JPH08138903A - チップ電子部品 - Google Patents
チップ電子部品Info
- Publication number
- JPH08138903A JPH08138903A JP6300278A JP30027894A JPH08138903A JP H08138903 A JPH08138903 A JP H08138903A JP 6300278 A JP6300278 A JP 6300278A JP 30027894 A JP30027894 A JP 30027894A JP H08138903 A JPH08138903 A JP H08138903A
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- Japan
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- metal thin
- ceramic substrate
- resistor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成で、正確に信頼性の高い金属薄膜
の抵抗体等のパターンを形成可能であり、コストも安価
にする。 【構成】 絶縁性のセラミック基板１２の表面にガラス
コート１４を形成し、このガラスコート１４の上に、金
属薄膜１６の抵抗体等を形成する。ガラスラスコート１
４は、セラミック基板１２全体に形成されたもの、又
は、抵抗体形等の成部分のみに形成されたものである。
の抵抗体等のパターンを形成可能であり、コストも安価
にする。 【構成】 絶縁性のセラミック基板１２の表面にガラス
コート１４を形成し、このガラスコート１４の上に、金
属薄膜１６の抵抗体等を形成する。ガラスラスコート１
４は、セラミック基板１２全体に形成されたもの、又
は、抵抗体形等の成部分のみに形成されたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミック基板上に
金属薄膜抵抗体を設けたチップ電子部品に関する。
金属薄膜抵抗体を設けたチップ電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装型のチップ電子部品に
は、例えば図３及び特開昭６１−２１０６０１号公報に
開示されているように、薄い平板状の絶縁基板２の表面
に、蒸着やスパッタ等によりＮｉ−Ｃｒ等の金属薄膜６
を形成したものある。この金属薄膜チップ抵抗器１は、
エッチングまたはフォトリソグラフにより、金属薄膜６
を約１０μｍ程度の幅の抵抗体パターンに形成したもの
である。さらに、この金属薄膜は、約１０００Å程度の
厚さであるため、その基板２は、平均表面粗さが、０．
０５μｍ以下の極めて平滑な面性状を有した基板を用い
なければならないものであった。従って、この基板２
は、セラミックス基板の場合、アルミナ純度９９％以上
の高価なセラミック基板を用いていた。
は、例えば図３及び特開昭６１−２１０６０１号公報に
開示されているように、薄い平板状の絶縁基板２の表面
に、蒸着やスパッタ等によりＮｉ−Ｃｒ等の金属薄膜６
を形成したものある。この金属薄膜チップ抵抗器１は、
エッチングまたはフォトリソグラフにより、金属薄膜６
を約１０μｍ程度の幅の抵抗体パターンに形成したもの
である。さらに、この金属薄膜は、約１０００Å程度の
厚さであるため、その基板２は、平均表面粗さが、０．
０５μｍ以下の極めて平滑な面性状を有した基板を用い
なければならないものであった。従って、この基板２
は、セラミックス基板の場合、アルミナ純度９９％以上
の高価なセラミック基板を用いていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、表面が極めて平滑な高純度のアルミナセラミック基
板を使用しなければならず、使用可能な基板が制約さ
れ、製造コストも高いものとなり、チップ抵抗器自体も
比較的高価なものとなっていた。
合、表面が極めて平滑な高純度のアルミナセラミック基
板を使用しなければならず、使用可能な基板が制約さ
れ、製造コストも高いものとなり、チップ抵抗器自体も
比較的高価なものとなっていた。
【０００４】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、簡単な構成で、正確に信頼性の高い金属薄
膜の電子素子を形成可能であり、コストも安価にするこ
とができるチップ電子部品を提供することを目的とす
る。
れたもので、簡単な構成で、正確に信頼性の高い金属薄
膜の電子素子を形成可能であり、コストも安価にするこ
