KR101986470B1

KR101986470B1 - 도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름, 접속체의 제조 방법

Info

Publication number: KR101986470B1
Application number: KR1020187014039A
Authority: KR
Inventors: 야스시 아쿠츠
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2013-07-29
Filing date: 2014-07-28
Publication date: 2019-06-05
Also published as: WO2015016168A1; JP6581331B2; JP2015025103A; US20190214781A1; US11139629B2; CN109722174A; CN109722174B; KR101861451B1; CN105358641A; US20160149366A1; KR20160039181A; HK1219969A1; KR20180054935A

Abstract

접속 단자간의 협소화의 진행에 의해서도, 단자간 쇼트를 방지할 수 있는 이방성 도전 필름을 제공한다. 일면에 접착제층 (2) 이 형성된 베이스 필름 (4) 을 지지하는 도전성의 지지판 (10) 과, 베이스 필름 (4) 의 접착제층 (2) 과 대치하여 배치되고, 도전성 입자 (3) 의 배열 패턴에 따른 패턴으로 배열된 관통공 (12) 이 복수 형성된 배열판 (11) 과, 도전성 입자 (3) 에 전압을 인가하면서 액체와 함께 분무하는 스프레이 (13) 를 갖고, 스프레이 (13) 와 지지판 (10) 사이에 전압을 인가하면서, 스프레이 (13) 로부터 전하가 대전된 도전성 입자 (3) 를 액체와 함께 분무하고, 배열판 (11) 의 관통공 (12) 을 통과한 도전성 입자 (3) 를, 관통공 (12) 의 배열 패턴으로 접착제층 (2) 에 배열시킨다.

Description

도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름, 접속체의 제조 방법{METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE ADHESIVE FILM, CONDUCTIVE ADHESIVE FILM, AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTION BODY}

본 발명은, 도전성 접착제에 관한 것으로서, 특히 이방성 도전 접속에 사용하기에 바람직한 도전성 접착 필름의 제조 방법, 이 제조 방법을 사용하여 제조된 도전성 접착 필름, 및 이 도전성 접착 필름을 사용한 접속체의 제조 방법에 관한 것이다.

본 출원은, 일본에 있어서 2013년 7월 29일에 출원된 일본 특허출원 2013-157099호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것으로, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.

종래, 유리 기판이나 유리 에폭시 기판 등의 리지드 기판과 플렉시블 기판이나 IC 칩을 접속할 때나, 플렉시블 기판끼리를 접속할 때에, 접착제로서 도전성 입자가 분산된 바인더 수지를 필름상으로 성형한 이방성 도전 필름이 사용되고 있다. 플렉시블 기판의 접속 단자와 리지드 기판의 접속 단자를 접속하는 경우를 예로 설명하면, 도 7(A) 에 나타내는 바와 같이, 플렉시블 기판 (51) 과 리지드 기판 (54) 의 양 접속 단자 (52, 55) 가 형성된 영역 사이에 이방성 도전 필름 (53) 을 배치하고, 적절히 완충재 (50) 를 배치하여 가열 가압 헤드 (56) 에 의해 플렉시블 기판 (51) 위로부터 열가압한다. 그려면, 도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 바인더 수지는 유동성을 나타내어, 플렉시블 기판 (51) 의 접속 단자 (52) 와 리지드 기판 (54) 의 접속 단자 (55) 사이로부터 유출됨과 함께, 이방성 도전 필름 (53) 중의 도전성 입자는, 양 접속 단자간에 협지되어 눌러찌부러진다.

그 결과, 플렉시블 기판 (51) 의 접속 단자 (52) 와 리지드 기판 (54) 의 접속 단자 (55) 는, 도전성 입자를 개재하여 전기적으로 접속되고, 이 상태에서 바인더 수지가 경화된다. 양 접속 단자 (52, 55) 사이에 없는 도전성 입자는, 바인더 수지에 분산되어 있고, 전기적으로 절연된 상태를 유지하고 있다. 이로써, 플렉시블 기판 (51) 의 접속 단자 (52) 와 리지드 기판 (54) 의 접속 단자 (55) 사이에서만 전기적 도통이 도모되게 된다.

일본 공개특허공보 평04-251337호 일본 공개특허공보 2010-251337호 일본 특허공보 제4789738호

최근, 주로 휴대 전화나 스마트폰, 태블릿 PC, 노트 PC 등의 소형의 휴대형 전자 기기에 있어서는, 소형화, 박형화에 수반하여 전자 부품의 고밀도 실장이 진행되고, 플렉시블 기판을 메인 기판에 접속하는 소위 FOB (Film on Board) 접속이나, 플렉시블 기판끼리를 접속하는 소위 FOF (Film on Film) 접속에 있어서, 접속 단자의 미소화와, 인접하는 접속 단자간의 협소화가 진행되고 있다. 또, 액정 화면의 제어용 IC 를 유리 기판의 ITO 배선 상에 접속하는 등의, 이른바 COG (Chip on Glass) 접속에 있어서도, 화면의 고정세화에 수반되는 다단자화와 제어용 IC 의 소형화에 의한 접속 단자의 미소화와, 인접하는 접속 단자간의 협소화가 진행되고 있다.

이와 같은 고밀도 실장의 요구에 수반되는 접속 단자의 미소화, 및 접속 단자간의 협소화의 진행에 대해, 종래의 이방성 도전 필름에 있어서는, 도전성 입자를 바인더 수지 중에 랜덤하게 분산시키고 있는 점에서, 미소 단자간에 있어서 도전성 입자가 연결되어, 단자간 쇼트가 발생할 우려가 있다.

이와 같은 문제에 대해, 도전성 입자의 소직경화나, 입자 표면에 절연 피막을 형성하는 방법도 제안되어 있는데, 도전성 입자의 소직경화에서는 미소화된 접속 단자에 있어서의 입자 포착률이 저하될 우려가 있고, 또, 절연 피막을 형성한 경우에도 단자간 쇼트를 완전하게 방지할 수는 없다. 또한, 도 8(A) 에 나타내는 바와 같이, 2 축 연신에 의해 도전성 입자 (57) 간을 떼어놓는 방법도 제안되어 있지만, 모든 도전성 입자가 이간되는 것은 아니고, 도 8(B) 에 나타내는 바와 같이, 복수 개의 도전성 입자 (57) 가 연결되는 입자 응집 (58) 이 잔존하여, 인접하는 단자 (55, 55) 간에 있어서의 단자간 쇼트를 완전하게 방지할 수는 없다.

