JPH02103875A - 異方性導電材 - Google Patents
異方性導電材Info
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 33
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は導電材に関し、特に対向する電極を接続し、隣
接電極間を絶縁状態に保つ異方性導電材に関する。
接電極間を絶縁状態に保つ異方性導電材に関する。
複数の電極が2組相対向している時、対向する対向電極
間を電気的に接続するには、対向電極間を電気的に接続
しつつ、隣接電極間を絶縁状態に保つ異方性導電材を用
いることが便宜である。
間を電気的に接続するには、対向電極間を電気的に接続
しつつ、隣接電極間を絶縁状態に保つ異方性導電材を用
いることが便宜である。
[従来の技術]
第4図、第5図に従来技術による異方性導電材である異
方性導電膜を用いた電気的接続を示す。
方性導電膜を用いた電気的接続を示す。
第4図を参照して、Nj、Ni+Auメツキ、C、ハン
ダ等の導電性粒子11を熱可塑性ないし熱硬化性の絶縁
性接着剤12中に分散させ、膜状にして異方性導電1]
u13が形成されている。
ダ等の導電性粒子11を熱可塑性ないし熱硬化性の絶縁
性接着剤12中に分散させ、膜状にして異方性導電1]
u13が形成されている。
電極の組14を備えた一方の部材16と対向する電極の
組15を備えた他方の部材17とを対向して配置し、そ
の間に異方性導電膜13を挾む。
組15を備えた他方の部材17とを対向して配置し、そ
の間に異方性導電膜13を挾む。
両部材16.17と共に異方性導電膜13を加熱し、異
方性導電膜13を挾みつけるように両部材16.17を
加圧する。
方性導電膜13を挾みつけるように両部材16.17を
加圧する。
加熱されると、接着剤12は流動的になり、力をかけれ
ば圧力の小さな方向へと動く、加圧力によって両部材1
6.17は近付き、導電性粒子11を間に挾んで停止す
る。この状態を第5図に示す。対向電極14.15は、
導電性粒子11を介して電気的に導通する。横方向に隣
接する電極間では電極の厚さ分の余裕かあるので、導電
性粒子11は接着剤12に包まれた状態のまま保たれる
。
ば圧力の小さな方向へと動く、加圧力によって両部材1
6.17は近付き、導電性粒子11を間に挾んで停止す
る。この状態を第5図に示す。対向電極14.15は、
導電性粒子11を介して電気的に導通する。横方向に隣
接する電極間では電極の厚さ分の余裕かあるので、導電
性粒子11は接着剤12に包まれた状態のまま保たれる
。
従って、隣接電極間は電気的に分かされた状態のままで
ある。冷却し、加圧力を取り去ることにより、第5図の
状態か保存される。このようにして、異方性導電II!
13は厚さ方向に導電性を有し、膜内方向には絶縁性で
ある異方性を有する。
ある。冷却し、加圧力を取り去ることにより、第5図の
状態か保存される。このようにして、異方性導電II!
13は厚さ方向に導電性を有し、膜内方向には絶縁性で
ある異方性を有する。
[発明が解決しようとする課題]
上述の従来技術による異方性導電材は接着剤中で導電性
粒子の均一な分散か難しく、膜内方向での絶縁性が十分
でないことかあった。
粒子の均一な分散か難しく、膜内方向での絶縁性が十分
でないことかあった。
また、買方性導電膜での導電性粒子の分散状態は最適状
態には制御し難く、所望の導電性、電極間距離を達成す
るのに最適なものと言えない。
態には制御し難く、所望の導電性、電極間距離を達成す
るのに最適なものと言えない。
本発明の目的は、対向電極間を接続した時に縦方向には
適当な導電性を横方向には良好な絶縁性を達成する異方
性導電材を提供することである。
適当な導電性を横方向には良好な絶縁性を達成する異方
性導電材を提供することである。
本発明の他の目的は、対向電極間を所定の距離に保って
良好な電気的接続を形成するのに適した異方性導電材を
提供することである。
良好な電気的接続を形成するのに適した異方性導電材を
提供することである。
「課題を解決するための手段]
導電性粒子を熱可塑性ないし熱硬化性の絶縁性接着剤で
コーティングした積層粒子によって買方性導電材を形成
する。
コーティングした積層粒子によって買方性導電材を形成
する。
導電性粒子を球状かつ均一な径のものとする。
[作用]
一方の電極上に積層粒子からなる異方性導電材を配置し
、他方の電極を上から置き、加熱して画電極を接着する
。
、他方の電極を上から置き、加熱して画電極を接着する
。
導電性粒子を覆っている接着剤は加熱されると流動的に
なる。電極間に挾まれ加圧されると接着剤は圧力の低い
ところに逃げ導電性粒子間ないし横方向に隣接する電極
間部分に移動する。同相の導電性粒子が両電極間に残留
し、直接画電極に接触して電気的接続を形成する。
なる。電極間に挾まれ加圧されると接着剤は圧力の低い
ところに逃げ導電性粒子間ないし横方向に隣接する電極
間部分に移動する。同相の導電性粒子が両電極間に残留
し、直接画電極に接触して電気的接続を形成する。
横方向に隣接する電極間は加圧力か比較的弱く、各導電
性粒子周囲の接着剤は互いに接して境界をなくしていっ
ても、導電性粒子は接着剤中に懸濁した状態で保持され
る。従って、横方向の電極間は絶縁状態に保たれる。
性粒子周囲の接着剤は互いに接して境界をなくしていっ
ても、導電性粒子は接着剤中に懸濁した状態で保持され
る。従って、横方向の電極間は絶縁状態に保たれる。
導電性材料の粒子がほぼ球状であり、均一な粒径を有す
