JPH0861331A - 金属接合方法 - Google Patents
金属接合方法Info
- Publication number
- JPH0861331A JPH0861331A JP21315894A JP21315894A JPH0861331A JP H0861331 A JPH0861331 A JP H0861331A JP 21315894 A JP21315894 A JP 21315894A JP 21315894 A JP21315894 A JP 21315894A JP H0861331 A JPH0861331 A JP H0861331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- conductive
- conductivity
- voltage
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接合部の導電性を高める金属接合方法を提供
することを目的とする。 【構成】 導電性物質粉末と接着剤とを均一に混練する
ことによって得られた導電性接着剤を接合部間に介在さ
せ、接合工程を完了、または、接合過程において相対す
る接合部の必要とする導通方向に３０〜２０，０００Ｖ
の電圧を加え、該導電性接着剤中に含まれる導体物質粉
末間でアークを発生させることによって、該導体粉末を
コートし、その導通性を阻害している該導電性接着剤中
の合成樹脂被膜層を飛散させて接合部の導電性を高める
ことを可能にした金属接合方法。
することを目的とする。 【構成】 導電性物質粉末と接着剤とを均一に混練する
ことによって得られた導電性接着剤を接合部間に介在さ
せ、接合工程を完了、または、接合過程において相対す
る接合部の必要とする導通方向に３０〜２０，０００Ｖ
の電圧を加え、該導電性接着剤中に含まれる導体物質粉
末間でアークを発生させることによって、該導体粉末を
コートし、その導通性を阻害している該導電性接着剤中
の合成樹脂被膜層を飛散させて接合部の導電性を高める
ことを可能にした金属接合方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接合部の導電性を高め
る金属接合方法に関する。
る金属接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】特にエレクトロニクス産業における金属
接合方法として、Ｓｎ−Ｐｂ合金による半田付けが広く
利用されているが、このためにはチップなどの部品が半
田合金の溶融点（２５０℃）以上に加熱されることにな
り、損傷を受けることになる。この他、特に最近のよう
に液晶産業が盛んになると、接合のための加熱というこ
とは、重大な障害となる。このため、低温度でしかも低
価格で金属を接合し、金属の接合部の導伝性を可能にす
る接合法として導伝接着剤が出現した。これは接着剤と
金属粉末（特に銀粉）とを混合したものである。接着剤
は、プラスチックを主体としたものであるので、加熱温
度は１５０℃以下で可能である。
接合方法として、Ｓｎ−Ｐｂ合金による半田付けが広く
利用されているが、このためにはチップなどの部品が半
田合金の溶融点（２５０℃）以上に加熱されることにな
り、損傷を受けることになる。この他、特に最近のよう
に液晶産業が盛んになると、接合のための加熱というこ
とは、重大な障害となる。このため、低温度でしかも低
価格で金属を接合し、金属の接合部の導伝性を可能にす
る接合法として導伝接着剤が出現した。これは接着剤と
金属粉末（特に銀粉）とを混合したものである。接着剤
は、プラスチックを主体としたものであるので、加熱温
度は１５０℃以下で可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】低温度導伝接合を可能
にすることには成功したが、この場合には接着剤として
の合成樹脂を含むためその電気抵抗値は従来の半田合金
の場合に比較して、はるかに大きい。例えば、従来の半
田合金による接合部の電気抵抗値は１０-6Ω・ｃｍのオ
ーダーであるのに対し、従来の導電性接着剤の場合に
は、１０-4Ω・ｃｍというほど２桁も大きい。というの
は、導伝性を高めるための金属導体粉末が１個づつ接着
剤によってコートされているからである。
にすることには成功したが、この場合には接着剤として
の合成樹脂を含むためその電気抵抗値は従来の半田合金
の場合に比較して、はるかに大きい。例えば、従来の半
田合金による接合部の電気抵抗値は１０-6Ω・ｃｍのオ
ーダーであるのに対し、従来の導電性接着剤の場合に
は、１０-4Ω・ｃｍというほど２桁も大きい。というの
は、導伝性を高めるための金属導体粉末が１個づつ接着
剤によってコートされているからである。
【０００４】このため、従来の導伝性接着剤の導伝率を
高めるために出現したものが、異方性導伝性接着剤であ
る。これは比較的大きな導伝粒子（例えばＡｇ粉末）な
どを接着剤に混入しておき、導伝を必要とする部分にお
いてのみ上下から圧力を加え、接着剤中の導伝性粒子を
できるだけ近接させることによって、その部分の電気抵
抗値を減少させようというものである。
高めるために出現したものが、異方性導伝性接着剤であ
る。これは比較的大きな導伝粒子（例えばＡｇ粉末）な
どを接着剤に混入しておき、導伝を必要とする部分にお
いてのみ上下から圧力を加え、接着剤中の導伝性粒子を
できるだけ近接させることによって、その部分の電気抵
抗値を減少させようというものである。
【０００５】しかし、このような異方性導伝性接着剤の
場合でも、前述したように導体金属粒子の表面をそれぞ
れ接着剤の薄い膜がコートしていることは同様である。
このため、例え異方性導伝性接着剤を用いようとも、半
田を用いた程度に接合部の電気抵抗値を減少させること
は不可能であるといえる。そこで本発明は、異方性導伝
性接着剤の電気導伝性を半田金属による接合の場合に一
層近づけるために、接合部の導電性を高める金属接合方
法を提供することを目的とする。
場合でも、前述したように導体金属粒子の表面をそれぞ
