JPH0653003A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH0653003A JPH0653003A JP4203624A JP20362492A JPH0653003A JP H0653003 A JPH0653003 A JP H0653003A JP 4203624 A JP4203624 A JP 4203624A JP 20362492 A JP20362492 A JP 20362492A JP H0653003 A JPH0653003 A JP H0653003A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip resistor
- electrodes
- glass layer
- surface electrodes
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 急激でかつ大きな温度変化が与えられても、
上面電極にクラックや電極ハガレを生じないチップ抵抗
器を提供する。 【構成】 ミドルコートガラス層２５が、抵抗膜層２３
のほかに、さらに上面電極２２ａ、２２ｂのほぼ全面を
覆い、アルミナ基板２１の上面端縁近傍まで形成されて
いる。
上面電極にクラックや電極ハガレを生じないチップ抵抗
器を提供する。 【構成】 ミドルコートガラス層２５が、抵抗膜層２３
のほかに、さらに上面電極２２ａ、２２ｂのほぼ全面を
覆い、アルミナ基板２１の上面端縁近傍まで形成されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は角板型のチップ抵抗器
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の角板型のチップ抵抗器は、図５に
示すように、角型偏平なアルミナ基板１と、このアルミ
ナ基板１の上面両端に形成される一対の上面電極２ａ、
２ｂと、この上面電極２ａ、２ｂ間に跨がり形成される
抵抗膜層３と、この抵抗膜層３上に、下方より順に積層
されるアンダーコートガラス層４、ミドルコートガラス
層５、オーバコートガラス層６と、アルミナ基板１の側
面に形成される側面電極７ａ、７ｂと、アルミナ基板１
の下面両端に形成される下面電極８ａ、８ｂと、上面電
極２ａ、側面電極７ａ、下面電極８ａの表面、及び上面
電極２ｂ、側面電極７ｂ、下面電極８ｂの表面に亘り、
形成されるニッケル（Ｎｉ）皮膜９ａ、９ｂと、さらに
このニッケル皮膜９ａ、９ｂを覆って形成される半田皮
膜層１０ａ、１０ｂとから構成されている。
示すように、角型偏平なアルミナ基板１と、このアルミ
ナ基板１の上面両端に形成される一対の上面電極２ａ、
２ｂと、この上面電極２ａ、２ｂ間に跨がり形成される
抵抗膜層３と、この抵抗膜層３上に、下方より順に積層
されるアンダーコートガラス層４、ミドルコートガラス
層５、オーバコートガラス層６と、アルミナ基板１の側
面に形成される側面電極７ａ、７ｂと、アルミナ基板１
の下面両端に形成される下面電極８ａ、８ｂと、上面電
極２ａ、側面電極７ａ、下面電極８ａの表面、及び上面
電極２ｂ、側面電極７ｂ、下面電極８ｂの表面に亘り、
形成されるニッケル（Ｎｉ）皮膜９ａ、９ｂと、さらに
このニッケル皮膜９ａ、９ｂを覆って形成される半田皮
膜層１０ａ、１０ｂとから構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のチップ
抵抗器は、上面電極２ａ、２ｂ及びこれを覆うニッケル
皮膜層９ａ、９ｂの上面において、端縁から非常に広い
範囲に亘り、ガラス層が形成されていない。そのため、
図６に示すように、このチップ抵抗器１１をプリント回
路基板１２に半田付けすると、半田１３が側面電極７ａ
から上面電極２ａにわたって、盛られる。このような半
田付けがなされた状態でＴＣＹ（温度サイクル）試験を
行うと、図６に示す応力Ｔが生じ、これにより、上面電
極２ａ、２ｂにクラックが生じたり、電極ハガレが発生
し、電気的にオープンになることがあるという問題があ
った。
抵抗器は、上面電極２ａ、２ｂ及びこれを覆うニッケル
皮膜層９ａ、９ｂの上面において、端縁から非常に広い
範囲に亘り、ガラス層が形成されていない。そのため、
図６に示すように、このチップ抵抗器１１をプリント回
路基板１２に半田付けすると、半田１３が側面電極７ａ
から上面電極２ａにわたって、盛られる。このような半
田付けがなされた状態でＴＣＹ（温度サイクル）試験を
