JP7352114B2 - フィラー含有フィルム - Google Patents

Description

本発明は、フィラー含有フィルムに関する。

フィラーが樹脂層に分散しているフィラー含有フィルムは、艶消しフィルム、コンデンサー用フィルム、光学フィルム、ラベル用フィルム、耐電防止用フィルム、異方性導電フィルムなど多種多様の用途で使用されている（特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４）。フィラー含有フィルムを、該フィラー含有フィルムの被着体とする物品に圧着するときには、フィラー含有フィルムを形成している樹脂の不用な樹脂流動を抑制してフィラーの偏在を抑制することが、光学的特性、機械的特性、又は電気的特性の点から望ましい。特に、フィラーとして導電粒子を含有させ、フィラー含有フィルムを、ＩＣチップなどの電子部品の実装に使用する異方性導電フィルムとする場合に、電子部品の高実装密度に対応できるように、絶縁性樹脂層に導電粒子を高密度に分散させると、高密度に分散した導電粒子が電子部品の実装時に樹脂流動により不用に移動して端子間に偏在し、ショートの発生要因となる。

これに対し、ショートを低減させると共に、異方性導電フィルムを基板に仮圧着するときの作業性を改善するため、導電粒子を単層で埋め込んだ光硬化性樹脂層と絶縁性接着剤層とを積層した異方性導電フィルムが提案されている（特許文献５）。この異方性導電フィルムの使用方法としては、光硬化性樹脂が未硬化でタック性を有する状態で仮圧着を行い、次に光硬化性樹脂層を光硬化させて導電粒子を固定化し、その後、基板と電子部品とを本圧着する。

また、特許文献５と同様の目的を達成するために、第１接続層が、主として絶縁性樹脂からなる第２接続層と第３接続層とに挟持された３層構造の異方性導電フィルムも提案されている（特許文献６，７）。具体的には、特許文献６の異方性導電フィルムは、第１接続層が、絶縁性樹脂層の第２接続層側の平面方向に導電粒子が単層で配列された構造を有し、隣接する導電粒子間の中央領域の絶縁性樹脂層厚が、導電粒子近傍の絶縁性樹脂層厚よりも薄くなっている。他方、特許文献７の異方性導電フィルムは、第１接続層と第３接続層の境界が起伏している構造を有し、第１接続層が、絶縁性樹脂層の第３接続層側の平面方向に導電粒子が単層で配列された構造を有し、隣接する導電粒子間の中央領域の絶縁性樹脂層厚が、導電粒子近傍の絶縁性樹脂層厚よりも薄くなっている。

特開２００６－１５６８０号公報 特開２０１５－１３８９０４号公報 特開２０１３－１０３３６８号公報 特開２０１４－１８３２６６号公報 特開２００３－６４３２４号公報 特開２０１４－０６０１５０号公報 特開２０１４－０６０１５１号公報

しかしながら、特許文献５に記載の異方性導電フィルムでは、異方性導電接続の仮圧着時に導電粒子が動きやすく、異方性導電接続前の導電粒子の精密な配置を異方性導電接続後に維持できない、もしくは導電粒子間の距離を十分に離間させることができないという問題がある。また、このような異方性導電フィルムを基板と仮圧着した後に光硬化性樹脂層を光硬化させ、導電粒子が埋め込まれている光硬化した樹脂層と電子部品とを貼り合わせると、電子部品のバンプの端部で導電粒子が捕捉されにくいという問題や、導電粒子の押込に過度に大きな力が必要となり、導電粒子を十分に押し込むことができないという問題があった。また、特許文献５では、導電粒子の押し込みの改善のために、光硬化性樹脂層からの導電粒子の露出の観点等からの検討も十分になされていない。

そこで、光硬化性樹脂層に代えて、異方性導電接続時の加熱温度で高粘度となる絶縁性樹脂層に導電粒子を分散させ、異方性導電接続時の導電粒子の流動性を抑制すると共に、異方性導電フィルムを電子部品と貼着するときの作業性を向上させることが考えられる。しかしながら、そのような絶縁性樹脂層に導電粒子を仮に精密に配置したとしても、異方性導電接続時に樹脂層が流動すると導電粒子も同時に流動してしまうので、導電粒子の捕捉性の向上やショートの低減を十分に図ることは困難であり、異方性導電接続後の導電粒子に当初の精密な配置を維持させることも、導電粒子同士を離間した状態に保持させることも困難である。

また、特許文献６、７に記載の３層構造の異方性導電フィルムの場合、基本点な異方性導電接続特性については問題が認められないものの、３層構造であるため、製造コストの観点から、製造工数を減数化することが求められている。また、第１接続層の片面における導電粒子の近傍において、第１接続層の全体もしくはその一部が導電粒子の外形に沿って大きく隆起し、第１接続層をなす絶縁性樹脂層そのものが平坦ではなく、その隆起した部分に導電粒子が保持されているため、導電粒子の保持と端子による捕捉性を向上させるための設計上の制約が多くなることが懸念される。

これに対し、本発明は、導電粒子等のフィラーが樹脂層に分散したフィラー含有フィルムにおいて、３層構造を必須としなくても、また、フィラーを保持している樹脂の当該フィラー近傍において樹脂層の全体もしくはその一部をフィラーの外形より大きく隆起させなくても、フィラー含有フィルムと物品との圧着時に、樹脂層が不用に流動することによるフィラーの流動を抑制すること、特に、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成する場合には、異方性導電フィルムと電子部品との熱圧着時に導電粒子の不用な流動を抑制し、端子における導電粒子の捕捉性を向上させ、且つショートを低減させることを課題とする。

本発明者は、導電粒子等のフィラーが樹脂層に分散したフィラー分散層を有するフィラー含有フィルムに関し、樹脂層のフィラー近傍の表面形状と樹脂層の粘度との関係について以下の知見を得た。即ち、特許文献５に記載の異方性導電フィルムでは、導電粒子が埋め込まれた側の絶縁性樹脂層（即ち、光硬化性樹脂層）自体の表面が平坦になっているのに対し、(i)導電粒子等のフィラーが樹脂層から露出している場合に、フィラーの周囲の樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面に対して凹むようにすると、その凹みにより樹脂層の表面の一部が欠けた状態となり、フィラー含有フィルムを物品に圧着してフィラー含有フィルムを物品に接合させるときに、フィラーと物品との接合を妨げる虞のある不用な絶縁性樹脂を低減させることができ、また、(ii)フィラーが樹脂層から露出することなく樹脂層内に埋まっている場合に、フィラーの直上の樹脂層の表面に、該フィラーの樹脂層への埋め込みの痕跡と認められるうねりのような起伏が形成されるようにすると、その起伏の凹み部分で樹脂量が少なくなっていることにより、フィラー含有フィルムを物品に圧着するときにフィラーが物品によって押し込まれやすくなること、(iii)したがって、フィラー含有フィルムを介して対向する２つの物品を圧着すると、対向する物品で挟持されたフィラーとその物品とが良好に接続すること、言い換えると、物品におけるフィラーの捕捉性、または物品で挟持されたフィラーの圧着前後における配置状態の一致性が向上し、さらにフィラー含有フィルムの製品検査や、使用面の確認が容易になることを見出した。加えて、樹脂層におけるこのような凹みは、樹脂層にフィラーを押し込むことによってフィラー分散層を形成する場合に、フィラーを押し込む樹脂層の粘度を調整することにより形成できることを見出した。

本発明は上述の知見に基づくものであり、フィラーが樹脂層に分散しているフィラー分散層を有するフィラー含有フィルムであって、
フィラー近傍の樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面に対して凹みを有するフィラー含有フィルムを提供し、特に、この凹みにおいて、フィラーの周りの樹脂層の表面が前記接平面に対して欠けているか、又はフィラー直上の樹脂層の樹脂量が、該フィラー直上の樹脂層の表面が前記接平面にあるとしたときに比して少なくなっているフィルムを提供する。

また、本発明は、フィラーが樹脂層に分散しているフィラー分散層を形成する工程を有するフィラー含有フィルムの製造方法であって、
フィラー分散層を形成する工程が、フィラーを樹脂層の表面に保持させる工程と、
樹脂層表面に保持させたフィラーを該樹脂層に押し込む工程を有し、
フィラーを樹脂層の表面に保持させる工程において、フィラーが分散した状態でフィラーを樹脂層の表面に保持させ、
フィラーを樹脂層に押し込む工程において、フィラー近傍の樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面に対して凹みを有するように、フィラーを押し込むときの樹脂層の粘度、押込速度又は温度を調整するフィラー含有フィルムの製造方法を提供し、特に、この凹みとして、フィラーの周りの樹脂層の表面が前記接平面に対して欠けている状態か、又はフィラー直上の樹脂層の樹脂量が、該フィラー直上の樹脂層の表面が前記接平面にあるとしたときに比して少ない状態が形成されるようにするフィラー含有フィルムの製造方法を提供する。

本発明のフィラー含有フィルムは、フィラーが樹脂層に分散しているフィラー分散層を有する。このフィラー分散層では、フィラー近傍の、樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面に対して凹みを有する。即ち、フィラーが樹脂層から露出している場合には、露出しているフィラーの周囲の樹脂層の表面に凹みがあり、その凹み部分で樹脂層が前記接平面に対して欠けた状態になり、樹脂量が低減している。また、フィラーが樹脂層から露出することなく該樹脂層内に埋まっている場合には、フィラーの直上の樹脂層の表面に凹みがあり、前記接平面に対して凹み部分の樹脂量が低減している。

このため、樹脂層から露出しているフィラーの周囲の樹脂層に凹みがあると、その凹み部分では樹脂量が低減していることによりフィラー含有フィルムを物品に圧着するときに樹脂流動が少なくなるとともに、フィラーが物品に押し付けられやすくなる。さらに、フィラー含有フィルムを介して２つの物品を圧着するときには、フィラーが挟持されることや、フィラーが扁平に潰れようとすることに対して樹脂が妨げとなりにくい。また、凹みによってフィラーの周囲の樹脂量が低減している分、フィラーを不用に流動させることに繋がる樹脂流動が低減する。よって、物品におけるフィラーの捕捉性が向上し、特に、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムに構成した場合には、端子における導電粒子の捕捉性が向上することにより導通信頼性が向上する。

また、樹脂層内に埋まっているフィラーの直上の樹脂層に凹みがあると、フィラー含有フィルムを物品に圧着するときに物品からの押圧力がフィラーにかかりやすくなる。また、凹みによりフィラーの直上の樹脂量が低減している分、そのフィラーを不用に流動させることに繋がる樹脂流動が低減する。よって、この場合にも物品におけるフィラーの捕捉性が向上し、特に、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムに構成した場合、即ち、フィラーとして導電粒子を絶縁性の樹脂層に分散させた場合には、端子における導電粒子の捕捉性が向上することにより導通信頼性が向上する。

このように本発明のフィラー含有フィルムによれば、フィラーの捕捉性が向上し、物品上でフィラーが流動し難いことからフィラーの配置を精密に制御できる。したがって、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムに構成した場合には、端子に対して導電粒子の配置を精密に制御できるので、例えば、端子幅６μｍ～５０μｍ、端子間スペース６μｍ～５０μｍのファインピッチの電子部品の接続に使用することができる。また、導電粒子の大きさが３μｍ未満（例えば２．５～２．８μｍ）のときに有効接続端子幅（接続時に対向した一対の端子の幅のうち、平面視にて重なり合っている部分の幅）が３μｍ以上、最短端子間距離が３μｍ以上であればショートを起こすこと無く電子部品を接続することができる。

