JPH04359229A - 電極接続用粒子および電極接続方法 - Google Patents
電極接続用粒子および電極接続方法Info
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- JPH04359229A JPH04359229A JP16112291A JP16112291A JPH04359229A JP H04359229 A JPH04359229 A JP H04359229A JP 16112291 A JP16112291 A JP 16112291A JP 16112291 A JP16112291 A JP 16112291A JP H04359229 A JPH04359229 A JP H04359229A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、高集積化した部品実装プリント
基板とディスプレイの高密度接続方法に関する。
基板とディスプレイの高密度接続方法に関する。
【０００２】
【従来技術】高密度な電極間の接続には異方性導電膜が
使用されている。例えば、単純マトリックス駆動の液晶
ディスプレイでは、共通電極と走査電極にそれぞれの電
圧を与えることによって、任意の内容を表示している。 このためには液晶パネルの各電極と駆動回路を一本づつ
接続する必要があり、表示の高密度化、カラー化、ユニ
ットの小型化に伴い、電極の高密度接続が必要となって
いる。異方性導電膜は、接着剤に導電性の粒子を分散さ
せたものであり、接着性、導電性、絶縁性の三つの機能
を同時に有し、熱圧着することにより膜の厚み方向には
導電性、面方向には絶縁性という電気的異方性を持つ高
分子膜で、対向する電極間の永久接着と導電、電極パタ
ーン間の絶縁が同時に形成できる。異方性導電膜による
接続例を図１に示す。異方性導電膜による接続は、■任
意の多接点電極を一括処理できる、■導体パターンピッ
チを選ばない、■透明電極ガラス、セラミックス基板等
、ハンダ付けが不可能な面へも接続できる、■電圧、電
流駆動回路のファインピッチへ対応ができる、■薄膜の
ため、製品の薄型化ができるという優れた特長を有する
が、上記のような高密度接着に使用した場合、対向電極
との間だけでなく、隣の電極との間にも導電性粒子が存
在するため、電極間ピッチが狭くなってくると導電間シ
ョートを引き起こすという問題があった。
使用されている。例えば、単純マトリックス駆動の液晶
ディスプレイでは、共通電極と走査電極にそれぞれの電
圧を与えることによって、任意の内容を表示している。 このためには液晶パネルの各電極と駆動回路を一本づつ
接続する必要があり、表示の高密度化、カラー化、ユニ
ットの小型化に伴い、電極の高密度接続が必要となって
いる。異方性導電膜は、接着剤に導電性の粒子を分散さ
せたものであり、接着性、導電性、絶縁性の三つの機能
を同時に有し、熱圧着することにより膜の厚み方向には
導電性、面方向には絶縁性という電気的異方性を持つ高
分子膜で、対向する電極間の永久接着と導電、電極パタ
ーン間の絶縁が同時に形成できる。異方性導電膜による
接続例を図１に示す。異方性導電膜による接続は、■任
意の多接点電極を一括処理できる、■導体パターンピッ
チを選ばない、■透明電極ガラス、セラミックス基板等
、ハンダ付けが不可能な面へも接続できる、■電圧、電
流駆動回路のファインピッチへ対応ができる、■薄膜の
ため、製品の薄型化ができるという優れた特長を有する
が、上記のような高密度接着に使用した場合、対向電極
との間だけでなく、隣の電極との間にも導電性粒子が存
在するため、電極間ピッチが狭くなってくると導電間シ
ョートを引き起こすという問題があった。
【０００３】
【目的】本発明は、静電気力を用いて接続用粒子を電極
上のみに選択的に付着させることにより、隣接する電極
間のショート、リークが発生しない良好な接続を目的と
する。
上のみに選択的に付着させることにより、隣接する電極
間のショート、リークが発生しない良好な接続を目的と
する。
【０００４】
【構成】本発明は、接続用粒子を電極上のみに選択的に
付着させることによって、高密度な電極間の接続を良好
に行う方法に関する。
付着させることによって、高密度な電極間の接続を良好
に行う方法に関する。
【０００５】■表面がある極性に帯電している粒子を電
