JP2007141908A - 抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、抵抗値の測定ばらつきを抑制することができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】上記目的を達成するために本発明の抵抗器の製造方法は、金属板で構成した抵抗体１１の両端部以外の表面に絶縁層１３を形成する工程と、前記抵抗体１１の両端部に２〜５０μｍの厚みの銅めっきを施して電極１２を形成する工程と、前記電極１２間の抵抗値を測定する工程とを備えるようにしたものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用される抵抗器の製造方法に関するものである。

従来のこの種の抵抗器は、図４に示すように、板状の金属で構成された抵抗体１と、この抵抗体１の両端部の下面に形成された金属からなる一対の電極２と、前記抵抗体１の上面および下面における一対の電極２間に位置する部分に形成された絶縁層３とを備えた構成としていた。

また、この従来の抵抗器の製造方法は、まず、抵抗体１の下面の両端部に溶接やクラッド接合等により一対の電極２を形成し、その後、抵抗体１の上面および下面における一対の電極２間に位置する部分に絶縁層３を形成するようにしていた。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００２−１８４６０１号公報

上記した従来の抵抗器の製造方法においては、電極２の形成箇所を特定することができないため、抵抗値の測定ばらつきが生じるという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値の測定ばらつきを抑制することができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、金属板で構成した抵抗体の両端部以外の表面に絶縁層を形成する工程と、前記抵抗体の両端部に２〜５０μｍの厚みの銅めっきを施して電極を形成する工程と、前記電極間の抵抗値を測定する工程とを備えるようにしたもので、この製造方法によれば、絶縁層を形成した後、電極を形成するようにしているため、前記絶縁層によって電極の形成箇所を特定することができ、かつ電極としては２〜５０μｍの厚みの銅めっきを用いているため、抵抗値の測定ばらつきを抑制できるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項２に記載の発明は、特に、絶縁層としてレジストを用いたもので、この製造方法によれば、絶縁層を薄くすることができるため、実装し易くなるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項３に記載の発明は、特に、抵抗体に切欠部を形成したもので、この製造方法によれば、容易に抵抗値を調整することができるという作用効果が得られるものである。

以上のように本発明の抵抗器は、金属板で構成した抵抗体の両端部以外の表面に絶縁層を形成する工程と、前記抵抗体の両端部に２〜５０μｍの厚みの銅めっきを施して電極を形成する工程と、前記電極間の抵抗値を測定する工程とを備えるようにしているため、前記絶縁層によって電極の形成箇所を特定することができ、かつ電極としては２〜５０μｍの厚みの銅めっきを用いているため、抵抗値の測定ばらつきを抑制できるという優れた効果を奏するものである。

図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。

本発明の一実施の形態における抵抗器は、図１、図２に示すように、板状の金属で構成された抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部に形成された金属からなる一対の電極１２と、前記抵抗体１１の両端部以外の表面に形成された絶縁層１３とを備えており、そして抵抗値調整のための切欠部１４を抵抗体１１に形成しているものである。

上記構成において、前記抵抗体１１は、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等の導電性の良好な板状の金属からなる金属板で構成され、その長さは１．０〜１５ｍｍ、幅は０．５〜１０ｍｍ、厚みは１００〜１０００μｍとなっている。

また前記一対の電極１２は、抵抗体１１の両端部において抵抗体１１の表面にめっきにより形成されているもので、２〜５０μｍの厚みの銅めっきを施すことにより構成されている。そしてこの電極１２の少なくとも下面にはすずめっきが施されるもので、これにより抵抗器は実装基板に実装される。なお、このすずめっきと電極１２の下面との間には必要に応じてニッケルめっき、金めっきを形成してもよいものである。

そしてまた前記絶縁層１３は、抵抗体１１の両端部以外の表面に形成され、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁材により構成されている。