また、導電粒子の配置を精密に制御できるので、ノーマルピッチの電子部品を接続する場合には、導電粒子の配置領域や、導電粒子の個数密度を変えた領域のレイアウトを種々の電子部品の端子のレイアウトに対応させることが可能となる。

さらに、本発明のフィラー含有フィルムにおいて、樹脂層内に埋まっているフィラーの直上の樹脂層に凹みがあると、フィラー含有フィルムの外観観察によりフィラーの位置が明確に分かるので、外観による製品検査が容易になり、フィルム面の表裏の識別も容易になる。このため、フィラー含有フィルムを物品に圧着するときに、フィラー含有フィルムのどちらのフィルム面を物品に貼り合わせるかという使用面の確認が容易になる。フィラー含有フィルムを製造する場合にも、同様の利点が得られる。

加えて、本発明のフィラー含有フィルムによれば、フィラーの配置の固定のために樹脂層を光硬化させておくことが必ずしも必要ではないのでフィラー含有フィルムを物品に圧着するときに樹脂層がタック性を持ちうる。このため、フィラー含有フィルムと物品とを仮圧着した後に本圧着する場合には、仮圧着するときの作業性が向上し、仮圧着後に物品を本圧着するときにも作業性が向上する。

一方、本発明の製造方法によれば、樹脂層に上述の凹みが形成されるように、樹脂層にフィラーを埋め込むときの該樹脂層の粘度、押込速度又は温度を調整する。そのため、上述の効果を奏する本発明のフィラー含有フィルムを容易に製造することができる。

図１Ａは、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルム１０Ａの導電粒子の配置を示す平面図である。 図１Ｂは、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルム１０Ａの断面図である。 図２は、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルム１０Ｂの断面図である。 図３Ａは、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルム１０Ｃの断面図である。 図３Ｂは、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルム１０Ｃ’の断面図である。 図４は、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルム１０Ｄの断面図である。 図５は、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルム１０Ｅの断面図である。 図６は、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルム１０Ｆの断面図である。 図７は、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルム１０Ｇの断面図である。 図８は、本発明のフィラー含有フィルムの比較例になる異方性導電フィルム１０Ｘの断面図である。 図９は、本発明のフィラー含有フィルムの比較例になる異方性導電フィルム１０Ｙの断面図である。 図１０は、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルム１０Ｈの断面図である。 図１１は、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルム１０Ｉの断面図である。 図１２Ａは、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルムの断面写真である。 図１２Ｂは、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルムの断面写真である。 図１２Ｃは、本発明のフィラー含有フィルムの比較例になる異方性導電フィルムの断面写真である。 図１３Ａは、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルムの上面写真である。 図１３Ｂは、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である実施例の異方性導電フィルムの上面写真である。

以下、本発明のフィラー含有フィルムの一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は、同一又は同等の構成要素を表している。

＜フィラー含有フィルムの全体構成＞
図１Ａは、本発明の一実施例のフィラー含有フィルム１０Ａのフィラーの配置を説明する平面図であり、図１ＢはそのＸ－Ｘ断面図である。このフィラー含有フィルム１０Ａは、異方性導電フィルムとして使用されるもので、フィラー１として導電粒子を絶縁性の樹脂層２に分散させたものである。

本発明において異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０Ａは、例えば長さ５ｍ以上の長尺のフィルム形態とすることができ、巻き芯に巻いた巻装体とすることもできる。

フィラー含有フィルム１０Ａはフィラー分散層３から構成されており、フィラー分散層３では、樹脂層２の片面にフィラー１が露出した状態で規則的に分散している。フィルムの平面視にてフィラー１は互いに接触しておらず、フィルム厚方向にもフィラー１が互いに重なることなく規則的に分散し、フィラー１のフィルム厚方向の位置が揃った単層のフィラー層を構成している。

個々のフィラー１の周囲の樹脂層２の表面２ａには、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層２の接平面２ｐに対して凹み２ｂが形成されている。なお後述するように、本発明のフィラー含有フィルムでは、樹脂層２に埋め込まれたフィラー１の直上の樹脂層の表面に凹み２ｃが形成されていてもよい（図４、図６）。

＜フィラーの分散状態＞
本発明におけるフィラーの分散状態には、フィラー１がランダムに分散している状態も規則的な配置に分散している状態も含まれる。どちらの場合においても、フィルム厚方向の位置が揃っていることが捕捉安定性の点から好ましい。ここで、フィルム厚方向のフィラー１の位置が揃っているとは、フィルム厚方向の単一の深さにフィラー１の位置が揃っていることに限定されず、樹脂層２の表裏の界面又はその近傍のそれぞれにフィラー１が存在している態様を含む。

また、フィラー含有フィルムの光学的、機械的又は電気的な特性を均一にするため、特にフィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合にはショート抑制の点から、フィラー１はフィルムの平面視にて規則的に配列していることが好ましい。配列の態様は、フィラー含有フィルムを圧着する物品に応じて定めることができ、例えば、異方性導電フィルムでは導電粒子の配列態様を端子およびバンプのレイアウトによって定めることができるため、導電粒子の配列の態様について特に限定はない。例えば、フィルムの平面視にて図１Ａに示したように正方格子配列とすることができる。この他、フィラーの規則的な配列の態様としては、長方格子、斜方格子、６方格子、３角格子等の格子配列をあげることができる。異なる形状の格子が、複数組み合わさったものでもよい。フィラーの配列の態様としては、フィラーが所定間隔で直線状に並んだ粒子列を所定の間隔で並列させてもよい。また、フィラーの抜けがフィルムの所定の方向に規則的に存在する態様であってもよい。

フィラー１を互いに非接触とし、格子状等の規則的な配列にすることにより、フィラー含有フィルムを物品に圧着するときに各フィラー１に圧力を均等に加え、接続状態のばらつきを低減させることができる。また、フィラーの抜けをフィルムの長手方向に繰り返し存在させること、あるいはフィラーの抜けている箇所をフィルムの長手方向に漸次増加または減少させることにより、ロット管理が可能となり、フィラー含有フィルム及びそれを用いた接続構造体にトレーサビリティ（追跡を可能とする性質）を付与することも可能となる。これは、フィラー含有フィルムやそれを用いた接続構造体の偽造防止、真贋判定、不正利用防止等にも有効となる。

したがって、異方性導電フィルムにおいては、導電粒子が規則的に配列していることにより、異方性導電フィルムで電子部品を接続した場合に導通抵抗のばらつきを低減させることができる。また、導電粒子がフィルムの平面視にて規則的に配列し、かつフィルム厚方向の位置が揃っていることが捕捉安定性とショート抑制の両立のためにより好ましい。

一方、接続する電子部品の端子間スペースが広くショートが発生しにくい場合には、導電粒子を規則的に配列させることなくランダムに分散させていてもよい。

フィラー含有フィルムにおいてフィラーを規則的に配列させる場合に、その配列の格子軸又は配列軸は、フィルムの長手方向や長手方向と直行する方向に対して平行でもよく、フィルムの長手方向と交叉してもよく、接続する物品に応じて定めることができ、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合には端子幅、端子ピッチなどに応じて定めることができる。例えば、ファインピッチ用の異方性導電フィルムとする場合、図１Ａに示したように導電粒子１の格子軸Ａを異方性導電フィルム１０Ａの長手方向に対して斜行させ、異方性導電フィルム１０Ａで接続する端子２０の長手方向（フィルムの短手方向）と格子軸Ａとのなす角度θを好ましくは６°～８４°、より好ましくは１１°～７４°にする。

フィラー含有フィルムにおいてフィラー間の距離も接続する物品に応じて定めることができ、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合には、導電粒子１の粒子間距離を、異方性導電フィルムで接続する端子の大きさや端子ピッチに応じて適宜定めることができる。例えば、異方性導電フィルムをファインピッチのＣＯＧ（Chip On Glass）に対応させる場合、ショートの発生を防止する点から最近接粒子間距離を導電粒子径Ｄの０．５倍以上にすることが好ましく、０．７倍より大きくすることがより好ましい。一方、最近接粒子間距離の上限はフィラー含有フィルムの目的によって決めることができ、例えば、フィラー含有フィルムの製造上の難易度の点からは、最近接粒子間距離を導電粒子径Ｄの好ましくは１００倍以下、より好ましくは５０倍以下とすることができる。また、異方性導電接続時の端子における導電粒子１の捕捉性の点からは、最近接粒子間距離を導電粒子径Ｄの４倍以下とすることが好ましく、３倍以下とすることがより好ましい。

また、本発明のフィラー含有フィルムでは、次式で算出されるフィラーの面積占有率を、好ましくは３５％以下、より好ましくは０．３～３０％とする。
面積占有率（％）＝［平面視におけるフィラーの個数密度］×[フィラー１個の平面視面積の平均]×１００

ここで、フィラーの個数密度の測定領域としては、１辺が１００μｍ以上の矩形領域を任意に複数箇所（好ましくは５箇所以上、より好ましくは１０箇所以上）設定し、測定領域の合計面積を２ｍｍ²以上とすることが好ましい。個々の領域の大きさや数は、個数密度の状態によって適宜調整すればよい。例えば、ファインピッチ用途の異方性導電フィルムの比較的個数密度が大きい場合の一例として、異方性導電フィルムから任意に選択した面積１００μｍ×１００μｍの領域の２００箇所（２ｍｍ²）について、金属顕微鏡などによる観測画像を用いて個数密度を測定し、それを平均することにより上述の式中の「平面視における導電粒子の個数密度」を得ることができる。面積１００μｍ×１００μｍの領域は、バンプ間スペース５０μｍ以下の接続対象物において、１個以上のバンプが存在する領域になる。

なお、面積占有率が上述の範囲内であれば個数密度の値には特に制限はないが、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合には、実用上、個数密度は３０個／ｍｍ²以上であればよく、１５０～７００００個／ｍｍ²が好ましく、特にファインピッチ用途の場合には好ましくは６０００～４２０００個／ｍｍ²、より好ましくは１００００～４００００個／ｍｍ²、更により好ましくは１５０００～３５０００個／ｍｍ²である。

フィラーの個数密度は、上述のように金属顕微鏡を用いて観察して求める他、画像解析ソフト（例えば、ＷｉｎＲＯＯＦ、三谷商事株式会社等）により観察画像を計測して求めてもよい。観察方法や計測手法は、上記に限定されるものではない。

また、フィラー１個の平面視面積の平均は、フィルム面の金属顕微鏡やＳＥＭなどの電子顕微鏡などによる観測画像の計測により求められる。画像解析ソフトを用いてもよい。観察方法や計測手法は、上記に限定されるものではない。

