JPH0653005A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH0653005A JPH0653005A JP4203625A JP20362592A JPH0653005A JP H0653005 A JPH0653005 A JP H0653005A JP 4203625 A JP4203625 A JP 4203625A JP 20362592 A JP20362592 A JP 20362592A JP H0653005 A JPH0653005 A JP H0653005A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass layer
- electrode
- clear glass
- resistance film
- alumina substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 急激でかつ大きな温度変化が与えられても、
上面電極にクラックや電極ハガレを生じないチップ抵抗
器を提供する。 【構成】 アルミナ基板２１の上面に８５０°Ｃ以上で
焼成可能な透明クリアガラス層２２を形成し、この透明
クリアガラス層２２の上面に上面電極２３ａ、２３ｂ及
び抵抗膜層２４を形成した。
上面電極にクラックや電極ハガレを生じないチップ抵抗
器を提供する。 【構成】 アルミナ基板２１の上面に８５０°Ｃ以上で
焼成可能な透明クリアガラス層２２を形成し、この透明
クリアガラス層２２の上面に上面電極２３ａ、２３ｂ及
び抵抗膜層２４を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は角板型のチップ抵抗器
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の角板型のチップ抵抗器は、図４に
示すように、角型偏平なアルミナ基板１と、このアルミ
ナ基板１の上面両端に形成される一対の上面電極２ａ、
２ｂと、この上面電極２ａ、２ｂ間に跨がり形成される
抵抗膜層３と、この抵抗膜層３上に、下方より順に積層
されるアンダーコートガラス層４、ミドルコートガラス
層５、オーバコートガラス層６と、アルミナ基板１の側
面に形成される側面電極７ａ、７ｂと、アルミナ基板１
の下面両端に形成される下面電極８ａ、８ｂと、上面電
極２ａ、側面電極７ａ、下面電極８ａの表面、及び上面
電極２ｂ、側面電極７ｂ、下面電極８ｂの表面に亘り、
形成されるニッケル（Ｎｉ）皮膜９ａ、９ｂと、さらに
このニッケル皮膜９ａ、９ｂを覆って形成される半田皮
膜層１０ａ、１０ｂとから構成されている。
示すように、角型偏平なアルミナ基板１と、このアルミ
ナ基板１の上面両端に形成される一対の上面電極２ａ、
２ｂと、この上面電極２ａ、２ｂ間に跨がり形成される
抵抗膜層３と、この抵抗膜層３上に、下方より順に積層
されるアンダーコートガラス層４、ミドルコートガラス
層５、オーバコートガラス層６と、アルミナ基板１の側
面に形成される側面電極７ａ、７ｂと、アルミナ基板１
の下面両端に形成される下面電極８ａ、８ｂと、上面電
極２ａ、側面電極７ａ、下面電極８ａの表面、及び上面
電極２ｂ、側面電極７ｂ、下面電極８ｂの表面に亘り、
形成されるニッケル（Ｎｉ）皮膜９ａ、９ｂと、さらに
このニッケル皮膜９ａ、９ｂを覆って形成される半田皮
膜層１０ａ、１０ｂとから構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のチップ
抵抗器は、上面電極２ａ、２ｂ及びこれを覆うニッケル
皮膜層９ａ、９ｂの上面において、端縁から非常に広い
範囲に亘り、ガラス層が形成されていない。そのため、
図５に示すように、このチップ抵抗器１１をプリント回
路基板１２に半田付けすると、半田１３が側面電極７ａ
から上面電極２ａにわたって、盛られる。このような半
田付けがなされた状態でＴＣＹ（温度サイクル）試験を
行うと、図５に示す応力Ｔが生じ、これにより、上面電
極２ａ、２ｂにクラックが生じたり、電極ハガレが発生
し、電気的にオープンになることがあるという問題があ
った。
抵抗器は、上面電極２ａ、２ｂ及びこれを覆うニッケル
皮膜層９ａ、９ｂの上面において、端縁から非常に広い
範囲に亘り、ガラス層が形成されていない。そのため、
図５に示すように、このチップ抵抗器１１をプリント回
路基板１２に半田付けすると、半田１３が側面電極７ａ
から上面電極２ａにわたって、盛られる。このような半
田付けがなされた状態でＴＣＹ（温度サイクル）試験を
行うと、図５に示す応力Ｔが生じ、これにより、上面電
極２ａ、２ｂにクラックが生じたり、電極ハガレが発生
し、電気的にオープンになることがあるという問題があ
った。
