JP2000151084A - 異方導電性接着フィルム - Google Patents
異方導電性接着フィルムInfo
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- JP2000151084A JP2000151084A JP10314605A JP31460598A JP2000151084A JP 2000151084 A JP2000151084 A JP 2000151084A JP 10314605 A JP10314605 A JP 10314605A JP 31460598 A JP31460598 A JP 31460598A JP 2000151084 A JP2000151084 A JP 2000151084A
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- adhesive
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- conductive
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】導電性粒子の二次凝集がなく、微細ピッチに対
応できる分解能に優れた異方導電性接着フィルムを提供
すること。 【解決手段】剥離性フィルム３基材上に形成した絶縁性
接着剤２の表面層に導電性粒子１を均一配置してなる異
方導電性接着フィルムを用いる。
応できる分解能に優れた異方導電性接着フィルムを提供
すること。 【解決手段】剥離性フィルム３基材上に形成した絶縁性
接着剤２の表面層に導電性粒子１を均一配置してなる異
方導電性接着フィルムを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品と回路板
や回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を
電気的に接続する異方導電性接着フィルムに関する。
や回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を
電気的に接続する異方導電性接着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性接着フィルムは、基板と基板
の回路接続や基板回路と半導体チップとの電気的接続を
行うために用いられ、例えば、液晶基板と駆動基板とを
フラットケーブルにより電気的に接続するために用いら
れている。この異方導電性接着フィルムは、絶縁性接着
剤と導電性粒子とからなり、導電性粒子は、高分子核体
の表面が金属薄層により実質的に被覆してなる粒子或い
は金属粒子、及び両者を混合した粒子である。この異方
導電性接着フィルムの製造方法は、通常エポキシ樹脂等
の絶縁性樹脂とカップリング剤、硬化剤、硬化促進剤お
よび導電性粒子を混入・分散した接着剤ワニスをキャリ
アフィルム（セパレータ）上に塗布・乾燥して製され
る。さらに、この表面に導電性粒子を含まないワニスを
塗布して複層化したものも使用されている。
の回路接続や基板回路と半導体チップとの電気的接続を
行うために用いられ、例えば、液晶基板と駆動基板とを
フラットケーブルにより電気的に接続するために用いら
れている。この異方導電性接着フィルムは、絶縁性接着
剤と導電性粒子とからなり、導電性粒子は、高分子核体
の表面が金属薄層により実質的に被覆してなる粒子或い
は金属粒子、及び両者を混合した粒子である。この異方
導電性接着フィルムの製造方法は、通常エポキシ樹脂等
の絶縁性樹脂とカップリング剤、硬化剤、硬化促進剤お
よび導電性粒子を混入・分散した接着剤ワニスをキャリ
アフィルム（セパレータ）上に塗布・乾燥して製され
る。さらに、この表面に導電性粒子を含まないワニスを
塗布して複層化したものも使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
電子機器の発達に伴い、配線の高密度化や回路の高機能
化が進んでおり、その結果として、接続回路の高精細化
においても、接続電極間スペースが、従来では２００μ
ｍ程度であったものが、５０μｍ以下のものが要求され
るようになってきている。これに伴い、接続部材におけ
る接続においても、密度の高い接続回路に対応できるこ
とが要求されている。
電子機器の発達に伴い、配線の高密度化や回路の高機能
化が進んでおり、その結果として、接続回路の高精細化
においても、接続電極間スペースが、従来では２００μ