面積占有率は、フィラー含有フィルムを物品に圧着するために押圧治具に必要とされる推力の指標となり、好ましくは３５％以下、より好ましくは０．３～３０％である。これは以下の理由による。即ち、従来、異方性導電フィルムではファインピッチに対応させるために、ショートを発生させない限りで導電粒子の粒子間距離を狭め、個数密度が高められてきた。しかしながら、そのように個数密度を高めると、電子部品の端子個数が増え、電子部品１個当りの接続総面積が大きくなるのに伴い、異方性導電フィルムを電子部品に圧着するために押圧治具に必要とされる推力が大きくなり、従前の押圧治具では押圧が不十分になるという問題が起こることが懸念される。このような押圧治具に必要とされる推力の問題は、異方性導電フィルムに限られず、フィラー含有フィルム全般に共通する。これに対し、面積占有率を上述のように好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下とすることにより、フィラー含有フィルムを物品に圧着するために押圧治具に必要とされる推力を低く抑えることが可能となる。

＜フィラー＞
本発明においてフィラー１は、フィラー含有フィルムの用途に応じて、公知の無機系フィラー（金属、金属酸化物、金属窒化物など）、有機系フィラー（樹脂粒子、ゴム粒子など）、有機系材料と無機系材料が混在したフィラー（例えば、コアが樹脂材料で形成され、表面が金属メッキされている粒子（金属被覆樹脂粒子）、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたもの、導電粒子の表面を絶縁処理したもの等）から、硬さ、光学的性能などの用途に求められる性能に応じて適宜選択される。例えば、光学フィルムや艶消しフィルムでは、シリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。コンデンサー用フィルムでは、酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。接着フィルムではポリマー系のゴム粒子、シリコーンゴム粒子等を含有させることができる。異方性導電フィルムでは導電粒子を含有させる。導電粒子としては、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、ハンダなどの合金粒子、金属被覆樹脂粒子、表面に絶縁性微粒子が付着している金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。２種以上を併用することもできる。中でも、金属被覆樹脂粒子が、接続された後に樹脂粒子が反発することで端子との接触が維持され易くなり、導通性能が安定する点から好ましい。また、導電粒子の表面には公知の技術によって、導通特性に支障を来さない絶縁処理が施されていてもよい。上述の用途別に挙げたフィラーは、当該用途に限定されるものではなく、必要に応じて他の用途のフィラー含有フィルムが含有してもよい。また、各用途のフィラー含有フィルムでは、必要に応じて２種以上のフィラーを併用することができる。

フィラー１の粒子径Ｄは、フィラー含有フィルムの用途に応じて適宜定められる。例えば、異方性導電フィルムでは、配線高さのばらつきに対応できるようにし、また、導通抵抗の上昇を抑制し、且つショートの発生を抑制するために、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上９μｍ以下である。

樹脂層２に分散させる前のフィラーの粒子径Ｄは、一般的な粒度分布測定装置により測定することができ、また、平均粒子径も粒度分布測定装置を用いて求めることができる。粒度分布測定装置の一例としてＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社）を挙げることができる。一方、フィラー含有フィルムにおけるフィラーの粒子径Ｄ（即ち、フィラーを樹脂層に分散させた後の粒子径Ｄ）は、ＳＥＭなどの電子顕微鏡観察から求めることができる。この場合、粒子径Ｄを測定するサンプル数を２００以上とすることが望ましい。また、フィラーの形状が球形でない場合、平面画像又は断面画像に基づき最大長または球形に模した形状の直径をフィラーの粒子径Ｄとすることができる。

なお、例えば、異方性導電フィルムの導電粒子の絶縁性を向上させるために、フィラーとしてその表面に絶縁性微粒子が付着しているものを使用する場合、本発明におけるフィラーの粒子径は、表面の絶縁性微粒子を含めない粒子径を意味する。

＜樹脂層＞
（樹脂の粘度）
本発明において樹脂層２の最低溶融粘度は、特に制限はなく、フィラー含有フィルムの用途や、フィラー含有フィルムの製造方法等に応じて適宜定めることができる。例えば、上述の凹み２ｂ、２ｃを形成できる限り、フィラー含有フィルムの製造方法によっては１０００Ｐａ・ｓ程度とすることもできる。一方、フィラー含有フィルムの製造方法として、フィラーを樹脂層の表面に所定の配置で保持させ、そのフィラーを樹脂層に押し込む方法を行うとき、樹脂層がフィルム成形を可能とする点から樹脂の最低溶融粘度を１１００Ｐａ・ｓ以上とすることが好ましい。

また、後述のフィラー含有フィルムの製造方法で説明するように、図１Ｂ等に示すように樹脂層２に押し込んだフィラー１の露出部分の周りに凹み２ｂを形成したり、図４及び図６に示すように樹脂層２に押し込んだフィラー１の直上に凹み２ｃを形成したりする点から、好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは３０００～１５０００Ｐａ・ｓ、さらにより好ましくは３０００～１００００Ｐａ・ｓである。この最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲３０～２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。

樹脂層２の最低溶融粘度を１５００Ｐａ・ｓ以上の高粘度とすることにより、フィラー含有フィルムの物品への圧着にフィラーの不用な移動を抑制でき、特に、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合には、異方性導電接続時に端子間で挟持されるべき導電粒子が樹脂流動により流されてしまうことを防止できる。

また、樹脂層２にフィラー１を押し込むことによりフィラー含有フィルム１０Ａのフィラー分散層３を形成する場合において、フィラー１を押し込むときの樹脂層２は、フィラー１が樹脂層２から露出するようにフィラー１を樹脂層２に押し込んだときに、樹脂層２が塑性変形してフィラー１の周囲の樹脂層２に凹み２ｂ（図１Ｂ）が形成されるような高粘度な粘性体とするか、あるいは、フィラー１が樹脂層２から露出することなく樹脂層２に埋まるようにフィラー１を押し込んだときに、フィラー１の直上の樹脂層２の表面に凹み２ｃ（図６）が形成されるような高粘度な粘性体とする。そのため、樹脂層２の６０℃における粘度は、下限は好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは４０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４５００Ｐａ・ｓ以上であり、上限は、好ましくは２００００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１５０００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以下である。この測定は最低溶融粘度と同様の測定方法で行い、温度が６０℃の値を抽出して求めることができる。

樹脂層２にフィラー１を押し込むときの該樹脂層２の具体的な粘度は、形成する凹み２ｂ、２ｃの形状や深さなどに応じて、下限は好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは４０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４５００Ｐａ・ｓ以上であり、上限は、好ましくは２００００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１５０００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以下である。また、このような粘度を好ましくは４０～８０℃、より好ましくは５０～６０℃で得られるようにする。

上述したように、樹脂層２から露出しているフィラー１の周囲に凹み２ｂ（図１Ｂ）が形成されていることにより、フィラー含有フィルムの物品への圧着時に生じるフィラー１の扁平化に対して樹脂から受ける抵抗が、凹み２ｂが無い場合に比して低減する。このため、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとした場合には、異方性導電接続時に端子で導電粒子が挟持され易くなることで導通性能が向上し、また捕捉性が向上する。

また、樹脂層２から露出することなく埋まっているフィラー１の直上の樹脂層２の表面に凹み２ｃ（図４、図６）が形成されていることにより、凹み２ｃが無い場合に比してフィラー含有フィルムの物品への圧着時の圧力がフィラー１に集中し易くなる。このため、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとした場合には、異方性導電接続時に端子で導電粒子が挟持され易くなることで捕捉性が向上し、導通性能が向上する。

（樹脂層の層厚）
本発明のフィラー含有フィルムでは、樹脂層２の層厚Ｌａとフィラー１の粒子径Ｄとの比（Ｌａ／Ｄ）が０．６～１０が好ましい。ここで、フィラー１の粒子径Ｄは、その平均粒子径を意味する。樹脂層２の層厚Ｌａが大き過ぎるとフィラー含有フィルムの物品への圧着時にフィラーが位置ズレしやすくなる。そのため、フィラー含有フィルムを光学フィルムとした場合には、光学特性にばらつきが生じる。また、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとした場合には、異方性導電接続時に端子における導電粒子の捕捉性が低下する。この傾向はＬａ／Ｄが１０を超えると顕著である。そこでＬａ／Ｄは８以下がより好ましく、６以下が更により好ましい。反対に樹脂層２の層厚Ｌａが小さすぎてＬａ／Ｄが０．６未満となると、フィラー１を樹脂層２によって所定の粒子分散状態あるいは所定の配列に維持することが困難となる。そのため、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合において、特に、接続する端子が高密度ＣＯＧのときには、絶縁性樹脂層２の層厚Ｌａと導電粒子１の粒子径Ｄとの比（Ｌａ／Ｄ）は、好ましくは０．８～２である。一方、接続する電子部品のバンプレイアウトなどによりショート発生のリスクが低いと考えられる場合には、比（Ｌａ／Ｄ）の下限に関し、０．２５以上としてもよい。

（樹脂層の組成）
本発明において樹脂層２は、熱可塑性樹脂組成物、高粘度粘着性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物から形成することができる。樹脂層２を構成する樹脂組成物は、フィラー含有フィルムの用途に応じて適宜選択され、また、樹脂層２を絶縁性とするか否かもフィラー含有フィルムの用途に応じて決定される。

ここで、硬化性樹脂組成物は、例えば、熱重合性化合物と熱重合開始剤とを含有する熱重合性組成物から形成することができる。熱重合性組成物には必要に応じて光重合開始剤を含有させてもよい。

熱重合開始剤と光重合開始剤を併用する場合に、熱重合性化合物として光重合性化合物としても機能するものを使用してもよく、熱重合性化合物とは別に光重合性化合物を含有させてもよい。好ましくは、熱重合性化合物とは別に光重合性化合物を含有させる。例えば、熱重合開始剤としてカチオン系硬化開始剤、熱重合性化合物としてエポキシ樹脂を使用し、光重合開始剤として光ラジカル開始剤、光重合性化合物としてアクリレート化合物を使用する。

光重合開始剤として、波長の異なる光に反応する複数種類を含有させてもよい。これにより、フィラー含有フィルムの製造時において、樹脂層をフィルム化するための樹脂の光硬化と、フィラー含有フィルムを物品に圧着するときの樹脂の光硬化とで使用する波長を使い分けることができる。

フィラー含有フィルムの製造時の光硬化では、樹脂層に含まれる光重合性化合物の全部又は一部を光硬化させることができる。この光硬化により、樹脂層２におけるフィラー１の配置が保持乃至固定化され、ショートの抑制と捕捉性の向上が見込まれる。また、この光硬化により、フィラー含有フィルムの製造工程における樹脂層の粘度を適宜調整してもよい。

樹脂層における光重合性化合物の配合量は３０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、２質量％未満がより好ましい。光重合性化合物が多すぎるとフィラー含有フィルムを物品と圧着するときの押し込みに要する推力が増加するためである。

熱重合性組成物の例としては、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合性アクリレート系組成物、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合性エポキシ系組成物等が挙げられる。熱カチオン重合開始剤を含む熱カチオン重合性エポキシ系組成物に代えて、熱アニオン重合開始剤を含む熱アニオン重合性エポキシ系組成物を使用してもよい。また、特に支障を来たさなければ、複数種の重合性組成物を併用してもよい。併用例としては、熱カチオン重合性化合物と熱ラジカル重合性化合物の併用などが挙げられる。