【０００４】この発明は上記問題点に着目してなされた
ものであって、ＴＣＹ試験等を行っても、上面電極に、
クラックや電極ハガレの発生しないチップ抵抗器を提供
することを目的としている。
ものであって、ＴＣＹ試験等を行っても、上面電極に、
クラックや電極ハガレの発生しないチップ抵抗器を提供
することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明のチッ
プ抵抗器は、絶縁基板と、この絶縁基板の両端に互いに
離隔して形成される一対の電極と、この電極間に跨がっ
て形成される抵抗膜層と、この抵抗膜層を覆って積層さ
れる保護層とからなるものにおいて、前記絶縁基板は、
アルミナ基板の上面に、抵抗膜形成温度に耐え得るクリ
アガラス層を形成したものであり、このクリアガラス層
の上面に前記電極及び抵抗膜層を形成している。
プ抵抗器は、絶縁基板と、この絶縁基板の両端に互いに
離隔して形成される一対の電極と、この電極間に跨がっ
て形成される抵抗膜層と、この抵抗膜層を覆って積層さ
れる保護層とからなるものにおいて、前記絶縁基板は、
アルミナ基板の上面に、抵抗膜形成温度に耐え得るクリ
アガラス層を形成したものであり、このクリアガラス層
の上面に前記電極及び抵抗膜層を形成している。
【０００６】このチップ抵抗器は、電極とアルミナ基板
間にクリアガラス層を介在させており、電極とクリアガ
ラス層、クリアガラス層とアルミナ基板の密着力は、電
極とアルミナ基板の密着力よりも大きいので、応力が電
極に生じても、電極ハガレが生じない。また、クリアガ
ラス層とアルミナ基板がはがれても、クリアガラス層と
電極の密着力が強いので、電極にクラックが生じない。
間にクリアガラス層を介在させており、電極とクリアガ
ラス層、クリアガラス層とアルミナ基板の密着力は、電
極とアルミナ基板の密着力よりも大きいので、応力が電
極に生じても、電極ハガレが生じない。また、クリアガ
ラス層とアルミナ基板がはがれても、クリアガラス層と
電極の密着力が強いので、電極にクラックが生じない。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示す角板型
チップ抵抗器の断面図である。このチップ抵抗器２０
は、角板型のアルミナ基板２１と、このアルミナ基板２
１の上面に形成される透明クリアガラス層２２と、この
透明クリアガラス層２２の上面端部に、互いに離隔して
形成される一対の上面電極２３ａ、２３ｂと、この上面
電極２３ａ、２３ｂ間に跨がり形成される抵抗膜層２４
と、この抵抗膜層２４上に積層形成されるアンダーコー
トガラス層２５と、このアンダーコートガラス層２５上
に積層形成されるミドルコートガラス層２６と、さら
に、このミドルコートガラス層２６上に積層形成される
オーバコートガラス層２７と、アルミナ基板２１の側面
に形成される側面電極２８ａ、２８ｂと、アルミナ基板
２１の下面両端に形成される下面電極２９ａ、２９ｂ
と、上面電極２３ａの一部、側面電極２８ａ及び下面電
極２９ａの表面、上面電極２３ｂの一部側面電極２８ｂ
及び下面電極２９ｂの表面に亘り、それぞれ形成される
ニッケル皮膜３０ａ、３０ｂと、このニッケル皮膜３０
ａ、３０ｂの表面を覆って形成される半田皮膜層３１
ａ、３１ｂとから構成されている。
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示す角板型
チップ抵抗器の断面図である。このチップ抵抗器２０
は、角板型のアルミナ基板２１と、このアルミナ基板２
１の上面に形成される透明クリアガラス層２２と、この
透明クリアガラス層２２の上面端部に、互いに離隔して
形成される一対の上面電極２３ａ、２３ｂと、この上面
電極２３ａ、２３ｂ間に跨がり形成される抵抗膜層２４
と、この抵抗膜層２４上に積層形成されるアンダーコー
トガラス層２５と、このアンダーコートガラス層２５上
に積層形成されるミドルコートガラス層２６と、さら
に、このミドルコートガラス層２６上に積層形成される
オーバコートガラス層２７と、アルミナ基板２１の側面
に形成される側面電極２８ａ、２８ｂと、アルミナ基板
２１の下面両端に形成される下面電極２９ａ、２９ｂ
と、上面電極２３ａの一部、側面電極２８ａ及び下面電
極２９ａの表面、上面電極２３ｂの一部側面電極２８ｂ
及び下面電極２９ｂの表面に亘り、それぞれ形成される
ニッケル皮膜３０ａ、３０ｂと、このニッケル皮膜３０
ａ、３０ｂの表面を覆って形成される半田皮膜層３１
ａ、３１ｂとから構成されている。
【０００８】この実施例チップ抵抗器の特徴は、アルミ
ナ基板２１の上面に透明クリアガラス層２２を形成し、
この透明クリアガラス層２２上に、上面電極２３ａ、２
３ｂ及び抵抗膜層２４を形成したことである。ここで使
用する透明クリアガラスは、焼成温度８５０°Ｃ以上の