とができるチップ電子部品を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性のセ
ラミック基板の表面にガラスコートを形成し、このガラ
スコートの上に金属薄膜の、抵抗体、薄膜センサ、表面
波フィルタ、コンデンサ又はコイル等の電子素子を形成
したチップ電子部品である。このガラスラスコートは、
セラミック基板全体に形成されたもの、又は、抵抗体等
の電子部品形成部分のみに形成されたものである。この
抵抗体等の金属薄膜電子素子は、上記セラミック基板の
両端部に形成された、導電性樹脂又は金属薄膜の電極に
接続されている。
ラミック基板の表面にガラスコートを形成し、このガラ
スコートの上に金属薄膜の、抵抗体、薄膜センサ、表面
波フィルタ、コンデンサ又はコイル等の電子素子を形成
したチップ電子部品である。このガラスラスコートは、
セラミック基板全体に形成されたもの、又は、抵抗体等
の電子部品形成部分のみに形成されたものである。この
抵抗体等の金属薄膜電子素子は、上記セラミック基板の
両端部に形成された、導電性樹脂又は金属薄膜の電極に
接続されている。
【０００６】
【作用】この発明のチップ電子部品は、セラミック基板
上のガラスコートの表面が極めて平滑であり、金属薄膜
抵抗体の抵抗体パタンを正確に形成することができ、抵
抗体パターンにひずみやクラック等が生じにくいもので
ある。
上のガラスコートの表面が極めて平滑であり、金属薄膜
抵抗体の抵抗体パタンを正確に形成することができ、抵
抗体パターンにひずみやクラック等が生じにくいもので
ある。
【０００７】
【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図１はこの発明の第一実施例を示すもの
で、この実施例のチップ電子部品であるチップ抵抗器１
０は、アルミナ純度９６％程度のセラミック基板１２に
より形成され、セラミック基板１２の表面全面には、１
０〜数十μｍ程度の厚さのガラスコート１４が施されて
いる。ガラスコート１４は、平均表面粗さが０．０２μ
ｍ程度の極めて平滑な表面に形成されている。そして、
その表面全面に、蒸着やスパッタ等によりＮｉ−Ｃｒの
金属薄膜１６が、約１０００Å程度の厚さに形成されて
いる。さらに、セラミック基板１２の両端部には、銀レ
ジン等の導電性樹脂による一対の電極１８が、２０〜３
０μｍ程度の厚さに形成されている。この電極間１８の
金属薄膜１６は、エッチングまたはフォトリソグラフに
より、約１０μｍ程度の幅で蛇行した抵抗体パターンに
形成されている。
て説明する。図１はこの発明の第一実施例を示すもの
で、この実施例のチップ電子部品であるチップ抵抗器１
０は、アルミナ純度９６％程度のセラミック基板１２に
より形成され、セラミック基板１２の表面全面には、１
０〜数十μｍ程度の厚さのガラスコート１４が施されて
いる。ガラスコート１４は、平均表面粗さが０．０２μ
ｍ程度の極めて平滑な表面に形成されている。そして、
その表面全面に、蒸着やスパッタ等によりＮｉ−Ｃｒの
金属薄膜１６が、約１０００Å程度の厚さに形成されて
いる。さらに、セラミック基板１２の両端部には、銀レ
ジン等の導電性樹脂による一対の電極１８が、２０〜３
０μｍ程度の厚さに形成されている。この電極間１８の
金属薄膜１６は、エッチングまたはフォトリソグラフに
より、約１０μｍ程度の幅で蛇行した抵抗体パターンに
形成されている。
【０００８】電極１８間の金属薄膜１６には、表面を保
護するエポキシ樹脂等のオーバーコート２０が設けら
れ、内側の金属薄膜１６の抵抗体を保護している。また
セラミック基板１２の裏面側にも、銀−レジン等による
電極２２が形成され、この表裏面の電極１８，２２に跨
がるように、コ字型の端面電極２４が銀−レジン等によ
り形成されている。さらに、電極１８，２２，２４の外
部に露出した表面には、図示しないニッケルメッキ及び
ハンダメッキが施されている。これにより、回路基板へ
のハンダ付け性が良くなるものである。
護するエポキシ樹脂等のオーバーコート２０が設けら
れ、内側の金属薄膜１６の抵抗体を保護している。また
セラミック基板１２の裏面側にも、銀−レジン等による
電極２２が形成され、この表裏面の電極１８，２２に跨
がるように、コ字型の端面電極２４が銀−レジン等によ
り形成されている。さらに、電極１８，２２，２４の外
部に露出した表面には、図示しないニッケルメッキ及び
ハンダメッキが施されている。これにより、回路基板へ
のハンダ付け性が良くなるものである。
【０００９】次にこの実施例のチップ抵抗器の製造方法
について説明する。この実施例のチップ抵抗器１０は、
先ず、セラミック基板１２にガラスコート１４を施す。