그래서, 본 발명은, 접속 단자의 미소화, 및 접속 단자간의 협소화의 진행에 의해서도, 단자간 쇼트를 방지함과 함께 미소화된 접속 단자에 있어서도 도전성 입자를 포착할 수 있어, 고밀도 실장의 요구에 대응할 수 있는 도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름, 접속체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 서술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 관련된 도전성 접착 필름의 제조 방법은, 일면에 접착제층이 형성된 제 1 베이스 필름을 지지하는 도전성의 지지판과, 상기 지지판에 지지된 상기 제 1 베이스 필름의 상기 접착제층과 대치하여 배치되고, 도전성 입자의 배열 패턴에 따른 패턴으로 배열된 관통공이 복수 형성된 배열판과, 상기 배열판의 상기 지지판과 대치하는 측과 반대측에 배치되고, 도전성 입자에 전압을 인가하면서 액체와 함께 분무하는 스프레이를 갖고, 상기 스프레이와, 상기 제 1 베이스 필름의 상기 접착제층이 형성된 면과 반대측의 면을 지지하는 상기 지지판 사이에 전압을 인가하면서, 상기 스프레이로부터 전하가 대전된 상기 도전성 입자를 액체와 함께 분무하고, 상기 배열판의 상기 관통공을 통과한 상기 도전성 입자를, 상기 관통공의 배열 패턴으로 상기 접착제층에 배열시키는 공정을 갖는 것이다.

또, 본 발명에 관련된 도전성 접착 필름은, 상기 서술한 제조 방법에 의해 제조된 것이다.

또, 본 발명에 관련된 접속체의 제조 방법은, 도전성 입자가 배열된 이방성 도전 필름에 의해 복수 병렬된 단자끼리가 접속된 접속체의 제조 방법에 있어서, 상기 이방성 도전 필름은, 일면에 접착제층이 형성된 베이스 필름을 지지하는 도전성의 지지판과, 상기 지지판에 지지된 상기 베이스 필름의 상기 접착제층과 대치하여 배치되고, 도전성 입자의 배열 패턴에 따른 패턴으로 배열된 관통공이 복수 형성된 배열판과, 상기 배열판의 상방에 배치되고, 도전성 입자에 전압을 인가하면서 액체와 함께 분무하는 스프레이를 갖고, 상기 스프레이와, 상기 접착제층을 위로 향한 상태에서 상기 베이스 필름을 지지하는 상기 지지판 사이에 전압을 인가하면서, 상기 스프레이로부터 전하가 대전된 상기 도전성 입자를 액체와 함께 분무하고, 상기 배열판의 상기 관통공을 통과한 상기 도전성 입자를, 상기 관통공의 배열 패턴으로 상기 접착제층에 배열시킴으로써 제조되는 것이다.

본 발명에 의하면, 미리 원하는 패턴으로 도전성 입자를 배열시키고 있기 때문에, 접착제층에 도전성 입자를 균등하게 분산 배치시킬 수 있고, 이로써, 접속 단자의 미소화, 및 접속 단자간의 협소화의 진행에 의해서도, 단자간 쇼트를 방지함과 함께 미소화된 접속 단자에 있어서도 도전성 입자를 포착할 수 있어, 고밀도 실장의 요구에 대응할 수 있는 도전성 접착 필름을 제공할 수 있다.

도 1 은, 본 발명이 적용된 이방성 도전 필름을 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 본 발명에 사용하는 도전성 입자를 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 이방성 도전 필름의 제조 공정에 있어서, 도전성 입자를 배열하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 도전성 입자가 배열된 후, 라미네이트하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 5 는, 복수의 접속 단자가 병렬되는 리지드 기판에 이방성 도전 필름이 첩부 (貼付) 되는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6 은, 롤상 지지판을 사용한 제조 공정을 나타내는 단면도이다.
도 7 은, 종래의 이방성 도전 필름을 사용한 접속체의 제조 공정을 나타내는 단면도로서, 도 7(A) 는 압착 전, 도 7(B) 는 압착 후 상태를 나타낸다.
도 8 은, 2 축 연신에 의해 도전성 입자의 간격을 떼어놓는 공법을 나타내는 도면으로서, 도 8(A) 는 연신 전의 상태, 도 8(B) 는 연신 후에 입자 응집이 잔존하고 있는 상태를 나타낸다.

이하, 본 발명이 적용된 도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름, 접속체의 제조 방법에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은, 이하의 실시형태에만 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 여러 가지 변경이 가능한 것은 물론이다. 또, 도면은 모식적인 것으로, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 할 것이다. 또, 도면 상호간에 있어서도 서로의 치수 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.

[이방성 도전 필름]

본 발명이 적용된 도전성 접착 필름은, 접착제가 되는 바인더 수지 중에 도전성 입자가 소정의 패턴으로 균등하게 분산 배치되고, 서로 대향하는 접속 단자간에 도전성 입자가 협지됨으로써 당해 접속 단자간의 도통을 도모하는 이방성 도전 필름 (1) 으로서 바람직하게 사용된다. 또, 본 발명이 적용된 도전성 접착 필름을 사용한 접속체로는, 예를 들어, 이방성 도전 필름 (1) 을 사용하여 IC 나 플렉시블 기판이 COG 접속, FOB 접속 혹은 FOF 접속된 접속체, 그 밖의 접속체로서, TV 나 PC, 휴대 전화, 게임기, 오디오 기기, 태블릿 단말 혹은 차재용 모니터 등의 모든 기기에 바람직하게 사용할 수 있다.

이방성 도전 필름 (1) 은, 열경화형 혹은 자외선 등의 광경화형의 접착제로서, 도시되지 않은 압착 툴에 의해 열가압됨으로써 유동화되어 도전성 입자가 서로 대향하는 접속 단자간에서 눌러찌부러지고, 가열 혹은 자외선 조사에 의해 도전성 입자가 눌러찌부러진 상태에서 경화된다. 이로써, 이방성 도전 필름 (1) 은, IC 나 플렉시블 기판을 유리 기판 등의 접속 대상에 전기적, 기계적으로 접속한다.

