JP2000232007A

JP2000232007A - 抵抗器およびその製造方法

Info

Publication number: JP2000232007A
Application number: JP11034039A
Authority: JP
Inventors: Norimitsu Chinomi; 紀光知野見; Yasuhiro Shindo; 泰宏進藤; Koichi Ikemoto; 浩一池本; Shozo Yamashita; 正三山下
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-02-12
Filing date: 1999-02-12
Publication date: 2000-08-22

Abstract

(57)【要約】【課題】低抵抗値のものを得る場合においても、加工
しやすく容易に製造できる抵抗器を提供することを目的
とする。【解決手段】抵抗素子１１と、この抵抗素子１１の両
端部に一体に設けられ、かつこの抵抗素子１１の厚みよ
りも厚みが厚いとともに幅が同等または広い端子１２と
からなり、この端子１２と前記抵抗素子１１を一枚の金
属板により構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、モータ、スイッチ
ングレギュレータ等の各種制御回路の電流検出、パソコ
ンの電池の充電電流検出等に使用される抵抗器およびそ
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、抵抗器のなかでも特に抵抗値が５
０ｍΩ以下である低抵抗のものは、その需要がますます
増大している。

【０００３】以下、従来の抵抗器について、図面を参照
しながら説明する。

【０００４】従来の抵抗器としては、特開平６−２６７
７０７号公報に記載されたものが知られている。

【０００５】図８（ａ）は従来の抵抗器の内部を透視し
た平面図、図８（ｂ）は同抵抗器の側面図である。

【０００６】図８（ａ），（ｂ）において、１はそれぞ
れアルミナ等の絶縁材料からなるセラミック基板であ
る。２はセラミック基板１の間に挟まれたマンガニン、
ゼラニン等の合金材料からなる抵抗素子である。３は抵
抗素子２の端部をセラミック基板１の端面に沿ってＵ字
型に折り曲げて設けられた一対の電流端子である。４は
抵抗素子２の端部をセラミック基板１の端面に沿ってＵ
字型に折り曲げて設けられた一対の電圧端子である。５
は抵抗値を調整するために抵抗素子２に設けられた切欠
き部である。

【０００７】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を説明する。

【０００８】まず、マンガニン、ゼラニン等からなる合
金板に金型を用いてプレス打ち抜き加工をし、抵抗素子
２が複数個連なるようにした一連の抵抗素子群（図示せ
ず）を形成する。そして抵抗素子２の電流端子３および
電圧端子４にあたる部分のそれぞれに半田めっきを行
う。

【０００９】次に、前工程で得られた一連の抵抗素子群
の各抵抗素子２の電流端子３間に電流を流し、抵抗素子
２の電圧端子４間の電圧を計測しながら、レーザー、サ
ンドブラスト、ダイアモンドカッター等の工法を用いて
抵抗素子２に切欠き部５を形成することによりトリミン
グ調整を行う。

【００１０】次に、前工程で得られた一連の抵抗素子群
を、単位となる抵抗素子２間で切断して個片にし、個片
となった各抵抗素子２の両面にアルミナ等のセラミック
基板１を接着剤で貼り付ける。

【００１１】次に、セラミック基板１の端面に沿って抵
抗素子２をＵ字型に折り曲げて電流端子３および電圧端
子４を形成する。

【００１２】最後に、抵抗素子２を挟んだセラミック基
板１間にモールド、レジンディップ等の絶縁材封止を行
い、外装して従来の抵抗器を製造していた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成および製造方法では、抵抗素子２の両面にセラミ
ック基板１を貼り付けた後、このセラミック基板１に沿
って抵抗素子２をＵ字型に折り曲げるようにしているた
め、抵抗素子２に用いられる合金板の板厚を薄くしなけ
れば、折り曲げ加工がしにくく、また折り曲げの際、セ
ラミック基板１に欠け、クラック等が発生することがあ
った。特に低抵抗値のものを得る場合は、合金板の板厚
が厚くなるため、折り曲げ加工が難しいという課題を有
していた。

