JP2015025103A - 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一面に接着剤層2が形成されたベースフィルム4を支持する導電性の支持板10と、ベースフィルム4の接着剤層2と対峙して配置され、導電性粒子3の配列パターンに応じたパターンに配列された貫通孔12が複数形成された配列板11と、導電性粒子3に電圧を印加しながら液体とともに噴霧するスプレー13とを有し、スプレー13と支持板10との間に電圧を印加しながら、スプレー13より電荷が帯電された導電性粒子3を液体とともに噴霧し、配列板11の貫通孔12を通過した導電性粒子3を、貫通孔12の配列パターンで接着剤層2に配列させる異方性導電フィルムの製造方法及び異方性導電フィルム。
【選択図】図3
Description
本発明が適用された導電性接着フィルムは、接着剤となるバインダー樹脂中に導電性粒子が所定のパターンで均等に分散配置され、相対向する接続端子間に導電性粒子が挟持されることにより当該接続端子間の導通を図る異方性導電フィルム1として好適に用いられる。また、本発明が適用された導電性接着フィルムを用いた接続体としては、例えば、異方性導電フィルム1を用いてICやフレキシブル基板がCOG接続、FOB接続あるいはFOF接続された接続体、その他の接続体であって、テレビやPC、携帯電話、ゲーム機、オーディオ機器、タブレット端末あるいは車載用モニタ等のあらゆる機器に好適に用いることができる。
導電性粒子3としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
また、絶縁皮膜3aは、膜厚が導電性粒子3の粒子径の0.1〜50%に形成されることが好ましい。後述するように、導電性粒子3は、帯電された状態でバインダー樹脂2に配列される必要があることから、電荷を帯びる絶縁皮膜3aの厚みが薄いとバインダー樹脂2へ付着する前に帯電性が落ちてしまい、所定のパターンに配列することができないおそれがある。一方、導電性粒子3は、絶縁皮膜3aが厚すぎると、接続端子間の導通抵抗が上がってしまう。そこで、絶縁皮膜3a、導電性粒子3の粒子径の0.1〜50%の膜厚で形成されることが好ましい。
次いで、異方性導電フィルム1の製造方法について説明する。異方性導電フィルム1の製造工程は、第1のベースフィルム4の一面に形成されたバインダー樹脂2に、導電性粒子3を所定のパターンに配列させる工程を有する。バインダー樹脂2に配列された導電性粒子3は、バインダー樹脂2の当該導電性粒子3が配列された面が第2のベースフィルム5によってラミネートされることにより、バインダー樹脂2に押し込まれる。
ここで、導電性粒子3は、反対の極性に印加されている支持板10に引き寄せられることによりバインダー樹脂2の表面に付着されるため、少なくともバインダー樹脂2の表面に付着するまでは電荷が帯電している必要がある。そこで、上述したように、導電性粒子3は、電荷が帯電される絶縁皮膜3aの膜厚が、導電性粒子3の粒子径の0.1%以上の厚さに形成されることにより、バインダー樹脂2へ付着する前に帯電性が落ちることがなく、確実に配列板11の貫通孔12のパターンに応じて均等に分散配置される。一方、導電性粒子3は、絶縁皮膜3aが厚すぎると、接続端子間の導通抵抗が上がってしまう。そこで、絶縁皮膜3aは、導電性粒子3の粒子径の0.1〜50%の膜厚で形成されることが好ましい。
異方性導電フィルム1は、ICやフレキシブル基板がCOG接続、FOB接続あるいはFOF接続された接続体等であって、テレビやPC、携帯電話、ゲーム機、オーディオ機器、タブレット端末あるいは車載用モニタ等のあらゆる電子機器に好適に用いることができる。
なお、上述したように、本発明によれば、スプレー13より噴出した導電性粒子3は、静電気により、均一に分散するとともに配列板11の貫通孔12を通過し、第1のベースフィルム4上のバインダー樹脂2の表面に、貫通孔12の配列パターンに応じたパターンで付着する(図4(A))。
また、導電性粒子3は、貫通子12との摩擦によるものと思われる、微小な擦過傷ができる場合がある。この擦過傷は、導電性粒子3の表面積に対して3〜20%程度にできる。また、擦過傷ができる導電性粒子3は、全導電性粒子数の0.5%以上に存在し、これによりバインダー樹脂2の転写時や異方性導電フィルム1の熱加圧時等において導電性粒子3の流動が抑制される。また、擦過傷が発生した導電性粒子3が全導電性粒子数の30%以内であれば、導通性能に影響はないが、全導電性粒子数の15%以内とすることが好ましい。
なお、第1のベースフィルムを支持する支持板は、平板状に形成する他に、図6に示すように、ロール状に形成してもよい。ロール状支持板30は、回転されることにより第1のベースフィルム4を搬送する。また、ロール状支持板30は、第1のベースフィルム4を支持する上部に配列板11が配設される。さらに、ロール状支持板30は、配列板11と対峙するスプレー13との間に電圧が印加され、スプレー13より噴出される導電性粒子の電荷と反対の極性に帯電される。
フェノキシ樹脂(YP‐50、新日鉄住金化学株式会社製) 60質量部
エポキシ樹脂(jER828 三菱化学株式会社製) 40質量部
カチオン系硬化剤(SI‐60L 三新化学工業株式会社製) 2質量部
を配合した樹脂組成物を用いた。