이방성 도전 필름 (1) 은, 예를 들어 도 1 에 나타내는 바와 같이, 막 형성 수지, 열경화성 수지, 잠재성 경화제, 실란 커플링제 등을 함유하는 통상적인 바인더 수지 (2) (접착제) 에 도전성 입자 (3) 가 소정의 패턴으로 배치되어 이루어지고, 이 열경화성 접착재 조성물이 상하 1 쌍의 제 1, 제 2 베이스 필름 (4, 5) 에 지지되어 있는 것이다.

제 1, 제 2 베이스 필름 (4, 5) 은, 예를 들어, PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene) 등에 실리콘 (silicone) 등의 박리제를 도포하여 이루어진다.

바인더 수지 (2) 에 함유되는 막 형성 수지로는, 평균 분자량이 10000 ∼ 80000 정도인 수지가 바람직하다. 막 형성 수지로는, 에폭시 수지, 변형 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지 등의 각종 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 막 형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지가 특히 바람직하다.

열경화성 수지로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 시판되는 에폭시 수지, 아크릴 수지 등을 들 수 있다.

에폭시 수지로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독이어도 되고, 2 종 이상의 조합이어도 된다.

아크릴 수지로는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 아크릴 화합물, 액상 아크릴레이트 등을 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-하이드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 사용할 수도 있다. 이들은 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

잠재성 경화제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 가열 경화형, UV 경화형 등의 각종 경화제를 들 수 있다. 잠재성 경화제는, 통상적으로는 반응하지 않고, 열, 광, 가압 등의 용도에 따라 선택되는 각종의 트리거에 의해 활성화되어 반응을 개시한다. 열활성형 잠재성 경화제의 활성화 방법에는, 가열에 의한 해리 반응 등으로 활성종 (카티온이나 아니온, 라디칼) 을 생성하는 방법, 실온 부근에서는 에폭시 수지 중에 안정적으로 분산되어 있고 고온에서 에폭시 수지와 상용·용해되어 경화 반응을 개시하는 방법, 몰레큘러시브 봉입 타입의 경화제를 고온에서 용출시켜 경화 반응을 개시하는 방법, 마이크로 캡슐에 의한 용출·경화 방법 등이 존재한다. 열활성형 잠재성 경화제로는, 이미다졸계, 하이드라지드계, 3불화붕소-아민 착물, 술포늄염, 아민이미드, 폴리아민염, 디시안디아미드 등이나 이들의 변성물이 있고, 이들은 단독이어도 되고, 2 종 이상의 혼합체여도 된다. 그 중에서도, 마이크로 캡슐형 이미다졸계 잠재성 경화제가 바람직하다.

실란 커플링제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 에폭시계, 아미노계, 메르캅토·술파이드계, 우레이도계 등을 들 수 있다. 실란 커플링제를 첨가함으로써, 유기 재료와 무기 재료의 계면에 있어서의 접착성이 향상된다.

[도전성 입자]

도전성 입자 (3) 로는, 예를 들어, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그라파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코트한 것 등을 들 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속을 코트한 것인 경우, 수지 입자로는, 예를 들어, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌 (AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 들 수 있다.

도전성 입자 (3) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 표면이 절연 재료에 의해 피복됨으로써 절연 피막 (3a) 이 형성되어 있다. 이로써, 도전성 입자 (3) 는 절연 피막 (3a) 에 전하를 대전시킬 수 있다.

절연 피막 (3a) 을 구성하는 절연 재료로는, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 이미드계, 아미드계 등의 각 중합체를 들 수 있다. 또, 절연 피막의 제조 방법으로는, 「하이브리다이제이션 처리」를 들 수 있다. 하이브리다이제이션 처리는 미립자에 미립자를 복합화하는 것으로, 모입자와 자입자를 기상 중에 분산시키면서, 충격력을 주체로 하는 기계적 열에너지를 입자에 부여함으로써, 입자의 고정화 및 성막 처리를 실시하는 것이다.

[절연 피막의 막두께]

또, 절연 피막 (3a) 은, 막두께가 도전성 입자 (3) 의 입자경의 0.1 ∼ 50 ％ 로 형성되는 것이 바람직하다. 후술하는 바와 같이, 도전성 입자 (3) 는, 대전된 상태에서 바인더 수지 (2) 에 배열될 필요가 있는 점에서, 전하를 띠는 절연 피막 (3a) 의 두께가 얇으면 바인더 수지 (2) 에 부착시키기 전에 대전성이 떨어져, 소정의 패턴으로 배열할 수 없을 우려가 있다. 한편, 도전성 입자 (3) 는, 절연 피막 (3a) 이 지나치게 두꺼우면, 접속 단자간의 도통 저항이 오른다. 그래서, 절연 피막 (3a), 도전성 입자 (3) 의 입자경의 0.1 ∼ 50 ％ 의 막두께로 형성되는 것이 바람직하다.

구체적으로, 절연 피막 (3a) 의 막두께는, 절연 피막 (3a) 을 구성하는 재료의 유전율을 기초로 결정할 수 있다. 예를 들어, 평균 입경 4 ㎛ 의 도전성 입자 (3) 의 표면에 형성하는 절연 피막 (3a) 으로서 (재료명 : 폴리메틸메타크릴레이트, 유전율 : 3) 을 사용하는 경우, 막두께는 0.004 ∼ 2.0 ㎛ 정도로 할 수 있다.

이방성 도전 필름 (1) 은, 후술하는 바와 같이, 도전성 입자 (3) 가 소정의 배열 패턴으로 규칙적으로 배열되고, 도전성 입자의 응집에 의한 소밀의 발생이 방지되어 있다. 따라서, 이방성 도전 필름 (1) 에 의하면, 접속 단자간의 협소화의 진행에 의해서도 도전성 입자의 응집체에 의한 단자간 쇼트를 방지할 수 있으며, 또 미소화된 접속 단자에 있어서도 도전성 입자를 포착할 수 있어, 고밀도 실장의 요구에 대응할 수 있다.