極近傍に配置し、電極に粒子の帯電極性と逆の電圧を印
加することによって、粒子と電極間に働く静電気力によ
り該粒子を電極上に付着させる方法。■導電性粒子の電
極側表面に電極とは逆極性の電荷を誘起させ、この電荷
により粒子を電極上に付着させる方法。
極近傍に配置し、電極に粒子の帯電極性と逆の電圧を印
加することによって、粒子と電極間に働く静電気力によ
り該粒子を電極上に付着させる方法。■導電性粒子の電
極側表面に電極とは逆極性の電荷を誘起させ、この電荷
により粒子を電極上に付着させる方法。
【０００６】■の方法では粒子の表面を帯電させるため
、粒子の表面層の抵抗は高い方が望ましいが、接続用の
粒子としては本来は低抵抗であることが望ましい。そこ
で本発明においては導電性粒子の表面を絶縁材料で覆い
、電極上に付着させたのちの加圧または加熱によって絶
縁層を導電性粒子表面から除去し、２つの電極間を電気
的に導通させる。
、粒子の表面層の抵抗は高い方が望ましいが、接続用の
粒子としては本来は低抵抗であることが望ましい。そこ
で本発明においては導電性粒子の表面を絶縁材料で覆い
、電極上に付着させたのちの加圧または加熱によって絶
縁層を導電性粒子表面から除去し、２つの電極間を電気
的に導通させる。
【０００７】粒子を帯電させる方法としては、粒子を薄
層状にし、この上からコロナ放電を行なう方法や摩擦帯
電系列の異なる材料と摩擦する方法がある。導電性粒子
の材料としては、金、銅、ニッケル等の金属やアクリル
、ポリスチレン等のプラスチック粒子の表面を金属メッ
キしたものがある。この粒子の大きさは接続する電極の
幅および電極間の間隔によるが、１〜３０μｍが好まし
い。また導電性粒子の表面を被覆する絶縁材料としては
ポリエステル、ポリアミド、エポキシやスチレン／アク
リル、スチレン／ブタジエン等の共重合体樹脂が使用で
きる。また、これらの材料を単独または組み合わせて適
当に選択して使用することによって、２つの基板間の接
着にも使用することができる。帯電した接続用粒子は電
極に電圧を印加することによって電極に選択的に付着す
るが、電極に印加する電圧は５０〜１０００Ｖ程度が好
ましく、この電圧によって粒子の付着密度を制御するこ
とができる（図３参照）。
層状にし、この上からコロナ放電を行なう方法や摩擦帯
電系列の異なる材料と摩擦する方法がある。導電性粒子
の材料としては、金、銅、ニッケル等の金属やアクリル
、ポリスチレン等のプラスチック粒子の表面を金属メッ
キしたものがある。この粒子の大きさは接続する電極の
幅および電極間の間隔によるが、１〜３０μｍが好まし
い。また導電性粒子の表面を被覆する絶縁材料としては
ポリエステル、ポリアミド、エポキシやスチレン／アク
リル、スチレン／ブタジエン等の共重合体樹脂が使用で
きる。また、これらの材料を単独または組み合わせて適
当に選択して使用することによって、２つの基板間の接
着にも使用することができる。帯電した接続用粒子は電
極に電圧を印加することによって電極に選択的に付着す
るが、電極に印加する電圧は５０〜１０００Ｖ程度が好
ましく、この電圧によって粒子の付着密度を制御するこ
とができる（図３参照）。
【０００８】接続用粒子を電極近傍にもたらす方法とし
ては、種々考えられるが、たとえば、単に電極上に該粒
子を散布する方法と、磁石を使用する方法がある。前者
の方法は、接続する電極に電圧を印加したのち、この電
極上に帯電した接続用粒子を散布して行うものであり、
後者の方法は、接続用粒子が導電性材料として、ニッケ
ル等の磁性材料を使用する場合に採用できるものであり
、ニッケル等の磁性材料を含ませた接続用粒子を磁石に
吸収させ該粒子をブラシ状に配列させ、このブラシで電
極を掃くことによって該粒子が電極上に付着する。
ては、種々考えられるが、たとえば、単に電極上に該粒
子を散布する方法と、磁石を使用する方法がある。前者
の方法は、接続する電極に電圧を印加したのち、この電
極上に帯電した接続用粒子を散布して行うものであり、
後者の方法は、接続用粒子が導電性材料として、ニッケ
ル等の磁性材料を使用する場合に採用できるものであり
、ニッケル等の磁性材料を含ませた接続用粒子を磁石に
吸収させ該粒子をブラシ状に配列させ、このブラシで電
極を掃くことによって該粒子が電極上に付着する。
【０００９】上記■の方法においては、そこで使用する