れ接着剤の薄い膜がコートしていることは同様である。
このため、例え異方性導伝性接着剤を用いようとも、半
田を用いた程度に接合部の電気抵抗値を減少させること
は不可能であるといえる。そこで本発明は、異方性導伝
性接着剤の電気導伝性を半田金属による接合の場合に一
層近づけるために、接合部の導電性を高める金属接合方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性物質粉
末と接着剤とを均一に混練することによって得られた導
電性接着剤を接合部間に介在させ、接合工程を完了、ま
たは、接合過程において相対する接合部の必要とする導
通方向に３０〜２０，０００Ｖの電圧を加え、該導電性
接着剤中に含まれる導体物質粉末間でアークを発生させ
ることによって、該導体粉末をコートし、その導通性を
阻害している該導電性接着剤中の合成樹脂被膜層を飛散
させて接合部の導電性を高めることを可能にした金属接
合方法である。特に、上述した異方性導伝性接着剤を用
いた接合過程においては、この発明の効果は大きい。
末と接着剤とを均一に混練することによって得られた導
電性接着剤を接合部間に介在させ、接合工程を完了、ま
たは、接合過程において相対する接合部の必要とする導
通方向に３０〜２０，０００Ｖの電圧を加え、該導電性
接着剤中に含まれる導体物質粉末間でアークを発生させ
ることによって、該導体粉末をコートし、その導通性を
阻害している該導電性接着剤中の合成樹脂被膜層を飛散
させて接合部の導電性を高めることを可能にした金属接
合方法である。特に、上述した異方性導伝性接着剤を用
いた接合過程においては、この発明の効果は大きい。
【０００７】
【作用】導電性接着剤接合によるものが、半田合金を用
いる金属接合に比較して劣るのは、導体物質の表面を薄
くコートしている絶縁性を持つ合成樹脂による薄膜層の
存在によることは明白である。 ここで接着剤中の導体
物質間でアーク放電を起こして、この薄膜層を飛散させ
ることによって、高い導電性をもつ接合方法を可能にし
た。 このとき印加する電圧として３０〜２０，０００
Ｖを採用したことは、電子部品接合に際して接合条件は
極めて複数多岐にわたり、予想を許さないからである。
例えば、接合部品の大小はもとより、接合相手となる電
極の厚さが数ミクロンだったりするので、当然のことと
して印加電圧の幅は広くなるのである。
いる金属接合に比較して劣るのは、導体物質の表面を薄
くコートしている絶縁性を持つ合成樹脂による薄膜層の
存在によることは明白である。 ここで接着剤中の導体
物質間でアーク放電を起こして、この薄膜層を飛散させ
ることによって、高い導電性をもつ接合方法を可能にし
た。 このとき印加する電圧として３０〜２０，０００
Ｖを採用したことは、電子部品接合に際して接合条件は
極めて複数多岐にわたり、予想を許さないからである。
例えば、接合部品の大小はもとより、接合相手となる電
極の厚さが数ミクロンだったりするので、当然のことと
して印加電圧の幅は広くなるのである。
【０００８】
実施例１ 一方の下方電極はＦｅ−Ｎｉ系のパーマロイの厚さ０．
０５mmの板上にあらかじめエポキシ系接着剤とＡｇ粉末
とを混練して作成した導電性接着剤をコートした厚さ
０．５mm、直径０．５mmの上方Ｃｕ電極を置き、１５０
℃、３０分間のキュアー温度に加熱する。このキュアー
処理の最終工程で、接合部間に３８０Ｖの電圧を数パル
スかける。 この結果、電圧を加えない場合の抵抗値が
３．１×１０-4Ω・cmであったものが、電圧を加えた場
合には２．８×１０-5Ω・cmというほど減少した。所要
電圧印加時間は、導電性接着剤中に含まれる合成樹脂の
混合比によっても調整する。
０５mmの板上にあらかじめエポキシ系接着剤とＡｇ粉末
とを混練して作成した導電性接着剤をコートした厚さ
０．５mm、直径０．５mmの上方Ｃｕ電極を置き、１５０
℃、３０分間のキュアー温度に加熱する。このキュアー
処理の最終工程で、接合部間に３８０Ｖの電圧を数パル
スかける。 この結果、電圧を加えない場合の抵抗値が
３．１×１０-4Ω・cmであったものが、電圧を加えた場
合には２．８×１０-5Ω・cmというほど減少した。所要
電圧印加時間は、導電性接着剤中に含まれる合成樹脂の
混合比によっても調整する。
【０００９】実施例２ 図１の接合部断面図でみるように、基板１上の下方電極
３上に導電性接着剤を塗布したテープ状フィルム２を置
き、下方電極３と相対して上方電極４をマウントする。
この時、相対する電極３と４との上下から力を加える
と、いわゆる「異方性導電性」を示す。しかし、これだ
けでは高伝導性は得られない。導伝金属粉末が接着剤フ
ィルム２中のプラスチックによって薄くコートされてい
るからである。 このため、本発明による電圧放電で金
属粒子間にアークを飛ばすことによって、このプラスチ
ック膜を吹き飛ばして金属接合を計るのであるが、この
とき電極３の直下に基板１があるので、放電させる電極
直下の基板１にピン穴５をあらかじめあけておき、電極
３へのリード極６はこのピン穴５から挿入して行う。
このため、放電処理をする場合には、基板１において放
電を行わせる必要箇所に予め放電リード極６を挿入でき
るようなピン穴５をあけておくことが必要である。
３上に導電性接着剤を塗布したテープ状フィルム２を置
き、下方電極３と相対して上方電極４をマウントする。
この時、相対する電極３と４との上下から力を加える
と、いわゆる「異方性導電性」を示す。しかし、これだ
けでは高伝導性は得られない。導伝金属粉末が接着剤フ
ィルム２中のプラスチックによって薄くコートされてい
るからである。 このため、本発明による電圧放電で金
属粒子間にアークを飛ばすことによって、このプラスチ
ック膜を吹き飛ばして金属接合を計るのであるが、この
とき電極３の直下に基板１があるので、放電させる電極
直下の基板１にピン穴５をあらかじめあけておき、電極
３へのリード極６はこのピン穴５から挿入して行う。
このため、放電処理をする場合には、基板１において放
電を行わせる必要箇所に予め放電リード極６を挿入でき