ここで、（メタ）アクリレート化合物としては、従来公知の熱重合型（メタ）アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、単官能（メタ）アクリレート系モノマー、二官能以上の多官能（メタ）アクリレート系モノマーを使用することができる。

熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物、アゾ系化合物等を挙げることができる。特に、気泡の原因となる窒素を発生しない有機過酸化物を好ましく使用することができる。

熱ラジカル重合開始剤の使用量は、少なすぎると硬化不良となり、多すぎると製品ライフの低下となるので、（メタ）アクリレート化合物１００質量部に対し、好ましくは２～６０質量部、より好ましくは５～４０質量部である。

エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などを挙げることができ、これらの２種以上を併用することができる。また、エポキシ化合物に加えてオキセタン化合物を併用してもよい。

熱カチオン重合開始剤としては、エポキシ化合物の熱カチオン重合開始剤として公知のものを採用することができ、例えば、熱により酸を発生するヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、フェロセン類等を用いることができ、特に、温度に対して良好な潜在性を示す芳香族スルホニウム塩を好ましく使用することができる。

熱カチオン重合開始剤の使用量は、少なすぎても硬化不良となる傾向があり、多すぎても製品ライフが低下する傾向があるので、エポキシ化合物１００質量部に対し、好ましくは２～６０質量部、より好ましくは５～４０質量部である。

熱アニオン重合開始剤としては、通常用いられる公知の硬化剤を使用することができる。例えば、有機酸ジヒドラジド、ジシアンジアミド、アミン化合物、ポリアミドアミン化合物、シアナートエステル化合物、フェノール樹脂、酸無水物、カルボン酸、三級アミン化合物、イミダゾール、ルイス酸、ブレンステッド酸塩、ポリメルカプタン系硬化剤、ユリア樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物などが挙げられ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、イミダゾール変性体を核としその表面をポリウレタンで被覆してなるマイクロカプセル型潜在性硬化剤を用いることが好ましい。

熱重合性組成物は、膜形成樹脂やシランカップリング剤を含有することが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等を挙げることができ、これらの２種以上を併用することができる。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の観点から、フェノキシ樹脂を好ましく使用することができる。重量平均分子量は１００００以上であることが好ましい。また、シランカップリング剤としては、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤等を挙げることができる。これらのシランカップリング剤は、主としてアルコキシシラン誘導体である。

熱重合性組成物には、溶融粘度調整のために、上述のフィラー１とは別に絶縁性フィラーを含有させてもよい。これはシリカ粉やアルミナ粉などが挙げられる。絶縁性フィラーは粒子径２０～１０００ｎｍの微小なフィラーが好ましく、また、配合量はエポキシ化合物等の熱重合性化合物（光重合性組成物）１００質量部に対して５～５０質量部とすることが好ましい。フィラー１とは別に含有させる絶縁性フィラーは、フィラー含有フィルムの用途が異方性導電フィルムの場合に好ましく使用されるが、用途によっては絶縁性でなくともよく、例えば導電性の微小なフィラーを含有させてもよい。フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合、フィラー分散層を形成する樹脂層には、必要に応じて、フィラー１とは異なるより微小な絶縁性フィラー（所謂ナノフィラー）を適宜含有させることができる。

本発明のフィラー含有フィルムには、上述の絶縁性又は導電性のフィラーとは別に充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などを含有させてもよい。

＜樹脂層の厚さ方向におけるフィラーの位置＞
本発明のフィラー含有フィルムでは、樹脂層２の厚さ方向におけるフィラー１の位置は前述のように、フィラー１が樹脂層２から露出していてもよく、露出することなく樹脂層２内に埋め込まれていても良いが、樹脂層の凹み２ｂ、２ｃが形成されている表面２ａの、隣接するフィラー間の中央部における接平面２ｐからのフィラーの最深部の距離（以下、埋込量という）Ｌｂと、フィラー１の粒子径Ｄとの比（Ｌｂ／Ｄ）（以下、埋込率という）が６０％以上１０５％以下であることが好ましい。

埋込率（Ｌｂ／Ｄ）を６０％以上とすることにより、フィラー１を樹脂層２によって所定の粒子分散状態あるいは所定の配列に維持し、また、１０５％以下とすることにより、フィラー含有フィルムの物品との圧着時にフィラーを不用に流動させるように作用する樹脂層の樹脂量を低減させることができる。

なお、本発明において、埋込率（Ｌｂ／Ｄ）の数値は、フィラー含有フィルムに含まれる全フィラー数の８０％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９６％以上が、当該埋込率（Ｌｂ／Ｄ）の数値になっていることをいう。したがって、埋込率が６０％以上１０５％以下とは、フィラー含有フィルムに含まれる全フィラー数の８０％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９６％以上の埋込率が６０％以上１０５％以下であることをいう。

このように全フィラーの埋込率（Ｌｂ／Ｄ）が揃っていることにより、フィラー含有フィルムを物品に圧着するときの押圧加重がフィラーに均一にかかる。したがって、フィラー含有フィルムを物品に圧着して貼り合わせたフィルム貼着体では光学特性、機械的特性などの品質の均一性を確保することができる。また、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとした場合には、異方性導電接続時に端子における導電粒子の捕捉状態が良好になり、導通の安定性が向上する。

埋込率（Ｌｂ／Ｄ）は、フィラー含有フィルムから面積３０ｍｍ²以上の領域を任意に１０箇所以上抜き取り、そのフィルム断面の一部をＳＥＭ画像で観察し、合計５０個以上のフィラーを計測することにより求めることができる。より精度を上げるため、２００個以上のフィラーを計測して求めてもよい。

また、埋込率（Ｌｂ／Ｄ）の計測は、面視野画像において焦点調整することにより、ある程度の個数について一括して求めることができる。もしくは埋込率（Ｌｂ／Ｄ）の計測にレーザー式判別変位センサ（キーエンス製など）を用いてもよい。

（埋込率６０％以上１００％未満の態様）
埋込率（Ｌｂ／Ｄ）６０％以上１０５％以下のフィラー１のより具体的な埋込態様としては、まず、図１Ｂに示したフィラー含有フィルム１０Ａのように、フィラー１が樹脂層２から露出するように埋込率６０％以上１００％未満で埋め込まれた態様をあげることができる。このフィラー含有フィルム１０Ａは、樹脂層２の表面のうち該樹脂層２から露出しているフィラー１と接している部分及びその近傍が、隣接するフィラー間の中央部の樹脂層の表面２ａにおける接平面２ｐに対して擂り鉢状に凹んだ凹み２ｂを有している。

この凹み２ｂを有するフィラー含有フィルム１０Ａを、樹脂層２にフィラー１を押し込むことにより製造する場合に、フィラー１の押し込み時の樹脂層２の粘度を、下限は、好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは４０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４５００Ｐａ・ｓ以上とし、上限は、好ましくは２００００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１５０００Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以下とする。また、このような粘度を好ましくは４０～８０℃、より好ましくは５０～６０℃で得られるようにする。

（埋込率１００％の態様）
次に、本発明のフィラー含有フィルムのうち、埋込率（Ｌｂ/Ｄ）１００％の態様としては、図２に示すフィラー含有フィルム１０Ｂのように、フィラー１の周りに図１Ｂに示したフィラー含有フィルム１０Ａと同様の擂り鉢状の凹み２ｂを有し、樹脂層２から露出しているフィラー１の露出径Ｌｃがフィラー１の粒子径Ｄよりも小さいもの、図３Ａに示すフィラー含有フィルム１０Ｃのように、フィラー１の露出部分の周りの凹み２ｂがフィラー１近傍で急激に現れ、フィラー１の露出径Ｌｃとフィラーの粒子径Ｄとが略等しいもの、図４に示すフィラー含有フィルム１０Ｄのように、樹脂層２の表面に浅い凹み２ｃがあり、フィラー１がその頂部１ａの１点で樹脂層２から露出しているものをあげることができる。

なお、フィラーの露出部分の周りの樹脂層２の凹み２ｂや、フィラーの直上の樹脂層の凹み２ｃに隣接して、微小な突出部分２ｑが形成されていてもよい。この一例を図３Ｂに示す。

これらのフィラー含有フィルム１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｃ’、１０Ｄは埋込率１００％であるため、フィラー１の頂部１ａと樹脂層２の表面２ａとが面一に揃っている。フィラー１の頂部１ａと樹脂層２の表面２ａとが面一に揃っていると、図１Ｂに示したようにフィラー１が樹脂層２から突出している場合に比して、フィラー含有フィルムと物品との圧着時に個々のフィラーの周辺にてフィルム厚み方向の樹脂量が不均一になりにくく、樹脂流動によるフィラーの移動を低減できるという効果がある。なお、埋込率が厳密に１００％でなくても、樹脂層２に埋め込まれたフィラー１の頂部と樹脂層２の表面とが面一となる程度に揃っているとこの効果を得ることができる。言い換えると、埋込率（Ｌｂ/Ｄ）が概略８０～１０５％、特に、９０～１００％の場合には、樹脂層２に埋め込まれたフィラー１の頂部と樹脂層２の表面とは面一であるといえるので、樹脂流動によるフィラーの移動を低減させることができる。

これらのフィラー含有フィルム１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄの中でも、１０Ｄはフィラー１の周りの樹脂量が不均一になりにくいので樹脂流動によるフィラーの移動を解消でき、また頂部１ａの１点であっても樹脂層２からフィラー１が露出しているので、物品におけるフィラー１の捕捉性もよい。したがって、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムに構成した場合には、異方性導電接続時に端子に捕捉された導電粒子にはわずかな移動も起こりにくいという効果が期待できる。したがって、この態様は、特にファインピッチやバンプ間スペースが狭い用途に使用する異方性導電フィルムに有効である。

なお、凹み２ｂ、２ｃの形状や深さが異なるフィラー含有フィルム１０Ｂ（図２）、１０Ｃ（図３Ａ）、１０Ｄ（図４）は、後述するように、フィラー１の押し込み時の樹脂層２の粘度、押込速度又は温度等を変えることで製造することができる。

（埋込率１００％超の態様）
本発明のフィラー含有フィルムのうち、埋込率１００％を超える態様としては、図５に示すフィラー含有フィルム１０Ｅのようにフィラー１が露出し、その露出部分の周りの樹脂層２に接平面２ｐに対する凹み２ｂがあるもの、図６に示すフィラー含有フィルム１０Ｆのように、フィラー１が樹脂層２から露出せず（即ち、露出径Ｌｃ＝０）、フィラー１の直上の樹脂層２の表面に接平面２ｐに対する凹み２ｃがあるものをあげることができる。

なお、フィラー１の露出部分の周りの樹脂層２に凹み２ｂを有するフィラー含有フィルム１０Ｅ（図５）とフィラー１の直上の樹脂層２に凹み２ｃを有するフィラー含有フィルム１０Ｆ（図６）は、それらを製造する際のフィラー１の押し込み時の樹脂層２の粘度、押込速度又は温度等を変えることで製造することができる。

