JP2010205964A - 電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010205964A JP2010205964A JP2009050342A JP2009050342A JP2010205964A JP 2010205964 A JP2010205964 A JP 2010205964A JP 2009050342 A JP2009050342 A JP 2009050342A JP 2009050342 A JP2009050342 A JP 2009050342A JP 2010205964 A JP2010205964 A JP 2010205964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- strip
- surface side
- solder
- chip resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
【課題】複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極の基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜が形成されると共に、所望寸法のはんだ膜が正確に形成された電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電流検出用チップ抵抗器1は、抵抗体2と、抵抗体2の基板接合面側に設けられた一対の電極3a,3bと、電極3a,3bの基板接合面側に設けられたはんだ板4a,4bとを有している。本発明は、電極3a,3bの基板接合面側にはんだ膜を形成するに際して、はんだ板4a,4bを接合するため、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極3a,3bの基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜を形成できると共に、所望寸法のはんだ膜を正確に形成できる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の電流検出用チップ抵抗器1は、抵抗体2と、抵抗体2の基板接合面側に設けられた一対の電極3a,3bと、電極3a,3bの基板接合面側に設けられたはんだ板4a,4bとを有している。本発明は、電極3a,3bの基板接合面側にはんだ膜を形成するに際して、はんだ板4a,4bを接合するため、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極3a,3bの基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜を形成できると共に、所望寸法のはんだ膜を正確に形成できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント回路基板への実装に適した電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
従来より、大電流の検出に際して主としてミリオーム程度の極めて小さい電気抵抗を有した電流検出用チップ抵抗器(シャント抵抗器)が用いられている。
この電流検出用チップ抵抗器による大電流の検出は、電流検出用チップ抵抗器に大電流を流した時の両端における電圧降下を測定し、I=V/Rを用いて電流値Iを算出するものである。そして、この電流検出用チップ抵抗器の基本構造としては、抵抗体と、抵抗体の基板接合面側に離間して設けられた一対の電極と、電極の基板接合面側に設けられたはんだ膜とから構成されている。
この電流検出用チップ抵抗器による大電流の検出は、電流検出用チップ抵抗器に大電流を流した時の両端における電圧降下を測定し、I=V/Rを用いて電流値Iを算出するものである。そして、この電流検出用チップ抵抗器の基本構造としては、抵抗体と、抵抗体の基板接合面側に離間して設けられた一対の電極と、電極の基板接合面側に設けられたはんだ膜とから構成されている。
しかし、従来の電流検出用チップ抵抗器は、電極の基板接合面側のみに溶融はんだを用いてはんだ膜を部分形成し、電極の他の側面にははんだの這い上がりを防止するためにはんだ膜を形成せず露出させるという複雑な形成技術が必要であり、このはんだ膜形成工程が煩雑かつ困難でコスト高の要因となっていた。また、はんだ膜の基板接合面をフラットにすることおよび厚さ制御も困難で、所望寸法のはんだ膜を正確に形成することができなかった。
特許4138215号公報
そこで、本発明の課題は、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく電極の基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜が形成されると共に、所望寸法のはんだ膜が正確に形成される電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するものは、抵抗体と、該抵抗体の基板接合面側に設けられた一対の電極と、該電極の基板接合面側に設けられたはんだ板とを有していることを特徴とする電流検出用チップ抵抗器である。
また、上記課題を解決するものは、抵抗体と、該抵抗体の基板接合面側に設けられた一対の電極と、該電極の基板接合面側に設けられたはんだ板とを備えた電流検出用チップ抵抗器の製造方法であって、前記抵抗体と前記電極および前記電極と前記はんだ板を冷間圧接する工程と、前記抵抗体と前記電極および前記電極と前記はんだ板を焼鈍する工程とを有していることを特徴とする電流検出用チップ抵抗器の製造方法である。
請求項1に記載した発明によれば、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく電極の基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜が形成されると共に、所望寸法のはんだ膜が正確に形成された電流検出用チップ抵抗器となる。
請求項2に記載した電流検出用チップ抵抗器の製造方法によれば、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく電極の基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜を形成できると共に、所望寸法のはんだ膜を正確に形成できる。