ｍ程度であったものが、５０μｍ以下のものが要求され
るようになってきている。これに伴い、接続部材におけ
る接続においても、密度の高い接続回路に対応できるこ
とが要求されている。
【０００４】異方導電性接着フィルムを高分解能化する
ための基本的な考え方は、導電性粒子の粒径を隣接電極
間の絶縁部分よりも小さくすることで、隣接電極間にお
ける絶縁性が確保され、併せて導電性粒子の含有量をこ
の粒子同士が接触しない程度とすることにより、接続部
分における導通性が確実に得られるということである。
ところが、従来の方法では、接着剤ワニス中に、微小径
の導電性粒子を添加・分散させるので、この接着剤ワニ
スを混合・分散させてから、キャリアフィルムに塗布す
るまでの間に、途中で導電性粒子が沈降したり、あるい
は電荷を帯びて導電性粒子の二次凝集が発生しやすく、
隣接する電極間の絶縁性が保持できなくなり、また導電
性粒子の含有量を減少すると、接続すべき回路上の導電
性粒子数も減少することから接触点数が不足し、接続電
極間での導通が得られなくなる。また、接続配線の高密
度化に伴って、接続電極の面積が小さくなるので、接続
抵抗が増大するのを防止するために、導電性粒子の添加
量を増加しなければならないが、あまり増加すると、異
方導電性接着フィルムを介して基板と基板あるいは基板
と半導体チップに圧力を加えて接続・固定するときに、
接続電極間の導電性粒子が、絶縁性接着剤と共に接続電
極と接続電極の間の空間に流動し、その結果、接続電極
間に導電性粒子が多く集まるので、ますます、電極間の
短絡する可能性が高くなる。したがって、長期信頼性を
保ちながら接続部材を高分解能することは困難であっ
た。
ための基本的な考え方は、導電性粒子の粒径を隣接電極
間の絶縁部分よりも小さくすることで、隣接電極間にお
ける絶縁性が確保され、併せて導電性粒子の含有量をこ
の粒子同士が接触しない程度とすることにより、接続部
分における導通性が確実に得られるということである。
ところが、従来の方法では、接着剤ワニス中に、微小径
の導電性粒子を添加・分散させるので、この接着剤ワニ
スを混合・分散させてから、キャリアフィルムに塗布す
るまでの間に、途中で導電性粒子が沈降したり、あるい
は電荷を帯びて導電性粒子の二次凝集が発生しやすく、
隣接する電極間の絶縁性が保持できなくなり、また導電
性粒子の含有量を減少すると、接続すべき回路上の導電
性粒子数も減少することから接触点数が不足し、接続電
極間での導通が得られなくなる。また、接続配線の高密
度化に伴って、接続電極の面積が小さくなるので、接続
抵抗が増大するのを防止するために、導電性粒子の添加
量を増加しなければならないが、あまり増加すると、異
方導電性接着フィルムを介して基板と基板あるいは基板
と半導体チップに圧力を加えて接続・固定するときに、
接続電極間の導電性粒子が、絶縁性接着剤と共に接続電
極と接続電極の間の空間に流動し、その結果、接続電極
間に導電性粒子が多く集まるので、ますます、電極間の
短絡する可能性が高くなる。したがって、長期信頼性を
保ちながら接続部材を高分解能することは困難であっ
た。
【０００５】本発明は、接続時の導電性粒子流れを抑制
し、少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なく
し、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに
対応できる異方導電性接着フィルムを提供することを目
的とする。
し、少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なく
し、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに
対応できる異方導電性接着フィルムを提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の異方導電性接着フィルムは、剥離性フィル
ム基材上に形成した絶縁性接着剤の表面層に導電性粒子
を均一配置したことを特徴とする。導電性粒子は絶縁性
接着剤からの脱落を防止するために、絶縁性接着剤に埋
め込むことが好ましい。
に、本発明の異方導電性接着フィルムは、剥離性フィル
ム基材上に形成した絶縁性接着剤の表面層に導電性粒子
を均一配置したことを特徴とする。導電性粒子は絶縁性
接着剤からの脱落を防止するために、絶縁性接着剤に埋