ガラスコート１４は、印刷により、分割前の大型のセラ
ミック基板１２上の全面に行う。そして、さらにその上
に、蒸着やスパッタ等によりＮｉ−Ｃｒの金属薄膜１６
を全面に形成する。さらに、エッチングまたはフォトリ
ソグラフにより、金属薄膜１６を電極１８に接続した部
分を残して、幅１０μｍ程度の細い抵抗体パターンに形
成する。この後、表面電極１８及び裏面電極２２を印刷
により形成する。そして、オーバーコート２０を印刷し
て乾燥させる。
について説明する。この実施例のチップ抵抗器１０は、
先ず、セラミック基板１２にガラスコート１４を施す。
ガラスコート１４は、印刷により、分割前の大型のセラ
ミック基板１２上の全面に行う。そして、さらにその上
に、蒸着やスパッタ等によりＮｉ−Ｃｒの金属薄膜１６
を全面に形成する。さらに、エッチングまたはフォトリ
ソグラフにより、金属薄膜１６を電極１８に接続した部
分を残して、幅１０μｍ程度の細い抵抗体パターンに形
成する。この後、表面電極１８及び裏面電極２２を印刷
により形成する。そして、オーバーコート２０を印刷し
て乾燥させる。
【００１０】次に、大型のセラミック基板２２を、端面
電極２４を形成する端面の面方向に先ずセラミック基板
１２を分割し、細長い短冊状に各チップ抵抗器１０が１
列に並んだ状態で、端面電極２４をローラ等により印刷
形成する。さらに、セラミック基板１２を各チップ抵抗
器１０毎に分割し、端面電極２４、裏面電極２２及び表
面電極１８上の表面に露出した部分に、ニッケルメッキ
とその外側のハンダメッキを施す。なお、端面電極２４
は、セラミック基板１２を各チップ抵抗器１０毎に分割
した後に、所定の治具に各チップを装着して、形成して
も良い。この場合、端面電極２４は、チップ抵抗器１０
の端面とその４方の側面にも印刷され、合計５面に導電
性ペーストの電極が形成されることとなり、より信頼性
の高い端面電極２４が形成されることとなる。
電極２４を形成する端面の面方向に先ずセラミック基板
１２を分割し、細長い短冊状に各チップ抵抗器１０が１
列に並んだ状態で、端面電極２４をローラ等により印刷
形成する。さらに、セラミック基板１２を各チップ抵抗
器１０毎に分割し、端面電極２４、裏面電極２２及び表
面電極１８上の表面に露出した部分に、ニッケルメッキ
とその外側のハンダメッキを施す。なお、端面電極２４
は、セラミック基板１２を各チップ抵抗器１０毎に分割
した後に、所定の治具に各チップを装着して、形成して
も良い。この場合、端面電極２４は、チップ抵抗器１０
の端面とその４方の側面にも印刷され、合計５面に導電
性ペーストの電極が形成されることとなり、より信頼性
の高い端面電極２４が形成されることとなる。
【００１１】この実施例のチップ抵抗器１０は、アルミ
ナ９６％程度で平均表面粗さが約１．５μｍの安価なセ
ラミック基板１２を用いても、その表面にガラスコート
１４を施してあるので、極めて平滑な平面上に金属薄膜
１６の抵抗体パターンを形成することができる。従っ
て、抵抗体パターンが安定に形成可能であり、表面の凹
凸により、抵抗体パターンが断線したりすることがない
ものである。さらに、セラミク基板１２は、個々のチッ
プ抵抗器に分割する前に、ガラスコート１４及び金属薄
膜１６を形成するので、製造工程も従来の製造工程から
ガラスコート１２の印刷工程が増加するだけであり、工
数及びコストの増加は微々たるものであり、全体として
のコストダウン効果が極めて大きいものである。
ナ９６％程度で平均表面粗さが約１．５μｍの安価なセ
ラミック基板１２を用いても、その表面にガラスコート
１４を施してあるので、極めて平滑な平面上に金属薄膜
１６の抵抗体パターンを形成することができる。従っ
て、抵抗体パターンが安定に形成可能であり、表面の凹
凸により、抵抗体パターンが断線したりすることがない
ものである。さらに、セラミク基板１２は、個々のチッ
プ抵抗器に分割する前に、ガラスコート１４及び金属薄
膜１６を形成するので、製造工程も従来の製造工程から
ガラスコート１２の印刷工程が増加するだけであり、工
数及びコストの増加は微々たるものであり、全体として
のコストダウン効果が極めて大きいものである。
【００１２】次のこの発明の第二実施例のチップ抵抗器
について図２を基にして説明する。ここで上述の実施例
と同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。この
実施例のチップ抵抗器１０は、ガラスコート１２を、表
面電極１８間の抵抗体パターン形成部分のみに設け、金
属薄膜１６も、この表面電極１８間ののみに形成したも
のである。
について図２を基にして説明する。ここで上述の実施例
