JPH11154689A - 金バンプ付電子部品の実装方法 - Google Patents
金バンプ付電子部品の実装方法Info
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- JPH11154689A JPH11154689A JP9320933A JP32093397A JPH11154689A JP H11154689 A JPH11154689 A JP H11154689A JP 9320933 A JP9320933 A JP 9320933A JP 32093397 A JP32093397 A JP 32093397A JP H11154689 A JPH11154689 A JP H11154689A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラックスを使用せずに、また基板へのプリ
コート半田の形成を必要とせずに金バンプ付き電子部品
を基板に実装することができる金バンプ付電子部品の実
装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 金バンプ２が形成された電子部品１を予
め樹脂接着剤が塗布された基板に実装する金バンプ付き
電子部品の実装方法において、電子部品１の金バンプ２
を半田素材の供給部５の半田箔６に押圧して金バンプ２
に半田箔６を転写し、その後半田箔を加熱溶融させて金
バンプ２の先端部に半田バンプを形成した後、基板に実
装する。これにより、フラックスを使用することなく、
また基板の電極へのプリコート半田を必要とせずに低コ
ストでバンプ付電子部品を実装することができる。
コート半田の形成を必要とせずに金バンプ付き電子部品
を基板に実装することができる金バンプ付電子部品の実
装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 金バンプ２が形成された電子部品１を予
め樹脂接着剤が塗布された基板に実装する金バンプ付き
電子部品の実装方法において、電子部品１の金バンプ２
を半田素材の供給部５の半田箔６に押圧して金バンプ２
に半田箔６を転写し、その後半田箔を加熱溶融させて金
バンプ２の先端部に半田バンプを形成した後、基板に実
装する。これにより、フラックスを使用することなく、
また基板の電極へのプリコート半田を必要とせずに低コ
ストでバンプ付電子部品を実装することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金バンプ付の電子
部品を基板に実装するバンプ付電子部品の実装方法に関
するものである。
部品を基板に実装するバンプ付電子部品の実装方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付の電子部
品を基板に実装する方法として、電子部品に突設された
金バンプを基板の電極に半田付けする方法が知られてい
る。この方法では、接合用の半田を供給するために電子
部品の金バンプの先端部に予め半田バンプを形成する
か、または基板の電極上に半田をプリコートする方法が
用いられる。そして半田バンプ形成用の半田の供給形態
としては、クリーム半田などが用いられていた。
品を基板に実装する方法として、電子部品に突設された
金バンプを基板の電極に半田付けする方法が知られてい
る。この方法では、接合用の半田を供給するために電子
部品の金バンプの先端部に予め半田バンプを形成する
か、または基板の電極上に半田をプリコートする方法が
用いられる。そして半田バンプ形成用の半田の供給形態
としては、クリーム半田などが用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、いずれ
の半田供給方法においてもフラックスの使用が前提とな
っており、実装後の信頼性の確保のため、半田付け後の
洗浄を必要としていた。また基板の電極上にプリコート
半田を形成する場合にあっては、電極上に半田を供給す
る方法として半田メッキによる方法や、半田ボールを電
極上に移載した後に加熱して溶融させる方法など、複雑
な工程を要する高コストの方法が用いられていた。
の半田供給方法においてもフラックスの使用が前提とな
っており、実装後の信頼性の確保のため、半田付け後の
洗浄を必要としていた。また基板の電極上にプリコート
半田を形成する場合にあっては、電極上に半田を供給す
る方法として半田メッキによる方法や、半田ボールを電
極上に移載した後に加熱して溶融させる方法など、複雑
な工程を要する高コストの方法が用いられていた。
【０００４】このように、従来の金バンプ付き電子部品
の実装方法では、金バンプに半田バンプを形成しようと
する場合にはフラックス使用を必要とし、また基板の電
極上にプリコート半田を形成しようとすれば、工程が複
雑になり高コストを要するという問題点があった。
の実装方法では、金バンプに半田バンプを形成しようと
する場合にはフラックス使用を必要とし、また基板の電
極上にプリコート半田を形成しようとすれば、工程が複
雑になり高コストを要するという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、フラックスを使用せず
に、また基板へのプリコート半田の形成を必要とせずに
金バンプ付き電子部品を基板に実装することができる金
バンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とす
る。
に、また基板へのプリコート半田の形成を必要とせずに
金バンプ付き電子部品を基板に実装することができる金
バンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付電子部
品の実装方法は、金バンプが形成された電子部品を半田
素材に押圧して前記金バンプに半田素材を転写する工程
と、この電子部品を加熱して転写された半田素材を溶融
固化させて前記金バンプの先端部に半田バンプを形成す
る工程と、前記電子部品を予め樹脂接着剤が塗布された
基板に搭載する工程と、前記電子部品を押圧・加熱して
前記半田バンプを前記基板の電極に半田付けするととも
に樹脂接着剤を硬化させるようにした。
品の実装方法は、金バンプが形成された電子部品を半田
素材に押圧して前記金バンプに半田素材を転写する工程
と、この電子部品を加熱して転写された半田素材を溶融