るようなピン穴５をあけておくことが必要である。
【００１０】実施例３ 上下電極間に磁石を置きこの磁力によって電極間に導電
性強磁性金属の密度を高め、この密度の高い導通部に上
下電極から放電アークを飛ばすことによって、金属接合
部の導電率を高めることも可能である。 ただし、この
場合には、導体としてはＦｅまたはＮｉまたはＣｏ粉末
を用いるとか、Ａｇ粉末表面上に予め磁性体のＮｉめっ
きを施しておくことなどによって、強磁性を持たせた導
電性・強磁性粉末を混練した導電性接着剤を用いる必要
がある。
性強磁性金属の密度を高め、この密度の高い導通部に上
下電極から放電アークを飛ばすことによって、金属接合
部の導電率を高めることも可能である。 ただし、この
場合には、導体としてはＦｅまたはＮｉまたはＣｏ粉末
を用いるとか、Ａｇ粉末表面上に予め磁性体のＮｉめっ
きを施しておくことなどによって、強磁性を持たせた導
電性・強磁性粉末を混練した導電性接着剤を用いる必要
がある。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、接合部
の導電性を高めるという効果を奏する。
の導電性を高めるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例の説明図である。
１ 基板 ２ 導電性接着剤フィルム ３、４ 上下電極 ５ ピン穴 ６ 電極へのリード
Claims (1)
- 【請求項１】導電性物質粉末と接着剤とを均一に混練す
ることによって得られた導電性接着剤を接合部間に介在
させ、接合工程を完了、または、接合過程において相対
する接合部の必要とする導通方向に３０〜２０，０００
Ｖの電圧を加え、該導電性接着剤中に含まれる導体物質
粉末間でアークを発生させることによって、該導体粉末
をコートし、その導通性を阻害している該導電性接着剤
中の合成樹脂被膜層を飛散させて接合部の導電性を高め
ることを可能にした金属接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21315894A JPH0861331A (ja) | 1994-08-15 | 1994-08-15 | 金属接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21315894A JPH0861331A (ja) | 1994-08-15 | 1994-08-15 | 金属接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0861331A true JPH0861331A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16634532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21315894A Pending JPH0861331A (ja) | 1994-08-15 | 1994-08-15 | 金属接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0861331A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005104226A3 (de) * | 2004-04-26 | 2006-06-08 | Infenion Technologies Ag | Verfahren zur herstellung von durchkontaktierungen durch eine kunststoffmasse und halbleiterbauteil mit derartigen durchkontaktierungen |
| JP2006179830A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Tdk Corp | 永久磁石体及びその製造方法 |
| JP2011023077A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ディスク・ドライブ |
-
1994
- 1994-08-15 JP JP21315894A patent/JPH0861331A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005104226A3 (de) * | 2004-04-26 | 2006-06-08 | Infenion Technologies Ag | Verfahren zur herstellung von durchkontaktierungen durch eine kunststoffmasse und halbleiterbauteil mit derartigen durchkontaktierungen |
| US7482198B2 (en) | 2004-04-26 | 2009-01-27 | Infineon Technologies Ag | Method for producing through-contacts and a semiconductor component with through-contacts |
| JP2006179830A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Tdk Corp | 永久磁石体及びその製造方法 |
| JP4697581B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2011-06-08 | Ｔｄｋ株式会社 | 永久磁石体及びその製造方法 |
| JP2011023077A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ディスク・ドライブ |
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