【００１４】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、低抵抗値のものを得る場合においても、加工しやす
く容易に製造できる抵抗器を提供することを目的とする
ものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、抵抗素子と、この抵抗素子の両端部に一体
に設けられ、かつこの抵抗素子の厚みよりも厚みが厚い
とともに幅が同等または広い端子とからなり、この端子
と前記抵抗素子を一枚の金属板により構成したもので、
この構成によれば、低抵抗値のものを得る場合において
も、加工しやすく容易に製造できる抵抗器が得られるも
のである。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、抵抗素子と、この抵抗素子の両端部に一体に設けら
れ、かつこの抵抗素子の厚みよりも厚みが厚いとともに
幅が同等または広い端子とからなり、この端子と前記抵
抗素子を一枚の金属板により構成したものである。この
構成によれば、端子の厚みが抵抗素子の厚みよりも厚い
ため、端子の抵抗値が抵抗素子の抵抗値よりも低くな
り、これにより、端子上での抵抗値測定位置にかかわら
ず、また上面・下面のどちらの側から測定しても、ほぼ
一定で安定した抵抗値が得られるとともに、前記端子と
抵抗素子を一枚の金属板により構成しているため、低抵
抗値のものを得る場合においても、加工しやすくなって
容易に製造できるという作用を有するものである。

【００１７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の抵抗素子の側部に抵抗値修正用のスリットを一つのみ
備えたもので、この構成によれば、抵抗値のバラツキを
小さくし、抵抗値精度を歩留まり良くすることができる
という作用を有するものである。

【００１８】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の抵抗素子の表面を絶縁材で被覆するようにし
たもので、この構成によれば、抵抗素子が金属板からな
るため、この抵抗素子を絶縁材で被覆することにより、
金属を腐食させるような雰囲気中や湿気等による抵抗値
変化を防ぐことができるという作用を有するものであ
る。

【００１９】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の抵抗素子と絶縁材との合計厚みを、端子の厚みと同等
またはそれ以下の厚みになるようにしたもので、この構
成によれば、この抵抗器をプリント基板等にはんだ付け
で実装する場合、はんだ付けする端子とプリント基板と
の間に隙間ができることなく実装することができるた
め、接触不良を低減することができるという作用を有す
るものである。

【００２０】請求項５に記載の発明は、請求項１または
３に記載の端子を金属コーティング材で被覆するように
したもので、この構成によれば、この抵抗器をプリント
基板等にはんだ付けで実装する場合、端子がはんだ付け
しにくい金属板であっても、はんだ付け可能な金属コー
ティング材を用いているため、端子とプリント基板とを
はんだ付けでき、さらに、端子の酸化も防ぐことができ
るという作用を有するものである。

【００２１】請求項６に記載の発明は、帯状の金属板の
両端部を除く中央部のみを、両端部を形成するための隙
間を一定にした金型で上下から加圧し連続的に圧延する
ことにより前記両端部よりも中央部の厚みを薄くした抵
抗板を形成する工程と、前記抵抗板を所定の間隔で打ち
抜いて一端が連続するとともに他端に独立した端子を有
する抵抗素子を形成する工程と、前記抵抗素子の側部に
抵抗値修正用のスリットを形成する工程と、前記抵抗素
子の表面を絶縁材で被覆する工程と、前記抵抗素子を連
続する一端で切断して個片にする工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、帯状の金属板の両端部を除
く中央部のみを、両端部を形成するための隙間を一定に
した金型で上下から加圧し連続的に圧延することによ
り、前記両端部よりも中央部の厚みを薄くした抵抗板を
形成するようにしているため、抵抗素子の厚みは均一な
ものが得られ、これにより、抵抗値のバラツキが小さい
抵抗器を製造することができるという作用を有するもの
である。

【００２２】請求項７に記載の発明は、帯状の金属板を
断面がＨ状の成形穴を有する成形機に通すことにより前
記金属板の両端部よりも中央部の厚みを薄くした抵抗板
を形成する工程と、前記抵抗板を所定の間隔で打ち抜い
て一端が連続するとともに他端に独立した端子を有する
抵抗素子を形成する工程と、前記抵抗素子の側部に抵抗
値修正用のスリットを形成する工程と、前記抵抗素子の
表面を絶縁材で被覆する工程と、前記抵抗素子を連続す
る一端で切断して個片にする工程とを備えたもので、こ
の製造方法によれば、帯状の金属板を断面がＨ状の成形
穴を有する成形機に通すことにより抵抗素子と端子とを
同時に一体形成するようにしているため、簡単な設備で
連続生産が可能となり、しかも形状寸法の精度が良く、
かつ抵抗値のバラツキが小さい抵抗器を製造することが
できるという作用を有するものである。