行うと、図６に示す応力Ｔが生じ、これにより、上面電
極２ａ、２ｂにクラックが生じたり、電極ハガレが発生
し、電気的にオープンになることがあるという問題があ
った。
【０００４】この発明は上記問題点に着目してなされた
ものであって、ＴＣＹ試験等を行っても、上面電極に、
クラックや電極ハガレの発生しないチップ抵抗器を提供
することを目的としている。
ものであって、ＴＣＹ試験等を行っても、上面電極に、
クラックや電極ハガレの発生しないチップ抵抗器を提供
することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明のチッ
プ抵抗器は、絶縁基板と、この絶縁基板の両端に互いに
離隔して形成される一対の電極と、この電極間に跨がっ
て形成される抵抗膜層と、この抵抗膜層を覆って積層さ
れる保護層とからなるものにおいて、前記ガラス層を前
記絶縁基板の上部端縁近傍まで形成している。
プ抵抗器は、絶縁基板と、この絶縁基板の両端に互いに
離隔して形成される一対の電極と、この電極間に跨がっ
て形成される抵抗膜層と、この抵抗膜層を覆って積層さ
れる保護層とからなるものにおいて、前記ガラス層を前
記絶縁基板の上部端縁近傍まで形成している。
【０００６】このチップ抵抗器では、保護層を絶縁基板
の上部端縁近傍まで形成しているので、電極に半田付け
した際に、半田が上部電極にほとんどのらない。そのた
め、ＴＣＹ試験等を行っても、上面電極に応力が発生せ
ず、したがってクラックや電極ハガレも生じない。
の上部端縁近傍まで形成しているので、電極に半田付け
した際に、半田が上部電極にほとんどのらない。そのた
め、ＴＣＹ試験等を行っても、上面電極に応力が発生せ
ず、したがってクラックや電極ハガレも生じない。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示す角板型
のチップ抵抗器の断面図である。このチップ抵抗器２０
は、角型の偏平なアルミナ基板（絶縁基板）２１と、こ
のアルミナ基板２１の上面端部に、互いに離隔して形成
される一対の上面電極２２ａ、２２ｂと、この上面電極
２２ａ、２２ｂ間に跨がり形成される抵抗膜層２３と、
この抵抗膜層２３上に積層形成されるアンダーコートガ
ラス層２４と、このアンダーコートガラス層２４上に積
層形成されるミドルコートガラス層２５と、さらに、こ
のミドルコートガラス層上に積層形成されるオーバコー
トガラス層２６と、アルミナ基板２１の側面に形成され
る側面電極２７ａ、２７ｂと、アルミナ基板２１の下面
両端に形成される電極２８ａ、２８ｂと、側面電極２７
ａ及び下面電極２８ａの表面、側面電極２７ｂ及び下面
電極２８ｂの表面に亘り、それぞれ形成されるニッケル
皮膜２９ａ、２９ｂと、このニッケル皮膜２９ａ、２９
ｂの表面を覆って形成される半田皮膜層３０ａ、３０ｂ
とから構成されている。
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示す角板型
のチップ抵抗器の断面図である。このチップ抵抗器２０
は、角型の偏平なアルミナ基板（絶縁基板）２１と、こ
のアルミナ基板２１の上面端部に、互いに離隔して形成
される一対の上面電極２２ａ、２２ｂと、この上面電極
２２ａ、２２ｂ間に跨がり形成される抵抗膜層２３と、
この抵抗膜層２３上に積層形成されるアンダーコートガ
ラス層２４と、このアンダーコートガラス層２４上に積
層形成されるミドルコートガラス層２５と、さらに、こ
のミドルコートガラス層上に積層形成されるオーバコー
トガラス層２６と、アルミナ基板２１の側面に形成され
る側面電極２７ａ、２７ｂと、アルミナ基板２１の下面
両端に形成される電極２８ａ、２８ｂと、側面電極２７
ａ及び下面電極２８ａの表面、側面電極２７ｂ及び下面
電極２８ｂの表面に亘り、それぞれ形成されるニッケル
皮膜２９ａ、２９ｂと、このニッケル皮膜２９ａ、２９
ｂの表面を覆って形成される半田皮膜層３０ａ、３０ｂ
とから構成されている。
【０００８】もっとも、これらの基本構成部分は、図５
に示す従来のチップ抵抗器に示すものとほぼ同様であ
り、特に変わりはない。この実施例チップ抵抗器の特徴
は、コートガラス層の積層状態にある。つまり、アンダ
ーコートガラス層２４は、抵抗膜層２３の上面に、抵抗
膜層２４の上面積よりやや狭い広さで形成されている
が、ミドルコートガラス層２５が、抵抗膜層２３及びア
ンダーコートガラス層２４を覆い、上面電極２２ａ、２
２ｂの全面をほぼ覆う程度に形成されている。したがっ