ものが好ましく使用される。通常抵抗ペーストの焼成は
８５０°Ｃ程度で行われ、この抵抗膜形成温度に耐え得
るために、焼成温度が８５０°Ｃ以上のものを使用す
る。透明クリアガラスと上面電極の密着性、透明クリア
ガラスとアルミナ基板の密着性は、電極とアルミナ基板
の密着性よりも強い。これは、例えば上面電極２３ａ、
２３ｂの導電ペーストのガラス成分と透明クリアガラス
層２２のガラス成分が結合し、密着力がアップするため
である。
ナ基板２１の上面に透明クリアガラス層２２を形成し、
この透明クリアガラス層２２上に、上面電極２３ａ、２
３ｂ及び抵抗膜層２４を形成したことである。ここで使
用する透明クリアガラスは、焼成温度８５０°Ｃ以上の
ものが好ましく使用される。通常抵抗ペーストの焼成は
８５０°Ｃ程度で行われ、この抵抗膜形成温度に耐え得
るために、焼成温度が８５０°Ｃ以上のものを使用す
る。透明クリアガラスと上面電極の密着性、透明クリア
ガラスとアルミナ基板の密着性は、電極とアルミナ基板
の密着性よりも強い。これは、例えば上面電極２３ａ、
２３ｂの導電ペーストのガラス成分と透明クリアガラス
層２２のガラス成分が結合し、密着力がアップするため
である。
【０００９】この実施例チップ抵抗器２０を、図２に示
すようにプリント回路基板３２に半田付けすると、半田
部３３の半田は、上面電極２３ａの一部及び側面電極２
８ａ、下面電極２９ａに亘り、付着し、これをＴＣＹ試
験等にかけると、図５に示した従来のチップ抵抗器と同
様に、上面電極２３ａに応力がかかる。しかし、上記し
たように、上面電極２３ａと透明クリアガラス層２２の
密着性、及び透明クリアガラス層２２とアルミナ基板２
１の密着性が強いので、電極ハガレが生じない。もし、
仮に透明クリアガラス層２２とアルミナ基板２１間がハ
ガレても、上面電極２３ａ、２３ｂと透明クリアガラス
層２２間はハガレないので、上面電極２３ａ、２３ｂに
クラックが入ることもない。
すようにプリント回路基板３２に半田付けすると、半田
部３３の半田は、上面電極２３ａの一部及び側面電極２
８ａ、下面電極２９ａに亘り、付着し、これをＴＣＹ試
験等にかけると、図５に示した従来のチップ抵抗器と同
様に、上面電極２３ａに応力がかかる。しかし、上記し
たように、上面電極２３ａと透明クリアガラス層２２の
密着性、及び透明クリアガラス層２２とアルミナ基板２
１の密着性が強いので、電極ハガレが生じない。もし、
仮に透明クリアガラス層２２とアルミナ基板２１間がハ
ガレても、上面電極２３ａ、２３ｂと透明クリアガラス
層２２間はハガレないので、上面電極２３ａ、２３ｂに
クラックが入ることもない。
【００１０】この実施例チップ抵抗器を製造する場合
は、図３に示すようにブレイク用の溝３４が格子状に形
成された大型のアルミナ基板３５の上面に、溝３４に対
し、流れ込んで埋めない程度に、格子内の一杯に、透明
クリアガラス層２４を印刷し、かつ焼成する。続いて透
明クリアガラス層２４の上面に、上面電極２３ａ、２３
ｂ用の導体ペーストを形成して焼成し、同様にして下面
電極２９ａ、２９ｂも形成する。その後、上面電極２３
ａ、２３ｂ間に跨がるような抵抗皮膜２４用のペースト
を印刷・焼成し、その後、順次アンダーコートガラス層
２５、ミドルコートガラス層２６及びオーバコートガラ
ス層２７用のペーストを印刷し、焼成する。
は、図３に示すようにブレイク用の溝３４が格子状に形
成された大型のアルミナ基板３５の上面に、溝３４に対
し、流れ込んで埋めない程度に、格子内の一杯に、透明
クリアガラス層２４を印刷し、かつ焼成する。続いて透
明クリアガラス層２４の上面に、上面電極２３ａ、２３
ｂ用の導体ペーストを形成して焼成し、同様にして下面
電極２９ａ、２９ｂも形成する。その後、上面電極２３
ａ、２３ｂ間に跨がるような抵抗皮膜２４用のペースト
を印刷・焼成し、その後、順次アンダーコートガラス層
２５、ミドルコートガラス層２６及びオーバコートガラ
ス層２７用のペーストを印刷し、焼成する。
【００１１】オーバコートガラス層２７の形成後、電極
２３ａ、２３ｂ及び抵抗皮膜２４の配列方向と直向する
方向に、大型のアルミナ基板をブレイクし、棒状のアル
ミナ基板を得る。そして側面電極２８ａ、２８ｂを形成
し、さらにニッケル層３０ａ、３０ｂをメッキ処理で形
成し、半田皮膜３１ａ、３１ｂを形成した後、最後に個
別のチップ抵抗にブレイクする。
２３ａ、２３ｂ及び抵抗皮膜２４の配列方向と直向する
方向に、大型のアルミナ基板をブレイクし、棒状のアル
ミナ基板を得る。そして側面電極２８ａ、２８ｂを形成
し、さらにニッケル層３０ａ、３０ｂをメッキ処理で形
成し、半田皮膜３１ａ、３１ｂを形成した後、最後に個
別のチップ抵抗にブレイクする。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、アルミナ基板の上面