と同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。この
実施例のチップ抵抗器１０は、ガラスコート１２を、表
面電極１８間の抵抗体パターン形成部分のみに設け、金
属薄膜１６も、この表面電極１８間ののみに形成したも
のである。
【００１３】この実施例のチップ抵抗器の製造工程は、
ガラスコート１４及び金属薄膜を上記実施例と同様に形
成し、この後、抵抗体パターンを上述の通り形成し、表
面電極１８及び裏面電極２２を印刷形成し、オーバーコ
ート２０を形成するものである。
ガラスコート１４及び金属薄膜を上記実施例と同様に形
成し、この後、抵抗体パターンを上述の通り形成し、表
面電極１８及び裏面電極２２を印刷形成し、オーバーコ
ート２０を形成するものである。
【００１４】この実施例によれば、上記実施例と同様の
効果に加えて、大型のセラミック基板１２から個々のチ
ップ抵抗器１０に分割する際に、ガラスコート１４や金
属薄膜１６にクラックが入ったりきれいに割れなかった
りするということがない。しかも、ガラスコート１４及
び金属薄膜１６の形成に際しては、マスキングをして所
望の位置にのみ印刷または蒸着等すればよく、工数の増
加も生じないものである。
効果に加えて、大型のセラミック基板１２から個々のチ
ップ抵抗器１０に分割する際に、ガラスコート１４や金
属薄膜１６にクラックが入ったりきれいに割れなかった
りするということがない。しかも、ガラスコート１４及
び金属薄膜１６の形成に際しては、マスキングをして所
望の位置にのみ印刷または蒸着等すればよく、工数の増
加も生じないものである。
【００１５】尚、この発明のチップ電子部品の金属薄膜
電子素子は、抵抗体薄膜として、ニッケル−クロムの
他、鉄やリン、タングステン又はモリブデン等の他の金
属元素が入っているものでもよい。また、表面電極や、
裏面電極の組成は適宜選択し得るものであり、銀以外の
銅等の導電性ペーストを使用することも可能であり、ニ
ッケルや銅の金属薄膜の電極にしてもよいものである。
さらに、金属薄膜の電子素子としては、抵抗体以外に、
サーミスタ、温湿度センサ、表面波フィルタ、コンデン
サ、コイル等である。
電子素子は、抵抗体薄膜として、ニッケル−クロムの
他、鉄やリン、タングステン又はモリブデン等の他の金
属元素が入っているものでもよい。また、表面電極や、
裏面電極の組成は適宜選択し得るものであり、銀以外の
銅等の導電性ペーストを使用することも可能であり、ニ
ッケルや銅の金属薄膜の電極にしてもよいものである。
さらに、金属薄膜の電子素子としては、抵抗体以外に、
サーミスタ、温湿度センサ、表面波フィルタ、コンデン
サ、コイル等である。
【００１６】
【発明の効果】この発明のチップ電子部品は、セラミッ
ク基板の表面にガラスコートを施して、そのガラスコー
ト上に金属薄膜の電子素子を形成したので、セラミック
基板の表面性状に関係なく、精密に抵抗体パターン等の
電子素子を形成することができ、セラミック基板の表面
が比較的ラフな基板も使用することができるものであ
る。特にガラスコートの表面が、従来の高純度のアルミ
ナ基板と比較しても、極めて平滑であるため、抵抗体パ
ターン等の電子素子をさらに細くしたり、金属薄膜の厚
さをより薄いものにすることも可能である。
ク基板の表面にガラスコートを施して、そのガラスコー
ト上に金属薄膜の電子素子を形成したので、セラミック
基板の表面性状に関係なく、精密に抵抗体パターン等の
電子素子を形成することができ、セラミック基板の表面
が比較的ラフな基板も使用することができるものであ
る。特にガラスコートの表面が、従来の高純度のアルミ
ナ基板と比較しても、極めて平滑であるため、抵抗体パ
ターン等の電子素子をさらに細くしたり、金属薄膜の厚
さをより薄いものにすることも可能である。
【図１】この発明の第一実施例のチップ電子部品の縦断
面図である。
面図である。
【図２】この発明の第二実施例のチップ電子部品の縦断
面図である。
面図である。
【図３】従来の技術の金属薄膜チップ電子部品の縦断面
図である。
図である。
１０ チップ電子部品 １２ セラミック基板 １４ ガラスコート １６ 金属薄膜 １８ 表面電極 ２０ オーバーコート ２２ 裏面電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性のセラミック基板の表面にガラス
コートを形成し、このガラスコートの上に、金属薄膜の
電子素子を形成したチップ電子部品。 - 【請求項２】 上記ガラスラスコートは、上記セラミッ
ク基板全体に形成されたものである請求項１記載のチッ
プ電子部品。 - 【請求項３】 上記ガラスラスコートは、上記セラミッ
