CN109722174A - 导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供即便进行连接端子间的窄小化也能防止端子间短路的各向异性导电膜。具有：支撑对一面形成粘接剂层（2）的基底膜（4）的导电性的支撑板（10）；与基底膜（4）的粘接剂层（2）对峙而配置并形成有多个以与导电性粒子（3）的排列图案对应的图案排列的贯通孔（12）的排列板（11）；以及对导电性粒子（3）施加电压的同时与液体一起喷雾的喷雾器（13），在喷雾器（13）与支撑板（10）之间施加电压，并且从喷雾器（13）与液体一起喷雾带有电荷的导电性粒子（3），使通过排列板（11）的贯通孔（12）的导电性粒子（3）以贯通孔（12）的排列图案排列在粘接剂层（2）。

Description

导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法

本申请是如下发明专利申请的分案申请：

发明名称：导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法；申请号：201480039801.7；申请日：2014年7月28日。

技术领域

本发明涉及导电性粘接剂，尤其涉及用于各向异性导电连接而优选的导电性粘接膜的制造方法、利用该制造方法来制造的导电性粘接膜以及利用该导电性粘接膜的连接体的制造方法。

本申请以在日本于2013年7月29日申请的日本专利申请号特愿2013－157099为基础主张优先权，通过参照该申请，引用至本申请。

背景技术

一直以来，在连接玻璃基板、玻璃环氧基板等刚性基板与柔性基板或IC芯片时、或连接柔性基板彼此时，使用以膜状成形作为粘接剂分散了导电性粒子的粘合剂树脂的各向异性导电膜。若以连接柔性基板的连接端子与刚性基板的连接端子的情况为例进行说明，则如图7（A）所示，在柔性基板51和刚性基板54的形成两连接端子52、55的区域之间配置各向异性导电膜53，适当配置缓冲材料50并利用加热按压头56从柔性基板51的上方进行热加压。这样，如图7（B）所示，粘合剂树脂显示流动性，从柔性基板51的连接端子52与刚性基板54的连接端子55之间流出，并且各向异性导电膜53中的导电性粒子被夹持在两连接端子间并被压碎。

其结果，柔性基板51的连接端子52和刚性基板54的连接端子55经由导电性粒子电连接，在该状态下粘合剂树脂硬化。不在两连接端子52、55之间的导电性粒子分散到粘合剂树脂，维持电绝缘的状态。由此，仅在柔性基板51的连接端子52与刚性基板54的连接端子55之间实现电导通。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平04－251337号公报

专利文献2：日本特开2010－251337号公报

专利文献3：日本专利第4789738号公报。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，主要在便携电话、智能电话、平板PC、笔记本电脑等小型便携型电子设备中，随着小型化、薄型化而进行电子部件的高密度安装，在将柔性基板连接到主基板的所谓FOB（Film on Board，板上膜）连接或连接柔性基板彼此的所谓FOF（Film on Film，膜上膜）连接中，进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。另外，将液晶画面的控制用IC连接到玻璃基板的ITO布线上的、所谓的COG（Chip on Glass，玻璃上芯片）连接中，也随着画面的高精细化而进行多端子化，并根据控制用IC的小型化而进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。

对于这样的伴随高密度安装的要求进行的连接端子的微小化及连接端子间的窄小化，在现有的各向异性导电膜中，使导电性粒子随机分散到粘合剂树脂中，因此有在微小端子间连结导电性粒子，从而发生端子间短路的担忧。

对于这样的问题，还提出导电性粒子的小径化、在粒子表面形成绝缘被膜的方法，但是导电性粒子的小径化有微小化的连接端子上的粒子捕获率下降的担忧，另外，形成绝缘被膜的情况下也不能完全防止端子间短路。而且，如图8（A）所示，还提出通过2轴延伸来分开导电性粒子57间的方法，但是并非所有的导电性粒子都分开，如图8（B）所示，会残留多个导电性粒子57连结的粒子凝集58，不能完全防止邻接的端子55、55间的端子间短路。