る場合は、電′Fj1間に1層の粒子を挾むことにより
一定の電極間距離が形成される。また導電性粒子間の距
離も一様になりやすい。また電極間に挾まれた導電性粒
子に一様の圧力が印加されるので良好な電気的接触を形
成する。
る場合は、電′Fj1間に1層の粒子を挾むことにより
一定の電極間距離が形成される。また導電性粒子間の距
離も一様になりやすい。また電極間に挾まれた導電性粒
子に一様の圧力が印加されるので良好な電気的接触を形
成する。
[実施例]
第1図に本発明の実施例による異方性導電材を示す。異
方性導電材は、導電性粒子1を熱可塑性ないし熱硬化性
の絶縁性接着剤2で被覆した積層粒子3によって形成さ
れる。
方性導電材は、導電性粒子1を熱可塑性ないし熱硬化性
の絶縁性接着剤2で被覆した積層粒子3によって形成さ
れる。
導電性粒子1はNi、ハンダ等の電気的良伝導体の球状
もしくはほぼ球状の粒子であり、例えば5〜20μmの
なるべく均一な粒径を有している。
もしくはほぼ球状の粒子であり、例えば5〜20μmの
なるべく均一な粒径を有している。
熱可塑性ないし熱硬化性の絶縁性接着剤2は例えば5B
ES、SBS等のゴム系の合成樹脂接着剤のような熱可
塑性ないし熱硬化性の高絶縁性接着剤であり、例えば導
電性粒子1の上に厚さ10〜70μmの層として形成さ
れる。接着剤の絶縁性は高いほどよく、流動性がなく、
接着強度(特にガラス、金属、ポリイミドに対して)の
強いものが望ましい。
ES、SBS等のゴム系の合成樹脂接着剤のような熱可
塑性ないし熱硬化性の高絶縁性接着剤であり、例えば導
電性粒子1の上に厚さ10〜70μmの層として形成さ
れる。接着剤の絶縁性は高いほどよく、流動性がなく、
接着強度(特にガラス、金属、ポリイミドに対して)の
強いものが望ましい。
このような絶縁性接着剤2で包まれた導電性粒子1の集
合体が異方性導電体を構成する。使用前は粉状ないし粒
状の形態をしている。このような接着剤でコートされた
導電性粒子は、導電性粒子を振動させながらプラズマ重
合、プラズマCVD等により粒子全面に均一に接着剤を
コートすることにより作ることができる。
合体が異方性導電体を構成する。使用前は粉状ないし粒
状の形態をしている。このような接着剤でコートされた
導電性粒子は、導電性粒子を振動させながらプラズマ重
合、プラズマCVD等により粒子全面に均一に接着剤を
コートすることにより作ることができる。
このような粉状ないし粒状の異方性導電体3を第2図に
示すように対向する部材6.7の一方7上の対向電極5
の上に配置する。ここで厚みは一定になるようにする。
示すように対向する部材6.7の一方7上の対向電極5
の上に配置する。ここで厚みは一定になるようにする。
たとえば電極5上で1層になって並ぶようにする6尚、
異方性導電体3を接着剤2を溶かさない溶媒中に分散さ
せてスプレやへケ塗り等で塗布することもできる。異方
性導電体3を一定の厚さに配置した後、他方の対向部材
6の電極4を上に置く。
異方性導電体3を接着剤2を溶かさない溶媒中に分散さ
せてスプレやへケ塗り等で塗布することもできる。異方
性導電体3を一定の厚さに配置した後、他方の対向部材
6の電極4を上に置く。
この後、両部材6.7を介して加熱加圧を行う。
例えば100〜250℃に加熱することによって絶縁性
接着剤2は溶融し、流動的になる。上下からの加圧によ
って上下電極4.5が近付き、導電性粒子1を挾んで停
止する。すなわち上下電極4.5に導電性粒子1が接触
して、電気的に導通ずる6左右隣接電極間では導電性粒
子のそれぞれに絶縁性接着剤の膜が形成されていなので
粒子間は膜の厚み分のギャップで分離されている。粒子
間のギャップもほぼ1様に保たれ、絶縁性接着剤2中に
粒子1が均等に分散された状態となって良好な絶縁状態
を作る。
接着剤2は溶融し、流動的になる。上下からの加圧によ
って上下電極4.5が近付き、導電性粒子1を挾んで停
止する。すなわち上下電極4.5に導電性粒子1が接触
して、電気的に導通ずる6左右隣接電極間では導電性粒
子のそれぞれに絶縁性接着剤の膜が形成されていなので
粒子間は膜の厚み分のギャップで分離されている。粒子
間のギャップもほぼ1様に保たれ、絶縁性接着剤2中に
粒子1が均等に分散された状態となって良好な絶縁状態
を作る。
冷却し、加圧を除去することによって縦方向の対向電極
間の電気的導通、横方向隣接電極間の電気的絶縁の状態
は固定される。
間の電気的導通、横方向隣接電極間の電気的絶縁の状態
は固定される。
この実施例によれば、各導電性粒子1の周囲を絶縁性接
着剤2て包むので導電性粒子の凝集かない。
着剤2て包むので導電性粒子の凝集かない。
粒径が大きすぎて隣接電極間に絶縁不良を起したり、絶
縁性接着剤2の膜厚か薄すぎて絶縁不良を起しなりしな
いように隣接電極間のギャップにより導電性粒子1の粒
径、絶縁性接着剤2の膜厚を適当に選択し、それぞれに
最適な材料を選定できる0例えば、微細ギャップの隣接
電極間を絶縁性を保って、対向電極を接続するには十分
小さな粒径の導電性粒子を用いる。この場合も、絶縁性
接着剤の膜厚は一定の厚さが必要なので、相対的には絶
縁性接着剤が厚くなる。種々の粒径の粒子を絶縁性接着
剤でコートして準備しておき、隣接電極のギャップに合
った粒径を選び出し、使用することによって信頼性の高
い異方性導電材か得られる。
縁性接着剤2の膜厚か薄すぎて絶縁不良を起しなりしな
いように隣接電極間のギャップにより導電性粒子1の粒
径、絶縁性接着剤2の膜厚を適当に選択し、それぞれに
最適な材料を選定できる0例えば、微細ギャップの隣接