め込むことが好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例に示した図
面を参照にしながら説明するが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。図１（ａ）〜（ｃ）、図２は本発明
になる異方導電性接着フィルムの断面模式図である。セ
パレータ３上に形成した絶縁性接着剤２の表面層に導電
性粒子１を散布し、その後、絶縁性接着剤の表面層に導
電性粒子を埋め込み配置したものが図１（ａ）〜（ｃ）
に示すものである。導電性粒子の埋め込み具合は、絶縁
性接着剤の種類によって異なるが、基本的には、絶縁性
接着剤から導電性粒子が剥がれなければ問題はない。埋
め込む有効距離は図２に示すように、図１の異方導電性
接着フィルムに、絶縁性接着剤４を貼り合わせ導電性粒
子を厚み方向の特定位置に配置して実験的に求めること
ができる。これらの導電性粒子の粒子径は、接続すべき
回路の絶縁幅（スペース）よりも小さくすることが隣接
回路との絶縁性を保持することから必要である。
面を参照にしながら説明するが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。図１（ａ）〜（ｃ）、図２は本発明
になる異方導電性接着フィルムの断面模式図である。セ
パレータ３上に形成した絶縁性接着剤２の表面層に導電
性粒子１を散布し、その後、絶縁性接着剤の表面層に導
電性粒子を埋め込み配置したものが図１（ａ）〜（ｃ）
に示すものである。導電性粒子の埋め込み具合は、絶縁
性接着剤の種類によって異なるが、基本的には、絶縁性
接着剤から導電性粒子が剥がれなければ問題はない。埋
め込む有効距離は図２に示すように、図１の異方導電性
接着フィルムに、絶縁性接着剤４を貼り合わせ導電性粒
子を厚み方向の特定位置に配置して実験的に求めること
ができる。これらの導電性粒子の粒子径は、接続すべき
回路の絶縁幅（スペース）よりも小さくすることが隣接
回路との絶縁性を保持することから必要である。
【０００８】導電性粒子を剥離性フィルム基材上に形成
した絶縁性接着剤層の表面層に均一配置する方法は、例
えば、散布、磁場や帯電の利用、メッシュ孔への充填、
スクリーン印刷の利用、表面張力の利用等があるが、導
電性粒子を同一電荷に帯電させて散布する方式が好まし
い。具体的には、エアチューブをエジェクタと接続し、
エジェクタの吸い込み口に導電性粒子を落とし、エアの
流れと共に散布させる方法が適用できる。
した絶縁性接着剤層の表面層に均一配置する方法は、例
えば、散布、磁場や帯電の利用、メッシュ孔への充填、
スクリーン印刷の利用、表面張力の利用等があるが、導
電性粒子を同一電荷に帯電させて散布する方式が好まし
い。具体的には、エアチューブをエジェクタと接続し、
エジェクタの吸い込み口に導電性粒子を落とし、エアの
流れと共に散布させる方法が適用できる。
【０００９】導電性粒子を剥離性フィルム基材上に形成
した絶縁性接着剤層の表面に配置された導電性粒子は、
導電性粒子を配置した絶縁性接着剤の表面に、絶縁性接
着剤に粘着しない表面を有するプラスチックフィルムを
重ね、プレスやラミネート等により圧力を加えることに
よって、絶縁性接着剤の表面層に埋め込むことができ
る。さらに導電性粒子を埋め込む際に、絶縁性接着剤を
加熱することが好ましい。加熱する温度としては、絶縁
性接着剤が硬化しない程度であって、その後に行う基板
と基板との接続時に必要なタック性、塑性変形性を残す
程度に加熱することが好ましく、その他の時間や圧力の
条件等と共に、絶縁性接着剤の種類によって、予め実験
的に求めておくことができる。接続する回路厚みが両方
とも厚い場合には、導電性粒子を配置した絶縁性接着剤
面に、さらに絶縁性接着剤を貼り合わせ、絶縁性接着剤
の厚み方向の特定の位置に導電性粒子を配置させた多層
の接着フィルムが好ましい。
した絶縁性接着剤層の表面に配置された導電性粒子は、
導電性粒子を配置した絶縁性接着剤の表面に、絶縁性接
着剤に粘着しない表面を有するプラスチックフィルムを
重ね、プレスやラミネート等により圧力を加えることに
よって、絶縁性接着剤の表面層に埋め込むことができ
る。さらに導電性粒子を埋め込む際に、絶縁性接着剤を
加熱することが好ましい。加熱する温度としては、絶縁
性接着剤が硬化しない程度であって、その後に行う基板
と基板との接続時に必要なタック性、塑性変形性を残す
程度に加熱することが好ましく、その他の時間や圧力の
条件等と共に、絶縁性接着剤の種類によって、予め実験
的に求めておくことができる。接続する回路厚みが両方