因此，本发明目的在于提供即便进行连接端子的微小化及连接端子间的窄小化也能防止端子间短路并且在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，并能响应高密度安装的要求的导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，本发明所涉及的导电性粘接膜的制造方法，其中，所述导电性粘接膜具有：导电性的支撑板，支撑对一面形成粘接剂层的第一基底膜；排列板，与被上述支撑板支撑的上述第一基底膜的上述粘接剂层对峙而配置，形成有多个以与导电性粒子的排列图案对应的图案排列的贯通孔；以及喷雾器，配置在上述排列板的与上述支撑板对峙的一侧的相反侧，对导电性粒子施加电压的同时与液体一起喷雾，所述导电性粘接膜的制造方法具有以下工序：在上述喷雾器与支撑上述第一基底膜的与形成上述粘接剂层的面相反侧的面的上述支撑板之间施加电压，并且从上述喷雾器与液体一起喷雾带有电荷的上述导电性粒子，使通过上述排列板的上述贯通孔的上述导电性粒子以上述贯通孔的排列图案排列在上述粘接剂层。

另外，本发明所涉及的导电性粘接膜利用上述的制造方法来制造。

另外，本发明所涉及的连接体的制造方法，在通过排列导电性粒子的各向异性导电膜来连接并排多个的端子彼此的连接体的制造方法中，上述各向异性导电膜具有：导电性的支撑板，支撑对一面形成粘接剂层的基底膜；排列板，与被上述支撑板支撑的上述基底膜的上述粘接剂层对峙而配置，形成有多个以与导电性粒子的排列图案对应的图案排列的贯通孔；以及喷雾器，配置在上述排列板的上方，对导电性粒子施加电压的同时与液体一起喷雾，所述连接体如下制造：在上述喷雾器与以使上述粘接剂层朝上的状态支撑上述基底膜的上述支撑板之间施加电压，并且从上述喷雾器与液体一起喷雾带有电荷的上述导电性粒子，使通过上述排列板的上述贯通孔的上述导电性粒子以上述贯通孔的排列图案排列在上述粘接剂层。

发明效果

依据本发明，由于预先按期望的图案排列导电性粒子，能够使导电性粒子均匀地分散配置在粘接剂层，由此，能够提供即便进行连接端子的微小化及连接端子间的窄小化，也能防止端子间短路并且在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，并能响应高密度安装的要求的导电性粘接膜。

附图说明

图1是示出适用本发明的各向异性导电膜的截面图。

图2是示出本发明所使用的导电性粒子的截面图。

图3是示出各向异性导电膜的制造工序中，排列导电性粒子的工序的截面图。

图4是示出在排列导电性粒子后，进行层压的工序的截面图。

图5是示出对并排多个连接端子的刚性基板粘贴各向异性导电膜的状态的立体图。

图6是示出利用滚筒状支撑板的制造工序的截面图。

图7是示出利用现有的各向异性导电膜的连接体的制造工序的截面图，（A）示出压接前的状态，（B）示出压接后的状态。

图8是示出利用2轴延伸来分开导电性粒子的间隔的工法的图，（A）示出延伸前的状态，（B）示出延伸后粒子凝集残留的状态。

具体实施方式

以下，参照附图，对适用本发明的导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法进行详细说明。此外，本发明并不仅限于以下的实施方式，显然在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变更。此外，附图是示意性的，各尺寸的比例等有不同于现实的情况。具体尺寸等应该参考以下的说明进行判断。此外，应当理解到附图相互之间也包含彼此尺寸的关系或比例不同的部分。

[各向异性导电膜]

适用本发明的导电性粘接膜适合用作通过使导电性粒子以既定图案均匀分散配置在成为粘接剂的粘合剂树脂中，并使导电性粒子挟持在相对置的连接端子间，从而谋求该连接端子间的导通的各向异性导电膜1。另外，作为利用适用本发明的导电性粘接膜的连接体，例如，IC或柔性基板利用各向异性导电膜1进行COG连接、FOB连接或者FOF连接的连接体、其他的连接体，能够优选用在电视机、PC、便携电话、游戏机、音频设备、平板终端或者车载用监视器等的所有设备。

各向异性导电膜1为热硬化型或者紫外线等的光硬化型的粘接剂，通过利用未图示的压接工具热加压而流动化并且导电性粒子在相对置的连接端子间压碎，通过加热或者紫外线照射，在导电性粒子压碎的状态下硬化。由此，各向异性导电膜1对玻璃基板等的连接对象电气、机械连接IC或柔性基板。

各向异性导电膜1例如如图1所示，导电性粒子3在含有膜形成树脂、热硬化性树脂、潜在性硬化剂、硅烷耦联剂等的普通的粘合剂树脂2（粘接剂）以既定图案配置而成，该热硬化性粘接材料组合物被上下一对第一、第二基底膜4、5支撑。