【００２３】請求項８に記載の発明は、帯状の金属板を
所定の間隔で打ち抜いて一端に連続する端子を有し、か
つ他端に独立した端子を有する抵抗素子部を形成する工
程と、前記工程で得られた連続する端子および独立した
端子のみを覆うようにエッチングレジストを塗布し前記
抵抗素子部および端子をエッチング液に浸漬して前記エ
ッチングレジストが塗布されていない前記抵抗素子部の
厚みを薄くすることにより抵抗素子を形成する工程と、
前記連続する端子および独立した端子のみを覆うように
塗布したエッチングレジストを除去する工程と、前記抵
抗素子の側部に抵抗値修正用のスリットを形成する工程
と、前記抵抗素子の表面を絶縁材で被覆する工程と、前
記抵抗素子を連続する一端で切断して個片にする工程と
を備えたもので、この製造方法によれば、エッチング工
法で抵抗素子を形成するようにしているため、抵抗素子
を形成するのに機械的加工は少なくなり、これにより、
大がかりな設備を要することなく生産が可能であり、ま
た、エッチング液に浸漬する時間を変えるだけで抵抗値
を設定することができるため、種々の抵抗値を持つ抵抗
器を多品種にわたって製造することができるという作用
を有するものである。

【００２４】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００２５】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の一部を切り欠いた斜視図、図１（ｂ）は図１
（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。

【００２６】図１（ａ），（ｂ）において、１１はマン
ガニン、コンスタンタン、ゼラニン等の金属板からなる
抵抗素子である。１２は抵抗素子１１の両端部に一体に
設けられ、かつこの抵抗素子１１の厚みよりも厚みが厚
いとともに幅が同等または広い端子で、この端子１２は
前記抵抗素子１１とは一枚の金属板により構成されてい
るものである。１３は抵抗素子１１の側部に一つのみ設
けられた抵抗値修正用のスリットである。１４は抵抗素
子１１の表面を被覆するように設けられたエポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、液晶
ポリマー等からなる絶縁材である。また、抵抗素子１１
と絶縁材１４との合計厚みは、端子１２の厚みと同等ま
たはそれ以下の厚みになるように構成されている。１５
は端子１２を被覆するように設けられた金、銀、ニッケ
ル、パラジウム、はんだ、錫等の金属材料からなる金属
コーティング材である。

【００２７】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法について図面を参照しながら説明す
る。

【００２８】図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ）〜
（ｃ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方
法を示す工程図である。

【００２９】まず、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、
帯状の金属板２１の両端部２２を除く中央部２３のみ
を、両端部２２を形成するための隙間２４を一定にした
金型２５で上下から加圧し連続的に圧延することによ
り、両端部２２よりも中央部２３の厚みを薄くした抵抗
板２６を形成する。

【００３０】次に、図２（ｄ）に示すように、抵抗板２
６を切断するか、またはプレス等により所定の間隔で打
ち抜いて、一端２７が連続するとともに他端に独立した
端子２８を有する抵抗素子２９を形成する。

【００３１】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗素子
２９の側部にレーザー、グラインダーまたはプレス打ち
抜き等の工法で抵抗値修正用のスリット３０を一つのみ
形成する。スリット３０を一つのみとすることにより、
複数のスリットを有するものに比べ、抵抗素子２９の物
理的強度を向上させることができるものである。また、
スリット３０の形状は、直線状に限らず、Ｌ字状、その
他の形状であってもよい。

【００３２】次に、図３（ｂ）に示すように、ディスペ
ンサー、ロールコーター等を用いて抵抗素子２９の表面
に絶縁性の樹脂を塗布し、絶縁材３１を形成する。この
とき、抵抗素子２９と絶縁材３１との合計厚みは、端子
２８の厚みと同等またはそれ以下の厚みになるように形
成する。抵抗素子２９と端子２８との厚みに差がある
と、絶縁材３１を形成する樹脂を抵抗素子２９に塗布す
る際、塗布された樹脂は端子２８の厚みによって流出が
止められるので抵抗素子２９の外側や端子２８の周囲へ
流出しにくく、絶縁材３１が形成しやすいものである。
また、この絶縁材３１を、シート状の絶縁樹脂を抵抗素
子２９に巻き付けて熱圧着するか、熱収縮性樹脂を抵抗
素子２９に被せて加熱する工法によって形成してもよ
い。