て、このチップ抵抗器の側面電極２７ａ、２７ｂ及び下
面電極２８ａ、２８ｂは、ニッケル皮膜層２９ａ、２９
ｂ、半田皮膜層３０ａ、３０ｂを介して外部に露出して
いるが、上面電極２２ａ、２２ｂは、ほとんど露出して
いない。
に示す従来のチップ抵抗器に示すものとほぼ同様であ
り、特に変わりはない。この実施例チップ抵抗器の特徴
は、コートガラス層の積層状態にある。つまり、アンダ
ーコートガラス層２４は、抵抗膜層２３の上面に、抵抗
膜層２４の上面積よりやや狭い広さで形成されている
が、ミドルコートガラス層２５が、抵抗膜層２３及びア
ンダーコートガラス層２４を覆い、上面電極２２ａ、２
２ｂの全面をほぼ覆う程度に形成されている。したがっ
て、このチップ抵抗器の側面電極２７ａ、２７ｂ及び下
面電極２８ａ、２８ｂは、ニッケル皮膜層２９ａ、２９
ｂ、半田皮膜層３０ａ、３０ｂを介して外部に露出して
いるが、上面電極２２ａ、２２ｂは、ほとんど露出して
いない。
【０００９】この実施例チップ抵抗器２０を、図２に示
すようにプリント回路基板３１に半田付けすると、半田
部３２の半田は側面電極２７ａ部分と下面電極２８ａ部
分に付着し、チップ抵抗器２０の電極を、プリント回路
基板３１の配線パターン３３に接続する。アルミナ基板
２１の上面両端は、ミドルコートガラス層２５で覆われ
ているので、半田付け時に、半田がのらない。そのため
チップ抵抗器２０をプリント回路基板３１に実装後に、
ＴＣＹ試験を行って、大きな温度変化を与えても上面電
極２２ａ、２２ｂには応力が生じない。したがって、上
面電極２２ａ、２２ｂにクラックや電極ハガレが発生す
ることもない。
すようにプリント回路基板３１に半田付けすると、半田
部３２の半田は側面電極２７ａ部分と下面電極２８ａ部
分に付着し、チップ抵抗器２０の電極を、プリント回路
基板３１の配線パターン３３に接続する。アルミナ基板
２１の上面両端は、ミドルコートガラス層２５で覆われ
ているので、半田付け時に、半田がのらない。そのため
チップ抵抗器２０をプリント回路基板３１に実装後に、
ＴＣＹ試験を行って、大きな温度変化を与えても上面電
極２２ａ、２２ｂには応力が生じない。したがって、上
面電極２２ａ、２２ｂにクラックや電極ハガレが発生す
ることもない。
【００１０】この実施例チップ抵抗器を製造する場合
は、ブレイク用の溝が格子状に形成された大型のアルミ
ナ基板に、上面電極２２ａ、２２ｂ用の導体ペーストを
形成して焼成し、同様にして下面電極２８ａ、２８ｂも
形成する。その後、上面電極２２ａ、２２ｂ間に跨がる
ような抵抗皮膜２３用のペーストを印刷・焼成し、その
後、順次アンダーコートガラス層２４、ミドルコートガ
ラス層２５及びオーバコートガラス層２６用のペースト
を印刷し、焼成する。したがって、ミドルコートガラス
層２５は、ブレイク用の溝を埋めない程度のぎりぎりま
で接近して形成される。
は、ブレイク用の溝が格子状に形成された大型のアルミ
ナ基板に、上面電極２２ａ、２２ｂ用の導体ペーストを
形成して焼成し、同様にして下面電極２８ａ、２８ｂも
形成する。その後、上面電極２２ａ、２２ｂ間に跨がる
ような抵抗皮膜２３用のペーストを印刷・焼成し、その
後、順次アンダーコートガラス層２４、ミドルコートガ
ラス層２５及びオーバコートガラス層２６用のペースト
を印刷し、焼成する。したがって、ミドルコートガラス
層２５は、ブレイク用の溝を埋めない程度のぎりぎりま
で接近して形成される。
【００１１】オーバコートガラス層２６の形成後、電極
２２ａ、２２ｂ及び抵抗皮膜２３の配列方向と直向する
方向に、大型のアルミナ基板をブレイクし、棒状のアル
ミナ基板を得る。そして側面電極２７ａ、２７ｂを形成
し、さらにニッケル層２９ａ、２９ｂをメッキ処理で形
成し、半田皮膜３０ａ、３０ｂを形成した後、最後に個
別のチップ抵抗にブレイクする。
２２ａ、２２ｂ及び抵抗皮膜２３の配列方向と直向する
方向に、大型のアルミナ基板をブレイクし、棒状のアル
ミナ基板を得る。そして側面電極２７ａ、２７ｂを形成
し、さらにニッケル層２９ａ、２９ｂをメッキ処理で形
成し、半田皮膜３０ａ、３０ｂを形成した後、最後に個
別のチップ抵抗にブレイクする。
【００１２】各個別のチップ抵抗器におけるアルミナ基
板２１と、ミドルコートガラス層２５の広さは、図３に
示す通り、ほぼ同じである。図４に示す、従来のチップ
抵抗器ではアルミナ基板１に対し、ミドルコートガラス
層５の面積は、大幅に小さい。
板２１と、ミドルコートガラス層２５の広さは、図３に