第一、第二基底膜4、5例如向PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯：Poly EthyleneTerephthalate）、OPP（拉伸聚丙烯：Oriented Polypropylene）、PMP（聚－4－甲基戊烯－1：Poly－4－methylpentene－1）、PTFE（聚四氟乙烯：Polytetrafluoroethylene）等涂敷硅酮等的剥离剂而成。

作为粘合剂树脂2含有的膜形成树脂，优选平均分子量为10000～80000左右的树脂。作为膜形成树脂，能举出环氧树脂、改性环氧树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂等的各种树脂。其中，从膜形成状态、连接可靠性等的观点特别优先苯氧基树脂。

作为热硬化性树脂，无特别限定，能举出例如市售的环氧树脂、丙烯树脂等。

作为环氧树脂，无特别限定，但是能举出例如萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、芪型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、酚醛芳烷基型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、二聚环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂等。这些既可以单独也可以组合2种以上。

作为丙烯树脂，无特别限制，能够根据目的适宜选择丙烯化合物、液态丙烯酸酯等。能够举出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环葵烷二丙烯酸酯、1,4－丁二醇四丙烯酸酯、2－羟基－1,3－二丙烯酰氧基丙烷、2,2－双［4－(丙烯酰氧基甲氧基)苯基］丙烷、2,2－双［4－(丙烯酰氧基乙氧基)苯基］丙烷、二环戊烯基丙烯酸酯、三环葵基丙烯酸酯、树状(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、尿烷丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯等。此外，也能使用丙烯酸酯为甲基丙烯酸酯的材料。这些既可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

作为潜在性硬化剂，无特别限定，但是能举出例如加热硬化型、UV硬化型等的各种硬化剂。潜在性硬化剂通常不反应，通过热、光、加压等的根据用途选择的各种触发而激活，并开始反应。热激活型潜在性硬化剂的激活方法有：以利用加热进行的离解反应等生成活性种（阳离子或阴离子、自由基）的方法；在室温附近稳定地分散在环氧树脂中而在高温与环氧树脂相溶/溶解，并开始硬化反应的方法；在高温使分子筛封入类型的硬化剂熔出而开始硬化反应的方法；利用微胶囊进行的熔出/硬化方法等。作为热激活型潜在性硬化剂有咪唑类、酰肼类、三氟化硼－胺络化物、锍盐、胺化酰亚胺、聚胺盐、双氰胺等或这些的改性物，这些可为单独，也可为2种以上的混合物。其中，优选微胶囊型咪唑类潜在性硬化剂。

作为硅烷耦联剂，无特别限定，能够举出例如环氧类、氨类、巯基/硫化物类、脲化物类等。通过添加硅烷耦联剂，提高有机材料与无机材料的界面上的粘接性。

[导电性粒子]

作为导电性粒子3，可举出例如镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或金属合金的粒子；在金属氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子表面涂敷金属的粒子等。在向树脂粒子表面涂敷金属的粒子的情况下，作为树脂粒子，能够举出例如环氧树脂、酚醛树脂、丙烯树脂、丙烯腈苯乙烯（AS）树脂、苯代三聚氰胺树脂、二乙烯基苯类树脂、苯乙烯类树脂等的粒子。

如图2所示，导电性粒子3表面被绝缘材料覆盖而形成绝缘被膜3a。由此，导电性粒子3能够使绝缘被膜3a带电荷。

作为构成绝缘被膜3a的绝缘材料，能举出丙烯类、聚氨酯类、环氧类、酰亚胺类、酰胺类等的各聚合物。另外，作为绝缘被膜的制造方法，能举出“杂合（hybridyzation）处理”。杂合处理是将微粒子对微粒子进行复合化的处理，使母粒子和子粒子分散在气相中，并且向粒子提供以冲击力为主体的机械热能量，从而进行粒子的固定化及成膜处理。

[绝缘被膜的膜厚]

另外，绝缘被膜3a优选以导电性粒子3的粒径的0.1～50%的膜厚形成。如后述那样，由于需要以带电的状态在粘合剂树脂2排列导电性粒子3，所以当带电荷的绝缘被膜3a的厚度较薄时在附着到粘合剂树脂2之前带电性会下落，有不能按既定图案排列的担忧。另一方面，导电性粒子3在绝缘被膜3a过厚时，连接端子间的导通电阻会上升。因此，绝缘被膜3a优选以导电性粒子3的粒径的0.1～50%的膜厚形成。