図５に示すフィラー含有フィルム１０Ｅを物品と圧着すると、フィラー１が物品から直接押圧されるので、物品とフィラーが接合し易くなり、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとした場合には、異方性導電フィルムで電子部品を異方性導電接続したときの端子における導電粒子の捕捉性が向上する。また、図６に示すフィラー含有フィルム１０Ｆを物品と圧着すると、フィラー１が物品を直接的には押圧せず、樹脂層２を介して押圧することになるが、押圧方向に存在する樹脂量が図８の状態（即ち、フィラー１が埋込率１００％を超えて埋め込まれ、フィラー１が樹脂層２から露出しておらず、かつ樹脂層２の表面が平坦である状態）に比べて少ないため、フィラーに押圧力がかかりやすくなり、且つ物品との圧着時にフィラー１が樹脂流動により不用に移動することが妨げられる。

上述したフィラーの露出部分の周りの樹脂層２の凹み２ｂ（図１Ｂ、図２、図３Ａ、図３Ｂ、図５）や、フィラーの直上の樹脂層の凹み２ｃ（図４、図６）の効果を易くする点からフィラー１の露出部分の周りの凹み２ｂの最大深さＬｅとフィラー１の粒子径Ｄとの比（Ｌｅ／Ｄ）は、好ましくは５０％未満、より好ましくは３０％未満、さらに好ましくは２０～２５％であり、フィラー１の露出部分の周りの凹み２ｂの最大径Ｌｄとフィラー１の粒子径Ｄとの比（Ｌｄ／Ｄ）は、好ましくは１００％以上、より好ましくは１００～１５０％であり、フィラー１の直上の樹脂における凹み２ｃの最大深さＬｆとフィラー１の粒子径Ｄとの比（Ｌｆ／Ｄ）は、０より大きく、好ましくは１０％未満、より好ましくは５％以下である。

なお、フィラー１の露出径Ｌｃは、フィラー１の粒子径Ｄ以下とすることができ、好ましくは粒子径Ｄの１０～９０％である。図４に示したようにフィラー１の頂部の１点で露出するようにしてもよく、フィラー１が樹脂層２内に完全に埋まり、露出径Ｌｃがゼロとなるようにしてもよい。

一方、樹脂層２に埋め込まれたフィラー１の頂部と樹脂層２の表面とが略面一であり、且つ凹み２ｂ、２ｃの深さ（隣接するフィラー間の中央部における接平面からの凹みの最深部の距離）が粒子径の１０％以上のフィラー（以下、単に「樹脂層と面一で凹み深さが１０％以上のフィラー」という）が局所的に集中した領域が存在すると、フィラー含有フィルムの性能や品質に問題はなくとも、外観が損なわれる場合がある。また、そのような領域の凹み２ｂ、２ｃを物品に向けてフィラー含有フィルムと物品とを貼り合わせると凹み２ｂ、２ｃが貼り合わせ後に浮き等の原因となることがある。例えば、フィラー含有フィルムが異方性導電フィルムの場合に、絶縁性樹脂層２と面一で凹み深さが１０％以上の導電粒子が一つのバンプに集中的に存在するとバンプとの接続後に浮きが生じ、導通性の低下が生じる場合がある。そのため、樹脂層２と面一で凹み深さが１０％以上の任意のフィラーからフィラーの粒子径の２００倍以内の領域において、トータルのフィラー数に対する、樹脂層と面一で凹み深さが１０％以上のフィラー数の割合が５０％以内であることが好ましく、４０％以内であることがより好ましく、３０％以内であることが更により好ましい。これに対してこの割合が５０％を超える領域には、フィラー含有フィルムの表面に樹脂を散布するなどして凹み２ｂ、２ｃを浅くすることが好ましい。この場合、散布する樹脂は、樹脂層２を形成する樹脂よりも低粘度であることが好ましく、また、散布後に樹脂層２の凹みが確認できる程度に、散布する樹脂の濃度が希釈されていることが望ましい。こうして凹み２ｂ、２ｃを浅くすることにより、上述した外観や浮きの問題を改善することができる。

なお、図７に示すように、埋込率（Ｌｂ／Ｄ）が６０％未満のフィラー含有フィルム１０Ｇでは、樹脂層２上をフィラー１が転がりやすくなるため、物品との圧着時にフィラーに対する物品の捕捉率を向上させる点からは、埋込率（Ｌｂ／Ｄ）を６０％以上とすることが好ましい。

また、埋込率（Ｌｂ／Ｄ）が１００％を超える態様において、図８に示すフィラー含有フィルム１０Ｘのように樹脂層２の表面が平坦な場合はフィラー１と物品との間に介在する樹脂量が過度に多くなる。また、図９に示すフィラー含有フィルム１０Ｙのように樹脂層２の表面がフィラー１の形状に沿って隆起している場合は、物品との圧着時にフィラー１が樹脂層２の樹脂流動によって流され易い。さらに、フィラー１が直接物品に接触して物品を押圧することなく、樹脂を介して物品を押圧するので、これによってもフィラーが樹脂流動によって流され易い。

本発明において、樹脂層２の表面の凹み２ｂ、２ｃの存在は、フィラー含有フィルムの断面を走査型電子顕微鏡で観察することにより確認することができ、面視野観察においても確認できる。光学顕微鏡、金属顕微鏡でも凹み２ｂ、２ｃの観察は可能である。また、凹み２ｂ、２ｃの大きさは画像観察時の焦点調整などで確認することもできる。上述のように深い凹みに対して樹脂を散布した後であっても、同様である。

＜フィラー含有フィルムの変形態様＞
（第２の絶縁性樹脂層）
本発明のフィラー含有フィルムは、図１０に示すフィラー含有フィルム１０Ｈのように、フィラー分散層３の、樹脂層２の凹み２ｂが形成されている面に、該樹脂層２よりも好ましくは最低溶融粘度が低い第２の樹脂層４を積層してもよい。第２の樹脂層および後述する第３の樹脂層はフィラー分散層に分散しているフィラー１を含有しない層になる。また図１１に示すフィラー含有フィルム１０Ｉのように、フィラー分散層３の、樹脂層２の凹み２ｂが形成されていない面（凹みが形成されている面と反対側の面）に、該樹脂層２よりも最低溶融粘度が低い第２の樹脂層４を積層してもよい。

第２の樹脂層４もフィラー含有フィルムの用途に応じて絶縁性又は導電性にすることができる。第２の樹脂層４の積層により、フィラー含有フィルムと物品とを圧着するときに、物品の表面に凹凸があっても、その凹凸により形成される空間を第２の樹脂層で充填することができる。したがって、フィラー含有フィルムを、第２の樹脂層として絶縁性樹脂層を有する異方性導電フィルムとした場合には、その異方性導電フィルムを用いて対向する電子部品を異方性導電接続するときに、電子部品の電極やバンプによって形成される空間を第２の樹脂層で充填し、電子部品同士の接着性を向上させることができる。

なお、第２の樹脂層４を有する異方性導電フィルムを用いて対向する電子部品を異方性導電接続する場合、第２の樹脂層４が凹み２ｂの形成面上にあるか否かに関わらず第２の樹脂層４がＩＣチップ等の第１電子部品側にある（言い換えると、樹脂層２が基板等の第２電子部品側にある）ことが好ましい。このようにすることで、導電粒子の不本意な移動を避けることができ、捕捉性を向上させることができる。なお、通常はＩＣチップ等の第１電子部品を押圧治具側とし、基板等の第２電子部品をステージ側とし、異方性導電フィルムを第２電子部品と仮圧着した後に、第１電子部品と第２電子部品を本圧着するが、第２電子部品の圧着領域のサイズ等によっては、異方性導電フィルムを第１電子部品に仮貼りした後に、第１電子部品と第２電子部品を本圧着する。

樹脂層２と第２の樹脂層４との最低溶融粘度は、差があるほどフィラー含有フィルムを熱圧着する物品の表面凹凸により形成される空間が第２の樹脂層で充填されやすくなり、このため、フィラー含有フィルムと物品との接着性、又はフィラー含有フィルムを介して対向する物品を熱圧着する場合には、その対向する物品同士の接着性が向上する。また、この差があるほどフィラー分散層３中に存在する樹脂層２の移動量が第２の樹脂層４に対して相対的に小さくなり、樹脂層２に保持されているフィラーの不用な流動を低減できる。したがって、フィラー含有フィルムを、絶縁性の第２の樹脂層を有する異方性導電フィルムとした場合には、その異方性導電フィルムで異方性導電接続する電子部品の電極やバンプによって形成される空間が第２の樹脂層４で充填されやすくなり、電子部品同士の接着性を向上させる効果が期待できる。また、フィラー分散層３中で導電粒子を保持している樹脂層２の移動量が第２の樹脂層に対して相対的に小さくなるため、端子における導電粒子の捕捉性が向上しやすくなる。

樹脂層２と第２の樹脂層４との最低溶融粘度比は、樹脂層２と第２の樹脂層４の層厚の比率にもよるが、実用上は、好ましくは２以上、より好ましくは５以上、さらに好ましくは８以上である。一方、この比が大きすぎると長尺のフィラー含有フィルムを巻装体にした場合に、樹脂のはみだしやブロッキングが生じる虞があるので、実用上は樹脂層２と第２の樹脂層４との最低溶融粘度比は１５以下が好ましい。第２の樹脂層４の好ましい最低溶融粘度は、より具体的には、上述の比を満たし、かつ３０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以下であり、特に１００～２０００Ｐａ・ｓである。

なお、第２の樹脂層４は、樹脂層２と同様の樹脂組成物において、粘度を調整することにより形成することができる。

また、第２の樹脂層４の厚さは、フィラー含有フィルムの用途に応じて適宜設定することができる。第２の樹脂層４の積層工程の難易度を過度に上げない点からは、一般にフィラーの粒子径の０．２～５０倍とすることが好ましい。また、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルム１０Ｈ、１０Ｉとする場合には、第２の樹脂層４の層厚さは、好ましくは４～２０μｍであり、また、導電粒子径の好ましくは１～８倍である。

また、この異方性導電フィルム１０Ｈ、１０Ｉにおいて、絶縁性の樹脂層２と第２の樹脂層４を合わせた異方性導電フィルム全体の最低溶融粘度は、樹脂層２と第２の樹脂層４の厚みの比率にもよるが、実用上は８０００Ｐａ・ｓ以下としてもよく、バンプ間への充填を行い易くするためには２００～７０００Ｐａ・ｓであってもよく、好ましくは、２００～４０００Ｐａ・ｓである。

（第３の樹脂層）
第２の樹脂層４と樹脂層２を挟んで反対側に第３の樹脂層が設けられていてもよい。第３の樹脂層も、フィラー含有フィルムの用途に応じて絶縁性又は導電性とすることができる。例えば、フィラー含有フィルムを、絶縁性の第３の樹脂層を有する異方性導電フィルムとした場合に、第３の樹脂層をタック層として機能させることができる。第３の樹脂層は、第２の樹脂層と同様に、電子部品の電極やバンプによって形成される空間を充填させるために設けてもよい。

第３の樹脂層の樹脂組成、粘度及び厚みは第２の樹脂層と同様でもよく、異なっていても良い。樹脂層２と第２の樹脂層４と第３の樹脂層を合わせたフィラー含有フィルムの最低溶融粘度は特に制限はないが、８０００Ｐａ・ｓ以下としてもよく、２００～７０００Ｐａ・ｓであってもよく、２００～４０００Ｐａ・ｓとすることもできる。

