로 작아져, 수지층 (2) 에 유지되어 있는 필러의 불필요한 유동을 저감시킬 수 있다. 따라서, 필러 함유 필름을, 절연성의 제 2 수지층을 갖는 이방성 도전 필름으로 한 경우에는, 그 이방성 도전 필름으로 이방성 도전 접속하는 전자 부품의 전극이나 범프에 의해 형성되는 공간이 제 2 수지층 (4) 에서 충전되기 쉬워져, 전자 부품끼리의 접착성을 향상시키는 효과를 기대할 수 있다. 또, 필러 분산층 (3) 중에서 도전 입자를 유지하고 있는 수지층 (2) 의 이동량이 제 2 수지층에 대해 상대적으로 작아지기 때문에, 단자에 있어서의 도전 입자의 포착성이 향상되기 쉬워진다.

수지층 (2) 과 제 2 수지층 (4) 의 최저 용융 점도비는, 수지층 (2) 과 제 2 수지층 (4) 의 층두께의 비율에 따라 다르기도 하지만, 실용상은, 바람직하게는 2 이상, 보다 바람직하게는 5 이상, 더욱 바람직하게는 8 이상이다. 한편, 이 비가 지나치게 크면 장척의 필러 함유 필름을 권장체로 했을 경우에, 수지의 비어져 나옴이나 블로킹이 생길 우려가 있으므로, 실용상은 수지층 (2) 과 제 2 수지층 (4) 의 최저 용융 점도비는 15 이하가 바람직하다. 제 2 수지층 (4) 의 바람직한 최저 용융 점도는, 보다 구체적으로는, 상기 서술한 비를 만족시키고, 또한 3000 ㎩·s 이하, 보다 바람직하게는 2000 ㎩·s 이하이고, 특히 100 ∼ 2000 ㎩·s 이다.

또한, 제 2 수지층 (4) 은, 수지층 (2) 과 동일한 수지 조성물에 있어서, 점도를 조정함으로써 형성할 수 있다.

또, 제 2 수지층 (4) 의 두께는, 필러 함유 필름의 용도에 따라 적절히 설정할 수 있다. 제 2 수지층 (4) 의 적층 공정의 난이도를 과도하게 높이지 않는 점에서는, 일반적으로 필러의 입자경의 0.2 ∼ 50 배로 하는 것이 바람직하다. 또, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름 (10H, 10I) 으로 하는 경우에는, 제 2 수지층 (4) 의 층두께는, 바람직하게는 4 ∼ 20 ㎛ 이고, 또, 도전 입자경의 바람직하게는 1 ∼ 8 배이다.

또, 이 이방성 도전 필름 (10H, 10I) 에 있어서, 절연성의 수지층 (2) 과 제 2 수지층 (4) 을 합한 이방성 도전 필름 전체의 최저 용융 점도는, 수지층 (2) 과 제 2 수지층 (4) 의 두께의 비율에 따라 다르기도 하지만, 실용상은 8000 ㎩·s 이하로 해도 되고, 범프간에의 충전을 실시하기 쉽게 하기 위해서는 200 ∼ 7000 ㎩·s 이어도 되고, 바람직하게는, 200 ∼ 4000 ㎩·s 이다.

(제 3 수지층)

제 2 수지층 (4) 과 수지층 (2) 을 사이에 두고 반대측에 제 3 수지층이 형성되어 있어도 된다. 제 3 수지층도, 필러 함유 필름의 용도에 따라 절연성 또는 도전성으로 할 수 있다. 예를 들어, 필러 함유 필름을, 절연성의 제 3 수지층을 갖는 이방성 도전 필름으로 했을 경우에, 제 3 수지층을 택층으로서 기능시킬 수 있다. 제 3 수지층은, 제 2 수지층과 동일하게, 전자 부품의 전극이나 범프에 의해 형성되는 공간을 충전시키기 위해서 형성해도 된다.

제 3 수지층의 수지 조성, 점도 및 두께는 제 2 수지층과 동일해도 되고, 상이해도 된다. 수지층 (2) 과 제 2 수지층 (4) 과 제 3 수지층을 합한 필러 함유 필름의 최저 용융 점도는 특별히 제한은 없지만, 8000 ㎩·s 이하로 해도 되고, 200 ∼ 7000 ㎩·s 이어도 되고, 200 ∼ 4000 ㎩·s 로 할 수도 있다.

(그 밖의 적층 양태)

필러 함유 필름의 용도에 따라서는, 필러 분산층을 적층해도 되고, 적층한 필러 분산층간에, 제 2 수지층과 같이 필러를 함유하고 있지 않은 층을 개재하고 있어도 되고, 또한 최외층에 제 2 수지층이나 제 3 수지층을 형성해도 된다.

<필러 함유 필름의 제조 방법>

본 발명의 필러 함유 필름의 제조 방법은, 필러가 수지층에 분산되어 있는 필러 분산층을 형성하는 공정을 갖는다. 이 필러 분산층을 형성하는 공정은, 필러를 수지층 표면에 그 필러가 분산된 상태로 유지시키는 공정과, 수지층에 유지시킨 필러를 그 수지층에 압입하는 공정을 갖는다.

이 중, 필러를 수지층에 압입하는 공정에서는, 필러 근방의 수지층의 표면이, 인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 수지층의 접평면에 대해 오목부를 갖도록, 필러를 압입할 때의 수지층의 점도, 압입 속도 또는 온도를 조정한다.

필러를 압입하는 수지층은, 전술한 오목부 (2b, 2c) 를 형성할 수 있는 한 특별히 제한은 없지만, 최저 용융 점도를 1100 ㎩·s 이상, 60 ℃ 에 있어서의 점도를 3000 ㎩·s 이상으로 하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 최저 용융 점도는, 바람직하게는 1500 ㎩·s 이상, 보다 바람직하게는 2000 ㎩·s 이상, 더욱 바람직하게는 3000 ∼ 15000 ㎩·s, 특히 바람직하게는 3000 ∼ 10000 ㎩·s 이고, 60 ℃ 에 있어서의 점도는, 하한은 바람직하게는 3000 ㎩·s 이상, 보다 바람직하게는 4000 ㎩·s 이상, 더욱 바람직하게는 4500 ㎩·s 이상이고, 상한은, 바람직하게는 20000 ㎩·s 이하, 보다 바람직하게는 15000 ㎩·s 이하, 더욱 바람직하게는 10000 ㎩·s 이하이다. 따라서, 필러를 표면에 유지시키는 수지층의 최저 용융 점도를 상기 서술한 범위로 하는 것이 바람직하다.