固化させて前記金バンプの先端部に半田バンプを形成す
る工程と、前記電子部品を予め樹脂接着剤が塗布された
基板に搭載する工程と、前記電子部品を押圧・加熱して
前記半田バンプを前記基板の電極に半田付けするととも
に樹脂接着剤を硬化させるようにした。
【０００７】本発明によれば、電子部品の金バンプを半
田素材に押圧して金バンプに半田を転写することによ
り、フラックスを使用することなく、また基板の電極へ
のプリコート半田を必要とせずに低コストでバンプ付電
子部品を実装することができる。
田素材に押圧して金バンプに半田を転写することによ
り、フラックスを使用することなく、また基板の電極へ
のプリコート半田を必要とせずに低コストでバンプ付電
子部品を実装することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１（ａ），
（ｂ），（ｃ）、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発
明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装方法の工程
説明図である。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）および図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本実装方法を工程順に示す
ものである。
（ｂ），（ｃ）、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発
明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装方法の工程
説明図である。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）および図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本実装方法を工程順に示す
ものである。
【０００９】図１（ａ）において、電子部品１には突出
電極である金バンプ２が設けられている。電子部品１は
圧着ツール３に保持されて、半田供給部５上に位置して
いる。半田供給部５は半田素材である半田箔６の供給リ
ール７、受け台８および半田箔６の回収リール９を備え
ている。半田箔６は厚さ約３０ミクロンの半田の薄膜を
テープ状にしたものであり、供給リール７から回収リー
ル９に送られる。図１（ｂ）に示すように、圧着ツール
３を下降させ、電子部品１の金バンプ２を受け台８上の
半田箔６に対して押圧する。これにより、金バンプ２の
下端部は、半田箔６の半田中に埋入し、このとき半田箔
６表面の酸化膜が部分的に破壊される。次に圧着ツール
３を上昇させると、図１（ｃ）に示すように電子部品１
の金バンプ２の下端部には半田箔６の小片６ａが付着し
たまま上昇する。すなわち金バンプ６には半田箔６が転
写される。
電極である金バンプ２が設けられている。電子部品１は
圧着ツール３に保持されて、半田供給部５上に位置して
いる。半田供給部５は半田素材である半田箔６の供給リ
ール７、受け台８および半田箔６の回収リール９を備え
ている。半田箔６は厚さ約３０ミクロンの半田の薄膜を
テープ状にしたものであり、供給リール７から回収リー
ル９に送られる。図１（ｂ）に示すように、圧着ツール
３を下降させ、電子部品１の金バンプ２を受け台８上の
半田箔６に対して押圧する。これにより、金バンプ２の
下端部は、半田箔６の半田中に埋入し、このとき半田箔
６表面の酸化膜が部分的に破壊される。次に圧着ツール
３を上昇させると、図１（ｃ）に示すように電子部品１
の金バンプ２の下端部には半田箔６の小片６ａが付着し
たまま上昇する。すなわち金バンプ６には半田箔６が転
写される。
【００１０】この後、図２（ａ）に示すように電子部品
１は圧着ツール３に内蔵された加熱手段により加熱され
る。これにより金バンプ２の先端部の半田箔６は溶融
し、その後固化することにより金バンプ２の先端部に球
状の半田バンプ６’を形成する。このとき前述のように
半田箔６の表面の酸化膜は部分的に破壊されているの
で、溶融時には金バンプ２の表面に良好に半田付けされ
る。また、半田箔６を金バンプ２に転写するに際しフラ
ックスを使用しないので、加熱時に有害ガスが発生しな
い。
１は圧着ツール３に内蔵された加熱手段により加熱され
る。これにより金バンプ２の先端部の半田箔６は溶融
し、その後固化することにより金バンプ２の先端部に球
状の半田バンプ６’を形成する。このとき前述のように
半田箔６の表面の酸化膜は部分的に破壊されているの
で、溶融時には金バンプ２の表面に良好に半田付けされ
る。また、半田箔６を金バンプ２に転写するに際しフラ
ックスを使用しないので、加熱時に有害ガスが発生しな
い。
【００１１】次に電子部品１は基板１０に実装される。
図２（ｂ）において、基板１０には電極１１が形成され
ており、基板１０の上面の２つの電極１１の間には樹脂
接着剤１２が予め塗布されている。この基板１０に圧着
ツール１３に保持された電子部品１を位置合わせし、圧
着ツール１３を下降させる。そして図２（ｃ）に示すよ
うに、半田バンプ６’を電極１１上に当接させて圧着ツ
ール１３によって電子部品１を基板１０に対して押圧す
るとともに、圧着ツール１３を介してヒータにより加熱
する。所定荷重、所定温度での押圧、加熱を所定時間継
続することにより、半田バンプ６’が溶融する。
図２（ｂ）において、基板１０には電極１１が形成され
ており、基板１０の上面の２つの電極１１の間には樹脂
接着剤１２が予め塗布されている。この基板１０に圧着
ツール１３に保持された電子部品１を位置合わせし、圧
着ツール１３を下降させる。そして図２（ｃ）に示すよ
うに、半田バンプ６’を電極１１上に当接させて圧着ツ
ール１３によって電子部品１を基板１０に対して押圧す
るとともに、圧着ツール１３を介してヒータにより加熱
する。所定荷重、所定温度での押圧、加熱を所定時間継
続することにより、半田バンプ６’が溶融する。
【００１２】このとき、半田バンプ６’が電極１１の表
面に押しつけられることにより半田バンプ６’の表面の
酸化膜は部分的に破壊され、電極１１と接合性良く半田
付けされる。この半田付けに際し、フラックスを使用す
る必要がなく、したがって半田付け後の洗浄工程を必要
とせずに信頼性の高い実装を行うことができる。また加