具体而言，绝缘被膜3a的膜厚能够基于构成绝缘被膜3a的材料的介电常数确定。例如，在使用（材料名：聚甲基丙烯酸甲酯，介电常数：3）作为形成在平均粒径4μm的导电性粒子3的表面的绝缘被膜3a的情况下，膜厚可为0.004～2.0μm左右。

各向异性导电膜1如后述那样，导电性粒子3以既定排列图案有规则地排列，防止因导电性粒子的凝集而发生粗密。因而，依据各向异性导电膜1，即便进行连接端子间的窄小化也能防止因导电性粒子的凝集体造成的端子间短路，另外在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，能够响应高密度安装的要求。

此外，各向异性导电膜1的形状，无特别限定，例如，如图1所示，设为能够卷绕到卷取筒6的长尺带形状，并且能够切割成既定长度而使用。

另外，上述实施方式中，作为各向异性导电膜1，以将在粘合剂树脂2中含有导电性粒子3的热硬化性树脂组合物以膜状成形的粘接膜为例进行了说明，但本发明所涉及的粘接剂并不局限于此，例如能够采用层叠仅由粘合剂树脂2构成的绝缘性粘接剂层和由含有导电性粒子3的粘合剂树脂2构成的导电性粒子含有层的结构。

[各向异性导电膜的制造方法]

接着，对各向异性导电膜1的制造方法进行说明。各向异性导电膜1的制造工序具有对在第一基底膜4的一个面形成的粘合剂树脂2以既定图案排列导电性粒子3的工序。排列在粘合剂树脂2的导电性粒子3，通过粘合剂树脂2的排列该导电性粒子3的面被第二基底膜5层压，压入粘合剂树脂2中。

导电性粒子的排列工序中，如图3所示，使用支撑在一面设有粘合剂树脂2的第一基底膜4的导电性的支撑板10；与被支撑板10支撑的第一基底膜4的粘合剂树脂2对峙配置，并形成多个以与导电性粒子3的排列图案对应的图案排列的贯通孔12的排列板11；以及配置在排列板11的上方，一边对导电性粒子3施加电压一边与液体一起喷雾带电的导电性粒子3的喷雾器13。

支撑板10通过在与喷雾器13之间施加电压，使设在第一基底膜4的粘合剂树脂2吸附带电的导电性粒子3，例如用镍板形成。支撑板10只要具有导电性就不论材料都可以。

排列板11在粘合剂树脂2上接近配置，从而使通过贯通孔12的导电性粒子3以该贯通孔12的排列图案排列在粘合剂树脂2的表面。排列板11按照导电性粒子3的既定排列图案形成有多个贯通孔12。例如，排列板11以使多个贯通孔以均匀间隔格子状形成。由此，通过贯通孔12的导电性粒子在粘合剂树脂2的表面以格子状均匀配置。此外，贯通孔12能够利用激光加工等公知的加工技术来形成。

贯通孔12的开口直径具有导电性粒子3的平均粒径的100%以上的直径，优选为导电性粒子3的平均粒径的120～200%。若贯通孔12的开口直径为小于导电性粒子3的平均粒径的100%的直径，则难以使导电性粒子3通过。另外，若贯通孔12的开口直径成为导电性粒子3的平均粒径的200%以上，则有多个导电性粒子3通过一个贯通孔12的担忧，不能均匀地分散配置导电性粒子，另外有招致粒子凝集的担忧。

此外，排列板11通过防止带电，防止带电的导电性粒子3附着或反弹而阻碍贯通孔12的通过。例如，排列板11通过使用镍等导电性材料来形成并且接地，从而防止带电。或者，排列板11也可以用难以带电的材料来形成，从而防止带电。

喷雾器13设在排列板11上，向隔着排列板11被支撑板10支撑的第一基底膜4的粘合剂树脂2，与水等液体一起喷雾分散在该液体的导电性粒子3。此时，喷雾器13对导电性粒子3施加与施加在支撑板10的电压相反的极性的电荷。喷雾器13例如能够通过在喷嘴前端进行电晕放电而使导电性粒子3带电。