とも厚い場合には、導電性粒子を配置した絶縁性接着剤
面に、さらに絶縁性接着剤を貼り合わせ、絶縁性接着剤
の厚み方向の特定の位置に導電性粒子を配置させた多層
の接着フィルムが好ましい。
【００１０】得られた接着剤フィルムを用いて回路を接
続する方法としては、例えば回路に接着フィルムを仮貼
付した状態でセパレータを剥離し、その面に他の接続す
べき回路を熱プレス、あるいは加熱ロール等で貼り付け
ればよい。図３はかかる方法により、回路を接続した状
態を模式的に示したもので、熱と圧力によって接着剤２
が軟化流動すると共に、高分子核体の表面を金属被覆し
た導電性粒子１も軟化変形し、相互に接触するので両回
路５、５’間の導通接着が可能となる。
続する方法としては、例えば回路に接着フィルムを仮貼
付した状態でセパレータを剥離し、その面に他の接続す
べき回路を熱プレス、あるいは加熱ロール等で貼り付け
ればよい。図３はかかる方法により、回路を接続した状
態を模式的に示したもので、熱と圧力によって接着剤２
が軟化流動すると共に、高分子核体の表面を金属被覆し
た導電性粒子１も軟化変形し、相互に接触するので両回
路５、５’間の導通接着が可能となる。
【００１１】本発明の異方導電性接着フィルムは、絶縁
性接着剤の表面層に導電性粒子が配置しているので、回
路接続時の接着剤流れに導電性粒子は影響を受け難い。
導電性粒子の移動が少ないので、効率良く回路接続がで
きる。回路接続時の効率がよくなるのと絶縁性接着剤の
表面層のみへの配置により、導電性粒子含有量も少なく
できるので、導電性粒子の二次凝集径も小さくなる。
性接着剤の表面層に導電性粒子が配置しているので、回
路接続時の接着剤流れに導電性粒子は影響を受け難い。
導電性粒子の移動が少ないので、効率良く回路接続がで
きる。回路接続時の効率がよくなるのと絶縁性接着剤の
表面層のみへの配置により、導電性粒子含有量も少なく
できるので、導電性粒子の二次凝集径も小さくなる。
【００１２】
【実施例】本発明を実施例によりさらに詳細に説明す
る。高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂ＰＫＨＡ
（ユニオンカーバイド社製、商品名：４０重量部）とマ
イクロカプセル型潜在製硬化剤を含有する液状エポキシ
樹脂であるノバキュアＨＰ−３９４２ＨＰ（旭化成工業
株式会社製、商品名：１００重量部）とを、重量比率３
０／７０で、酢酸エチル３０（重量）％となるように希
釈し、接着剤ワニスを得た。この接着剤ワニスを、離型
処理した５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂フィルム製のセパレータ上に流延・乾燥して、平
均厚さ２３μｍのフィルムＡと平均厚さ２０μｍのフィ
ルムＤと平均厚さ１５μｍのフィルムＥと平均厚さ１１
μｍのフィルムＦと平均厚さ３μｍのフィルムＪと平均
厚さ８μｍのフィルムＫと平均厚さ１２μｍのフィルム
Ｌを得た。
る。高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂ＰＫＨＡ
（ユニオンカーバイド社製、商品名：４０重量部）とマ
イクロカプセル型潜在製硬化剤を含有する液状エポキシ
樹脂であるノバキュアＨＰ−３９４２ＨＰ（旭化成工業
株式会社製、商品名：１００重量部）とを、重量比率３
０／７０で、酢酸エチル３０（重量）％となるように希
釈し、接着剤ワニスを得た。この接着剤ワニスを、離型
処理した５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂フィルム製のセパレータ上に流延・乾燥して、平
均厚さ２３μｍのフィルムＡと平均厚さ２０μｍのフィ
ルムＤと平均厚さ１５μｍのフィルムＥと平均厚さ１１
μｍのフィルムＦと平均厚さ３μｍのフィルムＪと平均
厚さ８μｍのフィルムＫと平均厚さ１２μｍのフィルム
Ｌを得た。
【００１３】平均直径５μｍの、平均厚さ０．２５μｍ
のＮｉ／Ａｕめっき皮膜を有するプラスチック粒子を５
０ｇ、容積０．１リットルの容器の中からエアエジェク
タを通して流動化させて、エアチューブから圧力の０．
５ＭＰａで、フィルムＡ、Ｄ、Ｅ、Ｆ上にそれぞれ平均
８０００個／ｍｍ2 の割合で散布し、フィルムＢ、Ｇ、
Ｈ、Ｉを得た。なお、このフィルムＡ、Ｄ、Ｅ、Ｆは
０．６ｍ／分の速度で移動させ、エアチューブはフィル
ムＡ、Ｄ、Ｅ、Ｆから１０ｃｍの高さのところに固定
し、水平方向に散布した。このフィルムＢに、離型処理