に、抵抗膜形成温度に耐え得るクリアガラス層を形成
し、このクリアガラス層の上面に上面電極及び抵抗膜層
を形成したものであるから、上面電極とクリアガラス
層、及びクリアガラス層とアルミナ基板の密着性が強
く、したがってＴＣＹ試験等で、急激かつ大きな温度変
化を与え、上面電極に応力が加わる場合でも、クラック
や電極ハガレが発生せず、これを原因とする電極オープ
ンが防げ、高品質のチップ抵抗器を得ることができる。
に、抵抗膜形成温度に耐え得るクリアガラス層を形成
し、このクリアガラス層の上面に上面電極及び抵抗膜層
を形成したものであるから、上面電極とクリアガラス
層、及びクリアガラス層とアルミナ基板の密着性が強
く、したがってＴＣＹ試験等で、急激かつ大きな温度変
化を与え、上面電極に応力が加わる場合でも、クラック
や電極ハガレが発生せず、これを原因とする電極オープ
ンが防げ、高品質のチップ抵抗器を得ることができる。
【図１】この発明の一実施例を示すチップ抵抗器の断面
図である。
図である。
【図２】同実施例チップ抵抗器をプリント回路基板に半
田付けした場合を示す断面図である。
田付けした場合を示す断面図である。
【図３】同実施例チップ抵抗器のアルミナ基板と透明ク
リアガラス層の広さの関係を説明する図である。
リアガラス層の広さの関係を説明する図である。
【図４】従来のチップ抵抗器を示す断面図である。
【図５】同従来のチップ抵抗器をプリント回路基板に半
田付けした場合を示す断面図である。
田付けした場合を示す断面図である。
２１ アルミナ基板 ２２ 透明クリアガラス層 ２３ａ、２３ｂ 上面電極 ２４ 抵抗膜層
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板の両端に互いに
離隔して形成される一対の電極と、この電極間に跨がっ
て形成される抵抗膜層と、この抵抗膜層を覆って積層さ
れる保護層とからなるチップ抵抗器において、 前記絶縁基板は、アルミナ基板の上面に、抵抗膜形成温
度に耐え得るクリアガラス層を形成したものであり、こ
のクリアガラス層の上面に前記電極及び抵抗膜層を形成
したものであることを特徴とするチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203625A JPH0653005A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203625A JPH0653005A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653005A true JPH0653005A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16477145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4203625A Pending JPH0653005A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653005A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7884698B2 (en) * | 2003-05-08 | 2011-02-08 | Panasonic Corporation | Electronic component, and method for manufacturing the same |
| US10763018B2 (en) | 2017-04-14 | 2020-09-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Chip resistor |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP4203625A patent/JPH0653005A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7884698B2 (en) * | 2003-05-08 | 2011-02-08 | Panasonic Corporation | Electronic component, and method for manufacturing the same |
| US10763018B2 (en) | 2017-04-14 | 2020-09-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Chip resistor |
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