請求項2に記載した電流検出用チップ抵抗器の製造方法によれば、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく電極の基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜を形成できると共に、所望寸法のはんだ膜を正確に形成できる。
本発明では、電極の基板接合面側にはんだ膜を形成するに際して、はんだ板を接合することで、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく電極の基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜が形成されると共に、所望寸法のはんだ膜が正確に形成される電流検出用チップ抵抗器を実現した。
本発明の電流検出用チップ抵抗器を図1に示した一実施例を用いて説明する。
この実施例の電流検出用チップ抵抗器1は、抵抗体2と、抵抗体2の基板接合面側に設けられた一対の電極3a,3bと、電極3a,3bの基板接合面側に設けられたはんだ板4a,4bとを有し、抵抗体2と電極3a,3bおよび電極3a,3bとはんだ板4a,4bは、冷間圧接および焼鈍により接合されている。以下、各構成について順次詳述する。
この実施例の電流検出用チップ抵抗器1は、抵抗体2と、抵抗体2の基板接合面側に設けられた一対の電極3a,3bと、電極3a,3bの基板接合面側に設けられたはんだ板4a,4bとを有し、抵抗体2と電極3a,3bおよび電極3a,3bとはんだ板4a,4bは、冷間圧接および焼鈍により接合されている。以下、各構成について順次詳述する。
抵抗体2は、大電流を測定する際の抵抗(R)として作用するものであり、直方体に成形されミリオーム程度の極めて小さい抵抗値を有している。抵抗体2の形成材料としては、例えば、Cu−Ni系合金、Ni−Cr系合金、Fe−Cr系合金、Pd−Pt系合金、Au−Ag系合金、Au−Pt−Ag系合金、Mn−Cu−Ni系合金等の中から用途や仕様に応じて選択されるが、この実施例の抵抗体2はCu−Ni系合金にて形成されている。抵抗体2の厚さは形状や抵抗値によって異なるが、約100〜1000μm程度である。
抵抗体2の基板接合面側に設けられた一対の電極3a,3bは、大電流を測定する際に基板からの電流が電極3a,3bを介して抵抗体2に流れるように作用するものであり、それぞれ直方体に形成されると共に抵抗体2に比して小さい抵抗値を有している。電極3a,3bの形成材料としては、例えば、Cu、Ni、Ag、Au、Ptのいずれか、またはこれらのいずれかの金属を1以上含む合金等の中から用途や仕様に応じて選択されるが、この実施例の電極3a,3bはCu系合金にて形成されている。電極3a,3bの厚さは形状によって異なるが、約30〜1000μm程度である。
電極3a,3bの基板接合面側に設けられたはんだ板4a,4bは、電流検出用チップ抵抗器1を基板上に実装するための部位であり、それぞれ板状体に形成されている。なお、本願において「はんだ板」とは、はんだ材にて形成された板状体を意味する。はんだ板4a,4bの形成材料としては、例えば、Sn、Sn−Ag−Cu、Sn−Cu、Sn−Zn等の中から適宜選択されるが、この実施例のはんだ板4a,4bはSnにて形成されている。はんだ板4a,4bの厚さとしては、約50〜5000μmが好適である。50μm未満であると、強度が不足して圧接(圧延接合)できないからであり、5000μmを越えると、はんだ量過多により基板上にはんだが拡がってしまうからである。
そして、抵抗体2と電極3a,3bおよび電極3a,3bとはんだ板4a,4bは、冷間圧接(常温にて圧延接合)した後、焼鈍され接合されている。このように、本発明の電流検出用チップ抵抗器1は、電極3a,3bの基板接合面側にはんだ膜を形成するに際して、はんだ板4a,4bを冷間圧接および焼鈍にて接合することで、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極3a,3bの基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜が形成されると共に、所望寸法のはんだ膜が正確に形成される。
つぎに、本発明の電流検出用チップ抵抗器の製造方法を図2ないし図5に示した一実施例を用いて説明する。
この実施例の電流検出用チップ抵抗器の製造方法は、前述した電流検出用チップ抵抗器1を効率的に量産する製造方法であり、図5に示すように、抵抗体2を構成する第1帯状体12と、電極3a,3bを構成する第2帯状体13と、はんだ板4a,4bを構成する第3帯状体14とをそれぞれ表面研磨する工程(表面研磨工程21,22,23)と、抵抗体2を構成する第1帯状体12の一面側に電極3a,3bを構成するための第2帯状体13を冷間圧接する工程(第1冷間圧接工程24)と、冷間圧接した第1帯状体12と第2帯状体13を高温にて焼鈍する工程(第1焼鈍工程25)と、接合した第1帯状体12と第2帯状体13を表面研磨する工程(表面研磨工程26)と、第2帯状体13の一面側にはんだ板4a,4bを構成する第3帯状体14を冷間圧接する工程(第2冷間圧接工程27)と、冷間圧接した第2帯状体13と第3帯状体14を低温にて焼鈍する工程(第2焼鈍工程28)と、接合された第1帯状体12、第2帯状体13および第3帯状体14を縦横に分割して複数の電流検出用チップ抵抗器1を形成する工程(分割工程29)とを有している。以下、各工程について順次詳述するが、電流検出用チップ抵抗器1の構成については前述した通りであり説明を省略する。
この実施例の電流検出用チップ抵抗器の製造方法は、前述した電流検出用チップ抵抗器1を効率的に量産する製造方法であり、図5に示すように、抵抗体2を構成する第1帯状体12と、電極3a,3bを構成する第2帯状体13と、はんだ板4a,4bを構成する第3帯状体14とをそれぞれ表面研磨する工程(表面研磨工程21,22,23)と、抵抗体2を構成する第1帯状体12の一面側に電極3a,3bを構成するための第2帯状体13を冷間圧接する工程(第1冷間圧接工程24)と、冷間圧接した第1帯状体12と第2帯状体13を高温にて焼鈍する工程(第1焼鈍工程25)と、接合した第1帯状体12と第2帯状体13を表面研磨する工程(表面研磨工程26)と、第2帯状体13の一面側にはんだ板4a,4bを構成する第3帯状体14を冷間圧接する工程(第2冷間圧接工程27)と、冷間圧接した第2帯状体13と第3帯状体14を低温にて焼鈍する工程(第2焼鈍工程28)と、接合された第1帯状体12、第2帯状体13および第3帯状体14を縦横に分割して複数の電流検出用チップ抵抗器1を形成する工程(分割工程29)とを有している。以下、各工程について順次詳述するが、電流検出用チップ抵抗器1の構成については前述した通りであり説明を省略する。