在利用这些支撑板10、排列板11及喷雾器13，使导电性粒子3以既定图案排列在形成在第一基底膜4的一面的粘合剂树脂2时，一边在喷雾器13与以使粘合剂树脂2朝上的状态支撑第一基底膜4的支撑板10之间施加电压，一边从喷雾器13与液体一起喷雾带电荷的导电性粒子3。

喷出的导电性粒子3因静电而均匀分散并且通过排列板11的贯通孔12，以与贯通孔12的排列图案对应的图案附着到被施加相反极性的支撑板10支撑的第一基底膜4上的粘合剂树脂2的表面（图4（A））。此外，附着在导电性粒子3的水分在下落过程中从导电性粒子3的表面甩下来。

[绝缘被膜3a的膜厚]

在此，导电性粒子3被施加成相反极性的支撑板10拉近而附着到粘合剂树脂2的表面，因此至少附着到粘合剂树脂2的表面之前需要带电荷。因此，如上所述，通过使带电荷的绝缘被膜3a的膜厚以导电性粒子3的粒径的0.1%以上的厚度形成，导电性粒子3在附着到粘合剂树脂2之前带电性不会下降，而可靠地按照排列板11的贯通孔12的图案均匀地分散配置。另一方面，导电性粒子3在绝缘被膜3a过厚时，连接端子间的导通电阻会上升。因此，绝缘被膜3a优选以导电性粒子3的粒径的0.1～50%的膜厚形成。

另外，导电性粒子3因为分别带相同极性的电荷而互相排斥。由此，能够防止一个贯通孔12中通过多个导电性粒子3，在粘合剂树脂2的表面，按照贯通孔12的图案以单层排列有导电性粒子3。

在导电性粒子3以与贯通孔12的图案对应的既定图案排列之后，对排列导电性粒子3的粘合剂树脂2上层压第二基底膜5（图4（B））。

第二基底膜5将导电性粒子3压入粘合剂树脂2，以谋求定位。第二基底膜5通过将剥离处理的面粘合到粘合剂树脂2的转印导电性粒子3的面，将导电性粒子3保持在涂敷在第一基底膜4、5的粘合剂树脂2中。由此，形成含有导电性粒子3的粘合剂树脂2被上下一对第一、第二基底膜4、5支撑的各向异性导电膜1。

如图4（C）所示，各向异性导电膜1被层压辊21适当地按压，从而压入粘合剂树脂2中。接着，各向异性导电膜1通过从第一基底膜4侧照射紫外线等，使粘合剂树脂2的压入导电性粒子3的面硬化，由此固定为排列导电性粒子3的图案。

[连接体的制造工序]

各向异性导电膜1为IC或柔性基板以COG连接、FOB连接或者FOF连接的连接体等，能够优选用于电视机、PC、便携电话、游戏机、音频设备、平板终端或者车载用监视器等的所有电子设备。

如图5所示，经由各向异性导电膜1连接IC或柔性基板的刚性基板22，并排形成有多个连接端子23。这些连接端子23因高密度安装的要求而谋求微小化及连接端子间的窄小化。

各向异性导电膜1在实际使用时，按照连接端子23的尺寸切断宽度方向的尺寸后，剥离第一基底膜4，以连接端子23的并排方向为长度方向粘贴在多个连接端子23上。接着，在连接端子23上，经由各向异性导电膜1而搭载IC或柔性基板侧的连接端子，利用未图示的压接工具从它上方进行热加压。

由此各向异性导电膜1中，粘合剂树脂2软化而导电性粒子3在相对置的连接端子间被压碎，通过加热或者紫外线照射，在导电性粒子3压碎的状态下硬化。由此，各向异性导电膜1将IC或柔性基板电气、机械地连接在玻璃基板等连接对象。

在此，各向异性导电膜1遍及长度方向而以格子状且均匀地排列导电性粒子3。因而，各向异性导电膜1在微小化的连接端子23上也能可靠地捕获，并提高导通性，另外，导电性粒子3在窄小化的连接端子间也不会连结，能够防止在邻接的端子间的短路。

[凝集体的含有比例]

此外，如上所述，依据本发明，从喷雾器13喷出的导电性粒子3因静电而均匀地分散并且通过排列板11的贯通孔12，从而以与贯通孔12的排列图案对应的图案附着到第一基底膜4上的粘合剂树脂2的表面（图4（A））。