필러 함유 필름이 필러 분산층 (3) 의 단층으로 형성되어 있는 경우, 본 발명의 필러 함유 필름은, 예를 들어, 수지층 (2) 의 표면에 필러 (1) 를 소정의 배열로 유지시키고, 그 필러 (1) 를 평판 또는 롤러로 수지층에 압입함으로써 제조된다. 또한, 매립률 100 ％ 초과의 필러 함유 필름을 제조하는 경우에, 필러 배열에 대응한 볼록부를 갖는 누름판으로 압입해도 된다.

여기서, 수지층 (2) 에 있어서의 필러 (1) 의 매립량은, 필러 (1) 의 압입시의 압압력, 온도 등에 따라 조정할 수 있고, 또, 오목부 (2b, 2c) 의 형상 및 깊이는, 압입시의 수지층 (2) 의 점도, 압입 속도, 온도 등에 따라 조정할 수 있다. 예를 들어, 필러 함유 필름으로서 이방성 도전 필름 (10B) (도 2) 을 제조하는 경우, 도전 입자 (1) 의 압입시의 절연성 수지층 (2) 의 점도를 8000 ㎩·s (60 ℃) 로 하는 것이 바람직하고, 이방성 도전 필름 (10C) (도 3a) 을 제조하는 경우, 도전 입자 (1) 의 압입시의 절연성 수지층 (2) 의 점도를 12000 ㎩·s (70 ℃) 로 하는 것이 바람직하고, 이방성 도전 필름 (10D) (도 4) 을 제조하는 경우, 도전 입자 (1) 의 압입시의 절연성 수지층 (2) 의 점도를 4500 ㎩·s (60 ℃) 로 하는 것이 바람직하고, 이방성 도전 필름 (10E) (도 5) 을 제조하는 경우, 도전 입자 (1) 의 압입시의 절연성 수지층 (2) 의 점도를 7000 ㎩·s (70 ℃) 로 하는 것이 바람직하고, 이방성 도전 필름 (10F) (도 6) 을 제조하는 경우, 도전 입자 (1) 의 압입시의 절연성 수지층 (2) 의 점도를 3500 ㎩·s (70 ℃) 로 하는 것이 바람직하다.

또, 수지층 (2) 에 필러 (1) 를 유지시키는 수법으로는, 공지된 수법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 수지층 (2) 에 필러 (1) 를 직접 산포하거나, 혹은 2 축 연신시킬 수 있는 필름에 필러 (1) 를 단층으로 부착시키고, 그 필름을 2 축 연신하고, 그 연신시킨 필름에 수지층 (2) 을 압압하여 필러를 수지층 (2) 에 전사함으로써, 수지층 (2) 에 필러 (1) 를 유지시킨다. 또, 전사형을 사용하여 수지층 (2) 에 필러 (1) 를 유지시킬 수도 있다.

전사형을 사용하여 수지층 (2) 에 필러 (1) 를 유지시키는 경우, 전사형으로는, 예를 들어, 실리콘, 각종 세라믹스, 유리, 스테인리스 스틸 등의 금속 등의 무기 재료나, 각종 수지 등의 유기 재료 등에 대해, 포토리소그래피법 등의 공지된 개구 형성 방법에 의해 개구를 형성한 것, 인쇄법을 응용한 것을 사용할 수 있다. 또, 전사형은, 판상, 롤상 등의 형상을 취할 수 있다. 또한, 본 발명은 상기의 수법에 한정되는 것은 아니다.

또, 필러를 압입한 수지층 (2) 의 필러를 압입한 측의 표면, 또는 그 반대면에, 수지층 (2) 보다 저점도의 제 2 수지층 (4) 을 적층할 수 있다.

필러 함유 필름을 물품에 압착하거나, 또는 필러 함유 필름을 사용하여 대향하는 물품을 압착하거나 하는 경우에, 그 압착을 경제적으로 실시하기 위해서는, 필러 함유 필름은 어느 정도의 장척인 것이 바람직하다. 그래서 필러 함유 필름은 길이를, 바람직하게는 5 m 이상, 보다 바람직하게는 10 m 이상, 더욱 바람직하게는 25 m 이상으로 제조한다. 한편, 필러 함유 필름을 과도하게 길게 하면, 필러 함유 필름을 물품과 압착하는 경우에, 종전의 접속 장치를 사용할 수 없게 되어, 취급성도 떨어진다. 그래서, 필러 함유 필름은, 그 길이를 바람직하게는 5000 m 이하, 보다 바람직하게는 1000 m 이하, 더욱 바람직하게는 500 m 이하로 제조한다. 필러 함유 필름의 이와 같은 장척체는, 권심에 감겨진 권장체로 하는 것이 취급성이 우수한 점에서 바람직하다.

<필러 함유 필름의 사용 방법>

본 발명의 필러 함유 필름은, 종전의 필러 함유 필름과 동일하게 물품에 첩합하여 사용할 수 있고, 필러 함유 필름을 첩합할 수 있으면 물품에 특별히 제한은 없다. 필러 함유 필름의 용도에 따른 여러 가지 물품에 압착에 의해, 바람직하게는 열압착에 의해 첩착할 수 있다. 이 첩합시에는 광 조사를 이용해도 되고, 열과 광을 병용해도 된다. 예를 들어, 필러 함유 필름의 수지층이, 그 필러 함유 필름을 첩합하는 물품에 대해 충분한 점착성을 갖는 경우, 필러 함유 필름의 수지층을 물품에 가볍게 가압함으로써 필러 함유 필름이 하나의 물품의 표면에 첩착한 필름 첩착체를 얻을 수 있다. 이 경우에, 물품의 표면은 평면에 한정되지 않고, 요철이 있어도 되고, 전체적으로 굴곡되어 있어도 된다. 물품이 필름상 또는 평판상인 경우에는, 압착 롤러를 사용하여 필러 함유 필름을 물품에 첩합해도 된다. 이로써, 필러 함유 필름의 필러와 물품을 직접적으로 접합시킬 수도 있다.