（その他の積層態様）
フィラー含有フィルムの用途によっては、フィラー分散層を積層してもよく、積層したフィラー分散層間に、第２の樹脂層のようにフィラーを含有していない層を介在していてもよく、更に最外層に第２の樹脂層や第３の樹脂層を設けてもよい。

＜フィラー含有フィルムの製造方法＞
本発明のフィラー含有フィルムの製造方法は、フィラーが樹脂層に分散しているフィラー分散層を形成する工程を有する。このフィラー分散層を形成する工程は、フィラーを樹脂層表面に該フィラーが分散した状態で保持させる工程と、樹脂層に保持させたフィラーを該樹脂層に押し込む工程を有する。

このうち、フィラーを樹脂層に押し込む工程では、フィラー近傍の樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面に対して凹みを有するように、フィラーを押し込むときの樹脂層の粘度、押込速度又は温度を調整する。

フィラーを押し込む樹脂層は、前術の凹み２ｂ、２ｃを形成できる限り特に制限はないが、最低溶融粘度を１１００Ｐａ・ｓ以上、６０℃における粘度を３０００Ｐａ・ｓ以上とすることが好ましい。中でも、最低溶融粘度は、好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは３０００～１５０００Ｐａ・ｓ、特に好ましくは３０００～１００００Ｐａ・ｓであり、６０℃における粘度は、下限は好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは４０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４５００Ｐａ・ｓ以上であり、上限は、好ましくは２００００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１５０００Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以下である。したがって、フィラーを表面に保持させる樹脂層の最低溶融粘度を上述の範囲とすることが好ましい。

フィラー含有フィルムがフィラー分散層３の単層から形成されている場合、本発明のフィラー含有フィルムは、例えば、樹脂層２の表面にフィラー１を所定の配列で保持させ、そのフィラー１を平板又はローラーで樹脂層に押し込むことにより製造される。なお、埋込率１００％超のフィラー含有フィルムを製造する場合に、フィラー配列に対応した凸部を有する押し板で押し込んでもよい。

ここで、樹脂層２におけるフィラー１の埋込量は、フィラー１の押し込み時の押圧力、温度等により調整することができ、また、凹み２ｂ、２ｃの形状及び深さは、押し込み時の樹脂層２の粘度、押込速度、温度等により調整することができる。例えば、フィラー含有フィルムとして異方性導電フィルム１０Ｂ（図２）を製造する場合、導電粒子１の押し込み時の絶縁性樹脂層２の粘度を８０００Ｐａ・ｓ（６０℃）とすることが好ましく、異方性導電フィルム１０Ｃ（図３Ａ）を製造する場合、導電粒子１の押し込み時の絶縁性樹脂層２の粘度を１２０００Ｐａ・ｓ（７０℃）とすることが好ましく、異方性導電フィルム１０Ｄ（図４）を製造する場合、導電粒子１の押し込み時の絶縁性樹脂層２の粘度を４５００Ｐａ・ｓ（６０℃）とすることが好ましく、異方性導電フィルム１０Ｅ（図５）を製造する場合、導電粒子１の押し込み時の絶縁性樹脂層２の粘度を７０００Ｐａ・ｓ（７０℃）とすることが好ましく、異方性導電フィルム１０Ｆ（図６）を製造する場合、導電粒子１の押し込み時の絶縁性樹脂層２の粘度を３５００Ｐａ・ｓ（７０℃）とすることが好ましい。

また、樹脂層２にフィラー１を保持させる手法としては、公知の手法を利用することができる。例えば、樹脂層２にフィラー１を直接散布する、あるいは二軸延伸させることのできるフィルムにフィラー１を単層で付着させ、そのフィルムを二軸延伸し、その延伸させたフィルムに樹脂層２を押圧してフィラーを樹脂層２に転写することにより、樹脂層２にフィラー１を保持させる。また、転写型を使用して樹脂層２にフィラー１を保持させることもできる。

転写型を使用して樹脂層２にフィラー１を保持させる場合、転写型としては、例えば、シリコン、各種セラミックス、ガラス、ステンレススチールなどの金属等の無機材料や、各種樹脂等の有機材料などに対し、フォトリソグラフ法等の公知の開口形成方法によって開口を形成したもの、印刷法を応用したものを使用することができる。また、転写型は、板状、ロール状等の形状をとることができる。なお、本発明は上記の手法で限定されるものではない。

また、フィラーを押し込んだ樹脂層２の、フィラーを押し込んだ側の表面、又はその反対面に、樹脂層２よりも低粘度の第２の樹脂層４を積層することができる。

フィラー含有フィルムを物品に圧着したり、又はフィラー含有フィルムを用いて対向する物品を圧着したりする場合に、その圧着を経済的に行うには、フィラー含有フィルムはある程度の長尺であることが好ましい。そこでフィラー含有フィルムは長さを、好ましくは５ｍ以上、より好ましくは１０ｍ以上、さらに好ましくは２５ｍ以上に製造する。一方、フィラー含有フィルムを過度に長くすると、フィラー含有フィルムを物品と圧着する場合に、従前の接続装置を使用することができなくなり、取り扱い性も劣る。そこで、フィラー含有フィルムは、その長さを好ましくは５０００ｍ以下、より好ましくは１０００ｍ以下、さらに好ましくは５００ｍ以下に製造する。フィラー含有フィルムのこのような長尺体は、巻芯に巻かれた巻装体とすることが取り扱い性に優れる点から好ましい。

＜フィラー含有フィルムの使用方法＞
本発明のフィラー含有フィルムは、従前のフィラー含有フィルムと同様に物品に貼り合わせて使用することができ、フィラー含有フィルムを貼り合わせることができれば物品に特に制限はない。フィラー含有フィルムの用途に応じた種々の物品に圧着により、好ましくは熱圧着により貼着することができる。この貼り合わせ時には光照射を利用してもよく、熱と光を併用してもよい。例えば、フィラー含有フィルムの樹脂層が、該フィラー含有フィルムを貼り合わせる物品に対して十分な粘着性を有する場合、フィラー含有フィルムの樹脂層を物品に軽く押し付けることによりフィラー含有フィルムが一つの物品の表面に貼着したフィルム貼着体を得ることができる。この場合に、物品の表面は平面に限られず、凹凸があってもよく、全体として屈曲していてもよい。物品がフィルム状又は平板状である場合には、圧着ローラーを用いてフィラー含有フィルムを物品に貼り合わせてもよい。これにより、フィラー含有フィルムのフィラーと物品を直接的に接合させることもできる。

また、対向する第１物品と第２物品の間にフィラー含有フィルムを介在させ、熱圧着ローラーや圧着ツールで対向する２つの物品を接合し、その物品間でフィラーが挟持されるようにしてもよい。また、フィラーと物品とを直接接触させないようにしてフィラー含有フィルムを物品で挟み込むようにしてもよい。

特に、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合、熱圧着ツールを用いて、該異方性導電フィルムを介してＩＣチップ、ＩＣモジュール、ＦＰＣなどの第１電子部品と、ＦＰＣ、ガラス基板、プラスチック基板、リジッド基板、セラミック基板などの第２電子部品とを異方性導電接続する際に好ましく使用することができる。異方性導電フィルムを用いてＩＣチップやウェーハーをスタックして多層化してもよい。なお、本発明の異方性導電フィルムで接続する電子部品は、上述の電子部品に限定されるものではない。近年、多様化している種々の電子部品に使用することができる。

したがって、本発明は、本発明のフィラー含有フィルムを種々の物品に圧着により貼着した貼合体や、貼合体の製造方法を包含する。特に、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合には、その異方性導電フィルムを用いて電子部品同士を異方性導電接続する接続構造体の製造方法や、それにより得られた接続構造体、即ち、本発明の異方性導電フィルムにより電子部品同士が異方性導電接続されている接続構造体も包含する。

異方性導電フィルムを用いた電子部品の接続方法としては、異方性導電フィルムが導電粒子分散層３の単層からなる場合、各種基板などの第２電子部品に対し、異方性導電フィルムの導電粒子１が表面に埋め込まれている側から仮貼りして仮圧着し、仮圧着した異方性導電フィルムの導電粒子１が表面に埋め込まれていない側にＩＣチップ等の第１電子部品を合わせ、熱圧着することにより製造することができる。異方性導電フィルムの絶縁性樹脂層に熱重合開始剤と熱重合性化合物だけでなく、光重合開始剤と光重合性化合物（熱重合性化合物と同一でもよい）が含まれている場合、光と熱を併用した圧着方法でもよい。このようにすれば、導電粒子の不本意な移動は最小限に抑えることができる。また、導電粒子が埋め込まれていない側を第２電子部品に仮貼りして使用してもよい。なお、第２電子部品ではなく、第１電子部品に異方性導電フィルムを仮貼りすることもできる。

また、異方性導電フィルムが、導電粒子分散層３と第２の絶縁性樹脂層４の積層体から形成されている場合、導電粒子分散層３を各種基板などの第２電子部品に仮貼りして仮圧着し、仮圧着した異方性導電フィルムの第２の絶縁性樹脂層４側にＩＣチップ等の第１電子部品をアライメントして載置し、熱圧着する。異方性導電フィルムの第２の絶縁性樹脂層４側を第１電子部品に仮貼りしてもよい。また、導電粒子分散層３側を第１電子部品に仮貼りして使用することもできる。

以下、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である異方性導電フィルムについて、実施例により具体的に説明する。
実施例１～１５、比較例１～３
（１）異方性導電フィルムの製造
表１Ａ及び表１Ｂに示した配合で、絶縁性樹脂層、第２の絶縁性樹脂層及びタック層を形成する樹脂組成物をそれぞれ調製した。

絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物をバーコーターでフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に表２Ａ及び表２Ｂに示す厚さの絶縁性樹脂層を形成した。同様にして、第２の絶縁性樹脂層及びタック層を、それぞれ表２Ａ及び表２Ｂに示す厚さでＰＥＴフィルム上に形成した。

ただし、比較例３では絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物に導電粒子を混合し、導電粒子が単層でランダムに分散した絶縁性樹脂層（個数密度７００００個／ｍｍ²）を形成した。

一方、導電粒子１が平面視で図１Ａに示す正方格子配列で粒子間距離が導電粒子の粒子径と等しくなり、導電粒子の個数密度が２８０００個／ｍｍ²となるように、金型を作製した。即ち、金型の凸部パターンが正方格子配列で、格子軸における凸部のピッチが平均導電粒子径（３μｍ）の２倍であり、格子軸と異方性導電フィルムの短手方向とのなす角度θが１５°となる金型を作製し、公知の透明性樹脂のペレットを溶融させた状態で該金型に流し込み、冷やして固めることで、凹みが図１Ａに示す配列パターンの樹脂型を形成した。

導電粒子として、金属被覆樹脂粒子(積水化学工業(株)、ＡＵＬ７０３、平均粒子径３μｍ)の表面に、特開２０１４－１３２５６７号公報の記載に準じて絶縁性微粒子（平均粒子径０．３μｍ）を付着させたものを用意し、この導電粒子を樹脂型の凹みに充填し、その上に上述の絶縁性樹脂層を被せ、６０℃、０．５ＭＰａで押圧することで貼着させた。そして、型から絶縁性樹脂層を剥離し、絶縁性樹脂層上の導電粒子を、加圧（押圧条件：６０～７０℃、０．５Ｍｐａ）することで絶縁性樹脂層に押し込み、導電粒子分散層の単層からなる異方性導電フィルムを作製した（実施例６～１０、１４及び比較例２）。導電粒子の埋め込みの状態は、押し込み条件でコントロールした。