実施例1に係る異方性導電フィルムの製造工程は、PETフィルムの一面に形成されたバインダー樹脂に、導電性粒子を所定のパターンに配列させた後、当該バインダー樹脂の導電性粒子が配列された面を剥離処理されたPETフィルムによってラミネートすることにより、バインダー樹脂中に押し込むことにより製造した。
実施例2では、導電性粒子の表面に形成した絶縁皮膜の厚さを、導電性粒子の平均粒子径(4μm)の10%とした他は、実施例1と同一の条件とした。
実施例3では、導電性粒子の表面に形成した絶縁皮膜の厚さを、導電性粒子の平均粒子径(4μm)の50%とした他は、実施例1と同一の条件とした。
比較例1では、従来通りの製法で異方性導電フィルムを得た。すなわち、上述したバインダー樹脂中に導電性粒子(AUL704)を分散した樹脂組成物をPETフィルム上に塗布、乾燥することによりフィルム状に成形した異方性導電フィルムを得た。比較例1に係る異方性導電フィルムは、バインダー樹脂中に導電性粒子がランダムに配置されている。
比較例2では、100μm無延伸共重合ポリプロピレンフィルム上にアクリルポリマーを塗布、乾燥することにより粘着剤層を形成した。この粘着材層上に導電性粒子(AUL704)を一面に充填し、エアーブローにより粘着剤に到達していない導電性粒子を排除することにより、充填率60%の単層導電性粒子層を形成した。
比較例3では、導電性粒子の表面に形成した絶縁皮膜の厚さを、導電性粒子の平均粒子径(4μm)の0.05%とした他は、実施例1と同一の条件とした。
比較例4では、導電性粒子の表面に形成した絶縁皮膜の厚さを、導電性粒子の平均粒子径(4μm)の80%とした他は、実施例1と同一の条件とした。
Claims (11)
- 一面に接着剤層が形成された第1のベースフィルムを支持する導電性の支持板と、
上記支持板に支持された上記第1のベースフィルムの上記接着剤層と対峙して配置され、導電性粒子の配列パターンに応じたパターンに配列された貫通孔が複数形成された配列板と、
上記配列板の上記支持板と対峙する側と反対側に配置され、導電性粒子に電圧を印加しながら液体とともに噴霧するスプレーとを有し、
上記スプレーと、上記第1のベースフィルムの上記接着剤層が形成された面と反対側の面を支持する上記支持板との間に電圧を印加しながら、上記スプレーより電荷が帯電された上記導電性粒子を液体とともに噴霧し、
上記配列板の上記貫通孔を通過した上記導電性粒子を、上記貫通孔の配列パターンで上記接着剤層に配列させる工程を有する導電性接着フィルムの製造方法。 - 上記導電性粒子は、表面が絶縁材料によって被覆されている請求項1記載の導電性接着フィルムの製造方法。
- 上記導電性粒子の表面を被覆する絶縁皮膜の厚みは、上記導電性粒子の粒子径の0.1〜50%である請求項2記載の導電性接着フィルムの製造方法。
- 上記配列板は、帯電が防止されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
- 上記配列板に形成された上記貫通孔の径は、上記導電性粒子径の120〜200%である請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
- 上記支持板はロール状に形成され、上記ベースフィルムを搬送しながら上記接着剤層への上記導電性粒子の配列を連続して行う請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
- 上記接着剤層に上記導電性粒子が配列された後、上記接着剤層の上に第2のベースフィルムがラミネートされる請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
- ベースフィルムと、
上記ベースフィルム上に積層されたバインダー樹脂と、
上記バインダー樹脂に、所定の配列パターンで、規則的に分散配置された導電性粒子とを備え、
複数の上記導電性粒子のうち、表面に擦過傷が発生しているものが粒子数全体の0.5%以上、30%以内である導電性接着フィルム。 - 複数の上記導電性粒子の凝集体が、粒子数全体の15%以内である請求項8記載の導電性接着フィルム。
- 上記請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電性接着フィルムの製造方法を用いて製造された請求項8又は請求項9記載の導電性接着フィルム。
- 導電性粒子が配列された異方性導電フィルムによって複数並列された端子同士が接続された接続体の製造方法において、
上記異方性導電フィルムは、
一面に接着剤層が形成されたベースフィルムを支持する導電性の支持板と、
上記支持板に支持された上記ベースフィルムの上記接着剤層と対峙して配置され、導電性粒子の配列パターンに応じたパターンに配列された貫通孔が複数形成された配列板と、
上記配列板の上方に配置され、導電性粒子に電圧を印加しながら液体とともに噴霧するスプレーとを有し、
上記スプレーと、上記接着剤層を上に向けた状態で上記ベースフィルムを支持する上記支持板との間に電圧を印加しながら、上記スプレーより電荷が帯電された上記導電性粒子を液体とともに噴霧し、
上記配列板の上記貫通孔を通過した上記導電性粒子を、上記貫通孔の配列パターンで上記接着剤層に配列させることにより製造される接続体の製造方法。
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