接続用粒子は、導電性ないしは導電性の部分が連続的に
存在する必要があり、■と同様な金属粒子または金属メ
ッキした樹脂粒子および樹脂に導電材料を混合した粒子
を使用できる。
接続用粒子は、導電性ないしは導電性の部分が連続的に
存在する必要があり、■と同様な金属粒子または金属メ
ッキした樹脂粒子および樹脂に導電材料を混合した粒子
を使用できる。
【００１０】該粒子を電極上に選択的に付着させるため
には、例えば、該粒子を接地または電圧印加された導電
性材料からなる支持基板上側に支持し、電圧印加された
電極近傍に近づけることにより、該粒子に電荷を誘起さ
せ、この電荷により該電極に選択的に付着させたのち、
両方の電極を位置合わせ、及び加熱または加圧すること
により両電極を電気的に接続する。この■の方法におい
ても、上記■の方法と同様に、ニッケル等の磁性体を用
いて電極上に粒子を転写することができる。
には、例えば、該粒子を接地または電圧印加された導電
性材料からなる支持基板上側に支持し、電圧印加された
電極近傍に近づけることにより、該粒子に電荷を誘起さ
せ、この電荷により該電極に選択的に付着させたのち、
両方の電極を位置合わせ、及び加熱または加圧すること
により両電極を電気的に接続する。この■の方法におい
ても、上記■の方法と同様に、ニッケル等の磁性体を用
いて電極上に粒子を転写することができる。
【００１１】本発明において、上記■あるいは■の方法
によって少なくとも一方の電極に選択的に付着された接
続用粒子による電極の接続は、該粒子を構成する樹脂が
両電極の接着剤として働く能力のあるものを選択し使用
して行ってもよいし、あるいは該粒子の他に接着性能を
有する樹脂、例えばエポキシ系の熱硬化型接着剤を併用
して行ってもよい。
によって少なくとも一方の電極に選択的に付着された接
続用粒子による電極の接続は、該粒子を構成する樹脂が
両電極の接着剤として働く能力のあるものを選択し使用
して行ってもよいし、あるいは該粒子の他に接着性能を
有する樹脂、例えばエポキシ系の熱硬化型接着剤を併用
して行ってもよい。
【００１２】本発明を実施例に基づき詳細に説明する。
実施例１
直径１０μｍのアクリル粒子に金を蒸着したのち、厚さ
１μｍにスチレン／ブチルアクリレートの共重合体をコ
ーティングした。コロナ放電により粒子を帯電させたの
ち図３のようにマイナス１００Ｖの電圧を印加した８０
μｍ幅、１１０μｍピッチの電極が形成されている基板
に散布したところ選択的に電極上に付着した。エポキシ
系の熱硬化型接着剤をかいして接続するもう一方の電極
と位置合わせをしたのち、基板を１８０℃、３０ｋｇ／
ｃｍ２で熱圧着したところショートがなく、導通抵抗１
０Ω程度の良好な接続ができた。 実施例２ 直径１０μｍのアクリル粒子にニッケルを蒸着したのち
、厚さ１μｍにスチレン／ブチルアクリレートの共重合
体をコーティングした。直径約１００μｍのエポキシ樹
脂キャリアと混合、帯電させ、磁気ローラーに吸着させ
たのち、マイナス２００Ｖの電圧を印加した８０μｍ幅
、１１０μｍピッチのガラス上ＩＴＯ電極に付着させた
（図４参照）。接続するもう一方の電極と位置合わせを
したのち、基板を１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着
してコーティング層を粒子表面から除去したところショ
ートがなく、導通抵抗１０Ω程度の良好な接続ができた
。図５に従来例と本実施例を示す。 実施例３ 直径０．１〜０．５μｍのニッケル粒子をスチレン／ブ
タジエン共重合体樹脂に混合して、直径約１０μｍの粒
子状にした。この粒子を接地した銅製の支持体にのせ、
２００Ｖの電圧を印加した電極に近づけ、粒子表面に誘
起された電荷と電極の静電気力によって粒子を８０μｍ
幅、１１０μｍピッチのガラス上ＩＴＯ電極に付着させ
た。接続するもう一方の電極と位置合わせをしたのち、
基板を１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着してコーテ
ィング層を粒子表面から除去したところショートがなく
、導通抵抗１０Ω程度の良好な接続ができた。 実施例４ 直径０．１〜０．５μｍのニッケル粒子をスチレン／ブ
タジエン共重合体樹脂に混合して、直径１０μｍの粒子
状にした。この粒子を磁気ローラーに吸着させたのち、