또, 대향하는 제 1 물품과 제 2 물품 사이에 필러 함유 필름을 개재시켜, 열압착 롤러나 압착 툴로 대향하는 2 개의 물품을 접합하고, 그 물품간에서 필러가 협지되도록 해도 된다. 또, 필러와 물품을 직접 접촉시키지 않게 하여 필러 함유 필름을 물품 사이에 끼워넣도록 해도 된다.

특히, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 하는 경우, 열압착 툴을 사용하여, 그 이방성 도전 필름을 개재하여 IC 칩, IC 모듈, FPC 등의 제 1 전자 부품과, FPC, 유리 기판, 플라스틱 기판, 리지드 기판, 세라믹 기판 등의 제 2 전자 부품을 이방성 도전 접속할 때에 바람직하게 사용할 수 있다. 이방성 도전 필름을 사용하여 IC 칩이나 웨이퍼를 스택하여 다층화해도 된다. 또한, 본 발명의 이방성 도전 필름으로 접속하는 전자 부품은, 상기 서술한 전자 부품에 한정되는 것은 아니다. 최근, 다양화되고 있는 여러 가지 전자 부품에 사용할 수 있다.

따라서, 본 발명은, 본 발명의 필러 함유 필름을 여러 가지 물품에 압착에 의해 첩착한 첩합체나, 첩합체의 제조 방법을 포함한다. 특히, 필러 함유 필름을 이방성 도전 필름으로 하는 경우에는, 그 이방성 도전 필름을 사용하여 전자 부품끼리를 이방성 도전 접속하는 접속 구조체의 제조 방법이나, 그에 의해 얻어진 접속 구조체, 즉, 본 발명의 이방성 도전 필름에 의해 전자 부품끼리가 이방성 도전 접속되어 있는 접속 구조체도 포함한다.

이방성 도전 필름을 사용한 전자 부품의 접속 방법으로는, 이방성 도전 필름이 도전 입자 분산층 (3) 의 단층으로 이루어지는 경우, 각종 기판 등의 제 2 전자 부품에 대해, 이방성 도전 필름의 도전 입자 (1) 가 표면에 매립되어 있는 측으로부터 가부착하여 가압착하고, 가압착한 이방성 도전 필름의 도전 입자 (1) 가 표면에 매립되어 있지 않은 측에 IC 칩 등의 제 1 전자 부품을 맞추어, 열압착함으로써 제조할 수 있다. 이방성 도전 필름의 절연성 수지층에 열 중합 개시제와 열 중합성 화합물뿐만 아니라, 광 중합 개시제와 광 중합성 화합물 (열 중합성 화합물과 동일해도 된다) 이 포함되어 있는 경우, 광과 열을 병용한 압착 방법이어도 된다. 이와 같이 하면, 도전 입자의 본의가 아닌 이동은 최소한으로 억제할 수 있다. 또, 도전 입자가 매립되어 있지 않은 측을 제 2 전자 부품에 가부착하여 사용해도 된다. 또한, 제 2 전자 부품이 아니라, 제 1 전자 부품에 이방성 도전 필름을 가부착할 수도 있다.

또, 이방성 도전 필름이, 도전 입자 분산층 (3) 과 제 2 절연성 수지층 (4) 의 적층체로 형성되어 있는 경우, 도전 입자 분산층 (3) 을 각종 기판 등의 제 2 전자 부품에 가부착하여 가압착하고, 가압착한 이방성 도전 필름의 제 2 절연성 수지층 (4) 측에 IC 칩 등의 제 1 전자 부품을 얼라인먼트하여 재치 (載置) 하고, 열압착한다. 이방성 도전 필름의 제 2 절연성 수지층 (4) 측을 제 1 전자 부품에 가부착해도 된다. 또, 도전 입자 분산층 (3) 측을 제 1 전자 부품에 가부착하여 사용할 수도 있다.

실시예

이하, 본 발명의 필러 함유 필름의 일 양태인 이방성 도전 필름에 대해, 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.

실시예 1 ∼ 15, 비교예 1 ∼ 3

(1) 이방성 도전 필름의 제조

표 1A 및 표 1B 에 나타낸 배합으로, 절연성 수지층, 제 2 절연성 수지층 및 택층을 형성하는 수지 조성물을 각각 조제하였다.

절연성 수지층을 형성하는 수지 조성물을 바 코터로 필름 두께 50 ㎛ 의 PET 필름 상에 도포하고, 80 ℃ 의 오븐으로 5 분간 건조시키고, PET 필름 상에 표 2A 및 표 2B 에 나타내는 두께의 절연성 수지층을 형성하였다. 동일하게 하여, 제 2 절연성 수지층 및 택층을, 각각 표 2A 및 표 2B 에 나타내는 두께로 PET 필름 상에 형성하였다.

단, 비교예 3 에서는 절연성 수지층을 형성하는 수지 조성물에 도전 입자를 혼합하여, 도전 입자가 단층으로 랜덤하게 분산된 절연성 수지층 (개수 밀도 70000 개/㎟) 을 형성하였다.

[표 1A]

[표 1B]

한편, 도전 입자 (1) 가 평면에서 보았을 때 도 1a 에 나타내는 정방 격자 배열로 입자간 거리가 도전 입자의 입자경과 동일해지고, 도전 입자의 개수 밀도가 28000 개/㎟ 가 되도록 금형을 제조하였다. 즉, 금형의 볼록부 패턴이 정방 격자 배열로, 격자축에 있어서의 볼록부의 피치가 평균 도전 입자경 (3 ㎛) 의 2 배이고, 격자축과 이방성 도전 필름의 폭 방향이 이루는 각도 (θ) 가 15°가 되는 금형을 제조하고, 공지된 투명성 수지의 펠릿을 용융시킨 상태에서 그 금형에 흘려넣고, 차게 하여 굳힘으로써, 오목부가 도 1a 에 나타내는 배열 패턴의 수지형을 형성하였다.