此时，连结多个导电性粒子3的凝集体成为全导电性粒子数的15%以内，优选为8%以内，更优选为5%。凝集体的大小优选最大也为导电性粒子的平均粒径的8倍以下，更优选为5倍以下。在此所谓凝集体的大小还包含连结导电性粒子3的凝集体的最大长度。

[与贯通孔的擦伤]

另外，导电性粒子3有出现微小的擦伤的情况，认为是与贯通子12的摩擦造成的。该擦伤相对于导电性粒子3的表面积出现3～20%左右。另外，出现擦伤的导电性粒子3存在全部导电性粒子数的0.5%以上，由此在粘合剂树脂2转印时或各向异性导电膜1热加压时等中抑制导电性粒子3的流动。另外，如果发生擦伤的导电性粒子3为全部导电性粒子数的30%以内，则对导通性能没有影响，但是优选为全部导电性粒子数的15%以内。

[第二实施方式]

此外，支撑第一基底膜的支撑板以平板状形成，除此以外，如图6所示，也可以形成为滚筒状。滚筒状支撑板30通过旋转来输送第一基底膜4。另外，滚筒状支撑板30在支撑第一基底膜4的上部配置有排列板11。而且，滚筒状支撑板30在与排列板11对峙的喷雾器13之间施加电压，以与从喷雾器13喷出的导电性粒子的电荷相反极性带电。

而且，当第一基底膜4在滚筒状支撑板30的上部移动时，从喷雾器13喷出的导电性粒子3通过排列板11的贯通孔12，以既定图案附着到设在基底膜4上的粘合剂树脂2的表面。由此，能够对通过滚筒状支撑板30输送的第一基底膜4的粘合剂树脂2连续地排列导电性粒子3，并能提高制造效率。

进而，在粘合剂的表面排列导电性粒子3的第一基底膜4，在输送方向下游侧，同样地连续进行第二基底膜5的滚筒层压以及粘接剂层的光硬化，从而能够以一系列的工序连续形成各向异性导电膜1。

实施例

接着，对本发明的实施例进行说明。在本实施例中，准备制法及导电性粒子的结构不同的多个各向异性导电膜，利用各个各向异性导电膜制造了在玻璃基板上连接IC的连接体样品。而且关于各连接体样品，求出导通电阻（Ω）及端子间的短路比例（ppm）。

实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，作为粘合剂树脂，使用混合苯氧基树脂（YP－50，新日铁住金化学株式会社制）60质量份；环氧树脂（jER828，三菱化学株式会社制）40质量份；以及阳离子类硬化剂（SI－60L，三新化学工业株式会社制）2质量份的树脂组合物。

关于实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，作成利用甲苯以使这些树脂组合物成为固体量50%的方式调整后的混合溶液，涂敷在厚度50μm的PET膜上后，在80℃烤炉中干燥5分钟。由此，得到具有厚度20μm的粘合剂树脂的各向异性导电膜。

另外，实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，作为导电性粒子，使用AUL704（树脂核Au镀层粒子，平均粒径：4μm，积水化学工业株式会社制）。

作为玻璃基板，使用形成与IC芯片的图案对应的铝布线图案的玻璃基板（商品名：1737F，康宁公司制，尺寸：50mm×30mm，厚度：0.5mm）。

用于导通电阻（Ω）测定的连接体样品，在该玻璃基板上配置实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，在各向异性导电膜上配置IC芯片（尺寸：1.8mm×20.0mm，厚度：0.5mm，金凸点尺寸：30μm×85μm，凸点高度：15μm，间距：50μm），通过加热按压，连接了IC芯片和铝布线图案玻璃基板。压接条件设为180℃、80MPa、5sec。

另外，用于端子间的短路比例（ppm）测定的连接体样品，在该玻璃基板上配置实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，在各向异性导电膜上配置IC芯片（尺寸：1.5mm×13.0mm，厚度：0.5mm，金凸点尺寸：25μm×140μm，凸点高度：15μm，间距：7.5μm），通过加热按压，连接IC芯片和铝布线图案玻璃基板。压接条件设为180℃、80MPa、5sec。

[实施例1]

实施例1所涉及的各向异性导电膜的制造工序中，通过对形成在PET膜的一面的粘合剂树脂以既定图案排列导电性粒子后，通过剥离处理的PET膜来对该粘合剂树脂的排列导电性粒子的面进行层压，压入粘合剂树脂中而制造。