또한, 이방성 도전 필름 (1) 의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 권취 릴 (6) 에 권회 가능한 장척 테이프 형상으로 하고, 소정의 길이만큼 컷하여 사용할 수 있다.

또, 상기 서술한 실시형태에서는, 이방성 도전 필름 (1) 으로서, 바인더 수지 (2) 에 도전성 입자 (3) 를 함유한 열경화성 수지 조성물을 필름상으로 성형한 접착 필름을 예로 설명했지만, 본 발명에 관련된 접착제는, 이것에 한정되지 않으며, 예를 들어 바인더 수지 (2) 만으로 이루어지는 절연성 접착제층과 도전성 입자 (3) 를 함유한 바인더 수지 (2) 로 이루어지는 도전성 입자 함유층을 적층한 구성으로 할 수 있다.

[이방성 도전 필름의 제조 방법]

이어서, 이방성 도전 필름 (1) 의 제조 방법에 대해 설명한다. 이방성 도전 필름 (1) 의 제조 공정은, 제 1 베이스 필름 (4) 의 일면에 형성된 바인더 수지 (2) 에, 도전성 입자 (3) 를 소정의 패턴으로 배열시키는 공정을 갖는다. 바인더 수지 (2) 에 배열된 도전성 입자 (3) 는, 바인더 수지 (2) 의 당해 도전성 입자 (3) 가 배열된 면이 제 2 베이스 필름 (5) 에 의해 라미네이트됨으로써, 바인더 수지 (2) 에 밀어넣어진다.

도전성 입자의 배열 공정은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 일면에 바인더 수지 (2) 가 형성된 제 1 베이스 필름 (4) 을 지지하는 도전성의 지지판 (10) 과, 지지판 (10) 에 지지된 제 1 베이스 필름 (4) 의 바인더 수지 (2) 와 대치하여 배치되고, 도전성 입자 (3) 의 배열 패턴에 따른 패턴으로 배열된 관통공 (12) 이 복수 형성된 배열판 (11) 과, 배열판 (11) 의 상방에 배치되고, 도전성 입자 (3) 에 전압을 인가하면서 액체와 함께 대전된 도전성 입자 (3) 를 분무하는 스프레이 (13) 를 사용한다.

지지판 (10) 은, 스프레이 (13) 와의 사이에서 전압이 인가됨으로써, 제 1 베이스 필름 (4) 에 형성된 바인더 수지 (2) 에, 대전된 도전성 입자 (3) 를 흡착시키는 것으로, 예를 들어 니켈판에 의해 형성된다. 지지판 (10) 은, 도전성을 갖는 것이면 재료는 불문한다.

배열판 (11) 은, 바인더 수지 (2) 상에 근접 배치됨으로써, 관통공 (12) 을 통과한 도전성 입자 (3) 를 당해 관통공 (12) 의 배열 패턴으로 바인더 수지 (2) 의 표면에 배열시키는 것이다. 배열판 (11) 은, 도전성 입자 (3) 의 소정의 배열 패턴에 따라 복수의 관통공 (12) 이 형성되어 있다. 예를 들어, 배열판 (11) 은, 복수의 관통공이 균등 간격으로 격자상으로 형성된다. 이로써, 관통공 (12) 을 통과한 도전성 입자는, 바인더 수지 (2) 의 표면에 격자상으로 균등 배치된다. 또한, 관통공 (12) 은, 레이저 가공 등, 공지된 가공 기술을 사용하여 형성할 수 있다.

관통공 (12) 의 개구 직경은, 도전성 입자 (3) 의 평균 입자경의 100 ％ 이상의 직경을 갖고, 바람직하게는 도전성 입자 (3) 의 평균 입자경의 120 ∼ 200 ％ 이다. 관통공 (12) 의 개구 직경을 도전성 입자 (3) 의 평균 입자경의 100 ％ 미만의 직경으로 하면, 도전성 입자 (3) 를 통과시키는 것이 곤란해진다. 또, 관통공 (12) 의 개구 직경이 도전성 입자 (3) 의 평균 입자경의 200 ％ 이상이 되면, 복수의 도전성 입자 (3) 가 하나의 관통공 (12) 을 통과할 우려가 있고, 도전성 입자를 균등하게 분산 배치할 수 없으며, 또 입자 응집을 초래할 우려가 있다.

또한, 배열판 (11) 은, 대전이 방지됨으로써, 대전된 도전성 입자 (3) 의 부착이나, 반발에 의한 관통공 (12) 의 통과를 저해시키는 것이 방지되어 있다. 예를 들어, 배열판 (11) 은, 니켈 등의 도전성 재료를 사용하여 형성됨과 함께 어스됨으로써 대전이 방지되어 있다. 혹은, 배열판 (11) 은, 잘 대전되지 않는 재료를 사용하여 형성함으로써 대전을 방지하도록 해도 된다.

스프레이 (13) 는, 배열판 (11) 상에 형성되고, 배열판 (11) 을 개재하여 지지판 (10) 에 지지되어 있는 제 1 베이스 필름 (4) 의 바인더 수지 (2) 를 향하여, 물 등의 액체에 분산된 도전성 입자 (3) 를 당해 액체와 함께 분무한다. 이 때, 스프레이 (13) 는, 도전성 입자 (3) 에 지지판 (10) 에 인가한 전압과 반대 극성의 전하를 인가한다. 스프레이 (13) 는, 예를 들어 노즐 선단에서 코로나 방전을 실시함으로써 도전성 입자 (3) 를 대전시킬 수 있다.

이들 지지판 (10), 배열판 (11), 및 스프레이 (13) 를 사용하여, 제 1 베이스 필름 (4) 의 일면에 형성된 바인더 수지 (2) 에, 도전성 입자 (3) 를 소정의 패턴으로 배열시키려면, 스프레이 (13) 와, 바인더 수지 (2) 를 위로 향한 상태에서 제 1 베이스 필름 (4) 을 지지하는 지지판 (10) 사이에 전압을 인가하면서, 스프레이 (13) 로부터 전하가 대전된 도전성 입자 (3) 를 액체와 함께 분무한다.