도전 입자로서, 금속 피복 수지 입자 (세키스이 화학 공업 (주), AUL703, 평균 입자경 3 ㎛) 의 표면에, 일본 공개특허공보 2014-132567호의 기재에 준하여 절연성 미립자 (평균 입자경 0.3 ㎛) 를 부착시킨 것을 준비하고, 이 도전 입자를 수지형의 오목부에 충전하고, 그 위에 상기 서술한 절연성 수지층을 씌우고, 60 ℃, 0.5 ㎫ 로 압압함으로써 첩착시켰다. 그리고, 형으로부터 절연성 수지층을 박리하고, 절연성 수지층 상의 도전 입자를, 가압 (압압 조건 : 60 ∼ 70 ℃, 0.5 ㎫) 함으로써 절연성 수지층에 압입하여, 도전 입자 분산층의 단층으로 이루어지는 이방성 도전 필름을 제조하였다 (실시예 6 ∼ 10, 14 및 비교예 2). 도전 입자의 매립 상태는, 압입 조건으로 컨트롤하였다.

또, 동일하게 제조한 도전 입자 분산층에, 제 2 절연성 수지층을 적층함으로써 2 층 타입의 이방성 도전 필름을 제조하였다 (실시예 1 ∼ 5, 11 ∼ 13, 비교예 1). 또, 비교예 3 에서는, 상기 서술한 바와 같이 도전 입자를 분산시킨 절연성 수지층에 제 2 절연성 수지층을 적층하였다. 이 경우, 제 2 절연성 수지층을 적층하는 도전 입자 분산층의 표면은, 표 2 에 나타낸 바와 같이, 도전 입자를 압입한 절연성 수지층의 표면, 또는 그 반대측의 표면으로 하였다.

또한 동일하게 제조한 2 층 타입의 이방성 도전 필름에, 택층을 적층함으로써 3 층 타입의 이방성 도전 필름을 제조하였다 (실시예 15).

(2) 매립 상태

각 실시예 1 ∼ 15 및 비교예 1 ∼ 3 의 이방성 도전 필름을, 도전 입자를 통과하는 절단선으로 절단하고, 그 단면을 금속 현미경으로 관찰하였다. 또, 도전 입자가 이방성 도전 필름의 표면에 노출되어 있거나, 도전 입자가 이방성 도전 필름의 필름 표면 근방에 있는 실시예 4 ∼ 10, 14, 비교예 2 에 대해, 그 필름 표면을 금속 현미경으로 관찰하였다. 도 12a 에 실시예 2 의 단면 사진, 도 12b 에 실시예 3 의 단면 사진을 나타내고, 도 12c 에 비교예 3 의 단면 사진, 도 13a 에 실시예 4 의 상면 사진, 도 13b 에 실시예 8 의 상면 사진을 나타낸다.

실시예 1 ∼ 7, 9 ∼ 15 및 비교예 1 에서는, 매립률이 60 ％ 미만인 도전 입자도 매립률이 100 ％ 를 초과하는 도전 입자도 절연성 수지층으로부터 노출되어 있고, 이 중 실시예 1 ∼ 7, 9 ∼ 15 에서는 전입자 (電粒子) 둘레의 절연성 수지층 표면에 오목부 (2b) 가 관찰되었다 (도 12a, 도 12b, 도 13a). 비교예 3 은 매립률이 100 ％ 미만이지만, 절연성 수지층으로부터 도전 입자는 노출되어 있지 않고, 오목부 (2b, 2c) 는 관찰되지 않았다. 또한, 도 12a, 도 12b, 도 12c 의 사진에 있어서, 도전 입자 (1) 의 금속층 (1p) 은 진한 색의 원형으로 비쳐 보이고, 금속층 (1p) 에 부착되어 있는 절연 입자층 (1q) 은 연한 색으로 비쳐 보이고 있다.

실시예 8 에서는 도전 입자가 절연성 수지층에 완전히 매립되어 있고, 도전 입자가 절연성 수지층으로부터 노출되어 있지 않지만, 도전 입자층의 바로 위의 절연성 수지층 표면에 오목부 (2c) 가 관찰되었다 (도 13b). 비교예 2 는 매립률이 100 ％ 보다 약간 크고, 도전 입자가 수지층으로부터 노출되어 있지 않지만, 수지층의 표면은 평탄하고, 도전 입자의 바로 위의 수지층 표면에도 오목부는 관찰되지 않았다.

(3) 평가

(1) 에서 제조한 실시예 및 비교예의 이방성 도전 필름에 대해, 이하와 같이 하여 (a) 초기 도통 저항, (b) 도통 신뢰성, (c) 입자 포착성, (d) 위치 어긋남을 측정 내지 평가하였다. 결과를 표 2A 및 표 2B 에 나타낸다.

(a) 초기 도통 저항

각 실시예 및 비교예의 이방성 도전 필름을, 접속에 충분한 면적으로 절단하고, 도통 특성의 평가용 IC 와 유리 기판 사이에 끼우고, 가열 가압 (180 ℃, 60 ㎫, 5 초) 하여 각 평가용 접속물을 얻고, 얻어진 평가용 접속물의 도통 저항을 4 단자법으로 측정하였다. 초기 도통 저항은 실용상 2 Ω 이하인 것이 바람직하고, 0.6 Ω 이하가 보다 바람직하다.

여기서, 평가용 IC 와 유리 기판은, 그들의 단자 패턴이 대응하고 있고, 사이즈는 다음과 같다. 또, 평가용 IC 와 유리 기판을 접속할 때에는, 이방성 도전 필름의 길이 방향과 범프의 폭 방향을 맞추었다.

도통 특성의 평가용 IC

외형 1.8 × 20.0 ㎜

두께 0.5 ㎜

범프 사양 사이즈 30 × 85 ㎛, 범프간 거리 50 ㎛, 범프 높이 15 ㎛

유리 기판 (ITO 배선)

유리 재질 코닝사 제조 1737F

외형 30 × 50 ㎜

두께 0.5 ㎜

전극 ITO 배선

(b) 도통 신뢰성

(a) 에서 제조한 평가용 접속물을, 온도 85 ℃, 습도 85 ％RH 의 항온조에 500 시간 둔 후의 도통 저항을, 초기 도통 저항과 동일하게 측정하였다. 도통 신뢰성은 실용상 6 Ω 이하인 것이 바람직하고, 4 Ω 이하가 보다 바람직하다.