さらに前記切欠部１４は、絶縁層１３が形成された抵抗体１１に、抵抗値を調整するために形成されているものである。

次に、本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法について説明する。

図１、図２において、まず、板状の金属に、切断加工、打ち抜き加工、プレス加工等を施すことにより、方形状の抵抗体１１を形成する。

次に、抵抗体１１の両端部以外の部分の表面に絶縁層１３を形成する。この場合、絶縁層１３は抵抗体１１の上下面だけでなく、抵抗体１１の周囲を覆うように形成している。これにより、抵抗体１１の側面も保護することができる。そして、この絶縁層１３の厚みは電極１２の厚みより薄くなるようにしている。

なお、前記絶縁層１３はレジストを用いてもよく、この場合は、絶縁層１３を薄くすることができるため、実装し易くなる。またこのレジストの表面にはさらに保護膜を形成してもよいものである。

次に、抵抗体１１の両端部に、２〜５０μｍの厚みの銅めっきを施すことにより電極１２を形成する。この場合、抵抗体１１の両端部以外の部分の表面に絶縁層１３をすでに形成しているため、電極１２の形成箇所を特定することができ、これにより、電極１２を所望の位置（抵抗体１１の両端部）に形成することができる。その後、電極１２の下面にすずめっきを形成する。

最後に、抵抗器の抵抗値を測定するために電極１２間の抵抗値を測定し、所望の抵抗値より低い場合は、絶縁層１３が形成された抵抗体１１に切欠部１４を形成することにより、抵抗値を調整する。このように、切欠部１４を形成することにより、容易に抵抗値を調整することができる。

上記した本発明の一実施の形態においては、金属板で構成した抵抗体１１の両端部以外の表面に絶縁層１３を形成する工程と、前記抵抗体１１の両端部に２〜５０μｍの厚みの銅めっきを施して電極１２を形成する工程と、前記電極１２間の抵抗値を測定する工程とを備え、前記絶縁層１３を形成した後、電極１２を形成するようにしているため、前記絶縁層１３によって電極１２の形成箇所を特定することができ、これにより、抵抗値の測定ばらつきを抑制することができるという効果が得られるものである。

また、図２において、ｄで測定した抵抗値とＤで測定した抵抗値とが異なることにより、測定ばらつきが生じる場合があるが、本発明の一実施の形態においては、電極１２として２〜５０μｍの厚みの銅めっきを用いているため、電極１２間の抵抗値を測定する際、抵抗値の測定ばらつきを抑制することができるものである。

図３は、電極１２の厚みと測定ばらつきとの関係を示した図である。このときの抵抗器としては、抵抗値が１０ｍΩで、その材料が銅ニッケルである抵抗体１１を用い、そして製品の長さ、幅がそれぞれ、６．４ｍｍ、３．２ｍｍのものを使用した。また、それぞれの電極１２の厚みについては、ｄでの抵抗値とＤでの抵抗値を測定し、その誤差を測定ばらつきとし、さらに、抵抗値の測定ばらつきが５％以下のものを良品とした。

図３から明らかなように、電極１２の厚みは２μｍ以上にすれば、抵抗値の測定ばらつきを５％以下に抑えることができるということがわかる。なお、電極１２の厚みを５０μｍ以下としたのは、コスト、実現性の観点からである。

本発明に係る抵抗器は、抵抗値の測定ばらつきを抑制できるものであり、各種電子機器の電流値検出等に使用される抵抗器において有用となるものである。

本発明の一実施の形態における抵抗器の斜視図 図１におけるＡ−Ａ線断面図 同抵抗器の電極の厚みと測定ばらつきとの関係を示した図 従来の抵抗器の斜視図

符号の説明

１１ 抵抗体
１２ 電極
１３ 絶縁層
１４ 切欠部

Claims (3)

1. 金属板で構成した抵抗体の両端部以外の表面に絶縁層を形成する工程と、前記抵抗体の両端部に２〜５０μｍの厚みの銅めっきを施して電極を形成する工程と、前記電極間の抵抗値を測定する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
2. 絶縁層としてレジストを用いた請求項１記載の抵抗器の製造方法。
3. 抵抗体に切欠部を形成した請求項１記載の抵抗器の製造方法。

Images