マスナス２００Ｖの電圧を印加した８０μｍ幅、１１０
μｍピッチのガラス上ＩＴＯ電極に付着させたのち、接
続するもう一方の電極と位置合わせをした。２つの基板
を１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着してコーティン
グ層を粒子表面から除去したところショートがなく、導
通抵抗１０Ω程度の良好な接続ができた。
１μｍにスチレン／ブチルアクリレートの共重合体をコ
ーティングした。コロナ放電により粒子を帯電させたの
ち図３のようにマイナス１００Ｖの電圧を印加した８０
μｍ幅、１１０μｍピッチの電極が形成されている基板
に散布したところ選択的に電極上に付着した。エポキシ
系の熱硬化型接着剤をかいして接続するもう一方の電極
と位置合わせをしたのち、基板を１８０℃、３０ｋｇ／
ｃｍ２で熱圧着したところショートがなく、導通抵抗１
０Ω程度の良好な接続ができた。 実施例２ 直径１０μｍのアクリル粒子にニッケルを蒸着したのち
、厚さ１μｍにスチレン／ブチルアクリレートの共重合
体をコーティングした。直径約１００μｍのエポキシ樹
脂キャリアと混合、帯電させ、磁気ローラーに吸着させ
たのち、マイナス２００Ｖの電圧を印加した８０μｍ幅
、１１０μｍピッチのガラス上ＩＴＯ電極に付着させた
（図４参照）。接続するもう一方の電極と位置合わせを
したのち、基板を１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着
してコーティング層を粒子表面から除去したところショ
ートがなく、導通抵抗１０Ω程度の良好な接続ができた
。図５に従来例と本実施例を示す。 実施例３ 直径０．１〜０．５μｍのニッケル粒子をスチレン／ブ
タジエン共重合体樹脂に混合して、直径約１０μｍの粒
子状にした。この粒子を接地した銅製の支持体にのせ、
２００Ｖの電圧を印加した電極に近づけ、粒子表面に誘
起された電荷と電極の静電気力によって粒子を８０μｍ
幅、１１０μｍピッチのガラス上ＩＴＯ電極に付着させ
た。接続するもう一方の電極と位置合わせをしたのち、
基板を１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着してコーテ
ィング層を粒子表面から除去したところショートがなく
、導通抵抗１０Ω程度の良好な接続ができた。 実施例４ 直径０．１〜０．５μｍのニッケル粒子をスチレン／ブ
タジエン共重合体樹脂に混合して、直径１０μｍの粒子
状にした。この粒子を磁気ローラーに吸着させたのち、
マスナス２００Ｖの電圧を印加した８０μｍ幅、１１０
μｍピッチのガラス上ＩＴＯ電極に付着させたのち、接
続するもう一方の電極と位置合わせをした。２つの基板
を１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着してコーティン
グ層を粒子表面から除去したところショートがなく、導
通抵抗１０Ω程度の良好な接続ができた。
【００１３】
【効果】電極接続用粒子として、該粒子が１極性に帯電
したもの、あるいは電圧印加された電極近傍に近づける
ことにより電荷が誘起されるものを用いることにより、
該粒子を電圧印加された電極に選択的に付着させること
により、電極間ショートのない高密度接続が可能となっ
た。
したもの、あるいは電圧印加された電極近傍に近づける
ことにより電荷が誘起されるものを用いることにより、
該粒子を電圧印加された電極に選択的に付着させること
により、電極間ショートのない高密度接続が可能となっ
た。
【図１】異方性導電膜による接続例を示すものであって
、（ａ）は接着前、（ｂ）は接着後を示す。
、（ａ）は接着前、（ｂ）は接着後を示す。
【図２】異方性導電膜による電極の高密度接続における
電極間のショートを示すものであって、（ａ）は平面図
、（ｂ）は側面図である。
電極間のショートを示すものであって、（ａ）は平面図
、（ｂ）は側面図である。
【図３】帯電した電極接続用粒子が、電圧が印加された
電極に選択的に付着されることを示す。
電極に選択的に付着されることを示す。
【図４】導電材料として磁性材料を使用した電極接続用
粒子とキャリア（例、エポキシ樹脂粒子）を混合したも
のを、磁気ローラーに吸着させて電圧が印加された電極
に選択的に付着させることを示す。
粒子とキャリア（例、エポキシ樹脂粒子）を混合したも