분출한 도전성 입자 (3) 는, 정전기에 의해 균일하게 분산됨과 함께 배열판 (11) 의 관통공 (12) 을 통과하고, 반대의 극성으로 인가되어 있는 지지판 (10) 에 지지된 제 1 베이스 필름 (4) 상의 바인더 수지 (2) 의 표면에, 관통공 (12) 의 배열 패턴에 따른 패턴으로 부착한다 (도 4(A)). 또한, 도전성 입자 (3) 에 부착되어 있는 수분은, 낙하 중에 도전성 입자 (3) 의 표면으로부터 떨어뜨려진다.

[절연 피막 (3a) 의 막두께]

여기서, 도전성 입자 (3) 는, 반대의 극성으로 인가되어 있는 지지판 (10) 에 끌어당겨짐으로써 바인더 수지 (2) 의 표면에 부착되기 때문에, 적어도 바인더 수지 (2) 의 표면에 부착될 때까지는 전하가 대전되고 있을 필요가 있다. 그래서, 상기 서술한 바와 같이, 도전성 입자 (3) 는 전하가 대전되는 절연 피막 (3a) 의 막두께가, 도전성 입자 (3) 의 입자경의 0.1 ％ 이상의 두께로 형성됨으로써, 바인더 수지 (2) 에 부착되기 전에 대전성이 떨어지는 경우가 없고, 확실하게 배열판 (11) 의 관통공 (12) 의 패턴에 따라 균등하게 분산 배치된다. 한편, 도전성 입자 (3) 는, 절연 피막 (3a) 이 지나치게 두꺼우면, 접속 단자간의 도통 저항이 오른다. 그래서, 절연 피막 (3a) 은, 도전성 입자 (3) 의 입자경의 0.1 ∼ 50 ％ 의 막두께로 형성되는 것이 바람직하다.

또, 도전성 입자 (3) 는, 각각 동 극성의 전하가 대전되어 있기 때문에, 서로 서로 반발한다. 이로써, 하나의 관통공 (12) 에 복수의 도전성 입자 (3) 가 통과되는 것을 방지할 수 있고, 바인더 수지 (2) 의 표면에는, 관통공 (12) 의 패턴에 따라 도전성 입자 (3) 가 단층 배열된다.

도전성 입자 (3) 가 관통공 (12) 의 패턴에 따른 소정의 패턴으로 배열된 후, 도전성 입자 (3) 가 배열된 바인더 수지 (2) 위에는, 제 2 베이스 필름 (5) 이 라미네이트된다 (도 4(B)).

제 2 베이스 필름 (5) 은, 도전성 입자 (3) 를 바인더 수지 (2) 에 밀어넣어, 위치 결정을 도모하는 것이다. 제 2 베이스 필름 (5) 은, 박리 처리된 면이 바인더 수지 (2) 의 도전성 입자 (3) 가 전사된 면에 첩합 (貼合) 됨으로써, 도전성 입자 (3) 를 제 1 베이스 필름 (4, 5) 에 도포된 바인더 수지 (2) 중에 유지한다. 이로써, 도전성 입자 (3) 를 함유하는 바인더 수지 (2) 가 상하 1 쌍의 제 1, 제 2 베이스 필름 (4, 5) 에 지지된 이방성 도전 필름 (1) 이 형성된다.

도 4(C) 에 나타내는 바와 같이, 이방성 도전 필름 (1) 은, 적절히 라미네이트 롤 (21) 에 의해 가압됨으로써, 바인더 수지 (2) 중에 밀어넣어진다. 이어서, 이방성 도전 필름 (1) 은, 제 1 베이스 필름 (4) 측으로부터 자외선이 조사되거나 함으로써, 바인더 수지 (2) 의 도전성 입자 (3) 가 밀어넣어진 면이 경화되고, 이로써 도전성 입자 (3) 가 배열된 패턴으로 고정된다.

[접속체의 제조 공정]

이방성 도전 필름 (1) 은, IC 나 플렉시블 기판이 COG 접속, FOB 접속 혹은 FOF 접속된 접속체 등으로서, TV 나 PC, 휴대 전화, 게임기, 오디오 기기, 태블릿 단말 혹은 차재용 모니터 등의 모든 전자 기기에 바람직하게 사용할 수 있다.

도 5 에 나타내는 바와 같이, 이방성 도전 필름 (1) 을 개재하여 IC 나 플렉시블 기판이 접속되는 리지드 기판 (22) 은, 복수의 접속 단자 (23) 가 병렬되어 형성되어 있다. 이들 접속 단자 (23) 는, 고밀도 실장의 요구로부터 미소화, 및 접속 단자간의 협소화가 도모되고 있다.

이방성 도전 필름 (1) 은, 실사용시에는, 폭 방향의 사이즈를 접속 단자 (23) 의 사이즈에 따라 절단한 후, 제 1 베이스 필름 (4) 이 박리되고, 접속 단자 (23) 의 병렬 방향을 길이 방향으로 하여, 복수의 접속 단자 (23) 상에 첩부된다. 이어서, 접속 단자 (23) 상에는, 이방성 도전 필름 (1) 을 개재하여 IC 나 플렉시블 기판측의 접속 단자가 탑재되고, 그 위로부터 도시되지 않은 압착 툴에 의해 열가압된다.

이로써 이방성 도전 필름 (1) 은, 바인더 수지 (2) 가 연화되어 도전성 입자 (3) 가 서로 대향하는 접속 단자간에서 눌러찌부러지고, 가열 혹은 자외선 조사에 의해, 도전성 입자 (3) 가 눌러찌부러진 상태에서 경화된다. 이로써, 이방성 도전 필름 (1) 은, IC 나 플렉시블 기판을 유리 기판 등의 접속 대상에 전기적, 기계적으로 접속한다.

여기서, 이방성 도전 필름 (1) 은, 길이 방향에 걸쳐 도전성 입자 (3) 가 격자상으로 또한 균등하게 배열되어 있다. 따라서, 이방성 도전 필름 (1) 은, 미소화된 접속 단자 (23) 상에도 확실하게 포착되어, 도통성을 향상시킬 수 있으며, 또 협소화된 접속 단자간에 있어서도 도전성 입자 (3) 가 연결되는 일 없이, 인접하는 단자간에 있어서의 쇼트를 방지할 수 있다.