表面研磨工程21,22,23では、冷間圧接が良好になされるように、抵抗体2を構成する第1帯状体12と、電極3a,3bを構成する第2帯状体13と、はんだ板4a,4bを構成する第3帯状体14とをそれぞれ表面研磨する。
第1冷間圧接工程24では、図2に示すように、第1帯状体12の一面側において第1帯状体12の長手方向に対して直交する方向に複数の第2帯状体13を配して常温にて圧延接合する。なお、この実施例では、抵抗体2に離間した電極3a,3bを形成するため、第1帯状体12に複数の第2帯状体13を離間して配しているが、第1帯状体12と略同寸の平面形状を有する第2帯状体13を配して、後に一部を削除して離間した電極3a,3bを形成したものも本発明の範疇に包含される。尚、第1冷間圧接工程24では非常に高い圧力を加えると、離間して配した第2帯状体13が第1帯状体12に埋設される場合がある。その場合は後に第2帯状体13間の抵抗体を削除する。
第1焼鈍工程25では、冷間圧接した第1帯状体12と第2帯状体13を高温にて焼鈍する。この焼鈍により、第1帯状体12の金属原子と第2帯状体13の金属原子が移動して拡散接合する。第1帯状体12と第2帯状体13を焼鈍する温度は、第1帯状体12や第2帯状体13として選択した材料やそれらの厚み等により異なり状況に合わせて対応することが望ましい。また、焼鈍は水素ガスなどの還元性雰囲気で行うことが望ましい。
表面研磨26では、第2帯状体13と第3帯状体14との冷間圧接が良好になされるように、接合した第1帯状体12と第2帯状体13を表面研磨する。
第2冷間圧接工程27では、図3に示すように、第2帯状体13の一面側にはんだ板4a,4bを構成する第3帯状体14を配して常温にて圧延接合する。なお、この実施例では、複数の第2帯状体13にそれぞれ第2帯状体12と略同寸の平面形状を有する第3帯状体14を配して圧延接合しているが、第1帯状体12に略同寸の平面形状を有する第2帯状体13および第3帯状体14を配して、後に一部を削除して離間した電極3a,3bを形成したものも本発明の範疇に包含される。
第2焼鈍工程28では、冷間圧接した第2帯状体13と第3帯状体14を低温にて焼鈍する。この焼鈍により、第2帯状体13の金属原子と第3帯状体14の金属原子が移動して拡散接合する。第2帯状体13と第3帯状体14を焼鈍する温度は、第2帯状体13や第3帯状体14として選択した材料やそれらの厚み等により異なり状況に合わせて対応することが望ましい。また、焼鈍は水素ガスなどの還元性雰囲気で行うことが望ましい。
分割工程29では、図4に示すように、接合された第1帯状体12、第2帯状体13および第3帯状体14を、縦ライン30および横ライン40に沿って公知の切断手段にて縦横に分割して複数の電流検出用チップ抵抗器1を形成する。
このように、本発明の電流検出用チップ抵抗器の製造方法では、電極の基板接合面側にはんだ膜を形成するに際してはんだ板を冷間圧接および焼鈍にて接合するため、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極の基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜が形成できると共に、所望寸法のはんだ膜が正確に形成された電流検出用チップ抵抗器を効率的に量産できる。
なお、上記電流検出用チップ抵抗器1の製造方法では、第1帯状体12と第2帯状体13との冷間圧接および焼鈍をした後、第2帯状体13と第3帯状体14との冷間圧接および焼鈍を行っているが、3層(第1帯状体12と第2帯状体13と第3帯状体14)を一度に冷間圧接した後、3層一度に焼鈍したものも本発明の範疇に包含される。また、上記電流検出用チップ抵抗器1の製造方法では、抵抗体2の基板接合面側でかつ電極3a,3bの間隙に絶縁層を形成する工程を有していないが、絶縁層を形成する工程を有したものおよび抵抗体の基板接合面側でかつ電極の間隙に絶縁層を備えた電流検出用チップ抵抗器も本発明の範疇に包含される。
1 電流検出用チップ抵抗器
2 抵抗体
3 電極
4 はんだ板
12 第1帯状体
13 第2帯状体
14 第3帯状体
2 抵抗体
3 電極
4 はんだ板
12 第1帯状体
13 第2帯状体
14 第3帯状体
Claims (2)
- 抵抗体と、該抵抗体の基板接合面側に設けられた一対の電極と、該電極の基板接合面側に設けられたはんだ板とを有していることを特徴とする電流検出用チップ抵抗器。
- 抵抗体と、該抵抗体の基板接合面側に設けられた一対の電極と、該電極の基板接合面側に設けられたはんだ板とを備えた電流検出用チップ抵抗器の製造方法であって、前記抵抗体と前記電極および前記電極と前記はんだ板を冷間圧接する工程と、前記抵抗体と前記電極および前記電極と前記はんだ板を焼鈍する工程とを有していることを特徴とする電流検出用チップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009050342A JP2010205964A (ja) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | 電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009050342A JP2010205964A (ja) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | 電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010205964A true JP2010205964A (ja) | 2010-09-16 |
Family