また、同様に作製した導電粒子分散層に、第２の絶縁性樹脂層を積層することにより２層タイプの異方性導電フィルムを作製した（実施例１～５、１１～１３、比較例１）。また、比較例３では、上述のように導電粒子を分散させた絶縁性樹脂層に第２の絶縁性樹脂層を積層した。この場合、第２の絶縁性樹脂層を積層する導電粒子分散層の表面は、表２に示したように、導電粒子を押し込んだ絶縁性樹脂層の表面、又はその反対側の表面とした。

さらに、同様に作製した２層タイプの異方性導電フィルムに、タック層を積層することにより３層タイプの異方性導電フィルムを作製した（実施例１５）。

（２）埋込状態
各実施例１～１５及び比較例１～３の異方性導電フィルムを、導電粒子を通る切断線で切断し、その断面を金属顕微鏡で観察した。また、導電粒子が異方性導電フィルムの表面に露出しているか、導電粒子が異方性導電フィルムのフィルム表面近傍にある実施例４～１０、１４、比較例２について、そのフィルム表面を金属顕微鏡で観察した。図１２Ａに実施例２の断面写真、図１２Ｂに実施例３の断面写真を示し、図１２Ｃに比較例３の断面写真、図１３Ａに実施例４の上面写真、図１３Ｂに実施例８の上面写真を示す。

実施例１～７、９～１５及び比較例１では、埋込率が６０％未満の導電粒子も埋込率が１００％を超える導電粒子も絶縁性樹脂層から露出しており、このうち実施例１～７、９～１５では電粒子の周りの絶縁性樹脂層表面に凹み２ｂが観察された（図１２Ａ、図１２Ｂ、図１３Ａ）。比較例３は埋込率が１００％未満だが、絶縁性樹脂層から導電粒子は露出しておらず、凹み２ｂ、２ｃは観察されなかった。なお、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１２Ｃの写真において、導電粒子１の金属層１ｐは濃い色の円形に写り、金属層１ｐに付着している絶縁粒子層１ｑは薄い色に写っている。

実施例８では導電粒子が絶縁性樹脂層に完全に埋め込まれており、導電粒子が絶縁性樹脂層から露出していないが、導電粒子層の直上の絶縁性樹脂層表面に凹み２ｃが観察された（図１３Ｂ）。比較例２は埋込率が１００％より若干大きく、導電粒子が樹脂層から露出していないが、樹脂層の表面は平坦で、導電粒子の直上の樹脂層表面にも凹みは観察されなかった。

（３）評価
（１）で作製した実施例及び比較例の異方性導電フィルムに対し、以下のようにして（ａ）初期導通抵抗、（ｂ）導通信頼性、（ｃ）粒子捕捉性、（ｄ）位置ズレを測定ないし評価した。結果を表２Ａ及び表２Ｂに示す。

（ａ）初期導通抵抗
各実施例及び比較例の異方性導電フィルムを、接続に十分な面積で截断し、導通特性の評価用ＩＣとガラス基板との間に挟み、加熱加圧（１８０℃、６０ＭＰａ、５秒）して各評価用接続物を得、得られた評価用接続物の導通抵抗を４端子法で測定した。初期導通抵抗は実用上２Ω以下であることが好ましく、０．６Ω以下がより好ましい。

ここで、評価用ＩＣとガラス基板は、それらの端子パターンが対応しており、サイズは次の通りである。また、評価用ＩＣとガラス基板を接続する際には、異方性導電フィルムの長手方向とバンプの短手方向を合わせた。

導通特性の評価用ＩＣ
外形 １．８×２０．０ｍｍ
厚み ０．５ｍｍ
バンプ仕様 サイズ３０×８５μｍ、バンプ間距離５０μｍ、バンプ高さ１５μｍ

ガラス基板（ＩＴＯ配線）
ガラス材質 コーニング社製１７３７Ｆ
外形 ３０×５０ｍｍ
厚み ０．５ｍｍ
電極 ＩＴＯ配線

（ｂ）導通信頼性
（ａ）で作製した評価用接続物を、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの恒温槽に５００時間おいた後の導通抵抗を、初期導通抵抗と同様に測定した。導通信頼性は実用上６Ω以下であることが好ましく、４Ω以下がより好ましい。

（ｃ）粒子捕捉性
粒子捕捉性の評価用ＩＣを使用し、この評価用ＩＣと、端子パターンが対応するガラス基板（ＩＴＯ配線）とを、アライメントを６μｍずらして加熱加圧（１８０℃、６０ＭＰａ、５秒）し、評価用ＩＣのバンプと基板の端子とが重なる６μｍ×６６．６μｍの領域の１００個について導電粒子の捕捉数を計測し、最低捕捉数を求め、次の基準で評価した。実用上、Ｂ評価以上であることが好ましい。

粒子捕捉性の評価用ＩＣ
外形 １．６×２９．８ｍｍ
厚み ０．３ｍｍ
バンプ仕様 サイズ１２×６６．６μｍ、バンプピッチ２２μｍ（Ｌ／Ｓ＝１２μｍ／１０μｍ）、バンプ高さ１２μｍ

粒子捕捉性評価基準
Ａ ５個以上
Ｂ ３個以上５個未満
Ｃ ３個未満

（ｄ）位置ズレ
（ｃ）と同様の評価用ＩＣを使用し、この評価用ＩＣと、端子パターンが対応するガラス基板（ＩＴＯ配線）とを位置合わせして加熱加圧（１８０℃、６０ＭＰａ、５秒）した。この場合、金属顕微鏡を用いて加熱加圧前の粒子ピッチと、加熱加圧後の粒子ピッチ（ガラス側からの圧痕観察から計測）をそれぞれ計測し、それぞれの平均を求め、次の式により粒子ギャップを計算し、次の基準で評価した。実用上、Ｃ評価以上であることが好ましい。

なお、比較例３では導電粒子がランダムに分散しているため、位置ズレの評価は行っていない。

粒子ギャップ＝１００*Ｐ1／Ｐ0
（式中、Ｐ1：加熱加圧後の粒子ピッチの平均、
Ｐ0：加熱加圧前の粒子ピッチの平均）

位置ズレ評価基準
Ａ 粒子ギャップ１６０％以下
Ｂ 粒子ギャップ１６０％超１８０％以下
Ｃ 粒子ギャップ１８０％超２００％以下
Ｄ 粒子ギャップ２００％超

表２Ａ及び表２Ｂから、導電粒子の埋込率が６０～１０５％の間にあり、導電粒子が絶縁性樹脂層から突出し、かつ凹み２ｂを有する実施例１～３や、導電粒子が絶縁性樹脂層に完全に埋まり、かつ凹み２ｃを有する実施例８は初期導通抵抗及び導通信頼性が十分に低く、粒子捕捉性及び位置ズレの評価も良好であるが、埋込率がこの範囲にあり導電粒子が絶縁性樹脂層から突出していても凹み２ｂが無い比較例１と、導電粒子が絶縁性樹脂層に完全に埋まり、凹み２ｃが無い比較例２は位置ズレがＤ評価であり、接続時に導電粒子が保持できず、ファインピッチ接続には対応できないことがわかる。また、導電粒子１が絶縁性樹脂層２に覆われ、隣り合う導電粒子間の中央部における絶縁性樹脂層２の表面から突出しているが、該導電粒子１の近傍に凹み２ｂも凹み２ｃも無い比較例３は導通信頼性が劣っていることがわかる。このことから、絶縁性樹脂層２の表面が導電粒子１の形状に沿って隆起していると異方性導電接続時に導電粒子が樹脂流動の影響を受け易くなり、また導電粒子の端子への押し込みが不足することが推察できる。

また、上述の実施例１～３、８は絶縁性樹脂層の最低溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以上、６０℃溶融粘度が３０００Ｐａ・ｓ以上であるが、比較例１、２は最低溶融粘度が１０００Ｐａ・ｓ、６０℃溶融粘度が１５００Ｐａ・ｓであり、導電粒子の押し込み条件の調整により押し込み時の粘度が低くなったために凹み２ｂ、２ｃが形成されなかったことがわかる。一方、比較例３は、最低溶融粘度や６０℃粘度は実施例１～３と同じ程度であるが、絶縁性樹脂層に導電粒子を押し込むことにより導電粒子分散層を形成したのではなく、絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物に導電粒子を分散させ、それを塗布することにより導電粒子分散層を形成したため、凹み２ｂ、２ｃが形成されていない。

また、実施例３（最低溶融粘度６０００Ｐａ・ｓ、６０℃溶融粘度８０００Ｐａ・ｓ）に対し、これらが実施例１１（最低溶融粘度２０００Ｐａ・ｓ、６０℃溶融粘度３０００Ｐａ・ｓ）のように低くても、実施例１２（最低溶融粘度１００００Ｐａ・ｓ、６０℃溶融粘度１５０００Ｐａ・ｓ）のように高くても、導電粒子の周りに凹み２ｂができる場合には、位置ズレはＢ評価以上となって実用上問題ないことがわかる。

さらに、上述の実施例１～３、８は導電粒子の埋込率が６０～１０５％の間にあるが、これと比べると埋込率が低い６０％未満の実施例１３は位置ズレの評価が低くなることがわかる。

実施例４、５と実施例６、７から、異方性導電フィルムを導電粒子分散層と第２の絶縁性樹脂層の２層タイプとした場合も、導電粒子分散層の単層とした場合も、粒子捕捉性や位置ズレの評価が実用上良好であることがわかる。また、実施例２、３、１３と実施例１５から、２層タイプの異方性導電フィルムにさらにタック層を設けて３層タイプとしても粒子捕捉性が実用上良好であることがわかる。

実施例３と実施例４、５から、異方性導電フィルムを導電粒子分散層と第２の絶縁性樹脂層の２層タイプとする場合に、絶縁性樹脂層の導電粒子を押し込んだ面に第２の絶縁性樹脂層を積層した場合も、それと反対側に第２の絶縁性樹脂層を積層した場合も粒子捕捉性や位置ズレの評価が実用上良好であることがわかる。

さらに実施例６、７、９、１０と実施例１４から、絶縁性樹脂層の層厚Ｌａと導電粒子の粒子径Ｄとの比Ｌａ/Ｄが１０以下に対し１０を超えると、位置ズレの評価が低くなることがわかる。

なお、実施例４、５の異方性導電フィルムの導電粒子が露出している表面に希釈した同一の樹脂組成物を噴霧し、その表面を略平滑にしたものについて、同様の評価をしたところ、略同等の結果が得られた。

また、全ての実施例の初期導通抵抗の評価用接続物に対し、特開２０１６－０８５９８３号公報の実施例に記載されているショート数の測定方法と同様にしてバンプ間１００個におけるショート数を確認したところ、ショートしているものはなかった。さらに、全ての実施例の異方性導電フィルムについて、特開２０１６－０８５９８２号公報の実施例に記載されているショート発生率の測定方法にしたがいショート発生率を求めたところ、全て５０ｐｐｍ未満であり実用上問題がないことを確認した。

