TWI419033B - Method for manufacturing two - layer circuit board structure for capacitive touch panel - Google Patents

Description

用於電容式觸控板的兩層式電路板結構的製造方法

本發明係有關一種電容式觸控板，特別是關於一種用於電容式觸控板的兩層式電路板結構及其製造方法。

傳統的電容式觸控板使用四層式的印刷電路板，其X軸與Y軸的感應線係利用不同層的導體製作。為了降低成本，發展出兩層式電路板結構，其X軸與Y軸的感應線係利用同一層的導體製作。如圖1所示，X軸的感應墊16係藉連接線17連接形成X軸感應線，連接線17也是利用同一層的導體製作的。但是Y軸的感應墊19被X軸的感應線隔開，因此彼此是不連接的。將Y軸的感應墊19連接形成Y軸感應線的方法之一，是透過貫孔連接到印刷電路板背面的跡線，不過這種結構的製造成本很高。另一種方法如圖2所示，以碳膜印刷技術(carbon ink)印上碳膜導線20跨越連接線17，而形成Y軸感應線。細部結構如圖3所示，為了印刷碳膜導線20，電路板上的綠漆先被除去，曝露出感應墊16、19及連接線17，在橋接區中的連接線17上鋪上絕緣物21，再印刷碳膜導線20連接相鄰的感應墊19。在完成上述感應層的製作後，上方貼附絕緣物42覆蓋感應層。然而碳膜導線20的跨橋阻值偏高，形成的串接阻值造成感應電壓的下降，因而降低感應靈敏度。

因此，一種具有低阻值且降低觸控板製造成本的兩層式電路板結構及其製造方法，乃為所冀。

本發明的目的之一，在於提出一種用於電容式觸控板的兩層式電路板結構。

本發明的目的之一，另在於提出一種用於電容式觸控板的兩層式電路板結構的製造方法。

根據本發明，一種用於電容式觸控板的兩層式電路板結構包含基板層，其具有第一表面及第二表面，第一導電層在該第一表面上，第二導電層在該第二表面上，該第二導電層包含複數個第一感應墊及複數個第二感應墊排列成第一矩陣，以及複數段連接線將該複數個第一感應墊分組連接形成第一方向上的複數條感應線，該複數個第二感應墊彼此隔開不連接，絕緣層塗佈或覆蓋在該第二導電層上，其具有複數個橋接區排列成第二矩陣其中。每一該橋接區介於該複數個第二感應墊的其中兩個相鄰第二感應墊之間，曝露該兩個相鄰第二感應墊的一部份，以及導電鍍膜包含複數段橋接線在該複數個橋接區中，將該複數個第二感應墊分組連接形成第二方向上的複數條感應線。該基板層、第一導電層及第二導電層係印刷電路板的絕緣基材及其上之銅箔。

根據本發明，一種用於電容式觸控板的兩層式電路板結構的製造方法包含準備電路板，其上有導電層及絕緣層塗佈或覆蓋在該導電層上，該導電層包含複數個第一感應墊及複數個第二感應墊排列成第一矩陣，以及複數段連接線將該複數個第一感應墊分組連接形成第一方向上的複數條感應線，該複數個第二感應墊彼此隔開不連接，且每一個具有一部份未被該絕緣層遮蔽住；將擋板置於該電路板上方，該擋板上具有複數個孔洞排列成第二矩陣，因而在該電路板上定義出複數個橋接區；以該擋板為遮罩在該電路板上鍍上導電膜，該導電膜包含複數段橋接線在該複數個橋接區中，將該複數個第二感應墊分組連接形成第二方向上的複數條感應線；以及移走該擋板。