(c) 입자 포착성

입자 포착성의 평가용 IC 를 사용하고, 이 평가용 IC 와, 단자 패턴이 대응하는 유리 기판 (ITO 배선) 을, 얼라인먼트를 6 ㎛ 어긋나게 하여 가열 가압 (180 ℃, 60 ㎫, 5 초) 하고, 평가용 IC 의 범프와 기판의 단자가 겹치는 6 ㎛ × 66.6 ㎛ 의 영역의 100 개에 대해 도전 입자의 포착수를 계측하고, 최저 포착수를 구하고, 다음의 기준으로 평가하였다. 실용상, B 평가 이상인 것이 바람직하다.

입자 포착성의 평가용 IC

외형 1.6 × 29.8 ㎜

두께 0.3 ㎜

범프 사양 사이즈 12 × 66.6 ㎛, 범프 피치 22 ㎛ (L/S = 12 ㎛/10 ㎛), 범프 높이 12 ㎛

입자 포착성 평가 기준

A 5 개 이상

B 3 개 이상 5 개 미만

C 3 개 미만

(d) 위치 어긋남

(c) 와 동일한 평가용 IC 를 사용하고, 이 평가용 IC 와, 단자 패턴이 대응하는 유리 기판 (ITO 배선) 을 위치 맞춤하여 가열 가압 (180 ℃, 60 ㎫, 5 초) 하였다. 이 경우, 금속 현미경을 사용하여 가열 가압 전의 입자 피치와, 가열 가압 후의 입자 피치 (유리측에서의 압흔 관찰로부터 계측) 를 각각 계측하고, 각각의 평균을 구하고, 다음의 식에 의해 입자 갭을 계산하여, 다음의 기준으로 평가하였다. 실용상, C 평가 이상인 것이 바람직하다.

또한, 비교예 3 에서는 도전 입자가 랜덤하게 분산되어 있기 때문에, 위치 어긋남의 평가는 실시하지 않았다.

입자 갭 = 100*P1/P0

(식 중, P1 : 가열 가압 후의 입자 피치의 평균,

P0 : 가열 가압 전의 입자 피치의 평균)

위치 어긋남 평가 기준

A 입자 갭 160 ％ 이하

B 입자 갭 160 ％ 초과 180 ％ 이하

C 입자 갭 180 ％ 초과 200 ％ 이하

D 입자 갭 200 ％ 초과

[표 2A]

[표 2B]

표 2A 및 표 2B 로부터, 도전 입자의 매립률이 60 ∼ 105 ％ 사이에 있고, 도전 입자가 절연성 수지층으로부터 돌출되고, 또한 오목부 (2b) 를 갖는 실시예 1 ∼ 3 이나, 도전 입자가 절연성 수지층에 완전히 메워지고, 또한 오목부 (2c) 를 갖는 실시예 8 은 초기 도통 저항 및 도통 신뢰성이 충분히 낮고, 입자 포착성 및 위치 어긋남의 평가도 양호하지만, 매립률이 이 범위에 있고 도전 입자가 절연성 수지층으로부터 돌출되어 있어도 오목부 (2b) 가 없는 비교예 1 과, 도전 입자가 절연성 수지층에 완전히 메워지고, 오목부 (2c) 가 없는 비교예 2 는 위치 어긋남이 D 평가이고, 접속시에 도전 입자를 유지할 수 없어, 파인 피치 접속에는 대응할 수 없는 것을 알 수 있다. 또, 도전 입자 (1) 가 절연성 수지층 (2) 에 덮이고, 이웃하는 도전 입자간의 중앙부에 있어서의 절연성 수지층 (2) 의 표면으로부터 돌출되어 있지만, 그 도전 입자 (1) 의 근방에 오목부 (2b) 도 오목부 (2c) 도 없는 비교예 3 은 도통 신뢰성이 떨어져 있는 것을 알 수 있다. 이러한 점에서, 절연성 수지층 (2) 의 표면이 도전 입자 (1) 의 형상을 따라 융기되어 있으면 이방성 도전 접속시에 도전 입자가 수지 유동의 영향을 받기 쉬워지고, 또 도전 입자의 단자에의 압입이 부족한 것을 추찰할 수 있다.

또, 상기 서술한 실시예 1 ∼ 3, 8 은 절연성 수지층의 최저 용융 점도가 2000 ㎩·s 이상, 60 ℃ 용융 점도가 3000 ㎩·s 이상이지만, 비교예 1, 2 는 최저 용융 점도가 1000 ㎩·s, 60 ℃ 용융 점도가 1500 ㎩·s 이고, 도전 입자의 압입 조건의 조정에 의해 압입시의 점도가 낮아졌기 때문에 오목부 (2b, 2c) 가 형성되지 않았던 것을 알 수 있다. 한편, 비교예 3 은, 최저 용융 점도나 60 ℃ 점도는 실시예 1 ∼ 3 과 동일한 정도이지만, 절연성 수지층에 도전 입자를 압입함으로써 도전 입자 분산층을 형성한 것은 아니며, 절연성 수지층을 형성하는 수지 조성물에 도전 입자를 분산시키고, 그것을 도포함으로써 도전 입자 분산층을 형성했기 때문에, 오목부 (2b, 2c) 가 형성되어 있지 않다.

또, 실시예 3 (최저 용융 점도 6000 ㎩·s, 60 ℃ 용융 점도 8000 ㎩·s) 에 대해, 이들이 실시예 11 (최저 용융 점도 2000 ㎩·s, 60 ℃ 용융 점도 3000 ㎩·s) 과 같이 낮아도, 실시예 12 (최저 용융 점도 10000 ㎩·s, 60 ℃ 용융 점도 15000 ㎩·s) 와 같이 높아도, 도전 입자 둘레에 오목부 (2b) 가 생기는 경우에는, 위치 어긋남은 B 평가 이상이 되어 실용상 문제 없는 것을 알 수 있다.

또한 상기 서술한 실시예 1 ∼ 3, 8 은 도전 입자의 매립률이 60 ∼ 105 ％ 사이에 있지만, 이것과 비교하면 매립률이 낮은 60 ％ 미만의 실시예 13 은 위치 어긋남의 평가가 낮아지는 것을 알 수 있다.