【００３３】最後に、図３（ｃ）に示すように、抵抗素
子２９を連続する一端２７で切断して、個片３２にす
る。その後、端子２８を被覆するように金、銀、ニッケ
ル、パラジウム、はんだ、錫等の金属材料からなる金属
コーティング材（図示せず）をバレルめっき等で形成し
て本発明の抵抗器を製造するものである。

【００３４】以上のようにして構成、かつ製造された本
発明の実施の形態１における抵抗器は、端子２８と抵抗
素子２９との間に接続部がなく連続する一体型で構成さ
れているため、帯状の金属板２１を折り曲げる必要もな
くなり、これにより、物理的にも強度が保たれるため、
抵抗値の安定した信頼性の高い抵抗器を製造することが
できるものである。

【００３５】また、金型２５の隙間２４の大きさを変え
ることによって、抵抗値を任意に調整することができる
ものである。

【００３６】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００３７】本発明の実施の形態２における抵抗器の構
成は、本発明の実施の形態１と同様であるので、説明を
省略し、以下にその製造方法について図面を参照しなが
ら説明する。

【００３８】図４（ａ）〜（ｄ）および図５（ａ）〜
（ｃ）は本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方
法を示す工程図である。

【００３９】まず、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、
帯状の金属板４１を断面がＨ状の成形穴４２を有する成
形機４３に通すことにより金属板４１の両端部４１ａよ
りも中央部４１ｂの厚みを薄くした抵抗板４４を形成す
る。

【００４０】次に、図４（ｄ）に示すように、抵抗板４
４を切断するか、またはプレス等により所定の間隔で打
ち抜いて、一端４５が連続するとともに他端に独立した
端子４６を有する抵抗素子４７を形成する。

【００４１】次に、図５（ａ）に示すように、抵抗素子
４７の側部にレーザー、グラインダーまたはプレス打ち
抜き等の工法で抵抗値修正用のスリット４８を一つのみ
形成する。スリット４８を一つのみとすることにより、
複数のスリットを有するものに比べ、抵抗素子４７の物
理的強度を向上させることができるものである。また、
スリット４８の形状は、直線状に限らず、Ｌ字状、その
他の形状であってもよい。

【００４２】次に、図５（ｂ）に示すように、ディスペ
ンサー、ロールコーター等を用いて抵抗素子４７の表面
に絶縁性の樹脂を塗布し、絶縁材４９を形成する。この
とき、抵抗素子４７と絶縁材４９との合計厚みは、端子
４６の厚みと同等またはそれ以下の厚みになるように形
成する。抵抗素子４７と端子４６との厚みに差がある
と、絶縁材４９を形成する樹脂を抵抗素子４７に塗布す
る際、塗布された樹脂は端子４６の厚みによって流出が
止められるので抵抗素子４７の外側や端子４６の周囲へ
流出しにくく、絶縁材４９が形成しやすいものである。
また、この絶縁材４９を、シート状の絶縁樹脂を抵抗素
子４７に巻き付けて熱圧着するか、熱収縮性樹脂を抵抗
素子４７に被せて加熱する工法によって形成してもよ
い。

【００４３】最後に、図５（ｃ）に示すように、抵抗素
子４７を連続する一端４５で切断して個片５０にする。
その後、端子４６を被覆するように金、銀、ニッケル、
パラジウム、はんだ、錫等の金属材料からなる金属コー
ティング材（図示せず）をバレルめっき等で形成して本
発明の抵抗器を製造するものである。

【００４４】以上のようにして構成、かつ製造された本
発明の実施の形態２における抵抗器は、帯状の金属板４
１を断面がＨ状の成形穴４２を有する成形機４３に通す
ことにより、抵抗素子４７と端子４６とを同時に一体形
成するようにしているため、簡単な設備で連続生産が可
能となるものである。また、これにより、物理的にも強
度が保たれるため、形状寸法の精度も良く、かつ抵抗値
のバラツキも小さくなるものである。