電極間を絶縁性を保って、対向電極を接続するには十分
小さな粒径の導電性粒子を用いる。この場合も、絶縁性
接着剤の膜厚は一定の厚さが必要なので、相対的には絶
縁性接着剤が厚くなる。種々の粒径の粒子を絶縁性接着
剤でコートして準備しておき、隣接電極のギャップに合
った粒径を選び出し、使用することによって信頼性の高
い異方性導電材か得られる。
粒状ないし粉状の異方性導電材は一定の厚みに塗布する
だけで使用することもできる。
だけで使用することもできる。
導電性粒子の凝集、分散について考慮する必要かない。
ハゲ塗り等容易な方法でも適用できる。
絶縁されなければならない方向では導電性粒子間に一定
の距離が保たれ安定な絶縁性が得られる。
の距離が保たれ安定な絶縁性が得られる。
[発明の効果]
導電性を形成する方向には良好な導電性を、絶縁性を形
成する方向には安定で良好な絶縁性を実現できる。
成する方向には安定で良好な絶縁性を実現できる。
接続部材間の電気的接続、物理的寸法精度も高くし易い
。
。
絶縁不良等の事故も低減できる。
第1図は本発明の実施例による異方性導電材を示す概略
図、 第2図、第3図は対向電極間を異方性導電材で接続する
工程を示す概略断面図、 第4図、第5図は従来技術による異方性導電膜によって
対向電極間を接続する工程を示す概略断面図である。 図において、 1 導電性粒子 2 絶縁性接着剤 異方性導電材 4、 対向電極 6、 部材
図、 第2図、第3図は対向電極間を異方性導電材で接続する
工程を示す概略断面図、 第4図、第5図は従来技術による異方性導電膜によって
対向電極間を接続する工程を示す概略断面図である。 図において、 1 導電性粒子 2 絶縁性接着剤 異方性導電材 4、 対向電極 6、 部材
Claims (2)
- (1)、導電性材料の粒子を熱可塑性ないし熱硬化性の
絶縁性の接着剤でコーティングした異方性導電材。 - (2)、前記導電性材料の粒子がほぼ球状であり均一な
粒径を有する請求項1記載の異方性導電材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25391688A JPH02103875A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 異方性導電材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25391688A JPH02103875A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 異方性導電材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02103875A true JPH02103875A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=17257816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25391688A Pending JPH02103875A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 異方性導電材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02103875A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0539211A2 (en) * | 1991-10-24 | 1993-04-28 | Fujitsu Limited | Method for production of microcapsule type conductive filler |
JPH05326097A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Sharp Corp | 電極接続方法 |
EP0783177A1 (en) * | 1991-10-24 | 1997-07-09 | Fujitsu Limited | Method for the production of a microcapsule type conductive filler |
JP2002178936A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-26 | Koyo Seiko Co Ltd | ステアリング装置の取付構造 |
KR100342039B1 (ko) * | 1994-12-29 | 2002-10-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전기적접촉구조의형성방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6353805A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 異方導電材料およびこれを用いた半導体装置の実装方法 |
JPS63237372A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP25391688A patent/JPH02103875A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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