示す通り、ほぼ同じである。図４に示す、従来のチップ
抵抗器ではアルミナ基板１に対し、ミドルコートガラス
層５の面積は、大幅に小さい。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば、ガラス層が、上面電
極を覆い、ほぼ絶縁基板の上面端縁近傍まで形成されて
いるので、半田付けの際に、上面電極の上方に、半田が
盛られることはなく、したがってＴＣＹ試験等で、急激
かつ大きな温度変化を与えるような場合でも、上面電極
には、何らの応力が加わることもなく、したがってクラ
ックや電極ハガレが発生せず、これを原因とする電極オ
ープンが防げ、高品質のチップ抵抗器を得ることができ
る。
極を覆い、ほぼ絶縁基板の上面端縁近傍まで形成されて
いるので、半田付けの際に、上面電極の上方に、半田が
盛られることはなく、したがってＴＣＹ試験等で、急激
かつ大きな温度変化を与えるような場合でも、上面電極
には、何らの応力が加わることもなく、したがってクラ
ックや電極ハガレが発生せず、これを原因とする電極オ
ープンが防げ、高品質のチップ抵抗器を得ることができ
る。
【図１】この発明の一実施例を示すチップ抵抗器の断面
図である。
図である。
【図２】同実施例チップ抵抗器をプリント回路基板に半
田付けした場合を示す断面図である。
田付けした場合を示す断面図である。
【図３】同実施例チップ抵抗器のアルミナ基板とミドル
コートガラス層の広さの関係を説明する図である。
コートガラス層の広さの関係を説明する図である。
【図４】従来のチップ抵抗器のアルミナ基板とミドルコ
ートガラス層の広さの関係を説明する図である。
ートガラス層の広さの関係を説明する図である。
【図５】従来のチップ抵抗器を示す断面図である。
【図６】同従来のチップ抵抗器をプリント回路基板に半
田付けした場合を示す断面図である。
田付けした場合を示す断面図である。
２１ アルミナ基板 ２２ａ、２２ｂ 上面電極 ２３ 抵抗膜層 ２５ ミドルコートガラス層
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板の両端に互いに
離隔して形成される一対の電極と、この電極間に跨がっ
て形成される抵抗膜層と、この抵抗膜層を覆って積層さ
れる保護層とからなるチップ抵抗器において、 前記保護層を前記絶縁基板の上部端縁近傍まで形成した
ことを特徴とするチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203624A JPH0653003A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203624A JPH0653003A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653003A true JPH0653003A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16477129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4203624A Pending JPH0653003A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653003A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7884698B2 (en) * | 2003-05-08 | 2011-02-08 | Panasonic Corporation | Electronic component, and method for manufacturing the same |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP4203624A patent/JPH0653003A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7884698B2 (en) * | 2003-05-08 | 2011-02-08 | Panasonic Corporation | Electronic component, and method for manufacturing the same |
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