【００４５】また、成形機４３における成形穴４２の大
きさを変えることにより、抵抗値を任意に調整すること
ができるものである。

【００４６】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００４７】本発明の実施の形態３における抵抗器の構
成は、本発明の実施の形態１と同様であるので、説明を
省略し、以下にその製造方法について図面を参照しなが
ら説明する。

【００４８】図６（ａ）〜（ｄ）および図７（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態３における抵抗器の製造方
法を示す工程図である。

【００４９】まず、図６（ａ），（ｂ）に示すように、
帯状の金属板５１をレーザー、プレス等により所定の間
隔で打ち抜いて、一端に連続する端子５２を有し、かつ
他端に独立した端子５３を有する抵抗素子部５４を形成
する。

【００５０】次に、図６（ｃ）に示すように、連続する
端子５２および独立した端子５３のみを覆うようにエッ
チングレジスト５５を印刷等の工法で塗布する。

【００５１】次に、図６（ｄ）に示すように、抵抗素子
部５４、連続する端子５２および独立した端子５３をエ
ッチング液に浸漬してエッチングレジスト５５が塗布さ
れていない抵抗素子部５４の厚みを薄くすることにより
抵抗素子５６を形成する。

【００５２】次に、図７（ａ）に示すように、連続する
端子５２および独立した端子５３のみを覆うように塗布
したエッチングレジスト５５を除去し、連続する端子５
２を所定の幅になるように切断する。

【００５３】次に、図７（ｂ）に示すように、抵抗素子
５６の側部にレーザー、グラインダーまたはプレス打ち
抜き等の工法で抵抗値修正用のスリット５７を一つのみ
形成する。スリット５７を一つのみとすることにより、
複数のスリットを有するものに比べ、抵抗素子５６の物
理的強度を向上させることができるものである。また、
スリット５７の形状は、直線状に限らず、Ｌ字状、その
他の形状であってもよい。

【００５４】次に、図７（ｃ）に示すように、ディスペ
ンサー、ロールコーター等を用いて抵抗素子５６の表面
に絶縁性の樹脂を塗布し、絶縁材５８を形成する。この
とき、抵抗素子５６と絶縁材５８との合計厚みは、端子
５３の厚みと同等またはそれ以下の厚みになるように形
成する。抵抗素子５６と端子５３との厚みに差がある
と、絶縁材５８を形成する樹脂を抵抗素子５６に塗布す
る際、塗布された樹脂は端子５３の厚みによって流出が
止められるので抵抗素子５６の外側や端子５３の周囲へ
流出しにくく、絶縁材５８が形成しやすいものである。
また、この絶縁材５８を、シート状の絶縁樹脂を抵抗素
子５６に巻き付けて熱圧着するか、熱収縮性樹脂を抵抗
素子５６に被せて加熱する工法によって形成してもよ
い。

【００５５】最後に、図７（ｄ）に示すように、抵抗素
子５６を連続する端子５２で切断して個片５９にする。
その後、端子５３を被覆するように金、銀、ニッケル、
パラジウム、はんだ、錫等の金属材料からなる金属コー
ティング材（図示せず）をバレルめっき等で形成して本
発明の抵抗器を製造するものである。

【００５６】以上のようにして構成、かつ製造された本
発明の実施の形態３における抵抗器は、抵抗素子５６が
エッチング工法で形成され化学的に金属板５１が溶解さ
れるため、機械的に切断して抵抗素子５６を形成する際
に生じることがある僅かな機械的歪みが発生することも
なくなり、これにより、より長期間の使用に耐える抵抗
器を製造することができるものである。また、大がかり
な設備を要することなく生産が可能であり、しかもエッ
チング液に浸漬する時間を変えるだけで抵抗値を設定す
ることができるため、種々の抵抗値を持つ抵抗器を多品
種にわたって製造することができるものである。

【００５７】

【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器は、抵抗素
子と、この抵抗素子の両端に一体に設けられ、かつこの
抵抗素子の厚みよりも厚みが厚いとともに幅が同等また
は広い端子とからなり、この端子と前記抵抗素子を一枚
の金属板により構成したもので、この構成によれば、端
子の厚みが抵抗素子の厚みよりも厚いため、端子の抵抗
値が抵抗素子の抵抗値よりも低くなり、これにより、端
子上での抵抗値測定位置にかかわらず、また上面・下面
のどちらの側から測定しても、ほぼ一定で安定した抵抗
値が得られるとともに、前記端子と抵抗素子を一枚の金
属板により構成しているため、低抵抗値のものを得る場
合においても、加工しやすくなって容易に製造できると
いう効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における抵抗器の
一部を切り欠いた斜視図（ｂ）（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図