실시예 4, 5 와 실시예 6, 7 로부터, 이방성 도전 필름을 도전 입자 분산층과 제 2 절연성 수지층의 2 층 타입으로 했을 경우에도, 도전 입자 분산층의 단층으로 했을 경우에도, 입자 포착성이나 위치 어긋남의 평가가 실용상 양호하다는 것을 알 수 있다. 또, 실시예 2, 3, 13 과 실시예 15 로부터, 2 층 타입의 이방성 도전 필름에 추가로 택층을 형성하여 3 층 타입으로 해도 입자 포착성이 실용상 양호하다는 것을 알 수 있다.

실시예 3 과 실시예 4, 5 로부터, 이방성 도전 필름을 도전 입자 분산층과 제 2 절연성 수지층의 2 층 타입으로 하는 경우에, 절연성 수지층의 도전 입자를 압입한 면에 제 2 절연성 수지층을 적층했을 경우에도, 그것과 반대측에 제 2 절연성 수지층을 적층했을 경우에도 입자 포착성이나 위치 어긋남의 평가가 실용상 양호하다는 것을 알 수 있다.

또한 실시예 6, 7, 9, 10 과 실시예 14 로부터, 절연성 수지층의 층두께 (La) 와 도전 입자의 입자경 (D) 의 비 (La/D) 가 10 이하에 대해 10 을 초과하면, 위치 어긋남의 평가가 낮아지는 것을 알 수 있다.

또한, 실시예 4, 5 의 이방성 도전 필름의 도전 입자가 노출되어 있는 표면에 희석시킨 동일한 수지 조성물을 분무하고, 그 표면을 대략 평활하게 한 것에 대해, 동일한 평가를 한 결과, 대략 동등한 결과가 얻어졌다.

또, 모든 실시예의 초기 도통 저항의 평가용 접속물에 대해, 일본 공개특허공보 2016-085983호의 실시예에 기재되어 있는 쇼트수의 측정 방법과 동일하게 하여 범프간 100 개에 있어서의 쇼트수를 확인한 결과, 쇼트되어 있는 것은 없었다. 또한 모든 실시예의 이방성 도전 필름에 대해, 일본 공개특허공보 2016-085982호의 실시예에 기재되어 있는 쇼트 발생률의 측정 방법에 따라 쇼트 발생률을 구한 결과, 모두 50 ppm 미만으로 실용상 문제가 없는 것을 확인하였다.

실험예 1 ∼ 4

(이방성 도전 필름의 제조)

COG 접속에 사용하는 이방성 도전 필름에 대해, 절연성 수지층의 수지 조성이 필름 형성능과 도통 특성에 미치는 영향을 조사하기 위해, 표 3 에 나타내는 배합으로 절연성 수지층과 제 2 절연성 수지층을 형성하는 수지 조성물을 조제하였다. 이 경우, 수지 조성물의 조제 조건에 따라 수지 조성물의 최저 용융 점도를 조정하였다. 얻어진 수지 조성물을 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 절연성 수지층을 형성하고, 그 절연성 수지층에 도전 입자를 압입함으로써 도전 입자 분산층의 단층으로 이루어지는 이방성 도전 필름을 제조하고, 또한 그 절연성 수지층의 도전 입자를 압입한 측에 제 2 절연성 수지층을 적층하여 표 4 에 나타내는 이방성 도전 필름을 제조하였다. 이 경우, 도전 입자의 배치는 실시예 1 과 동일한 것이다. 또, 도전 입자의 압입 조건을 적절히 조정함으로써, 도전 입자는 표 4 에 나타내는 매립 상태가 되었다.

이 이방성 도전 필름의 제조 공정에 있어서, 절연성 수지층에 도전 입자를 압입한 후에 실험예 4 에서는 필름 형상이 유지되지 않았지만 (필름 형상 평가 : NG), 그 이외의 실험예에서는 필름 형상이 유지되었다 (필름 형상 평가 : OK). 그 때문에, 실험예 4 를 제외한 실험예의 이방성 도전 필름에 대해 도전 입자의 매립 상태를 금속 현미경으로 관찰하여 계측하고, 또한 이후의 평가를 실시하였다.

또한, 실험예 4 를 제외한 각 실험예에서는 절연성 수지층으로부터 노출된 도전 입자 둘레의 오목부, 도전 입자 바로 위의 절연성 수지층의 오목부, 또는 이들의 쌍방이 관찰되었다. 표 4 에는, 각 실험예마다 오목부가 가장 명확하게 관찰된 것의 계측값을 나타내었다. 관찰된 매립 상태는 전술한 바람직한 범위를 만족시키고 있었다.

[표 3]

[표 4]

(평가)

(a) 초기 도통 저항 및 도통 신뢰성

실시예 1 과 동일하게 하여 초기 도통 저항과 도통 신뢰성을 평가하였다. 이 경우의 평가 기준은 다음과 같다. 결과를 표 4 에 나타낸다.

초기 도통 저항의 평가 기준

OK : 2.0 Ω 이하

NG : 2.0 Ω 보다 크다

도통 신뢰성의 평가 기준

OK : 6.0 Ω 이하

NG : 6.0 Ω 보다 크다

(b) 입자 포착성

실시예 1 과 동일하게 하여 입자 포착성을 평가하였다.

그 결과, 실험예 1 ∼ 3 모두 B 판정 이상이었다.

(c) 쇼트 발생률

실시예 1 과 동일하게 하여 쇼트 발생률을 평가하였다.

그 결과, 실험예 1 ∼ 3 모두 50 ppm 미만이고 실용상 문제가 없는 것을 확인하였다.

표 4 로부터 절연성 수지층의 최저 용융 점도가 800 ㎩·s 이면, 도전 입자 근방의 절연성 수지층이 오목부를 갖는 필름의 형성은 어려운 것을 알 수 있다. 한편, 절연성 수지층의 최저 용융 점도가 1500 ㎩·s 이상이면, 도전 입자의 매립시의 조건의 조정에 의해 도전 입자 근방의 절연성 수지층의 표면에 오목부를 형성할 수 있는 것, 이렇게 하여 얻어진 이방성 도전 필름은 COG 용으로 도통 특성이 양호하다는 것을 알 수 있다. 또한, 실험예 1 ∼ 3 모두에 있어서 초기 도통 저항은 0.6 Ω 이하이고, 도통 신뢰성은 4 Ω 이하가 되어, 양호한 결과를 나타내고 있었다.