した二軸延伸ＰＥＴ樹脂フィルム製のセパレータ離型処
理面と導電性粒子散布面を向かい合わせて重ね、温度５
０℃、圧力０．３ＭＰａ、速度２ｍ／分の条件で、二本
のラミロール間を通して、散布した導電性粒子を絶縁性
接着剤の表面層に押し込んで固定させた異方導電性接着
フィルムＣを得た。
のＮｉ／Ａｕめっき皮膜を有するプラスチック粒子を５
０ｇ、容積０．１リットルの容器の中からエアエジェク
タを通して流動化させて、エアチューブから圧力の０．
５ＭＰａで、フィルムＡ、Ｄ、Ｅ、Ｆ上にそれぞれ平均
８０００個／ｍｍ2 の割合で散布し、フィルムＢ、Ｇ、
Ｈ、Ｉを得た。なお、このフィルムＡ、Ｄ、Ｅ、Ｆは
０．６ｍ／分の速度で移動させ、エアチューブはフィル
ムＡ、Ｄ、Ｅ、Ｆから１０ｃｍの高さのところに固定
し、水平方向に散布した。このフィルムＢに、離型処理
した二軸延伸ＰＥＴ樹脂フィルム製のセパレータ離型処
理面と導電性粒子散布面を向かい合わせて重ね、温度５
０℃、圧力０．３ＭＰａ、速度２ｍ／分の条件で、二本
のラミロール間を通して、散布した導電性粒子を絶縁性
接着剤の表面層に押し込んで固定させた異方導電性接着
フィルムＣを得た。
【００１４】この時、導電性粒子の埋め込みは、絶縁性
接着剤より導電性粒子の脱落がない状態にした。同じラ
ミ条件でフィルムＧとフィルムＪ、フィルムＨとフィル
ムＫ、フィルムＩとフィルムＬを貼り合わせフィルム
Ｍ、Ｎ、Ｏを得た。ＩＴＯガラス基板に、この異方導電
性接着フィルムＣを１００℃、２ｋｇ／ｃｍ2 で５秒の
加熱加圧して貼り付け、セパレータを剥がした後、５０
μｍ×９０μｍの金バンプを有するベアチップを位置合
わせして、２００℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 で２０秒の加熱
加圧して回路接続をした。異方導電性接着フィルムＣを
２００倍の光学顕微鏡で観察して、単位面積当たりの導
電性粒子数ａと回路接続した後のベアチップバンプ上の
導電性粒子数ｂを計測した。フィルムＭ、Ｎ、Ｏにおい
てもフィルムＣと同様の接続実験と計測を行った。この
実験結果をもとに散布する粒子密度を決定し、その粒子
密度で同様のフィルムＣ、Ｍ、Ｎ、Ｏを作製した。作製
したフィルムを同条件で接続実験を行い、二次凝集状態
の測定、相対峙する電極間の接続抵抗と隣接する電極間
の接続抵抗をそれぞれ測定した。
接着剤より導電性粒子の脱落がない状態にした。同じラ
ミ条件でフィルムＧとフィルムＪ、フィルムＨとフィル
ムＫ、フィルムＩとフィルムＬを貼り合わせフィルム
Ｍ、Ｎ、Ｏを得た。ＩＴＯガラス基板に、この異方導電
性接着フィルムＣを１００℃、２ｋｇ／ｃｍ2 で５秒の
加熱加圧して貼り付け、セパレータを剥がした後、５０
μｍ×９０μｍの金バンプを有するベアチップを位置合
わせして、２００℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 で２０秒の加熱
加圧して回路接続をした。異方導電性接着フィルムＣを
２００倍の光学顕微鏡で観察して、単位面積当たりの導
電性粒子数ａと回路接続した後のベアチップバンプ上の
導電性粒子数ｂを計測した。フィルムＭ、Ｎ、Ｏにおい
てもフィルムＣと同様の接続実験と計測を行った。この
実験結果をもとに散布する粒子密度を決定し、その粒子
密度で同様のフィルムＣ、Ｍ、Ｎ、Ｏを作製した。作製
したフィルムを同条件で接続実験を行い、二次凝集状態
の測定、相対峙する電極間の接続抵抗と隣接する電極間
の接続抵抗をそれぞれ測定した。
【００１５】比較例 実施例と同様の接着剤ワニスにより、セパレータ上に１
５μｍ厚さの導電性粒子なし絶縁性接着剤層４を作成し
た。また、同接着剤ワニス中に、実施例に用いたものと
同じ導電性粒子（添加量９．５体積％）を分散させて、
８μｍ厚さの導電性粒子入りの絶縁性接着剤層２を作成
した。絶縁性接着剤層４と絶縁性接着剤層２を貼り合わ
せ、図４に示す２層構造の異方導電性接着フィルムを得
た。この２層構造異方導電性接着フィルムを用いて、実
施例と同様な接続と計測を実施した。実施例と比較例の
計測結果を表１に示す。
５μｍ厚さの導電性粒子なし絶縁性接着剤層４を作成し
た。また、同接着剤ワニス中に、実施例に用いたものと
同じ導電性粒子（添加量９．５体積％）を分散させて、
８μｍ厚さの導電性粒子入りの絶縁性接着剤層２を作成
した。絶縁性接着剤層４と絶縁性接着剤層２を貼り合わ
せ、図４に示す２層構造の異方導電性接着フィルムを得
た。この２層構造異方導電性接着フィルムを用いて、実