【図２】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図３】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図４】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態２における
抵抗器の製造方法を示す工程図

【図５】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図６】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態３における
抵抗器の製造方法を示す工程図

【図７】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図８】（ａ）従来の抵抗器の内部を透視した平面図（ｂ）同抵抗器の側面図

【符号の説明】

１１，２９，４７抵抗素子１２，２８，４６端子１３，３０，４８スリット１４，３１，４９絶縁材１５金属コーティング材２１帯状の金属板２２金属板の両端部２３金属板の中央部２４隙間２５金型２６抵抗板３２個片４１帯状の金属板４１ａ金属板の両端部４１ｂ金属板の中央部４２成形穴４３成形機４４抵抗板５０個片５１帯状の金属板５２連続する端子５３独立した端子５４抵抗素子部５５エッチングレジスト５６抵抗素子５７スリット５８絶縁材５９個片

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者池本浩一大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者山下正三大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E028 AA10 BA30 BB01 CA02 EA23 JA01 JB03 JC01 JC02 JC03 JC11 JC12 5E032 AB10 BA25 BA30 BB01 CA02 CC03 CC11 CC14 CC16 TA13 TA14 TA15 TB02 TB05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】抵抗素子と、この抵抗素子の両端部に一
体に設けられ、かつこの抵抗素子の厚みよりも厚みが厚
いとともに幅が同等または広い端子とからなり、この端
子と前記抵抗素子を一枚の金属板により構成した抵抗
器。
【請求項２】抵抗素子の側部に抵抗値修正用のスリッ
トを一つのみ備えた請求項１記載の抵抗器。
【請求項３】抵抗素子の表面を絶縁材で被覆するよう
にした請求項１または２記載の抵抗器。
【請求項４】抵抗素子と絶縁材との合計厚みを、端子
の厚みと同等またはそれ以下の厚みになるようにした請
求項３記載の抵抗器。
【請求項５】端子を金属コーティング材で被覆するよ
うにした請求項１または３記載の抵抗器。
【請求項６】帯状の金属板の両端部を除く中央部のみ
を、両端部を形成するための隙間を一定にした金型で上
下から加圧し連続的に圧延することにより前記両端部よ
りも中央部の厚みを薄くした抵抗板を形成する工程と、
前記抵抗板を所定の間隔で打ち抜いて一端が連続すると
ともに他端に独立した端子を有する抵抗素子を形成する
工程と、前記抵抗素子の側部に抵抗値修正用のスリット
を形成する工程と、前記抵抗素子の表面を絶縁材で被覆
する工程と、前記抵抗素子を連続する一端で切断して個
片にする工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【請求項７】帯状の金属板を断面がＨ状の成形穴を有
する成形機に通すことにより前記金属板の両端部よりも
中央部の厚みを薄くした抵抗板を形成する工程と、前記
抵抗板を所定の間隔で打ち抜いて一端が連続するととも
に他端に独立した端子を有する抵抗素子を形成する工程
と、前記抵抗素子の側部に抵抗値修正用のスリットを形
成する工程と、前記抵抗素子の表面を絶縁材で被覆する
工程と、前記抵抗素子を連続する一端で切断して個片に
する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【請求項８】帯状の金属板を所定の間隔で打ち抜いて
一端に連続する端子を有し、かつ他端に独立した端子を
有する抵抗素子部を形成する工程と、前工程で得られた
連続する端子および独立した端子のみを覆うようにエッ
チングレジストを塗布し前記抵抗素子部および端子をエ
ッチング液に浸漬して前記エッチングレジストが塗布さ
れていない前記抵抗素子部の厚みを薄くすることにより
抵抗素子を形成する工程と、前記連続する端子および独
立した端子のみを覆うように塗布したエッチングレジス
トを除去する工程と、前記抵抗素子の側部に抵抗値修正
用のスリットを形成する工程と、前記抵抗素子の表面を
絶縁材で被覆する工程と、前記抵抗素子を連続する一端
で切断して個片にする工程とを備えた抵抗器の製造方
法。