[응집체의 함유 비율]

또한, 상기 서술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 스프레이 (13) 로부터 분출된 도전성 입자 (3) 는, 정전기에 의해 균일하게 분산됨과 함께 배열판 (11) 의 관통공 (12) 을 통과하고, 제 1 베이스 필름 (4) 상의 바인더 수지 (2) 의 표면에, 관통공 (12) 의 배열 패턴에 따른 패턴으로 부착된다 (도 4(A)).

이 때, 도전성 입자 (3) 가 복수 연결되는 응집체는, 전체 도전성 입자수의 15 ％ 이내, 바람직하게는 8 ％ 이내, 보다 바람직하게는 5 ％ 가 된다. 응집체의 크기는, 최대여도 도전성 입자의 평균 입자경의 8 배 이하로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 배 이하이다. 여기서 말하는 응집체의 크기란, 도전성 입자 (3) 가 연결된 응집체의 최대 길이도 포함한다.

[관통공과의 찰과상]

또, 도전성 입자 (3) 는, 관통공 (12) 과의 마찰에 의한 것으로 생각되는 미소한 찰과상이 발생하는 경우가 있다. 이 찰과상은, 도전성 입자 (3) 의 표면적에 대해 3 ∼ 20 ％ 정도로 할 수 있다. 또, 찰과상이 발생하는 도전성 입자 (3) 는, 전체 도전성 입자수의 0.5 ％ 이상으로 존재하고, 이로써 바인더 수지 (2) 의 전사시나 이방성 도전 필름 (1) 의 열가압시 등에 있어서 도전성 입자 (3) 의 유동이 억제된다. 또, 찰과상이 발생한 도전성 입자 (3) 가 전체 도전성 입자수의 30 ％ 이내이면, 도통 성능에 영향은 없지만, 전체 도전성 입자수의 15 ％ 이내로 하는 것이 바람직하다.

[제 2 실시형태]

또한, 제 1 베이스 필름을 지지하는 지지판은, 평판상으로 형성하는 것 외에, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 롤상으로 형성해도 된다. 롤상 지지판 (30) 은, 회전됨으로써 제 1 베이스 필름 (4) 을 반송한다. 또, 롤상 지지판 (30) 은, 제 1 베이스 필름 (4) 을 지지하는 상부에 배열판 (11) 이 배치 형성된다. 또한, 롤상 지지판 (30) 은, 배열판 (11) 과 대치하는 스프레이 (13) 사이에 전압이 인가되고, 스프레이 (13) 로부터 분출되는 도전성 입자의 전하와 반대의 극성으로 대전된다.

그리고, 롤상 지지판 (30) 의 상부를 제 1 베이스 필름 (4) 이 이동할 때에, 스프레이 (13) 로부터 분출된 도전성 입자 (3) 가 배열판 (11) 의 관통공 (12) 을 통과하여, 베이스 필름 (4) 상에 형성된 바인더 수지 (2) 의 표면에 소정의 패턴으로 부착된다. 이로써, 롤상 지지판 (30) 에 의해 반송되는 제 1 베이스 필름 (4) 의 바인더 수지 (2) 에 도전성 입자 (3) 를 연속적으로 배열시킬 수 있고, 제조 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 바인더의 표면에 도전성 입자 (3) 가 배열된 제 1 베이스 필름 (4) 은, 반송 방향 하류측에 있어서, 제 2 베이스 필름 (5) 의 롤 라미네이트, 및 접착제층의 광경화가 동일하게 연속적으로 실시됨으로써, 이방성 도전 필름 (1) 을 일련의 공정으로 연속적으로 형성할 수 있다.

실시예

이어서, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 본 실시예에서는, 제법 및 도전성 입자의 구성이 상이한 복수의 이방성 도전 필름을 준비하고, 각 이방성 도전 필름을 사용하여 유리 기판 상에 IC 를 접속한 접속체 샘플을 제조하였다. 그리고 각 접속체 샘플에 대해, 도통 저항 (Ω) 및 단자간의 쇼트 비율 (ppm) 을 구하였다.

실시예 및 비교예에 관련된 이방성 도전 필름은, 바인더 수지로서,

페녹시 수지 (YP-50, 신닛테츠스미킨 화학 주식회사 제조) 60 질량부

에폭시 수지 (jER828 미츠비시 화학 주식회사 제조) 40 질량부

카티온계 경화제 (SI-60L 산신 화학 공업 주식회사 제조) 2 질량부

를 배합한 수지 조성물을 사용하였다.

실시예 및 비교예에 관련된 이방성 도전 필름은, 이들 수지 조성물을 톨루엔으로 고형분 50 ％ 가 되도록 조정한 혼합 용액을 제조하여, 두께 50 ㎛ 의 PET 필름 상에 도포한 후, 80 ℃ 오븐에서 5 분간 건조시켰다. 이로써, 두께 20 ㎛ 의 바인더 수지를 갖는 이방성 도전 필름을 얻었다.

또, 실시예 및 비교예에 관련된 이방성 도전 필름은, 도전성 입자로서 AUL704 (수지 코어 Au 도금 입자, 평균 입자경 : 4 ㎛ 세키스이 화학 공업 주식회사 제조) 를 사용하였다.

유리 기판으로는, IC 칩의 패턴에 대응한 알루미늄 배선 패턴이 형성된 유리 기판 (상품명 : 1737F, 코닝사 제조, 사이즈 : 50 ㎜ × 30 ㎜, 두께 : 0.5 ㎜) 을 사용하였다.

도통 저항 (Ω) 의 측정에 사용하는 접속체 샘플은, 이 유리 기판 상에, 실시예 및 비교예에 관련된 이방성 도전 필름을 배치하고, 이방성 도전 필름 상에 IC 칩 (치수 : 1.8 ㎜ × 20.0 ㎜, 두께 : 0.5 ㎜, 금 범프 사이즈 : 30 ㎛ × 85 ㎛, 범프 높이 : 15 ㎛, 피치 : 50 ㎛) 을 배치하고, 가열 가압함으로써, IC 칩과 알루미늄 배선 패턴 유리 기판을 접속하였다. 압착 조건은 180 ℃, 80 ㎫, 5 sec 로 하였다.