施例と同様な接続と計測を実施した。実施例と比較例の
計測結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】この実施例においては、導電性粒子の配置
を絶縁性接着剤の表層に極めて近い層だけに集中させる
ことで、回路接続時の粒子流れが少なくなり、粒子捕捉
率が高くなり粒子密度が少なくできるので、添加導電性
粒子量を減らせることがわかる。導電性粒子を絶縁性接
着剤の表面から８μｍまでが比較例より効果的な範囲
で、二次凝集粒子径においてもこの範囲であれば、比較
例より凝集粒子径を小さくすることができる。
を絶縁性接着剤の表層に極めて近い層だけに集中させる
ことで、回路接続時の粒子流れが少なくなり、粒子捕捉
率が高くなり粒子密度が少なくできるので、添加導電性
粒子量を減らせることがわかる。導電性粒子を絶縁性接
着剤の表面から８μｍまでが比較例より効果的な範囲
で、二次凝集粒子径においてもこの範囲であれば、比較
例より凝集粒子径を小さくすることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明になる異方
導電性接着フィルムは、回路接続時の導電性粒子流れが
抑制されるので、添加導電性粒子量を少なくしても従来
の接続特性を保持でき、かつ導電性粒子の二次凝集粒子
径も小さくできるので、微細ピッチに対応でき、その工
業的価値は大である。
導電性接着フィルムは、回路接続時の導電性粒子流れが
抑制されるので、添加導電性粒子量を少なくしても従来
の接続特性を保持でき、かつ導電性粒子の二次凝集粒子
径も小さくできるので、微細ピッチに対応でき、その工
業的価値は大である。
【図１】絶縁性接着剤の表面層に導電性粒子を配置した
本発明になる異方導電性接着フィルムを示す断面模式
図。 （ａ）絶縁性接着剤の表面に導電性粒子がのっている状
態。 （ｂ）絶縁性接着剤の表面層に導電性粒子の一部を埋め
込んだ状態。 （ｃ）絶縁性接着剤の表面層に導電性粒子が埋まり込ん
だ状態。
本発明になる異方導電性接着フィルムを示す断面模式
図。 （ａ）絶縁性接着剤の表面に導電性粒子がのっている状
態。 （ｂ）絶縁性接着剤の表面層に導電性粒子の一部を埋め
込んだ状態。 （ｃ）絶縁性接着剤の表面層に導電性粒子が埋まり込ん
だ状態。
【図２】絶縁性接着剤の表面層に配置した導電性粒子
に、絶縁性接着剤を貼り合わせた本発明になる異方導電
性接着フィルムを示す断面模式図。
に、絶縁性接着剤を貼り合わせた本発明になる異方導電
性接着フィルムを示す断面模式図。
【図３】本発明になる異方導電性接着フィルムを用いた
回路の接続状況を示す断面模式図。
回路の接続状況を示す断面模式図。
【図４】比較例で用いた２層構造の異方導電性接着フィ
ルムを示す断面模式図。
ルムを示す断面模式図。
１ 導電性粒子 ２ 絶縁性接着剤 ３ セパレータ（剥離性フィルム） ４ 絶縁性接着剤 ５ 回路 ５’回路
フロントページの続き (72)発明者 塚越 功 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 廣澤 幸寿 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 Ｆターム(参考） 5E319 BB16 GG01 5F044 LL09 5F047 BA34 BB03 BC06
Claims (2)
- 【請求項１】剥離性フィルム基材上に形成した絶縁性接
着剤の表面層に導電性粒子を均一配置したことを特徴と
する異方導電性接着フィルム。 - 【請求項２】請求項１記載の導電性粒子を配置した絶縁
性接着剤面に、さらに絶縁性接着剤を貼り合わせ、絶縁
性接着剤の厚み方向の特定の位置に導電性粒子を配置さ
せてなる異方導電性接着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10314605A JP2000151084A (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | 異方導電性接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10314605A JP2000151084A (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | 異方導電性接着フィルム |
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