导电性粒子的排列使用了支撑设有粘合剂树脂的PET膜的导电性的支撑板；与被支撑板支撑的PET膜的粘合剂树脂对峙而配置，并形成多个以与导电性粒子的排列图案对应的图案排列的贯通孔的排列板；以及配置在排列板的上方，一边对导电性粒子施加电压一边与液体一起喷雾带电的导电性粒子的喷雾器（参照图3）。

而且，对喷雾器与支撑板之间施加电压，并且利用喷雾器与水一起喷雾带电荷的导电性粒子。喷出的导电性粒子因静电而均匀地分散并且通过排列板的贯通孔，以与贯通孔的排列图案对应的图案附着在被施加为相反极性的支撑板支撑的PET膜上的粘合剂树脂的表面。

然后，利用层压滚筒，将剥离处理的PET膜层压到粘合剂树脂的表面，从而将导电性粒子3压入粘合剂树脂中，得到各向异性导电膜。

以形成在玻璃基板的铝布线图案的连接端子的并排方向为长度方向，将该各向异性导电膜粘贴在多个连接端子上。

在此，实施例1中，在导电性粒子的表面以导电性粒子的平均粒径（4μm）的0.1%的厚度形成绝缘被膜（聚甲基丙烯酸甲酯）。

[实施例2]

实施例2中，使形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度为导电性粒子的平均粒径（4μm）的10%，除此以外，采用与实施例1相同的条件。

[实施例3]

实施例3中，使形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度为导电性粒子的平均粒径（4μm）的50%，除此以外，采用与实施例1相同的条件。

[比较例1]

比较例1中，按照如以往的制法得到各向异性导电膜。即，通过将在上述的粘合剂树脂中分散导电性粒子（AUL704）的树脂组合物涂敷在PET膜上并加以干燥，得到以膜状成形的各向异性导电膜。比较例1所涉及的各向异性导电膜在粘合剂树脂中随机配置有导电性粒子。

此外，比较例1中，将形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度设为导电性粒子的平均粒径（4μm）的10%。

以形成在玻璃基板的铝布线图案的连接端子的并排方向为长度方向，将该各向异性导电膜粘贴在多个连接端子上。

[比较例2]

比较例2中，通过在100μm无延伸共聚合聚丙烯膜上涂敷丙烯聚合物并加以干燥而形成粘着剂层。向该粘着材料层上单面填充导电性粒子（AUL704），并通过送风排除未达到粘着剂的导电性粒子，从而形成填充率60%的单层导电性粒子层。

接着，利用实验用二轴延伸装置，在135℃将固定有该导电性粒子的聚丙烯膜以纵横均为10%/秒的比率延伸到2.0倍，缓缓冷却至室温，从而得到排列片。

接着，在排列片的导电性粒子侧重叠涂敷有粘合剂树脂的PET膜（转印膜），在60℃、0.3MPa的条件下进行层压而将导电性粒子埋入粘合剂树脂后，将聚丙烯膜和粘着剂剥离。然后，与实施例1同样，通过向PET膜粘合第二PET膜，得到各向异性导电膜。

以形成在玻璃基板的铝布线图案的连接端子的并排方向为长度方向，将该各向异性导电膜粘贴在多个连接端子上。

此外，比较例2中，将形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度设为导电性粒子的平均粒径（4μm）的10%。

[比较例3]

比较例3中，将形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度设为导电性粒子的平均粒径（4μm）的0.05%，除此以外，采用与实施例1相同的条件。

[比较例4]

比较例4中，将形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度设为导电性粒子的平均粒径（4μm）的80%，除此以外，采用与实施例1相同的条件。

利用这些各实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜制造了在玻璃基板上连接IC的连接体样品。而且对于各连接体样品，求出导通电阻（Ω）及端子间的短路比例（ppm）。将结果示于表1。

[表1]

如表1所示，实施例1～3中，IC芯片与形成在玻璃基板的连接端子之间的导通电阻均低到0.5Ω以下，且端子间的短路比例也为1ppm以下。

另一方面，比较例1中，虽然导通电阻低到0.2Ω，但是端子间的短路比例多达3000ppm。同样地，比较例2中，虽然导通电阻低到0.2Ω，但端子间的短路比例多达3000ppm，比较例3中，虽然导通电阻也低到0.2Ω，但端子间的短路比例多达130ppm。此外，比较例4中，虽然端子间的短路比例低到1ppm以下，但导通电阻高达2.0Ω。