또, 단자간의 쇼트 비율 (ppm) 의 측정에 사용하는 접속체 샘플은, 이 유리 기판 상에, 실시예 및 비교예에 관련된 이방성 도전 필름을 배치하고, 이방성 도전 필름 상에 IC 칩 (치수 : 1.5 ㎜ × 13.0 ㎜, 두께 : 0.5 ㎜, 금 범프 사이즈 : 25 ㎛ × 140 ㎛, 범프 높이 : 15 ㎛, 피치 : 7.5 ㎛) 을 배치하고, 가열 가압함으로써, IC 칩과 알루미늄 배선 패턴 유리 기판을 접속하였다. 압착 조건은 180 ℃, 80 ㎫, 5 sec 로 하였다.

[실시예 1]

실시예 1 에 관련된 이방성 도전 필름의 제조 공정은, PET 필름의 일면에 형성된 바인더 수지에 도전성 입자를 소정의 패턴으로 배열시킨 후, 당해 바인더 수지의 도전성 입자가 배열된 면을 박리 처리된 PET 필름에 의해 라미네이트함으로써, 바인더 수지 중에 밀어넣음으로써 제조하였다.

도전성 입자의 배열은, 바인더 수지가 형성된 PET 필름을 지지하는 도전성의 지지판과, 지지판에 지지된 PET 필름의 바인더 수지와 대치하여 배치되고, 도전성 입자의 배열 패턴에 따른 패턴으로 배열된 관통공이 복수 형성된 배열판과, 배열판의 상방에 배치되고, 도전성 입자에 전압을 인가하면서 액체와 함께 대전된 도전성 입자를 분무하는 스프레이를 사용하였다 (도 3 참조).

그리고, 스프레이와 지지판 사이에 전압을 인가하면서, 스프레이에 의해 전하가 대전된 도전성 입자를 물과 함께 분무한다. 분출된 도전성 입자는, 정전기에 의해 균일하게 분산됨과 함께 배열판의 관통공을 통과하여, 반대의 극성으로 인가되어 있는 지지판에 지지된 PET 필름 상의 바인더 수지의 표면에, 관통공의 배열 패턴에 따른 패턴으로 부착되었다.

그 후, 라미네이트 롤에 의해, 박리 처리된 PET 필름을 바인더 수지의 표면에 라미네이트함으로써, 도전성 입자 (3) 를 바인더 수지 중에 밀어넣어 이방성 도전 필름을 얻었다.

이 이방성 도전 필름을, 유리 기판에 형성된 알루미늄 배선 패턴의 접속 단자의 병렬 방향을 길이 방향으로 하여 복수의 접속 단자 상에 걸쳐 첩부하였다.

여기서, 실시예 1 에서는, 도전성 입자의 표면에 절연 피막 (폴리메틸메타크릴레이트) 을, 도전성 입자의 평균 입자경 (4 ㎛) 의 0.1 ％ 의 두께로 형성하였다.

[실시예 2]

실시예 2 에서는, 도전성 입자의 표면에 형성한 절연 피막의 두께를, 도전성 입자의 평균 입자경 (4 ㎛) 의 10 ％ 로 한 것 외에는, 실시예 1 과 동일한 조건으로 하였다.

[실시예 3]

실시예 3 에서는, 도전성 입자의 표면에 형성한 절연 피막의 두께를, 도전성 입자의 평균 입자경 (4 ㎛) 의 50 ％ 로 한 것 외에는, 실시예 1 과 동일한 조건으로 하였다.

[비교예 1]

비교예 1 에서는, 종래대로의 제법으로 이방성 도전 필름을 얻었다. 즉, 상기 서술한 바인더 수지 중에 도전성 입자 (AUL704) 를 분산시킨 수지 조성물을 PET 필름 상에 도포, 건조시킴으로써 필름상으로 성형한 이방성 도전 필름을 얻었다. 비교예 1 에 관련된 이방성 도전 필름은, 바인더 수지 중에 도전성 입자가 랜덤하게 배치되어 있다.

또한, 비교예 1 에서는, 도전성 입자의 표면에 형성한 절연 피막의 두께를 도전성 입자의 평균 입자경 (4 ㎛) 의 10 ％ 로 하였다.

[비교예 2]

비교예 2 에서는, 100 ㎛ 무연신 공중합 폴리프로필렌 필름 상에 아크릴 폴리머를 도포, 건조시킴으로써 점착제층을 형성하였다. 이 점착재층 상에 도전성 입자 (AUL704) 를 일면에 충전하고, 에어 블로우에 의해 점착제에 도달하고 있지 않은 도전성 입자를 배제함으로써, 충전율 60 ％ 의 단층 도전성 입자층을 형성하였다.

다음으로, 이 도전성 입자가 고정된 폴리프로필렌 필름을, 시험용 2 축 연신 장치를 사용하여, 135 ℃ 에서 가로 세로 모두 10 ％/초의 비율로 2.0 배까지 연신하고, 서서히 실온까지 냉각시켜, 배열 시트를 얻었다.

다음으로, 배열 시트의 도전성 입자측에, 바인더 수지가 도포된 PET 필름 (전사 필름) 을 중첩하고, 60 ℃, 0.3 ㎫ 의 조건으로 라미네이트를 실시하고 도전성 입자를 바인더 수지에 매립한 후, 폴리프로필렌 필름과 점착제를 박리하였다. 그 후, 실시예 1 과 마찬가지로, PET 필름에 제 2 PET 필름이 첩합됨으로써, 이방성 도전 필름을 얻었다.

이 이방성 도전 필름을, 유리 기판에 형성된 알루미늄 배선 패턴의 접속 단자의 병렬 방향을 길이 방향으로 하여, 복수의 접속 단자 상에 걸쳐 첩부하였다.

또한, 비교예 2 에서는, 도전성 입자의 표면에 형성한 절연 피막의 두께를, 도전성 입자의 평균 입자경 (4 ㎛) 의 10 ％ 로 하였다.

[비교예 3]

비교예 3 에서는, 도전성 입자의 표면에 형성한 절연 피막의 두께를, 도전성 입자의 평균 입자경 (4 ㎛) 의 0.05 ％ 로 한 것 외에는, 실시예 1 과 동일한 조건으로 하였다.