실험예 5 ∼ 8

(이방성 도전 필름의 제조)

FOG 접속에 사용하는 이방성 도전 필름에 대해, 절연성 수지층의 수지 조성이 필름 형성능과 도통 특성에 미치는 영향을 조사하기 위해, 표 5 에 나타내는 배합으로 절연성 수지층과 제 2 절연성 수지층을 형성하는 수지 조성물을 조제하였다. 이 경우, 도전 입자의 배치는 개수 밀도 15000 개/㎟ 의 6 방 격자 배열로 하고, 그 격자축의 하나를 이방성 도전 필름의 길이 방향에 대해 15°경사시켰다. 또, 수지 조성물의 조제 조건에 따라 수지 조성물의 최저 용융 점도를 조정하였다. 얻어진 수지 조성물을 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 절연성 수지층을 형성하고, 그 절연성 수지층에 도전 입자를 압입함으로써 도전 입자 분산층의 단층으로 이루어지는 이방성 도전 필름을 제조하고, 또한 그 절연성 수지층의 도전 입자를 압입한 측에 제 2 절연성 수지층을 적층하여 표 6 에 나타내는 이방성 도전 필름을 제조하였다. 이 경우, 도전 입자의 압입 조건을 적절히 조정함으로써, 도전 입자는 표 6 에 나타내는 매립 상태가 되었다.

이 이방성 도전 필름의 제조 공정에 있어서, 절연성 수지층에 도전 입자를 압입한 후에 실험예 8 에서는 필름 형상이 유지되지 않았지만 (필름 형상 평가 : NG), 그 이외의 실험예에서는 필름 형상이 유지되었다 (필름 형상 평가 : OK). 그 때문에, 실험예 8 을 제외한 실험예의 이방성 도전 필름에 대해 도전 입자의 매립 상태를 금속 현미경으로 관찰하여 계측하고, 또한 이후의 평가를 실시하였다.

또한, 실험예 8 을 제외한 각 실험예에는 절연성 수지층으로부터 노출된 도전 입자 둘레의 오목부, 도전 입자 바로 위의 절연성 수지층의 오목부, 또는 이들의 쌍방이 관찰되었다. 표 6 에는, 각 실험예마다 오목부가 가장 명확하게 관찰된 것의 계측값을 나타내었다. 관찰된 매립 상태는 전술한 바람직한 범위를 만족시키고 있었다.

[표 5]

[표 6]

(평가)

(a) 초기 도통 저항 및 도통 신뢰성

다음과 같이 하여 (i) 초기 도통 저항과 (ii) 도통 신뢰성을 평가하였다. 결과를 표 6 에 나타낸다.

(i) 초기 도통 저항

각 실험예에서 얻은 이방성 도전 필름을 접속에 충분한 면적으로 재단하고, 도통 특성의 평가용 FPC 와 논알칼리 유리 기판 사이에 끼우고, 열압착 툴의 툴폭 1.5 ㎜ 로 가열 가압 (180 ℃, 4.5 ㎫, 5 초) 하여, 각 평가용 접속물을 얻었다. 얻어진 평가용 접속물의 도통 저항을 4 단자법으로 측정하고, 그 측정값을 다음의 기준으로 평가하였다.

도통 특성의 평가용 FPC :

단자 피치 20 ㎛

단자폭/단자간 스페이스 8.5 ㎛/11.5 ㎛

폴리이미드 필름 두께 (PI)/동박 두께 (Cu) = 38/8, Sn plating

논알칼리 유리 기판 :

전극 ITO 배선

두께 0.7 ㎜

초기 도통 저항의 평가 기준

OK : 2.0 Ω 미만

NG : 2.0 Ω 이상

(ii) 도통 신뢰성

(i) 에서 제조한 평가용 접속물을, 온도 85 ℃, 습도 85 ％RH 의 항온조에 500 시간 두고, 그 후의 도통 저항을 초기 도통 저항과 동일하게 측정하고, 그 측정값을 다음의 기준으로 평가하였다.

도통 신뢰성의 평가 기준

OK : 5.0 Ω 미만

NG : 5.0 Ω 이상

(b) 입자 포착성

(i) 에서 제조한 평가용 접속물의 단자 100 개에 대해 도전 입자의 포착수를 계측하고, 최저 포착수를 구하였다. 최저 포착수가 10 개 이상이면, 실용상 문제는 없다.

실험예 5 ∼ 7 모두 최저 포착수가 10 개 이상이었다.

(c) 쇼트 발생률

(i) 에서 제조한 평가용 접속물의 쇼트수를 계측하고, 계측된 쇼트수와 평가용 접속물의 갭수로부터 쇼트 발생률을 구하였다. 실험예 5 ∼ 7 모두 쇼트 발생률은 50 ppm 미만이고 실용상 문제가 없는 것을 확인하였다.

표 6 으로부터 절연성 수지층의 최저 용융 점도가 800 ㎩·s 이면 도전 입자 근방의 절연성 수지층의 표면에 오목부를 갖는 필름의 형성은 어려운 것을 알 수 있다. 한편, 절연성 수지층의 최저 용융 점도가 1500 ㎩·s 이상이면, 도전 입자의 매립시의 조건의 조정에 의해 도전 입자 근방의 절연성 수지층의 표면에 오목부를 형성할 수 있는 것, 이렇게 하여 얻어진 이방성 도전 필름은 FOG 용으로 도통 특성이 양호한 것을 알 수 있다.