这是因为实施例1～3中使用采用本发明所涉及的制造工序来制造的各向异性导电膜，所以导电性粒子以与排列板11的贯通孔12的图案对应的图案均匀地分散配置，对于连接端子的微小化以及连接端子间的窄小化，所以对于连接端子的微小化以及连接端子间的窄小化，也能维持高的粒子捕获率，且防止粒子的凝集从而能防止窄小化的端子间的短路。

另一方面，比较例1中，由于使导电性粒子随机分散在粘合剂树脂中，所以在粘合剂树脂中出现导电性粒子密集的部位和分散的部位，在窄小化的邻接端子间导电性粒子连结，达到3000ppm，从而频频发生端子间短路。

另外，在比较例2中，利用2轴延伸来分开导电性粒子间的方法也不是使所有的导电性粒子分离，会残留多个导电性粒子连结的粒子凝集，窄小化的邻接端子间的端子间短路以300ppm发生，无法完全防止。

另外，比较例3中，由于形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的膜厚未达到导电性粒子的平均粒径的0.1%，所以在从喷雾器喷出后，附着到粘合剂树脂的表面之前带电性会下降，由此导电性粒子随机飞散，另外，多个导电性粒子通过一个贯通孔等，未均匀分散配置。因此，比较例3中，也发生多个导电性粒子连结的粒子凝集，窄小化的邻接端子间的端子间短路以130ppm发生，无法完全防止。

另外，比较例4中，形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的膜厚厚达导电性粒子的平均粒径的80%，当被挟持在连接端子间时厚的绝缘被膜会阻碍导通性。因此，比较例4中，虽然带电性良好且邻接的端子间的短路优良至1ppm，但是连接端子间的导通电阻高达2.0Ω。

由此可知形成在导电性粒子的表面的绝缘被膜的厚度优选为导电性粒子的粒径的0.1%以上、50%以下。

标号说明

1 各向异性导电膜；

2 粘合剂树脂；

3 导电性粒子；

3a 绝缘被膜；

4 第一基底膜；

5 第二基底膜；

6 卷取筒；

10 支撑板；

11 排列板；

12 贯通孔；

13 喷雾器；

21 层压辊；

22 刚性基板；

23 连接端子。

Claims (9)

1.一种导电性粘接膜，具备：

基底膜；

层叠在上述基底膜上的粘合剂树脂；以及

以既定排列图案有规则地分散配置在上述粘合剂树脂的导电性粒子，

多个上述导电性粒子之中，在表面发生擦伤的粒子为全体粒子数的0.5%以上、30%以内。

2.一种导电性粘接膜，具备：

基底膜；

层叠在上述基底膜上的粘合剂树脂；以及

以既定排列图案有规则地分散配置在上述粘合剂树脂的导电性粒子，

多个上述导电性粒子的凝集体为全体粒子数的15%以内。

3.如权利要求2所述的导电性粘接膜，其中，

多个上述导电性粒子之中，在表面发生擦伤的粒子为全体粒子数的0.5%以上、30%以内。

4.如权利要求1~3的任一项所述的导电性粘接膜，其中，

上述导电性粒子压入上述粘合剂树脂中。

5.如权利要求1~3的任一项所述的导电性粘接膜，其中，

上述导电性粒子是在树脂粒子表面涂敷金属的导电性粒子。

6.如权利要求1~3的任一项所述的导电性粘接膜，其中，

上述导电性粒子的表面被绝缘材料覆盖。

7.如权利要求1~3的任一项所述的导电性粘接膜，其中，

进一步具有仅由粘合剂树脂构成的绝缘性粘接剂层，

上述绝缘性粘接剂层和在上述粘合剂树脂有规则地分散配置上述导电性粒子的导电性粒子含有层被层叠。

8.一种连接体的制造方法，通过排列导电性粒子的各向异性导电膜来连接并排多个的端子彼此，其中，

上述各向异性导电膜是上述权利要求1~7的任一项所述的导电性粘接膜。

9.一种连接体，通过排列导电性粒子的各向异性导电膜来连接并排多个的端子彼此，其中，

上述各向异性导电膜是上述权利要求1~7的任一项所述的导电性粘接膜。