由於該複數段橋接線係利用鍍膜形成，因此電阻低且製造成本便宜。

在本發明的一個實施例中，如圖4所示，用於電容式觸控板的兩層式電路板結構和習知技術相似，利用同一導電層製作複數個第一感應墊16、複數個第二感應墊19以及複數段連接線17將該複數個第一感應墊16分組連接形成第一方向上的複數條感應線，該複數個第一感應墊16及複數個第二感應墊19排列成第一矩陣，該複數個第二感應墊19彼此隔開不連接。不過電路板的綠漆32不完全去除，仍然覆蓋在該導電層上，在每一橋接區195介於其中兩個相鄰的第二感應墊19之間，曝露該相鄰兩第二感應墊19的一部分。然後形成導電鍍膜，如圖5所示，其包含複數段橋接線34排列成第二矩陣在該複數個橋接區195中，將該複數個第二感應墊19分組連接形成第二方向上的複數條感應線。詳細的構造如圖6所示，基板層12具有第一表面及第二表面，第一表面上有第一導電層14作為接地層，其上覆蓋有絕緣層32，第二表面上的第二導電層即圖4與圖5所示的導電層，其包含該複數個第一感應墊16、該複數個第二感應墊19以及該複數段連接線17。綠漆32仍覆蓋在該第二導電層上，但是在橋接區195中曝露相鄰兩第二感應墊19的一部分。橋接線34跨越該連接線17而連接相鄰兩第二感應墊19，最後將絕緣物42覆蓋在感應層上方。此結構不需要先完全去除綠漆32，而且橋接線34是導電鍍膜，因此串接電阻低且製造成本便宜。

上述用於電容式觸控板的兩層式電路板結構的製造方法如圖7所示，步驟50準備圖4所示的電路板，步驟51如圖8所示，將擋板58置於該電路板62上方，該擋板50上具有複數個孔洞60排列成第二矩陣，在該電路板62上定義出複數個橋接區195，步驟54以該擋板58為遮罩，利用蒸鍍、濺鍍或電鍍技術在該電路板62上鍍上導電膜鍍，其係低阻值金屬或合金，例如鋁、鋁合金、銅或銅合金，步驟56移去擋板58，即得到如圖5所示的觸控板。

本發明的電容式觸控板使用兩層式電路板結構，卻不需要貫孔，也不必完全去除綠漆或鋪設絕緣物，而且鍍膜的成本低，因此可以大幅降低製造成本。另一方面，導電鍍膜的機械強度及附著性皆佳，而且阻值很低，可以獲得性能較好的觸控板。

12．．．基板層

14．．．接地層

16．．．第一感應墊

17．．．第一方向上之連接線

19．．．第二感應墊

195．．．橋接區

20．．．碳膜導線

21．．．絕緣物

32．．．絕緣層

34．．．導電鍍膜

42．．．操作區域

50．．．準備電路板步驟

52．．．將擋板置於電路板上步驟

54．．．鍍上導電膜步驟

56．．．移去擋板步驟

58．．．擋板

60．．．孔洞

62．．．電路板

圖1係習知技術的兩層印刷電路結構觸控板之感應層表面；

圖2係習知技術的使用碳膜導線之兩層印刷電路結構觸控板之感應層表面；

圖3係習知技術的使用碳膜導線之兩層印刷電路結構觸控板之剖面圖；。

圖4係根據本發明的兩層印刷電路結構觸控板未上導電鍍膜之電路板表面；

圖5係根據本發明的兩層印刷電路結構觸控板之感應層表面；

圖6係根據本發明的兩層印刷電路結構觸控板之剖面圖；

圖7係根據本發明的兩層印刷電路結構觸控板之製造流程圖；

圖8係根據本發明的兩層印刷電路結構觸控板之製造過程中上檔板步驟。

12．．．基板層

14．．．接地層

17．．．第一方向上之連接線

19．．．第二感應墊

195．．．橋接區

32．．．絕緣層

34．．．導電鍍膜

42．．．操作區域

Claims (4)

1. 一種用於電容式觸控板的兩層式電路板結構的製造方法，包含下列步驟：(A)準備一電路板，該電路板上有一導電層以及一絕緣層塗佈或覆蓋在該導電層上，該導電層包含複數個第一感應墊及複數個第二感應墊排列成第一矩陣，以及複數段連接線將該複數個第一感應墊分組連接形成第一方向上的複數條感應線，該複數個第二感應墊彼此隔開不連接，且每一個具有一部份未被該絕緣層遮蔽住；(B)將一擋板置於該電路板上方，該擋板上具有複數個孔洞排列成第二矩陣，因而在該電路板上定義出複數個橋接區；(C)以該擋板為遮罩在該電路板上鍍上一導電鍍膜，該導電鍍膜包含複數段橋接線在該複數個橋接區中，將該複數個第二感應墊分組連接形成第二方向上的複數條感應線；以及(D)移走該擋板。
2. 如請求項1之製造方法，其中該步驟C包含蒸鍍、濺鍍或電鍍低阻值金屬或合金。
3. 如請求項1之製造方法，其中該步驟C包含蒸鍍或濺鍍鋁或鋁合金。
4. 如請求項1之製造方法，其中該步驟C包含電鍍銅或銅合金。