熱により樹脂接着剤１２は熱硬化し、電子部品１を基板
１０に強固に接着するとともに、電子部品１と基板１０
の接合部を封止する。これにより電子部品１の基板１０
への実装が完了する。
面に押しつけられることにより半田バンプ６’の表面の
酸化膜は部分的に破壊され、電極１１と接合性良く半田
付けされる。この半田付けに際し、フラックスを使用す
る必要がなく、したがって半田付け後の洗浄工程を必要
とせずに信頼性の高い実装を行うことができる。また加
熱により樹脂接着剤１２は熱硬化し、電子部品１を基板
１０に強固に接着するとともに、電子部品１と基板１０
の接合部を封止する。これにより電子部品１の基板１０
への実装が完了する。
【００１３】（実施の形態２）図３（ａ），（ｂ），
（ｃ）は本発明の実施の形態２のバンプ付電子部品の実
装方法の工程説明図である。本実施の形態２は、金バン
プ２に供給される半田素材として、半田粒を用いるもの
である。
（ｃ）は本発明の実施の形態２のバンプ付電子部品の実
装方法の工程説明図である。本実施の形態２は、金バン
プ２に供給される半田素材として、半田粒を用いるもの
である。
【００１４】図３（ａ）において、半田素材の供給部１
５内には、半田素材としての半田粒１６が貯溜されてい
る。半田粒１６は、半田を１０〜１００ミクロンの範囲
の径を有する粒子に加工したものである。供給部１５は
平らな底面１５ａを有する箱状の容器であり、スキージ
１７で半田粒１６をかき寄せることにより、底面１５ａ
上には半田粒１６が所定厚さの層状に配列される。
５内には、半田素材としての半田粒１６が貯溜されてい
る。半田粒１６は、半田を１０〜１００ミクロンの範囲
の径を有する粒子に加工したものである。供給部１５は
平らな底面１５ａを有する箱状の容器であり、スキージ
１７で半田粒１６をかき寄せることにより、底面１５ａ
上には半田粒１６が所定厚さの層状に配列される。
【００１５】供給部１５上には電子部品１を保持した圧
着ツール３が位置している。次に図３（ｂ）に示すよう
に、圧着ツール３を供給部１５に対して下降させ、底面
１５ａ上の半田粒１６に電子部品１の金バンプ２の下端
部を押圧する。これにより金バンプ２の下面にあった半
田粒１６は押しつぶされ、金バンプ２に圧着される。こ
のとき、半田粒１６の表面の酸化膜は部分的に破壊され
る。
着ツール３が位置している。次に図３（ｂ）に示すよう
に、圧着ツール３を供給部１５に対して下降させ、底面
１５ａ上の半田粒１６に電子部品１の金バンプ２の下端
部を押圧する。これにより金バンプ２の下面にあった半
田粒１６は押しつぶされ、金バンプ２に圧着される。こ
のとき、半田粒１６の表面の酸化膜は部分的に破壊され
る。
【００１６】この状態で圧着ツールを上昇させると、図
３（ｃ）に示すように電子部品１の金バンプ２には半田
粒１６が転写されている。以降の工程については、実施
の形態１の図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すものと同
様である。
３（ｃ）に示すように電子部品１の金バンプ２には半田
粒１６が転写されている。以降の工程については、実施
の形態１の図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すものと同
様である。
【００１７】以上各実施の形態において説明したよう
に、電子部品１の金バンプ２へ半田を供給する方法とし
て、半田素材としての半田箔または半田粒を金バンプ２
に押圧して転写するようにしているので、フラックスを
使用せずにしかも簡単な設備で金バンプ２の先端部に半
田バンプを形成することができる。
に、電子部品１の金バンプ２へ半田を供給する方法とし
て、半田素材としての半田箔または半田粒を金バンプ２
に押圧して転写するようにしているので、フラックスを
使用せずにしかも簡単な設備で金バンプ２の先端部に半
田バンプを形成することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、電子部品の金バンプを半田素
材に押圧して金バンプに半田を転写するようにしている
ので、金バンプに半田バンプを付設するに際して、単に
押圧するのみの簡単な設備を用い、しかもフラックスを
用いる必要なく半田バンプを形成することができる。し
たがって低コストで半田バンプが形成され、しかもフラ
ックスを使用していないため加熱時の有害ガスの発生が
なく、安全な工程が実現される。さらに基板への実装に
際して基板の電極上にプリコート半田を予め形成する必
要がないため、低いコストの実装が実現され、またフラ
ックスを使用しないため半田付け後の洗浄を必要とせず
に実装後の信頼性を確保することができる。
材に押圧して金バンプに半田を転写するようにしている
ので、金バンプに半田バンプを付設するに際して、単に
押圧するのみの簡単な設備を用い、しかもフラックスを
用いる必要なく半田バンプを形成することができる。し
たがって低コストで半田バンプが形成され、しかもフラ
ックスを使用していないため加熱時の有害ガスの発生が
なく、安全な工程が実現される。さらに基板への実装に
際して基板の電極上にプリコート半田を予め形成する必
要がないため、低いコストの実装が実現され、またフラ
ックスを使用しないため半田付け後の洗浄を必要とせず
に実装後の信頼性を確保することができる。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部
品の実装方法の工程説明図 （ｂ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装
方法の工程説明図
品の実装方法の工程説明図 （ｂ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装
方法の工程説明図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部
品の実装方法の工程説明図 （ｂ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装
方法の工程説明図
品の実装方法の工程説明図 （ｂ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の実施の形態１のバンプ付電子部品の実装