実験例１～４
（異方性導電フィルムの作製）
ＣＯＧ接続に使用する異方性導電フィルムについて、絶縁性樹脂層の樹脂組成がフィルム形成能と導通特性に及ぼす影響を調べるために、表３に示す配合で絶縁性樹脂層と第２の絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物を調製した。この場合、樹脂組成物の調製条件により樹脂組成物の最低溶融粘度を調整した。得られた樹脂組成物を使用して、実施例１と同様にして絶縁性樹脂層を形成し、その絶縁性樹脂層に導電粒子を押し込むことにより導電粒子分散層の単層からなる異方性導電フィルムを作製し、さらにその絶縁性樹脂層の導電粒子を押し込んだ側に第２の絶縁性樹脂層を積層して表４に示す異方性導電フィルムを作製した。この場合、導電粒子の配置は実施例１と同じものである。また、導電粒子の押し込み条件を適宜調整することにより、導電粒子は表４に示す埋込状態となった。

この異方性導電フィルムの作成工程において、絶縁性樹脂層に導電粒子を押し込んだ後に実験例４ではフィルム形状が維持されなかった（フィルム形状評価：ＮＧ）が、それ以外の実験例ではフィルム形状が維持された（フィルム形状評価：ＯＫ）。そのため、実験例４を除く実験例の異方性導電フィルムについて導電粒子の埋込状態を金属顕微鏡で観察して計測し、さらに以降の評価を行った。

なお、実験例４を除く各実験例では絶縁性樹脂層から露出した導電粒子の周りの凹み、導電粒子直上の絶縁性樹脂層の凹み、又はこれらの双方が観察された。表４には、各実験例ごとに凹みが最も明確に観察されたものの計測値を示した。観察された埋込状態は前述した好ましい範囲を満たしていた。

（評価）
（ａ）初期導通抵抗及び導通信頼性
実施例１と同様にして初期導通抵抗と導通信頼性を評価した。この場合の評価基準は次の通りである。結果を表４に示す。

初期導通抵抗の評価基準
ＯＫ：２．０Ω以下
ＮＧ：２．０Ωより大きい

導通信頼性の評価基準
ＯＫ：６．０Ω以下
ＮＧ：６．０Ωより大きい

（ｂ）粒子捕捉性
実施例１と同様にして粒子捕捉性を評価した。
その結果、実験例１～３のいずれもＢ判定以上であった。

（ｃ）ショート発生率
実施例１と同様にしてショート発生率を評価した。
その結果、実験例１～３のいずれも５０ｐｐｍ未満であり実用上問題がないことを確認した。

表４から絶縁性樹脂層の最低溶融粘度が８００Ｐａ・ｓであると、導電粒子近傍の絶縁性樹脂層が凹みを有するフィルムの形成は難しいことがわかる。一方、絶縁性樹脂層の最低溶融粘度が１５００Ｐａ・ｓ以上であると、導電粒子の埋込時の条件の調整により導電粒子近傍の絶縁性樹脂層の表面に凹みを形成できること、こうして得られた異方性導電フィルムはＣＯＧ用に導通特性が良好であることがわかる。なお、実験例１～３の全てにおいて初期導通抵抗は０．６Ω以下であり、導通信頼性は４Ω以下となり、良好な結果を示していた。

実験例５～８
（異方性導電フィルムの作製）
ＦＯＧ接続に使用する異方性導電フィルムについて、絶縁性樹脂層の樹脂組成がフィルム形成能と導通特性に及ぼす影響を調べるために、表５に示す配合で絶縁性樹脂層と第２の絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物を調製した。この場合、導電粒子の配置は個数密度１５０００個／ｍｍ²の６方格子配列とし、その格子軸の一つを異方性導電フィルムの長手方向に対して１５°傾斜させた。また、樹脂組成物の調製条件により樹脂組成物の最低溶融粘度を調整した。得られた樹脂組成物を使用して、実施例１と同様にして絶縁性樹脂層を形成し、その絶縁性樹脂層に導電粒子を押し込むことにより導電粒子分散層の単層からなる異方性導電フィルムを作製し、さらにその絶縁性樹脂層の導電粒子を押し込んだ側に第２の絶縁性樹脂層を積層して表６に示す異方性導電フィルムを作製した。この場合、導電粒子の押し込み条件を適宜調整することにより、導電粒子は表６に示す埋込状態となった。

この異方性導電フィルムの作成工程において、絶縁性樹脂層に導電粒子を押し込んだ後に実験例８ではフィルム形状が維持されなかった（フィルム形状評価：ＮＧ）が、それ以外の実験例ではフィルム形状が維持された（フィルム形状評価：ＯＫ）。そのため、実験例８を除く実験例の異方性導電フィルムについて導電粒子の埋込状態を金属顕微鏡で観察して計測し、さらに以降の評価を行った。

なお、実験例８を除く各実験例には絶縁性樹脂層から露出した導電粒子の周りの凹み、導電粒子直上の絶縁性樹脂層の凹み、又はこれらの双方が観察された。表６には、各実験例ごとに凹みが最も明確に観察されたものの計測値を示した。観察された埋込状態は前述した好ましい範囲を満たしていた。

（評価）
（ａ）初期導通抵抗及び導通信頼性
次のようにして(i)初期導通抵抗と(ii)導通信頼性を評価した。結果を表６に示す。

（i）初期導通抵抗
各実験例で得た異方性導電フィルムを接続に十分な面積で裁断し、導通特性の評価用ＦＰＣとノンアルカリガラス基板との間に挟み、熱圧着ツールのツール幅１．５ｍｍで加熱加圧（１８０℃、４．５ＭＰａ、５秒）し、各評価用接続物を得た。得られた評価用接続物の導通抵抗を４端子法で測定し、その測定値を次の基準で評価した。

導通特性の評価用ＦＰＣ：
端子ピッチ ２０μｍ
端子幅／端子間スペース ８．５μｍ／１１．５μｍ
ポリイミドフィルム厚（ＰＩ）／銅箔厚（Ｃｕ）＝３８／８、Ｓｎ ｐｌａｔｉｎｇ

ノンアルカリガラス基板：
電極 ＩＴＯ配線
厚み ０．７ｍｍ

初期導通抵抗の評価基準
ＯＫ：２．０Ω未満
ＮＧ：２．０Ω以上

（ii）導通信頼性
（i）で作製した評価用接続物を、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの恒温槽に５００時間置き、その後の導通抵抗を初期導通抵抗と同様に測定し、その測定値を次の基準で評価した。

導通信頼性の評価基準
ＯＫ：５．０Ω未満
ＮＧ：５．０Ω以上
（ｂ）粒子捕捉性
（i）で作製した評価用接続物の端子１００個について導電粒子の捕捉数を計測し、最低捕捉数を求めた。最低捕捉数が１０個以上であれば、実用上問題はない。
実験例５～７のいずれも最低捕捉数が１０個以上であった。

（ｃ）ショート発生率
（i）で作製した評価用接続物のショート数を計測し、計測されたショート数と評価用接続物のギャップ数からショート発生率を求めた。実験例５～７のいずれもショート発生率は５０ｐｐｍ未満であり実用上問題がないことを確認した。

表６から絶縁性樹脂層の最低溶融粘度が８００Ｐａ・ｓであると導電粒子近傍の絶縁性樹脂層の表面に凹みを有するフィルムの形成は難しいことがわかる。一方、絶縁性樹脂層の最低溶融粘度が１５００Ｐａ・ｓ以上であると、導電粒子の埋込時の条件の調整により導電粒子近傍の絶縁性樹脂層の表面に凹みを形成できること、こうして得られた異方性導電フィルムはＦＯＧ用に導通特性が良好であることがわかる。

１ フィラー、導電粒子
１ａ フィラー頂部
１ｐ 導電粒子の金属層
１ｑ 絶縁粒子層
２ 樹脂層
２ａ 樹脂層の表面
２ｂ 凹み
２ｃ 凹み
２ｐ 接平面
２ｑ 突出部分
３ フィラー分散層、導電粒子分散層
４ 第２の樹脂層、第２の絶縁性樹脂層
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｃ’、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ、１０Ｉ フィラー含有フィルム、異方性導電フィルム
２０ 端子
Ａ 格子軸
Ｄ フィラーの粒子径、導電粒子の粒子径
Ｌａ 樹脂層の層厚
Ｌｂ 埋込量（隣接するフィラー間の中央部における接平面からのフィラーの最深部の距離）
Ｌｃ 露出径
Ｌｄ 凹みの最大径
Ｌｅ フィラーの露出部分の周りの凹みの最大深さ
Ｌｆ フィラーの直上の樹脂における凹みの最大深さ
θ 端子の長手方向と導電粒子の配列の格子軸とのなす角度

Claims (12)

1. フィラーが樹脂層に分散しているフィラー分散層を有するフィラー含有フィルムであって、
   フィラーが導電粒子であり、
   フィラー近傍の樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面に対して凹みを有するフィラー含有フィルム。
2. 樹脂層から露出しているフィラーの周囲の樹脂層の表面に凹みが形成されている請求項１記載のフィラー含有フィルム。
3. 樹脂層から露出することなく樹脂層内に埋まっているフィラーの直上の樹脂層の表面に凹みが形成されている請求項１記載のフィラー含有フィルム。
4. 隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面にフィラーが接しており、その接点の周囲の樹脂層の表面に凹みが形成されている請求項１記載のフィラー含有フィルム。
5. フィラーが互いに非接触で配置されている請求項１～４のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
6. フィラーが規則配列されている請求項１～４のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
7. フィラー分散層の樹脂層の凹みが形成されている表面に、またはその反対側の表面に、第２の樹脂層が積層されている請求項１～６のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
8. 請求項１～７のいずれかに記載のフィラー含有フィルムが物品に貼着しているフィルム貼着体。
9. 請求項１～７のいずれかに記載のフィラー含有フィルムを介して第１物品と第２物品が接続されている接続構造体。
10. 請求項１～７のいずれかに記載のフィラー含有フィルムを介して第１物品と第２物品を圧着する接続構造体の製造方法。
11. フィラーが樹脂層に分散しているフィラー分散層を形成する工程を有するフィラー含有フィルムの製造方法であって、
    フィラーが導電粒子であり、
    フィラー分散層を形成する工程が、フィラーを樹脂層の表面に保持させる工程と、
    樹脂層表面に保持させたフィラーを該樹脂層に押し込む工程を有し、
    フィラーを樹脂層の表面に保持させる工程において、フィラーが分散した状態でフィラーを樹脂層の表面に保持させ、
    フィラーを樹脂層に押し込む工程において、フィラー近傍の樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面に対して凹みを有するように、フィラーを押し込むときの樹脂層の粘度、押込速度又は温度を調整するフィラー含有フィルムの製造方法。
12. フィラーを樹脂層の表面に保持させる工程において、転写型にフィラーを充填し、そのフィラーを樹脂層に転写することにより樹脂層の表面にフィラーを所定の配置で保持させる請求項１１記載のフィラー含有フィルムの製造方法。

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