のを、磁気ローラーに吸着させて電圧が印加された電極
に選択的に付着させることを示す。
【図５】導電粒子転写部の違いを示すものであって、（
ａ）は従来例、（ｂ）は本発明の例であり、本発明（ｂ
）は、従来例（ａ）と較べ、電極間にショートが見られ
ないことを示す。
ａ）は従来例、（ｂ）は本発明の例であり、本発明（ｂ
）は、従来例（ａ）と較べ、電極間にショートが見られ
ないことを示す。
１ ガラス基板
２ ＩＴＯ電極
３ 導電性粒子
４ 接着剤
５ 銅電極
６ ＴＡＢ基板
７ 電圧源
８ 帯電した粒子
９ キャリア
１０ 磁気ローラー
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の基板上に設けられている電極間
を接合する方法において、接続用粒子を静電気力により
電極上にのみ付着させることを特徴とする電極間の接続
方法。 - 【請求項２】 ２種の基板上に形成された電極パター
ンを導電性粒子を両者間に介在させ接続する方法におい
て、該粒子が導電性粒子の表面に絶縁材を被覆してなる
ものであり、該粒子を１極性に帯電し、少なくとも一方
の電極に電圧を印加することにより該電極上に電界を形
成させ、帯電した該粒子を該電極に選択的に付着させた
のち、加圧または加熱することにより両電極を電気的に
接続することを特徴とする接続方法。 - 【請求項３】 ２種の基板上に形成された電極パター
ンを導電性粒子を両者間に介在させ接続する方法におい
て、該粒子が導電性材料と樹脂からなるものであり、該
粒子を電圧印加された電極近傍に近づけることによりこ
れに電荷を誘起させ、この電荷により該電極に選択的に
付着させたのち、加圧または加熱することにより両電極
を電気的に接続することを特徴とする接続方法。 - 【請求項４】 導電性磁性材料よりなる粒子に絶縁材
を被覆してなる粒子を含むことを特徴とする電極接続用
粒子。 - 【請求項５】 電圧印加された電極により電荷が誘起
される粒子を含むことを特徴する電極接続用粒子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16112291A JPH04359229A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電極接続用粒子および電極接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16112291A JPH04359229A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電極接続用粒子および電極接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359229A true JPH04359229A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15729023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16112291A Pending JPH04359229A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電極接続用粒子および電極接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359229A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015025103A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP16112291A patent/JPH04359229A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015025103A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
| WO2015016168A1 (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
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