[비교예 4]

비교예 4 에서는, 도전성 입자의 표면에 형성한 절연 피막의 두께를, 도전성 입자의 평균 입자경 (4 ㎛) 의 80 ％ 로 한 것 외에는, 실시예 1 과 동일한 조건으로 하였다.

이들 각 실시예 및 비교예에 관련된 이방성 도전 필름을 사용하여 유리 기판 상에 IC 를 접속한 접속체 샘플을 제조하였다. 그리고 각 접속체 샘플에 대해, 도통 저항 (Ω) 및 단자간의 쇼트 비율 (ppm) 을 구하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

표 1 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 3 은, 모두 IC 칩과 유리 기판에 형성된 접속 단자 사이의 도통 저항이 0.5 Ω 이하로 낮고, 또한 단자간의 쇼트 비율도 1 ppm 이하였다.

한편, 비교예 1 에서는, 도통 저항은 0.2 Ω 으로 낮기는 하지만, 단자간의 쇼트 비율이 3000 ppm 으로 많았다. 동일하게, 비교예 2 에서는 도통 저항은 0.2 Ω 으로 낮기는 하지만, 단자간의 쇼트 비율이 3000 ppm 으로 많고, 비교예 3 에서도 도통 저항은 0.2 Ω 으로 낮기는 하지만, 단자간의 쇼트 비율이 130 ppm 으로 많았다. 또, 비교예 4 에서는, 단자간의 쇼트 비율은 1 ppm 이하로 낮기는 했지만, 도통 저항이 2.0 Ω 으로 높아졌다.

이것은, 실시예 1 ∼ 3 에서는, 본 발명에 관련된 제조 공정을 사용하여 제조된 이방성 도전 필름을 사용하고 있기 때문에, 도전성 입자가 배열판 (11) 의 관통공 (12) 의 패턴에 따른 패턴으로 균등하게 분산 배치되고, 접속 단자의 미소화, 및 접속 단자간의 협소화에 대해서도, 높은 입자 포착률을 유지하고, 또한 입자의 응집이 방지되어 협소화된 단자간에 있어서의 단락을 방지할 수 있는 것에 의한 것이다.

한편, 비교예 1 에서는 도전성 입자를 바인더 수지 중에 랜덤하게 분산시키고 있는 점에서, 바인더 수지 중에 도전성 입자가 밀집되는 지점이나 분산되는 지점이 발생하고, 협소화된 인접 단자간에 있어서 도전성 입자가 연결되어, 3000 ppm 으로 단자간 쇼트가 빈발하였다.

또, 비교예 2 에 있어서도, 2 축 연신에 의해 도전성 입자간을 떼어놓는 방법으로는, 모든 도전성 입자가 이간되는 것은 아니며, 복수 개의 도전성 입자가 연결되는 입자 응집이 잔존하고, 협소화된 인접 단자간에 있어서의 단자간 쇼트가 300 ppm 으로 발생하여, 완전하게 방지할 수는 없었다.

또, 비교예 3 에서는, 도전성 입자의 표면에 형성한 절연 피막의 막두께가, 도전성 입자의 평균 입자경의 0.1 ％ 에 못미치기 때문에, 스프레이로부터 분출된 후, 바인더 수지의 표면에 부착되기 전에 대전성이 떨어지고, 이로써 도전성 입자가 랜덤하게 비산되고, 또, 하나의 관통공에 복수의 도전성 입자가 통과하는 등, 균등하게 분산 배치되지 않았다. 이 때문에, 비교예 3 에 있어서도, 복수 개의 도전성 입자가 연결되는 입자 응집이 발생하여, 협소화된 인접 단자간에 있어서의 단자간 쇼트가 130 ppm 으로 발생하여, 완전하게 방지할 수는 없었다.

또, 비교예 4 에서는, 도전성 입자의 표면에 형성한 절연 피막의 막두께가, 도전성 입자의 평균 입자경의 80 ％ 로 두꺼워져, 접속 단자간에 협지되었을 때에 두꺼운 절연 피막이 도통성을 저해시켰다. 이 때문에, 비교예 4 에서는 대전성은 양호하고 인접하는 단자간의 쇼트는 1 ppm 으로 양호하기는 했지만, 접속 단자간의 도통 저항이 2.0 Ω 으로 높아졌다.

이것으로부터, 도전성 입자의 표면에 형성하는 절연 피막의 두께는, 도전성 입자의 입경의 0.1 ％ 이상, 50 ％ 이하로 하는 것이 바람직한 것을 알 수 있다.

1 : 이방성 도전 필름, 2 : 바인더 수지,
3 : 도전성 입자, 3a : 절연 피막,
4 : 제 1 베이스 필름, 5 : 제 2 베이스 필름,
6 : 권취 릴, 10 : 지지판,
11 : 배열판, 12 : 관통공,
13 : 스프레이, 21 : 라미네이트 롤,
22 : 리지드 기판, 23 : 접속 단자

Claims

베이스 필름과,
상기 베이스 필름 상에 적층된 바인더 수지와,
상기 바인더 수지에, 소정의 배열 패턴으로 규칙적으로 분산 배치된 도전성 입자를 구비하고,
복수의 상기 도전성 입자 중, 표면적의 3 ∼ 20 ％ 에 흠집이 발생한 것이 입자수 전체의 0.5 ％ 이상, 30 ％ 이내인, 도전성 접착 필름.
제 1 항에 있어서,
상기 도전성 입자는, 상기 바인더 수지 중에 밀어넣어져 있는 도전성 접착 필름.
제 2 항에 있어서,
상기 바인더 수지의 상기 도전성 입자가 밀어넣어진 면이 광경화되어 있는 도전성 접착 필름.
제 1 항에 있어서,
복수의 상기 도전성 입자의 응집체가, 입자수 전체의 15 ％ 이내인, 도전성 접착 필름.
이방성 도전 필름을 사용하여 서로 대향하는 접속 단자 사이가 이방성 도전 접속된 접속체에 있어서,
상기 이방성 도전 필름은, 상기 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착 필름인 접속체.
도전성 입자가 배열된 이방성 도전 필름에 의해 복수 병렬된 접속 단자끼리가 접속된 접속체의 제조 방법에 있어서,
상기 이방성 도전 필름은, 상기 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착 필름인 접속체의 제조 방법.
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