1 필러, 도전 입자
1a 필러 정상부
1p 도전 입자의 금속층
1q 절연 입자층
2 수지층
2a 수지층의 표면
2b 오목부
2c 오목부
2p 접평면
2q 돌출 부분
3 필러 분산층, 도전 입자 분산층
4 제 2 수지층, 제 2 절연성 수지층
10A, 10B, 10C, 10C', 10D, 10E, 10F, 10G, 10H, 10I 필러 함유 필름, 이방성 도전 필름
20 단자
A 격자축
D 필러의 입자경, 도전 입자의 입자경
La 수지층의 층두께
Lb 매립량 (인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 접평면으로부터의 필러의 최심부의 거리)
Lc 노출경
Ld 오목부의 최대경
Le 필러의 노출 부분 둘레의 오목부의 최대 깊이
Lf 필러의 바로 위의 수지에 있어서의 오목부의 최대 깊이
θ 단자의 길이 방향과 도전 입자의 배열의 격자축이 이루는 각도

Claims (27)

1. 필러가 수지층에 분산되어 있는 필러 분산층을 갖는 필러 함유 필름으로서,
   필러 근방의 수지층의 표면이, 인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 수지층의 접평면에 대해 오목부를 갖는 필러 함유 필름.
2. 제 1 항에 있어서,
   수지층으로부터 노출되어 있는 필러 주위의 수지층의 표면에 오목부가 형성되어 있는 필러 함유 필름.
3. 제 2 항에 있어서,
   접평면으로부터의 오목부의 깊이 (Le) 와 필러의 입자경 (D) 의 비 (Le/D) 가 50 ％ 미만인 필러 함유 필름.
4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
   오목부의 최대경 (Ld) 과 필러의 입자경 (D) 의 비 (Ld/D) 가 100 ％ 이상인 필러 함유 필름.
5. 제 1 항에 있어서,
   수지층으로부터 노출되는 일 없이 수지층 내에 메워져 있는 필러의 바로 위의 수지층의 표면에 오목부가 형성되어 있는 필러 함유 필름.
6. 제 1 항에 있어서,
   인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 수지층의 접평면에 필러가 접하고 있고, 그 접점의 주위의 수지층의 표면에 오목부가 형성되어 있는 필러 함유 필름.
7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
   상기 오목부의 접평면으로부터의 깊이 (Lf) 와 필러의 입자경 (D) 의 비 (Lf/D) 가 10 ％ 미만인 필러 함유 필름.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   수지층의 층두께 (La) 와 필러의 입자경 (D) 의 비 (La/D) 가 0.6 ∼ 10 인 필러 함유 필름.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
   수지층의 오목부가 형성되어 있는 표면의, 인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 접평면으로부터의 필러의 최심부의 거리 (Lb) 와, 필러의 입자경 (D) 의 비 (Lb/D) 가 60 ％ 이상 105 ％ 이하인 필러 함유 필름.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    필러가 서로 비접촉으로 배치되어 있는 필러 함유 필름.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    필러의 최근접 입자간 거리가 필러의 입자경의 0.5 배 이상인 필러 함유 필름.
12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    필러 분산층의 수지층의 오목부가 형성되어 있는 표면과 반대측의 표면에, 제 2 수지층이 적층되어 있는 필러 함유 필름.
13. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    필러 분산층의 수지층의 오목부가 형성되어 있는 표면에, 제 2 수지층이 적층되어 있는 필러 함유 필름.
14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    제 2 수지층의 최저 용융 점도가 필러 분산층의 수지층의 최저 용융 점도보다 낮은 필러 함유 필름.
15. 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    필러 분산층의 수지층과 제 2 수지층의 최저 용융 점도비가 2 이상인 필러 함유 필름.
16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    필러 분산층의 수지층의 60 ℃ 에 있어서의 점도가 3000 ∼ 20000 ㎩·s 인 필러 함유 필름.
17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    필러가 도전 입자이고, 필러 분산층의 수지층이 절연성 수지층이고, 이방성 도전 필름으로서 사용되는 필러 함유 필름.
18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 필러 함유 필름이 물품에 첩착되어 있는 필름 첩착체.
19. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 필러 함유 필름을 개재하여 제 1 물품과 제 2 물품이 접속되어 있는 접속 구조체.
20. 제 19 항에 있어서,
    제 17 항에 기재된 필러 함유 필름을 개재하여 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품이 이방성 도전 접속되어 있는 접속 구조체.
21. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 필러 함유 필름을 개재하여 제 1 물품과 제 2 물품을 압착하는 접속 구조체의 제조 방법.
22. 제 21 항에 있어서,
    제 1 물품, 제 2 물품을 각각 제 1 전자 부품, 제 2 전자 부품으로 하고, 제 17 항에 기재된 필러 함유 필름을 개재하여 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품을 열압착함으로써 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품이 이방성 도전 접속된 접속 구조체를 제조하는 접속 구조체의 제조 방법.
23. 필러가 수지층에 분산되어 있는 필러 분산층을 형성하는 공정을 갖는 필러 함유 필름의 제조 방법으로서,
    필러 분산층을 형성하는 공정이, 필러를 수지층의 표면에 유지시키는 공정과,
    수지층 표면에 유지시킨 필러를 그 수지층에 압입하는 공정을 갖고,
    필러를 수지층의 표면에 유지시키는 공정에 있어서, 필러가 분산된 상태에서 필러를 수지층의 표면에 유지시키고,
    필러를 수지층에 압입하는 공정에 있어서, 필러 근방의 수지층의 표면이, 인접하는 필러간의 중앙부에 있어서의 수지층의 접평면에 대해 오목부를 갖도록, 필러를 압입할 때의 수지층의 점도, 압입 속도 또는 온도를 조정하는 필러 함유 필름의 제조 방법.
24. 제 23 항에 있어서,
    필러를 수지층의 표면에 유지시키는 공정에 있어서, 수지층으로서, 최저 용융 점도가 1100 ㎩·s 이상, 60 ℃ 에 있어서의 점도가 3000 ㎩·s 이상인 수지층을 사용하는 필러 함유 필름의 제조 방법.
25. 제 23 항 또는 제 24 항에 있어서,
    필러를 수지층의 표면에 유지시키는 공정에 있어서, 수지층의 표면에 필러를 소정의 배열로 유지시키고,
    필러를 수지층에 압입하는 공정에 있어서, 필러를 평판 또는 롤러로 수지층에 압입하는 필러 함유 필름의 제조 방법.
26. 제 23 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    필러를 수지층의 표면에 유지시키는 공정에 있어서, 전사형에 필러를 충전하고, 그 필러를 수지층에 전사함으로써 수지층의 표면에 필러를 소정의 배치로 유지시키는 필러 함유 필름의 제조 방법.
27. 제 23 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    필러로서 도전 입자를 사용하고, 필러 분산층의 수지층으로서 절연성 수지층을 사용하고, 필러 함유 필름으로서 이방성 도전 필름을 제조하는 필러 함유 필름의 제조 방법.

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