ID=42967168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009050342A Pending JP2010205964A (ja) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | 電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010205964A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023100858A1 (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62263879A (ja) * | 1986-05-10 | 1987-11-16 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 電子部品用クラッド板の製造方法 |
JPH11154689A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金バンプ付電子部品の実装方法 |
JP2003101206A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Denso Corp | 部材の突起部へのはんだ供給方法 |
JP2006237294A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Koa Corp | 金属板抵抗器 |
-
2009
- 2009-03-04 JP JP2009050342A patent/JP2010205964A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62263879A (ja) * | 1986-05-10 | 1987-11-16 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 電子部品用クラッド板の製造方法 |
JPH11154689A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金バンプ付電子部品の実装方法 |
JP2003101206A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Denso Corp | 部材の突起部へのはんだ供給方法 |
JP2006237294A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Koa Corp | 金属板抵抗器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023100858A1 (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4358664B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP4138215B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
US20130221584A1 (en) | Thermistor and method for manufacturing the same | |
JP5970695B2 (ja) | 電流検出用抵抗器およびその実装構造 | |
JP2009218552A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
TWI395233B (zh) | Resistive metal plate low resistance chip resistor and its manufacturing method | |
EP2680278B1 (en) | Mounting structure for electronic components | |
JP4503122B2 (ja) | 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 | |
JP2004319787A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2013541852A5 (ja) | ||
JP2010205964A (ja) | 電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法 | |
CN110706873B (zh) | 一种超低阻值片式电阻器以及制作方法 | |
JP2008241566A (ja) | 薄膜温度センサ、および薄膜温度センサの引出線接続方法 | |
JP4735318B2 (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
JP4189005B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP6652393B2 (ja) | シャント抵抗器およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置 | |
JP4542608B2 (ja) | 電流検出用抵抗器の製造方法 | |
JP2004186541A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP5822777B2 (ja) | 2芯平行リード線及びリード線付きサーミスタ | |
JP4712943B2 (ja) | 抵抗器の製造方法および抵抗器 | |
JP4589083B2 (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品 | |
JP4537103B2 (ja) | 抵抗用積層合金及びその製造方法 | |
JP4681964B2 (ja) | 電流検出用金属板抵抗器のトリミング方法及びこの方法により製造された電流検出用金属板抵抗器 | |
US20180122537A1 (en) | Electronic component | |
JP2007141908A (ja) | 抵抗器の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130213 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130624 |