方法の工程説明図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態２のバンプ付電子部
品の実装方法の工程説明図 （ｂ）本発明の実施の形態２のバンプ付電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の実施の形態２のバンプ付電子部品の実装
方法の工程説明図
品の実装方法の工程説明図 （ｂ）本発明の実施の形態２のバンプ付電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の実施の形態２のバンプ付電子部品の実装
方法の工程説明図
１ 電子部品 ２ 金バンプ ３ 圧着ツール ５ 供給部 ６ 半田箔 １０ 基板 １１ 電極 １２ 樹脂接着剤 １３ 圧着ツール
Claims (1)
- 【請求項１】金バンプが形成された電子部品を半田素材
に押圧して前記金バンプに半田素材を転写する工程と、
この電子部品を加熱して転写された半田素材を溶融固化
させて前記金バンプの先端部に半田バンプを形成する工
程と、前記電子部品を予め樹脂接着剤が塗布された基板
に搭載する工程と、前記電子部品を押圧・加熱して前記
半田バンプを前記基板の電極に半田付けするとともに樹
脂接着剤を硬化させる工程とを含むことを特徴とする金
バンプ付電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32093397A JP3385943B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 金バンプ付電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32093397A JP3385943B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 金バンプ付電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11154689A true JPH11154689A (ja) | 1999-06-08 |
| JP3385943B2 JP3385943B2 (ja) | 2003-03-10 |
Family
ID=18126910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32093397A Expired - Lifetime JP3385943B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 金バンプ付電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3385943B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205321A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | 電子部品および電子装置の製造方法 |
| EP2104136A1 (en) * | 2006-12-26 | 2009-09-23 | International Business Machines Corporation | Method for mounting semiconductor component on circuit board |
| CN101807532A (zh) * | 2010-03-30 | 2010-08-18 | 上海凯虹科技电子有限公司 | 一种超薄芯片的倒装式封装方法以及封装体 |
| JP2010205964A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Taiyosha Electric Co Ltd | 電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法 |
| US20150373845A1 (en) * | 2014-06-24 | 2015-12-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting structure and method of manufacturing electronic component mounting structure |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP32093397A patent/JP3385943B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2104136A1 (en) * | 2006-12-26 | 2009-09-23 | International Business Machines Corporation | Method for mounting semiconductor component on circuit board |
| EP2104136A4 (en) * | 2006-12-26 | 2012-03-07 | Ibm | METHOD FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR COMPONENT ON A PCB |
| JP2008205321A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | 電子部品および電子装置の製造方法 |
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| US20150373845A1 (en) * | 2014-06-24 | 2015-12-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting structure and method of manufacturing electronic component mounting structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3385943B2 (ja) | 2003-03-10 |
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