ク基板の金属薄膜抵抗体形成部分のみに形成されたもの
である請求項１記載のチップ電子部品。 - 【請求項４】 上記金属薄膜抵抗体は、上記セラミック
基板の両端部に形成された表面電極の裏面側に接続され
ている請求項３記載のチップ電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6300278A JPH08138903A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | チップ電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6300278A JPH08138903A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | チップ電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08138903A true JPH08138903A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17882872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6300278A Pending JPH08138903A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | チップ電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08138903A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299102A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| JP2003068503A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| JP2006344776A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Alpha Electronics Corp | チップ抵抗器とその製造方法 |
| JP2018195760A (ja) * | 2017-05-19 | 2018-12-06 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| US11227721B2 (en) | 2016-11-24 | 2022-01-18 | Tdk Corporation | Electronic component |
-
1994
- 1994-11-08 JP JP6300278A patent/JPH08138903A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299102A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| JP2003068503A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| JP4707895B2 (ja) * | 2001-08-30 | 2011-06-22 | コーア株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP2006344776A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Alpha Electronics Corp | チップ抵抗器とその製造方法 |
| US11227721B2 (en) | 2016-11-24 | 2022-01-18 | Tdk Corporation | Electronic component |
| US11894195B2 (en) | 2016-11-24 | 2024-02-06 | Tdk Corporation | Electronic component |
| JP2018195760A (ja) * | 2017-05-19 | 2018-12-06 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040818 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040922 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050202 |